KR102223798B1 - 섬유 접착용 수분 경화형 수지 조성물 및 이를 이용한 무봉제 접합방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 의류의 제직 또는 가공시 봉제선이 없는 무봉제 기술에 적합한 섬유 접착용 수분 경화형 수지 조성물 및 이를 이용한 무봉제 접합방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로 폴리에스터(polyester) 수지, 에틸아세테이트(ethyl acetate), 파라핀 왁스(wax) 및 정전기 방지제를 일정중량비로 혼합하여 된 혼합수지조성물인 섬유 접착용 수분 경화형 수지 조성물 및 이를 이용한 무봉제 접합방법이 개시된다.

Description

섬유 접착용 수분 경화형 수지 조성물 및 이를 이용한 무봉제 접합방법{Moisture Curable Resin Composition for Fiber Bonding and Sewing method using it}
본 발명은 섬유 접착용 수분 경화형 수지 조성물 및 이를 이용한 무봉제 접합방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 의류의 제직 또는 가공시 봉제선이 없는 무봉제 기술에 적합한 섬유 접착용 수분 경화형 수지 조성물 및 이를 이용한 무봉제 접합방법에 관한 것이다.
바느질(봉제)은 바늘에 실을 꿰어 옷을 짓거나 직물을 꿰매는 일을 의미하며, 일반적으로 의류, 침구, 봉제인형, 장식품과 같이 직물을 이용한 제품에서 직물의 결합은 대부분 봉제(바느질) 방식으로 행해진다.
봉제법으로 직물을 결합하는 경우에, 사용되는 직물의 유형이나 제조된 의류제품의 종류에 따라 바늘구멍(봉제구멍)이나 바늘구멍에 삽입된 봉제사로 인해 여러 가지 문제점이 발생할 수 있다.
예를 들면, 다운제품에서는 봉제 구멍을 통해 오리털이 삼출될 뿐만 아니라 봉제구멍을 통해 습기나 빗물이 유입되어 냄새의 발생이나 오리털의 부패 등의 문제가 오래전부터 제기되어 왔으며, 표면에 특별한 기능을 부여한 코팅 직물들에서는 봉제구멍에 의해 코팅직물의 기능이 손상될 수 있다는 염려가 있다. 또한, 봉제에 사용된 실을 사용 중에 다른 물체에 걸리는 경우 의류의 손상을 야기할 수 있으며, 사용 중에 절단되어 결합 부분이 풀어질 수 있다는 문제를 야기하기도 한다.
이러한 이유로 봉제구멍 및 또는 봉제된 실을 다른 천이나 직물로 밀봉함으로써 봉제구멍을 통한 습기의 유입 및 충전재의 삼출 등을 방지하는 방법이 제안되었지만 제조공정의 복잡성 및 제조비용의 상승이라는 또 다른 문제점을 발생시키고 있다.
이러한 인력 및 시간소모적인 봉제공정을 사용하지 않는 무봉제 결합법으로서, 핫멜트와 같은 접착제를 사용한 접합법 및 원단융착에 의한 융착법이 제안되었다. 그러나, 이러한 접합법 및 융착법도 기계화가 어려워 그 자체로 인력 및 시간소모적인 공정이 되었을 뿐만 아니라, 원단융착 등에 의한 원단 손상, 원단선택의 제한 및 가열용융형 접착방식에 의한 접착강도 및 내구성 부족으로 인해, 실제 제조현장에서 실용화가 제한되어 왔다.
예를 들면, 직물을 가열압착하여 표면을 융착시킴으로써 직물을 결합시키는 융착결합법은 표면융착이 가능한 직물에만 적용될 수 있어 합성섬유로 된 직물이나 표면코팅된 직물 중의 일부에만 적용할 수 있다는 한계성을 가질 뿐만 아니라, 표면융합에 의한 결합이 직물 표면에서만 발생하므로 결합력이 부족하고 직물 자체에 손상을 야기할 수 있다는 문제가 있다. 직물을 핫멜트와 같은 고형접착제로써 결합시키는 접합결합법은 비합성섬유에도 적용될 수 있지만, 결합부위에 핫멜트를 삽입하고 고정해야 하는 삽입공정 및 고정수단이 필요하고, 핫멜트접착제의 낮은 접착내구성으로 사용 시에 접착부위의 이탈이 빈번하다는 문제가 있다.
한편, 고주파가열법을 사용한 새로운 퀼팅방법이 제안되었다. 일본특허공개 2000-328462호에는 안감과 겉감 사이에 주사바늘로 경화반응형 액상 접착액을 주입하고, 고주파가열 압착법으로 안감, 중간체 및 겉감을 함께 접합하면서 표면에 퀄팅문양을 새기는 기술이 개시되어 있다. 상기 문헌은 중간체에 주입된 경화반응형 액상 접착제를 고주파가열하에 압착함으로써, 내부에서는 원단과 중간체가 압착 결합되고 표면에서는 압착팁의 문양이 형성된다고 기재하고 있다. 그러나, 내부에 삽입된 액상 접착제는 압착시에 주변으로 퍼져 나가기 때문에, 내부의 접착상태는 다변적이고 균일한 형태를 가질 수 없으며, 따라서 접착선의 마감이 매우 불량하고 불균일하다. 더구나 접착제 주입시에 생성된 바늘구멍은 원단손상 및 습기침투의 원인이 될 수 있다.
이러한 상황에서, 열반응형 접착제를 직물(원단)에 도포 및 건조시킨 다음, 압착하에 고주파가열함으로써, 원단 사이에 내부 접합선을 다운제품의 격실구분선을 무봉제방식으로 형성시키는 방법이 제안되었다.
대한민국 특허출원 10-2014-0132528호 및 특허출원 10-2014-0132529호에는 접착제를 사용하는 고주파접합법에 의해 형성된 패턴접합선을 다운제품의 격실구분선으로 이용하는 다운제품, 이의 제조방법 및 이의 제조장치가 제안되어 있다. 전술한 패턴접합선은 겉감 또는 안감에 열반응형 접착제를 소정의 인쇄패턴으로 인쇄하고, 접착제를 건조하고, 겉감 및 안감을 합포하고, 고주파접합법으로 압착가열하여 겉감 및 안감을 접합시킴으로써, 원단 내측의 내부 접합선 및 원단 표면의 표면 패턴선이 서로 일체화되어 형성된다. 전술한 접합패턴선은 열경화성 접착제를 고주파가열로 경화시켜 형성되므로 봉제법에 뒤떨어지지 않는 결합력을 가지고 있을 뿐만 아니라, 무봉제방식으로 형성되기 때문에 봉제구멍을 통한 다운삼출 및 습기유입을 원천적으로 방지할 수 있다.
대한민국 특허출원 10-2015-0094248호 및 PCT/KR2015/006776호는 상술한 고주파접합법에 의해 형성된 패턴접합선을 형성시킬 때, 안감과 겉감 사이에 보강부재를 삽입하거나 접착제-고착된 보강부재를 삽입함으로써, 결합력, 내구성 및 마감품질이 더욱 향상되고 제조방법이 더욱 간편해질 수 있음을 설명하고 있다.
이러한 기술적 배경에서, 접착제를 사용하여 고주파접합법에 의해 패턴접합선을 형성시켜서 격실구분선으로 이용하는 기술은, 다운제품이 아닌 다른 의류제품에서, 무봉제방식으로 직물들을 결합시킬 때에도 적용할 수 있다는 가능성이 제기되었다. 즉, 투습방수원단을 사용하는 아웃도어 및 스포츠웨어, 팬티, 브래지어와 같은 속옷, 재봉 솔기에 피부손상을 받을 수 있는 당뇨환자용 의류 등을 제조하는 과정에서, 직물 결합 부위에서 접착력, 접착내구성 및 접착선 마감에 문제점을 야기하지 않고, 무봉제 방식으로 직물들을 결합할 수 있다는 가능성이 제기되었다.
1. 일본특허공개 제2000-328462호 2. 대한민국 특허출원 제2015-0094248호
본 발명에서는, 종래의 핫멜트와 같은 접착제를 사용한 접합법에 따른 낮은 접착내구성, 접착성 등의 문제점을 개선하기 위하여 안출한 것으로, 열경화성이 강하여 열처리시 너무 터치가 하드(hard)하게 나타나는 문제점을 개선하기 위해 폴리에스터 수지와 폴리 에틸 아세테이트(poly ethyl acetate)를 일정 중량비로 혼합 사용하고, 유연성을 높이기 위해 왁스를 사용하며, 정전기 방지제를 일정량 혼합하여 직물 결합 부위에서 접착력, 접착내구성 및 접착선 마감에 문제점을 야기하지 않고, 무봉제 방식으로 직물들을 결합할 수 있는 섬유 접착용 수분 경화형 수지 조성물을 제공하는 것을 그 해결과제로 한다.
또한, 본 발명에서는 섬유 접착용 수분 경화형 수지 조성물을 이용한 무봉제 접합 기술, 즉 상기 수지 조성물을 사용하여 원단(직물)들을 봉제구멍도 형성하지 않고 원단손상도 없이 결합할 수 있는 봉제선이 없는 무봉제 접합기술을 제공하는 것을 다른 해결과제로 한다.
상기한 과제를 해결한 본 발명의 섬유 접착용 수분 경화형 수지 조성물은 폴리에스터(polyester) 수지, 에틸아세테이트(ethyl acetate), 파라핀 왁스(wax) 및 정전기 방지제를 일정중량비로 혼합하여 된 혼합수지조성물인 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 혼합수지조성물은 폴리에스터 수지 58~62중량부, 에틸아세테이트 38~42중량부, 파라핀왁스 2~3중량부 및 정전기 방지제 0.2~0.4중량부를 포함하여 혼합되는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 폴리에스터수지는 테레프탈산, 폴리우레탄 폴리머(poly urethane polymer), 무수 말레인산, 무수프탈산, 푸로필렌글리콜, 황화수지, 페놀수지, 메틸 에틸 케톤(Methyl Ethyle ketone), 톨루엔(Toluene)으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 혼합수지조성물의 점도는 120~85mPa.s인 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에서는 상기한 섬유 접착용 수분 경화형 수지 조성물을 이용한 무봉제 접합방법을 제공한다.
상기 접합방법은 원단에 순 섬유물질의 무게(owf)대비 수지 조성물을 2 내지 4중량부를 코팅하고, 온도 15~40℃의 조건에서 2 내지 4시간 동안 숙성시킨 다음, Ethyl Acetate 대기 중 수분과 결합하면 가수분해 되어 아세트산과 에탄올을 생성하며 이러한 화합물은 대기중 가스 상태로 되어 자연적으로 증발되기 때문에 최종적으로 남는 것은 poly urathane resin만 남게 되어 접합제 역할을 하게 된다.
이로 인하여 가스(gas)로 증발되는 과정에 경화현상과 동시에 접합이 일어나게 되며 이후에 특별히 처리공정이 필요하지 않다. 단지 물리적으로 접힘 방지나 batch 형태로 원단이 말려있는 상태의 변화가 일어나거나 장력 불균형이 일어나지 않게 해야 하며, 공기 순환을 위하여 환기를 잘 될 수 있도록 하여 접합하는 공정을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 코팅은 나이프타입(Knif type) 직접 코팅방법 또는 그라비아코팅타입(Grabia coating type)의 코팅방법 중 어느 하나의 방법으로 코팅하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 그라비아코팅타입시 그라비아롤(Grabia Roll)의 코팅도포 홀(hall)의 개수는 40~50개/inch인 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 수지조성물은 폴리에스터(polyester) 수지, 에틸아세테이트(ethyl acetate), 파라핀 왁스(wax) 및 정전기 방지제를 일정중량비로 혼합하여 된 혼합수지조성물로, 상기 혼합수지조성물은 폴리에스터 수지 58~62중량부, 에틸아세테이트 38~42중량부, 파라핀왁스 2~3중량부 및 정전기 방지제 0.2~0.4중량부를 포함하여 혼합되는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 폴리에스터수지는 테레프탈산, 폴리우레탄 폴리머(poly urethane polymer), 무수 말레인산, 무수프탈산, 푸로필렌글리콜, 황화수지, 페놀수지, 메틸 에틸 케톤(Methyl Ethyle ketone), 톨루엔(Toluene)으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 혼합수지조성물의 점도는 120~85mPa.s인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 본 발명에서 제공되는 수지 조성물을 사용하여 봉제부분을 코팅하고, 접착시켜 붕제라인을 형성시 접착력 및 내구성이 우수한 내부 접합선 및 선명하고 마감품질이 우수하여 심미적으로 뛰어난 접합선을 형성할 수 있는 직물의 무봉제 접합방법을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 섬유 접착용 수분 경화형 수지 조성물을 사용시 본재 원가 절감, 부자재 절감 및 인건비 절감 등의 제조원가 절감 효과가 매우 우수하다.
도 1은 본 발명에 의해 제공되는 수지조성물의 사용량에 따른 딱딱한 상태(hardness)를 시험한 결과를 도시한 그래프이다.
도 2는 본 발명에 의해 제공되는 수지조성물의 사용량에 따른 tacky(실이 풀리지 않는 정도 또는 지저분한 정도)를 시험한 결과를 도시한 그래프이다.
도 3은 본 발명에 의해 제공되는 수지조성물에 사용되는 왁스의 사용량에 따른 유연한 정도와 경화로 인한 딱딱한 상태(hardness)의 상관성을 나타낸 그래프이다.
도 4는 본 발명에 따른 수지조성물의 사용량에 따른 경화정도와 결합력을 시험한 결과를 도시한 그래프이다.
이하, 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기로 한다.
본 발명은 섬유 접착용 수분 경화형 수지 조성물 및 이를 이용한 무봉제 접합방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 의류의 제직 또는 가공시 봉제선이 없는 무봉제 기술에 적합한 섬유 접착용 수분 경화형 수지 조성물 및 이를 이용한 무봉제 접합방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 발명자들은 폴리에스터 수지는 열경화성이 강하여 열처리시에 너무 터치가 강(hard)하게 나타나는 경향이 있으나 이를 조절하기 위하여 에틸아세테이트를 첨가하여 수분 경화성의 특성을 이용하여 바인딩(binding)을 하며, 경화시에 표면부분이 지나치게 경화되는 것을 막기 위하여 왁스를 첨가하여 공기 노출부위를 조절하는 기술을 본 발명에 적용하였다.
공기 노출부위에 에틸아세테이트 모노머(ethyl acetate monomer)가 노출되어 공기와 결합하여 프리폴리머(pre-polymer)가 고분자의 폴리 우레탄(poly urathane)수지가 완성된다. 이렇게 생성된 라디칼이 옆의 2중결합과 반응하는 속도보다 산소와 반응하는 속도가 빨라 표면이 봉제(바인딩)기술에서 필요로 하는 상태가 된다는 것을 발견하게 되었다. 이를 제어하는 여러 가지 형태의 방법을 통하여 봉제시에 마감을 하지 아니하고도 실이 풀리지 않는 무봉제 기술을 완성할 수 있었다.
보다 구체적으로 본 발명에 따른 섬유 접착용 수분 경화형 수지 조성물은 폴리에스터(polyester) 수지, 에틸아세테이트(ethyl acetate), 파라핀 왁스(wax) 및 정전기 방지제를 일정중량비로 혼합하여 된 혼합수지조성물인 것에 그 특징이 있는 것으로,
바람직하게는 상기 혼합수지조성물은 폴리에스터 수지 58~62중량부, 에틸아세테이트 38~42중량부, 파라핀왁스 2~3중량부 및 정전기 방지제 0.2~0.4중량부를 포함하여 혼합되는 것이다.
본 발명에 따르면, 상기 혼합수지조성물은 NC=O의 구조인 프리폴리머(pre-polymer)이며 유기용매로, 상기 혼합수지조성물을 혼합하는 과정과 코팅(coating) 후의 대기 중 수소와 결합하여 우레탄체인(Urathane-chain)을 완성하며, 이를 통하여 고분자량의 폴리머(polymer)로 만들어지며 형태의 안정화가 일어나며 고착이 일어나게 된다. 이러한 원리로 봉제부를 형성하게 되는 것이다.
본 발명에 따르면, 상기 혼합수지조성물을 구성하는 상기 폴리에스터 수지의 혼합량이 58중량부 미만일 경우에는 지나치게 소프트해지는 단점이 있고, 62중량부를 초과할 경우에는 지나치게 딱딱해지는 단점이 있다.
또한, 상기 에틸아세테이트를 혼합하는 목적은 이 화합물은 불완전 화합물이자 pre-polymer 형태이다. 이 에틸아세테이트는 공기 중에 있는 수분 H2O 중 H하나의 원자를 가져옴으로 인하여 형태의 안정화가 일어나게 된다. polyester 수지인 Ethylemethyleketone은 polyurathane chain을 완성하고 고분자 polymer를 완성하게 도와주며 대기 중 수분과 결합한 나머지 화합물은 대기 중으로 승화하는 기능을 하는 것으로, 그 혼합량이 38중량부 미만일 경우에는 지나치게 딱딱(hard)해지는 단점이 있고, 42중량부를 초과할 경우에는 지나치게 소프트한 단점이 있다.
또한, 상기 파라핀 왁스는 용질(폴리에스터수지)와 용매(에틸아세테이트) 간의 가교결합 과정에서 일부분 간섭을 하여 경화되는 정도를 조절하도록 사용되는 것으로, 그 혼합량이 2중량부 미만일 경우에는 지나치게 딱딱해지는 단점이 있고, 3중량부를 초과할 경우에는 지나치게 소프트해지는 단점이 있다.
상기 왁스의 사용량에 따른 현상을 도 3을 참조하여 살펴보면, 도 3은 혼합수지조성물에 사용되는 왁스의 사용량에 따른 유연한 정도와 경화로 인한 딱딱한 상태(hardness)의 상관성을 나타낸 그래프로, 왁스의 혼합량 증가에 따른 대기 중 수분과의 접촉을 간섭함으로 인한 용매인 Ethyle actate가 승화되는 것을 막아주는 현상, 즉 수분과의 결합을 막아줌으로 인한 수지의 우레탄 체인 형성을 방해하는 역할을 한다. 이로 인하여 왁스의 함양을 증가시킬수록 터치는 무한 소프트해지며 반대로 바인드 역할을 방해하여 합포의 결합력 즉 본딩력을 저하 시킨다.
그러나 적당한 왁스의 간섭으로 인한 반응속도 조절과 승화속도 조절에 왁스가 절대적인 역할을 하게 됨을 발견하였고 본 발명에서 필요한 왁스의 함량은 그래프에서 보는 바와 같이 무한증가하나 본 발명에 적정한 중량%는 3% 내외가 가장 적합하다는 것을 확인하게 되었다.
본 발명에 따르면, 상기 폴리에스터수지는 테레프탈산, 폴리우레탄 폴리머(poly urethane polymer), 무수 말레인산, 무수프탈산, 푸로필렌글리콜, 황화수지, 페놀수지, 메틸 에틸 케톤(Methyl Ethyle ketone), 톨루엔(Toluene)으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나를 사용하는 것이 좋다. 보다 바람직하게는 테레프탈산 또는 폴리우레탄 폴리머를 사용하는 것이 좋다. 그 이유는 상기 테레프탈산과 폴리우레탄 폴리머는 내약품성가 내열성이 매우 우수하고, 기계적인 강도가 우수하기 때문이다.
본 발명에 따르면, 바람직하게 상기 혼합수지조성물의 점도는 125~85mPa.s인 것이 좋으며, 만일 상기 점도가 85mPa.s 미만일 경우에는 지나치게 soft한 단점이 있고, 125mPa.s를 초과할 경우에는 지나치게 hard해지는 단점이 있다.
본 발명에 따르면, 상기 정전기 방지제는 dupont사의 카티오닉 Cationic Amine 아민 220 (E.I) 양이온 활성제를 사용한다. 상기 정전기 방지제는 용매에 대하여 매우 안정적이고 우수한 표면 활성제로서 본 기술에 적합한 활성제임을 발견하게 되었다. 정전기 방지제를 사용하지 않을 경우에는 본딩시에 대기 중 먼지가 달라붙어 결합력이 떨어지며 순간적으로 외부의 기류에 의하여 바람이 불 경우에는 대량 본딩 불량이 발생할 요지가 있으며, 이류 제품을 만들고 난 후에도 재전방지 가공을 하지 아니하면 먼지가 달라붙어 원단의 오염이 발생하기 되기 때문에 반드시 대전방지 가공이 필요하다는 것을 발견하게 되었다.
한편 그 사용량이 0.2중량부 미만일 경우에는 지나치게 정전기 발생이 많이 일어나는 단점이 있고, 0.4중량부를 초과할 경우에는 본 복합수지의 구성에서 최종 전정기 방지효과가 더이상 상승되지 아니하는 단점이 있다.
한편, 본 발명의 발명자들은 이상에서 개시한 본 발명에 따라 제공되는 섬유 접착용 수분 경화형 수지 조성물을 이용한 무봉제 접합방법을 제공한다.
상기 접합방법은 원단에 순 섬유물질의 무게(owf)대비 수지 조성물을 2 내지 4중량부를 코팅하고, 온도 15~40℃의 조건에서 2 내지 4시간 동안 숙성시킨 다음, 단순이 대기중에 보관하며 환기를 잘 시켜주며 수분이 많은 조건일수록 유리하다. 더 이상 어떤 처리공정이 필요하지 않고 최종 제품 rolling만 하면 가공이 완료된다.
본 발명에 따르면, 상기 코팅은 나이프타입(Knif type) 직접 코팅방법 또는 그라비아코팅타입(Grabia coating type)의 코팅방법 중 어느 하나의 방법으로 코팅하는 것에 그 특징이 있다. 이때, 바람직하게, 상기 그라비아코팅타입시 그라비아롤(Grabia Roll)의 코팅도포 홀(hall)의 개수는 40~50개/inch인 것이 좋다. 그 이유는 지나치게 코팅 도포홀이 100개 정도로 많으면 도포량이 줄어들어 접착력이 떨어지고 예를 들어 20~30 정도이면 지나치게 적으면 도포량이 많게 되어 터치가 너무 hard하고 또한 최종 제품에서 외관의 요철이 나타나게 되어 외관상에도 좋지 아니하다. 그러나 초 내구성이 발현해야 하는 신발 같은 경우나 가방 같은 경우에는 20 ~ 30 mesh 정도로 하기 때문이다.
본 발명에 따르면, 상기 접합방법에 사용되는 상기 수지조성물은 폴리에스터(polyester) 수지, 에틸아세테이트(ethyl acetate), 파라핀 왁스(wax) 및 정전기 방지제를 일정중량비로 혼합하여 된 혼합수지조성물로, 상기 혼합수지조성물은 폴리에스터 수지 58~62중량부, 에틸아세테이트 38~42중량부, 파라핀왁스 2~3중량부 및 정전기 방지제 0.2~0.4중량부를 포함하여 혼합되는 것에 그 특징이 있다.
본 발명에 따르면, 상기 폴리에스터수지는 테레프탈산, 폴리우레탄 폴리머(poly urethane polymer), 무수 말레인산, 무수프탈산, 푸로필렌글리콜, 황화수지, 페놀수지, 메틸 에틸 케톤(Methyl Ethyle ketone), 톨루엔(Toluene)으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나를 사용하며, 바람직하게는 테레프탈산 또는 폴리우레탄 폴리머를 사용하는 것이 가장 좋다.
바람직하게 상기 혼합수지조성물의 점도는 85~125mPa.s인 것을 사용하는 것이다.
한편, 상기 접합방법에 있어서, 상기 수지조성물의 코팅량의 상관관계를 살펴보기 위하여 첨부도면 도 1, 2 및 도 4를 살펴보기로 한다. 이때 준비된 상기 수지조성물은 폴리에스터 수지 58~62중량부, 에틸아세테이트 38~42중량부, 파라핀왁스 2~3중량부 및 정전기 방지제 0.2~0.4중량부를 포함하도록 혼합하여 조성물을 준비한다. 이때, 상기 폴리에스터 수지는 테레프탈산을 사용하였고, 정전기 방지제는 dupont사의 카티오닉 Cationic Amine 아민 220 (E.I) 양이온 활성제를 사용한다.
상기 조성물을 사용하여 접착면을 형성하기 위한 직물은 경편조직을 가지도록 편직된 경편원단을 사용하였으며, 상기 경편원단은 open 조직, 이중조직, satin 조직, Twill 조직, Dobby -type 조직 등이 있다. 본 발명에서 사용하는 조직은 OPEN 조직을 사용한다. 그 이유로는 양면으로 조직이 동일하게 나타남으로 인하여 직물의 말림이 적게 나타나는 장점이 있다. 또한 다양한 tri-coat 조직의 원단과 polarfleece 원단과의 본딩, 일반 직물과의 본딩, knit 원단과의 본딩, 다양한 원단과 서로 본딩을 할 수 있기 때문이다.
원사의 종류로는 Nylon 50 D24f, Nylon 50D/48F, Nylon 40D/24F, Nylon 40D/36Filament, nylon 30D/24f, Nylon 30D /34F와 polyurathene 30D와 40D와 교직으로 사용되고, 원사의 구성은 NYlon 80% PU20% Nylon 75% PU35%, Poly 80%, PU 20%, Poly 75% PU 25% 등이 사용되고, 원단의 특성은 주로 신축성이 뛰어나다.
코팅방법은 나이프타입(knif type)의 직접코팅방식을 사용하여 코팅후 경화시켰다. 경화시 경화온도는 15~40℃에서 2~4시간 숙성시킨 다음, 열처리하였다.
도 1은 본 발명에서 준비된 수지조성물의 순 섬유물질의무게(owf) 대비 사용된 수지조성물의 따른 딱딱한 상태를 시험하여본 결과를 도시한 그래프로, 상기 그래프에서 알 수 있듯이, 순 섬유물질의 무게대비, 2~4중량부를 사용하였을 때, 적합한 경도를 나타내는 것을 알 수 있었으며, 상기 바람직한 경도의 범위는 900n/mm2 ~ 1,300n/mm2이며 인장강력은 120 ~ 250 kgf/mm2이다.
도 2는 순 섬유물질의무게(owf) 대비 수지조성물의 사용량에 따른 tacky(실이 풀리지 않는 정도 또는 지저분한 정도)를 시험한 결과를 도시한 그래프로, 수지의 농도(사용량)가 낮을수록 실의 풀림이 일어나는 것을 알 수 있었고, 높을 경우 풀림현상은 없으나 수지의 농도를 무한정 높이면 touch가 너무 hard한 문제점이 있으며 섬유중량(OWF) 대비 2~3% 가 가장 적당하였고 이 이상 초과하여 수지의 도포 중량을 올려서 투입을 해보니 3% 넘어가는 지점부터는 수지 투입량 대비 본딩력은 무한정 상승하지는 않음을 발견하게 되었으며 또한 과다한 코팅은 터치를 너무 hard하게 하는 문제점이 있다.
도 4는 순 섬유물질의 무게(owf) 대비 수지조성물의 사용량에 따른 경화정도와 결합력을 시험한 결과를 도시한 그래프로, 코팅액이 증가할수록 harness(경도)가 증가하나 코팅액이 증가하는 양에 따라 무한증가하지는 아니하였다. 결론은 적정 코팅량의 조절이 필요하였다. 또한 유연성은 코팅중량이 순수원단 중량대비 3%가 넘어가는 시점부터 현격하게 유연성이 떨어지는 것을 발견하게 되었다. 본 발명의 최종목적은 의류용 본딩원단 제품이기 때문에 적당한 유연성도 반드시 필요한 상황임으로 코팅액의 중량%가 매우 중요한 팩트였다. 때문에 최종 의류의 소재에 따라서 목적에 맞게 3~4%가 가장 적합하다는 것을 발견하게 되었다.
이상에서 살펴본 바에 따르면, 경도, 실이 풀리지 않는 정도(tacky), 사용량에 따른 경화정도와 결합력 시험결과로 살펴 볼 때, 순 섬유물질의 무게(owf) 대비, 수지조성물의 사용량은 바람직하게 2~4중량부를 사용하여 코팅 후 접합시키는 것이 좋은 것을 알 수 있었다.

Claims (11)

  1. 폴리에스터(polyester) 수지 58~62중량부, 에틸아세테이트(ethyl acetate) 38~42중량부, 파라핀 왁스(wax) 2~3중량부 및 정전기 방지제 0.2~0.4중량부를 포함하도록 혼합하여 된 혼합수지조성물로서,
    상기 혼합수지조성물의 점도는 85~125mPa.s인 것을 특징으로 하는 섬유 접착용 수분 경화형 수지 조성물.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 폴리에스터수지는 테레프탈산, 폴리우레탄 폴리머(poly urethane polymer), 무수 말레인산, 무수프탈산, 푸로필렌글리콜, 황화수지, 페놀수지, 메틸 에틸 케톤(Methyl Ethyle ketone), 톨루엔(Toluene)으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 섬유 접착용 수분 경화형 수지 조성물.
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 원단에 순 섬유물질의 무게(owf)대비 섬유 접착용 수분 경화형 수지 조성물을 2 내지 4중량부를 코팅하고, 온도 15~40℃의 조건에서 2 내지 4시간 동안 숙성시킨 다음, 수지조성물을 접합하고자 하는 곳에 코팅 후, 환기가 잘 되는 장소에서 3~5시간 숙성시킨 다음, batch 상태로 rolling하는 접합 공정을 포함하여 이루어지는 것으로,
    상기 섬유 접착용 수분 경화형 수지 조성물은 폴리에스터(polyester) 수지 58~62중량부, 에틸아세테이트(ethyl acetate) 38~42중량부, 파라핀 왁스(wax) 2~3중량부 및 정전기 방지제 0.2~0.4중량부를 포함하도록 혼합하여 된 혼합수지조성물로서, 상기 혼합수지조성물의 점도는 85~125mPa.s인 것을 사용하고,
    상기 코팅은 나이프타입(Knif type) 직접 코팅방법 또는 그라비아코팅타입(Grabia coating type)의 코팅방법 중 어느 하나의 방법으로 코팅하는 것을 특징으로 하는 무봉제 접합방법.
  7. 삭제
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 그라비아코팅타입시 그라비아롤(Grabia Roll)의 코팅도포 홀(hall)의 개수는 40~50개/inch인 것을 특징으로 하는 무봉제 접합방법.
  9. 삭제
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 폴리에스터수지는 테레프탈산, 폴리우레탄 폴리머(poly urethane polymer), 무수 말레인산, 무수프탈산, 푸로필렌글리콜, 황화수지, 페놀수지, 메틸 에틸 케톤(Methyl Ethyle ketone), 톨루엔(Toluene)으로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 무봉제 접합방법.
  11. 삭제
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