KR20160003395U - 회로기판용 케이스가 구비된 전자접촉기 - Google Patents

Abstract

본 고안은 회로기판용 케이스가 구비된 전자접촉기에 관한 것으로, 보다 상세하게는 카세트 방식으로 삽입 가능한 회로기판용 케이스가 구비되어 탈부착이 가능하며 몰딩 작업이 용이해지는 회로기판용 케이스가 구비된 전자접촉기에 관한 것이다.
본 고안의 일 실시예에 따른 회로기판용 케이스가 구비된 전자접촉기는 전자접촉기 하부에 삽입 설치되는 코일 어셈블리; 상기 코일 어셈블리에 탈부착 가능하게 삽입될 수 있고, 내부에 회로기판이 설치될 수 있는 회로기판용 케이스;를 포함하여 구성된다.

Description

회로기판용 케이스가 구비된 전자접촉기{Magnetic Contactor having PCB Case}

본 고안은 회로기판용 케이스가 구비된 전자접촉기에 관한 것으로, 보다 상세하게는 카세트 방식으로 삽입 가능한 회로기판용 케이스가 구비되어 탈부착이 가능하며 몰딩 작업이 용이해지는 회로기판용 케이스가 구비된 전자접촉기에 관한 것이다.

일반적으로 전자접촉기(Magnetic Contactor)는 전자석의 원리를 이용하여 기계적인 구동과 전류신호를 전달해주는 전기적인 회로 개폐 장치의 일종으로, 각종 산업용 설비, 기계 및 차량 등에 설치된다.

최근에는 제어부의 역할이 강화되는 등의 이유로 전자접촉기에 별도의 회로기판(PCB; Printed Circuit Board)이 장착되는 경우가 많다. 종래기술에 있어서, 이러한 회로기판은 기존 구성부품의 일부에 부착되는 방식으로 장착되었다. 즉, 회로기판이 코일 어셈블리나 회로기판 어셈블리 케이스 등에 부착되는 방식으로 장착되었다.

도 1에 종래기술에 따른 전자접촉기가 도시되어 있고, 도 2에는 회로기판 어셈블리의 사시도가 도시되어 있다.

종래기술에 따른 전자접촉기(1)에는 코일 어셈블리 프레임(2) 내부에 삽입 설치되는 회로기판 어셈블리 케이스(3)에 회로기판(4)을 장착하였다. 이때, 전자접촉기(1)에는 차단시 발생하는 충격 등에 의해 회로기판(4)에 설치된 각종 전자부품들이 분리되거나 제 성능을 발휘하지 못하는 경우 등을 방지하기 위하여 회로기판(4) 상부에 소정 높이로 몰딩부(5)를 만들어주는 몰딩 작업을 수행하게 된다. 여기서, 몰딩부(5)는 몰딩액을 주입한 후 고형화시켜 형성하게 된다.

위의 몰딩 작업 공정은 다음과 같다.

먼저, 회로기판(4)을 회로기판 어셈블리 케이스(3) 등에 삽입 설치한다.

그리고, 회로기판 어셈블리 케이스(3)를 세운 상태에서 회로기판(4) 주변을 실리콘 보형물이나 테이프 또는 밴드 등의 보조부재(미도시)로 감싼다. 이때, 보조부재는 몰딩부(5)를 형성할 높이 이상으로 부착하도록 한다.

그리고, 회로기판(4) 상부에 몰딩액을 주입한다. 이때, 몰딩액은 보조부재의 높이를 넘어 흘러넘치지 않도록 한다.

몰딩액이 굳어 몰딩부(5)가 형성된 후, 보조부재를 떼어낸다.

그리고, 몰딩부(5)에 리드선(전원선, 6)이 끼워질 홈(7)을 가공한다.

리드선(6)의 일부를 홈(7)에 끼워 고정하고 리드선(6)의 단자를 전원부(8)에 결합시킨다.

그런데, 종래기술에 따른 전자접촉기의 회로기판 몰딩 작업에 있어서는 실리콘 보형물이나 테이프 등의 보조부재를 회로기판(4) 주변에 부착시키는 등의 작업 등을 모두 수작업 방식으로 수행하게 되므로 번거롭고 규격화되어 있지 않아 제품간 일관성이 없게 된다는 문제점이 있다.

또한, 몰딩부(5)에 홈(7)을 가공하는 작업을 별도로 해야 하므로 작업 공정이 부가되며 이러한 홈(7) 역시 일정한 규격을 갖추기 어렵다. 더불어, 리드선(6)의 배치가 어지러우며, 리드선(6)이 홈(7)에서 이탈되어 파손이 발생될 수 있다는 문제점이 있다.

또한, 이러한 몰딩 작업이 제대로 이루어지지 않아 불량이 발생하는 경우 회로기판 어셈블리나 코일 어셈블리 전체를 폐기해야 된다는 문제점이 있다.

더불어, 고장 발생시 회로기판의 해체가 어려워 유지, 보수가 불가능하므로 어셈블리 전체를 교환하여야 하게 되며, 불량사항에 대한 분석도 어렵다는 등의 문제점이 있다.

본 고안은 전술한 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 그 목적은 카세트 방식으로 삽입 가능한 회로기판용 케이스가 구비되어 탈부착이 가능하며 몰딩 작업이 용이해지는 회로기판용 케이스가 구비된 전자접촉기를 제공하는 것이다.

본 고안의 일 실시예에 따른 회로기판용 케이스가 구비된 전자접촉기는 전자접촉기 하부에 삽입 설치되는 코일 어셈블리; 상기 코일 어셈블리에 탈부착 가능하게 삽입될 수 있고, 내부에 회로기판이 설치될 수 있는 회로기판용 케이스;를 포함하여 구성된다.

여기서, 상기 코일 어셈블리 내부에 삽입 설치되고, 상기 회로기판용 케이스가 탈부착 가능하게 삽입될 수 있는 회로기판 어셈블리 케이스를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 코일 어셈블리의 일측에는 상기 회로기판 어셈블리 케이스가 설치될 수 있는 제1수용부가 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 회로기판 어셈블리 케이스의 내부에는 상기 회로기판용 케이스가 설치될 수 있는 제2수용부가 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 회로기판용 케이스는 소정의 높이를 갖고 상면은 개방되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 회로기판용 케이스의 내부에는 소정 높이로 몰딩액이 충전되어 몰딩부가 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 회로기판용 케이스의 일측면에는 리드선이 장착될 수 있는 리드선홈이 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 코일 어셈블리 또는 회로기판 어셈블리 케이스의 내부에는 상기 회로기판용 케이스가 삽입될 수 있는 리브 또는 가이드가 돌출 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 코일 어셈블리 또는 회로기판 어셈블리 케이스의 내부에는 상기 회로기판용 케이스가 고정될 수 있는 고정돌기가 돌출 형성되는 것을 특징으로 한다.

그리고, 상기 제2수용부의 내측면과 바닥면에는 연면거리 증대를 위한 옵셋돌기가 복수 개 형성되는 것을 특징으로 한다.

본 고안의 일 실시예에 따른 회로기판용 케이스가 구비된 전자접촉기에 의하면 탈부착이 가능한 회로기판 케이스가 구비되어 회로기판의 전자부품을 고정시키는 몰딩 작업이 용이해지는 효과가 있다.

또한, 몰딩액을 붓기 위해 테이프 등의 보조부재를 부착할 필요가 없고, 리드선용 홈을 별도로 가공할 필요가 없으므로 작업 공정이 단순화되고 수작업이 감소하여 제품의 규격화, 표준화를 증대시킨다.

불량발생시 코일 어셈블리 또는 회로판 어셈블리를 통째로 교체할 필요없이 회로기판이 포함된 케이스만 교체하면 되므로 교체비용이 절감된다.

도 1은 종래기술에 따른 전자접촉기의 사시도이다.
도 2는 도 1에 있어서 회로기판 어셈블리의 사시도이다.
도 3은 본 고안의 일 실시예에 따른 전자접촉기에 적용되는 코일 어셈블리의 사시도이다.
도 4는 도 3에서 회로기판 어셈블리 케이스의 사시도이다.
도 5는 도 3에서 회로기판용 케이스의 사시도이다.
도 6은 본 고안의 다른 실시예에 따른 전자접촉기에 적용되는 코일 어셈블리의 사시도이다.
도 7은 본 고안의 다른 실시예에 따른 회로기판 어셈블리 케이스의 사시도이다.
도 8은 본 고안의 다른 실시예에 따른 회로기판용 케이스의 사시도이다.

이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 설명하되, 이는 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 고안을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세하게 설명하기 위한 것이며, 이로 인해 본 고안의 기술적인 사상 및 범주가 한정되는 것을 의미하지는 않는 것이다.

도 3은 본 고안의 일 실시예에 따른 전자접촉기에 적용되는 코일 어셈블리의 사시도이다. 도 4는 도 3에서 회로기판 어셈블리 케이스의 사시도, 도 5는 도 3에서 회로기판용 케이스의 사시도이다. 도면을 참조하여 본 고안의 일 실시예에 따른 회로기판용 케이스가 구비된 전자접촉기에 대하여 상세히 설명하기로 한다.

본 고안의 일 실시예에 따른 회로기판용 케이스가 구비된 전자접촉기는 전자접촉기(미도시) 하부에 삽입 설치되는 코일 어셈블리(10); 상기 코일 어셈블리(10) 내부에 삽입 설치되는 회로기판 어셈블리 케이스(20); 상기 회로기판 어셈블리 케이스(20)에 탈부착 가능하게 삽입될 수 있고, 내부에 회로기판(31)이 설치되는 회로기판용 케이스(30);를 포함하여 구성된다.

도 3에 코일 어셈블리(10)가 도시되어 있다. 코일 어셈블리(10)는 전자접촉기(미도시)의 하부프레임(미도시)에 삽입 설치된다. 코일 어셈블리(10)의 중앙부에는 코일(11)이 구비되어 제어전원 연결시 자기장을 발생시키는 역할을 한다. 실시예에 따라서는, 코일 어셈블리(10)가 전자접촉기의 하부프레임에 일체로 형성될 수도 있다.

코일 어셈블리(10)의 일측에 제1수용부(12)가 형성된다. 제1수용부(12)에는 덮개(미도시)가 구비될 수 있다. 제1수용부(12)에는 회로기판 어셈블리 케이스(20)가 삽입 설치된다.

도 4에 회로기판 어셈블리 케이스(20)가 도시되어 있다. 회로기판 어셈블리 케이스(20)는 대략적으로 일측이 개방된 상자형으로 형성될 수 있다.

회로기판 어셈블리 케이스(20)의 일측에는 외부전원이 연결될 수 있는 단자부(21)가 마련된다. 단자부(21)에 외부전원이 연결되어 코일 어셈블리(10)에 필요한 전력을 공급할 수 있게 된다.

회로기판 어셈블리 케이스(20)의 내부에는 회로기판용 케이스(30)를 수용할 수 있는 제2수용부(22)가 형성된다. 제2수용부(22)는 회로기판 어셈블리 케이스(20)의 일부에 형성되는 홈으로 형성될 수 있다. 제2수용부(22)는 회로기판 어셈블리 케이스(20)의 내부공간 중에서 일부를 차지하게 된다.

제2수용부(22)에 내측 경계부에 리브(23) 또는 가이드가 마련될 수 있다. 상기 리브(23) 또는 가이드는 회로기판용 케이스(30)를 제2수용부(22)에 삽입할 때 안내하는 역할을 하는 동시에 제2수용부(22) 내에서 움직이지 않고 안정적으로 유지될 수 있도록 한다. 리브(23) 또는 가이드는 양측에 대칭되는 한 쌍으로 마련될 수 있다.

제2수용부(22) 내측면에 회로기판용 케이스(30)를 고정할 수 있도록 결합돌기(24) 또는 결합홈이 형성될 수 있다. 결합돌기(24) 또는 결합홈은 양측면에 각각 복수 개로 구비될 수 있다.

제2수용부(22)의 외측면에 회로기판 어셈블리 케이스(20)를 코일 어셈블리(10)에 고정할 수 있는 고정수단(25)이 마련될 수 있다. 여기서, 고정수단(25)은 돌기부 또는 홈부로 이루어질 수 있다.

도 5에 회로기판용 케이스(30)가 도시되어 있다. 회로기판용 케이스(30)는 대략적으로 일면이 개방된 상자형으로 형성될 수 있다. 회로기판용 케이스(30)는 회로기판(31)이 수용될 수 있는 넓이를 갖는다. 회로기판용 케이스(30)의 높이(H)는 내부에 설치되는 회로기판(31)과 회로기판(31)의 상부에 형성될 몰딩부(32)의 높이를 고려하여 설계된다.

회로기판용 케이스(30)의 상측면에는 리드선(33)을 삽입 고정할 수 있는 리드선홈(34)이 형성된다. 회로기판(31)에 연결되는 리드선(33) 중에서 일부는 회로기판용 케이스(30)의 상측면을 거쳐 단자부(21) 또는 다른 부분으로 연결될 수 있는데, 이때 리드선(33)이 노출되어 방치되어 있는 경우 불안정해지거나 파손이 일어날 수 있으므로 리드선(33)을 고정할 수 있도록 리드선홈(34)이 마련된다.

회로기판용 케이스(30)의 양측면에는 제2수용부(22)의 결합돌기(24) 또는 결합홈에 대응하는 결합홈(35) 또는 결합돌기가 형성된다. 회로기판용 케이스(30)의 결합홈(35)은 제2수용부(22)의 결합돌기(24)에 끼워져 고정될 수 있다. 이에 따라, 회로기판용 케이스(30)는 회로기판 어셈블리 케이스(20)의 제2수용부(22)에서 이탈하지 않고 안정적으로 유지하게 된다.

회로기판용 케이스(30)가 마련됨에 따라 회로기판(31)의 설치가 용이하게 된다. 즉, 회로기판(31)을 회로기판용 케이스(30)에 삽입하고 나사결합 방식이나 끼움방식에 의해 결합시키면 된다.

또한, 몰딩 작업도 용이해진다. 회로기판용 케이스(30)에 회로기판(31)을 설치한 후 도 5와 같이 회로기판용 케이스(30)를 평평한 상태에 놓고 몰딩액을 소정 높이로 주입한 후 굳혀 몰딩부(32)를 형성하기만 하면 된다. 종래기술과 같이 실리콘 보형물이나 테이프로 몰딩액이 주입될 공간을 별로로 만들 필요가 없게 되므로 작업이 단순화되며 수작업이 줄어들어 표준화, 규격화가 증대된다. 또한, 몰딩액이 굳은 후 리드선홈을 내기 위해 별도의 가공작업을 할 필요가 없게 된다. 따라서, 작업 공정이 감소하고 생산성이 향상된다.

회로기판용 케이스(30)가 마련됨에 따라 회로기판(31)을 회로기판 어셈블리 케이스(20)에 탈부착식으로 용이하게 설치할 수 있게 된다. 즉, 회로기판용 케이스(30)를 회로기판 어셈블리 케이스(20)에 슬라이딩 방식 또는 끼움 방식으로 삽입 설치하거나 제거할 수 있다. 따라서, 생산공정은 단순한 조립공정으로 바뀌어 생산 효율성이 증대되고 표준과, 규격화가 증대된다.

도 6에는 본 고안의 다른 실시예에 따른 전자접촉기에 적용되는 코일 어셈블리가 도시되어 있다. 이 실시예에서는 코일 어셈블리(110)에 회로기판용 케이스(130)가 직접 탈부착식으로 결합된 상태가 도시되어 있다. 즉, 회로기판 어셈블리 케이스가 별도로 마련되지 않고, 회로기판용 케이스(130)가 직접 코일 어셈블리(110)에 설치된다. 즉, 회로기판용 케이스(130)를 코일 어셈블리(110)에 슬라이딩 방식 또는 끼움 방식으로 삽입 설치하거나 제거할 수 있다. 별도로 도시하지는 않았지만, 결합돌기나 리브와 같은 결합수단은 전술한 예와 마찬가지로 코일 어셈블리(110)에 형성될 수 있다.

도 7과 도 8에는 각각 본 고안의 다른 실시예에 따른 회로기판 어셈블리 케이스의 사시도와 회로기판용 케이스의 사시도가 도시되어 있다. 이 실시예에서는 제2수용부(22)의 각 측면과 바닥면에 절연거리 개선용 옵셋돌기(offset boss, 26)가 복수 개 형성되어 있다. 또한, 회로기판용 케이스(30)의 측면에는 이전 실시예에서와 같은 결합홈(35)이 형성되어 있지 않다. 이에 따라, 회로기판용 케이스(30)는 제2수용부(22) 내에서 각 측면과 바닥면에 소정간격을 두고 이격된 채 삽입 설치된다. 따라서, 회로기판용 케이스(30)는 회로기판 어셈블리 케이스(20)로부터 연면거리가 증대됨에 따라 절연성능이 향상되는 효과가 있다.

본 고안의 각 실시예에 따른 회로기판용 케이스가 구비된 전자접촉기에 의하면 탈부착이 가능한 회로기판 케이스가 구비되어 회로기판의 전자부품을 고정시키는 몰딩 작업이 용이해지는 효과가 있다.

또한, 몰딩액을 붓기 위해 테이프 등의 보조부재를 부착할 필요가 없고, 리드선용 홈을 별도로 가공할 필요가 없으므로 작업 공정이 단순화되고 수작업이 감소하여 제품의 규격화, 표준화를 증대시킨다.

불량발생시 코일 어셈블리 또는 회로판 어셈블리를 통째로 교체할 필요없이 회로기판이 포함된 케이스만 교체하면 되므로 교체비용이 절감된다.

이상에서 설명한 실시예들은 그 일 예로서, 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 고안의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 고안에 개시된 실시예들은 본 고안의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 고안의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 고안의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 고안의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

10,110 코일 어셈블리 11 코일
12 제1수용부 20 회로기판 어셈블리 케이스
21 단자부 22 제2수용부
23 리브 24 결합돌기
25 고정수단 30,130 회로기판용 케이스
31 회로기판 32 몰딩부
33 리드선 34 리드선홈
35 결합홈

Claims (10)

1. 전자접촉기 하부에 삽입 설치되는 코일 어셈블리;
   상기 코일 어셈블리에 탈부착 가능하게 삽입될 수 있고, 내부에 회로기판이 설치될 수 있는 회로기판용 케이스;를 포함하는 회로기판용 케이스가 구비된 전자접촉기.
2. 제1항에 있어서, 상기 코일 어셈블리 내부에 삽입 설치되고, 상기 회로기판용 케이스가 탈부착 가능하게 삽입될 수 있는 회로기판 어셈블리 케이스를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판용 케이스가 구비된 전자접촉기.
3. 제2항에 있어서, 상기 코일 어셈블리의 일측에는 상기 회로기판 어셈블리 케이스가 설치될 수 있는 제1수용부가 형성되는 것을 특징으로 하는 회로기판용 케이스가 구비된 전자접촉기.
4. 제2항에 있어서, 상기 회로기판 어셈블리 케이스의 내부에는 상기 회로기판용 케이스가 설치될 수 있는 제2수용부가 형성되는 것을 특징으로 하는 회로기판용 케이스가 구비된 전자접촉기.
5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 회로기판용 케이스는 소정의 높이를 갖고 상면은 개방되는 것을 특징으로 하는 회로기판용 케이스가 구비된 전자접촉기.
6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 회로기판용 케이스의 내부에는 소정 높이로 몰딩액이 충전되어 몰딩부가 형성되는 것을 특징으로 하는 회로기판용 케이스가 구비된 전자접촉기.
7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 회로기판용 케이스의 일측면에는 리드선이 장착될 수 있는 리드선홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 회로기판용 케이스가 구비된 전자접촉기.
8. 제2항에 있어서, 상기 코일 어셈블리 또는 회로기판 어셈블리 케이스의 내부에는 상기 회로기판용 케이스가 삽입될 수 있는 리브 또는 가이드가 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 회로기판용 케이스가 구비된 전자접촉기.
9. 제2항에 있어서, 상기 코일 어셈블리 또는 회로기판 어셈블리 케이스의 내부에는 상기 회로기판용 케이스가 고정될 수 있는 고정돌기가 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 회로기판용 케이스가 구비된 전자접촉기.
10. 제4항에 있어서, 상기 제2수용부의 내측면과 바닥면에는 연면거리 증대를 위한 옵셋돌기가 복수 개 형성되는 것을 특징으로 하는 회로기판용 케이스가 구비된 전자접촉기.

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