KR20180036566A - Method for continuously inspecting electric properties of electronic chip component - Google Patents

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KR20180036566A KR1020170124225A KR20170124225A KR20180036566A KR 20180036566 A KR20180036566 A KR 20180036566A KR 1020170124225 A KR1020170124225 A KR 1020170124225A KR 20170124225 A KR20170124225 A KR 20170124225A KR 20180036566 A KR20180036566 A KR 20180036566A
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Abstract

According to the objective of the present invention, an electronic chip component is temporarily stored in an inlet of a carrier plate so that a side of a terminal electrode is located at the top and the other side is located at the bottom, the carrier plate is moved to an electric characteristic measurement position along the plate surface, and an electric characteristic measuring terminal including a roller electrode terminal is contacted with both electrodes of the electronic chip component to apply a voltage for measuring electric characteristics of the component, and also, since the carrier plate is additionally moved, the electronic chip component is taken away from the measurement position. Through a plurality of processes including the process, the present invention is capable of reducing a frictional crack on the surface of an electrode, caused during the electric characteristic measurement procedure, while at the same time improving the reliability of the measurement. To achieve the objective, when the electronic chip component is moved and contacted with the roller electrode terminal, the roller electrode terminal is located to be contacted with a corner part of a side of an electrode on the top of the electronic chip component, and then, after the measurement of the electric characteristics, the terminal is located at a distance from the surface of the carrier plate so that the terminal does not come in contact with a corner part of the other side of the electrode.

Description

칩 전자 부품의 전기 특성의 연속적인 검사 방법{METHOD FOR CONTINUOUSLY INSPECTING ELECTRIC PROPERTIES OF ELECTRONIC CHIP COMPONENT}[0001] METHOD FOR CONTINUOUSLY INSPECTING ELECTRIC PROPERTIES OF ELECTRONIC CHIP COMPONENT [0002]
본 발명은, 자동화된 칩 전자 부품 검사 선별 장치를 사용하여 대량의 칩 전자 부품의 전기 특성을 고속으로 연속적으로 검사하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for continuously inspecting electrical characteristics of a large number of chip electronic components at high speed using an automated chip electronic component inspection and sorting apparatus.
휴대전화, 스마트 폰, 액정 TV, 전자 게임기 등의 소형 전자기기의 생산량의 증가에 수반하여, 이와 같은 전자기기에 삽입되는 미소한 칩 전자 부품의 생산량이 현저하게 증가하고 있다. 칩 전자 부품의 대부분은, 본체부와 본체부의 대향하는 양 단면의 각각에 구비되어 있는 전극으로 형성되어 있다. 이와 같은 구성의 칩 전자 부품의 예로는, 칩 커패시터 (칩 콘덴서라고도 불린다), 칩 저항기 (칩 배리스터를 포함한다), 및 칩 인덕터를 들 수 있다.BACKGROUND ART [0002] With an increase in the production amount of small electronic apparatuses such as mobile phones, smart phones, liquid crystal TVs, and electronic game apparatuses, the production amount of minute chip electronic components inserted in such electronic apparatuses has remarkably increased. Most of the chip electronic components are formed of electrodes provided on both opposite end faces of the body portion and the body portion. Examples of such chip electronic components include chip capacitors (also referred to as chip capacitors), chip resistors (including chip varistors), and chip inductors.
최근, 칩 전자 부품이 삽입되는 전자기기의 추가적인 소형화 그리고 전자기기에 삽입되는 칩 전자 부품의 수의 증가에 따라, 칩 전자 부품은 극도로 작아져 있다. 예를 들어, 칩 커패시터에 대해서는 최근, 매우 작은 사이즈 (예, 0402 칩으로 불리는, 0.2 ㎜ × 0.2 ㎜ × 0.4 ㎜ 의 사이즈) 의 칩 커패시터가 사용되게 되었고, 이와 같은 미소한 칩 전자 부품은, 대량 생산에 의해, 1 로트가 수만 ∼ 수십만개라는 단위로 생산되고 있다.In recent years, with the further miniaturization of electronic devices into which chip electronic components are inserted and the increase in the number of chip electronic components inserted into electronic devices, chip electronic components have become extremely small. For example, in recent years, chip capacitors having a very small size (for example, a size of 0.2 mm x 0.2 mm x 0.4 mm, referred to as 0402 chips) have been used for chip capacitors, By production, a lot is being produced in units of tens to hundreds of thousands.
칩 전자 부품이 삽입되는 전자기기에서는, 삽입하는 칩 전자 부품의 결함에서 기인되는 전자기기의 불량품률을 낮추기 위하여, 대량 생산되는 칩 전자 부품에 대해 전수 검사가 실시되는 것이 일반적이다. 예를 들어, 제품으로서 사용되는 칩 커패시터에 대해서는, 그 전수에 대해, 정전 용량이나 누설 전류 등의 전기 특성의 검사가 실시된다.In an electronic apparatus in which a chip electronic component is inserted, it is general that a total inspection is carried out on a chip electronic component produced in large quantities in order to lower the reject rate of the electronic apparatus caused by the defect of the chip electronic component to be inserted. For example, with regard to the chip capacitor used as a product, electrical characteristics such as capacitance and leakage current are inspected.
대량의 칩 전자 부품의 전기 특성의 검사는 고속으로 실시할 필요가 있고, 그 고속의 검사를 자동적으로 실시하기 위한 장치로서, 최근에는 다수의 투공 (透孔) 이 형성된 칩 전자 부품 반송 원반 (원반상 칩 전자 부품 반송 플레이트) 을 구비한 칩 전자 부품의 전기 특성의 검사를 위한 자동화 장치 (즉, 칩 전자 부품 검사 장치) 가 일반적으로 사용되고 있다. 칩 전자 부품 반송 원반 (이후, 간단히 반송 원반이라고 하는 경우가 있다) 에는, 통상적으로 검사 대상의 칩 전자 부품을 일시적으로 수용 유지하는 다수의 투공이 원주를 따라 3 열 이상의 복수열로 나열된 상태로 형성되어 있다. 그리고, 이 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 사용시에는, 간헐적인 회전하에 있는 반송 원반의 투공에 칩 전자 부품을 일시적으로 수용 유지시킨 후, 그 반송 원반에 유지되어 있는 칩 전자 부품에, 반송 원반의 회전 경로를 따라 부설되어 있는 1 쌍의 전극 단자 (검사용 접촉자) 를 칩 전자 부품의 각 전극에 접촉시켜 소정의 전압을 인가하고, 그 칩 전자 부품의 전기 특성을 측정하는 작업이 실시된다.The inspection of electrical characteristics of a large number of chip electronic components is required to be carried out at a high speed and is an apparatus for automatically carrying out the inspection at a high speed. Recently, a chip electronic component carrier having a plurality of through- (Chip electronic component inspection device) for inspecting the electrical characteristics of the chip electronic component having the semiconductor chip mounted thereon and the semiconductor chip mounted thereon. A plurality of chips for temporarily holding and holding chip electronic components to be inspected are usually formed in a state in which the chips are arranged in a plurality of rows or more along the circumference in the circumferential direction on the chip electronic component carrier (hereinafter, simply referred to as a carrier disc) . When the chip electronic component inspection and sorting apparatus is used, the chip electronic component is temporarily held in the through hole of the transfer disc under intermittent rotation, and then the chip electronic component held in the transfer disc is rotated A pair of electrode terminals (inspection contacts) laid along the path are brought into contact with the respective electrodes of the chip electronic component, a predetermined voltage is applied, and the electrical characteristics of the chip electronic component are measured.
예를 들어, 칩 커패시터의 정전 용량의 검사를 실시하는 경우에는, 전기 특성 검사부에서, 칩 전자 부품 검사 선별 장치에 구비된 검사기 (전기 특성 측정 장치) 로부터 검사용 전극 단자를 통하여, 칩 커패시터에 소정의 주파수를 갖는 검사용 전압을 인가한다. 그리고, 이 검사용 전압의 인가에 의해 칩 커패시터에서 발생하는 전류의 전류치를 검사기로 검출하고, 이 검출 전류치와 검사용 전압의 전압치에 기초하여, 검사 대상의 칩 커패시터의 정전 용량의 측정이 실시된다.For example, in the case where the capacitance of the chip capacitor is inspected, the electric characteristic inspection unit may detect the capacitance of the chip capacitor from a tester (electrical characteristic measurement apparatus) provided in the chip electronic component inspection and sorting apparatus, Of the test voltage. The current value of the current generated in the chip capacitor by the application of the inspection voltage is detected by the inspection device and the capacitance of the chip capacitor to be inspected is measured based on the detection current value and the voltage value of the inspection voltage do.
즉, 상기의 칩 전자 부품의 전기 특성의 검사 장치는, 적어도 3 열의 투공의 열이 동심원상으로 표면에 형성된 칩 전자 부품 반송 원반, 그 반송 원반을 그 간헐적인 회전이 가능하도록 동심원상의 투공의 열의 중심에서 축지지하는 기대, 그리고 그 반송 원반의 표면을 따른 위치에 각각 배치된 칩 전자 부품 공급 수용부 및 롤러 전극 단자와 고정 전극 단자를 포함하는 전극 단자 세트를 구비한 전기 특성 검사부를 포함하는 칩 전자 부품 전기 특성 검사 장치라고 할 수 있다.That is, the apparatus for inspecting electrical characteristics of a chip electronic component as described above is characterized in that it comprises at least three rows of through holes of a chip electronic component carrier on which the heat of the through holes is concentrically formed on the surface thereof and a concentric circular heat hole And a chip including a chip electronic component supply accommodating portion and an electrode terminal set including a roller electrode terminal and a fixed electrode terminal arranged at positions along the surface of the transfer disc, It can be said that it is an electronic device electric characteristic inspection device.
반송 원반에 유지되어 있는 칩 전자 부품의 검사가 끝나면, 그 검사 결과에 기초하여, 칩 전자 부품을 반송 원반의 투공으로부터 배출시켜 소정의 용기에 수용되도록 선별 (혹은 분류) 하는 작업이 실시된다. 이 때문에, 통상적인 칩 전자 부품 검사 장치에는, 추가로 검사 후의 칩 전자 부품의 선별 (혹은 분류) 을 실시하기 위한 칩 전자 부품 분류부 (분류역) 가 부설되어 있어, 칩 전자 부품 전기 특성 검사 선별 장치로서 제품화되고 있는 경우가 많다.When the inspection of the chip electronic component held on the transporting disc is completed, an operation is performed to sort (or classify) the chip electronic component so that the chip electronic component is discharged from the through hole of the transporting disc and accommodated in the predetermined container, based on the inspection result. Therefore, a conventional chip electronic component inspection apparatus is additionally provided with a chip electronic component sorting section (sorting section) for performing sorting (or sorting) of the chip electronic components after inspection, Devices are often commercialized.
상기의 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 예로는, 특허문헌 1 에 기재되어 있는 장치를 들 수 있다. 즉, 특허문헌 1 에는, 상기 서술한 구성의 칩 전자 부품 검사 선별 장치를 사용하여, 각각 소정의 동일한 전기 특성을 나타내도록 동일한 규격에 기초하여 제조된 검사 대상의 칩 전자 부품을 서로 근접 배치한 상태에서 반송 원반의 투공에 수용 유지 (임시 수용) 시키고, 이어서 칩 전자 부품의 전극에 검사기를 전기적으로 접속하고, 그리고 검사기로부터 각각의 칩 전자 부품에 검사용 전압을 인가하여, 각 칩 전자 부품에서 발생하는 전류치를 검사기에 의해 검출하는 공정을 포함하는 칩 전자 부품의 전기 특성을 연속적으로 검사하는 방법의 개량 방법이 기재되어 있다.An example of the above chip electronic component inspection and sorting apparatus is the apparatus described in Patent Document 1. [ That is, in Patent Document 1, chip electronic components to be inspected, which are manufactured based on the same standard so as to exhibit predetermined identical electrical characteristics, are disposed close to each other using the chip electronic component inspection and sorting apparatus having the above- (Temporarily accommodated) in the through hole of the transfer disc, electrically connecting the test device to the electrodes of the chip electronic component, and applying a test voltage to each chip electronic component from the test device, And a step of detecting a current value of a current flowing through the chip electronic component by a tester.
상기의 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 칩 전자 부품 전기 특성 검사부에는 통상적으로, 반송 원반의 이측 (혹은 하측) 에 배치되어 있는 고정 프로브 전극 (통상적으로, 간단히 고정 전극으로 불린다) 과 반송 원반의 표측 (혹은 상측) 에 배치되어 있는 가동 프로브 전극 (통상적으로, 간단히 가동 전극으로 불린다) 을 조합하여 구성한 전기 특성 검사구가 반송 원반의 반경 방향을 따라 복수 세트 구비되어 있다.The chip electronic component electrical characteristics inspection unit of the chip electronic component inspection and sorting apparatus is usually provided with a fixed probe electrode (usually called simply a fixed electrode) disposed on the side (or lower side) A plurality of sets of electric characteristic inspection holes are formed along the radial direction of the transporting disc, each of which is constituted by a combination of movable probe electrodes (which are simply referred to as movable electrodes)
상기의 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 칩 전자 부품 전기 특성 검사부에 구비되는 가동 프로브로는 종래부터 그 프로브 선단부 (칩 전자 부품의 전극면에 접촉하는 부분) 를 봉상으로 가공하거나 브러시상으로 가공하거나, 혹은 프로브 선단부에 회전 가능한 롤러를 부설하거나 하여, 프로브 선단부와 칩 전자 부품의 전극의 확실한 접촉을 실현하기 위한 연구가 이루어져 왔지만, 최근에는, 프로브 선단부의 마모나 결손이 적고, 또 접촉하는 칩 전자 부품의 전극의 손상이 적은 롤러 전극 단자 (즉 선단부에 롤러를 부설한 전극 단자) 의 사용이 일반적으로 되어 있다.As the movable probe provided in the chip electronic component electrical characteristics inspection unit of the above-described chip electronic component inspection and sorting apparatus, conventionally, a probe tip portion (a portion contacting the electrode surface of the chip electronic component) is processed into a bar shape, Or the tip of the probe is provided with a rotatable roller so as to realize reliable contact between the tip of the probe and the electrode of the chip electronic component. Recently, however, the tip end portion of the probe has been reduced in wear and defects, A roller electrode terminal (that is, an electrode terminal having a roller attached to its tip end) is used which has less damage to the electrode of the battery.
칩 전자 부품 검사 선별 장치의 전자 부품 전기 특성 검사부에 구비되는 롤러 전극 단자의 예에 대해서는, 특허문헌 2 ∼ 6 에 구성도의 예시와 함께 상세한 설명이 기재되어 있다.Examples of the roller electrode terminals provided in the electronic component electrical property inspection portion of the chip electronic component inspection and sorting device are described in detail in the Patent Documents 2 to 6 together with the example of the configuration diagram.
상기의 특허문헌 2 ∼ 6 중, 특허문헌 2 에는, 칩 전자 부품 검사 선별 장치에 구비되어 있는 공지된 롤러 전극 단자의 구성예가 개시되어 있고, 또한 양단부에 전극을 구비한 칩 전자 부품의 전기 특성의 검사를, 롤러 전극 단자를 이용하여 실시할 때에, 칩 전자 부품의 전극의 부분적인 손상 (접촉 흠집) 이 발생한다는 문제점이 기재되어 있다. 그리고, 특허문헌 2 에는, 이 칩 전자 부품의 전극의 접촉 흠집은, 칩 전자 부품의 전극과 롤러 전극 단자와의 접촉시 및 접촉 해제시에 발생한다는 설명이 있다. 또, 특허문헌 2 에는, 이 롤러 전극 단자와의 접촉에 의해 칩 전자 부품의 전극에 발생하는 접촉 흠집을 억제하기 위한 수단으로서, 롤러 전극의 선단 롤러부에 대한 링상의 탄성체의 부설이 제안되어 있다.Among the above Patent Documents 2 to 6, Patent Document 2 discloses a configuration example of a known roller electrode terminal provided in a chip electronic component inspection and sorting apparatus, and also discloses an example of the electrical characteristics of a chip electronic component having electrodes at both ends (Contact scratches) of the electrodes of the chip electronic component when the inspection is carried out using the roller electrode terminals. In Patent Document 2, it is explained that contact flaws of the electrodes of the chip electronic component occur when the electrode of the chip electronic component contacts the roller electrode terminal and when the contact is released. Patent Document 2 proposes the laying of a ring-shaped elastic body on the leading end roller portion of the roller electrode as means for suppressing contact scratches generated on the electrode of the chip electronic component by contact with the roller electrode terminal .
특허문헌 3 및 특허문헌 3 의 대응 국제공개공보인 특허문헌 4, 또 특허문헌 5 및 특허문헌 5 의 대응 국제공개공보인 특허문헌 6 에도, 칩 전자 부품 검사 선별 장치에 구비되는 롤러 전극 단자의 다른 구성예가 개시되어 있다. 그리고, 상기 서술한 칩 전자 부품의 전기 특성의 검사시에 발생하는 전극의 손상을 방지하기 위한 종래법이 기재되어 있다. 이 종래법에서는, 반송 원반의 회전시에는, 롤러 전극 단자를 반송 원반의 표면으로부터 떨어진 위치에 배치하여, 롤러 전극 단자가 반송 원반의 투공에 수용되어 반송되어 오는 칩 전자 부품의 전극과 접촉하지 않게 해 두고, 이어서 반송 원반의 회전에 의해 투공 내의 칩 전자 부품이 전기 특성 검사부에 반송되어 회전이 정지했을 때에, 롤러 전극 단자를 이동 (하강) 시킴으로써 칩 전자 부품의 전극에 접촉시켜 전기 특성을 검사하고, 그 후의 검사의 종료 후에, 이번에는, 롤러 전극 단자를 칩 전자 부품의 전극으로부터 떨어지도록 이동 (상승) 시키고, 이어서, 반송 원반의 회전을 실시하는 방법이 설명되어 있다. 단, 이들의 특허문헌에는, 이 방법에서는, 롤러 전극 단자의 승강 조작이 가해짐으로써 검사 작업의 생산성이 저하된다 (검사 작업에 필요한 시간이 길어진다) 는 문제의 발생이 지적되고 있다.Patent Document 4 of Patent Document 3 and Patent Document 4 of Patent Document 3 and Patent Document 5 of Patent Document 5 and Patent Document 6 of International Patent Publication No. 5 of Patent Document 5 also disclose that the roller electrode terminals provided in the chip electronic component inspection / A configuration example is disclosed. A conventional method for preventing damage to the electrode, which occurs at the time of inspecting the electrical characteristics of the above-described chip electronic component, is described. In this conventional method, the roller electrode terminal is disposed at a position away from the surface of the conveying disk when the conveying disk is rotated so that the roller electrode terminal does not come in contact with the electrode of the chip electronic component accommodated in the through- Then, when the chip electronic component in the through hole is conveyed to the electric characteristic inspection part by the rotation of the conveying disk and rotation is stopped, the roller electrode terminal is moved (lowered) to come into contact with the electrode of the chip electronic component, , And after the end of the subsequent inspection, the roller electrode terminal is moved (elevated) away from the electrode of the chip electronic component, and the rotation of the transfer disc is performed next. However, in these patent documents, it has been pointed out that in this method, a problem arises that the productivity of the inspection work is lowered (the time required for the inspection work becomes longer) due to the operation of lifting and lowering the roller electrode terminal.
일본 공개특허공보 2015-213121호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2015-213121 일본 공개특허공보 2008-224418호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-224418 일본 공표특허공보 2010-511865호Japanese Published Patent Application No. 2010-511865 WO2008/067129 A2WO2008 / 067129 A2 일본 공표특허공보 2010-517058호Japanese Patent Publication No. 2010-517058 WO2008/094831 A1WO2008 / 094831 A1
본 발명의 발명자는, 검사용 접촉자의 가동 프로브 전극으로서 특허문헌 2 에 종래 기술로서 예시되어 있는 롤러 전극 단자를 구비한 칩 전자 부품 검사 선별 장치를 사용하여 칩 전자 부품의 연속적인 전기 특성의 검사 시험을 실시하였다. 그 결과, 특허문헌 2 에서 종래 기술로서 기재되어 있는 양단부에 전극을 구비한 칩 전자 부품의 전기 특성의 검사를, 롤러 전극 단자를 이용하여 실시한 경우에, 인용문헌 2 의 기재와 같이, 칩 전자 부품의 전극에 접촉 흠집이 발생하는 것이 확인되었다. 또한, 이와 같은 전기 특성의 검사 후에 관찰되는 칩 전자 부품의 전극에 있어서의 접촉 흠집의 존재는, 검사가 완료된 칩 전자 부품을 땜납을 사용하여 프린트 배선판에 삽입할 (실장할) 때에 필요한 칩 전자 부품의 전극으로의 땜납이 젖음이 불균일해지기 쉬워, 칩 전자 부품의 실장시의 트러블의 원인이 된다. 따라서, 전기 특성의 검사를 거친 칩 전자 부품의 전극면의 접촉 흠집은 가능한 한 작게 하는 것이 바람직하다.The inventor of the present invention has conducted a test of continuous electrical characteristics of a chip electronic component using a chip electronic component inspection and sorting apparatus having a roller electrode terminal exemplified as a prior art in Patent Document 2 as a movable probe electrode of an inspection contactor Respectively. As a result, in the case where inspection of electrical characteristics of a chip electronic component having electrodes at both ends described as a prior art in Patent Document 2 is performed using a roller electrode terminal, as in the reference document 2, It was confirmed that contact scratches were generated on the electrodes of the electrodes. The existence of contact flaws in the electrodes of the chip electronic components observed after the inspection of such electrical characteristics is considered to be due to the presence of the chip electronic components necessary for inserting (mounting) the chip electronic components that have been inspected into the printed wiring board using solder The wettability of the solder on the electrode of the semiconductor chip tends to be uneven, which is a cause of troubles in mounting the chip electronic component. Therefore, contact flaws on the electrode surface of the chip electronic component subjected to the inspection of the electrical characteristics are preferably made as small as possible.
본 발명의 발명자는, 추가로 특허문헌 3 ∼ 6 에 기재된 공지 방법, 즉, 투공에 칩 전자 부품이 수용된 반송 원반의 간헐적인 회전에 동기시켜 롤러 전극 단자의 후퇴 (반송 원반 표면으로부터 떨어지는 이동) 와 전진 (반송 원반의 투공에 수용된 칩 전자 부품의 전극면으로의 접촉을 위한 이동) 을 반복하는 방법에 의해, 검사가 완료된 칩 전자 부품의 전극에 대한 접촉 흠집의 발생을 억제할 수 있는 것도 확인하였다. 단, 본 발명의 발명자의 검토에 의하면, 상기 방법에 의한 칩 전자 부품의 전기 특성의 검사 작업을 실시한 경우, 칩 전자 부품의 전기 특성의 검사 결과에 재현성이 부족한 경향 (즉, 모두 양품 (합격품) 이어야 할 터인 칩 전자 부품의 전기 특성을 측정한 경우에는, 본래는 근소한 오차 범위 내에서 측정치가 고르게 될 터임에도 불구하고, 그 측정치에 적지 않은 오차가 발생하는 경향) 이 있는 것이 판명되었다. 본래 일정한 오차 범위 내에서 측정치가 고르게 될 터인 합격품의 칩 전자 부품의 전기 특성의 측정 결과에 이와 같은 오차가 발생하면, 측정치의 신뢰성이 보증되지 않는 결과가 되어, 그 오차의 레벨에 따라서는, 칩 전자 부품의 전기 특성의 측정 방법으로서의 적격성이 문제가 된다.The inventors of the present invention have further found that, in the known methods described in Patent Documents 3 to 6, that is, in accordance with the intermittent rotation of the conveying disk in which the chip electronic component is accommodated in the through hole, the roller electrode terminal retreats (moves away from the conveying disk surface) It has also been confirmed that the generation of contact flaws on the electrodes of the chip electronic components that have been inspected can be suppressed by repeating the forward movement (movement for contact with the electrode surface of the chip electronic component housed in the through hole of the transfer carrier) . However, according to the examination by the inventors of the present invention, when the inspection of the electrical characteristics of the chip electronic component by the above method is performed, there is a tendency that the reproducibility is insufficient (that is, When the electrical characteristics of the chip electronic component to be used are measured, there is a tendency that a small error occurs in the measured value even though the measured value will be uniform within a small error range. If such an error occurs in the measurement result of the electrical characteristic of the chip electronic component of the acceptable product whose measurement value will be uniform within a certain error range, the reliability of the measurement value is not guaranteed, and depending on the level of the error, The competence as a method of measuring the electrical characteristics of electronic components becomes a problem.
즉, 본 발명의 발명자의 지금까지의 검토에 의해, 반송 원반을 사용하는 공지된 칩 전자 부품 검사 장치에서는, 검사가 완료된 칩 전자 부품의 전극의 접촉 흠집의 발생 억제 그리고 검사 결과의 판정에 필요한 전기 특성의 측정치의 신뢰성 유지라는 모두 중요한 요구의 양립을 만족할 수 있는 레벨로 실현하는 것은 곤란한 것이 판명되었다.In other words, the inventors of the present invention have so far made it clear that, in a known chip electronic component inspection apparatus using a transfer disc, the occurrence of contact flaws in the electrodes of the chip electronic component that has been inspected, It has been found that it is difficult to realize a level that can satisfy both important requirements of reliability of measurement of characteristics.
또한, 본 명세서의 지금까지의 설명에서는, 반송 원반을 사용하는 칩 전자 부품 검사 장치를 이용한 칩 전자 부품의 연속적인 검사 방법을 설명해 왔지만, 칩 전자 부품의 연속적인 검사 방법은, 원반 형상이 아닌 다른 형상의 칩 전자 부품 반송 플레이트 (이후, 간단히 반송 플레이트라고 하는 경우가 있다) 를 사용하는 여러 가지 방법이 알려져 있다.In the foregoing description of the present specification, a continuous inspection method of a chip electronic component using a chip electronic component inspection apparatus using a transfer disc has been described. However, a continuous inspection method of a chip electronic component is not limited to a disc shape (Hereinafter simply referred to as " transfer plate "
즉, 일반적인 칩 전자 부품의 연속적인 검사 방법은, 그것들의 공지된 검사 방법을 포함하는 하기의 칩 전자 부품의 전기 특성의 측정 방법이라고 할 수 있다.That is, a continuous inspection method of general chip electronic components is a method of measuring the electrical characteristics of the following chip electronic components including their known inspection methods.
복수의 칩 전자 부품 임시 수용공을 구비한 반송 플레이트의 칩 전자 부품 임시 수용공에, 서로 대향하는 양 말단의 각각에 전극을 구비한 칩 전자 부품을, 일방의 말단의 전극이 정상부에, 그리고 타방의 말단의 전극이 바닥부에 위치하도록 임시 수용하는 공정 ; 반송 플레이트를 그 표면의 평면을 따라 전기 특성 측정 위치에 이동시키는 공정 ; 칩 전자 부품의 정상부의 전극과 바닥부의 전극의 각각에 전기 특성 측정용 단자를 접촉시켜 전압을 인가함으로써, 칩 전자 부품의 전기 특성을 측정하는 공정 ; 그리고 칩 전자 부품 반송 플레이트를 그 표면의 평면을 따라 추가로 이동시킴으로써, 전기 특성 측정이 종료된 칩 전자 부품을 전기 특성 측정 위치로부터 이탈시키는 공정을 포함하는 칩 전자 부품의 전기 특성의 측정 방법. A chip electronic component having electrodes at both ends opposite to each other in a temporary receiving hole of a chip electronic component of a transfer plate having a plurality of chip electronic component temporary accepting holes, Temporarily holding the electrode at the distal end of the electrode assembly so as to be located at the bottom; Moving the transfer plate along the plane of the surface thereof to the electric characteristic measurement position; A step of measuring the electrical characteristics of the chip electronic component by bringing an electrical characteristic measuring terminal into contact with the top electrode and the bottom electrode of the chip electronic component and applying a voltage thereto; And shifting the chip electronic component transfer plate further along the plane of the surface thereof, thereby releasing the chip electronic component whose electrical characteristic measurement has been completed from the electrical characteristic measurement position.
따라서, 본 발명의 과제는, 복수의 칩 전자 부품 임시 수용공을 구비한 반송 플레이트를 사용하고, 또한 일방의 전기 특성 측정용 단자로서 롤러 전극 단자를 사용하는 칩 전자 부품 검사 장치의 사용시에 발생하기 쉬운, 검사가 완료된 칩 전자 부품의 전극의 접촉 흠집의 발생을 억제하고, 그리고 검사 결과의 판정에 필요한 전기 특성의 측정치의 신뢰성을 유지한다는 중요한 요구를 모두 실현할 수 있는 칩 전자 부품의 검사 방법을 제공하는 것에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a chip electronic component inspection apparatus using a transfer plate having a plurality of chip electronic component provisional accommodating holes and using a roller electrode terminal as one of the electrical property measurement terminals, There is provided an inspection method of a chip electronic component capable of realizing both of an important requirement that both the occurrence of contact flaws of an electrode of a chip electronic component which has been inspected easily and the reliability of a measurement value of an electrical characteristic required for judgment of the inspection result are maintained .
본 발명의 발명자는, 상기의 과제를 해결하기 위하여 검토를 거듭한 결과, 반송 원반을 사용하고, 칩 전자 부품 전기 특성 검사부에 구비되는 가동 프로브로서 롤러 전극 단자를 사용하는 칩 전자 부품 검사 장치에 의한 검사 방법에 있어서, 반송 원반의 간헐적인 회전에 동기시켜, 그 롤러 전극 단자를, 반송 원반의 회전시에는, 반송 원반의 표면에 접촉하는 위치 혹은 반송 원반의 표면의 근방에 있는 위치로서, 반송 원반의 투공에 수용된 칩 전자 부품이 반송 원반의 회전에 의해 전기 특성 검사부로 이동했을 때에 칩 전자 부품의 전극과 롤러 전극 단자가 접촉하는 위치에 배치하고, 반송 원반에 수용된 칩 전자 부품이 전기 특성 검사부로 이동한 후 반송 원반의 회전이 정지하고, 칩 전자 부품의 전극에 롤러 전극 단자가 접촉한 상태에서 전기 특성의 측정이 실시된 후로서, 반송 원반이 정지 상태에 있는 동안에 롤러 전극 단자를 칩 전자 부품의 전극으로부터 떼어놓고, 이어서, 반송 원반의 회전에 의해 칩 전자 부품이 전기 특성 검사부의 밖으로 이동한 후에, 롤러 전극 단자를 다시 반송 원반과의 접촉 위치 혹은 반송 원반의 표면의 근방 위치로 되돌리도록 이동시킴으로써, 상기의 과제를 실용 레벨에 있어서 만족할 수 있을 정도로 해결할 수 있는 것을 알아냈다.The inventors of the present invention have conducted extensive studies in order to solve the above problems and as a result, they have found that by using a transfer disc and by using a chip electronic component inspection apparatus using a roller electrode terminal as a movable probe provided in a chip electronic component electrical property inspection unit In the inspection method, in synchronization with the intermittent rotation of the conveying disc, the roller electrode terminal is positioned at a position in contact with the surface of the conveying disc or in the vicinity of the surface of the conveying disc at the time of rotation of the conveying disc, Is disposed at a position where the electrode of the chip electronic component and the roller electrode terminal are in contact with each other when the chip electronic component accommodated in the through hole of the chip is moved to the electrical characteristic checking portion by the rotation of the transfer disc, The rotation of the conveying disk is stopped and the roller electrode terminal is in contact with the electrode of the chip electronic component, After the measurement is performed, the roller electrode terminal is separated from the electrode of the chip electronic component while the transporting disc is in the stopped state, and then, after the chip electronic component moves out of the electric characteristic inspection portion by the rotation of the transporting disc, It has been found that the above problem can be solved to a satisfactory level at a practical level by moving the electrode terminal back to the position of contact with the conveying disk or the position near the surface of the conveying disk.
따라서, 본 발명은, 하기의 칩 전자 부품의 전기 특성의 연속적인 검사 방법에 있다.Therefore, the present invention is a method for continuously inspecting the electric characteristics of the following chip electronic components.
복수의 칩 전자 부품 임시 수용공을 구비한 반송 플레이트의 칩 전자 부품 임시 수용공에, 서로 대향하는 양 말단의 각각에 전극을 구비한 칩 전자 부품을, 일방의 말단의 전극이 정상부에, 그리고 타방의 말단의 전극이 바닥부에 위치하도록 임시 수용하는 공정 ;A chip electronic component having electrodes at both ends opposite to each other in a temporary receiving hole of a chip electronic component of a transfer plate having a plurality of chip electronic component temporary accepting holes, Temporarily holding the electrode at the distal end of the electrode assembly so as to be located at the bottom;
반송 플레이트를 그 표면의 평면을 따라 전기 특성 측정 위치에 이동시키는 공정 ;Moving the transfer plate along the plane of the surface thereof to the electric characteristic measurement position;
칩 전자 부품의 정상부 전극과 바닥부 전극의 각각에, 전기 특성 측정용 단자를 접촉시켜 전압을 인가하는, 단 정상부 전극에 접촉시키는 전기 특성 측정용 단자는 롤러 전극 단자인, 것에 의해 칩 전자 부품의 전기 특성을 측정하는 공정 ;The terminal for measuring electrical characteristics to be brought into contact with the stepped portion for applying a voltage by bringing the electrical property measuring terminal into contact with each of the top electrode and the bottom electrode of the chip electronic component is a roller electrode terminal, A step of measuring electrical characteristics;
그리고And
반송 플레이트를 그 플레이트 평면을 따라 추가로 이동시킴으로써, 전기 특성 측정이 종료된 칩 전자 부품을 전기 특성 측정 위치로부터 이탈시키는 공정 ;Moving the transfer plate further along the plane of the plate, thereby releasing the chip electronic component from which the electrical characteristic measurement has been completed from the electrical characteristic measurement position;
을 포함하는 칩 전자 부품의 전기 특성의 측정 방법으로서,A method for measuring electrical characteristics of a chip electronic component,
칩 전자 부품이 이동하고, 그 정상부 전극이 롤러 전극 단자와의 접촉을 개시할 때까지는, 롤러 전극 단자를, 정상부 전극의 일방의 코너부와 접촉하는 위치에 배치해 두고, 이어서 전기 특성 측정 후에는, 정상부 전극의 타방의 코너부와는 접촉하지 않도록, 롤러 전극 단자를 칩 반송 플레이트의 표면으로부터 떨어지는 방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 칩 전자 부품의 전기 특성 측정 방법.The roller electrode terminal is disposed at a position in contact with one of the corner portions of the top electrode until the chip electronic component moves and the top electrode starts contact with the roller electrode terminal, And the roller electrode terminal is moved in a direction away from the surface of the chip transfer plate so as not to come into contact with the other corner of the top electrode.
또한, 본 발명은, 반송 플레이트가 중심을 축으로 하여 간헐적인 회전을 실시하는 칩 전자 부품 반송 원반인 칩 전자 부품의 전기 특성의 측정시에 특히 유리하게 이용할 수 있다.Further, the present invention can be used particularly advantageously in measuring the electrical characteristics of a chip electronic component, which is a chip electronic component carrier which carries out intermittent rotation about the center of the transfer plate.
본 발명의 칩 전자 부품의 전기 특성의 연속적인 검사 방법을 사용함으로써, 반송 원반과 롤러 전극 단자를 사용하는 칩 전자 부품 검사 장치를 사용하여, 검사가 완료된 칩 전자 부품의 전극의 접촉 흠집의 발생 억제 그리고 검사 결과의 판정에 필요한 전기 특성의 측정치의 높은 신뢰성 유지라는 모두 중요한 요구의 양립을 실현할 수 있다.By using the continuous inspection method of the electric characteristics of the chip electronic component of the present invention, it is possible to suppress the generation of contact scratches of the electrodes of the chip electronic component that has been inspected, by using the chip electronic component inspection apparatus using the transfer disc and the roller electrode terminals And maintaining the high reliability of the measurement of the electrical characteristics necessary for the determination of the inspection result.
도 1 은 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 전체 구성의 예를 나타내는 정면도이다.
도 2 는 반송 원반의 투공에 수용된 칩 전자 부품의 전기 특성을 검사부에서 검사하는 상태를 나타내는 단면도이다.
도 3 은 특허문헌 2 에 기재된 롤러 전극 단자의 구조를 나타내는 도면이다.
도 4 는 특허문헌 2 에 개시되어 있는 반송 원반에 수용된 칩 전자 부품과 롤러 전극 단자의 롤러 부분의 전기 특성 검사의 전후에 있어서의 접촉 상태를 나타내는 도면이다.
도 5 는 본 발명의 칩 전자 부품의 전기 특성의 연속적인 검사 방법에 있어서의 반송 원반에 수용된 칩 전자 부품과 롤러 전극 단자의 롤러 부분의 전기 특성 검사의 전후에 있어서의 접촉 상태를 나타내는 도면이다.
도 6 은 본 발명의 칩 전자 부품의 전기 특성의 연속적인 검사 방법에서 사용하는 롤러 전극 단자의 승강 기구 (롤러가 반송 원반의 표면에 접촉하고 있는 상태로부터 전기 특성 검사 후에 롤러가 칩 전자 부품의 전극면으로부터 떨어지기 위하여 이동시키는 기구) 의 예를 설명하는 도면이다.
1 is a front view showing an example of the entire configuration of a chip electronic component inspection and sorting apparatus.
2 is a cross-sectional view showing a state in which an inspection section examines electrical characteristics of a chip electronic component housed in a through hole of a transfer original.
3 is a view showing a structure of a roller electrode terminal described in Patent Document 2. Fig.
Fig. 4 is a view showing the contact state before and after the inspection of the electrical characteristics of the chip electronic component housed in the transfer disc and the roller portion of the roller electrode terminal disclosed in Patent Document 2. Fig.
Fig. 5 is a diagram showing the contact state before and after the inspection of the electric characteristics of the chip electronic component housed in the transfer disc and the roller portion of the roller electrode terminal in the continuous inspection method of electric characteristics of the chip electronic component of the present invention.
Fig. 6 is a view showing a state in which the roller is brought into contact with the electrode of the chip electronic component after the electric characteristics are inspected from the state where the roller is in contact with the surface of the conveying disk, A mechanism for moving the wafer to be detached from the surface).
최초로, 본 발명의 칩 전자 부품의 전기 특성의 연속적인 검사 방법의 실시에 유리하게 사용되는 반송 플레이트로서 반송 원반을 사용하는 칩 전자 부품 검사 선별 장치 (즉, 칩 전자 부품 선별 수단이 구비된 칩 전자 부품 검사 장치) 의 구성예에 대해, 첨부 도면의 도 1 과 도 2 를 참조하면서 설명한다.First, a chip electronic component inspection / sorting apparatus using a transfer disc as a transfer plate advantageously used for carrying out a continuous inspection method of electric characteristics of a chip electronic component of the present invention (that is, chip electronic components having chip electronic component sorting means Component inspection apparatus) will be described with reference to Figs. 1 and 2 of the accompanying drawings. Fig.
검사 대상의 칩 전자 부품의 대표예의 칩 커패시터는, 유전체로 이루어지는 커패시터 본체와, 그 양단에 대향하여 형성된 1 쌍의 전극 (혹은 전극면) 으로 구성되어 있다. 통상적인 칩 커패시터는, 유전체로서 세라믹을 사용한 칩 세라믹 커패시터이다. 또한, 현재 일반적으로 사용되고 있는 칩 전자 부품의 전극은 주석으로 형성되어 있고, 그 표면에는, 칩 전자 부품의 각종 기판으로의 실장을 위한 땜납층이 형성되어 있다.A chip capacitor of a representative example of a chip electronic component to be inspected is composed of a capacitor body made of a dielectric and a pair of electrodes (or electrode surfaces) formed opposite to both ends of the capacitor body. A typical chip capacitor is a chip ceramic capacitor using ceramics as a dielectric. In addition, electrodes of chip electronic components generally used at present are formed of tin, and a solder layer for mounting chip electronic components on various substrates is formed on the surface.
검사 대상의 칩 전자 부품은, 동일한 제조 로트의 것인 경우가 많지만, 이와 같은 동일한 제조 로트의 칩 전자 부품에, 다른 로트의 칩 전자 부품이 혼합된 것이어도 된다. 단, 양자의 제조 로트의 칩 전자 부품은, 서로 동일한 전기 특성을 나타내도록 동일한 규격에 따라 제조된 것 (통상적으로는, 서로 동일한 제품으로서 판매하는 것을 목적으로 하여 제조된 것) 인 것이 일반적이다.The chip electronic components to be inspected are often those of the same production lot, but the chip electronic components of the same production lot may be a mixture of chip electronic components of other lots. However, chip electronic components of both production lots are generally manufactured in accordance with the same standard so as to exhibit the same electrical characteristics (usually manufactured for the purpose of selling the same products as one another).
도 1 은, 반송 원반을 사용하는 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 구성예를 나타내는 정면도이다. 도 1 에 나타내는 칩 전자 부품 검사 선별 장치 (10) 에서는, 반송 원반 (원반상 반송 플레이트) 의 표면 상에 칩 전자 부품을 일시적으로 수용할 수 있는 복수의 투공 (11a) 이 원주를 따라 나열된 배치로 형성된 칩 전자 부품 반송 원반 (이하, 간단히 반송 원반이라고 하는 경우가 있다) (11) 이 원반의 평면을 따른 회전이 가능하도록, 기대 (41) 에 축지지되어 있다. 반송 원반 (11) 의 회전 경로에는, 칩 전자 부품의 공급 수용부 (공급 수용역) (101), 칩 전자 부품 전기 특성의 검사부 (검사역) (102), 그리고 칩 전자 부품의 분류부 (분류역) (103) 가 설정되어 있다. 검사부 (102) 에서는, 반송 원반 (11) 의 각 열의 각 투공 (11a) 의 양 개구부에 근접한 위치에 전기 특성 측정용 전극 단자 (전기 특성 측정용 단자) 가 구비되어 있다. 전극 단자에는, 검사기 (14a, 14b) 가 전기적으로 접속되고, 그리고 검사기에 검사 처리에 관한 신호를 공급하도록 검사기에 전기적으로 접속되어 있는 제어기 (15) 가 구비되어 있다. 또한, 검사 대상의 칩 전자 부품은 호퍼 (47) 에 넣어지고, 칩 전자 부품 공급구 (31) 로부터 버킷을 통하여, 반송 원반 (11) 의 투공에 공급된다.1 is a front view showing a configuration example of a chip electronic component inspection / sorting apparatus using a transfer origin. In the chip electronic component inspection and sorting apparatus 10 shown in Fig. 1, a plurality of through holes 11a capable of temporarily accommodating chip electronic components are arranged on the surface of a transporting disk (circular transport plate) (Hereinafter, simply referred to as a conveying disc) 11 is supported on a base 41 so as to be rotatable along the plane of the disc. (Supply water supply) 101 of a chip electronic component, an inspection portion (inspection station) 102 of a chip electronic component electrical characteristic, and a classification portion (a classification portion) of a chip electronic component ) 103 are set. The inspection section 102 is provided with electrode terminals (electrical characteristic measurement terminals) for electrical characteristic measurement at positions close to both openings of the respective through holes 11a in the respective rows of the transporting disc 11. The electrode terminal is provided with a controller 15 electrically connected to the inspection devices 14a and 14b and electrically connected to the inspection device so as to supply a signal relating to the inspection process to the inspection device. The chip electronic component to be inspected is put into the hopper 47 and supplied from the chip electronic component supply port 31 to the through hole of the transfer disc 11 through the bucket.
반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 은 통상적으로, 반송 원반의 표면에 복수의 동심원 상에서, 이 동심원을 등분할한 위치에 배치된다.The through hole 11a of the transporting disc 11 is normally arranged on a plurality of concentric circles on the surface of the transporting disc at a position where the concentric circles are equally divided.
첨부 도면에 나타내고 있는 칩 전자 부품 검사 선별 장치 (10) 에서는, 반송 원반 (11) 의 중심과 둘레 가장자리 사이에서 직경 방향으로 나열되는 합계로 6 개의 투공이 형성되어 있고, 각각의 투공에 수용된 합계 6 개의 칩 전자 부품마다, 칩 전자 부품의 전기 특성의 검사가 실시된다. 반송 원반 (11) 의 중심과 둘레 가장자리 사이에서 직경 방향으로 나열되는 투공의 수는, 3 ∼ 20 개의 범위 내에 있는 것이 바람직하고, 3 ∼ 12 개의 범위 내에 있는 것이 더욱 바람직하다.In the chip electronic component inspection and sorting apparatus 10 shown in the accompanying drawings, six projections are arranged in the radial direction between the center and the peripheral edge of the transport original 11, and the total of 6 For each of the chip electronic components, the electrical characteristics of the chip electronic components are inspected. The number of the through holes arranged in the radial direction between the center and the peripheral edge of the transport disc 11 is preferably in the range of 3 to 20, more preferably in the range of 3 to 12.
반송 원반 (11) 은, 기대 (41) 에, 예를 들어 베이스판 (기준대), 그리고 중심축 (42) 을 통하여 회전 가능하게 설치 (고정) 되어 있고, 그 배면측에 배치 형성된 회전 구동 장치 (43) 를 작동시킴으로써, 중심축 (42) 의 주위를 간헐적으로 회전한다.The transfer disc 11 is rotatably mounted (fixed) to the base 41 through a base plate (reference table) and a central shaft 42, (43) to rotate around the central axis (42) intermittently.
반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 에는, 칩 전자 부품 공급 수용부 (101) 에서, 검사 대상의 칩 전자 부품이, 그 전기 특성을 검사하기 위하여 일시적으로 수용된다.The chip electronic component to be inspected is temporarily accommodated in the through hole 11a of the transfer disc 11 in the chip electronic component supply accommodating portion 101 to inspect its electrical characteristics.
도 2 에 나타내는 바와 같이, 검사부 (전기 특성 측정 위치) (102) 에는, 칩 전자 부품 (19a, 19b, 19c, 19d, 19e, 19f) 의 각각의 양단의 전극 (22a, 22b) 을, 검사기에 전기적으로 접속하기 위하여, 반송 원반 (11) 의 투공 (11a) 의 양 개구부에 근접한 위치에, 각각 쌍으로서 구성된 전극 단자 (12a, 13a, 12b, 13b, 12c, 13c, 12d, 13d, 12e, 13e, 12f, 13f) 가 배치되어 있다. 본 발명에서 사용하는 롤러 전극 단자는, 13a, 13b, 13c, 13d, 13e, 13f 로 나타낸 전극 단자에 상당한다.2, electrodes 22a and 22b at both ends of each of the chip electronic components 19a, 19b, 19c, 19d, 19e, and 19f are connected to an inspection unit (electrical characteristic measurement position) 13a, 12b, 13b, 12c, 13c, 12d, 13d, 12e, 13e (12e, 13d, 12e, 13e) formed as pairs in the vicinity of both openings of the through hole 11a of the transporting disc 11 , 12f, and 13f are disposed. The roller electrode terminals used in the present invention correspond to the electrode terminals indicated by 13a, 13b, 13c, 13d, 13e and 13f.
롤러 전극 단자가 아닌 쪽의 전극 단자 (12a 외) 는, 그 주위에 배치 형성된 전기적으로 절연성의 통체를 통하여, 베이스판 (45) 에 고정되어 있다.The electrode terminals 12a and the non-roller electrode terminals are fixed to the base plate 45 through an electrically insulating tubular body disposed around the electrode terminals 12a.
롤러 전극 단자를 지지하는 전극 단자 지지판을 반송 원반 (11) 의 측으로 이동시킴으로써, 그 전극 단자 지지판에 지지된 롤러 전극 단자 (13a 외) 도 또한, 반송 원반 (11) 의 측으로 이동한다. 이 롤러 전극 단자 (13a 외) 의 이동에 의해, 칩 전자 부품은 쌍으로 되어 있는 전극 단자 (12a, 13a 외) 의 사이에 끼워져 접촉 상태가 된다. 이 때문에, 칩 전자 부품의 전극은 고정 전극 단자 (12a 외) 와 롤러 전극 단자 (13a 외) 에 전기적으로 접속된다.The roller electrode terminal 13a and the roller electrode terminal 13a supported on the electrode terminal support plate also move to the side of the conveying disk 11 by moving the electrode terminal support plate for supporting the roller electrode terminal to the conveying disk 11 side. By movement of the roller electrode terminals 13a and 13b, the chip electronic component is sandwiched between the pair of electrode terminals 12a and 13a and brought into contact with each other. Therefore, the electrode of the chip electronic component is electrically connected to the fixed electrode terminal 12a and the roller electrode terminal 13a.
그리고, 검사부 (전기 특성 측정 위치) (102) 에서는, 반송 원반 (11) 의 직경 방향으로 일렬로 나열되도록 수용 배치된 6 개의 칩 전자 부품 (19a, 19b, 19c, 19d, 19e, 19f) 의 각각에 대해 소정의 전기 특성이 검사된다.In the inspection section (electrical characteristic measurement position) 102, six chip electronic components 19a, 19b, 19c, 19d, 19e, and 19f accommodated and arranged in a row in the radial direction of the transport disc 11 The predetermined electrical characteristic is checked.
전기 특성이 검사된 칩 전자 부품은 계속하여, 반송 원반 (11) 의 간헐적인 회전 이동에 의해, 도 1 에 나타내는 칩 전자 부품의 분류부 (103) 로 이송되고, 검사 결과에 기초하는 칩 전자 부품의 분류 (선별) 가 실시된다.The chip electronic component whose electrical characteristics are inspected is then transferred to the chip electronic component separator 103 shown in Fig. 1 by intermittent rotational movement of the transfer disc 11, and the chip electronic component (Sorting) is carried out.
다음으로, 본 발명의 칩 전자 부품의 전기 특성의 연속적인 검사 방법에 있어서의 특징적인 조작인 롤러 전극 단자의 이동에 대해 상세하게 설명한다.Next, the movement of the roller electrode terminal, which is a characteristic operation in the continuous inspection method of electrical characteristics of the chip electronic component of the present invention, will be described in detail.
먼저, 도 3 에 나타낸 롤러 전극 단자의 구조를 나타내는 도면을 참조하여 공지된 롤러 전극 단자의 일례를 설명한다. 또한, 도 3 의 (a) 는, 롤러 전극 단자의 정면도이고, 도 3 의 (b) 는 그 롤러 전극 단자의 내부 구조를 나타내는 측면도이다.First, an example of a known roller electrode terminal will be described with reference to the drawing showing the structure of the roller electrode terminal shown in Fig. 3 (a) is a front view of the roller electrode terminal, and Fig. 3 (b) is a side view showing the internal structure of the roller electrode terminal.
도 3 의 (a) 와 (b) 에 도시된 롤러 전극 단자의 예에서는, 롤러 전극 단자 (13) 는, 케이스 (131), 검사기로의 접속 단자 (132), 롤러 전극 (133), 롤러 전극 회전축 (134), 롤러 전극 홀더 (135), 요동 지지점 (136), 코일 스프링 (137), 접속 케이블 (138) 을 포함한다.3 (a) and 3 (b), the roller electrode terminal 13 includes a case 131, a connection terminal 132 to the inspection device, a roller electrode 133, a roller electrode 133, A rotation shaft 134, a roller electrode holder 135, a swing support point 136, a coil spring 137, and a connection cable 138.
도 4 의 (a), (b), (c) 는, 종래 기술을 나타내는 문헌인 특허문헌 2 에 도시된 검사부 (전기 특성 측정 위치) 에 있어서의 칩 전자 부품 (19) 과 롤러 전극 (133) 의 접촉 상태의 변화를 나타내는 도면이다. 즉, 롤러 전극 (133) 은, 반송 원반 (11) 은 도 4 (a) 에 나타낸 화살표의 방향으로의 이동에 의해, 반송 원반 (11) 의 투공에 수용 (임시 수용) 된 칩 전자 부품 (19) 과, 그 정상부의 전극의 일방의 코너부에서 먼저 접촉하고, 이어서, 정상부 전극의 표면에 올라앉은 상태가 된다. 이 시점에서 반송 원반 (11) 은 일시 정지하고, 그 정지 동안에 상측의 롤러 전극 (133) 과 하측의 고정 전극 단자 사이에 전압이 인가되고, 칩 전자 부품 (19) 의 전기 특성이 측정된다. 그리고, 전기 측정이 종료된 후, 반송 원반 (11) 은, 다시 화살표의 방향으로 이동하고, 그 결과, 롤러 전극 (133) 은, 칩 전자 부품의 정상부의 전극의 타방의 코너부에서 접촉하면서, 정상부에서 내려간다. 앞서 설명한, 전기 특성 측정 위치에 있어서의 칩 전자 부품의 정상부 전극의 손상 (접촉 흠집) 은 주로, 도 4 의 (a) 와 (b) 에 나타낸, 롤러 전극과의 접촉 개시 (정상부 전극으로 롤러 전극이 올라앉음) 와 접촉 이탈시에 발생한다.4 (a), 4 (b) and 4 (c) show the chip electronic component 19 and the roller electrode 133 in the inspection portion (electric characteristic measurement position) shown in Patent Document 2, Fig. 7 is a view showing a change in the contact state of the contact portion. That is, the roller electrode 133 is moved in the direction of the arrow shown in Fig. 4 (a) so that the chip electrode component 19 (temporarily accommodated) in the through hole of the transfer origin 11 ) And the corners of one of the corners of the corners of the corners, and then the corners of the corners of the corners of the corners of the corners of the corners of the corners. At this point, the transport disc 11 is temporarily stopped. During the stoppage, a voltage is applied between the upper roller electrode 133 and the lower fixed electrode terminal, and the electrical characteristics of the chip electronic component 19 are measured. As a result, the roller electrode 133 comes into contact with the other corner of the electrode of the top portion of the chip electronic component, It descends from the top. The damage (contact flaw) of the top electrode of the chip electronic component at the electrical characteristic measurement position described above is mainly caused by the contact start with the roller electrode as shown in Figs. 4 (a) and 4 (b) Occurs when the contact surface is in contact with the contact surface.
도 5 는, 본 발명의 칩 전자 부품의 전기 특성 측정 방법에 있어서의 전기 특성 측정 위치에서의 칩 전자 부품 (19) 과 롤러 전극 (133) 의 접촉 상태의 변화를 나타내는 도면이다.5 is a diagram showing a change in the contact state between the chip electronic component 19 and the roller electrode 133 at the electric characteristic measurement position in the electric property measurement method of the chip electronic component of the present invention.
도 5 의 (1) 은, 반송 원반 (11) 에 수용되고, 화살표 방향으로 회전 이동하는 칩 전자 부품 (19) 에 고정 전극 단자 (12) 와 롤러 전극 단자의 롤러 전극 (133) 의 모두가 접촉하고 있지 않은 상태를 나타낸다. 이 상태에서는, 롤러 전극 (133) 은, 반송 원반 (11) 의 표면에 접촉하고 있거나, 혹은 반송 원반 (11) 의 표면에 근접한 위치에 있다.5 (1) shows a state in which both the fixed electrode terminal 12 and the roller electrode 133 of the roller electrode terminal are brought into contact with the chip electronic component 19 accommodated in the transport disc 11 and rotating in the direction of the arrow, Not shown. In this state, the roller electrode 133 is in contact with the surface of the transporting disc 11 or close to the surface of the transporting disc 11.
도 5 의 (2) 는, 칩 전자 부품의 정상부 전극의 일방의 코너부에 롤러 전극이 접촉하고, 당해 전극의 표면에 올라앉으려 하고 있는 상태를 나타내는 도면이다.Fig. 5 (2) is a view showing a state in which a roller electrode is brought into contact with one corner portion of a top electrode of a chip electronic component, and the electrode is about to reach the surface of the electrode.
도 5 의 (3) 에서는, 칩 전자 부품의 정상부 전극의 표면에 롤러 전극이 올라앉아 있고, 이 상태에서 칩 전자 부품의 전기 특성의 측정이 실시된다. 또한, 롤러 전극이 도 5 의 (2) 의 상태로부터 (3) 의 상태로 이동하는 과정에서, 칩 전자 부품의 정상부 전극의 표면의 코너부 (도면의 우측 코너부) 및 그 주변에 있어서 손상 (마찰 흠집) 이 발생한다. 동시에, 칩 전자 부품의 정상부 전극의 표면에 생성하고 있던 금속 산화막 (예, 전극 재료인 주석의 산화물인 산화주석막) 이 부분적으로 박리되어, 전극 재료 (통상적으로는, 주석) 가 노출된다. 또, 롤러 전극의 칩 전자 부품의 정상부 전극과의 반복적인 접촉에 의해 롤러 전극의 표면에 퇴적된 주석 산화물 등의 금속 산화물 등의 비도전성 오염물도 부분적으로 박리된다. 이 때문에, 칩 전자 부품의 정상부 전극과 롤러 전극의 전기적 접촉이 보다 원활하게 실시된다.In FIG. 5 (3), the roller electrode is placed on the surface of the top electrode of the chip electronic component, and the electrical characteristics of the chip electronic component are measured in this state. In the process of moving the roller electrode from the state of FIG. 5 (2) to the state of (3), damage (damage) occurs at the corner portion (right corner portion in the drawing) of the surface of the top electrode of the chip electronic component, Friction scratches). At the same time, the metal oxide film (for example, a tin oxide film which is an oxide of tin, which is an electrode material) on the surface of the top electrode of the chip electronic component is partially peeled off, and the electrode material (typically, tin) is exposed. Also, non-conductive contaminants such as metal oxide such as tin oxide deposited on the surface of the roller electrode are partially peeled off due to repetitive contact with the top electrode of the chip electronic component of the roller electrode. Therefore, electrical contact between the top electrode of the chip electronic component and the roller electrode can be performed more smoothly.
즉, 도 5 의 (2) 의 상태로부터 (3) 의 상태가 되는 과정에 있어서, 칩 전자 부품의 정상부 전극의 일방의 코너부와 그 주변의 영역에서 손상 (마찰 흠집) 이 발생하지만, 동시에 칩 전자 부품의 정상부 전극에 생성되어 있는 비도전성 오염물 및 롤러 전극의 표면에 퇴적하고 있던 비도전성 오염물이 박리 제거되기 때문에, 칩 전자 부품의 정상부 전극과 롤러 전극의 원활한 전기적 접촉이 높은 신뢰성으로 실현된다. 또한, 이 도 5 의 (2) 의 상태로부터 (3) 의 상태가 되는 과정은, 도 4 의 (a) 로부터 (b) 로의 과정과 실질적으로 동일하다.That is, in the process from the state of FIG. 5 (2) to the state of (3), damage (friction scratches) occurs at one corner portion of the top electrode of the chip electronic component and its peripheral region, The nonconductive contaminants generated on the top electrode of the electronic component and the nonconductive contaminant deposited on the surface of the roller electrode are removed and removed so that the electrical contact between the top electrode of the chip electronic component and the roller electrode is realized with high reliability. The process from the state of FIG. 5 (2) to the state of (3) is substantially the same as that of FIG. 4 (a) to (b).
도 5 의 (3) 의 상태에서 칩 전자 부품의 전기 특성의 측정이 끝난 후, 롤러 전극은, 도 5 의 (4) 에 나타내고 있는 바와 같이, 칩 전자 부품의 정상부 전극 및 반송 원반으로부터 떨어지는 방향 (도면에서는 상방) 으로 이동한다.5 (4), after the measurement of the electrical characteristics of the chip electronic component in the state of FIG. 5 (3), the roller electrode is separated from the top electrode of the chip electronic component and the direction (Upward in the drawing).
롤러 전극이 칩 전자 부품의 정상부 전극으로부터 떨어져, 도 5 의 (4) 의 상태가 된 후, 도 5 의 (5) 에 나타내고 있는 바와 같이, 반송 원반이 다시 회전 이동하고, 칩 전자 부품은 전기 특성 측정 위치로부터 떨어진다. 따라서, 본 발명의 칩 전자 부품의 전기 특성 측정 방법을 이용한 경우에는, 도 4 의 (b) 로부터 (c) 의 상태에서는 관찰되는 칩 전자 부품의 전극 표면의 타방측의 코너부의 손상은 발생하지 않는다.5 (5), after the roller electrode is separated from the top electrode of the chip electronic component to become the state shown in Fig. 5 (4), the transfer original again rotates, Falls from the measurement position. Therefore, in the case of using the method for measuring electric characteristics of the chip electronic component of the present invention, the corners on the other side of the electrode surface of the chip electronic component observed in the state of (b) to (c) .
칩 전자 부품이 전기 특성 측정 위치로부터 떨어지면, 롤러 전극은 하강하고, 도 5 의 (6) 에 보이는 바와 같이, 다시 반송 플레이트에 접촉 혹은 근접하는 위치로 되돌아오고, 그 후에는, 도 5 의 (1) 로부터 (6) 으로의 행정이 반복되게 된다.When the chip electronic component is separated from the electric characteristic measurement position, the roller electrode descends and returns to a position where it contacts or comes close to the conveyance plate again as shown in (6) of Fig. 5, ) To (6) is repeated.
이상에 있어서 기재한 바와 같이, 본 발명의 방법에 따라 칩 전자 부품의 전기 특성의 측정을 실시함으로써, 전기 특성의 측정 조작의 전후에 있어서 발생하는 칩 전자 부품의 전극의 손상 (접촉 흠집) 을 저감시키는 것이 가능해지고, 또 칩 전자 부품의 전극의 표면에 생성하고 있던 금속 산화물 등의 비도전성 오염물이나 롤러 전극 단자의 롤러 전극에 퇴적하고 있던 비도전성 오염물의 제거가 가능해진다. 그리고, 전기 특성의 측정에 필요로 하는 시간에 대해서도 실질적인 연장은 없다.As described above, by carrying out the measurement of the electrical characteristics of the chip electronic component according to the method of the present invention, damage (contact scratches) of the electrodes of the chip electronic component occurring before and after the measurement operation of the electrical characteristics is reduced It becomes possible to remove non-conductive contaminants such as metal oxides generated on the surface of the electrodes of the chip electronic components and non-conductive contaminants deposited on the roller electrodes of the roller electrode terminals. There is also no substantial extension of the time required for the measurement of the electrical characteristics.
도 6 은, 본 발명의 칩 전자 부품의 전기 특성의 연속적인 검사 방법에서 사용하는 롤러 전극 단자의 승강 기구 (롤러가 반송 원반의 표면에 접촉하고 있는 상태로부터 전기 특성 검사 후에 롤러가 칩 전자 부품의 전극면으로부터 떨어지기 위하여 이동시키는 기구) 의 예를 설명하는 도면이다. 도 6 의 (a) 는, 롤러 전극이 하강 위치 (반송 원반 (11) 에 접촉 혹은 근접하는 위치) 에 있는 상태를 나타내고 있고, 도 6 의 (b) 는 롤러 전극이 상승 위치 (칩 전자 부품의 정상부 전극으로부터 떨어진 위치) 에 있는 상태를 나타낸다.Fig. 6 is a graph showing the relationship between the height of the roller electrode terminal and the thickness of the chip electronic component after the electric characteristics are inspected from the state in which the roller is in contact with the surface of the conveying disk, A mechanism for moving the electrode to be away from the electrode surface). 6A shows a state in which the roller electrode is in a lowered position (a position where the roller electrode comes into contact with or comes close to the transfer origin 11), and FIG. 6B shows a state in which the roller electrode is in a raised position A position away from the top electrode).
도 6 에 나타낸 롤러 전극 단자의 승강 기구는, 케이스 (131), 롤러 전극 (133), 롤러 전극 홀더 (135), 코일 스프링 (137), 캠 (139) 을 포함한다. 또한, 접속 케이블이나 검사기로의 접속 단자의 도시는 생략되어 있다. 도 6 의 롤러 전극 단자의 승강 기구를 이용하면, 캠 (139) 을 상하로 요동시킴으로써, 롤러 전극 (133) 의 상승과 하강을 제어할 수 있다.The lifting mechanism of the roller electrode terminal shown in Fig. 6 includes a case 131, a roller electrode 133, a roller electrode holder 135, a coil spring 137, and a cam 139. Further, illustration of the connection cable and the connection terminal to the tester is omitted. When the lifting mechanism of the roller electrode terminal of Fig. 6 is used, the lifting and lowering of the roller electrode 133 can be controlled by swinging the cam 139 up and down.
또한, 본 명세서에서는, 칩 전자 부품 검사 선별 장치의 구성의 설명, 그리고 본 발명의 작용 효과를 칩 전자 부품 반송 원반이 수직 방향으로 배치되어 작동하는 칩 전자 부품 검사 선별 장치를 예로 하여 설명했지만, 본 발명의 칩 전자 부품의 전기 특성 측정 방법에서 사용되는 칩 전자 부품 검사 선별 장치는, 칩 전자 부품 반송 원반이 기대에 경사진 상태로 축지지되어 있는 장치여도 된다. 또 상기 서술한 바와 같이, 회전 이동하는 반송 원반 대신에, 직진에 의해 이동하는 반송 플레이트를 사용한 칩 전자 부품 검사 선별 장치여도 지장없다.In the present specification, the description of the configuration of the chip electronic component inspection and sorting apparatus and the operation and effect of the present invention have been described by taking chip electronic component inspection and sorting apparatus operated by the chip originally transported in the vertical direction as an example. The chip electronic component inspection and sorting apparatus used in the method for measuring electrical characteristics of the chip electronic component of the invention may be a device in which the original chip electronic component carrier is pivotally supported on the base in an inclined state. Further, as described above, a chip electronic component inspection / sorting apparatus using a transfer plate that moves by linear motion may be used instead of a transfer body that rotates and moves.
10 : 칩 전자 부품 검사 선별 장치
11 : 칩 전자 부품 반송 원반 (반송 원반)
11a : 투공
12, 12a, 12b, 12c, 12d, 12e, 12f : 고정 전극 단자
13 : 롤러 전극 단자
13a, 13b, 13c, 13d, 13e, 13f : 가동 전극 단자
14a, 14b : 검사기 (용량계)
15 : 제어기
19 : 칩 전자 부품
19a, 19b, 19c, 19d, 19e, 19f : 칩 전자 부품
22a, 22b : 전극
31 : 칩 전자 부품 공급구
41 : 기대
42 : 중심축
43 : 회전 구동 장치
45 : 베이스판 (기준대)
133 : 롤러 전극
10: chip electronic component inspection screening device
11: Chip for transferring chip electronic components (original disc)
11a: Through-hole
12, 12a, 12b, 12c, 12d, 12e, 12f:
13: roller electrode terminal
13a, 13b, 13c, 13d, 13e, 13f: movable electrode terminal
14a and 14b: Tester (capacity meter)
15:
19: Chip electronic components
19a, 19b, 19c, 19d, 19e and 19f: chip electronic parts
22a, 22b: electrodes
31: Chip electronic component supply port
41: expectation
42: center axis
43: Rotary driving device
45: Base plate (base plate)
133: roller electrode

Claims (2)

  1. 복수의 칩 전자 부품 임시 수용공을 구비한 반송 플레이트의 칩 전자 부품 임시 수용공에, 서로 대향하는 양 말단의 각각에 전극을 구비한 칩 전자 부품을, 일방의 말단의 전극이 정상부에, 그리고 타방의 말단의 전극이 바닥부에 위치하도록 임시 수용하는 공정 ;
    반송 플레이트를 그 표면의 평면을 따라 전기 특성 측정 위치에 이동시키는 공정 ;
    칩 전자 부품의 정상부 전극과 바닥부 전극의 각각에, 전기 특성 측정용 단자를 접촉시켜 전압을 인가하는, 단 정상부 전극에 접촉시키는 전기 특성 측정용 단자는 롤러 전극 단자인, 것에 의해 칩 전자 부품의 전기 특성을 측정하는 공정 ;
    그리고
    반송 플레이트를 그 플레이트 평면을 따라 추가로 이동시킴으로써, 전기 특성 측정이 종료된 칩 전자 부품을 전기 특성 측정 위치로부터 이탈시키는 공정 ;
    을 포함하는 칩 전자 부품의 전기 특성의 측정 방법으로서,
    칩 전자 부품이 이동하고, 그 정상부 전극이 롤러 전극 단자와의 접촉을 개시할 때까지는, 롤러 전극 단자를, 정상부 전극의 일방의 코너부와 접촉하는 위치에 배치해 두고, 이어서 전기 특성 측정 후에는, 정상부 전극의 타방의 코너부와는 접촉하지 않도록, 롤러 전극 단자를 칩 반송 플레이트의 표면으로부터 떨어지는 방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 칩 전자 부품의 전기 특성 측정 방법.
    A chip electronic component having electrodes at both ends opposite to each other in a temporary receiving hole of a chip electronic component of a transfer plate having a plurality of chip electronic component temporary accepting holes, Temporarily holding the electrode at the distal end of the electrode assembly so as to be located at the bottom;
    Moving the transfer plate along the plane of the surface thereof to the electric characteristic measurement position;
    The terminal for measuring electrical characteristics to be brought into contact with the stepped portion for applying a voltage by bringing the electrical property measuring terminal into contact with each of the top electrode and the bottom electrode of the chip electronic component is a roller electrode terminal, A step of measuring electrical characteristics;
    And
    Moving the transfer plate further along the plane of the plate, thereby releasing the chip electronic component from which the electrical characteristic measurement has been completed from the electrical characteristic measurement position;
    A method for measuring electrical characteristics of a chip electronic component,
    The roller electrode terminal is disposed at a position in contact with one of the corner portions of the top electrode until the chip electronic component moves and the top electrode starts contact with the roller electrode terminal, And the roller electrode terminal is moved in a direction away from the surface of the chip transfer plate so as not to come into contact with the other corner of the top electrode.
  2. 제 1 항에 있어서,
    반송 플레이트가 중심을 축으로 하여 간헐적인 회전을 실시하는 칩 전자 부품 반송 원반인, 칩 전자 부품의 전기 특성 측정 방법.
    The method according to claim 1,
    Wherein the transfer plate is a chip electronic component carrier carrying intermittent rotation about its center axis.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR102247261B1 (en) * 2020-12-15 2021-04-30 김상길 Contact roller having improved wear resistance and lubricity, probe assembly and inspection device for electronic part including the same

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