KR20160011663A - 유전체 필터, 송수신기 및 기지국 - Google Patents

유전체 필터, 송수신기 및 기지국 Download PDF

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KR20160011663A
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번구이 위안
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후아웨이 테크놀러지 컴퍼니 리미티드
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Abstract

본 발명의 실시예들은 통신 장치의 구성요소 기술 분야에 관한 것이며, 용량성 커플링을 구현함에 있어서 고체 유전체 필터가 어려움을 가진다는 문제점을 해결하는 유전체 필터를 제공한다. 본 발명의 실시예들에 의해 제공되는 유전체 필터는 적어도 2개의 유전체 공진기를 포함하는데, 각각의 유전체 공진기는 반도체 유전체 재료로 이루어지는 본체와, 본체의 표면 상에 위치하는 조정 홀을 포함하고, 유전체 필터에 의해 포함되는 모든 유전체 공진기의 본체들은 유전체 필터의 본체를 형성한다. 유전체 필터는: 적어도 하나의 음의 커플링 홀을 더 포함하는데, 각각의 음의 커플링 홀은, 2개의 유전체 공진기가 접속되는, 본체의 표면의 장소에 위치하고, 음의 커플링 홀이 위치하는 장소는 2개의 유전체 공진기에 접속되며; 전도성 레이어는, 유전체 필터의 본체의 표면, 조정 홀의 표면, 및 음의 커플링 홀의 표면을 덮는다. 본 발명의 실시예들은 주로 고출력 무선 통신 기지국의 무선 주파 프론트-엔드를 위해 이용된다.

Description

유전체 필터, 송수신기 및 기지국{DIELECTRIC FILTER, TRANSCEIVER AND BASE STATION}
본 발명은 통신 장치의 구성요소에 관한 것이며, 구체적으로는 유전체 필터, 송수신기, 및 기지국에 관한 것이다.
무선 주파 필터(radio frequency filter)는 통신 장치에서 자주 이용되는 구성요소이며 다양한 유형과 형태를 가지고 있다. 무선 주파 필터 중 금속 동축 공동 필터(metal coaxial cavity filter)는, 바람직한 성능 지표(삽입 손실 및 출력 용량을 포함)때문에, 고출력 무선 통신 기지국의 무선 주파 프론트-엔드에 적용된다.
무선 통신 기술 발전에 따라, 무선 통신 기지국은 점차 밀집된 방식으로 분산되고, 기지국의 체적은 점차 작게 되도록 요구되는데, 무선 주파 프론트-엔트 필터 모듈은 기지국의 체적 중 상대적으로 높은 비율을 차지하며; 이에 따라 필터도 점차 작은 체적을 가질 것이 요구되고 있다. 그러나, 금속 동축 공동 필터의 체적이 감소하면, 필터의 작아진 체적이 더 큰 표면 전류, 더 큰 손실, 및 더 낮은 출력 베어링(power bearing) 능력 즉, 더 작은 출력 용량을 야기한다는 것이 발견되었다. 다시 말하면, 금속 동축 공동 필터의 체적의 감소를 통해, 금속 동축 공동 필터의 성능 지표가 열화된다는 것이다.
현재, 반도체 유전재료(solid-state dielectric material)로 이루어진 본체와 본체의 표면을 금속화(예를 들어, 은 도금)함으로써 형성되는 공진기(약어로 고체 유전체 공진기)를 이용하는 소형화 필터가 있다. 다수의 공진기와 그 공진기들 간의 커플링(coupling)이 필터를 형성한다(약어로 고체 유전체 필터). 공진기들 간의 커플링은 양의 커플링(positive coupling)(유도성 커플링으로도 지칭 가능) 및 음의 커플링(negative coupling)(용량성 커플링으로도 지칭 가능)으로 분류 가능하다. 전송 영점(transmission zero)은 공진기들 간의 커플링의 극성에 기초하여 형성될 수 있다. 전송 영점은 필터의 통과대역(passband) 밖의 주파수를 나타내고, 그 주파수 상에서, 그 주파수에서 신호에 대해 필터에 의해 적용되는 억제 정도(degree of suppression)는 이론적으로 무한대이다. 전송 영점의 추가는 필터의 니어-엔드(near-end) 억제 능력(즉, 통과대역 근처의 주파수의 억제 능력)을 효과적으로 향상시킬 수 있다. 예를 들어, 3-공동 필터에서, 공진기들(1 및 2) 사이의 커플링, 공진기들(2 및 3) 사이의 커플링, 및 공진기들(1 및 3) 사이의 커플링이 양의 커플링이면, 전송 영점은 통과대역의 우측상에 형성된다. 그러나, 공진기들(1 및 2) 사이의 커플링과 공진기들(2 및 3) 사이의 커플링이 양의 커플링이고, 공진기들(1 및 3) 사이의 커플링이 음의 커플링이면, 전송 영점은 통과대역의 좌측상에 있게 된다. 음의 커플링을 구현하기 위해, 도 1a와 도 1b에 도시된 구조가 현재 고체 유전체 필터에서 이용되고 있다. 금속화된 적어도 표면의 기계부(mechanical part)(10)는 2개의 고체 유전체 공진기들(11 및 12) 사이에 접속되고, 2개의 고체 유전체 공진기는 홈(13)을 이용하여 분리되는데, 공진기(11)와 기계부(10)는 전계(electric field)를 이용하여 결합되어 기계부(10)상에 전류를 형성하며, 이 전류는 기계부(10)를 따라 공진기(12)에 흐르고, 기계부(10)와 공진기(12)는 젼계를 이용하여 결합되어, 2개의 공진기들 사이에서 용량성 커플링을 형성한다.
그러나, 고체 유전체 공진기의 내부는 공기 대신에 고체 매체로 되어 있고, 이 고체 매체는 압력 주조(die casting)에 의해 형성되기 때문에, 고체 매체 내부의 금속화된 기계부의 구현 기술은 매우 다루기 어렵고, 용량성 커플링의 결합도가 조정될 수 없게 된다.
본 발명의 실시예들은, 고체 유전체 필터가 용량성 커플링을 구현하는데 어려움을 가진다는 현재 문제를 해결하는 유전체 필터를 제공한다.
전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 실시예들에서는 이하의 기술적 해결수단들이 이용된다.
제1 태양에 따라, 본 발명은 유전체 필터를 제공하는데, 이는 적어도 2개의 유전체 공진기를 포함하고, 각각의 유전체 공진기는 반도체 유전체 재료로 이루어진 본체와, 본체의 표면상에 위치하는 조정 홀을 포함하고, 이 조정 홀은 블라인드 홀이며 이 블라인드 홀이 위치하는 유전체 공진기의 공진 주파수를 조정하도록 구성되며, 유전체 필터에 의해 포함되는 모든 유전체 공진기의 본체는 유전체 필터의 본체를 형성하며, 이 유전체 필터는:
적어도 하나의 음의 커플링 홀(negative coupling hole); 및
유전체 필터의 본체의 표면, 조정 홀의 표면, 및 음의 커플링 홀의 표면을 덮는 전도성 레이어
를 포함하고,
각각의 음의 커플링 홀은, 2개의 유전체 공진기가 접속되는, 유전체 필터의 본체의 표면의 장소(position)에 위치되고, 음의 커플링 홀이 위치하는 장소는 2개의 유전체 공진기에 접속되며, 음의 커플링 홀은 블라인드 홀로서 2개의 유전체 공진기 사이에서 용량성 커플링을 구현하도록 구성된다.
제1 태양에 따른 가능한 제1 구현 방식에서는, 음의 커플링 홀의 깊이는, 음의 커플링 홀이 위치되는 장소에 접속되는 2개의 유전체 공진기의 조정 홀 각각의 깊이의 2배 이상이다.
제1 태양 또는 제1 태양의 가능한 제1 구현 방식에 따른 가능한 제2 구현 방식에서는, 음의 커플링 홀의 깊이는 유전체 필터의 전송 영점의 주파수와 관계된다.
제1 태양 또는 제1 태양의 가능한 제1 구현 방식 또는 가능한 제2 구현 방식에 따른 가능한 제3 구현 방식에서는, 음의 커플링 홀의 수량은 유전체 필터의 전송 영점의 수량과 동일하다.
제1 태양 또는 제1 태양의 가능한 제1 구현 방식 내지 가능한 제3 구현 방식 중 임의의 하나에 따른 가능한 제4 구현 방식에서는, 음의 커플링 홀이 위치되는 장소에 접속되는 2개의 유전체 공진기는 유전체 필터의 전송 영점의 주파수와 관계된다.
제1 태양 또는 제1 태양의 가능한 제1 구현 방식 내지 가능한 제4 구현 방식 중 임의의 하나에 따른 가능한 제5 구현 방식에서는, 적어도 2개의 유전체 공진기가 접속되는 표면은 전도성 레이어를 포함한다.
제1 태양 또는 제1 태양의 가능한 제1 구현 방식 내지 가능한 제5 구현 방식 중 임의의 하나에 따른 가능한 제6 구현 방식에서는, 음의 커플링 홀의 표면 중 일부는 전도성 레이어에 의해 덮이지 않는다.
제1 태양 또는 제1 태양의 가능한 제1 구현 방식 내지 가능한 제6 구현 방식 중 임의의 하나에 따른 가능한 제7 구현 방식에서는, 전도성 레이어에 의해 덮이지 않는 음의 커플링 홀의 표면 중 일부의 영역은, 음의 커플링 홀이 위치되는 장소에 접속되는 2개의 유전체 공진기 사이의 용량성 커플링의 결합도와 관계된다.
제1 태양 또는 제1 태양의 가능한 제1 구현 방식 내지 가능한 제7 구현 방식 중 임의의 하나에 따른 가능한 제8 구현 방식에서는, 조정 홀의 표면 중 일부는 전도성 레이어에 의해 덮이지 않는다.
제1 태양 또는 제1 태양의 가능한 제1 구현 방식 내지 가능한 제8 구현 방식 중 임의의 하나에 따른 가능한 제9 구현 방식에서는, 전도성 레이어에 의해 덮이지 않는 조정 홀의 표면 중 일부의 영역은, 조정 홀이 위치되는 유전체 공진기의 공진 주파수에 관계된다.
제1 태양 또는 제1 태양의 가능한 제1 구현 방식 내지 가능한 제9 구현 방식 중 임의의 하나에 따른 가능한 제10 구현 방식에서는, 반도체 유전체 재료는 세라믹이다.
제2 태양에 따라, 본 발명은 송수신기를 제공하는데, 이는 제1 태양 또는 가능한 제1 구현 방식 내지 가능한 제10 구현 방식 중 임의의 하나에 따라 제공되는 유전체 필터를 포함한다.
제3 태양에 따라, 본 발명은 기지국을 제공하는데, 이는 제2 태양에서 제공되는 송수신기를 포함한다.
본 발명의 실시예들에 의해 제공되는 유전체 필터, 송수신기, 및 기지국에 따르면, 반도체 유전체 재료로 이루어지는 본체 상에 블라인드 홀을 펀치(punch)하는 방식에 의해, 블라인드 홀의 2개의 측부 상의 공진기 사이에 용량성 커플링이 형성되며, 용량성 커플링을 구현하는 구조의 제조 기술이 단순화된다.
본 발명의 실시예들과 종래기술에서의 기술적 해결수단을 더욱 명확하게 설명하기 위해, 이하에서는 실시예들 또는 종래기술을 설명하기 위해 요구되는 첨부 도면들을 간략하게 소개한다.
도 1a는 종래기술에서 용량성 커플링을 구현하기 위해 이용되는 고체 유전체 필터 내의 구조에 대한 도식적인 단면도이다.
도 1b는 종래기술에서 용량성 커플링을 구현하기 위해 이용되는 고체 유전체 필터 내의 구조의 측면도이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따라 용량성 커플링을 구현하기 위해 이용되는 유전체 필터 내의 구조의 도식적인 단면도이다.
도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따라 용량성 커플링을 구현하기 위해 이용되는 유전체 필터 내의 구조의 측면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라 용량성 커플링을 구현하기 위해 이용되는 유전체 필터 내의 구조의 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 용량성 커플링을 구현하기 위해 이용되는 유전체 필터 내의 구조의 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따라 용량성 커플링을 구현하기 위해 이용되는 유전체 필터 내의 구조의 도면이다.
이하에서는 본 발명의 실시예들에서의 기술적 해결수단들을 본 발명의 실시예에서의 첨부한 도면들을 참고하여 명확하고 완전하게 설명한다.
본 발명의 일 실시예는 유전체 필터를 제공한다. 도 2a 및 도 2b에 도시된 것처럼, 유전체 필터는 적어도 2개의 유전체 공진기(21, 22)를 포함하는데, 각각의 유전체 공진기(21, 22)는 반도체 유전체 재료로 이루어지는 본체(201)와, 본체의 표면 상에 위치하고 공진 주파수를 조정하도록 구성되는 블라인드 홀(202, 202)(약어로 조정 홀)을 포함하며, 유전체 필터에 의해 포함되는 모든 유전체 공진기의 본체는 유전체 필터의 본체를 형성한다. 유전체 필터는 유전체 공진기(21)와 유전체 공진기(22) 사이에서 용량성 커플링을 구현하도록 구성된 적어도 하나의 블라인드 홀(23)(약어로 음의 커플링 홀)을 더 포함하는데, 음의 커플링 홀(23)은, 2개의 유전체 공진기가 접속되는, 본체의 표면의 장소에 위치하고, 음의 커플링 홀이 위치하는 장소는 2개의 유전체 공진기와 접속된다. 유전체 공진기는 유전체 필터의 본체의 표면, 조정 홀의 표면, 및 음의 커플링 홀의 표면을 덮는 전도성 레이어(203)를 더 포함한다. 보통, 음의 커플링 홀은 2개의 조정 홀의 중간에서 본체의 표면 상에 위치한다. 음의 커플링 홀과 음의 커플링 홀 주위의 본체는 공진기와 유사한 구조를 형성하고, 음의 커플링 홀은 공진기의 조정 홀과 유사하다. 음의 커플링 홀의 깊이는 음의 커플링 홀의 2개의 측부 상의 조정 홀 각각의 깊이보다 크고, 보통 음의 커플링 홀의 2개의 측부 상의 조정 홀 각각의 깊이보다 2배 이상이어서, 이에 따라 공진기의 공진 주파수가 음의 커플링 홀의 2개의 측부 상의 공진기의 공진 주파수보다 낮게 될 수 있으며, 보통 음의 커플링 홀의 2개의 측부 상의 공진기의 공진 주파수의 절반 이하로 되어, 유전체 공진기(21)와 유전에 공진기(22) 사이에서 용량성 커플링을 형성한다. 음의 커플링 홀의 깊이는 유전체 필터의 전송 영점의 주파수와 관계된다. 구체적으로는, 음의 커플링 홀의 깊이는 실제 요구사항, 예를 들면 전송 영점의 주파수에 따라 설계될 수 있는데, 본 명세서의 내용에서 제한되지 않는다. 보통, 2개의 유전체 공진기 사이에는 하나의 음의 커플링 홀이 있고, 하나의 전송 영점이 구현된다. 유전체 필터 상에 하나 이상의 음의 커플링 홀이 있을 수 있고, 음의 커플링 홀의 수량과 장소(2개의 유전체 공진기 사이에 음의 커플링 홀이 위치되는 것을 나타냄)는 실제 필요한 전송 영점의 주파수와 수량에 따라 결정될 수 있다. 구체적으로, 음의 커플링 홀의 수량은 유전체 필터의 전송 영점의 수량과 동일하다. 음의 커플링 홀이 위치하는 장소에 접속된 2개의 유전체 공진기는 유전체 필터의 전송 영점의 주파수에 따라 결정된다.
전도성 레이어는 금속화된 레이어일 수 있으며, 구체적으로는 본체의 표면 상에서 금속을 전기도금함으로써 형성될 수 있다. 금속은 은(silver)이거나 실제 요구사항을 만족시키는 다른 금속일 수 있다.
구체적인 제조과정에서, 조정 홀과 음의 커플링 홀을 가지는 본체는 집적 주조(integrated molding)의 방식에 의해 획득될 수 있고, 이후 본체의 표면은 금속화되는데, 예를 들어 표면이 전기도금되어 전술한 유전체 필터를 획득한다. 이 경우에, 유전체 필터에 의해 포함되는 유전체 공진기의 본체들은 연속적이다. 유전체 필터는 집적 주조의 방식에 의해 획득되고, 이에 따라 제조 기술이 더 용이할 수 있다.
나아가, 도 3에 도시된 것처럼, 유전체 필터에 의해 포함되는 유전체 공진기가 접속되는 표면은 전도성 레이어(301)를 포함할 수도 있다. 구체적인 제조과정에서, 조정 홀 및 음의 커플링 홀을 가지는 유전에 공진기가 먼저 제조될 수 있는데, 유전체 공진기는 본체와 전도성 레이어에 의해 형성된다. 유전체 필터는 적어도 2개의 이러한 유전체 공진기의 전도성 레이어를 접속함으로써 형성되고, 구체적인 접속 방식은 웰딩(welding), 신터링(sintering) 등일 수 있는데, 본 발명의 본 실시예에서 제한되지는 않는다. 형성된 유전체 필터에서는, 유전체 공진기의 음의 커플링 홀의 일부와, 유전체 공진기에 접속된 다른 유전체 공진기의 음의 커플링 홀의 일부가 완전한 음의 커플링 홀을 형성한다.
나아가, 도 4에 도시된 것처럼, 음의 커플링 홀의 표면의 일부(401)는 전도성 레이어에 의해 덮이지 않을 수 있다. 도 4는 도 2에 도시된 유전체 필터를 일례로서 이용하는 도면이고, 본 발명의 일 실시예에 의해 제공되는 다른 유전체 필터에 적용 가능하다. 전도성 레이어에 의해 덮이지 않는, 음의 커플링 홀의 표면의 일부의 영역은, 음의 커플링 홀이 위치하는 장소에 접속되는 2개의 유전체 공진기 사이의 용량성 커플링의 결합도와 관계된다. 즉, 음의 커플링 홀과 음의 커플링 홀 주위의 본체에 의해 형성되는 공진기와 유사한 구조의 공진 주파수를 조정하기 위해, 음의 커플링 홀 안쪽의 전도성 레이어의 일부가 제거될 수 있고, 이에 따라 음의 커플링 홀의 2개의 측부 상의 공진기들 사이의 결합도를 조정할 수 있다는 것이다. 전도성 레이어가 제거되는, 음의 커플링 홀 내부의 영역의 크기를 조정함으로써, 유전체 공진기(21)와 유전체 공진기(22) 사이의 용량성 커플링의 결합도가 변경될 수 있다. 구체적으로, 전도성 레이어가 제거되는, 음의 커플링 홀 내부의 일부의 영역은 폴리싱(polishing) 방식으로 조정될 수 있는데, 본 발명의 본 실시예에서 제한되지 않을 수 있다. 전도성 레이어가 제거되는 일부는 음의 커플링 홀 안쪽의 내부 하단 또는 내측에 위치할 수 있고, 하나의 장소일 수 있거나, 또는 복수의 연속된 장소일 수 있다.
각각의 유전체 공진기는 하나 이상의 조정 홀을 포함할 수 있고, 구체적인 수량은 실제 필요에 따라 설계될 수 있다.
나아가, 도 5에 도시된 것처럼, 조정 홀의 표면 중 일부(501)는 전도성 레이어에 의해 덮이지 않을 수 있다. 도 5는 도 4에 도시된 유전체 필터를 일례로서 이용하는 도면이고, 본 발명의 일 실시예에 의해 제공되는 다른 유전체 필터에도 적용 가능하다. 전도성 레이어에 의해 덮이지 않는, 조정 홀의 표면 중 일부의 영역은 조정 홀이 위치하는 유전체 공진기의 공진 주파수와 관계된다. 즉, 조정 홀이 위치하는 공진기의 공진 주파수를 조정하기 위해, 조정 홀 내부의 전도성 레이어의 일부가 제거될 수 있다는 것이다. 구체적으로, 공진 주파수는, 전도성 레이어가 제거되는, 조정 홀 내부의 영역의 크기를 조정함으로써 변경될 수 있다. 전도성 레이어가 제거되는, 조정 홀 내부 중 일부의 영역은 폴리싱 방식으로 조정될 수 있는데, 본 발명의 본 실시예에서 제한되지는 않는다. 전도성 레이어가 제거되는 일부는, 실제 필요에 따라 구체적으로 설계될 수 있는데, 조정 홀 안쪽의 내부 하단 또는 내측에 위치할 수 있고, 하나의 장소일 수 있거나, 또는 복수의 연속된 장소일 수 있다. 본체 상의 블라인드 홀 안쪽의 전도성 레이어는 공진 주파수의 조정을 구현하기 위해 제거되고, 이에 따라 공진 주파수가 양호하게 유지된다.
조정 홀 또는 음의 커플링 홀은 정방형 또는 원형일 수 있거나, 또는 다른 형태일 수 있는데, 본 실시예에서 제한되지 않을 수 있다.
본 발명의 실시예들에 의해 제공되는 유전체 필터에서는, 반도체 유전체 재료로 이루어지는 본체 상에 블라인드 홀을 펀치(punch)하는 방식에 의해, 블라인드 홀의 2개의 측부 상의 공진기 사이에 용량성 커플링이 형성되며, 용량성 커플링을 구현하는 구조의 제조 기술이 단순화된다. 나아가, 용량성 커플링의 결합도의 조정이, 펀치된 블라인드 홀 안쪽의 전도성 레이어로부터 제거되는 일부의 영역의 크기를 조정함으로써 구현될 수 있다.
전술한 실시예들에 의해 제공되는 유전체 필터에서 이용되는 유전체 재료는 바람직하게는 세라믹이다. 세라믹은 높은 유전 상수(그 값은 36)을 가지고, 바람직한 경도 및 바람직한 온도 저항 능력을 모두 가지므로; 세라믹은 무선 주파 필터의 분야에서 자주 이용되는 반도체 유전체 재료가 된다. 물론, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자가 알고 있는 유리 및 전기-절연 고분자 폴리머(electrical-insulating macromolecular polymer)와 같은 다른 재료들도 유전체 재료로서 선택될 수 있다.
본 발명의 실시예들에서 제공되는 유전체 필터는 주로 고출력 무선 통신 기지국의 무선 주파 프론트-엔드를 위해 이용된다.
본 발명의 일 실시예는 송수신기를 또한 제공하는데, 전술한 실시예들에서 제공되는 유전체 필터가 이 송수신기에서 이용된다. 유전체 필터는 무선 주파 신호를 필터링하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예는 기지국도 제공하는데, 전술한 실시예들에서 제공되는 송수신기가 이 기지국에서 이용된다.
전술한 설명들은 단지 본 발명의 특정 구현 방식에 불과하며, 본 발명의 보호범위를 제한하도록 의도된 것이 아니다. 본 발명의 개시된 기술적 범위 내에서 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 이해하는 임의의 변형 또는 대체는 모두 본 발명의 보호범위 내에 포함되어야 한다. 따라서, 본 발명의 보호범위는 청구범위의 보호범위의 대상이 되어야 한다.

Claims (13)

  1. 적어도 2개의 유전체 공진기를 포함하는 유전체 필터로서,
    상기 유전체 공진기 각각은 반도체 유전체 재료로 이루어진 본체와, 상기 본체의 표면상에 위치하는 조정 홀을 포함하고,
    상기 조정 홀은 블라인드(blind) 홀이며, 상기 블라인드 홀이 위치하는 유전체 공진기의 공진 주파수를 조정하도록 구성되며,
    상기 유전체 필터에 의해 포함되는 모든 유전체 공진기의 본체는 상기 유전체 필터의 본체를 형성하며,
    상기 유전체 필터는,
    적어도 하나의 음의 커플링 홀(negative coupling hole); 및
    상기 유전체 필터의 본체의 표면, 상기 조정 홀의 표면, 및 상기 음의 커플링 홀의 표면을 덮는 전도성 레이어
    를 포함하고,
    상기 음의 커플링 홀 각각은, 2개의 유전체 공진기가 접속되는, 상기 유전체 필터의 본체의 표면의 장소에 위치하고,
    상기 음의 커플링 홀이 위치하는 장소는 상기 2개의 유전체 공진기에 접속되며,
    상기 음의 커플링 홀은 블라인드 홀로서, 상기 2개의 유전체 공진기 사이에서 용량성 커플링(capacitive coupling)을 구현하도록 구성되는,
    유전체 필터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 음의 커플링 홀의 깊이는, 상기 음의 커플링 홀이 위치하는 장소에 접속되는 상기 2개의 유전체 공진기의 조정 홀의 각각의 깊이의 2배 이상인, 유전체 필터.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 음의 커플링 홀의 깊이는, 상기 유전체 필터의 전송 영점(transmission zero)의 주파수와 관계되는, 유전체 필터.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 음의 커플링 홀의 수량은, 상기 유전체 필터의 전송 영점의 수량과 동일한, 유전체 필터.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 음의 커플링 홀이 위치하는 장소에 접속되는 상기 2개의 유전체 공진기는, 상기 유전체 필터의 전송 영점의 주파수와 관계되는, 유전체 필터.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 2개의 유전체 공진기가 접속되는 표면은 전도성 레이어를 포함하는, 유전체 필터.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 음의 커플링 홀의 표면 중 일부는 상기 전도성 레이어에 의해 덮이지 않는, 유전체 필터.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 전도성 레이어에 의해 덮이지 않는, 상기 음의 커플링 홀의 표면 중 일부의 영역은, 상기 음의 커플링 홀이 위치하는 장소에 접속되는 상기 2개의 유전체 공진기 사이의 용량성 커플링의 결합도와 관계되는, 유전체 필터.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 조정 홀의 표면 중 일부는 상기 전도성 레이어에 의해 덮이지 않는, 유전체 필터.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 전도성 레이어에 의해 덮이지 않는, 상기 조정 홀의 표면 중 일부의 영역은, 상기 조정 홀이 위치하는 상기 유전체 공진기의 공진 주파수와 관계되는, 유전체 필터.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반도체 유전체 재료는 세라믹인, 유전체 필터.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 따른 유전체 필터를 포함하는 송수신기.
  13. 제12항에 따른 송수신기를 포함하는 기지국.
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