KR20150118530A - Method for maintaining spaces between chips - Google Patents

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KR20150118530A
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아츠시 우에키
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

According to the present invention, the method of the present invention can remove the slack of an extended adhesive tape accurately and rapidly. The method for maintaining spaces between chips of the present invention is to keep spaces between multiple chips (C) of an object to be processed (W) supported by adhesive tape (T) on a ring-shaped frame (F) by keeping the adhesive tape extended. In the present invention, the object to be processed maintained by a maintaining table (11) and the ring-shaped frame maintained by a frame maintaining means (12) are relatively moved in a plumb direction; the adhesive tape is extended to form spaces between the multiple chips of the object to be processed; the adhesive tape is absorbed and maintained by the maintaining table to keep the spaces between the multiple chips; the tension of the adhesive tape is released by returning the maintaining table and the frame maintaining means by stage to the initial status; and the slack of the adhesive tape generated by release of the tension of each stage is thermally contracted by a heating means (41).

Description

칩 간격 유지 방법{METHOD FOR MAINTAINING SPACES BETWEEN CHIPS}{METHOD FOR MAINTAINING SPACES BETWEEN CHIPS}

본 발명은 점착 테이프를 통해 환형 프레임에 지지된 피가공물의 분할 후의 개개의 칩을, 칩 간격을 확장한 상태로 유지하는 칩 간격 유지 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a chip gap maintaining method for holding individual chips after division of a workpiece supported on an annular frame through an adhesive tape in an expanded state of the chip gap.

종래, 점착 테이프에 점착된 피가공물에 분할 예정 라인을 따라 개질층, 레이저 가공홈, 절삭홈 등의 분할 기점을 형성한 후에, 피가공물을 개개의 칩으로 분할하는 방법이 알려져 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조). 특허문헌 1에 기재된 분할 방법에서는, 환형 프레임에 붙인 점착 테이프가 확장됨으로써, 분할 예정 라인을 따라 형성된 분할 기점에 외력이 가해져, 이 강도가 저하한 분할 기점을 따라 피가공물이 개개의 칩으로 분할된다. 그러나, 점착 테이프의 텐션이 해제되면, 점착 테이프에 큰 슬랙(slack)이 생겨 인접한 칩끼리가 접촉하여 결손이나 파손이 생길 가능성이 있다.There has been known a method of dividing a workpiece into individual chips after forming a dividing base point such as a modified layer, a laser machined groove and a cut groove along a line to be divided in a workpiece adhered to an adhesive tape (see, for example, See Document 1). In the dividing method described in Patent Document 1, the adhesive tape attached to the annular frame is expanded so that an external force is applied to a dividing base point formed along the dividing line, and the workpiece is divided into individual chips along the dividing base point where the strength is decreased . However, when the tension of the pressure-sensitive adhesive tape is released, there is a possibility that a large slack occurs in the pressure-sensitive adhesive tape and adjacent chips are brought into contact with each other to cause defects or breakage.

이 때문에, 칩 사이의 간격을 유지(고정)한 상태로, 점착 테이프의 슬랙이 큰 피가공물의 주위에 열 등의 외적 자극을 부여하여, 점착 테이프의 슬랙을 수축시키는 방법도 제안되어 있다. 이 방법에서는, 점착 테이프의 재질이나 두께에 따라서는 외적 자극에 의한 슬랙의 수축이 불충분하거나 혹은 슬랙이 수축하지 않는 것이 염려된다. 그래서, 점착 테이프의 슬랙을 파지하여 열 압착함으로써 점착 테이프에 텐션을 만드는 방법이 제안되어 있다(예컨대, 특허문헌 2 참조). 이 특허문헌 2에 기재된 방법에서는, 피가공물의 주위에 생긴 점착 테이프의 슬랙을 상방으로 융기시켜, 이 융기한 부분을 전체 둘레에 걸쳐 파지하면서 열 압착하여 점착 테이프의 슬랙을 제거하고 있다.For this reason, a method has been proposed in which the gap between the chips is maintained (fixed) so that the external thread such as heat is applied to the periphery of the workpiece having a large slag of the adhesive tape, thereby shrinking the slack of the adhesive tape. In this method, depending on the material and thickness of the pressure-sensitive adhesive tape, it is feared that the shrinkage of the slack caused by the external stimulus is insufficient or the slack does not shrink. Thus, there has been proposed a method of holding the slack of the pressure-sensitive adhesive tape and thermally bonding the pressure-sensitive adhesive tape to the pressure-sensitive adhesive tape (see, for example, Patent Document 2). In the method described in Patent Document 2, the slack of the adhesive tape formed on the periphery of the workpiece is elevated upward, and the raised portion is gripped over the entire periphery while thermally pressing to remove the slack of the adhesive tape.

특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2007-189057호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-189057 특허문헌 2: 일본 특허 공개 제2013-239557호 공보Patent Document 2: JP-A-2013-239557

그러나, 특허문헌 2의 방법에서는, 점착 테이프의 융기한 부분을 전체 둘레에 걸쳐 압착하지 않으면 안 되어, 특히 대구경의 피가공물의 점착 테이프로부터 슬랙을 제거하기 위해서는 많은 시간을 요한다고 하는 문제가 있다.However, in the method of Patent Document 2, the raised portion of the adhesive tape must be pressed over the entire circumference, and there is a problem that it takes a lot of time to remove the slack from the adhesive tape of the large diameter workpiece.

본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 확장된 점착 테이프의 슬랙을 적확 또한 단시간에 제거할 수 있는 칩 간격 유지 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a chip gap maintaining method capable of precisely and quickly removing a slack of an expanded adhesive tape in a short time.

본 발명의 칩 간격 유지 방법은, 점착 테이프에 점착되어 환형 프레임에 장착된 피가공물을 구성하는 복수의 칩의 간격을 확장한 상태로 유지하는 칩 간격 유지 방법으로서, 피가공물을 흡인 유지 가능한 유지 테이블 상에 상기 점착 테이프를 통해 피가공물을 배치하며 상기 환형 프레임을 프레임 유지 수단으로 유지하는 유지 단계와, 상기 유지 단계를 실시한 후, 상기 유지 테이블과 상기 프레임 유지 수단을 연직 방향으로 미리 정해진 거리만큼 상대 이동시켜 상기 프레임 유지 수단에 대하여 상기 유지 테이블을 밀어 올려 상기 점착 테이프를 연장시킴으로써, 상기 복수의 칩 사이에 간격을 형성하는 칩 간격 확장 단계와, 상기 칩 간격 확장 단계를 실시한 후, 상기 유지 테이블에서 상기 점착 테이프를 통해 피가공물을 흡인 유지함으로써 인접한 상기 칩 사이의 간격을 유지하는 흡인 유지 단계와, 상기 흡인 유지 단계를 개시한 후, 상기 유지 테이블과 상기 프레임 유지 수단을 연직 방향으로 상대 이동시켜 상기 프레임 유지 수단에 대한 상기 유지 테이블의 상기 미리 정해진 거리의 상승을 복수 회에 걸쳐 단계적으로 해제하고, 각 단계마다 피가공물과 상기 환형 프레임의 내주 사이의 연장된 상기 점착 테이프를 가열하여 단계적으로 복수 회에 걸쳐 상기 점착 테이프를 수축시켜, 인접한 상기 칩 사이의 간격을 고정하는 칩 간격 고정 단계를 포함한다.The chip gap maintaining method of the present invention is a chip gap maintaining method for maintaining a gap between a plurality of chips constituting a workpiece attached to an annular frame by being adhered to an adhesive tape in an expanded state, A holding step of holding the annular frame by a frame holding means by disposing a workpiece on the holding table and the adhesive tape on the holding table and holding the holding frame by a predetermined distance in a vertical direction, A chip interval expanding step of forming a gap between the plurality of chips by pushing up the holding table with respect to the frame holding unit to extend the adhesive tape; By suction-holding the workpiece through the adhesive tape, Holding the holding table and the frame holding means in a vertical direction relative to each other after the suction holding step is started; Wherein the step of releasing the distance is stepwise released a plurality of times and the adhesive tape extending between the workpiece and the inner circumference of the annular frame is heated for each step so as to shrink the adhesive tape a plurality of times in a stepwise manner, And a chip interval fixing step of fixing the interval between the chips.

이 구성에 따르면, 환형 프레임을 유지하는 프레임 유지 수단에 대하여, 피가공물을 유지하는 유지 테이블이 밀어 올려짐으로써, 점착 테이프가 신장되어 칩 사이에 간격이 형성된다. 그리고, 피가공물의 칩 사이에 간격이 유지된 상태로, 유지 테이블의 상승이 단계적으로 해제되면서, 슬랙이 커지기 전에 가열에 의해 점착 테이프의 슬랙이 서서히 수축된다. 따라서, 피가공물의 칩 사이에 간격이 유지된 상태로, 점착 테이프의 슬랙이 수축되어 고정되기 때문에, 인접한 칩끼리가 접촉하여 결손이나 파손되는 일이 없다. 또한, 점착 테이프의 슬랙을 파지하여 열 압착하는 방법과 비교하여, 단시간에 점착 테이프에 텐션을 만들 수 있다.According to this configuration, with respect to the frame holding means for holding the annular frame, the holding table holding the workpiece is pushed up, so that the adhesive tape is stretched and a gap is formed between the chips. Then, while the interval between the chips of the workpiece is maintained, the rising of the holding table is gradually released, and the slack of the adhesive tape is gradually contracted by heating before the slack becomes large. Therefore, the slack of the pressure-sensitive adhesive tape is contracted and fixed with the interval between the chips of the workpiece being held, so that adjacent chips do not contact each other and are not defected or damaged. Compared with the method of holding the slack of the adhesive tape and thermally bonding it, tension can be applied to the adhesive tape in a short time.

또한 상기 칩 간격 유지 방법에 있어서, 교차하는 복수의 분할 예정 라인이 설정된 피가공물에 상기 분할 예정 라인을 따라 분할 기점이 형성되어 있고, 상기 칩 간격 확장 단계에 있어서, 피가공물이 복수의 칩으로 분할되며, 칩 사이에 간격이 형성된다.Further, in the method of holding the chip spacing, a dividing fiducial point is formed along the expected dividing line in a workpiece to which a plurality of lines to be divided are set so that the workpiece is divided into a plurality of chips And a gap is formed between the chips.

본 발명에 따르면, 점착 테이프의 확장 상태를 단계적으로 해제하면서, 가열에 의해 점착 테이프의 슬랙을 수축시킴으로써, 확장된 점착 테이프의 슬랙을 적확 또한 단시간에 제거할 수 있다.According to the present invention, the slack of the adhesive tape is contracted by heating while the expansion state of the adhesive tape is gradually released, whereby the slack of the expanded adhesive tape can be accurately and quickly removed.

도 1은 본 실시형태에 따른 칩 간격 유지 장치의 사시도.
도 2는 본 실시형태에 따른 유지 단계의 일례를 나타내는 도면.
도 3은 본 실시형태에 따른 칩 간격 확장 단계의 일례를 나타내는 도면.
도 4는 본 실시형태에 따른 흡인 유지 단계의 일례를 나타내는 도면.
도 5는 본 실시형태에 따른 칩 간격 고정 단계의 일례를 나타내는 도면.1 is a perspective view of a chip space maintaining apparatus according to the present embodiment.
2 is a diagram showing an example of a holding step according to the present embodiment;
3 is a diagram showing an example of a chip interval expanding step according to the present embodiment.
4 is a view showing an example of a suction and holding step according to the present embodiment;
5 is a view showing an example of a chip interval fixing step according to the present embodiment.

이하, 본 실시형태에 따른 칩 간격 유지 장치에 대해서 설명한다. 도 1은 본 실시형태에 따른 칩 간격 유지 장치의 사시도이다. 또한, 본 실시형태에 따른 칩 간격 유지 장치는, 도 1에 나타내는 구성으로 한정되지 않는다. 칩 간격 유지 장치는, 점착 테이프의 확장 상태를 단계적으로 해제하면서, 가열에 의해 점착 테이프의 슬랙을 제거 가능한 구성이면, 어떻게 구성되어도 좋다.Hereinafter, the chip interval maintaining apparatus according to the present embodiment will be described. 1 is a perspective view of a chip space maintaining apparatus according to the embodiment. The chip interval maintaining apparatus according to the present embodiment is not limited to the configuration shown in Fig. The chip gap maintaining device may be configured as long as the adhesive tape can be slackened by heating while gradually releasing the expansion state of the adhesive tape.

도 1에 나타내는 바와 같이, 칩 간격 유지 장치(1)는, 환형 프레임(F)에 점착 테이프(T)를 통해 지지된 원판형의 피가공물(W)을, 점착 테이프(T)의 테이프 확장에 의해 개개의 칩으로 분할하도록 구성되어 있다. 또한, 칩 간격 유지 장치(1)는, 칩 간격을 유지한 상태로 점착 테이프(T)의 텐션을 단계적으로 해제하여, 텐션의 해제 시마다 생기는 슬랙을 가열(히트 슈링크)에 의해 반복 제거하도록 구성되어 있다. 이와 같이, 점착 테이프(T)가 신장되어 크게 늘어난 부분만을 열 수축시켜, 피가공물(W)의 분할 후의 칩 간격을 유지한 상태로 고정하고 있다.1, the chip space holding device 1 is a device for holding a disk-like workpiece W supported on an annular frame F through an adhesive tape T by tape extension of the adhesive tape T So as to be divided into individual chips. Further, the chip interval holding device 1 is configured to release the tension of the adhesive tape T step by step in a state in which the chip interval is maintained, so that the slack caused by the release of the tension is repeatedly removed by heating (heat shunt) . As described above, the adhesive tape T is stretched and only the greatly stretched portion is heat shrunk, and the workpiece W is fixed in a state in which the chip interval after the division of the workpiece W is maintained.

피가공물(W)의 표면(51)에는 격자형의 분할 예정 라인(52)이 마련되어 있고, 분할 예정 라인(52)에 의해 구획된 각 영역에 각종 디바이스(도시하지 않음)가 형성되어 있다. 피가공물(W)의 외측 가장자리에는 결정 방위를 나타내는 노치(53)가 마련되어 있다. 또한, 피가공물(W)은 실리콘, 갈륨비소 등의 반도체 기판에 IC, LSI 등의 디바이스가 형성된 반도체 웨이퍼여도 좋고, 세라믹, 유리, 사파이어계의 무기 재료 기판에 LED 등의 광 디바이스가 형성된 광 디바이스 웨이퍼여도 좋다. 피가공물(W)은 점착 테이프(T)를 통해 환형 프레임(F)에 지지된 상태로 칩 간격 유지 장치(1)에 반입된다.On the surface 51 of the workpiece W, a grid-like line to be divided 52 is provided, and various devices (not shown) are formed in the respective areas defined by the line 52 to be divided. At the outer edge of the workpiece W, a notch 53 indicating the crystal orientation is provided. The workpiece W may be a semiconductor wafer in which devices such as IC and LSI are formed on a semiconductor substrate such as silicon or gallium arsenide or an optical device on which an optical device such as an LED is formed on an inorganic material substrate of ceramic, It may be a wafer. The workpiece W is carried into the chip space holding device 1 while being supported by the annular frame F through the adhesive tape T. [

또한, 피가공물(W)의 내부에는, 분할 예정 라인(52)을 따라 분할 기점이 되는 개질층(54)(도 2 참조)이 형성되어 있다. 또한, 개질층(54)은, 레이저의 조사에 의해 피가공물(W)의 내부의 밀도, 굴절률, 기계적 강도나 그 외의 물리적 특성이 주위와 상이한 상태가 되며, 주위보다 강도가 저하하는 영역을 말한다. 개질층(54)은, 예컨대 용융 처리 영역, 크랙 영역, 절연 파괴 영역, 굴절률 변화 영역이며, 이들이 혼재한 영역이어도 좋다. 또한, 이하의 설명에서는, 분할 기점으로서 개질층(54)을 예시하지만, 분할 기점은, 피가공물(W)의 강도를 저하시켜 분할 시의 기점이 되면 좋고, 예컨대, 레이저 가공홈, 절삭홈, 스크라이브 라인이어도 좋다.A modified layer 54 (see Fig. 2) serving as a dividing base point is formed in the workpiece W along the line 52 to be divided. The modified layer 54 is a region in which the density, refractive index, mechanical strength, and other physical properties of the interior of the workpiece W are different from those of the surrounding due to the irradiation of the laser, . The modified layer 54 may be, for example, a molten processed region, a crack region, an insulating breakdown region, or a refractive index change region, and may be a region in which these regions are mixed. Although the modified layer 54 is exemplified as a dividing base point in the following description, the dividing base point may be a base point at the time of division by lowering the strength of the workpiece W, and for example, a laser machining groove, It may be a scribe line.

칩 간격 유지 장치(1)는, 중앙에 피가공물(W)을 흡인 유지 가능한 유지 테이블(11)이 배치되고, 유지 테이블(11)의 주위에는 환형 프레임(F)을 유지하는 프레임 유지 수단(12)이 배치된다. 유지 테이블(11)은, 드럼형의 외벽부(21)의 상측에 지지 플레이트(22)(도 2 참조)를 통해 다공질의 포러스판(23)을 배치하고 있다. 이 다공질의 포러스판(23)에 의해 유지 테이블(11)의 상면에 피가공물(W)을 흡착하는 유지면(24)이 형성되어 있다. 유지면(24)은, 유지 테이블(11) 내의 유로를 통하여 흡인원(13)(도 2 참조)에 접속되어 있고, 유지면(24)에 생기는 부압에 의해 피가공물(W)이 흡인 유지된다.The chip interval maintaining apparatus 1 is provided with a holding table 11 capable of holding a workpiece W at its center in the center and a frame holding means 12 for holding an annular frame F around the holding table 11 . The holding table 11 is provided with a porous porous plate 23 on the upper side of the drum-shaped outer wall portion 21 through a support plate 22 (see Fig. 2). The porous plate 23 is formed with a holding surface 24 for attracting the workpiece W on the upper surface of the holding table 11. The holding surface 24 is connected to the suction source 13 (see Fig. 2) through a flow path in the holding table 11 and the workpiece W is sucked and held by the negative pressure generated on the holding surface 24 .

또한, 유지면(24)으로부터 흡인원(13)으로 연속하는 유로에는 개폐 밸브(14)(도 2 참조)가 마련되어 있고, 개폐 밸브(14)에 의해 유지면(24)의 흡인 유지와 흡인 해제가 전환되고 있다. 유지 테이블(11)의 외벽부(21)의 상단부, 즉 유지 테이블(11)의 외주 엣지에는, 전체 둘레에 걸쳐 복수의 롤러부(25)가 마련되어 있다. 복수의 롤러부(25)는, 유지면(24)에 피가공물(W)이 유지된 상태로, 피가공물(W)의 주위의 점착 테이프(T)에 하방으로부터 구름 접촉되고 있다. 복수의 롤러부(25)가 점착 테이프(T)에 구름 접촉됨으로써, 점착 테이프(T)의 확장 시에 유지 테이블(11)의 외주 엣지에서 생기는 마찰이 억제되고 있다.An opening / closing valve 14 (see FIG. 2) is provided in the flow path continuous from the holding surface 24 to the suction source 13, and the suction and hold of the holding surface 24 is performed by the opening / . A plurality of roller portions 25 are provided over the entire periphery of the upper end portion of the outer wall portion 21 of the holding table 11, that is, the outer peripheral edge of the holding table 11. The plurality of roller portions 25 are in rolling contact with the adhesive tape T around the workpiece W from below in a state in which the workpiece W is held on the holding surface 24. [ A plurality of roller portions 25 are brought into rolling contact with the adhesive tape T so that the friction generated at the outer peripheral edge of the holding table 11 upon expansion of the adhesive tape T is suppressed.

프레임 유지 수단(12)은, 배치 테이블(31) 상의 환형 프레임(F)을, 커버 플레이트(32)에 의해 상방으로부터 사이에 끼우도록 하여, 배치 테이블(31) 상에서 환형 프레임(F)을 유지하고 있다. 배치 테이블(31)은 상면에서 보아 사각 형상이며, 중앙에 유지 테이블(11)보다 대직경의 원형 개구(33)가 형성되어 있다. 배치 테이블(31)의 4코너는, 배치 테이블(31)을 승강시키는 4개의 승강 실린더(34)의 실린더 로드(35)에 의해 하측으로부터 지지되어 있다. 4개의 승강 실린더(34)는, 전동 실린더 등으로 구성되어 있고, 실린더 로드(35)의 돌출량을 제어함으로써 배치 테이블(31)이 승강된다.The frame holding means 12 holds the annular frame F on the arrangement table 31 so that the annular frame F on the arrangement table 31 is sandwiched from above by the cover plate 32 have. The arrangement table 31 has a rectangular shape as viewed from the top, and a circular opening 33 having a larger diameter than the holding table 11 is formed at the center. The four corners of the placement table 31 are supported from the lower side by the cylinder rods 35 of the four lift cylinders 34 for moving the placement table 31 up and down. The four elevating cylinders 34 are composed of an electric cylinder or the like, and the arrangement table 31 is raised and lowered by controlling the amount of projection of the cylinder rod 35.

커버 플레이트(32)는, 배치 테이블(31)에 씌워지도록, 하면을 개방한 상자형으로 형성되어 있다. 커버 플레이트(32)의 상벽부(36)에는, 중앙에 유지 테이블(11)보다 대직경의 원형 개구(37)가 형성되어 있다. 배치 테이블(31) 상에 커버 플레이트(32)가 씌워지면, 커버 플레이트(32)와 배치 테이블(31)에 의해 환형 프레임(F)이 유지되며, 커버 플레이트(32)의 원형 개구(37)로부터 피가공물(W)과 점착 테이프(T)의 일부가 상방으로 노출된다. 또한, 커버 플레이트(32)는, 배치 테이블(31)에 씌워진 상태로, 예컨대 도시하지 않는 클램프부에 의해 배치 테이블(31)에 고정된다.The cover plate 32 is formed in a box shape so as to cover the placement table 31 with the lower surface thereof opened. A circular opening 37 having a larger diameter than the holding table 11 is formed at the center of the upper wall 36 of the cover plate 32. The annular frame F is held by the cover plate 32 and the arrangement table 31 and the cover plate 32 is moved from the circular opening 37 of the cover plate 32 A part of the workpiece W and the adhesive tape T are exposed upward. The cover plate 32 is fixed to the placement table 31 by a clamping unit (not shown) while being covered by the placement table 31, for example.

커버 플레이트(32)의 상방에는, 복수의 가열 수단(41)을 구비한 원판형의 승강 플레이트(42)가 마련되어 있다. 승강 플레이트(42)는, 도시하지 않는 모터 등에 의해 회전되는 회전축(43)의 하단에 고정되어 있고, 도시하지 않는 승강 기구에 의해 연직 방향으로 이동된다. 복수의 가열 수단(41)은 원적외선 히터이며, 환형 프레임(F)과 피가공물(W) 사이의 환형의 영역에 위치 부여되어 있다. 가열 수단(41)은, 예컨대 금속 재료에 흡수되기 어려운 3 ㎛∼25 ㎛로 피크 파형의 원적외선을 스폿 조사(照射)함으로써, 장치 각 부의 가열을 억제하여 점착 테이프(T)의 조사 부분만을 적절하게 가열하는 것이 가능하게 되어 있다.Above the cover plate 32, a disk-shaped lifting plate 42 provided with a plurality of heating means 41 is provided. The lifting plate 42 is fixed to the lower end of a rotating shaft 43 rotated by a motor or the like (not shown), and is moved in a vertical direction by an elevating mechanism (not shown). The plurality of heating means 41 is a far-infrared heater and is positioned in an annular region between the annular frame F and the workpiece W. The heating means 41 suppresses the heating of each part of the device by irradiating a far infrared ray having a peak waveform of 3 mu m to 25 mu m, which is difficult to be absorbed by a metal material, to irradiate only the irradiated portion of the adhesive tape T appropriately It is possible to perform heating.

이러한 칩 간격 유지 장치(1)에서는, 프레임 유지 수단(12)이 환형 프레임(F)을 유지한 상태로 하강됨으로써, 커버 플레이트(32) 및 배치 테이블(31)의 원형 개구(33, 37)로부터 유지 테이블(11)이 돌출된다. 프레임 유지 수단(12)에 대하여 유지 테이블(11)이 상대적으로 밀어 올려짐으로써, 점착 테이프(T)가 직경 방향으로 확장되어 피가공물(W)이 개개의 칩으로 분할된다. 또한, 프레임 유지 수단(12)이 상승되어 유지 테이블(11)의 상승이 해제되면, 점착 테이프(T)의 텐션이 느슨해져 피가공물(W)의 주위에 슬랙이 생긴다. 이 점착 테이프(T)의 슬랙은 복수의 가열 수단(41)으로부터의 원적외선의 조사에 의해 제거된다.In this chip space maintaining apparatus 1, the frame holding means 12 is lowered while holding the annular frame F, so that the cover plate 32 and the circular openings 33 and 37 of the arrangement table 31 The holding table 11 is protruded. The holding table 11 is pushed up relative to the frame holding means 12 so that the adhesive tape T expands in the radial direction and the workpiece W is divided into individual chips. When the frame holding means 12 is lifted and the lifting of the holding table 11 is released, the tension of the adhesive tape T is loosened and a slack is generated around the work W. The slack of the adhesive tape T is removed by irradiation of the far-infrared rays from the plurality of heating means 41. [

이 경우, 프레임 유지 수단(12)을 한번에 상승시켜 유지 테이블(11)의 상승을 해제하면, 점착 테이프(T)의 슬랙이 커져 가열 수단(41)에 의한 가열로는 적절하게 제거하는 것이 어렵다. 그래서, 본 실시형태에 따른 칩 간격 유지 장치(1)에서는, 프레임 유지 수단(12)을 복수 회로 나누어 조금씩 상승시켜 유지 테이블(11)의 상승을 단계적으로 해제하도록 하여, 밀어 올림 해제의 각 단계에서 생긴 점착 테이프(T)의 슬랙을 가열 수단(41)에 의한 가열로 제거하도록 하고 있다.In this case, when the frame holding means 12 is raised at a time to release the lifting of the holding table 11, the slack of the adhesive tape T becomes large and it is difficult to appropriately remove the heating furnace by the heating means 41. [ Therefore, in the chip interval holding apparatus 1 according to the present embodiment, the frame holding means 12 is gradually raised by dividing the frame holding means 12 in a plurality of steps so that the holding table 11 is gradually lifted, And the slack of the resulting adhesive tape T is removed by heating by the heating means 41. [

이하, 도 2 내지 도 5를 참조하여, 칩 간격 유지 장치에 따른 칩 간격 유지 방법에 대해서 설명한다. 도 2는 본 실시형태에 따른 유지 단계의 일례를 나타내는 도면이다. 도 3은 본 실시형태에 따른 칩 간격 확장 단계의 일례를 나타내는 도면이다. 도 4는 본 실시형태에 따른 흡인 유지 단계의 일례를 나타내는 도면이다. 도 5는 본 실시형태에 따른 칩 간격 고정 단계의 일례를 나타내는 도면이다. 또한, 피가공물에는 전(前) 단계에서 분할 기점이 형성되어 있는 것으로 하여 설명한다.Hereinafter, with reference to Figs. 2 to 5, a chip gap maintaining method according to the chip gap maintaining apparatus will be described. 2 is a diagram showing an example of a holding step according to the present embodiment. 3 is a diagram showing an example of a chip interval expanding step according to the present embodiment. 4 is a diagram showing an example of a suction and holding step according to the present embodiment. 5 is a diagram showing an example of a chip interval fixing step according to the present embodiment. It is also assumed that a division starting point is formed in the preceding step in the workpiece.

도 2에 나타내는 바와 같이, 먼저 유지 단계가 실시된다. 유지 단계에서는, 유지 테이블(11) 상에 점착 테이프(T)를 통해 피가공물(W)이 배치되고, 피가공물(W)의 주위의 환형 프레임(F)이 프레임 유지 수단(12)에 의해 유지된다. 이때, 유지 테이블(11)은 피가공물(W)보다 대직경으로 형성되어 있고, 피가공물(W)과 환형 프레임(F) 사이의 점착 테이프(T)에 대하여 유지 테이블(11)의 외주 엣지의 롤러부(25)가 하측으로부터 접촉하고 있다. 또한, 개폐 밸브(14)가 폐쇄되어 있고, 흡인원(13)으로부터의 포러스판(23)에의 흡인력이 차단되어 있다. 또한, 피가공물(W)의 내부에는, 분할 예정 라인(52)을 따라 분할 기점으로서의 개질층(54)(도 1 참조)이 형성되어 있다.As shown in Fig. 2, the holding step is performed first. In the holding step, the workpiece W is placed on the holding table 11 via the adhesive tape T and the annular frame F around the workpiece W is held by the frame holding means 12 do. At this time, the holding table 11 is formed to have a larger diameter than the workpiece W, and the outer peripheral edge of the holding table 11 with respect to the adhesive tape T between the work W and the annular frame F And the roller portion 25 is in contact with the lower side. Further, the opening / closing valve 14 is closed, and suction force from the suction source 13 to the porous plate 23 is blocked. A modified layer 54 (see Fig. 1) as a dividing base point is formed in the workpiece W along the line 52 to be divided.

도 3에 나타내는 바와 같이, 유지 단계 후에는 칩 간격 확장 단계가 실시된다. 칩 간격 확장 단계에서는, 프레임 유지 수단(12)이 초기 위치로부터 연직 방향으로 미리 정해진 거리(예컨대, 15 ㎜)만큼 하강함으로써, 유지 테이블(11)이 프레임 유지 수단(12)에 대하여 상대적으로 밀어 올려진다. 이 결과, 피가공물(W)이 점착된 점착 테이프(T)가 방사 방향으로 확장되어, 점착 테이프(T)를 통해 피가공물(W)의 개질층(54)에 외력이 부여된다. 피가공물(W)은, 강도가 저하한 개질층(54)(도 2 참조)을 분할 기점으로 하여 개개의 칩(C)으로 분할된다. 점착 테이프(T)는 인접한 칩(C)이 완전히 이격될 때까지 신장되어, 복수의 칩(C) 사이에 간격이 형성된다.As shown in Fig. 3, after the holding step, a step of extending the chip interval is performed. The frame holding means 12 is lowered by a predetermined distance (for example, 15 mm) in the vertical direction from the initial position so that the holding table 11 is pushed up relative to the frame holding means 12 Loses. As a result, the adhesive tape T to which the workpiece W is adhered expands in the radial direction, and an external force is applied to the modifying layer 54 of the workpiece W through the adhesive tape T. The workpiece W is divided into individual chips C with the modified layer 54 (see Fig. 2) whose strength has decreased as a dividing point. The adhesive tape T is stretched until the adjacent chips C are completely separated from each other, and a gap is formed between the plurality of chips C.

이때, 유지 테이블(11)의 외주 엣지에서 복수의 롤러부(25)에 점착 테이프(T)가 구름 접촉하고 있기 때문에, 점착 테이프(T)의 확장 시의 마찰 등이 억제되고 있다. 또한, 칩 간격 확장 단계는, 유지 테이블(11)에 대하여 프레임 유지 수단(12)이 하강함으로써 점착 테이프(T)가 확장되었지만, 이 구성으로 한정되지 않는다. 유지 테이블(11)과 프레임 유지 수단(12)이 연직 방향으로 상대 이동됨으로써 점착 테이프(T)가 확장되면 좋다. 예컨대, 유지 테이블(11)이 프레임 유지 수단(12)에 대하여 상승하여 점착 테이프(T)를 확장하여도 좋고, 유지 테이블(11)이 상승하여 프레임 유지 수단(12)이 하강하여 점착 테이프(T)를 확장하여도 좋다.At this time, since the adhesive tape T is in rolling contact with the plurality of roller portions 25 at the outer edge of the holding table 11, the friction at the time of expanding the adhesive tape T is suppressed. Further, in the chip interval expanding step, the adhesive tape T is expanded by the frame holding means 12 being lowered with respect to the holding table 11, but the configuration is not limited to this configuration. The adhesive tape T may be expanded by relatively moving the holding table 11 and the frame holding means 12 in the vertical direction. For example, the holding table 11 may be raised relative to the frame holding means 12 to extend the adhesive tape T, or the holding table 11 may be raised so that the frame holding means 12 is lowered to form the adhesive tape T ) May be extended.

도 4에 나타내는 바와 같이, 칩 간격 확장 단계 후에는 흡인 유지 단계가 실시된다. 흡인 유지 단계에서는, 개폐 밸브(14)가 개방되어 흡인원(13)과 포러스판(23)이 연통되고, 유지 테이블(11)에서 포러스판(23)에 흡인력이 발생한다. 이때, 점착 테이프(T)가 신장되어 있기 때문에, 유지 테이블(11)에서 점착 테이프(T)를 통해 피가공물(W)이 흡인 유지됨으로써 인접한 칩(C) 사이의 간격이 유지된다. 이와 같이, 칩 간격의 확장 시에는, 점착 테이프(T)의 확장을 저해하지 않도록 점착 테이프(T)가 유지 테이블(11)에서 흡인 유지되지 않고, 칩 간격의 확장 후에 칩 간격을 유지하도록 점착 테이프(T)가 유지 테이블(11)에서 흡인 유지된다.As shown in Fig. 4, after the chip interval expansion step, the suction maintenance step is performed. In the suction holding step, the opening / closing valve 14 is opened to connect the suction source 13 and the porous plate 23, and suction force is generated in the porous plate 23 in the holding table 11. At this time, since the adhesive tape T is elongated, the workpiece W is sucked and held in the holding table 11 through the adhesive tape T, so that the interval between the adjacent chips C is maintained. As described above, when the chip interval is expanded, the adhesive tape T is not held by the holding table 11 so as not to hinder the expansion of the adhesive tape T, (T) is suction-held in the holding table (11).

도 5에 나타내는 바와 같이, 흡인 유지 단계 후에는 칩 간격 고정 단계가 실시된다. 또한, 본 실시형태에서는 칩 간격 확장 단계에서 하강된 프레임 유지 수단(12)을, 3단계로 나누어 상승시키면서 칩 간격 고정 단계가 실시된다. 도 5a에 나타내는 바와 같이, 칩 간격 고정 단계의 제1 단계에서는, 프레임 유지 수단(12)이 하강 위치로부터 약간(예컨대, 3 ㎜) 상승되고, 유지 테이블(11)의 밀어 올림이 1단계분만큼 해제된다. 유지 테이블(11) 상에서 점착 테이프(T)가 흡인 유지되어 있기 때문에, 피가공물(W)의 주위의 점착 테이프(T)의 텐션이 느슨해져도 유지 테이블(11) 상의 점착 테이프(T)에 슬랙이 생기는 일이 없다.As shown in Fig. 5, the chip interval fixing step is performed after the suction holding step. In the present embodiment, the chip interval fixing step is performed while raising the frame holding means 12 lowered in the chip interval increasing step by dividing the frame holding means 12 into three steps. 5A, in the first step of the chip interval fixing step, the frame holding means 12 is slightly raised (for example, 3 mm) from the lowered position, and the holding table 11 is pushed up by one step Is released. Even if the tension of the adhesive tape T around the workpiece W is loosened, the adhesive tape T on the holding table 11 is attracted and held by the adhesive tape T on the holding table 11, There is nothing happening.

유지 테이블(11)의 상승의 해제에 의해, 점착 테이프(T)에 있어서의 환형 프레임(F)과 피가공물(W) 사이의 환형의 영역의 전체 둘레에 걸쳐 약간의 슬랙(S)이 생긴다. 이때, 복수의 가열 수단(41)이 환형 프레임(F)과 피가공물(W) 사이의 환형의 영역에 가까워져 있고, 복수의 가열 수단(41)으로부터의 원적외선의 조사에 의해 점착 테이프(T)의 슬랙(S)이 가열된다. 그리고, 복수의 가열 수단(41)이 연직축 둘레로 회전되어, 점착 테이프(T)의 슬랙(S)이 전체 둘레에 걸쳐 열 수축(히트 슈링크)된다. 이와 같이 하여, 칩 간격 고정 단계의 제1 단계에서 생기는 슬랙(S)이 제거된다.A slight slack S is generated over the entire circumference of the annular region between the annular frame F and the workpiece W in the adhesive tape T by releasing the lifting of the holding table 11. [ At this time, the plurality of heating means 41 is close to the annular region between the annular frame F and the workpiece W, and the infrared rays from the plurality of heating means 41 irradiate the adhesive tape T The slack S is heated. Then, the plurality of heating means 41 is rotated around the vertical axis, and the slack S of the adhesive tape T is heat shrunk (heat shrink) over the entire circumference. In this manner, the slack S generated in the first step of the chip gap fixing step is removed.

계속해서, 도 5b에 나타내는 바와 같이, 칩 간격 고정 단계의 제2 단계에서는, 프레임 유지 수단(12)이 더욱(예컨대, 4[㎜]) 상승되어, 유지 테이블(11)의 밀어 올림이 1단계분만큼 더 해제된다. 추가적인 유지 테이블(11)의 상승의 해제에 의해, 점착 테이프(T)에 있어서의 피가공물(W)과 환형 프레임(F) 사이의 환형의 영역의 전체 둘레에 걸쳐 새로운 슬랙(S)이 생긴다. 이때, 복수의 가열 수단(41)도 프레임 유지 수단(12)의 상승에 따라 상승하고 있어, 복수의 가열 수단(41)으로부터의 원적외선의 조사에 의해 점착 테이프(T)의 슬랙(S)이 전체 둘레에 걸쳐 제거된다. 이와 같이 하여, 칩 간격 고정 단계의 제2 단계에서 생기는 슬랙(S)이 제거된다.5B, in the second step of the chip interval fixing step, the frame holding means 12 is raised further (for example, 4 [mm]) and the lifting of the holding table 11 is further advanced Min. A new slack S is formed over the entire circumference of the annular region between the work W and the annular frame F in the adhesive tape T by the lifting of the further holding table 11. [ At this time, the plurality of heating means 41 also rises as the frame holding means 12 rises, and the slack S of the adhesive tape T is irradiated with far infrared rays from the plurality of heating means 41, Are removed. In this manner, the slack S generated in the second step of the chip gap fixing step is removed.

또한, 도 5c에 나타내는 바와 같이, 칩 간격 고정 단계의 제3 단계에서는, 프레임 유지 수단(12)이 초기 위치까지 상승되고, 유지 테이블(11)의 밀어 올림이 1단계분만큼 더 해제된다. 추가적인 유지 테이블(11)의 밀어 올림의 해제에 의해, 점착 테이프(T)에 있어서의 피가공물(W)과 환형 프레임(F) 사이의 환형의 영역의 전체 둘레에 걸쳐 새로운 슬랙(S)이 생긴다. 이때, 복수의 가열 수단(41)도 프레임 유지 수단(12)의 상승에 따라 상승하고 있어, 복수의 가열 수단(41)으로부터의 원적외선의 조사에 의해 점착 테이프(T)의 슬랙(S)이 전체 둘레에 걸쳐 제거된다. 이와 같이 하여, 칩 간격 고정 단계의 제3 단계에서 생기는 슬랙(S)이 제거된다.5C, in the third step of the chip interval fixing step, the frame holding means 12 is raised to the initial position, and the lifting of the holding table 11 is further released by one step. A new slack S is generated over the entire circumference of the annular region between the work W and the annular frame F in the adhesive tape T by the release of the pushing up of the additional holding table 11 . At this time, the plurality of heating means 41 also rises as the frame holding means 12 rises, and the slack S of the adhesive tape T is irradiated with far infrared rays from the plurality of heating means 41, Are removed. In this way, the slack S generated in the third step of the chip gap fixing step is removed.

이와 같이, 프레임 유지 수단(12)에 대한 유지 테이블(11)의 미리 정해진 거리의 상승을 복수 회에 걸쳐 단계적으로 해제하여, 각 단계에서 피가공물(W)과 환형 프레임(F)의 내주 사이의 신장된 점착 테이프(T)를 가열하여 단계적으로 복수 회에 걸쳐 점착 테이프(T)가 수축된다. 이에 의해, 점착 테이프(T)의 슬랙이 지나치게 커지는 일이 없고, 가열 수단(41)의 가열에 의해 서서히 점착 테이프(T)의 슬랙이 제거된다. 칩 간격 고정 단계에서는, 피가공물(W)의 주위의 점착 테이프(T)만이 열 수축되기 때문에, 유지 테이블(11)의 흡인 유지가 해제되어도 인접한 칩(C)의 간격이 유지된 상태로 고정된다.As described above, the rise of the predetermined distance of the holding table 11 with respect to the frame holding means 12 is stepwise canceled in a plurality of steps so that the distance between the inner circumference of the work W and the inner circumference of the annular frame F The stretched adhesive tape T is heated to shrink the adhesive tape T a plurality of times in a stepwise manner. As a result, the slack of the adhesive tape T does not become excessively large, and the slack of the adhesive tape T is gradually removed by the heating of the heating means 41. [ In the chip interval fixing step, only the adhesive tape T around the workpiece W is thermally shrunk, so that even if the suction holding of the holding table 11 is released, the spacing of the adjacent chips C is fixed and maintained .

또한, 본 실시형태에 따른 칩 간격 고정 단계에서는, 3단계로 나누어 점착 테이프(T)를 열 수축시키는 구성으로 하였지만, 이 구성으로 한정되지 않는다. 칩 간격 고정 단계가 연속적인 동작에 근접하도록, 칩 간격 고정 단계의 동작을 세분화하여도 좋다. 즉, 프레임 유지 수단(12)이 가공 위치로부터 초기 위치까지 되돌아가는 동안에, 유지 테이블(11)의 밀어 올림의 해제 동작이나 가열 수단(41)에 의한 점착 테이프(T)의 가열 동작의 동작 횟수(단계수)를 늘려 세분화하여, 대략 연속적으로 점착 테이프(T)의 슬랙을 제거하도록 하여도 좋다.In the chip interval fixing step according to the present embodiment, the adhesive tape T is thermally shrunk in three stages. However, the present invention is not limited to this configuration. The operation of the chip interval fixing step may be subdivided so that the chip interval fixing step is close to the continuous operation. That is, while the frame holding means 12 is returned from the working position to the initial position, the operation of releasing lifting of the holding table 11 and the number of operation times of the heating operation of the adhesive tape T by the heating means 41 The number of steps) may be increased to be subdivided so that the slack of the adhesive tape T is substantially continuously removed.

이상과 같이, 본 실시형태에 따른 칩 간격 유지 방법은, 환형 프레임(F)을 유지하는 프레임 유지 수단(12)에 대하여, 피가공물(W)을 유지하는 유지 테이블(11)이 밀어 올려짐으로써, 점착 테이프(T)가 신장되어 칩(C) 사이에 간격이 형성된다. 그리고, 피가공물(W)의 칩(C) 사이에 간격이 유지된 상태로, 유지 테이블(11)의 밀어 올림이 단계적으로 해제되면서, 슬랙(S)이 커지기 전에 가열에 의해 점착 테이프(T)의 슬랙(S)이 서서히 수축된다. 따라서, 점착 테이프(T)의 슬랙(S)이 충분히 수축되어도, 피가공물(W)의 칩(C) 사이에 간격이 유지된 상태로 고정되기 때문에, 인접한 칩(C)끼리가 접촉하여 결손이나 파손되는 일이 없다.As described above, in the chip interval holding method according to the present embodiment, the holding table 11 holding the workpiece W is pushed up against the frame holding means 12 holding the annular frame F, The adhesive tape T is elongated and a gap is formed between the chips C. As the holding table 11 is gradually lifted up in a state in which the gap between the chips C of the workpiece W is maintained, the adhesive tape T is heated by heating before the slack S becomes large, The slack S of the slack S is gradually contracted. Therefore, even if the slack S of the adhesive tape T is sufficiently contracted, the spacing between the chips C of the workpiece W is held in a state where the spacing is maintained, so that the adjacent chips C come into contact with each other, There is no damage.

또한, 본 발명은 상기 실시형태로 한정되지 않고, 여러가지로 변경하여 실시하는 것이 가능하다. 상기 실시형태에 있어서, 첨부 도면에 도시되어 있는 크기나 형상 등에 대해서는, 이에 한정되지 않고, 본 발명의 효과를 발휘하는 범위 내에서 적절하게 변경하는 것이 가능하다. 그 외에, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절하게 변경하여 실시하는 것이 가능하다.Further, the present invention is not limited to the above-described embodiment, but can be modified in various ways. In the above-described embodiment, the size, shape, and the like shown in the accompanying drawings are not limited to these, and can be appropriately changed within a range that exerts the effects of the present invention. In addition, as long as the scope of the object of the present invention is not deviated, it can be appropriately changed and carried out.

예컨대, 본 실시형태에 따른 칩 간격 확장 단계에서는, 점착 테이프(T)의 확장에 의해 피가공물(W)이 복수의 칩(C)으로 분할되며, 복수의 칩(C) 사이에 간격이 형성되는 구성으로 하였지만, 이 구성으로 한정되지 않는다. 예컨대, 피가공물(W)이 이미 분할되어 있는 경우에는, 칩 간격 확장 단계에서는, 점착 테이프(T)의 확장에 의해 복수의 칩(C) 사이에 간격이 형성되면 좋다.For example, in the chip interval expansion step according to the present embodiment, the workpiece W is divided into a plurality of chips C by the expansion of the adhesive tape T, and a gap is formed between the chips C However, the present invention is not limited to this configuration. For example, when the workpiece W has already been divided, a gap may be formed between the plurality of chips C by expansion of the adhesive tape T in the step of increasing the chip interval.

또한, 본 실시형태에서는, 가열 수단(41)은 점착 테이프(T)에 원적외선을 조사함으로써 열 수축시키는 구성으로 하였지만, 이 구성으로 한정되지 않는다. 가열 수단(41)은 점착 테이프(T)를 열 수축시키는 것이 가능하면, 어떻게 구성되어도 좋다. 또한, 본 실시형태에서는, 가열 수단(41)이 프레임 유지 수단(12)의 승강 동작에 추종하는 구성으로 하였지만, 이 구성으로 한정되지 않는다. 가열 수단(41)은 유지 테이블(11)의 상방에서 미리 정해진 높이 위치에 고정된 상태로, 점착 테이프(T)를 가열하는 구성으로 하여도 좋다.In the present embodiment, the heating means 41 is configured to heat-shrink the adhesive tape T by irradiating far-infrared rays, but the present invention is not limited to this configuration. The heating means 41 may be constructed in any way as long as the adhesive tape T can be thermally shrunk. In the present embodiment, the heating means 41 is configured to follow the lifting operation of the frame holding means 12, but the present invention is not limited to this configuration. The heating means 41 may be configured to heat the adhesive tape T while being fixed at a predetermined height position above the holding table 11. [

또한, 본 실시형태에서는, 프레임 유지 수단(12)이 배치 테이블(31)과 커버 플레이트(32)에 의해 환형 프레임(F)을 사이에 끼우는 구성으로 하였지만, 이 구성으로 한정되지 않는다. 프레임 유지 수단(12)은 환형 프레임(F)을 유지 가능하면 좋고, 예컨대 프레임 유지 수단(12)은 에어 액츄에이터 등으로 구동하는 클램프부를 배치 테이블(31)의 사방에 마련하여, 환형 프레임(F)의 사방을 유지하는 구성으로 하여도 좋다.In the present embodiment, the frame holding means 12 is configured to sandwich the annular frame F between the arrangement table 31 and the cover plate 32, but the present invention is not limited to this configuration. It is sufficient that the frame holding means 12 is capable of holding the annular frame F. For example, the frame holding means 12 may be provided with clamp portions driven by air actuators or the like on the four sides of the placement table 31, But may be configured to maintain the four sides of the frame.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 확장된 점착 테이프의 슬랙을 적확 또한 단시간에 제거할 수 있다고 하는 효과를 가지며, 특히 작은 칩, 대구경의 피가공물의 복수의 칩 간격을 확장한 상태로 유지하는 칩 간격 유지 방법에 유용하다.INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, the present invention has an effect that it is possible to remove the slack of the expanded adhesive tape precisely and in a short period of time, and in particular, the chip interval It is useful for maintenance methods.

1 : 칩 간격 유지 장치
11 : 유지 테이블
12 : 프레임 유지 수단
41 : 가열 수단
54 : 개질층(분할 기점)
C : 칩
F : 환형 프레임
S : 슬랙
T : 점착 테이프
W : 피가공물1: chip interval maintaining device
11: retention table
12: Frame keeping means
41: Heating means
54: modified layer (division origin)
C: Chip
F: annular frame
S: Slack
T: Adhesive tape
W: Workpiece

Claims (2)

점착 테이프에 점착되고 환형 프레임에 장착된 피가공물을 구성하는 복수의 칩의 간격을 확장한 상태로 유지하는 칩 간격 유지 방법으로서,
피가공물을 흡인 유지 가능한 유지 테이블 상에 상기 점착 테이프를 통해 피가공물을 배치하며 상기 환형 프레임을 프레임 유지 수단으로 유지하는 유지 단계와,
상기 유지 단계를 실시한 후, 상기 유지 테이블과 상기 프레임 유지 수단을 연직 방향으로 미리 정해진 거리만큼 상대 이동시켜 상기 프레임 유지 수단에 대하여 상기 유지 테이블을 밀어 올려 상기 점착 테이프를 연장시킴으로써, 상기 복수의 칩 사이에 간격을 형성하는 칩 간격 확장 단계와,
상기 칩 간격 확장 단계를 실시한 후, 상기 유지 테이블에서 상기 점착 테이프를 통해 피가공물을 흡인 유지함으로써 인접한 상기 칩 사이의 간격을 유지하는 흡인 유지 단계, 그리고
상기 흡인 유지 단계를 개시한 후, 상기 유지 테이블과 상기 프레임 유지 수단을 연직 방향으로 상대 이동시키고 상기 프레임 유지 수단에 대한 상기 유지 테이블의 상기 미리 정해진 거리의 상승을 복수 회에 걸쳐 단계적으로 해제하여, 각 단계마다 피가공물과 상기 환형 프레임의 내주 사이의 연장된 상기 점착 테이프를 가열하여 단계적으로 복수 회에 걸쳐 상기 점착 테이프를 수축시켜, 인접한 상기 칩 사이의 간격을 고정하는 칩 간격 고정 단계
를 포함하는 칩 간격 유지 방법.A chip gap maintaining method for maintaining a gap between a plurality of chips that are bonded to an adhesive tape and constitute a workpiece mounted on an annular frame,
A holding step of disposing a workpiece on the holding table capable of sucking and holding the workpiece through the adhesive tape and holding the annular frame by frame holding means;
The holding table and the frame holding means are moved relative to each other by a predetermined distance in the vertical direction and the holding table is pushed up against the frame holding means to extend the adhesive tape, A chip interval expansion step of forming an interval in the chip interval,
A suction holding step of holding the spacing between the adjacent chips by sucking and holding the workpiece through the adhesive tape in the holding table after performing the chip interval expanding step,
The holding table and the frame holding means are moved relative to each other in the vertical direction and the rising of the predetermined distance of the holding table with respect to the frame holding means is stepwise released a plurality of times, A chip gap fixing step of heating the adhesive tape extending between the inner circumference of the annular frame and the workpiece in each step to shrink the adhesive tape stepwise a plurality of times to fix the gap between adjacent chips
/ RTI > 제1항에 있어서,
교차하는 복수의 분할 예정 라인이 설정된 피가공물에 상기 분할 예정 라인을 따라 분할 기점이 형성되어 있고,
상기 칩 간격 확장 단계에 있어서, 피가공물이 복수의 칩으로 분할되며, 칩 사이에 간격이 형성되는 것인 칩 간격 유지 방법.The method according to claim 1,
A dividing base point is formed along the expected dividing line in a workpiece to which a plurality of lines to be divided are set,
Wherein in the step of expanding the chips, the workpiece is divided into a plurality of chips, and a gap is formed between the chips.
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