KR20150094248A

KR20150094248A - 접을 수 있는 전자장치의 제조 방법 및 이를 적용한 전자장치

Info

Publication number: KR20150094248A
Application number: KR1020140015299A
Authority: KR
Inventors: 박장웅; 표경희; 김미정; 박지훈; 이경수; 김소연; 현병관
Original assignee: 국립대학법인 울산과학기술대학교 산학협력단
Priority date: 2014-02-11
Filing date: 2014-02-11
Publication date: 2015-08-19
Also published as: KR101547257B1

Abstract

본 발명은, 연성 기판의 상면에 복수의 경성 기판들을 서로 이격되게 부착한 후, 상기 연성 기판을 접어서 전자 소자로 완성함으로써, 접는 횟수나 접히는 크기에 따라 다양한 형상의 전자 소자의 제작이 가능하여, 다양한 전자기기에 활용이 가능한 이점이 있다. 또한, 제1경성 기판에는 소스 전극과 드레인 전극을 형성하고, 제2경성 기판에는 게이트 전극을 형성한 후, 연성 기판을 반으로 접어서 상기 제1경성 기판과 상기 제2경성 기판이 마주보게 위치함으로써, 탑 게이트 구조의 전자 소자 제작이 가능하다. 또한, 제1경성 기판에 소스 전극과 드레인 전극을 형성하는 공정과, 제2경성 기판에 게이트 전극을 형성하는 공정을 동시에 수행할 수 있기 때문에, 공정수가 최소화될 수 있고 생산성이 향상될 수 있으며, 비용이 절감될 수 있는 이점이 있다.

Description

접을 수 있는 전자장치의 제조 방법 및 이를 적용한 전자장치{Manufacturing method of foldable electronics and foldable electronics using the same }

본 발명은 전자장치의 제조 방법 및 이를 적용한 전자장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 접을 수 있는 전자장치의 제조 방법 및 이를 적용한 전자장치에 관한 것이다.

일반적으로 전자장치들은 딱딱한 기판 위에 전자 소자가 구비된다. 최근에는 전자소자의 응용 분야가 넓어지면서 유연한 형태의 전자 소자에 대한 요구가 증대되고 있다. 피부 등의 생체에 입체적으로 부착되어 근육의 움직임 등을 감지하기 위해서 유연하고 접을 수 있는 전자 소자에 대한 관심이 지속되고 있다.

한국공개특허 10-2013-0062734호에서는 접을 수 있는 박막 트랜지스터에 대해 개시하고 있다.

본 발명의 목적은, 공정수를 최소화하여 비용은 절감되고 생산성은 증가할 수 있는 접을 수 있는 전자장치의 제조방법 및 이를 적용한 전자장치를 제공하는 데 있다.

본 발명에 따른 접을 수 있는 전자장치의 제조방법은, 지지재의 상면에 연성 기판을 형성하는 단계와, 상기 연성 기판의 상면에 상기 연성 기판을 접기 위한 기준선을 중심으로 복수의 경성 기판들을 서로 이격되게 부착하는 단계와, 상기 경성 기판들 중 일부에는 소스 전극과 드레인 전극을 형성하고, 나머지에는 게이트 전극을 형성하는 단계와, 상기 지지재로부터 상기 연성 기판을 분리하고, 상기 연성 기판을 상기 기준선을 중심으로 접어 전자 소자를 완성하는 단계를 포함한다.

본 발명의 다른 측면에 따른 접을 수 있는 전자장치의 제조방법은, 지지재의 상면에 연성 기판을 형성하는 단계와, 상기 연성 기판의 상면에 상기 연성 기판을 접기 위한 기준선을 중심으로 2개의 제1,2경성 기판들을 서로 이격되게 부착하는 단계와, 상기 제1경성 기판에는 소스 전극과 드레인 전극을 형성하고, 상기 제2경성 기판에는 게이트 전극을 형성하는 단계와, 상기 제1경성 기판의 상면에 반도체 물질을 도포하여 채널을 형성하는 단계와, 상기 제1경성 기판의 상면에서 상기 채널에 대응되는 부분을 제외한 나머지 부분에 포토 레지스트를 코팅하여, 상기 연성 기판을 접었을 때 상기 채널에 대응되는 부분에 공기 유전체가 형성되도록 하는 단계와, 상기 지지재로부터 상기 연성 기판을 분리하는 단계와, 상기 연성 기판을 상기 기준선을 중심으로 반으로 접어서 전자 소자를 완성하는 단계를 포함한다.

본 발명의 또 다른 측면에 따른 접을 수 있는 전자장치의 제조방법은, 지지재의 상면에 연성 기판을 형성하는 단계와, 상기 연성 기판의 상면에 상기 연성 기판을 접기 위한 기준선을 중심으로 복수의 경성 기판들을 서로 이격되게 부착하는 단계와, 상기 경성 기판들에 서로 다른 회로 패턴을 형성하는 단계와, 상기 지지재로부터 상기 연성 기판을 분리하고, 상기 연성 기판을 상기 기준선을 중심으로 접어 전자 소자를 완성하는 단계를 포함한다.

본 발명에 따른 접을 수 있는 전자 장치는, 연성 기판과, 상기 연성 기판의 상면 일측에 구비되고, 소스 전극과 드레인 전극이 형성된 제1경성 기판과, 상기 연성 기판의 상면 타측에서 상기 제1경성 기판과 이격되게 구비되고, 상기 연성 기판을 반으로 접었을 때 상기 제1경성 기판과 상하방향으로 적층되며, 게이트 전극이 형성된 제2경성 기판과, 상기 제1경성 기판에 형성된 채널과, 상기 채널에 대응되는 부분에 형성된 절연층을 포함한다.

본 발명은, 연성 기판의 상면에 복수의 경성 기판들을 서로 이격되게 부착한 후, 상기 연성 기판을 접어서 전자 소자로 완성함으로써, 접는 횟수나 접히는 크기에 따라 다양한 형상의 전자 소자의 제작이 가능하여, 다양한 전자기기에 활용이 가능한 이점이 있다.

또한, 제1경성 기판에는 소스 전극과 드레인 전극을 형성하고, 제2경성 기판에는 게이트 전극을 형성한 후, 연성 기판을 반으로 접어서 상기 제1경성 기판과 상기 제2경성 기판이 마주보게 위치함으로써, 탑 게이트 구조의 전자 소자 제작이 가능하다.

또한, 제1경성 기판에 소스 전극과 드레인 전극을 형성하는 공정과, 제2경성 기판에 게이트 전극을 형성하는 공정을 동시에 수행할 수 있기 때문에, 공정수가 최소화될 수 있고 생산성이 향상될 수 있으며, 비용이 절감될 수 있는 이점이 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 지지재 위에 연성 기판을 형성한 상태가 도시된 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 연성 기판 위에 경성 기판들을 부착한 상태가 도시된 도면이다.
도 3은 도 2에 도시된 경성 기판들 위에 전극이 형성된 상태가 도시된 도면이다.
도 4는 도 3의 연성 기판을 지지재로부터 분리한 상태가 도시된 도면이다.
도 5는 도 4에 도시된 연성 기판을 반으로 접어 전자 소자를 완성한 상태가 도시된 도면이다.
도 6은 도 5에 도시된 접어진 전자 소자의 공기 유전체가 나타난 단면도이다.

이하, 본 발명의 실시예에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 지지재 위에 연성 기판을 형성한 상태가 도시된 도면이다.

도 1을 참조하면, 먼저, 지지재(1)위에 연성 기판(2)을 형성한다. 여기서, 상기 지지재(1)는 유리인 것으로 예를 들어 설명한다. 상기 지지재(1) 위에 접착제 등을 이용하여 접착층을 형성한 후, 접을 수 있도록 신축성을 갖는 상기 연성 기판(2)을 형성한다.

상기 연성 기판(2)을 형성하기 이전에, 상기 지지재(1)의 상면에 합성수지를 설정 두께로 스핀 코팅하여 연성의 임시 기재층(3)을 형성한다. 상기 합성수지는 PMMA(Polymethyl methacrylate)인 것으로 예를 들어 설명한다. 상기 PMMA로 코팅되어 이루어지는 상기 임시 기재층(3)은 희생 레이어(Sacrificial layer)로써 사용되며, 추후 상기 지지재(1)의 분리시 제거된다.

상기 연성 기판(2)을 형성하는 단계는, 상기 지지재(1)의 상면에 유연성 있는 합성수지를 설정 두께로 코팅하는 과정을 포함한다. 상기 연성 기판(2)의 형성에 사용되는 상기 합성수지는 폴리이미드(Polyimide)인 것으로 예를 들어 설명한다. 상기 폴리이미드를 상기 PMMA가 코팅된 위에 스핀 코팅한다. 상기 폴리이미드를 약 2μm의 두께로 스핀 코팅된 후, 약 250℃에서 약 6시간 이상 가열하여 탈수시키면, 상기 연성 기판(2)이 형성된다.

이후, 상기 연성 기판(2)의 상면에 후술하는 네가티브 포토 레지스트액과 상기 폴리이미드 수지의 접착력을 향상시키기 위한 접착층(4)을 형성한다. 상기 접착층(4)은 HMDS(Hexa Methyl Di Silazane)를 스핀 코팅하여 이루어진다.

상기 접착층(4)이 형성된 상기 연성 기판(2)의 상면에, 네가티브 포토 레지스트액(Negative Photoresist, Negative PR)을 코팅하고, 포토리소그래피(Photolithography) 공정을 통해 원하는 기판의 크기로 패턴을 형성한다. 상기 네가티브 포토 레지스트액을 약 50μm의 두께로 스핀 코팅한 후, 포토리소그래피 공정을 통하여 원하는 기판의 크기로 패턴을 형성한다.

도 2는 도 1에 도시된 기판 위에 경성 기판들을 부착한 상태가 도시된 도면이다.

도 2를 참조하면, 상기 연성 기판(2)의 상면에 복수의 경성 기판들(10)을 부착한다. 이 때, 상기 복수의 경성 기판들(10)은, 상기 연성 기판(2)을 접기 위한 기준선을 중심으로 서로 이격되게 부착한다. 본 실시예에서는, 상기 복수의 경성 기판들(10)은 2개의 제1,2경성 기판(11)(12)인 것으로 예를 들어 설명한다. 상기 제1,2경성 기판(11)(12)은 단단한 소재로 이루어지며 접히지 않는다. 상기 제1,2경성 기판(11)(12)은, 상기 연성 기판(2)이 접힐 수 있도록 서로 소정간격(d)만큼 이격되게 부착된다.

도 3은 도 2에 도시된 경성 기판들 위에 전극이 형성된 상태가 도시된 도면이다.

도 3을 참조하면, 상기 제1,2경성 기판들(11)(12)의 상면에 각각 전극(20)을 형성한다. 본 실시예에서는, 상기 전극(20)은 소스 전극(21), 드레인 전극(22) 및 게이트 전극(23)을 포함하는 것으로 예를 들어 설명하나, 이에 한정되지 않고 전자 장치에 필요한 회로 패턴이 형성될 수 있다.

상기 전극(20)을 형성하는 단계는, 전극 패턴을 형성하는 과정과, 상기 전극 패턴에 금속 전극 물질을 증착하는 과정을 포함한다.

상기 전극 패턴을 형성하는 과정에서는, 상기 경성 기판(10)의 상면에 포지티브 포토 레지스트액을 스핀 코팅한 후에 포토리소그래피 공정을 통해 전극을 위한 패턴을 형성한다.

상기 금속 전극 물질을 증착하는 과정에서는, 상기 금속 전극 물질로 알루미늄(Al)을 사용하는 것으로 예를 들어 설명한다. 상기 알루미늄은 약 80nm 두께로 증착시킨다.

한편, 본 실시예에서는 상기와 같이 전극을 형성하는 단계가 상기 경성 기판(10)의 상면에 포지티브 포토 레지스트액을 스핀 코팅한 후에 전극 패턴을 형성하고, 이후 금속 전극 물질을 증착하는 것으로 예를 들어 설명하였으나, 이에 한정되지 않고, 금속 물질을 먼저 증착하는 방법도 가능하다. 즉, 상기 경성 기판(10)에 금속 물질을 증착한 후에 포지티브 포토 레지스트액을 스핀 코팅하고, 포토리소그래피 공정을 통해 전극 패턴이 형성될 부분에만 상기 포지티브 포토 레지스트액을 남긴다. 이후, 상기 경성 기판(10)을 금속 부식액에 담궈서 상기 금속 물질을 에칭하게 되면, 상기 포지티브 포토 레지스트액이 덮혀 있는 상기 전극 패턴이 형성될 부분의 금속 물질은 에칭되지 않고 남게 된다. 이후, 상기 전극 패턴 위에 덮힌 상기 포지티브 포토 레지스트액을 제거하면 전극이 형성될 수 있다.

이후, 상기 포지티브 포토 레지스트액을 제거하면, 상기 전극들(20)이 형성된다. 이 때, 상기 소스 전극(21)과 상기 드레인 전극(22)은 상기 제1경성 기판(11) 위에 형성시키고, 상기 게이트 전극(23)은 상기 제2경성 기판(12) 위에 형성시킨다. 상기 연성 기판(2)을 반으로 접으면, 상기 제1경성 기판(11)과 상기 제2경성 기판(12)이 서로 마주보게 되며, 상기 제1경성 기판(11)에 형성된 상기 소스 전극(21), 드레인 전극(22)과 상기 제2경성 기판(12)에 형성된 상기 게이트 전극(23)이 서로 대향될 수 있다. 상기와 같이, 상기 제1경성 기판(11)과 상기 제2경성 기판(12)에 각각 전극을 형성함으로써, 상기 소스 전극(21), 상기 드레인 전극(22) 및 상기 게이트 전극(23)을 동시에 형성시킬 수 있으므로, 공정 수를 감소시킬 수 있다.

한편, 상기 제1경성 기판(11)의 상면에 채널용 반도체 물질을 도포하여 채널(30)을 형성한다. 상기 채널(30)은, 상기 소스 전극(21)과 상기 드레인 전극(22)사이에 형성되는 것도 가능하고, 상기 소스 전극(21)과 상기 드레인 전극(22)이 형성되기 이전에 상기 제1경성 기판(11)의 상면에 형성되는 것도 가능하며, 상기 소스 전극(21)과 상기 드레인 전극(22) 위에 형성되는 것도 가능하다. 즉, 상기 채널(30)은, 상기 소스 전극(21)과 상기 드레인 전극(22)을 전기적으로 연결해줄 수 있으면 어느 것이든 가능하다.

상기 채널(30)을 형성하는 단계는, 상기 제1경성 기판(11)의 상면에 상기 채널용 반도체 물질을 코팅하는 과정과, 상기 반도체 물질이 코팅된 상면에 포지티브 포토 레지스트액(Positive PR)을 코팅한 후, 포토리소그래피 공정을 통해 상기 채널 패턴을 형성하는 과정과, 부식액을 이용해 상기 채널 패턴 외 부분의 상기 반도체 물질을 에칭하는 과정과, 상기 채널 패턴 위에 남아있는 상기 포지티브 포토 레지스트액을 제거하는 과정을 포함한다.

상기 채널용 반도체 물질을 코팅하는 과정에서, 상기 반도체 물질은 Indium Oxide(IO)를 사용하는 것으로 예를 들어 설명한다. 상기 반도체 물질은 설정 두께로 얇게 스핀 코팅한다. 이후, 상기 반도체 물질의 용매를 증발시키고, 용액에 있는 전구체(precursor)의 축합 반응을 위해 약 200℃에서 약 2시간 30분동안 열처리를 한다.

상기 채널 패턴을 형성하는 과정에서는, 상기 포지티브 포토 레지스트액을 스핀 코팅한 이후, 상기 포토리소그래피 공정을 통해 상기 채널 패턴이 형성될 부분에만 상기 포지티브 포토 레지스트액을 남긴다. 즉, 상기 채널 패턴이 형성될 부분을 상기 포지티브 포토 레지스트액이 덮히도록 한다.

상기 반도체 물질을 에칭하는 과정에서는, 금속 부식액에 담근다. 상기 채널 패턴이 형성될 부분에는 상기 포지티브 포토 레지스트액이 덮혀 있으므로 상기 반도체 물질(IO)이 에칭되지 않고, 상기 채널 패턴이 형성되지 않는 부분의 상기 반도체 물질(IO)은 에칭된다. 상기 채널 패턴 위에 남아있는 상기 포지티브 포토 레지스트액을 제거하면, 상기 채널(30)이 형성된다.

한편, 상기 채널(30)에 대응되는 부분에는 절연층을 형성한다. 상기 절연층은 상기 제1경성 기판(11)에 형성되는 것도 가능하고, 상기 제2경성 기판(12)에 형성되는 것도 가능하다. 본 실시예에서는, 상기 제1경성 기판(11)에 형성되는 것으로 예를 들어 설명한다.

상기 절연층을 형성하는 단계는, 상기 제1경성 기판(11)의 상면에 네가티브 포토 레지스트액을 코팅하고, 포토리소그래피 공정을 통해 상기 채널(30)을 제외한 나머지 부분에만 상기 네가티브 포토 레지스트액을 남긴다. 도 6을 참조하면, 상기 채널(30)을 제외한 나머지 부분에는 상기 네가티브 포토 레지스트액에 의한 일종의 벽(40)이 형성된다. 추후 상기 연성 기판(2)을 반으로 접어서 상기 제1경성 기판(11)과 상기 제2경성 기판(12)이 서로 마주보게 되면, 상기 채널(30)에 대응되는 부분에는 공기 유전체(42)가 형성된다. 상기 공기 유전체(42)는 상기 채널(30)을 이루는 반도체 물질과 접촉시 거부 반응이 없는 이점이 있다.

도 4는 도 3의 연성 기판을 지지재로부터 분리한 상태가 도시된 도면이다.

도 4를 참조하면, 상기 지지재(1)로부터 상기 연성 기판(2)을 분리한다. 이 때, 먼저 상기 PMMA로 이루어진 상기 임시 기재층(3)을 용매로 녹인 후, 상기 연성 기판(2)을 상기 지지재(1)로부터 분리한다. 상기 용매는 아세톤을 사용할 수 있다.

도 5는 도 4에 도시된 연성 기판을 반으로 접어 전자 소자를 완성한 상태가 도시된 도면이다.

도 5를 참조하면, 상기 지지재(1)로부터 분리한 상기 연성 기판(2)을 반으로 접어, 전자 소자(100)를 완성할 수 있다. 상기 연성 기판(2)을 반으로 접음으로써, 상기 제1경성 기판(11)과 상기 제2경성 기판(12)이 서로 마주보면서 상하 적층되므로, 탑 게이트(TOP-GATE)구조를 이루게 된다.

상기 연성 기판(2)이 투명 또는 반투명 재질로 이루어짐으로써, 상기 소스 전극(21), 상기 드레인 전극(22) 및 상기 게이트 전극(23)을 볼 수 있다.

이와 같은 공정을 통하여, TFT가 용이하게 제조될 수 있다.

본 실시예에서는, 반으로 접는 것을 예를 들어 설명하였으나, 이에 한정되지 않고 여러 가지 모양으로 접을 수 있도록 형성하여 다양한 모양의 전자소자를 만들 수 있다. 접는 횟수나 크기에 따라 곡선 형태의 전자 소자의 제작도 가능하여, 입을 수 있는 전자기기에도 활용 가능하다.

상기의 실시예에서는, TFT를 제조하는 공정이 설명되어 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 제1경성 기판에는 일반적인 TFT 제조 공정이 수행되며, 제2경성 기판에는 OLED 소자 제조 공정과 같이, 서로 다른 종류의 전자 소자의 제조를 수행할 수 있다. 이 때, 상기 제1경성 기판의 회로 패턴과 상기 제2경성 기판의 회로 패턴을 동시 공정으로 수행할 수도 있다. 이러한 동시 공정을 이용할 경우, 특정 전자 장치에서 TFT와 OLED 소자가 모두 구비되어야 하는 경우, 제조가 용이해지는 효과가 있다.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

1: 지지재 2: 연성 기판
10: 경성 기판 20: 전극
21: 소스 전극 22: 드레인 전극
23: 게이트 전극 30: 채널
42: 공기 유전체

Claims

지지재의 상면에 연성 기판을 형성하는 단계와;
상기 연성 기판의 상면에 상기 연성 기판을 접기 위한 기준선을 중심으로 복수의 경성 기판들을 서로 이격되게 부착하는 단계와;
상기 경성 기판들 중 일부에는 소스 전극과 드레인 전극을 형성하고, 나머지에는 게이트 전극을 형성하는 단계와;
상기 지지재로부터 상기 연성 기판을 분리하고, 상기 연성 기판을 상기 기준선을 중심으로 접어 전자 소자를 완성하는 단계를 포함하는 접을 수 있는 전자장치의 제조방법.
청구항 1에 있어서,
상기 연성 기판을 형성하는 단계는,
상기 지지재의 상면에 유연성 있는 합성수지를 설정 두께로 코팅하는 과정을 포함하는 접을 수 있는 전자장치의 제조방법.
청구항 2에 있어서,
상기 합성수지는 폴리이미드를 포함하는 접을 수 있는 전자장치의 제조방법.
청구항 1에 있어서,
상기 연성 기판을 형성하기 이전에 상기 지지재 위에 합성수지를 설정 두께로 코팅하여 연성의 임시 기재층을 형성하는 단계를 더 포함하고,
상기 임시 기재층은 상기 지지재로부터 상기 연성 기판을 분리할 때 제거하는 접을 수 있는 전자장치의 제조방법.
청구항 1에 있어서,
상기 연성 기판의 상면에 네가티브 포토 레지스트액을 코팅한 후, 포토리소그래피 공정을 통해 원하는 연성 기판의 크기로 패턴을 형성하는 단계를 더 포함하는 접을 수 있는 전자장치의 제조방법.
청구항 5에 있어서,
상기 네가티브 포토 레지스트액을 코팅하기 이전에, 상기 연성 기판 위에 접착제를 코팅하여 접착층을 형성하는 접을 수 있는 전자장치의 제조방법.
청구항 1에 있어서,
상기 소스 전극과 상기 드레인 전극 사이에 반도체 물질을 도포하여 채널을 형성하는 단계를 더 포함하는 접을 수 있는 전자장치의 제조방법.
청구항 1에 있어서,
상기 소스 전극과 상기 드레인 전극 위에 반도체 물질을 도포하여 채널을 형성하는 단계를 더 포함하는 접을 수 있는 전자장치의 제조방법.
청구항 1에 있어서,
상기 소스 전극과 상기 드레인 전극을 형성하기 이전에 상기 경성 기판들 중 일부에 반도체 물질을 도포하여 채널을 형성하는 단계를 더 포함하는 접을 수 있는 전자장치의 제조방법.
청구항 7에 있어서,
상기 채널에 대응되는 부분에 절연층을 형성하는 단계를 더 포함하는 접을 수 있는 전자장치의 제조방법.
청구항 10에 있어서,
상기 절연층을 형성하는 단계는,
상기 경성 기판 위에 네가티브 포토 레지스트액을 코팅한 후, 포토리소그래피 공정을 통해 상기 채널을 제외한 나머지 부분에만 상기 네가티브 포토 레지스트액이 남도록 하여, 상기 연성 기판을 접었을 때 상기 채널에 대응되는 부분에 공기 유전체가 형성되도록 하는 과정을 포함하는 접을 수 있는 전자장치의 제조방법.
청구항 1에 있어서,
상기 복수의 경성 기판들은 상기 기준선을 중심으로 서로 이격되게 부착되는 2개의 제1,2경성 기판들을 포함하고,
상기 제1경성 기판에는 상기 소스 전극, 상기 드레인 전극을 형성하고, 상기 제2경성 기판에는 상기 게이트 전극을 형성하는 접을 수 있는 전자장치의 제조방법.
지지재의 상면에 연성 기판을 형성하는 단계와;
상기 연성 기판의 상면에 상기 연성 기판을 접기 위한 기준선을 중심으로 2개의 제1,2경성 기판들을 서로 이격되게 부착하는 단계와;
상기 제1경성 기판에는 소스 전극과 드레인 전극을 형성하고, 상기 제2경성 기판에는 게이트 전극을 형성하는 단계와;
상기 제1경성 기판의 상면에 반도체 물질을 도포하여 채널을 형성하는 단계와;
상기 제1경성 기판의 상면에서 상기 채널에 대응되는 부분을 제외한 나머지 부분에 포토 레지스트를 코팅하여, 상기 연성 기판을 접었을 때 상기 채널에 대응되는 부분에 공기 유전체가 형성되도록 하는 단계와;
상기 지지재로부터 상기 연성 기판을 분리하는 단계와;
상기 연성 기판을 상기 기준선을 중심으로 반으로 접어서 전자 소자를 완성하는 단계를 포함하는 접을 수 있는 전자장치의 제조방법.
지지재의 상면에 연성 기판을 형성하는 단계와;
상기 연성 기판의 상면에 상기 연성 기판을 접기 위한 기준선을 중심으로 복수의 경성 기판들을 서로 이격되게 부착하는 단계와;
상기 경성 기판들에 서로 다른 회로 패턴을 형성하는 단계와;
상기 지지재로부터 상기 연성 기판을 분리하고, 상기 연성 기판을 상기 기준선을 중심으로 접어 전자 소자를 완성하는 단계를 포함하는 접을 수 있는 전자장치의 제조방법.
청구항 1 내지 청구항 14 중 어느 한 항의 제조방법에 의하여 제조된 전자장치.
연성 기판과;
상기 연성 기판의 상면 일측에 구비되고, 소스 전극과 드레인 전극이 형성된 제1경성 기판과;
상기 연성 기판의 상면 타측에서 상기 제1경성 기판과 이격되게 구비되고, 상기 연성 기판을 반으로 접었을 때 상기 제1경성 기판과 상하방향으로 적층되며, 게이트 전극이 형성된 제2경성 기판과;
상기 제1경성 기판에 형성된 채널과;
상기 채널에 대응되는 부분에 형성된 절연층을 포함하는 전자장치.