KR20150126294A

KR20150126294A - Method for continuously inspecting electric properties of electronic chip component

Info

Publication number: KR20150126294A
Application number: KR1020150060395A
Authority: KR
Inventors: 사토시 노나카; 기요히사 후지타
Original assignee: 가부시키가이샤 휴모 라보라토리
Priority date: 2014-05-02
Filing date: 2015-04-29
Publication date: 2015-11-11
Also published as: JP6370599B2; TWI649569B; KR102277875B1; JP2015213121A; CN105044586A; TW201602599A; CN105044586B

Abstract

Provided is a method to suppress lowering of precise inspection without extending an inspection process wherein the precise inspection is found when the electric features of an electronic chip component are continuously inspected. In a method to continuously inspect electric features of an electronic chip component using an electronic chip component transfer disc wherein at least three rows of penetration holes are concentrically formed on a surface of the electronic chip component transfer disc; introduced is a method to eliminate an oxide film generated in a leading end of a corresponding electrode terminal by applying a direct current to the electrode terminal contacting another one electronic chip component or at least one electronic chip component when electric features of one electronic chip component among the electronic chip components are inspected wherein the electronic chip components are accommodated in penetration holes respectively which are adjacent to a radius direction of the disc.

Description

[0001] METHOD FOR CONTINUOUSLY INSPECTING ELECTRIC PROPERTIES OF ELECTRONIC CHIP COMPONENT [0002]

본 발명은 자동화된 칩 전자 부품 검사 선별 장치를 사용하여 대량의 칩 전자 부품의 전기 특성을 고속이며 연속적으로 검사하는 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for inspecting electric characteristics of a large number of chip electronic components at high speed and continuously using an automated chip electronic component inspection and sorting apparatus.

휴대 전화, 스마트폰, 액정 텔리비전, 전자 게임기 등의 소형 전기 제품의 생산량의 증가에 수반하여, 이와 같은 전기 제품에 장착되는 미소한 칩 전자 부품의 생산량이 현저하게 증가하고 있다. 칩 전자 부품의 대부분은, 본체부와, 본체부의 대향하는 양 단면의 각각에 구비되어 있는 전극으로 형성되어 있다. 이와 같은 구성의 칩 전자 부품의 예로는, 칩 커패시터 (칩 콘덴서라고도 불린다), 칩 저항기 (칩 배리스터를 포함함다), 및 칩 인덕터를 들 수 있다.BACKGROUND ART [0002] With an increase in the production volume of small-sized electric appliances such as mobile phones, smart phones, liquid crystal televisions, and electronic game machines, the production amount of minute chip electronic components mounted on such electric appliances is remarkably increasing. Most of the electronic components of the chip are formed of a main body and electrodes provided on both opposite end faces of the main body. Examples of such chip electronic components include chip capacitors (also referred to as chip capacitors), chip resistors (including chip varistors), and chip inductors.

최근, 칩 전자 부품이 장착되는 전기 제품의 추가적인 소형화 그리고 전기 제품에 장착되는 칩 전자 부품의 수의 증가에 따라, 칩 전자 부품은 극도로 작아지고 있다. 예를 들어, 칩 커패시터에 대해서는 최근, 매우 작은 사이즈 (예를 들어, 0402 칩이라고 불리는 0.2 ㎜ × 0.2 ㎜ × 0.4 ㎜ 의 사이즈) 의 커패시터가 사용되도록 되어 있다. 이와 같은 미소한 칩 전자 부품은 대량 생산에 의해 1 로트가 수만 ∼ 수십만 개라는 단위로 생산되고 있다.In recent years, with the further miniaturization of electrical appliances on which chip electronic components are mounted and the increase in the number of chip electronic components mounted on electrical appliances, chip electronic components are becoming extremely small. For example, recently, a capacitor having a very small size (for example, a size of 0.2 mm x 0.2 mm x 0.4 mm called 0402 chip) is used for a chip capacitor. Such microchip electronic components are produced in a unit of tens to hundreds of thousands by one lot by mass production.

칩 전자 부품이 장착되는 전기 제품에서는, 칩 전자 부품의 결함에서 기인되는 전기 제품의 불량품률을 낮추기 위해, 대량으로 제조되는 칩 전자 부품에 대해 전수 검사가 실시되는 것이 일반적이다. 예를 들어, 칩 커패시터에 대해서는, 그 전체수에 대해 정전 용량이나 누설 전류 등의 전기 특성의 검사가 실시된다.In an electronic product to which a chip electronic component is mounted, it is general that the chip electronic component to be manufactured in large quantities is subjected to a complete inspection in order to lower the defect rate of the electronic product caused by defects in the chip electronic component. For example, with respect to the chip capacitor, electrical characteristics such as capacitance and leakage current are checked with respect to the total number of the chip capacitors.

대량의 칩 전자 부품의 전기 특성의 검사는 고속으로 실시할 필요가 있고, 그 고속 검사를 자동적으로 실시하기 위한 장치로서, 최근에는, 다수의 투공 (透孔) 이 형성된 반송 원반 (칩 전자 부품 임시 유지판) 을 구비한 칩 전자 부품의 전기 특성의 검사와 선별을 위한 자동화 장치 (즉, 칩 전자 부품 검사 선별 장치) 가 일반적으로 사용되고 있다. 이 반송 원반에는 통상, 검사 대상인 칩 전자 부품을 일시적으로 수용 유지하는 다수의 투공이 원주를 따라 3 열 이상의 복수 열로 나열된 상태로 형성되어 있다. 그리고, 이 칩 전자 부품 검사 선별 장치를 사용할 때에는, 회전 상태에 있는 반송 원반의 투공에 칩 전자 부품을 일시적으로 수용 유지시킨 후, 그 반송 원반에 유지되어 있는 칩 전자 부품에, 그 반송 원반의 회전 경로를 따라 부설되어 있는 1 쌍의 전극 단자 (검사용 접촉자) 를 칩 전자 부품의 각 전극에 접촉시켜 당해 칩 전자 부품의 소정의 전기 특성을 측정하고, 이어서, 그 측정 결과에 기초하여, 칩 전자 부품을 반송 원반의 투공으로부터 소정의 용기에 수용되도록 배출시켜 선별 (혹은 분류) 하는 작업이 실시된다.[0002] In recent years, as a device for automatically conducting a high-speed inspection of a large number of chip electronic components, it is necessary to conduct inspection of electrical characteristics at a high speed. Recently, (I.e., a chip electronic component inspection and sorting apparatus) for inspecting and sorting the electrical characteristics of chip electronic components provided with a semiconductor chip, In this conveying disk, a plurality of projections for temporarily holding and holding the chip electronic components to be inspected are formed in a state of being arranged in a plurality of three or more rows along the circumference. When the chip electronic component inspection and sorting apparatus is used, the chip electronic component is temporarily held in the through hole of the transfer disc in the rotating state, and then the chip electronic component held in the transfer disc is rotated A predetermined electrical characteristic of the chip electronic component is measured by bringing a pair of electrode terminals (inspection contacts) provided along the path into contact with the respective electrodes of the chip electronic component, and then, based on the measurement result, (Or classification) of the components is carried out by discharging the components from the through hole of the transfer disc to be accommodated in a predetermined container.

즉, 자동화된 최근의 칩 전자 부품의 검사 선별 장치는, 기대 (基臺), 기대에 회전 가능하게 축지 (軸支) 된 칩 전자 부품 반송 원반 (단, 그 칩 전자 부품 반송 원반에는, 대향하는 단면의 각각에 전극을 갖는 칩 전자 부품을 일시적으로 수용할 수 있는 투공이 원주를 따라 3 열 이상 형성되어 있다), 그리고 그 반송 원반의 회전 경로를 따라 순서대로 형성된, 그 반송 원반의 투공에 칩 전자 부품을 공급 수용시키는 칩 전자 부품 공급 수용부 (공급 수용역), 칩 전자 부품의 전기 특성의 검사를 실시하는 칩 전자 부품 전기 특성 검사부 (검사역), 그리고 검사 완료된 칩 전자 부품을 검사 결과에 기초하여 분류하는 칩 전자 부품 분류부 (분류역) 를 포함하는 칩 전자 부품 검사 선별 장치라고 할 수 있다.That is, a recent automatic chip electronic component inspection / sorting apparatus includes a base, a chip electronic component carrier which is pivotally supported on a base And a plurality of through holes are formed in the circumferential direction along the circumferential direction so as to be capable of temporarily accommodating chip electronic components having electrodes on each of the cross sections. A chip electronic component supply / reception unit (supply water supply station) for supplying and receiving electronic components, a chip electronic component electrical characteristic inspection unit (inspection station) for testing the electrical characteristics of the chip electronic components, and a chip electronic component And a chip electronic component sorting section (sorting section) that classifies the chip electronic component sorting section.

예를 들어, 칩 커패시터의 정전 용량의 검사를 실시하는 경우에는, 전기 특성 검사부에서, 칩 전자 부품 검사 선별 장치에 구비된 검사기 (전기 특성 측정 장치) 로부터 검사용 전극 단자를 개재하여, 칩 커패시터에 소정의 주파수를 갖는 검사용 전압을 인가한다. 그리고, 이 검사용 전압의 인가에 의해 칩 커패시터에서 발생하는 전류의 전류값을 검사기로 검출하고, 이 검출 전류값과 검사용 전압의 전압값에 기초하여, 검사 대상인 칩 커패시터의 정전 용량의 검사가 실시된다.For example, when the electrostatic capacity of the chip capacitor is inspected, the electric characteristic inspection unit is provided with an inspection electrode terminal from a tester (electric characteristic measurement apparatus) provided in the chip electronic component inspection and sorting apparatus, A test voltage having a predetermined frequency is applied. Then, the current value of the current generated in the chip capacitor is detected by the tester by application of the inspection voltage, and the inspection of the capacitance of the chip capacitor to be inspected is performed based on the detected current value and the voltage value of the inspection voltage .

칩 전자 부품 검사 선별 장치의 예로는, 특허문헌 1 에 기재되어 있는 장치를 들 수 있다. 즉, 특허문헌 1 에는, 상기 서술한 구성의 칩 전자 부품 검사 선별 장치를 사용하여, 각각 동일한 규격에 기초하여 소정의 동일한 전기 특성을 나타내도록 제조된 검사 대상인 칩 전자 부품을 서로 근접시켜 배치한 상태에서 반송 원반의 투공에 수용 유지시키고, 이어서 칩 전자 부품의 각각에 검사기를 전기적으로 접속하고, 그리고 그 검사기로부터 각각의 칩 전자 부품에 검사용 전압을 인가하고, 이 검사용 전압의 인가에 의해 각 칩 전자 부품에서 발생하는 전류값을 검사기에 의해 검출하는 공정을 포함하는 칩 전자 부품의 전기 특성을 연속적으로 검사하는 방법의 개량 방법이 기재되어 있다.An example of the chip electronic component inspection and sorting apparatus is an apparatus described in Patent Document 1. [ That is, Patent Document 1 describes a state in which chip electronic components to be inspected, which are manufactured so as to exhibit predetermined identical electric characteristics based on the same standard, are arranged close to each other using the chip electronic component inspection and sorting apparatus having the above- And then the inspection device is electrically connected to each of the chip electronic components. Then, a voltage for inspection is applied to each chip electronic component from the inspection device, and the inspection voltage is applied to each of the chip electronic components There is disclosed an improvement method of a method for continuously inspecting electric characteristics of a chip electronic component including a step of detecting a current value generated in a chip electronic component by a tester.

한편, 특허문헌 2 에는, 전자 부품의 저항 측정시에 그 저항 측정의 정밀도의 저하를 야기하는 전자 부품의 전극면에 생성되어 있는 산화 피막 등의 고저항의 불순물을 제거하기 위해서는, 그 산화 피막에 전압을 직류 전류로 인가하는 방법이 유효한 것의 개시가 있다.On the other hand, in Patent Document 2, in order to remove high-resistance impurities such as an oxide film generated on the electrode surface of an electronic component which causes a decrease in accuracy of resistance measurement at the time of measuring resistance of the electronic component, A method of applying a voltage with a direct current is effective.

WO2014/010623 A1WO2014 / 010623 A1 일본 공개특허공보 2006-30131호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2006-30131

전술한 각종 구성을 갖는 칩 전자 부품 검사 선별 장치를 사용한 칩 전자 부품의 검사·분류 조작을 실시할 때에는, 먼저, 칩 전자 부품 반송 원반 (이하, 간단히 반송 원반이라고도 한다) 을 간헐적으로 회전시키고, 그 반송 원반의 회전이 정지되어 있는 동안에, 칩 전자 부품 공급 수용부에서, 그 반송 원반의 각 열의 투공에 칩 전자 부품을 수용하고, 이어서 그 반송 원반의 간헐적인 회전에 의해, 각 열의 투공에 수용된 칩 전자 부품을 전기 특성 검사부로 이동시키고, 그 전기 특성 검사부에서, 각 열의 투공에 수용된 칩 전자 부품의 각각에, 전기 특성 측정 장치 (검사기) 에 전기적으로 접속된 전극 단자를 접촉시키고, 그 접촉 상태에서, 그 원반의 반경 방향에 인접하는 투공에 수용된 칩 전자 부품의 전기 특성을 순차적으로 측정하는 조작이 자동적으로 실시되고, 그 후, 그 반송 원반의 회전과 정지 상태에서의 투공으로의 칩 전자 부품의 수용 그리고 전기 특성 측정의 조작이 반복하여 실시된다.When performing inspection / sorting operation of a chip electronic component using the chip electronic component inspection / sorting apparatus having various configurations described above, first, a chip electronic component transfer disc (hereinafter simply referred to as a transfer disc) is intermittently rotated, While the rotation of the transfer disc is stopped, the chip electronic component supply and reception portion accommodates the chip electronic components in the through holes of the respective transfer rolls, and then, by intermittent rotation of the transfer rolls, The electronic component is moved to the electrical characteristic inspection section and the electrode terminal electrically connected to the electrical characteristic measurement device (tester) is brought into contact with each of the chip electronic components housed in the through hole of each row in the electrical characteristic inspection section, , The operation of successively measuring the electrical characteristics of the chip electronic components accommodated in the through hole adjacent to the radial direction of the disk is automatically Is carried, it is carried out thereafter, repeating the operation of the receiving of the electronic components of the chip-to-ball in rotation and stationary in the carrying disc and the electrical properties measured by.

본 발명의 발명자는, 지금까지 서술한 바와 같은 검사 선별 장치를 사용하는 칩 전자 부품의 전기 특성의 연속적인 검사 방법의 검토를 실시하는 중에, 그러한 검사를 장기간에 걸쳐 계속하면, 전기 특성의 측정값의 정밀도의 저하가 나타나는 경우가 있는 것을 깨달아, 그 원인의 구명을 위한 연구를 실시하였다. 그리고, 그 연구의 결과, 본 발명자는, 그 전기 특성의 측정값의 정밀도의 저하는, 측정을 위해서 방대한 수의 칩 전자 부품에 고속으로 반복하여 접촉되는 전극 단자 (프로프) 의 선단 (先端) 에 산화물 피막이 생성되고, 그 산화물 피막의 생성에 의해 발생하는 전극 단자의 선단과 칩 전자 부품의 전극면의 접촉 불량이 발생하는 것이 원인인 것을 알아내었다.The inventors of the present invention have found that if a continuous inspection method of electric characteristics of a chip electronic component using the inspection screening device as described above is continuously examined and such inspection is continued for a long period of time, , And the research was carried out to investigate the cause of the cause. As a result of the study, the present inventors have found that the decrease in the precision of the measured value of the electrical characteristic is caused by the tip end (distal end) of the electrode terminal (prophes) repeatedly contacting at high speed to a large number of chip electronic components for measurement, Which is caused by the generation of oxide film, and the poor contact between the tip of the electrode terminal and the electrode surface of the chip electronic component.

일반적으로 전자 부품의 전극면에 생성된 산화물 피막을 제거하기 위해서는, 그 산화물 피막에 전압을 직류 전류로 인가하는 방법을 이용할 수 있는 것이, 전술한 특허문헌 2 에 개시되어 있다. 이 때문에, 본 발명자는, 전극 단자 (프로프) 의 선단에 생성되어 있는 산화물 피막을, 당해 전극 단자에 전압을 직류 전류의 인가에 의해 제거하는 방법에 대해 검토하였다. 즉, 검사 대상인 칩 전자 부품의 전기 특성의 측정에 앞서, 혹은 측정한 후에 전극 단자를 칩 전자 부품의 전극면에 접촉시킨 상태에서 전압을 인가함으로써 전극 단자 선단의 산화물 피막을 제거하는 공정을 더하는 개량 방법의 검토이다. 그리고, 본 발명자는, 그 검토의 결과, 그러한 전극 단자 선단의 산화물 피막을 제거하기 위한 공정을 더함으로써, 원하는 전극 단자의 선단에 생성된 산화물 피막의 제거를 할 수 있는 것을 확인하였다.Generally, in order to remove the oxide film formed on the electrode surface of the electronic component, a method of applying a voltage with a direct current to the oxide film is disclosed in the above-described Patent Document 2. For this reason, the present inventor has studied a method for removing an oxide film formed on the tip of an electrode terminal (probe) by applying a direct current to the electrode terminal. That is, an improvement is made by adding a step of removing the oxide film at the tip of the electrode terminal by applying a voltage in a state in which the electrode terminal is brought into contact with the electrode surface of the chip electronic component before or after the measurement of the electric characteristic of the chip electronic component to be inspected It is a review of the method. As a result of the examination, the inventors of the present invention confirmed that it is possible to remove the oxide film formed at the tip of a desired electrode terminal by adding a step for removing the oxide film at the tip of the electrode terminal.

그러나, 동시에, 상기 산화물 피막의 제거 공정을 칩 전자 부품의 전기 특성의 연속적인 검사 방법의 공정에 삽입하는 것에는 문제가 있는 것도 판명되었다. 즉, 전술한 바와 같은 검사 선별 장치를 사용하는 칩 전자 부품의 전기 특성의 연속적인 검사 방법은, 방대한 수의 칩 전자 부품의 검사를 고속으로 실시하는 것을 목적으로 하여 개발된 방법이기 때문에, 그 검사 작업에 상기 전극 단자의 산화물 피막의 제거 공정을 추가하는 것은, 필연적으로 검사에 요하는 시간의 연장을 야기하는 것으로부터, 칩 전자 부품의 자동화된 검사의 공업적인 실시에는 불리해진다.However, at the same time, it has also been found that there is a problem in inserting the oxide film removing process into the process of the continuous inspection method of electric characteristics of the chip electronic component. That is, since the continuous inspection method of the electrical characteristics of the chip electronic component using the above-described inspection screening device is a method developed for the purpose of performing inspection of a vast number of chip electronic components at a high speed, Adding an oxide film removing process for the electrode terminal to the work leads to an extension of time required for the inspection, which is disadvantageous for the industrial inspection of the automated inspection of the chip electronic component.

이 때문에, 본 발명자는 더욱 검토를 더한 결과, 반송 원반의 반경 방향에 인접하는 투공의 각각에 수용된 칩 전자 부품과 접촉 상태에 있는 전극 단자 내의 하나의 칩 전자 부품의 전기 특성을 측정하고 있는 동안에, 다른 하나 혹은 그 이상의 칩 전자 부품 (전기 특성의 측정을 위해서 대기하고 있는 칩 전자 부품) 에 접촉하고 있는 전극 단자에 직류 전류를 인가하고, 당해 전극 단자 선단의 산화물 피막의 제거를 실시함으로써, 칩 전자 부품의 검사 작업 시간의 연장을 야기하지 않고, 칩 전자 부품의 전기 특성의 연속적인 검사 방법에 전극 단자 선단의 산화물 피막의 제거 공정을 삽입할 수 있는 것을 발견하였다. 본 발명은, 이와 같은 본 발명자에 의해 발견된 새로운 지견에 기초하여 완성된 발명이다.Therefore, as a result of further study, the present inventors have found that while measuring the electrical characteristics of one chip electronic component in the electrode terminal in contact with the chip electronic component accommodated in each of the through holes adjacent to the radial direction of the transfer disc, By applying a direct current to an electrode terminal which is in contact with one or more other chip electronic components (chip electronic components waiting for measurement of electrical characteristics) and removing the oxide film at the tip of the electrode terminals, It has been found that the oxide film removal process at the tip of the electrode terminal can be inserted into the continuous inspection method of electric characteristics of the chip electronic component without causing an extension of the inspection work time of the component. The present invention is a completed invention based on new findings discovered by the present inventor.

따라서, 본 발명은 적어도 3 열의 투공의 열이 동심원상으로 표면에 형성된 원반이 간헐적인 회전이 가능하도록 동심원의 중심에서 기대에 축지되어 이루어지는 칩 전자 부품 반송 원반을 간헐적으로 회전시키고, 그 반송 원반의 회전이 정지되어 있는 동안에, 칩 전자 부품 공급 수용부에서, 그 반송 원반의 각 열의 투공에 칩 전자 부품을 수용하고, 이어서 그 반송 원반의 간헐적인 회전에 의해, 각 열의 투공에 수용된 칩 전자 부품을 전기 특성 검사부에 이동시키고, 그 전기 특성 검사부에서, 각 열의 투공에 수용된 칩 전자 부품의 각각에 전기 특성 측정 장치에 전기적으로 접속된 전극 단자를 접촉시킨 후, 그 접촉 상태에서, 그 원반의 반경 방향에 인접하는 투공에 수용된 칩 전자 부품의 전기 특성을 순차적으로 측정하고, 그 후, 그 반송 원반의 회전과 정지 상태에서의 투공으로의 칩 전자 부품의 수용, 그리고 전기 특성의 측정을 반복하여 실시함으로써 이루어지는 칩 전자 부품의 전기 특성의 연속적인 검사 방법에 있어서, 그 원반의 반경 방향에 인접하는 투공의 각각에 수용된 칩 전자 부품 중의 하나의 칩 전자 부품의 전기 특성을 측정하고 있는 동안에 다른 하나 혹은 그 이상의 칩 전자 부품에 접촉하고 있는 전극 단자에 직류 전류를 인가함으로써, 당해 전극 단자의 선단에 생성된 산화물 피막을 제거하는 것을 특징으로 하는 칩 전자 부품의 전기 특성의 연속적인 검사 방법에 있다.Accordingly, the present invention intermittently rotates a chip electronic component conveying disc in which at least three rows of through holes are concentrically formed on the surface of the disc and the disc is axially rotatable about the center of the concentric circle so as to be intermittently rotatable, While the rotation is stopped, the chip electronic component is housed in the chip electronic component supply and reception portion in the through hole of each row of the transfer disc, and then the chip electronic component contained in the through hole of each row is intermittently rotated And the electric characteristic inspection unit is configured to bring the electrode terminals electrically connected to the electric characteristic measurement device into contact with each of the chip electronic components accommodated in the through holes of the respective rows and then contact the electrode terminals in the radial direction The electrical characteristics of the chip electronic components housed in the through hole adjacent to the chip are sequentially measured, A method of continuously inspecting the electrical characteristics of a chip electronic component by repeatedly performing acceptance of a chip electronic component in transmission in a state of being stopped and stopped and measurement of electrical characteristics, , While applying a DC current to one or more of the chip electronic components while measuring the electrical characteristics of one of the chip electronic components contained in the oxide film Is removed from the surface of the chip electronic component.

본 발명의 칩 전자 부품의 전기 특성의 연속적인 검사 방법의 바람직한 실시양태는 다음과 같다. A preferred embodiment of the continuous inspection method of the electrical characteristics of the chip electronic component of the present invention is as follows.

(1) 칩 전자 부품이 정상부와 바닥부의 각각에 전극면을 구비한 주상의 칩 전자 부품으로서, 전극 단자가 그 칩 전자 부품의 정상부의 전극면과 바닥부의 전극면의 각각에 접촉하는 적어도 1 쌍의 프로브로 구성되어 있다.(1) A pillar-shaped chip electronic component in which a chip electronic component has an electrode surface on each of a top portion and a bottom portion, wherein the electrode terminal has at least one pair Of the probe.

(2) 전극 단자가, 각각 전기 특성 측정 장치의 Hcur, Hpot, Lcut, Lpot 의 각각의 단자에 전기적으로 접속된 4 개의 프로브로 구성되어 있다.(2) The electrode terminal is composed of four probes electrically connected to respective terminals of Hcur, Hpot, Lcut and Lpot of the electric characteristic measuring device, respectively.

본 발명의 칩 전자 부품의 전기 특성의 연속적인 검사 방법을 사용함으로써, 전기 특성의 측정 정밀도의 저하를 야기하는 원인이 되는 전극 단자 선단의 산화물 피막 등의 오염물의 축적을 자동적으로 회피하는 것이 가능해지기 때문에, 대량의 미소한 칩 전자 부품의 전기 특성의 고속이며 또한 고정밀도의 검사 선별 기능이 향상된다.By using the continuous inspection method of electrical characteristics of the chip electronic component of the present invention, it is possible to automatically avoid the accumulation of contaminants such as oxide films at the tip of the electrode terminals, which cause deterioration of the measurement accuracy of electrical characteristics As a result, a high-speed and high-precision inspection and sorting function of electrical characteristics of a large number of minute chip electronic components is improved.

도 1 은 검사 대상인 칩 전자 부품의 구성을 칩 커패시터를 예로서 나타내는 사시도.
도 2 는 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 전체 구성의 예를 나타내는 정면도.
도 3 은 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 칩 전자 부품 반송 원반과 그 반송 원반의 회전 경로에 그 회전 방향을 따라 순서대로 배치된 칩 전자 부품 공급 수용부 (공급 수용역), 칩 전자 부품 전기 특성 검사부 (검사역), 그리고 칩 전자 부품 분류부 (분류역) 를 나타내는 도면.
도 4 는 칩 전자 부품 반송 원반의 정면도, 그리고 반송 원반과 그 배후의 지지 구조의 단면도.
도 5 는 칩 전자 부품 공급 수용부의 정면도와 측면도. 또한, 파선은 칩 전자 부품 공급 수용부의 내부 구조를 나타내기 위해 그려져 있다.
도 6 은 칩 전자 부품 공급 수용부에 구비되어 있는 버킷의 내부 구조를 나타내는 도면으로, (a) 는 버킷의 내부 구조를 나타내는 정면도, (b) 는 버킷의 측면 단면도. 또한, 후자의 버킷의 측면 단면도에는, 반송 원반과 반송 원반의 배후에 구비되어 있는 베이스판 (기준대) 의 측면의 단면도 나타내고 있다.
도 7 은 칩 전자 부품 공급 수용부에서의 반송 원반의 투공으로의 칩 전자 부품의 공급과 수용 상태를 나타내는 단면도이고, 반송 원반 상에 원주를 따라 원호상으로 나열되어 배치되어 있는 투공에 칩 전자 부품이 수용되어 반송되고 있는 상태를 나타내는 도면. 화살표는 반송 원반의 회전 방향 (투공의 이동 방향) 을 나타내고 있다.
도 8 은 반송 원반의 투공에 수용된 칩 전자 부품의 전기 특성을 검사부에서 검사하는 상태를 나타내는 단면도.
도 9 는 반송 원반의 투공에 수용되고, 검사부에서의 검사가 종료된 칩 전자 부품을 분류부에서 배출하고 있는 상태를 나타내는 도면.
도 10 은 본 발명의 칩 전자 부품의 전기 특성의 연속적인 검사 방법에서 채용되는 검사기 (용량계) 로부터 전극 단자 (사단자) 에 접속되는 전기 계통의 예를 나타내는 회로도.
도 11 은 본 발명의 칩 전자 부품의 전기 특성의 연속적인 검사 방법에서 채용되는 검사기 (용량계) 로부터 전극 단자 (이단자) 에 접속되는 전기 계통의 예를 나타내는 회로도.1 is a perspective view showing the configuration of a chip electronic component to be inspected as an example of a chip capacitor.
Fig. 2 is a front view showing an example of the entire configuration of a chip electronic component inspection and sorting apparatus. Fig.
Fig. 3 is a block diagram of a chip electronic component supply / reception unit (supply water service station) arranged in order along the rotational direction of a chip electronic component transfer disc and a rotation path of the transfer disc of the chip electronic component inspection / (Inspection station), and a chip electronic part classification unit (sorting station).
Fig. 4 is a front view of a chip electronic component transfer disc, and Fig. 4 is a cross-sectional view of the transfer disc and its supporting structure behind it. Fig.
5 is a front view and a side view of a chip electronic component supply accommodating portion; The dashed lines are drawn to show the internal structure of the chip electronic component supply accommodating portion.
Fig. 6 is a view showing an internal structure of a bucket provided in a chip electronic component supply accommodating portion, Fig. 6 (a) is a front view showing the internal structure of the bucket, and Fig. The side sectional view of the latter bucket shows a cross section of a side face of a base plate (reference plate) provided behind the transport plate and the transport plate.
Fig. 7 is a cross-sectional view showing supply and reception states of chip electronic components by the transfer of the transfer disc in the chip electronic component supply accommodating portion. In Fig. 7, chip electronic components Fig. 5 is a view showing a state in which the container is accommodated and transported. The arrow indicates the rotational direction of the transfer disc (the direction of movement of the through hole).
8 is a cross-sectional view showing a state in which an inspection section examines the electrical characteristics of a chip electronic component accommodated in a through hole of a transfer original.
9 is a view showing a state in which the chip electronic component accommodated in the through hole of the transfer disc and inspected by the inspection portion is discharged from the separating portion.
10 is a circuit diagram showing an example of an electrical system to be connected to an electrode terminal (terminal) from a tester (capacitance meter) employed in a continuous inspection method of electric characteristics of a chip electronic component of the present invention.
11 is a circuit diagram showing an example of an electrical system connected to an electrode terminal (second end) from a tester (capacitance meter) employed in a continuous inspection method of electric characteristics of a chip electronic component of the present invention.

먼저, 본 발명의 칩 전자 부품의 전기 특성의 연속적인 검사 방법의 실시에 유리하게 사용되는 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 구성예에 대해, 첨부 도면을 참조하면서 설명한다.First, a configuration example of a chip electronic component inspection and sorting apparatus which is advantageously used for carrying out a continuous inspection method of electric characteristics of a chip electronic component of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1 은, 검사 대상인 칩 전자 부품으로서 일반적인 칩 커패시터를 예로 하여 그 구성을 나타내는 사시도이고, 칩 전자 부품 (칩 커패시터) (19) 은, 유전체 로 이루어지는 커패시터 본체 (21) 와 그 양단에 대향하여 형성된 1 쌍의 전극 (22a, 22b) 으로 구성되어 있다. 통상적인 칩 커패시터 (19) 는, 유전체로서 세라믹을 사용한 칩 세라믹 커패시터이다. 또한, 통상적인 칩 전자 부품의 전극 표면에는, 칩 전자 부품의 각종 기판에 대한 실장을 위한 땜납층이 부설되어 있다.Fig. 1 is a perspective view showing the structure of a chip capacitor as an example of a chip electronic component to be inspected. The chip electronic component (chip capacitor) 19 includes a capacitor body 21 made of a dielectric, And a pair of electrodes 22a and 22b. A typical chip capacitor 19 is a chip ceramic capacitor using ceramics as a dielectric. On the electrode surface of a typical chip electronic component, a solder layer is mounted for mounting on various substrates of chip electronic components.

본 발명의 칩 전자 부품 검사 선별 장치에서 검사되는 칩 전자 부품의 대표 예로는, 칩 커패시터, 칩 저항기 (칩 배리스터를 포함한다), 칩 인덕터를 들 수 있다.Typical examples of chip electronic components to be inspected in the chip electronic component inspection and sorting apparatus of the present invention include chip capacitors, chip resistors (including chip varistors), and chip inductors.

검사 대상인 칩 전자 부품은, 소정의 동일한 전기 특성을 나타내도록 동일한 규격에 따라 제조된 것이다.The chip electronic components to be inspected are manufactured in accordance with the same standard so as to exhibit predetermined identical electrical characteristics.

따라서, 상기 검사 대상인 칩 전자 부품은, 동일한 제조 로트인 것인 경우가 많지만, 이와 같은 동일한 제조 로트의 칩 전자 부품에, 다른 로트의 칩 전자 부품이 혼합된 것이어도 된다. 단, 양자의 제조 로트의 칩 전자 부품은, 서로 동일한 전기 특성을 나타내도록 동일한 규격에 따라 제조된 것 (통상은, 서로 동일한 제품으로서 판매하는 것을 목적으로 하여 제조된 것) 인 것이 일반적이다.Therefore, in many cases, the chip electronic components to be inspected are of the same production lot, but chip electronic components of the same production lot may be mixed with chip electronic components of other lots. However, chip electronic components of both production lots are generally manufactured in accordance with the same standard so as to exhibit the same electrical characteristics (usually manufactured for the purpose of selling the same products as one another).

도 2 는, 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 구성예를 나타내는 정면도이고, 도 3 은, 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 칩 전자 부품 반송 원반과 그 반송 원반의 회전 경로에 그 회전 방향을 따라 순서대로 배치된 칩 전자 부품 공급 수용부 (공급 수용역), 칩 전자 부품 전기 특성 검사부 (검사역), 그리고 칩 전자 부품 분류부 (분류역) 를 나타낸다. 도 2 의 칩 전자 부품 검사 선별 장치는, 반송 원반에 그 원주를 따라 다수의 투공이 6 열로 나열된 배치의 장치이다. 또한, 도 3 의 반송 원반은 간략화를 위해서, 반송 원반을 그 원주를 따른 다수의 투공이 3 열로 나열된 것으로서 나타내고 있다. 도 4(a) 는, 도 3 에 나타낸 칩 전자 부품 반송 원반의 정면도이고, 그리고 도 4(b) 는, 반송 원반과 그 배후의 지지 구조를 나타내는 단면도이다.Fig. 2 is a front view showing a configuration example of a chip electronic component inspection and sorting apparatus, and Fig. 3 is a schematic front view of a chip electronic component transporting device of a chip electronic component inspecting and sorting apparatus and a rotating path (Supply water service station), a chip electronic component electrical property inspection unit (inspection station), and a chip electronic component classification unit (classification station). The chip electronic component inspection and sorting apparatus of Fig. 2 is a device in which a plurality of projections are arranged in six rows along a circumference of a conveying disc. The conveying path shown in Fig. 3 is shown as a plurality of projections arranged in three rows along the circumference of the conveying disk for the sake of simplicity. Fig. 4 (a) is a front view of the original chip electronic component carrier shown in Fig. 3, and Fig. 4 (b) is a cross sectional view showing the supporting structure of the original carrier and its back.

도 2 에 나타내는 칩 전자 부품 검사 선별 장치 (10) 에서는, 원반상 재료의 표면 상에 칩 전자 부품 (예, 칩 커패시터) 을 일시적으로 수용할 수 있는 2 이상의 투공 (11a) 이 원주를 따라 나열된 배치로 형성된 칩 전자 부품 반송 원반 (이하, 간단히 반송 원반이라고 하는 경우가 있다) (11) 이 원반의 평면을 따른 회전이 가능하도록, 기대 (41) 에 축지되어 있다. 반송 원반 (11) 의 회전 경로에는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 칩 전자 부품의 공급 수용부 (공급 수용역) (101), 칩 전자 부품 전기 특성의 검사부 (검사역) (102), 그리고 칩 전자 부품의 분류부 (분류역) (103) 가 설정되어 있다. 검사부 (102) 에서는, 반송 원반 (11) 의 각 열의 각 투공 (11a) 의 양 개구부에 근접한 위치에 전기 특성 측정용의 전극 단자가 구비되어 있다. 전극 단자에는, 검사기 (14a, 14b) 가 전기적으로 접속되고, 그리고 검사기에 검사 처리에 관한 신호를 공급하도록 검사기에 전기적으로 접속되어 있는 제어기 (15) 가 구비되어 있다. 또한, 검사 대상인 칩 전자 부품은 호퍼 (47) 에 넣어져, 칩 전자 부품 공급구 (31) 로부터 버킷 (도 5, 6 참조) 을 개재하여 반송 원반 (11) 의 투공에 공급된다.In the chip electronic component inspection and sorting apparatus 10 shown in Fig. 2, two or more through-holes 11a capable of temporarily accommodating chip electronic components (e.g., chip capacitors) are formed on the surface of the disk- (Hereinafter sometimes referred to simply as a conveying disc) 11 is rotatably supported on the base 41 so as to be able to rotate along the plane of the disc. As shown in Fig. 3, the supply path (supply water supply source) 101 of the chip electronic component, the inspection portion (inspection station) 102 of the chip electronic component electrical characteristic, A classification section (sorting section) 103 of the parts is set. The inspecting section 102 is provided with electrode terminals for measuring electrical characteristics at positions close to both openings of each through hole 11a in each row of the transporting disc 11. [ The electrode terminal is provided with a controller 15 electrically connected to the inspection devices 14a and 14b and electrically connected to the inspection device so as to supply a signal relating to the inspection process to the inspection device. The chip electronic component to be inspected is put into the hopper 47 and supplied from the chip electronic component supply port 31 to the through hole of the transfer disc 11 via a bucket (see FIGS. 5 and 6).

칩 전자 부품 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 은 통상적으로 반송 원반의 표면에 복수의 동심원 상에서, 이 동심원을 등분할한 위치에 배치된다.The through hole 11a of the chip electronic component transporting disc 11 is usually arranged on a plurality of concentric circles on the surface of the transporting disc, at a position where the concentric circles are equally divided.

첨부 도면에 나타나 있는 장치 (10) 에서는, 반송 원반 (11) 의 중심과 주연 사이에서 직경 방향으로 나열된 합계로 6 개의 투공이 형성되어 있고, 각각의 투공에 수용된 합계 6 개의 칩 전자 부품마다, 칩 전자 부품의 전기 특성의 검사가 실시된다. 반송 원반 (11) 의 중심과 주연 사이에서 직경 방향으로 나열되는 투공의 수는 3 ∼ 20 개의 범위 내에 있는 것이 바람직하고, 3 ∼ 12 개의 범위 내에 있는 것이 더욱 바람직하다.In the apparatus 10 shown in the accompanying drawings, six projections are formed in a total of six slots arranged in the radial direction between the center of the transfer origin 11 and the peripheral edge. For each of the six chip electronic components housed in each through hole, The electrical characteristics of the electronic component are inspected. The number of the through holes arranged in the radial direction between the center and the periphery of the transporting disc 11 is preferably in the range of 3 to 20, more preferably in the range of 3 to 12.

반송 원반 (11) 은, 기대 (41) 에, 예를 들어 베이스판 (기준대) (45), 그리고 중심축 (42) 을 개재하여 회전 가능하게 설치 (고정) 되어 있고, 그 배면측에 배치 형성된 회전 구동 장치 (43) 를 작동시킴으로써, 중심축 (42) 의 주위를 간헐적으로 회전한다.The transfer disc 11 is rotatably mounted (fixed) to the base 41 via, for example, a base plate (reference table) 45 and a central shaft 42, And rotates around the central axis 42 intermittently by operating the formed rotary drive device 43. [

반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 에는, 칩 전자 부품 공급 수용부 (101) 에서 검사 대상인 칩 전자 부품이 그 전기 특성을 검사하기 위해 일시적으로 수용된다.The chip electronic component to be inspected in the chip electronic component supply accommodating portion 101 is temporarily accommodated in the through hole 11a of the transfer disc 11 to inspect its electrical characteristics.

칩 전자 부품 공급 수용부 (101) 의 상세한 구성은, 도 5 와 도 6 에 나타나 있다. 칩 전자 부품 공급 수용부 (101) 는 버킷부라고도 불리고, 외부로부터 칩 전자 부품 공급구 (31) 로부터 공급되는 칩 전자 부품을 버킷 (32) 을 개재하여 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 에 수용시키기 위한 영역이다. 도 5 와 도 6 에 있어서, 버킷 (32) 은, 반송 원반 (11) 에 형성된 3 열 (도 3 과 동일하게 간략화를 위해서 3 열로 하여 나타냈다) 의 투공군에 칩 전자 부품을 공급하기 위한 구성으로서 칩 전자 부품을 3 열로 원호상으로 하강시키기 위한 3 열의 홈이 구분벽 (33) 에 의해 분리되어 형성되어 있다. 칩 전자 부품 공급구 (31) 로부터 공급되고, 버킷 (32) 의 내부에서 구분벽 (33) 을 따라 하강한 칩 전자 부품은, 버킷 (32) 의 바닥부 부근에서, 베이스판 (기준대) (45) 에 형성되어 있는 기체 흡인 통로 (45a) 를 개재하여 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 에 발생되는 강한 흡인력에 의해 투공 (11a) 에 흡인 수용된다. 또한, 이 칩 전자 부품의 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 으로의 흡인 수용은 통상적으로 반송 원반을 정지 상태로 하여 실시된다.The detailed configuration of the chip electronic component supply accommodation portion 101 is shown in Fig. 5 and Fig. The chip electronic component supply accommodating portion 101 is also called a bucket portion and the chip electronic component supplied from the chip electronic component supply port 31 from the outside is inserted into the through hole 11a of the transfer disc 11 through the bucket 32 It is an area to accommodate. 5 and 6, the bucket 32 has a structure for supplying chip electronic components to the transmission groups of three rows formed in the transport disc 11 (shown in three rows for simplification, as in Fig. 3) Three rows of grooves for descending the chip electronic components into three rows in an arc shape are formed separately by the partition walls 33. [ The chip electronic component supplied from the chip electronic component supply port 31 and descending along the division wall 33 inside the bucket 32 is connected to the base plate And is sucked and accommodated in the through hole 11a by a strong suction force generated in the through hole 11a of the conveying disk 11 through the gas suction passage 45a formed in the through hole 45. The suction of the transfer disc 11 of the chip electronic component into the through-hole 11a is normally carried out with the transfer disc stopped.

도 7 은, 칩 전자 부품이 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 에 흡인 수용되는 상태를 나타낸다. 즉, 버킷 (32) 의 바닥부 부근에 집적된 칩 전자 부품 (19) 은, 베이스판 (기준대) (45) 에 형성되어 있는 기체 흡인 통로 (45a) 를 개재하여 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 에 발생되는 강한 흡인력에 의해 투공 (11a) 에 흡인 수용된다. 또한, 이 버킷 (32) 의 바닥부 부근에 집적된 칩 전자 부품 (19) 의 투공 (11a) 으로의 흡인 수용시에는, 버킷 (32) 의 바닥부 부근에 외부로부터 공기를 주입하여 기류를 생성시키고, 칩 전자 부품 (19) 을 교반 상태로 부유시키는 것이, 칩 전자 부품의 흡인 수용을 원활하게 진행시키기 때문에 바람직하다. 이와 같은 버킷 (32) 의 바닥부 부근에 대한 외부로부터의 공기의 주입은, 예를 들어, 도 6 에 도시되어 있는 공기 취출 (37) 을 이용하여 실시할 수 있다.Fig. 7 shows a state in which the chip electronic component is sucked and accommodated in the through hole 11a of the transport disc 11. That is, the chip electronic component 19 integrated in the vicinity of the bottom of the bucket 32 is inserted into the through hole of the transport disc 11 via the gas suction passage 45a formed in the base plate (11a) by a strong suction force generated in the through hole (11a). When the chip electronic component 19 integrated in the vicinity of the bottom of the bucket 32 is sucked into the through hole 11a, air is injected from the outside in the vicinity of the bottom of the bucket 32 to generate an air flow And floating the chip electronic component 19 in a stirred state is preferable because it facilitates the suction of the chip electronic component. The injection of air from the outside in the vicinity of the bottom of the bucket 32 can be carried out using the air blow-out 37 shown in Fig. 6, for example.

상기 서술한 바와 같이, 칩 전자 부품 반송 원반 (11) 의 이측 혹은 장치의 후방측 (도 7 에서 우측) 에는, 베이스판 (45) 이 배치 형성되어 있다. 베이스판 (45) 에는, 각각 반송 원반 (11) 측의 표면에서 개구하는 복수의 기체 흡인 통로 (45a) 가 형성되어 있다. 각각의 기체 흡인 통로는, 투공에 강한 흡인력을 공급하는 기체 흡인 장치 (46) 에 접속되어 있다. 기체 흡인 장치 (46) 를 작동시키면, 기체 흡인 통로 (45a) 내의 기체가 강한 흡인력에 의해 흡인되고, 반송 원반 (11) 과 베이스판 (45) 사이에 형성되어 있는 간극이 감압 상태가 된다.As described above, the base plate 45 is disposed on the other side of the chip electronic component transport master 11 or on the rear side (right side in Fig. 7) of the apparatus. The base plate 45 is provided with a plurality of gas suction passages 45a each opened at the surface of the transport disc 11 side. Each of the gas suction passages is connected to a gas suction device 46 that supplies a strong suction force to the through-hole. When the gas suction device 46 is operated, the gas in the gas suction passage 45a is sucked by a strong suction force, and the gap formed between the transport origin 11 and the base plate 45 is in a reduced pressure state.

반송 원반 (11) 을, 도 7 에 기입한 화살표가 나타내는 방향으로 간헐적으로 회전시키면서, 칩 전자 부품을 칩 전자 부품 공급구 (31) 와 버킷 (32) 을 개재하여 반송 원반의 표면에 공급하고, 기체 흡인 장치 (46) 를 작동시켜 반송 원반 (11) 과 베이스판 (45) 사이의 간극을 감압 상태로 하면, 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 의 각각에 칩 전자 부품 (19) 이 흡인 수용된다.The chip electronic component is supplied to the surface of the transfer disc via the chip electronic component supply port 31 and the bucket 32 while intermittently rotating the transfer disc 11 in the direction indicated by the arrow shown in Fig. The chip electronic component 19 is sucked to each of the through holes 11a of the transport disc 11 by operating the gas suction device 46 to reduce the gap between the transport disc 11 and the base plate 45 .

상기 반송 원반 (11) 의 간헐적인 회전 이동에 의해, 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 에 수용된 칩 전자 부품 (19) 은 이어서, 도 2 및 도 3 에 나타나 있는 검사부 (102) 에 보내진다. 또한, 반송 원반 (11) 과 베이스판 (45) 사이의 간극은, 칩 전자 부품 (19) 의 투공 (11a) 내로의 수용이 완료된 후에는, 반송 원반 (11) 이 회전하고, 투공 (11a) 에 수용된 칩 전자 부품 (19) 이 검사부 (102) 로 이동하고, 다시 분류부 (103) 에 도달할 때까지는 약한 감압 상태로 된다. 이 때문에, 칩 전자 부품 공급 수용부 (101) 에서 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 에 수용된 칩 전자 부품 (19) 은, 반송 원반 (11) 의 그 후의 회전에 의해, 검사부 (102) 를 경유하여 분류부 (103) 에 도달할 때까지, 투공 (11a) 으로부터 탈락하는 경우는 없다.The chip electronic component 19 housed in the through hole 11a of the transporting disc 11 is then sent to the inspection unit 102 shown in Figs. 2 and 3 by intermittently rotating movement of the transporting disc 11 . The gap between the transporting disc 11 and the base plate 45 is set such that after the chip electronic component 19 has been received into the through hole 11a, the transporting disc 11 is rotated, The chip electronic component 19 accommodated in the microcomputer 10 moves to the inspection unit 102 and is in a weak decompression state until reaching the classification unit 103 again. The chip electronic component 19 accommodated in the through hole 11a of the transporting disc 11 in the chip electronic component supply accommodating portion 101 is transported to the inspection portion 102 by the subsequent rotation of the transporting disc 11 It does not fall off from the through hole 11a until reaching the dividing section 103 via the through hole 11a.

검사부에는, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 칩 전자 부품을 그 전기 특성의 검사기에 전기적으로 접속하기 위한, 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 의 양 개구부에 근접한 위치에, 각각 쌍으로서 구성된 전극 단자 (12a, 13a, 12b, 13b, 12c, 13c, 12d, 13d, 12e, 13e, 12f, 13f) 가 배치되어 있다.As shown in Fig. 8, in the inspection section, at positions close to both openings of the through hole 11a of the transport disc 11 for electrically connecting the chip electronic component to the inspection device of its electrical characteristics, (12a, 13a, 12b, 13b, 12c, 13c, 12d, 13d, 12e, 13e, 12f, 13f).

일방의 전극 단자 (12a, 12a 외) 는, 그 주위에 배치 형성된 전기적으로 절연성의 통체를 개재하여, 베이스판 (45) 에 고정되어 있다. 전극 단자 및 베이스판 (45) 의 반송 원반측의 표면은 통상적으로 연마 가공 등에 의해 평활한 평면으로 되어 있다.The other one of the electrode terminals 12a and 12a is fixed to the base plate 45 via an electrically insulating tubular body disposed around the electrode terminals 12a and 12a. The surfaces of the electrode terminals and the base plate 45 on the conveying-circle side are usually flattened by polishing or the like.

타방의 전극 단자 (13a, 외(外)) 는, 전극 단자 지지판 (53) 에 고정되어 있다.The other electrode terminal 13a (outer portion) is fixed to the electrode terminal support plate 53.

전극 단자 지지판 (53) 을 반송 원반 (11) 측으로 이동시킴으로써, 전극 단자 지지판 (53) 에 지지된 전극 단자 (13a, 외) 도 또한, 반송 원반 (11) 측으로 이동한다. 이 전극 단자 (13a, 외) 의 이동에 의해, 칩 전자 부품은 쌍으로 되어 있는 전극 단자 (12a, 13a, 외) 사이에 끼워져 접촉 상태가 된다. 이 때문에, 칩 전자 부품의 전극 (22b) 은 전극 단자 (12a, 외) 에 전기적으로 접속되고, 그리고 전극 (22b) 은 전극 단자 (13a, 외) 에 전기적으로 접속된다. 이로써, 칩 전자 부품은 쌍으로 된 전극 단자 (12a, 13a, 외) 를 통하여, 검사기에 전기적으로 접속된다.The electrode terminal 13a and the electrode terminal 13a supported on the electrode terminal support plate 53 also move toward the transporting disk 11 by moving the electrode terminal support plate 53 toward the transporting disk 11 side. As a result of the movement of the electrode terminals 13a and 13b, the chip electronic component is sandwiched between the pair of electrode terminals 12a and 13a (outside) and brought into contact with each other. Therefore, the electrode 22b of the chip electronic component is electrically connected to the electrode terminal 12a (outside), and the electrode 22b is electrically connected to the electrode terminal 13a (outside). Thereby, the chip electronic component is electrically connected to the inspection device through the paired electrode terminals 12a, 13a, and the like.

또한, 쌍으로 되어 있는 전극 단자가 배치되는 반송 원반의 각 투공의 양개구부에 「근접한 위치」란, 각 투공에 칩 전자 부품이 수용되었을 때에, 각 전극 단자가 각 칩 전자 부품의 전극에 전기적으로 접속되는 위치, 혹은 각 전극 단자가 이동 가능한 구성으로 되어 있는 경우에는, 각 전극 단자를 이동시킴으로써 칩 전자 부품의 전극에 전기적으로 접속시키는 것이 가능한 위치를 의미한다.Further, the " position close to both openings of each through hole of the transfer disc on which the pair of electrode terminals are disposed " means that when the chip electronic components are accommodated in the through holes, the electrode terminals are electrically connected to the electrodes of the chip electronic components Means a position at which the electrode terminals can be electrically connected to the electrode of the chip electronic component by moving each electrode terminal when the electrode terminal is connected or the electrode terminal is movable.

그리고, 검사부 (102) 에서는, 반송 원반 (11) 의 직경 방향으로 일렬로 나열되도록 수용 배치된 6 개의 칩 전자 부품 (19a, 19b, 19c, 19d, 19e, 19f) 의 각각에 대해, 소정의 전기 특성이 검사된다.The inspection unit 102 performs inspection for each of the six chip electronic components 19a, 19b, 19c, 19d, 19e, and 19f accommodated and arranged in a row in the radial direction of the transport disc 11, The properties are checked.

전기 특성이 검사된 칩 전자 부품은 계속해서, 반송 원반 (11) 의 간헐적인 회전 이동에 의해, 도 2 및 도 3 에 나타내는 칩 전자 부품의 분류부 (103) 에 보내진다.The chip electronic component whose electrical characteristics are inspected is then sent to the chip electronic component separator 103 shown in Figs. 2 and 3 by the intermittent rotational movement of the transport original 11.

도 9 에 나타내는 바와 같이, 분류부 (103) 에는 반송 원반 (11) 의 표측 혹은 장치의 전면측 (도 9 에서는 좌측) 에, 복수 개의 투공 (61a) 이 형성된 튜브 지지 커버 (61) 가 배치 형성되어 있다. 튜브 지지 커버 (61) 의 투공 (61a) 의 각각에는, 칩 전자 부품 (19a) 의 배출 통로를 구성하는 튜브 (62) 가 접속되어 있다. 또한, 도 2 에서는, 튜브 지지 커버 (61) 의 투공 (61a) 의 각각에 접속되는 튜브 (62) 중 일부의 튜브만이 나타나 있다.9, a tube support cover 61 in which a plurality of through holes 61a are formed is arranged and arranged on the front side of the transport disc 11 or the front side of the apparatus (left side in Fig. 9) . A tube 62 constituting a discharge passage of the chip electronic component 19a is connected to each of the through holes 61a of the tube support cover 61. [ 2, only some of the tubes 62 connected to each of the through holes 61a of the tube support cover 61 are shown.

또, 반송 원반 (11) 의 이측 혹은 장치의 후방측 (도 9 에서 우측) 에 배치되어 있는 베이스판 (45) 에는, 분류부 (103) 의 영역에서, 각각 반송 원반 (11) 측의 표면에서 개구하는 복수의 기체 공급 통로 (45b) 가 형성되어 있다. 각각의 기체 공급 통로 (45b) 는 가압 기체 공급 장치 (63) 에 접속되어 있다.The base plate 45 disposed on the side of the conveying disc 11 or on the rear side of the apparatus (on the right side in Fig. 9) A plurality of gas supply passages 45b are formed. Each of the gas supply passages 45b is connected to the pressurized gas supply device 63. [

가압 기체 공급 장치 (63) 를 작동시키면 기체 공급 통로 (45b) 에 가압 기체가 공급되고, 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 에 수용되어 있는 칩 전자 부품 (19a) 에 가압 기체가 분사된다. 이로써, 칩 전자 부품은 튜브 (62) 에 배출된다.The pressurized gas is supplied to the gas supply passage 45b and the pressurized gas is injected to the chip electronic component 19a accommodated in the through hole 11a of the transfer disc 11. [ Thereby, the chip electronic component is discharged to the tube 62.

칩 전자 부품 (19a) 은, 예를 들어, 도 2 에 나타내는 튜브 지지 커버 (61) 에 형성된 복수 개의 투공 (61a) 중, 가장 외주측에 있는 합계로 10 개의 투공 (61a) 을 통과한다. 이 10 개의 투공 (61a) 은 각각 튜브 (62) 를 개재하여 칩 전자 부품 수용 용기 (64) 에 접속되어 있다.The chip electronic component 19a passes through the total of ten through holes 61a on the outermost side among a plurality of through holes 61a formed in the tube support cover 61 shown in Fig. These ten through holes 61a are connected to the chip electronic component accommodating container 64 via the tubes 62, respectively.

따라서, 분류부 (103) 에서 투공으로부터 배출된 칩 전자 부품은, 튜브 지지 커버 (61) 의 10 개의 투공 (61a) 에 접속된 합계 10 개의 튜브 (62) 중 어느 것을 개재하여, 검사 결과 판명된 전기 특성에 기초하여, 미리 결정된 칩 전자 부품 수용 용기 (64) 에 수용된다.Therefore, the chip electronic component discharged from the through hole in the separating section 103 is passed through any one of a total of ten tubes 62 connected to the ten through-holes 61a of the tube supporting cover 61, And is accommodated in the predetermined chip electronic component accommodating container 64 based on the electrical characteristics.

다음으로, 본 발명의 칩 전자 부품의 전기 특성의 연속적인 검사 방법에 있어서의 특징적인 조작인 전극 단자 선단의 산화물 피막의 제거 조작에 대해, 도 10 을 참조하면서 상세하게 설명한다.Next, an operation for removing the oxide film at the tip of the electrode terminal, which is a characteristic operation in the continuous inspection method of the electric characteristics of the chip electronic component of the present invention, will be described in detail with reference to Fig.

도 10 은, 본 발명의 칩 전자 부품의 전기 특성의 연속적인 검사 방법에서 채용되는 검사기로부터 전극 단자로의 전기 계통 (사단자법을 이용) 의 예를 나타내는 회로도이다. 도 10 의 회로도는, 도 2 에 나타낸 검사기 (예, 용량계) (14a) 에, 도 8 에 나타낸 반송 원반의 투공에 수용되어 있는 칩 전자 부품 중의 3 세트 (19a, 19b, 19c) (반송 원반의 반경 방향으로 나열된 상태로 수용되어 있는 투공) 의 칩 전자 부품의 검사 (전기 특성의 측정) 와 각 칩 전자 부품의 전극에 접촉하고 있는 전극 단자 선단의 산화물 피막의 제거를 위한 직류 전류의 인가를 실시하는 회로도이고, 이 회로에 나타나 있는 것은, 칩 전자 부품 (19a, 19b, 19c) 의 각각에 2 쌍의 전극 단자 (즉, 사단자) 가 접촉된 상태로 칩 전자 부품의 전기 특성의 측정과 전극 단자 선단의 산화물 피막의 제거를 위한 직류 전류의 인가를 순차적으로 실시할 수 있는 전기 회로이다. 즉, 이 전기 회로는, 칩 전자 부품의 사단자법에 의한 전기 특성의 측정 회로라고 할 수 있고, 각 칩 전자 부품의 측정 회로에는, 직류 전류 인가를 위한 회로 (외부 전원에 대한 단자 +DCV 와 단자 -DCV 를 연결하는 회로) 가 접속 전환 스위치를 통하여 접속할 수 있도록 구비되어 있다.10 is a circuit diagram showing an example of an electrical system (using a dividing method) from a tester to an electrode terminal employed in a continuous inspection method of electric characteristics of a chip electronic component of the present invention. The circuit diagram of Fig. 10 is a circuit diagram of a tester (for example, a capacitance meter) 14a shown in Fig. 2 in which three sets 19a, 19b and 19c of chip electronic components accommodated in the through- (Measurement of electrical characteristics) of the chip electronic components of the chip electronic components and the application of a direct current for removing the oxide film at the tip of the electrode terminals in contact with the electrodes of the respective chip electronic components This circuit shows the measurement of the electrical characteristics of the chip electronic components in a state in which two pairs of electrode terminals (that is, terminals) are in contact with each of the chip electronic components 19a, 19b and 19c It is an electric circuit capable of sequentially applying a direct current for removing an oxide film at the tip of the electrode terminal. That is, this electric circuit can be said to be a circuit for measuring the electrical characteristics of the chip electronic component by the division method, and the measurement circuit of each chip electronic component includes a circuit for applying a direct current (terminal + DCV to external power, -DCV) can be connected through a connection change-over switch.

도 10 에 있어서, 검사기 (용량계) (14a) 에는, 칩 전자 부품에 접촉하는 4 개의 전극 단자의 각각에 접속 전환 스위치를 통하여 전기적으로 접속할 수 있는 4 개의 단자 (Hcur, Hpot, Lcur, Lpot) 가 구비되어 있다.In Fig. 10, four terminals (Hcur, Hpot, Lcur, Lpot) that can be electrically connected to each of the four electrode terminals in contact with the chip electronic component via the connection change- Respectively.

도 10 에 나타낸 전기 회로를 사용하여 실시하는 칩 전자 부품의 전기 특성을 측정하는 조작과 전극 단자 선단의 산화물 피막을 제거하는 조작의 예를 다음에 설명한다. 반송 원반의 투공에 원반의 반경 방향으로 나열되어 수용된 칩 전자 부품 (19a, 19b, 19c) 의 각각에 전극 단자가 접촉된 상태에서, 먼저, 접속 전환 스위치가 작동하고, 칩 전자 부품 (19a) 에 접촉하고 있는 4 개의 전극 단자와 검사기 (14a) 가 전기적으로 접속되어 칩 전자 부품 (19a) 의 전기 특성이 측정된다. 한편, 이 칩 전자 부품 (19a) 의 전기 특성의 측정이 실시되고 있는 동안에, 직류 회로 (단자 +DCV 와 단자 -DCV 를 연결하는 회로) 가 접속 전환 스위치의 작동에 의해 칩 전자 부품 (19b), 그리고 칩 전자 부품 (19c) 의 양방 혹은 어느 일방에 접속하고 있는 전극 단자에 접속되어 직류 전류의 인가가 실시된다. 이 직류 전류의 인가에 의해, 칩 전자 부품 (19b) 그리고 칩 전자 부품 (19c) 의 양방 혹은 어느 일방에 접속하고 있는 전극 단자 선단의 산화물 피막이 제거된다.An example of an operation for measuring electrical characteristics of a chip electronic component to be performed using the electric circuit shown in Fig. 10 and an operation for removing an oxide film at the tip of the electrode terminal will be described below. In the state in which the electrode terminals are in contact with each of the chip electronic components 19a, 19b, 19c housed in the radial direction of the disk in the through hole of the transporting disk, the connection changeover switch is operated first and the chip electronic component 19a The four electrode terminals in contact with the inspecting device 14a are electrically connected to measure the electrical characteristics of the chip electronic component 19a. On the other hand, while the electric characteristics of the chip electronic component 19a are being measured, the DC circuit (circuit connecting the terminal + DCV and the terminal-DCV) is connected to the chip electronic components 19b, And is connected to an electrode terminal connected to either or both of the chip electronic components 19c, and a DC current is applied. By the application of the direct current, the oxide film on the tip of the electrode terminal connected to either or both of the chip electronic component 19b and the chip electronic component 19c is removed.

계속해서, 접속 전환 스위치의 작동에 의해, 칩 전자 부품 (19b) 에 접촉하고 있는 4 개의 전극 단자와 검사기 (14a) 가 전기적으로 접속되어 칩 전자 부품 (19b) 의 전기 특성이 측정된다. 한편, 이 칩 전자 부품 (19b) 의 전기 특성의 측정이 실시되고 있는 동안에, 직류 회로 (단자 +DCV 와 단자 -DCV 를 연결하는 회로) 가, 접속 전환 스위치의 작동에 의해 칩 전자 부품 (19c) 그리고 칩 전자 부품 (19a) 의 양방 혹은 어느 일방에 접속하고 있는 전극 단자에 접속되어 직류 전류의 인가가 실시된다. 이 직류 전류의 인가에 의해, 칩 전자 부품 (19c) 그리고 칩 전자 부품 (19a) 의 양방 혹은 어느 일방에 접속하고 있는 전극 단자 선단의 산화물 피막이 제거된다. 또한, 상기 칩 전자 부품 (19a) 의 전기 특성의 측정과 동(同) 시기에 실시되는 다른 칩 전자 부품에 접촉하고 있는 전극 단자에 대한 직류 전류의 인가에 의한 산화물 피막의 제거 조작이 이미 실시된 전극 단자에 대해서는, 새로운 직류 전류의 인가는 생략할 수도 있다.Subsequently, by operating the connection changeover switch, the four electrode terminals in contact with the chip electronic component 19b are electrically connected to the tester 14a, and the electrical characteristics of the chip electronic component 19b are measured. On the other hand, while the electrical characteristics of the chip electronic component 19b are being measured, the DC circuit (circuit connecting the terminal + DCV and the terminal-DCV) is connected to the chip electronic component 19c by the operation of the connection / And is connected to the electrode terminal connected to either or both of the chip electronic component 19a, and a DC current is applied. By the application of the direct current, the oxide film on the tip of the electrode terminal connected to either or both of the chip electronic component 19c and the chip electronic component 19a is removed. Further, the operation of removing the oxide film by the application of the direct current to the electrode terminal which is in contact with the other chip electronic component performed at the same time as the measurement of the electric characteristic of the chip electronic component 19a has already been carried out For the electrode terminal, application of a new direct current may be omitted.

더욱이 이어서, 접속 전환 스위치의 작동에 의해, 칩 전자 부품 (19c) 에 접촉하고 있는 4 개의 전극 단자와 검사기 (14a) 가 전기적으로 접속되어 칩 전자 부품 (19c) 의 전기 특성이 측정된다. 한편, 이 칩 전자 부품 (19c) 의 전기 특성의 측정이 실시되고 있는 동안에, 직류 회로 (단자 +DCV 와 단자 -DCV 를 연결하는 회로) 가, 접속 전환 스위치의 작동에 의해 칩 전자 부품 (19a), 그리고 칩 전자 부품 (19b) 의 양방 혹은 어느 일방에 접속하고 있는 전극 단자에 접속되어 직류 전류의 인가가 실시된다. 이 직류 전류의 인가에 의해, 칩 전자 부품 (19a) 그리고 칩 전자 부품 (19b) 의 양방 혹은 어느 일방에 접속하고 있는 전극 단자의 선단에 생성된 산화물 피막이 제거된다. 또한, 상기 칩 전자 부품 (19a) 혹은 칩 전자 부품 (19b) 의 전기 특성의 측정과 동 시기에 실시되는 다른 칩 전자 부품에 접촉하고 있는 전극 단자에 대한 직류 전류의 인가에 의한 산화물 피막의 제거 조작이 이미 실시된 전극 단자에 대해서는, 새로운 직류 전류의 부여는 생략할 수도 있다.Furthermore, by operating the connection changeover switch, the four electrode terminals in contact with the chip electronic component 19c are electrically connected to the tester 14a, and the electrical characteristics of the chip electronic component 19c are measured. On the other hand, while the electric characteristics of the chip electronic component 19c are being measured, the DC circuit (circuit connecting the terminal + DCV and the terminal-DCV) is connected to the chip electronic component 19a by the operation of the connection / And the chip electronic component 19b are connected to electrode terminals connected to either or both of them, and a direct current is applied. By the application of the direct current, the oxide film formed on the tip of the electrode terminal connected to either or both of the chip electronic component 19a and the chip electronic component 19b is removed. In addition, the measurement of the electrical characteristics of the chip electronic component 19a or the chip electronic component 19b and the removal operation of the oxide film by the application of the direct current to the electrode terminal in contact with the other chip electronic component For this electrode terminal already performed, the application of a new direct current may be omitted.

상기에 있어서 설명한 바와 같이, 본 발명의 칩 전자 부품의 전기 특성의 연속적인 검사 방법에 의하면, 반송 원반의 반경 방향으로 나열되어 투공에 수용되어 있는 하나의 칩 전자 부품의 전기 특성의 측정 중에, 다른 하나 혹은 2 이상의 칩 전자 부품의 전극에 접촉하고 있는 전극 단자에 대한 직류 전류의 인가 부여에 의해 전극 단자의 선단에 생성되어 있는 산화물 피막의 제거가 실시된다. 이 때문에, 전극 단자의 선단에 생성되어 있는 산화물 피막의 제거를 위한 직류 전류의 인가 조작을 검사 시간의 연장을 야기하지 않고 실시할 수 있다.As described above, according to the continuous inspection method of electrical characteristics of the chip electronic component of the present invention, during the measurement of the electrical characteristics of one chip electronic component which is arranged in the radial direction of the transfer disc and accommodated in the through hole, The oxide film formed on the tip of the electrode terminal is removed by applying a direct current to the electrode terminal in contact with the electrode of one or more chip electronic components. Therefore, the operation of applying the direct current for removing the oxide film formed at the tip of the electrode terminal can be performed without causing an extension of the inspection time.

또한, 본 발명의 칩 전자 부품의 전기 특성의 연속적 검사 방법에 있어서의 전극 단자 선단부의 산화물 피막의 제거는, 그 전극 단자를 사용한 칩 전자 부품의 전기 특성의 측정 후에 당해 전극 단자에 직류 전류를 인가함으로써 실시해도 된다. 즉, 본 발명의 칩 전자 부품의 전기 특성의 연속적 검사 방법은, 자동화된 검사 장치를 사용하여 고속이며 또한 연속적으로 실시되기 때문에, 하나의 칩 전자 부품의 전기 특성의 측정에 사용되고, 이어서 직류 전류의 인가에 의해 산화물 피막의 제거가 실시된 전극 단자는, 그대로 동일한 열의 투공에 수용된 다음의 칩 전자 부품의 전기 특성의 측정에 사용되는 것이 된다.The removal of the oxide film at the tip of the electrode terminal in the continuous inspection method of electric characteristics of the chip electronic component of the present invention is performed by applying a direct current to the electrode terminal after measuring the electrical characteristics of the chip electronic component using the electrode terminal . That is, since the continuous inspection method of electric characteristics of the chip electronic component of the present invention is performed at high speed and continuously using an automated inspection apparatus, it is used for measuring the electrical characteristics of one chip electronic component, The electrode terminal subjected to the removal of the oxide film by the application is used for measuring the electrical characteristics of the next chip electronic component accommodated in the through hole of the same heat intact.

도 10 에서는, 사단자법을 이용하여 칩 전자 부품의 전기 특성을 측정하고, 또한 전극 단자 선단의 산화물 피막의 제거를 실시하는 방법의 실시를 위한 회로도를 나타냈지만, 본 발명에 따른 전극 단자 선단의 산화물 피막의 제거를 실시하는 방법은, 이단자법에 의한 칩 전자 부품의 전기 특성을 측정하는 회로에 직류 전류 인가용의 회로를 부가한 회로를 이용하여 실시할 수도 있다. 그러한 방법의 실시에 사용하기 위한 회로의 예를 도 11 에 나타낸다.10 shows a circuit diagram for implementing the method of measuring the electrical characteristics of the chip electronic component using the division method and removing the oxide film at the tip of the electrode terminal. The method for removing the film may be performed by using a circuit in which a circuit for applying a direct current is added to a circuit for measuring the electrical characteristics of the chip electronic component by the two-terminal method. An example of a circuit for use in the implementation of such a method is shown in Fig.

또한, 본 명세서에서는, 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 구성의 설명, 그리고 본 발명이 제공하는 개량 구성인 칩 전자 부품 산화물 피막 제거 수단의 설명을, 특허문헌 1 에 기재되어 있는 칩 전자 부품 반송 원반이 수직 방향으로 배치되어 작동하는 장치를 예로 들어 설명했지만, 본 발명의 칩 전자 부품의 전기 특성의 연속적인 검사 방법에서 사용되는 칩 전자 부품 검사 선별 장치는, 칩 전자 부품 반송 원반이 기대에 경사진 상태로 축지되어 있는 장치여도 되는 것은 물론이다.In this specification, the description of the configuration of the chip electronic component inspection and sorting apparatus and the description of the chip electronic component oxide film removing means, which is an improved configuration provided by the present invention, The chip electronic component inspection and sorting apparatus used in the continuous inspection method of the electrical characteristics of the chip electronic component of the present invention is a chip electronic component inspection / It is a matter of course that it is a device which is pivotally mounted.

10 : 칩 전자 부품 검사 선별 장치
11 : 칩 전자 부품 반송 원반
11a : 투공
12a, 12b, 12c, 12d, 12e, 12f : 일방의 전극 단자
13a, 13b, 13c, 13d, 13e, 13f : 타방의 전극 단자
14a, 14b : 검사기 (용량계)
15 : 제어기
19 : 칩 전자 부품 (칩 커패시터)
19a, 19b, 19c : 칩 전자 부품 (칩 커패시터)
19d, 19e, 19f : 칩 전자 부품 (칩 커패시터)
21 : 커패시터 본체
22a, 22b : 전극
31 : 칩 전자 부품 공급구
32 : 버킷
33 : 구분벽
41 : 기대
42 : 중심축
43 : 회전 구동 장치
45 : 베이스판 (기준대)
101 : 칩 전자 부품 공급 수용부 (공급 수용역)
102 : 칩 전자 부품 전기 특성 검사부 (검사역)
103 : 칩 전자 부품 분류부 (분류역)10: chip electronic component inspection screening device
11: Returning chip electronic component
11a: Through-hole
12a, 12b, 12c, 12d, 12e, and 12f:
13a, 13b, 13c, 13d, 13e, and 13f:
14a and 14b: Tester (capacity meter)
15:
19: Chip electronic components (chip capacitors)
19a, 19b and 19c: chip electronic components (chip capacitors)
19d, 19e, 19f: chip electronic components (chip capacitors)
21: Capacitor body
22a, 22b: electrodes
31: Chip electronic component supply port
32: Bucket
33: Division wall
41: expectation
42: center axis
43: Rotary driving device
45: Base plate (base plate)
101: Chip electronic component supply part (supply water service)
102: Electrical Characteristic Inspection Department of Chip Electronic Components (Inspection Station)
103: Chip electronic component classification unit (sorting station)

Claims

A chip electronic component transporting disc in which at least three rows of through holes are concentrically formed and whose disc is formed on the surface is axially rotatable in the center of the concentric circle so as to be intermittently rotatable is intermittently rotated and the rotation of the transporting disc is stopped The chip electronic components accommodated in the through holes of each row are moved to the electrical characteristic inspection section by the intermittent rotation of the carrying discs in the chip electronic component supply accommodating section, The electrode terminals electrically connected to the electric characteristic measuring device are brought into contact with each of the chip electronic components housed in the through holes of the respective rows in the electrical characteristic testing section and then the electrode terminals are electrically connected to the through holes adjacent to the radial direction The electric characteristics of the received chip electronic components are sequentially measured, and thereafter, By the embodiment of the receiving chip in the electronic component-to-ball, and by repeating the measurement of the electrical properties in the successive inspection method of the electrical characteristics of the chip electronic component is made,
By applying a direct current to an electrode terminal that is in contact with one or more other chip electronic components while measuring the electrical characteristics of one of the chip electronic components contained in each of the through holes adjacent to the radial direction of the disk , And the oxide film formed on the tip of the electrode terminal is removed.

The method according to claim 1,
The present invention relates to a pillar-shaped chip electronic component in which a chip electronic component is provided with an electrode surface on each of a top portion and a bottom portion, wherein the electrode terminal is provided with at least one pair of probes Wherein the electrical characteristics of the chip electronic component are continuously checked.

3. The method of claim 2,
Wherein the electrode terminal is constituted by four probes electrically connected to respective terminals of Hcur, Hpot, Lcur and Lpot of the electric characteristic measuring device, respectively.