KR20150134722A - Grinding system and method for flat panel display - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은, 평면디스플레이용 면취 가공시스템 및 면취 가공방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 평면디스플레이용 기판에 대한 면취 가공 품질을 향상시킬 수 있는 평면디스플레이용 면취 가공시스템 및 면취 가공방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
최근 들어 반도체 산업 중 전자 디스플레이 산업이 급속도로 발전하면서 평면디스플레이(Flat Panel Display, FPD)가 등장하기 시작하였다.Recently, as the electronic display industry has rapidly developed in the semiconductor industry, a flat panel display (FPD) has begun to emerge.
평면디스플레이(FPD)는, 종전에 TV나 컴퓨터 모니터 등에 디스플레이(Display)로 주로 사용된 음극선관(CRT, Cathode Ray Tube)보다 두께가 얇고 가벼운 영상표시장치로서, 이에는 액정표시장치(LCD, liquid crystal display), 플라즈마 디스플레이 기판(PDP, Plasma Display Panel), 유기EL(OLED, Organic Light Emitting Diodes) 등이 있다.A flat panel display (FPD) is thinner and lighter image display device than a cathode ray tube (CRT), which was conventionally used as a display in a TV or a computer monitor, and includes a liquid crystal display crystal displays, plasma display panels (PDPs), and organic light emitting diodes (OLEDs).
이하, LCD, PDP 및 OLED 등을 포함하는 평면디스플레이(FPD)를 기판이라 하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a flat panel display (FPD) including an LCD, a PDP, and an OLED will be described as a substrate.
기판은 보통, 직사각형의 형태를 가지며 글라스(glass) 재질로 제작된다. 따라서 기판의 4군데 코너(모서리)에 대한 코너 가공(Corner Cut), 그리고 기판의 단변 및 장변의 에지에 대한 단변 에지 가공(Edge Cut) 및 장변 에지 가공(Edge Cut), 즉 기판의 코너 및 변에 대한 모따기 식의 면취 가공을 하여 글라스의 날카로움을 제거한다.The substrate usually has a rectangular shape and is made of a glass material. Therefore, corner cutting for four corners of the substrate, and edge cutting and edge cutting for short and long edge of the substrate, that is, corner and side of the substrate So that the sharpness of the glass is removed.
종래의 기판에 대한 면취 가공시스템은, 기판이 스테이지유닛에 안착된 상태에서 면취 가공유닛방향으로 이송되고, 면취 가공유닛으로 기판을 면취 가공한다.A chamfering processing system for a conventional substrate is conveyed in the direction of the chamfering processing unit with the substrate placed on the stage unit, and chamfering the substrate with the chamfering processing unit.
이때, 스테이지유닛의 평탄도가 정밀하게 확보되어야 면취 가공 품질을 향상시킬 수 있으며 또한 일정한 면취 가공량을 도출할 수 있다.At this time, if the flatness of the stage unit is precisely secured, the chamfering quality can be improved and a certain chamfering amount can be derived.
그러나, 종래의 스테이지유닛은 그 구조가 일체형으로 형성되므로 평탄도를 조정하기가 어려울 뿐만 아니라, 기판의 가공방향을 전환하기 위해 스테이지를 회전하는 데 있어 스테이지의 평탄도를 일정하게 유지하기 어려운 문제점이 있다.However, since the conventional stage unit is formed integrally, it is difficult to adjust the flatness and it is difficult to keep the flatness of the stage constant in order to rotate the stage in order to change the processing direction of the substrate have.
따라서 본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 평면디스플레이용 기판에 대한 면취 가공 품질을 향상시킬 수 있도록 기판이 안착되는 스테이지유닛의 평탄도를 정밀하게 유지할 수 있는 평면디스플레이용 면취 가공시스템 및 면취 가공방법를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art, and an object of the present invention is to provide a chamfering method and a chamfering method for a flat display capable of precisely maintaining the flatness of a stage unit on which a substrate is placed, .
본 발명의 일 측면에 따르면, 평면디스플레이용 기판의 단부영역을 면취 가공하는 면취 가공유닛; 및 상기 기판이 안착되며 상기 면취 가공유닛 방향으로 이송되는 스테이지유닛을 포함하며, 상기 스테이지유닛은, 상기 기판의 단부영역이 안착되되, 상기 기판의 단부영역을 흡착하여 고정하는 제1 스테이지; 및 상기 제1 스테이지와 별개로 상기 제1 스테이지로부터 이격되게 배치되되, 상기 제1 스테이지와 함께 상기 기판을 지지하며, 상기 기판을 회전시키는 제2 스테이지를 포함하는 평면디스플레이용 면취 가공시스템이 제공될 수 있다According to an aspect of the present invention, there is provided a planar display comprising: a chamfering processing unit for chamfering an end region of a substrate for a flat display; And a stage unit on which the substrate is seated and which is conveyed in the direction of the chamfering processing unit, the stage unit comprising: a first stage on which an end region of the substrate is seated, the stage region adsorbing and fixing an end region of the substrate; And a second stage arranged to be spaced apart from the first stage apart from the first stage and supporting the substrate with the first stage and rotating the substrate is provided Can
상기 제1 스테이지는, 상기 스테이지 유닛이 이송되는 방향에 교차되는 상기 기판의 단부영역의 폭방향을 따라 길게 형성되되, 상기 기판의 단부영역을 지지하는 고정테이블; 및 상기 고정테이블의 상면에 마련되되, 상기 기판의 단부영역을 흡착하도록 상호 이격된 복수의 진공홀을 포함할 수 있다.The first stage includes a fixing table which is elongated along the width direction of the end region of the substrate intersecting with the direction in which the stage unit is conveyed and supports the end region of the substrate; And a plurality of vacuum holes provided on the upper surface of the fixed table and spaced apart from each other to absorb the end regions of the substrate.
상기 고정테이블은, 상기 기판의 단부영역을 지지하는 바(bar) 형상으로 형성될 수 있다.The fixing table may be formed in a bar shape to support an end region of the substrate.
상기 제2 스테이지는, 상기 기판의 단부영역을 제외한 나머지 영역을 지지하는 지지테이블; 및 상기 지지테이블의 하부에 연결되며, 상기 기판과 함께 상기 지지테이블을 회전시키는 기판 회전부를 포함할 수 있다.The second stage includes: a support table supporting an area other than an end area of the substrate; And a substrate rotating part connected to a lower portion of the support table and rotating the support table together with the substrate.
상기 지지테이블은, 상기 기판의 하부에 배치된 프레임부; 및 상기 프레임부의 상면에 상호 이격되게 마련되되, 상기 기판의 처짐을 방지하도록 상기 기판의 하면을 접촉 지지하는 복수의 핀부재를 포함할 수 있다.Wherein the support table comprises: a frame portion disposed at a lower portion of the substrate; And a plurality of pin members spaced apart from each other on an upper surface of the frame portion, the pin members contacting and supporting the lower surface of the substrate to prevent sagging of the substrate.
상기 핀부재의 상단 높이와 상기 고정테이블의 상면 높이가 동일할 수 있다.The top height of the pin member and the top surface height of the fixing table may be the same.
상기 기판 회전부는, 상기 프레임부의 하부에 연결되되, 상기 프레임부를 회전시키는 회전모터를 포함할 수 있다.The substrate rotating part may include a rotating motor connected to a lower portion of the frame part, for rotating the frame part.
상기 제2 스테이지는, 상기 기판 회전부의 하부에 배치되되, 상기 지지테이블과 상기 기판 회전부를 함께 높이방향으로 승강시키는 테이블 승강부를 더 포함할 수 있다.The second stage may further include a table elevator disposed at a lower portion of the substrate rotating portion, for elevating the support table and the substrate rotating portion together in a height direction.
상기 테이블 승강부는, 상기 기판 회전부의 하면을 지지하는 지지플레이트; 상기 지지플레이트의 하부에 배치된 지지프레임의 측면에 높이방향으로 길게 배치된 가이드레일; 일측이 상기 가이드레일에 연결되고 타측이 상기 지지플레이트에 연결된 가이드블록; 및 상기 가이드블록에 연결되어 상기 가이드블록을 상기 가이드레일을 따라 승강시키는 구동부를 포함할 수 있다.The table elevating portion includes: a support plate for supporting a lower surface of the substrate rotating portion; A guide rail disposed at a side of the support frame disposed at a lower portion of the support plate and long in the height direction; A guide block having one side connected to the guide rail and the other side connected to the support plate; And a driving unit connected to the guide block to elevate the guide block along the guide rail.
상기 스테이지유닛은, 상기 제2 스테이지에 연결되되, 상기 제2 스테이지를 상기 제1 스테이지에 접근 및 이격되게 이송하는 제2 스테이지 이송부를 더 포함할 수 있다.The stage unit may further include a second stage transferring part connected to the second stage, the second stage transferring part transferring the second stage to the first stage in such a manner that the second stage is moved toward and away from the first stage.
상기 제2 스테이지 이송부는, 상기 제1 스테이지 방향으로 길게 배치된 가이드레일; 일측이 상기 제2 스테이지에 연결되고 타측이 상기 가이드레일에 연결된 가이드블록; 및 상기 가이드블록에 연결되되, 상기 제2 스테이지를 상기 제1 스테이지에 접근 및 이격되게 상기 가이드블록을 상기 가이드레일을 따라 이동시키는 구동부를 포함할 수 있다.Wherein the second stage transfer unit comprises: a guide rail long in the first stage direction; A guide block having one side connected to the second stage and the other side connected to the guide rail; And a driving unit connected to the guide block and moving the guide block along the guide rail so that the second stage is moved toward and away from the first stage.
상기 스테이지유닛에 연결되어 상기 스테이지유닛을 상기 면취 가공유닛 방향으로 이송하는 스테이지 이송유닛을 더 포함하며, 상기 스테이지 이송유닛은, 상기 면취 가공유닛 방향으로 길게 배치된 가이드레일; 일측이 상기 가이드레일에 연결되고 타측이 상기 스테이지유닛에 연결된 가이드블록; 및 상기 가이드블록에 연결되어 상기 가이드블록을 상기 가이드레일을 따라 이동시키는 구동부를 포함할 수 있다.Further comprising: a stage transfer unit connected to the stage unit and transferring the stage unit toward the chamfering unit, wherein the stage transfer unit comprises: a guide rail long in the direction of the chamfering unit; A guide block having one side connected to the guide rail and the other side connected to the stage unit; And a driving unit connected to the guide block and moving the guide block along the guide rail.
상기 면취 가공유닛은, 상기 기판의 단부영역인 상기 기판의 코너 및 변에 대한 면취 가공을 진행하는 면취 가공용 휠을 구비한 그라인더(grinder); 및 상기 기판의 코너 및 변에 대한 면취 가공 시, 상기 면취 가공용 휠을 상기 기판의 코너 및 변의 면취 가공을 위한 작업위치로 이동시키는 제어부를 포함할 수 있다.Wherein the chamfering processing unit comprises: a grinder having chamfering wheels for chamfering the corners and sides of the substrate, which is an end region of the substrate; And a control unit for moving the chamfering wheel to a working position for chamfering the side and sides of the substrate when chamfering the corners and sides of the substrate.
상기 면취 가공유닛에 인접하게 배치되되, 상기 면취 가공유닛에 의해 면취 가공된 상기 기판을 세정하는 세정유닛; 및 상기 세정유닛에 마련되되, 상기 면취 가공유닛에 의해 면취 가공된 상기 기판의 코너 및 변에 대한 면취량을 측정하는 면취량 측정유닛을 더 포함할 수 있다.A cleaning unit disposed adjacent to the chamfering unit for cleaning the chamfered substrate by the chamfering unit; And a surface area measuring unit provided in the cleaning unit, for measuring a surface area of a corner and a side of the substrate, which is chamfered by the chamfering unit.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 평면디스플레이용 기판이 안착된 스테이지유닛을 면취 가공유닛 방향으로 이송하는 단계; 스테이지유닛에 안착된 상기 기판의 단부영역을 상기 면취 가공유닛의 면취 가공용 휠로 면취 가공하는 단계; 상기 기판의 단부영역에 대한 면취량을 측정하는 단계; 측정된 상기 기판의 단부영역에 대한 면취량을 설정값과 비교하는 단계; 및 측정된 상기 기판의 단부영역에 대한 면취량이 설정값과 다른 경우, 상기 기판의 단부영역에 대한 면취량을 보정하는 단계를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a flat display, comprising: transferring a stage unit on which a substrate for flat display is placed, Chamfering an end region of the substrate placed on the stage unit with a chamfering wheel of the chamfering unit; Measuring a surface area for an end region of the substrate; Comparing the measured surface coverage of the end region of the substrate with a set point; And correcting the face wiping amount for the end region of the substrate when the amount of chamfering for the measured end region of the substrate is different from the set value.
상기 기판의 단부영역을 면취 가공한 경우, 면취 가공된 상기 기판을 세정하는 단계를 더 포함하며, 상기 기판의 단부영역에 대한 면취량을 측정하는 단계는, 세정된 상기 기판의 단부영역을 촬영하는 단계; 및 촬영된 상기 기판의 단부영역에 대한 영상정보를 기초로 상기 기판의 단부영역에 대한 면취량을 산출하는 단계를 포함할 수 있다.Further comprising the step of cleaning the chamfered substrate when the end region of the substrate is chamfered, wherein measuring the surface area for the end region of the substrate comprises: measuring the area of the end region of the substrate step; And calculating the surface area for the end area of the substrate based on the image information of the end area of the substrate that is photographed.
상기 기판의 단부영역에 대한 면취량을 보정하는 단계는, 상기 기판의 양측 단변 및 장변 자체에 대한 면취량이 설정값(T1)과 다른 경우, 상기 기판의 양측 단변 및 장변에 수직되게 진입하는 상기 면취 가공용 휠에 대한 상기 기판의 상대적 위치를 조절할 수 있다.Wherein the step of correcting the surface area of the end region of the substrate comprises the steps of: if the amount of chamfering with respect to both short side and long side of the substrate is different from the set value (T1) The relative position of the substrate with respect to the processing wheel can be adjusted.
상기 기판의 단부영역에 대한 면취량을 보정하는 단계는, 상기 기판의 양측 단변 및 장변의 높이방향 에지에 대한 면취량이 설정값(T2)과 다른 경우, 상기 기판의 양측 단변 및 장변의 높이방향 에지의 면취량이 동일하도록 상기 면취 가공용 휠의 높이를 조절할 수 있다.Wherein the step of correcting the surface area of the end region of the substrate includes the step of adjusting the amount of chamfering on both sides of the substrate and the height direction edge of the long side of the substrate, The height of the chamfering wheel can be adjusted so that the chamfering amount of the chamfering wheel is the same.
상기 기판의 단부영역에 대한 면취량을 보정하는 단계는, 상기 기판의 전면 양측 코너 및 후면 양측 코너에 대한 면취량이 설정값(T3)과 다른 경우, 상기 기판의 전면 양측 코너 및 후면 양측 코너의 면취량이 동일하도록 상기 기판의 전면 양측 코너 및 후면 양측 코너에 대한 상기 면취 가공용 휠의 상대적 위치를 조절할 수 있다.Wherein the step of correcting the surface area of the end region of the substrate is performed such that when the amount of chamfering with respect to the both front corners and the rear side corners of the substrate is different from the set value T3, The relative positions of the chamfering wheels with respect to the both front corners and the rear both corners of the substrate can be adjusted.
상기 스테이지유닛에 상기 기판을 흡착 고정하고 회전시키는 단계를 더 포함할 수 있다.And a step of sucking and fixing the substrate to the stage unit and rotating the stage unit.
본 발명의 실시예는, 기판을 지지함에 있어 제1 스테이지와 별개로 제2 스테이지를 구비하고 각각 개별적으로 제어함으로써, 스테이지유닛의 평탄도를 정밀하게 유지할 수 있다.The embodiment of the present invention can precisely maintain the flatness of the stage unit by having the second stage separately from the first stage and individually controlling them in supporting the substrate.
또한, 본 발명의 실시예는, 측정된 면취량을 미리 설정된 설정값과 비교하여 기판에 대한 면취량을 보정함으로써, 기판에 대한 면취 가공의 품질을 향상시킬 수 있다.Further, the embodiment of the present invention can improve the quality of chamfering with respect to the substrate by comparing the measured surface area with a predetermined set value to correct the surface area of the substrate.
도 1은 면취 가공된 기판을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 평면디스플레이용 면취 가공시스템을 나타내는 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 평면디스플레이용 면취 가공시스템을 나타내는 측면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 격벽을 나타내는 정면도이다.
도 5는 도 3의 E부분 확대도이다.
도 6는 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지유닛을 나타내는 측면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지유닛을 나타내는 평면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 보호유닛을 나타내는 측면도이다.
도 9는 도 8의 F부분 확대도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 면취 가공유닛을 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 평면디스플레이용 면취 가공방법을 나타내는 순서도이다.
도 12 내지 도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 단부영역에 대한 면취량 보정동작을 나타내는 도면이다.1 is a view showing a chamfered substrate.
2 is a plan view showing a chamfering processing system for a flat display according to an embodiment of the present invention.
3 is a side view showing a chamfering processing system for a flat display according to an embodiment of the present invention.
4 is a front view showing a partition according to an embodiment of the present invention.
5 is an enlarged view of part E of Fig.
6 is a side view showing a stage unit according to an embodiment of the present invention.
7 is a plan view showing a stage unit according to an embodiment of the present invention.
8 is a side view showing a substrate protection unit according to an embodiment of the present invention.
9 is an enlarged view of a portion F in Fig.
10 is a view showing a chamfering unit according to an embodiment of the present invention.
11 is a flowchart showing a chamfering method for a flat display according to an embodiment of the present invention.
12 to 14 are diagrams illustrating a surface area correction operation for an end region of a substrate according to an embodiment of the present invention.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, operational advantages of the present invention, and objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings and the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the preferred embodiments of the present invention with reference to the accompanying drawings. Like reference symbols in the drawings denote like elements.
참고로, 이하에서 기판이라 함은, LCD(Liquid Crystal Display) 기판, PDP(Plasma Display Panel) 기판 및 OLED(Organic Light Emitting Diodes) 기판, 태양전지 등을 포함하는 평면디스플레이용 기판을 가리키나, 이하에서는 설명의 편의를 위해 이들을 구분하지 않고 기판이라 하기로 한다.Hereinafter, the substrate refers to a substrate for a flat display including an LCD (Liquid Crystal Display) substrate, a PDP (Plasma Display Panel) substrate, an OLED (Organic Light Emitting Diodes) substrate, For convenience of explanation, they are referred to as substrates without distinguishing them.
도 1은 면취 가공된 기판을 나타내는 도면이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 평면디스플레이용 면취 가공시스템을 나타내는 평면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 평면디스플레이용 면취 가공시스템을 나타내는 측면도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 격벽을 나타내는 정면도이고, 도 5는 도 3의 E부분 확대도이고, 도 6는 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지유닛을 나타내는 측면도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지유닛을 나타내는 평면도이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 보호유닛을 나타내는 측면도이고, 도 9는 도 8의 F부분 확대도이고, 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 면취 가공유닛을 나타내는 도면이다.2 is a plan view showing a chamfering processing system for a flat display according to an embodiment of the present invention, and Fig. 3 is a plan view showing a chamfering processing system for a flat display according to an embodiment of the present invention. Fig. FIG. 4 is a front view showing a partition according to an embodiment of the present invention, FIG. 5 is an enlarged view of part E of FIG. 3, and FIG. 6 is a side view showing a stage unit according to an embodiment of the present invention. 8 is a side view showing a substrate protection unit according to an embodiment of the present invention, and Fig. 9 is a partial enlarged view of part F of Fig. 8 10 is a view showing a chamfering unit according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 평면디스플레이용 면취 가공시스템은 기판의 단부영역(G2)을 면취 가공한다.Referring to FIG. 1, a chamfering processing system for a flat display according to an embodiment of the present invention chamfer an end region G2 of a substrate.
본 실시예에 따른 면취 가공은, 기판의 단부영역(G2) 중 기판(G)의 4군데 코너(모서리), 즉 전면 양측 코너(확대 A 참조) 및 후면 양측 코너(확대 B 참조)에 대한 코너가공(corner cut)과, 기판(G)의 양측 단변 높이방향 에지(확대 C 참조) 및 양측 장변 높이방향 에지(확대 D 참조)에 대한 에지가공(edge cut)과, 기판(G)의 양측 단변 및 기판(G)의 양측 장변에 대한 면취 가공(예를들어, 기판(G)의 양측 단변 및 양측 장변 자체에 대한 면취 가공인 절입량)을 수행한다.The chamfering according to the present embodiment is a process for chamfering the four corners of the substrate G in the end region G2 of the substrate, that is, the front two corners (see enlargement A) and the rear both corners (see enlargement B) Edge cutting for both sides of the substrate G in the height direction of the short side of the substrate G (see enlargement C) and for both sides of the longitudinal direction of the substrate G (see enlargement D) And chamfering (for example, chamfering of both side short sides and both long side sides of the substrate G), which are chamfered, with respect to both long sides of the substrate G are performed.
상기와 같은 기판(G)에 대한 면취 가공을 수행하는 경우, 면취 가공 시 발생되는 이물질이 기판(G)에 형성된 박막(G1)을 오염시켜 박막(G1)의 품질을 저해하는 문제점이 있다.In the case of chamfering the substrate G as described above, there is a problem that foreign matter generated during chamfering contaminates the thin film G1 formed on the substrate G, thereby deteriorating the quality of the thin film G1.
따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 평면디스플레이용 면취 가공시스템은, 면취 가공 중 발생된 이물질로 인해 기판(G)이 오염되는 것을 방지하고자 한다.Therefore, the chamfering processing system for a flat display according to an embodiment of the present invention is intended to prevent contamination of the substrate G due to foreign matter generated during chamfering processing.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 평면디스플레이용 면취 가공시스템은, 챔버(100)와, 챔버(100)의 내부에 배치되며 기판의 단부영역(G2)을 면취 가공하는 면취 가공유닛(200)과, 챔버(100)의 내부에 배치되며 기판(G)이 안착되고 면취 가공유닛(200) 방향으로 이송되는 스테이지유닛(300)과, 챔버(100)의 내부에 배치되며 챔버(100)의 내부공간을 면취 가공유닛(200)이 수용되는 가공영역(S1)과 스테이지유닛(300)이 수용되는 비가공영역(S2)으로 구획하는 격벽(150)을 포함한다.2 and 3, a chamfering processing system for a flat panel display according to an embodiment of the present invention includes a
본 실시예에 따른 격벽(150)은 챔버(100)의 내부를 기판(G)에 대한 면취 가공이 수행되는 가공영역(S1)과 면취 가공이 수행되지 않는 비가공영역(S2)으로 구획된다.The
이는 기판의 단부영역(G2)에 대한 면취 가공 중 발생되는 이물질이 챔버(100) 내부의 비가공영역(S2)으로 유입되어 이송 중이거나 비가공영역(S2)에 배치된 기판(G)에 형성된 박막(G1)을 오염시키는 것을 방지하기 위함이다.This is because foreign matter generated during chamfering of the end region G2 of the substrate is introduced into the non-processing region S2 inside the
즉, 가공영역(S1)에서 기판(G)에 대한 면취 가공을 수행하고, 면취 가공 중 발생되는 이물질(예를들어, 가공수와 후술할 노즐부(413)에서 분사되는 물과 면취 가공 시 발생되는 분진 등)이 비산되어 비가공영역(S2)으로 유입되는 것을 방지하고자, 본 실시예에서는 챔버(100)의 내부에 격벽(150)을 설치하여 챔버(100)의 내부를 가공영역(S1)과 비가공영역(S2)으로 구획한다.That is, chamfering of the substrate G is performed in the machining area S1, and foreign matter generated during chamfering (e.g., water generated from the machining water and the
그리고, 도 4 및 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 격벽(150)은 기판의 단부영역(G2)이 비가공영역(S2)에서 가공영역(S1)으로 반입되게 하는 개구홀(151)과, 개구홀(151)에 마련되되 기판의 단부영역(G2)과 개구홀(151) 간의 틈새를 밀봉하는 밀봉부재(153)를 포함한다.4 and 5, the
기판의 단부영역(G2)을 면취 가공하기 위해, 기판(G)은 스테이지유닛(300)에 안착된 상태에서 면취 가공유닛(200)방향으로 이송되고, 기판의 단부영역(G2)은 격벽(150)에 마련된 개구홀(151)을 통해 가공영역(S1)으로 반입된다. 여기서, 개구홀(151)은 기판의 단부영역(G2)이 반입되는 통로 역할을 한다.The substrate G is transferred in the direction of the
그리고, 기판(G)에 대한 면취 가공 중, 기판의 단부영역(G2)과 개구홀(151) 간의 틈새로 이물질이 비가공영역(S2)으로 유입되는 것을 방지하기 위해 기판의 단부영역(G2)과 개구홀(151) 간의 틈새를 밀봉하는 밀봉부재(153)가 마련된다.In order to prevent foreign matter from flowing into the non-machining area S2 by a gap between the end area G2 of the substrate and the
밀봉부재(153)는 기판(G)에 대한 면취 가공 중 발생된 이물질이 가공영역(S1)에서 비가공영역(S2)으로 유입되는 것을 방지하는 역할을 한다.The sealing
밀봉부재(153)는 후술할 스테이지유닛(300)의 고정테이블(311)과 개구홀(151) 간의 틈새를 밀봉하기 위해 개구홀(151)의 하단에 설치되고, 또한 후술할 기판 보호유닛(400)의 커버 본체부(411) 또는 노즐부(413)와 개구홀(151) 간의 틈새를 밀봉하기 위해 개구홀(151)의 상단에 각각 설치된다.The sealing
본 실시예에 따른 밀봉부재(153)는 기판의 단부영역(G2)이 개구홀(151)을 통해 가공영역(S1)으로 반입되는 경우에 스테이지유닛(300)의 고정테이블(311)과 기판 보호유닛(400)의 커버 본체부(411) 또는 노즐부(413)에 접촉되어 변형되고 고정테이블(311)의 하면과 커버 본체부(411) 또는 노즐부(413)의 상면에 밀착될 수 있도록, 고무, 실리콘 등의 유연성 있는 재질로 형성된다.The sealing
또한, 본 실시예에서는 비가공영역(S2)에 잔존하는 이물질 또는 파티클이 기판(G)을 오염시키는 것을 방지하고자 정화된 외부공기를 비가공영역(S2)을 경유하여 가공영역(S1)으로 배출한다.In this embodiment, in order to prevent foreign matter or particles remaining in the non-machining area S2 from contaminating the substrate G, the cleaned external air is discharged to the machining area S1 via the non-machining area S2 do.
이에 도 3에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 평면디스플레이용 면취 가공시스템은, 비가공영역(S2)이 위치한 챔버(100)에 마련되되 외부공기를 비가공영역(S2)을 경유하여 가공영역(S1)으로 배출하는 환기유닛(500)과, 가공영역(S1)이 위치한 챔버(100)에 마련되되 환기유닛(500)에 의해 가공영역(S1)으로 유입된 외부공기를 챔버(100)의 외부로 배출하는 배기유닛(550)을 더 포함한다.3, the chamfering processing system for a flat display according to an embodiment of the present invention includes a
그리고, 도 4에서 도시한 바와 같이, 격벽(150)은 외부공기가 비가공영역(S2)에서 가공영역(S1)으로 통과하는 복수의 배기홀(155)을 더 포함한다.4, the
환기유닛(500)은 비가공영역(S2)이 위치한 챔버(100)의 상면에 설치되어 비가공영역(S2)으로 정화된 외부공기를 공급한다.The
그리고, 비가공영역(S2)에 공급된 외부공기는 격벽(150)에 마련된 복수의 배기홀(155)을 경유하여 가공영역(S1)으로 유입되고, 가공영역(S1)이 위치한 챔버(100)에 설치된 배기유닛(550)에 의해 외부로 배출된다.The outside air supplied to the non-machining region S2 flows into the machining region S1 via a plurality of
상기와 같이, 외부공기를 비가공영역(S2)을 경유하여 가공영역(S1)으로 공급하여 비가공영역(S2)에 잔존하는 이물질 또는 파티클을 제거하고, 가공영역(S1)에서 비가공영역(S2)으로 기류가 역류하는 것을 차단하여 더욱더 기판(G)이 오염되는 것을 방지할 수 있다.As described above, the external air is supplied to the machining area S1 via the non-machining area S2 to remove foreign matter or particles remaining in the non-machining area S2, S2), it is possible to prevent the substrate G from being contaminated further.
한편, 기판의 단부영역(G2)에 대한 면취 가공은, 기판(G)이 스테이지유닛(300)에 안착된 상태에서 스테이지유닛(300)을 면취 가공유닛(200) 방향(X방향)으로 이송하고, 기판의 단부영역(G2)과 함께 후술할 스테이지유닛(300)의 고정테이블(311) 및 기판 보호유닛(400)의 커버 본체부(411)를 전술한 격벽(150)의 개구홀(151)로 반입한 후 면취 가공유닛(200)으로 기판의 단부영역(G2)을 면취 가공한다.On the other hand, chamfering of the end region G2 of the substrate is performed by transferring the
도 6 및 도 7를 참조하면, 본 실시예에서 스테이지유닛(300)은, 기판의 단부영역(G2)이 안착되되 기판의 단부영역(G2)을 흡착하여 고정하는 제1 스테이지(310)와, 제1 스테이지(310)와 별개로 제1 스테이지(310)로부터 이격되게 배치되되 제1 스테이지(310)와 함께 기판(G)을 지지하며 기판(G)을 회전시키는 제2 스테이지(320)를 포함한다. 또한, 본 실시예에서 제1 스테이지(310)와 제2 스테이지(320)는 각각 개별적으로 제어되어 스테이지유닛(300)의 평탄도를 정밀하게 유지할 수 있다.6 and 7, in this embodiment, the
본 실시예에서 제1 스테이지(310)는 면취 가공될 기판의 단부영역(G2)을 흡착하여 고정하는 역할을 한다.In this embodiment, the
제1 스테이지(310)는, 스테이지유닛(300)이 이송되는 방향(X방향)에 교차되는 기판의 단부영역(G2)의 폭방향(Y방향)을 따라 길게 형성되되 기판의 단부영역(G2)을 지지하는 고정테이블(311)과, 고정테이블(311)의 상면에 마련되되 기판의 단부영역(G2)을 흡착하도록 상호 이격된 복수의 진공홀(313)을 포함한다.The
기판의 단부영역(G2)은 복수의 진공홀(313)에 의해 흡착되어 고정테이블(311)에 고정된다. 여기서, 고정테이블(311)은 기판의 단부영역(G2)을 지지하는 바(bar)형상으로 형성된다. 즉, 고정테이블(311)은 기판의 단부영역(G2)의 폭방향(Y방향)으로 길게 형성된 바 형상으로 형성된다.The end region G2 of the substrate is attracted by the plurality of vacuum holes 313 and fixed to the fixed table 311. [ Here, the fixed table 311 is formed in a bar shape to support the end region G2 of the substrate. That is, the fixed table 311 is formed in a bar shape elongated in the width direction (Y direction) of the end region G2 of the substrate.
그리고, 본 실시예에서 제2 스테이지(320)는 고정테이블(311)로부터 이격되게 배치되어 기판의 단부영역(G2)을 제외한 나머지 영역을 지지하는 역할을 한다. 또한, 제2 스테이지(320)는 기판(G)에 대한 코너가공과, 에지가공 등 면취 가공을 수행할 수 있도록 기판(G)을 회전시키는 역할을 한다.In this embodiment, the
제2 스테이지(320)는, 기판의 단부영역(G2)을 제외한 나머지 영역을 지지하는 지지테이블(321)과, 지지테이블(321)의 하부에 연결되며 기판(G)과 함께 지지테이블(321)을 회전시키는 기판 회전부(323)를 포함한다.The
지지테이블(321)은 면취 가공이 수행되는 기판의 단부영역(G2)을 제외한 나머지 영역을 지지하는 역할을 한다.The support table 321 serves to support the remaining area except for the end area G2 of the substrate on which chamfering is to be performed.
본 실시예에서 지지테이블(321)은, 기판(G)의 하부에 배치된 프레임부(321a)와, 프레임부(321a)의 상면에 상호 이격되게 마련되되 기판(G)의 처짐을 방지하도록 기판(G)의 하면을 접촉 지지하는 복수의 핀부재(321b)를 포함한다.In this embodiment, the support table 321 includes a
본 실시예에서 기판(G)은 핀부재(321b)에 의해 지지되며, 핀부재(321b)의 상단높이와 고정테이블(311)의 상면 높이를 동일하게 하여 기판(G)에 대한 평탄도를 유지한다.The substrate G is supported by the
그리고, 기판 회전부(323)는 지지테이블(321)을 회전시켜 기판(G)을 회전시키는 역할을 한다.The
기판 회전부(323)는, 프레임부(321a)의 하부에 연결되어 프레임부(321a)를 회전시키는 회전모터(323a)를 포함한다. 기판(G)에 대한 면취 가공은, 기판(G)이 사각형으로 형성된 경우 기판(G)을 90도씩 회전시켜 차례로 기판의 단부영역(G2)을 면취 가공한다.The
이때, 기판(G)에 대한 회전을 원활하게 하기 위해, 제2 스테이지(320)는 기판 회전부(323)의 회전모터(323a)의 하부에 배치되되 지지테이블(321)과 기판 회전부(323)를 함께 높이방향으로 승강시키는 테이블 승강부(325)를 더 포함한다.The
테이블 승강부(325)로 지지테이블(321)과 기판 회전부(323)를 동시에 높이방향으로 상승시킨 상태에서, 회전모터(323a)를 회전시켜 지지테이블(321)과 기판(G)을 동시에 회전시킨다.The support table 321 and the substrate G are simultaneously rotated by rotating the
이러한, 테이블 승강부(325)는 기판 회전부(323)의 하면을 지지하는 지지플레이트(325a)와, 지지플레이트(325a)의 하부에 배치된 지지프레임(325b)의 측면에 높이방향으로 길게 배치된 제1 가이드레일(325c)과, 일측이 제1 가이드레일(325c)에 연결되고 타측이 지지플레이트(325a)에 연결된 제1 가이드블록(325d)과, 제1 가이드블록(325d)에 연결되어 제1 가이드블록(325d)을 제1 가이드레일(325c)을 따라 승강시키는 제1 구동부(미도시)를 포함한다.The
그리고, 제1 구동부(미도시)는 제1 가이드레일(325c)에 평행되게 배치되는 제1 리드스크류(미도시)와, 제1 리드스크류의 일단부에 연결되며 제1 리드스크류를 회전시켜 제1 가이드블록(325d)을 제1 가이드레일(325c)을 따라 이동시키는 제1 구동모터(미도시)를 포함한다.The first driving unit (not shown) includes a first lead screw (not shown) disposed parallel to the
구체적으로, 테이블 승강부(325)에 의한 지지테이블(321)과 기판 회전부(323)의 승강동작을 살펴보면, 제1 구동모터의 회전에 의해 제1 리드스크류가 회전되는 경우 제1 가이드블록(325d)은 높이방향으로 배치된 제1 가이드레일(325c)을 따라 높이방향으로 승강되며, 제1 가이드블록(325d)의 승강과 동시에 제1 가이드블록(325d)에 연결된 지지플레이트(325a)도 높이방향으로 승강된다.Specifically, when the first and second lead screws are rotated by the rotation of the first driving motor, the first and second guide blocks 325d and 325d are rotated by the
여기서, 지지플레이트(325a)는 기판 회전부(323)의 하면 및 지지테이블(321)을 지지하므로 지지플레이트(325a)의 승강과 동시에 기판 회전부(323)와 지지테이블(321)이 승강된다.Since the
상기한 바와 같이, 테이블 승강부(325)로 기판 회전부(323)와 지지테이블(321)을 상승시키고, 기판 회전부(323)로 지지테이블(321)과 기판(G)을 회전시킨 후, 제1 구동모터를 역방향으로 회전시켜 기판 회전부(323)와 지지테이블(321)을 하강시킨다.The
한편, 스테이지유닛(300)은, 기판(G)의 크기 변화에 따라 제1 스테이지(310)와 제2 스테이지(320)의 간격을 조절하기 위한 제2 스테이지 이송부(330)를 더 포함한다.The
제2 스테이지 이송부(330)는 제2 스테이지(320)에 연결되어 제2 스테이지(320)를 제1 스테이지(310)에 접근 및 이격되게 이송하는 역할을 한다.The second
본 실시예에서 제2 스테이지 이송부(330)는, 제1 스테이지(310) 방향으로 길게 배치된 제2 가이드레일(331)과, 일측이 제2 스테이지(320)에 연결되고 타측이 제2 가이드레일(331)에 연결된 제2 가이드블록(333)과, 제2 가이드블록(333)에 연결되되 제2 스테이지(320)를 제1 스테이지(310)에 접근 및 이격되게 제2 가이드블록(333)을 제2 가이드레일(331)을 따라 이동시키는 제2 구동부(335)를 포함한다.The
그리고, 제2 구동부(335)는, 제2 가이드레일(331)에 평행되게 배치되는 제2 리드스크류(335a)와, 제2 리드스크류(335a)의 일단부에 연결되며 제2 리드스크류(335a)를 회전시켜 제2 가이드블록(333)을 제2 가이드레일(331)을 따라 이동시키는 제2 구동모터(335b)를 포함한다.The
구체적으로, 제2 스테이지 이송부(330)에 의한 제1 스테이지(310)의 고정테이블(311)과 제2 스테이지(320)의 지지테이블(321) 간의 간격조절을 살펴보면, 제2 구동모터(335b)의 회전에 의해 제2 리드스크류(335a)가 회전되는 경우 제2 가이드블록(333)은 제2 가이드레일(331)을 따라 고정테이블(311) 방향으로 이송되고, 제2 가이드블록(333)의 이송과 동시에 제2 가이드블록(333)에 연결된 지지테이블(321)도 고정테이블(311) 방향으로 이송된다.The distance between the fixed table 311 of the
상기한 바와 같이, 제2 스테이지 이송부(330)로 기판(G)의 크기에 따라 고정테이블(311)과 지지테이블(321) 간의 간격을 조절할 수 있다.As described above, the interval between the fixed table 311 and the support table 321 can be adjusted according to the size of the substrate G by the second
한편, 전술한 스테이지유닛(300)은 면취 가공유닛(200) 방향(X방향)으로 왕복운동하는데, 이는 챔버(100)의 바닥면에 설치된 스테이지 이송유닛(350)에 의한다.The
도 2 및 도 3을 참조하면, 스테이지 이송유닛(350)은, 비가공영역(S2)이 위치한 챔버(100)의 내부에 마련되어 스테이지유닛(300)을 면취 가공유닛(200) 방향(X방향)으로 이송하는 역할을 한다.2 and 3, the
본 실시예에서 스테이지 이송유닛(350)은, 챔버(100)의 바닥면에 면취 가공유닛(200) 방향으로 길게 배치된 제3 가이드레일(351)과, 일측이 제3 가이드레일(351)에 연결되고 타측이 스테이지유닛(300)에 연결된 제3 가이드블록(353)과, 제3 가이드블록(353)에 연결되어 제3 가이드블록(353)을 제3 가이드레일(351)을 따라 이동시키는 제3 구동부(355)를 포함한다.The
그리고, 제3 구동부(355)는, 제3 가이드레일(351)에 평행되게 배치되는 제3 리드스크(미도시)와, 제3 리드스크류의 일단부에 연결되며 제3 리드스크류를 회전시켜 제3 가이드블록(353)을 제3 가이드레일(351)을 따라 이동시키는 제3 구동모터(미도시)를 포함한다.The third driving unit 355 includes a third leadscrew (not shown) disposed in parallel with the third guide rail 351 and a second leadscrew 352 connected to one end of the third leadscrew, And a third drive motor (not shown) for moving the third guide block 353 along the third guide rail 351.
구체적으로, 스테이지 이송유닛(350)에 의한 스테이지유닛(300)의 이송동작을 살펴보면, 제3 구동모터의 회전에 의해 제3 리드스크류가 회전되는 경우 제3 가이드블록(353)은 면취 가공유닛(200) 방향(X방향)으로 배치된 제3 가이드레일(351)을 따라 이송되며, 제3 가이드블록(353)의 이송과 동시에 제3 가이드블록(353)에 연결된 스테이지유닛(300)도 면취 가공유닛(200)방향으로 이송된다.Specifically, when the third lead screw is rotated by the rotation of the third drive motor, the third guide block 353 is moved to the chamfering processing unit (not shown) The
상기한 바와 같이, 스테이지 이송유닛(350)으로 스테이지유닛(300)을 면취 가공유닛(200)방향으로 왕복운동하게 할 수 있다.As described above, the
한편, 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 평면디스플레이용 면취 가공시스템은, 기판(G)이 안착된 스테이지유닛(300)을 면취 가공유닛(200)방향으로 이송하는 도중, 기판(G)에 형성된 박막(G1)에 이물질이 유입되는 것을 방지하도록 스테이지유닛(300)의 상부에서 스테이지유닛(300)에 접촉되어 면취 가공될 기판의 단부영역(G2)을 제외한 나머지 영역을 감싸는 기판 보호유닛(400)을 더 포함한다.2 and 3, a chamfering processing system for a flat display according to an embodiment of the present invention includes a
기판 보호유닛(400)은 비가공영역(S2)이 위치한 챔버(100)의 내부에 마련되며 스테이지유닛(300)의 상부에 스테이지유닛(300)에 대하여 접근 및 이격 가능하게 설치된다.The
도 8 및 도 9를 참조하면, 본 실시예에서 기판 보호유닛(400)은, 스테이지유닛(300)의 상면에 접촉되어 기판의 단부영역(G2)에 대한 면취 가공 중 기판(G)에 형성된 박막(G1)에 이물질이 유입되는 것을 방지하는 보호커버(410)와, 보호커버(410)에 연결되어 보호커버(410)를 스테이지유닛(300)의 높이방향으로 승강시키는 커버 승강부(420)를 포함한다.8 and 9, in the present embodiment, the
보호커버(410)는 기판(G)에 형성된 박막(G1)에 이물질이 유입되는 것을 방지하는 역할을 한다.The
본 실시예에서 보호커버(410)는, 커버 승강부(420)에 연결되어 승강하되 스테이지유닛(300)에 접촉되고 기판의 단부영역(G2)을 제외한 나머지 영역을 감싸는 커버 본체부(411)와, 커버 본체부(411)의 일측에 연결되되 기판의 단부영역(G2)의 상부에 배치되며 기판의 단부영역(G2)에 대한 면취 가공 중 발생된 이물질이 기판(G)에 형성된 박막(G1)으로 유입되는 것을 방지하도록 기판의 단부영역(G2)에 공기 또는 물을 분사하는 노즐부(413)를 포함한다.The
커버 본체부(411)는 이물질이 박막(G1)에 유입되는 것을 방지하도록 면취 가공될 기판의 단부영역(G2)을 제외한 나머지 영역을 감싼다.The cover
커버 본체부(411)는 커버 승강부(420)에 연결되어 스테이지유닛(300)의 상부에서 스테이지유닛(300)에 접근 및 이격되게 승강된다. 본 실시예에서 커버 본체부(411)의 전방부는 하강되어 고정테이블(311)에 안착되며, 커버 본체부(411)의 내부에 박막(G1)이 위치된다.The
그리고, 커버 본체부(411)의 전방부에 노즐부(413)가 연결된다.The
노즐부(413)는 고정테이블(311)에 안착된 기판의 단부영역(G2)의 상부에 배치되며 기판의 단부영역(G2)에 대한 면취 가공 중 기판의 단부영역(G2)에 공기 또는 물 등의 유체를 분사하여 면취 가공 중 발생된 이물질이 커버 본체부(411)의 내부로 유입되는 것을 방지한다.The
본 실시예에서 노즐부(413)는, 커버 본체부(411)에 연결된 노즐몸체(413a)와, 노즐몸체(413a)에 마련되되 스테이지유닛(300)이 이송되는 방향에 교차되는 기판의 단부영역(G2)의 폭방향(Y방향)을 따라 길게 배치되며 슬릿(slit) 형상을 갖는 토출구(413b)와, 토출구(413b)에 연결되며 토출구(413b)에 공기 또는 물 등의 유체를 공급하는 유입구(413c)를 포함한다.The
본 실시예에서 토출구(413b)는 스테이지유닛(300)의 고정테이블(311)에서 수직되게 연장된 가상선에 대해 경사지게 형성되어, 토출구(413b)에서 분사되는 물 또는 공기가 챔버(100)의 가공영역(S1) 방향으로 흐르도록 한다.In this embodiment, the
또한, 토출구(413b)는 노즐몸체(413a)에 상호 이격되어 복수 개 마련될 수 있다. 즉, 토출구(413b)는 노즐몸체(413a)에 X방향을 따라 상호 이격되게 복수 개 마련될 수 있다.In addition, a plurality of the
그리고, 본 실시예에서 커버 승강부(420)는 커버 본체부(411)에 연결되어 커버 본체부(411)를 고정테이블(311)에 접근 및 이격되게 승강시키는 역할을 한다.In this embodiment, the
커버 승강부(420)는 스테이지유닛(300)의 높이방향으로 배치되는 제4 가이드레일(421)과, 일측이 제4 가이드레일(421)에 연결되고 타측이 커버 본체부(411)에 연결된 제4 가이드블록(423)과, 제4 가이드블록(423)에 연결되어 제4 가이드블록(423)을 제4 가이드레일(421)을 따라 이동시키는 제4 구동부(425)를 포함한다.The
그리고, 제4 구동부(425)는, 제4 가이드레일(421)에 평행되게 배치되는 제4 리드스크류(미도시)와, 제4 리드스크류의 일단부에 연결되며 제4 리드스크류를 회전시켜 제4 가이드블록(423)을 제4 가이드레일(421)을 따라 이동시키는 제4 구동모터(425a)를 포함한다.The
구체적으로, 커버 승강부(420)에 의한 커버 본체부(411)의 승강동작을 살펴보면, 제4 구동모터(425a)의 회전에 의해 제4 리드스크류가 회전되는 경우 제4 가이드블록(423)은 고정테이블(311)의 높이방향으로 배치된 제4 가이드레일(421)을 따라 높이방향으로 승강되며, 제4 가이드블록(423)의 승강과 동시에 제4 가이드블록(423)에 연결된 커버 본체부(411)도 높이방향으로 승강된다.Specifically, when the fourth lead screw is rotated by the rotation of the
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 평면디스플레이용 면취 가공시스템은, 스테이지유닛(300)에 안착된 기판(G)에 대한 기판 보호유닛(400)의 상대적인 얼라인 작업을 수행하도록 기판(G)을 촬영하는 얼라인 카메라(450)를 더 포함한다.The chamfering processing system for a flat panel display according to an embodiment of the present invention includes a substrate G for performing a relative alignment operation of the
도 2 및 도 3에서 도시한 바와 같이, 얼라인 카메라(450)는 비가공영역(S2)이 위치한 챔버(100)의 내부에 마련되되, 스테이지유닛(300)과 기판 보호유닛(400) 사이에 배치된다. 2 and 3, the aligning
얼라인 카메라(450)는 기판(G)의 어느 한 변에 형성된 적어도 2개 이상의 얼라인 마크(미도시)를 촬영하고, 촬영된 영상을 기초로 스테이지유닛(300)에 안착된 기판(G)에 대한 기판 보호유닛(400)의 보호커버(410)의 상대적인 얼라인 작업이 가능하도록 한다.The
구체적으로, 얼라인 카메라(450)로 획득한 영상정보를 기초로 기판의 단부영역(G2)이 안착된 고정테이블(311)에 대한 커버 본체부(411)의 상대적인 얼라인 작업을 수행한다.Specifically, based on the image information obtained by the
따라서, 도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 기판 보호유닛(400)은 고정테이블(311)에 대한 커버 본체부(411)의 상대적인 얼라인 작업을 수행하도록 커버 본체부(411)를 X방향으로 이송가능하게 하는 커버 이송부(430)를 더 포함한다.8, the
본 실시예에 따른 커버 이송부(430)는, 커버 본체부(411)의 상면에 마련되며 커버 승강부(420)에 연결되고 커버 승강부(420)에 대해 커버 본체부(411)를 X방향으로 상대 이동 가능하게 한다.The
커버 이송부(430)는, 커버 본체부(411)의 상면에 스테이지유닛(300)의 이송방향으로 길게 배치된 제5 가이드레일(431)과, 일측이 제5 가이드레일(431)에 연결되고 타측이 커버 승강부(420)에 연결된 제5 가이드블록(433)과, 제5 가이드블록(433)에 연결되어 커버 승강부(420)에 대해 커버 본체부(411)를 스테이지유닛(300)의 이송방향(X방향)으로 상대 이동시키는 제5 구동부(435)를 포함한다.The
그리고, 제5 구동부(435)는, 제5 가이드레일(431)에 평행되게 배치되는 제5 리드스크류(435a)와, 제5 리드스크류(435a)의 일단부에 연결되며 제5 리드스크류(435a)를 회전시켜 커버 본체부(411)를 커버 승강부(420)에 대해 상대 이동시키는 제5 구동모터(435b)를 포함한다.The
구체적으로, 커버 이송부(430)에 의한 커버 본체부(411)의 X방향 이동을 살펴보면, 제5 구동모터(435b)의 회전에 의해 제5 리드스크류(435a)가 회전되는 경우 제5 가이드블록(433)은 X방향으로 배치된 제5 가이드레일(431)을 따라 커버 승강부(420)에 대해 X방향으로 상대 이동되고, 제5 가이드블록(433)의 이동과 동시에 제5 가이드블록(433)에 연결된 커버 본체부(411)도 커버 승강부(420)에 대해 X방향으로 상대 이동된다.Specifically, when the
상기와 같이, 얼라인 카메라(450)에서 촬영된 영상정보를 기초로 커버 이송부(430)로 커버 본체부(411)를 X방향으로 이동하여 스테이지유닛(300)에 안착된 기판(G)에 대한 커버 본체부(411)의 상대적인 얼라인 작업을 수행한 후, 커버 승강부(420)로 커버 본체부(411)를 스테이지유닛(300)으로 하강하여 커버 본체부(411)의 전방부를 고정테이블(311)에 안착하고 커버 본체부(411)의 내부에 박막(G1)이 위치되게 한다.As described above, the cover
상기한 바와 같이, 기판 보호유닛(400)을 스테이지유닛(300)에 안착한 후, 기판(G)이 안착된 스테이지유닛(300)과 기판 보호유닛(400)을 격벽(150)에 형성된 개구홀(151)로 이송한다.The
그리고, 개구홀(151)로 반입된 기판의 단부영역(G2)은 면취 가공유닛(200)에 의해 면취 가공한다.Then, the edge region G2 of the substrate carried into the
본 실시예에서 면취 가공유닛(200)은, 기판의 단부영역(G2)인 기판(G)의 코너 및 변에 대한 면취 가공을 진행하는 면취 가공용 휠(wheel,211)을 구비한 그라인더(grinder,210)와, 기판(G)의 코너 및 변에 대한 면취 가공 시, 면취 가공용 휠(211)을 기판(G)의 코너 및 변의 면취 가공을 위한 작업위치로 이동시키는 제어부(미도시)를 포함한다.The
그라인더(210)는 스테이지유닛(300)에 흡착 지지된 기판의 단부영역(G2)에 대한 면취 가공을 하는 역할을 한다.The
그리고, 그라인더(210)의 면취 가공용 휠(211)은 개구홀(151)에 반입된 기판의 단부영역(G2)으로 이동되면서 기판의 단부영역(G2)에 대한 면취 가공을 진행한다.The
도 1을 참조하면, 면취 가공용 휠(211)은 기판의 단부영역(G2) 중 기판(G)의 4군데 코너(모서리), 즉 전면 양측 코너(확대 A 참조) 및 후면 양측 코너(확대 B 참조)에 대한 코너가공(corner cut)과, 기판(G)의 양측 단변 높이방향 에지(확대 C 참조) 및 양측 장변 높이방향 에지(확대 D 참조)에 대한 에지가공(edge cut)과, 기판(G)의 양측 단변 및 기판(G)의 양측 장변에 대한 면취 가공(예를들어, 기판(G)의 양측 단변 및 양측 장변 자체에 대한 면취 가공인 절입량)을 수행한다.1, the
예를들어, 기판(G)에 대한 면취 가공은, 먼저 기판(G)의 단변을 개구홀(151)로 반입하여 면취 가공용 휠(211)로 기판(G)의 단변을 에지가공한다. 그리고, 스테이지유닛(300)을 이송하여 기판(G)의 단변을 개구홀(151)에서 반출하고 스테이지유닛(300)을 회전시켜 기판(G)의 장변이 개구홀(151)에 대향되게 위치시킨다. 그리고, 기판(G)의 장변을 개구홀(151)로 반입하여 기판(G)의 장변에 대한 에지가공을 수행한다.For example, chamfering of the substrate G is carried out by first bringing the short side of the substrate G into the
상기와 같이, 면취 가공용 휠(211)을 이용하여 기판(G)에 대한 면취 가공을 하는 경우에, 기판의 단부영역(G2)에 분사되는 가공수와 노즐부(413)에서 분사되는 물 및 기판(G)을 면취 가공함에 따라 발생되는 분진을 포함하는 이물질이 가공영역(S1)의 바닥으로 낙하되고 비산되어 가공영역(S1)을 오염시키는 문제점이 발생된다.As described above, when chamfering the substrate G using the
따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 평면디스플레이용 면취 가공시스템은, 기판의 단부영역(G2)을 면취 가공함에 따라 발생되는 이물질을 집진하는 집진유닛(600)을 더 포함한다.Therefore, the chamfering processing system for a flat display according to an embodiment of the present invention further includes a
집진유닛(600)은, 챔버(100)의 가공영역(S1)에 마련되며 개구홀(151)의 하부에 배치되어 기판의 단부영역(G2)을 면취 가공함에 따라 발생되는 이물질을 집진하는 역할을 한다.The
도 10에서 도시한 바와 같이, 본 실시예에서 집진유닛(600)은, 개구홀(151)의 하부에 배치되어 기판의 단부영역(G2)을 면취 가공함에 따라 발생되는 이물질을 집진하는 집진부(610)와, 집진부(610)에 연통되게 연결되되 기판의 단부영역(G2)을 면취 가공함에 따라 발생되는 이물질을 기체와 액체로 분리하는 기액분리기(미도시)와, 기액분리기에 연통되게 연결되어 집진부(610)에 집진된 이물질을 기액분리기로 유입되게 하는 흡입펌프(미도시)를 포함한다.10, in the present embodiment, the
집진부(610)는 면취 가공 중 이물질이 가공영역(S1)의 바닥면에 낙하되는 이물질을 집진하여 가공영역(S1)이 오염되는 것을 방지하는 역할을 한다.The
본 실시예에서 집진부(610)는 개구홀(151)의 하부에 배치된 물받이 형상으로 형성되나, 본 발명의 권리범위가 이에 한정되지 않고 면취 가공 중 발생되는 이물질을 집진할 수 있는 형상이면 어느 것이든 사용가능하다.In the present embodiment, the
집진부(610)에 의해 집진된 이물질은 흡입펌프에 의해 기액분리기로 유입되고 기액분리기에서 액체와 기체로 분리된 후 액체는 기액분리기의 하부로 배출하고 기체는 기액분리기의 상부로 배출한다. 본 실시예에서 기액분리기 및 흡입펌프는 공지된 기액분리기 및 흡입펌프를 사용하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.The foreign substances collected by the
한편, 기판(G)에 대한 면취 가공이 완료되면 스테이지유닛(300)에 안착된 기판(G)은, 면취 가공 중 기판의 단부영역(G2)에 묻은 이물질을 제거하여야 한다.On the other hand, when the chamfering of the substrate G is completed, the substrate G mounted on the
따라서, 도 2에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 평면디스플레이용 면취 가공시스템은, 면취 가공유닛(200)에 의해 면취 가공된 기판(G)을 언로딩하는 언로딩유닛(700)과, 언로딩유닛(700)에 인접하게 배치되어 면취 가공된 기판(G)을 세정하는 세정유닛(800)과, 스테이지유닛(300)에 안착된 기판(G)을 언로딩유닛(700)으로 이송하는 트랜스퍼유닛(650)을 더 포함한다.2, the chamfering processing system for a flat display according to an embodiment of the present invention includes an
면취 가공이 완료된 기판(G)은 언로딩유닛(700)을 거쳐 세정유닛(800)에서 이물질이 제거된다. 이때, 면취 가공이 완료된 기판(G)은 트랜스퍼유닛(650)에 의해 스테이지유닛(300)에서 언로딩유닛(700)으로 이송된다.The substrate G having been chamfered is removed from the
여기서, 트랜스퍼유닛(650)은, 기판(G)의 양측면에 접촉된 상태에서 기판(G)의 하면을 부분적으로 떠받쳐 기판(G)을 파지하는 파지부(651)와, 파지부(651)를 스테이지유닛(300)의 이송방향에 교차되는 Y축방향으로 이송하는 파지 이송부(653)를 포함한다.The
그리고, 세정유닛(800)으로 유입된 기판(G)에 대한 세정이 완료되면, 면취 가공유닛(200)에 의해 면취 가공된 기판(G)의 면취량이 설정값과 일치되는 지 여부를 검사하게 된다.When cleaning of the substrate G flowing into the
따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 평면디스플레이용 면취 가공시스템은, 면취 가공된 기판의 단부영역(G2), 즉 기판(G)의 코너와 장변 및 단변의 높이방향 에지 및 장변 및 단변 자체에 대한 면취량을 측정하는 면취량 측정유닛(미도시)을 더 포함한다.Therefore, the chamfering processing system for a flat display according to an embodiment of the present invention is characterized in that the chamfered edge region G2 of the chamfered substrate, that is, the corners of the substrate G, the height direction edges of the long and short sides, (Not shown) for measuring a face take-up amount.
본 실시예에 따른 면취량 측정유닛은, 세정유닛(800)에 마련되어 기판(G)의 코너 및 변에 대한 면취량을 측정한다.The surface area measuring unit according to the present embodiment is provided in the
본 실시예에서 도시되지는 않았으나, 면취량 측정유닛(미도시)은, 세정이 완료된 기판(G)의 단변 및 장변을 촬영하는 적어도 하나 이상의 카메라(미도시)와, 촬영된 영상정보를 기초로 기판(G)의 면취량을 산출하는 산출부(미도시)를 포함한다.Although not shown in the present embodiment, the surface area measuring unit (not shown) includes at least one camera (not shown) for photographing the short side and the long side of the cleaned substrate G, And a calculating unit (not shown) for calculating the surface area of the substrate G. [
이처럼, 면취량 측정유닛에서 측정된 값을 기초로 면취 가공유닛(200)의 제어부는 면취량을 보정하기 위해 면취 가공용 휠(211)의 위치를 재조절한다. 즉, 미리 설정된 설정값 대로 기판(G)이 면취 가공되어 그에 따른 면취량이 측정된 경우에는 면취 가공용 휠(211)의 위치를 그대로 유지시키고, 반면에 설정값보다 더 적은 면취량이 측정되는 경우에 제어부는 측정된 면취량 값에 기초하여 면취 가공용 휠(211)의 위치를 재조절한다.As described above, the control unit of the
따라서, 면취 가공용 휠(211)에 의해 면취 가공되는 기판(G)은 측정된 면취량에 기초하여 면취량이 보정되면서 면취 가공될 수 있다. 즉, 면취 가공된 기판(G)의 면취량이 제어부로 피드백(feedback)되어, 기판(G)이 설정값 대로 면취될 수 있도록 면취 가공용 휠(211)의 위치를 보정된다.Therefore, the substrate G chamfered by the
이하에서는, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 일 실시예에 따른 평면디스플레이용 면취 가공시스템을 이용한 면취 가공방법을 설명하기로 한다.Hereinafter, a chamfering method using the chamfering processing system for flat display according to an embodiment of the present invention will be described.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 평면디스플레이용 면취 가공방법을 나타내는 순서도이고, 도 12 내지 도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 단부영역에 대한 면취량 보정동작을 나타내는 도면이다.FIG. 11 is a flowchart showing a chamfering method for a flat display according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 12 to 14 are diagrams illustrating a face area correcting operation for an end region of a substrate according to an embodiment of the present invention .
도 11을 참조하면, 기판의 단부영역(G2)에 대한 면취 가공은, 먼저 면취 가공될 기판(G)을 스테이지유닛(300)에 안착한다.Referring to Fig. 11, chamfering of the end region G2 of the substrate places the substrate G to be chamfered in advance on the
전술한 바와 같이, 제1 스테이지(310)의 고정테이블(311)에 면취 가공될 기판의 단부영역(G2)을 흡착고정하고, 면취 가공될 기판(G)의 전면 및 후면 양측 코너, 기판(G)의 양측 단변 및 장변이 가공영역(S1)으로 반입되게 기판(G)을 회전시킨다(S100).As described above, the end region G2 of the substrate to be chamfered is fixedly attached to the fixed table 311 of the
여기서, 기판(G)의 회전은 기판의 단부영역(G2)을 제외한 영역을 지지하는 제2 스테이지(320)가 상승되어 회전함에 따라 이뤄진다.Here, the rotation of the substrate G is performed as the
그리고, 기판(G)이 안착된 스테이지유닛(300)을 면취 가공유닛(200) 방향으로 이송한다(S200).Then, the
스테이지유닛(300)의 이송은 전술한 스테이지 이송유닛(350)에 의한다. 그리고, 면취 가공될 기판의 단부영역(G2)은 격벽(150)에 형성된 개구홀(151)로 반입된다.The transfer of the
그리고, 면취 가공용 휠(211)로 개구홀(151)에 반입된 기판의 단부영역(G2)을 면취가공한다(S300).Then, the edge region G2 of the substrate carried into the
그리고, 면취 가공된 기판(G)은 세정유닛(800)으로 이송되어 기판(G)에 부착된 이물질을 제거한다(S400).Then, the chamfered substrate G is transferred to the
그리고, 세정된 기판의 단부영역(G2)에 대한 면취량을 측정한다(S500).Then, the surface area of the cleaned substrate with respect to the edge area G2 is measured (S500).
면취량 측정은 먼저 세정된 기판의 단부영역(G2)을 카메라로 촬영하고(S510), 촬영된 기판의 단부영역(G2)에 대한 영상정보를 기초로 기판의 단부영역(G2)에 대한 면취량을 산출한다(S530).The surface area G2 of the cleaned substrate is photographed by the camera (S510), and the surface area G2 of the cleaned substrate is measured on the basis of the image information of the end area G2 of the photographed substrate (S530).
산출된 면취량은 면취 가공유닛(200)의 제어부로 송신되며, 제어부는 측정된 기판의 단부영역(G2)에 대한 면취량을 미리 설정된 설정값(T1,T2,T3)과 비교한다(S600).The calculated surface area is transmitted to the control unit of the
그리고, 측정된 기판의 단부영역(G2)에 대한 면취량이 설정값(T1,T2,T3)과 다른 것으로 판단되면, 기판의 단부영역(G2)에 대한 면취량을 보정한다(S700).If it is determined that the chamfered amount with respect to the measured end region G2 of the substrate is different from the set values T1, T2, and T3, the face takeoff amount with respect to the end region G2 of the substrate is corrected (S700).
즉, 측정된 기판의 단부영역(G2)에 대한 면취량이 설정값(T1,T2,T3)과 다른 경우, 측정된 면취량이 설정값(T1,T2,T3)에 이르도록 다시 기판(G)을 스테이지유닛(300)에 안착하고 면취 가공유닛(200) 방향으로 이송한 후 기판(G)을 추가적으로 면취 가공한다.That is, when the chamfered amount with respect to the measured end region G2 of the substrate is different from the set values T1, T2, and T3, the substrate G is moved back to the set values T1, T2, The substrate G is further chamfered after being placed on the
구체적으로, 도 12에서 도시한 바와 같이, 기판(G)의 양측 단변 및 장변 자체에 대한 면취량이 설정값(T1)과 다른 경우에, 설정값(T1)에 맞쳐 기판(G)의 양측 단변 및 장변에 수직되게 진입하는 면취 가공용 휠(211)에 대한 기판(G)의 상대적 위치를 조절하여 기판(G)을 추가적으로 면취 가공한다. 도 12는 기판(G)에 대한 추가적인 면취 가공인 절입량(d)을 나타낸다.Specifically, as shown in Fig. 12, when the amount of chamfering with respect to both the short side and the long side of the substrate G is different from the set value T1, The substrate G is further chamfered by adjusting the relative position of the substrate G with respect to the
여기서, 면취 가공용 휠(211)에 대한 기판(G)의 상대적 위치 조절은, 스테이지유닛(300)의 이송거리를 조절하거나 제어부로 면취 가공용 휠(211)이 기판(G)에 진입되는 이동거리를 조절한다.The adjustment of the relative position of the substrate G with respect to the
그리고, 기판(G)의 양측 단변 및 장변의 높이방향 에지에 대한 면취량이 설정값(T2)과 다른 경우에, 제어부는 설정값(T2)에 맞쳐 기판(G)의 양측 단변 및 장변의 높이방향 에지의 면취량이 동일하도록 면취 가공용 휠(211)의 높이를 조절하여 기판(G)을 추가적으로 면취 가공한다.When the amount of chamfering is different from the set value T2 with respect to both the short sides of the substrate G and the heightwise edges of the long side of the substrate G, the control unit sets the both sides of the substrate G in the height direction The height of the
구체적으로, 도 13에서 도시한 바와 같이, 기판(G)의 양측 단변 및 장변의 상단에지 면취량(e1)와 하단 에지 면취량(e2)가 동일하게 되도록 면취 가공용 휠(211)의 높이를 조절한다.Specifically, as shown in Fig. 13, the height of the
그리고, 기판(G)의 전면 양측 코너 및 후면 양측 코너에 대한 면취량이 설정값(T3)과 다른 경우에, 제어부는 설정값(T3)에 맞쳐 기판(G)의 전면 양측 코너 및 후면 양측 코너의 면취량이 동일하도록 기판(G)의 전면 양측 코너 및 후면 양측 코너에 대한 면취 가공용 휠(211)의 상대적 위치를 조절하여 기판(G)을 추가적으로 면취 가공한다.When the amount of chamfering with respect to both the front and rear side corners of the substrate G differs from the set value T3, the control unit controls the front and rear corners of the substrate G The substrate G is further chamfered by adjusting the relative positions of the
구체적으로, 도 14에서 하측에 위치한 기판(G)의 코너에 대한 면취량(c1)과 상측에 위치한 기판(G)의 코너에 대한 면취량(c2)가 동일하게 되도록 기판(G)의 코너에 대한 면취 가공용 휠(211)의 상대적 위치를 조절한다.Specifically, the substrate G is placed at the corner of the substrate G such that the surface area c1 of the substrate G positioned at the lower side in FIG. 14 is equal to the surface area c2 of the substrate G located at the upper side, The relative position of the
이와 같이 본 발명은 기재된 실시 예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정 예 또는 변형 예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Accordingly, such modifications or variations are intended to fall within the scope of the appended claims.
100: 챔버 150: 격벽
200: 면취 가공유닛 300: 스테이지유닛
310: 제1 스테이지 320: 제2 스테이지
350: 스테이지 이송유닛 400: 기판 보호유닛
410: 보호커버 420: 커버 승강부
430: 커버 이송부 450: 얼라인 카메라
500: 환기유닛 550: 배기유닛
600: 집진유닛 650: 트랜스퍼유닛
700: 언로딩유닛 800: 세정유닛100: chamber 150: partition wall
200: chamfering processing unit 300: stage unit
310: first stage 320: second stage
350: stage transfer unit 400: substrate protection unit
410: protective cover 420: cover lifting portion
430: Cover conveying part 450: Aligning camera
500: ventilation unit 550: exhaust unit
600: dust collecting unit 650: transfer unit
700: Unloading unit 800: Cleaning unit
Claims (20)
상기 기판이 안착되며 상기 면취 가공유닛 방향으로 이송되는 스테이지유닛을 포함하며,
상기 스테이지유닛은,
상기 기판의 단부영역이 안착되되, 상기 기판의 단부영역을 흡착하여 고정하는 제1 스테이지; 및
상기 제1 스테이지와 별개로 상기 제1 스테이지로부터 이격되게 배치되되, 상기 제1 스테이지와 함께 상기 기판을 지지하며, 상기 기판을 회전시키는 제2 스테이지를 포함하는 평면디스플레이용 면취 가공시스템.A chamfering unit for chamfering an end region of the substrate for a flat display; And
And a stage unit on which the substrate is placed and which is conveyed in the direction of the chamfering processing unit,
The stage unit includes:
A first stage on which an end region of the substrate is seated, the first stage for adsorbing and fixing an end region of the substrate; And
A second stage spaced apart from the first stage apart from the first stage and supporting the substrate with the first stage and rotating the substrate.
상기 제1 스테이지는,
상기 스테이지 유닛이 이송되는 방향에 교차되는 상기 기판의 단부영역의 폭방향을 따라 길게 형성되되, 상기 기판의 단부영역을 지지하는 고정테이블; 및
상기 고정테이블의 상면에 마련되되, 상기 기판의 단부영역을 흡착하도록 상호 이격된 복수의 진공홀을 포함하는 평면디스플레이용 면취 가공시스템.The method according to claim 1,
The first stage includes:
A fixing table which is elongated along a width direction of an end region of the substrate intersecting with a direction in which the stage unit is to be transported, the stationary table supporting an end region of the substrate; And
And a plurality of vacuum holes provided on the upper surface of the fixed table, the vacuum holes being spaced apart from each other to absorb the end regions of the substrate.
상기 고정테이블은,
상기 기판의 단부영역을 지지하는 바(bar) 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 면취 가공시스템.3. The method of claim 2,
The stationary table includes:
Wherein the support member is formed in a bar shape to support an end region of the substrate.
상기 제2 스테이지는,
상기 기판의 단부영역을 제외한 나머지 영역을 지지하는 지지테이블; 및
상기 지지테이블의 하부에 연결되며, 상기 기판과 함께 상기 지지테이블을 회전시키는 기판 회전부를 포함하는 평면디스플레이용 면취 가공시스템.3. The method of claim 2,
Wherein the second stage comprises:
A support table for supporting the remaining area except the end area of the substrate; And
And a substrate rotation part connected to a lower portion of the support table and rotating the support table together with the substrate.
상기 지지테이블은,
상기 기판의 하부에 배치된 프레임부; 및
상기 프레임부의 상면에 상호 이격되게 마련되되, 상기 기판의 처짐을 방지하도록 상기 기판의 하면을 접촉 지지하는 복수의 핀부재를 포함하는 평면디스플레이용 면취 가공시스템.5. The method of claim 4,
Wherein the support table comprises:
A frame portion disposed at a lower portion of the substrate; And
And a plurality of pin members spaced apart from each other on an upper surface of the frame portion to contact and support the lower surface of the substrate to prevent sagging of the substrate.
상기 핀부재의 상단 높이와 상기 고정테이블의 상면 높이가 동일한 것을 특징으로 하는 평면디스플레이용 면취 가공시스템.6. The method of claim 5,
Wherein a top height of the pin member and a top surface height of the fixing table are the same.
상기 기판 회전부는,
상기 프레임부의 하부에 연결되되, 상기 프레임부를 회전시키는 회전모터를 포함하는 평면디스플레이용 면취 가공시스템.6. The method of claim 5,
Wherein,
And a rotating motor connected to a lower portion of the frame portion and rotating the frame portion.
상기 제2 스테이지는,
상기 기판 회전부의 하부에 배치되되, 상기 지지테이블과 상기 기판 회전부를 함께 높이방향으로 승강시키는 테이블 승강부를 더 포함하는 평면디스플레이용 면취 가공시스템.5. The method of claim 4,
Wherein the second stage comprises:
Further comprising a table elevating portion disposed at a lower portion of the substrate rotating portion and for elevating and lifting the supporting table and the substrate rotating portion together in a height direction.
상기 테이블 승강부는,
상기 기판 회전부의 하면을 지지하는 지지플레이트;
상기 지지플레이트의 하부에 배치된 지지프레임의 측면에 높이방향으로 길게 배치된 가이드레일;
일측이 상기 가이드레일에 연결되고 타측이 상기 지지플레이트에 연결된 가이드블록; 및
상기 가이드블록에 연결되어 상기 가이드블록을 상기 가이드레일을 따라 승강시키는 구동부를 포함하는 평면디스플레이용 면취 가공시스템.9. The method of claim 8,
The table-
A support plate for supporting the lower surface of the substrate rotating part;
A guide rail disposed at a side of the support frame disposed at a lower portion of the support plate and long in the height direction;
A guide block having one side connected to the guide rail and the other side connected to the support plate; And
And a driving unit connected to the guide block to move the guide block along the guide rail.
상기 스테이지유닛은,
상기 제2 스테이지에 연결되되, 상기 제2 스테이지를 상기 제1 스테이지에 접근 및 이격되게 이송하는 제2 스테이지 이송부를 더 포함하는 평면디스플레이용 면취 가공시스템.The method according to claim 1,
The stage unit includes:
Further comprising a second stage transferring portion connected to the second stage, the second stage transferring portion transferring the second stage toward and away from the first stage.
상기 제2 스테이지 이송부는,
상기 제1 스테이지 방향으로 길게 배치된 가이드레일;
일측이 상기 제2 스테이지에 연결되고 타측이 상기 가이드레일에 연결된 가이드블록; 및
상기 가이드블록에 연결되되, 상기 제2 스테이지를 상기 제1 스테이지에 접근 및 이격되게 상기 가이드블록을 상기 가이드레일을 따라 이동시키는 구동부를 포함하는 평면디스플레이용 면취 가공시스템.11. The method of claim 10,
And the second stage conveying portion includes:
A guide rail disposed long in the first stage direction;
A guide block having one side connected to the second stage and the other side connected to the guide rail; And
And a driving unit connected to the guide block for moving the guide block along the guide rail so as to approach and separate the second stage from the first stage.
상기 스테이지유닛에 연결되어 상기 스테이지유닛을 상기 면취 가공유닛 방향으로 이송하는 스테이지 이송유닛을 더 포함하며,
상기 스테이지 이송유닛은,
상기 면취 가공유닛 방향으로 길게 배치된 가이드레일;
일측이 상기 가이드레일에 연결되고 타측이 상기 스테이지유닛에 연결된 가이드블록; 및
상기 가이드블록에 연결되어 상기 가이드블록을 상기 가이드레일을 따라 이동시키는 구동부를 포함하는 평면디스플레이용 면취 가공시스템.The method according to claim 1,
And a stage transfer unit connected to the stage unit for transferring the stage unit in the direction of the chamfering processing unit,
The stage transfer unit includes:
A guide rail disposed long in the direction of the chamfering unit;
A guide block having one side connected to the guide rail and the other side connected to the stage unit; And
And a driving unit connected to the guide block to move the guide block along the guide rail.
상기 면취 가공유닛은,
상기 기판의 단부영역인 상기 기판의 코너 및 변에 대한 면취 가공을 진행하는 면취 가공용 휠을 구비한 그라인더(grinder); 및
상기 기판의 코너 및 변에 대한 면취 가공 시, 상기 면취 가공용 휠을 상기 기판의 코너 및 변의 면취 가공을 위한 작업위치로 이동시키는 제어부를 포함하는 평면디스플레이용 면취 가공시스템.The method according to claim 1,
Wherein the chamfering processing unit comprises:
A grinder having a chamfering wheel for chamfering the corners and sides of the substrate which is an end region of the substrate; And
And a controller for moving the chamfering wheel to a working position for chamfering the chamfer and sides of the substrate when chamfering the corners and sides of the substrate.
상기 면취 가공유닛에 인접하게 배치되되, 상기 면취 가공유닛에 의해 면취 가공된 상기 기판을 세정하는 세정유닛; 및
상기 세정유닛에 마련되되, 상기 면취 가공유닛에 의해 면취 가공된 상기 기판의 코너 및 변에 대한 면취량을 측정하는 면취량 측정유닛을 더 포함하는 평면디스플레이용 면취 가공시스템.The method according to claim 1,
A cleaning unit disposed adjacent to the chamfering unit for cleaning the chamfered substrate by the chamfering unit; And
Further comprising a surface-to-be-measured unit provided on the cleaning unit, the surface-to-be-measured for a corner and sides of the substrate chamfered by the chamfering unit.
스테이지유닛에 안착된 상기 기판의 단부영역을 상기 면취 가공유닛의 면취 가공용 휠로 면취 가공하는 단계;
상기 기판의 단부영역에 대한 면취량을 측정하는 단계;
측정된 상기 기판의 단부영역에 대한 면취량을 설정값과 비교하는 단계; 및
측정된 상기 기판의 단부영역에 대한 면취량이 설정값과 다른 경우, 상기 기판의 단부영역에 대한 면취량을 보정하는 단계를 포함하는 평면디스플레이용 면취 가공방법.Transferring the stage unit on which the substrate for flat display is placed to the direction of the chamfering unit;
Chamfering an end region of the substrate placed on the stage unit with a chamfering wheel of the chamfering unit;
Measuring a surface area for an end region of the substrate;
Comparing the measured surface coverage of the end region of the substrate with a set point; And
And correcting a face takeout amount for the end region of the substrate when the measured amount of chamfering with respect to the end region of the substrate is different from the set value.
상기 기판의 단부영역을 면취 가공한 경우, 면취 가공된 상기 기판을 세정하는 단계를 더 포함하며,
상기 기판의 단부영역에 대한 면취량을 측정하는 단계는,
세정된 상기 기판의 단부영역을 촬영하는 단계; 및
촬영된 상기 기판의 단부영역에 대한 영상정보를 기초로 상기 기판의 단부영역에 대한 면취량을 산출하는 단계를 포함하는 평면디스플레이용 면취 가공방법. 16. The method of claim 15,
Further comprising the step of cleaning the chamfered substrate when the end region of the substrate is chamfered,
Wherein measuring the surface area versus the end region of the substrate comprises:
Photographing an end area of the cleaned substrate; And
And calculating a surface area of the end region of the substrate based on image information of the end region of the substrate photographed.
상기 기판의 단부영역에 대한 면취량을 보정하는 단계는,
상기 기판의 양측 단변 및 장변 자체에 대한 면취량이 설정값(T1)과 다른 경우, 상기 기판의 양측 단변 및 장변에 수직되게 진입하는 상기 면취 가공용 휠에 대한 상기 기판의 상대적 위치를 조절하는 평면디스플레이용 면취 가공방법.17. The method of claim 16,
Wherein the step of correcting the surface area of the end region of the substrate comprises:
Wherein a relative position of the substrate with respect to the chamfering wheel is perpendicular to both the short side and the long side of the substrate when the amount of chamfering with respect to both short side and long side of the substrate is different from a set value (T1) Chamfering method.
상기 기판의 단부영역에 대한 면취량을 보정하는 단계는,
상기 기판의 양측 단변 및 장변의 높이방향 에지에 대한 면취량이 설정값(T2)과 다른 경우, 상기 기판의 양측 단변 및 장변의 높이방향 에지의 면취량이 동일하도록 상기 면취 가공용 휠의 높이를 조절하는 평면디스플레이용 면취 가공방법.17. The method of claim 16,
Wherein the step of correcting the surface area of the end region of the substrate comprises:
A plane that adjusts the height of the chamfering wheel so that the chamfering amounts of both the short side edges and the long side edge of the substrate are the same when the chamfered amount with respect to the both short side edges and the long side edge direction of the substrate is different from the set value T2 Method for chamfering for display.
상기 기판의 단부영역에 대한 면취량을 보정하는 단계는,
상기 기판의 전면 양측 코너 및 후면 양측 코너에 대한 면취량이 설정값(T3)과 다른 경우, 상기 기판의 전면 양측 코너 및 후면 양측 코너의 면취량이 동일하도록 상기 기판의 전면 양측 코너 및 후면 양측 코너에 대한 상기 면취 가공용 휠의 상대적 위치를 조절하는 평면디스플레이용 면취 가공방법.17. The method of claim 16,
Wherein the step of correcting the surface area of the end region of the substrate comprises:
And the rear surface side corners and the rear side both corners of the substrate are equal to each other when the amount of chamfering with respect to both the front and both side corners of the substrate is different from the set value T3, And adjusting the relative position of the chamfering wheel.
상기 스테이지유닛에 상기 기판을 흡착 고정하고 회전시키는 단계를 더 포함하는 평면디스플레이용 면취 가공방법.16. The method of claim 15,
Further comprising suctioning and fixing the substrate to the stage unit and rotating the stage unit.
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