KR20160010013A - 모재 진공 흡착부가 구비된 타발장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 진공 흡착부에 관한 것으로서, 특히 타발시 모재의 위치 변경이 방지되어 여러 번의 정밀 타발이 가능한 모재 진공 흡착부가 구비된 타발장치에 관한 것이다.
이를 위하여, 본 발명은 상부금형과 하부금형 및 상기 상부금형을 상하 이동시켜 모재를 타발하는 펀칭유닛이 구성되는 타발장치에 있어서, 상기 하부금형 인접 전방에는 펀칭유닛이 하부금형 상면에 배치된 모재를 타발시 모재를 흡착하여 위치를 고정시키는 모재 진공 흡착부가 구성되는 것을 특징으로 하는 모재 진공 흡착부가 구비된 타발장치를 제공한다.

Description

모재 진공 흡착부가 구비된 타발장치{Pressing Apparatus with Vacuum Sucker of Film}

본 발명은 진공 흡착부에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 타발시 모재의 위치 변경이 방지되어 여러 번의 정밀 타발이 가능한 모재 진공 흡착부가 구비된 타발장치에 관한 것이다.

본 출원인은 프레스 금형이 이동되는 X축 내지 Y축의 위치를 수치제어 보정작업을 통해 X-Y의 다양한 방향으로 제품을 맞추어 정밀한 펀칭을 유연하게 실시할 수 있는 X-Y 다 방향 수치제어 방식의 스텝 타발 장치를 2012년 7월 2일 제1163870호로 등록받은 바 있다,

상기 X-Y 다 방향 수치제어 방식의 스텝 타발 장치는 모재를 공급하는 모재공급유닛, 상부금형과 하부금형 및 상기 상부금형을 상하 이동시키는 승강유닛이 구성되어 상기 모재공급유닛으로부터 공급된 모재를 타발하는 펀칭유닛, 상기 펀칭유닛과 연결되며 모재의 공급방향과 동일한 방향 내지 수직한 방향으로 펀칭유닛을 이동시켜 제품의 크기에 맞추어 한 세트의 타발이 완료될 때까지 펀칭유닛의 위치를 보정하는 X축 위치보정유닛 및 Y축 위치보정유닛을 포함하여 구성된다.

하지만, 종래에는 하부금형에 모재를 배치하고 연속 타발작업을 하는 경우 모재의 위치가 제대로 고정되지 않아서 정밀타발에 어려움이 있었고 제품에 미세불량이 자주 발생하는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, 하부금형에 모재를 진공흡착시켜 연속 타발작업시에도 모재의 위치가 임의로 변경되지 않아서 정밀타발을 할 수 있는 모재 진공 흡착부가 구비된 타발장치를 제공하는데 그 목적이 있다.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 모재 진공 흡착부가 구비된 타발장치는 상부금형과 하부금형 및 상기 상부금형을 상하 이동시켜 모재를 타발하는 펀칭유닛이 구성되는 타발장치에 있어서, 상기 하부금형 인접 전방에는 펀칭유닛이 하부금형 상면에 배치된 모재를 타발시 모재를 흡착하여 위치를 고정시키는 모재 진공 흡착부가 구성되는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 모재 진공 흡착부는, 베이스 블록; 하부금형 상면에 수평하도록 상기 베이스 블록에 간격을 두고 여러 개가 배치되는 흡착 노즐; 및 상기 흡착 노즐을 진공시키는 진공 호스를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

이와 같이 구성된 본 발명의 모재 진공 흡착부가 구비된 타발장치는 타발시 모재 진공 흡착부가 모재의 위치를 고정시켜 여러 번의 타발에도 정밀한 작업이 가능한 유용한 효과를 발휘한다.

도 1은 본 발명에 따른 모재 진공 흡착부가 구비된 타발장치를 나타내는 사시도이다.

이하, 본 발명의 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 실시예를 설명함에 있어서, 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호가 사용되며 이에 따른 부가적인 설명은 생략하기로 한다.

도 1은 본 발명에 따른 모재 진공 흡착부가 구비된 타발장치를 나타내는 사시도이다.

본 발명의 모재 진공 흡착부가 구비된 타발장치는 기본적으로 상부금형과 하부금형 및 상기 상부금형을 이동시켜 오씨에이(OCA: Optical clean Ahhesive) 필름과 같은 모재를 타발하는 펀칭유닛이 구성되는 타발장치의 하부금형에 관한 것이다

본 발명은 도 1에 도시된 바와 같이, 하부금형(50) 인접 전방(본 발명에서 전방이라 함은 타발 후에 모재를 배출하기 위해 하부금형(50)이 이동하는 방향을 말함)에는 펀칭유닛(도면에 미도시)이 하부금형(50) 상면에 배치된 모재(도면에 미도시)를 타발시 모재를 흡착하여 위치를 고정시키는 모재 진공 흡착부(500)가 구성된다.

구체적으로, 상기 모재 진공 흡착부(500)는 베이스 블록(510), 흡착 노즐(520) 및 진공 호스(530)를 포함하여 구성된다.

베이스 블록(510)은 흡착 노즐(510)이 장착되는 것이고, 흡착 노즐(510)은 상기 하부금형(50) 상면에 수평하도록 상기 베이스 블록(510)에 간격을 두고 여러 개가 배치되며, 진공 호스(530)는 상기 흡착 노즐(520)을 진공시킨다.

즉, 여러 번의 타발을 위해 하부금형(50)보다 큰 사이즈의 모재가 하부금형(50) 상면에 놓여질 때 하부금형(50)으로부터 전방으로 돌출되는 여분의 모재를 흡착 노즐(520)이 붙잡아서 고정하는 것이다.

여기서, 타발작업의 정밀성을 저해하지 않도록 흡착 노즐(520)의 상단과 하부금형(50)의 상단 높이를 동일하게(모재가 휘지 않도록) 설정하는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 진공 호스(530)가 흡착 노즐(520)을 진공시키기 위해 진공 호스(530)와 연결되는 별도의 진공장치(도면에 미도시)가 더 구비되는 것이 바람직하다.

상기와 같이 구성된 본 발명의 본 발명의 모재 진공 흡착부가 구비된 타발장치는 다음과 같이 작용한다.

먼저, 타발을 위해 하부금형(20) 상면에 모재가 놓여질 때 흡착 노즐(520)의 상단과 하부금형(50)의 상단 높이가 동일하게 설정되어 모재가 휘지 않으므로 타발작업의 정밀성이 저해되지 않는다.

이러한 상태에서 타발을 위해 하부금형(50)보다 큰 사이즈의 모재가 하부금형(50) 상면에 놓여질 때 하부금형(20)으로부터 전방으로 돌출되는 여분의 모재를 진공화된 흡착 노즐(520)이 붙잡아서 고정한다.

따라서, 여러 번의 타발이 진행되더라도 모재의 위치가 모재 진공 흡착부에 의해 변경되지 않기 때문에 정밀작업이 가능하고 제품의 불량률이 현저히 낮아지는 것이다.

이와 같이 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 살펴보았으며, 앞서 설명된 실시예 이외에도 본 발명이 그 취지나 범주에서 벗어남이 없이 다른 특정 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술분야에 있어 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.

그러므로, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 여겨져야 하며, 이에 따라 본 발명은 상술한 설명에 한정되지 않고 첨부된 청구항의 범주 및 그 동등 범위 내에서 변경될 수 있다.

50: 하부금형 500: 모재 진공 흡착부
510: 베이스 블록 520: 흡착 노즐
530: 진공 호스

Claims (2)

1. 상부금형과 하부금형 및 상기 상부금형을 상하 이동시켜 모재를 타발하는 펀칭유닛이 구성되는 타발장치에 있어서,
   상기 하부금형 인접 전방에는 펀칭유닛이 하부금형 상면에 배치된 모재를 타발시 모재를 흡착하여 위치를 고정시키는 모재 진공 흡착부가 구성되는 것을 특징으로 하는 모재 진공 흡착부가 구비된 타발장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 모재 진공 흡착부는,
   베이스 블록; 하부금형 상면에 수평하도록 상기 베이스 블록에 간격을 두고 여러 개가 배치되는 흡착 노즐; 및 상기 흡착 노즐을 진공시키는 진공 호스를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 모재 진공 흡착부가 구비된 타발장치.

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