KR102277875B1

KR102277875B1 - Method for continuously inspecting electric properties of electronic chip component

Info

Publication number: KR102277875B1
Application number: KR1020150060395A
Authority: KR
Inventors: 사토시 노나카; 기요히사 후지타
Original assignee: 가부시키가이샤 휴모 라보라토리
Priority date: 2014-05-02
Filing date: 2015-04-29
Publication date: 2021-07-14
Also published as: JP2015213121A; KR20150126294A; TW201602599A; CN105044586A; TWI649569B; JP6370599B2; CN105044586B

Abstract

[과제]칩 전자 부품의 전기 특성의 연속적인 검사 방법의 실시시에 발견된 검사 정밀도의 저하를 검사 공정의 연장을 수반하지 않고 억제할 수 있는 방법을 제공한다.
[해결 수단]3 열 이상의 투공의 열이 동심원상으로 표면에 형성된 칩 전자 부품 반송 원반을 사용하는 칩 전자 부품의 전기 특성의 연속적인 검사 방법에 있어서, 원반의 반경 방향에 인접하는 투공의 각각에 수용된 칩 전자 부품 중의 하나의 칩 전자 부품의 전기 특성을 측정하고 있는 동안에 다른 하나 혹은 그 이상의 칩 전자 부품에 접촉하고 있는 전극 단자에 직류 전류를 인가함으로써, 당해 전극 단자의 선단에 생성된 산화물 피막을 제거하는 조작을 도입한 방법.[Problem] To provide a method capable of suppressing a decrease in inspection accuracy found during continuous inspection of electrical characteristics of chip electronic components without extending the inspection process.
[Solutions] In the continuous inspection method of electrical properties of chip electronic components using a chip electronic component conveying disk in which three or more rows of perforations are concentrically formed on the surface, in each of the perforations adjacent in the radial direction of the disk By applying a direct current to an electrode terminal that is in contact with one or more chip electronic components while measuring the electrical characteristics of one chip electronic component among the accommodated chip electronic components, an oxide film formed at the tip of the electrode terminal is coated. A method that introduces an operation to remove.

Description

METHOD FOR CONTINUOUSLY INSPECTING ELECTRIC PROPERTIES OF ELECTRONIC CHIP COMPONENT

본 발명은 자동화된 칩 전자 부품 검사 선별 장치를 사용하여 대량의 칩 전자 부품의 전기 특성을 고속이며 연속적으로 검사하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for rapidly and continuously inspecting electrical characteristics of a large number of chip electronic components using an automated chip electronic component inspection and sorting device.

휴대 전화, 스마트폰, 액정 텔리비전, 전자 게임기 등의 소형 전기 제품의 생산량의 증가에 수반하여, 이와 같은 전기 제품에 장착되는 미소한 칩 전자 부품의 생산량이 현저하게 증가하고 있다. 칩 전자 부품의 대부분은, 본체부와, 본체부의 대향하는 양 단면의 각각에 구비되어 있는 전극으로 형성되어 있다. 이와 같은 구성의 칩 전자 부품의 예로는, 칩 커패시터 (칩 콘덴서라고도 불린다), 칩 저항기 (칩 배리스터를 포함함다), 및 칩 인덕터를 들 수 있다.BACKGROUND ART With an increase in production of small electric appliances such as cellular phones, smart phones, liquid crystal televisions, and electronic game machines, the production of micro-chip electronic components mounted on such electric appliances is remarkably increased. Most of the chip electronic components are formed of a main body and electrodes provided on opposite end surfaces of the main body. Examples of the chip electronic component having such a configuration include a chip capacitor (also called a chip capacitor), a chip resistor (including a chip varistor), and a chip inductor.

최근, 칩 전자 부품이 장착되는 전기 제품의 추가적인 소형화 그리고 전기 제품에 장착되는 칩 전자 부품의 수의 증가에 따라, 칩 전자 부품은 극도로 작아지고 있다. 예를 들어, 칩 커패시터에 대해서는 최근, 매우 작은 사이즈 (예를 들어, 0402 칩이라고 불리는 0.2 ㎜ × 0.2 ㎜ × 0.4 ㎜ 의 사이즈) 의 커패시터가 사용되도록 되어 있다. 이와 같은 미소한 칩 전자 부품은 대량 생산에 의해 1 로트가 수만 ∼ 수십만 개라는 단위로 생산되고 있다.In recent years, with the further miniaturization of electrical products on which chip electronic components are mounted and the increase in the number of chip electronic components mounted on electrical products, chip electronic components are becoming extremely small. For example, for chip capacitors, recently, capacitors of very small size (eg, a size of 0.2 mm × 0.2 mm × 0.4 mm called 0402 chip) are used. Such minute chip electronic components are produced in units of tens of thousands to hundreds of thousands of pieces per lot by mass production.

칩 전자 부품이 장착되는 전기 제품에서는, 칩 전자 부품의 결함에서 기인되는 전기 제품의 불량품률을 낮추기 위해, 대량으로 제조되는 칩 전자 부품에 대해 전수 검사가 실시되는 것이 일반적이다. 예를 들어, 칩 커패시터에 대해서는, 그 전체수에 대해 정전 용량이나 누설 전류 등의 전기 특성의 검사가 실시된다.BACKGROUND ART In electrical products to which chip electronic components are mounted, in order to reduce the defect rate of electrical products resulting from defects in chip electronic components, it is common to conduct a complete inspection on chip electronic components manufactured in large quantities. For example, about the chip capacitor, electrical characteristics, such as electrostatic capacity and leakage current, are tested with respect to the total number.

대량의 칩 전자 부품의 전기 특성의 검사는 고속으로 실시할 필요가 있고, 그 고속 검사를 자동적으로 실시하기 위한 장치로서, 최근에는, 다수의 투공 (透孔) 이 형성된 반송 원반 (칩 전자 부품 임시 유지판) 을 구비한 칩 전자 부품의 전기 특성의 검사와 선별을 위한 자동화 장치 (즉, 칩 전자 부품 검사 선별 장치) 가 일반적으로 사용되고 있다. 이 반송 원반에는 통상, 검사 대상인 칩 전자 부품을 일시적으로 수용 유지하는 다수의 투공이 원주를 따라 3 열 이상의 복수 열로 나열된 상태로 형성되어 있다. 그리고, 이 칩 전자 부품 검사 선별 장치를 사용할 때에는, 회전 상태에 있는 반송 원반의 투공에 칩 전자 부품을 일시적으로 수용 유지시킨 후, 그 반송 원반에 유지되어 있는 칩 전자 부품에, 그 반송 원반의 회전 경로를 따라 부설되어 있는 1 쌍의 전극 단자 (검사용 접촉자) 를 칩 전자 부품의 각 전극에 접촉시켜 당해 칩 전자 부품의 소정의 전기 특성을 측정하고, 이어서, 그 측정 결과에 기초하여, 칩 전자 부품을 반송 원반의 투공으로부터 소정의 용기에 수용되도록 배출시켜 선별 (혹은 분류) 하는 작업이 실시된다.Inspection of electrical characteristics of a large number of chip electronic components needs to be performed at high speed, and as an apparatus for automatically performing the high-speed inspection, in recent years, a conveyance disk (chip electronic component temporary) having a large number of perforations formed therein. BACKGROUND ART An automated device (i.e., chip electronic component inspection and sorting device) for inspection and selection of electrical characteristics of chip electronic components having a holding plate) is generally used. In this conveyance disk, many perforations for temporarily receiving and holding the chip electronic component to be inspected are usually formed in a state in which three or more columns are arranged along the circumference. And, when using this chip electronic component inspection and sorting apparatus, after the chip electronic component is temporarily accommodated and held in the hole of the conveyance disk in a rotating state, the rotation of the conveyance disk is carried out to the chip electronic component hold|maintained by the conveyance disk. A pair of electrode terminals (inspection contact) laid along the path are brought into contact with each electrode of the chip electronic component to measure a predetermined electrical characteristic of the chip electronic component, and then, based on the measurement result, the chip electronic component The operation of sorting (or sorting) by discharging the parts so that they may be accommodated in a predetermined container from the hole of the conveying disc is performed.

즉, 자동화된 최근의 칩 전자 부품의 검사 선별 장치는, 기대 (基臺), 기대에 회전 가능하게 축지 (軸支) 된 칩 전자 부품 반송 원반 (단, 그 칩 전자 부품 반송 원반에는, 대향하는 단면의 각각에 전극을 갖는 칩 전자 부품을 일시적으로 수용할 수 있는 투공이 원주를 따라 3 열 이상 형성되어 있다), 그리고 그 반송 원반의 회전 경로를 따라 순서대로 형성된, 그 반송 원반의 투공에 칩 전자 부품을 공급 수용시키는 칩 전자 부품 공급 수용부 (공급 수용역), 칩 전자 부품의 전기 특성의 검사를 실시하는 칩 전자 부품 전기 특성 검사부 (검사역), 그리고 검사 완료된 칩 전자 부품을 검사 결과에 기초하여 분류하는 칩 전자 부품 분류부 (분류역) 를 포함하는 칩 전자 부품 검사 선별 장치라고 할 수 있다.That is, the recent automated chip electronic component inspection and sorting device is a base, a chip electronic component conveyance disk rotatably supported on the base (however, the chip electronic component conveyance disk is opposite to the Three or more rows of perforations for temporarily accommodating chip electronic components having electrodes on each end face are formed along the circumference), and chips in the perforations of the conveying disk, which are sequentially formed along the rotation path of the conveying disk A chip electronic component supply receiving unit (supply receiving area) that supplies and receives electronic components, a chip electronic component electrical characteristic inspection unit (inspection area) that inspects the electrical characteristics of chip electronic components, and a test result based on the inspection result of chip electronic components It can be said that it is a chip electronic component inspection and sorting apparatus which includes a chip electronic component classification part (sorting area) which classifies and classifies.

예를 들어, 칩 커패시터의 정전 용량의 검사를 실시하는 경우에는, 전기 특성 검사부에서, 칩 전자 부품 검사 선별 장치에 구비된 검사기 (전기 특성 측정 장치) 로부터 검사용 전극 단자를 개재하여, 칩 커패시터에 소정의 주파수를 갖는 검사용 전압을 인가한다. 그리고, 이 검사용 전압의 인가에 의해 칩 커패시터에서 발생하는 전류의 전류값을 검사기로 검출하고, 이 검출 전류값과 검사용 전압의 전압값에 기초하여, 검사 대상인 칩 커패시터의 정전 용량의 검사가 실시된다.For example, in the case of testing the capacitance of the chip capacitor, the electrical characteristic inspection unit uses the inspection device (electrical characteristic measurement device) provided in the chip electronic component inspection and sorting device through the electrode terminal for inspection, A test voltage having a predetermined frequency is applied. Then, the tester detects the current value of the current generated in the chip capacitor by the application of the test voltage, and based on the detected current value and the voltage value of the test voltage, the test of the capacitance of the chip capacitor to be inspected is performed. is carried out

칩 전자 부품 검사 선별 장치의 예로는, 특허문헌 1 에 기재되어 있는 장치를 들 수 있다. 즉, 특허문헌 1 에는, 상기 서술한 구성의 칩 전자 부품 검사 선별 장치를 사용하여, 각각 동일한 규격에 기초하여 소정의 동일한 전기 특성을 나타내도록 제조된 검사 대상인 칩 전자 부품을 서로 근접시켜 배치한 상태에서 반송 원반의 투공에 수용 유지시키고, 이어서 칩 전자 부품의 각각에 검사기를 전기적으로 접속하고, 그리고 그 검사기로부터 각각의 칩 전자 부품에 검사용 전압을 인가하고, 이 검사용 전압의 인가에 의해 각 칩 전자 부품에서 발생하는 전류값을 검사기에 의해 검출하는 공정을 포함하는 칩 전자 부품의 전기 특성을 연속적으로 검사하는 방법의 개량 방법이 기재되어 있다.As an example of a chip electronic component inspection and sorting apparatus, the apparatus described in patent document 1 is mentioned. That is, in Patent Document 1, by using the chip electronic component inspection and sorting device having the above-described configuration, the chip electronic components to be inspected, each manufactured based on the same standard and exhibiting the same predetermined electrical characteristics, are arranged in close proximity to each other. is received and held in the through hole of the conveying disk, and then an inspection machine is electrically connected to each of the chip electronic components, and an inspection voltage is applied from the inspection machine to each chip electronic component, and each A method for improving a method of continuously inspecting electrical characteristics of a chip electronic component is described, which includes a step of detecting a current value generated in the chip electronic component by an inspection machine.

한편, 특허문헌 2 에는, 전자 부품의 저항 측정시에 그 저항 측정의 정밀도의 저하를 야기하는 전자 부품의 전극면에 생성되어 있는 산화 피막 등의 고저항의 불순물을 제거하기 위해서는, 그 산화 피막에 전압을 직류 전류로 인가하는 방법이 유효한 것의 개시가 있다.On the other hand, in Patent Document 2, in order to remove impurities of high resistance such as an oxide film formed on the electrode surface of an electronic component that cause a decrease in the precision of the resistance measurement when measuring the resistance of an electronic component, the oxide film is There is a disclosure that a method of applying a voltage as a direct current is effective.

WO2014/010623 A1WO2014/010623 A1 일본 공개특허공보 2006-30131호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2006-30131

전술한 각종 구성을 갖는 칩 전자 부품 검사 선별 장치를 사용한 칩 전자 부품의 검사·분류 조작을 실시할 때에는, 먼저, 칩 전자 부품 반송 원반 (이하, 간단히 반송 원반이라고도 한다) 을 간헐적으로 회전시키고, 그 반송 원반의 회전이 정지되어 있는 동안에, 칩 전자 부품 공급 수용부에서, 그 반송 원반의 각 열의 투공에 칩 전자 부품을 수용하고, 이어서 그 반송 원반의 간헐적인 회전에 의해, 각 열의 투공에 수용된 칩 전자 부품을 전기 특성 검사부로 이동시키고, 그 전기 특성 검사부에서, 각 열의 투공에 수용된 칩 전자 부품의 각각에, 전기 특성 측정 장치 (검사기) 에 전기적으로 접속된 전극 단자를 접촉시키고, 그 접촉 상태에서, 그 원반의 반경 방향에 인접하는 투공에 수용된 칩 전자 부품의 전기 특성을 순차적으로 측정하는 조작이 자동적으로 실시되고, 그 후, 그 반송 원반의 회전과 정지 상태에서의 투공으로의 칩 전자 부품의 수용 그리고 전기 특성 측정의 조작이 반복하여 실시된다.When performing the inspection and sorting operation of the chip electronic component using the chip electronic component inspection and sorting apparatus having the various configurations described above, first, the chip electronic component conveyance disk (hereinafter also simply referred to as the conveyance disk) is intermittently rotated, and the While the rotation of the conveyance disk is stopped, in the chip electronic component supply accommodating part, the chip electronic component is accommodated in the perforations of each row of the conveying disk, and then, by intermittent rotation of the conveying disk, the chips accommodated in the perforations of each row The electronic component is moved to an electrical characteristic inspection unit, and in the electrical characteristic inspection unit, an electrode terminal electrically connected to an electrical characteristic measuring device (inspector) is brought into contact with each of the chip electronic components accommodated in the perforations of each row, and in the contact state , the operation of sequentially measuring the electrical characteristics of the chip electronic component accommodated in the through hole adjacent to the radial direction of the disk is automatically performed, and then the rotation of the conveying disk and the chip electronic component into the through hole in the stationary state The operation of accepting and measuring electrical properties is repeatedly performed.

본 발명의 발명자는, 지금까지 서술한 바와 같은 검사 선별 장치를 사용하는 칩 전자 부품의 전기 특성의 연속적인 검사 방법의 검토를 실시하는 중에, 그러한 검사를 장기간에 걸쳐 계속하면, 전기 특성의 측정값의 정밀도의 저하가 나타나는 경우가 있는 것을 깨달아, 그 원인의 구명을 위한 연구를 실시하였다. 그리고, 그 연구의 결과, 본 발명자는, 그 전기 특성의 측정값의 정밀도의 저하는, 측정을 위해서 방대한 수의 칩 전자 부품에 고속으로 반복하여 접촉되는 전극 단자 (프로프) 의 선단 (先端) 에 산화물 피막이 생성되고, 그 산화물 피막의 생성에 의해 발생하는 전극 단자의 선단과 칩 전자 부품의 전극면의 접촉 불량이 발생하는 것이 원인인 것을 알아내었다.The inventor of the present invention, while examining the continuous inspection method of the electrical characteristics of the chip electronic component using the inspection and sorting device as described above, if such inspection is continued over a long period of time, the measured value of the electrical characteristics Realizing that there are cases in which a decrease in the precision of And, as a result of the study, the present inventor found that the decrease in the precision of the measured value of the electrical characteristic is the tip of the electrode terminal (probe) that is repeatedly contacted at high speed to a vast number of chip electronic components for measurement. It discovered that the cause was that an oxide film was produced|generated and the contact defect of the front-end|tip of the electrode terminal and the electrode surface of a chip electronic component which generate|occur|produced by the formation of the oxide film generate|occur|produced.

일반적으로 전자 부품의 전극면에 생성된 산화물 피막을 제거하기 위해서는, 그 산화물 피막에 전압을 직류 전류로 인가하는 방법을 이용할 수 있는 것이, 전술한 특허문헌 2 에 개시되어 있다. 이 때문에, 본 발명자는, 전극 단자 (프로프) 의 선단에 생성되어 있는 산화물 피막을, 당해 전극 단자에 전압을 직류 전류의 인가에 의해 제거하는 방법에 대해 검토하였다. 즉, 검사 대상인 칩 전자 부품의 전기 특성의 측정에 앞서, 혹은 측정한 후에 전극 단자를 칩 전자 부품의 전극면에 접촉시킨 상태에서 전압을 인가함으로써 전극 단자 선단의 산화물 피막을 제거하는 공정을 더하는 개량 방법의 검토이다. 그리고, 본 발명자는, 그 검토의 결과, 그러한 전극 단자 선단의 산화물 피막을 제거하기 위한 공정을 더함으로써, 원하는 전극 단자의 선단에 생성된 산화물 피막의 제거를 할 수 있는 것을 확인하였다.In general, in order to remove the oxide film formed on the electrode surface of an electronic component, it is disclosed by the above-mentioned patent document 2 that the method of applying a voltage to the oxide film as a direct current can be used. For this reason, this inventor examined the method of removing the oxide film generate|occur|produced at the front-end|tip of an electrode terminal (probe) by applying a voltage to the said electrode terminal by direct current. That is, before or after measuring the electrical characteristics of the chip electronic component to be inspected, by applying a voltage while the electrode terminal is in contact with the electrode surface of the chip electronic component, the process of removing the oxide film from the tip of the electrode terminal is added. It is a review of the method. And, as a result of the examination, the present inventor confirmed that the oxide film produced|generated at the front-end|tip of a desired electrode terminal could be removed by adding the process for removing such an oxide film at the tip of an electrode terminal.

그러나, 동시에, 상기 산화물 피막의 제거 공정을 칩 전자 부품의 전기 특성의 연속적인 검사 방법의 공정에 삽입하는 것에는 문제가 있는 것도 판명되었다. 즉, 전술한 바와 같은 검사 선별 장치를 사용하는 칩 전자 부품의 전기 특성의 연속적인 검사 방법은, 방대한 수의 칩 전자 부품의 검사를 고속으로 실시하는 것을 목적으로 하여 개발된 방법이기 때문에, 그 검사 작업에 상기 전극 단자의 산화물 피막의 제거 공정을 추가하는 것은, 필연적으로 검사에 요하는 시간의 연장을 야기하는 것으로부터, 칩 전자 부품의 자동화된 검사의 공업적인 실시에는 불리해진다.However, at the same time, it has also been found that there is a problem in inserting the oxide film removal step into the step of the continuous inspection method of the electrical properties of the chip electronic component. That is, the continuous inspection method of the electrical characteristics of chip electronic components using the above-described inspection and sorting device is a method developed for the purpose of performing the inspection of a vast number of chip electronic components at high speed. Adding the process of removing the oxide film of the electrode terminal to the operation inevitably causes an extension of the time required for the inspection, which is disadvantageous for industrial implementation of automated inspection of chip electronic components.

이 때문에, 본 발명자는 더욱 검토를 더한 결과, 반송 원반의 반경 방향에 인접하는 투공의 각각에 수용된 칩 전자 부품과 접촉 상태에 있는 전극 단자 내의 하나의 칩 전자 부품의 전기 특성을 측정하고 있는 동안에, 다른 하나 혹은 그 이상의 칩 전자 부품 (전기 특성의 측정을 위해서 대기하고 있는 칩 전자 부품) 에 접촉하고 있는 전극 단자에 직류 전류를 인가하고, 당해 전극 단자 선단의 산화물 피막의 제거를 실시함으로써, 칩 전자 부품의 검사 작업 시간의 연장을 야기하지 않고, 칩 전자 부품의 전기 특성의 연속적인 검사 방법에 전극 단자 선단의 산화물 피막의 제거 공정을 삽입할 수 있는 것을 발견하였다. 본 발명은, 이와 같은 본 발명자에 의해 발견된 새로운 지견에 기초하여 완성된 발명이다.For this reason, as a result of further investigation, the present inventors have measured the electrical characteristics of one chip electronic component in the electrode terminal in contact with the chip electronic component accommodated in each of the through holes adjacent to the radial direction of the conveyance disk, By applying a direct current to an electrode terminal in contact with one or more other chip electronic components (a chip electronic component waiting for measurement of electrical characteristics), and removing the oxide film on the tip of the electrode terminal, It has been discovered that a process for removing the oxide film at the tip of an electrode terminal can be incorporated into a continuous inspection method of the electrical characteristics of a chip electronic component without causing an extension of the inspection operation time of the component. This invention is invention completed based on the novel knowledge discovered by such inventors.

따라서, 본 발명은 적어도 3 열의 투공의 열이 동심원상으로 표면에 형성된 원반이 간헐적인 회전이 가능하도록 동심원의 중심에서 기대에 축지되어 이루어지는 칩 전자 부품 반송 원반을 간헐적으로 회전시키고, 그 반송 원반의 회전이 정지되어 있는 동안에, 칩 전자 부품 공급 수용부에서, 그 반송 원반의 각 열의 투공에 칩 전자 부품을 수용하고, 이어서 그 반송 원반의 간헐적인 회전에 의해, 각 열의 투공에 수용된 칩 전자 부품을 전기 특성 검사부에 이동시키고, 그 전기 특성 검사부에서, 각 열의 투공에 수용된 칩 전자 부품의 각각에 전기 특성 측정 장치에 전기적으로 접속된 전극 단자를 접촉시킨 후, 그 접촉 상태에서, 그 원반의 반경 방향에 인접하는 투공에 수용된 칩 전자 부품의 전기 특성을 순차적으로 측정하고, 그 후, 그 반송 원반의 회전과 정지 상태에서의 투공으로의 칩 전자 부품의 수용, 그리고 전기 특성의 측정을 반복하여 실시함으로써 이루어지는 칩 전자 부품의 전기 특성의 연속적인 검사 방법에 있어서, 그 원반의 반경 방향에 인접하는 투공의 각각에 수용된 칩 전자 부품 중의 하나의 칩 전자 부품의 전기 특성을 측정하고 있는 동안에 다른 하나 혹은 그 이상의 칩 전자 부품에 접촉하고 있는 전극 단자에 직류 전류를 인가함으로써, 당해 전극 단자의 선단에 생성된 산화물 피막을 제거하는 것을 특징으로 하는 칩 전자 부품의 전기 특성의 연속적인 검사 방법에 있다.Accordingly, the present invention intermittently rotates a chip electronic component conveyance disk formed by being axially supported on a base at the center of a concentric circle so that the disk formed on the surface in a concentric circle with at least three rows of perforations can rotate intermittently, While the rotation is stopped, in the chip electronic component supply receiving section, the chip electronic component is accommodated in the hole in each row of the conveying disk, and then, by intermittent rotation of the conveying disk, the chip electronic component accommodated in the hole in each row is removed. After moving to the electrical characteristic inspection unit, and in the electrical characteristic inspection unit, the electrode terminals electrically connected to the electrical characteristic measuring device are brought into contact with each of the chip electronic components accommodated in the perforations of each row, in the contact state, the radial direction of the disk By sequentially measuring the electrical characteristics of the chip electronic component accommodated in the through hole adjacent to the In the continuous inspection method of the electrical characteristics of a chip electronic component comprising: while measuring the electrical characteristics of one chip electronic component among the chip electronic components accommodated in each of the through holes adjacent to the radial direction of the disk, the other one or more There is provided a continuous inspection method for electrical properties of a chip electronic component, wherein the oxide film formed on the tip of the electrode terminal is removed by applying a direct current to an electrode terminal in contact with the chip electronic component.

본 발명의 칩 전자 부품의 전기 특성의 연속적인 검사 방법의 바람직한 실시양태는 다음과 같다. A preferred embodiment of the method for continuous inspection of electrical properties of chip electronic components of the present invention is as follows.

(1) 칩 전자 부품이 정상부와 바닥부의 각각에 전극면을 구비한 주상의 칩 전자 부품으로서, 전극 단자가 그 칩 전자 부품의 정상부의 전극면과 바닥부의 전극면의 각각에 접촉하는 적어도 1 쌍의 프로브로 구성되어 있다.(1) A chip electronic component is a columnar chip electronic component having an electrode surface on each of a top and a bottom, wherein at least one pair of electrode terminals are in contact with each of the electrode surface of the top and the electrode surface of the bottom of the chip electronic component It consists of probes of

(2) 전극 단자가, 각각 전기 특성 측정 장치의 Hcur, Hpot, Lcut, Lpot 의 각각의 단자에 전기적으로 접속된 4 개의 프로브로 구성되어 있다.(2) The electrode terminals are each composed of four probes electrically connected to terminals of Hcur, Hpot, Lcut, and Lpot of the electrical characteristic measuring device.

본 발명의 칩 전자 부품의 전기 특성의 연속적인 검사 방법을 사용함으로써, 전기 특성의 측정 정밀도의 저하를 야기하는 원인이 되는 전극 단자 선단의 산화물 피막 등의 오염물의 축적을 자동적으로 회피하는 것이 가능해지기 때문에, 대량의 미소한 칩 전자 부품의 전기 특성의 고속이며 또한 고정밀도의 검사 선별 기능이 향상된다.By using the continuous inspection method of the electrical characteristics of the chip electronic component of the present invention, it becomes possible to automatically avoid the accumulation of contaminants such as oxide films at the tip of the electrode terminals that cause a decrease in the measurement accuracy of the electrical characteristics. For this reason, the high-speed and high-precision inspection and selection function of the electrical characteristics of a large number of microchip electronic components is improved.

도 1 은 검사 대상인 칩 전자 부품의 구성을 칩 커패시터를 예로서 나타내는 사시도.
도 2 는 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 전체 구성의 예를 나타내는 정면도.
도 3 은 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 칩 전자 부품 반송 원반과 그 반송 원반의 회전 경로에 그 회전 방향을 따라 순서대로 배치된 칩 전자 부품 공급 수용부 (공급 수용역), 칩 전자 부품 전기 특성 검사부 (검사역), 그리고 칩 전자 부품 분류부 (분류역) 를 나타내는 도면.
도 4 는 칩 전자 부품 반송 원반의 정면도, 그리고 반송 원반과 그 배후의 지지 구조의 단면도.
도 5 는 칩 전자 부품 공급 수용부의 정면도와 측면도. 또한, 파선은 칩 전자 부품 공급 수용부의 내부 구조를 나타내기 위해 그려져 있다.
도 6 은 칩 전자 부품 공급 수용부에 구비되어 있는 버킷의 내부 구조를 나타내는 도면으로, (a) 는 버킷의 내부 구조를 나타내는 정면도, (b) 는 버킷의 측면 단면도. 또한, 후자의 버킷의 측면 단면도에는, 반송 원반과 반송 원반의 배후에 구비되어 있는 베이스판 (기준대) 의 측면의 단면도 나타내고 있다.
도 7 은 칩 전자 부품 공급 수용부에서의 반송 원반의 투공으로의 칩 전자 부품의 공급과 수용 상태를 나타내는 단면도이고, 반송 원반 상에 원주를 따라 원호상으로 나열되어 배치되어 있는 투공에 칩 전자 부품이 수용되어 반송되고 있는 상태를 나타내는 도면. 화살표는 반송 원반의 회전 방향 (투공의 이동 방향) 을 나타내고 있다.
도 8 은 반송 원반의 투공에 수용된 칩 전자 부품의 전기 특성을 검사부에서 검사하는 상태를 나타내는 단면도.
도 9 는 반송 원반의 투공에 수용되고, 검사부에서의 검사가 종료된 칩 전자 부품을 분류부에서 배출하고 있는 상태를 나타내는 도면.
도 10 은 본 발명의 칩 전자 부품의 전기 특성의 연속적인 검사 방법에서 채용되는 검사기 (용량계) 로부터 전극 단자 (사단자) 에 접속되는 전기 계통의 예를 나타내는 회로도.
도 11 은 본 발명의 칩 전자 부품의 전기 특성의 연속적인 검사 방법에서 채용되는 검사기 (용량계) 로부터 전극 단자 (이단자) 에 접속되는 전기 계통의 예를 나타내는 회로도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a perspective view showing the configuration of a chip electronic component to be inspected using a chip capacitor as an example;
Fig. 2 is a front view showing an example of the overall configuration of a chip electronic component inspection and sorting device;
3 is a chip electronic component conveyance disk of the chip electronic component inspection and sorting device, a chip electronic component supply receiving unit (supply receiving area), and a chip electronic component electrical characteristic inspection unit arranged in a rotational path along the rotational direction of the conveying disk; (inspection area) and a diagram showing a chip electronic component classification unit (classification area).
Fig. 4 is a front view of the chip electronic component conveyance disc, and a cross-sectional view of the conveying disc and its supporting structure behind it;
5 is a front view and a side view of a chip electronic component supply receiving unit; In addition, the broken line is drawn to indicate the internal structure of the chip electronic component supply receiving portion.
6 is a view showing the internal structure of a bucket provided in a chip electronic component supply receiving unit, (a) is a front view showing the internal structure of the bucket, (b) is a side cross-sectional view of the bucket. In addition, the sectional side view of the conveyance master and the base plate (standard stand) provided behind the conveyance master is shown in the sectional side surface of the latter bucket.
Fig. 7 is a cross-sectional view showing the supply and accommodation state of the chip electronic component into the hole of the transfer disk in the chip electronic component supply receiving section, and the chip electronic component in the hole arranged in an arc along the circumference on the transfer disk. A diagram showing a state in which this is accommodated and transported. The arrow indicates the rotational direction of the conveyance disk (the movement direction of the through hole).
Fig. 8 is a cross-sectional view showing a state in which an inspection unit inspects electrical characteristics of a chip electronic component accommodated in a through hole of a conveyance disk;
Fig. 9 is a view showing a state in which a chip electronic component accommodated in a hole in the conveyance disk and whose inspection by the inspection unit is completed is discharged from the sorting unit;
Fig. 10 is a circuit diagram showing an example of an electric system connected to an electrode terminal (terminal) from a tester (capacitance meter) employed in the continuous inspection method of electrical characteristics of chip electronic components of the present invention;
Fig. 11 is a circuit diagram showing an example of an electric system connected to an electrode terminal (two-terminal) from a tester (capacitance meter) employed in the continuous inspection method of electrical characteristics of a chip electronic component of the present invention;

먼저, 본 발명의 칩 전자 부품의 전기 특성의 연속적인 검사 방법의 실시에 유리하게 사용되는 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 구성예에 대해, 첨부 도면을 참조하면서 설명한다.First, a structural example of a chip electronic component inspection and sorting apparatus advantageously used for carrying out the continuous inspection method of the electrical characteristics of the chip electronic component of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1 은, 검사 대상인 칩 전자 부품으로서 일반적인 칩 커패시터를 예로 하여 그 구성을 나타내는 사시도이고, 칩 전자 부품 (칩 커패시터) (19) 은, 유전체 로 이루어지는 커패시터 본체 (21) 와 그 양단에 대향하여 형성된 1 쌍의 전극 (22a, 22b) 으로 구성되어 있다. 통상적인 칩 커패시터 (19) 는, 유전체로서 세라믹을 사용한 칩 세라믹 커패시터이다. 또한, 통상적인 칩 전자 부품의 전극 표면에는, 칩 전자 부품의 각종 기판에 대한 실장을 위한 땜납층이 부설되어 있다.1 is a perspective view showing the configuration of a general chip capacitor as an example of a chip electronic component to be inspected, wherein the chip electronic component (chip capacitor) 19 is formed opposite to a capacitor body 21 made of a dielectric material and opposite ends thereof It is comprised by a pair of electrodes 22a, 22b. A typical chip capacitor 19 is a chip ceramic capacitor using ceramic as a dielectric. Moreover, the solder layer for mounting to the various board|substrates of a chip electronic component is laid on the electrode surface of a normal chip electronic component.

본 발명의 칩 전자 부품 검사 선별 장치에서 검사되는 칩 전자 부품의 대표 예로는, 칩 커패시터, 칩 저항기 (칩 배리스터를 포함한다), 칩 인덕터를 들 수 있다.Representative examples of chip electronic components to be inspected by the chip electronic component inspection and sorting device of the present invention include chip capacitors, chip resistors (including chip varistors), and chip inductors.

검사 대상인 칩 전자 부품은, 소정의 동일한 전기 특성을 나타내도록 동일한 규격에 따라 제조된 것이다.The chip electronic component to be inspected is manufactured according to the same standard so as to exhibit the same predetermined electrical characteristics.

따라서, 상기 검사 대상인 칩 전자 부품은, 동일한 제조 로트인 것인 경우가 많지만, 이와 같은 동일한 제조 로트의 칩 전자 부품에, 다른 로트의 칩 전자 부품이 혼합된 것이어도 된다. 단, 양자의 제조 로트의 칩 전자 부품은, 서로 동일한 전기 특성을 나타내도록 동일한 규격에 따라 제조된 것 (통상은, 서로 동일한 제품으로서 판매하는 것을 목적으로 하여 제조된 것) 인 것이 일반적이다.Therefore, although the chip electronic component which is the said inspection object is the thing of the same manufacturing lot in many cases, the chip electronic component of different lot may be mixed with the chip electronic component of such a same manufacturing lot. However, it is common that the chip electronic components of both production lots are manufactured according to the same standard so as to exhibit the same electrical characteristics as each other (generally, they are manufactured for the purpose of selling them as mutually identical products).

도 2 는, 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 구성예를 나타내는 정면도이고, 도 3 은, 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 칩 전자 부품 반송 원반과 그 반송 원반의 회전 경로에 그 회전 방향을 따라 순서대로 배치된 칩 전자 부품 공급 수용부 (공급 수용역), 칩 전자 부품 전기 특성 검사부 (검사역), 그리고 칩 전자 부품 분류부 (분류역) 를 나타낸다. 도 2 의 칩 전자 부품 검사 선별 장치는, 반송 원반에 그 원주를 따라 다수의 투공이 6 열로 나열된 배치의 장치이다. 또한, 도 3 의 반송 원반은 간략화를 위해서, 반송 원반을 그 원주를 따른 다수의 투공이 3 열로 나열된 것으로서 나타내고 있다. 도 4(a) 는, 도 3 에 나타낸 칩 전자 부품 반송 원반의 정면도이고, 그리고 도 4(b) 는, 반송 원반과 그 배후의 지지 구조를 나타내는 단면도이다.Fig. 2 is a front view showing a configuration example of a chip electronic component inspection and sorting apparatus, and Fig. 3 is a chip electronic component conveyance disk of the chip electronic component inspection and selection apparatus, and a rotation path of the conveyance disk are sequentially arranged along the rotational direction. A chip electronic component supply receiving section (supply receiving area), a chip electronic component electrical characteristic inspection section (inspection area), and a chip electronic component classification section (sorting area) are shown. The chip electronic component inspection and sorting apparatus of FIG. 2 is an apparatus of the arrangement|positioning in which a large number of perforations were arranged in 6 rows along the circumference on a conveyance disk. In addition, for the sake of simplification, the conveyance disk of FIG. 3 has shown the conveyance disk as what a number of through-holes along the circumference were arranged in three rows. Fig. 4(a) is a front view of the chip electronic component conveyance master shown in Fig. 3 , and Fig. 4(b) is a cross-sectional view showing the conveyance master and the support structure behind it.

도 2 에 나타내는 칩 전자 부품 검사 선별 장치 (10) 에서는, 원반상 재료의 표면 상에 칩 전자 부품 (예, 칩 커패시터) 을 일시적으로 수용할 수 있는 2 이상의 투공 (11a) 이 원주를 따라 나열된 배치로 형성된 칩 전자 부품 반송 원반 (이하, 간단히 반송 원반이라고 하는 경우가 있다) (11) 이 원반의 평면을 따른 회전이 가능하도록, 기대 (41) 에 축지되어 있다. 반송 원반 (11) 의 회전 경로에는, 도 3 에 나타내는 바와 같이, 칩 전자 부품의 공급 수용부 (공급 수용역) (101), 칩 전자 부품 전기 특성의 검사부 (검사역) (102), 그리고 칩 전자 부품의 분류부 (분류역) (103) 가 설정되어 있다. 검사부 (102) 에서는, 반송 원반 (11) 의 각 열의 각 투공 (11a) 의 양 개구부에 근접한 위치에 전기 특성 측정용의 전극 단자가 구비되어 있다. 전극 단자에는, 검사기 (14a, 14b) 가 전기적으로 접속되고, 그리고 검사기에 검사 처리에 관한 신호를 공급하도록 검사기에 전기적으로 접속되어 있는 제어기 (15) 가 구비되어 있다. 또한, 검사 대상인 칩 전자 부품은 호퍼 (47) 에 넣어져, 칩 전자 부품 공급구 (31) 로부터 버킷 (도 5, 6 참조) 을 개재하여 반송 원반 (11) 의 투공에 공급된다.In the chip electronic component inspection and sorting device 10 shown in Fig. 2, two or more through holes 11a capable of temporarily accommodating chip electronic components (eg, chip capacitors) are arranged along the circumference on the surface of the disk-shaped material. A chip electronic component conveyance disk (hereinafter, sometimes simply referred to as a conveyance disk) 11 formed by , is axially supported by the base 41 so that rotation along the plane of the disk is possible. In the rotation path of the conveyance disk 11, as shown in FIG. 3, the supply accommodation part (supply accommodation area) 101 of a chip electronic component, the inspection part (inspection area) 102 of the chip electronic component electrical characteristic, and a chip electronics A classification part (sorting area) 103 of parts is set. In the test|inspection part 102, the electrode terminal for electrical characteristic measurement is provided in the position adjacent to both opening part of each through hole 11a of each row of the conveyance master 11. As shown in FIG. The electrode terminal is provided with a controller 15 to which the testers 14a and 14b are electrically connected, and which is electrically connected to the tester so as to supply a signal related to the inspection process to the tester. Moreover, the chip electronic component which is an inspection object is put in the hopper 47, and is supplied to the hole of the conveyance master 11 through the bucket (refer FIGS. 5 and 6) from the chip electronic component supply port 31. As shown in FIG.

칩 전자 부품 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 은 통상적으로 반송 원반의 표면에 복수의 동심원 상에서, 이 동심원을 등분할한 위치에 배치된다.The through-hole 11a of the chip electronic component conveyance master 11 is normally arrange|positioned on the surface of the conveyance master on the several concentric circles, and is arrange|positioned at the position which divided this concentric circle into equal parts.

첨부 도면에 나타나 있는 장치 (10) 에서는, 반송 원반 (11) 의 중심과 주연 사이에서 직경 방향으로 나열된 합계로 6 개의 투공이 형성되어 있고, 각각의 투공에 수용된 합계 6 개의 칩 전자 부품마다, 칩 전자 부품의 전기 특성의 검사가 실시된다. 반송 원반 (11) 의 중심과 주연 사이에서 직경 방향으로 나열되는 투공의 수는 3 ∼ 20 개의 범위 내에 있는 것이 바람직하고, 3 ∼ 12 개의 범위 내에 있는 것이 더욱 바람직하다.In the apparatus 10 shown in the accompanying drawings, six perforations are formed in total arranged in a radial direction between the center and the periphery of the conveyance disk 11, and for each of the six chip electronic components accommodated in each perforation, a chip Inspection of electrical properties of electronic components is carried out. The number of through holes arranged in a radial direction between the center and the periphery of the conveyance disk 11 is preferably in the range of 3 to 20, more preferably in the range of 3 to 12.

반송 원반 (11) 은, 기대 (41) 에, 예를 들어 베이스판 (기준대) (45), 그리고 중심축 (42) 을 개재하여 회전 가능하게 설치 (고정) 되어 있고, 그 배면측에 배치 형성된 회전 구동 장치 (43) 를 작동시킴으로써, 중심축 (42) 의 주위를 간헐적으로 회전한다.The conveyance master 11 is rotatably installed (fixed) on the base 41 via, for example, a base plate (reference table) 45 and the central shaft 42, and is arrange|positioned on the back side. By operating the formed rotation drive device 43 , it intermittently rotates around the central axis 42 .

반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 에는, 칩 전자 부품 공급 수용부 (101) 에서 검사 대상인 칩 전자 부품이 그 전기 특성을 검사하기 위해 일시적으로 수용된다.In the through hole 11a of the conveyance master 11, the chip electronic component to be inspected in the chip electronic component supply accommodating portion 101 is temporarily accommodated in order to inspect its electrical characteristics.

칩 전자 부품 공급 수용부 (101) 의 상세한 구성은, 도 5 와 도 6 에 나타나 있다. 칩 전자 부품 공급 수용부 (101) 는 버킷부라고도 불리고, 외부로부터 칩 전자 부품 공급구 (31) 로부터 공급되는 칩 전자 부품을 버킷 (32) 을 개재하여 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 에 수용시키기 위한 영역이다. 도 5 와 도 6 에 있어서, 버킷 (32) 은, 반송 원반 (11) 에 형성된 3 열 (도 3 과 동일하게 간략화를 위해서 3 열로 하여 나타냈다) 의 투공군에 칩 전자 부품을 공급하기 위한 구성으로서 칩 전자 부품을 3 열로 원호상으로 하강시키기 위한 3 열의 홈이 구분벽 (33) 에 의해 분리되어 형성되어 있다. 칩 전자 부품 공급구 (31) 로부터 공급되고, 버킷 (32) 의 내부에서 구분벽 (33) 을 따라 하강한 칩 전자 부품은, 버킷 (32) 의 바닥부 부근에서, 베이스판 (기준대) (45) 에 형성되어 있는 기체 흡인 통로 (45a) 를 개재하여 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 에 발생되는 강한 흡인력에 의해 투공 (11a) 에 흡인 수용된다. 또한, 이 칩 전자 부품의 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 으로의 흡인 수용은 통상적으로 반송 원반을 정지 상태로 하여 실시된다.The detailed structure of the chip electronic component supply accommodation part 101 is shown in FIG.5 and FIG.6. The chip electronic component supply accommodating part 101 is also called a bucket part, and the chip electronic component supplied from the chip electronic component supply port 31 from the outside is passed through the bucket 32 to the through hole 11a of the conveyance master 11. It is an area for acceptance. 5 and 6, the bucket 32 is a configuration for supplying chip electronic components to a hole group of three rows (shown as three rows for simplification similarly to FIG. 3) formed on the conveyance master 11. Three rows of grooves for lowering the chip electronic component in an arc shape in three rows are formed to be separated by the partition wall 33 . The chip electronic component supplied from the chip electronic component supply port 31 and descended along the partition wall 33 inside the bucket 32 is, near the bottom of the bucket 32, a base plate (reference table) ( It is sucked in by the through hole 11a by the strong suction force generated in the through hole 11a of the conveyance disk 11 via the gas suction passage 45a formed in 45). In addition, suction accommodation to the through-hole 11a of the conveyance master 11 of this chip electronic component is normally performed by making a conveyance master into a stationary state.

도 7 은, 칩 전자 부품이 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 에 흡인 수용되는 상태를 나타낸다. 즉, 버킷 (32) 의 바닥부 부근에 집적된 칩 전자 부품 (19) 은, 베이스판 (기준대) (45) 에 형성되어 있는 기체 흡인 통로 (45a) 를 개재하여 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 에 발생되는 강한 흡인력에 의해 투공 (11a) 에 흡인 수용된다. 또한, 이 버킷 (32) 의 바닥부 부근에 집적된 칩 전자 부품 (19) 의 투공 (11a) 으로의 흡인 수용시에는, 버킷 (32) 의 바닥부 부근에 외부로부터 공기를 주입하여 기류를 생성시키고, 칩 전자 부품 (19) 을 교반 상태로 부유시키는 것이, 칩 전자 부품의 흡인 수용을 원활하게 진행시키기 때문에 바람직하다. 이와 같은 버킷 (32) 의 바닥부 부근에 대한 외부로부터의 공기의 주입은, 예를 들어, 도 6 에 도시되어 있는 공기 취출 (37) 을 이용하여 실시할 수 있다.7 : shows the state in which a chip electronic component is sucked and accommodated in the through-hole 11a of the conveyance master 11. As shown in FIG. That is, the chip electronic components 19 integrated in the vicinity of the bottom of the bucket 32 are penetrated by the conveyance master 11 through the gas suction passage 45a formed in the base plate (reference table) 45 . It is sucked into the through hole 11a by the strong suction force generated in 11a. In addition, at the time of suction receiving into the through hole 11a of the chip electronic component 19 integrated near the bottom of this bucket 32, air is injected from the outside in the vicinity of the bottom of the bucket 32 to generate an airflow. It is preferable to make the chip electronic component 19 float in a stirred state in order to smoothly advance the suction and acceptance of the chip electronic component. Such injection of air from the outside into the vicinity of the bottom of the bucket 32 can be performed using, for example, the air blow-out 37 shown in FIG. 6 .

상기 서술한 바와 같이, 칩 전자 부품 반송 원반 (11) 의 이측 혹은 장치의 후방측 (도 7 에서 우측) 에는, 베이스판 (45) 이 배치 형성되어 있다. 베이스판 (45) 에는, 각각 반송 원반 (11) 측의 표면에서 개구하는 복수의 기체 흡인 통로 (45a) 가 형성되어 있다. 각각의 기체 흡인 통로는, 투공에 강한 흡인력을 공급하는 기체 흡인 장치 (46) 에 접속되어 있다. 기체 흡인 장치 (46) 를 작동시키면, 기체 흡인 통로 (45a) 내의 기체가 강한 흡인력에 의해 흡인되고, 반송 원반 (11) 과 베이스판 (45) 사이에 형성되어 있는 간극이 감압 상태가 된다.As mentioned above, the base board 45 is arrange|positioned on the back side of the chip|tip electronic component conveyance master 11, or the rear side (the right side in FIG. 7) of an apparatus. In the base plate 45 , a plurality of gas suction passages 45a each open from the surface on the conveyance master 11 side are formed. Each gas suction passage is connected to a gas suction device 46 that supplies a strong suction force to the through hole. When the gas suction device 46 is operated, the gas in the gas suction passage 45a is suctioned by a strong suction force, and the gap formed between the conveyance master 11 and the base plate 45 is in a reduced pressure state.

반송 원반 (11) 을, 도 7 에 기입한 화살표가 나타내는 방향으로 간헐적으로 회전시키면서, 칩 전자 부품을 칩 전자 부품 공급구 (31) 와 버킷 (32) 을 개재하여 반송 원반의 표면에 공급하고, 기체 흡인 장치 (46) 를 작동시켜 반송 원반 (11) 과 베이스판 (45) 사이의 간극을 감압 상태로 하면, 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 의 각각에 칩 전자 부품 (19) 이 흡인 수용된다.While intermittently rotating the conveyance disk 11 in the direction indicated by the arrow written in FIG. 7, the chip electronic component is supplied to the surface of the conveying disk through the chip electronic component supply port 31 and the bucket 32, When the gas suction device 46 is operated to reduce the gap between the conveyance master 11 and the base plate 45 to a reduced pressure state, the chip electronic component 19 is attracted to each of the through holes 11a of the conveyance master 11. Accepted.

상기 반송 원반 (11) 의 간헐적인 회전 이동에 의해, 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 에 수용된 칩 전자 부품 (19) 은 이어서, 도 2 및 도 3 에 나타나 있는 검사부 (102) 에 보내진다. 또한, 반송 원반 (11) 과 베이스판 (45) 사이의 간극은, 칩 전자 부품 (19) 의 투공 (11a) 내로의 수용이 완료된 후에는, 반송 원반 (11) 이 회전하고, 투공 (11a) 에 수용된 칩 전자 부품 (19) 이 검사부 (102) 로 이동하고, 다시 분류부 (103) 에 도달할 때까지는 약한 감압 상태로 된다. 이 때문에, 칩 전자 부품 공급 수용부 (101) 에서 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 에 수용된 칩 전자 부품 (19) 은, 반송 원반 (11) 의 그 후의 회전에 의해, 검사부 (102) 를 경유하여 분류부 (103) 에 도달할 때까지, 투공 (11a) 으로부터 탈락하는 경우는 없다.The chip electronic component 19 accommodated in the through hole 11a of the conveyance master 11 by the intermittent rotational movement of the said conveyance master 11 is then sent to the inspection part 102 shown in FIG.2 and FIG.3. . In addition, in the clearance gap between the conveyance master 11 and the base plate 45, the conveyance master 11 rotates and the through hole 11a after accommodation in the hole 11a of the chip electronic component 19 is completed. The chip electronic component 19 accommodated in the unit moves to the inspection unit 102 , and becomes a weak decompression state until it reaches the dividing unit 103 again. For this reason, the chip electronic component 19 accommodated in the through-hole 11a of the conveyance master 11 in the chip electronic component supply accommodation part 101 is rotated after that of the conveyance master 11, and the inspection part 102 is carried out. It does not fall off from the through hole 11a until it arrives at the flow dividing part 103 via way.

검사부에는, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 칩 전자 부품을 그 전기 특성의 검사기에 전기적으로 접속하기 위한, 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 의 양 개구부에 근접한 위치에, 각각 쌍으로서 구성된 전극 단자 (12a, 13a, 12b, 13b, 12c, 13c, 12d, 13d, 12e, 13e, 12f, 13f) 가 배치되어 있다.In the inspection section, as shown in FIG. 8 , electrode terminals each configured as a pair at positions adjacent to both openings of the through holes 11a of the conveyance disk 11 for electrically connecting the chip electronic component to the inspection machine of the electrical characteristics. (12a, 13a, 12b, 13b, 12c, 13c, 12d, 13d, 12e, 13e, 12f, 13f) are arranged.

일방의 전극 단자 (12a, 12a 외) 는, 그 주위에 배치 형성된 전기적으로 절연성의 통체를 개재하여, 베이스판 (45) 에 고정되어 있다. 전극 단자 및 베이스판 (45) 의 반송 원반측의 표면은 통상적으로 연마 가공 등에 의해 평활한 평면으로 되어 있다.One electrode terminal 12a, 12a other than that is being fixed to the base plate 45 via the electrically insulating cylinder arrange|positioned and formed in the periphery. The surface of the electrode terminal and the base plate 45 on the side of the conveyance disk becomes a smooth plane by grinding|polishing etc. normally.

타방의 전극 단자 (13a, 외(外)) 는, 전극 단자 지지판 (53) 에 고정되어 있다.The other electrode terminal 13a (outside) is being fixed to the electrode terminal support plate 53 .

전극 단자 지지판 (53) 을 반송 원반 (11) 측으로 이동시킴으로써, 전극 단자 지지판 (53) 에 지지된 전극 단자 (13a, 외) 도 또한, 반송 원반 (11) 측으로 이동한다. 이 전극 단자 (13a, 외) 의 이동에 의해, 칩 전자 부품은 쌍으로 되어 있는 전극 단자 (12a, 13a, 외) 사이에 끼워져 접촉 상태가 된다. 이 때문에, 칩 전자 부품의 전극 (22b) 은 전극 단자 (12a, 외) 에 전기적으로 접속되고, 그리고 전극 (22b) 은 전극 단자 (13a, 외) 에 전기적으로 접속된다. 이로써, 칩 전자 부품은 쌍으로 된 전극 단자 (12a, 13a, 외) 를 통하여, 검사기에 전기적으로 접속된다.By moving the electrode terminal support plate 53 to the conveyance disk 11 side, the electrode terminals 13a and others supported by the electrode terminal support plate 53 also move to the conveyance disk 11 side. Due to the movement of the electrode terminals 13a and others, the chip electronic component is sandwiched between the paired electrode terminals 12a, 13a and others to be in a contact state. For this reason, the electrode 22b of the chip electronic component is electrically connected to the electrode terminal 12a, outside, and the electrode 22b is electrically connected to the electrode terminal 13a, outside. Thereby, the chip electronic component is electrically connected to the tester via the paired electrode terminals 12a, 13a, and others.

또한, 쌍으로 되어 있는 전극 단자가 배치되는 반송 원반의 각 투공의 양개구부에 「근접한 위치」란, 각 투공에 칩 전자 부품이 수용되었을 때에, 각 전극 단자가 각 칩 전자 부품의 전극에 전기적으로 접속되는 위치, 혹은 각 전극 단자가 이동 가능한 구성으로 되어 있는 경우에는, 각 전극 단자를 이동시킴으로써 칩 전자 부품의 전극에 전기적으로 접속시키는 것이 가능한 위치를 의미한다.In addition, when a chip electronic component is accommodated in each through hole, the "position adjacent to both openings of each through hole of the conveyance disk in which the paired electrode terminals are arranged" means that each electrode terminal is electrically connected to the electrode of each chip electronic component. When the position to be connected or each electrode terminal is configured to be movable, it means a position that can be electrically connected to the electrode of the chip electronic component by moving each electrode terminal.

그리고, 검사부 (102) 에서는, 반송 원반 (11) 의 직경 방향으로 일렬로 나열되도록 수용 배치된 6 개의 칩 전자 부품 (19a, 19b, 19c, 19d, 19e, 19f) 의 각각에 대해, 소정의 전기 특성이 검사된다.And in the inspection part 102, for each of 6 chip electronic components 19a, 19b, 19c, 19d, 19e, 19f accommodated and arranged so that it may be arranged in a line in the radial direction of the conveyance disk 11, a predetermined electric characteristics are checked.

전기 특성이 검사된 칩 전자 부품은 계속해서, 반송 원반 (11) 의 간헐적인 회전 이동에 의해, 도 2 및 도 3 에 나타내는 칩 전자 부품의 분류부 (103) 에 보내진다.The chip electronic component whose electrical characteristics were inspected is then sent to the chip electronic component sorting unit 103 shown in FIGS. 2 and 3 by intermittent rotational movement of the conveyance disk 11 .

도 9 에 나타내는 바와 같이, 분류부 (103) 에는 반송 원반 (11) 의 표측 혹은 장치의 전면측 (도 9 에서는 좌측) 에, 복수 개의 투공 (61a) 이 형성된 튜브 지지 커버 (61) 가 배치 형성되어 있다. 튜브 지지 커버 (61) 의 투공 (61a) 의 각각에는, 칩 전자 부품 (19a) 의 배출 통로를 구성하는 튜브 (62) 가 접속되어 있다. 또한, 도 2 에서는, 튜브 지지 커버 (61) 의 투공 (61a) 의 각각에 접속되는 튜브 (62) 중 일부의 튜브만이 나타나 있다.As shown in FIG. 9, the tube support cover 61 in which the some through-hole 61a was formed in the front side of the conveyance disk 11 or the front side (left in FIG. 9) of an apparatus is arrange|positioned in the dividing part 103, as shown in FIG. has been A tube 62 constituting a discharge passage for the chip electronic component 19a is connected to each of the through holes 61a of the tube support cover 61 . In addition, in FIG. 2, only a part of the tube of the tube 62 connected to each of the through-hole 61a of the tube support cover 61 is shown.

또, 반송 원반 (11) 의 이측 혹은 장치의 후방측 (도 9 에서 우측) 에 배치되어 있는 베이스판 (45) 에는, 분류부 (103) 의 영역에서, 각각 반송 원반 (11) 측의 표면에서 개구하는 복수의 기체 공급 통로 (45b) 가 형성되어 있다. 각각의 기체 공급 통로 (45b) 는 가압 기체 공급 장치 (63) 에 접속되어 있다.Further, on the base plate 45 disposed on the back side of the conveyance disk 11 or on the rear side (the right side in Fig. 9) of the apparatus, in the region of the dividing unit 103, from the surface on the conveyance disk 11 side, respectively. A plurality of gas supply passages 45b to be opened are formed. Each gas supply passage 45b is connected to a pressurized gas supply device 63 .

가압 기체 공급 장치 (63) 를 작동시키면 기체 공급 통로 (45b) 에 가압 기체가 공급되고, 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 에 수용되어 있는 칩 전자 부품 (19a) 에 가압 기체가 분사된다. 이로써, 칩 전자 부품은 튜브 (62) 에 배출된다.When the pressurized gas supply device 63 is actuated, the pressurized gas is supplied to the gas supply passage 45b, and the pressurized gas is injected to the chip electronic component 19a accommodated in the through hole 11a of the conveyance disk 11. Thereby, the chip electronic component is discharged to the tube 62 .

칩 전자 부품 (19a) 은, 예를 들어, 도 2 에 나타내는 튜브 지지 커버 (61) 에 형성된 복수 개의 투공 (61a) 중, 가장 외주측에 있는 합계로 10 개의 투공 (61a) 을 통과한다. 이 10 개의 투공 (61a) 은 각각 튜브 (62) 를 개재하여 칩 전자 부품 수용 용기 (64) 에 접속되어 있다.The chip electronic component 19a passes through the ten through hole 61a in total in the outermost peripheral side among the some through hole 61a formed in the tube support cover 61 shown in FIG. 2, for example. Each of these ten through-holes 61a is connected to the chip electronic component accommodating container 64 via a tube 62 .

따라서, 분류부 (103) 에서 투공으로부터 배출된 칩 전자 부품은, 튜브 지지 커버 (61) 의 10 개의 투공 (61a) 에 접속된 합계 10 개의 튜브 (62) 중 어느 것을 개재하여, 검사 결과 판명된 전기 특성에 기초하여, 미리 결정된 칩 전자 부품 수용 용기 (64) 에 수용된다.Therefore, the chip electronic component discharged from the through hole in the dividing section 103 is interposed through any of the ten tubes 62 connected to the ten through holes 61a of the tube support cover 61, Based on the electrical characteristics, it is accommodated in the predetermined chip electronic component accommodating container 64 .

다음으로, 본 발명의 칩 전자 부품의 전기 특성의 연속적인 검사 방법에 있어서의 특징적인 조작인 전극 단자 선단의 산화물 피막의 제거 조작에 대해, 도 10 을 참조하면서 상세하게 설명한다.Next, the removal operation of the oxide film of the front-end|tip of electrode terminal which is a characteristic operation in the continuous inspection method of the electrical characteristic of a chip electronic component of this invention is demonstrated in detail, referring FIG.

도 10 은, 본 발명의 칩 전자 부품의 전기 특성의 연속적인 검사 방법에서 채용되는 검사기로부터 전극 단자로의 전기 계통 (사단자법을 이용) 의 예를 나타내는 회로도이다. 도 10 의 회로도는, 도 2 에 나타낸 검사기 (예, 용량계) (14a) 에, 도 8 에 나타낸 반송 원반의 투공에 수용되어 있는 칩 전자 부품 중의 3 세트 (19a, 19b, 19c) (반송 원반의 반경 방향으로 나열된 상태로 수용되어 있는 투공) 의 칩 전자 부품의 검사 (전기 특성의 측정) 와 각 칩 전자 부품의 전극에 접촉하고 있는 전극 단자 선단의 산화물 피막의 제거를 위한 직류 전류의 인가를 실시하는 회로도이고, 이 회로에 나타나 있는 것은, 칩 전자 부품 (19a, 19b, 19c) 의 각각에 2 쌍의 전극 단자 (즉, 사단자) 가 접촉된 상태로 칩 전자 부품의 전기 특성의 측정과 전극 단자 선단의 산화물 피막의 제거를 위한 직류 전류의 인가를 순차적으로 실시할 수 있는 전기 회로이다. 즉, 이 전기 회로는, 칩 전자 부품의 사단자법에 의한 전기 특성의 측정 회로라고 할 수 있고, 각 칩 전자 부품의 측정 회로에는, 직류 전류 인가를 위한 회로 (외부 전원에 대한 단자 +DCV 와 단자 -DCV 를 연결하는 회로) 가 접속 전환 스위치를 통하여 접속할 수 있도록 구비되어 있다.Fig. 10 is a circuit diagram showing an example of an electrical system from an inspection machine to an electrode terminal (using a four-wire method) employed in the continuous inspection method of the electrical characteristics of a chip electronic component of the present invention. The circuit diagram of FIG. 10 shows three sets (19a, 19b, 19c) of the chip electronic components accommodated in the through hole of the conveyance disk shown in FIG. 8 in the inspection machine (eg, capacitance meter) 14a shown in FIG. Inspection (measurement of electrical characteristics) of chip electronic components (with perforations accommodated in the radial direction of) and application of direct current to remove the oxide film on the tip of the electrode terminal in contact with the electrode of each chip electronic component. It is a circuit diagram to be implemented, and what is shown in this circuit is the measurement of the electrical characteristics of the chip electronic component in a state in which two pairs of electrode terminals (i.e., terminals) are in contact with each of the chip electronic components 19a, 19b, and 19c; An electric circuit capable of sequentially applying a direct current for removing the oxide film on the tip of an electrode terminal. That is, this electric circuit can be said to be a circuit for measuring electrical characteristics by the four-wire method of chip electronic components, and in the measurement circuit of each chip electronic component, a circuit for applying a direct current (terminal +DCV to external power supply and terminal -The circuit that connects DCV) is provided so that it can be connected through the connection changeover switch.

도 10 에 있어서, 검사기 (용량계) (14a) 에는, 칩 전자 부품에 접촉하는 4 개의 전극 단자의 각각에 접속 전환 스위치를 통하여 전기적으로 접속할 수 있는 4 개의 단자 (Hcur, Hpot, Lcur, Lpot) 가 구비되어 있다.In Fig. 10, the tester (capacitance meter) 14a has four terminals (Hcur, Hpot, Lcur, Lpot) that can be electrically connected to each of the four electrode terminals in contact with the chip electronic component via a connection changeover switch. is provided.

도 10 에 나타낸 전기 회로를 사용하여 실시하는 칩 전자 부품의 전기 특성을 측정하는 조작과 전극 단자 선단의 산화물 피막을 제거하는 조작의 예를 다음에 설명한다. 반송 원반의 투공에 원반의 반경 방향으로 나열되어 수용된 칩 전자 부품 (19a, 19b, 19c) 의 각각에 전극 단자가 접촉된 상태에서, 먼저, 접속 전환 스위치가 작동하고, 칩 전자 부품 (19a) 에 접촉하고 있는 4 개의 전극 단자와 검사기 (14a) 가 전기적으로 접속되어 칩 전자 부품 (19a) 의 전기 특성이 측정된다. 한편, 이 칩 전자 부품 (19a) 의 전기 특성의 측정이 실시되고 있는 동안에, 직류 회로 (단자 +DCV 와 단자 -DCV 를 연결하는 회로) 가 접속 전환 스위치의 작동에 의해 칩 전자 부품 (19b), 그리고 칩 전자 부품 (19c) 의 양방 혹은 어느 일방에 접속하고 있는 전극 단자에 접속되어 직류 전류의 인가가 실시된다. 이 직류 전류의 인가에 의해, 칩 전자 부품 (19b) 그리고 칩 전자 부품 (19c) 의 양방 혹은 어느 일방에 접속하고 있는 전극 단자 선단의 산화물 피막이 제거된다.An example of the operation for measuring the electrical characteristics of the chip electronic component and the operation for removing the oxide film at the tip of the electrode terminal, which are carried out using the electric circuit shown in FIG. In the state in which the electrode terminal is in contact with each of the chip electronic components 19a, 19b, 19c arranged in the radial direction of the disk and accommodated in the through hole of the conveyance disk, first, the connection changeover switch operates, and to the chip electronic component 19a The contacting four electrode terminals and the tester 14a are electrically connected, and the electrical characteristic of the chip electronic component 19a is measured. On the other hand, while the electrical characteristics of this chip electronic component 19a are being measured, a DC circuit (a circuit connecting the terminal +DCV and the terminal -DCV) is connected to the chip electronic component 19b by the operation of the connection changeover switch; And it is connected to the electrode terminal connected to both or either one of the chip electronic component 19c, and application of a direct current is performed. By application of this direct current, the oxide film of the front-end|tip of the electrode terminal connected to both or either of the chip electronic component 19b and the chip electronic component 19c is removed.

계속해서, 접속 전환 스위치의 작동에 의해, 칩 전자 부품 (19b) 에 접촉하고 있는 4 개의 전극 단자와 검사기 (14a) 가 전기적으로 접속되어 칩 전자 부품 (19b) 의 전기 특성이 측정된다. 한편, 이 칩 전자 부품 (19b) 의 전기 특성의 측정이 실시되고 있는 동안에, 직류 회로 (단자 +DCV 와 단자 -DCV 를 연결하는 회로) 가, 접속 전환 스위치의 작동에 의해 칩 전자 부품 (19c) 그리고 칩 전자 부품 (19a) 의 양방 혹은 어느 일방에 접속하고 있는 전극 단자에 접속되어 직류 전류의 인가가 실시된다. 이 직류 전류의 인가에 의해, 칩 전자 부품 (19c) 그리고 칩 전자 부품 (19a) 의 양방 혹은 어느 일방에 접속하고 있는 전극 단자 선단의 산화물 피막이 제거된다. 또한, 상기 칩 전자 부품 (19a) 의 전기 특성의 측정과 동(同) 시기에 실시되는 다른 칩 전자 부품에 접촉하고 있는 전극 단자에 대한 직류 전류의 인가에 의한 산화물 피막의 제거 조작이 이미 실시된 전극 단자에 대해서는, 새로운 직류 전류의 인가는 생략할 수도 있다.Then, by the operation of the connection changeover switch, the four electrode terminals in contact with the chip electronic component 19b and the tester 14a are electrically connected, and the electrical characteristic of the chip electronic component 19b is measured. On the other hand, while the electrical characteristics of this chip electronic component 19b are being measured, a DC circuit (a circuit connecting the terminal +DCV and the terminal -DCV) is activated by the operation of the connection changeover switch to the chip electronic component 19c. And it is connected to the electrode terminal connected to both or either one of the chip electronic component 19a, and application of a direct current is performed. By application of this direct current, the oxide film of the front-end|tip of the electrode terminal connected to both or either of the chip electronic component 19c and the chip electronic component 19a is removed. In addition, the operation of removing the oxide film by the application of a direct current to the electrode terminal in contact with another chip electronic component performed at the same time as the measurement of the electrical characteristics of the chip electronic component 19a has already been performed. For the electrode terminals, the application of a new direct current may be omitted.

더욱이 이어서, 접속 전환 스위치의 작동에 의해, 칩 전자 부품 (19c) 에 접촉하고 있는 4 개의 전극 단자와 검사기 (14a) 가 전기적으로 접속되어 칩 전자 부품 (19c) 의 전기 특성이 측정된다. 한편, 이 칩 전자 부품 (19c) 의 전기 특성의 측정이 실시되고 있는 동안에, 직류 회로 (단자 +DCV 와 단자 -DCV 를 연결하는 회로) 가, 접속 전환 스위치의 작동에 의해 칩 전자 부품 (19a), 그리고 칩 전자 부품 (19b) 의 양방 혹은 어느 일방에 접속하고 있는 전극 단자에 접속되어 직류 전류의 인가가 실시된다. 이 직류 전류의 인가에 의해, 칩 전자 부품 (19a) 그리고 칩 전자 부품 (19b) 의 양방 혹은 어느 일방에 접속하고 있는 전극 단자의 선단에 생성된 산화물 피막이 제거된다. 또한, 상기 칩 전자 부품 (19a) 혹은 칩 전자 부품 (19b) 의 전기 특성의 측정과 동 시기에 실시되는 다른 칩 전자 부품에 접촉하고 있는 전극 단자에 대한 직류 전류의 인가에 의한 산화물 피막의 제거 조작이 이미 실시된 전극 단자에 대해서는, 새로운 직류 전류의 부여는 생략할 수도 있다.Furthermore, by the operation of the connection changeover switch, the four electrode terminals in contact with the chip electronic component 19c and the tester 14a are electrically connected, and the electrical characteristics of the chip electronic component 19c are measured. On the other hand, while the electrical characteristics of the chip electronic component 19c are being measured, the DC circuit (a circuit connecting the terminal +DCV and the terminal -DCV) is activated by the connection changeover switch to the chip electronic component 19a. And it connects to the electrode terminal connected to both or either one of the chip electronic component 19b, and application of a direct current is performed. By application of this direct current, the oxide film produced|generated at the front-end|tip of the electrode terminal connected to both or either of the chip electronic component 19a and the chip electronic component 19b is removed. In addition, the oxide film removal operation by the application of a direct current to the electrode terminals in contact with the other chip electronic components performed at the same time as the measurement of the electrical characteristics of the chip electronic component 19a or the chip electronic component 19b. The application of a new direct current may be omitted for the electrode terminals that have already been implemented.

상기에 있어서 설명한 바와 같이, 본 발명의 칩 전자 부품의 전기 특성의 연속적인 검사 방법에 의하면, 반송 원반의 반경 방향으로 나열되어 투공에 수용되어 있는 하나의 칩 전자 부품의 전기 특성의 측정 중에, 다른 하나 혹은 2 이상의 칩 전자 부품의 전극에 접촉하고 있는 전극 단자에 대한 직류 전류의 인가 부여에 의해 전극 단자의 선단에 생성되어 있는 산화물 피막의 제거가 실시된다. 이 때문에, 전극 단자의 선단에 생성되어 있는 산화물 피막의 제거를 위한 직류 전류의 인가 조작을 검사 시간의 연장을 야기하지 않고 실시할 수 있다.As described above, according to the continuous inspection method of the electrical characteristics of the chip electronic component of the present invention, during the measurement of the electrical characteristics of one chip electronic component arranged in the radial direction of the conveyance disk and accommodated in the through hole, another The oxide film formed at the tip of the electrode terminal is removed by application of a direct current to the electrode terminal in contact with the electrodes of one or more chip electronic components. For this reason, the operation of applying a direct current for removing the oxide film formed at the tip of the electrode terminal can be performed without prolonging the inspection time.

또한, 본 발명의 칩 전자 부품의 전기 특성의 연속적 검사 방법에 있어서의 전극 단자 선단부의 산화물 피막의 제거는, 그 전극 단자를 사용한 칩 전자 부품의 전기 특성의 측정 후에 당해 전극 단자에 직류 전류를 인가함으로써 실시해도 된다. 즉, 본 발명의 칩 전자 부품의 전기 특성의 연속적 검사 방법은, 자동화된 검사 장치를 사용하여 고속이며 또한 연속적으로 실시되기 때문에, 하나의 칩 전자 부품의 전기 특성의 측정에 사용되고, 이어서 직류 전류의 인가에 의해 산화물 피막의 제거가 실시된 전극 단자는, 그대로 동일한 열의 투공에 수용된 다음의 칩 전자 부품의 전기 특성의 측정에 사용되는 것이 된다.In addition, in the method for continuous inspection of electrical characteristics of chip electronic components of the present invention, the removal of the oxide film at the tip of the electrode terminal is performed by applying a direct current to the electrode terminal after measuring the electrical characteristics of the chip electronic component using the electrode terminal. You may carry out by doing it. That is, since the continuous inspection method of the electrical characteristics of a chip electronic component of the present invention is carried out at high speed and continuously using an automated inspection apparatus, it is used for measurement of the electrical characteristics of one chip electronic component, followed by the direct current The electrode terminal to which the oxide film was removed by application will be used for measurement of the electrical characteristics of the next chip electronic component accommodated in the same row of through-holes as it is.

도 10 에서는, 사단자법을 이용하여 칩 전자 부품의 전기 특성을 측정하고, 또한 전극 단자 선단의 산화물 피막의 제거를 실시하는 방법의 실시를 위한 회로도를 나타냈지만, 본 발명에 따른 전극 단자 선단의 산화물 피막의 제거를 실시하는 방법은, 이단자법에 의한 칩 전자 부품의 전기 특성을 측정하는 회로에 직류 전류 인가용의 회로를 부가한 회로를 이용하여 실시할 수도 있다. 그러한 방법의 실시에 사용하기 위한 회로의 예를 도 11 에 나타낸다.10 shows a circuit diagram for carrying out a method for measuring the electrical properties of a chip electronic component using the four-prong method and removing the oxide film on the tip of the electrode terminal, but oxide on the tip of the electrode terminal according to the present invention The method of removing the film can also be carried out using a circuit in which a circuit for applying a direct current is added to a circuit for measuring electrical characteristics of a chip electronic component by a two-terminal method. An example of a circuit for use in the practice of such a method is shown in FIG. 11 .

또한, 본 명세서에서는, 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 구성의 설명, 그리고 본 발명이 제공하는 개량 구성인 칩 전자 부품 산화물 피막 제거 수단의 설명을, 특허문헌 1 에 기재되어 있는 칩 전자 부품 반송 원반이 수직 방향으로 배치되어 작동하는 장치를 예로 들어 설명했지만, 본 발명의 칩 전자 부품의 전기 특성의 연속적인 검사 방법에서 사용되는 칩 전자 부품 검사 선별 장치는, 칩 전자 부품 반송 원반이 기대에 경사진 상태로 축지되어 있는 장치여도 되는 것은 물론이다.In addition, in this specification, the description of the structure of a chip electronic component inspection and sorting apparatus, and description of the chip electronic component oxide film removal means which is an improved structure provided by this invention, the chip electronic component conveyance disk described in patent document 1 is Although a device arranged and operated in a vertical direction has been described as an example, the chip electronic component inspection and sorting device used in the continuous inspection method of the electrical characteristics of chip electronic components of the present invention is in a state in which the chip electronic component conveyance disk is inclined to the base. It goes without saying that the device may be axially supported by the .

10 : 칩 전자 부품 검사 선별 장치
11 : 칩 전자 부품 반송 원반
11a : 투공
12a, 12b, 12c, 12d, 12e, 12f : 일방의 전극 단자
13a, 13b, 13c, 13d, 13e, 13f : 타방의 전극 단자
14a, 14b : 검사기 (용량계)
15 : 제어기
19 : 칩 전자 부품 (칩 커패시터)
19a, 19b, 19c : 칩 전자 부품 (칩 커패시터)
19d, 19e, 19f : 칩 전자 부품 (칩 커패시터)
21 : 커패시터 본체
22a, 22b : 전극
31 : 칩 전자 부품 공급구
32 : 버킷
33 : 구분벽
41 : 기대
42 : 중심축
43 : 회전 구동 장치
45 : 베이스판 (기준대)
101 : 칩 전자 부품 공급 수용부 (공급 수용역)
102 : 칩 전자 부품 전기 특성 검사부 (검사역)
103 : 칩 전자 부품 분류부 (분류역)10: chip electronic component inspection and sorting device
11: chip electronic component conveyance disk
11a: hole
12a, 12b, 12c, 12d, 12e, 12f: one electrode terminal
13a, 13b, 13c, 13d, 13e, 13f: the other electrode terminal
14a, 14b: checker (capacity meter)
15: controller
19: chip electronic components (chip capacitors)
19a, 19b, 19c: Chip Electronic Components (Chip Capacitors)
19d, 19e, 19f: Chip Electronic Components (Chip Capacitors)
21: capacitor body
22a, 22b: electrode
31: chip electronic component supply port
32 : Bucket
33: partition wall
41 : Expectation
42: central axis
43: rotary drive device
45: base plate (standard stand)
101: chip electronic component supply receiving unit (supply receiving area)
102: chip electronic component electrical characteristic inspection unit (inspection station)
103: chip electronic component classification unit (classification area)

Claims

At least three rows of perforations are formed on the surface in a concentric circle shape, and the chip electronic component conveyance disk is intermittently rotated, which is supported on the base at the center of the concentric circle so that intermittent rotation is possible, and the rotation of the conveying disk is stopped. In the meantime, in the chip electronic component supply receiving unit, the chip electronic component is accommodated in the perforations of each row of the conveyance disk, and then, by intermittent rotation of the conveying disk, the chip electronic components accommodated in the perforations of each row are moved to the electrical property inspection unit Then, in the electrical property inspection unit, the electrode terminals electrically connected to the electrical property measuring device are brought into contact with each of the chip electronic components accommodated in the through holes arranged in a line in the radial direction of each row, and then in the contact state, the conveying disc Sequentially measure the electrical characteristics of the chip electronic components accommodated in the perforations arranged in a row in the radial direction of, and then, the rotation of the conveying disk and the acceptance of the chip electronic components into the perforations in the stationary state, and measurement of the electrical characteristics In the continuous inspection method of the electrical characteristics of chip electronic components made by repeatedly performing,
A direct current to an electrode terminal in contact with one or more other chip electronic components while measuring the electrical characteristics of one of the chip electronic components accommodated in each of the through holes arranged in a row in the radial direction of the conveying disk A continuous inspection method for electrical characteristics of a chip electronic component, wherein the oxide film formed on the tip of the electrode terminal is removed by applying

The method of claim 1,
A chip electronic component is a columnar chip electronic component having an electrode surface on each of a top and a bottom, and an electrode terminal is at least one pair of probes in contact with each of the electrode surface of the top and the electrode surface of the bottom of the chip electronic component. A continuous inspection method of the electrical properties of a chip electronic component comprising:

3. The method of claim 2,
A continuous inspection method of electrical properties of chip electronic components, wherein the electrode terminals are each comprised of four probes electrically connected to respective terminals of Hcur, Hpot, Lcur, and Lpot of an electrical property measuring device.