CN111384482A - 应用于5g通信系统的介质滤波器及通信设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种应用于5G通信系统的介质滤波器及通信设备，所述介质滤波器包括介质块，所述介质块上设置有间隔排列的至少两个介质谐振器，其中相邻的两个所述介质谐振器之间设置有从所述介质块的至少一侧表面上向所述介质块内部延伸的两个凹槽，所述两个凹槽在所述相邻的两个介质谐振器之间的间隔方向上彼此间隔设置，进而在所述相邻的两个介质谐振器之间定义耦合窗口。本申请能够提高远端的带外抑制效果，提高介质滤波器的性能。

Description

应用于5G通信系统的介质滤波器及通信设备

技术领域

本申请涉及通信设备技术领域，涉及一种应用于5G通信系统的介质滤波器及通信设备。

背景技术

随着通信技术的突飞猛进，特别是即将到来的5G通信时代，对系统架构提出更为苛刻的技术要求，在实现高效、大容量通信的同时，要求系统模块必须做到高度集成化、小型化、轻量化、低成本。如5G Massive MIMO技术在实现系统信道从目前的8或者16信道，进一步扩展为32、64甚至128信道的同时，要求系统整机架构尺寸不能过大，甚至还需实现一定程度的小型化。微波滤波器作为系统的核心部件，其性能参数、尺寸大小、成本优劣均对系统的性能、架构尺寸、成本造成较大的影响。

本申请的发明人在长期的研发工作中发现，现有的介质滤波器包括至少两个介质谐振器，相邻的两个介质谐振器的两个侧表面上设置有平行的凹槽，能够减小相邻的两个介质谐振器之间的干涉，但是远端的带外抑制效果差。

发明内容

为了解决现有技术的介质滤波器存在的上述问题，本申请提供一种应用于5G通信系统的介质滤波器及通信设备。

为解决上述问题，本申请实施例提供了一种应用于5G通信系统的介质滤波器，其包括介质块，所述介质块上设置有间隔排列的至少两个介质谐振器，其中相邻的两个所述介质谐振器之间设置有从所述介质块的至少一侧表面上向所述介质块内部延伸的两个凹槽，所述两个凹槽在所述相邻的两个介质谐振器之间的间隔方向上彼此间隔设置，进而在所述相邻的两个介质谐振器之间定义耦合窗口。

为解决上述技术问题，本发还提供一种应用于5G通信系统的通信设备，其包括天线及上述的介质滤波器，所述天线与所述介质滤波器耦接。

与现有技术相比，本申请相邻的两个介质谐振器之间设置有从介质块的至少一侧表面上向介质块内部延伸的两个凹槽，两个凹槽在相邻的两个介质谐振器之间的间隔方向上彼此间隔设置；由于相邻的两个介质谐振器的一侧表面设置有两个凹槽，能够提高远端的带外抑制效果，提高介质滤波器的性能。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请第一实施例的介质滤波器的结构示意图；

图2是本申请第二实施例的介质滤波器的结构示意图；

图3是本申请第三实施例的介质滤波器的结构示意图；

图4是本申请第四实施例的介质滤波器的结构示意图；

图5是本申请第五实施例的介质滤波器的结构示意图；

图6是图5中另一种的介质滤波器的结构示意图；

图7是本申请第六实施例的介质滤波器的结构示意图；

图8是本申请第七实施例的介质滤波器的结构示意图；

图9是本申请第八实施例的介质滤波器的结构示意图；

图10是本申请第九实施例的介质滤波器的结构示意图；

图11是本申请第一实施例的介质滤波器的制造方法的流程示意图；

图12是本申请第一实施例的通信设备的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例，例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

请参见图1所示，图1是本申请第一实施例的介质滤波器的结构示意图。该介质滤波器10应用于5G通信系统，介质滤波器10包括介质块11和金属层(图未示)，金属层覆盖在介质块11上。

其中，介质块11可以由质量轻、低损耗、高介电常数的材料制得，例如，陶瓷、玻璃或钛酸盐等，使得介质滤波器10较传统的金属腔体谐振器具有体积小、损耗低、频率高、品质因数高及温度稳定性高等优点。

介质块11上设置有间隔排列的至少两个介质谐振器111，至少两个介质谐振器111连接在信号输入端和信号输出端之间。其中，在相邻的两个介质谐振器111之间设置有两个凹槽113，凹槽113可以从介质块11的至少一侧表面上向介质块11内部延伸，例如凹槽113从介质块11的第一侧表面向介质块11的内部延伸。

如图1所示，相邻的两个介质谐振器111之间的间隔方向A可以为相邻的两个介质谐振器111的中心轴线方向。两个凹槽113在相邻的两个介质谐振器111之间的间隔方向A上彼此间隔设置，即两个凹槽113在间隔方向A间隔设置，间隔的距离为预设距离值；进而在相邻的两个介质谐振器111之间定义耦合窗口，即相邻的两个介质谐振器111之间的耦合窗口可以为两个凹槽113。

其中，两个凹槽113设置在介质块11的同一侧表面上，例如两个凹槽113设置在介质块11的第一侧表面；介质块11的与两个凹槽113所在的侧表面相对的另一侧表面呈平坦式设置，例如介质块11的第二侧表面呈平坦式设置，第一侧表面和第二侧表面设置在介质块11的相对两侧。

本实施例的两个凹槽113的延伸方向B可以与相邻的两个介质谐振器111之间的间隔方向A垂直设置，即两个凹槽113均与相邻的两个介质谐振器111之间的间隔方向A垂直。因此，本实施例在介质块11的同一侧表面上设置两个凹槽113，能够提高远端的带外抑制效果，提高介质滤波器的性能。

金属层覆盖在介质块11的表面上，金属层的切线电场为零，因此金属层用于将电磁场限制在介质块11内，以形成驻波振荡。金属层的材料可以为银、铜、铝、钛或金等金属材料；例如：金属层的材料可以为银，将银浆通过电喷在介质本体11的表面上，以在介质本体11的表面上形成金属层；或者，金属层的材料可以为金属薄膜，如银薄膜，通过电焊将银薄膜焊接在介质本体11的表面上，以在介质本体11的表面上形成金属层。

本申请进一步提供第二实施例的介质滤波器，如图2所示，两个凹槽213的延伸方向与相邻的两个介质谐振器111之间的间隔方向A可以为倾斜设置，即凹槽213的延伸方向与间隔方向A之间的夹角不等于90°。

其中，两个凹槽213位于介质块21的同一侧表面上，例如介质块21的第一侧表面设置有两个凹槽213；并且两个凹槽213的延伸方向在从其所在的侧表面朝介质块11内部的方向上彼此背离，即凹槽213的延伸方向B1和凹槽213的延伸方向B2彼此背离，以使得两个凹槽213的中轴线交点为C。

进一步，两个凹槽213相对于相邻的两个介质滤波器111之间的间隔方向A的倾斜方向彼此不同，即凹槽213的延伸方向B1相对于间隔方向A的倾斜方向和凹槽213的延伸方向B2相对间隔方向A的倾斜方向不相同，例如凹槽213的延伸方向B1与间隔方向A的夹角为锐角，凹槽213的延伸方向B2与间隔方向A的夹角为钝角。

本实施例的两个凹槽213的延伸方向与相邻的两个介质谐振器111之间的间隔方向A可以为倾斜设置，进而能够提高远端的带外抑制效果，提高介质滤波器的性能。

本申请进一步提供第三实施例的介质滤波器，如图3所示，相邻的两个介质谐振器111之间的介质块11相对设置的两个侧表面上分别设置有两个凹槽313，即相邻的两个介质谐振器111之间的介质块11的第一侧表面和第二侧表面均可以设置有两个凹槽313。

其中，位于介质块11的第一侧表面的两个凹槽313的延伸方向与间隔方向A垂直设置，位于介质块11的第二侧表面的两个凹槽313的延伸方向与间隔方向A也垂直设置，此时位于介质块11的第一侧表面的两个凹槽313和位于介质块11的第二侧表面的两个凹槽313对称设置。

本申请进一步提供第四实施例的介质滤波器，如图4所示，相邻的两个介质谐振器111之间的介质块11相对设置的两个侧表面上分别设置有两个凹槽413，即相邻的两个介质谐振器111之间的介质块11的第一侧表面和第二侧表面均可以设置有两个凹槽413，第一侧表面和第二侧表面相对设置。

其中，介质块11的两侧表面上的两个凹槽413的延伸方向与相邻的两个介质谐振器111之间的间隔方向A倾斜设置，即介质块11的第一侧表面的两个凹槽413与间隔方向A倾斜设置，介质块11的第二侧表面的两个凹槽413与间隔方向A倾斜设置；并且同一侧表面上的两个凹槽413的延伸方向在其所在的侧表面朝介质块11内部的方向上彼此背离，即介质块11的第一侧表面的两个凹槽413的延伸方向彼此背离，且该两个凹槽413的中轴线交点为C；介质块11的第二侧表面的两个凹槽413的延伸方向彼此背离，且该两个凹槽413的中轴线交点为D。

介质块11的一侧表面上的两个凹槽413的中轴线的交点与另一侧表面的两个凹槽413的中轴线的交点之间的连线垂直于相邻的两个介质谐振器111之间的间隔方向A，即介质块11的第一侧表面的两个凹槽413的中轴线的交点为C，介质块11的第二侧表面的两个凹槽413的中轴线的交点为D，连线CD垂直于相邻的两个介质谐振器111之间的间隔方向A。

本申请进一步提供第五实施例的介质滤波器，如图5所示，两个凹槽513沿各自的延伸方向的深度彼此不同，即位于介质块11同一侧表面的两个凹槽513沿各自的延伸方向的深度不相等，即两个凹槽513的深度不相等。

本实施例的两个凹槽513沿各自的延伸方向的深度不相等，能够通过调整凹槽513沿延伸方向的深度，以调整相邻的两个介质谐振器111之间的耦合参数，例如耦合带宽。

在其他实施例中，如图6所示，介质块11上设置有间隔排列的至少三个介质谐振器611、612和613，每相邻的两个介质谐振器之间的两个凹槽614交替设置于介质块11相对设置的两个侧表面上，即相邻的介质谐振器611和介质谐振器612之间的两个凹槽614设置在介质块11的第一侧表面上，相邻的介质谐振器612和介质谐振器613之间的两个凹槽614设置在介质块11的第二侧表面上，第一侧表面和第二侧表面相对设置。

本申请提供第六实施例的介质滤波器，如图7所示，介质滤波器80应用于5G通信系统，该介质滤波器80至少包括印刷电路板81和电磁屏蔽层82，印刷电路板81包括板芯本体811以及设置于板芯本体811的彼此相对的两个主表面上的金属箔812，例如板芯本体811的第一主表面和第二主表面设置有金属箔812，第一主表面和第二主表面相对设置。

其中，金属箔812的材料可以为银、铜、铝、钛或金等金属材料，例如：金属箔812的材料可以为银，将银浆通过电喷在板芯本体811的第一主表面和第二主表面上，以在板芯本体811的主表面上形成金属箔812；或者，金属箔812的材料可以为金属薄膜，如银薄膜，通过电焊将银薄膜焊接在板芯本体811的主表面上，以在板芯本体811的主表面上形成金属箔812。

其中，印刷电路板81可以加工成预设的滤波器形状，即将板芯本体811加工成预设的滤波器形状，然后在板芯本体811的彼此相对的两个主表面上设置金属箔812。

电磁屏蔽层82设置于由两侧的金属箔812所外露的板芯本体811的侧表面上，即板芯本体811的第一主表面和第二主表面上设置金属箔812，板芯本体811的侧表面设置电磁屏蔽层82，电磁屏蔽层82的材料可以与金属箔812的材料相同。该板芯本体811的材料可以由质量轻、低损耗、高介电常数的材料制得，例如，陶瓷、玻璃或钛酸盐等。

在介质滤波器80的制造过程中，首先批量制作完成印刷电路板81，相对于现有的陶瓷滤波器需要一体成型，该印刷电路板81无需涉及陶瓷介质成型的复杂工艺，提高生产效率；然后对印刷电路板81进行切割和打孔，以将印刷电路板81加工成预设的滤波器形状，相对于现有的模具成型，无需模具，生产周期短，成本低，加工精度高，能够实现大规模生产；最后对完成切割和打孔的印刷电路板81设置金属箔812和电磁屏蔽层82，能够避免金属箔812和电磁屏蔽层82造成浪费，降低成本，此外印刷电路板81的低通滤波器等协同电路可以同时加工，易于集成化。

其中，板芯本体811的侧表面上进一步加工有用于定义耦合窗口的凹槽813，以使得印刷电路板81包括至少两个由耦合窗口级联的谐振单元。其中，该凹槽813可以为上述实施例所揭示的凹槽，谐振单元为上述实施例的介质谐振器，板芯本体811为上述实施例的介质块11，在此不再赘述。

板芯本体811的一侧主表面及其金属箔812上加工有调谐孔815和/或耦合孔816，介质滤波器80进一步包括插置于调谐孔815和/或耦合空816内的调谐螺杆和/或耦合螺杆。例如，板芯本体811的第一主表面及其金属箔812设置有调谐孔815或耦合孔816。

以下对调谐孔815和调谐螺杆进行详细描述，耦合孔816和调谐孔815结构相同，耦合螺杆和调谐螺杆结构相同，在此不再赘述。

本申请进一步提供第七实施例的介质滤波器，如图8所示，介质滤波器80的调谐孔815包括沿调谐孔815的轴线设置的第一孔段8151和第二孔段8152，第一孔段8151垂直于轴线的横截面积大于第二孔段8152垂直于轴线的横截面积，即调谐孔815沿着轴线的截面形状可以为阶梯形状。在其他实施例中，调谐孔815沿着轴线可以设置其他数量的孔段，例如3个孔段、5个孔段。

由于第一孔段8151垂直于轴线的横截面积大于第二孔段8152垂直于轴线的横截面积，因此第一孔段8151和第二孔段8152的连接处形成第一承载台。

介质滤波器80进一步包括第一螺母83和第一调谐螺杆84，第一调谐螺杆84为插置于调谐孔815的调谐螺杆。第一螺母83设置在第一承载台上，即第一螺母83可以通过电焊或者粘胶等方式固定在第一承载台；第一调谐螺杆84通过第一螺母83设置在调谐孔815内，即第一调谐螺杆84可以相对于第一螺母83转动，以调整第一调谐螺杆84在第二孔段8152的长度。

第一螺母83垂直于轴线的横截面积可以等于或者小于第一孔段8151的横截面积，第一螺母83的横截面的形状可以和第一孔段8151的横截面的形状相同，例如第一螺母83的横截面的形状为六角形或者圆形。在其他实施例中，第一螺母83的横截面的形状和第一孔段8151的横截面的形状不相同，例如第一孔段8151的横截面的形状为圆形，第一螺母83的横截面的形状为六角形。本实施例可以通过第一调谐螺杆84调整介质滤波器80的参数。

具体地，第一调谐螺杆84位于第二孔段8152内的长度越长，介质谐振器80的谐振频率越低；第一调谐螺杆84位于第二孔段8152内的长度越短，介质谐振器80的谐振频率越高。

本实施例的第一螺母83和第一调谐螺杆84设置在调谐孔815内，避免第一螺母83和第一调谐螺杆84凸出于印刷电路板81，减小介质谐振器80的厚度，进而减小介质谐振器80的体积。

本申请提供第八实施例的介质谐振器，如图9示，第一调谐螺杆84沿轴线设置的第一杆段841和第二杆段842，第一杆段841垂直于轴线的横截面积小于第二杆段842垂直于轴线的横截面积。相对于等径的调谐螺杆，本实施例将第二杆段842的横截面积设置大于第一杆段841的横截面积，进而减小第二杆段842与第二孔段8152之间的间隙，可以减小介质谐振器80的电磁场的泄露。

第一调谐螺杆84表面的材料可以为金属材料，具体可以为银、铜、铝、钛或金等金属材料。进一步，第一调谐螺杆84的其他区域的材料可以为非金属材料，例如塑料等。与现有的调谐螺杆全部由金属材料制成相对比，本申请的第一调谐螺杆84的表面的材料为金属材料，其他区域为非金属材料，以降低成本。

其中，第二杆段842垂直于轴线的横截面积可以等于第二孔段8152垂直于轴线的横截面积，能够进一步减小第二杆段842与第二孔段8152之间的间隙，可以避免介质谐振器的电磁场的泄露。

第一杆段841设置有螺纹，第二杆段842可以采用光滑设计，即第二杆段842的外表面光滑，以使得第二杆段842与第二孔段8152紧密配合，能够避免第一调谐螺杆84的螺纹对调谐孔815的内壁产生磨损，改善介质滤波器的性能指标。

此外，第一杆段841可以部分设置有螺纹，即第一杆段841靠近第一螺母63的一端设置螺纹，第一杆段841靠近第二杆段842的一端采用光滑设计，进而保证第一杆段841的螺纹不会伸入第二孔段8152。

本申请提供第九实施例的介质谐振器，如图10所示，调谐孔815进一步包括第三孔段816，第二孔段8152垂直于轴线的横截面积大于所述第三孔段816垂直于轴线的横截面积，因此第二孔段8152和第三孔段816的连接处形成第二承载台。

其中，介质谐振器80进一步包括第二螺母85和第二调谐螺杆86，第二螺母85设置在第二承载台上，第二调谐螺杆86通过第二螺母85设置在调谐孔815内；其中，第二螺母85和上述第一螺母83相同，第二调谐螺杆86和上述第一调谐螺杆84相同，在此不再赘述。

本申请进一步提供第一实施例的介质滤波器的制造方法，其在第六实施例所揭示的介质滤波器80基础上进行描述，如图11所示，该制造方法包括以下步骤：

S201：提供一印刷电路板，印刷电路板包括板芯本体以及设置于板芯本体的彼此相对的两个主表面上的金属箔。

如图7所示，提供一印刷电路板81，其中印刷电路板81包括板芯本体811以及设置于板芯本体811的彼此相对的两个主表面上的金属箔812，例如板芯本体811的第一主表面和第二主表面设置有金属箔812，第一主表面和第二主表面相对设置。

S202：以机械加工方式将印刷电路板加工成预设的滤波器形状。

通过机械加工方式将印刷电路板81加工，例如通过机械加工方式对印刷电路板81进行切割和打孔等工序，以使加工后的印刷电路板81为预设的滤波器形状。

S203：在由两侧的金属箔所外露的板芯本体的侧表面上形成电磁屏蔽层。

电磁屏蔽层82设置于由两侧的金属箔812所外露的板芯本体811的侧表面上，即板芯本体811的第一主表面和第二主表面上设置金属箔812，板芯本体811的侧表面设置电磁屏蔽层82，电磁屏蔽层82的材料可以与金属箔812的材料相同。

相对于现有的陶瓷滤波器需要一体成型，本实施例无需涉及陶瓷介质成型的复杂工艺，提高生产效率，无需模具，生产周期短，成本低，加工精度高。

本申请进一步提供第一实施例的通信设备，如图12所示，通信设备100应用于5G通信系统，该通信设备100包括天线101和介质滤波器102，天线101与介质滤波器102耦接，该介质滤波器102为上述实施例所揭示的介质滤波器，在此不再赘述。该通信设备100可以为用于5G通信系统的基站或者终端，该终端具体可以为手机、平板电脑、具有5G通信功能的可穿戴设备等。

需要说明的是，以上各实施例均属于同一发明构思，各实施例的描述各有侧重，在个别实施例中描述未详尽之处，可参考其他实施例中的描述。

以上对本申请实施例所提供的保护电路和控制系统进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种应用于5G通信系统的介质滤波器，其特征在于，所述介质滤波器包括介质块，所述介质块上设置有间隔排列的至少两个介质谐振器，其中相邻的两个所述介质谐振器之间设置有从所述介质块的至少一侧表面上向所述介质块内部延伸的两个凹槽，所述两个凹槽在所述相邻的两个介质谐振器之间的间隔方向上彼此间隔设置，进而在所述相邻的两个介质谐振器之间定义耦合窗口。

2.根据权利要求1所述的介质滤波器，其特征在于，所述两个凹槽的延伸方向与所述相邻的两个介质谐振器之间的间隔方向垂直设置。

3.根据权利要求1所述的介质滤波器，其特征在于，所述两个凹槽的延伸方向与所述相邻的两个介质谐振器之间的间隔方向倾斜设置。

4.根据权利要求3所述的介质滤波器，其特征在于，所述两个凹槽位于所述介质块的同一侧表面上，所述两个凹槽的延伸方向在从其所在的侧表面朝所述介质块内部的方向上彼此背离。

5.根据权利要求3所述的介质滤波器，其特征在于，所述两个凹槽相对于所述相邻的两个介质谐振器之间的间隔方向的倾斜方向彼此不同。

6.根据权利要求1所述的介质滤波器，其特征在于，所述两个凹槽沿各自的延伸方向的深度彼此不同；

所述两个凹槽设置于所述介质块的同一侧表面；

所述介质块的与所述两个凹槽所在的侧表面相对的另一侧表面呈平坦式设置。

7.根据权利要求6所述的介质滤波器，其特征在于，所述介质块上设置有间隔排列的至少三个所述介质谐振器，其中每相邻的两个所述介质谐振器之间的所述两个凹槽交替设置于所述介质块相对设置的两个侧表面上。

8.根据权利要求1所述的介质滤波器，其特征在于，所述相邻的两个介质谐振器之间的所述介质块相对设置的两个侧表面上分别设置有所述两个凹槽；

所述介质块的两侧表面上的所述两个凹槽的延伸方向与所述相邻的两个介质谐振器之间的间隔方向倾斜设置，且同一侧表面上的所述两个凹槽的延伸方向在从其所在的侧表面朝所述介质块内部的方向上彼此背离。

9.根据权利要求8所述的介质滤波器，其特征在于，所述介质块的一侧表面上所述两个凹槽的中轴线的交点与另一侧表面的所述两个凹槽的中轴线的交点之间的连线垂直于所述相邻的两个介质谐振器之间的间隔方向。

10.一种应用于5G通信系统的通信设备，其特征在于，所述通信设备包括天线及如权利要求1-9任意一项所述的介质滤波器，所述天线与所述介质滤波器耦接。

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