KR20160065453A - Grinding unit for the thin film board and the apparatus having it - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a grinder unit for a thin film substrate and a chamfering apparatus comprising the same which remove a portion of a thin film formed on a substrate such as a glass plate. The chamfering apparatus removes a thin film formed on a square substrate, and comprises: a first and a second grinder unit to grind the thin film along an edge of the substrate; and a drive unit to move positions of the first and the second grinder unit. The first and second grinder units each comprises: a chamfering unit to grind the thin film; and a suction unit to suck a residual material of the thin film created around the chamfering unit.

Description

박막태양전지 제조를 위한 박막기판용 그라인더유닛 및 이를 이용한 면취장치{Grinding unit for the thin film board and the apparatus having it}Technical Field The present invention relates to a grinder unit for a thin film substrate for manufacturing a thin film solar cell and a chamfering apparatus using the grinder unit.

본 발명은 박막태양전지와 같은 기판에 형성되는 박막을 일부 제거하는 것으로, 박막기판용 그라인더유닛과 이를 포함하는 면취장치에 관한 것이다.The present invention relates to a grinder unit for a thin film substrate and a chamfering apparatus including the grinder unit for partially removing a thin film formed on a substrate such as a thin film solar cell.

액정표시장치, 플라즈마 표시장치, 유기 EL, 태양전지기판 등에서 유리판 상에 도전성 금속층을 포함하여 여러 층의 박막을 형성하여 사용한다. 이때, 박막의 두께를 일정하게 맞추기 위하여 또는 기판의 가장자리로부터 일정 거리 이격된 위치에 박막 경계를 명확히 형성하기 위하여 기판의 에지를 면취 가공하게 된다.A multilayer thin film including a conductive metal layer is formed on a glass plate in a liquid crystal display, a plasma display, an organic EL, or a solar cell substrate. At this time, the edge of the substrate is chamfered to uniformly form the thin film or to form a thin film boundary at a predetermined distance from the edge of the substrate.

일례로 태양전지모듈을 이루는 유리판 위에는 수지층, 전도성 인쇄층 등 여러 층으로 이루어지는 박막이 형성된다. 유리판의 패턴 위에는 복수의 태양전지소자가 안착되어 전기적 접속을 이루도록하고, 이격된 태양전지소자들 사이에 버스 바를 설치하여 각 태양전지소자를 전기적으로 연결하게 된다.For example, a thin film composed of several layers such as a resin layer and a conductive printing layer is formed on a glass plate constituting a solar cell module. On the pattern of the glass plate, a plurality of solar cell elements are seated to make an electrical connection, and a bus bar is provided between the separated solar cell elements to electrically connect each solar cell element.

이러한 유리판의 가장자리로부터 박막이 이격되도록 형성하여, 태양전지모듈의 측면과 접하는 프레임과 절연되면서 외부 환경으로부터 박막이 보호되게 구성한다.The thin film is formed to be spaced apart from the edge of the glass plate so that the thin film is protected from the external environment while being insulated from the frame contacting the side surface of the solar cell module.

유리판의 가장자리로부터 일정 거리 이격되게 박막을 제거하는 종래의 기술로는 레이저를 이용하는 것과 그라인더를 이용하는 것이 있다. 레이저 면취장치는 정확한 위치에 부산물의 발생을 최소화하면서 박막을 제거할 수 있는 장점이 있지만 그 비용이 고가인 단점이 있다. 한편, 그라인더 장치는 연삭을 통하여 박막을 제거하는 것으로 설비비용은 레이저 장비에 비하여 저렴한 장점이 있지만, 다량의 부산물이 발생되어 세정을 위한 후처리 장치가 더 요구되며, 그에 따라 세정 공정을 더 거침으로써 소요되는 시간 로스가 있게 된다.Conventional techniques for removing the thin film at a certain distance from the edge of the glass plate include using a laser and using a grinder. The laser chamfering apparatus has an advantage that the thin film can be removed while minimizing the occurrence of by-products at an accurate position, but the disadvantage is that the cost is high. On the other hand, since the grinder apparatus removes the thin film through grinding, the facility cost is advantageous in comparison with the laser equipment, but a large amount of by-products are generated, requiring a post-treatment apparatus for cleaning, There will be a loss of time.

본 발명은 전술된 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 그라인더를 사용에 따른 파티클의 후처리를 생략할 수 있게 하는 목적을 갖는다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and has an object of enabling to omit post-processing of particles according to the use of a grinder.

상기 과제를 위하여 본 발명은 실시예로, 정방형 기판에 형성된 박막을 제거하기 위한 것으로, 상기 기판의 가장자리를 따라 박막을 연삭하는 제1,2그라인더유닛 및 상기 제1,2그라인더유닛을 위치 이동하는 구동부를 포함하고, 상기 제1,2그라인더유닛은 상기 박막을 연삭하는 면취부와, 상기 면취부 주변에서 발생하는 박막의 부산물을 흡입하는 흡입부를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막기판의 면취장치를 제시한다.According to an embodiment of the present invention, there is provided an apparatus for removing a thin film formed on a square substrate, comprising: a first and a second grinder unit for grinding a thin film along an edge of the substrate; And a suction unit for sucking a by-product of the thin film generated in the periphery of the chamfered portion, wherein the first and second grinder units comprise a driving unit, do.

구체적으로 상기 흡입부의 공기를 흡입하는 개방된 흡입구는, 상기 기판의 중앙부로 비산하는 부산물을 흡입하도록 상기 면취부의 적어도 둘레 일측부를 이격되게 감싸는 형상일 수 있다.Specifically, the open suction port for sucking the air in the suction unit may be configured to surround at least the circumferential side of the chamfered portion so as to absorb by-products scattered to the central portion of the substrate.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 박막기판의 면취장치는 정방형 기판에 형성된 박막을 제거하기 위한 것으로, 상기 기판의 가장자리를 따라 박막을 연삭하는 제1,2그라인더유닛 및 상기 제1,2그라인더유닛을 위치 이동하는 구동부를 포함하고, 상기 제1그라인더유닛은 상기 기판의 일측 가장자리를 연삭하고 연달아 상기 일측 가장자리와 이어진 후방 가장자리를 연삭하고, 상기 제2그라인더유닛은 상기 제1그라인더유닛과 대향되게 이동하며 상기 기판의 타측 가장자리를 연삭하고 연달아 상기 타측 가장자리와 이어진 전방부를 연삭하도록 구성된다.Further, the chamfering apparatus for a thin film substrate according to an embodiment of the present invention is for removing a thin film formed on a square substrate, comprising a first and a second grinder unit for grinding a thin film along an edge of the substrate, Wherein the first grinder unit grinds one side edge of the substrate and successively grinds the rear edge connected to the one side edge, and the second grinder unit moves in opposition to the first grinder unit Grinding the other side edge of the substrate, and grinding the front side continuously connected to the other side edge.

나아가, 상기 구동부는 상기 제1그라인더유닛을 이송하는 제1구동유닛과, 상기 제1구동유닛과 대향되게 위치하여 상기 제2그라인더유닛을 이동하는 제2구동유닛을 포함하고, 상기 제1구동유닛은 상기 제1그라인더유닛을 상하 이송하는 승강이송부과, 상기 승강이송부를 상기 기판의 좌우 폭 방향 또는 전후 길이 방향으로 이송하는 평면이송부를 포함할 수 있다.Further, the driving unit may include a first driving unit for feeding the first grinder unit, and a second driving unit for moving the second grinder unit so as to face the first driving unit, And a planar conveying unit for conveying the elevating conveyance unit in the lateral direction or the longitudinal direction of the substrate.

부가적인 구성으로, 각 상기 제1,2그라인더유닛은 상기 기판을 위치 고정 가능한 작업대유닛에 오른 기판의 형상을 인식하는 위치인식부를 포함할 수 있다.In addition, each of the first and second grinder units may include a position recognition unit for recognizing a shape of a substrate placed on a work table unit capable of positioning the substrate.

또한, 정방형 기판에 형성된 박막을 제거하기 위한 것으로, 상기 기판의 가장자리를 따라 박막을 연삭하는 면취부와, 상기 면취부에 연결되어 상기 면취부와 함께 이송되며, 상기 기판에서 발생한 부산물을 흡입하는 흡입부를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막기판용 그라인더유닛을 제시한다.The present invention also relates to a cleaning method for cleaning a thin film formed on a square substrate, comprising: a chamfering portion for grinding a thin film along an edge of the substrate; a suction pipe connected to the chamfering portion for being conveyed together with the chamfering portion, A grinder unit for a thin film substrate is provided.

본 발명의 실시예에 따르면, 기판의 박막을 면취하는 과정 중에 발생하는 부산물을 흡입 제거함으로써, 종래 기술에서 요구되었던 세정장비와 세정공정을 생략하여 생산성이 향상된다.According to the embodiment of the present invention, the by-products generated during the process of thinning the thin film of the substrate are sucked and removed, thereby omitting the cleaning equipment and the cleaning process required in the prior art, thereby improving the productivity.

특히 흡입부가 기판의 중앙부, 즉 기판의 박막에 부산물이 접근하는 것을 방지하여 부산물에 의한 박막의 오염을 확실히 방지할 수 있게 된다.Particularly, the suction portion prevents the byproduct from approaching the center portion of the substrate, that is, the thin film of the substrate, thereby surely preventing the contamination of the thin film by the byproduct.

또한, 평면상에서 진행 방향이 수직되게 변형되는 한 쌍의 그라인더유닛은 면취 가공 도중 유리판을 회전시키는 별도의 구성을 필요 없게 하고, 면취 가공에 소요되는 시간을 줄이게 한다.Further, the pair of grinder units deformed so that the advancing direction is perpendicular to the plane surface does not require a separate structure for rotating the glass plate during chamfering, thereby reducing the time required for chamfering.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 면취장치를 개략적으로 도시한 측면도.
도 2는 도 1에 도시된 면취장치에 채용된 주요부의 평면도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 면취장치의 개략적인 사시도.
도 4는 도 3에 도시된 실시예에 채용된 그라인더유닛의 개략적인 사시도.
도 5는 도 4에 도시된 실시예의 개략적인 측면도.
도 6은 도 4에 도시된 실시예의 사용 상태를 개략적으로 나타낸 평면도.1 is a side view schematically showing a chamfering device according to an embodiment of the present invention;
2 is a plan view of a main part employed in the chamfering device shown in Fig.
3 is a schematic perspective view of a chamfering device according to an embodiment of the present invention;
Fig. 4 is a schematic perspective view of a grinder unit employed in the embodiment shown in Fig. 3; Fig.
Figure 5 is a schematic side view of the embodiment shown in Figure 4;
FIG. 6 is a plan view schematically showing the use state of the embodiment shown in FIG. 4; FIG.

이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예에 따른, 그라인더유닛과 이를 포함하는 박막기판용 면취장치의 구성, 기능 및 작용을 설명한다. 실시예에 걸쳐 유사하거나 동일한 구성요소에 대한 도면번호는 통일하여 사용한다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the structure, functions, and functions of a grinder unit and a chamfering device for a thin film substrate including the grinder unit according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Reference numerals for similar or identical components throughout the examples are used in unison.

또 이하의 설명에 있어 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.In the following description, the terms first, second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

또 실시예로 기판은 유리판이고, 박막은 태양전지를 형성하기 위한 박막형 회로로 설명하고 있지만, 기판의 재질은 금속, 비금속을 포함하여 다양하게 변경 가능한 것이고, 박막의 종류도 그라인딩으로 제거 가능한 것이라면 다양하게 변경 가능한 것이다.In addition, although the substrate is a glass plate and the thin film is a thin film circuit for forming a solar cell, the material of the substrate can be variously changed including metals and non-metals, and various kinds of thin films can be removed by grinding. .

도 1과 도 2에는 본 발명에 따른 면취장치가 개념적으로 도시되어 있다.1 and 2 conceptually show a chamfering device according to the present invention.

면취장치(10)는 기판을 운송하는 로딩유닛(7), 기판(200)이 오르며 임시 고정이 가능한 작업대유닛(8) 그리고 로딩유닛(7)과 반대 방향에서 작업대유닛과 가깝게 위치하며 면취 작업이 종료된 기판이 배출되는 언로딩유닛(9)을 포함한다. 여기서 로딩유닛(7)과 언로딩유닛(9)은 공지된 구성에 따라 롤러, 컨베이어벨트, 흡입진공판을 가지는 로봇암 등으로 대체 가능한 구성이다. 또한 기판의 운반을 수작업에 의하는 경우에는 이들 로딩유닛과 언로딩유닛은 생략도 가능하다.The chamfering apparatus 10 is provided with a loading unit 7 for transporting a substrate, a work table unit 8 on which the substrate 200 ascends and temporarily fixed and a loading table 7 which are located close to the work table unit in the opposite direction to the loading unit 7, And an unloading unit 9 for discharging the finished substrate. Here, the loading unit 7 and the unloading unit 9 can be replaced by a roller, a conveyor belt, a robot arm having a suction vacuum plate, or the like according to a known configuration. Further, in the case where the transportation of the substrate is manually performed, these loading units and unloading units can be omitted.

작업대유닛(8)은 로딩유닛(7)에서 공급된 기판을 임시로 위치 고정할 수 있는 것이다. 도 3에는 이러한 작업대유닛(8)으로 중앙부에 공기를 흡입하여 기판의 배면을 흡착하는 석션유닛(82)을 구비하였고, 그 석션유닛(82)의 주변에는 석션유닛(82)의 높이와 사실상 동일하거나, 다소 높은 복수의 회전롤러(81)를 구비한다. 기판은 회전롤러(81)에 의하여 작업대유닛 상단에서 이송되며, 석션유닛의 작동에 의하여 기판의 위치가 임시 고정된다. 이때 회전롤러(81)의 외주면을 탄성있는 고무 재질로 하여 석션유닛의 상단에 기판의 배면이 쉽게 밀착되도록 구성할 수 있다.The work table unit 8 is capable of temporarily fixing the substrate supplied from the loading unit 7. 3 shows a suction unit 82 which sucks air at the center of the work unit 8 to suction the back surface of the substrate. The suction unit 82 has a substantially same height as that of the suction unit 82 Or a plurality of somewhat higher rotating rollers 81. The substrate is transferred from the upper end of the work table unit by the rotary roller 81, and the position of the substrate is temporarily fixed by the operation of the suction unit. At this time, the outer circumferential surface of the rotating roller 81 may be made of an elastic rubber material so that the back surface of the substrate can be easily attached to the upper end of the suction unit.

석션유닛(82) 외에도 작업대유닛의 상부에 기판을 임시 고정하는 다른 임시 고정수단이 사용될 수 있다. 일례로 임시고정수단 중 하나는 클램프나 클립이 있다. 또 임시고정수단으로 기판의 모서리을 지지하는 "L" 자형 단턱이 형성될 수도 있다. 본 발명에서 작업대유닛은 기판의 위치를 임시로 고정할 수 있다면 다양하게 변경 가능한 것이다.In addition to the suction unit 82, other temporary fixing means for temporarily fixing the substrate to the top of the work table unit may be used. For example, one of the temporary fixing means is a clamp or a clip. Also, an "L" -shaped step that supports the edge of the substrate may be formed as temporary fixing means. In the present invention, the work table unit can be variously changed if the position of the substrate can be temporarily fixed.

작업대유닛(8)의 상부에는 제1,2그라인더유닛(1,2)이 위치한다. 제1,2그라인더유닛(1,2)은 후술되는 구동부에 의하여 수직방향(Z축 방향)과 평면방향으로 이동 가능하다.The first and second grinder units 1 and 2 are positioned above the work table unit 8. The first and second grinder units 1 and 2 are movable in a vertical direction (Z-axis direction) and a plane direction by a driving unit described later.

본 발명의 특징 중 하나는, 도 2에 도시된 바와 같이, 제1,2그라인더유닛(1,2)이 서로 대향적으로 움직이며 정방형 기판(200)의 네 가장자리를 면취하는 것이다. 도면에서 제1,2그라인더유닛(1,2)은 기판(200)의 서로 대향되는 각 모서리(205)에서 면취 가공을 시작한다. 제1그라인더유닛(1)은 기판의 일측 가장자리(201)를 따라 -Y축 방향으로 이동하며 해당 부분의 박막을 연삭하여 제거하게 된다. 이때, 제2그라인더유닛(2)는 기판(200)의 타측 가장자리(202)를 따라 +Y 방향으로 이동하며 타측 가장자리(202)의 박막을 면취한다.One of the features of the present invention is that the first and second grinder units 1 and 2 move in opposite directions to each other and face the four edges of the square substrate 200, as shown in Fig. In the drawing, the first and second grinder units 1 and 2 start chamfering at respective opposite corners 205 of the substrate 200. The first grinder unit 1 moves in the -Y axis direction along one side edge 201 of the substrate and grinds and removes the thin film of the corresponding part. At this time, the second grinder unit 2 moves in the + Y direction along the other side edge 202 of the substrate 200 and chamfers the thin film of the other side edge 202.

이후 제1그라인더유닛(1)은 일측 가장자리(201)와 연결되는 기판의 후방 가장자리(204)를 따라 -X축 방향으로 이동하면서 후방 가장자리(204)의 박막을 연삭하고, 동시에 제2그라인더유닛(2)은 타측 가장자리(202)와 연결되는 기판의 전방 가장자리(203)를 따라 +X축 방향으로 이동하면서 전방 가장자리(203)의 박막을 면취한다.The first grinder unit 1 grinds the thin film of the rear edge 204 while moving in the -X axis direction along the rear edge 204 of the substrate connected to the one side edge 201 and simultaneously grinds the thin film of the second grinder unit 2 chamfer the thin film of the front edge 203 while moving in the + X axis direction along the front edge 203 of the substrate connected to the other side edge 202.

이와 같이, 제1,2그라인더유닛(1,2)은 서로 대향되는 방향으로 이동하며, 각기 기판(200)의 가로측과 세로측을 연달아 연삭하게 된다. 이 과정 중에 기판은 전술한 작업대유닛에 고정된 상태가 유지됨으로써 연삭 도중에 기판을 회전시키거나 움직일 필요가 없게 된다. 따라서 종래의 기술에 비하여 작업대유닛을 복잡하게 구성할 필요가 없으며, 2대의 그라인더유닛을 통하여 면취 가공에 소요되는 시간을 절약할 수 있게 된다.Thus, the first and second grinder units 1 and 2 move in directions opposite to each other, and the horizontal and vertical sides of the substrate 200 are successively grinded. During this process, the substrate remains fixed to the above-mentioned work table unit, so that it is not necessary to rotate or move the substrate during grinding. Therefore, it is not necessary to configure the work table unit in a complicated manner as compared with the conventional technology, and the time required for chamfering processing can be saved through the two grinder units.

본 발명의 또 다른 특징 중 하나는 제1,2그라인더유닛(1,2) 각각에 흡입부(5)를 구비하여, 박막을 면취하는 과정 중에 발생하는 박막의 파티클이나 기판의 파티클 등 부산물을 즉시 흡입하여 제거할 수 있게 한 것이다. 이는 종래의 연삭 타입에서 요구되었던 별도의 세정 장비를 생략할 수 있게 하여 생산성을 증대시키는 것이다.One of the other features of the present invention is that each of the first and second grinder units 1 and 2 is provided with a suction unit 5 so that by-products such as particles of a thin film or particles of a substrate, So that it can be sucked and removed. This is to increase the productivity by eliminating the separate cleaning equipment required in the conventional grinding type.

구체적으로 제1,2그라인더유닛(1,2)은 박막을 연삭하는 면취부(4)와, 상기 면취부(4) 주변에서 발생하는 박막의 부산물을 흡입하는 흡입부(5)를 포함한다.Specifically, the first and second grinder units 1 and 2 include a chamfered portion 4 for grinding a thin film and a suction portion 5 for sucking a by-product of the thin film generated in the vicinity of the chamfered portion 4.

면취부(4)는, 공지된 바와 같이, 연마휠(42)을 회전시키는 구성이다. 흡입부(5)는 연마휠(42)의 주변에 배치되어 발생된 부산물을 강하게 흡입하여, 발생 즉시 부산물을 제거하는 것이다.The chamfered portion 4 is configured to rotate the polishing wheel 42 as is well known. The suction part 5 is arranged around the grinding wheel 42 to strongly suck the by-product generated and remove the by-product as soon as it is generated.

도 3 내지 도 6에는 본 발명의 실시예에 따른 면취장치 또는 그에 장착되는 그라인더유닛이 도시되어 있다.3 to 6 show a chamfering apparatus or a grinder unit mounted thereon according to an embodiment of the present invention.

도시된 실시예에서, 구동부(3)는 서로 대향되는 제1구동유닛(3a)과 제2구동유닛(3b)을 포함한다. 제1구동유닛(3a)은 제1그라인더유닛(1)을 공간상에서 이송하는 것이고, 제2구동유닛(3b)은 제2그라인더유닛(2)을 공간상에 이송하는 이송부재이다.In the illustrated embodiment, the driving unit 3 includes a first driving unit 3a and a second driving unit 3b which are opposed to each other. The first driving unit 3a is for transporting the first grinder unit 1 in space and the second driving unit 3b is a transporting member for transporting the second grinder unit 2 in space.

제1구동유닛(3a)과 제2구동유닛(3b)은 작업대유닛(8)의 상면 중앙에서 점대칭을 이루는 것으로, 이하에서는 제1구동유닛(3a)에 대하여 설명하고, 제2구동유닛에 대한 설명은 생략하기로 한다.The first drive unit 3a and the second drive unit 3b are point-symmetric about the center of the top surface of the work table unit 8. The first drive unit 3a will be described below, A description thereof will be omitted.

제1구동유닛(3a)은 제1그라인더유닛(1)을 상하(Z축 방향) 이송하는 승강이송부(31)과, 이 승강이송부(31)를 기판과 평행한 평면(X-Y 평면) 상에서 이송하는 평면이송부(31a)를 포함한다. 도 3에서 평면이송부(31a)는 X축 방향이 좌우이송부(32)와 Y축 방향의 전후이송부(33)로 구분되어 있다.The first drive unit 3a includes an ascending / descending transfer section 31 for transferring the first grinder unit 1 up and down (in the Z-axis direction) and a second transfer section 31 for transferring the ascending / descending transfer section 31 on a plane (XY plane) And includes a planar transfer portion 31a. In Fig. 3, the planar conveying section 31a is divided into a left-right conveying section 32 in the X-axis direction and a front-to-rear conveying section 33 in the Y-axis direction.

승강이송부(31)는 상하 방향으로 길게 형성되는 수직가이드(311)와, 제1그라인더유닛(1)에 연결되며 상기 수직가이드(311)를 타고 승강 이동하는 수직슬라이더(312)를 포함한다. 수직가이드(311)에는 렉이 형성되고, 수직슬라이더(312)에는 렉에 맞물리며 작동모터(313)에 의해 회전되는 작동기어가 구비된다. 따라서 작동모터(313)의 회전 방향과 그 회전각을 제어함으로써 제1그라인더유닛(1)의 높낮이를 조절할 수 있게 된다.The lifting transfer section 31 includes a vertical guide 311 formed to be long in the vertical direction and a vertical slider 312 connected to the first grinder unit 1 and moving up and down by the vertical guide 311. The vertical guide 311 is provided with a lag, and the vertical slider 312 is provided with an actuating gear which engages with the lag and is rotated by the operation motor 313. Therefore, the height of the first grinder unit 1 can be adjusted by controlling the rotation direction of the operation motor 313 and its rotation angle.

한편 좌우이송부(32)는 수직가이드(311)에 연결되는 좌우가이드(321)와, 좌우가이드(321)를 X축 방향으로 이동시키는 몸체부(34)를 포함한다. 몸체부(34)에는 수직가이드에 형성된 렉에 맞물리는 기어를 회전시키는 이송모터(341)가 장착되고 그 회전 방향에 따라 좌우가이드(321), 제1그라인더유닛(1) 및 승강이송부(31) 전체가 X축 방향으로 직선 이동된다.The left and right conveying portion 32 includes left and right guides 321 connected to the vertical guides 311 and a body portion 34 for moving the left and right guides 321 in the X axis direction. The body portion 34 is provided with a feed motor 341 for rotating a gear engaged with a rack formed on a vertical guide, and a left and right guide 321, a first grinder unit 1, and a lifting / The whole is linearly moved in the X-axis direction.

한편 전후이송부(33)는 지상이나 별도의 지지프레임(도시 생략)에 연결되어 있으며 전후 방향으로 길게 형성되어 상기 몸체부가 이동하는 레일(331)을 구비한다. 레일(331)에는 렉이 형성될 수 있고, 몸체부(34)에는 상기 렉에 맞물리며 구동모터(342)에 의해 회전되는 작동기어가 구비된다.On the other hand, the front and rear transfer unit 33 is connected to a ground or a separate support frame (not shown) and has a rail 331 formed to be long in the forward and backward direction and on which the body is moved. A rake can be formed on the rail 331. The body portion 34 is provided with an operating gear which is engaged with the rack and rotated by a driving motor 342. [

여기서 승강이송부, 좌우이송부 및 전후이송부 각각은 전술한 렉과 기어의 맞물림뿐만 아니라 볼스플라인, LM 가이드와 같이 정밀 위치 제어가 가능한 공지된 다른 위치 이동수단으로 대체될 수 있다. 또한 평면이송부는 평면상에서 "L" 자로 이루어진 레일을 구비하고, 이 레일을 따라 승강이송부가 좌우 방향 및 전후 방향으로 이송하도록 구성할 수도 있다. 더욱 나아가 제1구동유닛이나 제2구동유닛은, 제1,2그라인더유닛의 공간 움직임을 허용하는 조건 하에서, 공지된 구성의 다관절 로봇 등으로 대체될 수도 있는 것이다.Here, each of the ascending / descending transmission, the left and right transmission, and the forward and rearward transmission can be replaced with other known positioning means capable of precise position control such as ball spline and LM guide, as well as the above-mentioned gear and gear engagement. Further, the planar conveying portion may be provided with a rail formed of an "L" character on a plane, and the elevating conveyance portion may be conveyed along the rail in the left-right direction and the back-and-forth direction. Furthermore, the first drive unit or the second drive unit may be replaced with a jointed-arm robot or the like of a known configuration under a condition that allows spatial movement of the first and second grinder units.

도 4에는 본 발명의 실시예에 따른 그라인더유닛이 개략적으로 도시되어 있다.Fig. 4 schematically shows a grinder unit according to an embodiment of the present invention.

그라인더유닛(1)은 기판의 가장자리를 따라 박막을 연삭하는 면취부(4)와, 면취부(4)에 연결되어 면취부(4)와 함께 이송되며 기판에서 발생한 부산물을 흡입하는 흡입부(5)를 포함한다. 나아가 그라인더유닛(1)은, 추가적인 구성으로, 작업대유닛에 오른 기판의 형상을 인식하는 위치인식부(6)를 더 포함한다.The grinder unit 1 includes a chamfered portion 4 for grinding a thin film along an edge of the substrate and a suction portion 5 connected to the chamfered portion 4 and conveyed together with the chamfered portion 4 and sucking the by- ). Further, the grinder unit 1 further includes a position recognizing section 6 for recognizing the shape of the substrate placed on the work table unit in an additional configuration.

면취부(4)는 수직슬라이더(312)에 연결되는 회전모터(41)와, 이에 연결되는 연마휠(42)을 포함한다. 여기서 연마휠(42)은 박막의 종류에 따라 연마숫돌, 평면커터 등 다양한 연삭 공구가 사용될 수 있다. 또한 연삭 공구의 회전축은, 도시된 바와 같이, 기판의 가공면의 법선 방향을 이루거나, 가공면과 평행하게 형성될 수 있다.The chamfered portion 4 includes a rotary motor 41 connected to the vertical slider 312 and a polishing wheel 42 connected thereto. Here, the grinding wheel 42 may be various grinding tools such as a grinding wheel and a planer cutter depending on the kind of the thin film. Further, the rotation axis of the grinding tool may be formed in a direction normal to the machining plane of the substrate, as shown, or parallel to the machining plane.

흡입부(5)는 도시를 생략한 별도의 진공발생장치에서 제공하는 흡입력으로 연마휠 주변의 공기를 흡입하는 부재이다. 흡입부(5)는 개방된 흡입구(511)를 갖는 흡입깔때기(51)와, 일단은 흡입깔때기(51)와 연통되며 타단은 흡입장치에 연결되는 플렉시블관(52)을 포함한다.The suction unit 5 is a member for sucking air around the grinding wheel by a suction force provided by a separate vacuum generating device (not shown). The suction unit 5 includes a suction funnel 51 having an opened suction port 511 and a flexible pipe 52 having one end communicated with the suction funnel 51 and the other end connected to the suction device.

여기서 플렉시블관(52)은 공지된 구성의 케이블 타이 또는 클램프 등으로 수직슬라이더(312)에 결합된다. 또는 흡입깔때기가 회전모터의 케이스 또는 수직슬라이더에 나사 등으로 결합되어, 흡입부가 면취부에 고정될 수 있다.Here, the flexible tube 52 is coupled to the vertical slider 312 with a cable tie or a clamp, etc. of known construction. Or the suction funnel may be screwed or the like to the case or the vertical slider of the rotary motor so that the suction portion can be fixed to the chamfered portion.

흡입구(511)는, 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 면취부(4)의 적어도 둘레 일측부를 이격되게 감싸는 형상을 갖는다. 구체적으로 도 5에 도시된 바와 같이, 흡입구(511)는 연마휠(42)의 최하부인 연마 가공면보다 높게 위치되어, 면취 가공 중에 흡입부(5)가 기판(200)에 접촉되지 아니하도록 한다. 또 도 4와 도 6에 도시된 바와 같이, 흡입구(511)는 평면도 상에서 원호를 형성하고 있으며, 연마휠(42)의 둘레를 감싸도록 형성된다. 이로써 면취 가공 중 발생하는 부산물을 가능한 가까이에서 흡입할 수 있게 구성된다.As shown in Figs. 4 to 6, the suction port 511 has a shape that surrounds at least one peripheral portion of the chamfered portion 4 in a spaced-apart manner. Specifically, as shown in Fig. 5, the suction port 511 is positioned higher than the polishing processing surface, which is the lowermost portion of the polishing wheel 42, so that the suction portion 5 is not brought into contact with the substrate 200 during chamfering processing. 4 and 6, the suction port 511 forms an arc on the plan view and is formed so as to surround the periphery of the polishing wheel 42. As shown in FIG. Whereby the byproducts generated during the chamfering process can be sucked as close as possible.

나아가 흡입깔때기(51)는 면취 가공 중 기판(200)의 중앙부(206)를 향하여 비산하는 부산물을 적극 흡입할 수 있도록, 연마휠(42)의 둘레에서 기판(200)의 중앙부(206)를 향하는 쪽에 위치한다.Further, the suction funnel 51 can be moved around the polishing wheel 42 toward the central portion 206 of the substrate 200 so as to actively suck by-products scattering toward the central portion 206 of the substrate 200 during chamfering Lt; / RTI >

그라인더유닛(1)은 서로 수직한 두 가장자리를 순차적으로 연마함에 따라, 흡입깔때기(51)의 설치 각도는 면취 가공의 양 진행방향 모두에서 기판(200)의 중앙부(206)를 가릴 수 있도록 선정한다. 또한 흡입구(511)가 연마휠(42) 둘레의 반원 이상을 감싸도록 흡입깔때기(51)를 구성하는 것이 바람직하다.The grinder unit 1 sequentially polishes two vertically perpendicular edges so that the installation angle of the suction funnel 51 is selected so as to cover the central portion 206 of the substrate 200 in both forward and backward directions of chamfering . It is also preferable that the suction funnel 51 constitutes a suction port 511 so as to surround more than a half circle around the grinding wheel 42.

이와 같이 흡입구(511)가 기판(200)의 중앙부(206)를 향하여 비산하는 부산물을 적극 흡입함으로써, 기판에 잔여하는 박막이 부산물로 인하여 오염되는 것을 확실히 방지할 수 있게 된다.By effectively sucking by-products that are scattered toward the central portion 206 of the substrate 200 by the suction port 511, the thin film remaining on the substrate can be reliably prevented from being contaminated by the by-products.

다시 도 4를 참고하면, 그라인더유닛(1)에는 작업대유닛에 오른 기판의 형상을 인식하는 위치인식부(6)를 더 포함한다. 이러한 위치인식부(6)는 기판의 일측 모서리 영상을 획득하는 카메라와, 카메라에서 인식된 영상으로부터 기판의 일측 모서리 좌표를 산출하고, 미리 설정된 면취 가공 폭에 따라 구동부를 제어하는 제어부(도시 생략)를 포함한다. 여기서 카메라를 대체하여 초음파 등 정밀 위치 인식 센서가 사용될 수 있다.Referring again to FIG. 4, the grinder unit 1 further includes a position recognition unit 6 for recognizing the shape of the substrate placed on the work table unit. The position recognizing unit 6 includes a camera for acquiring an image of one side edge of the substrate, a controller (not shown) for calculating one side corner coordinates of the substrate from the image recognized by the camera, and controlling the driving unit according to a predetermined chamfer width, . Here, a precise position recognition sensor such as an ultrasonic wave can be used instead of a camera.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 따른 면취장치의 작용을 설명한다.The operation of the chamfering device according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

로딩유닛(7)에 오른 기판(200)은 회전롤러에 의하여 작업대유닛(8)의 중앙으로 이동된다. 작업대유닛(8)의 중앙에 위치한 기판은 석션유닛(82)에 의하여 작업대유닛(8)의 상면에서 그 위치가 고정된다.The substrate 200 placed on the loading unit 7 is moved to the center of the work table unit 8 by the rotating roller. The substrate placed at the center of the work table unit 8 is fixed in position on the upper surface of the work table unit 8 by the suction unit 82. [

이때, 제1,2그라인더유닛(1,2)의 위치는 도 2에 도시된 바와 같이, 작업대유닛(8)의 상면 상에서 대각선 상에 위치한다. 제1,2그라인더유닛(1,2)에 장착된 위치인식부(6)는 기판(200)의 대각선 상의 각 모서리를 인식하여, 이후 면취 가공할 기판의 가장자리와 남길 중앙부를 산출하게 된다.At this time, the positions of the first and second grinder units 1 and 2 are positioned diagonally on the upper surface of the work table unit 8, as shown in FIG. The position recognition unit 6 mounted on the first and second grinder units 1 and 2 recognizes each corner on the diagonal line of the substrate 200 and then calculates the edge of the substrate to be chamfered and the central portion of the left corner.

이후, 구동부(3)는 면취 가공을 개시할 위치로 제1,2그라인더유닛(1,2)가 평면 이동시키고, 면취부(4)와 흡입부(5)를 작동시키며 제1,2그라인더유닛(1,2)을 하강시켜 면취 가공을 개시하게 된다.Thereafter, the driving unit 3 moves the first and second grinder units 1 and 2 in a plane to start the chamfering operation, operates the chamfered portion 4 and the suction unit 5, (1, 2) is lowered to start chamfering.

각 전후이송부(33)를 작동하여 제1그라인더유닛(1)과 제2그라인더유닛(2)으로 기판의 양측 가장자리를 면취 가공하고, 연달아 각 좌우이송부(32)를 작동하여 기판의 전방 가장자리와 후방 가장자리를 동시에 면취 가공한다. 이때, 면취 가공 중에 발생하는 부산물은 흡입부(5)를 통하여 바로 제거하여 기판(200) 위에 부산물이 잔여하지 않게 한다.The respective front and rear conveying sections 33 are operated to chamfer the both side edges of the substrate by the first grinder unit 1 and the second grinder unit 2 and sequentially move the left and right conveying sections 32 to move the front edge of the substrate Chamfer the edges simultaneously. At this time, the byproducts generated during the chamfering process are directly removed through the suction unit 5 so that no byproducts remain on the substrate 200.

기판의 모든 가장자리에 대한 면취 가공이 종료되면, 구동부(3)는 제1,2그라인더유닛(1,2)을 원래의 초기 위치로 복귀시킨다. 그와 함께 석션유닛(82)에 의한 기판의 고정을 해제하고, 롤러를 구동하여 기판을 언로딩유닛(9)으로 이송하고, 새로운 기판을 로딩유닛(7)을 통하여 작업대유닛(8)으로 반입한다.When chamfering of all the edges of the substrate is completed, the driving unit 3 returns the first and second grinder units 1 and 2 to their original initial positions. The board is unfixed by the suction unit 82 and the roller is driven to transfer the board to the unloading unit 9 and the new board is brought into the workbench unit 8 through the loading unit 7 do.

본 발명에 따른 면취장치는 설비비용이 저렴하고 구성이 간면한 면취부와 함께 부산물을 흡입 제거하는 흡입부를 동시에 구비한 그라인더유닛을 사용함으로써, 종래의 연삭식 면취 장비에서 반드시 요구되었던 세정장비를 생략할 수 있다. 그에 따라 세정장비의 설비비용, 운영비용을 절감할 수 있으며, 세정공정의 생략에 따른 면취 가공의 생산성을 향상시키는 장점을 갖는다.The chamfering unit according to the present invention uses a grinder unit which is provided at the same time with a suction unit for sucking and removing by-products, as well as a face mounting unit having a low installation cost and having a configuration, and thus the cleaning equipment required in the conventional grinding- can do. Accordingly, it is possible to reduce the equipment cost and operation cost of the cleaning equipment and to improve the productivity of the chamfering process owing to the omission of the cleaning process.

또한, 평면상에서 진행 방향이 수직되게 변형되는 한 쌍의 그라인더유닛을 사용되어 정방향 기판의 네 가장자리를 면취 가공할 수 있어, 면취 가공 도중 기판을 회전시키는 별도의 구성이 필요 없으며, 면취 가공에 소요되는 시간을 절약할 수 있어 생산성이 향상되는 장점도 갖는다.In addition, since a pair of grinder units deformed in a direction perpendicular to the plane of the plane can be used to chamfer the four edges of the forward substrate, there is no need for a separate structure for rotating the substrate during chamfering, Time can be saved and the productivity can be improved.

10 : 면취장치 1 ,2 : 그라인더유닛
3 : 구동부 3a,3b : 구동유닛
31 : 승강이송부 311 : 수직가이드
312 : 수직슬라이더 313 : 작동모터
31a : 평면이송부 32 : 좌우이송부
321 : 좌우가이드 33 : 전후이송부
331 : 레일 34 : 몸체부
341 : 이송모터 342 : 구동모터
4 : 면취부 41 : 회전모터
42 : 연마휠 5 : 흡입부
51 : 흡입깔때기 511 : 흡입구
52 : 플렉시블관 6 : 위치인식부
7 : 로딩유닛 8 : 작업대유닛
81 : 회전롤러 82 : 석션유닛
9 : 언로딩유닛 200 : 기판
201,202,203,204 : 가장자리 205 : 모서리
206 : 중앙부10: Chamfering device 1, 2: Grinder unit
3: Driving unit 3a, 3b: Driving unit
31: lifting conveyance 311: vertical guide
312: vertical slider 313: operation motor
31a: Plane feeding part 32: Left and right feeding part
321: left and right guide 33: forward and backward transmission
331: rail 34:
341: Feed motor 342: Driving motor
4: Face mounting 41: Rotary motor
42: Grinding wheel 5: Suction part
51: Suction funnel 511: Suction inlet
52: Flexible tube 6: Position recognition part
7: Loading unit 8: Work table unit
81: Rotation roller 82: Suction unit
9: unloading unit 200: substrate
201, 202, 203, 204: edge 205:
206:

Claims (6)

정방형 기판에 형성된 박막을 제거하기 위한 것으로,
상기 기판의 가장자리를 따라 박막을 연삭하는 제1,2그라인더유닛 및
상기 제1,2그라인더유닛을 위치 이동하는 구동부를 포함하고,
상기 제1,2그라인더유닛은
상기 박막을 연삭하는 면취부와, 상기 면취부 주변에서 발생하는 박막의 부산물을 흡입하는 흡입부를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막기판의 면취장치.To remove a thin film formed on a square substrate,
A first and a second grinder unit for grinding a thin film along an edge of the substrate,
And a driving unit for moving the first and second grinder units,
The first and second grinder units
And a suction unit for sucking a by-product of the thin film generated in the vicinity of the chamfered portion. 제1항에서,
상기 흡입부의 공기를 흡입하는 개방된 흡입구는,
상기 기판의 중앙부로 비산하는 부산물을 흡입하도록 상기 면취부의 적어도 둘레 일측부를 이격되게 감싸는 형상인 박막기판의 면취장치.The method of claim 1,
And an open suction port for sucking air in the suction portion,
And a shape that at least surrounds the peripheral portion of the chamfered portion so as to absorb by-products scattered toward the central portion of the substrate. 정방형 기판에 형성된 박막을 제거하기 위한 것으로,
상기 기판의 가장자리를 따라 박막을 연삭하는 제1,2그라인더유닛 및
상기 제1,2그라인더유닛을 위치 이동하는 구동부를 포함하고,
상기 제1그라인더유닛은 상기 기판의 일측 가장자리를 연삭하고 연달아 상기 일측 가장자리와 이어진 후방 가장자리를 연삭하고,
상기 제2그라인더유닛은 상기 제1그라인더유닛과 대향되게 이동하며 상기 기판의 타측 가장자리를 연삭하고 연달아 상기 타측 가장자리와 이어진 전방부를 연삭하는 것을 특징으로 하는 박막기판의 면취장치.To remove a thin film formed on a square substrate,
A first and a second grinder unit for grinding a thin film along an edge of the substrate,
And a driving unit for moving the first and second grinder units,
Wherein the first grinder unit grinds one side edge of the substrate and successively grinds the rear edge connected to the one side edge,
Wherein the second grinder unit moves in opposition to the first grinder unit and grinds the other side edge of the substrate and grinds the front side continuously connected to the other side edge. 제3항에서,
상기 구동부는
상기 제1그라인더유닛을 이송하는 제1구동유닛과, 상기 제1구동유닛과 대향되게 위치하여 상기 제2그라인더유닛을 이동하는 제2구동유닛을 포함하고,
상기 제1구동유닛은
상기 제1그라인더유닛을 상하 이송하는 승강이송부과, 상기 승강이송부를 상기 기판의 좌우 폭 방향 또는 전후 길이 방향으로 이송하는 평면이송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막기판의 면취장치.4. The method of claim 3,
The driving unit
A first driving unit for moving the first grinder unit and a second driving unit for moving the second grinder unit so as to face the first driving unit,
The first drive unit
A lifting / lowering unit for lifting and lowering the first grinder unit; and a planar conveying unit for conveying the lifting / lowering conveying unit in the lateral direction or the longitudinal direction of the substrate. 제3항에서,
각 상기 제1,2그라인더유닛은
상기 기판을 위치 고정 가능한 작업대유닛에 오른 기판의 형상을 인식하는 위치인식부를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막기판의 면취장치.4. The method of claim 3,
Each of the first and second grinder units
And a position recognition unit for recognizing the shape of the substrate placed on the work table unit in which the substrate can be fixed to the work table unit. 정방형 기판에 형성된 박막을 제거하기 위한 것으로,
상기 기판의 가장자리를 따라 박막을 연삭하는 면취부와,
상기 면취부에 연결되어 상기 면취부와 함께 이송되며, 상기 기판에서 발생한 부산물을 흡입하는 흡입부를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막기판용 그라인더유닛.To remove a thin film formed on a square substrate,
A surface mounting portion for grinding a thin film along an edge of the substrate,
And a suction unit connected to the chamfered portion and conveyed together with the chamfered portion and sucking byproducts generated in the substrate.
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KR20190054323A (en) * 2017-11-13 2019-05-22 (주)파버나인 Bezel frame grinding apparatus
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CN114161262A (en) * 2021-12-03 2022-03-11 四川兴事发木业有限公司 Timber edging system for polishing

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