KR20160005875A - Thin Film Deposition Apparatus with Evaporation Source Installed Multi-Crucible - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a thin film deposition apparatus and comprises: a deposition chamber wherein a substrate is supported; a plurality of crucibles storing a deposition material to be deposited to the substrate; a plurality of distribution pipes coupled with each crucible to be arranged in a line to inject the vaporized deposition material through a plurality of nozzles; a distribution pipe heater independently installed to be positioned to face an outer surface of the distribution pipe to heat the distribution pipe; a crucible heater heating the crucible to vaporize the deposition material; and an upper plate having an outlet corresponding to the nozzle to be installed in an upper portion of the distribution pipe. Therefore, the present invention can reduce height of the crucible to reduce the height of the chamber and independently perform left and right deposition of the substrate to be symmetrically or asymmetrically deposited.

Description

복수의 도가니가 장착된 증발원을 갖는 박막 증착장치{Thin Film Deposition Apparatus with Evaporation Source Installed Multi-Crucible}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a thin film deposition apparatus having an evaporation source equipped with a plurality of crucibles,

본 발명은 박막 증착장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 도가니의 높이를 줄여 챔버 높이를 줄일 수 있고, 기판의 좌/우 증착을 독립적으로 하여 대칭 또는 비대칭 증착이 가능하도록 복수의 도가니가 장착된 증발원을 갖는 박막 증착장치에 관한 것이다. The present invention relates to a thin film deposition apparatus, and more particularly, to a thin film deposition apparatus capable of reducing a height of a crucible by reducing a height of a chamber, independently and independently depositing a substrate on the left and right sides, To a thin film deposition apparatus.

증착 공정은 반도체 소자의 제작이나, 평판 디스플레이 소자의 제작에 널리 사용되고 있는 방법으로서, 반도체 소자 및 평판 디스플레이 소자의 제작에 사용되는 증착물질을 기판에 코팅하기 위하여, 증착물질이 들어있는 도가니를 가열하여 증착물질을 표면에서부터 증발시켜 증발된 유기물을 고진공 챔버 내의 기판 상에 증착시킨다. The deposition process is widely used for the fabrication of semiconductor devices and flat panel display devices. In order to coat a substrate with a deposition material used for manufacturing semiconductor devices and flat panel display devices, a crucible containing a deposition material is heated The deposition material is evaporated from the surface to evaporate the organic material onto the substrate in the high vacuum chamber.

일반적으로 박막 증착장치는 진공으로 이루어진 챔버와, 상기 챔버 내에 마련되어 기판을 지지하는 기판 지지부와, 상기 기판 지지부와 대향 배치되어 기판에 원료 물질을 증발시켜 공급하기 위한 분배관을 포함한다.In general, a thin film deposition apparatus includes a vacuum chamber, a substrate support provided in the chamber to support a substrate, and a distribution pipe arranged to face the substrate support to evaporate the source material to supply the substrate.

상향 증착방식의 경우, 상기 분배관은 챔버 내의 하부에 마련되고, 구체적으로는 박막이 증착될 기판의 일면과 대향하도록 이격 배치되어 기판의 일면에 증발된 원료 물질을 다수의 경로로 균일하게 분배하여 공급하는 역할을 한다.In the case of the upward deposition method, the distribution pipe is provided in the lower part of the chamber. Specifically, the distribution pipe is disposed so as to face the one surface of the substrate on which the thin film is to be deposited so as to uniformly distribute the raw material evaporated on one surface of the substrate by a plurality of paths It serves as a supplier.

본 출원인이 출원하여 등록받은 한국등록특허 제10-1057552호에는 종래의 분배관이 개시되어 있는데, 종래의 분배관은 원통형 형상으로 이루어지며, 상기 분배관의 중앙부분에 증착물질이 수용된 도가니가 연결되고, 상기 분배관을 가열하는 히터가 구비된다. Korean Patent No. 10-1057552 filed and filed by the applicant of the present invention discloses a conventional distribution pipe. The conventional distribution pipe has a cylindrical shape, and a crucible in which a deposition material is accommodated in the central portion of the distribution pipe is connected And a heater for heating the distribution pipe.

상기 분배관은 그 중앙부분을 통해 상기 도가니와 연결되므로, 전체적인 형상이 'T'자 형상으로 이루어지며, 상기 히터는 분배관의 외주면을 감도록 구성되어 분배관을 통과하는 원료물질을 가열하도록 된 구조이다. Since the distribution pipe is connected to the crucible through a central portion of the distribution pipe, the overall shape of the pipe is 'T'. The heater is configured to wind the outer circumferential surface of the distribution pipe to heat the raw material passing through the distribution pipe Structure.

이와 같은 종래의 기술에서는, 상기 도가니가 분배관의 중앙부분에 결합되어 단일의 도가니를 통해 증착물질을 공급하는 구조이므로, 많은 양의 증착물질을 공급하기 위해서는 도가니의 크기를 크게 해야 한다. In such a conventional technique, since the crucible is coupled to the central portion of the distribution pipe to supply the deposition material through a single crucible, the size of the crucible must be increased to supply a large amount of the deposition material.

최근, 기판이 점차 대면적화되고 있어 평판 디스플레이 소자의 경우, TV 화면의 대형화와 생산성의 향상을 위하여 대면적의 기판을 제작할 수 있는 증착장치를 필요로 하고 있는데, 대면적 기판 제작용 증착장치를 구성하기 위해서는 대면적 기판 제작용 증발원의 개발이 가장 중요한 문제라 할 수 있다.2. Description of the Related Art In recent years, a substrate has gradually become larger and larger. In the case of a flat panel display device, a vapor deposition apparatus capable of manufacturing a large-sized substrate is required for enlarging a TV screen and improving productivity. The development of an evaporation source for manufacturing a large-area substrate is the most important problem.

대면적 기판 제작용 증발원을 구성하기 위해서는 증착물질을 담는 도가니의 용량을 크게 해야 하는데, 도가니의 용량을 늘리기 위해서 도가니의 길이를 길게 하면 챔버의 높이 또한 증가하므로, 증착장치가 대형화되고 장비의 제작 비용이 증가하는 단점이 있다. In order to constitute an evaporation source for manufacturing a large area substrate, the capacity of the crucible for containing the deposition material must be increased. However, if the length of the crucible is increased to increase the capacity of the crucible, the height of the chamber also increases. There is an increased disadvantage.

또한, 상기 히터가 분배관의 외주면에 감겨지어 직접 결합되어 있으므로 증발원을 교체하기 위해서는 히터를 분해해야 하는 등 부품의 고장 시 교체 및 수리가 매우 어려운 단점이 있었다.In addition, since the heater is wound around the outer circumferential surface of the distribution pipe and is directly coupled, it is necessary to disassemble the heater in order to replace the evaporation source.

한국등록특허 제10-1057552호Korean Patent No. 10-1057552

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 분배관에 결합되는 도가니를 복수로 하여, 동일한 양의 증착물질을 증착하더라도 도가니의 길이를 줄일 수 있어 챔버의 높이를 줄이고 증착 장치를 소형화할 수 있는 박막 증착장치를 제공하는데 그 목적이 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a crucible which can reduce the length of a crucible and reduce the height of a chamber, The present invention has been made in view of the above problems.

또한, 각각의 도가니를 통해 공급되는 증착물질의 제어를 독립적으로 하여 기판 상에 대칭 또는 비대칭으로 증착이 가능한 박막 증착장치를 제공하는데 그 목적이 있다. It is also an object of the present invention to provide a thin film deposition apparatus capable of independently and symmetrically or asymmetrically depositing on a substrate the control of the deposition material supplied through each crucible.

또한, 도가니와 분배관을 가열하는 히터를 독립적으로 구성하여 소스의 탈착을 상방향으로 하여 간편하게 분리하고, 챔버 하부의 공간 감소 및 공간을 확보할 수 있는 박막 증착장치를 제공하는데 그 목적이 있다. It is also an object of the present invention to provide a thin film deposition apparatus which can independently constitute a heater for heating a crucible and a distribution pipe to easily separate the source and the sinker in the upward direction, and to reduce space and space in the lower portion of the chamber.

또한, 히터가 분배관의 양측에 설치됨으로써, 부품의 고장 시 히터의 교체 및 분해 조립이 용이한 박막 증착장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Another object of the present invention is to provide a thin film deposition apparatus in which a heater is installed on both sides of a distribution pipe, thereby facilitating the replacement and disassembly of the heater when a component fails.

상기와 같은 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명에서는 내부에 기판이 지지되는 증착챔버와, 상기 기판에 증착시키기 위한 증착재료가 수용되는 복수의 도가니와, 상기 복수의 도가니와 각각 연통되는 복수의 결합구가 관축을 따라 일렬로 배치되며, 상기 복수의 도가니로부터 기화되는 증착재료를 상부에 형성된 다수의 노즐을 통해 분사하는 분배관과, 상기 분배관을 가열하기 위해 상기 분배관의 외면과 마주보며 위치하도록 독립적으로 설치되는 분배관 히터와, 상기 도가니를 가열하여 상기 증착재료를 기화시키기 위한 도가니 히터와, 상기 노즐에 대응되는 배출구가 형성되어 상기 분배관의 상부에 설치되는 상부 플레이트를 포함하는 박막 증착장치가 제공된다. According to an aspect of the present invention, there is provided a deposition apparatus including: a deposition chamber in which a substrate is supported; a plurality of crucibles containing an evaporation material for deposition on the substrate; Wherein the plurality of crucibles are arranged in a row along the tube axis and spray the evaporation material evaporated from the plurality of crucibles through a plurality of nozzles formed on the crucibles to face the outer surface of the distribution tube to heat the distribution tube A crucible heater for heating the crucible to vaporize the evaporation material and an upper plate having an outlet corresponding to the nozzle and installed on the upper portion of the distribution pipe, Is provided.

상기 분배관 히터는 상기 분배관의 측면 및 저면을 가열하도록 'ㄴ'자형의 단면형상을 갖는 시스 히터(Sheath Heater)로 이루어질 수 있다. The distribution pipe heater may be formed of a sheath heater having a cross-sectional shape of 'B' shape to heat the side and bottom of the distribution pipe.

이 경우, 상기 분배관 히터는 상기 분배관의 양측에 설치될 수 있다. In this case, the distribution pipe heater may be installed on both sides of the distribution pipe.

한편, 상기 상부 플레이트는 개폐가 가능하여 상기 상부 플레이트를 개방시키면 상기 분배관을 상방향으로 분리하여 교체함이 가능하다. On the other hand, the upper plate is openable and closable, so that when the upper plate is opened, the distribution pipe can be separated upward and replaced.

본 발명에서는 상기 상부 플레이트가 슬라이딩 방식으로 개폐되도록 할 수 있다. In the present invention, the upper plate may be opened and closed in a sliding manner.

또한, 상기 상부 플레이트의 저면에는 상기 분배관의 상면과 마주보게 위치하여 상기 분배관 히터의 열을 반사하여 가열할 수 있는 리플렉터가 설치될 수 있다. In addition, a reflector may be installed on the bottom surface of the upper plate so as to face the upper surface of the distribution pipe, and to reflect the heat of the distribution pipe heater and to heat the same.

상기 리플렉터는 열의 효율적 반사를 위해서 복수겹으로 설치될 수 있다. The reflector may be provided in multiple layers for efficient reflection of heat.

본 발명에서, 상기 분배관은 상기 증착챔버 내부에 복수개가 설치될 수 있다. In the present invention, a plurality of distribution tubes may be installed in the deposition chamber.

이 경우, 복수개의 상기 분배관 중 가장자리에 위치하는 분배관의 노즐은 상기 증착챔버의 중앙에 인접한 위치를 갖도록 상기 분배관의 접선방향으로 연장되게 형성되는 것이 바람직하다. In this case, it is preferable that the nozzles of the distribution tubes located at the edges of the plurality of distribution tubes are formed to extend in the tangential direction of the distribution tube so as to have a position adjacent to the center of the deposition chamber.

위에서 살펴본 바와 같은 본 발명에 의하면, 본 발명의 박막 증착장치는 같은 양의 물질을 증착하더라도 도가니의 길이를 크게 감소시킬 수 있어서 챔버 높이 감소가 가능하여 장비의 제작 비용이 감소하는 효과가 있다. According to the present invention as described above, the thin film deposition apparatus of the present invention can significantly reduce the length of the crucible even when the same amount of material is deposited, thereby reducing the chamber height and reducing the manufacturing cost of the apparatus.

이는 도가니의 탈착 높이까지 감안하면 단일의 도가니를 갖는 종래의 기술에 비해 높이의 축소가 2배 정도 가능하다. Considering the desorption height of the crucible, it is possible to reduce the height twice as compared with the conventional technology having a single crucible.

또한, 기판의 좌/우 제어를 독립적으로 하여 대칭 또는 비대칭 증착이 가능하다. 통상 기판에 분사되는 증착물질의 양을 조절하기 위해서 노즐캡을 변경하는 방식을 취하나, 이는 공정을 중단하고 노즐캡을 변경한 후 다시 진공을 잡아줘야 하는 등 공정시간이 많이 드는 단점이 있었던 바, 본 발명에 의하면 기판의 좌/우 박막 두께 제어를 독립적으로 하여 노즐캡을 변경하지 않아도 되므로, 공정시간 감소의 효과가 있다. In addition, symmetrical or asymmetric deposition is possible by independently controlling the left / right control of the substrate. In general, the nozzle cap is changed in order to adjust the amount of the evaporation material to be sprayed onto the substrate. However, there is a disadvantage that the process time is long, such as stopping the process, changing the nozzle cap, According to the present invention, it is not necessary to independently control the thickness of the left / right thin film of the substrate to change the nozzle cap, thereby reducing the processing time.

또한, 도가니와 분배관을 가열하는 히터를 독립적으로 구성하여 소스의 탈착을 상방향으로 간편하게 분리함으로써, 하부의 공간 감소 및 공간을 확보할 수 있는 효과가 있다. Further, the heater for heating the crucible and the distribution pipe are independently constituted, and the desorption of the source can be easily separated in the upward direction, thereby reducing the space in the lower part and ensuring space.

도 1은 본 발명의 박막 증착장치의 주요 구성을 도시한 단면도이다.
도 2는 도 1에서의 측단면도이다.
도 3은 본 발명의 박막 증착장치가 적용된 일실시예를 도시한 평면도이다.
도 4는 도 3에서의 A-A선 단면도이다.
도 5은 도 3에서의 B-B선 단면도이다.
도 6은 도 5에서의 분배관을 확대 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 박막 증착장치를 통해 기판에 증착되는 증착막을 개념적으로 도시한 단면도이다.
1 is a cross-sectional view showing a main structure of a thin film deposition apparatus of the present invention.
Fig. 2 is a side sectional view in Fig. 1; Fig.
FIG. 3 is a plan view showing an embodiment to which the thin film deposition apparatus of the present invention is applied.
4 is a cross-sectional view taken along line AA in Fig.
5 is a sectional view taken along line BB of Fig.
Fig. 6 is an enlarged cross-sectional view of the distribution pipe in Fig. 5;
7 is a cross-sectional view conceptually showing a deposition layer deposited on a substrate through the thin film deposition apparatus of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 이때 도면에 도시되고 또 이것에 의해서 설명되는 본 발명의 구성과 작용은 적어도 하나의 실시예로서 설명되는 것이며, 이것에 의해서 본 발명의 기술적 사상과 그 핵심 구성 및 작용이 제한되지는 않는다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same reference numerals are used to designate the same or similar components throughout the drawings. The structure and operation of the present invention shown in the drawings and described by the drawings are described as at least one embodiment, and the technical ideas and the core structure and operation of the present invention are not limited thereby.

도 1은 본 발명의 박막 증착장치의 주요 구성을 도시한 단면도이고, 도 2는 도 1에서의 측단면도이다. FIG. 1 is a sectional view showing a main structure of a thin film deposition apparatus of the present invention, and FIG. 2 is a side sectional view in FIG. 1.

본 발명에 따른 박막 증착장치는 크게 증착챔버(도시안함)와, 증착재료가 수용되는 도가니(10)와, 상기 도가니(10)로부터 기화되는 증착재료를 기판에 분사하는 분배관(20)과, 상기 분배관(20) 및 도가니(10)를 가열하여 상기 증착재료를 기화시키기 위한 히터(30)(40)와, 상기 분배관(20)의 상부에 설치되는 상부 플레이트(50)를 포함한다. The thin film deposition apparatus according to the present invention roughly comprises a deposition chamber (not shown), a crucible 10 in which an evaporation material is contained, a distribution pipe 20 for spraying an evaporation material vaporized from the crucible 10 onto a substrate, A heater 30 for heating the distribution pipe 20 and the crucible 10 to vaporize the evaporation material and an upper plate 50 installed at an upper portion of the distribution pipe 20.

상기 증착챔버는 기판을 처리하기 위한 소정의 반응 공간을 마련하는 것으로, 기판의 형상에 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 원통형 또는 사각 박스 형상으로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 챔버의 일측에는 상기 기판의 출입을 위한 게이트(도시안함)와, 내부 배기를 위한 배기부(도시안함) 등이 구비될 수 있다. The deposition chamber provides a predetermined reaction space for processing the substrate, and may be formed in a shape corresponding to the shape of the substrate. For example, cylindrical or rectangular box shape. In addition, a gate (not shown) for entering and exiting the substrate and an exhaust unit (not shown) for internal exhaust may be provided at one side of the chamber.

한편, 상기 도가니(10)는 기판에 증착하기 위한 증착재료를 수용하여 상기 히터(40)에 의해 가열됨으로써 증착재료를 기화시키는 것으로, 내열성 용기로 이루어지며, 가열된 증착재료가 외부로 배출될 수 있도록 일측이 개방된다. Meanwhile, the crucible 10 accommodates an evaporation material for evaporation on a substrate and is heated by the heater 40 to evaporate the evaporation material. The furnace 10 is made of a heat resistant container, and the heated evaporation material can be discharged to the outside One side is opened.

본 발명에서는 이러한 도가니(10)가 복수로 마련되어 병렬 배치되는데 그 특징이 있다. 즉, 복수의 도가니(10)는 도 1 및 도 2에서 상측을 향해 개방된 상태로 옆으로 나란하게 배열된다. In the present invention, a plurality of such crucibles 10 are provided and arranged in parallel. That is, the plurality of crucibles 10 are arranged side-by-side in a state of being open toward the upper side in Fig. 1 and Fig.

이와 같은 복수의 도가니(10)는 상기 분배관(20)과 연통되도록 설치되는데, 따라서, 상기 분배관(20)은 상기 도가니(10)와 각각 연통되는 결합구(22)가 복수개 형성된다. The plurality of crucibles 10 are provided to communicate with the distribution pipe 20 so that the distribution pipe 20 has a plurality of engagement openings 22 communicating with the crucible 10, respectively.

상기 결합구(22)는 도 1 및 도 2에서 보는 바와 같이, 상기 분배관(20)의 길이방향으로 관축을 따라 일렬로 배치된다. As shown in FIGS. 1 and 2, the coupling openings 22 are arranged in a line along the tube axis in the lengthwise direction of the distributor tube 20.

종래의 기술에서 분배관은 중앙부분을 통해 단일의 도가니와 연결되어 'T'자 형상으로 이루어지나, 본 발명의 분배관(20)은 복수의 도가니(10)를 결합할 수 있도록 상기 결합구(22)가 복수로 형성되어 '┬┬'자 형태를 갖는 것이다. In the prior art, the distribution pipe is connected to a single crucible through a central portion to form a T shape. In the present invention, however, the distribution pipe 20 is provided with a plurality of crucibles 10 22) are formed in plural and have the shape of "┌".

이와 같은 본 발명의 박막 증착장치는 도가니(10)가 복수로 구비되어, 같은 양의 물질을 증착하더라도 도가니(10)의 길이를 크게 감소시킬 수 있으며, 챔버 높이 감소가 가능하여 장비의 제작 비용이 감소하는 효과가 있다. The thin film deposition apparatus according to the present invention includes a plurality of crucibles 10 so that the length of the crucible 10 can be greatly reduced even if the same amount of material is deposited and the chamber height can be reduced, .

이는 도가니의 탈착 높이까지 감안하면 단일의 도가니를 갖는 종래의 기술에 비해 높이의 축소가 2배 정도 가능하다. Considering the desorption height of the crucible, it is possible to reduce the height twice as compared with the conventional technology having a single crucible.

본 발명의 실시예에서는 상기 결합구(22)가 2개 형성되는 것을 도시하였으나, 본 발명은 이에 한정하지 않으며, 기판의 크기, 증착하고자 하는 재료의 개수 등에 의해 상기 결합구(22)가 3개 이상 형성될 수도 있다. In the embodiment of the present invention, two coupling ports 22 are formed, but the present invention is not limited thereto. The number of coupling ports 22 may be three or more depending on the size of the substrate, the number of materials to be deposited, Or more.

이 경우, 상기 결합구(22)는 기판의 중심선, 즉, 상기 분배관(20)의 중앙을 중심으로 대칭적으로 형성되거나, 일정한 간격을 두고 형성됨이 바람직하다. 이는 기판에 증착되는 증착막의 균일도를 위한 것으로, 상기 결합구(22)의 형성위치 및 간격은 본 발명에서 한정하지 않으며, 성막하고자 하는 목적에 맞게 다양하게 적용될 수 있다.In this case, it is preferable that the coupling ports 22 are formed symmetrically with respect to the center line of the substrate, that is, the center of the distribution pipe 20, or are formed at regular intervals. This is for the uniformity of the deposited film deposited on the substrate. The position and spacing of the coupling openings 22 are not limited to the present invention, and may be variously adapted to the purpose of the film formation.

한편, 이와 같이 복수의 도가니(10)가 장착되는 분배관(20)은 기판의 좌/우 제어를 각각 독립적으로 하여 대칭 또는 비대칭 증착이 가능하다. 이 경우, 각각의 도가니(10)가 기판의 좌/우에 상호 증착 두께에 영향을 미치므로 이에 대해 증착 두께를 예측하여 제어하는 것이 필요하며, 기판의 좌/우 대칭 증착뿐 아니라 비대칭 증착이 가능하므로 노즐캡을 따로 변경할 필요가 없다. Meanwhile, the distribution pipe 20 to which the plurality of crucibles 10 are mounted can be symmetrically or asymmetrically deposited independently of the left / right control of the substrate. In this case, since each crucible 10 influences the vapor deposition thickness on the left and right sides of the substrate, it is necessary to predict and control the vapor deposition thickness, and asymmetric vapor deposition as well as left / There is no need to change the nozzle cap separately.

통상 기판에 분사되는 증착물질의 양을 조절하기 위해서 노즐캡을 변경하는 방식을 취하나, 이는 공정을 중단하고 노즐캡을 변경한 후 다시 진공을 잡아줘야 하는 등 공정시간이 많이 드는 단점이 있었던 바, 본 발명에 의하면 기판의 좌/우 박막 두께 제어를 독립적으로 하여 노즐캡을 변경하지 않아도 되므로, 공정시간 감소의 효과가 있다. In general, the nozzle cap is changed in order to adjust the amount of the evaporation material to be sprayed onto the substrate. However, there is a disadvantage that the process time is long, such as stopping the process, changing the nozzle cap, According to the present invention, it is not necessary to independently control the thickness of the left / right thin film of the substrate to change the nozzle cap, thereby reducing the processing time.

한편, 상기 분배관(20)의 상부에는 다수의 노즐(24)이 형성되어, 상기 복수의 도가니(10)로부터 기화되는 증착재료를 상부에 형성된 다수의 노즐(24)을 통해 분사한다. On the other hand, a plurality of nozzles 24 are formed on the upper portion of the distribution pipe 20, and the evaporation material vaporized from the plurality of crucibles 10 is injected through a plurality of nozzles 24 formed on the upper part.

한편, 상기 히터(30)(40)는 도가니(10)의 내부에 수용된 증착재료가 기화되도록 도가니(10)를 가열하는 도가니 히터(40)와, 상기 분배관(20)을 가열하여 증착재료를 기화시키기 위한 분배관 히터(30)로 구분될 수 있다. 물론, 상기 분배관 히터(30)와 도가니 히터(40)가 일체로 형성됨도 가능하며, 본 발명에서는 그 형상의 차이를 설명하기 위하여, 편의상 분배관(20)을 가열하는 히터를 분배관 히터(30)로, 도가니(10)를 가열하는 히터를 도가니 히터(40)로 명명하여 이를 설명하고자 한다. The heater 30 includes a crucible heater 40 for heating the crucible 10 so that the evaporation material contained in the crucible 10 is evaporated and a heater 40 for heating the evaporation material 20 And a distribution pipe heater 30 for vaporizing. The distribution pipe heater 30 and the crucible heater 40 may be formed integrally with each other. In the present invention, for the sake of convenience, the heater for heating the distribution pipe 20 is referred to as a distribution pipe heater 30, and the heater for heating the crucible 10 is referred to as a crucible heater 40, which will be described below.

상기 분배관 히터(30)와 도가니 히터(40)는 각각 분배관(20)과 도가니(10)의 외면과 마주보며 위치하도록 독립적으로 설치되는데 그 특징이 있다. The distribution pipe heater 30 and the crucible heater 40 are independently installed to face the outer surface of the distribution pipe 20 and the crucible 10, respectively.

이와 같은 분배관 히터(30)와 도가니 히터(40)는 히팅블록과 열선을 포함하는 시스 히터(Sheath Heater)로 이루어질 수 있다. 즉, 열선이 히팅블록의 내부에 설치되어 외부로부터 공급되는 전원에 의해 발열되어 분배관(20)과 도가니(10)를 가열하도록 하는 것이다. The distribution pipe heater 30 and the crucible heater 40 may be made of a sheath heater including a heating block and a hot wire. That is, a heat wire is installed inside the heating block and is heated by a power source supplied from the outside to heat the distribution pipe 20 and the crucible 10.

본 발명에서, 상기 분배관 히터(30)는 상기 분배관(20)의 측면 및 저면을 가열하도록 도 2에서 보는 바와 같이, 'ㄴ'자형의 단면형상을 갖는 시스 히터(Sheath Heater)로 이루어질 수 있다. In the present invention, the distribution pipe heater 30 may be made of a sheath heater having a cross-sectional shape of 'B' shape as shown in FIG. 2 so as to heat the side surface and the bottom surface of the distribution pipe 20 have.

이 경우, 상기 분배관 히터(30)는 도 2에서 보는 바와 같이, 상기 분배관(20)의 양측에 설치되어 분배관(20)을 골고루 가열하도록 한다. In this case, the distribution pipe heater 30 is installed on both sides of the distribution pipe 20 to heat the distribution pipe 20 evenly as shown in FIG.

또한, 상기 도가니 히터(30)는 상기 히팅블록이 도가니(10)의 외측에 배치되어 도가니(10)를 감싸도록 설치되는 것이 바람직하다. The crucible heater 30 may be disposed outside the crucible 10 so as to surround the crucible 10.

상기 도가니 히터(30)는 복수로 마련되며, 각각의 도가니(10)를 가열하도록 설치된다.The crucible heater (30) is provided in plural and is installed to heat each crucible (10).

즉, 상기 복수의 도가니(10)에서는 서로 다른 종류의 유기물이 가열되어 기상으로 기화 또는 승화되거나, 동일한 종류의 유기물이 가열되어 기상으로 기화 또는 승화될 수 있다. That is, in the plurality of crucibles 10, different types of organic substances may be heated and vaporized or sublimated in a vapor phase, or the same kind of organic substances may be heated and vaporized or sublimated in a vapor phase.

각각의 도가니(10)에는 유기물을 가열하기 위한 도가니 히터(30)가 마련되는데, 서로 다른 종류의 유기물을 가열하여 기상으로 기화 또는 승화시키는 경우, 각 도가니 히터(30)에서는 서로 다른 온도로 운전이 되도록 할 수 있다. 일 예로, 하나의 도가니(10)에서는 호스트(HOST) 유기물이 기화되고, 다른 도가니(10)에서는 도펀트(DOPANT) 유기물이 기화되도록 서로 기화점이 다른 호스트 유기물과 도펀트의 유기물을 최적의 온도로 가열하여 기화된 두 유기물의 확산속도를 조절함으로써 기판에 원하는 농도로 증착이 되도록 할 수 있다.Each of the crucibles 10 is provided with a crucible heater 30 for heating organic materials. When different kinds of organic materials are heated and vaporized or sublimated in a vapor phase, the crucible heater 30 is operated at different temperatures . For example, host organics and dopant organic substances having vaporization points different from each other are heated to an optimum temperature so that HOST organic substances are vaporized in one crucible 10 and DOPANT organic substances are vaporized in another crucible 10 By controlling the diffusion rate of the two vaporized organic materials, the deposition can be performed at a desired concentration on the substrate.

한편, 본 발명에서는 상기 분배관(20)의 상부에 상부 플레이트(50)가 설치된다. 상기 상부 플레이트(50)에는 상기 노즐(24)에 대응되는 배출구(52)가 형성되어 상기 분배관(20)에서 기화된 증착재료가 기판으로 분사될 수 있도록 한다. Meanwhile, in the present invention, the upper plate 50 is installed on the upper portion of the distribution pipe 20. A discharge port 52 corresponding to the nozzle 24 is formed in the upper plate 50 so that vaporized vaporized material in the distribution pipe 20 can be sprayed onto the substrate.

이와 같은 상기 상부 플레이트(50)는 개폐가 가능하도록 설치될 수 있다. 즉, 상기 상부 플레이트(50)를 개방시켜 상기 분배관(20)을 상방향으로 분리하여 교체함이 가능한 것이다. 본 발명에서는 상기 도가니(10)와 분배관(20)을 가열하는 히터(30)(40)를 독립적으로 구성하였으므로, 소스를 교체하고자 하는 경우 히터(30)(40)의 분해 없이 소스를 탈착할 수 있으며, 상기 상부 플레이트(50)를 개방하면 소스를 상방향으로 간편하게 분리할 수 있다.The upper plate 50 may be installed to be openable and closable. That is, the upper plate 50 may be opened to separate and replace the distribution pipe 20 in the upward direction. In the present invention, since the crucible 10 and the heaters 30 and 40 for heating the distribution pipe 20 are independently constructed, when the source is to be replaced, the source is detached without disassembling the heaters 30 and 40 And opening the top plate 50 allows the source to be easily separated upward.

본 발명에서는 상기 상부 플레이트(50)가 슬라이딩 방식으로 개폐되도록 구성할 수 있다. 예를 들어, 상기 상부 플레이트(50)의 측면에 롤러를 부설하고, 상기 롤러가 삽입되어 이송가능한 레일을 구성함으로써, 슬라이딩 방식으로 상기 상부 플레이트(50)를 개폐할 수 있게 된다. 그러나, 본 발명에서는 이를 한정하지 않으며, 상기 상부 플레이트(50)를 개폐할 수 있는 방식 및 구조는 공지된 기술을 적용하여 구성할 수도 있다. In the present invention, the upper plate 50 may be configured to be opened and closed in a sliding manner. For example, it is possible to open and close the upper plate 50 in a sliding manner by laying a roller on the side surface of the upper plate 50 and constituting a transportable rail by inserting the roller. However, the present invention is not limited thereto, and the manner and structure for opening and closing the upper plate 50 may be configured by applying a known technique.

한편, 상기 상부 플레이트(50)의 저면에는 상기 분배관(20)의 상면과 마주보게 위치하여 상기 분배관 히터(30)의 열을 반사하여 가열할 수 있는 리플렉터(reflector)(60)가 설치된다. 본 발명의 분배관 히터(30)는 'ㄴ'자 형상으로 이루어지어 상기 분배관(20)의 측면 및 저면을 가열하므로, 분배관(20)의 상면에 히터를 구성하지 않은 것을 보강하기 위하여, 상기 상부 플레이트(50)의 저면에 상기 분배관 히터(30)의 열을 반사하여 가열할 수 있는 리플렉터(reflector)(60)를 설치하는 것이다. A reflector 60 is provided on the bottom surface of the upper plate 50 so as to face the upper surface of the distribution pipe 20 and reflect the heat of the distribution pipe heater 30 for heating . Since the distribution pipe heater 30 of the present invention is formed in the shape of a letter "B" to heat the side and bottom surfaces of the distribution pipe 20, in order to reinforce the upper surface of the distribution pipe 20, A reflector 60 is installed on the bottom surface of the upper plate 50 to reflect heat of the distribution pipe heater 30 and to heat the pipe.

이 경우, 상기 리플렉터(60)는 열의 효율적 반사를 위해서 복수겹으로 설치될 수 있다. In this case, the reflector 60 may be provided in a plurality of layers in order to efficiently reflect heat.

이와 같이 분배관 히터(30)와 리플렉터(60)가 구비된 본 발명은 분배관(20)을 가열하기 위한 히팅 존(Heating Zone)을 구성하여 상기 분배관(20)을 통해 증발되는 증착재료의 기화가 안정적으로 이루어지도록 한다. The present invention having the distribution pipe heater 30 and the reflector 60 constitutes a heating zone for heating the distribution pipe 20 and is used for heating the evaporation material evaporated through the distribution pipe 20 Ensure vaporization is stable.

한편, 첨부한 도 3은 본 발명의 박막 증착장치가 적용된 일실시예를 도시한 평면도이고, 도 4는 도 3에서의 A-A선 단면도이고, 도 5은 도 3에서의 B-B선 단면도이다. 3 is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG. 3, and FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line B-B of FIG. 3.

본 발명의 박막 증착장치는 도 3에서 보는 바와 같이, 한 개의 증착챔버 내부에 상기 분배관(20)(20a)(20b)이 복수개가 설치될 수 있다. 본 발명에서 일실시예로 제시한 박막 증착장치는 3개의 분배관(20)(20a)(20b)이 설치되는 것을 도시하였으나, 본 발명은 이에 한정하지 않으며 필요에 따라 상기 분배관의 개수는 가감될 수 있음은 물론이다. As shown in FIG. 3, in the thin film deposition apparatus of the present invention, a plurality of the distribution tubes 20, 20a and 20b may be installed in one deposition chamber. In the thin film deposition apparatus shown in the embodiment of the present invention, three distribution tubes 20, 20a and 20b are provided, but the present invention is not limited thereto. If necessary, the number of distribution tubes may be adjusted Of course.

이와 같은 박막 증착장치는 앞서 설명한 바와 같이, 각각의 분배관(20)(20a)(20b)에 복수의 도가니(10)가 연통되도록 설치된다. 일실시예로 제시한 3개의 분배관(20)(20a)(20b)에 도가니(10)가 2개씩 설치되는 경우, 총 6개의 도가니(10)가 설치되는 것이다. As described above, the thin film deposition apparatus is provided such that a plurality of crucibles 10 are communicated with each of the distribution pipes 20, 20a and 20b. In the case where two crucibles 10 are installed on the three distribution pipes 20, 20a, and 20b shown in the embodiment, a total of six crucibles 10 are installed.

상기 분배관(20)의 상부에는 상부 플레이트(50)가 설치된다. 상기 상부 플레이트(50)는 양측면에 슬라이딩 레일(70)이 설치되어 상부 플레이트(50)와 연결된 롤러(54)를 통해 슬라이딩 이송가능하게 설치된다. An upper plate 50 is installed on the upper portion of the distribution pipe 20. The upper plate 50 is provided with sliding rails 70 on both sides thereof and is slidably installed through rollers 54 connected to the upper plate 50.

따라서, 슬라이딩 방식으로 상기 상부 플레이트(50)를 개폐하여 분배관(20)을 상방향으로 분리할 수 있게 된다. Accordingly, the upper plate 50 can be opened and closed in a sliding manner, so that the distribution pipe 20 can be separated upward.

또한, 상기 분배관(20)의 길이방향으로 양측단에는 증착재료의 양을 감지하여 증착막의 두께를 감지하기 위한 센서(80)가 설치될 수 있다. Sensors 80 may be provided on both sides of the distribution pipe 20 in the longitudinal direction to sense the amount of the evaporation material and sense the thickness of the evaporation material.

한편, 도 6은 도 5에서의 분배관을 확대 도시한 단면도로서, 복수개의 분배관(20)(20a)(20b)을 설치한 경우, 상기 분배관 중 가장자리에 위치하는 분배관(20a)(20b)의 노즐(24a)(24b)은 상기 증착챔버의 중앙에 인접한 위치를 갖도록 상기 분배관(20a)(20b)의 접선방향으로 연장되게 형성될 수 있다. FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of the distribution pipe in FIG. 5. In the case where a plurality of distribution pipes 20, 20a, 20b are provided, a distribution pipe 20a The nozzles 24a and 24b of the deposition tubes 20a and 20b may extend in the tangential direction of the distribution tubes 20a and 20b so as to have a position adjacent to the center of the deposition chamber.

즉, 도 6에서 도시한 분배관(20b)은 도 5에서 우측에 설치된 것이므로, 상기 노즐(24b)이 상기 증착챔버의 중앙에 인접한 위치를 갖도록 상기 분배관(20b)의 좌측 접선방향으로 연장되게 형성된 것이며, 반대로 도 5에서 좌측에 설치된 분배관(20a)은 상기 노즐(24a)이 상기 증착챔버의 중앙에 인접한 위치를 갖도록 상기 분배관(20a)의 우측 접선방향으로 연장되게 형성되는 것이 바람직하다. 5, the nozzle 24b is extended in the left tangential direction of the distribution pipe 20b so as to have a position adjacent to the center of the deposition chamber 20b The distribution tube 20a disposed on the left side in FIG. 5 is formed to extend in the right tangential direction of the distribution tube 20a such that the nozzle 24a has a position adjacent to the center of the deposition chamber .

도 7은 본 발명의 박막 증착장치를 통해 기판에 증착되는 증착막을 개념적으로 도시한 단면도로서, 이와 같은 본 발명의 박막 증착장치는 복수의 도가니(10)를 통해 증착재료를 증발시키므로, 각각의 도가니(10)를 개별적으로 제어함으로써 기판(S)의 좌/우에 증착되는 증착막의 두께 제어를 각각 독립적으로 함이 가능하여 대칭 또는 비대칭 증착이 가능하다. FIG. 7 is a cross-sectional view conceptually showing a deposition layer deposited on a substrate through the thin film deposition apparatus of the present invention. The thin film deposition apparatus of the present invention evaporates an evaporation material through a plurality of crucibles 10, It is possible to independently control the thickness of the deposition film deposited on the left / right of the substrate S by individually controlling the substrate 10 so that symmetric or asymmetric deposition is possible.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 또한, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is only illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. It should be noted that the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the scope of the present invention and are not intended to limit the scope of the present invention. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

10: 도가니 20: 분배관
22: 결합구 24: 노즐
30: 분배관 히터 40: 도가니 히터
50: 상부 플레이트 52: 배출구
10: crucible 20: minute piping
22: Coupling port 24: Nozzle
30: a pipe heater 40: a crucible heater
50: upper plate 52: outlet

Claims (9)

내부에 기판이 지지되는 증착챔버;
상기 기판에 증착시키기 위한 증착재료가 수용되는 복수의 도가니;
상기 복수의 도가니와 각각 연통되는 복수의 결합구가 관축을 따라 일렬로 배치되며, 상기 복수의 도가니로부터 기화되는 증착재료를 상부에 형성된 다수의 노즐을 통해 분사하는 분배관;
상기 분배관을 가열하기 위해 상기 분배관의 외면과 마주보며 위치하도록 독립적으로 설치되는 분배관 히터;
상기 도가니를 가열하여 상기 증착재료를 기화시키기 위한 도가니 히터; 및
상기 노즐에 대응되는 배출구가 형성되어 상기 분배관의 상부에 설치되는 상부 플레이트;
를 포함하는 박막 증착장치.
A deposition chamber in which a substrate is supported;
A plurality of crucibles containing an evaporation material for deposition on the substrate;
A plurality of crucibles connected to the plurality of crucibles, a plurality of crucibles communicating with the crucibles, a plurality of crucibles communicating with the plurality of crucibles, a plurality of crucibles connected to the plurality of crucibles,
A distribution pipe heater independently installed to face the outer surface of the distribution pipe to heat the distribution pipe;
A crucible heater for heating the crucible to vaporize the evaporation material; And
An upper plate having a discharge port corresponding to the nozzle and installed at an upper portion of the distribution pipe;
And a thin film deposition apparatus.
청구항 1에 있어서,
상기 분배관 히터는 상기 분배관의 측면 및 저면을 가열하도록 'ㄴ'자형의 단면형상을 갖는 시스 히터(Sheath Heater)인 것을 것을 특징으로 하는 박막 증착장치.
The method according to claim 1,
Wherein the distribution pipe heater is a sheath heater having a cross-sectional shape of 'B' so as to heat the side and bottom of the distribution pipe.
청구항 2에 있어서,
상기 분배관 히터는 상기 분배관의 양측에 설치되는 것을 특징으로 하는 박막 증착장치.
The method of claim 2,
Wherein the distribution pipe heater is installed on both sides of the distribution pipe.
청구항 1에 있어서,
상기 상부 플레이트는 개폐가 가능하여 상기 상부 플레이트를 개방시키면 상기 분배관을 상방향으로 분리하여 교체함이 가능한 것을 특징으로 하는 박막 증착장치.
The method according to claim 1,
Wherein the upper plate is openable and closable, so that when the upper plate is opened, the distribution pipe can be separated upward for replacement.
청구항 4에 있어서,
상기 상부 플레이트는 슬라이딩 방식으로 개폐되는 것을 특징으로 하는 박막 증착장치.
The method of claim 4,
Wherein the upper plate is opened and closed in a sliding manner.
청구항 1에 있어서,
상기 상부 플레이트의 저면에는 상기 분배관의 상면과 마주보게 위치하여 상기 분배관 히터의 열을 반사하여 가열할 수 있는 리플렉터가 설치되는 것을 특징으로 하는 박막 증착장치.
The method according to claim 1,
Wherein a reflector is installed on a bottom surface of the upper plate so as to face the upper surface of the distribution pipe and reflect heat of the distribution pipe heater to heat the same.
청구항 6에 있어서,
상기 리플렉터는 복수겹으로 설치되는 것을 특징으로 하는 박막 증착장치.
The method of claim 6,
Wherein the reflector is provided in a plurality of layers.
청구항 1에 있어서,
상기 분배관은 상기 증착챔버 내부에 복수개가 설치되는 것을 특징으로 하는 박막 증착장치.
The method according to claim 1,
Wherein a plurality of the distribution tubes are installed in the deposition chamber.
청구항 8에 있어서,
복수개의 상기 분배관 중 가장자리에 위치하는 분배관의 노즐은 상기 증착챔버의 중앙에 인접한 위치를 갖도록 상기 분배관의 접선방향으로 연장되게 형성되는 것을 특징으로 하는 박막 증착장치.
The method of claim 8,
Wherein the nozzles of the distribution tubes located at the edges of the plurality of distribution tubes are formed to extend in the tangential direction of the distribution tube so as to have a position adjacent to the center of the deposition chamber.
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