KR20160016963A

KR20160016963A - 개선된 충격 강도와 흐름성을 갖는 블렌드된 열가소성 조성물

Info

Publication number: KR20160016963A
Application number: KR1020157037215A
Authority: KR
Inventors: 윤 졩; 윤 ?; 시지에 송
Original assignee: 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이.
Priority date: 2013-06-04
Filing date: 2014-06-03
Publication date: 2016-02-15
Also published as: WO2014195874A1; KR102067118B1; EP3004244A1; US20140357769A1; US9187639B2; CN105264017A

Abstract

본 명세서에는 하나 이상의 폴리카보네이트 폴리머, 하나 이상의 폴리에스터 폴리머, 및 하나 이상의 강화 충전제를 포함하는, 블렌드된 열가소성 조성물이 개시된다. 열가소성의 블렌드된 폴리카보네이트 조성물은 선택적으로 하나 이상의 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머, 하나 이상의 충격 개질 폴리머, 및/또는 하나 이상의 난연제를 더 포함할 수 있다. 결과물인 조성물은, 우수한 충격 강도를 보유하면서, 고 모듈러스 및 고 유동성을 갖는 재료를 요구하는 물품의 제조에 사용될 수 있다. 본 요약은 특정 분야에서의 검색 목적을 위한 스캐닝 도구로서 사용되는 것이며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다.

Description

개선된 충격 강도와 흐름성을 갖는 블렌드된 열가소성 조성물{BLENDED THERMOPLASTIC COMPOSITIONS WITH IMPROVED IMPACT STRENGTH AND FLOW}

본 출원은 2013년 6월 4일자 제출된 미국 출원 제61/830,947호의 이익을 주장하며, 그 전체가 본 명세서에 참고자료로 포함된다.

노트북, 태블릿 및 스마트폰 장치와 같은 소비자 전자 응용 분야에서 디자인의 주요 트렌드는, 두께를 줄이고, 시각 스크린을 가능한 크게 확장하는 것이다. 그러므로, 고 연성을 보유하는 고 모듈러스 재료가 하우징이나 내부 서포트와 같은 이들 장치의 부품을 위해 요구된다. 블렌드된 폴리카보네이트 폴리머 콤포지트는 우수한 공정력과 낮은 가격 때문에 주로 소비자 전자 산업에서 사용되는 재료에 사용된다. 소비자 전자 산업에서, 폴리카보네이트는 다른 응용 분야를 위해 널리 사용되는 열가소성 플라스틱이다.

고 강도를 요하는 일부 응용 분야에서, 블렌드된 폴리카보네이트 조성물에서 모듈러스를 향상시키는 가장 효과적인 방법은, 유리 섬유 또는 카본 섬유를 폴리카보네이트에 포함시키는 것이고, 이때 유리 섬유가 가격 면에서 카본 섬유에 비하여 저렴하다. 그러나, 유리 섬유는 통상 연성과 흐름성을 낮추며, 특히, 섬유 로딩이 높을수록 그러하다. 연성의 감소를 보완하기 위하여, 현재 MBS, 아크릴레이트 블록 코폴리머와 같은 특정 충격 개질제를 추가하는 것이 전형적인 시도이다. 하지만, 충격 개질제에 기반한 엘라스토머는 모듈러스와 흐름성을 떨어뜨리거나, 난연성 정도를 심각하게 떨어뜨린다.

따라서, 모듈러스, 충격 및 흐름 특성의 균형을 유지하는 블렌드된 열가소성 조성물에 대한 필요성이 존재한다.

요약

본 개시는 하나 이상의 폴리카보네이트 폴리머, 하나 이상의 폴리에스터 폴리머, 하나 이상의 강화 충전제, 선택적으로 폴리카보네이트-폴리실록산 폴리머, 및 선택적으로 난연제를 포함하는 블렌드된 열가소성 조성물에 관한 것이다. 결과물인 조성물은, 우수한 충격 강도를 보유하면서, 고 모듈러스 및 고 유동성을 갖는 재료를 요구하는 물품의 제조에 사용될 수 있다.

일 구현예에서, 본 개시는 (a) 약 30 중량%(wt%) 내지 약 75 중량%의 폴리카보네이트 폴리머; (b) 약 1 중량% 내지 약 20 중량%의 폴리에스터 폴리머; 및 (c) 약 25 중량% 내지 약 60 중량%의 강화 충전제(reinforcing filler)를 포함하고, 상기 성분들의 중량% 값의 합은 약 100 중량%를 초과하지 않으며, 모든 중량% 값은 조성물의 총 중량을 기준으로 하는 블렌드된 열가소성 조성물에 관한 것이다.

다른 구현예에서, 본 개시는 상기 개시된 조성물을 포함하는 물품에 관한 것이다.

일 구현예에서, 본 개시는 상기 개시된 조성물을 제조하는 방법에 관한 것이다.

본 개시의 구현예들이 시스템 법정 클래스와 같은 특정 법정 클래스에서 설명될 수 있는데, 이는 편의를 위한 것이며, 당업자는 본 개시의 각 구현예는 어떠한 법적 클래스로도 설명될 수 있음을 이해할 것이다. 달리 분명히 언급되지 않는다면, 어떤 식으로든 본원에 개시된 어떤 방법이나 양태가 그것의 단계들이 특정 순서로 수행될 것을 요구하는 것으로서 해석되지 않는다. 따라서, 방법 청구항이 그 단계들이 특정 순서로 제한될 수 있다는 것을 청구항이나 설명에 구체적으로 언급하지 않는 경우, 어떤 식으로든 어떤 구현예에서도 순서가 부여되지 않는다. 이것은 단계들의 배열이나 작동 흐름과 관련하여 논리의 문제를 포함해서 해석을 위한 어떤 가능한 명확치 않은 기반, 문법적 조직이나 구두법으로부터 유래된 분명한 의미, 본 명세서에 설명된 양태들의 수나 종류를 보유한다.

본 개시의 추가적인 양태의 일부는 이하의 상세한 설명에 있으며, 일부는 상세한 설명으로부터 자명하고, 또는 본 개시의 실시를 통해 학습 될 수 있다. 본 개시의 이점은 첨부된 청구항에서 구성 및 특별히 지적된 조합에 의해 알 수 있고 얻을 수 있을 것이다. 전술된 일반적 설명과 이하의 상세한 설명은, 주장된 바와 같이, 예시 및 설명만을 위한 것이고 본 개시를 제한하는 것이 아니라는 점이 이해될 것이다.

상세한 설명

본 발명은 하기의 본 발명의 상세한 설명과 이에 포함된 실시예를 참고하여 더 쉽게 이해될 수 있다.

본 화합물, 조성물, 물품, 시스템, 장치, 및/또는 방법을 개시하고 설명하기 전에, 다르게 특정되지 않는 한, 그것들은 특정 합성 방법, 또는 특정 성분에 제한되지 않는다는 것이 이해되어야 한다. 또한, 본원에 사용된 용어들은 단지 특정한 구체예들을 설명하기 위한 목적이며 제한을 의도하지 않는다는 것이 이해되어야 한다. 비록, 여기에서 설명된 것과 유사하거나 동등한 어떤 방법 및 물질이 본 발명을 수행하거나 테스트하기 위해 사용될 수 있으나, 지금은 실시방법과 물질이 여기서 설명된다.

더구나, 달리 분명히 언급되지 않는다면 어떤 식으로든 본원에 개시된 어떤 방법이나 양태도 그것의 단계들이 특정 순서로 수행될 것을 요구하는 것으로서 해석되지 않는다. 따라서, 방법 청구항이 그 단계들이 특정 순서로 제한될 수 있다는 것을 청구항이나 설명에 구체적으로 언급하지 않는 경우, 어떤 식으로든 어떤 구현예에서도 순서가 부여되지 않는다. 이것은 단계들의 배열이나 작동 흐름과 관련하여 논리의 문제를 포함해서 해석을 위한 어떤 가능한 명확치 않은 기반, 문법적 조직이나 구두법으로부터 유래된 분명한 의미, 본 명세서에 설명된 양태들의 수나 종류를 보유한다.

여기서 언급된 모든 공보들은 인용된 공보와 관련된 방법 및/또는 물질을 개시하고 설명하기 위한 참고로서 본 명세서에 결합된다.

본 명세서에서 사용된 용어는 단지 특정 구현예을 설명하기 위한 목적이며, 제한하려는 의도가 아님이 또한 이해되어야 한다. 본 명세서 및 특허청구범위에서 사용된 것과 같은, 용어 "~을 포함하는(comprising)"은 "~으로 이루어진(consisting of)" 및 "~으로 본질적으로 이루어진(consisting essentially of)"의 구현예를 포함할 수 있다. 달리 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 기술적 및 과학적 용어들은 본 발명이 속하는 당해 기술분야에서 통상의 기술자에게 통상적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 본 명세서 및 후술하는 특허청구범위 중에서, 본 명세서에서 정의되는 많은 용어들을 참조할 것이다.

본 명세서 및 첨부된 청구항에서 사용된바, 단수형 "한" 및 "그"는 문맥이 명백히 다른 의미를 나타내지 않는다면 복수의 언급을 포함한다. 따라서, 예를 들어 "한 폴리카보네이트"란 언급은 둘 이상의 이러한 폴리카보네이트의 혼합물을 포함한다.

본 명세서에서 사용된, "조합"이라는 용어는 블렌드(blends), 혼합물(mixtures), 엘로이(alloys), 반응물(reaction products) 및 그와 유사한 것을 포함한다.

범위는 하나의 특정 값에서, 및/또는 다른 하나의 특정 값까지로써 본원에서 표시될 수 있다. 이러한 범위가 표시된 경우, 다른 양태는 하나의 특정 값에서, 및/또는 나머지 하나의 특정 값까지를 포함한다. 유사하게, 값들이 "약"을 앞에 사용하여 근사값으로 표시된 경우, 특정 값은 다른 양태를 형성한다는 것이 이해될 것이다. 또한, 범위의 각각의 종점은 나머지 하나의 종점과 관련하여 둘 다 유의하며, 나머지 하나의 종점에 독립적이라는 것이 이해될 것이다. 또한, 본원에 많은 값들이 개시되며, 각 값은 또한 그 값 자체에 더하여 "약" 해당 특정 값으로도 본원에 개시된다는 것이 이해된다. 예를 들어, 값 "10"이 개시되면, "약 10"도 역시 개시된다. 또한, 두 특정 단위 사이의 각 단위도 개시된다. 예를 들어, 10과 15가 개시되면, 11, 12, 13 및 14도 개시된다.

여기 사용된 것처럼, “약” 및 “ 에서 또는 약”은 문제의 양 또는 값이 지정된 정확한 값 또는 청구항에서 인용되거나 여기서 시사하는 것처럼 동일한 결과 또는 효과를 제공하는 값일 수 있다. 여기서 사용되는 “약”과 “에서 또는 약”은 다르게 지적되거나 암시되지 않는다면, 플러스 마이너스 10 퍼센트(±10%)의 차이를 가리키는 명목상 값을 의미하는 것으로 일반적으로 이해된다. 상기 용어는 유사한 값이 청구항에서 말하는 것과 동일한 결과 또는 효과를 증진할 수 있다는 것을 전달하려는 의도이다. 이것은 양, 사이즈, 포뮬레이션, 변수, 및 다른 수량 및 특징이 정확할 필요는 없으나, 근사적이고 그리고/또는 크거나 작을 수 있는 정도, 원한다면, 허용오차를 반영할 수 있는 정도, 전환율, 반올림, 측정 오차 및 이와 같은 것,및 동일한 결과 또는 효과를 획득하는데 있어 당업자에게 잘 알려진 다른 요인들이 필요함이 이해되어야 한다. 일반적으로, 양, 사이즈, 포뮬레이션, 변수 또는 다른 양 또는 특징은 그렇게 분명히 진술되지 않는 경우에 “약” 또는 “거의 정확한”이다. “약”은 양적인 값 앞에 사용되며, 변수(parameter)가 또한 다르게 진술되지 않는 한, 특정한 양적인 값 자체을 포함하는 것이 이해되어야 한다.

본 명세서에서, "선택적" 또는 "선택적으로"는 이어서 설명된 사건이나 환경이 일어날 수도 있고 일어나지 않을 수도 있다는 것과 해당 설명은 상기 사건이나 환경이 일어나는 경우와 일어나지 않는 경우를 포함함을 의미한다. 예를 들어, “선택적으로 치환된 알킬”은 알킬 그룹이 치환되었거나 되지 않았을 수도 있음을 의미하고, 상기 설명은 치환된 및 치환되지 않은 알킬그룹 모두를 포함한다.

본 명세서에서 사용된 것으로서, 용어 “유효한 양”은 조성물 또는 물질의 물리적 성질의 목적하는 변화(modification)를 달성하는데 충분한 양을 나타낸다. 예를 들어, 강화 충전제의 “유효한 양”은 성분을 포뮬레이션하여 조절되는 목적하는 특성, 예를 들어 목적하는 수준의 모듈러스를 달성하는데 충분한 양에 관한 것이다. 조성물의 중량 퍼센트(wt%)의 면에서 유효한 양으로서 필요한 구체적인 수준(level)은 폴리카보네이트의 양 및 타입, 열 전도성 충전제의 양 및 타입, 그리고 상기 조성물을 사용하여 제조되는 물품의 최종용도를 포함하는 다양한 인자에 의존할 것이다.

본 명세서는 본 명세서에 개시된 방법에 사용되는 조성물 자체 뿐 아니라, 그것의 제조에 사용되는 성분(components)을 개시한다. 이러한 물질 및 다른 물질은 본 명세서에 개시되고, 이러한 물질의 조합, 아집단(subsets), 상호작용(interactions), 그룹(groups), 등이 개시된 반면 이러한 화합물의 치환물 및 집단적 조합(collective combinations) 및 각각의 다양한 개개의(individual)의 구체적인 언급(reference)은 명시적으로 개시되지 않은 경우, 이들 각각은 분명히 본 명세서에 기재되고 고려되었음이 이해되어야 한다. 예를 들어, 특정 화합물이 개시되고 논의되고, 화합물을 포함하는 많은 수의 분자가 되는 많은 수의 변형이 논의되는 경우, 특별히 반대로 지적되지 않는 한, 화합물 각각의 조합 및 치환과 변형이 고려된다. 따라서, 분자의 클래스 A, B, 및 C가 개시되었을 뿐 아니라 분자의 클래스 D, E, 및 F도 개시되었고 조합 A-D의 예시가 개시 되었다면, 각각이 개별적으로 인용되지 않았더라도, 각각은 개별적 및 집합적으로 고려된다. 따라서, 이 예시에서, 조합 A-E, A-F, B-D, B-E, B-F, C-D, C-E 및 C-F의 각각은 구체적으로 고려되었으며 A, B, 및 C; D, E, 및 F; 및 예시 조합 A-D의 개시로부터 개시된 것으로 고려되어야 한다. 마찬가지로, 이들의 임의의 아집단 또는 조합은 또한 개시된다. 따라서, 예를 들어, A-E, B-F, 및 C-E의 아-그룹(sub-group)은 개시된 것으로 고려된다. 이 컨셉(concept)은 본 명세서에 포함되나 그에 제한되지 않는 조성물들, 및 개시된 조성물들을 만들고 사용하는 방법의 단계(steps)를 포함하는 본 명세서의 모든 구현예에 적용된다. 따라서, 수행될 수 있는 추가적인 단계가 다양하다면 이는 이러한 추가적인 각각의 단계가 임의의 특정한 구현예 또는 개시된 방법들의 구현예들의 조합들과 함께 수행될 수 있고, 이러한 각각의 조합들은 개시된 것으로 고려되어야 한다.

본 명세서와 결론적인 청구항들에서 조성물 또는 물품 중 특정 요소 또는 성분의 중량부에 대한 언급은 그 요소 또는 성분과 그것에 대한 중량부가 표현된 조성물 또는 물품 중 어떤 다른 요소 또는 성분 사이의 중량 관계를 표시한다. 따라서, 2 중량부의 성분 X와 5 중량부의 성분 Y를 함유하는 화합물에서, X와 Y는 2:5의 중량비로 존재하고, 추가의 성분이 화합물에 함유되는지 여부와 무관하게 이러한 비로 존재한다.

반대의 의미를 구체적으로 언급하지 않는 한, 상호 교환적으로 사용될 수 있는 용어인 "중량 퍼센트", "wt%" 및 "wt.%" 용어는 그 성분이 포함된 제제 또는 조성물의 총 중량을 기준으로 한다. 이것은, 다르게 특정되지 않는 한, 모든 wt% 값은 조성물의 총 중량을 기준으로 한다. 개시된 조성물 또는 포뮬레이션에서 모든 성분들에 대한 wt% 값의 합은 100과 동일하다는 것이 이해되어져야 한다.

본 명세서에서 조성물은 표준 명명법을 사용하여 설명된다. 예를 들어, 임의의 위치는 지시된 대로 결합에 의해 채워진 원자가를 가진 임의의 지시된 기(group), 또는 수소 원자에 의해 치환되지 않는다. 두 개의 문자 또는 기호 사이에 있지 않는 대시 기호(dash)("-")는 치환기의 첨부 지점을 지시하는데 사용된다. 예를 들어, 알데하이드기 -CHO는 카르보닐기의 탄소를 통해서 첨부된다. 다르게 정의되지 않는다면, 여기에서 사용되는 기술적 및 과학적 용어는 본 발명이 속한 기술분야의 통상의 기술자에게 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다.

본 명세서에서 사용되는 용어 “알킬기(alkyl group)”는 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, n-부틸,이소부틸, t-부틸, 펜틸, 헥실, 헵틸, 옥틸, 데실, 테트라데실, 헥사데실, 에이코실(eicosyl), 테트라코실 등과 같이, 1 내지 24개의 탄소 원자의 분지된 또는 비분지된 포화형 탄화수소기이다. “저급 알킬(lower alkyl)”기는 1 내지 6개의 탄소 원자를 포함하는 알킬기이다

본 명세서에서 개시되는 용어 “아릴 기(aryl group)”는 이에 제한되지는 않지만, 벤젠, 나프탈렌 등을 포함하는 임의의 탄소-계 방향족 기이다. 또한, 용어 “방향족”은 방향족 기의 고리 안에 포함되는 하나 이상의 헤테로원자를 갖는 방향족 기로서 정의되는 “헤테로아릴기(heteroaryl group)”를 포함한다. 헤테로 원자의 예는 이에 제한되지는 않지만, 질소, 산소, 황 및 인을 포함한다. 아릴 기는 치환형 또는 비치환형일 수 있다. 아릴기는 이에 제한되지는 않지만, 알킬, 알킨일, 알켄일, 아릴, 할라이드, 니트로, 아미노, 에스터, 케톤, 알데하이드, 히드록시, 카르복실산 또는 알콕시를 포함하는 하나 이상의 기(group)로 치환될 수 있다.

본 명세서에서 개시되는 용어 “아랄킬(aralkyl)”은 방향족기에 첨부되는 상기에 정의된 것과 같은 알킬, 알킨일, 또는 알켄일 기를 갖는 아릴 기이다. 아랄킬 기의 예는 벤질 기이다.

본 명세서에서 사용되는 용어 “카보네이트 기(carbonate group)”는 화학식 -OC(O)OR로 표현이 되며, 여기서 R은 상기에서 설명된 수소, 알킬, 알켄일, 알킨일, 아릴, 아랄킬, 사이클로알킬, 할로겐화된 알킬, 또는 헤테로사이클로알킬 기가 될 수 있다.

용어 “유기 잔기”는, 잔기, 즉, 적어도 하나의 탄소 원자를 포함하는 잔기를 정의하고, 제한되지는 않으나, 본 명세서상에 정의된 라디칼, 카본 함유 기 또는 잔기를 포함한다. 유기 잔기는 다양한 헤테로원자를 포함할 수 있고, 또는 헤티로원자를 통해 산소, 질소, 황, 인 등의 다른 분자에 결합될 수 있다. 유기 잔기의 예는 제한되지는 않으나, 알킬 또는 치환된 알킬, 알콕시 또는 치환된 알콕시, 모노 또는 디-치환된 아미노(di-substituted amino), 아마이드 기 등을 포함한다. 유기 잔기는 1 내지 18개의 탄소 원자, 1 내지 15개의 탄소 원자, 1 내지 12개의 탄소 원자, 1 내지 8개의 탄소 원자, 1 내지 6개의 탄소 원자, 또는 1 내지 4개의 탄소원자를 함유할 수 있다. 다른 구현예에서, 유기 잔기는 2 내지 18개의 탄소 원자, 2 내지 15개의 탄소 원자, 2 내지 12 개의 탄소원자, 2 내지 8개의 탄소 원자, 2 내지 4개의 탄소 원자, 또는 2 내지 4개의 탄소 원자를 함유할 수 있다.

본 명세서 및 청구항에서 사용되는 용어인, “잔기(residue)”에 매우 유사한 용어 “라디칼(radical)”은, 본 명세서에 설명된 분자의 분절(fragment), 기, 또는 하부구조를 나타내고, 이는 분자가 어떻게 제조되는지와는 관계 없다. 예를 들어, 특정 화합물에서 2,4-디하이드록시페닐 라디칼은 하기의 구조를 갖고:

이는 2,4-디하이드록시페닐이 화합물을 제조하는데 쓰였는지 여부와는 관계 없다. 일부 구현예에서, 라디칼(예컨대, 알킬)은, 하나 이상의 치환기 라디칼이 라디칼에 결합되게 함으로써 더욱 변형(즉, 치환된 알킬)될 수 있다. 주어진 라디칼에서 원자의 수는 본 명세서에서 다르게 지적되지 언급되지 않는 한 중요하지 않다.

본 명세서에서 사용되고 정의된, 용어 “유기 라디칼(organic radicals)”은, 하나 이상의 탄소 원자를 함유한다. 유기 라디칼은, 예를 들어, 1-26 탄소 원자, 1-18 탄소 원자, 1-12 탄소 원자, 1-8 탄소 원자, 1-6 탄소 원자, 또는 1-4 탄소 원자를 함유할 수 있다. 다른 구현예에서, 유기 라디칼은, 2-26 탄소 원자, 2-18 탄소 원자, 2-12 탄소 원자, 2-8 탄소 원자, 2-6 탄소 원자, 또는 2-4 탄소 원자를 함유할 수 있다. 유기 라디칼은 종종 유기 라디칼의 탄소의 적어도 일부에 결합된 수소를 갖는다. 일 예로, 무기 원소를 포함하지 않는 유기 라디칼의 하나는 5,6,7,8-테트라하이드로-2-나프틸 라디칼이다. 일부 구현예에서, 유기 라디칼은 할로겐, 산소, 황, 질소, 인 등을 포함하는 1-10 무기 헤테로원자가 유기 라디칼에(thereto) 또는 그 안에(therein) 결합하는 것을 포함할 수 있다. 유기 라디칼의 예는, 제한되지는 않으나, 본 명세서에서 용어가 정의되는 어디에서든, 알킬, 치환된 알킬, 사이클로알킬, 치환된 사이클로 알킬, 모노-치환된 아미노, 디-치환된 아미노, 아실옥시, 사이아노, 카르복시, 카르보알콕시, 알킬카복사마이드, 치환된 알킬카복사마이드, 디알킬카복사마이드, 치환된 디알킬 카복사마이드, 알킬설포닐, 알킬설피닐, 티오알킬, 티오할로알킬, 알콕시, 치환된 알콕시, 할로알킬, 할로알콕시, 아릴, 치환된 아릴, 헤테로아릴, 헤테로사이클릭, 또는 치환된 헤테로사이클릭 라디칼을 포함한다. 유기 라디칼을 제한하지 않는 일부 예는 알콕시 라디칼, 트리플루오르메톡시 라디칼, 아세톡시 라디칼, 디메틸아미노 라디칼 등을 포함한다.

본원에서 사용된 용어 "수 평균 분자량" 또는 "Mn"은 상호 교환하여 사용될 수 있으며, 샘플에서 모든 중합체 사슬의 통계적 평균 분자량을 말하고, 아래 식으로 정의된다:

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식 중, Mi는 사슬의 분자량이고, Ni는 그 분자량의 사슬들의 수이다. Mn은 분자량 표준, 예를 들어, 폴리카보네이트 표준 또는 폴리스티렌 표준, 바람직하게 인증된(certified) 또는 추적가능한(traceable) 분자량 표준을 사용하여 당해 기술분야의 통상의 기술자에게 잘 알려진 방법에 의해, 폴리머, 예를 들어, 폴리카보네이트 폴리머에 대하여 결정될 수 있다.

본 명세서에 사용된 용어 "중량 평균 분자량" 또는 "Mw"는 상호 교환가능하게 사용될 수 있고, 하기 식으로 정의된다:

,

여기서, Mi는 사슬의 분자량이고, Ni는 그 분자량의 사슬들의 수이다. Mn과 비교하여, Mw는 분자량 평균에 대한 기여를 결정하는데 주어진 사슬의 분자량을 고려한다. 따라서, 주어진 사슬의 분자량이 클수록, 그 사슬이 Mw에 더 많이 기여한다. Mw는 분자량 표준, 예를 들어, 폴리카보네이트 표준 또는 폴리스티렌 표준, 바람직하게 인증된 또는 추적할 수 있는 분자량 표준을 사용하여 당해 기술분야의 통상의 기술자에게 잘 알려진 방법에 의해 폴리머, 예를 들어, 폴리카보네이트 폴리머에 대해 결정될 수 있다.

본 명세서에서 사용된 용어 "다분산 지수(polyspersity index)" 또는 "PDI"가 상호 교환가능하게 사용될 수 있고, 하기 식에 의해 정의된다:

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PDI는 1 이상의 값이지만, 폴리머 사슬이 균일한 사슬 길이에 접근함에 따라, PDI는 1에 접근한다.

용어 "비스A", "BPA", 또는 "비스페놀 A"는 상호 교환가능하게 사용될 수 있고, 본 명세서에 사용된 바와 같이, 하기의 식에 의해 표시되는 구조를 갖는 화합물을 나타낸다:

,

또한 비스A는 4,4'-(프로판-2,2-디일)디페놀; p, p'-이소프로필리덴비스페놀; 또는 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판의 이름으로 지칭될 수 있다. 비스A는 CAS # 80-05-7를 갖는다.

본 명세서에 사용된 바와 같이, "폴리카보네이트"는 카보네이트 결합에 의해 결합된, 하나 이상의 디하이드록시 화합물 예를 들어, 디하이드록시 방향족 화합물의 잔기를 포함하는 올리고머 또는 폴리머를 지칭하고; 이는 또한 호모폴리카보네이트, 코폴리카보네이트 및 (코)폴리에스터 카보네이트를 포괄한다.

본원에서 폴리머의 구조와 관련하여 사용된 용어 "잔기" 및 "구조 단위"는 명세서 전체에서 동의어이다.

성분의 농도와 관련하여 본원에서 사용된 구 "실질적으로 동일한 비율(substantially the same proportions)"은, 대상 농도의 ±약 1 wt%의 범위에 있음을 의미할 수 있다.

본원에서 개시된 물질들 각각은 상업적으로 이용가능 하고 및/또는 이들의 생산을 위한 제조방법이 당업자들에게 알려져 있다. 본원에 개시된 조성물은 어떠한 기능을 갖는 것이 이해된다. 본 명세서에는, 개시된 기능을 수행하기 위한 어떠한 구조적 요구가 개시되어 있고, 개시된 구조와 연관된 동일한 기능을 수행할 수 있는 다양한 구조가 있음이 이해되고, 상기 구조는 일반적으로 동일한 결과를 성취할 수 있음이 이해 된다.

간략히 전술된 바와 같이, 본 개시는 하나 이상의 폴리카보네이트 폴리머, 하나 이상의 폴리에스터 폴리머, 및 하나 이상의 보강 충전제를 포함하는 블렌드된 열가소성 조성물에 관한 것이다. 다양한 구현예에서, 개시된 블렌드된 열가소성 조성물은 선택적으로 폴리카보네이트-폴리실록산 폴리머를 더 포함할 수 있다. 다양한 구현예에서, 개시된 블렌드된 열가소성 조성물은, 선택적으로 충격 개질제를 더 포함할 수 있다. 일 구현예에서, 개시된 블렌드된 열가소성 조성물은 선택적으로 난연제를 더 포함할 수 있다. 결과물인 조성물은 우수한 충격 강도를 유지하면서 고 모듈러스 및 고 흐름성을 갖는 재료를 필요로 하는 물품의 제조에 사용될 수 있다.

일 구현예에서, 본 개시는 (a) 약 45 중량%(wt%) 내지 약 70 중량%의 폴리카보네이트 폴리머; (b) 약 3 중량% 내지 약 15 중량%의 폴리에스터 폴리머; 및 (c) 약 30 중량% 내지 약 55 중량%의 강화 충전제(reinforcing filler)를 포함하고, 상기 성분들의 중량% 값의 합은 약 100 중량%를 초과하지 않으며, 모든 중량% 값은 조성물의 총 중량을 기준으로 하는 블렌드된 열가소성 조성물에 관한 것이다.

일 구현예에서, 본 개시는 (a) 약 50 중량%(wt%) 내지 약 70 중량%의 폴리카보네이트 폴리머; (b) 약 3 중량% 내지 약 10 중량%의 폴리에스터 폴리머; 및 (c) 약 30 중량% 내지 약 55 중량%의 강화 충전제(reinforcing filler)를 포함하고, 상기 성분들의 중량% 값의 합은 약 100 중량%를 초과하지 않으며, 모든 중량% 값은 조성물의 총 중량을 기준으로 하는 블렌드된 열가소성 조성물에 관한 것이다.

다양한 구현예에서, 블렌드된 열가소성 조성물은 선택적으로 약 0.1wt% 내지 약 15 wt%의 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머를 더 포함할 수 있다. 다른 구현에에서, 블렌드된 열가소성 조성물은 선택적으로 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머를 포함하지 않을 수 있다.

다양한 구현예에서, 블렌드된 열가소성 조성물은 선택적으로 약 1wt% 내지 약 10wt%의 충격 개질제 폴리머를 더 포함할 수 있다. 다른 구체예에서, 블렌드된 열가소성 조성물은 선택적으로 충격 개질제 폴리머를 포함하지 않을 수 있다.

다양한 구현예에서, 블렌드된 열가소성 조성물은 선택적으로 약 1wt% 내지 약 15wt%의 난연제를 더 포함할 수 있다. 다른 구체예에서, 블렌드된 열가소성 조성물은 선택적으로 난연제를 포함하지 않을 수 있다.

일 구현예에서, 본 개시는 (a) 약 30 중량%(wt%) 내지 약 75 중량%의 폴리카보네이트 폴리머; (b) 약 1 중량% 내지 약 20 중량%의 폴리에스터 폴리머; (c) 약 25 중량% 내지 약 60 중량%의 강화 충전제(reinforcing filler); 및 (d) 약 1중량% 내지 약 15중량%의 난연제를 포함하고, 상기 성분들의 중량% 값의 합은 약 100 중량%를 초과하지 않으며, 모든 중량% 값은 조성물의 총 중량을 기준으로 하는 블렌드된 열가소성 조성물에 관한 것이다.

일 구현예에서, 본 개시는 (a) 약 40 중량%(wt%) 내지 약 70 중량%의 폴리카보네이트 폴리머; (b) 약 3 중량% 내지 약 15 중량%의 폴리에스터 폴리머; (c) 약 30 중량% 내지 약 55중량%의 강화 충전제(reinforcing filler); 및 (d) 약 4중량% 내지 약 12중량%의 난연제를 포함하고, 상기 성분들의 중량% 값의 합은 약 100 중량%를 초과하지 않으며, 모든 중량% 값은 조성물의 총 중량을 기준으로 하는 블렌드된 열가소성 조성물에 관한 것이다.

일 구현예에서, 본 개시는 (a) 약 50 중량%(wt%) 내지 약 70 중량%의 폴리카보네이트 폴리머; (b) 약 3 중량% 내지 약 10 중량%의 폴리에스터 폴리머; (c) 약 30 중량% 내지 약 50 중량%의 강화 충전제(reinforcing filler); 및 (d) 약 6 중량% 내지 약 10중량%의 난연제를 포함하고, 상기 성분들의 중량% 값의 합은 약 100 중량%를 초과하지 않으며, 모든 중량% 값은 조성물의 총 중량을 기준으로 하는 블렌드된 열가소성 조성물에 관한 것이다.

일 구현예에서, 본 개시는 (a) 약 30 중량%(wt%) 내지 약 75 중량%의 폴리카보네이트 폴리머; (b) 약 1 중량% 내지 약 20 중량%의 폴리에스터 폴리머; (c) 약 25 중량% 내지 약 60 중량%의 강화 충전제(reinforcing filler); (d) 약 4 중량% 내지 약 12중량%의 난연제; 및 (e) 약 5 중량% 내지 약 10중량%의 폴리카보네이트-폴리실록산 폴리머를 포함하고, 상기 성분들의 중량% 값의 합은 약 100 중량%를 초과하지 않으며, 모든 중량% 값은 조성물의 총 중량을 기준으로 하는 블렌드된 열가소성 조성물에 관한 것이다.

일 구현예에서, 본 개시는 (a) 약 45 중량% 내지 약 70 중량%의 폴리카보네이트 폴리머; (b) 약 3 중량% 내지 약 15 중량%의 폴리에스터 폴리머; (c) 약 30 중량% 내지 약 55 중량%의 강화 충전제(reinforcing filler); (d) 약 4 중량% 내지 약 12중량%의 난연제; 및 (e) 약 5 중량% 내지 약 10중량%의 폴리카보네이트-폴리실록산 폴리머를 포함하고, 상기 성분들의 중량% 값의 합은 약 100 중량%를 초과하지 않으며, 모든 중량% 값은 조성물의 총 중량을 기준으로 하는 블렌드된 열가소성 조성물에 관한 것이다.

일 구현예에서, 본 개시는 (a) 약 50 중량% 내지 약 70 중량%의 폴리카보네이트 폴리머; (b) 약 3 중량% 내지 약 10 중량%의 폴리에스터 폴리머; (c) 약 30 중량% 내지 약 50 중량%의 강화 충전제(reinforcing filler); (d) 약 6 중량% 내지 약 10 중량%의 난연제; 및 (e) 약 6 중량% 내지 약 10중량%의 폴리카보네이트-폴리실록산 폴리머를 포함하고, 상기 성분들의 중량% 값의 합은 약 100 중량%를 초과하지 않으며, 모든 중량% 값은 조성물의 총 중량을 기준으로 하는 블렌드된 열가소성 조성물에 관한 것이다.

일 구현예에서, 본 개시는 (a) 약 30 중량% 내지 약 75 중량%의 폴리카보네이트 폴리머; (b) 약 1 중량% 내지 약 20 중량%의 폴리에스터 폴리머; (c) 약 25 중량% 내지 약 60 중량%의 강화 충전제(reinforcing filler); (d) 약 1 중량% 내지 약 15 중량%의 난연제; 및 (e) 약 1 중량% 내지 약 15 중량%의 충격 개질제 폴리머를 포함하고, 상기 성분들의 중량% 값의 합은 약 100 중량%를 초과하지 않으며, 모든 중량% 값은 조성물의 총 중량을 기준으로 하는 블렌드된 열가소성 조성물에 관한 것이다.

일 구현예에서, 본 개시는 (a) 약 45 중량% 내지 약 70 중량%의 폴리카보네이트 폴리머; (b) 약 3 중량% 내지 약 15 중량%의 폴리에스터 폴리머; (c) 약 30 중량% 내지 약 55 중량%의 강화 충전제(reinforcing filler); (d) 약 4 중량% 내지 약 12 중량%의 난연제; 및 (e) 약 5 중량% 내지 약 10 중량%의 충격 개질제 폴리머를 포함하고, 상기 성분들의 중량% 값의 합은 약 100 중량%를 초과하지 않으며, 모든 중량% 값은 조성물의 총 중량을 기준으로 하는 블렌드된 열가소성 조성물에 관한 것이다.

일 구현예에서, 본 개시는 (a) 약 50 중량% 내지 약 70 중량%의 폴리카보네이트 폴리머; (b) 약 3 중량% 내지 약 10 중량%의 폴리에스터 폴리머; (c) 약 30 중량% 내지 약 50 중량%의 강화 충전제(reinforcing filler); (d) 약 6 중량% 내지 약 10 중량%의 난연제; 및 (e) 약 6 중량% 내지 약 10 중량%의 충격 개질제 폴리머를 포함하고, 상기 성분들의 중량% 값의 합은 약 100 중량%를 초과하지 않으며, 모든 중량% 값은 조성물의 총 중량을 기준으로 하는 블렌드된 열가소성 조성물에 관한 것이다.

일 구현예에서, 본 개시는 블렌드된 열가소성 조성물로서, (a) 약 30 중량% 내지 약 75 중량%의 폴리카보네이트 폴리머; (b) 약 1 중량% 내지 약 20 중량%의 폴리에스터 폴리머; 및 (c) 약 25 중량% 내지 약 60 중량%의 강화 충전제(reinforcing filler)를 포함하고, 상기 성분들의 중량% 값의 합은 약 100 중량%를 초과하지 않으며, 모든 중량% 값은 조성물의 총 중량을 기준으로 하며, 1.2kg의 하중(load)하에 300℃에서 ASTM 1238에 따라 결정될 때, 폴리에스터 폴리머의 부재를 제외하고 상기 블렌드된 열가소성 조성물과 실질적으로 동일한 비율의 동일한 폴리카보네이트 폴리머 및 동일한 강화 충전제를 포함하거나 이들로 필수적으로 이루어지는(consisting essentially of) 참조 조성물보다 약 10% 이상 더 큰 용융 체적 유량(melt volume rate, MVR)를 갖고, 상기 블렌드된 열가소성 조성물의 성형된 샘플은, ASTM D4812에 따라 결정될 때, 폴리에스터 폴리머의 부재를 제외하고 상기 블렌드된 열가소성 조성물과 실질적으로 동일한 비율의 동일한 폴리카보네이트 폴리머 및 동일한 강화 섬유를 포함하거나 이들로 필수적으로 이루어지는(consisting essentially of) 참조 조성물보다 약 15% 이상 더 큰 언노치드 아이조드 충격강도(unnotched Izod impact strength)를 갖는 블렌드된 열가소성 조성물에 관한 것이다.

일 구현예에서, 본 개시는 블렌드된 열가소성 조성물로서, (a) 약 45 중량% 내지 약 70 중량%의 폴리카보네이트 폴리머; (b) 약 3 중량% 내지 약 15 중량%의 폴리에스터 폴리머; 및 (c) 약 30 중량% 내지 약 55 중량%의 강화 충전제(reinforcing filler)를 포함하고, 상기 성분들의 중량% 값의 합은 약 100 중량%를 초과하지 않으며, 모든 중량% 값은 조성물의 총 중량을 기준으로 하며, 1.2kg의 하중(load)하에 300℃에서 ASTM 1238에 따라 결정될 때, 폴리에스터 폴리머의 부재를 제외하고 상기 블렌드된 열가소성 조성물과 실질적으로 동일한 비율의 동일한 폴리카보네이트 폴리머 및 동일한 강화 충전제를 포함하거나 이들로 필수적으로 이루어지는(consisting essentially of) 참조 조성물보다 약 10% 이상 더 큰 용융 체적 유량(melt volume rate, MVR)를 갖고, 상기 블렌드된 열가소성 조성물의 성형된 샘플은, ASTM D4812에 따라 결정될 때, 폴리에스터 폴리머의 부재를 제외하고 상기 블렌드된 열가소성 조성물과 실질적으로 동일한 비율의 동일한 폴리카보네이트 폴리머 및 동일한 강화 섬유를 포함하거나 이들로 필수적으로 이루어지는(consisting essentially of) 참조 조성물보다 약 15% 이상 더 큰 언노치드 아이조드 충격강도(unnotched Izod impact strength)를 갖는 블렌드된 열가소성 조성물에 관한 것이다.

일 구현예에서, 본 개시는 블렌드된 열가소성 조성물로서, (a) 약 50 중량% 내지 약 70 중량%의 폴리카보네이트 폴리머; (b) 약 3 중량% 내지 약 10 중량%의 폴리에스터 폴리머; 및 (c) 약 30 중량% 내지 약 50 중량%의 강화 충전제(reinforcing filler)를 포함하고, 상기 성분들의 중량% 값의 합은 약 100 중량%를 초과하지 않으며, 모든 중량% 값은 조성물의 총 중량을 기준으로 하며, 1.2kg의 하중(load)하에 300℃에서 ASTM 1238에 따라 결정될 때, 폴리에스터 폴리머의 부재를 제외하고 상기 블렌드된 열가소성 조성물과 실질적으로 동일한 비율의 동일한 폴리카보네이트 폴리머 및 동일한 강화 충전제를 포함하거나 이들로 필수적으로 이루어지는(consisting essentially of) 참조 조성물보다 약 10% 이상 더 큰 용융 체적 유량(melt volume rate, MVR)를 갖고, 상기 블렌드된 열가소성 조성물의 성형된 샘플은, ASTM D4812에 따라 결정될 때, 폴리에스터 폴리머의 부재를 제외하고 상기 블렌드된 열가소성 조성물과 실질적으로 동일한 비율의 동일한 폴리카보네이트 폴리머 및 동일한 강화 섬유를 포함하거나 이들로 필수적으로 이루어지는(consisting essentially of) 참조 조성물보다 약 15% 이상 더 큰 언노치드 아이조드 충격강도(unnotched Izod impact strength)를 갖는 블렌드된 열가소성 조성물에 관한 것이다.

일 구현예에서, 본 개시는 블렌드된 열가소성 조성물로서, (a) 약 30 중량% 내지 약 75 중량%의 폴리카보네이트 폴리머; (b) 약 1 중량% 내지 약 20 중량%의 폴리에스터 폴리머; (c) 약 25 중량% 내지 약 60 중량%의 강화 충전제(reinforcing filler); 및 (d) 약 1 중량% 내지 약 15 중량%의 난연제를 포함하고, 상기 성분들의 중량% 값의 합은 약 100 중량%를 초과하지 않으며, 모든 중량% 값은 조성물의 총 중량을 기준으로 하며, 1.2kg의 하중(load)하에 300℃에서 ASTM 1238에 따라 결정될 때, 폴리에스터 폴리머의 부재를 제외하고 상기 블렌드된 열가소성 조성물과 실질적으로 동일한 비율의 동일한 폴리카보네이트 폴리머 및 동일한 강화 충전제를 포함하거나 이들로 필수적으로 이루어지는(consisting essentially of) 참조 조성물보다 약 10% 이상 더 큰 용융 체적 유량(melt volume rate, MVR)를 갖고, 상기 블렌드된 열가소성 조성물의 성형된 샘플은, ASTM D4812에 따라 결정될 때, 폴리에스터 폴리머의 부재를 제외하고 상기 블렌드된 열가소성 조성물과 실질적으로 동일한 비율의 동일한 폴리카보네이트 폴리머 및 동일한 강화 섬유를 포함하거나 이들로 필수적으로 이루어지는(consisting essentially of) 참조 조성물보다 약 15% 이상 더 큰 언노치드 아이조드 충격강도(unnotched Izod impact strength)를 갖는 블렌드된 열가소성 조성물에 관한 것이다.

일 구현예에서, 본 개시는 블렌드된 열가소성 조성물로서, (a) 약 40 중량% 내지 약 70 중량%의 폴리카보네이트 폴리머; (b) 약 3 중량% 내지 약 15 중량%의 폴리에스터 폴리머; (c) 약 30 중량% 내지 약 55 중량%의 강화 충전제(reinforcing filler); 및 (d) 약 4 중량% 내지 약 12 중량%의 난연제를 포함하고, 상기 성분들의 중량% 값의 합은 약 100 중량%를 초과하지 않으며, 모든 중량% 값은 조성물의 총 중량을 기준으로 하며, 1.2kg의 하중(load)하에 300℃에서 ASTM 1238에 따라 결정될 때, 폴리에스터 폴리머의 부재를 제외하고 상기 블렌드된 열가소성 조성물과 실질적으로 동일한 비율의 동일한 폴리카보네이트 폴리머 및 동일한 강화 충전제를 포함하거나 이들로 필수적으로 이루어지는(consisting essentially of) 참조 조성물보다 약 10% 이상 더 큰 용융 체적 유량(melt volume rate, MVR)를 갖고, 상기 블렌드된 열가소성 조성물의 성형된 샘플은, ASTM D4812에 따라 결정될 때, 폴리에스터 폴리머의 부재를 제외하고 상기 블렌드된 열가소성 조성물과 실질적으로 동일한 비율의 동일한 폴리카보네이트 폴리머 및 동일한 강화 섬유를 포함하거나 이들로 필수적으로 이루어지는(consisting essentially of) 참조 조성물보다 약 15% 이상 더 큰 언노치드 아이조드 충격강도(unnotched Izod impact strength)를 갖는 블렌드된 열가소성 조성물에 관한 것이다.

일 구현예에서, 본 개시는 블렌드된 열가소성 조성물로서, (a) 약 50 중량% 내지 약 70 중량%의 폴리카보네이트 폴리머; (b) 약 3 중량% 내지 약 10 중량%의 폴리에스터 폴리머; (c) 약 30 중량% 내지 약 50 중량%의 강화 충전제(reinforcing filler); 및 (d) 약 6 중량% 내지 약 10 중량%의 난연제를 포함하고, 상기 성분들의 중량% 값의 합은 약 100 중량%를 초과하지 않으며, 모든 중량% 값은 조성물의 총 중량을 기준으로 하며, 1.2kg의 하중(load)하에 300℃에서 ASTM 1238에 따라 결정될 때, 폴리에스터 폴리머의 부재를 제외하고 상기 블렌드된 열가소성 조성물과 실질적으로 동일한 비율의 동일한 폴리카보네이트 폴리머 및 동일한 강화 충전제를 포함하거나 이들로 필수적으로 이루어지는(consisting essentially of) 참조 조성물보다 약 10% 이상 더 큰 용융 체적 유량(melt volume rate, MVR)를 갖고, 상기 블렌드된 열가소성 조성물의 성형된 샘플은, ASTM D4812에 따라 결정될 때, 폴리에스터 폴리머의 부재를 제외하고 상기 블렌드된 열가소성 조성물과 실질적으로 동일한 비율의 동일한 폴리카보네이트 폴리머 및 동일한 강화 섬유를 포함하거나 이들로 필수적으로 이루어지는(consisting essentially of) 참조 조성물보다 약 15% 이상 더 큰 언노치드 아이조드 충격강도(unnotched Izod impact strength)를 갖는 블렌드된 열가소성 조성물에 관한 것이다.

일 구현예에서, 본 개시는 블렌드된 열가소성 조성물로서, (a) 약 30 중량% 내지 약 75 중량%의 폴리카보네이트 폴리머; (b) 약 1 중량% 내지 약 20 중량%의 폴리에스터 폴리머; (c) 약 25 중량% 내지 약 60 중량%의 강화 충전제(reinforcing filler); (d) 약 1 중량% 내지 약 15 중량%의 난연제; 및 (e) 약 1 중량% 내지 약 15 중량%의 폴리카보네이트-폴리실록산 폴리머를 포함하고, 상기 성분들의 중량% 값의 합은 약 100 중량%를 초과하지 않으며, 모든 중량% 값은 조성물의 총 중량을 기준으로 하며, 1.2kg의 하중(load)하에 300℃에서 ASTM 1238에 따라 결정될 때, 폴리에스터 폴리머의 부재를 제외하고 상기 블렌드된 열가소성 조성물과 실질적으로 동일한 비율의 동일한 폴리카보네이트 폴리머 및 동일한 강화 충전제를 포함하거나 이들로 필수적으로 이루어지는(consisting essentially of) 참조 조성물보다 약 10% 이상 더 큰 용융 체적 유량(melt volume rate, MVR)를 갖고, 상기 블렌드된 열가소성 조성물의 성형된 샘플은, ASTM D4812에 따라 결정될 때, 폴리에스터 폴리머의 부재를 제외하고 상기 블렌드된 열가소성 조성물과 실질적으로 동일한 비율의 동일한 폴리카보네이트 폴리머 및 동일한 강화 섬유를 포함하거나 이들로 필수적으로 이루어지는(consisting essentially of) 참조 조성물보다 약 15% 이상 더 큰 언노치드 아이조드 충격강도(unnotched Izod impact strength)를 갖는 블렌드된 열가소성 조성물에 관한 것이다.

일 구현예에서, 본 개시는 블렌드된 열가소성 조성물로서, (a) 약 40 중량% 내지 약 70 중량%의 폴리카보네이트 폴리머; (b) 약 3 중량% 내지 약 15 중량%의 폴리에스터 폴리머; (c) 약 30 중량% 내지 약 55 중량%의 강화 충전제(reinforcing filler); (d) 약 4 중량% 내지 약 12 중량%의 난연제; 및 (e) 약 5 중량% 내지 약 10 중량%의 폴리카보네이트-폴리실록산 폴리머를 포함하고, 상기 성분들의 중량% 값의 합은 약 100 중량%를 초과하지 않으며, 모든 중량% 값은 조성물의 총 중량을 기준으로 하며, 1.2kg의 하중(load)하에 300℃에서 ASTM 1238에 따라 결정될 때, 폴리에스터 폴리머의 부재를 제외하고 상기 블렌드된 열가소성 조성물과 실질적으로 동일한 비율의 동일한 폴리카보네이트 폴리머 및 동일한 강화 충전제를 포함하거나 이들로 필수적으로 이루어지는(consisting essentially of) 참조 조성물보다 약 10% 이상 더 큰 용융 체적 유량(melt volume rate, MVR)를 갖고, 상기 블렌드된 열가소성 조성물의 성형된 샘플은, ASTM D4812에 따라 결정될 때, 폴리에스터 폴리머의 부재를 제외하고 상기 블렌드된 열가소성 조성물과 실질적으로 동일한 비율의 동일한 폴리카보네이트 폴리머 및 동일한 강화 섬유를 포함하거나 이들로 필수적으로 이루어지는(consisting essentially of) 참조 조성물보다 약 15% 이상 더 큰 언노치드 아이조드 충격강도(unnotched Izod impact strength)를 갖는 블렌드된 열가소성 조성물에 관한 것이다.

일 구현예에서, 본 개시는 블렌드된 열가소성 조성물로서, (a) 약 50 중량% 내지 약 70 중량%의 폴리카보네이트 폴리머; (b) 약 3 중량% 내지 약 10 중량%의 폴리에스터 폴리머; (c) 약 30 중량% 내지 약 50 중량%의 강화 충전제(reinforcing filler); (d) 약 6 중량% 내지 약 10 중량%의 난연제; 및 (e) 약 6 중량% 내지 약 10 중량%의 폴리카보네이트-폴리실록산 폴리머를 포함하고, 상기 성분들의 중량% 값의 합은 약 100 중량%를 초과하지 않으며, 모든 중량% 값은 조성물의 총 중량을 기준으로 하며, 1.2kg의 하중(load)하에 300℃에서 ASTM 1238에 따라 결정될 때, 폴리에스터 폴리머의 부재를 제외하고 상기 블렌드된 열가소성 조성물과 실질적으로 동일한 비율의 동일한 폴리카보네이트 폴리머 및 동일한 강화 충전제를 포함하거나 이들로 필수적으로 이루어지는(consisting essentially of) 참조 조성물보다 약 10% 이상 더 큰 용융 체적 유량(melt volume rate, MVR)를 갖고, 상기 블렌드된 열가소성 조성물의 성형된 샘플은, ASTM D4812에 따라 결정될 때, 폴리에스터 폴리머의 부재를 제외하고 상기 블렌드된 열가소성 조성물과 실질적으로 동일한 비율의 동일한 폴리카보네이트 폴리머 및 동일한 강화 섬유를 포함하거나 이들로 필수적으로 이루어지는(consisting essentially of) 참조 조성물보다 약 15% 이상 더 큰 언노치드 아이조드 충격강도(unnotched Izod impact strength)를 갖는 블렌드된 열가소성 조성물에 관한 것이다.

일 구현예에서, 본 개시는 블렌드된 열가소성 조성물로서, (a) 약 30 중량% 내지 약 75 중량%의 폴리카보네이트 폴리머; (b) 약 1 중량% 내지 약 20 중량%의 폴리에스터 폴리머; (c) 약 25 중량% 내지 약 60 중량%의 강화 충전제(reinforcing filler); (d) 약 1 중량% 내지 약 15 중량%의 난연제; 및 (e) 약 1 중량% 내지 약 15 중량%의 충격 개질제 폴리머를 포함하고, 상기 성분들의 중량% 값의 합은 약 100 중량%를 초과하지 않으며, 모든 중량% 값은 조성물의 총 중량을 기준으로 하며, 1.2kg의 하중(load)하에 300℃에서 ASTM 1238에 따라 결정될 때, 폴리에스터 폴리머의 부재를 제외하고 상기 블렌드된 열가소성 조성물과 실질적으로 동일한 비율의 동일한 폴리카보네이트 폴리머 및 동일한 강화 충전제를 포함하거나 이들로 필수적으로 이루어지는(consisting essentially of) 참조 조성물보다 약 10% 이상 더 큰 용융 체적 유량(melt volume rate, MVR)를 갖고, 상기 블렌드된 열가소성 조성물의 성형된 샘플은, ASTM D4812에 따라 결정될 때, 폴리에스터 폴리머의 부재를 제외하고 상기 블렌드된 열가소성 조성물과 실질적으로 동일한 비율의 동일한 폴리카보네이트 폴리머 및 동일한 강화 섬유를 포함하거나 이들로 필수적으로 이루어지는(consisting essentially of) 참조 조성물보다 약 15% 이상 더 큰 언노치드 아이조드 충격강도(unnotched Izod impact strength)를 갖는 블렌드된 열가소성 조성물에 관한 것이다.

일 구현예에서, 본 개시는 블렌드된 열가소성 조성물로서, (a) 약 40 중량% 내지 약 70 중량%의 폴리카보네이트 폴리머; (b) 약 3 중량% 내지 약 15 중량%의 하나 이상의 폴리에스터 폴리머; (c) 약 25 중량% 내지 약 60 중량%의 하나 이상의 강화 충전제(reinforcing filler); (d) 약 4 중량% 내지 약 12 중량%의 하나 이상의 난연제; 및 (e) 약 1 중량% 내지 약 15 중량%의 충격 개질제 폴리머를 포함하고, 상기 성분들의 중량% 값의 합은 약 100 중량%를 초과하지 않으며, 모든 중량% 값은 조성물의 총 중량을 기준으로 하며, 1.2kg의 하중(load)하에 300℃에서 ASTM 1238에 따라 결정될 때, 폴리에스터 폴리머의 부재를 제외하고 상기 블렌드된 열가소성 조성물과 실질적으로 동일한 비율의 동일한 폴리카보네이트 폴리머 및 동일한 강화 충전제를 포함하거나 이들로 필수적으로 이루어지는(consisting essentially of) 참조 조성물보다 약 10% 이상 더 큰 용융 체적 유량(melt volume rate, MVR)를 갖고, 상기 블렌드된 열가소성 조성물의 성형된 샘플은, ASTM D4812에 따라 결정될 때, 폴리에스터 폴리머의 부재를 제외하고 상기 블렌드된 열가소성 조성물과 실질적으로 동일한 비율의 동일한 폴리카보네이트 폴리머 및 동일한 강화 섬유를 포함하거나 이들로 필수적으로 이루어지는(consisting essentially of) 참조 조성물보다 약 15% 이상 더 큰 언노치드 아이조드 충격강도(unnotched Izod impact strength)를 갖는 블렌드된 열가소성 조성물에 관한 것이다.

일 구현예에서, 본 개시는 블렌드된 열가소성 조성물로서, (a) 약 50 중량% 내지 약 70 중량%의 폴리카보네이트 폴리머; (b) 약 3 중량% 내지 약 10 중량%의 하나 이상의 폴리에스터 폴리머; (c) 약 30 중량% 내지 약 50 중량%의 하나 이상의 강화 충전제(reinforcing filler); (d) 약 6 중량% 내지 약 10 중량%의 하나 이상의 난연제; 및 (e) 약 6 중량% 내지 약 10 중량%의 충격 개질제 폴리머를 포함하고, 상기 성분들의 중량% 값의 합은 약 100 중량%를 초과하지 않으며, 모든 중량% 값은 조성물의 총 중량을 기준으로 하며, 1.2kg의 하중(load)하에 300℃에서 ASTM 1238에 따라 결정될 때, 폴리에스터 폴리머의 부재를 제외하고 상기 블렌드된 열가소성 조성물과 실질적으로 동일한 비율의 동일한 폴리카보네이트 폴리머 및 동일한 강화 충전제를 포함하거나 이들로 필수적으로 이루어지는(consisting essentially of) 참조 조성물보다 약 10% 이상 더 큰 용융 체적 유량(melt volume rate, MVR)를 갖고, 상기 블렌드된 열가소성 조성물의 성형된 샘플은, ASTM D4812에 따라 결정될 때, 폴리에스터 폴리머의 부재를 제외하고 상기 블렌드된 열가소성 조성물과 실질적으로 동일한 비율의 동일한 폴리카보네이트 폴리머 및 동일한 강화 섬유를 포함하거나 이들로 필수적으로 이루어지는(consisting essentially of) 참조 조성물보다 약 15% 이상 더 큰 언노치드 아이조드 충격강도(unnotched Izod impact strength)를 갖는 블렌드된 열가소성 조성물에 관한 것이다.

다양한 구현예에서, 본 개시의 조성물은 커플링제, 항산화제, 이형제, UV 흡수제, 광안정제, 열안정제, 윤활제, 가소제, 색소, 염료, 안료, 대전방지제, 기핵제, 적하방지제, 제산제, 및 전술한 둘 이상의 조합으로부터 선택되는 첨가제를 더 포함한다.

다양한 구현예에서, 상기 블렌드된 열가소성 조성물은, 1.2kg의 하중(load)하에 300℃에서 ASTM 1238에 따라 결정될 때, 폴리에스터 폴리머의 부재를 제외하고 상기 블렌드된 열가소성 조성물과 실질적으로 동일한 비율의 동일한 폴리카보네이트 폴리머 및 동일한 강화 충전제를 포함하거나 이들로 필수적으로 이루어지는(consisting essentially of) 참조 조성물보다 약 10% 이상 더 큰 용융 체적 유량(melt volume rate, MVR)를 갖는다. 일 구현예에서, 상기 블렌드된 열가소성 조성물은, 1.2kg의 하중(load)하에 300℃에서 ASTM 1238에 따라 결정될 때, 폴리에스터 폴리머의 부재를 제외하고 상기 블렌드된 열가소성 조성물과 실질적으로 동일한 비율의 동일한 폴리카보네이트 폴리머 및 동일한 강화 충전제를 포함하거나 이들로 필수적으로 이루어지는(consisting essentially of) 참조 조성물보다 약 15% 이상 더 큰 용융 체적 유량(melt volume rate, MVR)를 갖는다. 다른 구현예에서, 상기 블렌드된 열가소성 조성물은, 1.2kg의 하중(load)하에 300℃에서 ASTM 1238에 따라 결정될 때, 폴리에스터 폴리머의 부재를 제외하고 상기 블렌드된 열가소성 조성물과 실질적으로 동일한 비율의 동일한 폴리카보네이트 폴리머 및 동일한 강화 충전제를 포함하거나 이들로 필수적으로 이루어지는(consisting essentially of) 참조 조성물보다 약 20% 이상 더 큰 용융 체적 유량(melt volume rate, MVR)를 갖는다. 또 다른 구현예에서, 상기 블렌드된 열가소성 조성물은, 1.2kg의 하중(load)하에 300℃에서 ASTM 1238에 따라 결정될 때, 폴리에스터 폴리머의 부재를 제외하고 상기 블렌드된 열가소성 조성물과 실질적으로 동일한 비율의 동일한 폴리카보네이트 폴리머 및 동일한 강화 충전제를 포함하거나 이들로 필수적으로 이루어지는(consisting essentially of) 참조 조성물보다 약 25% 이상 더 큰 용융 체적 유량(melt volume rate, MVR)를 갖는다. 또 다른 구현예에서, 상기 블렌드된 열가소성 조성물은, 1.2kg의 하중(load)하에 300℃에서 ASTM 1238에 따라 결정될 때, 폴리에스터 폴리머의 부재를 제외하고 상기 블렌드된 열가소성 조성물과 실질적으로 동일한 비율의 동일한 폴리카보네이트 폴리머 및 동일한 강화 충전제를 포함하거나 이들로 필수적으로 이루어지는(consisting essentially of) 참조 조성물보다 약 30% 이상 더 큰 용융 체적 유량(melt volume rate, MVR)를 갖는다. 또 다른 구현예에서, 상기 블렌드된 열가소성 조성물은, 1.2kg의 하중(load)하에 300℃에서 ASTM 1238에 따라 결정될 때, 폴리에스터 폴리머의 부재를 제외하고 상기 블렌드된 열가소성 조성물과 실질적으로 동일한 비율의 동일한 폴리카보네이트 폴리머 및 동일한 강화 충전제를 포함하거나 이들로 필수적으로 이루어지는(consisting essentially of) 참조 조성물보다 약 40% 이상 더 큰 용융 체적 유량(melt volume rate, MVR)를 갖는다. 또 다른 구현예에서, 상기 블렌드된 열가소성 조성물은, 1.2kg의 하중(load)하에 300℃에서 ASTM 1238에 따라 결정될 때, 폴리에스터 폴리머의 부재를 제외하고 상기 블렌드된 열가소성 조성물과 실질적으로 동일한 비율의 동일한 폴리카보네이트 폴리머 및 동일한 강화 충전제를 포함하거나 이들로 필수적으로 이루어지는(consisting essentially of) 참조 조성물보다 약 50% 이상 더 큰 용융 체적 유량(melt volume rate, MVR)를 갖는다.

다양한 구현예에서, 상기 블렌드된 열가소성 조성물의 성형된 샘플은, ASTM D4812에 따라 결정될 때, 폴리에스터 폴리머의 부재를 제외하고 상기 블렌드된 열가소성 조성물과 실질적으로 동일한 비율의 동일한 폴리카보네이트 폴리머 및 동일한 강화 섬유를 포함하거나 이들로 필수적으로 이루어지는(consisting essentially of) 참조 조성물보다 약 15% 이상 더 큰 언노치드 아이조드 충격강도(unnotched Izod impact strength)를 갖는다. 다른 구현예에서, 상기 블렌드된 열가소성 조성물의 성형된 샘플은, ASTM D4812에 따라 결정될 때, 폴리에스터 폴리머의 부재를 제외하고 상기 블렌드된 열가소성 조성물과 실질적으로 동일한 비율의 동일한 폴리카보네이트 폴리머 및 동일한 강화 섬유를 포함하거나 이들로 필수적으로 이루어지는(consisting essentially of) 참조 조성물보다 약 20% 이상 더 큰 언노치드 아이조드 충격강도(unnotched Izod impact strength)를 갖는다. 다른 구현예에서, 상기 블렌드된 열가소성 조성물의 성형된 샘플은, ASTM D4812에 따라 결정될 때, 폴리에스터 폴리머의 부재를 제외하고 상기 블렌드된 열가소성 조성물과 실질적으로 동일한 비율의 동일한 폴리카보네이트 폴리머 및 동일한 강화 섬유를 포함하거나 이들로 필수적으로 이루어지는(consisting essentially of) 참조 조성물보다 약 25% 이상 더 큰 언노치드 아이조드 충격강도(unnotched Izod impact strength)를 갖는다. 다른 구현예에서, 상기 블렌드된 열가소성 조성물의 성형된 샘플은, ASTM D4812에 따라 결정될 때, 폴리에스터 폴리머의 부재를 제외하고 상기 블렌드된 열가소성 조성물과 실질적으로 동일한 비율의 동일한 폴리카보네이트 폴리머 및 동일한 강화 섬유를 포함하거나 이들로 필수적으로 이루어지는(consisting essentially of) 참조 조성물보다 약 30% 이상 더 큰 언노치드 아이조드 충격강도(unnotched Izod impact strength)를 갖는다. 다른 구현예에서, 상기 블렌드된 열가소성 조성물의 성형된 샘플은, ASTM D4812에 따라 결정될 때, 폴리에스터 폴리머의 부재를 제외하고 상기 블렌드된 열가소성 조성물과 실질적으로 동일한 비율의 동일한 폴리카보네이트 폴리머 및 동일한 강화 섬유를 포함하거나 이들로 필수적으로 이루어지는(consisting essentially of) 참조 조성물보다 약 40% 이상 더 큰 언노치드 아이조드 충격강도(unnotched Izod impact strength)를 갖는다. 다른 구현예에서, 상기 블렌드된 열가소성 조성물의 성형된 샘플은, ASTM D4812에 따라 결정될 때, 폴리에스터 폴리머의 부재를 제외하고 상기 블렌드된 열가소성 조성물과 실질적으로 동일한 비율의 동일한 폴리카보네이트 폴리머 및 동일한 강화 섬유를 포함하거나 이들로 필수적으로 이루어지는(consisting essentially of) 참조 조성물보다 약 50% 이상 더 큰 언노치드 아이조드 충격강도(unnotched Izod impact strength)를 갖는다.

일 구현예에서, 개시된 상기 블렌드된 열가소성 조성물은 폴리카보네이트 폴리머 조성물을 포함할 수 있고, 폴리카보네이트 폴리머는 비스페놀 A, 폴리카보네이트 코폴리머, 폴리에스터 카보네이트 폴리머, 또는 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머, 또는 이들의 조합을 포함한다.

일 구현예에 있어서, 폴리카보네이트는 예를 들어, 미국 특허 제7,786,246호에 기재된 임의의 폴리카보네이트 물질 또는 물질들의 혼합물을 포함할 수 있고, 이는 다양한 폴리카보네이트 조성물 및 방법을 개시하는 특정 목적을 위해 그 전체가 본 명세서 통합된다. 용어 폴리카보네이트는 조성물이 하기 화학식 (1)의 반복 구조 단위를 갖는 것으로 또한 정의될 수 있다 :

,

식 중, R¹ 기의 전체 수 중 적어도 60%는 방향족 유기 라디칼이고, 이들의 나머지는 지방족, 지환족 또는 방향족 라디칼이다. 바람직하게는, 각각의 R¹는 방향족 유기 라디칼이고, 더 바람직하게는 하기 화학식 (2)의 라디칼이다 :

,

식 중, A¹ 및 A² 각각은 모노사이클릭(monocyclic) 2가 아릴 라디칼이고 Y¹은 A¹과 A² 을 분리하는 1개 또는 2개의 원자를 갖는 가교(bridging) 라디칼이다. 다양한 구현예들에 있어서, 1개의 원자는 A¹과 A²을 분리한다. 예를 들어, 이러한 유형의 라디칼은 -O-, -S-, -S(O)-, -S(O₂)-, -C(O)-, 메틸렌, 사이클로헥실-메틸렌, 2-[2.2.1]-바이사이클로헵틸리덴, 사이클로도데실리덴 및 아다만틸리덴과 같은 라디칼을 포함하지만, 이에 한정되지 않는다. 상기 가교 라디칼 Y¹은 바람직하게는 메틸렌, 사이클로헥실리덴, 또는 이소프로필리덴과 같은 탄화수소기 또는 포화 탄화수소기이다.

추가적인 일 구현예에 있어서, 상기 폴리카보네이트는 화학식 (3)의 디하이드록시 화합물을 포함하는, 화학식 HO-R¹-OH를 갖는 디하이드록시 화합물의 계면 반응에 의해 제조될 수 있다:

,

식 중, Y¹, A¹및 A² 는 상술한 바와 같다. 또한 일반식 (4)의 비스페놀 화합물이 포함된다:

식 중, R^a및 R^b 는 각각 할로겐 원자 또는 1가 탄화수소기를 나타내고 서로 동일하거나 상이할 수 있고; p 및 q는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이고; X^a는 화학식 (5)의 기 중 하나를 나타낸다:

식 중, R^c 및 R^d는 각각 독립적으로 수소 원자 또는 1가 선형 또는 환형 탄화수소기를 나타내고 R^e는 2가 탄화수소기이다.

다양한 구현예들에 있어서, 헤테로원자-함유 사이클릭 알킬리덴기는 2 이상의 원자가(valence)를 갖는 1개의 헤테로 원자 및 적어도 2개의 탄소 원자를 포함한다. 헤테로원자-함유 사이클릭 알킬리덴기에 사용되는 헤테로원자는 -O-, -S- 및 -N(Z)-을 포함하고, 상기 Z는 수소, 하이드록실, C_1-12알킬, C_1-12알콕시, 또는 C_1-12아실로부터 선택된 치환기이다. 상기 사이클릭 알킬리덴기 또는 헤테로원자-함유 사이클릭 알킬리덴기는 3개 내지 20개의 원자들을 가질 수 있으며, 그것은 단일 치환 또는 비치환된 고리, 또는 융합 고리(fused ring)가 포화, 불포화 또는 방향족인 축합 폴리사이클릭 고리 시스템일 수 있다.

다양한 구현예들에 있어서, 적절한 디하이드록시 화합물의 예들은 미국 특허 제4,217,438호에서 이름 또는 화학식(일반 또는 특정)으로 개시된 디하이드록시 치환된 탄화수소를 포함한다. 적절한 디하이드록시 화합물의 구체예의 비배타적인 리스트는 다음을 포함한다: 레조르시놀, 4-브로모레조르시놀, 하이드로퀴논, 4,4'-디하이드록시바이페닐, 1,6-디하이드록시나프탈렌, 2,6-디하이드록시나프탈렌, 비스(4-하이드록시페닐)메탄, 비스(4-하이드록시페닐)디페닐메탄, 비스(4-하이드록시페닐)-1-나프틸메탄, 1,2--비스(4-하이드록시페닐)에탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)-1-페닐에탄, 2-(4-하이드록시페닐)-2-(3-하이드록시페닐)프로판, 비스(4-하이드록시페닐)페닐메탄,2,2-비스(4-하이드록시-3-브로모페닐)프로판, 1,1-비스(하이드록시페닐)사이클로펜탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)사이클로헥산, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)이소부텐, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)사이클로도데칸, 트랜스-2,3-비스(4-하이드록시페닐)-2-부텐, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)아다만틴, (알파, 알파'-비스(4-하이드록시페닐)톨루엔, 비스(4-하이드록시페닐)아세토니트릴, 2,2-비스(3-메틸-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-에틸-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-n-프로필-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-이소프로필-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-sec-부틸-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-사이클로헥실-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-알릴-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3-메톡시-4-하이드록시페닐)프로판, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)헥사플루오로프로판, 1,1-디클로로-2,2-비스(4-하이드록시페닐)에틸렌, 1,1-디브로모-2,2-비스(4-하이드록시페닐)에틸렌, 1,1-디클로로-2,2-비스(5-페녹시-4-하이드록시페닐)에틸렌, 4,4'-디하이드록시벤조페논, 3,3-비스(4-하이드록시페닐)-2-부탄온, 1,6-비스(4-하이드록시페닐)-1,6-헥산디온, 에틸렌글리콜 비스(4-하이드록시페닐)에테르, 비스(4-하이드록시페닐)에테르, 비스(4-하이드록시페닐)술피드, 비스(4-하이드록시페닐)술폭시드, 비스(4-하이드록시페닐)술폰, 9,9-비스(4-하이드록시페닐)플루오린, 2,7-디하이드록시피렌, 6,6'-디하이드록시-3,3,3',3'-테트라메틸스피로(비스)인단("스피로바이인단 비스페놀"), 3,3-비스(4-하이드록시페닐)프탈라이드, 2,6-디하이드록시디벤조-p-디옥신, 2,6-디하이드록시티안트렌, 2,7-디하이드록시페녹사틴, 2,7-디하이드록시-9,10-디메틸페나진, 3,6-디하이드록시디벤조퓨란, 3,6-디하이드록시디벤조티오펜, 2,7-디하이드록시카바졸, 3,3-비스(4-하이드록시페닐)프탈이미딘, 2-페닐-3,3-비스-(4-하이드록시페닐)프탈이미딘(PPPBP) 등, 및 전술한 디하이드록시 화합물 중 적어도 하나를 포함하는 혼합물.

추가적인 일 구현예에 있어서, 화학식 (3)으로 표시될 수 있는 비스페놀 화합물의 유형의 예들은 1,1-비스(4-하이드록시페닐)메탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)에탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판(이하 "비스페놀 A" 또는 "BPA"), 2,2-비스(4-하이드록시페닐)부탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)옥탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)프로판, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)n-부탄, 2,2-비스(4-하이드록시-1-메틸페닐)프로판 및 1,1-비스(4-하이드록시-t-부틸페닐)프로판을 포함한다. 전술한 디하이드록시 화합물 중 적어도 하나를 포함하는 조합이 또한 사용될 수 있다.

예를 들어 하기 화학식 (6)의 비스페놀과 같은, 치환된 또는 비치환된 사이클로헥산 단위를 포함하는 다른 비스페놀이 사용될 수 있다 :

여기서 각각의 R^f는 독립적으로 수소, C_1- ₁₂ 알킬, 또는 할로겐이고; 각각의 R^g는 독립적으로 수소 또는 C_1- ₁₂ 알킬이다. 치환기는 지방족 또는 방향족, 직쇄형, 사이클릭, 바이사이클릭(bicyclic), 분지형, 포화, 또는 불포화 일 수 있다. 예를 들어 페놀 2 몰과 수소화된 이소포론 1 몰의 반응 생성물인 이러한 사이클로헥산 함유 비스페놀은, 높은 유리 전이 온도 및 높은 열변형 온도를 갖는 폴리카보네이트 폴리머 제조에 유용하다. 사이클로헥실 비스페놀 함유 폴리카보네이트, 또는 전술한 것들 중 1종 이상과 다른 비스페놀 폴리카보네이트를 함유하는 혼합물은 상표명 APEC^TM으로 Bayer Co.에 의해 공급되고 있다.

화학식 HO-R¹-OH를 갖는 다른 유용한 디하이드록시 화합물은 하기 화학식 (7)의 방향족 디하이드록시 화합물을 포함한다:

여기서 각각의 R^h는 독립적으로 할로겐 원자, C_1- ₁₀ 알킬기와 같은 C_1- ₁₀ 하이드로카빌기, 또는 할로겐 치환된 C_1-10알킬기와 같은 할로겐 치환된 C_1- ₁₀ 하이드로카빌기이고, n은 0 내지 4이다. 할로겐은 일반적으로 브롬이다.

전술한 폴리카보네이트에 외에, 호모폴리카보네이트 및/또는 폴리카보네이트 코폴리머의 조합과 같은 폴리카보네이트와 다른 열가소성 폴리머와의 조합이 사용될 수 있다.

다양한 구현예에서, 폴리카보네이트는 카보네이트 코폴리머가 호모폴리머보다 사용하기에 바람직한 경우에 2 이상의 다른 디하이드록시 화합물 또는 글리콜 또는 하이드록시- 또는 산-말단 폴리에스터 또는 2염기산 또는 하이드록시산과 디하이드록시 화합물의 코폴리머를 사용할 수 있다. 폴리아릴레이트 및 폴리에스터-카보네이트 수지 또는 이들의 블렌드도 사용될 수 있다. 가지형 폴리카보네이트 뿐만아니라 선형 폴리카보네이트와 가지형 폴리카보네이트의 블렌드 역시 유용하다. 가지형 폴리카보네이트는 중합 중 분지화제를 첨가하여 제조될 수 있다.

추가적인 일 구현예에 있어서, 상기 분지화제는 하이드록실, 카르복실, 카르복실산 무수물, 할로포밀, 및 이들의 혼합물로부터 선택된 적어도 3개의 관능기를 포함하는 다관능성 유기 화합물을 포함한다. 구체예들은 트리멜리트산, 트리멜리트산 무수물, 트리멜리틱 트리클로라이드, 트리페녹시-p-하이드록시 페닐 에탄, 이사틴-비스-페놀, 트리페녹시-페놀 TC (1,3,5-트리페녹시((p-하이드록시페닐)이소프로필)벤젠), 트리페녹시-페놀 PA (4(4(1,1-비스(p-하이드록시페닐)-에틸) 알파, 알파-디메틸 벤질)페놀), 4-클로로포밀 프탈산 무수물, 트리메스산, 및 벤조페논 테트라카르복실산을 포함한다. 상기 분지화제는 0.05-2.0 중량%의 수준으로 첨가될 수 있다. 분지화제 및 분지형 폴리카보네이트의 제조 절차는 미국 특허 제3,635,895호 및 제4,001,184호에 기술된다. 폴리카보네이트 말단기의 모든 유형은 열가소성 조성물에 유용한 것으로 고려된다.

다른 구현예에서, 폴리카보네이트는 비스페놀 A로부터 유래되는 선형 호모폴리머일 수 있는데, A¹과 A²각각은 p-페닐렌이고 Y¹는 이소프로피리덴이다. 상기 폴리카보네이트는 25℃에서 클로로포름 중에 측정하였을 때, 0.3 내지 1.5dl/g, 구체적으로는 0.45 내지 1.0 dl/g의 고유 점도를 가질 수 있다. 상기 폴리카보네이트는 샘플들은 1 mg/ml, 가교된 스티렌-디비닐벤젠 컬럼을 사용하고 폴리카보네이트 표준에 대해 교정(calibrated)된 겔 투과 크로마토그래피(GPC)로 측정되었을 때, 10,000 내지 100,000 달톤의 중량 평균 분자량(Mw)을 가질 수 있다. 일 구현예에서, 폴리카보네이트는 약 15,000 내지 약 55,000 g/mol의 중량 평균 분자량을 갖는다. 다른 구현예에서 폴리카보네이트는 약 18,000 내지 약 40,000 g/mol의 중량 평균 분자량을 갖는다.

일 구현예에서, 본 개시의 제형에 사용되는 폴리카보네이트 성분은, 전술한 온도와 하중에서 오리피스를 통하여 열가소성 물질을 압출하는 속도를 측정하는 용융 체적 유량(종종 MVR이라고 줄여씀)를 갖는다. 물품의 형성에 유용한 폴리카보네이트는, 300℃, 1.2 kg의 하중하에 ASTM D1238-04 또는 ISO 1133에 따라 측정되어, 10분당 0.5 내지 80 큐빅 센티미터(cc/10 min)의 용융 체적 유량를 갖는다. 일 구현예에서, 폴리카보네이트 성분은 폴리카보네이트 폴리머의 하나가 폴리(지방족 에스터)-폴리카보네이트인 두개의 폴리카보네이트 폴리머를 포함한다. 폴리카보네이트 성분이 비-폴리(지방족 에스터)-폴리카보네이트, 폴리(지방족 에스터)-폴리카보네이트, 비-폴리(지방족 에스터)-폴리카보네이트(또는 이들의 조합)를 포함하는 경우, ASTM D1238-04 또는 ISO 1133에 따라 300℃, 1.2 kg 하중에서 측정된 45 내지 75cc/10min, 구체적으로 50 to 70cc/10min, 더욱 구체적으로 55 내지 65 cc/10min의 MVR을가질 수 있다.

이소소르비드-베이스드-폴리에스터-폴리카보네이트를 포함하는 폴리카보네이트는, 카보네이트 단위 및 에스터 단위를 포함하는 다른 종류의 폴리머 단위를 포함하는 코폴리머, 및 하나 이상의 호모폴리카보네이트 및 코폴리카보네이트의 조합을 포함할 수 있다. 이러한 종류의 예시적인 폴리카보네이트 코폴리머는 폴리에스터-폴리카보네이트 또는 폴리에스터 카보네이트로도 알려진 폴리에스터 카보네이트이다. 이러한 코폴리머는 올리고머릭 에스터-함유 디하이드록시 화합물(또한 본원에서 하이드록시 말단-봉쇄된 올리고머릭 아크릴레이트 에스터라고 함)로부터 유래한 카보네이트 단위를 더 포함한다.

추가적인 일 측구현예에 있어서, "폴리카보네이트"와 "폴리카보네이트 수지"에는 호모폴리카보네이트, 카보네이트에서 서로 다른 R¹ 부위들을 포함하는 코폴리머(본 명세서에서 "코폴리카보네이트"라고 지칭), 카보네이트 단위와 함께 에스터 단위, 폴리실록산 단위 등과 같이 기타 종류의 중합 단위를 포함하는 코폴리머 및 적어도 하나의 호모폴리카보네이트와 코폴리카보네이트를 함유하는 조합물까지도 포함된다. 본 명세서에서 "조합(물)(combination)"이란 블렌드, 혼합물, 알로이, 반응 생성물 등을 망라한다. 한 특정 종류의 코폴리머는 폴리에스터 카보네이트인데, 이는 폴리에스터-폴리카보네이트로도 알려져 있다. 이러한 코폴리머는 화학식(1)에 따른 카보네이트 사슬의 반복 단위에 더하여 화학식 (8)에 따른 단위를 더 포함하는데:

여기서 R² 는 디히드록시 화합물에서 유래한 이가의 작용기로서, 예를 들어, C_2-10 알킬렌기, C_6-20 지방족 고리기, C_6-20 방향족기 또는 알킬렌기가 2 내지 6개의 탄소 원자, 특히 2, 3 또는 4개의 탄소 원자를 함유하는 폴리옥시알킬렌기일 수 있고, T 는 디카르복시산(지방족, 방향족 또는 방향족 알킬)에서 유래한 이가의 작용기로서, 예를 들어, C_4-18 지방족기, C_6-20 알킬렌기, C_6-20 알킬렌기, C_6-20 지방족 고리기, C_6-20 방향족 알킬기 또는 C_6-20 방향족기이다. R²는 곧은 사슬, 가지친 사슬 또는 (다중 고리를 포함하는) 고리 구조의 C_2~30 알킬렌기일 수 있다. 혹은 R² 가 상기 화학식 (4)의 디히드록시 화합물 또는 상기 화학식 (7)의 방향족 디히드록시 화합물에서 유래할 수도 있다.

상기 폴리에스터 단위를 제조하는데 쓰일 수 있는 방향족 디카르복실산의 예에는 이소프탈산 또는 테레프탈산, 1,2-디(p-카르복시페닐)에탄, 4,4'-디카르복시디페닐 에테르, 4,4'-비스벤조산 및 전술한 산들 중 적어도 하나를 함유하는 조합물이 포함된다. 융합 고리를 포함하는 산들도 존재할 수 있는데, 예를 들어 1,4-,1,5- 또는 2,6-나프탈렌디카르복시산과 같은 경우이다. 구체적인 디카르복시산은 테레프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌 디카르복시산, 사이클로헥산 디카르복시산 또는 이들의 조합물이다. 구체적인 디카르복시산에는 이소프탈산의 테레프탈산에 대한 중량비가 91:9에서 2:98인 이소프탈산과 테레프탈산의 조합물이 포함된다. 다른 구체적인 실시 형태에서는 R²가 C_2-6 알킬렌기이고 T가 p-페닐렌, m-페닐렌, 나프탈렌, 이가 고리형 지방족기 또는 이들의 조합물이다. 이러한 종류의 폴리에스터에는 폴리(알킬렌 테레프탈레이트)가 포함된다.

상기 코폴리머에서 에스터 단위의 카보네이트 단위에 대한 몰 비는 최종 조성물에서 원하는 특성에 따라 광범위하게 달라질 수 있는데, 예를 들어 1:99에서 99:1, 특히 10:90에서 90:10, 더 구체적으로 25:75에서 75:25이다.

한 실시 형태에서는 상기 열가소성 조성물이 폴리에스터-폴리카보네이트 코폴리머, 특히 화학식 (8)의 에스터 단위가 본 명세서에서 지방족 디카르복시산 에스터 단위라고도 지칭하는 연질 블록 에스터 단위들을 함유하는 폴리에스터-폴리카보네이트 코폴리머를 포함한다. 이러한 연질 블록 에스터 단위들을 함유하는 폴리에스터-폴리카보네이트 코폴리머는 본 명세서에서 폴리(지방족 에스터)-폴리카보네이트로도 불린다. 이 연질 블록 에스터 단위는 (C_6-20이 말단 카르복시기를 포함하는) C_6-20 지방족 디카르복시산 에스터 단위일 수 있고, 곧은 사슬(즉 무분지)이거나 가지친 사슬 디카르복시산, 사이클로알킬 또는 사이클로알킬리덴-함유 디카르복시산 단위들 또는 이러한 구조 단위들의 조합물일 수 있다. 한 실시 형태에서는 상기 C_6~20 지방족 디카르복시산 에스터 단위가 메틸렌(-CH₂-) 반복 단위를 포함하는 곧은 사슬 알킬렌기를 함유한다. 한 구체적인 실시 형태에서는 유용한 연질 블록 에스터 단위가 화학식 (8a)의 단위를 포함하는데:

이 때 m은 4 내지 18이다. 화학식 (8a)의 한 구체적인 실시 형태에서는 m이 8에서 10이다. 상기 폴리(지방족에스터)-폴리카보네이트는 상기 연질 블록 단위를 25 중량% 이하로 함유할 수 있다. 한 실시 형태에서는 폴리(지방족 에스터)-폴리카보네이트가 화학식 (8a)의 단위들을 상기 폴리(지방족 에스터)-폴리카보네이트의총 중량 기준으로 0.5 내지 10 중량%, 특히 1 내지 9 중량%, 더 구체적으로 3 내지 8 중량% 함유한다.

상기 폴리(지방족 에스터)-폴리카보네이트는 연질 블록 에스터 단위들과 카보네이트 단위들의 코폴리머이다. 이 폴리(지방족 에스터)-폴리카보네이트를 화학식 (8b)로 나타내었는데:

여기서 R³은 각각 독립적으로 화학식 (4) 또는 (7)의 디히드록시방향족 화합물로부터 유래하고, m은 4 내지 18이며, x와 y는 각각 상기 폴리(지방족 에스터)-폴리카보네이트의 평균 중량 백분율을 나타내는데, x와 y의 평균 중량 백분비 x:y는 10:90에서 0.5:99.5, 특히 9:91에서 1:99, 더 구체적으로 8:92에서 3:97인데, 이 때 x+y는 100이다.

본 명세서에서 정의하는 연질 블록 에스터 단위는 알파, 오메가 C_6-20 지방족 디카르복시산 또는 그 반응성 유도체로부터 유래할 수 있다. 추가적인 실시형태에 있어서, 상기 연질 블록 에스터 단위들은 알파, 오메가 C_6-20 지방족 디카르복시산 또는 그 반응성 유도체로부터 유래할 수 있다. 한 구체적인 실시 형태에서, 화학식 (8a)에 따른 지방족 에스터 단위 속의 카르복시산화물 부분에서는 메틸렌(-CH₂-) 반복 단위의 사슬(여기서 m은 화학식 (8a)에서 정의한 대로임)에 의하여 말단의 카르복시산화물기들이 연결되는데, 이 카르복시산화물 부분은 해당 디카르복시산 또는 그 반응성 유도체, 예를 들어 그 산 할로겐화물(특히 산 염화물), 에스터 등으로부터 유래한다. 예시적인 (해당 산 염화물이 그로부터 유래할 수 있는) 알파, 오메가 디카르복시산에는 (아디프산이라고도 지칭하는) 헥산디오산(hexanedioic acid)과 같은 알파, 오메가 C₆ 디카르복시산, (세바스산이라고도 지칭하는) 데칸디오산과 같은 알파, 오메가 C₁₀ 디카르복시산과 (DDDA로도 약칭하는) 도데칸디오산과 같은 알파, 오메가 C₁₂ 디카르복시산이 포함된다. 상기 지방족 디카르복시산은 이들 여기서 예시한 길이의 탄소 사슬에 국한되지 않으며 C_6~20의 한정 하에서 다른 길이의 사슬을 사용할 수도 있다는 것을 명심하여야 한다. 곧은 사슬 메틸렌기와 비스페놀 A 폴리카보네이트기를 함유하는 연질 블록 에스터 단위들이 있는 폴리(지방족 에스터)-폴리카보네이트의 한 구체적인 실시 형태를 화학식 (8c)에 나타내었는데:

여기서 m은 4 내지 18이고 x와 y는 화학식 (8b)에서 정의한 대로이다. 한 구체적인 예시 형태에서는 한 가지 유용한 폴리(지방족 에스터)-폴리카보네이트 코폴리머가 세바스산 에스터 단위와 비스페놀 A 카보네이트 단위(화학식 8(c))를 포함하는데, 여기서 m은 8이고 x:y의 평균 중량비는 6:94이다.

바람직하게, 폴리(지방족 에스터)-폴리카보네이트는 110 내지 145℃, 구체적으로 115 to 145℃, 더욱 구체적으로 120 내지 145℃, 더욱 구체적으로 128 내지 139℃, 더욱 구체적으로 130 내지 139℃의 유리 전이 온도(Tg)를 갖는다.

일 구현예에서, 폴리카보네이트, 폴리에스터-폴리카보네이트를 포함하는 폴리카보네이트는 계면 중합 및 용융중합과 같은 공정에 의해 제조될 수 있다.

본원에 개시된 폴리카보네이트 화합물과 폴리머는, 여러 구현예에서, 용융 중합 공정에 의해 제조될 수 있다. 일반적으로, 용융 중합 공정에서, 폴리카보네이트는, 용융 상태에서, 디하이드록시 반응물(즉, 이소소르비드, 지방족 디올 및/또는 지방족 이산, 및 추가적인 디하이드록시 화합물)과 디페닐 카보네이트일과 같은 디아릴카보네이트 에스터, 더욱 구체적으로, 비스(메틸 살리실)카보네이트와 같은 활성 카보네이트와 같은 디아릴카보네이트 에스터를, 에스터 교환 촉매의 존재하에 상호 반응시켜서 제조된다. 반응은 하나 이상의 연속교반 반응기(CSTRs), 플러그 흐름 반응기, 와이어 웨팅 폴 폴리머라이저(wire wetting fall polymerizers), 프리 폴 폴리머라이저(free fall polymerizers), 윕트 필름 폴리머라이저(wiped film polymerizers), BANBURY^TM혼합기, 싱글 또는 트윈 스크류 압출기 또는 전술한 것의 조합과 같은 전형적인 중합 장치 내에서 이행될 수 있다. 일 구현예에서, 휘발성 모노하이드릭 페놀(volatile monohydric phenol)은 증류에 의해 용융 반응물로부터 제거될 수 있고, 폴리머는 용융 잔기로서 분리된다.

용융 중합은 본원에서 알파 촉매라고도 하는, 금속 양이온 및 음이온을 포함하는 제1촉매를 포함하는, 에스터교환 촉매를 포함할 수 있다. 일 구현예에서, 양이온은 Li, Na, K, Cs, Rb, Mg, Ca, Ba, Sr, 또는 이들의 하나 이상을 포함하는 조합을 포함하는 알칼리 또는 알칼라인 토류 금속이다. 음이온은 하이드록사이드(OH^-), 슈퍼옥사이드(O^2-), 티올레이트(HS^-), 설파이드(S^2-), C_1-20 알콕사이드, C_6-20 아릴옥사이드, C_1-20 카복실레이트, 비스포스페이트 포함 포스페이트, C_1-20 포스포네이트, 바이설페이트 및 메타바이설파이트 포함 설페이트, C_1-20 설포네이트, 바이카보네이트 포함 카보네이트, 전술한 것 중 하나 이상을 포함하는 조합이다. 다른 구현예에서, 알칼라인 토류 금속 이온 및 알칼리 금속 이온 모두를 포함하는 유기산의 염 역시 사용될 수 있다. 포름산, 아세트산, 스테아르산 및 에틸렌다이아민테트라아세트산(ethyelenediaminetetraacetic acid)의 알칼라인 토류 금속 및 알칼리 금속 염으로 설명되는 유기산의 염은 촉매로서 유용하다. 또한 촉매는 비-휘발성 무기산의 염을 포함할 수있다. "비휘발성"은, 언급된 화합물이 주위 온도와 압력에서 상당한 증기 압력을 갖지 않음을 의미한다. 특히,폴리카보네이트의 용융 중합이 주로 수행되는 온도에서, 이들 화합물은 휘발성이 아니다. 비휘발성산의 염들은 포스파이트의 알칼리 금속 염, 포스파이트의 알칼라인 토류 금속 염, 포스페이트의 알칼리 금속 염 및 포스파이트의 알칼라인 토류 금속 염이다. 예시적인 에스터 교환 촉매는, 수산화 리튬, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 수산화세슘, 수산화마그네슘, 수산화마그네슘, 수산화칼슘, 수산화바륨, 포름산리튬, 포름산나트륨, 포름산칼륨, 포름산세슘, 아세트산리튬, 아세트산나트륨, 아세트산칼륨, 탄산리튬, 탄산나트륨, 탄산칼륨, 리튬 메톡사이드, 소듐 메톡사이드, 포타슘 메톡사이드, 리튬 에톡사이드, 소듐 에톡사이드, 포타슘 에톡사이드, 리튬 페녹사이드, 소듐 페녹사이드, 포타슘 페녹사이드, 황산나트륨, 황산 칼륨, NaH₂PO₃, NaH₂PO₄, Na₂H₂PO₃, KH₂PO₄, CsH₂PO₄, Cs₂H₂PO₄, Na₂SO₃, Na₂S₂O₅, 소듐 메실레이트, 포타슘 메실레이트, 소듐 토실레이트, 포타슘 토실레이트, 마그네슘 디소듐 에틸렌디아민테트라아세테이트(EDTA 마그네슘 디소듐 염), 또는 전술한 것 중 하나 이상을 포함하는 조합을 포함한다. 전술한 항목은 예시적인 것이며, 제한하기 위한 것이 아님이 이해될 것이다. 일 구현예에서, 에스터 교환 촉매는 알칼리 또는 알칼라인 토류 염을 포함하는 알파 촉매이다. 예시적인 구현예에서, 에스터 교환 촉매는, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 탄산나트륨, 탄산칼륨, 소듐 메톡사이드, 포타슘 메톡사이드, NaH₂PO₄, 또는 전술한 것 중 하나 이상을 포함하는 조합을 포함한다.

알파 촉매의 양은 용융 중합 조건에 따라 크게 달라질 수 있는데, 약 0.001 내지 약 500μmol일 수 있다. 일 구현예에서, 알파 촉매의 양은, 용융 중합 내 존재하는 지방족 디올 및 다른 디하이드록시 화합물의 몰당 약 0.01 내지 약 20μmol, 구체적으로, 약 0.1 내지 약 10μmol, 더욱 구체적으로, 약 0.5 내지 약 9μmol, 약 1 내지 약 7μmol일 수 있다.

다른 구현예에서, 다른 구현예에서, 본원에서 베타 촉매라고도 하는, 에스터 교환 촉매의 제2 유형은, 제2 에스터 교환 촉매의 포함이, 폴리카보네이트의 원하는 특성에 중대한 역효과를 미치지 않는다면, 용융 중합 공정에 그 자체 또는 알파 촉매와의 조합으로 포함될 수 있다. 예시적인 에스터 교환 촉매는 식 (R³)₄Q⁺X 의 촉매의 조합을 더 포함할 수 있는데, R³는 동일하거나 상이하며, C_1-10알킬 기이고, Q는 질소 또는 인 원자이고, X는 할로겐 원자 또는 C_1-8 알콕시 기 또는 C_6-18 아릴옥시기이다. 예시적인 염은, 예를들어, [CH₃(CH₂)₃]₄NX, [CH₃(CH₂)₃]₄PX, [CH₃(CH₂)₅]₄NX, [CH₃(CH₂)₆]₄NX, [CH₃(CH₂)₄]₄NX, CH₃[CH₃(CH₂)₃]₃NX, and CH₃[CH₃(CH₂)₂]₃NX를 포함하고, 상기 X는 Cl^-, Br^-,a C_1-8 알콕시기 또는 C_6-18 아릴옥시기이다. 상기 에스터 교환 촉매의 예는 테트라부틸암모늄 하이드록시, 메틸트리부틸암모늄 하이드록사이드, 테트라부틸암모늄 아세테이트, 테트라부틸포스포늄 하이드록사이드, 테트라부틸포스포늄 아세테이트, 테트라부틸포스포늄 페놀레이트, 또는 전술한 하나 이상을 포함하는 조합을 포함한다. 다른 용융 에스터 교환 촉매는 알칼라인 토류 금속 염 또는 알칼리 금속 염을 포함한다. 여러 구현예에서, 베타 촉매가 요구되는 때, 베타 촉매는 알파 촉매에 대한 상대적인 몰 비율로, 10 이하, 구체적으로, 5 이하, 더욱 구체적으로 1 이하, 더욱 구체적으로 0.5이하의 몰 비율로 존재할 수 있다. 다른 구현예에서, 본원에 개시된 용융 중합 반응은 상기 설명된 바와 같이 알파 촉매만을 사용할 수 있고, 실질적으로 베타 촉매는 없다. 본원에서 정의된 "실질적으로 없는(substantially free of)"은 베타 촉매가 용융 중합 반응에서 제외된 것을 의미할 수 있다. 일구현예에서, 베타 촉매는, 용융 중합 반응에 사용된 성분의 총 중량을 기준으로 약 10ppm 미만, 구체적으로 약 1ppm 미만, 더욱 구체적으로 약 0.1 ppm 미만, 더욱 구체적으로 0.01 ppm이하, 더욱 구체적으로 0.001 ppm 이하의 양으로 존재한다.

일 구현예에서, 말단 봉쇄제(연쇄 정지제(chain stopper)라고도 한다)는 선택적으로 분자량 성장률을 제한하기 위해 사용되어, 폴리카보네이트에서 분자량을 조절할 수 있다. 예시적인 연쇄 정지제는, 모노페올릭 화합물(예를들어, 하나의 자유 하이드록시 기를 갖는 페닐 화합물), 모노카복실 산 클로라이드, 및/또는 모노클로로포메이트를 포함한다. 페놀계 연쇄 정지제는 페놀 및 p-쿠밀-페놀, 레조르시놀 모노벤조에이트, 및 p- 및 3차-부틸 페놀과 같은 C_1-22 알킬-치환된 페놀, 크레졸, 및 p-메톡시페놀과 같은 모노에테르 디페놀에 의해 예시된다. 8 내지 9개의 카본 원자를 갖는 분지형 사슬 알킬 치환기로 알킬-치환된 페놀이 특히 언급될 수 있다.

다른 구현예에서, 말단기는, 첨가된 말단-봉쇄기 뿐만 아니라, 단량체 비율의 선택, 불완전한 중합, 사슬 절단 등으로부터의 카보닐 소스(예를들어, 디아릴 카보네이트)로부터 유래할 수 있고, 하이드록시기, 카복실산 기 등과 같은 유도체화능이 있는 기능기를 포함할 수 있다. 일 구현예에서, 본원에서 정의된 바와 같은 폴리카보네이트 폴리머를 포함하는, 폴리카보네이트의 말단기는, 디아릴 카보네이트로부터 유래한 구조 단위를 포함할 수 있는데, 상기 구조 단위는 말단기일 수 있다. 상기 말단기는, 하이드록시기가 활성화 카보네이트의 카보네이트 카보닐 대신 활성화 카보네이트로부터의 에스터 카보닐과 반응하는 조건 하에서, 적절히 치환되어 활성화된 카보네이트의 알킬 에르테르와, 폴리카보네이트 폴리머 사슬의 말단에의 하이드록시기와의, 에스터화 반응으로부터 유래할 수 있다. 이러한 방식으로, 용융 중합 반응에 존재하고, 활성화된 카보네이트로부터 유래한 하위 구조 또는 에스터 함유 화합물로부터 유래한 구조단위는 에스터 말단기를 형성할 수 있다.

일 구현예에서, 일 구현예에서, 용융 중합 반응은 반응 혼합물을 온도-압력-시간 프로토콜 하에 둠으로써 이행될 수 있다. 일부 구현예에서, 이는 단계에서 압력을 서서히 낮추면서 반응 온도를 서서히 올리는 것을 포함한다. 일 구현예에서, 압력은 반응 초기 약 대기압정도에서 약 1 밀리바(100Pa) 또는 그 이하, 다른 구현예에서 0.1 밀리바(10 Pa) 또는 그 이하로, 반응이 종료되어감에 따라 여러 단계에서 낮춰진다. 온도는 대략 반응 혼합물의 녹는점 온도에서 시작하여, 최종 온도까지 서서히 증가한다. 일 구현예에서, 반응 혼합물은 실온에서부터 약 150℃까지 가열된다. 이러한 구현예에서, 중합 반응은 약 150℃ 내지 약 220℃에서 시작된다. 다른 구현예에서, 중합 온도는 약 220℃까지 올라갈 수 있다. 다른 구현예에서, 중합 반응은 이후 약 250℃의 온도까지 증가될 수 있고, 선택적으로 약 320℃의 온도까지 더 증가될 수 있으며, 그 사이의 모든 하위범위의 온도 내 일 수 있다. 일 구현예에서, 총 반응 시간은 약 30분에서 약 200분일 수 있고, 그 사이의 모든 하위범위 시간 내일 수 있다. 상기 과정은 일반적으로 반응물이 반응하여 요구되는 분자량, 유리 전이 온도 및 물리적 특성을 갖는 폴리카보네이트를 제공하도록 한다. 반응은 메틸 살리실레이트와 같은 에스터-치환된 알콜 부산물의 생산과 함께 폴리카보네이트를 만들어간다. 일 구현예에서, 부산물의 효율적인 제거는 압력을 감소시키는 것과 같은 다른 기술에 의해 성취될 수 있다. 일반적으로, 압력은 반응의 초반엔 상대적으로 높게 시작되고, 반응동안 점차 낮아지며 온도는 반응동안 올라간다.

일 구현예에서, 반응의 과정은, 용융 점도 또는 반응 혼합물의 중량 평균 분자량을 겔 투과 크로마토그래피와 같은 업계에 잘 알려진 기술을 이용하여 측정함으로써 모니터링될 수 있다. 이들 특성은 별도의 샘플을 통해 측정될 수 있고 온-라인으로 측정될 수 있다. 바람직한 용융 점도 및/또는 분자량에 도달하면, 최종 폴리카보네이트 산물은 고체 또는 용융된 형태로 반응기로부터 분리될 수 있다. 앞 부분에 설명된 바와 같이 지방족 호모폴리카보네이트와 지방족-방향족 코폴리카보네이트를 제조하는 방법은 회분식 또는 연속 공정에서 제조될 수 있고, 본원에서 개시된 공정은 바람직하게 용매가 없는 방식에서 수행되는 것이 당업자에게 이해될 것이다. 선택된 반응기는 이상적으로는 자기-세척되고 '열점(hot spot)"을 최소화해야만 한다. 그러나, 상업적으로 이용가능한 것과 유사한 벤트 압출기(vented extruder)가 사용될 수 있다.

또한, 폴리카보네이트들, 폴리에스터-폴리카보네이트들을 포함하는 폴리카보네이트들은 계면 중합을 사용하여 제조될 수 있다. 계면 중합을 위한 반응 조건이 다양할 수 있으나, 예시적인 공정은 일반적으로 수성 가성 소다 또는 칼리(potash) 내에서 2가 페놀 반응물을 용해 또는 분산시키는 단계, 적합한 수-불혼화성 용매 매체에 수득된 혼합물을 첨가하는 단계, 및 촉매, 예를 들어, 트리에틸아민 또는 상 전이 촉매 염의 존재 하에서, 예를 들어, 약 8 내지 약 10의 제어된 pH 조건 하에서 상기 반응물을 카보네이트 전구체와 접촉시키는 단계를 포함한다. 가장 일반적으로 사용되는 수 불혼화성 용매들은 메틸렌 클로라이드, 1,2-디클로로에탄, 클로로벤젠, 톨루엔, 및 이와 유사한 것들을 포함한다.

카보네이트 전구물질은 예컨대, 카보닐 브로마이드 또는 카보닐 클로라이드 와 같은 카보닐 할라이드, 디하이드릭 페놀의 비스할로포메이트(즉, 비스페놀 A, 하이드로퀴논 등의 비스클로로포메이트)또는 글리콜(즉, 에틸렌 글리콜, 네오펜틸 글리콜, 폴리에틸렌 글리콜 등의 비스할로포메이트)의 비스할로포메이트와 같은 할로포메이트를 포함한다. 전술한 하나 이상의 조합 역시 사용될 수 있다. 예시적인 구현예에서, 카보네이트 연결을 형성하기 위한 계면 중합은 카보네이트 전구체로서 포스파젠을 사용할 수 있고, 이는 포스파네제이션 반응이라고도 불린다.

사용될 수 있는 상전이 촉매 중에서, 화학식 (R³)₄Q⁺X의 촉매가 사용될 수 있고, 여기서, 각각의 R³ 은 동일하거나 상이하며, C_1- ₁₀ 알킬기이고; Q는 질소 또는 인 원자이고; X는 할로겐 원자 또는 C_1- ₈ 알콕시기 또는 C_6-18아릴옥시기이다. 예시적인 상전이 촉매는 예를 들어, [CH₃(CH₂)₃]₄NX, [CH₃(CH₂)₃]₄PX, [CH₃(CH₂)₅]₄NX, [CH₃(CH₂)₆]₄NX, [CH₃(CH₂)₄]₄NX, CH₃[CH₃(CH₂)₃]₃NX, and CH₃[CH₃(CH₂)₂]₃NX를 포함하고, 여기서, X는 Cl^-, Br^-, C_1-8알콕시기 또는 C_6-18 아릴옥시기이다. 상전이 촉매의 유효량은 포스겐화 혼합물 중의 비스페놀의 중량을 기준으로 0.1 내지 10 중량%일 수 있다. 다른 구현예에 있어서, 상전이 촉매의 유효량은 포스겐화 혼합물 중의 비스페놀의 중량을 기준으로 0.5 내지 2 중량%일 수 있다.

상기 폴리카보네이트 조성물은 말단기가 조성물에서 원하는 특성에 의미 있게 악영향을 미치지 않는다는 전제 하에서 모든 종류의 폴리카보네이트 말단기를 유용한 것으로 간주한다.

가지친 폴리카보네이트 블록은 분지화제(branching agent)를 중합 도중에 가하여 제조할 수 있다. 이 분지화제에는 적어도 세 개의 작용기를 함유하는 다작용기 유기 화합물이 포함되는데, 작용기는 히드록시, 카르복시, 카르복시산 무수물, 할로포르밀 및 전술한 작용기들의 조합물로부터 선택한다. 구체적인 예에는 트리멜리트산, 트리멜리트산 무수물, 트리멜리트산 삼염화물, 트리페녹시-p-히드록시페닐에탄, 이사틴비스페놀(isatin-bisphenol), 트리페녹시페놀 TC[1,3,5-트리페녹시((p-히드록시페닐)이소프로필)벤젠], 트리페녹시-페놀 PA[4(4(1,1-비스(p-히드록시페닐)-에틸)알파,알파-디메틸벤질)페놀], 4-클로로포름산 프탈산 무수물,트리메스산(trimesic acid), 벤조페논 테트라카르복시산이 포함된다. 상기 분지화제는 약 0.05 wt% 내지 약 2.0 wt % 수준으로 첨가될 수 있다. 선형 폴리카보네이트와 가지친 폴리카보네이트를 포함하는 혼합물도 쓰일 수 있다.

중합 도중에는 사슬 마감제(chain stopper)(캡핑제라고도 불림)도 포함될 수 있다. 이러한 사슬 마감제는 분자량 증가 속도를 제약하므로 폴리카보네이트의 분자량을 조절한다. 예시 사슬 마감제에는 일부 모노페놀화합물, 모노카르복시산 염화물 및/또는 모노클로로포름산화물이 포함된다. 모노페놀 사슬 마감제의 예시 물질에는 페놀 등의 단일 고리 페놀, p-큐밀-페놀, 모노벤조산레소르시놀과 p-삼급부틸페놀과 같은 C_1~C22 알킬 치환페놀, p-메톡시페놀과 같은 디페놀의 모노에테르류가 있다. 탄소 원자 8에서 9개의 가지 친 사슬 알킬 치환기가 있는 알킬 치환 페놀도 구체적으로 개시하는 바이다. 몇몇 모모페놀 자외선 흡수제도 캡핑제로 쓰일 수 있는데, 예를 들어 4-치환-2-히드록시벤조페논과 그 유도체, 살리실산아릴, 모노벤조산레소르시놀 등의 디페놀 모노에스터류, 2-(2-히드록시아릴)-벤조트리아졸과 그 유도체, 2-(2-히드록시아릴)-1,3,5-트리아진과 그 유도체등이 있다.

모노카르복시산 염화물도 사슬 마감제로 쓰일 수 있다. 여기에는 염화벤조일, C₁-C₂₂ 알킬 치환 벤조일의 염화물, 염화톨루오일, 할로겐 치환 벤조일의 염화물, 염화브로모벤조일, 염화시나모일, 염화4-나디미도벤조일(4-nadimidobenzoyl chloride)과 그 조합물 등의 단일 고리, 모노카르복시산 염화물; 트리멜리트산 염화물과 염화나프토일 등의 다중 고리 모노카르복시산 염화물; 및 단일 고리와 다중 고리 모노카르복시산 염화물의 조합물이 포함된다. 지방족 모노카르복시산 염화물로서 탄소 원자 수가 22 이하인 것이 유용하다. 염화아크릴오일과 염화메트아크릴오일과 같이 작용기화된 지방족 모노카르복시산의 염화물도 유용하다. 그리고 모노클로로포름산화물도 유용한데, 여기에는 클로로포름산페닐, 알킬-치환된 페닐의 클로로포름산화물, 클로로포름산 p-큐밀 페닐, 클로로포름산톨루엔 및 이들의 조합물과 같은 단일 고리, 모노클로로포름산화물이 있다.

구체적으로, 폴리(지방족 에스터)-폴리카보네이트를 포함하는 폴리에스터-폴리카보네이트는 계면 중합에 의해 제조될 수 있다. 상기 디카르복시산(알파, 오메가 C_{6-20 지방족} 디카르복실 산과 같은) 그 자체를 사용하는 것보다, 대응하는 산 할라이드, 특히 산 디클로라이드 및 산 디브로마이드 등과 같은 산의 반응성 유도체를 사용하는 것이 가능하고, 때로는 더 바람직하다. 유사하게는, 폴리(지방족 에스터)-폴리카보네이트에 대해, 예를 들어 C₆ 디카르복실산 클로라이드 (아디포일 클로라이드), C₁₀ 디카르복실산 클로라이드 (세바코일 클로라이드), 또는 C₁₂ 디카르복실산 클로라이드 (도데칸디오일 클로라이드) 같은 산 클로라이드 유도체를 사용하는 것이 가능하며 심지어 바람직하다. 디카르복실산 또는 반응성 유도체는 제 1 축합 (condensation)에서 디히드록시방향족 화합물과 축합될 수 있으며, 다음으로 인시튜 포스겐화로 디히드록시방향족 화합물과 카보네이트 연결을 생성시킨다. 대안으로, 디카르복실산 또는 유도체는 포스겐화와 동시에 디히드록시방향족 화합물과 축합될 수 있다.

일 구현예에서, 다른 점에서는 조성적으로 적합한 폴리(지방족 에스터)-폴리카보네이트의 용융 체적 유량는 적합하게 높지는 않은데, 즉, 이 경우 MVR은 250℃, 1.2 kg의 로드에서 측정되는 경우 13 cc/10 min 미만이고, 폴리(지방족 에스터)-폴리카보네이트는 반응성 압출 조건 하에서 재배열 촉매를 사용하는 처리로 개질되어 더 높은 유동성을 갖는 반응 생성물을 제공할 수 있다 (즉, 250℃, 1.2 kg의 로드에서 측정되는 경우, 13 cc/10 min 이상). 반응성 압출 동안, 재배열 촉매의 희석 수용액을 압출기 내로 주입하여 폴리(지방족 에스터)-폴리카보네이트와 함께 공급되는데, 재배열 촉매는 전형적으로 400 ppm 중량 이하의 작은 함량으로 포함된다.

일 구현예에서, 재배열-촉매는 테트라알킬포스포늄 하이드록사이드, 테트라알킬포스포늄 알콕사이드, 테트라알킬포스포늄 아릭옥사이드, 테트라알킬포스포늄 카보네이트, 테트라알킬암모늄 하이드록사이드, 테트라알킬암모늄 카보네이트, 테트라알킬암모늄 포스파이트, 테트라알킬암모늄 아세테이트, 또는 전술한 촉매 중 하나 이상의 조합이고, 각 알킬은 독립적으로 C_1-6알킬이다. 구체적인 구현예에서, 유용한 재배열 촉매는 테트라 C_1-6알킬포스포늄 하이드록사이드, C_1-6알킬 포스포늄 페녹사이드, 또는 전술한 촉매 중 하나 이상의 조합이다. 예시적인 재배열 촉매는, tetra-n-부틸포스포늄 하이드록사이드이다.

다른 구현예에서, 재배열 촉매는, 폴리(지방족 에스터)-폴리카보네이트의 중량을 기준으로 40 내지 120 ppm, 구체적으로 40 내지 110 ppm, 더욱 구체적으로 40 내지 100 ppm의 양으로 존재한다.

또한 알킬렌 테레프탈레이트 반복 에스터 단위와 다른 에스터기를 포함하는 코폴리머도 유용할 수 있다. 유용한 에스터 단위에는 서로 다른 알킬렌 테레프탈레이트 단위들이 포함될 수 있는데, 이들은 고분자 사슬 중에 개개의 단위로서, 또는 폴리(알킬렌 테레프탈레이트)의 블록으로서 존재할 수 있다. 이러한 코폴리머의 구체적인 예에는 폴리(사이클로헥산디메틸렌 테레프탈레이트)-코-폴리(에틸렌 테레프탈레이트)가 포함되는데, 여기서 상기 중합체가 50 몰% 이상의 폴리(에틸렌 테레프탈레이트)를 포함하는 경우 PETG로 약칭되고, 상기 중합체가 50 몰% 이상의 폴리(1,4-사이클로헥산디메틸렌 테레프탈레이트)를 포함하는 경우 PCTG로 약칭된다.

또한, 폴리(사이클로알킬렌 디에스터)는 폴리(알킬렌사이클로헥산디카르복실레이트)를 포함할 수있다. 이 중, 구체적인 예는, 하기 화학식 (9)의 반복 단위를 갖는 폴리(1,4-사이클로헥산디메탄올-1,4-사이클로헥산디카르복실레이트) (PCCD)이다:

이는 화학식 (8)에서, R²가 1,4-사이클로헥산디메탄올로부터 유도된 1,4-사이클로헥산디메틸렌기이고, T는 사이클로헥산디카르복실레이트 또는 이의 화학적 등가물(equivalent)로부터 유도된 사이클로헥산 고리인 경우로, 시스-이성질체 또는 트랜스-이성질체 또는 전술한 이성질체 중 1종 이상을 포함하는 조합을 포함할 수 있다.

폴리에스터는 계면 중합 또는 상술한 용융-공정 축합, 용액 상 축합, 또는 에스테르교환 중합으로 얻어질 수 있는데 여기서, 예를 들어, 디메틸 테레프탈레이트 같은 디알킬 에스테르는 산 촉매 작용을 사용하여 에틸렌 글리콜로 교환에스테르화되어, 폴리(에틸렌 테레프탈레이트)를 생성시킬 수 있다. 분지 폴리에스테르를 사용하는 것이 가능한데 여기서, 예를 들어, 3 개 이상의 히드록실기를 갖는 글리콜 또는 3관능성 또는 다중관능성 카복실산 같은 가지화제가 혼입되었다. 또한, 조성물의 최종 용도에 따라 폴리에스테르 상에 여러 농도의 산 및히드록실 말단기를 가지는 것이 때때로 바람직하다.

폴리에스터-폴리카보네이트 코폴리머는 일반적으로 1,500 내지 100,000 g/mol, 구체적으로 1,700 내지 50,000 g/mol의 중량 평균 분자량(Mw)을 가질 수 있다. 일 구현예에서, 폴리(지방족 에스터)-폴리카보네이트는 15,000 내지 45,000 g/mol, 구체적으로 17,000 내지 40,000 g/mol, 더욱 구체적으로 20,000 내지 30,000 g/mol, 더욱 구체적으로 20,000 내지 25,000 g/mol의 중량평균 분자량을 가질 수 있다. 분자량 결정은 가교된 스티렌-디미닐벤질 컬럼을 사용하는 겔 투과 크로마토그래피(GPC)를 이용해서 수행되고, 폴리카보네이트 참조에 대해서 교정된다. 샘플은, 약 1 mg/ml의 농도로 준비되고, 약 1.0 ml/min의 속도로 용출된다.

폴리에스터-폴리카보네이트 코폴리머는, ASTM D1238-04 또는 ISO 1133에 따라 1.2kg의 하중, 300℃에서 측정되었을 때, 일반적으로 약 5 내지 약 150 cc/10 min, 구체적으로 약 7 내지 약 125 cc/10 min, 더욱 구체적으로 약 9 내지 약 110 cc/10 min, 더욱 구체적으로 약 10 내지 약 100 cc/10 min의 용융체적 속도를 가질 수 있다. 상업적인 폴리카보네이트와 블렌드된 폴리에스터는 예컨대, XYLEX ^TM X7300를 포함하는 상표명 XYLEX ^TM으로 시중에서 구입될 수 있고, 상업적 폴리에스터-폴리카보네이트는 예컨대, LEXAN ^TM SLX-9000을 포함하는 상표명 LEXAN ^TM SLX으로 구입될 수 있고 또는 SABIC Innovative Plastics(이전명 GE Plastics)로부터 입수 가능하다.

일 구현예에서, 폴리(지방족 에스터)-폴리카보네이트는 ASTM D1238-04 에 따라 250℃, 1.2kg의 하중, 및 6분의 체류시간에서 측정되었을 때, 약 13 내지 약 25 cc/10 min, 구체적으로 약 15 내지 약 22 cc/10 min의 용융 체적 유량를 갖는다. 또한 일 구현예에서, 폴리(지방족 에스터)-폴리카보네이트는 ISO1133에 따라 250℃, 1.2kg의 하중, 및 4분의 체류시간에서 측정되었을 때, 약 13 내지 약 25 cc/10 min, 구체적으로 약 15 내지 약 22 cc/10 min의 용융 체적 유량를 갖는다.

일 구현예에서, 열가소성 조성물은 폴리(지방족 에스터)-폴리카보네이트와 다른 첨가된 폴리카보네이트의 총 중량을 기준으로, 50 내지 100wt%의 폴리(지방족 에스터)폴리카보네이트를 포함한다. 특정 구체예에서, 열가소성 조성물은 오직 폴리(지방족 에스터)-폴리카보네이트만을 포함한다. 다른 특정 구현예에서, 열가소성 플라스틱은 반응 산물을 형성하기 위하여 반응적으로 압출된 폴리(지방족 에스터)-폴리카보네이트를 포함한다. 다른 특정 구현예에서, 열가소성 플라스틱은 반응적으로 압출된 폴리(지방족 에스터)-폴리카보네이트의 블렌드를 포함한다.

일 구현예에서, 폴리카보네이트 폴리머는 호모폴리머이다. 다른 구현예에서 호모폴리머는 비스페놀 A로부터 유래한 반복 단위를 포함한다.

일 구현예에서, 폴리카보네이트는 코폴리머이다. 일 구현예에서, 코폴리머는 BPA 유래 반복 단위를 포함한다. 일 구현예에서, 코폴리머는 세바식 산 유래 반복 단위를 포함한다. 일 구현예에서, 코폴리머는 세바식 산 및 BPA 유래 반복 단위를 포함한다.

일 구현예에서, 폴리카보네이트는 BPA 폴리카보네이트 표준을 이용하여, 겔 투과 크로마토그래피로 측정되었을 때, 약 15,000 내지 약 50,000 g/mole의 중량 평균 분자량을 갖는다. 일 구현예에서, 폴리네이트는 BPA 폴리카보네이트 표준을 이용하여, 겔 투과 크로마토그래피로 측정되었을 때, 약 18,000 내지 약 40,000 g/mole의 중량 평균 분자량을 갖는다. 일 구현예에서, 폴리카보네이트는BPA 폴리카보네이트 표준을 이용하여, 겔 투과 크로마토그래피로 측정되었을 때, 약 18,000 내지 약 30,000 g/mole의 중량 평균 분자량을 갖는다.

일 구현예에서,폴리카보네이트 폴리머는 약 30 wt% 내지 약 75 wt%의 양으로 존재한다. 일 구현예에서, 폴리카보네이트 폴리머는 약 45 wt% 내지 약 75 wt%의양으로 존재한다. 일 구현예에서, 폴리카보네이트 폴리머는 약 50 wt% 내지 약 75 wt%의 양으로 존재한다. 일 구현예에서, 폴리카보네이트 폴리머는 약 35 wt% 내지 약 70 wt%의 양으로 존재한다. 일 구현예에서, 폴리카보네이트 폴리머는약 40 wt% 내지 약 70 wt%의 양으로 존재한다. 일 구현예에서, 폴리카보네이트 폴리머는약 45 wt% 내지 약 70 wt%의 양으로 존재한다. 일 구현예에서, 폴리카보네이트 폴리머는약 50 wt% 내지 약 70 wt%의 양으로 존재한다.

일 구현예에서,폴리카보네이트 폴리머는 둘 이상의 폴리카보네이트 폴리머의 블렌드를 포함한다. 일 구현예에서, 폴리카보네이트 폴리머는 제1 폴리카보네이트 폴리머 성분과 제2 폴리카보네이트 폴리머 성분을 포함한다.

일 구현예에서, 폴리카보네이트 폴리머는 코폴리머를 더 포함한다. 유용한 폴리카보네이트 코폴리머는 상업적으로 이용가능하고, 제한되지 않고, 상표명 LEXAN ^TM EXL 및 LEXAN ^TM HFD 폴리머를 포함하여 시중에 판매되며, SABIC Innovative Plastics (이전 GE Plastics)로부터 입수 가능하다.

일 구현예에서,제1 폴리카보네이트 폴리머 성분은 고 유동 폴리카보네이트이다. 일 구현예에서, 제1 폴리카보네이트 폴리머 성분은, ASTM D1238에 따라, 300℃, 1.2kg의 하중에서 측정되었을 때, 약 17 g/10 분 내지 약 50 g/10 분의 부피 속도(MVR)를 갖는다. 일 구현예에서, 제1 폴리카보네이트 폴리머 성분은 ASTM D1238에 따라, 300℃, 1.2kg의 하중에서 측정되었을 때, 약 20 g/10 분 내지 약 45 g/10 분의 부피 속도(MVR)를 갖는다. 일 구현예에서, 제1 폴리카보네이트 폴리머 성분은 ASTM D1238에 따라, 300℃, 1.2kg의 하중에서 측정되었을 때,약 22 g/10 분 내지 약 40 g/10 분의 용융 부피 속도(MVR)를 갖는다.

일 구현예에서, 제1 폴리카보네이트 폴리머 성분은 BPA 폴리카보네이트 표준을 이용하여 겔 투과 크로마토그래피로 측정하였을 때, 약 18,000 내지 약 40,000 g/mole의 중량 평균 분자량을 갖는다. 일 구현예에서, 제1 폴리카보네이트 폴리머 성분은 BPA 폴리카보네이트 표준을 이용하여 겔 투과 크로마토그래피로 측정하였을 때, 약 18,000 내지 약 30,000 g/mole의 중량 평균 분자량을 갖는다. 일 구현예에서, 제1 폴리카보네이트 폴리머 성분은 BPA 폴리카보네이트 표준을 이용하여 겔 투과 크로마토그래피로 측정하였을 때, 약 18,000 내지 약 25,000 g/mole의 중량 평균 분자량을 갖는다.

일 구현예에서, 제2 폴리카보네이트 폴리머 성분은 저 유동 폴리카보네이트이다. 일 구현예에서, 제2 폴리카보네이트 폴리머 성분은 ASTM D1238에 따라, 300℃, 1.2kg의 하중에서 측정되었을 때, 약 1.0 gram/10분 내지 약 8.0g/10 분의 용융 부피 속도(MVR)를 갖는다. 일 구현예에서, 제2 폴리카보네이트 폴리머 성분은 저 유동 폴리카보네이트이다. 일 구현예에서, 제2 폴리카보네이트 폴리머 성분은 ASTM D1238에 따라, 300℃, 1.2kg의 하중에서 측정되었을 때, 약 1.0 gram/10분 내지 약 7.2g/10 분의 용융 부피 속도(MVR)를 갖는다. 제2 폴리카보네이트 폴리머 성분은 저 유동 폴리카보네이트이다. 일 구현예에서, 제2 폴리카보네이트 폴리머 성분은 ASTM D1238에 따라, 300℃, 1.2kg의 하중에서 측정되었을 때, 약 1.0 gram/10분 내지 약 7.1g/10 분의 용융 부피 속도(MVR)를 갖는다.

일 구현예에서, 제2 폴리카보네이트 폴리머 성분은 BPA 폴리카보네이트 표준을 이용하여 겔 투과 크로마토그래피로 측정하였을 때, 약 18,000 내지 약 40,000 g/mole의 중량 평균 분자량을 갖는다. 일 구현예에서, 제2 폴리카보네이트 폴리머 성분은 BPA 폴리카보네이트 표준을 이용하여 겔 투과 크로마토그래피로 측정하였을 때, 약 20,000 내지 약 35,000 g/mole의 중량 평균 분자량을 갖는다. 일 구현예에서, 제2 폴리카보네이트 폴리머 성분은 BPA 폴리카보네이트 표준을 이용하여 겔 투과 크로마토그래피로 측정하였을 때, 약 20,000 내지 약 30,000 g/mole의 중량 평균 분자량을 갖는다. 일 구현예에서, 제2 폴리카보네이트 폴리머 성분은 BPA 폴리카보네이트 표준을 이용하여 겔 투과 크로마토그래피로 측정하였을 때, 약 23,000 내지 약 30,000 g/mole의 중량 평균 분자량을 갖는다. 일 구현예에서, 제2 폴리카보네이트 폴리머 성분은 BPA 폴리카보네이트 표준을 이용하여 겔 투과 크로마토그래피로 측정하였을 때, 약 25,000 내지 약 30,000 g/mole의 중량 평균 분자량을 갖는다. 일 구현예에서, 제2 폴리카보네이트 폴리머 성분은 BPA 폴리카보네이트 표준을 이용하여 겔 투과 크로마토그래피로 측정하였을 때, 약 27,000 내지 약 30,000 g/mole의 중량 평균 분자량을 갖는다.

일 구현예에서, 개시된 블렌드된 열가소성 조성물은 폴리에스터 폴리머 성분을 포함한다. 폴리에스터는 하기 식(8)의 반복 단위를 포함하고:

,

폴리(알킬렌 디카르폭실레이트), 액상 크리스탈린 폴리에스터, 및 폴리에스터 코폴리머를 포함하며, 본원에 개시된 열가소성 조성물에 유용하다. 본원에 개시된 폴리에스터는일반적으로 블렌드될 때 폴리카보네이트와 완벽히 혼합될 수 있다.

이러한 폴리에스터는 일반적으로 방향족 폴리에스터, 폴리(알킬렌 아릴레이트), 폴리(사이클로알킬렌 디에스터)를 포함하는 폴리(알킬렌 에스터)를 포함한다. 방향족 폴리에스터는 식(8)에 따른 구조를 가질 수 있는데, D와 T 각각은 전술된 방향족 그룹이다. 일 구현예에서, 유용한 방향족 폴리에스터는 예컨대, 폴리(이소프탈레이트-테레프탈레이트-레조르시놀)에스터, 폴리(이소프탈레이트-테레프탈레이트-비스페놀 A)에스터, 폴리[(이소프탈레이트-테레프탈레이트-레조르시놀)에스터-co-(이소프탈레이트-테레프탈레이트-비스페놀 A)]에스터, 또는 전술한 것 중 하나 이상을 포함하는 조합을 포함한다. 코폴리에스터를 제조하기 위해 지방족 2 가 산 (diacid) 및/또는 지방족 폴리올로부터 유도되는 방향족 폴리에스테르 단위의, 폴리에스테르의 전체 중량 기준으로, 예를 들어, 약 0.5 내지 약 10 wt%의 적은 함량이 또한 예기된다. 폴리(알킬렌 아릴레이트) 식 (8)의 폴리에스터 구조를 가질 수 있는데, T 방향족 디카르복실레이트, 사이클로지방족 디카르복실 산, 또는 이들의 유도체로부터 유래된 기를 포함한다. 유용한 T기의 예는1,2-, 1,3-, 및 1,4-페닐렌; 1,4- 및 1,5-나프틸렌; 시스- 또는 트랜스-1,4-사이클로헥실렌 등을 포함한다. 구체적으로, T가 1,4-페닐렌, 폴리(알킬렌 아릴레이트)인 것은폴리(알킬렌 테레프탈레이트). 또한, 폴리(알킬렌 아릴레이트)에 대해, 유용한 아알킬렌 기 D는, 예컨대, 에틸렌, 1,4-부틸렌, 및 시스- 및/또는 트랜스-1,4-(사이클로헥실렌)을 포함하는 비스-(알킬렌-2기 치환된 -사이클로헥산)디메틸렌을 포함한다. 폴리(알킬렌 테레프탈레이트)의 예는 폴리(에틸렌 테레프탈레이트)("PET"), 폴리(1,4-부틸렌 테레프탈레이트)("PBT"),및 폴리(프로필렌 테레프탈레이트)("PPT")를 포함한다. 또한, 폴리(에틸렌 나프토에이트)("PEN") 및 폴리(부틸렌 나프토에이트)와 같은 폴리(알킬렌 나프토에이트)도 유용하다. 유용한 폴리(사이클로알킬렌 디에스터)는 폴리(사이클로헨산디메틸렌 테레프탈레이트)("PCT")이다. 전술한 폴리에스터의 하나 이상을 포함하는 조합 역시 사용될 수 있다.

다른 에스터 기와 함께 알킬렌 테레프탈레이트 반복 에스터 단위를 포함하는 코폴리머도 유용할 수 있다. 유용한 에스터 단위는, 개별 단위 또는 폴리(알킬렌 테레프탈레이트) 블록으로서 폴리머 사슬에 존재할 수 있는 다른 알킬렌 테레프탈레이트 단위를 포함할 수 있다. 이러한 코폴리머의 구체적인 예로는 폴리(사이클로헥산디메틸렌 테레프탈레이트)-코-폴리(에틸렌 테레프탈레이트)를 포함하며, PETG라고 약칭될 때는 폴리머가 폴리(에틸렌 테레프탈레이트)를 50 mol% 이상 포함하고, PCTG라고 약칭될 때는 폴리머가 폴리(1,4-사이클로헥산디메틸렌 테레프탈레이트)를 50 mol% 초과하여 포함한다.

폴리(사이클로알킬렌 디에스터)는 또한 폴리(알킬렌 사이클로헥산디카복실레이트)를 포함할 수 있다. 이들 중에서, 구체적인 예는 폴리(1,4-사이클로헥산디메탄올-1,4-사이클로헥산디카복실레이트)("PCCD")로서, 식 (9)의 반복 단위를 가진다:

R² 는 1,4-사이클로헥산디메탄올 유래 1,4-사이클로헥산메틸렌 기이고, T는 사이클로헥산디카르복실레이트 또는 이의 화학적 등가물로부터 유래한 사이클로헥산 링이고, 폴리(사이클로알킬렌 디에스터)는 시스-이소머, 트랜스-이소머 또는 전술한 이소머 중 하나 이상을 포함하는 조합을 포함할 수 있다.

폴리에스테르는 계면 중합 또는 상술한 용융-공정 축합, 용액 상 축합, 또는 에스테르교환 중합으로 얻어질 수 있는데 여기서, 예를 들어, 디메틸 테레프탈레이트 같은 디알킬 에스터는 산 촉매 작용을 사용하여 에틸렌 글리콜로 교환에스터화되어, 폴리(에틸렌 테레프탈레이트)를 생성시킬 수 있다. 분지 폴리에스터를 사용하는 것이 가능한데 여기서, 예를 들어, 3 개 이상의 히드록실기를 갖는 글리콜 또는 3관능성 또는 다중관능성 카르복실산 같은 가지화제가 혼입되었다. 또한, 조성물의 최종 용도에 따라 폴리에스테르 상에 여러 농도의 산 및 히드록실 말단기를 가지는 것이 때때로 바람직하다.

일 구현예에서,폴리에스터 폴리머는 폴리부틸렌 테레프탈레이트이다.

일 구현예에서,폴리에스터 폴리머는 폴리에틸렌 테레프탈레이트이다.

일 구현예에서,폴리에스터 폴리머는 약 1 wt% 내지 약 20 wt%의 양으로 존재한다. 일 구현예에서, 폴리에스터 폴리머는 약 3 wt% 내지 약 17 wt%의 양으로 존재한다. 일 구현예에서, 폴리에스터 폴리머는 약 3 wt% 내지 약 15 wt%의 양으로 존재한다. 일 구현예에서, 폴리에스터 폴리머는 약 3 wt% 내지 약 14 wt%의 양으로 존재한다. 일 구현예에서, 폴리에스터 폴리머는 약 3 wt% 내지 약 13 wt%의 양으로 존재한다. 일 구현예에서, 폴리에스터 폴리머는 약 3 wt% 내지 약 12 wt%의 양으로 존재한다. 일 구현예에서, 폴리에스터 폴리머는 약 3 wt% 내지 약 11 wt%의 양으로 존재한다. 일 구현예에서, 폴리에스터 폴리머는 약 3 wt% 내지 약 10 wt%의 양으로 존재한다.

개시된 블렌드된 열가소성 조성물은 폴리카보네이트-폴리실록산 블록 코폴리머를 더 포함한다. 본원에서 사용된 바와 같이, 용어 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머는 폴리실록산-폴리카보네이트 코폴리머, 폴리카보네이트-폴리실록산 폴리머 또는 폴리실록산-폴리카보네이트 폴리머와 동의어이다. 폴리실록산-폴리카보네이트 코폴리머는 아래 일반식 (I)의 구조 단위를 포함하는 폴리디오가노실록산 블록을 포함한다:

(I)

식에서 폴리디오가노실록산 블록(E)의 길이는 약 20 내지 약 60이고;각각의 R기는 동일하거나 상이하고, C₁ _-13 1가 유기 기(organic group)으로부터 선택되고; 각 M은 동일하거나 상이하고, 할로겐, 시아노, 니트로, C₁-C₈ 알킬티오, C₁-C₈ 알킬, C₁-C₈ 알콕시, C₂-C₈ 알케닐, C₂-C₈ 알케닐옥시 기, C₃-C₈ 사이클로알킬, C₃-C₈ 사이클로알콜시, C₆-C₁₀ 아릴, C₆-C₁₀ 아릴옥시, C₇-C₁₂ 아랄킬, C₇- C₁₂ 아랄킬옥시, C₇- C₁₂ 알킬아릴 또는 C₇- C₁₂ 알킬아릴옥시로부터 선택되며, 각 n 은 독립적으로 0, 1, 2, 3, 또는 4이다. 폴리실록산-폴리카보네이트 코폴리머는 또한 아래 일반 구조식( II)를 포함하는 폴리카보네이트 블록을 포함한다:

(II)

전체 R¹ 기 중 60%이상은 방향족 모이어티를 포함하고, 지방족, 알리사이클릭, 또는 방향족 모이어티의 발란스를 포함한다.

본 개시의 비제한적인 예시적 구현예에 따라, 폴리카보네이트-폴리실록산 블록 코폴리머는 하기 일반식(III)의 디오가노폴리실록산 블록을 포함한다:

(III)

식에서 x는 약 20 내지 약 60의 정수를 나타낸다. 구현예에 따른 폴리카보네이트 블록은 비스페놀-A 모노머로부터 유래될 수 있다.

상기 식(III)의 디오가노폴리실록산 블록은 상응하는 식(IV)의 디하이드록시 화합물로부터 유래할 수 있다:

(IV)

식에서 x는 위에서 설명된 바와 같다. 이러한 유형의 화합물은 Kress et al의 U.S. Patent 4,746,701과 Carrillo의 US 8,017,0697에 더 포함되어 있다. 이러한 식의 화합물은 디하이드록시아릴렌과 예컨대, 알파, 오메가-비스아세톡시폴리디오가노실록산을 상 전이 조건에서 적절히 반응시켜 얻을 수 있다.

이러한 디하이드록시 폴리실록산은 식 (Ⅴ)의 실록산 하이드라이드 사이에 백금 촉매화된 첨가를 초래하여 제조될 수 있다:

(V),

상기 식에서 x는 이전에 정의된 바와 같고, 식 (Ⅳ)의 화합물을 생산하기 위한 지방족 불포화된 1가 페놀 예컨대 유게놀이다.

폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머는 선택적으로 상기 설명된 상 전이 촉매의 존재 하에서, 디페놀릭 폴리실록산, 예컨대 식 (Ⅳ)로 묘사된 것과 카보네이트 소스(source) 및 디하이드록시 방향족 화합물 예컨대 비스페놀-A와의 반응에 의해 제조될 수 있다. 적합한 조건은 폴리카보네이트 형성에 유용한 것과 유사하다. 예를 들어, 코폴리머는 약 25 ℃ 내지 약 50 ℃의 온도를 예시로 포함하는 0 ℃ 아래의 온도 내지 약 100 ℃에서 포스겐화에 의해 제조될 수 있다. 반응이 발열 반응이기 때문에, 포스겐 첨가 비율이 반응 온도를 조절하기 위해 사용될 수 있다. 요구되는 포스겐 함량은 일반적으로 디하이드릭(dihydric) 반응물 함량에 의존할 것이다. 또는, 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머는 상기 설명된 에스터 전이 촉매의 존재 하에서, 용융 상태로 디하이드록시모노머 및 디아릴 카보네이트 에스터, 예컨대 디페닐 카보네이트의 공동 반응에 의해 제조될 수 있다.

폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머의 제조에서, 디하이드록시 다오가노폴리실록산의 함량은 코폴리머 내 디오가노폴리실록산 단위의 바람직한 함량을 제공하기 위해 선택될 수 있다. 그러므로 사용된 특정 함량은 조성물의 원하는 물리적 특성, x 값(예를 들어, 약 20 내지 약 60 범위 내), 및 폴리카보네이트의 유형 및 함량, 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머의 유형 및 함량, 및 임의의 다른 첨가제의 유형 및 함량을 포함하는 조성물 내 각 구성성분의 유형 및 상대적인 함량에 따라 결정될 것이다. 디하이드록시 디오가노폴리실록산의 적합한 양은 본원에 설명된 지침을 사용하여 과도한 실험 없이 당업자에 의해 결정될 수 있다.

예를 들어, 본 개시의 구현예들에 따르면, 폴리실록산-폴리카보네이트 블록 코폴리머는 임의의 바람직한 실록산함량 수치를 가질 수 있다. 예를 들어, 실록산 함량은 4 몰% 내지 20 몰% 범위일 수 있다. 추가적인 구현예에서 폴리실록산-폴리카보네이트 블록 코폴리머의 실록산 함량은 4 몰% 내지 10 몰% 범위일 수 있다. 또 다른 구현예에서, 폴리실록산-폴리카보네이트 블록 코폴리머의 실록산 함량은 4 몰% 내지 8 몰% 범위일 수 있다. 또 다른 구현예에서, 폴리실록산-폴리카보네이트 코폴리머는 5 내지 7 몰 중량% 범위로 디오가노실록산 함량을 포함한다. 또 다른 구현예에서, 폴리실록산-폴리카보네이트 블록 코폴리머의 실록산 함량은 약 6 몰%일 수 있다. 또는, 디오가노폴리실록산 블록은 폴리실록산-폴리카보네이트 블록 코폴리머 내 무작위로 분포될 수 있다.

개시된 폴리카보네이트-폴리실록산 블록 코폴리머는 또한 본원에 제시된 폴리카보네이트의 제조와 관련하여 설명된 것과 유사하게 말단-봉쇄(end-capped)될 수 있다. 예를 들어, 본 개시의 양태들에 따르면, 폴리실록산-폴리카보네이트 블록 코폴리머는 p-쿠밀-페놀로 말단 봉쇄될 수 있다.

유용한 폴리카보네이트-실록산 코폴리머의 비제한적인 예시는 다른 특성을 포함하는 LEXAN ^TM EXL 폴리머를 포함하는 상표명 LEXAN ^TM EXL 폴리머로 판매되며, SABIC Innovative Plastics(이전 GE Plastics)로부터 입수 가능하다. 비제한적인 적합한 LEXAN ^TM EXL 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머는 SABIC으로터 입수 가능한 투명 EXL로서, 폴리카보네이트-폴리실록산(9030T) 코폴리머인데, 이는 상업적으로 테스트되었고, 그 결과 약 6 몰% 실록산, 약 44,600의 중량 평균 분자량, 및 클로로포름 용매를 이용한 폴리스티렌 표준에서 약 17800의 Mn을 갖는다.

폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머 성분은 열가소성플라스틱 폴리머 조성물 내 임의의 바람직한 양으로 존재할 수 있다. 예를들어, 본 개시의 구현예들에서, 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머는 폴리머 조성물 총 중량 대비 0 중량% 내지 약 25 중량%의 양으로 존재한다. 다양한 구현예에서 폴리실록산-폴리카보네이트 코폴리머는 열가소성 조성물의 총 중량 대비 1 중량% 이상의 양으로 존재한다. 예를 들어, 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머는 열가소성 조성물 총 중량 대비, 예시적인 양 1.0 중량%, 1.5 중량%, 2 중량%, 2.5 중량%, 3 중량%, 3.5 중량%, 4 중량%, 4.5 중량%, 5 중량%, 5.5 중량%, 6 중량%, 6.5 중량%, 7 중량%, 7.5 중량%, 8 중량%, 9 중량%, 10 중량%, 11 중량%, 12 중량%, 13 중량%, 14 중량%, 15 중량%, 16 중량%, 17 중량%, 18 중량%, 약 19 중량%, 약 20중량%, 약 21 중량%, 약 22 중량%, 약 23 중량%, 약 24 중량% 및 약 25 중량%를 포함하는 약 1 중량% 내지 약 25 중량%의 양으로 존재할 수 있다. 또 다른 구현예에서, 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머는 상기 설명된 값 중 임의의 2개로부터 도출된 임의의 범위의 양으로 존재할 수 있다. 예를 들어, 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머는 약 1 중량% 내지 약 2 중량% 범위의 양으로 존재할 수 있고, 약 1 중량% 내지 약 8 중량% 범위의 양으로 존재할 수 있다.

일 구현예에서 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머 성분은 폴리카보네이트-폴리디메틸실록산 코폴리머이다. 다른 구현예에서, 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머의 폴리카보네이트 부분은 BPA 유래 잔기를 포함한다. 다른 구현예에서, BPA 유래 잔기를 포함하는 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머의 폴리카보네이트 부분은 호모폴리머이다. 다른 구현예에서, 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머 성분은 폴리카보네이트-폴리실록산 블록 코폴리머이다.

일 구현예에서, 폴리카보네이트-폴리실록산 블록 코폴리머는 폴리카보네이트-폴리디메틸실록산 블록 코폴리머를 포함한다. 일 구현예에서, 폴리카보네이트 블록은 BPA 유래 잔기를 포함한다. 다른 구현예에서, BPA 유래 잔기를 포함하는 폴리카보네이트 블록은 호모폴리머이다.

일 구현예에서, 폴리카보네이트-폴리실록산 블록 코폴리머는 약 3 wt% 내지 약 10 wt%의 실록산을 포함한다. 일 구현예에서, 폴리카보네이트-폴리실록산 블록 코폴리머는 약 4 wt% 내지 약 8 wt%의 실록산을 포함한다. 다른 구현예에서, 폴리카보네이트-폴리실록산 블록 코폴리머는 약 5 wt%의 실록산을 포함한다. 다른 구현예에서, 폴리카보네이트-폴리실록산 블록 코폴리머 comprises about 6 wt% 실록산. 다른 구현예에서, 폴리카보네이트-폴리실록산 블록 코폴리머는 약 7 wt%의 실록산을 포함한다. 다른 구현예에서, 폴리카보네이트-폴리실록산 블록 코폴리머는 약8 wt%의 실록산을 포함한다.

일 구현예에서,폴리실록산 블록은 약 20,000 내지 약 26,000 달톤의 중량 평균 분자량을 갖는다. 다른 구현예에서, 폴리실록산 블록은 약 21,000 내지 약 25,000달톤의 중량 평균 분자량을 갖는다. 다른 구현예에서, 폴리실록산 블록은 약 22,000 내지 약 24,000달톤의 중량 평균 분자량을 갖는다. 다른 구현예에서,폴리실록산 블록은 약 22,000 달톤의 중량 평균 분자량을 갖는다. 다른 구현예에서, 폴리실록산 블록은 약 23,000달톤의 중량 평균 분자량을 갖는다. 다른 구현예에서, 폴리실록산 블록은 약 24,000달톤의 중량 평균 분자량을 갖는다. 다른 구현예에서, 폴리실록산 블록은 약 25,000달톤의 중량 평균 분자량을 갖는다.

일 구현예에서, 폴리카보네이트-폴리실록산 블록 코폴리머는 약 15 wt% 내지 약 25 wt% 의 실록산을 포함한다. 다른 구현예에서, 폴리카보네이트-폴리실록산 블록 코폴리머는 약 17 wt% 내지 약 23 wt%의 실록산을 포함한다. 다른 구현예에서, 폴리카보네이트-폴리실록산 블록 코폴리머는 약 18 wt% 내지 약 22 wt%의 실록산을 포함한다. 다른 구현예에서, 폴리카보네이트-폴리실록산 블록 코폴리머는 약 19 wt% 내지 약 21 wt%의 실록산을 포함한다. 다른 구현예에서, 폴리카보네이트-폴리실록산 블록 코폴리머는 약 18 wt%의 실록산을 포함한다. 다른 구현예에서, 폴리카보네이트-폴리실록산 블록 코폴리머는약 19 wt%의 실록산을 포함한다. 다른 구현예에서, 폴리카보네이트-폴리실록산 블록 코폴리머는 약 20 wt%의 실록산을 포함한다. 다른 구현예에서, 폴리카보네이트-폴리실록산 블록 코폴리머는 약 21 wt%의 실록산을 포함한다. 다른 구현예에서, 폴리카보네이트-폴리실록산 블록 코폴리머는약 22 wt%의 실록산을 포함한다.

일 구현예에서,폴리실록산 블록은약 25,000 내지 약 32,000 달톤의 중량 평균 분자량을 갖는다. 다른 구현예에서, 폴리실록산 블록은 약 26,000 내지 약 31,000 달톤의 중량 평균 분자량을 갖는다. 다른 구현예에서, 폴리실록산 블록은 약 27,000 내지 약 30,000 달톤의 중량 평균 분자량을 갖는다. 다른 구현예에서, 폴리실록산 블록은 약 28,000 내지 약 30,000 달톤의 중량 평균 분자량을 갖는다. 다른 구현예에서, 폴리실록산 블록은 약 27,000 달톤의 중량 평균 분자량을 갖는다. 다른 구현예에서, 폴리실록산 블록은 약 28,000 달톤의 중량 평균 분자량을 갖는다. 다른 구현예에서, 폴리실록산 블록은 약 29,000 달톤의 중량 평균 분자량을 갖는다. 다른 구현예에서, 폴리실록산 블록은 약30,000 달톤의 중량 평균 분자량을 갖는다. 다른 구현예에서,폴리실록산 블록은 약 31,000 달톤의 중량 평균 분자량을 갖는다.

일 구현예에서, 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머는 블록 코폴리머이다.

일 구현예에서, 폴리카보네이트 블록은 BPA 유래 잔기를 포함한다. 일 구현예에서, BPA 유래 잔기를 포함하는 폴리카보네이트 블록은 호모폴리머이다.

일 구현예에서, 폴리실록산 블록은 약 20,000 내지 약 26,000 달톤의 중량 평균 분자량을 갖는다.

일 구현예에서,폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머는 디메틸실록산 반복 단위를 포함한다.

일 구현예에서,폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머는 폴리실록산 블록을 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머의 약 5 wt% 내지 약 30 wt%으로 포함한다 . 일 구현예에서, 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머는 폴리실록산 블록을 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머의 약 10 wt% 내지 약 25 wt%으로 포함한다 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머는 폴리실록산 블록을 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머의 약 15 wt% 내지 약 25 wt%으로 포함한다. 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머는 폴리실록산 블록을 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머의 약 17.5 wt% 내지 약 22.5 wt%으로 포함한다.

일 구현예에서, 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머는 폴리실록산 블록을 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머의 약 10 wt% 미만으로 포함한다. 일 구현예에서, 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머는 폴리실록산 블록을 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머의 약 8 wt% 미만으로 포함한다. 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머는 폴리실록산 블록을 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머의 약 3 wt% 내지 약 10 wt%으로 포함한다.

일 구현예에서, 폴리카보네이트-폴리실록산은 약 0 wt% 초과 내지 약 15 wt%의 양으로 존재한다. 일 구현예에서, 폴리카보네이트-폴리실록산은 약 0.01 wt% 내지 약 15 wt%의 양으로 존재한다. 다른 구현예에서, 폴리카보네이트-폴리실록산 은 약 0.1 wt% 내지 약 15 wt%의 양으로 존재한다. 일 구현예에서, 폴리카보네이트-폴리실록산은 약 1 wt% 내지 약 15 wt%의 양으로 존재한다.

일 구현예에서,폴리카보네이트-폴리실록산은 약 5 wt% 내지 약 14 wt%의 양으로 존재한다. 일 구현예에서, 폴리카보네이트-폴리실록산은약 5 wt% 내지 약 13 wt%의 양으로 존재한다. 일 구현예에서, 폴리카보네이트-폴리실록산은 약 5 wt% 내지 약 12 wt%의 양으로 존재한다. 일 구현예에서, 폴리카보네이트-폴리실록산은 약 5 wt% 내지 약 11 wt%의 양으로 존재한다. 일 구현예에서, 폴리카보네이트-폴리실록산은 약 5 wt% 내지 약 10 wt%의 양으로 존재한다. 일 구현예에서, 폴리카보네이트-폴리실록산은 약 6 wt% 내지 약 10 wt%의 양으로 존재한다.

일 구현예에서,폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머는 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머의 블렌드를 포함한다. 일 구현예에서, 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머의 블렌드는 제1 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머와 제2 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머를 포함한다.

일 구현예에서, 제1 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머는 블록 코폴리머이다. 일 구현예에서, 제1 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머는 폴리실록산 블록을 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머의 약 5 wt% 내지 약 30 wt%로 포함하는 블록 코폴리머이다. 일 구현예에서, 제1 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머는 폴리실록산 블록을 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머의 약 10 wt% 내지 약 25 wt%로 포함하는 블록 코폴리머이다. 일 구현예에서, 제1 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머는 폴리실록산 블록을 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머의 약 15 wt% 내지 약 25 wt%로 포함하는 블록 코폴리머이다. 일 구현예에서, 제1 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머는 폴리실록산 블록을 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머의 약 17.5 wt% 내지 약 22.5 wt%로 포함하는 블록 코폴리머이다.

일 구현예에서, 제2 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머는 블록 코폴리머이다. 일 구현예에서, 제2 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머는 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머의 약 10 wt% 미만의 폴리실록산 블록을 포함하는 블록 코폴리머이다. 제2 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머는 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머의 약 8 wt% 미만의 폴리실록산 블록을 포함하는 블록 코폴리머이다. 제2 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머는 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머의 약 6 wt% 미만의 폴리실록산 블록을 포함하는 블록 코폴리머이다. 일 구현예에서, 제2 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머는 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머의 약 3 wt% 내지 약 10 wt%의 폴리실록산 블록을 포함하는 블록 코폴리머이다.

일 구현예에서, 본 개시의 개시된 블렌드된 열가소성플라스틱 조성물은 개시된 폴리카보네이트와 블렌드된 하나 이상의 충격 수정제, 또는 충격 개질제를 포함한다. 일 구현예에서, 적절한 충격 개질제는 아크릴로니트릴-브타디엔-스티렌 폴리머이다. 일 구현예에서, 본 개시에 개시된 블렌드된 열가소성플라스틱 조성물은 개시된 폴리카보네이트와 블렌드된 하나 이상의 충격 수정제, 또는 충격 개질제를 포함하지 않는다.

아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌("ABS") 그라프트 코폴리머는 2 이상의 중합 부분을 포함하는데, 이들은 화학적으로 결합된다. 그라프트 코폴리머는 구체적으로부타디엔 또는 다른 콘쥬게이트된 디엔과 같은 콘쥬게이트된 디엔을 스티렌과 같은 공중합능이 있는 모노머와 제1중합하여 폴리머 백본(polymeric backbone)을 생산함으로써 제조할 수 있다. 폴리머 백본이 형성된 후, 하나 이상, 구체적으로 2개 이상의 그래프팅 모노머가 볼리머 백본의 존재하여 중합되어 그라프트 코폴리머를 얻는다. 이러한 수지는 당업자에게 잘 알려진 방법에 의하여 제조된다.

예를 들어, ABS는 에멀젼 또는 용액 중합 공정, 벌크/매스(bulk/mass), 현탁액(suspension) 및/또는 에멀젼-현탁액 공정 루트들 중 하나 이상에 의해 제조될 수 있다. 더욱이, ABS 재료는 제조 경제성 또는 제품 성능 또는 이들 둘 다 중 어느 하나의 이유로 배치식 중합, 세미 배치식 중합 및 연속 중합과 같은 다른 공정 기술에 의해 제조될 수 있다. 최종 다층(multi-layer) 물품의 내부 층에서의 점 결함(point defects) 또는 혼입을 감소시키기 위하여, ABS는 벌크 중합에 의해 제조된다.

비닐 모노머의 에멀젼 중합은 한 계열의 부가 폴리머를 생기게 한다. 많은 경우에 있어서, 상기 비닐 에멀젼 폴리머는 고무질(rubbery) 폴리머 단위 및 경질 폴리머 단위 모두를 함유하는 코폴리머이다. 에멀젼 수지들의 혼합물, 특히 고무 및 경질 비닐 에멀젼 유도 폴리머의 혼합물이 블렌드에서 유용하다.

에멀젼 중합 공정에 의해 제조된 이러한 고무 개질된 열가소성 수지는 연속적인 경질 열가소성 상(thermoplastic phase)에 분산된 불연속적 고무 상(rubber phase)을 포함할 수 있고, 여기서 상기 경질 열가소성 상 중 적어도 일 부분은 상기 고무 상과 화학적으로 그래프팅된다. 이러한 고무질 에멀젼 중합된 수지는 에멀젼 또는 벌크 중합된 공정에 의해 제조된 비닐 폴리머와 더 블렌딩될 수 있다. 그러나, 폴리카보네이트와 블렌딩된 상기 비닐 폴리머, 고무 또는 경질 열가소성 상의 적어도 일 부분은 에멀젼 중합에 의해 제조될 것이다.

비닐 에멀젼 폴리머 블렌드를 제조하는 데 사용되기에 적절한 고무는 25℃ 이하, 더욱 바람직하게는 0℃ 이하, 및 더더욱 바람직하게는 -30℃ 이하의 유리 전이 온도(Tg)를 갖는 고무질 폴리머이다. 본 명세서에서 언급되는, 폴리머의 Tg는 시차 주사 열량계(가열 속도 20℃/분, 변곡점(inflection point)에서 측정되는 Tg값)에 의해 측정되는 폴리머의 Tg 값이다. 다른 구현예에 있어서, 고무는 하나 이상의 공액 디엔 모노머로부터 유래된 구조 단위를 갖는 선형 폴리머를 포함한다. 적절한 공액 디엔 모노머는, 예를 들어, 1,3-부타디엔, 이소프렌, 1,3-헵타디엔, 메틸-1,3-펜타디엔, 2,3-디메틸부타디엔, 2-에틸-1,3-펜타디엔, 1,3-헥사디엔, 2,4-헥사디엔, 디클로로부타디엔, 브로모부타디엔 및 디브로모부타디엔뿐만 아니라, 공액 디엔 모노머들의 혼합물을 포함한다. 바람직한 구현예에 있어서, 상기 공액 디엔 모노머는 1,3-부타디엔이다.

상기 에멀젼 폴리머는, 선택적으로, (C₂-C₁₂) 올레핀 모노머, 비닐 방향족 모노머 및 모노에틸렌계 불포화 니트릴 모노머중에서 선택된 하나 이상의 공중합 가능한 모노에틸렌계 불포화 모노머 및 (C₂-C₁₂) 알킬 (메트)아크릴레이트 모노머로부터 유래된 구조 단위를 포함할 수 있다. 본 명세서에서 사용된, 용어 "(C₂-C₁₂) 올레핀 모노머"는 분자당 2 내지 12 개의 탄소 원자를 갖고, 분자당 에틸렌성 불포화의 단일 자리(site)를 갖는 화합물을 의미한다. 적절한 (C₂-C₁₂) 올레핀 모노머는, 예를 들어, 에틸렌, 프로펜, 1-부텐, 1-펜텐, 헵텐, 2-에틸-헥실렌, 2-에틸-헵텐, 1-옥텐, 및 1-노넨을 포함한다. 본 명세서에서 사용된, 용어 "(C₂-C₁₂) 알킬"은 기(group) 당 1 내지 12 개의 탄소 원자를 갖는 직쇄형 또는 분지형 알킬 치환기를 의미하고, 이는, 예를 들어, 메틸, 에틸, n-부틸, sec-부틸, t-부틸, n-프로필, 이소프로필, 펜틸, 헥실, 헵틸, 옥틸, 노닐, 데실, 운데실 및 도데실을 포함하고, 용어 "(메트)아크릴레이트 모노머"는 아크릴레이트 모노머 및 메타크릴레이트 모노머를 총괄하여 지칭한다.

상기 에멀젼 개질된 비닐 폴리머의 고무 상 및 경질 열가소성 상은, 선택적으로, 예를 들어, 모노에틸렌계 불포화 카르복실산, 예를 들어, 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산; 히드록시 (C₁-C₁₂) 알킬 (메트)아크릴레이트 모노머, 예를 들어, 히드록시에틸 메타크릴레이트; (C₅-C₁₂) 사이클로알킬 (메트)아크릴레이트 모노머, 예를 들어, 사이클로헥실 메타크릴레이트; (메트)아크릴아미드 모노머, 예를 들어, 아크릴아미드 및 메타크릴아미드; 말레이미드 모노머, 예를 들어, N-알킬 말레이미드, N-아릴 말레이미드; 말레산 무수물; 비닐 에스터, 예를 들어, 비닐 아세테이트 및 비닐 프로피오네이트와 같은 하나 이상의 다른 공중합 가능한 모노에틸렌계 불포화 모노머에서 유래된 구조 단위를 포함할 수 있다. 본 명세서에서 사용된, 용어 "(C5-C12) 사이클로알킬"은 기(group) 당 5 내지 12 개의 탄소 원자를 갖는 환형 알킬 치환기를 의미하고, 용어 "(메트)아크릴아미드"는 아크릴아미드 및 메타크릴아미드를 총괄하여 지칭한다.

몇몇 경우에 있어서, 상기 에멀젼 폴리머의 상기 고무 상은 부타디엔, C₄-C₁₂ 아크릴레이트 또는 이들의 조합과 경질 상의 중합으로부터 유래되고, 상기 경질 상은 스티렌, C₁-C₃ 아크릴레이트, 메타크릴레이트, 아크릴로니트릴 또는 이들의 조합의 중합으로부터 유래되고, 여기서 상기 경질 상의 적어도 일 부분은 상기 고무 상에 그래프팅된다. 다른 경우에 있어서, 상기 경질 상의 절반 이상이 상기 고무 상에 그래프팅될 것이다.

적절한 비닐 방향족 모노머들은, 예를 들어, 스티렌과 치환된 스티렌, 및 비닐-치환된 축합 방향족 환 구조뿐만 아니라 비닐 방향족 모노머들의 혼합물들을 포함하고, 상기 치환된 스티렌은 방향족 환에 부착된 하나 이상의 알킬, 알콕실, 히드록실 또는 할로 치환기를 가지고, 상기 치환된 스티렌은, 예를 들어, -메틸 스티렌, p-메틸 스티렌, 비닐 톨루엔, 비닐 자일렌, 트리메틸 스티렌, 부틸 스티렌, 클로로스티렌, 디클로로스티렌, 브로모스티렌, p-히드록시스티렌, 메톡시스티렌을 포함하고, 상기 비닐-치환된 축합 방향족 환 구조는, 예를 들어, 비닐 나프탈렌, 비닐 안트라센이다. 본 명세서에서 사용된, 용어 "모노에틸렌계 불포화된 니트릴 모노머"는 분자 당 단일의 니트릴기 및 에틸렌성 불포화의 단일 자리를 포함하고, 예를 들어, 아크릴로니트릴, 메트아크릴로니트릴, a-클로로 아크릴로니트릴을 포함하는 비환형 화합물을 의미한다.

대안적인 구현예에 있어서, 상기 고무는 코폴리머, 바람직하게는 블록 코폴리머이고, 상기 블록 코폴리머는 하나 이상의 공액 디엔 모노머로부터 유래된 구조 단위, 및 최대 90 중량%까지의, 비닐 방향족 모노머 및 모노에틸렌계 불포화된 니트릴 모노머, 예를 들어, 스티렌-부타디엔 코폴리머, 아크릴로니트릴-부타디엔 코폴리머 또는 스티렌-부타디엔-아크릴로니트릴 코폴리머 중에서 선택된 하나 이상의 모노머로부터 유래된 구조 단위를 포함한다. 다른 구현예에 있어서, 상기 고무는 부타디엔으로부터 유래된 구조 단위 50 내지 95 중량% 및 스티렌으로부터 유래된 구조 단위 5 내지 50 중량%를 함유하는 스티렌-부타디엔 블록 코폴리머이다.

상기 에멀젼 유래된 폴리머는 비-에멀젼 중합된 비닐 폴리머, 예를 들어, 벌크 또는 매스(mass) 중합 기법으로 제조된 것들과 더 블렌딩될 수 있다. 벌크 중합된 비닐 폴리머와 함께, 폴리카보네이트, 에멀젼 유래된 비닐 폴리머를 함유하는 혼합물을 제조하기 위한 공정이 또한 고려된다.

상기 고무 상은 라디칼 개시제, 계면 활성제, 및 선택적으로, 사슬 이동제(chain transfer agent)의 존재하에 수계 에멀젼 중합에 의해 제조될 수 있고, 응집되어 고무 상 물질의 입자들을 형성할 수 있다. 적절한 개시제는, 예를 들어, 벤조일 퍼옥사이드와 같은 유기 퍼옥사이드 화합물, 예를 들어, 포타슘 설페이트와 같은 퍼설페이트 화합물, 예를 들어, 2,2'-아조비스-2,3,3-트리메틸부티로니트릴과 같은 아조니트릴 화합물, 또는 예를 들어, 쿠멘 하이드로퍼옥사이드, 황산 제1철(ferrous sulfate), 테트라소듐 피로포스페이트 및 환원당의 조합 또는 소듐 포름알데하이드 설폭실레이트와 같은 산화환원 개시제 시스템과 같은 통상적인 자유 라디칼 개시제를 포함한다. 적절한 사슬 이동제는, 예를 들어, 노닐 메르캅탄, t-도데실 메르캅탄과 같은 (C₉-C₁₃) 알킬 메르캅탄 화합물을 포함한다. 적절한 에멀젼 보조제는, 약 10 내지 30 개의 탄소 원자를 갖는 선형 또는 분지형 카르복실산 염을 포함한다. 적절한 염은 암모늄 카르복실레이트 및 알칼리성 카르복실레이트; 예를 들어, 암모늄스테아레이트, 메틸 암모늄 베헤네이트, 트리에틸 암모늄 스테아레이트, 소듐 스테아레이트, 소듐 이소스테아레이트, 포타슘 스테아레이트, 우지 지방산(tallow fatty acid)의 소듐 염, 소듐 올리에이트, 소듐 팔미테이트, 포타슘 리놀리에이트, 소듐 라우레이트, 포타슘 아비에테이트 (로진 산 염), 소듐 아비에테이트 및 이들의 조합을 포함한다. 종종 시드 오일 또는 동물 지방(예를 들어, 우지 지방산)과 같은 천연 원료로부터 유래된 지방산 염의 혼합물이 에멀젼화제로서 사용된다.

일 구현예에 있어서, 고무 상 물질의 에멀젼 중합된 입자들은 광 투과에 의해 측정될 때 50 내지 800 나노미터("nm"), 더욱 바람직하게는 100 내지 500 nm의 중량 중간 입자 크기를 갖는다. 에멀젼 중합된 고무 입자들의 크기는 선택적으로, 알려진 기법에 따라 에멀젼 중합된 입자들의 기계적, 콜로이드성 또는 화학적 응집에 의해 증가될 수 있다.

일 구현예에서, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 코폴리머는 약 500nm 내지 약 1500nm의 평균 입자 사이즈를 갖는다. 일 구현예에서, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 코폴리머는 약 750nm 내지 약 1250nm의 평균 입자 사이즈를 갖는다. 다른 구현예에서, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 코폴리머는 약 900nm 내지 약 1100nm의 평균 입자 사이즈를 갖는다.

경질 열가소성 상은 열가소성 플라스틸 폴리머에서 유래한 하나 이상의 비닐을 포함하고 25℃ 초과, 바람직하게 90℃이상, 더욱 바람직하게 100℃ 이상의 Tg를 보인다.

다양한 구현예에서, 경질 열가소성 상은 하나 이상의 비닐 방향족 모노머, 바람직하게 스티렌으로부터 유래한 제1 구조 단위를 갖고 하나 이상의 모노에틸렌성 불포화된 니트릴 모노머, 바람직하게 아크릴로니트릴로부터 유래한 제2 구조 단위를 포함하는 비닐 방향족 폴리머를 포함한다. 다른 경우에서, 경질 상은 스티렌으로부터 유래한 구조 단위를 55 내지 99 wt %, 더욱 바람직하게 60 내지 90 wt % 포함하고, 아크릴로니트릴로부터 유래한 구조단위를 1 내지 45 wt %, 더욱 바람직하게 10 to 40 wt % 포함한다.

경질 열가소성 상과 고무 상 사이에서 일어는 그래프팅의 양은 상대적인 양과 고무 상의 조성물에 따라 달라진다. 일 구현예에 있어서, 상기 경질 열가소성 상 중 10 내지 90 중량%, 종종 25 내지 60 중량%가 상기 고무 상에 화학적으로 그래프팅되고, 상기 경질 열가소성 상 중 10 내지 90 중량%, 바람직하게는 40 내지 75 중량%가 "유리된(free)", 즉, 비-그래프팅된(non-grafted) 채로 남아있다.

상기 고무 개질된 열가소성 수지의 상기 경질 열가소성 상은 상기 고무 상의 존재 하에 수행된 에멀젼 중합에 의해, 또는 상기 고무 상의 존재하에 중합된 경질 열가소성 폴리머에 하나 이상의 별도로 중합된 경질 플라스틱 폴리머의 첨가에 의해 단독으로 형성될 수 있다. 일 구현예에 있어서, 상기 하나 이상의 별도로 중합된 경질 열가소성 폴리머의 중량 평균 분자량은 약 50,000 내지 약 100,000 g/mol이다. 일 구현예에서, 상기 하나 이상의 별도로 중합된 경질 열가소성 폴리머의 중량 평균 분자량은 약 75,000 내지 약 150,000 g/mol이다. 일 구현예에서, 상기 하나 이상의 별도로 중합된 경질 열가소성 폴리머의 중량 평균 분자량은 약 100,000 내지 약 135,000 g/mol이다.

다른 경우에 있어서, 상기 고무 개질된 열가소성 수지는 하나 이상의 공액 디엔 모노머로부터 유래된 구조 단위를 가지며, 선택적으로 비닐 방향족 모노머 및 모노에틸렌계 불포화된 니트릴 모노머 중에서 선택된 하나 이상의 모노머로부터 유래된 구조단위를 더 포함하는 폴리머를 갖는 고무 상을 포함하고, 상기 경질 열가소성 상은 비닐 방향족 모노머 및 모노에틸렌계 불포화된 니트릴 모노머 중에서 선택된 하나 이상의 모노머로부터 유래된 구조 단위를 갖는 폴리머를 포함한다. 일 구현예에 있어서, 상기 고무 개질된 열가소성 수지의 상기 고무 상은 폴리부타디엔 또는 폴리(스티렌-부타디엔) 고무를 포함하고, 상기 경질 열가소성 상은 스티렌-아크릴로니트릴 코폴리머를 포함한다. 알킬 탄소-할로겐 연결, 구체적으로 브롬 및 염소 탄소 결합 연결을 함유하지 않는 비닐 폴리머들이 용융 안정성을 제공할 수 있다.

몇몇 경우에 있어서, 산 중에서의 응집에 의해 상기 에멀젼 비닐 폴리머 또는 코폴리머를 분리하는 것이 바람직하다. 그러한 경우에 있어서, 상기 에멀젼 폴리머는 상기 에멀젼을 형성하기 위해 사용된 잔류 산, 또는 그러한 산의 작용으로부터 유래된 종(species), 예를 들어, 지방산 비누로부터 유래된 카르복실산에 의해 오염될 수 있다. 응집을 위해 사용된 산은 미네랄 산; 예를 들어, 황산, 염산, 질산, 인산 또는 이들의 혼합물일 수 있다. 몇몇 경우에 있어서, 응집을 위해 사용된 산은 약 5 미만의 pH를 갖는다

일 구현예에서, 상기 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 코폴리머는 벌크 중합된 ABS이다. 벌크 중합된 ABS("BABS')(즉, 벌크 중합된 ABS 그래프트 코폴리머)는 10℃ 이하의 Tg를 갖는 부타디엔과 같은 하나 이상의 불포화 모노머와 50℃ 이상의 Tg를 갖는 아크릴로니트릴과 같은 하나 이상의 불포화 니트릴 모노머와 스티렌과 같은 하나 이상의 모노비닐방향족 모노머의 코폴리머를 포함하는 폴리머릭 그래프트 상(즉, 경질 그래프트 상)을 포함한다. 경질은 일반적으로 Tg가 실온보다 높은, 즉, 21℃ 보다 높은 것을 의미한다. 상기 벌크 중합된 ABS는 먼저 엘라스토머 폴리머를 공급하고, 그 후 엘라스토머의 존재하에 경질 그래프트 상의 구성 모노머를 중합하여 엘라스토머 개질된 코폴리머를 얻어서 제조할 수 있다. 경질 그래프트 상 코폴리머 분자량은 증가하고, 상 전환이 일부 경질 그래프트 상 코폴리머가 엘라스토머 상과 동반되는 곳에서 일어난다. 그래프트의 일부는 엘라스토머 상에 그래프트 가지로 부착될 수 있다.

추가적인 구현예에 있어서, 상기 충격 개질제 성분은 하나 이상의 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌 ("ABS") 폴리머, 하나 이상의 벌크 중합된 ABS ("BABS"), 하나 이상의 실록산 폴리머, 또는 하나 이상의 메틸 메타아크릴레이트-부타디엔-스티렌("MBS") 폴리머를 포함한다. 더 추가적인 구현예에 있어서, 상기 충격 개질제 성분은 벌크 중합된 ABS("BABS") 코폴리머를 포함한다. 일 구현예에서, 상기 충격 개질제 성분은 벌크 중합된 ABS("BABS") 코폴리머를 포함한다.

일 구현예에서, 상기 MBS 폴리머는 약 1 wt% 내지 약 10 wt%의 양으로 존재한다. 일 구현예에서, 상기 MBS 폴리머는 약 1 wt% 내지 약 8 wt%의 양으로 존재한다. 일 구현예에서, 상기 MBS 폴리머는 약 1 wt% 내지 약 6 wt%의 양으로 존재한다.

일 구현예에서, 상기 MBS 폴리머 조성물은 부타디엔 성분을 약 60 wt% 내지 약 80 wt% 포함한다.

일 구현예에서, 상기 MBS 폴리머 조성물은 약 0.25 g/㎤ 약 0.55 g/㎤의 벌크밀도를 갖는다.

일 구현예에서, 상기 MBS 폴리머 조성물은 약 200 마이크로및터(㎛) 내지 약 300 ㎛의 최대 평균 입자 직경을 갖는다.

일 구현예에서, 상기 충격 개질제 성분은 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 (ABS) 폴리머 조성물을 포함한다. 일 구현예에서, 상기 ABS 폴리머 조성물은 에멀젼 중합된 ABS이다. 일 구현예에서, 상기 ABS 폴리머 조성물은 벌크-중합된 ABS이다. 일 구현예에서, 스티렌-아크릴로니트릴("SAN")-그래프트된 에멀젼 ABS이다.

일 구현예에서,상기 충격 개질제는 약 0 wt% 초과 내지 약 15 wt%의 양으로 존재한다. 일 구현예에서, 상기 충격 개질제는 약 0.01 wt% 내지 약 15 wt%의 양으로 존재한다. 다른 구현예에서, 상기 충격 개질제는 약 0.1 wt% 내지 약 15 wt%의 양으로 존재한다. 일 구현예에서, 상기 충격 개질제는 약 1 wt% 내지 약 15 wt%의 양으로 존재한다.

일 구현예에서,상기 충격 개질제는 약 1 wt% 내지 약 14 wt%의 양으로 존재한다. 일 구현예에서, 상기 충격 개질제는 약 1 wt% 내지 약 13 wt%의 양으로 존재한다. 일 구현예에서, 상기 충격 개질제는 약 1 wt% 내지 약 12 wt% 의 양으로 존재한다. 일 구현예에서, 상기 충격 개질제는 약 1 wt% 내지 약 11 wt%의 양으로 존재한다. 일 구현예에서, 상기 충격 개질제는 약 1 wt% 내지 약 10 wt%의 양으로 존재한다. 일 구현예에서, 상기 충격 개질제는 약 2 wt% 내지 약 10 wt%의 양으로 존재한다. 일 구현예에서, 상기 충격 개질제는 약 2 wt% 내지 약 9 wt%의 양으로 존재한다. 일 구현예에서, 상기 충격 개질제는 약 2 wt% 내지 약 8 wt%의 양으로 존재한다. 일 구현예에서, 상기 충격 개질제는 약 2 wt% 내지 약 7 wt%의 양으로 존재한다.

일 구현예에서, 본 개시의 블렌드된 열가소성 조성물은 난연제를 포함할 수 있는데, 난연제는 목적하는 폴리머 조성물에 적합한 난연제 재료 또는 재료들의 혼합물을 포함할 수 있다. 일 구현예에서, 본 개시의 블렌드된 열가소성 조성물은 난연제를 포함하지 않는다.

다양한 구현예에서, 난연제는 인-함유 난연제이다. 일 구현예에서, 난연제는 올리고머 포스페이트 난연제, 폴리머 포스페이트 난연제, 방향족 포스페이트 난연제, 올리고머 포스포네이트 난연제, 페녹시포스파젠 올리고머 난연제 또는 혼합 포스페이트/포스포네이트 에스터 난연제 조성물로부터 선택된다.

일 구현예에서, 블렌드된 열가소성 조성물은 유기 포스페이트와 같은 비-브롬화 및 비-염소화된 인-함유 화합물을 포함한다. 예시적인 유기 포스페이트는 식 (GO)₃P=O를 갖는 방향족 포스페이트를 포함할 수 있는데, 각 G는 적어도 하나의 G가 방향족기일 때, 독립적으로 알킬, 사이클로알킬, 아릴, 알킬아릴 또는 아릴알킬기다. G 그룹들 중 두 개는 예컨대, 미국 특허 번호 4,154,775에 Axelrod에 의해 설명된 디페닐펜타에릴트리톨디포스페이트과 같은 사이클릭 기를 형성하도록 결합될 수 있다. 적합한 방향족 포스페이트의 다른 예들은, 페닐비스(도데실)포스페이트, 페닐 비스(네오펜틴) 포스페이트, 페닐 비스(3,5,5'-트리메틸헥실) 포스페이트, 에틸 디페닐 포스페이트, 2-에틸헥실디(p-톨릴) 포스페이트, 비스(2-에틸헥실) p-톨릴 포스페이트, 트리톨릴포스페이트, 비스(2-에틸헥실) 페닐 포스페이트, 트리(노닐페닐) 포스페이트, 비스(도데실) p-톨릴포스페이트, 디부틸 페닐 포스페이트, 2-클로로에틸디페닐 포스페이트, p톨릴비스(2,5,5'-트리메틸헥실) 포스페이트, 2-에틸헥식디페닐 포스페이트 등을 포함한다. 구체적인 방향족 포스페이트는 각 G가 방향족인 것으로, 예를 들어 트리페닐 포스페이트, 트리크레실포스페이트, 이소프로필레이티드트리페닐 포스페이트 등이다.

일 구현예에서, 또한, 디- 또는 다관능 인 함유 화합물이 존재할 수 있다. 예시적인 디- 또는 다관능 방향족 인 함유 화합물들은 각각 레소시놀테트라페닐디포스페이트(RDP), 하이드로퀴논의 비스(디페닐) 포스페이트 및 비스페놀 A의 비스(디페닐)포스페이트과 이들의 올리고머성 및 폴리머성 대응물(counterparts) 등이다.

일 구현예에서, 상기 난연제는 인-질소 결함을 함유하는 유기 화합물일 수 있다. 예컨대, 포스포니트릴릭 클로라이드, 아인산에스터 아마이드, 인산 아마이드, 포스핀산 아마이드, 트리페녹시(아지리디닐)포스핀 옥사이드 등이다. 일 구현예에서, 페녹시포스파젠이 난연제로 사용된다.

예시적인 난연제는 아래 식으로 표현되는 구조를 갖는 방향족 사이클릭 포스파젠을 포함한다:

,

상기 식에서 A¹ and A² 각각은 독립적으로 0 내지 4의 C₁-C₄ 알킬기로 치환된 6 내지 10의 탄소 원자를 갖는 아릴 기이고, n은 3 내지 6의 정수이다. A¹ and A²의아릴기는 6 내지 10개의 원자를 갖는 탄화수소를 의미한다. 이러한 기의 예는, ㅍ페닐 및 나프틸 기를 포함한다. 일 구현예에서, 상기A¹ alc A² 아릴기는 각각 독립적으로 페닐 및 나프틸로부터 선택된다 일 구현예에서, 상기 A¹ 및 A² 의 아릴 기는 페닐이다. 일 구현예에서, 방향족 사이클릭 포스파젠 화합물은 전술한 식으로 표현되는 화합물에서 n이 3, 4, 5, 및 6인 화합물을 포함하는 화합물의 혼합물이다.

상기 "6 내지 10개의 탄소원자를 갖는 아릴기" 는 0 내지 4의 C₁-C₄ 알킬기로 치환될 수 있는데, 상기 알킬기는 1 내지 4개의 탄소원자를 갖는 직쇄 또는 분지형 포화 탄화수소 기를 의미한다. 상기 기의 예시는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필 기, 부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, 및 tert-부틸기를 포함한다. 다양한 구현예에서, 상기 알킬기는 1 내지 3개의 탄소 원자를 갖는다. 일 구현예에서, 상기 알킬기는 메틸이다.

일 구현예에서, A¹ 및 A² 각각은 페닐 기이며,A¹ 및 A² 각각은 독립적으로 0 내지 4의 C₁-C₄ 알킬 기로 치환된다. 일 구현예에서, A¹ 및 A² 각각은 페닐기이고, A¹ 및 A² 각각은 독립적으로 0 내지 4의 C₁-C₃ 알킬기로 치환된다. 다른 구현예에서, A¹ 및 A² 각각은 0 내지 4의 메틸기로 치환된 페닐기이다. 일 구현예에서, A¹ 및 A² 각각은 독립적으로 페닐, o-톨릴, p-톨릴, 및 m-톨릴로부터 선택된다.

다양한 구현예에서, 3 내지 6개의 A¹기가 존재하고, 각 A¹ 기는 서로 동일하거나 상이할 수 있다. 일 구현예에서, 3 내지 6개의 A¹ 기가 존재하고, 각 A¹ 기는 동일하다. 다른 구현예에서, 각 A¹ 및 A²는 동일한 모이어티(moiety)이다.

일 구현예에서, 본 개시에서 유용한 방향족 사이클릭 포스파젠은 아래 식으로 표현되는 구조를 갖는 화합물이다:

,

상기 식에서 존재하는 각 X¹ 및 X²는 독립적으로 C₁-C₄ 알킬기이고, m1 및 m2 각각은 독립적으로 0 내지 4의 정수이며; n은 3 내지 6의 정수이다. 전술한바와 같이, 알킬기는 직쇄 또는 분지형 포화 탄화수소 기를 의미한다. 상기 기의 예시는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필 기, 부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, 및 tert-부틸기를 포함한다. 다양한 구현예에서, 상기 알킬기는 1 내지 3개의 탄소 원자를 갖는다. 일 구현예에서 상기 알킬기는 메틸이다. 각 m1 및 m2는 독립적으로 0 내지 3의 정수이다. 일 구현예에서, 각 m1 및 m2는 독립적으로 0 내지 2의 정수이다. 다른 구현예에서, 각 m1 및 m2는 독립적으로 0 또는 1이다. 일 구현예에서, 각 m1 및 m2는 0이다. 일 구현예에서, 각 m1 및 m2는 1이다.

다양한 구현예에서, 3 내지 6개의 X¹기가 존재하고, 각 X¹기는 동일하거나 상이할 수 있다. 일 구현예에서, 3 내지 6개의 X¹기가 존재하고, 각 X¹기는 동일하다.

다양한 구현예에서,3 내지 6개의 X²기가 존재하고, 각 X² 기는 동일하거나 상이할 수 있다. 일 구현예에서, 3 내지 6개의 X² 기가 존재하고, 각 X²기는 동일하다. 다른 구현예에서, 각 X¹ 및 X²는 동일한 모이어티이다.

다양한 구현예에서, 방향족 사이클릭 포스파젠은 일반식 (I)로 포현되고 예시들은, 2,2,4,4,6,6-헥사페녹시사이클로트리포스파젠, 2,2,4,4,6,6-헥사키스(p-톨릴옥시)사이클로트리포스파젠, 2,2,4,4,6,6-헥사키스(m-톨릴옥시)사이클로트리포스파젠, 2,2,4,4,6,-헥사키스(o-톨릴옥시) 사이클로트리포스파젠, 2,4,6-트리페녹시-2,4,6-트리페녹시(p-톨릴옥시)사이클로트리포스파젠, 2,4,6-트리페녹시-2,4,6-트리스(m-톨릴옥시)사이클로트리포스파젠, 2,4,6-트리페녹시-2,4,6-트리스(o-톨릴옥시)사이클로트리포스파젠, 2,4,6-트리페녹시-2,4,6-트리스(2-에틸페녹시)사이클로트리포스파젠, 2,4,6-트리페녹시-2,4,6-트리스(3-에틸페녹시)사이클로트리포스파젠, 2,4,6-트리페녹시-2,4,6-트리스(4-에틸페녹시)사이클로트리포스파젠, 2,4,6-트리페녹시-2,4,6-트리스(2,3-크실릴옥시)사이클로트리포스파젠, 2,4,6-트리페녹시-2,4,6-트리스(2,4-크실릴옥시)사이클로트리포스파젠,

2,4,6-트리페녹시-2,4,6-트리스(2,5-크실릴옥시)사이클로트리포스파젠, 2,4,6-트리페녹시-2,4,6-트리스(2,6-크실릴옥시)사이클로트리포스파젠, 2,4,6-트리페녹시-2,4,6-트리스(3,4-크실릴옥시)사이클로트리포스파젠, 2,4,6-트리페녹시-2,4,6-트리스(3,5-크실릴옥시)사이클로트리포스파젠, 2,2,4,4,6,6,8,8-옥타페녹시사이클로테트라포스파젠, 2,2,4,4,6,6,8,8-옥타키스(p-톨릴옥시)사이클로테트라포스파젠, 2,2,4,4,6,6,8,8-옥타키스(m-톨릴옥시)사이클로테트라포스파젠, 2,2,4,4,6,6,8,8-옥타키스(o-톨릴옥시)사이클로테트라포스파젠, 2,4,6,8-테트라페녹시-2,4,6,8-테트라키스(p-톨릴옥시)사이클로테트라포스파젠, 2,4,6,8-테트라페녹시-2,4,6,8-테트라키스(m-톨릴옥시)사이클로테트라포스파젠, 및 2,4,6,8-테트라페녹시-2,4,6,8-테트라키스(o-톨릴옥시)사이클로테트라포스파젠를 포함한다. 일 구현예에서,상기 방향족 사이클릭 포스파젠은 2,2,4,4,6,6-헥사페녹시사이클로트리포스파젠, 2,4,6-트리페녹시-2,4,6-트리스(p-톨릴옥시)사이클로트리포스파젠, 2,4,6-트리페녹시-2,4,6-트리스(m-톨릴옥시)사이클로트리포스파젠, 및 2,4,6-트리페녹시-2,4,6-트리스(o-톨릴옥시)사이클로트리포스파젠으로부터 선택된다.

일 구현예에서, 상기 방향족 사이클릭 포스파젠은 주성분으로서 본원에 개시된 포스파젠 화학식의 하나에 의해 표현되는 하나 이상의 화합물을 포함한다. 다양한 구현예에서, 상기 방향족 사이클릭 포스파젠 조성물의 함량은 약 90 wt%이다. 일 구현예에서, 상기 방향족 사이클릭 포스파젠 조성물의 함량은 약 95 wt%이다. 일 구현예에서, 상기 방향족 사이클릭 포스파젠 조성물의 함량은 약 100 wt%이다.

상기 방향족 사이클릭 포스파젠 조성물 내 다른 성분은 본 개시의 목적이 달라지지 않는 이상 특별히 제한되지 않는다. 본 개시에서 유용한 방향족 사이클릭 포스파젠 함유 난연제는 상업적으로 얻을 수 있다. 그러한 상업적 물품의 적절한 예는 FUSHIMI Pharmaceutical Co., Ltd.가 제조한 "Rabitle FP-110" 및 "Rabitle FP-390"를 포함한다.

일 구현예에서, 상기 인-함유 난연제는 포스핀, 포스핀 옥사이드, 비스포스핀, 포스포늄 염, 포스핀산 염, 인산 에스터, 및 아인산에스터로부터 선택된다.

일 구현예에서, 상기 인 함유 난연제는 레조르시놀 비스(디페닐 포스페이트), 레조르시놀 비스(디크실레닐 포스페이트), 하이드로퀴논 비스(디페닐 포스페이트), 비스페놀-A 비스(디페닐 포스페이트), 4,4'-비스페놀 비스(디페닐 포스페이트), 트리페닐 포스페이트, 메틸렌옥펜틸 포스파이트, 펜타에리트리톨 디에틸 디포스파이트, 메틸 네오펜틸 포스포네이트, 페닐 네오펜틸 포스페이트, 펜타에리트리톨 디페닐디포스페이트, 디사이클로펜틸 하이포디포스페이트, 디네오펜틸 하이포포스파이트, 페닐피로카테콜 포스파이트, 에틸피로카테콜 포스페이트 및 디파이로카테콜 하이포디포스페이트로부터 선택된다. 일 구현예에서, 상기 난연제는 트리페닐 포스페이트; 크레실디페닐포스페이트; 트리(이소프로필페닐)포스페이트; 레조르시놀 비스(디페닐포스페이트); 및 비스페놀-A 비스(디페닐 포스페이트)로부터 선택된다. 다른 구현예에서, 레조르시놀 비스(비스페닐 포스페이트), 비스페놀 A 비스(디페닐 포스페이트) 하이드로퀴논 비스(디페닐 포스페이트), 인산, 1,3-페닐렌 테트라페닐 에스터), 비스-페놀-A 비스-디페닐 포스페이트) 또는 이들의 혼합물로부터 선택된다. 일 구현예에서, 상기 난연제는 비스페놀-A 비스(디페닐 포스페이트)이다. 일 구현예에서, 상기 인-함유 난연제는 레조르시놀 비스(비스페닐 포스페이트), 비스페놀 A 비스(디페닐 포스페이트), 및 하이드로퀴논 비스(디페닐 포스페이트), 또는 이들의 혼합물로부터 선택된다. 일 구현예에서, 상기 인-함유 난연제는 비스페놀 A 비스(디페닐 포스페이트). 일 구현예에서, 상기 인-함유 난연제는 레조르시놀 비스(비스페닐 포스페이트)이다.

일 구현예에서,상기 난연제는 0 wt% 초과 내지 약 15 wt%의 양으로 존재한다. 일 구현예에서, 상기 난연제는 약 0.01 wt% 내지 약 15 wt%의 양으로 존재한다. 다른 구현예에서, 상기 난연제는 약 0.1 wt% 내지 약 15 wt%의 양으로 존재한다. 일 구현예에서, 상기 난연제는 약 1 wt% 내지 약 15 wt%의 양으로 존재한다.

일 구현예에서,상기 난연제는 약 1 wt% 내지 약 14 wt%의 양으로 존재한다. 일 구현예에서, 상기 난연제는 약 1 wt% 내지 약 13 wt%의 양으로 존재한다. 일 구현예에서, 상기 난연제는 약 1 wt% 내지 약 12 wt%의 양으로 존재한다. 일 구현예에서, 상기 난연제는 약 2 wt% 내지 약 12 wt%의 양으로 존재한다. 일 구현예에서, 상기 난연제는 약 3 wt% 내지 약 12 wt%의 양으로 존재한다. 일 구현예에서, 상기 난연제는 약 4 wt% 내지 약 12 wt%의 양으로 존재한다. 일 구현예에서, 상기 난연제는 약 4 wt% 내지 약 11 wt%의 양으로 존재한다. 일 구현예에서, 상기 난연제는약 4 wt% 내지 약 10 wt%의 양으로 존재한다. 일 구현예에서, 상기 난연제는 약 5 wt% 내지 약 10 wt%의 양으로 존재한다. 일 구현예에서, 상기 난연제는 약 6 wt% 내지 약 10 wt%의 양으로 존재한다.

일 구현예에서, 상기 개시된 블렌드된 열가소성플라스틱 조성물은 강성(stiffness)(즉, 모듈러스 및 인장 강도)을 증가시키기 위하여 하나 이상의 충전제를 포함한다. 적합한 충전제 또는 보강제의 예는, 요구되는 특성에 역효과를 주지 않는다는 전제하에 이 용도를 위해 알려진 어떠한 물질도 포함한다. 예컨대, 적합한 충전제 또는 보강제는 알루미늄 실리케이트(물라이트), 합성 칼슘 실리케이트, 지르코늄 실리케이트, 융합 실리카, 크리스탈린 실리카 그라파이트, 자연 실리카 샌드 등과 같은 실리케이트 및 실리카 파우더; 보론-나이트라이드 파우더, 보론-실리케이트 파우더 등과 같은 보론 파우더; TiO₂, 알루미늄 옥사이드, 마그네슘 옥사이드 등과 같은 옥사이드; 칼슘 설페이트(그것의 무수물, 2수화물(dehydrate) 또는 3수화물로서); 백악(chalk), 석회암(limestone), 대리석(marble), 합성 경질 칼슘 카보네이트 등과 같은 칼슘 카보네이트; 속이 빈 유리 구(hollow glass spheres) 및 속이 찬 유리 구(solid glass spheres), 실리케이트 구(silicate spheres), 세노스피어(cenospheres), 알루미노실리케이트(아르모스피어(armospheres)) 등과 같은 유리구(glass spheres); 단결정 섬유, 또는 실리콘 카바이드, 알루미나, 보론 카바이드, 철, 니켈, 구리 등과 같은 위스커(whiskers); 석면, 탄소섬유, E, A, C, ECR, R, S, D, 또는 NE 유리와 같은 유리섬유 등과 같은 섬유(연속적인 것 및 잘게 잘라진(chopped) 섬유를 포함한다); 몰리브데늄 설파이드, 아연 설파이드 등과 같은 설파이드; 바륨 티타네이트, 바륨 페라이트, 바륨 설페이트, 중정석(heavy spar) 등의 바륨 화합물; 입자상(particulate) 또는 섬유상(fibrous) 알루미늄, 청동, 아연, 구리 및 니켈 등의 금속 및 금속 산화물; 유리 플레이크(flake), 플레이크된 실리콘 카바이드, 알루미늄 디보라이드, 알루미늄 플레이크, 강철 플레이크 등의 플레이크(flaked)된 충전제; 섬유상(fibrous) 충전제, 예컨대 알루미늄 실리케이트, 알루미늄산화물, 마그네슘산화물, 칼슘 설페이트 헤미 하이드레이트 등 중 적어도 하나를 포함하는 혼합물로부터 유도된 것과 같은 무기 단 섬유(short inorganic fibers); 나무를 분쇄하여 얻은 나무 분말, 양마, 셀룰로오스, 목화, 사이잘, 황마, 전분, 코르크 분말, 리그닌, 분마된 땅콩 껍질, 옥수수, 쌀겨 등과 같은 섬유상 제품과 같은 천연 충전제 및 보강제; 폴리(에테르 케톤), 폴리이미드, 폴리벤조옥사졸, 폴리(페닐렌 설파이드), 폴리에스터, 폴리에틸렌, 방향족 폴리아미드, 방향족 폴리이미드, 폴리에테르이미드, 폴리테트라플루오로에틸렌, 아크릴 수지, 폴리(비닐 알콜) 등과 같은 섬유 형성이 가능한 유기 폴리머로부터 형성된 보강용 유기 섬유상 충전제뿐만 아니라 운모, 점토, 장석, 그을음, 필라이트, 석영, 규암, 펄라이트, 트리폴리, 규조토, 카본 블랙 등과 같은 추가적인 충전제 및 보강제 또는 전술한 충전제 또는 보강제 중 적어도 하나를 포함하는 조합을 포함한다. 다른 구현예에서, 충전제는, 유리 섬유, 케나프 섬유 또는 이들의 조합이다. 다른 구현예에서, 충전제는 유리 충전제이다. 상기 충진제 및 보강제는 전도를 용이하게 하기 위하여 금속 물질 층으로 코팅될 수 있거나, 중합 매트릭스 수지와의 접착 및 분산을 향상시키기 위하여 실란, 실록산 또는 이들의 조합으로 표면 처리될 수 있다.

다른 구현예에서, 보강 충전제는 유리 충전제, 탄소 충전제, 및 미네랄 충전제 또는 이들의 조합으로부터 선택될 수 있다. 다른 구현예에서, 보강 충전제는 유리 비드, 유리 섬유, 유리 플레이크, 운모, 활석, 점토, 규회석, 황화 아연, 산화아연, 탄소 섬유, 세라믹 코팅된 그라파이트, 티타늄 디옥사이드, 또는 이들의 조합으로부터 선택된다.

다른 구현예에서, 보강 충전제는, 단일필라멘트 또는 다중필라멘트 섬유의 형태로 제공될 수 있고, 단독으로 사용되거나, 또는 예를 들면, 동시-직조(co-weaving) 또는 코어/덮개(core/sheath), 사이드-바이-사이드(side-by-side), 오렌지-타입, 또는 '매트릭스 중의 피브릴' 구성을 통하여, 또는 섬유 제조 분야의 당업자에 알려진 다른 방법에 의하여, 다른 유형의 섬유와 조합하여 사용될 수 있다. 적합한 동시 직조 구조는 예를 들면, 유리 섬유-탄소 섬유, 탄소 섬유-방향족 폴리이미드 (아라미드) 섬유 및 방향족 폴리이미드 섬유유리 섬유 등을 포함한다. 섬유상 충진제는 예를 들면, 조방사(roving), 0-90도 직물(fabric) 등과 같은 직조 섬유상 보강제(woven fibrous reinforcements); 연속 스트랜드 매트(continuous strand mat), 절단된 스트랜드 매트(chopped strand mat), 티슈, 종이 및 펠트(felt) 등과 같은 비직조 섬유상 보강제(non-woven fibrous reinforcement); 또는 브레이드(braid)와 같은 3차원 보강제(three-dimensional reinforcements)의 형태로 공급될 수 있다.

일 구현예에서, 보강 충전제는 커플링제를 함유하는 처리제로 표면 처리된 것일 수 있다. 적합한 커플링제는 제한되지 않고, 살리 베이스드 커플링제, 또는 티탄산염 베이스드 커플링제, 또는 이들의 조합을 포함한다. 적용가능한 실란-베이스트 커플링제는 아미노실란, 에폭시실란, 아미도실란, 아지도실란 및 아크릴실란을 포함한다.

다양한 구현예에서, 상기 표면 코팅은 충전제와 표면 코팅의 총 중량을 기준으로 약 0.1 wt% 내지 약 5.0 wt%의 범위일 수 있다. 일 구현예에서, 상기 표면 코팅은 충전제와 표면 코팅의 총 중량을 기준으로 약 0.1 wt% 내지 약 2.0 wt%의 범위일 수 있다

일 구현예에서, 상기 보강 충전제는 미립자 충전제이다.

일 구현예에서,상기 보강 충전제는 섬유 충전제이다. 일 구현예에서, 상기 섬유 충전제는 원형 단면(circular cross-section)을 갖는다. 일 구현예에서, 상기 섬유 충전제는 비 원형 단면을 갖는다.

다양한 구현예에서, 상기 보강 충전제의 직경은 5 내지 35 ㎛의 범위일 수 있다. 일 구현예에서, 상기 유리 섬유의 직경은 10 내지 20 ㎛의 범위일 수 있다. 혼성의 유리 섬유로 보강된 열가소성 수지에서, 상기 범위에서,0.4mm의 길이를 갖는 섬유는 일반적으로 장 섬유를 나타내고, 더 짧은 것은 단 섬유를 나타낸다. 일 구현예에서, 상기 섬유는 1 mm 이상의 길이를 가질 수 있다. 일 구현예에서, 상기 섬유는 2 mm 이상의 길이를 가질 수 있다.

일 구현예에서, 상기 보강 충전제는 유리 섬유다. 일 구현예에서, 상기 유리 섬유는 연속 유리섬유다. 일 구현예에서, 상기 유리 섬유는 절단(chopped)된 섬유이다. 일 구현예에서, 상기 유리 섬유는 원형, 플랫, 또는 비규칙적인 단면을 갖는다. 일 구현예에서, 상기 유리 섬유는 원형 단면을 갖는다. 일 구현예에서, 상기 유리 섬유는 약 4 ㎛ 약 15 ㎛의 직경을 갖는다.

일 구현예에서, 상기 보강 충전제 탄소섬유다. 일 구현예에서, 상기 탄소 섬유는 연속 탄소섬유다. 일 구현예에서, 상기 탄소 섬유는 절단된 섬유다. 일 구현예에서, 상기 탄소 섬유는 원형, 플랫, 또는 비규칙적인 단면을 갖는다. 일 구현예에서, 상기 탄소 섬유는 원형 단면을 갖는다. 일 구현예에서, 상기 탄소 섬유는 약 4 ㎛ 약 15 ㎛의 직경을 갖는다.

일 구현예에서,상기 보강 충전제는 약 25 wt% 내지 약 60 wt%의 양으로 존재한다. 일 구현예에서, 상기 보강 충전제는 약 25 wt% 내지 약 55 wt%의 양으로 존재한다. 일 구현예에서, 상기 보강 충전제는 약 30 wt% 내지 약 55 wt%의 양으로 존재한다. 일 구현예에서, 상기 보강 충전제는 약 30 wt% 내지 약 50 wt%의 양으로 존재한다.

상기 개시된 폴리머 조성물은 선택적으로 사슬 연장 성분을 포함할 수 있다. 상기 사슬 연장 성분은 폴리머 또는 비-폴리머일 수 있는 단기능 또는 다기능 사슬 연장 물질일 수 있다. 카복시 반응 기의 예는 에폭사이드, 카보디이미드, 오쏘에스터(orthoester), 옥사졸린, 옥실란, 아질리딘, 및 무수물을 포함한다. 사슬 연장 성분은 또한 설명된 공정 환경 하에 반응성 또는 비-반응성의 다른 기능성을 포함한다. 반응성 모이어티의 비제한적 예는 에폭시-개질된 실리콘 및 실란 모노머 및 폴리머를 포함하는 반응성 실리콘-함유 물질을 포함한다.

카르복시 반응성 물질과 관련된 "다관능성(polyfunctional or multifunctional)"이란 용어는 상기 물질의 각분자 내에 적어도 2개의 카르복시 반응성 기가 존재한다는 것을 의미한다. 구체적으로 유용한 다관능성 카르복시 반응성 물질은 적어도 2종의 반응성 에폭시기를 가지는 물질을 포함한다. 다관능성 에폭시 물질은 방향족 및/또는 지방족 잔기를 함유할 수 있다. 예들은 에폭시 노볼락 수지, 에폭시화 식물성(예컨대, 대두(soybean), 아마인(linseed)) 오일, 테트라페닐에틸렌 에폭사이드, 펜던트 글리시딜기를 함유하는 스티렌-아크릴 코폴리머,글리시딜 메타크릴레이트 함유 폴리머 및 코폴리머, 및 3,4-에폭시사이클로헥실메틸-3,4-에폭시사이클로헥산카르복실레이트 같은 이관능성 에폭시 화합물을 포함한다.

일 구현예에서, 상기 다기능성 사슬 연장 물질은 에폭시-기능성 폴리머이고, 본원에서 사용된바와 같이 올리고머를 포함한다. 다중 에폭시 기를 갖는 예시적인 폴리머는 하나 이상의 에틸렌이 불포화된 화합물(즉, 스티렌, 에틸렌 등)과 에폭시 함유 에틸렌 불포화된 모노머(즉, 글리시딜 C_1- ₄(알킬)아크릴레이트, 알릴 글리시딜 에타크릴레이트 및 글리시딜 이토코네이트)의 반응 산물을 포함한다.

예를들어, 일 구현예에서 상기 다기능성 사슬 연장 물질은, 곁사슬로서 포함된 글리시딜 기를 함유하는 스티렌-아크릴 코폴리머(올리고머를 포함하여)이다. 본원에서 참조로 전체로서 포함된 hnson Polymer, LLC에게 할당된 국제 특허 출원 WO 03/066704 A1에 다양한 예들이 있다. 상기 물질은 곁사슬로서 포함된 글리시딜 기를 갖는 아크릴레이트 블록 및 스티렌을 갖는 코폴리머에 기초한다. 폴리머 사슬 당 에폭시 기의 높은 수는 바람직하게, 적어도 10 이상이고, 에컨대, 15 이상, 또는 20 이상이다. 상기 폴리머 물질은 3000 이상, 구체적으로 4000 이상, 더욱 구체적으로 6000 이상의 분자량을 갖는다. 이들은 예를들어 Johnson Polymer, LLC (지금은 BASF)로부터 상표명 JONCRYL, 더욱 구체적으로, 상표명 JONCRYL ADR 4368으로 상업적으로 구할 수 있다.

카르복시 반응성 코폴리머의 또 다른 예는 에폭시 관능성 C1-4(알킬)아크릴 모노머와 비관능성 스티렌계 및/또는 C1-4(알킬)아크릴레이트 및/또는 올레핀 모노머의 반응 생성물이다. 일 구현예에서, 에폭시 폴리머는 에폭시 관능성 (메트)아크릴 모노머와 비관능성 스티렌계 및/또는 (메트)아크릴레이트 모노머의 반응 생성물이다. 이러한 카르복시 반응성 물질은 상대적으로 낮은 분자량이라는 특성을 가진다. 다른 구현예에서, 카르복시 반응성 물질은 에폭시 관능성 (메트)아크릴 모노머와 스티렌으로부터 생성되는 에폭시 관능성 스티렌 (메트)아크릴 코폴리머이다. 본 명세서에서 사용되는 "(메트)아크릴"이란 용어는 아크릴 및 메타크릴 모노머 모두를 포함하고, "(메트)아크릴레이트"라는 용어는 아크릴레이트 및 메타크릴레이트 모노머 모두를 포함한다. 에폭시 관능성 (메트)아크릴 모노머의 구체적인 예는 글리시딜 아크릴레이트와 글리시딜 메타크릴레이트 같은 1,2-에폭시기를 함유하는 것들을 포함하나 이에 한정되는 것은 아니다.

적합한 C1-4(알킬)아크릴레이트 코모노머는 아크릴레이트 및 메타크릴레이트 [0117] 모노머로서 예컨대 메틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, n-프로필 아크릴레이트, i-프로필 아크릴레이트, n-부틸 아크릴레이트, s-부틸 아크릴레이트, i-부틸 아크릴레이트, t-부틸 아크릴레이트, n-아밀 아크릴레이트, i-아밀 아크릴레이트, 이소보닐 아크릴레이트, n-헥실 아크릴레이트, 2-에틸부틸 아크릴레이트, 2-에틸헥실 아크릴레이트, n-옥틸 아크릴레이트, n-데실 아크릴레이트, 메틸사이클로헥실 아크릴레이트 사이클로펜틸 아크릴레이트, 사이클로헥실 아크릴레이트, 메틸메타아크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, n-프로필 메타크릴레이트, n-부틸 메타크릴레이트, i-프로필 메타크릴레이트, i-부틸 메타크릴레이트, n-아밀 메타크릴레이트, n-헥실 메타크릴레이트, i-아밀 메타크릴레이트, s-부틸-메타크릴레이트, t-부틸 메타크릴레이트, 2-에틸부틸 메타크릴레이트, 메틸사이클로헥실 메타크릴레이트, 신나밀(cinnamyl) 메타크릴레이트, 크로틸(crotyl) 메타크릴레이트, 사이클로헥실 메타크릴레이트, 사이클로펜틸 메타크릴레이트, 2-에톡시에틸 메타크릴레이트, 및 이소보닐 메타크릴레이트를 포함하나 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 코모노머 중 적어도 1종을 포함하는 조합이 사용될 수 있다.

적합한 스티렌계 모노머는 스티렌, 알파-메틸 스티렌, 비닐 톨루엔, p-메틸 스티렌, t-부틸 스티렌, o-클로로스티렌, 및 상기 중 적어도 1종을 포함하는 혼합물을 포함하나 이에 한정되는 것은 아니다. 어떤 일 구현예에서, 스티렌계 모노머는 스티렌 및/또는 알파-메틸 스티렌이다.

다수의 에폭시기를 가지는 바람직한 다른 물질은 측쇄로서 결합된 글리시딜기를 함유한 아크릴 및/또는 폴리올레핀 코폴리머 및 올리고머이다. 적합한 에폭시 관능성 물질은 Dow Chemical Company로부터 DER332, DER661, 및 DER667이라는 상표명으로; Resolution Performance Products로부터 EPON Resin 1001F, 1004F, 1005F, 1007F, 및 1009F라는 상표명으로; Shell Oil Corporation으로부터 EPON 826, 828, 및 871이라는 상표명으로; Ciba-Geigy Corporation으로부터 CY-182 및 CY-183라는 상표명으로; Dow Chemical Co.로부터 ERL-4221 및 ERL-4299라는 상표명으로 입수가능하다. Johnson Polymer Co는 ADR4368 및 4300라고 알려진 에폭시 관능화된 물질의 공급업체이다. 다관능성 카르복시 반응성 물질의 추가적인 예는, Arkema에 의해 LOTADER 라는 상표명으로 판매되는, 에틸렌 및 글리시딜 메타크릴레이트(GMA)의 단위를 포함하는 코폴리머 또는 터폴리머이다.

다른 구현예에서, 카르복시 반응성 물질은 2개의 말단 에폭시 관능기 및 선택적인 추가의 에폭시(또는 다른) 관능기를 가지는 에폭시 화합물이다. 상기 화합물은 탄소, 수소, 및 산소만을 더 함유할 수 있다. 이관능성 에폭시 화합물, 구체적으로 탄소, 수소, 및 산소만을 함유하는 것은 에스터 수지와의 블렌딩을 용이하게 하기 위해 약 1000g/몰 미만의 분자량을 가질 수 있다. 일 구현예에서, 이관능성 에폭시 화합물은 사이클로헥산 고리에 적어도 하나의 에폭시기를 가진다. 예시적인 이관능성 에폭시 화합물은 3,4-에폭시사이클로헥실-3,4-에폭시사이클로 헥실 카르복실레이트, 비스(3,4-에폭시사이클로헥실메틸) 아디페이트, 비닐사이클로헥센 디-에폭사이드, 비스페놀 디글리시딜 에테르, 예컨대 비스페놀-A 디글리시딜 에테르, 테트라브로모비스페놀-A 디글리시딜 에테르, 글리시돌, 아민 및 아미드의 디글리시딜 부가물(adduct), 카르복실산의 디글리시딜 부가물, 예컨대 프탈산의 디글리시딜 에스터, 헥사히드로프탈산의 디글리시딜 에스터, 및 비스(3,4-에폭시-6-메틸사이클로헥실메틸)아디페이트, 부타디엔 디에폭사이드, 비닐사이클로헥센 디에폭사이드, 디사이클로펜타디엔 디에폭사이드 등을 포함하나 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 이관능성 에폭사이드 화합물은 당업자에게 주지된 기술로 제조할 수 있다. 예를 들면, 주지 기술로 상응하는 α- 또는 β-디히드록시 화합물이 탈수되어(dehydrate) 에폭사이드기가 생성될 수 있거나, 또는 상응하는 불포화 화합물이 과초산 같은 과산(peraicd)으로 처리되어 에폭시화될 수 있다. 상기 화합물들은 상업적으로 입수가능하다.

전술한 성분에 추가적으로, 상기 개시된 블렌드된 열가소성 조성물은 첨가제가 상기 폴리카보네이트 조성물의 바람직한 특성에 유의적인 역효과를 미치지 않는다는 가정하에, 이러한 유형의 폴리카보네이트 수지 조성물에 일반적으로 포함되는 ㅎ하 이상의 첨가제 물질을 균형적인 양으로 포함할 수 있다. 첨가제들의 조합 역시 사용될 수 있다. 이러한 첨가제는 조성물을 제조하기 위한 성분의 혼합 동안 적절한 시간하에 혼합될 수 있다. 개시된 폴리카보네이트 조성물 내 존재하는 예시적이고 비제한적인 첨가 물질의 예는 제산제, 적하방지제, 항산화제, 대전 방지제, 사슬 연장제, 안료(즉, 염료 또는 색소), 디몰딩제(de-molding agent), 유동성 촉진제(flow promoter), 유동성 개질제(flow modifier), 윤활제, 이형제, 가소제, 담금질제, 안정제(열안정제, 가수분해 안정제 또는 광안정제를 포함) UV 흡수제, UV 반사제 또는 이들의 어떠한 조합을 포함한다.

다른 구현예에서, 개시된 블렌드된 열가소성플라스틱 조성물은 제1항산화제 또는 "안정제"(예컨대, 장애 페놀) 및 선택적으로 제2항산화제(즉, 포스페이트 및/또는 씨오에스터)를 더 포함할 수 있다. 적합한 항산화 첨가제는, 예를들어, 오가닉 포스파이트 예컨대 트리스(노닐 페닐)포스파이트, 트리스(2,4-di-t-부틸페닐)포스파이트, 비스(2,4-di-t-부틸페닐)펜타에리트리톨디포스파이트, 디스테아릴펜타에리트리톨디포스파이트 등; 알킬화 모노페놀 또는 폴리페놀; 폴리페놀과 디엔의 알킬화 반응 생성물, 예컨대 테트라키스[메틸렌(3,5-di-tert-부틸-4-히드록시히드로신나메이트)] 메탄 등; 파라-크레졸 또는 디사이클로사이클로엔의 부틸화 반응생성물; 알킬화 히드로퀴논; 히드록시화티오디페닐 에테르; 알킬리덴-비스페놀; 벤질 화합물; 베타-(3,5-di-tert-부틸-4-히드록시페닐)-프로피온산의 1가 또는 다가 알코올과의 에스터; 베타-(5-tert-부틸-4-히드록시-3-메틸페닐)-프로피온산의 1가 또는 다가 알코올과의 에스터; 티오알킬 또는 티오아릴 화합물의 에스터 예컨대 디스테아릴티오프로피오네이트, 디라우릴티오프로피오네이트, 디트리데실티오디프로피오네이트, 옥타데실-3-(3,5-di-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트, 펜타에리트리틸-테트라키스[3-(3,5-di-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트 등; 베타-(3,5-di-tert-부틸-4-히드록시페닐)-프로피온산의 아미드 등, 또는 전술한 산화 방지제 중 하나 이상을 포함하는 조합을 포함한다.

다른 구현예에서, 상기 항산화제는 제1항산화제, 제2항산화제, 또는 이들의 조합이다. 다른 구현예에서, 제1항산화제는 장애 페놀, 2차 아릴 아민, 이들의 조합으로부터 선택된다. 다른 구현예에서, 장애 페놀은 상기 장애 페놀은 트리에틸렌 글리콜 비스[3-(3-t-부틸-5-메틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 1,6-헥세인디올 비스[3-(3,5-di-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 2,4-비스(n-옥틸씨오)-6-(4-히드록시-3,5-di-t-부틸아닐리노)-1,3,5-트리아진, 펜타에리트리틸 테트라키스[3-(3,5-di-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 2,2-씨오디에틸렌 비스[3-(3,5-di-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트], 옥타데실 3-(3,5-di-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트, N,N'-헥사메틸렌 비스(3,5-di-t-부틸-4-히드록시-히드로시남아마이드), 테트라키스(메틸렌3,5-di-tert-부틸-히드록시시나메이트)메탄, 및 옥타데실 3,5-di-tert-부틸히드록시히드로시나메이트 중에서 선택되는 하나 이상의 화합물을 포함한다. 추가적인 구현예에서, 상기 장애 페놀은 옥타데실-3-(3,5-di-t-부틸-4-히드록시페닐)-프로피오네이트를 포함한다.

일 구현예에서, 상기 제2 항산화제는 오가노포스페이트 및 씨오에스터, 또는 이들의 조합으로부터 선택된다. 추가적인 구현예에서, 상기 제2 항산화제는 테트라키스(2,4-di-tert-부틸페닐) [1,1-비페닐]-4,4'-디일비스포스포나이트, 트리스(2,4-di-tert-부틸페닐) 포스파이트, 비스(2,4-di-tert-부틸페닐) 펜타에리트리톨 디포스파이트, 비스(2,4-디쿠밀페닐)펜타에리트리톨디포스파이트, 트리스(노닐 페닐)포스파이트, 및 디스테아릴 펜타에리트리톨 디포스파이트 중에서 선택되는 어느 하나 이상의 화합물을 포함한다. 일 구현예에서, 제2항산화제는 트리스(2,4-di-tert-부틸페닐) 포스파이트를 포함한다.

항산화제는 일반적으로 블렌드된 열가소성 조성물의 약 0.01 wt% 내지 약 3 wt%, 선택적으로 약 0.05 wt% 내지 약 2.0 wt%의 양으로 사용된다.

일 구현예에서,제1항산화제는 약 0.01 wt% 내지 약 3 wt%의 양으로 존재한다. 다른 구현예에서, 제1 항산화제는 약 0.01 wt% 내지 약 2.5 wt%의 양으로 존재한다. 다른 구현예에서, 제1 항산화제는 약 0.5 wt% 내지 약 2.5 wt%의 양으로 존재한다. 일 구현예에서, 제1 항산화제는 약 0.5 wt% 내지 약 2.0 wt%의 양으로 존재한다. 다른 구현예에서, 제1 항산화제는 약 0.1 wt% 내지 약 0.5 wt%의 양으로 존재한다. 다른 구현예에서, 제1 항산화제는 약 0.2 wt% 내지 약 0.5 wt%의 양으로 존재한다. 다른 구현예에서, 제1 항산화제는 약 0.2 wt% 내지 약 0.4 wt%의 양으로 존재한다.

일 구현예에서,제2 항산화제는 약 0.01 wt% 내지 약 3.0 wt%의 양으로 존재한다. 다른 구현예에서, 제2 항산화제는 약 0.01 wt% 내지 약 2.5 wt%의 양으로 존재한다. 다른 구현예에서, 제2 항산화제는 약 0.5 wt% 내지 약 2.5 wt%의 양으로 존재한다. 다른 구현예에서, 제2 항산화제는 약 0.5 wt% 내지 약 2.0 wt%의 양으로 존재한다. 다른 구현예에서, 제2 항산화제는 약 0.05 wt% 내지 약 0.4 wt%의 양으로 존재한다. 다른 구현예에서, 제2 항산화제는 약 0.05 wt% 내지 약 0.2 wt%의 양으로 존재한다.

다양한 구현예에 있어서, 상기 개시된 블렌드된 열가소성 조성물은 가수분해 안정화제를 더 포함하고, 상기 가수분해 안정화제는 하이드로탈사이트 및 무기 완충염을 포함한다. 추가적인 일 구현예에 있어서, 상기 개시된 폴리카보네이트 블렌드 조성물은 가수분해 안정화제를 포함하고, 상기 가수분해 안정화제는 1종 이상의 하이드로탈사이트 및 pH 완충을 가능하게 할 수 있는 1종 이상의 무기염을 포함하는 무기 완충염을 포함한다. 합성 하이드로탈사이트 또는 천연 하이드로탈사이트 중 어느 하나가 본 발명에서 하이드로탈사이트 화합물로서 사용될 수 있다. 본 발명의 상기 조성물에 유용한 예시적인 하이드로탈사이트는 상업적으로 입수 가능하고, DHT-4C와 같은 마그네슘 하이드로탈사이트 (Kyowa Chemical사로부터 입수 가능함); Hysafe 539 및 Hysafe 530 (J.M.Huber사로부터 입수 가능함)을 포함하나, 이에 제한되지 않는다.

추가적인 일 구현예에 있어서, 적합한 열 안정제 첨가제는, 예를 들어, 트리페닐 포스파이트, 트리스-(2,6-디메틸페닐)포스파이트, 트리스-(혼합된 모노-노닐페닐 및 디-노닐페닐)포스파이트 등과 같은 유기 포스파이트; 디메틸벤젠 포스포네이트 등과 같은 포스포네이트; 트리메틸 포스페이트와 같은 유기 포스페이트; 펜타에리트리톨 베타라우릴티오프로피오네이트 등과 같은 씨오에스터, 또는 전술한 열 안정화제들 중 하나 이상을 포함하는 조합을 포함한다;

열 안정화제는 일반적으로, 상기 폴리카보네이트 블렌드 조성물의 약 0.01 중량% 내지 약 5 중량%, 선택적으로약 0.05 중량% 내지 약 2.0 중량%의 양으로 사용된다. 일 구현예에 있어서, 상기 열 안정화제는 약 0.01 중량% 내지 약 3.0 중량%의 양으로 존재한다. 추가적인 구현예에 있어서, 상기 열 안정화제는 약 0.01 중량% 내지 약 2.5 중량%의 양으로 존재한다. 추가적인 구현예에 있어서, 상기 열 안정화제는 약 0.5 중량% 내지 약 2.5 중량%의 양으로 존재한다. 추가적인 구현예에 있어서, 상기 열 안정화제는 약 1.5 중량% 내지 약 2.0 중량%의 양으로 존재한다. 추가적인 구현예에 있어서, 상기 열 안정화제는 약 0.1 중량% 내지 약 0.8 중량%의 양으로 존재한다. 추가적인 구현예에 있어서, 상기 열 안정화제는 약 0.1 중량% 내지 약 0.7 중량%의 양으로 존재한다. 추가적인 구현예에 있어서, 상기 열 안정화제는 약 0.1 중량% 내지 약 0.6 중량%의 양으로 존재한다. 추가적인 구현예에 있어서, 상기 열 안정화제는 약 0.1 중량% 내지 약 0.5 중량%의 양으로 존재한다. 추가적인 구현예에 있어서, 상기 열 안정화제는 약 0.1 중량% 내지 약 0.4 중량%의 양으로 존재한다. 추가적인 구현예에 있어서, 상기 열 안정화제는 약 0.05 중량% 내지 약 1.0 중량%의 양으로 존재한다.

다양한 구현예에서, 가소제, 가소제, 윤활제 및/또는 몰드 이형제 첨가제가 또한 사용될 수 있다. 이러한 유형의 물질들 사이에 상당한 중첩이 있고, 상기 물질은, 예를 들어, 디옥틸,-4,5-에폭시-헥사하이드로프탈레이트와 같은 프탈산 에스터; 트리스(옥톡시카보닐에틸)이소시아누레이트; 트리스테아린; 레조르시놀 테트라페닐 디포스페이트 (RDP)와 같은 이관능성 또는 다관능성 방향족 포스페이트, 하이드로퀴논의 비스(디페닐)포스페이트 및 비스페놀-A의 비스(디페닐)포스페이트와 같은 이관능성 방향족 포스페이트 또는 다관능성 방향족 포스페이트; 폴리-알파-올레핀; 에폭시화 대두유; 실리콘 오일을 포함하는 실리콘(silicone); 에스터, 예를 들어, 중간 분자량 및 고분자량 알킬 스테아릴 에스터와 같은 지방산 에스터; 폴리에틸렌 글리콜 폴리머, 폴리프로필렌 글리콜 폴리머, 및 이들의 코폴리머를 포함하는 친수성 및 소수성 비이온성 계면활성제와 지방산 에스터의 혼합물; 비즈왁스, 몬탄왁스, 파라핀 왁스등의 왁스를 포함한다.

가소제, 윤활제, 및/또는 이형제 첨가제와 같은 블렌드된 열가소성 조성물 첨가제는 상기 폴리카보네이트 블렌드 조성물의 약 0.01 중량% 내지 약 20 중량%, 선택적으로 약 0.5 중량% 내지 약 10 중량%의 양으로 사용된다. 일 구현예에 있어서, 상기 몰드 이형제는 메틸 스테아레이트; 스테아릴 스테아레이트 또는 펜타에리트리톨 테트라스테아레이트이다. 추가적인 구현예에 있어서, 상기 몰드 이형제는 펜타에리트리톨 테트라스테아레이트이다.

일 구현예에서, 상기 몰드 이형제는 약 0.01 중량% 내지 약 3.0 중량%의 양으로 존재한다. 추가적인 측면에 있어서, 상기 몰드 이형제는 약 0.01 중량% 내지 약 2.5 중량%의 양으로 존재한다. 추가적인 구현예에서, 상기 몰드 이형제는 약 0.5 중량% 내지 약 2.5 중량%의 양으로 존재한다. 추가적인 구현예에서, 상기 몰드 이형제는 약 0.5 중량% 내지 약 2.0 중량%의 양으로 존재한다. 추가적인 측면에 있어서, 상기 몰드 이형제는 약 0.1 중량% 내지 약 0.6 중량%의 양으로 존재한다. 추가적인 구현예에서, 상기 몰드 이형제는 약 0.1 중량% 내지 약 0.5 중량%의 양으로 존재한다.

일 구현예에서, 상기 적하방지제 또한 존재할 수 있다. 다른 구현예에서, 상기 적하방지제는 스티렌-아크릴로니트릴 코폴리머 말단 봉쇄된 폴리테트라플루오로에틸렌이다. 예시적인 적하 방지제는 폴리테트라플루오로에틸렌 (PTFE)과 같은 피브릴 형성 또는 비피브릴 형성 플루오로폴리머를 포함할 수 있다. 상기 적하 방지제는 선택적으로 경질 코폴리머, 예를 들어, 스티렌-아크릴로니트릴 (SAN)에 의해 캡슐화될 수 있다. SAN 내에 캡슐화된 PTFE는 TSAN으로 알려져 있다. 캡슐화된 플루오로폴리머는, 플루오로폴리머의 존재 하에, 예를 들어, 수계 분산액에서, 캡슐화 폴리머를 중합시켜 제조될 수 있다. TSAN은 PTFE에 비해 조성물에서 보다 용이하게 분산될 수 있다는 점에서 상당한 이점을 제공할 수 있다. 적합한 TSAN은, 예를 들어, 상기 캡슐화된 플루오로폴리머의 총 중량을 기준으로 하여 약 50 중량%의 PTFE 및 약 50 중량%의 SAN을 포함할 수 있다. 대안적으로, 상기 플루오로폴리머는, 예를 들어, 방향족 폴리카보네이트 수지 또는 SAN과 같은 제2 폴리머와 몇가지 방식으로 예비 블렌딩되어 적하 방지제로 사용되는 응집된 물질을 형성할 수 있다. 둘 중 어느 방법이라도 캡슐화된 플루오로폴리머를 제조하기 위해 사용될 수 있다.

일 구현예에서,상기 적하방지제는 약 0.01 wt% 내지 약 3 wt%의 양으로 존재한다. 일 구현예에서, 상기 적하방지제는 약 0.01 wt% 내지 약 2.5 wt%의 양으로 존재한다. 일 구현예에서, 상기 적하방지제는 약 0.5 wt% 내지 약 2.0 wt%의 양으로 존재한다.

본 개시의 상기 블렌드된 열가소성 조성물은 제형에서 요구되는 어떠한 추가적인 첨가제와 물질의 혼합을 포함하는 방법에 의해 전술한 성분들이 블렌드될 수 있다. 상업적 폴리머 공정 시설에서 용융 블렌딩 장치를 이용할 수 있기 때문에, 용융 공정 방법이 일반적으로 선호된다. 그러한 용융 공정 방법 장치의 예는, 공회전 및 반회전(counter-rotating) 압출기, 일축 압출기, 공반죽기, 디스크-팩 프로페서 등의 다양한 압출기이다. 가공 장치에서 수지의 체류 시간이 짧게 유지되는 경우 더 높은 온도가 사용될 수 있지만, 용융된 수지 조성물에서 용융 온도를 약 230℃ 내지 약350℃로 유지하는 것이 바람직할 수 있다. 일부 구현예에서,다양한 추가적인 측면들에 있어서, 상기 용융 가공된 조성물은 다이 내의 작은 출구공들(exit holes)을 통하여 압출기와 같은 가공 장치를 빠져나온다. 생성된 용융된 수지의 스트랜드들은 상기 스트랜드들을 수조에 통과시켜 냉각된다. 상기 냉각된 스트랜드들은 포장 및 이후의 취급을 위해 작은 펠렛으로 절단될 수 있다.

조성물은 다양한 방법에 의해 제조될 수 있다. 예컨대, 상기 폴리카보네이트 폴리머, 폴리에스터 폴리머, 상기 난연제, 상기 보강 충전제 및/또는 다른 선택적인 성분이 먼저 HENSCHEL-Mixer^TM고속 혼합기에서 블렌드된다. 핸드 믹싱을 포함하지만 이에 제한되지 않는 다른 저전단 공정으로도 또한 이러한 블렌딩을 달성할 수 있다. 상기 혼합물은 그후 호퍼를 통하여 일축 또는 이축 압출기의 입구로 공급될 수 있다. 대안적으로, 하나 이상의 성분들이 입구에서 압출기로 직접 공급되거나 및/또는 측면 스터퍼(sidestuffer)를 통해 하류에서 공급되어 상기 조성물에 혼입될 수 있다. 또한, 첨가제는 원하는 폴리머성 수지와 함께 마스터배치로 컴파운딩되어 압출기 내로 공급될 수 있다. 상기 압출기는 일반적으로 조성물을 흐르게 하는데 필요한 온도보다 더 높은 온도에서 작동된다. 압출물은 수조에서 급랭되어 펠렛화된다. 이렇게 제조된 펠렛은, 압출물 절단시, 원하는 대로 1/4 인치 이하의 길이일 수 있다. 이러한 펠렛은 이후 성형(molding), 또는 형상화(shaping), 또는 형성(forming)에 사용될 수 있다.

일 구현예에서, 사출 성형 단계 동안에, 인-함유 난연제와 열 전도성 충전제가 열가고성 폴리머와 함께 혼합될 수 있다. 일 구현예에서, 블렌드 조성물은 항산화제, 제2항산화제, 추가적인 충전제, 안정화제로부터 선택된 하나 이상의 첨가제를 더 포함한다. 다른 구현예에서, 레이져 구조화될 부품 또는 물품을 제조하기 위하여 싱글 샷 사출 성형이 사용될 수 있다. 다른 구현예에서, 추가적인 성분은 이 단계 이후에 추가될 수 있다.

다양한 구현예에서, 본 개시는 (a) 약 30 중량%(wt%) 내지 약 75 중량%의 폴리카보네이트 폴리머; (b) 약 1 중량% 내지 약 20 중량%의 폴리에스터 폴리머; 및

(c) 약 25 중량% 내지 약 60 중량%의 강화 충전제를 혼합하는 단계를 포함하고, 상기 성분들의 중량% 값의 합은 약 100 중량%를 초과하지 않으며, 모든 중량% 값은 조성물의 총 중량을 기준으로 하는, 조성물의 제조 방법에 관한 것이다.

일 구현예에서, 본 개시는 (a) 약 30 중량% 내지 약 75 중량%의 폴리카보네이트 폴리머; (b) 약 1 중량% 내지 약 20 중량%의 폴리에스터 폴리머; (c) 약 1 중량% 내지 약 15 중량%의 난연제; 및 (d) 약 25 중량% 내지 약 60 중량%의 강화 충전제를 혼합하는 단계를 포함하고, 상기 성분들의 중량% 값의 합은 약 100 중량%를 초과하지 않으며, 모든 중량% 값은 조성물의 총 중량을 기준으로 하는 조성물의 제조방법에 관한 것이다. 일 구현예에서, 상기 혼합하는 단계는, (i) 약 30 중량% 내지 약 75 중량%의 폴리카보네이트 폴리머 파우더를 약 1 중량% 내지 약 15 중량%의 난연제와 예비-블렌드하여 예비-블렌드된 폴리카보네이트 및 난연제를 제공하는 단계; (ii) 예비-블렌드된 폴리카보네이트 폴리머 및 난연제를 압출 기기로 공급하는 단계; (iii) 예비-블렌드된 폴리카보네이트 및 난연제를, 압출 기기에서약 1 중량% 내지 약 20 중량%의 폴리에스터 폴리머와 컴파운딩하는 단계; 및 (iv) 압출 기기의 다운스트림 지역에서 약 25 중량% 내지 약 60 중량%의 강화 충전제를 압출 기기로 공급하는 단계를 포함한다.

일 구현예에서, 본 개시는 블렌드된 열가소성 조성물을 포함하는 형상화된, 성형된 또는 몰딩된 물품으로 존재한다. 블렌드된 열가소성 조성물은 사출 성형, 압출 성형, 회전성형, 블로우 성형, 열성형을 통해 예컨대, 개인용 컴퓨터, 노트북, 및 포터블 컴퓨터, 핸드폰 안테나 및 다른 통신 장치, 의료 장치, 라디오 주파수 식별 장치(RFID), 자동차 용품 등과 같은 물품으로 성형된다. 다른 구현예에서, 물품은 사출 성형된다.

다양한 구현예에서, 상기 폴리머 조성물은 전자장치 분야에서 사용될 수 있다. 일 구현예에서, 상기 개시된 블렌드된 열가소성플라스틱 폴리머 조성물을 사용할 수 있는 상기 분야의 비제한적인 예시는, 전기, 전기-기계의, 라디오 주파수(RF) 기술, 원거리 통신, 자동차, 항공, 의료, 센서, 군사 및 보안을 포함한다. 다른 구현예에서, 상기 개시된 블렌드된 열가소성 폴리머 조성물은 예컨대, 기계와 전자 특성이 결합된 기계전자 공학 시스템, 예컨대 자동차 또는 의료 엔지리어닝과 같이 중첩된 분야에서 존재할 수 있다.

일 구현예에서, 상기 물품은 전자 장치, 자동차 장치, 원거리 통신장치, 의료장치, 보안 장치 또는 전자공학 장치이다. 다른 구현예에서, 상기 물품은, 컴퓨터 장치, 전자기 간섭 장치, 인쇄 회로, 와이파이 장치, 블루투스 장치, 위성 위치 확인 시스켐(GPS) 장치, 핸드폰 안테나 장치, 스마트폰 장치, 자동차 장치, 의료 장치, 센서 장치, 보안 장치, 차폐 장치, RF 안테나 장치, 발광 다이오드 (LED) 장치, RFID 장치로부터 선택된다. 일 구현예에서, 상기 물품은, 컴퓨터 장치, 센서 장치, 보안 장치, RF 안테나 장치, LED 장치, 및 RFID 장치로부터 선택된다. 다른 구현예에서, 상기 물품은, RF 안테나 장치, LED 장치 및 RFID 장치로부터 선택된다. 일구현예에서, LED 장치는 LED 튜브, LED 소켓, LED 히트 싱크로부터 선택된다.

다양한 구현예에서, 본 개시에 따라 성형된 물품은 전술된 분야의 하나 이상에서 장치를 제조하는데 사용될 수 있다. 일 구현예에서, 이러한 분야에서 본 개시에 따른 개시된 블렌드된 열가소성 폴리머 조성물을 사용할 수 있는 상기 장치의 비제한적인 예는 컴퓨터 장치, 인쇄 회로, 와이파이 장치, 블루투스 장치, gps 장치, 핸드폰 안테나 장치, 스마트폰 장치, 자동차 장치, 군사 장치, 항공 장치, 보청기와 같은 의료 장치, 센서 장치, 보안 장치, 차폐 장치,RF 장치 또는 RFID 장치를 포함한다.

일 구현예에서, 상기 성형된 물품은 자동차 분야의 장치를 제조하는데 사용될 수 있다. 일 구현예에서, 개시된 블렌드된 열가소성 플라스틱 조성물을 사용할 수 있는 자동차 분야 중 자동차 인테리어에서 이러한 장치의 비제한적인 예시는, 적응식 정속 주행 시스켐, 헤드라이트 센서, 윈드쉴드 와이퍼 센서 및 문/창문 스위치를 포함한다. 일 구현예에서, 개시된 블렌드된 열가소성 조성물을 사용할 수 있는 자동차 분야 중 자동차 익스테리어에서 이러한 장치의 비제한적인 예시는, 엔진 관리를 위한 압력 및 유동성 센서, 에어컨디셔닝, 충돌 감지 및 익스테리어 라이트닝 픽스쳐를 포함한다.

일 구현예에서, 결과물인 개시된 조성물은 바람직하게 만들어지거나(shaped), 형성되거나(formed) 또는 성형된 물품을 제공하는데 사용될 수 있다. 예컨대, 개시된 조성물은 사출성형, 압출 성형, 회전 성형, 블로우 성형 열 성형과 같이 다양한 방법에 의하여 유용한 모양의 물품으로 성형될 수 있다. 전술된 바와 같이, 개시된 조성물은 특히 전자 부품 및 장치의 제조에 적합하다. 일부 구현예에 따르면, 개시된 조성물은 인쇄 회로판 캐리어, 고온 고전압 테스트 소켓, 하드 디스크 드라이브용 플렉스 브라켓 등을 제조하는데 사용될 수 있다.

일 구현예에서, 본 개시는 적어도 이하 구현예로 존재하고 이하 구현예를 포함한다.

더 공들이지 않고도, 당해 기술분야에서 통상의 기술자는 본 명세서의 상세한 설명을 이용하여 본 발명을 이용할 수 있다고 믿어진다. 하기 실시예들은 청구된 발명을 실시하는 당해 기술분야에서 통상의 기술자에게 추가지침을 제공하기 위해 포함된다. 제공된 실시예들은 단지 대표적인 실시이며 본 발명의 교시에 기여한다. 따라서, 이러한 실시예들은 어떠한 방식으로도 본 발명을 제한하는 것으로 의도되지 않는다.

본 발명의 양태들이 시스템 법정 범위와 같은 특정한 법정 범위에서 기재되고 청구될 수 있으나, 이는 오직 편의를 위한 것이며 본 기술분야의 통상의 기술자는 본 발명의 각 양태가 임의의 법정 범위에서 기재되고 청구될 수 있음을 이해할 것이다. 달리 명시되지 않으면, 본 명세서에 개시된 임의의 방법 또는 양태는 그 단계들이 특정한 순서로 수행되어야 하는 것으로 해석되는 것으로 의도되지 않는다. 따라서, 방법 청구항이 청구항 또는 명세서에서 단계들이 특정한 순서로 제한되어야 한다고 명확하게 표명하지 않는 경우에, 순서는 임의의 구현예에서 추정되는 것으로 의도되지 않는다. 이는 단계의 배열 또는 운영 흐름에 관한 논리의 문제, 문법적 체계 또는 구두점으로부터 도출된 명백한 의미, 또는 본 명세서에서 기재된 양태의 수 또는 종류를 포함하는 해석을 위한 임의의 가능한 비-표현 베이스로 유효하다.

본 명세서 전체에 걸쳐, 다양한 문헌들이 참조된다. 이들 문헌들의 개시는 본 발명이 속하는 당해 기술분야의 상태를 더욱 완전하게 설명하기 위하여 그 전문이 참조에 의해 본 명세서에 통합된다. 또한, 참조에 의존하는 문장에서 논의되고 인용문헌에 포함된 내용(material)에 대하여, 개시된 인용문헌은 개별적으로 그리고 구체적으로 참조에 의해 본 명세서에 통합된다. 본 명세서에서는 어떠한 것도 본 발명이 선행 발명 때문에 이러한 문헌들에 선행할 자격이 없음을 시인하는 것으로 해석되지 않아야 한다. 추가적으로, 본 명세서에 제공된 공개일은 실제 공개일과는 다를 수 있으며, 독립적인 확인을 요구할 수 있다

본 개시는 하기 구현예 중 하나 이상을 포함한다.

구현예 1: 약 30 중량%(wt%) 내지 약 75 중량%의 폴리카보네이트 폴리머; 약 1 중량% 내지 약 20 중량%의 폴리에스터 폴리머; 약 25 중량% 내지 약 60 중량%의 강화 충전제를 포함하고, 상기 성분들의 중량% 값의 합은 약 100 중량%를 초과하지 않으며, 모든 중량% 값은 조성물의 총 중량을 기준으로 하는 블렌드된 열가소성 조성물.

구현예 2: 구현예 1에 있어서, 폴리카보네이트는 호모폴리머인, 조성물.

구현예 3: 구현예 2에 있어서, 호모폴리머는 비스페놀 A로부터 유래된 반복 단위를 포함하는, 조성물.

구현예 4: 구현예 1에 있어서, 폴리카보네이트는 코폴리머인, 조성물.

구현예 5: 구현예 4에 있어서, 코폴리머는 BPA 유래 반복 단위를 포함하는, 조성물.

구현예 6: 구현예 4에 있어서, 코폴리머는 세바식 산 유래 반복 단위를 포함하는, 조성물.

구현예 7: 구현예 4에 있어서, 코폴리머는 세바식 산 및 BPA 유래 반복 단위를 갖는, 조성물.

구현예 8: 구현예 1 내지 7 중 어느 하나에 있어서, 폴리카보네이트 폴리머는 약 45 wt% 내지 약 70 wt%의 양으로 존재하는 조성물.

구현예 9: 구현예 1에 있어서, 폴리카보네이트 폴리머는 하나 이상의 폴리카보네이트 폴리머의 블렌드를 포함하는, 조성물.

구현예 10: 구현예 1 내지 9 중 어느 하나에 있어서, 폴리에스터 폴리머는 폴리부틸렌 테레프탈레이트인, 조성물.

구현예 11: 구현예 1 내지 9 중 어느 하나에 있어서, 폴리에스터 폴리머는 폴리에틸렌 테레프탈레이트인, 조성물.

구현예 12: 구현예 1 내지 11 중 어느 하나에 있어서, 폴리에스터 폴리머는 약 3 wt% 내지 약 15 wt%의 양으로 존재하는, 조성물.

구현예 13: 구현예 1 내지 11 중 어느 하나에 있어서, 폴리에스터 폴리머는 약 3 wt% 내지 약 10 wt%의 양으로 존재하는, 조성물.

구현예 14: 구현예 1에 있어서, 조성물은 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머를 포함하지 않는, 조성물.

구현예 15: 구현예 1에 있어서, 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머를 더 포함하는, 조성물.

구현예 16: 구현예 15에 있어서, 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머는 블록 코폴리머인, 조성물.

구현예 17: 구현예 16에 있어서, 폴리카보네이트 블록은 BPA 유래 잔기9residues)를 포함하는, 조성물.

구현예 18: 구현예 16에 있어서, BPA 유래 잔기를 포함하는 폴리카보네이트 블록은 호모폴리머인, 조성물.

구현예 19: 구현예 15 내지 18 중 어느 하나에 있어서, 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머는 디메틸실록산 반복 단위를 포함하는, 조성물.

구현예 20: 구현예 15 내지 19 중 어느 하나에 있어서, 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머는 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머의 약 5 wt% 내지 약 30 wt%의 폴리실록산 블록을 포함하는, 조성물.

구현예 21: 구현예 15 내지 20 중 어느 하나에 있어서, 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머는 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머의 약 10wt%미만의 폴리실록산 블록을 포함하는, 조성물.

구현예 22: 구현예 15 내지 21 중 어느 하나에 있어서, 폴리카보네이트-폴리실록산은 약 0 wt% 초과 내지 15 wt% 이하의 양으로 존재하는, 조성물.

구현예 23: 구현예 15 내지 21 중 어느 하나에 있어서, 폴리카보네이트-폴리실록산은 약 5 wt% 내지 약 10 wt%의 양으로 존재하는, 조성물.

구현예 24: 구현예 15 내지 23 중 어느 하나에 있어서, 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머는 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머의 블렌드를 포함하는, 조성물.

구현예 25: 구현예 1에 있어서, 조성물은 충격 개질제를 포함하지 않는, 조성물.

구현예 26: 구현예 1에 있어서, 충격개질제를 더 포함하는 조성물.

구현예 27: 구현예 26에 있어서, 충격 개질제 성분은 하나 이상의 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS) 폴리머, 하나 이상의 벌크 중합 ABS(BABS) 폴리머, 또는 하나 이상의 메틸 메트아크릴레이트-부타디엔-스티렌(MBS) 폴리머를 포함하는 조성물.

구현예 28: 구현예 26에 있어서, 충격 개질제 성분은 메트아크릴레이트-부타디엔-스티렌(MBS) 폴리머를 포함하는, 조성물.

구현예 29: 구현예 26에 있어서, 충격 개질제 성분은 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS)폴리머 조성물을 포함하는, 조성물.

구현예 30: 구현예 29에 있어서, ABS 폴리머 조성물은 에멀젼화 중합된 ABS(emulsion polymerized ABS)인, 조성물.

구현예 31: 구현예 29에 있어서, ABS 폴리머 조성물은 벌크 중합된 ABS(bulk-polymerized ABS)인, 조성물.

구현예 32: 구현예 29에 있어서, ABS 폴리머는 SAN-그래프트된 에멀젼 ABS(SAN-grafted emulsion ABS)인, 조성물.

구현예 33: 구현예 26 내지 32 중 어느 하나에 있어서, 충격 개질제는 약 0 wt% 초과 내지 10 wt% 이하의 양으로 존재하는, 조성물.

구현예 34: 구현예 26 내지 32 중 어느 하나에 있어서, 충격 개질제는 약 3 wt% 내지 약 6 wt%의 양으로 존재하는, 조성물.

구현예 35: 구현예 1 내지 34 중 어느 하나에 있어서, 조성물은 난연제를 포함하지 않는, 조성물.

구현예 36: 구현예 1 내지 34 중 어느 하나에 있어서, 하나 이상의 난연제를 더 포함하는, 조성물.

구현예 37: 구현예 36에 있어서, 하나 이상의 난연제는 인-함유 난연제인, 조성물.

구현예 38: 구현예 37에 있어서, 인 함유 난연제는 포스핀, 포스핀 옥사이드, 비스포스핀, 포스포늄 염, 포스핀산 염, 인산 에스터, 및 아인산에스터로부터 선택되는, 조성물.

구현예 39: 구현예 37에 있어서, 인함유 난연제는 방향족 사이클릭 포스파젠 화합물인, 조성물.

구현예 40: 구현예 39에 있어서, 방향족 사이클릭 포스파젠 화합물은 하기 구조식으로 표현되는 구조를 갖는, 조성물:

상기 구조식에서 A¹ 및 A² 각각은 독립적으로 6 내지 10개의 탄소 원자를 갖는 아릴 기이고, 선택적으로 1 내지 4개의 탄소 원자를 갖는 알킬기 1 내지 4개로 치환되며, n은 3 내지 6 사이의 정수임.

구현예 41: 구현예 39에 있어서, 방향족 사이클릭 포스파젠은 하기 구조인 조성물:

상기 식에서, n은 3 내지 6임.

구현예 42: 구현예 37에 있어서, 인함유 난연제는 레조르시놀 비스(디페닐 포스페이트), 레조르시놀 비스(디크실레닐 포스페이트), 하이드로퀴논 비스(디페닐 포스페이트), 비스페놀-A 비스(디페닐 포스페이트), 4,4'-비스페놀 비스(디페닐 포스페이트), 트리페닐 포스페이트, 메틸렌옥펜틸 포스파이트, 펜타에리트리톨 디에틸 디포스파이트, 메틸 네오펜틸 포스포네이트, 페닐 네오펜틸 포스페이트, 펜타에리트리톨 디페닐디포스페이트, 디사이클로펜틸 하이포디포스페이트, 디네오펜틸 하이포스파이트, 페닐피로카테콜 포스파이트, 에틸피로카테콜 포스파이트 및 디피로카테콜 하이드로포스페이트로부터 선택되는, 조성물.

구현예 44: 구현예 37에 있어서, 인 함유 난연제는 레조르시놀 비스(비스페닐 포스페이트), 비스페놀 A 비스(디페닐 포스페이트), 및 하이드로퀴논 비스(디페닐 포스페이트) 또는 이들의 혼합물로부터 선택되는, 조성물.

구현예 45: 구현예 37에 있어서, 인함유 난연제는 비스페놀 A 비스(디페닐 포스페이트)인 조성물.

구현예 46: 구현예 37에 있어서, 인 함유 난연제는 레조르시놀 비스(비스페닐 포스페이트)인, 조성물.

구현예 47: 구현예 36 내지 46 중 어느 하나에 있어서, 난연제는 약 0 wt% 초과 내지 약 15 wt%의 양으로 존재하는, 조성물.

구현예 48: 구현예 36 내지 46 중 어느 하나에 있어서, 난연제는 약 4 wt% 내지 약 12 wt%의 양으로 존재하는, 조성물.

구현예 49: 구현예 36 내지 46 중 어느 하나에 있어서, 난연제는 약 6 wt% 내지 약 10 wt%의 양으로 존재하는, 조성물.

구현예 50: 구현예 1 내지 49 중 어느 하나에 있어서, 강화 충전제는 유리 섬유, 탄소 섬유, 및 미네랄 충전제 또는 이들의 조합으로부터 선택되는, 조성물.

구현예 51: 구현예 1 내지 49 중 어느 하나에 있어서, 강화충전제는 유리 비드, 유리 섬유, 유리 프레이크, 운모, 활석(talc), 점토(clay), 규회석, 황화 아연, 산화 아연, 탄소 섬유, 세라믹 코팅된 그라파이트, 및 이산화 티타늄으로부터 선택되는, 조성물.

구현예 52: 구현예 1 내지 49 중 어느 하나에 있어서, 강화 충전제는 유리 섬유인, 조성물.

구현예 53: 구현예 52에 있어서, 유리 섬유는 연속 유리섬유인, 조성물.

구현예 54: 구현예 52에 있어서, 유리 섬유는 촙드형(chopped) 유리섬유인, 조성물.

구현예 55: 구현예 52에 있어서, 유리 섬유는 라운드형, 플랫형, 또는 비규칙적 크로스 섹션형인, 조성물.

구현예 56: 구현예 52에 있어서, 유리 섬유는 라운드형 크로스 섹션을 갖는, 조성물.

구현예 57: 구현예 52에 있어서, 유리 섬유는 약 4 ㎛ 내지 약 15 ㎛의 직경을 갖는, 조성물.

구현예 58: 1 내지 57 중 어느 하나에 있어서, 보강 충전제는 미립자인, 조성물.

구현예 59: 구현예 1 내지 57 중 어느 하나에 있어서, 보강 충전제는 섬유성인, 조성물.

구현예 60: 구현예 59에 있어서, 섬유성 충전제는 원형 크로스 섹션을 갖는, 조성물.

구현예 61: 구현예 59에 있어서, 섬유성 충전제는 비-원형 크로스 섹션을 갖는, 조성물.

구현예 62: 구현예 1 내지 61 중 어느 하나에 있어서, 하나 이상의 첨가제를 더 포함하는, 조성물..

구현예 63: 구현예 62에 있어서, 첨가제는 적하방지제, 항산화제, 대전 방지제, 사슬 연장제, 안료, 디몰딩제(de-molding agent), 염료, 유동성 촉진제(flow promoter), 유동성 개질제(flow modifier), 광안정제, 윤활제, 이형제, 색소, 담금질제, 열안정제, UV 흡수 물질, UV 반사 물질 및 UV 안정제, 또는 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는, 조성물.

구현예 64: 구현예 63에 있어서, 적하방지제는 약 0.05 wt% 내지 약 3 wt%의 양으로 존재하는, 조성물.

구현예 65: 구현예 63에 있어서, 적하방지제는 약 0.1 wt% 내지 약 2 wt%의 양으로 존재하는, 조성물.

구현예 66: 구현예 63에 있어서, 적하방지제는 약 0.1 wt% 내지 약 1 wt%의 양으로 존재하는, 조성물.

구현예 67: 구현예 63 내지 66 중 어느 하나에 있어서, 적하방지제는 스티렌-아크릴로니트릴 코폴리머 캡슐화된 폴리테트라플루오로에틸렌인, 조성물.

구현예 68: 구현예 63에 있어서, 항산화제는 제1항산화제, 제2항산화제 또는 이들의 조합인, 조성물.

구현예 69: 구현예 68에 있어서, 제1항산화제는 장애 페놀 및 2차 아릴 아민(secondary aryl amine), 또는 이들의 조합으로부터 선택되는, 조성물.

구현예 70: 구현예 69에 있어서, 장애 페놀은트리에틸렌 글리콜 비스[3-(3-t-부틸-5-메틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트], 1,6-헥산디올 비스[3-(3,5-di-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트], 2,4-비스(n-올틸티오)-6-(4-하이드록시-3,5-di-t-부틸라닐리오)-1,3,5-트릴아진, 펜타에릴트리틸 테트라키스[3-(3,5-di-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트], 2,2-티오디에틸렌 비스[3-(3,5-di-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트], 옥타데실 3-(3,5-di-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트, N,N'-헥사메틸렌 비스(3,5-di-t-부틸-4-하이드록시-하이드로나마마이드), 테트라키스(메틸렌 3,5-di-tert-부틸-하이드록신나메이트)메탄, 및 옥타데실 3,5-di-tert-부틸하이드록신나메이트로부터 선택되는 하나 이상의 화합물을 포함하는, 조성물.

구현예 71: 구현예 69에 있어서, 장애 페놀은 옥타데실-3-(3,5-di-t-부틸-4-하이드록시페닐)-프로피오네이트를 포함하는, 조성물.

구현예 72: 구현예 68에 있어서, 제1항산화제는 약 0.01 wt% 내지 약 0.50 wt%의 양으로 존재하는, 조성물.

구현예 73: 구현예 68에 있어서, 제1항산화제는 약 0.01 wt% 내지 약 0.20 wt%의 양으로 존재하는, 조성물.

구현예 74: 구현예 68에 있어서, 제1항산화제는 약 0.01 wt% 내지 약 0.10 wt%의 양으로 존재하는, 조성물.

구현예 75: 구현예 68에 있어서, 제2항산화제는 오가노포스페이트 및 씨오에스터 또는 이들의 조합으로부터 선택되는, 조성물.

구현예 76: 구현예 68에 있어서, 제2항산화제는 테트라키스(2,4-di-tert-부틸페닐) [1,1-비페닐]-4,4'-다일비스포스포타이트, 트리페녹시(2,4-di-tert-부틸페닐)포스파이트, 비스(2,4-di-tert-부틸페닐) 펜타에리트리톨 디포스파이트, 비스(2,4-디쿠밀페닐)펜타에리트리톨디포스파이트, 트리페녹시(노닐 페닐)포스파이트, 및 디스테아릴 펜타에리트리톨 디포스파이트로부터 선택되는 하나 이상의 화합물을 포함하는, 조성물.

구현예 77: 구현예 68에 있어서, 제2항산화제는 트리페녹시(2,4-di-tert-부틸페닐) 포스파이트를 포함하는, 조성물.

구현예 78: 구현예 68에 있어서, 제2항산화제는 약 0.01 wt% 내지 약 0.50 wt%의 양으로 존재하는, 조성물.

구현예 79: 구현예 68에 있어서, 제2항산화제는 약 0.01 wt% 내지 약 0.20 wt%의 양으로 존재하는, 조성물.

구현예 80: 구현예 68에 있어서, 제2항산화제는 약 0.01 wt% 내지 약 0.10 wt%의 양으로 존재하는, 조성물.

구현예 81: 약 40 wt% 내지 약 70 wt%의 폴리카보네이트 폴리머; 약 3 wt% 내지 약 15 wt%의 하나 이상의 폴리에스터 폴리머; 및 약 30 wt% 내지 약 55 wt% 하나 이상의 강화 충전제를 포함하며; 상기 성분들의 중량% 값의 합은 약 100 중량%를 초과하지 않으며, 모든 중량% 값은 조성물의 총 중량을 기준으로 하는, 블렌드된 열가소성 조성물.

구현예 82: 약 50 wt% 내지 약 70 wt%의 폴리카보네이트 폴리머; 약 3 wt% 내지 약 10 wt%의 하나 이상의 폴리에스터 폴리머; 및 약 30 wt% 내지 약 50 wt% 하나 이상의 강화 충전제를 포함하며; 상기 성분들의 중량% 값의 합은 약 100 중량%를 초과하지 않으며, 모든 중량% 값은 조성물의 총 중량을 기준으로 하는, 블렌드된 열가소성 조성물.

구현예 83: 약 30 wt% 내지 약 75 wt%의 폴리카보네이트 폴리머; 약 1 wt% 내지 약 20 wt%의 하나 이상의 폴리에스터 폴리머; 약 25 wt% 내지 약 60 wt% 하나 이상의 강화 충전제; 및 약 1wt% 내지 약 15 wt%의 하나 이상의 난연제를 포함하며, 상기 성분들의 중량% 값의 합은 약 100 중량%를 초과하지 않으며, 모든 중량% 값은 조성물의 총 중량을 기준으로 하는, 블렌드된 열가소성 조성물.

구현예 84: 약 40 wt% 내지 약 70 wt%의 폴리카보네이트 폴리머; 약 3 wt% 내지 약 15 wt%의 하나 이상의 폴리에스터 폴리머; 약 30 wt% 내지 약 35 wt% 하나 이상의 강화 충전제; 약 4wt% 내지 약 12 wt%의 하나 이상의 난연제; 및 5 wt% 내지 약 10 wt%의 폴리카보네이트-폴리실록산 폴리머를 포함하며, 상기 성분들의 중량% 값의 합은 약 100 중량%를 초과하지 않으며, 모든 중량% 값은 조성물의 총 중량을 기준으로 하는, 블렌드된 열가소성 조성물.

구현예 85: 약 50 wt% 내지 약 70 wt%의 폴리카보네이트 폴리머; 약 3 wt% 내지 약 10 wt%의 하나 이상의 폴리에스터 폴리머; 약 30 wt% 내지 약 50 wt%의 하나 이상의 강화 충전제; 약 6 wt% 내지 약 10 wt%의 하나 이상의 난연제; 및 6 wt% 내지 약 10 wt%의 폴리카보네이트-폴리실록산 폴리머를 포함하며, 상기 성분들의 중량% 값의 합은 약 100 중량%를 초과하지 않으며, 모든 중량% 값은 조성물의 총 중량을 기준으로 하는, 블렌드된 열가소성 조성물.

구현예 86: 약 30 wt% 내지 약 75 wt%의 폴리카보네이트 폴리머; 약 1 wt% 내지 약 20 wt%의 하나 이상의 폴리에스터 폴리머; 약 25 wt% 내지 약 60 wt%의 하나 이상의 강화 충전제; 약 1 wt% 내지 약 15 wt%의 하나 이상의 난연제; 및 1 wt% 내지 약 15 wt%의 충격 개질제를 포함하며, 상기 성분들의 중량% 값의 합은 약 100 중량%를 초과하지 않으며, 모든 중량% 값은 조성물의 총 중량을 기준으로 하는, 블렌드된 열가소성 조성물.

구현예 87: 약 40 wt% 내지 약 70 wt%의 폴리카보네이트 폴리머; 약 3 wt% 내지 약 15 wt%의 하나 이상의 폴리에스터 폴리머; 약 30 wt% 내지 약 55 wt%의 하나 이상의 강화 충전제; 약 4 wt% 내지 약 12 wt%의 하나 이상의 난연제; 및 5 wt% 내지 약 10 wt%의 충격 개질제를 포함하며, 상기 성분들의 중량% 값의 합은 약 100 중량%를 초과하지 않으며, 모든 중량% 값은 조성물의 총 중량을 기준으로 하는, 블렌드된 열가소성 조성물.

구현예 88: 약 50 wt% 내지 약 70 wt%의 폴리카보네이트 폴리머; 약 3 wt% 내지 약 10 wt%의 하나 이상의 폴리에스터 폴리머; 약 30 wt% 내지 약 50 wt%의 하나 이상의 강화 충전제; 약 6 wt% 내지 약 10 wt%의 하나 이상의 난연제; 및 6 wt% 내지 약 10 wt%의 충격 개질제를 포함하며, 상기 성분들의 중량% 값의 합은 약 100 중량%를 초과하지 않으며, 모든 중량% 값은 조성물의 총 중량을 기준으로 하는, 블렌드된 열가소성 조성물.

구현예 89: 구현예 1 내지 88 중 어느 하나에 있어서, 블렌드된 열가소성 조성물은, 1.2kg의 하중(load)하에 300℃에서 ASTM 1238에 따라 결정될 때, 폴리에스터 폴리머의 부재를 제외하고 상기 블렌드된 열가소성 조성물과 실질적으로 동일한 비율의 동일한 폴리카보네이트 폴리머 및 동일한 강화 충전제를 포함하는 참조 조성물보다 약 10% 이상 더 큰 용융 체적 유량(melt volume rate)를 갖는, 조성물.

구현예 90: 구현예 1 내지 88 중 어느 하나에 있어서, 상기 블렌드된 열가소성 조성물의 성형된 샘플은, ASTM D4812에 따라 결정될 때, 폴리에스터 폴리머의 부재를 제외하고 상기 블렌드된 열가소성 조성물과 실질적으로 동일한 비율의 동일한 폴리카보네이트 폴리머 및 동일한 강화 섬유를 포함하는 참조 조성물보다 약 15% 이상 더 큰 언노치드 아이조드 충격강도(unnotched Izod impact strength)를 갖는, 조성물.

구현예 91: 구현예 1 내지 90 중 어느 하나의 조성물을 포함하는 물품.

구현예 92: 구현예 91에 있어서, 물품은 성형된, 물품.

구현예 93: 구현예 91에 있어서, 물품은 압출 성형된, 물품.

구현예 94: 구현예 91에 있어서, 물품은 주입 성형된, 물품.

구현예 95: 구현예 91 내지 94 중 허느 하나에 있어서, 물품은, 컴퓨터 장치, 전자기 방해 장치, 인쇄 회로(printed circuit), 와이파이 장치, 블루투스 장치, GPS 장치, 셀룰러 안테나 장치, 스마트폰 장치, 자동차장치, 의료 장치, 센서 장치, 보안 장치, 차폐 장치, RF 안테나 장치, LED 장치 및 RFID 장치로부터 선택되는, 물품.

구현예 96: 구현예 91 내지 94 중 허느 하나에 있어서, 물품은 컴퓨터 장치, 전자기 방해 장치, 자동차 장치, 의료 장치, 센서 장치, 보안 장치, 차폐 장치, RF 안테나 장치, LED 장치 및 RFID 장치로부터 선택되는, 물품.

구현예 97: 구현예 91 내지 94 중 허느 하나에 있어서, 물품은, 컴퓨터 장치, 센서 장치, 보안 장치, 차폐 장치, RF 안테나 장치, LED 장치 및 RFID 장치로부터 선택되는, 물품.

구현예 98: 구현예 91 내지 94 중 어느 하나에 있어서, 물품은 컴퓨터 장치, LED 장치 및 RFID 장치로부터 선택되는, 물품.

구현예 99: 구현예 91 내지 94 중 어느 하나에 있어서, 물품은, LED 장치인, 물품.

구현예 100: 구현예 99에 있어서, LED 장치는 LED 램프인, 물품.

구현예 101: 약 30 중량%(wt%) 내지 약 75 중량%의 폴리카보네이트 폴리머; 약 1 중량% 내지 약 20 중량%의 폴리에스터 폴리머; 및 약 25 중량% 내지 약 60 중량%의 강화 충전제를 혼합하는 단계를 포함하고, 상기 성분들의 중량% 값의 합은 약 100 중량%를 초과하지 않으며,모든 중량% 값은 조성물의 총 중량을 기준으로 하는 조성물의 제조방법.

구현예 102: 약 30 중량%(wt%) 내지 약 75 중량%의 폴리카보네이트 폴리머; 약 1 중량% 내지 약 20 중량%의 폴리에스터 폴리머; 약 1 wt% 내지 약 15 wt%의 난연제; 및 약 25 중량% 내지 약 60 중량%의 강화 충전제를 혼합하는 단계를 포함하고, 상기 성분들의 중량% 값의 합은 약 100 중량%를 초과하지 않으며,모든 중량% 값은 조성물의 총 중량을 기준으로 하는 조성물의 제조방법.

구현예 103: 구현예 102에 있어서, 혼합하는 단계는, 약 30 중량% 내지 약 75 중량%의 폴리카보네이트 폴리머 파우더를 약 1 중량% 내지 약 15 중량%의 난연제와 예비-블렌드하여 예비-블렌드된 폴리카보네이트 및 난연제를 제공하는 단계; 예비-블렌드된 폴리카보네이트 폴리머 및 난연제를 압출 기기로 공급하는 단계; 예비-블렌드된 폴리카보네이트 및 난연제를, 압출 기기에서약 1 중량% 내지 약 20 중량%의 폴리에스터 폴리머와 컴파운딩하는 단계; 및 압출 기기의 다운스트림 지역에서 약 25 중량% 내지 약 60 중량%의 강화 충전제를 압출 기기로 공급하는 단계를 포함하는, 조성물의 제조방법.

실시예

이하의 실시예는 당업자에게 본원에 개시된 화합물, 조성물, 물품, 장치 및/또는 방법이 어떻게 만들어지고 평가되는지에 대하여 설명하기 위한 것이고, 본 개시의 예시일 뿐 본 개시를 제한하기 위한 것이 아니다. 신뢰하수 있는 숫자(예컨대, 양, 온도 등)의 정확성을 기하기 위하여 노력하였으나, 몇몇 오류와 편차가 포함되어 있다. 달리 정의되지 않는다면, 파트는 중량부, 온도는 ℃로 표현되거나, 또는 상온이고, 압력은 대기압 또는 그 유사압력이다. 달리 정의되지 않는다면, 조성물에 대한 백분율은 용어 wt%로 표현된다.

산물의 순도와 설명된 공정으로부터 얻는 수율을 최적화하기 위하여 사용될 수 있는 반응 조건, 예컨대, 성분 농도, 요구되는 용매, 용액 혼합, 온도, 압력 및 다른 반응 범위 및 조건의 다양한 변형과 조합이 가능하다. 합리적이고 일반적인 실험이 이러한 공정 조건을 최적화하기 위해 요구된다.

표 1에 기재된 재료들은 표4-8에 설명되고 본원에서 평가된 조성물을 제조하는데에 사용되었다. 모든 샘플들은, 상이한 베이스 레진에 따라서 상이한 용융 온도와 RPM을 사용하여 도시바 트윈 스크류 압출기(Toshiba Twin screw extruder)에서 용융 압출에 의하여 제조되었다. 실험은 ASTM 규격에 따라서 수행되었고, 각 실험들은 아래에 언급되었다.

성분	화학적 설명	출처
PC1	세바식 산/BPA/PCP 폴리에스터카보네이트, 6.0 mol % 세바식 산, Mw 약 21,500g/mol[CAS: 137397- 37-6]; 상표명 Lexan HFD으로 상업적으로 이용 가능.	SABIC Innovative Plastics (“SABIC I.P.”)
PC2	세바식 산/BPA/PCP 폴리에스터카보네이트, 8.3 mol % 세바식 산, Mw 약 35,400 g/mol [CAS: 137397- 37-6]; 상표명 Lexan HFD으로 상업적으로 이용 가능.	SABIC I.P.
PC3	300℃/1.2 kg에서, 약 5.1 내지 약 6.9 g/10min인 MVR의 계면 공정(interfacial process)에 의해 제조된 BPA 폴리카보네이트 레진.	SABIC I.P.
PC4	300℃/1.2 kg에서, 약 23.5 내지 약 28.5 g/10min인 MVR의 용융 공정에 의해 제조된 BPA 폴리카보네이트 레진.	SABIC I.P.
PC-PS1	약 20 wt%의 실록산과 약 80 wt%의 BPA를 포함하는 BPA 폴리카보네이트-폴리디메틸실록산 블록 코폴리머; PCP 말단봉쇄됨; 약 45(D45)의 사슬 길이와 약 29,900 달톤의 M_W를갖는 폴리디오가노실록산 사슬을 가짐.	SABIC I.P.
IM1	코어-셸 구조로써, 메타크릴레이트 부틸 아크릴레이트의 에멀젼 코폴리머인 아크릴 충격 개질제; 상표명 PARALOID EXL^TM3330으로 상업적으로 이용 가능.	SABIC I.P.
PE1	60:40 페놀/테트라클로로에탄 혼합물에서 측정되었을 때, 약 0.7 ㎤/g의 고유 점도를 갖고, 폴리스티렌 표준을 사용하여 약 66,000달톤의 M_W를 갖는 폴리(1,4-부틸렌 테레프탈레이트); 상표명 iQ PBT로 상업적으로 이용가능함.	SABIC I.P.
GF1	4.5mm의 길이와 6.5㎛의 직경을 갖는 절단 라운드 유리 섬유; 상표명 ECS303H로 상업적으로 이용가능함.	Chongqing Polycomp International Corp.
GF2	약 1/4의 편평도(즉, 단축이 약 7㎛이고 장축이 약 28㎛)를 갖는 절단 플랫 유리 섬유 ; 상표명 CSG 3PA-830으로 상업적으로 이용가능함.	Nittobo Co., Ltd
MR1	Faci로부터 PETS G로 상업적으로 이용가능한 펜타에리트리톨 테트라 스테아레이트.	Faci Asia Pacific PTE LTD
AO1	옥타데실3(3,5디테트라부틸4하이드록시페닐)프로피오네이트, 장애 페놀; 상표명 Irganox 1076로 상업적으로 이용가능함.	Ciba Specialty Chemicals Corporation
AO2	트리페녹시(2,4-ditert-부틸페닐) 포스파이트; 상표명 IRGAFOS 168로 상업적으로 이용가능함.	Ciba Specialty Chemicals Corporation
ADD1	글리시딜 기를 갖는 스티렌-아크릴레이트 코폴리머; 상표명 Joncryl^TM ADR 4368으로 상업적으로 이용가능함.	BASF
FR1	화학식 (C₁₂H₁₀NPO₂)_n을 갖는 난연제를 함유하는 방향족 사이클릭 포스파젠; 상기 식에서 n은 약 3 내지 6이고, 상표명 Rabitle FP-110으로 상업적으로 이용가능함.	Fushimi Pharmaceutical Co., Ltd.

각각의 실시예에서, 샘플 시스템은 표 2와 표3에 기재된 컴파운딩 프로파일과 몰딩 크로파일을 사용하여 제조되었다. 컴파운딩은 Toshiba SE37mm twin-screw extruder에서 진행되었다. 유리섬유가 다운스트림, 7구역(zone 7)으로부터 공급되었다. 다른 성분들은, 업스트림으로부터의 메인 쓰로트(main throat)로부터 공급되었다. 첨가제들은 슈퍼 블렌더에 의해 PC 파우더와 함께 예비-블렌드된 후 공급되었다. 표 2는 컴파운딩 조건을 나타내고, 표 3은 몰딩 조건을 나타낸다.

파라미터	UOM	셋팅
컴파운더	NONE	Toshiba TEM-37BS
Barrel Size	mm	1500
die	mm	4
Zone 1 Temp	℃	50
Zone 2 Temp	℃	100
Zone 3 Temp	℃	200
Zone 4 Temp	℃	250
Zone 5 Temp	℃	260
Zone 6 Temp	℃	260
Zone 7 Temp	℃	260
Zone 8 Temp	℃	260
Zone 9 Temp	℃	260
Zone 10 Temp	℃	260
Zone 11 Temp	℃	260
die Temp	℃	265
스크류 속도	rpm	300
처리량(Throughput)	kg/hr	40
베큠Vacuum	MPa	-0.08
구현예 피더 속도	rpm	300
구현예 피더 1	Note	barrel 7

파라미터	유닛	셋팅
예비 건조 시간	시간	4
예비 건조 온도 temp	℃	100-120
호퍼(hopper) temp	℃	50
Zone 1 temp	℃	280
Zone 2 temp	℃	300
Zone 3 temp	℃	300
노즐(Nozzle) temp	℃	290
몰드(Mold) temp	℃	80-100
스크류 속도	rpm	60-100
배압(Back pressure)	kgf/㎠	30-50
냉각 시간	s	20
몰딩 기계	NONE	FANUC
샷 부피	mm	84
인젝션 속도(mm/s)	mm/s	60
보압(Holding pressure)	kgf/㎠	800
최대. 인젝션 압력	kgf/㎠	1000

용융 체적 유량(Melt Volume Rate, MVR)은 1.2 또는 2.16 kg의 무게로 300℃(아래 표에 기재되어 있듯이)에서, 10분 동안, ASTM D1238에 따라서 측정되었다. 결과는 10분당 입방 센티미터(㎤)로 보고되었다.

노치드 아이조드 충격 강도(Notched Izod Impact Strength,"NII")는 플라스틱 재료의 충격 저항을 비교하기 위하여 사용되었고, 3.2mm 두께의 노치드 아이조드 바(bar)를 사용하여 5.5 줄(J) 헤머로 지시된 온도에서 ASTM D256에 따라서 결정되었다. ASTM 결과는 테스트 스페시멘을 파괴하는데 사용된 줄 단위의 충격 에너지로 정의되었고, 노치에서 스페시멘 영역에 의하여 나뉘었다. 결과는 미터당 줄(J/m)로 보고되었다.

NII 연성은 노치드 아이조드 실험에서의 파괴시, 균열(crack)과 조각 형성에 의해 특징지어지는 리지드 파괴(rigid failure)보다는 연성 파괴(ductile failure)를 보이는 열개의 샘플의 백분율로서 보고되었다.

인스트루멘탈 임팩트(instrumental impact)(또는 다-축 충격 또는 아래 표에서 "MAI"로 표시되는 Dynatup Plaque Impact Energy)는, ASTM D3763에 따라서 -30℃에서 두께가 3.2mm, 직경이 10cm인 플라크(plaque), 2.3m/s에서 직경이 12.5mm인다트를 사용하여 측정되었다. 그 결과는 흡수된 총 에너지를 나타내며, 줄(J)로 보고되었다. 이 과정은 다축성 변형 조건하에서 재료가 어떻게 행동하는지에 대한 정보를 제공한다. 마지막 테스트 결과는 5개 또는 10개 테스트 플라크의 테스트 결과의 평균으로서 계산되었다.

용융 점도(Melt viscosity, "MW")는 300℃와 초당(s^-1) 645의 전단 속도에서 ISO 11443 규격에 따라서 측정되었다. 그래뉼(granule)은 100℃에서 4시간 동안 건조되었다. 결과는 Pa-s로 보고되었다.

샤르피 노치드 충격 강도(Notched Charpy Impact Strength, "NCI")는 프라스틱 재료의 충격 저항을 비교하기 위하여 사용되었으며, 3.2mm 두께의 노치드 아이조드 바(bar)를 사용하여 5.5 줄(J) 헤머로 지시된 온도에서 ISO 179에 따라서 결정되었다. ISO 결과는, 테스트 스페시멘을 파괴하는데 사용된 킬로줄 단위의 충격 에너지로 정의되었고, 노치에서 스페시멘 영역에 의하여 나뉘었다. 결과는 제곱 미터당 킬로줄(KJ/m²)로 보고되었다.

NCI 연성은 열개 샘플의 백분율로 노치드 아이조드 실험상의 파괴, 균열과 조각 형성에 의해 특징지어지는 리지드 파괴(rigid failure)보다는 연성 파괴(ductile failure)를 보이는 열개의 샘플의 백분율로서 보고되었다.

샘플 #1-6의 조성물이 표 4에 설명된다.

아이템 설명	1	2	3	4	5	6
PC4	58.2	50.88	42.58	58.2	50.88	42.58
PC3	21.31	18.63	11.93	21.31	18.63	11.93
IM1	5	5	5	5	5	5
PBT1	5	15	30	5	15	30
PA	0.01	0.01	0.01	0.01	0.01	0.01
MR1	0.1	0.1	0.1	0.1	0.1	0.1
TS1	0.3	0.3	0.3	0.3	0.3	0.3
TS2	0.1	0.1	0.1	0.1	0.1	0.1
C1	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5
GF1	---	---	---	10	10	10
GF2	10	10	10	---	---	---
총합(wt%)	100.52	100.52	100.52	100.52	100.52	100.52

10%의 유리 섬유로 충전된 BPA PC에서의 폴리에스터의 효과, 5-30% 무게의 폴리에스터의 샘플 #1-6에 대한 효과가 표 5에 나타내어진다.

주요 특성	테스트 방법	단위	1	2	3	4	5	6
MVR @ 300 ℃/ 1.2Kg	ASTM D1238	㎤/10min	17.6	28.8	72.3	15	23.6	37.1
인장 탄성율	ISO 527	Mpa	4018	4200.8	4252.6	3911.2	4066.4	4185.6
인장 강도	ISO 527	Mpa	71	79.8	79.1	73.5	82.9	83
인장신율	ISO 527	%	3.27	3.09	2.91	3.6	3.29	3.09
노치드 아이조드 충격 강도	ASTM D256	J/m	145	103	53.2	121	86.2	94.2
언노치드 아이조드 충격강도	ASTM D4812	J/m	700	713	523	853	777	767
MAI, 총 에너지	ASTM D3763	J	23.6	10.1	6.18	22	15.3	5.86

표 5의 데이터는 10% 플랫 유리 섬유가 충전된 BPA PC에 약 5 wt% 내지 약 30wt% 범위의 폴리에스터의 첨가가 노치 증가 강도를 145J/m에서 53.2J/m로 떨어뜨리는 것을 보여준다(샘플 #1-3). 언노치드 아이조드 충격 강도, 인장신율과 볼 드롭 테스트(ball drop test)는 상이한 정도로 감소를 보인다. 10% 라운드 유리 섬유가 충전된 BPA PC에 약 5 wt% 내지 약 30wt% 범위의 폴리에스터의 첨가는, 노치 증가 강도를 121J/m에서 94.2J/m로 감소시킴을 보인다(샘플 #4-6).

샘플 #7-12의 조성물이 표 6에 설명된다.

아이템 설명	7	8	9	10	11	12
PC4	45.8	42.8	40.8	31.9	28.9	21.9
PC3	18.4	18.4	18.4	12.3	12.3	12.3
IM1	5	5	5	5	5	5
PA	0.01	0.01	0.01	0.01	0.01	0.01
MR1	0.1	0.1	0.1	0.1	0.1	0.1
TS1	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5
TS2	0.1	0.1	0.1	0.1	0.1	0.1
FM1	0.1	0.1	0.1	0.1	0.1	0.1
C1	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5
PBT1		3	5		3	10
GF2	30	30	30	50	50	50
TOTAL (wt%)	100.51	100.51	100.51	100.51	100.51	100.51

표7은 샘플 #7-12에 30% 및 50% 유리 섬유가 충진된 BPA PC가 폴리에스터 0-10% 로딩을 가질 때 폴리에스터의 영향을 보여준다.

주요 특성	테스트 방법	단위	7	8	9	10	11	12
MVR @ 300 ℃/1.2Kg	ASTM D1238	c㎥/10 min	11.3	13.6	16.6	5.04	7.03	8.69
노치드 아이조드 충격 강도	ASTM D256	J/m	187	186	197	166	166	206
언노치드 아이조드 충격 강도	ASTM D4812	J/m	675	723	846	586	734	904
인장 모듈러스	ASTM D638	MPa	8329.6	8797	8672.4	14297.6	14785.6	15149.2
인장 강도	ASTM D638	MPa	115.8	124.4	123.8	159.2	163.8	167.8
인장신율	ASTM D638	MPa	2.7	2.7	2.7	2.4	2.3	2.3
용융 점도 @ 300℃	100.01	Pa-s	518.33	416.66	377.97	637.69	518.33	348.13
	200	Pa-s	437.68	352.58	316.1	499.57	402.86	286.81
	500	Pa-s	359.45	290.37	263.25	406.99	293.68	205.57
	1000.01	Pa-s	278.37	229.15	205.5	314.68	228.6	158.85
	1500	Pa-s	234.75	193.5	176.39	267.91	196.46	137.15
	3000	Pa-s	166.74	137.46	127.51	190.95	143.53	106.9
	5000	Pa-s	126.26	106.19	97.44	142.4	112.16	82.38
	10000	Pa-s	81.32	69.77	66.15	94.45	75.64

표 7의 데이터는 30%의 유리 섬유가 충진된 BPA PC에 약 0wt% 내지 약 5wt%의 폴리에스터의 첨가가 노치드 충격과 언노치드 충격 모두의 증가에 대한 영향을 보여준다(샘플 #1-3). MVR과 용융 점도에 의해 대변되는 흐름 능력 또한 유의하게 향상된다. 또한, 50%의 유리 섬유 충진된 BPA PC에 약 0 wt% 내지 약 10wt%의 폴리에스터의 첨가는 노치드 임팩트와 언노치드 임팩트의 유의한 증가를 제공한다(샘플 #4-6). 모듈러스 및 강도를 포함하는 다른 특성들은 유지되었다.

샘플 #13-15의 조성이 표 8에 설명되어 있다.

아이템 설명	13	14	15
PC2	28.9	23.9	19.9
PC1	12.3	12.3	12.3
IM1	5	5	5
PA	0.01	0.01	0.01
MR1	0.1	0.1	0.1
TS1	0.5	0.5	0.5
TS2	0.1	0.1	0.1
FM1	0.1	0.1	0.1
C1	0.5	0.5	0.5
PBT1	3	8	12
GF2	50	50	50
총합 (wt%)	100.51	100.51	100.51

표9는 샘플 #13-15에 50% 유리 섬유가 충진된 HFD PC가 폴리에스터 3-12% 로딩을 가질 때 폴리에스터의 영향을 보여준다

주요 특성	테스트 방법	단위	13	14	15
MVR @ 300℃/2.16Kg	ASTM D1238	㎤/10 min	8.73	10	11
인장 모듈러스	ISO 527	MPa	14069.2	14676	14850.2
인장강도	ISO 527	MPa	147	153	161
인장신율	ISO 527	%	2.2	2.2	2.3
노치드 아이조드 충격강도	ASTM D256	J/m	179	214	233
언노치드 아이조드 충격강도	ASTM D4812	J/m	655	854	951
노치드 샤르피 충격강도	ISO 179	kJ/㎡	17.05	18.27	21.61
언노치드 샤르피 충격강도	ISO 179	kJ/㎡	44.32	47.21	66.34

표 9의 데이터는 50% 유리 섬유가 충진된 HFD PC에 약 3wt% 내지 약 12wt%의 폴리에스터의 첨가가 노치드 임팩트를 179J/m에서 233J/m까지 증가시키고, 언노치드 임팩트를 655J/m에서 851J/m까지 증가시키는 것을 보여준다. MVR의 증가 역시 관찰되었다.

샘플#16 및 17의 조성이 표 10에 설명되어 있다.

아이템 설명	16	17
PC2	10	10
PC1	23.2	16.2
PC-PS1	8	8
PA	0.01	0.01
FM1	0.1	0.1
MR1	0.5	0.5
TS1	0.1	0.1
TS2	0.1	0.1
C1	0.5	0.5
FR1	---	---
PBT1	8	15
GF2	50	50
총합 (wt%)	100.51	100.51

표11은 샘플 #16 및 17에 EXL을 함유하면서 50% 유리 섬유가 충진된 HFD PC가 폴리에스터 8-15% 로딩을 가질 때 폴리에스터의 영향을 보여준다.

파라미터	테스트 방법	단위	16	17
MVR @ 300 ℃/ 2.16Kg	ASTM 1238	㎤/10min	19.6	23.9
노치드 아이조드 충격 강도	ASTM D256	J/m	158	194
언노치드 아이조드 충격강도	ASTM D4812	J/m	628	888
노치드 샤르피 충격 강도	ISO 179	kJ/㎡	14.18	19.42
MAI, 총 에너지	ASTM D3763	J	28.7	28.3
인장 모듈러스	ASTM D638	MPa	15512.8	15655.8
인장강도	ASTM D638	MPa	162.4	167
인장신율	ASTM D638	MPa	2.1	2.2
용융 점도 @ 300 ℃	100.01	Pa-s	322.71	266.35
	200	Pa-s	255.31	197.29
	500	Pa-s	206.9	160.26
	1000.01	Pa-s	164.61	121.08
	1500	Pa-s	144.33	110.56
	3000	Pa-s	114.21	83.12
	5000	Pa-s	91.74	66.38

표 11의 데이터는 EXL을 함유하면서 약 15% 내지 50% 유리 섬유가 충진된 HFD PC에 약 8wt% 의 폴리에스터의 첨가가 노치드 임팩트를 158J/m에서 194J/m까지 증가시키고, 언노치드 임팩트를 628J/m에서 888J/m까지 증가시키는 것을 보여준다. MVR의 증가 역시 관찰되었다.

샘플 #18-20의 조성이 표 12에 설명되어 있다.

아이템 설명	18	19	20
PC4	12.2	10.5	8.8
PC3	24.4	21.1	17.8
PC-PS1	6	6	6
TSAN	0.6	0.6	0.6
MR1	0.6	0.6	0.6
TS1	0.1	0.1	0.1
TS2	0.1	0.1	0.1
FR1	6	6	6
PBT1		5	10
GF2	50	50	50
총합 (wt%)	100	100	100

표13은 샘플 #18-20에 포스파젠을 함유하고 50% 유리 섬유가 충진된 BPA PC가 폴리에스터 0-10% 로딩을 가질 때 폴리에스터의 영향을 보여준다.

주요 특성	테스트 방법	단위	18	19	20
MVR @ 300 ℃ / 1.2Kg	ASTM 1238	㎤/10 min	19.9	38.2	50.7
노치드 아이조드 충격강도	ASTM D256	J/m	140	141	176
언노치드 아이조드 충격강도	ASTM D4812	J/m	649	683	1020
인장 모듈러스	ASTM D638	MPa	15934.4	16394.2	16433
인장강도	ASTM D638	MPa	166	181.8	174.2
인장신율	ASTM D638	%	2.4	2.4	2.4
노치드 샤르피 충격강도	ISO 179	KJ/㎡	13.93	14.48	17.86
언노치드 샤르피 충격강도	ISO 179	KJ/㎡	46.7	54.99	60.18

표 13의 데이터는 포스파젠을 함유하면서 50% 유리 섬유가 충진된 BPA PC에 약 0wt% 내지 10w%의 폴리에스터의 첨가가 노치드 임팩트의 140J/m에서 176J/m까지 증가와 언노치드 임팩트의 649J/m에서 1020J/m까지의 증가에 영향을 미칠 수 있음을 보여준다. MVR의 증가 역시 관찰되었다.

당업자에 의해 본원의 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서 다양한 변형 및 개조가 가능함이 명백하다. 본원의 다른 구현예들은 개시된 본원의 명세서와 실시예를 고려하여 당업자에게 명백하다. 명세서와 실시예는 단지 예시를 위한 것일 뿐, 본원의 진정한 범위와 사상은 하기 청구항에 의해 나타내어진다.

본 발명의 특허가능한 범위는 청구범위에 의하여 정의되며, 당업자에게 일어나는 다른예도 포함할 수 있다. 그러한 다른 예들은 그들이 청구범위의 문자 그대로의 언어와 다르지 않은 구성 요소를 갖는다면, 또는 그들이 청구범위의 문자 그대로의 언어와 비실질적 차이를 갖는 균등한 구성 요소를 포함한다면 특허청구범위에 속하는 것으로 의도된다.

Claims

블렌드된 열가소성 조성물로서,
상기 조성물은
a. 약 30 중량%(wt%) 내지 약 75 중량%의 폴리카보네이트 폴리머;
b. 약 1 중량% 내지 약 20 중량%의 폴리에스터 폴리머; 및
c. 약 25 중량% 내지 약 60 중량%의 강화 충전제(reinforcing filler)를 포함하고,
상기 성분들의 중량% 값의 합은 약 100 중량%를 초과하지 않으며,
모든 중량% 값은 조성물의 총 중량을 기준으로 하며,
상기 블렌드된 열가소성 조성물은, ASTM 1238에 따라 1.2kg의 하중(load)하에 300℃에서 결정될 때, 폴리에스터 폴리머의 부재를 제외하고 상기 블렌드된 열가소성 조성물과 실질적으로 동일한 비율의 동일한 폴리카보네이트 폴리머 및 동일한 강화 충전제를 포함하는 참조 조성물보다 약 10% 이상 더 큰 용융 체적 유량(melt volume rate)을 갖는, 블렌드된 열가소성 조성물.
제1항에 있어서,
폴리카보네이트는 호모폴리머인, 블렌드된 열가소성 조성물.
제2항에 있어서,
호모폴리머는 비스페놀 A로부터 유래한 반복 단위를 포함하는, 블렌드된 열가소성 조성물.
제1항에 있어서,
폴리카보네이트는 코폴리머인, 블렌드된 열가소성 조성물.
제4항에 있어서,
코폴리머는 세바식 산 또는 비스페놀 A, 또는 세바식 산 및 비스페놀 A로부터 유래한 반복 단위를 포함하는, 블렌드된 열가소성 조성물.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
폴리카보네이트 폴리머는 약 45 중량% 내지 약 70 중량%로 존재하는, 블렌드된 열가소성 조성물.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
폴리에스터 폴리머는 폴리부틸렌 테레프탈레이트 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 중 어느 하나 이상을 포함하는, 블렌드된 열가소성 조성물.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
폴리에스터 폴리머는 약 3 중량% 내지 약 15 중량%로 존재하는, 블렌드된 열가소성 조성물.
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 조성물은,
폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머를 더 포함하는, 블렌드된 열가소성 조성물.
제9항에 있어서,
폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머는,
폴리실록산 블록을 폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머의 약 5 중량% 내지 약 30중량%으로 포함하는, 블렌드된 열가소성 조성물.
제9항 또는 제10항에 있어서,
폴리카보네이트-폴리실록산 코폴리머는 약 0 중량% 초과 내지 약 15 중량%으로 존재하는, 블렌드된 열가소성 조성물.
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 조성물은, 충격 개질제(impact modifier)를 더 포함하는, 블렌드된 열가소성 조성물.
제12항에 있어서,
충격 개질제 성분은,
하나 이상의 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌(acrylonitrile- butadiene-styrene, ABS) 폴리머, 하나 이상의 벌크 중합된 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(bulk polymerized acrylonitrile- butadiene-styrene, BABS) 폴리머, 또는 하나 이상의 메틸 메타크릴레이트-부타디엔-스티렌(methyl methacrylate-butadiene-styrene, MBS) 폴리머를 포함하는, 블렌드된 열가소성 조성물.
제12항 또는 제13항에 있어서,
충격 개질제는 약 0 중량% 초과 내지 약 10 중량%로 존재하는, 블렌드된 열가소성 조성물.
제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 조성물은,
하나 이상의 난연제를 더 포함하는, 블렌드된 열가소성 조성물.
제15항에 있어서,
하나 이상의 난연제는 인-함유 난연제인, 블렌드된 열가소성 조성물.
제16항에 있어서,
인-함유 난연제는 방향족 사이클릭 포스파젠 화합물(aromatic cyclic phosphazene compound)인, 블렌드된 열가소성 조성물.
제16항 또는 제17항에 있어서,
인-함유 난연제는,
레조르시놀 비스(디페닐 포스페이트), 레조르시놀 비스(디크실레닐 포스페이트), 하이드로퀴논 비스(디페닐 포스페이트), 비스페놀-A 비스(디페닐 포스페이트), 4,4'-바이페놀 비스(디페닐 포스페이트), 트리페닐 포스페이트, 메틸네오펜틸 포스파이트, 펜타에리트리톨 디에틸 디포스파이트, 메틸 네오펜틸 포스포네이트, 페닐 네오펜틸 포스페이트, 펜타에리트리톨 디페닐디포스페이트, 디사이클로펜틸 하이포디포스페이트, 디네오펜틸 하이포포스파이트, 페닐파이로카테콜 포스파이트, 에틸파이로카테콜 포스페이트, 또는 디파이로카테콜 하이포디포스페이트 또는 이들의 조합인, 블렌드된 열가소성 조성물.
제15항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
난연제는 약 0 중량% 초과 내지 약 15 중량%로 존재하는, 블렌드된 열가소성 조성물.
제1항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
강화 충전제(reinforcing filler)는,
유리 비드(glass beads), 유리 섬유, 유리 플레이크(glass flakes), 운모, 활석, 점토(clay), 규회석, 황화 아연, 산화 아연, 탄소 섬유, 세라믹 코팅된 그라파이트, 또는 이산화 티타늄, 또는 이들의 조합을 포함하는, 블렌드된 열가소성 조성물.
제20항에 있어서,
유리섬유는 약 4㎛ 내지 약 15㎛의 직경을 갖는, 블렌드된 열가소성 조성물.
제1항 내지 제21항에 있어서,
상기 조성물은,
적하방지제, 항산화제, 대전 방지제, 사슬 연장제, 안료, 디몰딩제(de-molding agent), 염료, 유동성 촉진제(flow promoter), 유동성 개질제(flow modifier), 광안정제, 윤활제, 이형제, 색소, 담금질제, 열안정제, UV 흡수 물질, UV 반사 물질 및 UV 안정제, 또는 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 첨가제를 더 포함하는, 블렌드된 열가소성 조성물.
제1항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 조성물은,
적하방지제를 약 0.05 중량% 내지 약 3 중량%로 포함하는, 블렌드된 열가소성 조성물.
제22항에 있어서,
적하방지제는,
스티렌-아크릴로니트릴 코폴리머로 캡슐화된 폴리테트라플루오로에틸렌인, 블렌드된 열가소성 조성물.
제2항에 있어서,
항산화제는,
제1 항산화제, 제2 항산화제 또는 이들의 조합인, 블렌드된 열가소성 조성물.
제25항에 있어서,
제1 항산화제는 장애 페놀(hindered phenol), 2차 아릴 아민, 또는 이들의 조합으로부터 선택되는, 블렌드된 열가소성 조성물.
제25항에 있어서,
제2 항산화제는 오가노포스페이트(organophosphate), 씨오에스터 또는 이들의 조합으로부터 선택되는, 블렌드된 열가소성 조성물.
제1항 내지 제27항 중 어느 한 항의 블렌드된 열가소성 조성물로서,
상기 조성물은,
a. 약 30 중량% 내지 약 75 중량%의 폴리카보네이트 폴리머;
b. 약 1 중량% 내지 약 20 중량%의 폴리에스터 폴리머;
c. 약 25 중량% 내지 약 60 중량%의 강화 충전제(reinforcing filler);
d. 약 1 중량% 내지 약 15 중량%의 난연제; 및
e. 약 1 중량% 내지 약 15 중량%의 충격 개질제 폴리머를 포함하고,
상기 성분들의 중량% 값의 합은 약 100 중량%를 초과하지 않으며,
모든 중량% 값은 조성물의 총 중량을 기준으로 하며,
상기 블렌드된 열가소성 조성물의 성형된 샘플은, ASTM D4812에 따라 결정될 때, 폴리에스터 폴리머의 부재를 제외하고 상기 블렌드된 열가소성 조성물과 실질적으로 동일한 비율의 동일한 폴리카보네이트 폴리머 및 동일한 강화 섬유를 포함하는 참조 조성물보다 약 15% 이상 더 큰 언노치드 아이조드 충격강도(unnotched Izod impact strength)를 갖는, 블렌드된 열가소성 조성물.
제1항 내지 제28항 중 어느 한 항의 조성물을 포함하는 물품.
제30항에 있어서,
물품은 컴퓨터 장치, 전자기 방해 장치, 인쇄 회로(printed circuit), 와이파이 장치, 블루투스 장치, GPS 장치, 셀룰러 안테나 장치, 스마트폰 장치, 자동차장치, 의료 장치, 센서 장치, 보안 장치, 차폐 장치, RF 안테나 장치, LED 장치 및 RFID 장치로부터 선택되는, 물품.
조성물을 제조하는 방법으로서,
a. 약 30 중량%(wt%) 내지 약 75 중량%의 폴리카보네이트 폴리머;
b. 약 1 중량% 내지 약 20 중량%의 폴리에스터 폴리머; 및
c. 약 25 중량% 내지 약 60 중량%의 강화 충전제(reinforcing filler)를 혼합하는 단계를 포함하고,
상기 성분들의 중량% 값의 합은 약 100 중량%를 초과하지 않으며,
모든 중량% 값은 조성물의 총 중량을 기준으로 하며,
상기 블렌드된 열가소성 조성물은, ASTM 1238에 따라 1.2kg의 하중(load)하에 300℃에서 결정될 때, 폴리에스터 폴리머의 부재를 제외하고 상기 블렌드된 열가소성 조성물과 실질적으로 동일한 비율의 동일한 폴리카보네이트 폴리머 및 동일한 강화 충전제를 포함하는 참조 조성물보다 약 10% 이상 더 큰 용융 체적 유량(melt volume rate, MVR)를 갖는, 조성물의 제조방법.
제31항에 있어서,
상기 방법은,
a. 약 30 중량% 내지 약 75 중량%의 폴리카보네이트 폴리머;
b. 약 1 중량% 내지 약 20 중량%의 폴리에스터 폴리머;
c. 약 1 중량% 내지 약 15 중량%의 난연제; 및
d. 약 25 중량% 내지 약 60 중량%의 강화 충전제를 혼합하는 단계를 포함하고,
상기 성분들의 중량% 값의 합은 약 100 중량%를 초과하지 않으며,
모든 중량% 값은 조성물의 총 중량을 기준으로 하며,
상기 블렌드된 열가소성 조성물의 성형된 샘플은, ASTM D4812에 따라 결정될 때, 폴리에스터 폴리머의 부재를 제외하고 상기 블렌드된 열가소성 조성물과 실질적으로 동일한 비율의 동일한 폴리카보네이트 폴리머 및 동일한 강화 섬유를 포함하는 참조 조성물보다 약 15% 이상 더 큰 언노치드 아이조드 충격강도(unnotched Izod impact strength)를 갖는, 조성물의 제조방법.
제33항에 있어서,
혼합하는 단계는,
a. 약 30 중량% 내지 약 75 중량%의 폴리카보네이트 폴리머 파우더를 약 1 중량% 내지 약 15 중량%의 난연제와 예비-블렌드하여, 예비-블렌드된 폴리카보네이트 및 난연제를 제공하는 단계;
b. 예비-블렌드된 폴리카보네이트 폴리머 및 난연제를 압출 기기로 공급하는 단계;
c. 예비-블렌드된 폴리카보네이트 및 난연제를, 압출 기기에서 약 1 중량% 내지 약 20 중량%의 폴리에스터 폴리머와 컴파운딩하는 단계; 및
d. 압출 기기의 다운스트림 지역에서 약 25 중량% 내지 약 60 중량%의 강화 충전제를 압출 기기로 공급하는 단계를 포함하는, 조성물의 제조방법.