CN111384486A - 一种介质谐振器、介质滤波器及通信设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种介质谐振器、介质滤波器及通信设备。该介质谐振器包括：介质本体，设置有至少第一盲孔和第二盲孔，第一盲孔和第二盲孔均沿介质本体的表面向介质本体的内部延伸，第一盲孔的第一尺寸数据和第二盲孔的第二尺寸数据不相等；金属层，用于覆盖在介质本体的表面。通过这种方式，能够提高参数的调节精准度。

Description

一种介质谐振器、介质滤波器及通信设备

技术领域

本申请涉及通信技术领域，特别是涉及一种应用于5G通信系统的介质谐振器、介质滤波器及通信设备。

背景技术

在移动通信系统中，所需的信号经过调制形成调制信号，并搭载在高频的载波信号上，通过发射天线发射至空中，通过接收天线接收空中的信号，接收天线接收到的信号中，不光包括所需的信号，而且还包括其它频率的谐波、噪声信号。对接收天线接收到的信号需要用介质滤波器滤除不需要的谐波、噪声信号。

随着通信技术的突飞猛进，特别是5G通信时代的到来，对滤波器提出更为苛刻技术要求，要求滤波器具有小型化、高性能等特点。

本申请的发明人在长期的研发工作中发现，介质滤波器具有小型化、高性能的特点，受到越来越多的关注。在对介质滤波器进行调试时，通常在介质本体上设置一盲孔，并通过该盲孔调试介质滤波器的参数，但该盲孔对介质谐振器的参数的调试精准度不高。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种介质谐振器、介质滤波器及通信设备，以解决上述问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种介质谐振器，该介质谐振器包括：介质本体，设置有至少第一盲孔和第二盲孔，第一盲孔和第二盲孔均沿介质本体的表面向介质本体的内部延伸，第一盲孔的第一尺寸数据和第二盲孔的第二尺寸数据不相等；金属层，用于覆盖在介质本体的表面。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种介质滤波器，该介质滤波器包括至少两个上述介质谐振器，相邻的两个介质谐振器之间形成有凹槽，金属层进一步覆盖在凹槽的内壁上。

为解决上述技术问题，本申请采用的又一个技术方案是：提供一种通信设备，该通信设备包括天线及上述介质滤波器，天线与介质滤波器耦接。

本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请实施例介质谐振器包括：介质本体，设置有至少第一盲孔和第二盲孔，第一盲孔和第二盲孔均沿介质本体的表面向介质本体的内部延伸，第一盲孔的第一尺寸数据和第二盲孔的第二尺寸数据不相等；金属层，用于覆盖在介质本体的表面。通过这种方式，本申请实施例通过在介质谐振器的介质本体上设置尺寸数据不同的至少第一盲孔及第二盲孔，能够通过第一盲孔及第二盲孔分别调节介质谐振器及由该介质谐振器组成的介质滤波器的至少一个参数，以实现对参数的粗调及微调，能够提高参数的精准度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请介质谐振器第一实施例的结构示意图；

图2是图1实施例介质谐振器的沿AA的截面示意图；

图3是本申请介质谐振器第二实施例的结构示意图；

图4是本申请介质谐振器第三实施例的结构示意图；

图5是本申请介质谐振器第四实施例的截面示意图；

图6是本申请介质谐振器第五实施例的截面示意图；

图7是本申请介质谐振器第六实施例的截面示意图；

图8是本申请介质谐振器第七实施例的截面示意图；

图9是本申请介质滤波器第一实施例的结构示意图；

图10是本申请介质滤波器第二实施例的结构示意图；

图11是本申请通信设备一实施例的结构示意图；

图12是本申请介质谐振器的调试方法第一实施例的流程示意图；

图13是本申请介质谐振器的调试方法第二实施例的流程示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例，例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

本申请介质谐振器、介质滤波器及通信设备可以用于5G通信。

本申请首先提出一种介质谐振器，如图1及图2所示，1是本申请介质谐振器第一实施例的结构示意图；图2是图1实施例介质谐振器的沿AA的截面示意图。本实施例介质谐振器101包括：介质本体102及金属层103，其中，介质本体102设置有至少第一盲孔104和第二盲孔105，第一盲孔104和第二盲孔105均沿介质本体102的表面向介质本体102的内部延伸，第一盲孔104的第一尺寸数据和第二盲孔105的第二尺寸数据不相等；金属层103用于覆盖在介质本体102的表面。

本实施例的第一盲孔104用于调节介质谐振器101的第一参数，第二盲孔105用于调节介质谐振器101的第二参数，金属层103用于将电磁场限制在介质本体102内，能够防止电磁信号泄露，以在介质本体102内形成驻波振荡信号。金属层103具体可以通过电镀、喷浆或焊接等方式覆盖在介质本体102、第一盲孔104和第二盲孔105的表面。金属层103的材料可以是银、铜、铝、钛或金等。

其中，本实施例的第一参数可以与第二参数相同，均为介质谐振器101的谐振频率。当然，在其它实施例中，第一参数可以与第二参数不同，参数可以根据盲孔在介质本体上的设置位置不同而不同。

当然，在其它实施例中，第一参数还可以与第二参数不同。

因介质本体102上设置有盲孔，从而改变了介质本体102的介质结构，介质本体102结构的改变，会导致电磁场在介质谐振器101内及由介质谐振器101组成的介质滤波器(可参见下述实施例介质滤波器)内的分布发生变化，而电磁场在介质谐振器101内的分布变化会改变介质谐振器101的频率等参数。

本实施例的介质本体102为由固态介电材质制成的介质块，该固态介电材质可以是陶瓷材料。在其它实施例中，介质本体的材料为还可以是其它具有高介电常数和低损耗等性能的材料，如玻璃、石英晶体或者钛酸盐等。

区别于现有技术，本实施例通过在介质谐振器101的介质本体102上设置尺寸数据不同的至少第一盲孔104及第二盲孔105，能够通过第一盲孔104及第二盲孔105分别调节介质谐振器101及由该介质谐振器101组成的介质滤波器的至少一个参数，以实现对参数的粗调及微调，能够提高参数的调节精准度。

可选地，本实施例的第一尺寸数据包括第一盲孔104的深度，第二尺寸数据包括第二盲孔105的深度，第一盲孔104的深度大于第二盲孔102的深度。

介质本体102上设置的盲孔深度越深，其对介质谐振器101内及由介质谐振器101组成的介质滤波器内的电磁分布影响越大，因此，本实施例可以通过不同深度的盲孔实现介质谐振器101的不同参数或者同一参数的不同范围的调节。

在一具体应用中，第一盲孔104的深度与第二盲孔105的深度的比值范围为1.5-2.5，该比值具体可以是1.5、2及2.5等。

当然，在另一实施例中，如图3所示，第一尺寸数据包括第一盲孔302的截面面积，第二尺寸数据包括第二盲孔303的截面面积，第一盲孔302的截面面积大于第二盲孔303的截面面积。

介质本体304上设置的盲孔截面面积越大，其对介质谐振器301内及由介质谐振器301组成的介质滤波器内的电磁分布影响越大，因此，本实施例可以通过不同大小截面面积的盲孔实现介质谐振器301的不同参数或者同一参数的不同范围的调节。

在一具体应用中，第一盲孔302的截面面积与第二盲孔303的截面面积的比值范围为1.5-2.5，该比值具体可以是1.5、2及2.5等。

可选地，继续参阅图1及图2，本实施例的第一盲孔104及第二盲孔105的截面形状均为圆形。

当然，在另一实施例中，如图4所示，第一盲孔401及第二盲孔402的截面形状均为方形。在其它实施例中，第一盲孔的截面形状及第二盲孔的截面形状还可以是菱形等形状，且第一盲孔的截面形状与第二盲孔的截面形状可以不同。

在另一实施例中，如图5所示，为使第一盲孔502与第二盲孔503对介质谐振器501内及由介质谐振器501组成的介质滤波器内的电磁分布影响不同，还可以将第一盲孔502内的金属层的厚度设置成大于第二盲孔503内的金属层的厚度。

具体地，在将介质本体504形成第一盲孔502及第二盲孔503后，在介质本体504的表面及第一盲孔502及第二盲孔503的表面形成金属层505，然后根据实际调试需要，在第一盲孔502内的金属层上涂覆金属，以增加第一盲孔502内的金属层，和/或打磨第二盲孔503内的金属层，以减薄第二盲孔503内的金属层。

在其它实施例中，盲孔的尺寸数据不限定为盲孔的截面面积、深度及截面形状等。需要注意的是，本申请不限定第一盲孔及第二盲孔的只有一个尺寸参数不同，可以根据实际产品及应用需要在介质本体上设置具有两个或两个以上的不同尺寸数据的盲孔。

继续参阅图1，本实施例的第一盲孔104和第二盲孔105设置在介质本体102的同一表面上。这种设置方式简化盲孔生产，且便于调试。

在另一实施例中，如图6所示，第一盲孔601设置在介质本体602的第一表面上，第二盲孔603设置在介质本体602的第二表面上，其中，第一表面与第二表面相对设置。

在多个介质谐振器一体成型或者拼接成型时，通常将相邻介质谐振器的侧表面(与盲孔平行的侧壁)连接，因此可以在介质谐振器的上、下表面均可以设置盲孔。在介质谐振器所需设置的盲孔数量较多时，可以通过将多个盲孔分别设置在介质本体的上、下表面，以减少介质谐振器的体积，有利于介质谐振器及介质滤波器的小型化。

继续参阅图1，本实施例的第一盲孔104的轴线与第二盲孔105的轴线平行，便于盲孔工艺。

在另一实施例中，如图7所示，第一盲孔701的轴线与第二盲孔702的轴线成第一夹角。该第一夹角范围可以是10度-80度，该夹角具体可以是10度、20度、40度、60度及80度等。

由上述分析可知，盲孔改变了介质本体的介质结构，导致电磁场在介质谐振器内及由介质谐振器组成的介质滤波器内的分布发生变化，从而能够改变介质谐振器的频率等参数，而盲孔在介质本体中的三维尺寸不同，其对电磁场的影响也不同。本实施例通过将第一盲孔701与第二盲孔702排布在非平行的轴线上，以使第一盲孔701与第二盲孔702在介质本体中的三维尺寸不同，以对电磁场产生不同的影响。

本申请不限定至少第一盲孔及第二盲孔的排布位置。如，第一盲孔及第二盲孔可以位于介质本体一表面的对角线上或介质本体一表面的中心轴线上等。

在通过至少第一盲孔及第二盲孔对介质谐振器及由介质谐振器组成的介质滤波器进行调试时，一种方式是，通过打磨\铺设第一盲孔及第二盲孔内的金属层来调节参数；另一种方式是，通过调节螺杆深入为设置金属层的第一盲孔及第二盲孔中，通过调节调节螺母在第一盲孔及第二盲孔中的深度来调节介质谐振器或介质滤波器的参数。

为此，本申请进一步提出第七实施例的介质谐振器，如图8所示，本实施例介质谐振器801与上述实施例的区别在于：本实施例介质谐振器801进一步包括第一调节螺杆802及第二调节螺杆803，第一调节螺杆802设置在第一盲孔804内，第二调节螺杆803设置在第二盲孔805内，第一盲孔804内及第二盲孔805内未设置金属层，通过调节第一调节螺杆802在第一盲孔804内的深度改变介质谐振器801内及由介质谐振器801组成的介质滤波器内的电磁场分布，从而能够调节第一参数，通过调节第二调节螺杆803在第二盲孔805内的深度改变介质谐振器801内及由介质谐振器801组成的介质滤波器内的电磁场分布，从而能够调节第二参数。

为避免信号泄露，第一调节螺杆802与第一盲孔804之间的间隙小于预设值，以屏蔽介质本体内的电磁信号，第二调节螺杆803与第二盲孔805之间的间隙小于预设值，以屏蔽介质本体内的电磁信号。

在一实施例中，第一盲孔可以设置在介质本体的正中间位置，第二盲孔设置在第一盲孔的周边。当然，在其它实施例中还可以根据实际需要调整盲孔的位置。

本申请进一步提出一种介质滤波器，如图9所述，图9是本申请介质滤波器第一实施例的结构示意图。本申请介质滤波器901包括至少两个介质谐振器902，相邻的两个介质谐振器之间形成有凹槽903，金属层(图未标)进一步覆盖在凹槽903的内壁上，凹槽903用于将介质本体间隔为至少两个介质谐振腔，以实现至少两个介质谐振器902。

介质谐振器902为上述实施例的介质谐振器，其结构及原理这里不赘述。

不限定每个介质谐振器902上的盲孔的数量是否相同、排布方式等。

可选地，本实施例的至少两个介质滤波器902的介质本体一体成型，能够减少拼接工艺带来的信号泄露、工艺复杂及工艺偏差等问题。

可选地，在相邻的两个介质谐振器902的连接处进一步设置有耦合孔904，耦合孔904的内壁设置有金属层，耦合孔904用于调节相邻的两个介质谐振器902之间的耦合强度。

区别于现有技术，本实施例通过在介质谐振器的介质本体上设置尺寸数据不同的至少第一盲孔及第二盲孔，能够通过第一盲孔及第二盲孔分别实现介质谐振器及由该介质谐振器组成的介质滤波器的至少一参数的粗调及精调，能够提高参数的调节精准度。

在相邻的介质谐振器之间的连接处的表面设置耦合孔，能够通过耦合孔实现介质滤波器的传输零点，以提高介质谐振器的带外抑制等特征。

为提高传输零点的精准度，本申请进一步提出第二实施例的介质滤波器，如图10所示，本实施例介质滤波器1001与上述介质滤波器901的区别在于：本实施例中相邻的第一介质谐振器1002与第二介质谐振器1003之间的连接处设置有第一耦合孔1004及第二耦合孔1005，且第一耦合孔1004及第二耦合孔1005及第二耦合孔分别设置在连接处的相对两表面上，金属层进一步覆盖第一耦合孔1004及第二耦合孔1005的表面。

区别于现有技术，本实施例介质滤波器1001通过设置第一耦合孔1004及第二耦合孔1005降低每一耦合孔对传输零点调试的敏感度，因此能够提高调节传输零点的精准度。

为简化工艺，本申请的耦合孔及盲孔的轴线平行设置。

本申请的相邻介质谐振器之间的连接处可以设置两个或两个以上的耦合孔，且不限定每个连接处的耦合孔的数量是否相同；本申请的一个介质谐振器上可以设置一个、两个或两个以上的盲孔，且不限定每个介质谐振器上设置盲孔的数量是否相同。

本申请不限定介质本体同一表面上多个耦合孔、盲孔的排布位置。

在另一实施例中，还可以在耦合孔中设置调节螺杆来实现信号耦合强度的调节。

本申请进一步提出一种通信设备，如图11所示，图11是本申请通信设备一实施例的结构示意图。本实施例通信设备1101包括天线1102及介质滤波器1103，天线1102与介质滤波器1103耦接，天线1102用于收发射频信号，介质滤波器1103用于对该射频信号进行滤波，以滤除杂波。

该通信设备1101可以为用于5G通信的基站或者终端，该终端具体可以为手机、平板电脑、具有5G通信功能的可穿戴设备等。

区别于现有技术，本申请实施例介质谐振器包括：介质本体，设置有至少第一盲孔和第二盲孔，第一盲孔和第二盲孔均沿介质本体的表面向介质本体的内部延伸，第一盲孔的第一尺寸数据和第二盲孔的第二尺寸数据不相等；金属层，用于覆盖在介质本体的表面。通过这种方式，本申请实施例通过在介质谐振器的介质本体上设置尺寸数据不同的至少第一盲孔及第二盲孔，能够通过第一盲孔及第二盲孔分别调节介质谐振器及由该介质谐振器组成的介质滤波器的至少一个参数，以实现对参数的粗调及微调，能够提高参数的精准度。

本申请进一步提出一种介质谐振器的调试方法，用于上述介质谐振器调试。如图12所示，本实施例的调试方法包括以下步骤：

步骤S1201：在介质本体的表面至少开设第一盲孔和第二盲孔。

具体地，在形成介质本体后，可以根据实际产品的需要及经验数据在介质本体上初略确定预设区域，并通过挖槽或蚀刻等工艺在预设区域开设至少第一盲孔和第二盲孔。

步骤S1202：将调试件置入第一盲孔和第二盲孔内，得到第一参数及第二参数。

本实施例的调试件可以是金属探针、金属螺杆、介质棒等，其具体形态可以根据盲孔的具体结构设定。

将调试件置入盲孔后，会改变介质本体内的磁场分布，从而能够引起介质谐振器参数的变化。

在一具体应用中，可以将调试件置入第一盲孔中，并通过示波器等获取介质谐振器的第一参数，然后将该调试件置入第二盲孔中，并通过示波器等获取介质谐振器的第二参数。

步骤S1203：根据第一参数及第二参数在第一盲孔和/或第二盲孔设置调谐件，以使得介质谐振器的参数为预设参数。

区别于现有技术，本实施例通过在介质本体上设置多个盲孔，分别通过每个盲孔对介质滤波器的参数进行调试并获取对应的参数，能够快速且精准获取与预设参数对应的盲孔，因此能快速且精准的调试介质谐振器。

具体地，可以获取第一参数与预设参数之间的第一差值及获取第二参数与预设参数之间的第二差值，并判断第一差值是否大于第二差值；若是，则在第一盲孔设置调谐件，以使得介质谐振器的参数为预设参数；若否，则在第二盲孔设置调谐件，以使得介质谐振器的参数为预设参数。

若第一差值大于第二差值，则可以认为第一盲孔对参数的调试灵敏度比第二盲孔对该参数的调试灵敏度大，则可以将第一盲孔设置调谐件，以通过调谐件对介质谐振器的参数进行调节；若第一差值小于第二差值，则可以认为第二盲孔对参数的调试灵敏度比第一盲孔对该参数的调试灵敏度大，则可以将第二盲孔设置调谐件，以通过调谐件对介质谐振器的参数进行调节。

上述实施例是依次对多个盲孔进行调试，以从多个盲孔中获取对介质滤波器的参数调试灵敏度最高的一个盲孔作为最终的盲孔。

在介质滤波器的调试过程中，受介质滤波器的体积等参数的限制，一个盲孔，即便是调试灵敏度最高的盲孔对参数的调试范围或灵敏度可能还不能满足调试的要求，为解决这个问题，本申请进一步提出第二实施例的介质谐振器的调试方法，在本实施例的调试方法中，调试件包括第一调试件及第二调试件，预设参数包括第一预设参数及第二预设参数，调谐件包括第一调谐件及第二调谐件。如图13所示，本实施例的调试方法包括以下步骤：

步骤S1301：在介质本体的表面至少开设第一盲孔和第二盲孔。

步骤S1301与上述步骤S1201相同，这里不赘述。

步骤S1302：将第一调试件置入第一盲孔内，并得到第一参数。

步骤S1302与上述步骤S1202相同，这里不赘述。

步骤S1303：将第二调试件置入第二盲孔内，并得到第二参数。

需要注意的是，步骤S1303与上述步骤S1202的不同之处在于：获得第一参数之后，第一调试件保留在第一盲孔内，然后将第二调试件置入第二盲孔内。

步骤S1304：获取第一参数与第一预设参数之间的第一差值，并判断第一差值是否大于第一预设差值。

具体地，第一预设参数可以是第一盲孔未置入第一调试件时，介质滤波器的参数。

在将第一调试件置入第一盲孔的过程中，介质滤波器的参数会随着第一调试件在第一盲孔内的深度等状态的变化而变化。本实施例的第一参数是该调试过程中介质滤波器的参数的最值，第一差值是该最值与第一预设参数之间的差值。

步骤S1305：若第一差值大于第一预设差值，则获取第二参数与第二预设参数之间的第二差值，并判断第二差值是否大于第二预设差值。

若第一差值大于第一预设差值，则可以认为第一盲孔能够满足对该参数粗调的要求，在此基础上可以进一步通过第二盲孔对介质滤波器的该参数进行微调。

进一步地，若第一差值小于或等于第一预设差值，则可以认为第一盲孔不能满足对该参数粗调的要求，因此，可以利用第一调试件继续调试下一个盲孔。

步骤S1306：若第二差值大于第二预设差值，则在第一盲孔设置第一调谐件，在第二盲孔设置第二调谐件。

若第二差值大于第二预设差值，则可以认为第二盲孔能够满足对该参数微调的要求，则可以在第二盲孔设置第二调谐件。调谐件的设置方式与上述实施例相同，这里不赘述。

进一步地，若第二差值小于或等于第二预设差值，则可以认为第二盲孔不能满足对该参数微调的要求，因此，可以利用第二调试件继续调试下一个盲孔。

区别于现有技术，本实施例能够通过第一盲孔实现对介质滤波器的参数的粗调，并通过第二盲孔实现对该参数的微调，因此能够提高介质滤波器调试的精准度。

本实施例的上述调试方法还可以用于上述介质滤波器的调试。

需要说明的是，以上各实施例均属于同一发明构思，各实施例的描述各有侧重，在个别实施例中描述未详尽之处，可参考其他实施例中的描述。

以上对本申请实施例所提供的保护电路和控制系统进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种介质谐振器，其特征在于，所述介质谐振器包括：

介质本体，设置有至少第一盲孔和第二盲孔，所述第一盲孔和所述第二盲孔均沿所述介质本体的表面向所述介质本体的内部延伸，所述第一盲孔的第一尺寸数据和所述第二盲孔的第二尺寸数据不相等；

金属层，用于覆盖在所述介质本体的表面。

2.根据权利要求1所述的介质谐振器，其特征在于，所述第一尺寸数据包括所述第一盲孔的截面面积，所述第二尺寸数据包括所述第二盲孔的截面面积，所述第一盲孔的截面面积大于所述第二盲孔的截面面积。

3.根据权利要求1所述的介质谐振器，其特征在于，所述第一尺寸数据包括所述第一盲孔的深度，所述第二尺寸数据包括所述第二盲孔的深度，所述第一盲孔的深度大于所述第二盲孔的深度。

4.根据权利要求1所述的介质谐振器，其特征在于，所述第一尺寸数据包括所述第一盲孔的截面形状，所述第二尺寸数据包括所述第二盲孔的截面形状。

5.根据权利要求4所述的介质谐振器，其特征在于，所述第一盲孔的截面形状为方形。

6.根据权利要求1所述的介质谐振器，其特征在于，设置在所述第一盲孔内的金属层的厚度大于设置在所述第二盲孔内的金属层的厚度。

7.根据权利要求1所述的介质谐振器，其特征在于，所述第一盲孔和所述第二盲孔设置在所述介质本体的同一表面上。

8.根据权利要求1所述的介质谐振器，其特征在于，所述第一盲孔设置在所述介质本体的第一表面上，所述第二盲孔设置在所述介质本体的第二表面上；

其中，所述第一表面与所述第二表面相对设置。

9.一种介质滤波器，其特征在于，所述介质滤波器包括至少两个权利要求1-8任一项所述的介质谐振器，相邻的两个所述介质谐振器之间形成有凹槽，所述金属层进一步覆盖在所述凹槽的内壁上。

10.一种通信设备，其特征在于，所述通信设备包括天线及权利要求9所述的介质滤波器，所述天线与所述介质滤波器耦接。

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