CN215771469U - 滤波器和通信基站 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种滤波器和通信基站,包括介质块、至少一个谐振腔和抽头耦合结构,所述谐振腔设置在该介质块的第一表面,其特征在于:所述抽头耦合结构包括通孔和设置在该通孔一端的电极,所述通孔设置在一谐振腔周围,所述通孔内表面覆盖有金属层,所述介质块第二表面设有凹槽,所述凹槽向该谐振腔相对应位置延伸,所述通孔的另一端与所述凹槽相连。本实用新型在干压成型和环境试验时不容易开裂;并且既可实现比较强又可实现比较弱的抽头耦合。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种通信设备,特别是涉及滤波器耦合技术。
背景技术
随着无线通信技术的不断发展,无线通信基站分布越来越密集,对基站的体积要求越来越小,其中射频前端滤波器模块在基站中的体积占比较大,因此,对滤波器的体积提出了越来越小的需求。滤波器小型化、轻量化逐渐成为一种趋势。介质波导滤波器可以大幅减小产品尺寸,并且具有高Q值,温漂小等优点,是一种很好的小型化解决方案。
现有的介质波导滤波器的抽头耦合(谐振腔与外部耦合)主要是通过在第一个谐振腔对面加一个小孔来实现,但用这种方式实现,存在以下两个问题:
第一是当抽头耦合需要比较强时,此种方案难以达到设计需要的抽头耦合强度;
第二是抽头孔和谐振腔相对,容易造成抽头孔和谐振腔中间的介质太薄,导致在干压成型或烧结时,小孔出现裂缝或对穿,导致介质滤波器失效。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提出一种抽头耦合容易实现、且在干压成型和环境试验时不容易开裂的滤波器和通信基站。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为:
提供一种滤波器,包括介质块、至少一个谐振腔和抽头耦合结构,所述谐振腔设置在该介质块的第一表面,其特征在于:所述抽头耦合结构包括通孔和设置在该通孔一端的电极,所述通孔设置在一谐振腔周围,所述通孔内表面覆盖有金属层,所述介质块第二表面设有凹槽,所述凹槽向该谐振腔相对应位置延伸,所述通孔的另一端与所述凹槽相连。
进一步地:
所述通孔的一端被套设在位于所述介质块的第一表面的盲孔内,所述电极设置在该盲孔内。
所述通孔的横截面为圆形、椭圆或者多边形。
所述凹槽延伸至所述谐振腔正对面。
所述凹槽位于所述谐振腔正对面的部分横截面为圆形、椭圆或者多边形。
所述盲孔与所述通孔同轴。
提供一种通信基站,包括如上所述的滤波器。
本实用新型的抽头耦合结构包括通孔、盲孔和电极,所述通孔设置在所述介质块上的第一个谐振腔旁边,通孔一端与盲孔连通,电极设置在盲孔内。这种抽头耦合结构,具有以下技术效果:
1.干压成型时,不会有谐振腔盲孔对穿或出现裂纹的风险;
2.通过在通孔的一端增加凹槽,可通过改变凹槽的高度调整抽头强弱,可实现比较强的抽头耦合;
3.改变通孔的位置可以调整抽头耦合的大小,可实现比较弱的抽头耦合。
附图说明
图1是本实用新型滤波器实施例的立体结构示意图;
图2是本实用新型滤波器实施例的剖面示意图;
图3是本实用新型滤波器实施例的俯视示意图;
图4是本实用新型滤波器的不同高度的凹槽对应时延的变化关系示意图。
附图标记:介质块100;谐振腔110;通孔121;盲孔122;电极123;第一表面130;第二表面140;凹槽150。
具体实施方式
现结合附图,对本实用新型的较佳实施例作详细说明。
如图1至图3所示,一种滤波器,是介质波导滤波器,其介质块100上设置有至少一个谐振腔110和抽头耦合结构120。介质块100通常由陶瓷做成,其表面镀覆有金属层。所述谐振腔110设置在该介质块100的第一表面130。所述抽头耦合结构120包括用于抽头耦合的通孔121和设置在该通孔121一端的电极123,所述通孔121设置在所述介质块100上的一个谐振腔110(比如信号传输线路上的第一个谐振腔)周围,所述通孔121内表面覆盖有金属层,所述抽头耦合结构通过在谐振腔的旁边设置通孔,并在通孔的一端设置电极,相对现有技术方案的抽头孔和谐振腔相对,避免了因抽头孔和谐振腔中间的介质太薄而导致在干压成型或烧结出现裂缝或对穿。并且,通过改变通孔的位置可以调整抽头耦合的大小,可实现比较弱的抽头耦合。
如图1和图2所示,所述介质块的第二表面140设有凹槽150,所述凹槽150向谐振腔110相对应位置延伸,所述通孔121的另一端与所述凹槽150相连。通过在通孔的一端增加凹槽,可通过改变凹槽的高度调整抽头强弱,可以适应抽头耦合需求较强的场景。如图4所示,纵坐标代表时延,横坐标代表频率,三条曲线代表三种不同的凹槽高度。凹槽高度不同,在相同频率下,时延不同。可见,改变凹槽的高度可以调节时延,从而调节抽头的耦合量大小。
一些实施例中,所述介质块100的第一表面130设有盲孔122,所述通孔121的一端被套设在该盲孔122内,所述电极123设置在该盲孔122内。
一些实施例中,所述通孔的横截面可以为圆形、椭圆或者多边形。
一些实施例中,所述凹槽150延伸至所述谐振腔110正对面。如图1和图2所示,介质块的第一表面130为上表面,第二表面140为下表面,位于介质块下表面的凹槽150延伸到了谐振腔110的正下方。所述凹槽150位于所述谐振腔正对面的部分横截面可以为圆形、椭圆或者多边形。
本实施例中,所述盲孔122与所述通孔121同轴,其它实施例中,所述盲孔122也可以与所述通孔121不同轴。
一种通信基站,包括如上所述的任一种滤波器。
应当理解的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案,而非对其限制,对本领域技术人员来说,可以对上述实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改和替换,都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
Claims (7)
1.一种滤波器,包括介质块、至少一个谐振腔和抽头耦合结构,所述谐振腔设置在该介质块的第一表面,其特征在于:所述抽头耦合结构包括通孔和设置在该通孔一端的电极,所述通孔设置在一谐振腔周围,所述通孔内表面覆盖有金属层,所述介质块第二表面设有凹槽,所述凹槽向该谐振腔相对应位置延伸,所述通孔的另一端与所述凹槽相连。
2.根据权利要求1所述的滤波器,其特征在于:所述通孔的一端被套设在位于所述介质块的第一表面的盲孔内,所述电极设置在该盲孔内。
3.根据权利要求1的所述滤波器,其特征在于:所述通孔的横截面为圆形、椭圆或者多边形。
4.根据权利要求1的所述滤波器,其特征在于:所述凹槽延伸至所述谐振腔正对面。
5.根据权利要求4的所述滤波器,其特征在于:所述凹槽位于所述谐振腔正对面的部分横截面为圆形、椭圆或者多边形。
6.根据权利要求2的所述滤波器,其特征在于:所述盲孔与所述通孔同轴。
7.一种通信基站,其特征在于:包括如权利要求1至6任一项所述的滤波器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202121557726.7U CN215771469U (zh) | 2021-07-09 | 2021-07-09 | 滤波器和通信基站 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202121557726.7U CN215771469U (zh) | 2021-07-09 | 2021-07-09 | 滤波器和通信基站 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN215771469U true CN215771469U (zh) | 2022-02-08 |
Family
ID=80104609
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CN202121557726.7U Active CN215771469U (zh) | 2021-07-09 | 2021-07-09 | 滤波器和通信基站 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN215771469U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024156104A1 (zh) * | 2023-01-28 | 2024-08-02 | 华为技术有限公司 | 一种介质滤波器、射频处理单元及基站 |
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2021
- 2021-07-09 CN CN202121557726.7U patent/CN215771469U/zh active Active
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2024156104A1 (zh) * | 2023-01-28 | 2024-08-02 | 华为技术有限公司 | 一种介质滤波器、射频处理单元及基站 |
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