KR20150089143A - Composite electronic component and board for mounting the same - Google Patents
Composite electronic component and board for mounting the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR20150089143A KR20150089143A KR1020140009383A KR20140009383A KR20150089143A KR 20150089143 A KR20150089143 A KR 20150089143A KR 1020140009383 A KR1020140009383 A KR 1020140009383A KR 20140009383 A KR20140009383 A KR 20140009383A KR 20150089143 A KR20150089143 A KR 20150089143A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- inductor
- composite
- capacitor
- magnetic
- output terminal
- Prior art date
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 158
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 114
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 38
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 7
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 6
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 5
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- 230000006870 function Effects 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 9
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 9
- 230000008859 change Effects 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 5
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 4
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910009369 Zn Mg Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910007573 Zn-Mg Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000009740 moulding (composite fabrication) Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
- H02M1/00—Details of apparatus for conversion
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
- H02M3/00—Conversion of dc power input into dc power output
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/01—Frequency selective two-port networks
- H03H7/0115—Frequency selective two-port networks comprising only inductors and capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 복수의 수동 소자를 구비한 복합 전자부품 및 그 실장 기판에 관한 것이다.The present invention relates to a composite electronic component having a plurality of passive elements and a mounting substrate therefor.
최근의 전자 기기는 경박단소화, 고성능화에 대한 요구에 의하여 전자 기기의 사이즈를 최소화하면서 다양한 기능을 구비하는 것이 요구되고 있다.BACKGROUND ART [0002] Recent electronic equipment has been required to have various functions while minimizing the size of electronic apparatuses in response to demands for thinning, shortening, and high performance.
이러한 전자 기기는 다양한 서비스 요구 사항을 충족시키기 위하여 제한된 배터리 리소스의 효율적인 제어 및 관리 기능을 담당하는 전력 반도체 기반 PMIC를 구비하고 있다.These electronic devices are equipped with power semiconductor-based PMICs that are responsible for efficient control and management of limited battery resources to meet various service requirements.
그러나 전자 기기에 다양한 기능이 구비됨에 따라 전력 관리 회로(Power Management Integrated Circuit, PMIC)에 구비되는 DC/DC 컨버터의 개수도 증가하고 있으며, 이에 더하여 PMIC의 전원 입력단, 전원 출력단에 구비되어야 하는 수동 소자의 개수도 증가하고 있다.However, since various functions are provided in electronic devices, the number of DC / DC converters provided in power management integrated circuits (PMICs) is also increasing. In addition, a passive component And the number of mobile phones is also increasing.
이 경우, 전자 기기의 부품 배치 면적이 증가할 수 밖에 없으므로, 전자 기기의 소형화에 제한이 될 수 있다. In this case, the area of the component placement of the electronic device is inevitably increased, which may limit the miniaturization of the electronic device.
또, PMIC와 그 주변 회로의 배선 패턴에 의하여 노이즈가 크게 발생할 수 있다.
In addition, noise may be generated largely by the wiring pattern of the PMIC and its peripheral circuits.
상기와 같은 문제를 해결하기 위하여 인덕터와 커패시터를 상하로 결합한 복합 전자부품에 대한 연구가 진행되어, 전자 기기의 부품 배치 면적의 감소 및 노이즈 발생을 억제할 수 있는 효과를 얻을 수 있었다.
In order to solve the above problem, a study has been made on a composite electronic component in which an inductor and a capacitor are vertically combined, thereby reducing the component placement area and noise generation of the electronic device.
그러나, 상기와 같이 인덕터와 커패시터를 상하로 배치할 경우 인덕터와 커패시터 사이에 기생 커패시턴스(Capacitance)를 발생시켜 자기 공명 주파수(Self Resonant Frequency, SRF)가 저주파 쪽으로 이동하는 문제가 발생할 수 있다.
However, when the inductor and the capacitor are arranged vertically as described above, a parasitic capacitance is generated between the inductor and the capacitor, and the self resonant frequency (SRF) may move to the low frequency side.
한편, 상기 복합 전자부품의 소형화에 따라 상기 인덕터의 자기장을 막아주는 내부의 자성체층 역시 박막화됨에 따라 Q 특성이 저하하는 문제가 발생하였다.
On the other hand, the miniaturization of the composite electronic device has caused a problem in that the internal magnetic layer which blocks the magnetic field of the inductor is also thinned and the Q characteristic is lowered.
본 명세서는 구동 전원 공급 시스템에 있어서, 부품 실장 면적을 감소시킬 수 있는 복합 전자부품 및 그 실장 기판을 제공하고자 한다.The present specification intends to provide a composite electronic part and a mounting substrate thereof that can reduce the component mounting area in the driving power supply system.
또, 본 명세서는 구동 전원 공급 시스템에 있어서, 노이즈 발생을 억제할 수 있는 복합 전자부품 및 그 실장 기판을 제공하고자 한다.
The present specification intends to provide a composite electronic part capable of suppressing noise generation and its mounting board in a driving power supply system.
본 발명의 일 실시형태는 복수의 유전체층과 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 제1 및 제2 내부전극이 적층된 세라믹 본체로 이루어진 커패시터와 코일부를 포함하는 자성체 본체로 이루어진 인덕터가 결합된 복합체; 상기 복합체의 제1 단면, 제1 및 제2 측면에 형성되며, 상기 인덕터의 코일부와 연결되는 입력단자; 상기 복합체의 제2 단면, 제1 및 제2 측면에 형성되며, 상기 인덕터의 코일부와 연결되는 제1 출력단자와 상기 복합체의 제2 측면에 형성되며, 상기 커패시터의 제1 내부전극과 연결되는 제2 출력단자를 포함하는 출력단자; 및 상기 복합체의 제1 측면에 형성되며, 상기 커패시터의 제2 내부전극과 연결되는 그라운드 단자;를 포함하며, 상기 복합체의 길이를 L, 상기 입력 단자의 상기 복합체의 길이 방향 길이를 a라 하면, 0.05≤a/L≤0.30을 만족하고, 상기 커패시터와 상기 인덕터는 상하로 결합되며, 상기 인덕터와 상기 커패시터의 사이에 자성체 시트층이 삽입된 복합 전자부품을 제공한다.
An embodiment of the present invention is a method of manufacturing a ceramic capacitor including a capacitor composed of a ceramic body in which a plurality of dielectric layers and first and second internal electrodes disposed so as to face each other with the dielectric layer interposed therebetween and an inductor composed of a magnetic body body including a coil portion Complex; An input terminal formed on the first end face, the first and second side faces of the composite, and connected to the coil part of the inductor; A first output terminal formed on the second end face, the first and second side faces of the composite body and connected to the coil part of the inductor, and a second output terminal formed on the second side face of the composite body, An output terminal including a second output terminal; And a ground terminal formed on a first side of the composite body and connected to a second internal electrode of the capacitor, wherein when a length of the composite body is L and a length of the composite body in the longitudinal direction is a, 0.05 ≤ a / L ≤ 0.30, wherein the capacitor and the inductor are vertically coupled to each other and the magnetic substance sheet layer is interposed between the inductor and the capacitor.
상기 그라운드 단자의 상기 복합체의 길이 방향 길이를 b라 하면, 0.05≤b/L≤0.30을 만족할 수 있다.
When the length in the longitudinal direction of the composite of the ground terminal is b, 0.05? B / L? 0.30 can be satisfied.
상기 자성체 시트층의 두께는 50 내지 300 μm일 수 있다.
The thickness of the magnetic sheet layer may be 50 to 300 mu m.
상기 자성체 시트층은 페라이트, 철(Fe)계 금속 분말, 니켈(Ni) 및 크롬(Cr)으로 구성된 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.
The magnetic sheet layer may include at least one selected from the group consisting of ferrite, iron (Fe) based metal powder, nickel (Ni), and chromium (Cr).
상기 자성체 본체는 도전 패턴이 형성된 다수의 자성체층이 적층된 형태이며, 상기 도전 패턴이 상기 코일부를 구성할 수 있다.
The magnetic body may have a multilayer structure in which a plurality of magnetic material layers having conductive patterns formed thereon are stacked, and the conductive pattern may constitute the coil portion.
상기 인덕터는 상기 자성체 본체가 절연기판 및 상기 절연 기판의 적어도 일면에 형성된 코일을 포함하는 박막 형태일 수 있다.
The inductor may be in the form of a thin film in which the magnetic body body includes an insulating substrate and a coil formed on at least one surface of the insulating substrate.
상기 자성체 본체는 코어 및 상기 코어에 권취된 권선 코일을 포함하는 형태일 수 있다.
The magnetic body body may be of a type including a core and a winding coil wound around the core.
상기 인덕터는 파워 인덕터일 수 있다.
The inductor may be a power inductor.
본 발명의 다른 실시형태는 복수의 유전체층과 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 제1 및 제2 내부전극이 적층된 세라믹 본체로 이루어진 커패시터와 코일부를 포함하는 자성체 본체로 이루어진 인덕터가 결합된 복합체; 상기 복합체의 제1 단면의 일부에 형성되며, 상기 인덕터의 코일부와 연결되는 입력단자; 상기 복합체의 제2 단면의 일부에 형성되며, 상기 인덕터의 코일부와 연결되는 제1 출력단자와 상기 복합체의 제2 측면에 형성되며, 상기 커패시터의 제1 내부전극과 연결되는 제2 출력단자를 포함하는 출력단자; 및 상기 복합체의 제1 측면에 형성되며, 상기 커패시터의 제2 내부전극과 연결되는 그라운드 단자;를 포함하며, 상기 복합체의 폭을 W, 상기 입력 단자의 상기 복합체의 폭 방향 폭을 c라 하면, 0.15≤c/W≤0.90을 만족하고, 상기 커패시터와 상기 인덕터는 상하로 결합되며, 상기 인덕터와 상기 커패시터의 사이에 자성체 시트층이 삽입된 복합 전자부품을 제공한다.
Another embodiment of the present invention is directed to a method of manufacturing an inductor including a capacitor composed of a ceramic body in which a plurality of dielectric layers and first and second internal electrodes arranged so as to face each other with the dielectric layer interposed therebetween and an inductor composed of a magnetic body body including a coil portion Complex; An input terminal formed on a portion of the first end face of the composite body and connected to a coil portion of the inductor; A first output terminal formed on a part of the second end face of the composite body and connected to the coil part of the inductor and a second output terminal formed on the second side face of the composite body and connected to the first internal electrode of the capacitor An output terminal including; And a ground terminal formed on a first side surface of the composite body and connected to a second internal electrode of the capacitor, wherein, when a width of the composite body is W and a width direction width of the composite body of the input terminal is c, 0.15? C / W? 0.90, wherein the capacitor and the inductor are vertically coupled, and the magnetic substance sheet layer is inserted between the inductor and the capacitor.
상기 복합체의 길이를 L 및 상기 그라운드 단자의 상기 복합체의 길이 방향 길이를 b라 하면, 0.05≤b/L≤0.30을 만족할 수 있다.
When the length of the composite is L and the length of the composite in the longitudinal direction is b, 0.05? B / L? 0.30 can be satisfied.
상기 자성체 시트층의 두께는 50 내지 300 μm일 수 있다.
The thickness of the magnetic sheet layer may be 50 to 300 mu m.
상기 자성체 본체는 도전 패턴이 형성된 다수의 자성체층이 적층된 형태이며, 상기 도전 패턴이 상기 코일부를 구성할 수 있다.
The magnetic body may have a multilayer structure in which a plurality of magnetic material layers having conductive patterns formed thereon are stacked, and the conductive pattern may constitute the coil portion.
상기 인덕터는 상기 자성체 본체가 절연기판 및 상기 절연 기판의 적어도 일면에 형성된 코일을 포함하는 박막 형태일 수 있다.
The inductor may be in the form of a thin film in which the magnetic body body includes an insulating substrate and a coil formed on at least one surface of the insulating substrate.
상기 자성체 본체는 코어 및 상기 코어에 권취된 권선 코일을 포함하는 형태일 수 있다.
The magnetic body body may be of a type including a core and a winding coil wound around the core.
상기 인덕터는 파워 인덕터일 수 있다.
The inductor may be a power inductor.
본 발명의 또 다른 실시형태는 상부에 3개 이상의 전극 패드를 갖는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 위에 설치된 상기 복합 전자부품; 및 상기 전극 패드와 상기 복합 전자부품을 연결하는 솔더링;을 포함하는 복합 전자부품의 실장 기판을 제공한다.
Another embodiment of the present invention is a printed circuit board comprising: a printed circuit board having at least three electrode pads on the top; The composite electronic component mounted on the printed circuit board; And soldering for connecting the electrode pad and the composite electronic part.
본 명세서의 개시에 의하여, 구동 전원 공급 시스템에 있어서, 부품 실장 면적을 감소시킬 수 있는 복합 전자부품을 제공할 수 있다.According to the disclosure of the present specification, it is possible to provide a composite electronic part that can reduce the component mounting area in the driving power supply system.
또, 본 명세서의 개시에 의하여, 구동 전원 공급 시스템에 있어서, 노이즈 발생을 억제할 수 있는 복합 전자부품을 제공할 수 있다.
Further, according to the disclosure of the present specification, it is possible to provide a composite electronic part capable of suppressing noise generation in the driving power supply system.
또한, 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자부품은 인덕터와 커패시터의 사이에 자성체 시트층을 삽입하거나 커패시터에 인접한 인덕터의 커버층 두께를 두껍게 설계함으로써, 인덕터에서 발생하는 마그네틱 플럭스(Magnetic Flux)가 커패시터의 내부전극에 미치는 영향을 최소화하여 자기 공명 주파수(Self Resonant Frequency, SRF)의 변화를 막을 수 있다.
In addition, in the composite electronic device according to an embodiment of the present invention, the magnetic sheet layer is inserted between the inductor and the capacitor, or the thickness of the cover layer of the inductor adjacent to the capacitor is designed to be large, so that the magnetic flux generated in the inductor The influence on the internal electrodes of the capacitor can be minimized, and the change of the self resonant frequency (SRF) can be prevented.
또한, 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자부품은 인덕터와 커패시터의 사이에 자성체 시트층을 삽입하거나 커패시터에 인접한 인덕터의 커버층 두께를 두껍게 설계함으로써, 부품의 Q 특성 저하를 막을 수 있다.
Further, in the composite electronic device according to the embodiment of the present invention, the magnetic substance sheet layer is inserted between the inductor and the capacitor, or the thickness of the cover layer of the inductor adjacent to the capacitor is designed to be large, thereby preventing degradation of the Q characteristic of the component.
도 1a 및 1b는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 복합 전자부품을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1b의 복합 전자부품 중 제1 실시형태에 따른 A-A' 단면도이다.
도 3은 도 1b의 복합 전자부품 중 제2 실시형태에 따른 A-A' 단면도이다.
도 4는 도 1b의 복합 전자부품 중 제3 실시형태에 따른 A-A' 단면도이다.
도 5는 도 1b의 복합 전자부품의 제1 실시형태에 따른 적층 모습을 분해하여 도시한 개략 사시도이다.
도 6은 도 1b에 도시된 복합 전자부품 중 적층 세라믹 커패시터에 채용가능한 내부전극을 나타내는 평면도이다.
도 7은 도 1b에 도시된 복합 전자부품의 등가회로도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 복합 전자부품을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 9는 구동 전원이 필요한 소정의 단자에 배터리, 전력 관리부를 통하여 구동 전원을 공급하는 구동 전원 공급 시스템을 나타낸 도면이다.
도 10은 구동 전원 공급 시스템의 배치 패턴을 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 의한 복합 전자부품의 회로도를 나타낸 도면이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 의한 복합 전자부품을 적용한 구동 전원 공급 시스템의 배치 패턴을 나타낸 도면이다.
도 13은 도 1a의 복합 전자부품이 인쇄회로기판에 실장된 모습을 도시한 사시도이다.
도 14는 본 발명의 실시예 및 비교예에 따른 자기 공명 주파수(Self Resonant Frequency, SRF)의 변화를 나타내는 그래프이다.
도 15는 본 발명의 실시예 및 비교예에 따른 Q 특성의 변화를 나타내는 그래프이다.1A and 1B are perspective views schematically showing a composite electronic part according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view taken along the line AA 'in FIG. 1B according to the first embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view taken along line AA 'in FIG. 1B according to a second embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view taken along line AA 'in FIG. 1B according to a third embodiment of the present invention.
Fig. 5 is a schematic perspective view of the composite electronic component of Fig. 1b, which is an exploded view of the laminated state according to the first embodiment. Fig.
6 is a plan view showing an internal electrode usable in the multilayer ceramic capacitor of the composite electronic component shown in FIG. 1B.
Fig. 7 is an equivalent circuit diagram of the composite electronic part shown in Fig. 1B.
8 is a perspective view schematically showing a composite electronic part according to another embodiment of the present invention.
9 is a diagram showing a driving power supply system for supplying driving power to a predetermined terminal requiring a driving power source through a battery and a power management unit.
10 is a diagram showing an arrangement pattern of the driving power supply system.
11 is a circuit diagram of a composite electronic device according to an embodiment of the present invention.
12 is a diagram showing an arrangement pattern of a driving power supply system to which a composite electronic part according to an embodiment of the present invention is applied.
13 is a perspective view showing a state in which the composite electronic component of FIG. 1A is mounted on a printed circuit board.
FIG. 14 is a graph showing a change of a self resonant frequency (SRF) according to an embodiment of the present invention and a comparative example.
15 is a graph showing changes in Q characteristics according to Examples and Comparative Examples of the present invention.
본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
The embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Furthermore, embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings may be exaggerated for clarity of description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings are the same elements.
복합 전자 부품Composite electronic parts
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 설명한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1a 및 1b는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 복합 전자부품을 개략적으로 도시한 사시도이다.1A and 1B are perspective views schematically showing a composite electronic part according to an embodiment of the present invention.
도 2는 도 1b의 복합 전자부품 중 제1 실시형태에 따른 A-A' 단면도이다.2 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'in FIG. 1B according to the first embodiment of the present invention.
도 3은 도 1b의 복합 전자부품 중 제2 실시형태에 따른 A-A' 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along line A-A 'in FIG. 1B according to a second embodiment of the present invention.
도 4는 도 1b의 복합 전자부품 중 제3 실시형태에 따른 A-A' 단면도이다.4 is a cross-sectional view taken along line A-A 'in FIG. 1B according to a third embodiment of the present invention.
도 5는 도 1b의 복합 전자부품의 제1 실시형태에 따른 적층 모습을 분해하여 도시한 개략 사시도이다.Fig. 5 is a schematic perspective view of the composite electronic component of Fig. 1b, which is an exploded view of the laminated state according to the first embodiment. Fig.
도 6은 도 1b에 도시된 복합 전자부품 중 적층 세라믹 커패시터에 채용가능한 내부전극을 나타내는 평면도이다.
6 is a plan view showing an internal electrode usable in the multilayer ceramic capacitor of the composite electronic component shown in FIG. 1B.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자부품에 있어서, '길이 방향'은 도 1의 'L' 방향, '폭 방향'은 'W' 방향, '두께 방향'은 'T' 방향으로 정의하기로 한다. 여기서 '두께 방향'은 커패시터의 유전체층을 쌓아 올리는 방향 즉 '적층 방향'과 동일한 개념으로 사용할 수 있다.
Referring to FIG. 1, in a composite electronic device according to an embodiment of the present invention, 'L' direction in FIG. 1, 'W' direction in 'width direction'Quot; direction. ≪ / RTI > Here, the 'thickness direction' can be used in the same sense as the direction of stacking the dielectric layers of the capacitor, that is, the 'lamination direction'.
한편, 상기 복합 전자부품의 길이, 폭 및 두께 방향은 후술하는 바와 같이, 커패시터 및 인덕터의 길이, 폭 및 두께 방향과 동일한 것으로 정의하도록 한다.
The length, width, and thickness direction of the composite electronic component are defined to be the same as the length, width, and thickness direction of the capacitor and the inductor, as described later.
또한, 본 발명의 일 실시형태에서, 복합 전자부품은 서로 대향하는 상면 및 하면과 상기 상하면을 연결하는 제1 측면, 제2 측면, 제1 단면 및 제2 단면을 가질 수 있다. 상기 복합 전자부품의 형상에 특별히 제한은 없지만, 도시된 바와 같이 육면체 형상일 수 있다.
Further, in one embodiment of the present invention, the composite electronic part may have a first side, a second side, a first end face, and a second end face that connect the upper face and the lower face to the upper face and the lower face opposite to each other. The shape of the composite electronic part is not particularly limited, but may be a hexahedron shape as shown.
또한, 상기 복합 전자부품의 제1, 제2 측면, 제1 및 제2 단면은 후술하는 바와 같이, 커패시터 및 인덕터의 제1, 제2 측면, 제1 및 제2 단면과 동일한 방향의 면으로 정의하도록 한다.
The first and second side surfaces and the first and second end surfaces of the composite electronic component are defined as the first and second side surfaces of the capacitor and the inductor, and the surfaces in the same direction as the first and second end surfaces, respectively, .
한편, 상기 복합 전자부품은 커패시터와 인덕터가 결합된 형태로서, 커패시터 상에 인덕터가 결합되어 있는 경우 상기 복합 전자부품의 상면은 상기 인덕터의 상면으로 정의되며, 상기 복합 전자부품의 하면은 상기 커패시터의 하면으로 정의될 수 있다.
When the inductor is coupled to the capacitor, the upper surface of the composite electronic component is defined as the upper surface of the inductor, and the lower surface of the composite electronic component is connected to the inductor of the capacitor Can be defined.
또한, 상기 제1, 제2 측면은 상기 복합 전자부품의 폭 방향으로 마주보는 면에 해당하며, 상기 제1, 제2 단면은 상기 복합 전자부품의 길이 방향으로 마주보는 면에 해당하며, 상기 상면 및 하면은 상기 복합 전자부품의 두께 방향으로 마주보는 면에 해당한다.
The first and second side surfaces correspond to a surface facing the width direction of the composite electronic part, the first and second end surfaces correspond to a surface facing the longitudinal direction of the composite electronic part, And the lower surface correspond to the opposite surface in the thickness direction of the composite electronic part.
도 1a 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자부품(100)은 복수의 유전체층(11)과 상기 유전체층(11)을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 제1 및 제2 내부전극(31, 32)이 적층된 세라믹 본체로 이루어진 커패시터(110)와 코일부(140)를 포함하는 자성체 본체로 이루어진 인덕터(120)가 결합된 복합체(130)를 포함할 수 있다.
1A to 6, a composite
본 실시형태에서, 상기 복합체(130)는 서로 대향하는 상면 및 하면과 상기 상면 및 하면을 연결하는 제1 측면, 제2 측면, 제1 단면 및 제2 단면을 가질 수 있다.In the present embodiment, the
상기 복합체(130)의 형상에 특별히 제한은 없지만, 도시된 바와 같이 육면체 형상일 수 있다.
The shape of the
상기 복합체(130)는 상기 커패시터(110)와 인덕터(120)가 결합되어 형성될 수 있으며, 상기 복합체(130)의 형성 방법은 특별히 제한되지 않는다.
The composite 130 may be formed by coupling the
예를 들면, 상기 복합체(130)의 형성은 별도로 제작된 상기 커패시터(110)와 인덕터(120)를 도전성 접착제 혹은 수지 등으로 결합시킬 수도 있으며, 상기 커패시터(110)를 구성하는 세라믹 본체와 인덕터(120)를 구성하는 자성체 본체를 순차적으로 적층하여 형성할 수도 있으며, 특별히 제한되지 않는다.
For example, the
특히, 상기 커패시터(110)와 인덕터(120)를 결합시키는데 사용되는 접착제 혹은 수지는 예를 들어, 에폭시(Epoxy) 수지일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
In particular, the adhesive or resin used to couple the
상기 도전성 접착제 혹은 수지 등을 이용하여 상기 커패시터(110)와 인덕터(120)를 결합시키는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 상기 커패시터(110) 또는 인덕터(120)의 결합면에 도전성 접착제 혹은 수지 등을 도포하고 가열 경화하여 결합시킬 수 있다.
A method of bonding the
한편, 본 발명의 일 실시형태에 따르면 상기 인덕터(120)는 상기 커패시터(110) 상부에 배치될 수 있으며, 다만 이에 한정되는 것은 아니며 배치되는 형태는 다양할 수 있다.
Meanwhile, according to one embodiment of the present invention, the
즉, 상기 커패시터(110)가 상기 인덕터(120)의 상부에 배치될 수도 있음은 물론이다.
That is, the
이하에서는 상기 복합체(130)를 구성하는 커패시터(110)와 인덕터(120)에 대하여 구체적으로 설명하도록 한다.
Hereinafter, the
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 인덕터(120)를 구성하는 자성체 본체는 코일부(140)를 포함할 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, the magnetic body constituting the
상기 인덕터(120)는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 적층형 인덕터, 박막형 인덕터 또는 권선형 인덕터일 수 있으며, 그 외 레이저 헬릭싱(Laser Helixing) 타입 등도 이용될 수 있다.
The
상기 적층형 인덕터는 얇은 페라이트 또는 글라스 세라믹 시트에 전극을 후막 인쇄하고 비아 홀을 통하여 여러 층의 코일 패턴이 인쇄된 시트를 적층, 내부 도선을 연결하는 방식으로 제조되는 인덕터를 의미한다.
The layered inductor refers to an inductor manufactured by printing electrodes on a thin ferrite or glass ceramic sheet in a thick film and stacking sheets on which coil patterns of various layers are printed via via holes, and connecting internal conductors.
상기 박막형 인덕터는 세라믹 기판 위에 코일 도선을 박막 스퍼터링이나 도금으로 형성시키고 페라이트 재료로 충진하여 제조되는 인덕터를 의미한다.
The thin-film type inductor refers to an inductor manufactured by forming a coil conductor on a ceramic substrate by thin-film sputtering or plating and filling the coil conductor with a ferrite material.
상기 권선형 인덕터는 코어에 선재(코일 도선)를 권취하여 제조되는 인덕터를 의미한다.
The wire-wound inductor means an inductor manufactured by winding a wire (coil wire) around a core.
상기 레이저 헬릭싱(Laser Helixing) 타입 인덕터는 세라믹 보빈에 전극층을 스퍼터링 하거나 도금하여 형성시킨 후 레이저 헬릭싱(Laser Helixing)에 의하여 코일 모양을 형성시켜 외부 보호막 수지와 단자 처리한 인덕터를 의미한다.
The laser helixing type inductor refers to an inductor formed by forming an electrode layer on a ceramic bobbin by sputtering or plating and forming a coil shape by laser helixing to form an outer protective film resin and a terminal-processed inductor.
도 2를 참조하면, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 복합 전자부품에 있어서 상기 인덕터(120)는 적층형 인덕터일 수 있다.
Referring to FIG. 2, in the composite electronic device according to the first embodiment of the present invention, the
구체적으로, 상기 자성체 본체는 도전 패턴(41)이 형성된 다수의 자성체층(21)이 적층된 형태이며, 상기 도전 패턴(41)이 상기 코일부(140)를 구성할 수 있다.
Specifically, the magnetic body body is formed by stacking a plurality of magnetic substance layers 21 on which a
도 3을 참조하면, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 복합 전자부품에 있어서 상기 인덕터(120)는 박막형 인덕터일 수 있다.
Referring to FIG. 3, in the composite electronic device according to the second embodiment of the present invention, the
구체적으로, 상기 인덕터(120)는 상기 자성체 본체가 절연기판(123) 및 상기 절연 기판(123)의 적어도 일면에 형성된 코일을 포함하는 박막 형태일 수 있다.
Specifically, the
상기 자성체 본체는 상기 코일이 적어도 일면에 형성된 절연기판(123) 상하부에 자성체(122)를 충진하여 형성될 수 있다.
The magnetic body may be formed by filling a magnetic body 122 on upper and lower portions of an insulating
도 4를 참조하면, 본 발명의 제3 실시형태에 따른 복합 전자부품에 있어서 상기 인덕터(120)는 권선형 인덕터일 수 있다.
Referring to FIG. 4, in the composite electronic device according to the third embodiment of the present invention, the
구체적으로, 상기 인덕터(120)에서 상기 자성체 본체는 코어(124) 및 상기 코어(124)에 권취된 권선 코일을 포함하는 형태일 수 있다.
Specifically, in the
상기 자성체층(21) 및 자성체(122)는 Ni-Cu-Zn계, Ni-Cu-Zn-Mg계, Mn-Zn계 페라이트계 재료를 이용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
The
본 발명의 일 실시형태에 따르면 상기 인덕터(120)는 대용량 전류에 적용될 수 있는 파워 인덕터일 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, the
상기 파워 인덕터는 직류 전류를 가했을 때 일반 인덕터보다 용량(Inductance) 변화가 적은 효율성 높은 인덕터를 의미할 수 있다. 즉, 파워 인덕터는 일반 인덕터의 기능에 DC 바이어스 특성(직류 전류 인가시 이에 따른 인덕턴스 변화)까지 포함한다고 볼 수 있다.
The power inductor may mean an inductor having a higher efficiency than that of a general inductor when the direct current is applied. In other words, the power inductor can be seen to include the DC bias characteristic (change in inductance according to the application of DC current) to the function of a general inductor.
즉, 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자부품은 전력 관리 회로(Power Management IC, PMIC)에서 사용되는 것으로서 일반적인 인덕터가 아닌 직류 전류를 가했을 때 용량(Inductance) 변화가 적은 효율성 높은 인덕터인 파워 인덕터를 포함할 수 있다.
That is, the composite electronic device according to an embodiment of the present invention is used in a power management IC (Power Management IC), and is not a general inductor, but a power inductor, which is a high efficiency inductor having a small change in inductance when a direct current is applied thereto, . ≪ / RTI >
이하에서는 복합 전자부품에 있어서 상기 제1 내지 제3 실시형태 중 제1 실시형태인 상기 인덕터(120)가 적층형 인덕터인 경우에 대하여 보다 자세히 설명하도록 한다.
Hereinafter, the case where the
상기 자성체 본체는 자성체 그린시트(21b~21j) 상에 도전 패턴(41)을 인쇄하고, 상기 도전 패턴(41)이 형성된 다수의 자성체 그린시트(21b~21j)를 적층한 후, 추가로 상부 및 하부에 자성체 그린시트(21a, 21k)를 적층하고 소결하여 제조될 수 있다.
The magnetic body body is formed by printing a
도 5를 참조하면, 자성체 그린 시트(21b~21j) 상에 도전 패턴(41)을 인쇄하고 건조한 후, 상부 및 하부에 자성체 그린 시트(21a, 21k)를 적층하여 자성체 본체를 형성할 수 있다.
5, after the
상기 자성체 본체 내의 상기 도전 패턴(41)은 적층 방향으로 코일 패턴을 형성하도록 다수(41a~41f)가 적층될 수 있다. A plurality of the
상기 도전 패턴(41)은 은(Ag)을 주성분으로 하는 도전 페이스트를 소정 두께로 인쇄하여 형성될 수 있다. The
상기 도전 패턴(41)은 길이 방향 양?단부에 형성되는 제1 입력단자 및 출력단자(51, 53)에 전기적으로 연결될 수 있다.
The
상기 도전 패턴(41)은 상기 제1 입력단자(51) 및 출력 단자(53)와 전기적으로 접속되는 리드를 구비할 수 있다.
The
상기 도전 패턴(41) 중 하나의 도전 패턴(41a)은 자성체 층(21)을 사이에 두고 배치되는 다른 하나의 도전 패턴(41b)과 자성체(21b)에 형성되는 비아 전극으로 전기적으로 연결될 수 있으며, 적층 방향으로 코일 패턴을 형성할 수 있다.
One
본 발명의 일 실시형태에서 상기 코일 패턴은 특별히 한정되지 않으며, 인덕터의 용량에 맞추어 설계될 수 있음은 물론이다.
In the embodiment of the present invention, the coil pattern is not particularly limited and may be designed in accordance with the capacity of the inductor.
즉, 상기 복합체의 제2 단면으로 노출되는 리드를 가지는 제1 도전 패턴(41a)과 제1 단면으로 노출되는 리드를 가지는 제6 도전 패턴(41f) 사이에 제2 내지 제5 도전패턴(41b~41e)이 코일 형태를 이루며, 적층될 수 있으며, 각 도전 패턴은 상술한 바와 같이 각 자성체에 형성되는 비아 전극에 의해 서로 연결될 수 있다.
That is, between the first
도 5에서는 상기 제2 내지 제5 도전패턴(41b~41e)이 각각 2개씩 반복되는 것으로 도시하고 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며, 본 발명의 목적에 따라 그 수는 제한이 없다.
Although FIG. 5 shows that the second to fifth
한편, 상기 커패시터(110)를 구성하는 상기 세라믹 본체는 복수의 유전체층(11)이 적층됨으로써 형성되며, 상기 세라믹 본체의 내에는 복수의 내부 전극들(31, 32: 순차적으로 제1 및 제2 내부 전극)이 유전체층을 사이에 두고 서로 분리되어 배치될 수 있다.
The ceramic body constituting the
상기 유전체층(11)은 세라믹 파우더, 유기 용제 및 유기 바인더를 포함하는 세라믹 그린시트의 소성에 의하여 형성될 수 있다. 상기 세라믹 파우더는 높은 유전율을 갖는 물질로서 이에 제한되는 것은 아니나 티탄산바륨(BaTiO3)계 재료, 티탄산스트론튬(SrTiO3)계 재료 등을 사용할 수 있다.
The
한편, 본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 내부전극은 상기 복합체(130)의 제1 측면으로 노출된 리드(31a)를 가지는 제1 내부전극(31) 및 제2 측면으로 노출된 리드(32a)를 가지는 제2 내부전극(32)을 포함할 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
According to an embodiment of the present invention, the internal electrode includes a first
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 제1 및 제2 내부전극(31, 32)은 도전성 금속을 포함하는 도전성 페이스트에 의하여 형성될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the first and second
상기 도전성 금속은 이에 제한되는 것은 아니나, 니켈(Ni), 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 또는 이들의 합금일 수 있다.The conductive metal may be, but is not limited to, nickel (Ni), copper (Cu), palladium (Pd), or an alloy thereof.
유전체층(11)을 형성하는 세라믹 그린시트 상에 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법과 같은 인쇄법을 통하여 도전성 페이스트로 제1 및 제2 내부 전극(31, 32)을 인쇄할 수 있다. The first and second
내부전극이 인쇄된 세라믹 그린시트를 번갈아가며 적층하고 소성하여 세라믹 본체를 형성할 수 있다.
The ceramic green sheet on which the internal electrodes are printed may be alternately laminated and fired to form the ceramic body.
도 6에서는 상기 제1 및 제2 내부전극(31, 32)의 패턴 형상을 도시하고 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 다양한 변형이 가능하다.
Although the pattern shapes of the first and second
상기 커패시터는 전력 관리 회로(Power Management IC, PMIC)에서 공급되는 전압을 조절하는 역할을 수행할 수 있다.
The capacitor may control a voltage supplied from a power management IC (PMIC).
본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자 부품(100)은 상기 복합체(130)의 제1 단면, 제1 및 제2 측면에 형성되며, 상기 인덕터(120)의 코일부(140)와 연결되는 입력단자(151); 상기 복합체(130)의 제2 단면, 제1 및 제2 측면에 형성되며, 상기 인덕터(120)의 코일부(140)와 연결되는 제1 출력단자(152a)와 상기 복합체(130)의 제2 측면에 형성되며, 상기 커패시터(110)의 제1 내부전극(31)과 연결되는 제2 출력단자(152b)를 포함하는 출력단자(152); 및 상기 복합체(130)의 제1 측면에 형성되며, 상기 커패시터(110)의 제2 내부전극(32)과 연결되는 그라운드 단자(153);를 포함할 수 있다.A composite
상기 입력 단자(151)와 상기 제1 출력 단자(152a)가 상기 인덕터(120)의 코일부(140)와 연결되어, 상기 복합 전자 부품 내에서 인덕터의 역할을 수행할 수 있다.
The
또한, 상기 제2 출력 단자(152b)가 상기 커패시터(110)의 제1 내부전극(31)과 연결되고, 상기 커패시터(110)의 제2 내부전극(32)이 상기 그라운드 단자(153)와 연결되어 상기 복합 전자 부품 내에서 커패시터의 역할을 수행할 수 있다.
The second output terminal 152b is connected to the first
상기 입력 단자(151), 출력 단자(152) 및 그라운드 단자(153)는 도전성 금속을 포함하는 도전성 페이스트에 의하여 형성될 수 있다. The
상기 도전성 금속은 이에 제한되는 것은 아니나, 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn), 또는 이들의 합금일 수 있다.The conductive metal may be, but is not limited to, nickel (Ni), copper (Cu), tin (Sn), or an alloy thereof.
상기 도전성 페이스트는 절연성 물질을 더 포함할 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니나, 예를 들어 상기 절연성 물질은 글라스일 수 있다.The conductive paste may further include an insulating material. For example, the insulating material may be glass.
상기 입력 단자(151), 출력 단자(152) 및 그라운드 단자(153)를 형성하는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 상기 세라믹 본체를 디핑(dipping)하여 형성할 수도 있으며, 인쇄 및 도금 등의 다른 방법을 사용할 수도 있음은 물론이다.
The method of forming the
도 7은 도 1b에 도시된 복합 전자부품의 등가회로도이다.
Fig. 7 is an equivalent circuit diagram of the composite electronic part shown in Fig. 1B.
도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자 부품은 종래와 달리 상기 인덕터(120)와 커패시터(110)가 결합되어 있어, 인덕터(120)와 커패시터(110)의 거리를 최단 거리로 설계할 수 있으며, 이로 인하여 노이즈 저감에 효과가 있다.
7, the
또한, 상기 인덕터(120)와 커패시터(110)가 결합되어 있어, 전력 관리 회로(Power Management IC, PMIC)에서의 실장 면적을 최소화하여 실장 공간 확보에 우수한 효과가 있다.
In addition, since the
또한, 실장시의 비용을 감소할 수 있는 효과도 있다.
In addition, there is also an effect that the cost at the time of mounting can be reduced.
한편, 전자 기기에 다양한 기능이 구비됨에 따라 전력 관리 회로(Power Management Integrated Circuit, PMIC)에 구비되는 DC/DC 컨버터의 개수도 증가하고 있으며, 이에 더하여 PMIC의 전원 입력단, 전원 출력단에 구비되어야 하는 수동 소자의 개수도 증가하고 있다.Meanwhile, as various functions are provided in electronic devices, the number of DC / DC converters provided in power management integrated circuits (PMICs) is increasing. In addition, the number of DC / The number of devices is also increasing.
이 경우, 전자 기기의 부품 배치 면적이 증가할 수 밖에 없으므로, 전자 기기의 소형화에 제한이 될 수 있다. In this case, the area of the component placement of the electronic device is inevitably increased, which may limit the miniaturization of the electronic device.
또, PMIC와 그 주변 회로의 배선 패턴에 의하여 노이즈가 크게 발생할 수 있다.
In addition, noise may be generated largely by the wiring pattern of the PMIC and its peripheral circuits.
상기와 같은 문제를 해결하기 위하여 인덕터와 커패시터를 상하로 결합한 복합 전자부품에 대한 연구가 진행되어, 전자 기기의 부품 배치 면적의 감소 및 노이즈 발생을 억제할 수 있는 효과를 얻을 수 있었다.
In order to solve the above problem, a study has been made on a composite electronic component in which an inductor and a capacitor are vertically combined, thereby reducing the component placement area and noise generation of the electronic device.
그러나, 상기와 같이 인덕터와 커패시터를 상하로 배치할 경우 인덕터와 커패시터 사이에 기생 커패시턴스(Capacitance)가 발생하여 자기 공명 주파수(Self Resonant Frequency, SRF)가 저주파 쪽으로 이동하는 문제가 발생할 수 있다.
However, when the inductor and the capacitor are arranged vertically as described above, a parasitic capacitance is generated between the inductor and the capacitor, and the self resonant frequency (SRF) may move to the low frequency.
상기와 같이 자기 공명 주파수(Self Resonant Frequency, SRF)가 저주파 쪽으로 이동할 경우, 본 발명의 일 실시형태에서 사용할 수 있는 인덕터의 주파수 영역이 좁아지는 문제가 생길 수 있다.
When the self resonant frequency (SRF) moves toward the low frequency as described above, there may arise a problem that the frequency range of the inductor usable in one embodiment of the present invention becomes narrow.
즉, 자기 공명 주파수(Self Resonant Frequency, SRF) 이상의 고주파 영역에서는 인덕터의 기능이 발현되지 않으므로, 자기 공명 주파수(Self Resonant Frequency, SRF)가 저주파 쪽으로 이동할 경우, 사용할 수 있는 주파수 영역이 제한되는 문제가 있게 된다.
That is, since the inductor function does not appear in the high frequency range above the self resonant frequency (SRF), there is a problem that the usable frequency range is limited when the self resonant frequency (SRF) moves to the low frequency side .
그러나, 본 발명의 일 실시형태에 따르면 상기 인덕터(120)와 커패시터(110)의 사이에 자성체 시트층(121)을 삽입함으로써, 인덕터가 커패시터의 내부전극에 미치는 영향을 최소화하여 자기 공명 주파수(Self Resonant Frequency, SRF)의 변화를 막을 수 있다.
However, according to one embodiment of the present invention, by inserting the magnetic
즉, 본 발명의 일 실시형태에 따르면 인덕터(120)와 커패시터(110)의 거리를 최단 거리로 설계할 수 있으며, 이로 인하여 노이즈 저감에 효과가 있음은 물론 자기 공명 주파수(Self Resonant Frequency, SRF)의 변화를 막을 수 있어 저주파수에 사용할 수 있는 인덕터의 범위를 제한하지 않는 효과가 있다.
That is, according to one embodiment of the present invention, the distance between the
한편, 상기 복합 전자부품의 소형화에 따라 상기 인덕터의 자기장을 막아주는 내부의 자성체층 역시 박막화됨에 따라 Q 특성이 저하하는 문제가 발생하였다.
On the other hand, the miniaturization of the composite electronic device has caused a problem in that the internal magnetic layer which blocks the magnetic field of the inductor is also thinned and the Q characteristic is lowered.
상기 Q 특성은 소자의 손실(Loss) 혹은 효율의 저하를 의미하며, Q값이 클수록 손실이 적으며, 효율이 높은 것을 의미할 수 있다.
The Q characteristic means a loss or an inefficiency of a device, and the larger the Q value, the less the loss and the higher the efficiency.
본 발명의 일 실시형태에 따르면 상기 인덕터(120)와 커패시터(110)의 사이에 자성체 시트층(121)을 삽입함으로써, 각 부품이 서로 미치는 영향을 최소화함으로써 부품의 Q 특성 저하를 막을 수 있다.
According to one embodiment of the present invention, by inserting the magnetic
상기 자기 공명 주파수(Self Resonant Frequency, SRF) 및 Q 특성과 관련한 좀 더 자세한 설명은 후술하도록 한다.
A more detailed description related to the Self Resonant Frequency (SRF) and the Q characteristic will be described later.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상술한 바와 같이 상기 커패시터(110)와 상기 인덕터(120)는 상하로 결합되며, 상기 인덕터(120)와 상기 커패시터(110)의 사이에 자성체 시트층(121)이 삽입될 수 있다.
The
상기 자성체 시트층(121)의 두께를 tm이라 정의하면, 상기 자성체 시트층(121)의 두께(tm)는 50 내지 300 μm일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
When the thickness of the magnetic
상기와 같이 상기 인덕터(120)와 상기 커패시터(110)의 사이에 삽입되는 자성체 시트층(121)의 두께(tm)가 50 내지 300 μm를 만족함으로 인하여, 인덕터가 커패시터의 내부전극에 미치는 영향을 최소화하여 자기 공명 주파수(Self Resonant Frequency, SRF)의 변화를 막을 수 있다.
Since the thickness tm of the magnetic
또한, 각 부품이 서로 미치는 영향을 최소화함으로써 부품의 Q 특성 저하를 막을 수 있다.
In addition, by minimizing the effect of each component on each other, degradation of Q characteristics of the component can be prevented.
상기 인덕터(120)와 상기 커패시터(110)의 사이에 삽입되는 자성체 시트층(121)의 두께(tm)가 50 μm 미만의 경우에는, 상기 인덕터가 커패시터의 내부전극에 미치는 영향을 최소화할 수 없어 자기 공명 주파수(Self Resonant Frequency, SRF)가 저주파 쪽으로 이동하여 사용할 수 있는 인덕터의 범위가 좁아질 수 있다.
If the thickness tm of the magnetic
또한, 인덕터에서 발생하는 마그네틱 플럭스(Magnetic Flux)가 커패시터에 영향을 미쳐, Q 특성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.
In addition, a magnetic flux generated in the inductor may affect the capacitor, and the Q characteristic may be deteriorated.
한편, 상기 인덕터(120)와 상기 커패시터(110)의 사이에 삽입되는 자성체 시트층(121)의 두께(tm)가 300 μm를 초과하는 경우에는 규격화된 복합 전자부품의 두께에서 자성체 시트층이 차지하는 비율이 너무 커져서 인덕터와 커패시터 각 부품의 목표 용량을 얻을 수 없는 문제가 있다.
On the other hand, when the thickness tm of the magnetic
상기 자성체 시트층은 특별히 제한되는 것은 아니나, 예를 들어 페라이트, 철(Fe)계 금속 분말, 니켈(Ni) 및 크롬(Cr)으로 구성된 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다.
The magnetic sheet layer may include at least one selected from the group consisting of ferrite, iron (Fe) based metal powder, nickel (Ni), and chromium (Cr), though it is not particularly limited.
특히, 상기 인덕터(120)의 코일부(140)를 제외한 자성체 본체의 재료와 비교하여 투자율이 더 높은 재료를 상기 자성체 시트층에 사용하는 것이 보다 우수한 효과를 얻을 수 있다.
Particularly, it is more advantageous to use a material having a higher magnetic permeability in the magnetic substance sheet layer than the material of the magnetic substance body except for the
한편, 도 1b를 참조하면, 상기 복합체(130)의 길이를 L, 상기 입력 단자(151)의 상기 복합체(130)의 길이 방향 길이를 a라 하면, 0.05≤a/L≤0.30을 만족할 수 있다.
1B, when the length of the composite 130 is L and the length of the
상기 복합체(130)의 길이(L) 대비 상기 입력 단자(151)의 상기 복합체(130)의 길이 방향 길이(a)의 비(a/L)가 0.05≤a/L≤0.30을 만족하도록 조절함으로써 전력 관리 회로(Power Management IC, PMIC)에서의 실장 면적을 최소화하여 실장 공간 확보에 우수한 효과가 있다.
By adjusting the ratio (a / L) of the length (a) in the longitudinal direction of the
상기 복합체(130)의 길이(L) 대비 상기 입력 단자(151)의 상기 복합체(130)의 길이 방향 길이(a)의 비(a/L)가 0.05 미만일 경우에는 상기 입력 단자의 상기 복합체의 길이 방향 길이가 너무 짧아 기판에 실장시 전극 패드와 미접촉이 발생할 수 있다.
When the ratio (a / L) of the length a of the composite 130 in the
상기 복합체(130)의 길이(L) 대비 상기 입력 단자(151)의 상기 복합체(130)의 길이 방향 길이(a)의 비(a/L)가 0.30을 초과하는 경우에는 상기 입력 단자의 상기 복합체의 길이 방향 길이가 너무 길어 상기 출력 단자 또는 그라운드 단자와 쇼트가 발생할 수 있다.
When the ratio a / L of the length a of the composite 130 in the
또한, 상기 그라운드 단자(153)의 상기 복합체(130)의 길이 방향 길이를 b라 하면, 0.05≤b/L≤0.30을 만족할 수 있다.
When the length of the
상기 복합체(130)의 길이(L) 대비 상기 그라운드 단자(153)의 상기 복합체(130)의 길이 방향 길이(b)의 비(b/L)가 0.05≤b/L≤0.30을 만족하도록 조절함으로써 전력 관리 회로(Power Management IC, PMIC)에서의 실장 면적을 최소화하여 실장 공간 확보에 우수한 효과가 있다.
By adjusting the ratio (b / L) of the length (b) in the longitudinal direction of the
상기 복합체(130)의 길이(L) 대비 상기 그라운드 단자(153)의 상기 복합체(130)의 길이 방향 길이(b)의 비(b/L)가 0.05 미만일 경우에는 상기 그라운드 단자의 상기 복합체의 길이 방향 길이가 너무 짧아 기판에 실장시 전극 패드와 미접촉이 발생할 수 있다.
When the ratio (b / L) of the length (b) of the
상기 복합체(130)의 길이(L) 대비 상기 그라운드 단자(153)의 상기 복합체(130)의 길이 방향 길이(b)의 비(b/L)가 0.30을 초과하는 경우에는 상기 그라운드 단자의 상기 복합체의 길이 방향 길이가 너무 길어 상기 출력 단자 또는 입력 단자와 쇼트가 발생할 수 있다.
When the ratio (b / L) of the length (b) of the composite 130 to the length (b) of the
도 8은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 복합 전자부품을 개략적으로 도시한 사시도이다.
8 is a perspective view schematically showing a composite electronic part according to another embodiment of the present invention.
도 8을 참조하면, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 복합 전자 부품은 복수의 유전체층과 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 제1 및 제2 내부전극이 적층된 세라믹 본체로 이루어진 커패시터(110')와 코일부를 포함하는 자성체 본체로 이루어진 인덕터(120')가 결합된 복합체(130'); 상기 복합체(130')의 제1 단면의 일부에 형성되며, 상기 인덕터(120')의 코일부와 연결되는 입력단자(151'); 상기 복합체(130')의 제2 단면의 일부에 형성되며, 상기 인덕터(120')의 코일부와 연결되는 제1 출력단자(152'a)와 상기 복합체(130')의 제2 측면에 형성되며, 상기 커패시터(110')의 제1 내부전극과 연결되는 제2 출력단자(152'b)를 포함하는 출력단자(152'); 및 상기 복합체(130')의 제1 측면에 형성되며, 상기 커패시터(110')의 제2 내부전극과 연결되는 그라운드 단자(153');를 포함하며, 상기 복합체(130')의 폭을 W, 상기 입력 단자(151')의 상기 복합체(130')의 폭 방향 폭을 c라 하면, 0.15≤c/W≤0.90을 만족하고, 상기 커패시터(110')와 상기 인덕터(120')는 상하로 결합되며, 상기 인덕터(120')와 상기 커패시터(110')의 사이에 자성체 시트층(121')이 삽입될 수 있다.
8, a composite electronic device according to another embodiment of the present invention includes a capacitor 110 (referred to as "
상기 복합체의 길이를 L 및 상기 그라운드 단자의 상기 복합체의 길이 방향 길이를 b라 하면, 0.05≤b/L≤0.30을 만족할 수 있다.
When the length of the composite is L and the length of the composite in the longitudinal direction is b, 0.05? B / L? 0.30 can be satisfied.
상기 자성체 시트층의 두께는 50 내지 300 μm일 수 있다.
The thickness of the magnetic sheet layer may be 50 to 300 mu m.
상기 자성체 본체는 도전 패턴이 형성된 다수의 자성체층이 적층된 형태이며, 상기 도전 패턴이 상기 코일부를 구성할 수 있다.
The magnetic body may have a multilayer structure in which a plurality of magnetic material layers having conductive patterns formed thereon are stacked, and the conductive pattern may constitute the coil portion.
상기 인덕터는 상기 자성체 본체가 절연기판 및 상기 절연 기판의 적어도 일면에 형성된 코일을 포함하는 박막 형태일 수 있다.
The inductor may be in the form of a thin film in which the magnetic body body includes an insulating substrate and a coil formed on at least one surface of the insulating substrate.
상기 자성체 본체는 코어 및 상기 코어에 권취된 권선 코일을 포함하는 형태일 수 있다.
The magnetic body body may be of a type including a core and a winding coil wound around the core.
상기 인덕터는 파워 인덕터일 수 있다.
The inductor may be a power inductor.
도 8을 참조하면, 상기 복합체(130')의 폭을 W, 상기 입력 단자(151')의 상기 복합체(130')의 폭 방향 폭을 c라 하면, 0.15≤c/W≤0.90을 만족할 수 있다.
Referring to FIG. 8, if the width of the composite body 130 'is W and the width of the composite body 130' of the input terminal 151 'is c, 0.15? C / W? have.
상기 복합체(130')의 폭(W) 대비 상기 입력 단자(151')의 상기 복합체(130')의 폭 방향 폭(c)의 비(c/W)가 0.15≤c/W≤0.90을 만족하도록 조절함으로써 전력 관리 회로(Power Management IC, PMIC)에서의 실장 면적을 최소화하여 실장 공간 확보에 우수한 효과가 있다.
The ratio (c / W) of the width (c) in the width direction of the composite body 130 'of the input terminal 151' to the width (W) of the composite body 130 'satisfies 0.15? C / W? , It is possible to minimize the mounting area in the power management IC (PMIC) and to secure the mounting space.
상기 복합체(130')의 폭(W) 대비 상기 입력 단자(151')의 상기 복합체(130')의 폭 방향 폭(c)의 비(c/W)가 0.15 미만일 경우에는 인덕터의 코일부가 외부로 노출되는 부분을 완전히 덮기 어려워 쇼트 불량이 생길 수 있으며, 기판에 실장시 전극 패드와 미접촉이 발생할 수 있다.
When the ratio (c / W) of the width c of the composite 130 'to the input terminal 151' is less than 0.15 with respect to the width W of the composite 130 ', the coil portion of the inductor It is difficult to completely cover the exposed portion of the electrode pad, which may result in a short failure, and may cause non-contact with the electrode pad when mounted on the substrate.
상기 복합체(130')의 폭(W) 대비 상기 입력 단자(151')의 상기 복합체(130')의 폭 방향 폭(c)의 비(c/W)가 0.90을 초과하는 경우에는 상기 입력 단자(151')의 상기 복합체(130')의 폭 방향 폭(c)이 너무 길어 실장 면적을 최소화할 수 없다.
When the ratio (c / W) of the width (c / W) of the input terminal 151 'in the width direction c of the composite body 130' to the width W of the composite body 130 'exceeds 0.90, The width c of the composite body 130 'in the width direction 151' is too long to minimize the mounting area.
그 외의 특징은 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자부품의 설명과 동일하므로 중복을 피하기 위해 여기서는 생략하도록 한다.
Other features are the same as those of the composite electronic device according to the embodiment of the present invention, and therefore, the description thereof is omitted here to avoid duplication.
도 9는 구동 전원이 필요한 소정의 단자에 배터리, 전력 관리부를 통하여 구동 전원을 공급하는 구동 전원 공급 시스템을 나타낸 도면이다.
9 is a diagram showing a driving power supply system for supplying driving power to a predetermined terminal requiring a driving power source through a battery and a power management unit.
도 9를 참조하면, 상기 구동 전원 공급 시스템은 배터리(300), 제1 전원 안정화부(400), 전력 관리부(500), 제2 전원 안정화부(600)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 9, the driving power supply system may include a
상기 배터리(300)는 상기 전력 관리부(500)에 전원을 공급할 수 있다. 여기서, 상기 배터리(300)가 상기 전력 관리부(500)에 공급하는 전원을 제1 전원이라고 정의하기로 한다.The
상기 제1 전원 안정화부(400)는 상기 제1 전원(V1)을 안정화시키고, 안정화된 제1 전원을 전력 관리부에 공급할 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 전원 안정화부(400)는 배터리(300)와 전력 관리부(500)의 연결 단자 및 접지 사이에 형성된 커패시터(C1)를 포함할 수 있다. 상기 커패시터(C1)는 제1 전원에 포함된 리플(Ripple)을 감소시킬 수 있다. The first
또, 상기 커패시터(C1)는 전하를 충전할 수 있다. 그리고 상기 전력 관리부(500)가 순간적으로 큰 전류를 소비하는 경우, 상기 커패시터(C1)는 충전된 전하를 방전시켜 상기 전력 관리부(500)의 전압 변동을 억제할 수 있다.Further, the capacitor (C 1 ) can charge the electric charge. When the
상기 커패시터(C1)는 유전체층의 적층수가 300층 이상인 고용량 커패시터인 것이 바람직하다.
The capacitor (C 1 ) is preferably a high-capacity capacitor having a stacked-number of dielectric layers of 300 layers or more.
상기 전력 관리부(500)는 전자 기기에 들어오는 전력을 그 전자 기기에 맞게 변환시키고, 전력을 분배, 충전, 제어하는 역할을 한다. 따라서 상기 전력 관리부(500)는 일반적으로 DC/DC 컨버터를 구비할 수 있다.The
또, 상기 전력 관리부(500)는 전력 관리 회로(Power Management Integrated Circuit, PMIC)로 구현될 수 있다.Also, the
상기 전력 관리부(500)는 상기 제1 전원(V1)을 제2 전원(V2)으로 변환할 수 있다. 상기 제2 전원(V2)은 전력 관리부(500)의 출력단과 연결되어 구동 전원을 공급받는 IC 등 액티브 소자가 요구하는 전원일 수 있다.
The
상기 제2 전원 안정화부(600)는 상기 제2 전원(V2)을 안정화시키고, 안정화된 제2 전원을 출력단(Vdd)으로 전달할 수 있다. 상기 출력단(Vdd)에는 상기 전력 관리부(500)로부터 구동 전원을 공급받는 IC 등 액티브 소자가 연결될 수 있다.The
구체적으로, 상기 제2 전원 안정화부(600)는 전력 관리부(500)와 출력단(Vdd) 사이에 직렬로 연결된 인덕터(L1)를 포함할 수 있다. 또, 상기 제2 전원 안정화부(600)는 전력 관리부(500)와 출력단(Vdd)의 연결 단자 및 접지 사이에 형성된 커패시터(C2)를 포함할 수 있다. The second
상기 제2 전원 안정화부(600)는 상기 제2 전원(V2)에 포함된 노이즈를 감소시킬 수 있다.
The
또한, 상기 제2 전원 안정화부(600)는 출력단(Vdd)으로 안정적으로 전원을 공급해 줄 수 있다. In addition, the second
상기 인덕터(L1)는 대용량 전류에 적용될 수 있는 파워 인덕터인 것이 바람직하다. The inductor L 1 is preferably a power inductor that can be applied to a large current.
상기 파워 인덕터는 직류 전류를 가했을 때 일반 인덕터보다 용량(Inductance) 변화가 적은 효율성 높은 인덕터를 의미할 수 있다. 즉, 파워 인덕터는 일반 인덕터의 기능에 DC 바이어스 특성(직류 전류 인가시 이에 따른 인덕턴스 변화)까지 포함한다고 볼 수 있다.
The power inductor may mean an inductor having a higher efficiency than that of a general inductor when the direct current is applied. In other words, the power inductor can be seen to include the DC bias characteristic (change in inductance according to the application of DC current) to the function of a general inductor.
또, 상기 커패시터(C2)는 고용량 커패시터인 것이 바람직하다.
It is preferable that the capacitor (C 2 ) is a high capacity capacitor.
도 10은 구동 전원 공급 시스템의 배치 패턴을 나타낸 도면이다.10 is a diagram showing an arrangement pattern of the driving power supply system.
도 10을 참조하면, 전력 관리부(500), 파워 인덕터(L1), 제2 커패시터(C2)의 배치 패턴을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 10, the arrangement pattern of the
일반적으로, 전력 관리부(500, PMIC)는 수 개에서 수십 개의 DC/DC 컨버터를 구비할 수 있다. 또, 상기 DC/DC 컨버터의 기능을 구현하기 위해서, 하나의 DC/DC 컨버터마다 파워 인덕터, 고용량 커패시터가 필요하다.Generally, the power management unit 500 (PMIC) may include several to several dozen DC / DC converters. In order to realize the function of the DC / DC converter, a power inductor and a high capacity capacitor are required for each DC / DC converter.
도 10을 참조하면, 전력 관리부(500)는 소정의 단자(N1, N2)를 구비할 수 있다. 상기 전력 관리부(500)는 배터리로부터 전원을 공급받고, DC/DC 컨버터를 이용하여 상기 전원을 변환할 수 있다. 또, 상기 전력 관리부(500)는 제1 단자(N1)를 통하여 변환된 전원을 공급할 수 있다. 상기 제2 단자(N2)는 접지 단자일 수 있다.Referring to FIG. 10, the
여기서, 제1 파워 인덕터(L1)와 제2 커패시터(C2)는 제1 단자(N1)로부터 전원을 공급받고, 이를 안정화시켜 제3 단자(N3)를 통하여 구동 전원을 공급하므로 제2 전원 안정화부의 기능을 수행할 수 있다.Here, the first power inductor L 1 and the second capacitor C 2 receive power from the first
도 10에 도시된 제4 내지 6 단자(N4 내지 N6)는 제1 내지 3 단자(N1 내지 N3)와 동일한 기능을 수행하므로, 구체적인 설명을 생략하기로 한다.
The fourth to sixth terminals N4 to N6 shown in FIG. 10 perform the same functions as those of the first to third terminals N1 to N3, and thus a detailed description thereof will be omitted.
구동 전원 공급 시스템의 패턴 설계에 있어서 중요하게 고려되어야 할 점은, 전력 관리부, 파워 인덕터, 고용량 커패시터를 최대한 가깝게 배치해야 한다는 것이다. 또, 전원선의 배선을 짧고 두껍게 설계하는 것이 필요하다.A key consideration in the pattern design of a drive power supply system is that it should be placed as close as possible to the power management, power inductor, and high capacity capacitors. It is also necessary to design the wiring of the power source line to be short and thick.
왜냐하면, 상기와 같은 요건이 충족되어야 부품 배치 면적을 감소시킬 수 있으며 노이즈 발생을 억제시킬 수 있기 때문이다.
This is because, when the above-mentioned requirements are satisfied, the component placement area can be reduced and noise generation can be suppressed.
전력 관리부(500)의 출력단 개수가 적은 경우, 파워 인덕터와 고용량 커패시터를 가깝게 배치하는데 큰 문제가 없다. 그러나 전력 관리부(500)의 여러 출력을 사용해야 하는 경우, 부품의 밀집도로 인하여 파워 인덕터와 고용량 커패시터의 배치가 정상적으로 이루어질 수 없다. 또, 전원의 우선 순위에 따라 파워 인덕터와 고용량 커패시터를 비최적화 상태로 배치해야 하는 상황이 발생할 수 있다.When the number of output stages of the
예컨대, 파워 인덕터, 고용량 커패시터의 소자 사이즈가 크기 때문에 실제 소자 배치시에 전원선, 신호선이 불가피하게 길어지게 되는 상황이 발생할 수 있다.For example, since the power inductor and the high-capacity capacitor have a large device size, a power line and a signal line are inevitably elongated in actual device placement.
파워 인덕터와 고용량 커패시터가 비최적화된 상태로 배치는 경우, 각 소자간 간격, 전원선이 길어지게 되고 이에 따라 노이즈가 발생할 수 있다. 상기 노이즈는 전원 공급 시스템에 나쁜 영향을 끼칠 수 있다.
When the power inductor and the high capacity capacitor are arranged in a non-optimized state, the interval between the elements and the power line become long, which may cause noise. The noise may adversely affect the power supply system.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 의한 복합 전자부품의 회로도를 나타낸 도면이다.11 is a circuit diagram of a composite electronic device according to an embodiment of the present invention.
도 11을 참조하면, 상기 복합 전자부품은 입력 단자부(A, 입력 단자), 전원 안정화부, 출력 단자부(B, 출력 단자), 접지 단자부(C, 그라운드 단자)를 포함할 수 있다.11, the composite electronic part may include an input terminal A, an input terminal, a power stabilizer, an output terminal B, an output terminal, and a ground terminal C (ground terminal).
상기 전원 안정화부는 파워 인덕터(L1), 제2 커패시터(C2)를 포함할 수 있다.The power stabilizer may include a power inductor L 1 and a second capacitor C 2 .
상기 복합 전자부품(700)은 앞에서 설명한 제2 전원 안정화부의 기능을 수행할 수 있는 소자이다.The composite
상기 입력 단자부(A)는 상기 전력 관리부(500)에 의하여 변환된 전원을 공급받을 수 있다.The input terminal A may be supplied with power converted by the
상기 전원 안정화부는 상기 입력 단자부(A)에서 공급받은 전원을 안정화시킬 수 있다.The power stabilizing unit may stabilize the power supplied from the input terminal unit (A).
상기 출력 단자부(B)는 안정화된 상기 전원을 출력단(Vdd)에 공급할 수 있다.The output terminal portion B can supply the stabilized power to the output terminal V dd .
상기 접지 단자부(C)는 상기 전원 안정화부를 그라운드와 연결할 수 있다.The ground terminal part C may connect the power stabilizing part to the ground.
한편, 상기 전원 안정화부는 상기 입력 단자부(A)와 상기 출력 단자부(B) 사이에 연결된 파워 인덕터(L1), 상기 접지 단자부(C)와 상기 출력 단자부 사이에 연결된 제2 커패시터(C2)를 포함할 수 있다.The power stabilizer includes a power inductor L 1 connected between the input terminal A and the output terminal B and a second capacitor C 2 connected between the ground terminal C and the output terminal .
도 11을 참조하면, 상기 파워 인덕터(L1), 상기 제2 커패시터(C2)가 출력 단자부(B)를 공유함으로써, 파워 인덕터(L1)와 제2 커패시터(C2)의 간격이 줄어들 수 있다.
11, since the power inductor L 1 and the second capacitor C 2 share the output terminal B, the gap between the power inductor L 1 and the second capacitor C 2 is reduced .
이와 같이, 상기 복합 전자부품은 전력 관리부(500)의 출력 전원단에 구비되는 파워 인덕터, 대용량 커패시터를 하나의 부품으로 구현한 것이다. 따라서 상기 복합 전자부품은 소자의 집적도가 향상된다.
As described above, the composite electronic part is implemented as a single part of the power inductor and the large capacity capacitor provided at the output power terminal of the
도 12는 본 발명의 일 실시예에 의한 복합 전자부품을 적용한 구동 전원 공급 시스템의 배치 패턴을 나타낸 도면이다.12 is a diagram showing an arrangement pattern of a driving power supply system to which a composite electronic part according to an embodiment of the present invention is applied.
도 12를 참조하면, 도 10에 도시된 제2 커패시터(C2), 파워 인덕터(L1)가 본 발명의 일 실시예에 의한 복합 전자부품으로 대체된 것을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 12, it can be seen that the second capacitor C 2 and the power inductor L 1 shown in FIG. 10 are replaced by a composite electronic component according to an embodiment of the present invention.
앞에서 설명한 바와 같이, 상기 복합 전자부품은 제2 전원 안정부의 기능을 수행할 수 있다.As described above, the composite electronic part can perform the function of the second power stabilizing unit.
또, 제2 커패시터(C2), 파워 인덕터(L1)를 본 발명의 일 실시예에 의한 복합 전자부품으로 대체함으로써, 배선의 길이가 최소화될 수 있다. 또, 배치되는 소자의 개수가 감소됨으로써, 최적화된 소자 배치가 가능하다.In addition, by replacing the second capacitor C 2 and the power inductor L 1 with the composite electronic device according to the embodiment of the present invention, the length of the wiring can be minimized. In addition, the number of devices to be disposed is reduced, so that optimized device placement is possible.
즉, 본 발명의 일 실시예에 의할 때, 전력 관리부, 파워 인덕터, 고용량 커패시터를 최대한 가깝게 배치할 수 있으며, 전원선의 배선을 짧고 두껍게 설계 가능하여, 노이즈를 저감하는 것이 가능하다.
That is, according to the embodiment of the present invention, the power management unit, the power inductor, and the high capacity capacitor can be arranged as close as possible, and the wiring of the power supply line can be designed to be short and thick, and noise can be reduced.
한편, 전자 기기 제조 업체에서는, 소비자 요구를 만족시키기 위하여, 전자 기기에 구비되는 PCB 사이즈를 줄이기 위하여 노력하고 있다. 따라서 PCB에 실장되는 IC의 집적도를 높이는 것이 요구되고 있다. 본 발명의 일 실시예에 의한 복합 전자부품과 같이 복수 개의 소자를 하나의 복합 부품으로 구성함으로써 이러한 요구를 만족시켜줄 수 있다.On the other hand, in order to satisfy consumer demands, electronic device manufacturers are striving to reduce the PCB size provided in electronic devices. Therefore, it is required to increase the degree of integration of the IC mounted on the PCB. It is possible to satisfy such a requirement by constituting a plurality of elements as one composite part like the composite electronic part according to the embodiment of the present invention.
또, 본 발명의 일 실시예에 의할 때, 두 개의 부품(제2 커패시터, 파워 인덕터)을 하나의 복합 전자부품으로 구현함으로써, PCB 실장 면적을 감소시킬 수 있다. 본 실시예에 의하면, 기존의 배치 패턴 대비 약 10 ~ 30%의 실장 면적 감소 효과가 있다.According to an embodiment of the present invention, by implementing two components (a second capacitor, a power inductor) as one composite electronic component, the PCB mounting area can be reduced. According to the present embodiment, there is an effect of reducing the mounting area by about 10 to 30% as compared with the conventional arrangement pattern.
또, 본 발명의 일 실시예에 의할 때, 상기 전력 관리부(500)는 구동 전원을 공급받는 IC에 최단 배선에 의하여 전원을 공급할 수 있다.
Also, according to an embodiment of the present invention, the
또한, 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자부품은 인덕터와 커패시터의 사이에 자성체 시트층을 삽입하거나 커패시터에 인접한 인덕터의 커버층 두께를 두껍게 설계함으로써, 인덕터가 커패시터의 내부전극에 미치는 영향을 최소화하여 자기 공명 주파수(Self Resonant Frequency, SRF)의 변화를 막을 수 있다.
The composite electronic device according to an embodiment of the present invention minimizes the influence of the inductor on the internal electrodes of the capacitor by inserting the magnetic substance sheet layer between the inductor and the capacitor or by thickening the cover layer thickness of the inductor adjacent to the capacitor Thereby preventing a change in the self resonant frequency (SRF).
또한, 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자부품은 인덕터와 커패시터의 사이에 자성체 시트층을 삽입하거나 커패시터에 인접한 인덕터의 커버층 두께를 두껍게 설계함으로써, 부품의 Q 특성 저하를 막을 수 있다.
Further, in the composite electronic device according to the embodiment of the present invention, the magnetic substance sheet layer is inserted between the inductor and the capacitor, or the thickness of the cover layer of the inductor adjacent to the capacitor is designed to be large, thereby preventing degradation of the Q characteristic of the component.
적층 세라믹 커패시터의 실장 기판The mounting substrate of the multilayer ceramic capacitor
도 13은 도 1a의 복합 전자부품이 인쇄회로기판에 실장된 모습을 도시한 사시도이다.
13 is a perspective view showing a state in which the composite electronic component of FIG. 1A is mounted on a printed circuit board.
도 13을 참조하면, 본 실시 형태에 따른 복합 전자부품(100)의 실장 기판(200)은 복합 전자부품(100)이 실장되는 인쇄회로기판(210)과, 인쇄회로기판(210)의 상면에 형성된 3개 이상의 전극 패드(221, 222, 223)를 포함한다.13, the mounting
상기 전극 패드는 상기 복합 전자부품의 입력단자(151), 출력단자(152) 및 그라운드 단자(153)과 각각 연결되는 제1 내지 제3 전극 패드(221, 222, 223)로 이루어질 수 있다.The electrode pad may include first to
이때, 복합 전자부품(100)의 상기 입력단자(151), 출력단자(152) 및 그라운드 단자(153)는 각각 제1 내지 제3 전극 패드(221, 222, 223) 위에 접촉되게 위치한 상태에서 솔더링(230)에 의해 인쇄회로기판(210)과 전기적으로 연결될 수 있다.
The
또한, 상기 인쇄회로기판에 실장되는 복합 전자부품은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 복합 전자부품일 수도 있으며, 중복 설명을 피하기 위하여 여기서는 생략하도록 한다.
The composite electronic component mounted on the printed circuit board may be a composite electronic component according to another embodiment of the present invention, and will not be described here to avoid redundant description.
아래 표 1은 인덕터와 커패시터가 상하로 결합된 복합 전자부품에 있어서 인덕터와 커패시터의 사이에 삽입된 자성체 시트층의 두께 및 주파수에 따른 Q 특성의 변화를 나타내는 표이다.
Table 1 below is a table showing changes in Q characteristics depending on the thickness and frequency of the magnetic sheet layer inserted between the inductor and the capacitor in the composite electronic component in which the inductor and the capacitor are vertically combined.
상기 표 1을 참조하면, 상기 인덕터와 커패시터의 사이에 삽입된 자성체 시트층의 두께가 50 내지 300 μm인 경우가 자성체 시트층이 삽입되지 않은 경우에 비하여 Q 특성이 우수한 것을 알 수 있다.
Referring to Table 1, when the thickness of the magnetic substance sheet layer inserted between the inductor and the capacitor is 50 to 300 μm, the Q characteristic is superior to the case where the magnetic substance sheet layer is not inserted.
특히, 저주파수 영역에서 상기 자성체 시트층이 삽입될 경우 Q 특성의 개선 효과가 보다 우수함을 알 수 있다.
Particularly, when the magnetic substance sheet layer is inserted in the low frequency region, the improvement effect of the Q characteristic is more excellent.
도 14는 본 발명의 실시예 및 비교예에 따른 자기 공명 주파수(Self Resonant Frequency, SRF)의 변화를 나타내는 그래프이다.
FIG. 14 is a graph showing a change of a self resonant frequency (SRF) according to an embodiment of the present invention and a comparative example.
도 14를 참조하면, 실시예 1은 두께가 100 μm인 자성체 시트층이 삽입된 경우이며, 실시예 2는 두께가 200 μm인 자성체 시트층이 삽입된 경우이며, 실시예 3은 두께가 300 μm인 자성체 시트층이 삽입된 경우이고, 비교예 1은 파워 인덕터를 단독으로 사용한 경우이며, 비교예 2는 자성체 시트층이 삽입되지 않은 복합 전자부품의 경우를 나타낸다.
Referring to FIG. 14, Example 1 shows a case where a magnetic substance sheet layer having a thickness of 100 μm is inserted, Example 2 shows a case where a magnetic substance sheet layer having a thickness of 200 μm is inserted, Comparative Example 1 shows a case where a power inductor is used alone, and Comparative Example 2 shows a case of a composite electronic component in which a magnetic substance sheet layer is not inserted.
상기 그래프를 참조하면, 자성체 시트층이 삽입된 실시예 1 내지 3의 경우에 자기 공명 주파수(Self Resonant Frequency, SRF)가 파워 인덕터를 단독으로 사용한 비교예 1과 거의 동일한 것을 알 수 있다.
Referring to the graph, it can be seen that the magnetic resonance frequency (SRF) in Examples 1 to 3 in which the magnetic substance sheet layer is inserted is almost the same as that in Comparative Example 1 in which the power inductor alone is used.
반면, 자성체 시트층이 삽입되지 않은 비교예 2의 경우에는 자기 공명 주파수(Self Resonant Frequency, SRF)가 저주파 영역으로 이동하여, 인덕터의 사용 범위가 제한됨을 알 수 있다.
On the other hand, in the case of Comparative Example 2 in which the magnetic substance sheet layer is not inserted, the self resonant frequency (SRF) shifts to the low frequency region, and the use range of the inductor is limited.
도 15는 본 발명의 실시예 및 비교예에 따른 Q 특성의 변화를 나타내는 그래프이다.
15 is a graph showing changes in Q characteristics according to Examples and Comparative Examples of the present invention.
도 15를 참조하면, 실시예 1은 두께가 100 μm인 자성체 시트층이 삽입된 경우이며, 실시예 2는 두께가 200 μm인 자성체 시트층이 삽입된 경우이며, 실시예 3은 두께가 300 μm인 자성체 시트층이 삽입된 경우이고, 비교예 1은 파워 인덕터를 단독으로 사용한 경우이며, 비교예 2는 자성체 시트층이 삽입되지 않은 복합 전자부품의 경우를 나타낸다.
Referring to FIG. 15, Example 1 shows a case where a magnetic sheet layer having a thickness of 100 μm is inserted, Example 2 shows a case where a magnetic sheet layer having a thickness of 200 μm is inserted, Comparative Example 1 shows a case where a power inductor is used alone, and Comparative Example 2 shows a case of a composite electronic component in which a magnetic substance sheet layer is not inserted.
상기 그래프를 참조하면, 자성체 시트층이 삽입된 실시예 1 내지 3의 경우에 Q 특성이 파워 인덕터를 단독으로 사용한 비교예 1과 거의 동일한 것을 알 수 있다.
Referring to the graph, it can be seen that the Q characteristics in Examples 1 to 3 in which the magnetic substance sheet layer is inserted are almost the same as those in Comparative Example 1 in which the power inductor alone was used.
반면, 자성체 시트층이 삽입되지 않은 비교예 2의 경우에는 Q 특성이 자성체 시트층이 삽입된 실시예 1 내지 3 및 파워 인덕터를 단독으로 사용한 비교예 1에 비하여 저하됨을 알 수 있다.
On the other hand, in the case of Comparative Example 2 in which the magnetic substance sheet layer is not inserted, it can be seen that the Q characteristic is lower than that in Examples 1 to 3 in which the magnetic substance sheet layer is inserted and Comparative Example 1 in which the power inductor is used singly.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
The present invention is not limited by the above-described embodiments and the accompanying drawings, but is intended to be limited only by the appended claims. It will be apparent to those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. something to do.
100, 700 ; 복합 전자 부품
110 ; 커패시터
120 ; 인덕터
130 ; 복합체
11 ; 유전체층
21 ; 자성체층
31, 32 ; 내부전극
31a, 32a ; 리드
41 ; 도전 패턴
121 ; 자성체 시트층
122: 자성체
123: 기판
124: 코어
140: 코일부
151 ; 입력단자
152 ; 출력단자
152a ; 제1 출력단자
152b ; 제2 출력단자
153 ; 그라운드 단자
200 ; 실장 기판
210 ; 인쇄회로기판
221, 222, 223 ; 제1 내지 제3 전극 패드
230 ; 솔더링
240 ; 비아
300 : 배터리
400 : 제1 전원 안정화부
500 : 전력 관리부
600 : 제2 전원 안정화부100, 700; Composite
120; An
11; A
31, 32;
41;
122: magnetic body 123: substrate
124: Core
140:
151; Input terminal
152; Output terminal 152a; The first output terminal
152b; The second output terminal
153; Ground terminal
200; Mounting substrate
210; Printed circuit board
221, 222, 223; The first to third electrode pads
230; Soldering 240; Via
300: Battery
400: first power stabilization part
500:
600: second power stabilization unit
Claims (16)
상기 복합체의 제1 단면, 제1 및 제2 측면에 형성되며, 상기 인덕터의 코일부와 연결되는 입력단자;
상기 복합체의 제2 단면, 제1 및 제2 측면에 형성되며, 상기 인덕터의 코일부와 연결되는 제1 출력단자와 상기 복합체의 제2 측면에 형성되며, 상기 커패시터의 제1 내부전극과 연결되는 제2 출력단자를 포함하는 출력단자; 및
상기 복합체의 제1 측면에 형성되며, 상기 커패시터의 제2 내부전극과 연결되는 그라운드 단자;를 포함하며, 상기 복합체의 길이를 L, 상기 입력 단자의 상기 복합체의 길이 방향 길이를 a라 하면, 0.05≤a/L≤0.30을 만족하고, 상기 커패시터와 상기 인덕터는 상하로 결합되며, 상기 인덕터와 상기 커패시터의 사이에 자성체 시트층이 삽입된 복합 전자부품.
A composite body including a capacitor composed of a ceramic body in which a plurality of dielectric layers and first and second internal electrodes are arranged so as to face each other with the dielectric layer interposed therebetween, and an inductor composed of a magnetic body body including a coil portion;
An input terminal formed on the first end face, the first and second side faces of the composite, and connected to the coil part of the inductor;
A first output terminal formed on the second end face, the first and second side faces of the composite body and connected to the coil part of the inductor, and a second output terminal formed on the second side face of the composite body, An output terminal including a second output terminal; And
And a ground terminal formed on a first side of the composite body and connected to the second internal electrode of the capacitor, wherein when the length of the composite body is L and the length of the composite body in the longitudinal direction is a, 0.05 ? A / L? 0.30, wherein the capacitor and the inductor are vertically coupled, and a magnetic substance sheet layer is inserted between the inductor and the capacitor.
상기 그라운드 단자의 상기 복합체의 길이 방향 길이를 b라 하면, 0.05≤b/L≤0.30을 만족하는 복합 전자부품.
The method according to claim 1,
And a length in the longitudinal direction of the composite of the ground terminal is b, 0.05? B / L? 0.30.
상기 자성체 시트층의 두께는 50 내지 300 μm인 복합 전자부품.
The method according to claim 1,
Wherein the thickness of said magnetic substance sheet layer is 50 to 300 占 퐉.
상기 자성체 시트층은 페라이트, 철(Fe)계 금속 분말, 니켈(Ni) 및 크롬(Cr)으로 구성된 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함하는 복합 전자부품.
The method according to claim 1,
Wherein said magnetic substance sheet layer comprises at least one selected from the group consisting of ferrite, iron (Fe) based metal powder, nickel (Ni) and chromium (Cr).
상기 자성체 본체는 도전 패턴이 형성된 다수의 자성체층이 적층된 형태이며, 상기 도전 패턴이 상기 코일부를 구성하는 복합 전자부품.
The method according to claim 1,
Wherein the magnetic body body is in the form of a laminate of a plurality of magnetic substance layers formed with conductive patterns, and the conductive pattern constitutes the coil portion.
상기 인덕터는 상기 자성체 본체가 절연기판 및 상기 절연 기판의 적어도 일면에 형성된 코일을 포함하는 박막 형태인 복합 전자부품.
The method according to claim 1,
Wherein the inductor is a thin film type in which the magnetic body body includes an insulating substrate and a coil formed on at least one surface of the insulating substrate.
상기 자성체 본체는 코어 및 상기 코어에 권취된 권선 코일을 포함하는 형태인 복합 전자부품.
The method according to claim 1,
Wherein the magnetic body body is in the form of a core and a winding coil wound around the core.
상기 인덕터는 파워 인덕터인 복합 전자부품.
The method according to claim 1,
Wherein the inductor is a power inductor.
상기 복합체의 제1 단면의 일부에 형성되며, 상기 인덕터의 코일부와 연결되는 입력단자;
상기 복합체의 제2 단면의 일부에 형성되며, 상기 인덕터의 코일부와 연결되는 제1 출력단자와 상기 복합체의 제2 측면에 형성되며, 상기 커패시터의 제1 내부전극과 연결되는 제2 출력단자를 포함하는 출력단자; 및
상기 복합체의 제1 측면에 형성되며, 상기 커패시터의 제2 내부전극과 연결되는 그라운드 단자;를 포함하며, 상기 복합체의 폭을 W, 상기 입력 단자의 상기 복합체의 폭 방향 폭을 c라 하면, 0.15≤c/W≤0.90을 만족하고, 상기 커패시터와 상기 인덕터는 상하로 결합되며, 상기 인덕터와 상기 커패시터의 사이에 자성체 시트층이 삽입된 복합 전자부품.
A composite body including a capacitor composed of a ceramic body in which a plurality of dielectric layers and first and second internal electrodes are arranged so as to face each other with the dielectric layer interposed therebetween, and an inductor composed of a magnetic body body including a coil portion;
An input terminal formed on a portion of the first end face of the composite body and connected to a coil portion of the inductor;
A first output terminal formed on a part of the second end face of the composite body and connected to the coil part of the inductor and a second output terminal formed on the second side face of the composite body and connected to the first internal electrode of the capacitor An output terminal including; And
And a ground terminal formed on the first side of the composite and connected to the second internal electrode of the capacitor, wherein when the width of the composite is W and the width in the width direction of the composite of the input terminal is c, 0.15 ? C / W? 0.90, wherein the capacitor and the inductor are vertically coupled, and a magnetic substance sheet layer is inserted between the inductor and the capacitor.
상기 복합체의 길이를 L 및 상기 그라운드 단자의 상기 복합체의 길이 방향 길이를 b라 하면, 0.05≤b/L≤0.30을 만족하는 복합 전자부품.
10. The method of claim 9,
Wherein L is a length of the composite body, and b is a length in a longitudinal direction of the composite body of the ground terminal, 0.05? B / L? 0.30.
상기 자성체 시트층의 두께는 50 내지 300 μm인 복합 전자부품.
10. The method of claim 9,
Wherein the thickness of said magnetic substance sheet layer is 50 to 300 占 퐉.
상기 자성체 본체는 도전 패턴이 형성된 다수의 자성체층이 적층된 형태이며, 상기 도전 패턴이 상기 코일부를 구성하는 복합 전자부품.
10. The method of claim 9,
Wherein the magnetic body body is in the form of a laminate of a plurality of magnetic substance layers formed with conductive patterns, and the conductive pattern constitutes the coil portion.
상기 인덕터는 상기 자성체 본체가 절연기판 및 상기 절연 기판의 적어도 일면에 형성된 코일을 포함하는 박막 형태인 복합 전자부품.
10. The method of claim 9,
Wherein the inductor is a thin film type in which the magnetic body body includes an insulating substrate and a coil formed on at least one surface of the insulating substrate.
상기 자성체 본체는 코어 및 상기 코어에 권취된 권선 코일을 포함하는 형태인 복합 전자부품.
10. The method of claim 9,
Wherein the magnetic body body is in the form of a core and a winding coil wound around the core.
상기 인덕터는 파워 인덕터인 복합 전자부품.
10. The method of claim 9,
Wherein the inductor is a power inductor.
상기 인쇄회로기판 위에 설치된 상기 제1항 및 제9항 중 어느 한 항의 복합 전자부품; 및
상기 전극 패드와 상기 복합 전자부품을 연결하는 솔더링;을 포함하는 복합 전자부품의 실장 기판.
A printed circuit board having three or more electrode pads on the top;
The composite electronic device according to any one of claims 1 to 9, which is provided on the printed circuit board. And
And soldering for connecting the electrode pad and the composite electronic part.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140009383A KR101558075B1 (en) | 2014-01-27 | 2014-01-27 | Composite electronic component and board for mounting the same |
| CN201410279770.4A CN104811029B (en) | 2014-01-27 | 2014-06-20 | Combined electronical assembly and the plate for being provided with the combined electronical assembly |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020140009383A KR101558075B1 (en) | 2014-01-27 | 2014-01-27 | Composite electronic component and board for mounting the same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20150089143A true KR20150089143A (en) | 2015-08-05 |
| KR101558075B1 KR101558075B1 (en) | 2015-10-06 |
Family
ID=53695613
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020140009383A KR101558075B1 (en) | 2014-01-27 | 2014-01-27 | Composite electronic component and board for mounting the same |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101558075B1 (en) |
| CN (1) | CN104811029B (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102059442B1 (en) * | 2017-08-22 | 2019-12-27 | 삼성전기주식회사 | Composite electronic component and board for mounting the same |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04284610A (en) * | 1991-03-13 | 1992-10-09 | Tdk Corp | Composite laminated component |
| JP2000068775A (en) * | 1998-08-25 | 2000-03-03 | Murata Mfg Co Ltd | Lr composite parts |
| JP2002151354A (en) * | 2000-11-10 | 2002-05-24 | Tdk Corp | Laminated electronic component |
| JP2002222712A (en) * | 2001-01-26 | 2002-08-09 | Kawasaki Steel Corp | Lc composite device |
| KR100544908B1 (en) * | 2002-04-01 | 2006-01-24 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | Ceramic electronic component and method for manufacturing the same |
| JP4217438B2 (en) * | 2002-07-26 | 2009-02-04 | Ｆｄｋ株式会社 | Micro converter |
| JP2004235355A (en) * | 2003-01-29 | 2004-08-19 | Tdk Corp | Soft magnetic member and magnetic element using same |
| JP2005191429A (en) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Samsung Yokohama Research Institute Co Ltd | Multilayer lc filter |
| US7502213B2 (en) * | 2005-07-04 | 2009-03-10 | Tdk Corporation | Surge absorber |
| US7920370B2 (en) * | 2007-02-05 | 2011-04-05 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer chip capacitor |
| CN102165543A (en) * | 2008-09-30 | 2011-08-24 | 双信电机株式会社 | Composite electronic component |
-
2014
- 2014-01-27 KR KR1020140009383A patent/KR101558075B1/en active IP Right Grant
- 2014-06-20 CN CN201410279770.4A patent/CN104811029B/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101558075B1 (en) | 2015-10-06 |
| CN104811029A (en) | 2015-07-29 |
| CN104811029B (en) | 2018-02-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101558074B1 (en) | Composite electronic component and board for mounting the same | |
| KR102004770B1 (en) | Composite electronic component and board for mounting the same | |
| KR20150049796A (en) | Composite electronic component and board for mounting the same | |
| KR20160000166A (en) | Composite electronic component and board for mounting the same | |
| KR101514554B1 (en) | Composite electronic component and board for mounting the same | |
| KR20150018143A (en) | Composite electronic component and board for mounting the same | |
| KR102004782B1 (en) | Composite electronic component and board for mounting the same | |
| JP5881089B2 (en) | Composite electronic component, its mounting board, and power stabilization unit including the same | |
| KR101558100B1 (en) | Composite electronic component and board for mounting the same | |
| KR102004783B1 (en) | Composite electronic component and board for mounting the same | |
| US9922762B2 (en) | Composite electronic component and board having the same | |
| KR101659135B1 (en) | Composite electronic component, board having the same mounted thereon and power smoothing unit comprising the same | |
| KR101539857B1 (en) | Composite electronic component and board for mounting the same | |
| KR20160076638A (en) | Composite electronic component and board for mounting the same | |
| KR102004794B1 (en) | Composite electronic component and board for mounting the same | |
| KR101558075B1 (en) | Composite electronic component and board for mounting the same | |
| KR101983153B1 (en) | Composite electronic component | |
| KR102004778B1 (en) | Composite electronic component, board having the same mounted thereon and power smoothing unit comprising the same | |
| KR101452138B1 (en) | Composite electronic component | |
| KR101719884B1 (en) | Composite electronic component and board for mounting the same | |
| KR20150031758A (en) | Composite electronic component and board for mounting the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180702 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190701 Year of fee payment: 5 |