KR20160019851A - 프리프레그 및 그 제조 방법, 및 이를 이용한 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법 - Google Patents

프리프레그 및 그 제조 방법, 및 이를 이용한 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법 Download PDF

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KR20160019851A
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이사용
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삼성전기주식회사
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Abstract

프리프레그가 제공된다. 이 프리프레그는 나노 섬유들로 구성되되, 10 ~ 100 nm 범위의 두께를 갖는 심재 및 심재의 서로 대향하는 상부면 및 하부면에 각각 구비된 상부 절연층 및 하부 절연층을 포함한다.

Description

프리프레그 및 그 제조 방법, 및 이를 이용한 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법{Prepreg and Method of Fabricating the Same, and Printed Circuit Board Using Prepreg and Method of Fabricating the Same}
본 발명은 프리프레그 및 그 제조 방법, 및 이를 이용한 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 더 구체적으로 얇은 두께에도 신뢰성을 갖는 프리프레그 및 그 제조 방법, 및 이를 이용한 인쇄 회로 기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
전자 기기의 제조 기술이 발달함에 따라, 전자 기기에 필수적으로 내장되는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board : PCB)에 대한 저중량화, 박판화 및 소형화가 요구되고 있다. 인쇄 회로 기판은 회로 연결을 위한 배선층들과 배선층들 사이에서 절연 역할을 하는 절연층들이 교대로 적층되는 데, 배선층은 주로 구리(Cu) 등의 금속 재질로 형성되고, 그리고 절연층는 레진(resin) 또는 에폭시(epoxy) 등의 고분자 수지로 형성된다.
이때, 인쇄 회로 기판은 박형화를 위해서 절연층의 두께를 얇게 유지하여야 하나, 절연층의 두께가 얇아질수록 휨에 대한 특성 조절이 어려운 문제점이 있다. 즉, 금속 재질의 배선층에 비해 절연층이 낮은 열 팽창 계수(Coefficient of Thermal Expansion : CTE), 높은 유리 전이 온도(glass transition temperature; Tg), 높은 모듈러스(modulus)를 가져 특성 조절이 어렵기 때문에, 전기적, 열적 및 기계적 특성들이 저하된다.
이에 따라, 인쇄 회로 기판이 박형화될수록, 인쇄 회로 기판의 품질이 불안정해지기 때문에, 유전 상수, 유전 손실 등이 저하되어 고주파 영역에서의 신호 전송 불량이 발생할 수 있고, 전자 부품을 실장할 때, 휨(warpage) 현상에 의해 접속 불량이 발생할 수 있다.
이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 인쇄 회로 기판은 중앙부의 코어(core)층의 유리 전이 온도, 모듈러스 및 강직도(stiffness)를 높이기 위하여, 패브릭 클로스(febric cloth) 또는 글라스 클로스(glass cloth)의 심재가 구비된 두꺼운 동박 적층판(Copper Clad Laminate : CCL)이 적용되고, 수지재에 의한 빌드업(build-up)층이 형성되어 휨이 방지되고, 그리고 치수 안정성이 부여된다.
이때, 물리적 특성을 더욱 향상시키기 위하여, 다량의 무기 필러(inorganic filler)를 수지재에 함침시키는 데, 이 경우 배선층을 형성하는 구리와 밀착력이 저하되어, 배선층의 안정성과 신뢰성이 저하된다.
대한민국 공개특허공보 제2013-0119643호
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 높은 모듈러스를 유지하고, 그리고 낮은 열 팽창 계수를 갖는 프리프레그를 제공하는 데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 높은 모듈러스를 유지하고, 그리고 낮은 열 팽창 계수를 갖는 프리프레그의 제조 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 높은 모듈러스를 유지하고, 그리고 낮은 열 팽창 계수를 갖는 프리프레그를 포함하는 인쇄 회로 기판을 제공하는 데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 높은 모듈러스를 유지하고, 그리고 낮은 열 팽찬 계수를 갖는 프리프레그를 포함하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에 언급한 과제들에 제한되지 않으면, 언급되지 않는 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기한 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 프리프레그를 제공한다. 이 프리프레그는 10 ~ 100 nm 범위의 두께를 갖는 나노 섬유들로 구성된 심재 및 심재의 서로 대향하는 상부면 및 하부면에 각각 구비된 상부 절연층 및 하부 절연층을 포함할 수 있다.
심재는 아라미드 계열의 유기 재료, 나일론, 실리카 계열 무기 재료 또는 티타니아 계열 무기 재료를 포함할 수 있다.
상부 절연층 또는 하부 절연층의 일부가 심재로 함침될 수 있다.
나노 섬유는 중공 섬유일 수 있다. 상부 절연층 또는 하부 절연층의 일부가 중공 섬유의 공동으로 함침될 수 있다.
상부 절연층 및 하부 절연층은 서로 다른 두께를 가질 수 있다.
또한, 상기한 다른 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 프리프레그의 제조 방법을 제공한다. 이 방법은 하부면에 동박층이 구비된 하부 절연층을 준비하는 것, 하부면에 대향하는 하부 절연층의 상부면 상에 전기방사 방식에 의해 방사된 나노 섬유들로 구성된 심재를 형성하는 것 및 심재 상에 상부 절연층을 형성하는 것을 포함할 수 있다.
나노 섬유들은 10 ~ 100 nm 범위의 두께를 갖도록 형성될 수 있다.
심재는 아라미드 계열의 유기 재료, 나일론, 실리카 계열 무기 재료 또는 티타니아 계열 무기 재료를 포함할 수 있다.
심재 상에 상부 절연층을 형성하는 것에 의해 상부 절연층의 일부가 심재로 함침될 수 있다.
나노 섬유는 중공 섬유일 수 있다.
심재 상에 상부 절연층을 형성하는 것에 의해 상부 절연층의 일부가 중공 섬유의 공동으로 함침될 수 있다.
상부 절연층은 하부 절연층과 다른 두께를 갖도록 형성될 수 있다.
이에 더하여, 상기한 또 다른 과제를 달성하기 위하여 본 발명은 인쇄 회로 기판을 제공한다. 이 인쇄 회로 기판은 앞서 설명된 프리프레그, 및 하부 절연층 및 하부 절연층 중 적어도 하나의 상에 구비된 기재를 포함할 수 있다.
기재는 동박층일 수 있다.
게다가, 상기한 또 다른 과제를 달성하기 위하여 본 발명은 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 제공한다. 이 방법은 앞서 설명된 방법으로 제조된 프리프레그의 하부 절연층 및 상부 절연층 중 적어도 하나의 상에 기재를 형성하는 것을 포함할 수 있다.
기재는 동박층일 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 과제의 해결 수단에 따르면 프리프레그가 나노 섬유들로 구성된 심재를 가짐으로써, 프리프레그의 기계적, 열적 및 전기적 특성을 유지하면서 전체적인 두께가 감소할 수 있다. 이에 따라, 얇은 두께에도 신뢰성을 갖는 인쇄 회로 기판이 제공될 수 있다.
또한, 본 발명의 과제의 해경 수단에 따르면 프리프레그의 심재가 전기방사 방식에 의해 방사된 나노 섬유들로 구성됨으로써, 프리프레그의 기계적, 열적 및 전기적 특성을 유지하면서 전체적인 두께가 감소할 수 있다. 이에 따라, 얇은 두께에도 신뢰성을 갖는 인쇄 회로 기판의 제조 방법이 제공될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 설명하기 위한 단면도이다.
도 2 내지 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단면도들이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄 회로 기판에 적용된 심재의 나노 섬유층에 대한 평면 투사 전자 현미경 사진이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술 되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 따라서, 동일한 참조 부호 또는 유사한 참조 부호들은 해당 도면에서 언급 또는 설명되지 않았더라도, 다른 도면을 참조하여 설명될 수 있다. 또한, 참조 부호가 표시되지 않았더라도, 다른 도면들을 참조하여 설명될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprises)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 또한, 바람직한 실시예에 따른 것이기 때문에, 설명의 순서에 따라 제시되는 참조 부호는 그 순서에 반드시 한정되지는 않는다. 이에 더하여, 본 명세서에서, 어떤 막이 다른 막 또는 기판 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 막 또는 기판 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 막이 개재될 수도 있다는 것을 의미한다.
하나의 구성 요소(element)가 다른 구성 요소와 '접속된(connected to)' 또는 '결합한(coupled to)'이라고 지칭되는 것은, 다른 구성 요소와 직접적으로 연결된 또는 결합한 경우, 또는 중간에 다른 구성 요소를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 하나의 구성 요소가 다른 구성 요소와 '직접적으로 접속된(directly connected to)' 또는 '직접적으로 결합한(directly coupled to)'으로 지칭되는 것은 중간에 다른 구성 요소를 개재하지 않은 것을 나타낸다. '및/또는'은 언급된 아이템(item)들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
공간적으로 상대적인 용어인 '아래(below)', '밑(beneath)', '하부(lower)', '위(above)', '상부(upper)' 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 '아래(below)' 또는 '밑(beneath)'으로 기술된 소자는 다른 소자의 '위(above)'에 놓일 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 '아래'는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
또한, 본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 예를 들면, 직각으로 도시된 식각 영역은 라운드지거나(rounded) 소정 곡률을 가지는 형태일 수 있다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄 회로 기판을 설명하기 위한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 인쇄 회로 기판(100)은 방사층으로 이루어진 심재(110), 심재(110)의 양면에 형성된 절연층들(120a, 120b) 및 절연층들(120a, 120b) 각각 상에 형성된 기재들(140a, 140b)로 구성된다.
심재(110)는 전기방사(electrospinning)에 의해 나노 섬유(nano fiber)가 방사되어 나노 섬유들로 이루어진 방사층으로 구성될 수 있다. 이때, 방사층은 유기물 또는 무기물이 용해된 용해액을 이용하여 전기방사 방식에 의해 방사되는 것에 의해서 형성될 수 있으며, 아라미드(aramid) 계열의 유기 재료, 나일론(nylon), 실리카(silica) 계열의 무기 재료 또는 티타니아(titania) 계열의 무기 재료가 사용될 수 있다.
아라미드 계열의 유기 재료가 사용될 경우, 인쇄 회로 기판(100)에 높은 강성 및 높은 모듈러스가 부여될 수 있고, 그리고 휨이 감소될 수 있다. 나일론이 사용될 경우, 용이하게 중공 섬유(hollow fiber)가 형성될 수 있으며, 공기에 의해 유전율(Dk) 및 손실율(Df)이 낮아질 수 있다. 실시카 계열의 무기 재료 또는 티타니아 계열의 무기 재료가 사용될 경우, 인쇄 회로 기판(100)에 낮은 열 팽창 계수 및 높은 모듈러스가 부여될 수 있고, 첨가물에 따라 유전율(Dk) 및 손실율(Df)이 낮아질 수 있다.
심재(110)는 약 10 ㎚ 내지 100 ㎚ 범위의 두께를 갖는 나노 섬유들으로 구성되는 데, 나노 섬유들이 물리적으로 엉켜 있는 상태의 다공성 나노 섬유 구조체로 구성되어 심재(110)의 박형화가 가능하고, 인쇄 회로 기판(100)의 모듈러스가 향상되면서, 낮은 열 팽창 계수가 유지될 수 있다.
이때, 심재(110)의 두께는 10 nm 미만이면, 나노 섬유가 충분한 그물 구조의 네트워크(network) 형성이 되지 않기 때문에, 심재(110)로서의 충분한 모듈러스가 얻어질 수 없고, 100 nm를 초과하면 나노 섬유층의 두께로 인하여 밀착성이 저하될 수 있다. 따라서, 심재(110)를 구성하는 나노 섬유들은 10 nm ~ 100 nm 범위 내의 두께를 갖도록 전기방사를 수행하는 것이 바람직하다.
심재(110)의 전기방사는 5 ~ 25 kV의 고전압에서 수행하며, 전기방사 후 열처리는 10 ~ 30 ℃부터 300 ~ 400 ℃까지 분당 2 ~ 6 ℃의 속도로 승온시키면서 이미드화(imidization)를 수행할 수 있다.
심재(110)의 상부면 및 하부면에는 각각 절연층들(120a, 120b)이 적층되고, 절연층(120a, 120b)의 적층에 의해서 프리프레그(PrePreG : PPG, 130)로 구성된다. 절연층(120a, 120b)은 심재(110)의 상부면 및 하부면에 레진 또는 에폭시 등의 절연 수지가 적층되어 경화됨에 의해서 형성된다. 이때, 절연층(120a, 120b)은 글라스 크로스(glass cloth) 또는 페브픽 크로스(febric cloth)에 절연 수지가 함침되어, 인쇄 회로 기판(100)의 모듈러스가 더 향상될 수 있다.
이와 같이 구성된 프리프레그(130)는 심재(110)의 두께를 박판화할 수 있기 때문에 기계적, 열적 및 전기적 특성을 유지하면서, 전체적인 두께가 감소할 수 있으며, 프리프레그(130) 상에 배선층 형성시 배선의 선폭과 피치(pitch)가 작은 미세 배선층을 형성할 수 있다.
절연층(120a, 120b) 상에는 기재(130)가 적층될 수 있다. 기재(140a, 140b)는 인쇄 회로 기판(100)의 종류에 따라 동박(Cu foil)으로 구성될 수 있으며, 절연층(120a, 120b)과 동일한 재질 또는 다른 재질의 절연 수지로 구성될 수 있다.
또한, 절연층(120a, 120b)은 서로 다른 두께로 형성될 수 있으며, 이에 따라 프리프레그(130)의 절연층 간 두께 비가 서로 다르게 구성될 수 있다. 이는 인쇄 회로 기판(100)의 휨 제어를 위한 것일 수 있다.
그리고 절연층(120a, 120b)은 각 절연층이 열경화성 수지 또는 광경화성 수지로 구성될 수 있다. 이때, 각 절연층(120a, 120b) 중 하나의 절연층은 열경화성 수지로 구성되고 다른 절연층은 광경화성 수지로 구성될 수 있다.
기재(140a, 140b)가 동박으로 구성될 경우에는 프리프레그(130)의 양 표면에 동박층이 형성된 동박 적층판으로 구성되며, 동박 적층판의 동박층은 이후 배선층으로 형성될 수 있다. 또한, 기재(140a, 140b)가 절연 수지로 구성될 경우에는 다층 인쇄 회로 기판의 빌드업층으로 형성될 수 있다.
한편, 심재(110)는 방사층으로 구성될 때 나노 섬유층을 형성하는 나노 섬유들은 중공 섬유 형태로 구성될 수 있다. 심재(110)를 구성하는 나노 파이버가 중공 섬유 형태로 구성되었을 경우에는 중공 섬유 내부의 공동이 공기로 채워질 수 있기 때문에, 유전율이 낮은 절연층을 형성할 수 있다. 이로 인하여 고주파 및 고속 전송에 유리한 인쇄 회로 기판(100)을 제작할 수 있다.
도 2 내지 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 공정 단면도들이고, 그리고 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 인쇄 회로 기판에 적용된 심재의 나노 섬유층에 대한 평면 투사 전자 현미경 사진이다.
도 2를 참조하면, 하부 절연층(120a)이 적층된 하부 기재(140a)를 준비한다. 이때, 하부 기재(140a)는 동박 또는 절연 수지가 경화된 절연판으로 구성될 수 있으며, 기재(140a) 상에 수 μm의 두께로 하부 절연층(120a)이 적층될 수 있다.
도 3을 참조하면, 하부 절연층(120a) 상에는 나노 섬유층으로 구성된 심재(110)가 형성될 수 있다. 심재(110)는 전기방사 방식에 의해 방사된 나노 섬유들이 엉킨 상태로 적층된 방사층으로 구성될 수 있다.
전기방사 방식은 전기장을 이용하여 최소 nm 규모(scale)의 직경을 갖는 연속 상의 섬유층을 구현할 수 있는 데, 고분자 용액을 노즐(nozzle)을 통해 일정한 속도로 토출하여 얇은 고분자 섬유를 방사함에 의해서 무작위로 배열되는 섬유층을 도 6과 같이 얻을 수 있다.
이러한 전기방사에 의해서 얻어지는 나노 섬유층의 심재(110)는 하부 절연층(120a) 상에 약 10㎚ 내지 100㎚의 두께로 형성될 수 있으며, 매우 가는 직경과 단위 부피당 높은 비표면적을 가질 수 있어, 경화도가 높은 절연층으로 구성될 수 있다.
또한, 심재(110)는 전기방사에 의한 나노 섬유가 적층될 때, 공극을 조절할 수 있는 데, 나노 섬유층을 형성하기 위하여 전기방사 장치에 주입되는 고분자 용액에 다른 용해도를 가지는 고분자를 혼합하여 나노 섬유층을 형성한 후, 선택적으로 한가지 성분을 녹여 제거하는 형태로 공극의 크기나 공극률을 조절할 수도 있다.
한편, 하부 절연층(120a) 상에 도포되는 나노 섬유층의 심재(110)는 나노 섬유층을 구성하는 나노 섬유가 중공 섬유 형태로 형성되어 도포될 수 있다. 중공 섬유 형태의 나노 섬유는 전기방사 장치에 구비된 노즐이 이중 구조로 형성됨에 의해 제작될 수 있으며, 중공 섬유 형태의 나노 섬유 내의 공동에 의해 공기층이 형성됨에 따라 유전율이 개선될 수 있다.
도 4를 참조하면, 하부 절연층(120a) 상에 적층된 심재(110) 상에는 상부 절연층(120b)이 더 적층되어 중앙부에 심재(110)가 구비된 프리프레그(130)가 제작된다. 프리프레그(130)는 심재(110)의 높은 모듈러스와 낮은 열 팽창 계수로 인하여 주로 인쇄 회로 기판(100)의 코어(core)로 적용되며, 휨 방지가 주목적인 다층의 인쇄 회로 기판에서 빌드업층에도 적용될 수 있다.
도 5를 참조하면, 상부 절연층(120b) 상에 도 2에 도시된 하부 기재(140a)와 동일한 재질의 상부 기재(1430b)가 적층되어 동박 적층판 또는 양면 인쇄 회로 기판의 빌등업층이 형성될 수 있다.
이와 같은 구성과 제조 방법으로 제작되는 본 실시예의 인쇄 회로 기판은 중앙부를 구성하는 심재(110)가 전기방사에 의해 굴곡성이 저하된 비교적 평탄한 표면을 가지도록 할 수 있다. 이에 따라, 심재(110)의 상부면 및 하부면에 절연층(120a, 120b)의 적층할 때, 절연층(120a, 120b)이 매끈한 표면을 갖도록 하는 것이 가능하여 이 후, 추가적인 절연층 적층이나, 도금층 형성시 불량률을 감소시킬 수 있다.
한편, 심재(110)를 형성하는 단계에서, 전기방사에 의한 나노 섬유층을 형성할 때, 무기물의 섬유 기재 양면에 유기물의 나노 섬유층을 형성함으로써, 심재(110)의 상부면 및 하부면에 적층되는 절연층(120a, 120b)과의 접합 성능이 향상될 수 있다. 이는 심재(110)에 적층되는 절연층(120a, 120b)이 유기물 절연 수지로 구성됨에 따라 심재(110)의 양 표면들을 절연층(120a, 120b)과 동일한 재질의 유기물 나노 섬유층으로 구성함으로써, 동일한 재질의 접합 친화력에 의한 접합 성능이 향상될 수 있다.
이상, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100 : 인쇄 회로 기판
110 : 심재
120a, 120b : 절연층
130 : 프리프레그
140a, 140b : 기재

Claims (17)

10 ~ 100 nm 범위의 두께를 갖는 나노 섬유들로 구성된 심재; 및
상기 심재의 서로 대향하는 제 1 면 및 제 2 면에 각각 구비된 제 1 절연층 및 제 2 절연층을 포함하는 프리프레그.
제 1항에 있어서,
상기 심재는 아라미드 계열의 유기 재료, 나일론, 실리카 계열 무기 재료 또는 티타니아 계열 무기 재료를 포함하는 프리프레그.
제 1항에 있어서,
상기 제 1 절연층 또는 상기 제 2 절연층의 일부가 상기 심재로 함침된 프리프레그.
제 1항에 있어서,
상기 나노 섬유는 중공 섬유인 프리프레그.
제 4항에 있어서,
상기 제 1 절연층 또는 상기 제 2 절연층의 일부가 상기 중공 섬유의 공동으로 함침된 프리프레그.
제 1항에 있어서,
상기 제 1 절연층 및 상기 제 2 절연층은 서로 다른 두께를 갖는 프리프레그.
제 1항의 프리프레그; 및
상기 제 1 절연층 및 상기 제 2 절연층 중 적어도 하나의 상에 구비된 기재를 포함하는 인쇄 회로 기판.
제 7항에 있어서,
상기 기재는 동박층인 인쇄 회로 기판.
제 1 면에 동박층이 구비된 제 1 절연층을 준비하는 것;
상기 제 1 면에 대향하는 상기 제 1 절연층의 제 2 면 상에 전기방사 방식에 의해 방사된 나노 섬유들로 구성된 심재를 형성하는 것; 및
상기 심재 상에 제 2 절연층을 형성하는 것을 포함하는 프리프레그의 제조 방법.
제 9항에 있어서,
상기 나노 섬유들 10 ~ 100 nm 범위의 두께를 갖도록 형성되는 프리프레그의 제조 방법.
제 9항에 있어서,
상기 심재는 아라미드 계열의 유기 재료, 나일론, 실리카 계열 무기 재료 또는 티타니아 계열 무기 재료를 포함하는 프리프레그의 제조 방법.
제 9항에 있어서,
상기 심재 상에 제 2 절연층을 형성하는 것에 의해 상기 제 2 절연층의 일부가 상기 심재로 함침되는 프리프레그의 제조 방법.
제 9항에 있어서,
상기 나노 섬유는 중공 섬유인 프리프레그의 제조 방법.
제 13항에 있어서,
상기 심재 상에 제 2 절연층을 형성하는 것에 의해 상기 제 2 절연층의 일부가 상기 중공 섬유의 공동으로 함침되는 프리프레그의 제조 방법.
제 9항에 있어서,
상기 제 2 절연층은 상기 제 1 절연층과 다른 두께를 갖도록 형성되는 프리프레그의 제조 방법.
제 9항에 따라 제조된 프리프레그의 상기 제 1 절연층 및 상기 제 2 절연층 중 적어도 하나의 상에 기재를 형성하는 것을 포함하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
제 16항에 있어서,
상기 기재는 동박층인 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
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