KR20150119806A - Grinding machine - Google Patents

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KR20150119806A
KR20150119806A KR1020150052626A KR20150052626A KR20150119806A KR 20150119806 A KR20150119806 A KR 20150119806A KR 1020150052626 A KR1020150052626 A KR 1020150052626A KR 20150052626 A KR20150052626 A KR 20150052626A KR 20150119806 A KR20150119806 A KR 20150119806A
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KR
South Korea
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grinding
ultrasonic
cleaning liquid
workpiece
cleaning solution
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Application number
KR1020150052626A
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Korean (ko)
Inventor
유키 이노우에
신야 와타나베
준수 우
Original Assignee
가부시기가이샤 디스코
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B53/00Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/007Cleaning of grinding wheels
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
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    • B24B53/00Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
    • B24B53/12Dressing tools; Holders therefor

Abstract

The present invention aims to make it possible to continuously grind and to prevent the occurrence of a lot of consumables by grinding. The grinding machine (1) of the present invention comprises: an ultrasonic cleaning nozzle (5) which comprises: a spray nozzle main frame (52) for spraying a cleaning solution (51) to a grinding wheel (41); a cleaning solution supply unit (53) for supplying the cleaning solution to the spray nozzle main frame; an ultrasonic vibrator (55) for giving ultrasonic wave to the cleaning solution supplied by the cleaning solution supply unit; and, a power supply means (56) for applying an AC power to the ultrasonic vibrator. The ultrasonic cleaning nozzle is placed to spray the cleaning solution with ultrasonic wave toward a grinding surface (42a) of a grinding stone (42) which grinds an object to be processed (W). The vibration frequency of the ultrasonic vibrators is set to be 450 kHz to 1.0 MHz.

Description

연삭 장치{GRINDING MACHINE}GRINDING MACHINE

본 발명은, 피가공물에 대하여 연삭 지석을 접촉시켜 연삭할 수 있는 연삭 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a grinding apparatus capable of grinding a workpiece in contact with a grinding stone.

반도체 웨이퍼, 사파이어, SiC 등의 각종 피가공물은, 연삭 장치에 의해 연삭되어 소정의 두께로 형성된 후에 분할되어 디바이스가 된다. 연삭 장치에 있어서는, 피가공물에 대하여 회전하는 연삭 지석의 연삭면을 접촉시킴으로써 피가공물의 연삭이 행해진다. 이러한 연삭을 행하면, 연삭면에는 구멍 막힘이 발생하기 쉽고, 이 구멍 막힘에 의해 연삭 능력이 저하되기 때문에, 이 연삭면을 빈번하게 드레싱(dressing)할 필요가 있다. 또한, 사파이어나 SiC 등의 난절삭재의 연삭 등, 연삭 지석에 구멍 붕괴에 의한 이상 마모가 발생하기 쉬운 경우에는, 피가공물의 연삭 중에 연삭휠의 연삭 영역에 드레싱 보드를 압착시켜 연삭과 동시에 드레스를 행하고 있다(특허문헌 1 참조).Various kinds of workpieces such as semiconductor wafers, sapphire, and SiC are ground by a grinding apparatus to be formed into a predetermined thickness and then divided into devices. In the grinding apparatus, the workpiece is ground by bringing the grinding surface of the grinding wheel rotating relative to the workpiece into contact. If this grinding is carried out, clogging of the grinding surface tends to occur, and the grinding ability is lowered due to the clogging of the grinding hole. Therefore, it is necessary to frequently dress the grinding surface. In addition, when abnormal abrasion due to hole collapse is likely to occur in a grinding stone such as grinding of a hard material such as sapphire or SiC, the dressing board is pressed to the grinding area of the grinding wheel during grinding of the workpiece, (See Patent Document 1).

[특허문헌 1] 일본 특허 공개 제2011-189456호 공보[Patent Document 1] Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 11-189456

그러나, 드레싱 보드를 압착시켜 드레스를 행하는 경우에는, 드레싱 보드를 정기적으로 교환할 필요가 있다. 이 교환 작업시에 연삭 지석에 의한 연삭이 정지해 버려, 연속 가공성이 저하된다고 하는 문제가 있다. 또한, 드레싱 보드가 다량으로 필요하게 되어 비용이 증대해 버린다고 하는 문제도 있다.However, in the case of dressing by pressing the dressing board, it is necessary to replace the dressing board regularly. There is a problem that grinding by the grinding stone is stopped at the time of this exchange work, and the continuous processability is lowered. In addition, there is a problem that a large amount of the dressing board is required, and the cost is increased.

본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 연삭 수단에 의한 연삭을 연속해서 행할 수 있으며, 소모품이 다량으로 발생하는 것을 방지할 수 있는 연삭 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a grinding apparatus capable of continuously grinding by a grinding means and preventing a large amount of consumables from being generated.

본 발명의 연삭 장치는, 피가공물을 유지하여 회전하는 유지 테이블과, 유지 테이블에 유지된 피가공물을 연삭하는 연삭휠을 구비한 연삭 수단을 포함하는 연삭 장치로서, 연삭휠에 세정액을 분사하는 분사 노즐 본체와, 분사 노즐 본체에 세정액을 공급하는 세정액 공급부와, 세정액 공급부로부터 공급된 세정액에 초음파를 부여하는 초음파 진동자와, 초음파 진동자에 교류 전력을 인가하는 전력 공급 수단으로 구성된 초음파 세정 노즐을 포함하고, 초음파 세정 노즐은, 피가공물을 연삭하고 있는 연삭휠의 연삭 지석의 연삭면을 향해 초음파가 부여된 세정액을 분사하도록 배치되며, 초음파 진동자의 진동 주파수는 450 kHz∼1.0 MHz로 설정되는 것을 특징으로 한다.A grinding apparatus of the present invention is a grinding apparatus including grinding means having a grinding wheel for grinding a workpiece held on a holding table and a holding table for holding and rotating the workpiece, An ultrasonic cleaning nozzle composed of a nozzle body, a cleaning liquid supply part for supplying a cleaning liquid to the spray nozzle body, an ultrasonic vibrator for applying ultrasonic waves to the cleaning liquid supplied from the cleaning liquid supply part, and electric power supply means for applying AC power to the ultrasonic vibrator , And the ultrasonic cleaning nozzle is arranged to jet the cleaning liquid to which the ultrasonic wave is applied toward the grinding surface of the grinding wheel of the grinding wheel grinding the workpiece, and the vibration frequency of the ultrasonic vibrator is set to 450 kHz to 1.0 MHz do.

이 구성에 따르면, 상기 진동 주파수의 범위에서 세정액에 초음파를 부여하고, 연삭 중인 연삭 지석에 있어서의 연삭면에 초음파가 부여된 세정액을 분사하기 때문에, 연삭면의 부착물을 효율적으로 제거할 수 있다. 이에 따라, 드레싱 보드에 의한 드레스가 불필요해지고, 다량의 드레싱 보드 등의 소모품을 준비하는 비용 부담을 경감할 수 있다. 게다가, 드레싱 보드의 교환을 위해 연삭을 정지하지 않아도 되게 되어, 연속 가공성을 향상시킬 수 있다.According to this configuration, the ultrasonic waves are applied to the cleaning liquid in the range of the vibration frequency, and the cleaning liquid to which the ultrasonic waves are applied is sprayed to the grinding surface of the grinding stone under grinding, so that the adherence of the grinding surface can be efficiently removed. This eliminates the need for dressing by the dressing board and reduces the cost of preparing consumables such as a large number of dressing boards and the like. In addition, it is not necessary to stop the grinding for replacement of the dressing board, and the continuous processability can be improved.

본 발명에 따르면, 연삭 중인 연삭 지석에 있어서의 연삭면에 상기 진동 주파수의 범위의 초음파가 부여된 세정액을 분사하기 때문에, 연삭 수단에 의한 연삭을 연속해서 행할 수 있고, 소모품이 다량으로 발생하는 것을 방지할 수 있다.According to the present invention, since the cleaning liquid to which the ultrasonic waves are applied in the range of the vibration frequency is jetted onto the grinding surface of the grinding stone during grinding, grinding by the grinding means can be performed continuously and a large amount of consumables .

도 1은 본 실시형태에 따른 연삭 장치의 정면 모식도이다.
도 2는 연삭 지석의 소모량의 측정 결과를 나타낸 그래프이다.
1 is a front schematic view of a grinding apparatus according to the present embodiment.
2 is a graph showing a result of measurement of the consumption amount of the grinding stone.

이하, 본 발명의 실시형태에 대해서 첨부 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 도 1은 실시형태에 따른 연삭 장치의 정면 모식도이다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. 1 is a schematic front view of a grinding apparatus according to an embodiment.

도 1에 도시된 바와 같이, 연삭 장치(1)는, 유지 테이블(3)과, 연삭 수단(4)을 포함하고 있고, 연삭 수단(4)에 의해 유지 테이블(3)이 유지하는 피가공물(W)을 연삭하도록 구성되어 있다. 유지 테이블(3)의 도 1 중 우측 영역에는 초음파 세정 노즐(5)이 설치되어 있다.1, the grinding apparatus 1 includes a holding table 3 and a grinding means 4. The grinding means 4 is provided with a workpiece W). An ultrasonic cleaning nozzle 5 is provided on the right side region of the holding table 3 in Fig.

연삭 장치(1)에 있어서의 피가공물(W)로서는, 경질의 난절삭재로 구성되는 판형 작업물을 채용할 수 있다. 피가공물(W)은, 예컨대, 붕규산 유리나, 반도체 웨이퍼, 사파이어, 탄화규소(SiC) 등의 재료에 의해 구성된다.As the workpiece W in the grinding apparatus 1, it is possible to employ a plate-like workpiece constituted by a hard and hard cutting material. The workpiece W is made of a material such as borosilicate glass, a semiconductor wafer, sapphire, silicon carbide (SiC), or the like.

유지 테이블(3)은, 원판 형상을 가지며, 그 상면에는, 피가공물(W)을 흡착 유지하는 유지면(3a)이 형성되어 있다. 유지면(3a)은, 예컨대, 다공성 세라믹재에 의해 구성되고, 다공성 세라믹재가 흡인원(도시되지 않음)에 접속되어 있다. 또한, 유지 테이블(3)은, 도시되지 않은 모터나 기어 구조 등에 의해 구성되는 회전 수단(31)에 의해 유지면(3a)에 직교하는 축 둘레로 회전 가능하게 설치되어 있다.The holding table 3 has a disk shape and a holding surface 3a for holding and holding the workpiece W is formed on the upper surface thereof. The holding surface 3a is made of, for example, a porous ceramic material, and the porous ceramic material is connected to a suction source (not shown). The holding table 3 is rotatably provided around a shaft orthogonal to the holding surface 3a by a rotating means 31 constituted by a motor or a gear structure not shown.

연삭 수단(4)은, 대체로 원판 형상을 갖는 연삭휠(41)의 하면에 연삭 지석(42)을 설치하여 구성된다. 연삭휠(41)은, 스핀들(43)에 접속되고, 이 스핀들(43)에 의해, 연삭휠(41)의 원판 중심을 축으로 회전 가능하게 구성된다. 연삭 지석(42)은, 예컨대, 다이아몬드 지립을 비트리파이드 본드(vitrified bond)나 레진 본드 등의 결합제로 굳힌 다이아몬드 지석으로 구성된다. 연삭 수단(4)은, 도시되지 않은 이동 기구에 의해 수직 방향을 포함하는 직교 2축 또는 3축 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있다.The grinding means 4 is constituted by providing a grinding wheel 42 on the lower surface of a grinding wheel 41 having a generally disk shape. The grinding wheel 41 is connected to the spindle 43 and configured to be rotatable about the center of the disk of the grinding wheel 41 by the spindle 43. [ The grinding wheel 42 is made of, for example, a diamond grindstone hardened with a coupling agent such as vitrified bond or resin bond. The grinding means 4 is configured to be movable in an orthogonal two-axis or three-axis direction including a vertical direction by a moving mechanism (not shown).

연삭 지석(42)은, 고속 회전하면서, 하면이 연삭면(42a)이 되어 피가공물(W)에 접촉하여 연삭한다. 이 연삭 중에, 연삭휠(41)의 회전 중심은, 유지 테이블(3)의 회전 중심에 대하여, 도 1 중 우측 방향으로 어긋나 배치된다. 그리고, 연삭 지석(42)에 의한 연삭은, 연삭휠(41)의 회전 중심에 대하여 좌측에서 행해지고, 연삭 지석(42)의 대략 우측 절반부 영역이, 아래쪽을 향해 겉으로 드러나게 된다.While the grinding wheel 42 is rotating at a high speed, the lower surface becomes the grinding surface 42a, and is brought into contact with the work W and ground. During this grinding, the center of rotation of the grinding wheel 41 is shifted in the rightward direction in Fig. 1 with respect to the center of rotation of the holding table 3. The grinding by the grinding wheel 42 is performed from the left side with respect to the center of rotation of the grinding wheel 41 and the approximately right half area of the grinding wheel 42 is exposed toward the bottom.

초음파 세정 노즐(5)은, 선단으로부터 세정액(51)을 분사하는 분사 노즐 본체(52)와, 분사 노즐 본체(52)에 세정액(51)을 공급하는 세정액 공급부(53)를 포함하고 있다. 세정액 공급부(53)로서는 펌프 등을 예시할 수 있다. 또한, 세정액(51)이란, 순수 혹은 세정제를 포함하는 세정수를 의미한다.The ultrasonic cleaning nozzle 5 includes a jet nozzle body 52 for jetting the cleaning liquid 51 from the tip and a cleaning liquid supply portion 53 for supplying the jetting liquid 51 to the jet nozzle body 52. As the cleaning liquid supply unit 53, a pump or the like can be exemplified. Further, the cleaning liquid 51 means pure water or cleaning water containing a cleaning agent.

초음파 세정 노즐(5)은, 분사 노즐 본체(52)의 내부에 설치된 초음파 진동자(55)와, 초음파 진동자(55)에 교류 전력을 인가하는 전력 공급 수단(56)을 더 포함하고 있다. 초음파 진동자(55)는, 인가된 교류 전력에 의해, 세정액 공급부(53)로부터 공급되는 세정액(51)에 초음파 진동을 부여하도록 설치되어 있다.The ultrasonic cleaning nozzle 5 further includes an ultrasonic vibrator 55 provided inside the spray nozzle body 52 and electric power supply means 56 for applying AC power to the ultrasonic vibrator 55. [ The ultrasonic vibrator 55 is provided to apply ultrasonic vibration to the cleaning liquid 51 supplied from the cleaning liquid supply unit 53 by the applied AC power.

초음파 세정 노즐(5)의 배치 지점은, 유지 테이블(3)에 인접한 위치로서, 겉으로 드러나는 연삭 지석(42)의 아래쪽 위치에 설정된다. 그리고, 분사 노즐 본체(52)에서는, 선단(상단)으로부터 위쪽을 향해 초음파 진동이 부여된 세정액(51)이 분출된다. 즉, 초음파 세정 노즐(5)은, 피가공물(W)을 연삭하기 위해 회전중인 연삭 지석(42)의 연삭면(42a)을 향해 세정액(51)을 분사할 수 있도록 설치된다. An arrangement point of the ultrasonic cleaning nozzle 5 is set at a position adjacent to the holding table 3 and below the grinding wheel 42 exposed to the outside. Then, in the jet nozzle body 52, a cleaning liquid 51 to which ultrasonic vibration is applied upward from the front end (upper end) is ejected. That is, the ultrasonic cleaning nozzle 5 is installed so as to spray the cleaning liquid 51 toward the grinding surface 42a of the grinding stone 42 rotating in order to grind the workpiece W.

여기서, 본 실시형태에 있어서의 초음파 세정 노즐(5)의 사양은, 이하와 같아진다.Here, the specification of the ultrasonic cleaning nozzle 5 in the present embodiment is as follows.

초음파 진동자(55)의 진동 주파수 : 450 kHz∼1.0 MHzVibration frequency of the ultrasonic vibrator 55: 450 kHz to 1.0 MHz

전력 공급 수단(56)의 출력 : 40∼100 WThe output of the power supply means 56: 40 to 100 W

분사 노즐 본체(52)로부터의 세정액(51)의 노즐 유량 : 1000∼1500 cc/minThe nozzle flow rate of the cleaning liquid 51 from the spray nozzle body 52: 1000 to 1500 cc / min

초음파 세정 노즐(5)로부터 분사된 세정액(51)에 있어서, 초음파 진동자(55)에 의해 부여된 초음파에 의한 진동은, 세정액(51)의 분사 방향의 소정 범위(예컨대, 수직 방향의 폭이 10 ㎜ 정도) 내에서 발생한다. 이 소정 범위의 중간 영역에, 연삭 지석(42)의 연삭면(42a)이 위치하도록 초음파 세정 노즐(5)의 수직 방향에서의 위치가 설정되고, 이에 따라, 연삭 중에 연삭면(42a)이 하강하여도 연삭면(42a)이 세정액(51)에 의해 계속해서 세정된다.The ultrasonic vibration imparted by the ultrasonic vibrator 55 in the cleaning liquid 51 sprayed from the ultrasonic cleaning nozzle 5 can be absorbed in a predetermined range of the spray direction of the cleaning liquid 51 Mm). The position of the ultrasonic cleaning nozzle 5 in the vertical direction is set so that the grinding surface 42a of the grinding stone 42 is positioned in the intermediate region of the predetermined range. Accordingly, during grinding, the grinding surface 42a is lowered The grinding surface 42a is continuously cleaned by the cleaning liquid 51. As shown in FIG.

계속해서, 본 실시형태의 연삭 장치(1)를 이용한 연삭 방법에 대해서 설명한다. 우선, 반송 수단(도시되지 않음)에 의해 피가공물(W)이 유지 테이블(3)로 반송되고, 피가공물(W)이 유지 테이블(3)의 유지면(3a)에서 흡인 유지된다. 다음에, 회전 수단(31)으로 유지 테이블(3)을 연속 회전시키고, 스핀들(43)을 구동하여 연삭휠(41)을 회전시킨다. 그리고, 이들이 고속 회전하는 상태에서, 유지 테이블(3)의 위쪽으로 연삭 수단(4)을 이동시키고, 피가공물(W)의 중심 상에 연삭 지석(42)의 좌단측이 위치하며, 연삭 지석(42)의 대략 우측 절반부가 유지 테이블(3)로부터 우측으로 돌출되는 위치에 위치하게 된다. 위치하게 된 후, 유지 테이블(3)과 연삭휠(41)의 회전을 계속하면서, 정해진 이송 속도로 연삭 수단(4)을 하강시킨다. 이 하강에 의해, 연삭 지석(42)이 피가공물(W)에 접촉하기 직전 위치까지 도달하면, 초음파 세정 노즐(5)에 의해 연삭면(42a)을 향해 세정액(51)이 분사된다. 이 세정액(51)은, 초음파 진동자(55)에 의해 450 kHz∼1.0 MHz의 진동 주파수의 초음파 진동이 부여된다.Next, a grinding method using the grinding apparatus 1 of the present embodiment will be described. First, the workpiece W is transferred to the holding table 3 by the transfer means (not shown), and the workpiece W is sucked and held on the holding surface 3a of the holding table 3. Next, the holding table 3 is continuously rotated by the rotating means 31, and the spindle 43 is driven to rotate the grinding wheel 41. The grinding means 4 is moved to the upper side of the holding table 3 and the left end side of the grinding stone 42 is positioned on the center of the work W and the grinding stone 4 42 are projected from the holding table 3 to the right. The grinding means 4 is lowered at a predetermined feeding speed while the rotation of the holding table 3 and the grinding wheel 41 is continued. The cleaning liquid 51 is ejected toward the grinding surface 42a by the ultrasonic cleaning nozzle 5 when the grinding stone 42 reaches the position immediately before the abrasive wheel 42 contacts the workpiece W. [ The cleaning liquid 51 is subjected to ultrasonic vibration at a vibration frequency of 450 kHz to 1.0 MHz by the ultrasonic vibrator 55.

유지 테이블(3) 및 연삭휠(41)의 회전을 행하면서, 연삭 수단(4)의 하강에 의해 연삭 지석(42)을 피가공물(W)에 접촉시킴으로써, 피가공물(W)이 연삭 수단(4)의 하강량에 따른 소정의 두께로 연삭된다. 이 연삭 중에 있어서도, 겉으로 드러난 연삭면(42a)에 대하여 초음파 세정 노즐(5)로부터의 세정액(51)의 분사가 계속해서 행해진다. 세정액(51)의 분사에 의해, 연삭과 동시 진행으로 연삭 지석(42)의 연삭면(42a)이 세정, 드레스되고, 연삭면(42a)의 부착물을 효율적으로 제거할 수 있어, 구멍 막힘의 발생을 억제하여 연삭 품질의 향상이 도모된다.The grinding wheel 4 is brought into contact with the workpiece W by the descent of the grinding means 4 while the holding table 3 and the grinding wheel 41 are rotating, 4). Even during this grinding, the spraying of the cleaning liquid 51 from the ultrasonic cleaning nozzle 5 is continuously performed on the grinding surface 42a exposed to the outside. The grinding surface 42a of the grinding stone 42 is cleaned and dressed by the jetting of the cleaning liquid 51 at the same time as the grinding and the attachment of the grinding surface 42a can be efficiently removed, The grinding quality can be improved.

이상과 같이, 본 실시형태에 따르면, 연삭휠(41)에 초음파가 부여된 세정액(51)을 분사하여 연삭면(42a)을 드레스하기 때문에, 드레싱 보드에 의한 드레스를 불필요하게 할 수 있다. 이에 따라, 다량의 드레싱 보드를 준비하는 비용이나 관리 부담을 없앨 수 있다. 게다가, 연삭을 중단하여 드레싱 보드를 교환하는 작업을 생략할 수 있고, 연삭의 연속성을 높여 연삭 효율의 향상을 도모할 수 있다.As described above, according to the present embodiment, since the grinding wheel 41 is sprayed with the cleaning liquid 51 imparted with ultrasonic waves to dress the grinding surface 42a, it is possible to eliminate the dress by the dressing board. Thus, it is possible to eliminate the cost and management burden of preparing a large number of dressing boards. In addition, it is possible to omit the operation of interrupting the grinding and replacing the dressing board, and the grinding efficiency can be improved by increasing the continuity of grinding.

다음에, 상기한 실시형태에 따른 연삭 장치에서의 연삭 품질 개선 효과 등을 확인하기 위해서 행한 실험에 대해서 설명한다. 본 실험에서는, 실시예 1∼3 및 비교예 1∼4로서, 피가공물(W)의 두께를 250 ㎛에서 200 ㎛로 박화하는 연삭을 행하고, 피가공물(W)은 원판 형상의 붕규산유리(직경 300 mm)로 하였다. 실시예 1∼3 및 비교예 1∼4에서는, 세정액(51)에 부여하는 초음파의 주파수를 각각 상이한 조건으로 하는 것 이외에는, 상기한 실시형태와 동일한 연삭 장치(1)로써, 연삭 지석(42)을 세정하면서 연삭을 행하였다. 실시예 1∼3 및 비교예 1∼4의 주파수는, 차례로, 450 kHz, 750 kHz, 1.0 MHz, 초음파 없음(0 Hz), 300 kHz, 1.5 MHz, 3.0 MHz로 하였다. 또한, 실시예 1∼3 및 비교예 1∼4에 있어서, 이하의 조건은 동일하게 설정하였다.Next, an experiment conducted to confirm the grinding quality improvement effect in the grinding apparatus according to the above embodiment will be described. In this experiment, in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 4, grinding was carried out to reduce the thickness of the workpiece W from 250 m to 200 m, and the workpiece W was cut into a disk-shaped borosilicate glass 300 mm). In Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 4, with the same grinding apparatus 1 as in the above-described embodiment except that the frequencies of the ultrasonic waves applied to the cleaning liquid 51 were set to be different from each other, And the grinding was performed. The frequencies of Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 4 were 450 kHz, 750 kHz, 1.0 MHz, no ultrasonic waves (0 Hz), 300 kHz, 1.5 MHz, and 3.0 MHz, respectively. In Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 4, the following conditions were set the same.

연삭 지석(42)의 종류: 비트리파이드계 #1000Type of grinding wheel (42): Vitrified system # 1000

스핀들(43)의 회전수: 1500 rpmThe number of revolutions of the spindle 43: 1500 rpm

유지 테이블(3)의 회전수: 140 rpmRotation speed of the holding table 3: 140 rpm

연삭휠(41)의 수직 방향 이송 속도: 0.3 ㎛/secVertical feed rate of grinding wheel 41: 0.3 占 퐉 / sec

초음파 세정 노즐(5)의 유량: 1200 cc/minFlow rate of the ultrasonic cleaning nozzle 5: 1200 cc / min

초음파 세정 노즐(5)의 출력: 50 WOutput of ultrasonic cleaning nozzle 5: 50 W

실시예 1∼3 및 비교예 1∼4에서는, 피가공물(W)을 연삭한 후, 연삭 지석(42)의 소모량을 측정하였다. 이 측정 결과를 도 2에 나타낸다. 또한, 실시예 1∼3 및 비교예 1∼4에 있어서의 연삭 후, 각각의 피가공물(W)의 피연삭면에 있어서의 품질을 확인하였다. 이 연삭 품질의 확인 결과를 하기 표 1에 나타낸다. 여기서, 표 1 중, 연삭 품질의 「◎」는 피가공물(W)에 있어서의 피연삭면의 면조도, 절단 자국(saw mark) 모두 매우 양호한 상태이며, 피가공물(W)을 이용한 제품 정밀도가 우수한 것이 된다. 「○」는 「◎」보다 연삭 품질이 약간 저하되지만, 피가공물(W)에 있어서의 피연삭면의 면조도, 절단 자국 모두 양호한 상태이며, 피가공물(W)을 이용한 제품 정밀도가 우수한 것이 된다. 「△」는 「○」보다 연삭 품질이 저하되고, 피가공물(W)에 있어서의 피연삭면의 면조도, 절단 자국 모두 불충분한 상태이며, 피가공물(W)을 이용한 제품 정밀도에 대해서 충분하다고는 할 수 없는 경우가 있다.In Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 4, the amount of consumption of the grinding wheel 42 was measured after the workpiece W was ground. The measurement results are shown in Fig. Further, after grinding in Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 4, the quality of each workpiece W on the ground surface to be polished was confirmed. The results of confirmation of the grinding quality are shown in Table 1 below. In Table 1, "? &Quot; of the grinding quality indicates that both the surface roughness and the saw mark of the surface to be ground of the workpiece W are in a very good state and the product precision using the workpiece W is excellent . The surface roughness of the surface to be ground and the cutting marks of the workpiece W are both in a good state and the product precision using the workpiece W is excellent. Indicates that the surface quality of the workpiece W is insufficient and the surface roughness and cutting marks of the workpiece W are insufficient and that the accuracy of the workpiece W is sufficient There is a case that can not be done.

주파수[Hz]Frequency [Hz] 연삭 품질Grinding quality 실시예 1Example 1 450k450k 실시예 2Example 2 750k750k 실시예 3Example 3 1.0M1.0M 비교예 1Comparative Example 1 초음파 없음No ultrasonic waves 비교예 2Comparative Example 2 300k300k 비교예 3Comparative Example 3 1.5M1.5M 비교예 4Comparative Example 4 3.0M3.0M

도 1의 결과로부터, 주파수가 450 kHz∼1.0 MHz가 되는 실시예 1∼3 쪽이, 그 이외의 범위의 주파수가 되는 비교예 1∼4에 비하여 연삭 지석(42)의 소모량이 감소되고, 구멍 붕괴에 의한 소모량 과다 상태가 개선된 것을 이해할 수 있다. 이러한 개선 효과는, 초음파 세정 노즐(5)의 출력을 동일하게 하면서, 주파수를 바꿈으로써 세정액(51)에 있어서의 초음파의 진폭도 변하고, 이 진폭과 주파수의 조건이 양쪽 모두 적당한 값이 됨으로써 얻어진 것이라고 추측된다. 실시예 1∼3과 같이, 연삭 지석(42)의 소모량을 감소시킴으로써, 연삭 지석(42)의 수명을 연장시켜 연삭 지석(42)을 교환하는 기간을 길게 할 수 있고, 이것에 의해서도, 연삭의 연속성을 높여 연삭 효율의 향상을 도모할 수 있다.From the results shown in Fig. 1, the consumption amounts of the grinding wheel 42 are reduced in Examples 1 to 3, in which the frequency is 450 kHz to 1.0 MHz, as compared with Comparative Examples 1 to 4, It can be understood that the excessive consumption due to the collapse is improved. Such an improvement effect is obtained by changing the frequency of the ultrasonic cleaning nozzle 5 while changing the frequency so that the amplitude of the ultrasonic wave in the cleaning liquid 51 also changes and both conditions of the amplitude and the frequency become appropriate values I guess. By reducing the consumption amount of the grinding stone 42 as in the first to third embodiments, it is possible to extend the service life of the grinding stone 42 and to prolong the period for exchanging the grinding stone 42, It is possible to improve the grinding efficiency by increasing the continuity.

표 1의 결과로부터, 연삭 품질에 관하여, 주파수가 450 k∼1.0 MHz, 특히 450 k∼750 kHz의 범위에 있어서, 면조도, 절단 자국 모두 연삭 품질이 향상되는 경향을 이해할 수 있다. 이 경향은, 상기 주파수의 범위에 있어서, 연삭 지석(42)의 구멍 붕괴나 소모량이 적어짐과 더불어 피가공물(W)의 연삭량이 많아지고, 연삭 효율을 높여 피연삭면의 마무리 정밀도가 향상된 것이라고 추측된다.From the results shown in Table 1, it can be understood that the grinding quality is improved in both the surface roughness and the cutting edge in the range of 450 k to 1.0 MHz, particularly 450 k to 750 kHz with respect to the grinding quality. This tendency is attributed to a decrease in the hole collapse and consumption of the grinding wheel 42 in the above frequency range, an increase in the grinding amount of the workpiece W, an increase in grinding efficiency, and an improvement in the finishing accuracy of the grinding surface do.

또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되지 않고, 여러 가지 변경하여 실시하는 것이 가능하다. 상기 실시형태에 있어서, 첨부 도면에 도시되어 있는 크기나 형상 등에 대해서는, 이것에 한정되지 않고, 본 발명의 효과를 발휘하는 범위 내에서 적절하게 변경하는 것이 가능하다. 기타, 본 발명의 목적 범위를 일탈하지 않는 한 적절하게 변경하여 실시하는 것이 가능하다.Further, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made. In the above-described embodiment, the size, shape and the like shown in the accompanying drawings are not limited to this, and it is possible to appropriately change them within the range of exerting the effect of the present invention. It is to be understood that the present invention is not limited to these embodiments, and various modifications may be made without departing from the scope of the present invention.

예컨대, 초음파 세정 노즐(5)에 있어서, 초음파 진동자(55)의 설치 위치는, 분사 노즐 본체(52)의 외부에 있어서 세정액(51)을 공급하는 배관에 설치하는 등, 여러 가지의 설계 변경이 가능하다. For example, in the ultrasonic cleaning nozzle 5, the mounting position of the ultrasonic transducer 55 is set in a pipe for supplying the cleaning liquid 51 on the outside of the injection nozzle body 52, It is possible.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은, 연삭에 의한 소모품이 다량으로 발생하는 것을 방지할 수 있다고 하는 효과를 가지며, 특히, 연삭을 연속해서 행하는 경우의 연삭 방법에 유용하다.INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, the present invention has an effect of preventing a large amount of consumable products from being generated by grinding, and is particularly useful for a grinding method in which grinding is performed continuously.

1 : 연삭 장치
3 : 유지 테이블
4 : 연삭 수단
41 : 연삭휠
42 : 연삭 지석
42a : 연삭면
5 : 초음파 세정 노즐
51 : 세정액
52 : 분사 노즐 본체
53 : 세정액 공급부
55 : 초음파 진동자
56 : 전력 공급 수단
W : 피가공물
1: Grinding device
3: retention table
4: Grinding means
41: grinding wheel
42: Grinding stone
42a: Grinding surface
5: Ultrasonic cleaning nozzle
51: Cleaning liquid
52: injection nozzle body
53:
55: ultrasonic vibrator
56: power supply means
W: Workpiece

Claims (1)

피가공물을 유지하여 회전하는 유지 테이블과, 이 유지 테이블에 유지된 피가공물을 연삭하는 연삭휠을 구비한 연삭 수단을 포함하는 연삭 장치로서,
상기 연삭휠에 세정액을 분사하는 분사 노즐 본체와, 이 분사 노즐 본체에 세정액을 공급하는 세정액 공급부와, 이 세정액 공급부로부터 공급된 세정액에 초음파를 부여하는 초음파 진동자와, 이 초음파 진동자에 교류 전력을 인가하는 전력 공급 수단으로 구성된 초음파 세정 노즐을 포함하고,
상기 초음파 세정 노즐은, 피가공물을 연삭하고 있는 상기 연삭휠의 연삭 지석의 연삭면을 향해 초음파가 부여된 세정액을 분사하도록 배치되며,
상기 초음파 진동자의 진동 주파수는, 450 kHz∼1.0 MHz로 설정되는 것인, 연삭 장치.
1. A grinding apparatus comprising grinding means provided with a grinding wheel for grinding a workpiece held by the grinding table,
An ultrasonic vibrator for applying an ultrasonic wave to the cleaning liquid supplied from the cleaning liquid supply unit; and an ultrasonic vibrator for applying AC power to the ultrasonic vibrator, wherein the cleaning liquid is supplied from the cleaning liquid supply unit to the spray nozzle body, And an ultrasonic cleaning nozzle constituted by a power supply means for supplying ultrasonic waves,
Wherein the ultrasonic cleaning nozzle is arranged to spray a cleaning liquid to which an ultrasonic wave is applied toward a grinding surface of a grinding wheel of the grinding wheel grinding the workpiece,
Wherein a vibration frequency of the ultrasonic vibrator is set to 450 kHz to 1.0 MHz.
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