KR20150101666A - Apparatus for Grinding Side Edge of Thin Plate Work - Google Patents

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KR20150101666A
KR20150101666A KR1020140023243A KR20140023243A KR20150101666A KR 20150101666 A KR20150101666 A KR 20150101666A KR 1020140023243 A KR1020140023243 A KR 1020140023243A KR 20140023243 A KR20140023243 A KR 20140023243A KR 20150101666 A KR20150101666 A KR 20150101666A
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abrasive
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KR1020140023243A
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이정우
조희중
강동성
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(주)위시스
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Abstract

An apparatus for grinding a side edge of a thin plate material of the present invention includes: a polishing tape formed as a polishing material is attached to a strap-shaped material; an unwinder on which the polishing tape is wound; a rewinder on which the polishing tape released from the unwinder is rewound; a pair of support rollers which are arranged on the path where the polishing tape released from the unwinder is rewound around the rewinder, and supports the polishing tape; and a fixing unit which touches the polishing tape arranged between the support rollers, and fixes a thin plate material to be polished.

Description

박판 자재의 사이드 에지 연마 장치{Apparatus for Grinding Side Edge of Thin Plate Work}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a side edge polishing apparatus,

본 발명은 박판 자재의 사이드 에지 연마 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 얇은 판 형태의 박판 자재를 자동화하여 연마할 수 있는 구조를 가진 박판 자재의 사이드 에지 연마 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a side edge polishing apparatus for a thin plate material, and more particularly, to a side edge polishing apparatus for a thin plate material having a structure capable of automatically polishing a thin plate material in the form of a thin plate.

모바일 기기 등에 주로 사용되는 강화 유리는 대표적인 박판 자재이다. 모바일 기기 등에 사용되는 박판 유리는 정해진 크기로 절단된 후 가장자리를 연마하여 사용된다. 절단된 박판 유리(1)의 단면을 확대하여 도시하면 도 1에 도시한 것과 같이 박판 자재(1)의 측면의 표면 조도가 매우 높은 상태이다. 이와 같이 박판 자재(1)의 측면이 매끄럽지 않은 경우 안전상의 문제와 내구성의 문제가 발생한다. 박판 자재(1)의 측면이 매끄럽지 않고 날카로운 경우 사용자가 사용중에 상처를 입을 수 있는 문제가 있다. 박판 자재(1)의 측면이 매끄럽지 않은 경우 박판 자재(1)는 작은 충격에도 파손되는 문제가 발생한다. 강화 유리와 같이 취성이 강한 재질의 박판 자재(1)의 외측면이 도 1에 도시된 것과 같이 표면 조도가 높고 날카로운 경우에는 작은 충격에도 크랙(crack)이 발생하여 파손되는 문제점이 있다.Tempered glass, which is mainly used in mobile devices, is a typical thin plate material. The thin sheet glass used for mobile devices is cut to a predetermined size and then used to polish the edges. As shown in the enlarged cross-section of the cut thin plate glass 1, the surface roughness of the side surface of the thin plate material 1 is very high, as shown in Fig. If the side surface of the thin plate material 1 is not smooth, there arises a problem of safety and durability. If the side of the thin plate material 1 is not smooth and sharp, there is a problem that the user may be injured during use. If the side surface of the thin plate material 1 is not smooth, a problem that the thin plate material 1 is broken even in a small impact occurs. When the outer surface of the thin plate material 1 having a high brittleness such as tempered glass has a high surface roughness and sharpness as shown in Fig. 1, cracks are generated even in a small impact, which is a problem.

반도체 공정에 사용되는 웨이퍼와 같은 박판 자재(1)의 경우에도 측면의 표면 조도가 높은 경우에는 운반하는 도중에 가해지는 작은 충격에도 파손되는 경우가 종종 있다.In the case of a thin sheet material 1 such as a wafer used in a semiconductor process, when the surface roughness of the side surface is high, it is often broken even in a small impact applied during transportation.

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 도 2에 도시한 것과 같이 박판 자재(1)의 가장자리 측면을 연마 장치로 연마하여 표면을 매끄럽게 가공한다. 종래에는 도 2에 도시한 것과 같이 회전하는 연마 공구(2)를 이용하여 박판 자재(1)를 연마하였다. 특히 모바일 기기의 표시장치에 사용되는 강화 유리의 경우 정확한 치수로 가공 및 연마되어야 하는데 종래에는 사람이 수작업으로 연마 공구(2)를 이용하여 최종 연마 공정을 수행하는 경우가 많았다. 이 경우 연마 공정의 결과물이 일정하지 않고 정확한 치수로 연마하기 어려운 문제점이 있다. 또한, 회전하는 연마 공구(2)를 사용하는 경우 연마 과정에서 발생하는 입자가 강화유리의 표면에 충돌하여 표면을 손상시키는 문제점도 발생하였다. 연마 공정을 수행하는 동안에 연마 공구(2)의 거칠기도 변하게 되므로 공구의 상태에 따라 연마 작업을 수행하는 시간과 정도가 달라지는 문제점도 발생하였다. 이로 인해 연마 공정을 자동화하기 어려운 문제점이 있다.In order to solve such a problem, as shown in Fig. 2, the edge side of the thin plate material 1 is polished by a polishing apparatus to smoothly process the surface. In the past, the thin plate material 1 was polished by using a rotating abrasive tool 2 as shown in Fig. Especially, tempered glass used for a display device of a mobile device is required to be processed and polished to exact dimensions. In the past, a person has manually performed the final grinding process by using the grinding tool 2 in many cases. In this case, the result of the polishing process is not constant and it is difficult to polish the wafer with the correct dimensions. In addition, when the rotating abrasive tool 2 is used, particles generated in the abrasion process collide with the surface of the tempered glass to damage the surface. Since the roughness of the polishing tool 2 is changed during the polishing process, there is a problem that the time and degree of performing the polishing operation vary depending on the state of the tool. This makes it difficult to automate the polishing process.

경우에 따라서는 박판 자재(1)의 측면과 사이드 에지(Side Edge)를 단순히 연마하는 것이 아니라 박판 자재의 사이드 에지를 정해진 일정한 형상으로 챔퍼링(chamfering)하는 것이 박판 자재의 강도를 향상시기도 한다. 이 경우 박판 자재의 사이드 에지를 규격화된 형상으로 챔퍼링해야 하는데 종래의 연마 공정으로는 사이드 에지의 챔퍼 형상을 조절하기 어려운 문제점이 있다.In some cases, chamfering the side edge of the sheet material to a predetermined shape, rather than merely polishing the side surface and the side edge of the sheet material 1, may improve the strength of the sheet material . In this case, the side edge of the thin plate material must be chamfered in a standardized shape. However, in the conventional polishing process, it is difficult to control the shape of the chamfer of the side edge.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 박판 자재의 연마 공정을 자동화하기 용이하고 품질을 균일하게 유지하기 용이한 구조를 가진 박판 자재의 사이드 에지 연마 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a side edge polishing apparatus for a thin plate material having a structure that is easy to automate a polishing process of a thin plate material and easily maintains quality uniformly do.

상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위하여 본 발명의 박판 자재의 사이드 에지 연마 장치는, 띠 형태의 자재에 연마재가 부착되어 형성되는 연마 테이프; 상기 연마 테이프가 감기는 언와인더; 상기 언와인더에서 풀려 나오는 상기 연마 테이프가 되감기는 리와인더; 상기 언와인더에서 풀려 나와 상기 리와인더에 되감기는 상기 연마 테이프의 경로 상에 배치되어 상기 연마 테이프를 지지하는 한 쌍의 지지 롤러; 및 상기 한 쌍의 지지 롤러 사이에 배치된 상기 연마 테이프에 접촉하여 연마될 박판 자재를 고정하는 고정 유닛;을 포함하는 점에 특징이 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for polishing a side edge of a thin plate material, comprising: an abrasive tape formed by attaching an abrasive to a band-shaped material; An unwinder for winding the abrasive tape around; A rewinder for rewinding the abrasive tape released from the unwinder; A pair of support rollers disposed on the path of the abrasive tape to be unwound from the unwinder and rewound to the rewinder to support the abrasive tape; And a fixing unit for fixing the thin plate material to be polished in contact with the abrasive tape disposed between the pair of support rollers.

본 발명의 박판 자재의 사이드 에지 연마 장치는, 박판 자재의 연마 공정을 쉽게 자동화할 수 있는 효과가 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The side edge polishing apparatus of the thin plate material of the present invention has an effect of easily automating the polishing process of the thin plate material.

본 발명의 박판 자재의 사이드 에지 연마 장치는, 박판 자재의 연마 공정의 품질을 균일하게 유지할 수 있는 효과가 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The side edge polishing apparatus of the thin plate material of the present invention has an effect of uniformly maintaining the quality of the polishing process of the thin plate material.

도 1은 측면이 연마되기 전의 박판 부재의 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 박판 부재의 측면이 연마된 상태의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 박판 자재의 사이드 에지 연마 장치의 단면도이다.Fig. 1 is a sectional view of a thin plate member before side faces are polished.
Fig. 2 is a cross-sectional view of the side of the thin plate member shown in Fig. 1 being polished. Fig.
3 is a cross-sectional view of a side edge polishing apparatus of a thin sheet material according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명에 따른 박판 자재의 사이드 에지 연마 장치를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, a side edge polishing apparatus for a thin plate material according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 박판 자재의 사이드 에지 연마 장치의 단면도이다.3 is a cross-sectional view of a side edge polishing apparatus of a thin sheet material according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 실시예의 박판 자재의 사이드 에지 연마 장치는 베이스(101) 위에 설치되는 언와인더(10)와 리와인더(20)와 연마 테이프(30)와 한 쌍의 지지 롤러(41, 42)와 고정 유닛(70)을 포함하여 이루어진다.3, the apparatus for polishing a side edge of a sheet material according to the present embodiment includes an unwinder 10, a rewinder 20, a polishing tape 30 and a pair of supporting rollers 41, 42 and a fixed unit 70.

연마 테이프(30)는 섬유 또는 합성 수지 재질의 테이프에 연마재가 접착된 형태로 형성된다. 이와 같은 연마 테이프(30)는 카트리지 형태로 롤에 감겨서 공급된다. 연마 테이프(30)는 언와인더(10)에 장착되어 풀려 나온다. 언와인더(10)에서 풀려 나온 연마 테이프(30)는 한 쌍의 지지 롤러(41, 42)를 경유하여 리와인더(20)에 설치된 롤에 되감기게 된다. 언와인더(10)와 리와인더(20)는 직접 구동 모터(Direct Drive Motor) 등을 이용하여 구동됨으로써 연마 테이프(30)에 일정한 장력이 유지되도록 한다. The abrasive tape 30 is formed in a form in which an abrasive is adhered to a tape made of a fiber or a synthetic resin. Such an abrasive tape 30 is supplied by being rolled into a roll in the form of a cartridge. The polishing tape 30 is attached to the unwinder 10 and released. The polishing tape 30 unreeled from the unwinder 10 is rewound by a pair of support rollers 41 and 42 to a roll provided on the rewinder 20. [ The unwinder 10 and the rewinder 20 are driven using a direct drive motor or the like to maintain a constant tension on the abrasive tape 30. [

한 쌍의 지지 롤러(41, 42)는 장력이 유지되는 연마 테이프(30)를 후술하는 고정 유닛(70)에 의해 고정되는 박판 자재(1)에 대해 지지하면서 연마 테이프(30)가 이동하도록 한다.The pair of support rollers 41 and 42 allow the abrasive tape 30 to move while supporting the abrasive tape 30 whose tension is maintained against the thin plate material 1 fixed by the fixing unit 70 .

고정 유닛(70)은 지지 롤러(41, 42)에 의해 지지되는 연마 테이프(30)와 마주하는 위치에 배치되어 연마하고자 하는 박판 자재(1)를 고정한다. 본 실시예의 경우 고정 유닛(70)은 박판 자재(1)를 흡착하는 방법으로 고정한다. 한 쌍의 지지 롤러(41, 42) 사이에 배치된 연마 테이프(30)에 박판 자재(1)가 접촉하여 연마될 수 있도록 고정 유닛(70)은 박판 자재(1)의 측면이 지지 롤러(41, 42) 사이의 연마 테이프(30)에 접촉하도록 고정한다.The fixing unit 70 is disposed at a position facing the abrasive tape 30 supported by the support rollers 41 and 42 to fix the thin plate material 1 to be abraded. In this embodiment, the fixing unit 70 fixes the thin plate material 1 by a method of adsorbing it. The fixing unit 70 is arranged so that the side surface of the sheet material 1 is supported by the supporting rollers 41 and 42 so that the sheet material 1 can be abraded and abraded to the abrasive tape 30 disposed between the pair of supporting rollers 41 and 42. [ And 42, as shown in Fig.

박판 자재(1)는 모바일 기기의 디스플레이에 사용되는 강화 유리일 수도 있고 웨이퍼일 수도 있다. The thin sheet material 1 may be a tempered glass used for a display of a mobile device or a wafer.

연마 테이프(30)를 사이에 두고 박판 자재(1)와 마주하는 위치에는 가압 유닛(50)이 배치된다. 가압 유닛(50)은 연마 테이프(30)를 박판 자재(1)의 측면에 대해 가압하여 연마 테이프(30)와 박판 자재(1) 사이의 마찰력을 증가시킨다. 본 실시예의 가압 유닛(50)은 공압 실린더(52)를 이용하여 연마 테이프(30)를 박판 자재(1)에 대해 일정한 압력으로 가압한다. 본 실시예의 가압 유닛(50)은 가압 부재(51)와 공압 실린더(52)를 구비한다. 가압부재는 공압 실린더(52)에 연결된다. 공압 실린더(52)는 가압부재를 이용하여 연마 테이프(30)를 박판 부재 측면에 대해 가압한다. 공압 실린더(52)는 일정한 공압으로 작동하도록 구성되어 연마 테이프(30)의 박판 부재에 대한 압력을 일정하게 유지한다. 도 3에 도시된 것과 같이 연마 테이프(30)에 접촉하는 부분의 가압 부재(51)는 그 단면형상이 박판 부재의 측면을 연마하고자 하는 형상과 대응하도록 형성된다. 즉, 대체로 가압 부재(51)는 단면형상이 곡선형이나 반원형으로 형성되도록 구성된다. A pressing unit (50) is disposed at a position facing the thin plate material (1) with the abrasive tape (30) therebetween. The pressing unit 50 presses the abrasive tape 30 against the side surface of the thin plate material 1 to increase the frictional force between the abrasive tape 30 and the thin plate material 1. [ The pressurizing unit 50 of the present embodiment presses the abrasive tape 30 at a constant pressure with respect to the thin plate material 1 by using the pneumatic cylinder 52. [ The pressurizing unit 50 of this embodiment includes a pressurizing member 51 and a pneumatic cylinder 52. The pressure member is connected to the pneumatic cylinder (52). The pneumatic cylinder 52 presses the abrasive tape 30 against the side surface of the sheet member using a pressing member. The pneumatic cylinder 52 is configured to operate at a constant air pressure to maintain a constant pressure on the sheet member of the abrasive tape 30. As shown in Fig. 3, the pressing member 51 at the portion contacting the abrasive tape 30 is formed so that its cross-sectional shape corresponds to the shape of the side of the thin plate member to be polished. That is, generally, the pressing member 51 is configured to have a curved or semicircular sectional shape.

본 실시예의 박판 자재의 사이드 에지 연마 장치는 언와인더(10)와 리와인더(20)에 의해 연마 테이프(30)가 움직이는 동안에 진동 유닛(60)에 의해 박판 자재(1)와 연마 테이프(30)를 고속으로 상대 이동시켜서 박판 자재(1)를 연마한다. 진동 유닛은 박판 자재(1)를 왕복운동으로 진동시킬 수도 있고 연마 테이프(30)를 왕복운동으로 진동시킬 수도 있다. 경우에 따라서 진동 유닛은 박판 자재(1)와 연마 테이프(30)를 동시에 반대 방향으로 왕복운동으로 진동시킬 수도 있다. 본 실시예의 박판 자재의 사이드 에지 연마 장치에서 진동 유닛(60)은 고정된 박판 자재(1)에 대해 지지 롤러(41, 42)와 가압 유닛(50)과 연마 테이프(30)를 왕복 운동시키는 방법으로 진동시킨다. 진동 유닛(60)은 연마 테이프(30)를 박판 자재(1) 측면의 연장 방향(도 3의 Z 방향)과 나란한 방향으로 왕복 운동하면서 진동하게 한다. 즉, 연마 테이프(30)는 진동 유닛(60)에 의해 연마 테이프(30)의 연장 방향과 수직하는 방향으로 왕복운동하면서 박판 자재(1)의 측면을 연마한다. The side edge polishing apparatus of the thin sheet material of this embodiment is provided with the thin sheet material 1 and the polishing tape 30 by the oscillating unit 60 while the polishing tape 30 is moved by the unwinder 10 and the rewinder 20. [ So that the thin plate material 1 is polished. The oscillating unit may oscillate the thin plate material 1 in the reciprocating motion and oscillate the polishing tape 30 in the reciprocating motion. In some cases, the vibration unit may vibrate the thin plate material 1 and the polishing tape 30 in a reciprocating motion at the same time in the opposite direction. In the side edge polishing apparatus of the present embodiment, the vibration unit 60 is a method of reciprocating the supporting rollers 41 and 42, the pressing unit 50 and the polishing tape 30 against the fixed thin plate material 1 . The vibration unit 60 causes the polishing tape 30 to vibrate while reciprocating in the direction parallel to the extending direction of the side surface of the thin plate material 1 (Z direction in Fig. 3). That is, the polishing tape 30 polishes the side surface of the thin plate material 1 while reciprocating in the direction perpendicular to the extending direction of the polishing tape 30 by the vibration unit 60.

이송 유닛(81, 82)은 고정 유닛(70)을 박판 자재(1)의 측면과 나란한 방향(도 3의 Z 방향)으로 이송한다. 박판 자재(1)의 측면이 직선형으로 형성되고 연마 테이프(30)의 폭보다 긴 경우에는 이송 유닛(81, 82)으로 박판 자재(1)를 이송하면서 연마한다. 박판 자재(1)의 측면 중 어느 일부분이 연마 테이프(30)에 의해 연마되는 동안에 이송 유닛(81, 82)으로 고정 유닛(70)에 고정된 박판 자재(1)를 수평하게 이동하면서 연속적으로 연마 작업을 수행할 수 있다. 도 3의 경우 도시된 단면에 수직하는 방향(Z방향)으로 이송 유닛(81, 82)에 의해 박판 자재(1)가 이송된다. 또한 이송 유닛(81, 82)은 박판 자재(1)의 측면에 수직하는 방향(연마 테이프(30)에 근접하는 방향, X 방향)으로 고정 유닛(70)을 이송하도록 구성될 수도 있다. 이송 유닛(81, 82)에 의해 X방향으로 박판 자재(1)의 변위를 조정함으로써 박판 자재(1)의 연마 정도나 연마 치수를 조절하는 것이 가능하다. 또는, 연마 테이프(30)로부터 떨어진 위치에서 고정 유닛(70)에 박판 자재(1)를 장착한 후에 이송 유닛(81, 82)이 박판 자재(1)를 연마 테이프(30)에 근접시켜서 연마 작업을 수행한 후 다시 이송 유닛(81, 82)이 박판 자재(1)를 연마 테이프(30)에서 멀어지는 방향으로 이송하여 박판 자재(1)를 배출할 수도 있다The conveying units 81 and 82 convey the fixing unit 70 in a direction parallel to the side surface of the thin plate material 1 (Z direction in FIG. 3). When the side surface of the thin plate material 1 is formed in a straight line and longer than the width of the polishing tape 30, the thin plate material 1 is transported to the transport units 81 and 82 while being polished. While the thin sheet material 1 fixed to the fixed unit 70 is horizontally moved by the transfer units 81 and 82 while a part of the side surfaces of the thin sheet material 1 is being polished by the abrasive tape 30, You can do the work. 3, the thin plate material 1 is transported by the transport units 81 and 82 in the direction (Z direction) perpendicular to the cross section shown in the figure. The transfer units 81 and 82 may also be configured to transfer the fixed unit 70 in a direction perpendicular to the side surface of the thin plate material 1 (in the direction of approaching the abrasive tape 30, the X direction). It is possible to adjust the degree of polishing and the polishing dimension of the thin plate material 1 by adjusting the displacements of the thin plate material 1 in the X direction by the transfer units 81 and 82. [ Alternatively, after the thin plate material 1 is mounted on the fixed unit 70 at a position away from the abrasive tape 30, the transfer units 81 and 82 bring the thin plate material 1 close to the abrasive tape 30, The conveying units 81 and 82 again convey the thin plate material 1 in the direction away from the abrasive tape 30 to discharge the thin plate material 1

또한, 고정 유닛(70)에는 회전 유닛(83)이 설치되어 고정 유닛(70)의 각도를 조절하는 것도 가능하다. 사각형 박판 자재(1)의 경우 회전 유닛(83)에 의해 박판 자재(1)의 연마 테이프(30)에 대한 각도를 조절할 수 있다. 원형이나 타원형의 박판 자재(1)의 경우에는 회전 유닛(83)에 의해 박판 자재(1)를 회전시키면서 박판 자재(1)의 측면을 연마하는 것이 가능하다.The fixed unit 70 may be provided with a rotation unit 83 to adjust the angle of the fixed unit 70. In the case of the rectangular thin plate material 1, the angle of the thin plate material 1 with respect to the polishing tape 30 can be adjusted by the rotation unit 83. It is possible to polish the side surface of the thin plate material 1 while rotating the thin plate material 1 by the rotating unit 83 in the case of the circular or oval thin plate material 1. [

이하, 상술한 바와 같이 구성된 본 실시예에 따른 박판 자재의 사이드 에지 연마 장치의 작동에 대해 설명한다. Hereinafter, the operation of the side edge polishing apparatus of the thin plate material according to the present embodiment configured as described above will be described.

먼저, 고정 유닛(70) 위에 박판 자재(1)를 배치하여 흡착한다. 다음으로 이송 유닛(81, 82)을 작동시켜 박판 자재(1)를 연마 테이프(30)에 근접시킨다. 가압 유닛(50)의 공압 실린더(52)를 작동시켜 일정한 압력으로 가압 부재(51)가 박판 자재(1)에 대해 연마 테이프(30)를 가압하도록 한다. First, the thin plate material 1 is placed on the fixed unit 70 to be adsorbed. Next, the transfer unit (81, 82) is operated to bring the thin plate material (1) close to the abrasive tape (30). The pneumatic cylinder 52 of the pressurizing unit 50 is operated so that the pressing member 51 presses the polishing tape 30 against the thin plate material 1 with a constant pressure.

이와 같은 상태에서 언와인더(10)와 리와인더(20)를 작동시켜 일정한 속력으로 연마 테이프(30)가 언와인더(10)에서 풀려 나와 리와인더(20)에 감기도록 한다. 언와인더(10)와 리와인더(20)는 연마 테이프(30)의 장력을 일정하게 유지하면서 연마 테이프(30)를 이동시킨다. 동시에 가압 유닛(50)을 작동하여 연마 테이프(30)를 빠른 속도로 박판 자재(1)의 측면 연장 방향과 나란하게 왕복운동시킨다. 이때 상술한 바와 같이 가압 부재(51)의 단면 형상은 연마하고자 하는 박판 자재(1)의 측면 형상과 대응되도록 형성되어 있으므로, 연마 작업이 진행될수록 박판 자재(1)의 측면은 가압 부재(51)의 외면 형상에 맞도록 변하게 된다. 박판 자재(1)의 사이드 에지를 원하는 형상으로 챔퍼링하고자 할 때에는 가압 부재(51)의 단면 형상을 그에 대응하는 형상으로 마련하여 연마 작업을 수행하면 된다. 이와 같이 가압 부재(51)의 형상을 조절하여 박판 자재(1)의 사이드 에지를 챔퍼링할 수 있다. 상술한 바와 같이 박판 자재(1) 외측면의 표면 조도를 낮추는 것뿐만 아니라 사이드 에지의 챔퍼 형상을 박판 자재(1)의 형상이나 특성에 따라 조절함으로써 박판 자재(1)의 강도를 향상시킬 수 있다. 본 발명의 경우 가압 부재(51)의 형상을 필요에 따라 조정함으로써 박판 자재(1)의 사이드 에지의 형상을 효과적으로 조절할 수 있는 장점이 있다. In this state, the unwinder 10 and the rewinder 20 are operated so that the abrasive tape 30 is released from the unwinder 10 at a constant speed and wound around the rewinder 20. [ The unwinder 10 and the rewinder 20 move the polishing tape 30 while keeping the tension of the polishing tape 30 constant. At the same time, the pressing unit 50 is operated to reciprocate the polishing tape 30 at a high speed in parallel with the side extending direction of the thin plate material 1. [ Since the cross-sectional shape of the pressing member 51 is formed so as to correspond to the side surface shape of the thin plate material 1 to be polished as described above, the side surface of the thin plate material 1 is pressed against the pressing member 51 as the polishing operation progresses. As shown in FIG. When the side edge of the thin plate material 1 is to be chamfered to a desired shape, the pressing member 51 may be provided with a cross-sectional shape corresponding thereto to perform a polishing operation. In this manner, the side edge of the thin plate material 1 can be chamfered by adjusting the shape of the pressing member 51. As described above, the strength of the thin plate material 1 can be improved by not only lowering the surface roughness of the outer surface of the thin plate material 1 but also adjusting the chamfer shape of the side edge according to the shape and characteristics of the thin plate material 1 . In the case of the present invention, there is an advantage that the shape of the side edge of the thin plate material 1 can be effectively controlled by adjusting the shape of the pressing member 51 as necessary.

이와 같이 연마 작업을 진행하는 동안에 박판 자재(1)의 형상에 따라 이송 유닛(81, 82)과 회전 유닛(83)을 적당히 작동시킨다. 측면의 길이가 연마 테이프(30)의 폭보다 긴 박판 자재(1)를 연마하는 경우에는 이송 유닛(81, 82)에 의해 박판 자재(1)를 연속적으로 그 측면의 연장 방향을 따라 이송하면서 연마 작업을 수행한다. 박판 자재(1)의 형상이 원형인 경우에는 회전 유닛(83)에 의해 박판 자재(1)를 회전시키면서 연속적으로 박판 자재(1)의 측면을 연마한다. 이와 같이 연마 작업을 진행하는 동안에 필요에 따라 냉각유 또는 윤활유를 공급하면서 연마 작업을 진행하는 것도 가능하다.As described above, the feed units 81 and 82 and the rotation unit 83 are appropriately operated according to the shape of the thin plate material 1 during the polishing operation. When the thin plate material 1 whose side length is longer than the width of the abrasive tape 30 is polished, the thin plate material 1 is continuously transferred along the extending direction of the side by the transfer units 81 and 82, Perform the operation. When the thin plate material 1 has a circular shape, the side surface of the thin plate material 1 is continuously polished by rotating the thin plate material 1 by the rotation unit 83. In this way, during the polishing operation, it is possible to carry out the polishing operation while supplying cooling oil or lubricating oil as necessary.

상술한 바와 같은 구조의 박판 자재의 사이드 에지 연마 장치를 이용하면 박판 자재(1)의 연마 작업을 자동화하여 정확하고 빠르게 수행할 수 있는 장점이 있다. 또한, 연마 테이프(30)는 계속하여 언와인더(10)에서 풀려 나와 리와인더(20)에 되감기기 때문에 연마 작업중에 발생한 마모 입자나 연마 입자에 오염되지 않은 새로운 연마 테이프(30)로 계속하여 연마 작업을 수행할 수 있는 장점이 있다. 또한 마모 입자 또는 연마 입자는 하측으로 떨어지거나 연마 테이프(30)에 부착된 상태로 리와인더(20)에 되감기므로 박판 자재(1)가 오염되거나 손상을 받을 가능성이 대폭 감소하게 된다. If the side edge polishing apparatus of the thin plate material having the above-described structure is used, there is an advantage that the polishing work of the thin plate material 1 can be automated and performed accurately and quickly. Since the abrasive tape 30 is continuously released from the unwinder 10 and rewound to the rewinder 20, the abrasive tape 30 is continuously polished with a new abrasive tape 30 that is not contaminated with abrasive particles or abrasive particles generated during the polishing operation There is an advantage to be able to carry out work. Further, since the abrasive grains or abrasive grains fall downward or rewind to the rewinder 20 in a state of being attached to the abrasive tape 30, the possibility of contamination or damage of the thin plate material 1 is greatly reduced.

이와 같은 구조에 의해 박판 자재(1)의 연마 공정을 효과적으로 자동화할 수 있고 수작업으로 진행하는 경우에 비해 연마 공정의 품질을 균일하게 유지할 수 있는 장점이 있다.With this structure, there is an advantage that the polishing process of the thin plate material 1 can be effectively automated and the quality of the polishing process can be maintained uniformly as compared with the case where the polishing process is performed manually.

한편, 박판 자재(1)의 측면뿐만 아니라 박판 자재(1)의 상면과 하면에 대해서도 연마 테이프(30)와 접촉하게 하여 표면을 연마할 수 있고 필요에 따라서는 표면을 세정하는 데에도 사용하는 것이 가능하다. 앞서 설명한 실시예의 원리를 이용하여 박판 자재(1)의 상면 또는 하면과 연마 테이프가 접촉하도록 배치한 상태에서 연마 테이프(필요에 따라서는 연마 테이프가 아니라 세정용 테이프로 대체할 수 있다.)를 이동시킴으로서 박판 자재를 효과적으로 세정할 수 있다. 이때 박판 자재를 진동시킴으로써 박판 자재의 세정 성능을 향상시킬 수도 있다.On the other hand, not only the side surface of the thin plate material 1 but also the upper and lower surfaces of the thin plate material 1 can be brought into contact with the polishing tape 30 to polish the surface and, if necessary, It is possible. The polishing tape (which may be replaced with a cleaning tape instead of the polishing tape if necessary) in a state in which the upper surface or the lower surface of the thin plate material 1 and the polishing tape are in contact with each other using the principle of the above- It is possible to effectively clean the thin plate material. At this time, the cleaning performance of the thin plate material may be improved by vibrating the thin plate material.

이상, 본 발명에 대해 바람직한 예를 들어 서명하였으나 본 발명의 범위가 앞에서 설명하고 도시한 형태로 한정되는 것은 아니다.Although the preferred embodiment of the present invention has been described above, the scope of the present invention is not limited to the above-described and illustrated forms.

예를 들어, 앞에서 도 3을 참고하여 설명한 실시예는 가압 유닛(50)을 구비하는 것으로 설명하였으나 경우에 따라서는 가압 유닛(50)을 구비하지 않은 구조의 박판 자재의 사이드 에지 연마 장치를 구성하는 것도 가능하다. 이 경우 연마 테이프(30)의 장력에 의해 발생하는 수직항력으로 연마 테이프(30)가 박판 자재(1)를 가압하면서 연마 작업을 수행하게 된다.For example, although the embodiment described above with reference to FIG. 3 has been described as including the pressing unit 50, it is possible to configure the side edge polishing apparatus of the thin plate material having no pressing unit 50 It is also possible. In this case, the polishing tape 30 presses the thin plate material 1 with the vertical force generated by the tension of the polishing tape 30, thereby performing the polishing operation.

또한, 앞에서 설명한 박판 자재의 사이드 에지 연마 장치는 회전 유닛(83)과 이송 유닛(81, 82)을 구비하는 것으로 설명하였으나 경우에 따라서는 회전 유닛(83) 또는 이송 유닛(81, 82)을 구비하지 않는 박판 자재의 사이드 에지 연마 장치를 구성하는 것도 가능하다. 또한 경우에 따라서는 고정 유닛을 이송하는 것이 아니라 지지 롤러와 연마 테이프를 이송하는 구조의 이송 유닛을 구비하는 박판 자재의 사이드 에지 연마 장치를 구성하는 것도 가능하다.The above-described side edge polishing apparatus of the thin plate material has been described as having the rotary unit 83 and the transfer units 81 and 82. However, in some cases, the rotary unit 83 or the transfer units 81 and 82 may be provided. It is also possible to constitute a side edge polishing apparatus of a thin plate material which is not used. It is also possible to constitute a side edge polishing apparatus of a thin plate material having a supporting roller and a transfer unit of a structure for transferring the polishing tape, as the case may be.

또한, 상술한 바와 같이 진동 유닛은 연마 테이프를 진동시키는 구조, 박판 자재를 진동시키는 구조, 연마 테이프와 박판 자재를 동시에 진동시키는 구조 등 다양한 구조의 진동 유닛을 구성하는 것이 가능하다.Further, as described above, the vibration unit can constitute a vibration unit having various structures such as a structure for vibrating the abrasive tape, a structure for vibrating the thin plate material, a structure for simultaneously vibrating the abrasive tape and the thin plate material.

1: 박판 자재 2: 연마 공구
10: 언와인더 20: 리와인더
30: 연마 테이프 41, 42: 지지 롤러
50: 가압 유닛 51: 가압 부재
52: 공압 실린더 60: 진동 유닛
70: 고정 유닛 81, 82: 이송 유닛
83: 회전 유닛 101: 베이스1: sheet material 2: abrasive tool
10: Winder 20: Rewinder
30: abrasive tape 41, 42: support roller
50: pressure unit 51: pressure member
52: pneumatic cylinder 60: vibration unit
70: fixed unit 81, 82: conveying unit
83: Rotation unit 101: Base

Claims (11)

띠 형태의 자재에 연마재가 부착되어 형성되는 연마 테이프;
상기 연마 테이프가 감기는 언와인더;
상기 언와인더에서 풀려 나오는 상기 연마 테이프가 되감기는 리와인더;
상기 언와인더에서 풀려 나와 상기 리와인더에 되감기는 상기 연마 테이프의 경로 상에 배치되어 상기 연마 테이프를 지지하는 한 쌍의 지지 롤러; 및
상기 한 쌍의 지지 롤러 사이에 배치된 상기 연마 테이프에 접촉하여 연마될 박판 자재를 고정하는 고정 유닛;을 포함하는 것을 특징으로 하는 박판 자재의 사이드 에지 연마 장치.An abrasive tape formed by attaching an abrasive to a strip-shaped material;
An unwinder for winding the abrasive tape around;
A rewinder for rewinding the abrasive tape released from the unwinder;
A pair of support rollers disposed on the path of the abrasive tape to be unwound from the unwinder and rewound to the rewinder to support the abrasive tape; And
And a fixing unit for fixing the thin plate material to be polished in contact with the polishing tape disposed between the pair of supporting rollers. 제1항에 있어서,
상기 고정 유닛은, 상기 박판 자재의 측면이 상기 연마 테이프에 의해 연마되도록 상기 박판 자재를 고정하는 것을 특징으로 하는 박판 자재의 사이드 에지 연마 장치.The method according to claim 1,
Wherein the fixing unit fixes the thin plate material so that the side surface of the thin plate material is polished by the polishing tape. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 박판 자재와 연마 테이프 중 어느 하나가 다른 하나에 대해 마찰하도록 상기 고정 유닛과 상기 한 쌍의 지지 롤러 중 어느 하나에 진동을 가하는 진동 유닛;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 박판 자재의 사이드 에지 연마 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
And a vibration unit for applying a vibration to any one of the fixed unit and the pair of support rollers so that any one of the thin plate material and the abrasive tape rubs against the other, Device. 제3항에 있어서,
상기 진동 유닛은, 상기 박판 자재의 측면이 연장되는 방향으로 상기 고정 유닛과 상기 한 쌍의 지지 롤러 중 어느 하나에 진동을 발생시키는 것을 특징으로 하는 박판 자재의 사이드 에지 연마 장치.The method of claim 3,
Wherein the vibration unit generates vibration in one of the fixed unit and the pair of support rollers in a direction in which the side surface of the thin plate material extends. 제4항에 있어서,
상기 진동 유닛은, 상기 고정 유닛에 연결되어 상기 고정 유닛에 진동을 가하는 방법으로 상기 박판 자재를 왕복운동시키는 것을 특징으로 하는 박판 자재의 사이드 에지 연마 장치.5. The method of claim 4,
Wherein the vibrating unit is connected to the fixed unit and reciprocates the thin plate material by applying vibration to the fixed unit. 제4항에 있어서,
상기 진동 유닛은, 상기 한 쌍의 지지 롤러에 연결되어 상기 한 쌍의 지지 롤러에 진동을 가하는 방법으로 상기 박판 자재를 왕복운동시키는 것을 특징으로 하는 박판 자재의 사이드 에지 연마 장치.5. The method of claim 4,
Wherein the oscillating unit reciprocates the thin plate material by a method of vibrating the pair of support rollers by being connected to the pair of support rollers. 제4항에 있어서,
상기 진동 유닛은, 상기 한 쌍의 지지 롤러와 언와인더와 리와인더를 전체적으로 왕복운동시키는 방법으로 상기 연마 테이프에 진동을 가하는 것을 특징으로 하는 박판 자재의 사이드 에지 연마 장치.5. The method of claim 4,
Wherein the vibrating unit vibrates the polishing tape in such a manner that the pair of supporting rollers, the un-winder and the rewinder are reciprocated as a whole. 제4항에 있어서,
상기 한 쌍의 지지 롤러 사이의 상기 연마 테이프가 상기 고정 유닛에 고정된 박판 자재에 밀착하도록 상기 박판 자재에 대해 상기 연마 테이프를 가압하는 가압 유닛;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 박판 자재의 사이드 에지 연마 장치.5. The method of claim 4,
And a pressing unit for pressing the abrasive tape against the thin plate material so that the abrasive tape between the pair of supporting rollers is in contact with the thin plate material fixed to the fixed unit. Abrasive device. 제8항에 있어서,
상기 가압 유닛은, 상기 연마 테이프에 접촉하도록 배치되는 가압 부재와 상기 가압 부재에 연결되어 상기 가압 부재를 상기 연마 테이프에 대해 일정한 압력으로 가압하는 공압 실린더를 포함하는 것을 특징으로 하는 박판 자재의 사이드 에지 연마 장치.9. The method of claim 8,
Wherein the pressing unit includes a pressing member arranged to be in contact with the abrasive tape and a pneumatic cylinder connected to the pressing member for pressing the pressing member against the abrasive tape at a constant pressure, Abrasive device. 제8항에 있어서,
상기 가압 유닛의 가압 부재는, 상기 연마 테이프에 접촉하는 부분의 단면 형상이 상기 박판 부재의 측면을 연마하기 위한 단면 형상과 대응하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 박판 자재의 사이드 에지 연마 장치.9. The method of claim 8,
Wherein the pressing member of the pressing unit is formed such that a cross-sectional shape of a portion contacting the abrasive tape corresponds to a cross-sectional shape for polishing a side surface of the thin plate member. 제1항 또는 제2항 있어서,
상기 고정 유닛을 상기 박판 자재의 측면과 나란한 방향으로 상기 연마 테이프에 대해 이송하는 이송 유닛;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 박판 자재의 사이드 에지 연마 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
And a transfer unit for transferring the fixed unit to the polishing tape in a direction parallel to the side surface of the thin plate material.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20190063995A (en) * 2017-11-30 2019-06-10 주식회사 현테크씨앤아이 Apparatus for grinding curved surface

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