KR20150099526A - 신규 알콕시실릴-에틸렌기 말단 규소함유 화합물, 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물, 및 이 조성물을 경화하여 얻어지는 성형물 - Google Patents

신규 알콕시실릴-에틸렌기 말단 규소함유 화합물, 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물, 및 이 조성물을 경화하여 얻어지는 성형물 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 하기 구조식(a)로 표시되는, 실릴-에틸렌 결합을 적어도 분자 중에 1개 포함하는 것을 특징으로 하는 알콕시실릴-에틸렌기 말단 규소함유 화합물이다. 이에 따라, 특히 속경화성, 보존안정성이 우수하고, 내구성이 우수한 경화물을 부여하는 실온경화성 폴리오가노실록산 조성물에 이용되는 신규한 베이스 폴리머가 제공된다.
[화학식 1]
Figure pct00027

Description

신규 알콕시실릴-에틸렌기 말단 규소함유 화합물, 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물, 및 이 조성물을 경화하여 얻어지는 성형물{NOVEL ALKOXYSILYL-ETHYLENE-GROUP-TERMINATED SILICON-CONTAINING COMPOUND, ROOM-TEMPERATURE-CURABLE ORGANOPOLYSILOXANE COMPOSITION, AND MOLDED ARTICLE OBTAINED BY CURING SAID COMPOSITION}
본 발명은, 알콕시실릴-에틸렌기 말단 규소함유 화합물, 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물, 및 이 조성물을 경화하여 얻어지는 성형물에 관한 것이다.
종래, 공기중의 수분과 접촉함으로써, 축합반응에 의해 가교하여 실온에서 엘라스토머상으로 경화되는 실온경화성 조성물, 특히 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물은, 각종 타입의 것이 공지되어 있는데, 특히 알코올을 방출하여 경화되는 타입인 것은 불쾌한 냄새가 없는 것, 금속류를 부식시키지 않는 것이 특징으로, 전기·전자기기 등의 실링용, 접착용, 코팅용으로 곧잘 사용되고 있다.
이러한 타입의 대표예로서, 수산기 말단 봉쇄 폴리오가노실록산과 알콕시실란과 유기 티탄 화합물로 이루어진 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물, 알콕시실릴말단 봉쇄 폴리오가노실록산과 알콕시실란과 알콕시티탄으로 이루어진 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물, 실릴에틸렌기를 포함하는 알콕시실릴기로 말단이 봉쇄된 직쇄상의 폴리오가노실록산과 알콕시실란과 알콕시티탄으로 이루어진 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물, 나아가, 수산기 말단 봉쇄 폴리오가노실록산 또는 알콕시기 말단 봉쇄 폴리오가노실록산과 알콕시-α-실릴에스테르 화합물로 이루어진 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물이 개시되어 있다(특허문헌 1~4).
이들 조성물은, 어느 정도의 보존안정성, 내수성, 내습성이 얻어지고 있는데, 이 문제들을 완전히 해결하고 있지는 못하다. 또한, 속경화성에 관해서는, 아직 불충분하였다.
상기 서술한 바와 같이, 반응성 알콕시실릴기를 말단에 갖는 폴리머는, 종래 공지된 것이다. 이 폴리머는, 미리, 폴리머 말단기가 알콕시실릴기로 봉쇄되어 있기 때문에, 시간이 경과해도 경화성이 변화(저하)되기 어려워, 보존안정성이 우수한 조성물이 얻어진다. 또한, 작업성(점도, 틱소트로피)을 임의로 조정 가능하며, 공기중의 수분과 반응하고, 가교, 엘라스토머를 형성하여, 우수한 특성(경도, 인장강도, 절단시 신도(伸び))도 얻어지고 있다.
그러나, 이러한 반응성 알콕시실릴기를 말단에 갖는 오가노실록산 폴리머를 주제(베이스 폴리머)로 하는 탈알코올 타입의 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물은, 종래 공지의 다른 경화타입인 탈옥심타입, 탈아세트산 타입, 탈아세톤 타입 등과 비교할 때, 공기 중의 수분과의 반응성이 낮아, 경화성이 불충분하였다.
이에 대한 대응으로서, 반응성 알콕시기에 인접하는 관능기(결합기)에 착안한 연구가 진행되고 있으며, α-알콕시실릴메틸 말단기는, 공기중의 수분에 대하여 특별히 높은 반응성을 갖는 것이 보고되어 있다(특허문헌 5). 그러나, 아직 경화성은 불충분하여, 인접하는 관능기(결합기)가 내구성에 악영향을 미치거나, 경화물의 복원력이 낮아진다는 결점을 가지고 있었다.
일본특허공고 S39-27643호 공보 일본특허공개 S55-43119호 공보 일본특허공고 H7-39547호 공보 일본특허공개 H7-331076호 공보 일본특허공표 2012-511607호 공보
본 발명은, 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 예를 들어 속경화성, 보존안정성이 우수하고, 내구성이 우수한 경화물을 부여하는 것이 가능한 실온경화성 폴리오가노실록산 조성물 및 이 조성물에 이용되는 신규한 베이스 폴리머 또는 그 경화제(가교제)를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 상기 과제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 하기 구조식(a)로 표시되는, 실릴-에틸렌 결합을 적어도 분자 중에 1개 포함하는 것을 특징으로 하는 알콕시실릴-에틸렌기 말단 규소함유 화합물(예를 들어, 오가노실란 화합물, 오가노실록산 화합물 등) 및 이 규소함유 화합물을 베이스 폴리머 또는 경화제(가교제)로서 이용한 신규한 실온경화성 조성물을 제공한다.
[화학식 1]
Figure pct00001
(식 중, R1은 치환기를 가질 수도 있는 탄소수 1 내지 20의 1가 탄화수소기이고, 이 탄화수소기 중 탄소수가 3 이상인 것은 환상인 시클로알킬기일 수도 있다. R2는 수소원자, 또는 치환기를 가질 수도 있는 탄소수 1 내지 20의 1가 탄화수소기이다. a는 1 내지 3의 정수이고, n은 0 내지 10의 정수이다.)
이러한 알콕시실릴-에틸렌기 말단 규소함유 화합물을 베이스 폴리머 또는 경화제(가교제)로서 이용한다면, 속경화성 및 보존안정성이 우수한 한편, 내구성이 우수한 경화물을 부여할 수 있는 실온경화성 조성물로 할 수 있다.
또한, 상기 (a)식이, 하기 구조식(1)로 표시되는, 실릴-에틸렌 구조를 갖는 오가노실록시기(n=0)이거나, 혹은, 이 실릴-에틸렌 구조로 치환된 알킬기를 갖는 오가노실록시기(n≥1)를 적어도 분자 중에 1개 포함하는 것이 바람직하다.
[화학식 2]
Figure pct00002
(식 중, R1 및 R2, a, n은 상기와 동일하다.)
이러한 알콕시실릴-에틸렌기 말단 규소함유 화합물을, 예를 들어 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물의 베이스 폴리머(직쇄상 디오가노폴리실록산) 또는, 가교제(오가노실란 및 그의 부분가수분해 축합물)로서 이용한다면, 특히 속경화성, 보존안정성이 우수하고, 내구성이 우수한 경화물을 부여하는 것으로 할 수 있다.
또한, 상기 알콕시실릴-에틸렌기 말단 폴리오가노실록산 화합물이, 하기 구조식(2)로 표시되는, 알콕시실릴-에틸렌 구조를 갖는 오가노실록시기로, 분자쇄 양말단이 봉쇄된 직쇄상 디오가노폴리실록산인 것이 바람직하다.
[화학식 3]
Figure pct00003
(식 중, R1 및 R2, a, n은 상기와 동일하다. m은 0~2000의 정수이다.)
이러한 알콕시실릴-에틸렌기 말단 폴리오가노실록산 화합물이라면, 보다 속경화성, 보존안정성이 우수하고, 내구성이 우수한 오가노폴리실록산 경화물(실리콘고무)을 부여하는 것으로 할 수 있다.
또한, 본 발명은,
실온경화성 오가노폴리실록산 조성물로서,
(A) 수산기 및/또는 가수분해성 실릴기가 결합된 규소원자를 1분자 중에 적어도 2개 갖는 디오가노폴리실록산: 100질량부,
(B) 상기 알콕시실릴-에틸렌기 말단 규소함유 화합물: 0.1~30질량부,
(C) 경화촉매: 0.001~15질량부,
(D) (B)성분을 제외한 실란 및/또는 그의 부분가수분해 축합물: 0~30질량부,
(E) 충전재: 0~1000질량부,
(F) 접착촉진제: 0~30질량부,
를 함유하는 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물을 제공한다.
이러한 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물이라면, 특히 속경화성, 보존안정성이 우수하고, 내구성도 우수한 경화물(실리콘고무)을 부여하는 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물을 제공할 수 있다.
또한, 상기 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물이 코팅제, 접착제 및 실링제(sealing compound) 중 어느 하나로 이용되는 것이 바람직하다.
이러한 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물이라면, 예를 들어, 내열성, 내수성, 내습성이 필요한 개소의 코팅제, 접착제, 실링제로서 유용하다.
또한, 본 발명의 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물을 경화시킨 성형물(실리콘고무 성형물)을 제공한다.
이러한 성형물이라면, 재빨리 경화되어, 내열성, 내후성, 저온특성, 각종 기재, 특히 금속에 대한 접착성이 우수한 고무탄성체 경화물을 형성할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 신규한 규소함유 화합물(오가노실란 화합물, 오가노실록산 화합물 등)은, 특히 속경화성이 우수한 경화물을 부여하고, 나아가 예를 들어 12개월간 저장 후에도, 공기중에 노출되면 빠르게 경화되어, 우수한 물성을 나타낸다. 또한, 이 신규한 규소함유 화합물을 베이스 폴리머 또는 경화제(가교제)로서 포함하는 조성물은, 내열성, 내수성, 내습성이 필요한 개소의 접착, 실링제로서 유용하며, 특히, 내스팀성, 내수성이 필요한 건축용도, 전기전자용 접착제 용도로 유효하게 사용할 수 있다.
도 1은 합성실시예 1에서 얻어진 화합물 1(트리메톡시실릴-에틸렌 치환 트리메틸실란)의 1H-NMR 차트이다.
도 2는 합성실시예 1에서 얻어진 화합물 1(트리메톡시실릴-에틸렌 치환 트리메틸실란)의 1H-NMR 차트를 확대(6.0~7.5ppm 부근)한 것이다.
도 3은 합성실시예 2에서 얻어진 화합물 2(트리메톡시실릴-에틸렌기 양말단 테트라메톡시디실록산)의 1H-NMR 차트이다.
도 4는 합성실시예 2에서 얻어진 화합물 2(트리메톡시실릴-에틸렌기 양말단 테트라메톡시디실록산)의 13C-NMR 차트, 29Si-NMR 차트이다.
도 5는 합성실시예 3에서 얻어진 화합물 3(디메톡시메틸실릴-에틸렌기 양말단 테트라메톡시디실록산)의 1H-NMR 차트이다.
도 6은 합성실시예 4에서 이용한 원료(말단 에티닐기 함유 오가노폴리실록산 화합물)의 1H-NMR 차트이다.
도 7은 합성실시예 4에서 얻어진 목적물(트리메톡시실릴-에틸렌기 말단 오가노실록산 화합물)의 1H-NMR 차트이다.
도 8은 합성실시예 4에서 얻어진 목적물(트리메톡시실릴-에틸렌기 말단 오가노실록산 화합물)의 1H-NMR 차트를 확대(6.4~7.4ppm 부근)한 것이다.
상기 서술한 바와 같이, 특히 속경화성, 보존안정성이 우수하고, 내구성이 우수한 경화물을 부여하는 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물 및 이 조성물에 이용되는 신규한 베이스 폴리머 또는 경화제(가교제)의 개발이 기다려지고 있었다.
본 발명자는, 상기 목적을 달성하기 위하여 예의 검토를 거듭한 결과, 알콕시실릴기에 인접하는 결합기가 에틸렌계 탄화수소인 경우에 한해, 알콕시기의 가수분해성이 비약적으로 향상되는 것을 지견하여, 하기 구조식(a), 특히 하기 구조식(1)로 표시되는 알콕시실릴-에틸렌기를 말단에 갖는 규소 화합물은, 특히 속경화성이 우수하고, 동시에 보존안정성, 내구성도 양호한 경화물을 부여하는 실온경화성 조성물이 얻어지는 것을 발견하여, 본 발명을 완성하였다.
즉, 본 발명의 신규한 규소함유 화합물은, 하기 구조식(a)로 표시되는, 실릴-에틸렌 결합을 갖는 오가노실릴기를 적어도 분자 중에 1개 포함하는 것을 특징으로 하는 알콕시실릴-에틸렌기 말단 규소함유 유기 규소 화합물이다.
[화학식 4]
Figure pct00004
(식 중, R1은 치환기를 가질 수도 있는 탄소수 1 내지 20의 1가 탄화수소기이고, 이 탄화수소기 중 탄소수가 3 이상인 것은 환상인 시클로알킬기일 수도 있다. R2는 수소원자, 또는 치환기를 가질 수도 있는 탄소수 1 내지 20의 1가 탄화수소기이다. a는 1 내지 3의 정수이고, n은 0 내지 10의 정수이다.)
또한, 상기 (a)식이, 하기 구조식(1)로 표시되는, 실릴-에틸렌 결합을 갖는 오가노실록시기(n=0)이거나, 혹은, 이 실릴-에틸렌 구조로 치환된 알킬기를 갖는 오가노실록시기(n≥1)를 적어도 분자 중에 1개 포함하는 것이 바람직하다.
[화학식 5]
Figure pct00005
(식 중, R1 및 R2, a, n은 상기와 동일하다.)
또한, 상기 알콕시실릴-에틸렌기 말단 규소함유 화합물이, 하기 구조식(2)로 표시되는, 알콕시실릴-에틸렌 구조를 갖는 오가노실록시기로 분자쇄 양말단이 봉쇄된 직쇄상 디오가노폴리실록산인 것이 바람직하다.
[화학식 6]
Figure pct00006
(식 중, R1 및 R2, a, n은 상기와 동일하다. m은 0~2000의 정수이다.)
이하, 본 발명에 대하여 상세하게 설명한다.
<알콕시실릴-에틸렌기 말단 규소함유 화합물에 대하여>
본 발명에 따른 알콕시실릴-에틸렌기 말단 규소함유 화합물은, 실릴-에틸렌 결합을 적어도 분자 중에 1개 포함하는, 오가노실란 화합물, 오가노실록산 화합물 등의 유기 규소 화합물이다.
여기서, 상기 구조식(a), (1) 및 (2)에 있어서, R1, R2의 치환 또는 비치환의, 탄소수 1~20, 바람직하게는 탄소수 1~10, 보다 바람직하게는 탄소수 1~6의 1가 탄화수소기로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 옥타데실기 등의 알킬기; 시클로펜틸기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기; 또한, 이들 기의 수소원자의 일부 또는 전부가, F, Cl, Br 등의 할로겐 원자나 시아노기, 혹은, 메톡시기, 에톡시기 등의 저급알콕시기 등으로 치환된 기, 예를 들어, 3-클로로프로필기, 3,3,3-트리플루오로프로필기, 2-시아노에틸기, 메톡시에톡시기 등을 예시할 수 있다. 이들 중에서도, 메틸기, 에틸기가 바람직하고, 메틸기가 특히 바람직하다.
또한, 상기 구조식(2)에 있어서, R2는 상기 서술한 것에 더하여, 수소원자나, 비닐기, 알릴기, 프로페닐기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기 등의 알케닐기; 페닐기, 톨릴기, 자일릴기, α-,β-나프틸기 등의 아릴기; 벤질기, 2-페닐에틸기, 3-페닐프로필기 등의 아랄킬기; 또한, 이들 기의 수소원자의 일부 또는 전부가, F, Cl, Br 등의 할로겐 원자나 시아노기 등으로 치환된 기를 예시할 수 있다.
분자쇄 말단에 있어서의 가수분해성기(상기 구조식(a), (1), (2)에 있어서의 (OR1)a)는, 예를 들어, 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기, 이소프로폭시기, 부톡시기, 이소부톡시기, tert-부톡시기 등의 탄소수 1~5 정도의 알콕시기; 메톡시에톡시기, 메톡시프로폭시기, 에톡시프로폭시기 등의 탄소수 1~5 정도의 알콕시알콕시기, 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 메톡시기, 에톡시기가 특히 바람직하다.
또한, 상기 서술한 바와 같이, n은 0~10, 바람직하게는 0~5, 보다 바람직하게는 0~3의 정수이고, m은, 0~2000, 바람직하게는 0~1600, 보다 바람직하게는 0~1000, 더욱 바람직하게는 0~500의 정수이고, a는 1~3의 정수이다.
n이 10보다 크면 반응성이 저하되기 때문에 문제가 생긴다. 또한, m이, 2000보다 작으면 작업성을 임의로 조정할 수 있으므로 적절하다.
본 발명에 따른 신규 규소함유 화합물은, 알콕시실릴-에틸렌기를 말단에 갖는, 오가노실란 화합물이나 오가노실록산 화합물 등의 유기 규소 화합물이고, 예를 들어, 축합반응에 의해 경화(가교)되는 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물의 경화제나 주제(베이스 폴리머)로서 사용되고, 직쇄, 또는 분지상일 수도 있다. 또한, 분자 중, 동일 규소 상에 3개의 메톡시기 등의 알콕시기를 갖는 경우(a=3), 3관능의 알콕시실란 부위가 있으므로 탈알코올 타입 RTV의 경화제나 주제로서, 특히 유용하다.
한편, 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물의 주제(베이스 폴리머)로서 사용하는 경우에는, 구조식(1)로 표시되는 알콕시실릴-에틸렌기 함유 유기 규소 화합물은, 분자 중에 Si-O-Si결합부분을 갖지 않는 오가노실란 화합물(즉, 구조식(1)에 있어서 좌단의 규소원자가 모두 R2 등의 1가 탄화수소기로 봉쇄된 트리오가노실릴기이거나, 구조식(2)에 있어서, m=0으로 표시되는 디실록산 화합물(2량체)이거나, 혹은, 구조식(2)에 있어서, m=1~10 정도의 저분자 실록산 올리고머)인 것이 바람직하다.
한편, 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물의 주제(베이스 폴리머)로서 사용하는 경우에는, 구조식(1)로 표시되는 알콕시실릴-에틸렌기 함유 유기 규소 화합물은, 예를 들어, 구조식(2)에 있어서, m≥20, 바람직하게는 m≥24 정도의, 직쇄상 디오가노폴리실록산인 것이 바람직하다.
<알콕시실릴-에틸렌기 말단 규소함유 화합물의 제조방법>
본 발명의 알콕시실릴-에틸렌기 말단 규소함유 화합물은, 예를 들어, 양말단에 에티닐기를 갖는 디실록산과, 옥타메틸시클로테트라실록산을, 산성촉매하에서, 중합반응시켜, 양말단에 에티닐기를 갖는 디오가노폴리실록산을 제조하고, 이어서, 트리알콕시실란을 부가반응으로 제조할 수 있다. 이 반응식은, 예를 들어 하기 식[1]로 표시된다.
[화학식 7]
Figure pct00007
(식 중, R1, R2, n, m, a는 상기한 바와 같다.)
또한, 본 발명의 알콕시실릴-에틸렌기 말단 규소함유 화합물 중, 구조식(2)에 있어서 m=0인 디실록산 화합물은, 예를 들어, 양말단에 에티닐기를 갖는 디실록산과, 알콕시실란을 부가반응으로 제조할 수 있다. 이 반응식은, 예를 들어 하기 식[1']로 표시된다.
[화학식 8]
Figure pct00008
(식 중, R1, R2, a, n은 상기한 바와 같다.)
부가반응촉매로는, 백금족계 촉매, 예를 들어 백금계, 팔라듐계, 로듐계의 것이 있는데, 백금계인 것이 특히 호적하다. 이 백금계의 것으로는, 백금흑 혹은 알루미나, 실리카 등의 담체에 고체백금을 담지시킨 것, 염화백금산, 알코올 변성 염화백금산, 염화백금산과 올레핀의 착체 혹은 백금과 비닐실록산의 착체 등을 예시할 수 있다. 이들 백금의 사용량은, 소위 촉매량이면 되는데, 예를 들어 트리알콕시실란류에 대하여, 백금족 금속 환산으로 0.1~1,000ppm, 특히 0.5~100ppm의 양으로 사용할 수 있다.
이 반응은, 일반적으로 50~120℃, 특히 60~100℃의 온도에서, 0.5~12시간, 특히 1~6시간 행하는 것이 바람직하고, 또한 용매를 사용하지 않고 행할 수 있는데, 상기 부가반응 등에 악영향을 주지 않는 한, 필요에 따라 톨루엔, 자일렌 등의 적당한 용제를 사용할 수 있다.
말단 아세틸렌기에 대한 부가반응에서는, 예를 들어, 하기 반응식[2]로 표시되는 기하이성체가 생성된다. E체(trans체)의 생성이 고선택적이고, 반응성도 높지만, 본 발명의 규소함유 화합물에서는, 그 특성에 악영향을 주지 않으므로, 이들을 분리하지 않고 사용할 수 있다.
[화학식 9]
Figure pct00009
(식 중, n은 상기한 바와 같다.)
알콕시실릴-에틸렌기 말단 규소함유 화합물의 구체예로는, 예를 들어, 하기 식으로 표시되는 것을 들 수 있다.
[화학식 10]
Figure pct00010

<실온경화성 오가노폴리실록산 조성물>
또한, 본 발명은,
실온경화성 오가노폴리실록산 조성물로서,
(A) 수산기 및/또는 가수분해성기가 결합한 규소원자를 1분자 중에 적어도 2개 갖는 디오가노폴리실록산: 100질량부,
(B) 상기 서술한 알콕시실릴-에틸렌기 말단 규소함유 화합물: 0.1~30질량부,
(C) 경화촉매: 0.001~15질량부,
(D) (B)성분을 제외한 실란 및/또는 그의 부분가수분해 축합물: 0~30질량부,
(E) 충전재: 0~1000질량부,
(F) 접착촉진제: 0~30질량부,
를 함유하는 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물을 제공한다.
이하, 본 발명의 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물에 대하여 더욱 자세하게 설명한다.
[(A)성분]
(A)성분인 디오가노폴리실록산은, 본 발명의 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물의 주제(베이스 폴리머)이고, 분자 중에 적어도 2개의 규소원자에 결합한 수산기 또는 가수분해성 실릴기를 갖는 것이다. 이러한 디오가노폴리실록산으로서, 구체적으로는, 하기 일반식(2a) 또는 (3a)로 표시되는 분자쇄 양말단이 규소원자에 결합한 수산기(즉, 실라놀기) 또는 가수분해성 실릴기로 봉쇄된 직쇄상 디오가노폴리실록산이 이용된다.
[화학식 11]
Figure pct00011
(식 중, R은 치환 또는 비치환의 탄소원자수 1~12, 바람직하게는 1~8의 1가 탄화수소기이고, X는 산소원자 또는 탄소원자수 1~8, 바람직하게는 1~6의 2가 탄화수소기(예를 들어, 알킬렌기 등)이고, Y는 가수분해성기이고, b는 2 또는 3이고, m'는 이 디오가노폴리실록산의 25℃에서의 점도를 100~1,000,000mPa·s로 하는 수이고, 통상, m=20~2000, 바람직하게는 22~1600, 보다 바람직하게는 23~1000, 더욱 바람직하게는 24~500 정도의 정수이다.)
한편, 본 발명에 있어서, 중합도(또는 분자량)는, 예를 들어, 톨루엔이나 테트라하이드로퓨란(THF) 등을 전개용매로 하여, 겔퍼미에이션 크로마토그래피(GPC) 분석에 있어서의 중량평균중합도(또는 중량평균분자량) 등으로 구할 수 있다.
상기 식 중, R의 치환 또는 비치환의 1가 탄화수소기로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 옥타데실기 등의 알킬기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기, 비닐기, 알릴기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기 등의 알케닐기, 페닐기, 톨릴기, 자일릴기, α-,β-나프틸기 등의 아릴기, 벤질기, 2-페닐에틸기, 3-페닐프로필기 등의 아랄킬기, 또한, 이들 기의 수소원자의 일부 또는 전부가, F, Cl, Br 등의 할로겐 원자나 시아노기 등으로 치환된 기, 예를 들어, 3-클로로프로필기, 3,3,3-트리플루오로프로필기, 2-시아노에틸기 등을 예시할 수 있다. 이들 중에서도, 메틸기, 에틸기, 페닐기가 바람직하고, 메틸기가 특히 바람직하다.
X는, 산소원자 또는 탄소원자수 1~8의 2가 탄화수소기이고, 2가 탄화수소기로는, -(CH2)p-(p는 1~8의 정수를 나타낸다)로 표시되는 알킬렌기가 바람직하다. 이들 중에서도 산소원자, -CH2CH2-가 바람직하다.
Y는, 상기 디오가노폴리실록산의 분자쇄 말단에 있어서의 가수분해성기이고, 예를 들어, 메톡시기, 에톡시기, 프로폭시기 등의 알콕시기, 메톡시에톡시기, 에톡시에톡시기, 메톡시프로폭시기 등의 알콕시알콕시기, 아세톡시기, 옥타노일옥시기, 벤조일옥시기 등의 아실옥시기, 비닐옥시기, 이소프로페닐옥시기, 1-에틸-2-메틸비닐옥시기 등의 알케닐옥시기, 디메틸케토옥심기, 메틸에틸케토옥심기, 디에틸케토옥심기 등의 케토옥심기, 디메틸아미노기, 디에틸아미노기, 부틸아미노기, 시클로헥실아미노기 등의 아미노기, 디메틸아미노옥시기, 디에틸아미노옥시기 등의 아미노옥시기, N-메틸아세트아미드기, N-에틸아세트아미드기, N-메틸벤즈아미드기 등의 아미드기 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 알콕시기가 바람직하고, 메톡시기, 에톡시기가 보다 바람직하고, 메톡시기가 특히 바람직하다.
(A)성분인 디오가노폴리실록산은, 25℃에서의 점도가 100~1,000,000mPa·s가 바람직하고, 보다 바람직하게는 300~500,000mPa·s, 특히 바람직하게는 500~100,000mPa·s, 특히 1,000~80,000mPa·s이다. 상기 디오가노폴리실록산의 점도가 100mPa·s 이상이면, 물리적·기계적 강도가 우수한 경화물을 얻을 수 있고, 1,000,000mPa·s 이하이면, 조성물의 점도가 너무 높아져서 사용시에 작업성이 나빠질 우려가 없다. 여기서, 점도는 회전점도계(예를 들어, BL형, BH형, BS형, 콘플레이트(coneplate)형 등)에 의한 수치이다.
(A)성분인 디오가노폴리실록산의 구체예로는, 예를 들어, 하기 식으로 표시되는 것을 들 수 있다.
[화학식 12]
Figure pct00012
(식 중, m', R, Y는 상기와 동일하고, b'는 0 또는 1이다.)
(A)성분인 디오가노폴리실록산은, 1종 단독으로 사용할 수도 있고 구조나 중합도가 상이한 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.
[(B)성분]
(B)성분인 알콕시실릴-에틸렌기 함유 유기 규소 화합물은 본 발명의 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물에 있어서, 특히 중요한 요소로, 가교제(경화제)로서 작용한다. 이러한 것으로서, 상기 서술한 알콕시실릴-에틸렌기 말단 규소함유 유기 규소 화합물 중, 오가노실란 화합물(즉, 식(1)에 있어서 좌단의 규소원자가 3개의 1가 탄화수소기로 봉쇄된 트리오가노실릴기인 것)이나, 식(2)에 있어서 m=0인 디실록산 화합물, 혹은, m=1~10 정도의 저분자 실록산 올리고머를 이용할 수 있으며, 제조방법 등은 상기 서술한 바와 같다.
한편, 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물의 (B)성분으로서, 상기 서술한 알콕시실릴-에틸렌기 말단 규소함유 유기 규소 화합물을 이용할 때, 반응성이 높다는 점에서, 상기 반응식[2]에 있어서의 E체(trans체)를 사용하는 것이 바람직하다.
(B)성분의 배합량은, 상기 (A)성분인 오가노폴리실록산 100질량부에 대하여 0.1~30질량부, 특히 0.5~20질량부가 바람직하다.
[(C)성분]
(C)성분은 경화촉매이고, 이 조성물을 경화시키기 위하여 사용된다. 유기금속촉매로는, 디부틸주석디아세테이트, 디부틸주석디라우레이트, 디부틸주석디옥토에이트 등의 알킬주석에스테르 화합물, 테트라이소프로폭시티탄, 테트라n-부톡시티탄, 테트라키스(2-에틸헥스옥시)티탄(テトラキス（２－エチルヘキソキシ）チタン, tetrakis(2-ethylhexyloxy)titanium), 디프로폭시비스(아세틸아세토나토)티탄, 티타늄이소프로폭시옥틸렌글리콜 등의 티탄산에스테르 또는 티탄 킬레이트 화합물, 나프텐산아연, 스테아린산아연, 아연-2-에틸옥토에이트, 철-2-에틸헥소에이트, 코발트-2-에틸헥소에이트, 망간-2-에틸헥소에이트, 나프텐산코발트, 알콕시알루미늄화합물 등의 유기금속 화합물, 3-아미노프로필트리에톡시실란, N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필트리메톡시실란 등의 아미노알킬기 치환 알콕시실란, 헥실아민, 인산도데실아민 등의 아민 화합물 및 그의 염, 벤질트리에틸암모늄아세테이트 등의 제4급암모늄염, 아세트산칼륨, 아세트산나트륨, 옥살산리튬 등의 알칼리금속의 저급지방산염, 디메틸하이드록실아민, 디에틸하이드록실아민 등의 디알킬하이드록실아민, 테트라메틸구아니딜프로필트리메톡시실란, 테트라메틸구아니딜프로필메틸디메톡시실란, 테트라메틸구아니딜프로필트리스(트리메틸실록시)실란 등의 구아니딜기를 함유하는 실란 또는 실록산 등이 예시되는데, 이들은 그 중 1종으로 한정되지 않고, 2종 이상의 혼합물로 사용할 수도 있다.
한편, 이들 경화촉매의 배합량은, 상기 (A)성분인 오가노폴리실록산 100질량부에 대하여 0.001~15질량부, 특히 0.01~10질량부가 바람직하다.
[(D)성분]
(D)성분인 (B)성분을 제외한 실란 및/또는 그의 부분가수분해 축합물은 가교제이다. 구체예로는, 예를 들어, 에틸실리케이트, 프로필실리케이트, 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 메틸트리스(메톡시에톡시)실란, 비닐트리스(메톡시에톡시)실란, 메틸트리프로펜옥시실란 등 및 이들의 부분가수분해 축합물을 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로 사용할 수도 있고 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.
한편, 본 발명에 있어서 부분가수분해 축합물이란, 상기 가수분해성 실란끼리 부분적으로 가수분해 축합하여 생성되는, 1분자 중에 잔존 가수분해성기를 적어도 2개, 바람직하게는 3개 이상 갖는 실록산 올리고머를 의미한다.
(D)성분의 배합량은, 상기 (A)성분 100질량부에 대하여 통상 0~30질량부인데, 0.1~20질량부인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5~15질량부이다. 상기 배합량이 30질량부를 초과하면 경화물이 너무 딱딱해지거나, 경제적으로 불리해진다는 문제가 발생하는 경우가 있다.
[(E)성분]
(E)성분은 충전제이고, 이 조성물로 형성되는 경화물에 충분한 기계적 강도를 부여하기 위하여 사용된다. 이 충전제로는 공지의 것을 사용할 수 있는데, 예를 들어, 소성 실리카, 분쇄 실리카, 연무질 실리카(흄드 실리카), 실리카에어로겔 등의 건식 실리카, 침강 실리카, 졸-겔법 실리카 등의 습식 실리카, 경송토(규조토, けいそう土) 등의 보강성 실리카계 미분말, 산화철, 산화아연, 산화티탄 등의 금속산화물, 혹은 이들의 표면을 오가노실란이나 오가노실라잔 등으로 소수화처리한 것, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 탄산아연 등의 금속탄산염, 아스베스토(석면), 글라스 울, 카본블랙, 미분 마이카, 용융 실리카분말(석영분), 폴리스티렌, 폴리염화비닐, 폴리프로필렌 등의 합성수지분말 등이 사용된다.
이 충전제의 배합량은, 상기 (A)성분 100질량부당, 0~1000질량부, 특히 1~400질량부로 하는 것이 바람직하다. 미배합인 경우보다 배합한 편이, 이 조성물로부터 얻어지는 경화물이 충분한 기계적 강도를 나타내는 경향이 있고, 또한 1000질량부보다 다량으로 사용하면, 조성물의 점도가 증대하여 작업성이 나빠질 뿐만 아니라, 경화 후의 고무강도가 저하되어 고무탄성을 얻기 어려워지는 경향이 있다.
[(F)성분]
(F)성분은 접착촉진제이고, 이 조성물로 형성되는 경화물에 충분한 접착성을 부여하기 위하여 사용된다.
특히 γ-아미노프로필트리에톡시실란, 3-2-(아미노에틸아미노)프로필트리메톡시실란 등의 아미노실란류, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, β-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 등의 에폭시실란류, 이소시아네이트실란 등을 배합하는 것이 바람직하다. 이들 접착촉진제는 (A)성분인 오가노폴리실록산 100질량부에 대하여 0~30질량부, 특히 0.1~20질량부가 바람직하다.
[기타 성분]
또한, 본 발명의 실온경화성 조성물에는, 첨가제로서, 안료, 염료, 노화방지제, 산화방지제, 대전방지제, 산화안티몬, 염화파라핀 등의 난연제 등 공지의 첨가제를 배합할 수 있다. 나아가, 틱소트로피 향상제로서의 폴리에테르, 방미가공제, 항균제를 배합할 수도 있다.
본 발명의 실온경화성 조성물은, 상기 각 성분, 더 나아가 여기에 상기 각종 첨가제의 소정량을, 건조 분위기중에서 균일하게 혼합함으로써 얻을 수 있다.
또한, 본 발명의 실온경화성 조성물은, 실온에서 방치함으로써 경화되는데, 그 성형방법, 경화조건 등은, 조성물의 종류에 따른 공지의 방법, 조건을 채용할 수 있다.
이렇게 해서 얻어지는 본 발명의 실온경화성 조성물은, 공기중의 습기에 의해, 실온에서 빠르게 경화되어 내열성, 내후성, 저온특성, 각종 기재, 특히 금속에 대한 접착성이 우수한 고무탄성체 경화물을 형성한다. 또한, 본 발명의 조성물은, 특히 보존안정성, 경화성이 우수한데, 예를 들어 12개월간 저장 후에도 공기중에 노출되면 빠르게 경화되어, 상기 서술한 바와 같이 우수한 물성을 갖는 경화물을 부여한다. 특히 경화시에 독성 혹은 부식성의 가스를 방출하지 않고, 이 조성물을 실시한 면에 녹을 발생시키는 경우도 없다. 특히 이 조성물은, 전기전자부품의 접점 장해를 발생시키는 경우가 없으므로, 전기전자부품용 절연재나 접착제로서 유용할 뿐 아니라, 각종 기재에 대한 실링제, 코팅제, 피복제, 이형처리제로, 또한 섬유처리제로도 널리 사용할 수 있다.
실시예
이하, 실시예 및 비교예를 들어, 본 발명을 구체적으로 설명하나, 본 발명은 하기의 실시예로 제한되는 것은 아니다. 한편, 하기의 구체예에 있어서, 「부」는 「질량부」를 의미하고, 또한 점도는 25℃에서의 회전점도계에 의한 측정값을 나타낸 것이다.
[합성실시예 1]
트리메톡시실릴-에틸렌 치환 트리메틸실란의 합성
기계교반기, 온도계 및 적하깔때기를 구비한 250mL의 4구 세퍼러블 플라스크에 에티닐트리메틸실란 98.2g(1.0mol), 염화백금산(H2PtCl6·6H2O)의 0.5wt%톨루엔 용액 0.5g을 넣고, 85℃에서 트리메톡시실란 128.3g(1.05mol)을 약 2시간에 걸쳐 적하하였다. 그 후, 90℃에서 1시간 교반 후, 증류하여 하기에 나타내는 트리메톡시실릴-에틸렌 치환 트리메틸실란(화합물 1)을 213g(수율 97%) 얻었다. 그리고, 이 화합물의 1H-NMR 차트를 조사하여, 확실하게 목적물인 트리메톡시실릴-에틸렌 치환 트리메틸실란 화합물인 것을 확인하였다(도 1~도 2, trans-:cis-=91:9). 이 반응식은, 하기 식[3]으로 표시된다.
[화학식 13]
Figure pct00013

[합성실시예 2]
트리메톡시실릴-에틸렌기 양말단 테트라메틸디실록산의 합성
기계교반기, 온도계 및 적하깔때기를 구비한 500mL의 4구 세퍼러블 플라스크에 1,3-디에티닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 100g(0.55mol), 염화백금산(H2PtCl6·6H2O)의 0.5wt%톨루엔 용액 0.5g, 톨루엔 50mL를 넣고, 85℃에서 트리메톡시실란 160g(1.31mol)을 약 1시간에 걸쳐 적하하였다. 그 후, 90℃에서 4시간 교반 후, 증류하여 상기에 나타낸 화합물 2를 226g(수율 96%) 얻었다. 그리고, 이 화합물의 1H-NMR 차트를 조사하여, 확실하게 목적물인 트리메톡시실릴-에틸렌기 양말단 테트라메톡시디실록산(화합물 2)인 것을 확인하였다(도 3~도 4, trans-:cis-=91:9). 이 반응식은, 하기 식[4]로 표시된다.
[화학식 14]
Figure pct00014

[합성실시예 3]
디메톡시메틸실릴-에틸렌기 양말단 테트라메틸디실록산의 합성
기계교반기, 온도계 및 적하깔때기를 구비한 500mL의 4구 세퍼러블 플라스크에 1,3-디에티닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산 17.0g(0.094mol), 염화백금산(H2PtCl6·6H2O)의 0.5wt%톨루엔 용액 0.05g, 톨루엔 10mL를 넣고, 85℃에서 디메톡시메틸실란 19.9g(0.187mol)을 약 10분에 걸쳐 적하하였다. 그 후, 90℃에서 4시간 교반 후, 증류하여 상기에 나타낸 화합물 3을 29.4g(수율 80%) 얻었다. 그리고, 이 화합물의 1H-NMR 차트를 조사하여, 확실하게 목적물인 디메톡시메틸실릴-에틸렌기 양말단 테트라메톡시디실록산(화합물 3)인 것을 확인하였다(도 5, trans-:cis-=89:11). 이 반응식은, 하기 식[5]로 표시된다.
[화학식 15]
Figure pct00015

[실시예 1]
점도 700mPa·s의 분자쇄 양말단이 수산기(실라놀기)로 봉쇄된 직쇄상 디메틸폴리실록산 40부와, 점도 5000mPa·s의 분자쇄 양말단이 수산기로 봉쇄된 직쇄상 디메틸폴리실록산 60부를 혼합하고, 이어서, 가교제(경화제)로서, 화합물 1을 5.2부, 테트라메틸구아니딜프로필트리메톡시실란을 0.75부 첨가하고, 습기 차단하에서 균일해질 때까지 혼합하여 조성물을 조제하였다.
[실시예 2]
실시예 1에 있어서, 화합물 1 대신에, 화합물 2를 5.0부 이용한 것을 제외하고는 동일한 방법으로 조성물을 조제하였다.
[실시예 3]
실시예 1에 있어서, 화합물 1 대신에, 화합물 3을 4.6부 이용한 것을 제외하고는 동일한 방법으로 조성물을 조제하였다.
[비교예 1]
실시예 1에 있어서, 화합물 1 대신에, 하기 화합물 4를 5.2부 이용한 것을 제외하고는 동일한 방법으로 조성물을 조제하였다.
[화학식 16]
Figure pct00016

[비교예 2]
실시예 1에 있어서, 화합물 1 대신에, 하기 화합물 5를 4.9부 이용한 것을 제외하고는 동일한 방법으로 조성물을 조제하였다.
[화학식 17]
Figure pct00017

[비교예 3]
실시예 1에 있어서, 화합물 1 대신에, 비닐트리메톡시실란 3.5부를 이용한 것을 제외하고는 동일한 방법으로 조성물을 조제하였다.
[비교예 4]
실시예 1에 있어서, 화합물 1 대신에, 메틸트리메톡시실란 3.2부를 이용한 것을 제외하고는 동일한 방법으로 조성물을 조제하였다.
[비교예 5]
실시예 1에 있어서, 화합물 1 대신에, 비닐트리스이소프로펜옥시실란 5.3부를 이용한 것을 제외하고는 동일한 방법으로 조성물을 조제하였다.
다음에, 각 실시예(1~3) 및 비교예(1~5)에서 조제된 조제 직후의 각 조성물을 두께 2mm의 시트상으로 압출하여, 23℃, 50%RH의 공기에 노출시키고, 이어서, 이 시트를 동일 분위기하에 7일간 방치하여 얻은 경화물의 물성(초기물성)을, JIS K-6249에 준거하여 측정하였다. 한편, 경도는, JIS K-6249의 듀로미터 A 경도계를 이용하여 측정하였다.
다시, 이 경화물을 85℃, 85%RH의 항온항습기에 500시간 보관한 것을 동일한 방법으로 측정하였다. 또한, 각 실시예 및 비교예에서 조제된 조제 직후의 각 조성물을 밀폐용기에 넣어, 70℃의 온도에서 7일간 방치한 것으로 만든 두께 2mm의 시트에 대해서도 동일한 측정을 행하였다.
또한, 내경이 28mm, 깊이가 15mm인 유리제 용기에 각 조성물을 충전하여, 23℃, 50%RH의 공기에 노출시키고, 8시간, 24시간, 120시간 경과 후, 공기에 닿은 부분부터 경화되는 두께를 측정하였다(경화막두께).
또한, 각 실시예 및 비교예에서 조제된 조제 직후의 각 조성물을 밀폐용기에 넣어, 150℃의 온도에서 4일간 방치한 것으로 만든 시트의 경화상태를 확인하였다(밀봉내열시험).
이들 결과를 표 1에 나타내었다.
[표 1]
Figure pct00018

표 1의 결과로부터, 실시예 1은, 대응하는 비교예 1~4에 비해, 속경화성, 내구성이 높음이 명백하다. 또한, 실시예 2, 3은, 비교예 5에 비해 내구성이 우수함이 명백하다. 또한, 실시예 1~3은, 비교예에 비해, 보존안정성이 높음이 명백하다.
[합성실시예 4]
교반기, 환류냉각관, 온도계 및 적하깔때기를 구비한 3000ml의 4구 플라스크에 분자쇄 양말단 에티닐기 함유 폴리오가노실록산 화합물 1500g(말단의 에티닐기의 관능기량 환산 0.16몰), 백금촉매 0.35g을 넣고, 가열교반하면서 온도를 75℃로 올렸다. 여기서 말단 에티닐기 함유 폴리오가노실록산 화합물로서 이용한 물질의 1H-NMR 차트를 조사하여, 확실하게 분자쇄 양말단 에티닐기 함유 폴리오가노실록산 화합물인 것을 확인하였다(도 6).
이어서, 교반하에서, 트리메톡시실란 22.4g(0.18몰)을 적하시키면, 발열을 확인할 수 있고, 반응온도는, 80~85℃가 되어, 6시간, 이 온도로 반응계를 유지하였다. 반응종료 후, 감압하에서, 소과잉의 트리메톡시실란을 제거하였다. 실온까지, 냉각한 후, 여과하여, 트리메톡시실릴-에틸렌기 말단 폴리오가노실록산 화합물을 1450g(점도 970mPa·s) 얻었다. 그리고, 이 화합물의 1H-NMR 차트를 조사하여, 확실하게 목적물인 분자쇄 양말단이 트리메톡시실릴-에틸렌기 말단 폴리오가노실록산 화합물인 것을 확인하였다(도 7, 8). 이 반응식은, 하기 식[6]으로 표시된다.
[화학식 18]
Figure pct00019
(식 중, m은 280이다.)
[실시예 4]
합성실시예 4의 방법에 따라 합성한, 점도 970mPa·s의 분자쇄 양말단이 트리메톡시실릴-에틸렌기로 봉쇄된 폴리디메틸실록산 100부와, 티탄테트라이소프로폭사이드 0.1부를 습기 차단하에서 균일해질 때까지 혼합하여 조성물을 조정하였다.
[실시예 5]
점도 970mPa·s의 분자쇄 양말단이 트리메톡시실릴-에틸렌기로 봉쇄된 폴리디메틸실록산(베이스 폴리머) 100부와, 티탄테트라-2-에틸헥스옥사이드 0.2부를 습기 차단하에서 균일해질 때까지 혼합하여 조성물을 조정하였다.
[실시예 6]
점도 970mPa·s의 분자쇄 양말단이 트리메톡시실릴-에틸렌기로 봉쇄된 폴리디메틸실록산 100부와, 티탄디이소프로폭시비스(에틸아세토아세테이트) 0.5부를 습기 차단하에서 균일해질 때까지 혼합하여 조성물을 조정하였다.
[실시예 7]
점도 970mPa·s의 분자쇄 양말단이 트리메톡시실릴-에틸렌기로 봉쇄된 폴리디메틸실록산 100부와, 디옥틸주석디라우레이트 0.3부를 습기 차단하에서 균일해질 때까지 혼합하여 조성물을 조정하였다.
[실시예 8]
점도 970mPa·s의 분자 말단이 트리메톡시실릴-에틸렌기로 봉쇄된 폴리디메틸실록산 100부와, 디아자비시클로운데센 0.2부를 습기 차단하에서 균일해질 때까지 혼합하여 조성물을 조정하였다.
[비교예 6~10]
실시예 4~8에 있어서, 분자 말단이 트리메톡시실릴-에틸렌기로 봉쇄된 폴리디메틸실록산 100부 대신에, 하기 구조식(3)으로 표시되는 분자 말단이 트리메톡시실릴-에틸기로 봉쇄된 폴리디메틸실록산 100부를 이용한 것을 제외하고는 동일한 방법으로 조성물을 조정하였다.
[화학식 19]
Figure pct00020
(식 중, A는 280이다.)
[비교예 11~15]
실시예 4~8에 있어서, 분자 말단이 트리메톡시실릴-에틸렌기로 봉쇄된 폴리디메틸실록산 100부 대신에, 하기 구조식(4)로 표시되는 분자 말단이 트리메톡시실록시기로 봉쇄된 폴리디메틸실록산 100부를 이용한 것을 제외하고는 동일한 방법으로 조성물을 조정하였다.
[화학식 20]
Figure pct00021
(식 중, B는 270이다.)
다음에, 각 실시예 및, 비교예에서 조정된 조정 직후의 각 조성물을 두께 2mm의 시트상으로 압출하여, 실온(23℃), 50%RH의 공기에 노출시키고, 이어서, 이 시트를 동일 분위기하에서 7일간 방치하여 얻어진 경화물의 물성(초기물성)을, JIS K-6249에 준거하여 측정하였다. 한편, 경도는, JIS K-6249의 듀로미터 A 경도계를 이용하여 측정하였다.
다시, 이 경화물을 85℃, 85%RH의 항온항습기에 7일간 방치한 것에 대해서도 동일한 측정을 행하였다. 또한, 각 실시예 및, 비교예에서 조정된 조정 직후의 각 조성물을 밀폐용기에 넣어, 70℃의 온도에서 7일간 보존한 것으로부터, 작성한 두께 2mm의 시트에 대해서도 동일한 측정을 행하였다.
이들 결과를 표 2, 표 3에 나타내었다.
[표 2]
Figure pct00022

[표 3]
Figure pct00023

표 2의 결과로부터, 실시예 4~8은, 각각 대응하는 비교예 6~10, 비교예 11~15에 비해, 속경화성이 매우 높음이 명백하다. 또한, 표 3의 결과로부터, 특히 실시예 8은, 각각 대응하는 비교예 6, 15에 비해, 내구성, 보존안정성이 현저히 높음이 명백하다.
이상으로부터, 본 발명의 실온경화성 조성물 및 그의 베이스 폴리머이면, 속경화성, 내구성, 보존안정성을 갖는 경화물을 부여할 수 있음이 명백하다.
한편, 본 발명은, 상기 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 상기 실시형태는 예시이며, 본 발명의 특허청구의 범위에 기재된 기술적 사상과 실질적으로 동일한 구성을 가지며, 동일한 작용효과를 나타내는 것은, 어떠한 것이어도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.

Claims (6)

  1. 하기 구조식(a)로 표시되는, 실릴-에틸렌 결합을 적어도 분자 중에 1개 포함하는 것을 특징으로 하는 알콕시실릴-에틸렌기 말단 규소함유 화합물.
    [화학식 1]
    Figure pct00024

    (식 중, R1은 치환기를 가질 수도 있는 탄소수 1 내지 20의 1가 탄화수소기이고, 이 탄화수소기 중 탄소수가 3 이상인 것은 환상인 시클로알킬기일 수도 있다. R2는 수소원자, 또는 치환기를 가질 수도 있는 탄소수 1 내지 20의 1가 탄화수소기이다. a는 1 내지 3의 정수이고, n은 0 내지 10의 정수이다.)
  2. 제1항에 있어서,
    상기 (a)식이, 하기 구조식(1)로 표시되는, 실릴-에틸렌 결합을 적어도 분자 중에 1개 포함하는 것을 특징으로 하는 알콕시실릴-에틸렌기 말단 규소함유 화합물.
    [화학식 2]
    Figure pct00025

    (식 중, R1 및 R2, a, n은 상기와 동일하다.)
  3. 제2항에 있어서,
    상기 알콕시실릴-에틸렌기 말단 규소함유 화합물이, 하기 구조식(2)로 표시되는 것을 특징으로 하는 알콕시실릴-에틸렌기 말단 규소함유 화합물.
    [화학식 3]
    Figure pct00026

    (식 중, R1 및 R2, a, n은 상기와 동일하다. m은 0~2000의 정수이다.)
  4. 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물로서,
    (A) 수산기 및/또는 가수분해성기가 결합된 규소원자를 1분자 중에 적어도 2개 갖는 디오가노폴리실록산: 100질량부,
    (B) 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 알콕시실릴-에틸렌기 말단 규소함유 화합물: 0.1~30질량부,
    (C) 경화촉매: 0.001~15질량부,
    (D) (B)성분을 제외한 실란 및/또는 그의 부분가수분해 축합물: 0~30질량부,
    (E) 충전재: 0~1000질량부,
    (F) 접착촉진제: 0~30질량부,
    를 함유하는 것을 특징으로 하는 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 실온경화성 조성물이 코팅제, 접착제 및 실링제 중 어느 하나로 이용되는 것을 특징으로 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물.
  6. 제4항에 기재된 실온경화성 오가노폴리실록산 조성물을 경화시키는 것을 특징으로 하는 성형물.
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