KR20150031758A - Composite electronic component and board for mounting the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 복수의 수동 소자를 구비한 복합 전자부품 및 그 실장 기판에 관한 것이다.The present invention relates to a composite electronic component having a plurality of passive elements and a mounting substrate therefor.
최근의 전자 기기는 경박단소화, 고성능화에 대한 요구에 의하여 전자 기기의 사이즈를 최소화하면서 다양한 기능을 구비하는 것이 요구되고 있다.BACKGROUND ART [0002] Recent electronic equipment has been required to have various functions while minimizing the size of electronic apparatuses in response to demands for thinning, shortening, and high performance.
이러한 전자 기기는 다양한 서비스 요구 사항을 충족시키기 위하여 제한된 배터리 리소스의 효율적인 제어 및 관리 기능을 담당하는 전력 반도체 기반 PMIC를 구비하고 있다.These electronic devices are equipped with power semiconductor-based PMICs that are responsible for efficient control and management of limited battery resources to meet various service requirements.
그러나 전자 기기에 다양한 기능이 구비됨에 따라 전력 관리 회로(Power Management Integrated Circuit, PMIC)에 구비되는 DC/DC 컨버터의 개수도 증가하고 있으며, 이에 더하여 PMIC의 전원 입력단, 전원 출력단에 구비되어야 하는 수동 소자의 개수도 증가하고 있다.However, since various functions are provided in electronic devices, the number of DC / DC converters provided in power management integrated circuits (PMICs) is also increasing. In addition, a passive component And the number of mobile phones is also increasing.
이 경우, 전자 기기의 부품 배치 면적이 증가할 수 밖에 없으므로, 전자 기기의 소형화에 제한이 될 수 있다. In this case, the area of the component placement of the electronic device is inevitably increased, which may limit the miniaturization of the electronic device.
또, PMIC와 그 주변 회로의 배선 패턴에 의하여 노이즈가 크게 발생할 수 있다.
In addition, noise may be generated largely by the wiring pattern of the PMIC and its peripheral circuits.
본 명세서는 구동 전원 공급 시스템에 있어서, 부품 실장 면적을 감소시킬 수 있는 복합 전자부품 및 그 실장 기판을 제공하고자 한다.
The present specification intends to provide a composite electronic part and a mounting substrate thereof that can reduce the component mounting area in the driving power supply system.
본 발명의 일 실시형태는 적어도 일면에 도전 패턴이 형성된 절연 기판을 포함하는 자성체 본체로 이루어진 인덕터와 상기 절연 기판의 내부에 내장되며, 복수의 유전체층과 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 내부전극이 적층된 세라믹 본체로 이루어진 커패시터를 포함하는 육면체 형상의 복합체; 상기 복합체의 제1 단면에 형성되며, 상기 인덕터의 도전 패턴과 연결되는 입력단자; 상기 복합체의 제2 단면에 형성되며, 상기 인덕터의 도전 패턴 및 커패시터의 내부전극과 연결되는 출력단자; 및 상기 복합체의 제1 측면 및 상하면 중 어느 하나 이상에 형성되며, 상기 커패시터의 내부전극과 연결되는 그라운드 단자;를 포함하는 복합 전자부품을 제공한다.
According to one embodiment of the present invention, there is provided an inductor comprising: an inductor made of a magnetic body including an insulating substrate having a conductive pattern formed on at least one side thereof; and an inductor disposed inside the insulating substrate and having a plurality of dielectric layers, A composite body having a hexahedral shape including a capacitor composed of a ceramic body in which electrodes are stacked; An input terminal formed on a first end surface of the composite body and connected to the conductive pattern of the inductor; An output terminal formed on a second end surface of the composite, the output terminal being connected to the conductive pattern of the inductor and the internal electrode of the capacitor; And a ground terminal formed on at least one of the first side and the upper side of the composite body and connected to the internal electrode of the capacitor.
상기 커패시터는 상기 세라믹 본체의 양 단면에 형성되며, 상기 내부전극과 전기적으로 연결된 외부전극을 더 포함할 수 있다.
The capacitor may further include external electrodes formed on both end surfaces of the ceramic body and electrically connected to the internal electrodes.
상기 외부전극은 각각 비아를 통하여 상기 출력단자 및 그라운드 단자와 연결될 수 있다.
The external electrodes may be connected to the output terminal and the ground terminal through vias, respectively.
본 발명의 다른 실시형태는 전력 관리부에 의하여 변환된 전원을 공급받는 입력 단자; 상기 전원을 안정화시키며, 적어도 일면에 도전 패턴이 형성된 절연 기판을 포함하는 자성체 본체로 이루어진 인덕터와 상기 절연 기판의 내부에 내장되며, 복수의 유전체층과 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 내부전극이 적층된 세라믹 본체로 이루어진 커패시터를 포함하는 육면체 형상의 복합체를 구비한 전원 안정화부; 안정화된 상기 전원을 공급하는 출력 단자; 및 접지를 위한 그라운드 단자;를 포함하는 복합 전자부품을 제공한다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a power supply apparatus including: an input terminal receiving power converted by a power management unit; An inductor formed of a magnetic body including an insulating substrate having a conductive pattern formed on at least one side thereof for stabilizing the power source and an internal electrode embedded in the insulating substrate and having a plurality of dielectric layers and an internal electrode A power stabilizer including a hexahedrally shaped composite body including a capacitor composed of the laminated ceramic body; An output terminal for supplying the stabilized power source; And a ground terminal for grounding.
상기 입력 단자는, 상기 복합체의 제1 단면에 형성되고, 상기 출력 단자는, 상기 복합체의 제2 단면에 형성되며, 상기 인덕터의 도전 패턴 및 커패시터의 내부전극과 연결되며, 상기 그라운드 단자는, 상기 복합체의 상하면 및 제1 측면에 형성되며, 상기 커패시터의 내부전극과 연결될 수 있다.
Wherein the input terminal is formed on a first end face of the composite body, the output terminal is formed on a second end face of the composite body, and is connected to the conductive pattern of the inductor and the internal electrode of the capacitor, And may be formed on the upper surface and the first side of the composite, and may be connected to the internal electrode of the capacitor.
상기 커패시터는 상기 세라믹 본체의 양 단면에 형성되며, 상기 내부전극과 전기적으로 연결된 외부전극을 더 포함할 수 있다.
The capacitor may further include external electrodes formed on both end surfaces of the ceramic body and electrically connected to the internal electrodes.
상기 외부전극은 각각 비아를 통하여 상기 출력단자 및 그라운드 단자와 연결될 수 있다.
The external electrodes may be connected to the output terminal and the ground terminal through vias, respectively.
본 발명의 또 다른 실시형태는 상부에 전극 패드를 갖는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 위에 설치된 상기 복합 전자부품; 및 상기 전극 패드와 상기 복합 전자부품을 연결하는 솔더링;을 포함하는 복합 전자부품의 실장 기판을 제공한다.
Another embodiment of the present invention is a printed circuit board comprising: a printed circuit board having an electrode pad on the top; The composite electronic component mounted on the printed circuit board; And soldering for connecting the electrode pad and the composite electronic part.
상기 커패시터는 상기 세라믹 본체의 양 단면에 형성되며, 상기 내부전극과 전기적으로 연결된 외부전극을 더 포함할 수 있다.
The capacitor may further include external electrodes formed on both end surfaces of the ceramic body and electrically connected to the internal electrodes.
상기 외부전극은 각각 비아를 통하여 상기 출력단자 및 그라운드 단자와 연결될 수 있다.
The external electrodes may be connected to the output terminal and the ground terminal through vias, respectively.
본 명세서의 개시에 의하여, 구동 전원 공급 시스템에 있어서, 부품 실장 면적을 감소시킬 수 있는 복합 전자부품을 제공할 수 있다.According to the disclosure of the present specification, it is possible to provide a composite electronic part that can reduce the component mounting area in the driving power supply system.
또, 본 명세서의 개시에 의하여, 구동 전원 공급 시스템에 있어서, 노이즈 발생을 억제할 수 있는 복합 전자부품을 제공할 수 있다.
Further, according to the disclosure of the present specification, it is possible to provide a composite electronic part capable of suppressing noise generation in the driving power supply system.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 복합 전자부품을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 A-A' 방향 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 복합 전자부품의 등가회로도이다.
도 4는 구동 전원이 필요한 소정의 단자에 배터리, 전력 관리부를 통하여 구동 전원을 공급하는 구동 전원 공급 시스템을 나타낸 도면이다.
도 5는 구동 전원 공급 시스템의 배치 패턴을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 복합 전자부품의 회로도를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 복합 전자부품을 적용한 구동 전원 공급 시스템의 배치 패턴을 나타낸 도면이다.
도 8은 도 1의 복합 전자부품이 인쇄회로기판에 실장된 모습을 도시한 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing a composite electronic part according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view taken along the AA 'line in FIG.
3 is an equivalent circuit diagram of the composite electronic part shown in Fig.
4 is a view showing a driving power supply system for supplying driving power to a predetermined terminal requiring a driving power source through a battery and a power management unit.
5 is a diagram showing an arrangement pattern of the driving power supply system.
6 is a circuit diagram of a composite electronic device according to an embodiment of the present invention.
7 is a diagram illustrating an arrangement pattern of a driving power supply system to which a composite electronic part according to an embodiment of the present invention is applied.
8 is a perspective view showing a state in which the composite electronic component of Fig. 1 is mounted on a printed circuit board.
본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
The embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Furthermore, embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings may be exaggerated for clarity of description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings are the same elements.
복합 전자 부품Composite electronic parts
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 설명한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 복합 전자부품을 개략적으로 도시한 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing a composite electronic part according to an embodiment of the present invention.
도 2는 도 1의 A-A' 방향 단면도이다.
2 is a cross-sectional view taken along the AA 'line in FIG.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자부품에 있어서, '길이 방향'은 도 1의 'L' 방향, '폭 방향'은 'W' 방향, '두께 방향'은 'T' 방향으로 정의하기로 한다. 여기서 '두께 방향'은 커패시터의 유전체층을 쌓아 올리는 방향 즉 '적층 방향'과 동일한 개념으로 사용할 수 있다.
Referring to FIG. 1, in a composite electronic device according to an embodiment of the present invention, 'L' direction in FIG. 1, 'W' direction in 'width direction'Quot; direction. ≪ / RTI > Here, the 'thickness direction' can be used in the same sense as the direction of stacking the dielectric layers of the capacitor, that is, the 'lamination direction'.
한편, 상기 복합 전자부품의 길이, 폭 및 두께 방향은 후술하는 바와 같이, 커패시터 및 인덕터의 길이, 폭 및 두께 방향과 동일한 것으로 정의하도록 한다.
The length, width, and thickness direction of the composite electronic component are defined to be the same as the length, width, and thickness direction of the capacitor and the inductor, as described later.
또한, 본 발명의 일 실시형태에서, 복합 전자부품은 서로 대향하는 상면 및 하면과 상기 상하면을 연결하는 제1 측면, 제2 측면, 제1 단면 및 제2 단면을 가질 수 있다. 상기 복합 전자부품의 형상에 특별히 제한은 없지만, 도시된 바와 같이 육면체 형상일 수 있다.
Further, in one embodiment of the present invention, the composite electronic part may have a first side, a second side, a first end face, and a second end face that connect the upper face and the lower face to the upper face and the lower face opposite to each other. The shape of the composite electronic part is not particularly limited, but may be a hexahedron shape as shown.
또한, 상기 복합 전자부품의 제1, 제2 측면, 제1 및 제2 단면은 후술하는 바와 같이, 인덕터의 제1, 제2 측면, 제1 및 제2 단면과 동일한 방향의 면으로 정의하도록 한다.
The first and second side faces and the first and second end faces of the composite electronic component are defined as faces in the same direction as the first and second side faces and the first and second end faces of the inductor, .
또한, 상기 제1, 제2 측면은 상기 복합 전자부품의 폭 방향으로 마주보는 면에 해당하며, 상기 제1, 제2 단면은 상기 복합 전자부품의 길이 방향으로 마주보는 면에 해당하며, 상기 상면 및 하면은 상기 복합 전자부품의 두께 방향으로 마주보는 면에 해당한다.
The first and second side surfaces correspond to a surface facing the width direction of the composite electronic part, the first and second end surfaces correspond to a surface facing the longitudinal direction of the composite electronic part, And the lower surface correspond to the opposite surface in the thickness direction of the composite electronic part.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자부품(100)은 적어도 일면에 도전 패턴(41)이 형성된 절연 기판(40)을 포함하는 자성체 본체로 이루어진 인덕터(120)와 상기 절연 기판(40)의 내부에 내장되며, 복수의 유전체층(11)과 상기 유전체층(11)을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 내부전극(31, 32)이 적층된 세라믹 본체로 이루어진 커패시터(110)를 포함하는 육면체 형상의 복합체(130)를 포함할 수 있다.
1 and 2, a composite
본 발명의 일 실시형태에 따르면 상기 커패시터(110)는 상기 인덕터(120)의 상기 절연 기판(40)의 내부에 배치될 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, the
이로 인하여, 구동 전원 공급 시스템에 있어서, 부품 실장 면적을 감소시킬 수 있는 복합 전자부품을 제공할 수 있다.
This makes it possible to provide a composite electronic part capable of reducing the component mounting area in the driving power supply system.
또한, 상기 커패시터(110)가 상기 인덕터(120)의 상기 절연 기판(40)의 내부에 배치됨으로써, 구동 전원 공급 시스템에 있어서, 인덕터와 커패시터 사이의 거리를 최단으로 설계 가능하므로 노이즈 발생을 억제할 수 있는 복합 전자부품을 제공할 수 있다.
In addition, since the
이하에서는 상기 복합체(130)를 구성하는 커패시터(110)와 인덕터(120)에 대하여 구체적으로 설명하도록 한다.
Hereinafter, the
도 2를 참조하면, 상기 커패시터(110)를 구성하는 상기 세라믹 본체는 복수의 유전체층(11a~11d)이 적층됨으로써 형성되며, 상기 세라믹 본체의 내에는 복수의 내부 전극들(31, 32: 순차적으로 제1 및 제2 내부 전극)이 유전체층을 사이에 두고 서로 분리되어 배치될 수 있다.
Referring to FIG. 2, the ceramic body constituting the
상기 세라믹 본체를 구성하는 복수의 유전체층(11)은 소결된 상태로서, 인접하는 유전체층끼리의 경계는 확인할 수 없을 정도로 일체화되어 있을 수 있다.
The plurality of
상기 유전체층(11)은 세라믹 파우더, 유기 용제 및 유기 바인더를 포함하는 세라믹 그린시트의 소성에 의하여 형성될 수 있다. 상기 세라믹 파우더는 높은 유전율을 갖는 물질로서 이에 제한되는 것은 아니나 티탄산바륨(BaTiO3)계 재료, 티탄산스트론튬(SrTiO3)계 재료 등을 사용할 수 있다.
The
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 제1 및 제2 내부전극(31, 32)은 도전성 금속을 포함하는 도전성 페이스트에 의하여 형성될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the first and second
상기 도전성 금속은 이에 제한되는 것은 아니나, 니켈(Ni), 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 또는 이들의 합금일 수 있다.The conductive metal may be, but is not limited to, nickel (Ni), copper (Cu), palladium (Pd), or an alloy thereof.
유전체층(11)을 형성하는 세라믹 그린시트 상에 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법과 같은 인쇄법을 통하여 도전성 페이스트로 제1 및 제2 내부 전극(31, 32)을 인쇄할 수 있다. The first and second
내부전극이 인쇄된 세라믹 그린시트를 번갈아가며 적층하고 소성하여 세라믹 본체를 형성할 수 있다.
The ceramic green sheet on which the internal electrodes are printed may be alternately laminated and fired to form the ceramic body.
상기 커패시터는 전력 관리 회로(Power Management IC, PMIC)에서 공급되는 전압을 조절하는 역할을 수행할 수 있다.
The capacitor may control a voltage supplied from a power management IC (PMIC).
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 인덕터(120)를 구성하는 자성체 본체는 적어도 일면에 도전 패턴(41)이 형성된 절연 기판(40)을 포함할 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, the magnetic body constituting the
상기 자성체 본체는 절연 기판(40) 상에 도전 패턴(41)을 인쇄하고, 상기 도전 패턴(41)이 형성된 절연 기판(40) 상에 다수의 자성체 그린시트를 적층한 후, 소결하여 자성체층(21)을 형성하여 제조될 수 있다.
The magnetic body body is formed by printing a
상기 자성체 본체를 구성하는 다수의 자성체는 소결된 상태로써, 인접하는 자성체 끼리의 경계는 주사전자현미경(SEM, Scanning Electron Microscope)를 이용하지 않고 확인하기 곤란할 정도로 일체화될 수 있다.
The plurality of magnetic bodies constituting the magnetic body body are sintered, and the boundaries between adjacent magnetic bodies can be integrated so as to be difficult to confirm without using a scanning electron microscope (SEM).
상기 자성체는 Ni-Cu-Zn계, Ni-Cu-Zn-Mg계, Mn-Zn계 페라이트계 재료를 이용하며, 이에 제한되는 것은 아니다.
The magnetic material may be a Ni-Cu-Zn-based, Ni-Cu-Zn-Mg-based or Mn-Zn-based ferrite-based material, but is not limited thereto.
도 2를 참조하면, 절연 기판(40) 상에 도전 패턴(41)을 인쇄하고 건조한 후, 상부에 자성체 그린 시트를 적층하여 자성체 본체를 형성할 수 있다.
Referring to FIG. 2, after the
상기 도전 패턴(41)은 은(Ag)을 주성분으로 하는 도전 페이스트를 소정 두께로 인쇄하여 형성될 수 있다.The
또는, 상기 도전 패턴(41)은 도금에 의해 상기 절연 기판(40) 상에 형성할 수도 있다.Alternatively, the
상기 도전 패턴(41)은 길이 방향 양 단부에 형성되며, 각각 입력단자 및 출력단자(151, 152)에 전기적으로 연결될 수 있다.
The
상기 도전 패턴(41) 상에는 상기 자성체층(21)과의 절연을 위하여 절연막(42)이 추가로 형성될 수 있다.
An insulating layer 42 may be further formed on the
본 발명의 일 실시형태에서 상기 도전 패턴은 특별히 한정되지 않으며, 인덕터의 용량에 맞추어 설계될 수 있음은 물론이다.
In the embodiment of the present invention, the conductive pattern is not particularly limited and may be designed according to the capacity of the inductor.
본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자 부품(100)은 상기 복합체(130)의 제1 단면에 형성되며, 상기 인덕터(120)의 도전 패턴(41)과 연결되는 입력단자(151); 상기 복합체(130)의 제2 단면에 형성되며, 상기 인덕터(120)의 도전 패턴(41) 및 커패시터(110)의 내부전극(32)과 연결되는 출력단자(152); 및 상기 복합체(130)의 제1 측면에 형성되며, 상기 커패시터(110)의 내부전극(31)과 연결되는 그라운드 단자(153);를 포함할 수 있다.
A composite
상기 입력 단자(151)와 상기 출력 단자(152)가 상기 인덕터(120)의 도전 패턴과 연결되어, 상기 복합 전자 부품 내에서 인덕터의 역할을 수행할 수 있다.
The
또한, 상기 출력 단자(152)가 상기 커패시터(110)의 제2 내부전극(32)과 연결되고, 상기 커패시터(110)의 제1 내부전극(31)이 상기 그라운드 단자(153)와 연결되어 상기 복합 전자 부품 내에서 커패시터의 역할을 수행할 수 있다.
The
상기 커패시터(110)는 상기 세라믹 본체의 양 단면에 형성되며, 상기 내부전극(31, 32)과 전기적으로 연결된 외부전극(33, 34)을 더 포함할 수 있다.
The
상기 외부전극(33, 34)은 각각 비아(43)를 통하여 상기 출력단자(152) 및 그라운드 단자(153)와 연결될 수 있다.
The
구체적으로, 상기 커패시터(110)의 내부전극은 서로 다른 극성을 갖는 제1 내부전극(31)과 제2 내부전극(32)이 상기 세라믹 본체의 양 단면에 교대로 노출되는 형태일 수 있다.
Specifically, the internal electrodes of the
상기 세라믹 본체의 양 단면에 형성된 상기 외부전극도 상기 제1 내부전극(31)과 연결되는 제1 외부전극(33)과 제2 내부전극(32)과 연결되는 제2 외부전극(34)으로 구성될 수 있다.
The external electrodes formed on both end faces of the ceramic body are also comprised of a first
즉, 상기 출력 단자(152)가 상기 커패시터(110)의 제2 내부전극(32)과 연결되는 것은 상기 제2 내부전극(32)과 연결되며 형성된 상기 제2 외부전극(34)과 상기 출력 단자(152)가 비아(43)를 통해서 연결됨으로써 수행될 수 있다.
That is, the
마찬가지로, 상기 커패시터(110)의 제1 내부전극(31)이 상기 그라운드 단자(153)와 연결되는 것은 상기 제1 내부전극(31)과 연결되며 형성된 상기 제1 외부전극(33)과 상기 그라운드 단자(153)가 비아(43)를 통해서 연결됨으로써 수행될 수 있다.
The first
상기 입력 단자(151), 출력 단자(152) 및 그라운드 단자(153)는 도전성 금속을 포함하는 도전성 페이스트에 의하여 형성될 수 있다. The
상기 도전성 금속은 이에 제한되는 것은 아니나, 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn), 또는 이들의 합금일 수 있다.The conductive metal may be, but is not limited to, nickel (Ni), copper (Cu), tin (Sn), or an alloy thereof.
상기 도전성 페이스트는 절연성 물질을 더 포함할 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니나, 예를 들어 상기 절연성 물질은 글라스일 수 있다.The conductive paste may further include an insulating material. For example, the insulating material may be glass.
상기 입력 단자(151), 출력 단자(152) 및 그라운드 단자(153)를 형성하는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 상기 세라믹 본체를 디핑(dipping)하여 형성할 수도 있으며, 도금 등의 다른 방법을 사용할 수도 있음은 물론이다.
The method of forming the
도 3은 도 1에 도시된 복합 전자부품의 등가회로도이다.
3 is an equivalent circuit diagram of the composite electronic part shown in Fig.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자 부품은 종래와 달리 상기 인덕터(120)를 구성하는 절연 기판(40) 내부에 커패시터(110)가 내장되어 있어, 인덕터(120)와 커패시터(110)의 거리를 최단 거리로 설계할 수 있으며, 이로 인하여 노이즈 저감에 효과가 있다.
3, a composite electronic device according to an embodiment of the present invention includes a
또한, 상기 커패시터(110)가 상기 인덕터(120)의 내부에 내장되어 있어, 전력 관리 회로(Power Management IC, PMIC)에서의 실장 면적을 최소화하여 실장 공간 확보에 우수한 효과가 있다.
In addition, since the
또한, 실장시의 비용을 감소할 수 있는 효과도 있다.
In addition, there is also an effect that the cost at the time of mounting can be reduced.
도 4는 구동 전원이 필요한 소정의 단자에 배터리, 전력 관리부를 통하여 구동 전원을 공급하는 구동 전원 공급 시스템을 나타낸 도면이다.
4 is a view showing a driving power supply system for supplying driving power to a predetermined terminal requiring a driving power source through a battery and a power management unit.
도 4를 참조하면, 상기 구동 전원 공급 시스템은 배터리(300), 제1 전원 안정화부(400), 전력 관리부(500), 제2 전원 안정화부(600)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, the driving power supply system may include a
상기 배터리(300)는 상기 전력 관리부(500)에 전원을 공급할 수 있다. 여기서, 상기 배터리(300)가 상기 전력 관리부(500)에 공급하는 전원을 제1 전원이라고 정의하기로 한다.The
상기 제1 전원 안정화부(400)는 상기 제1 전원(V1)을 안정화시키고, 안정화된 제1 전원을 전력 관리부에 공급할 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 전원 안정화부(400)는 배터리(300)와 전력 관리부(500)의 연결 단자 및 접지 사이에 형성된 커패시터(C1)를 포함할 수 있다. 상기 커패시터(C1)는 제1 전원에 포함된 노이즈를 감소시킬 수 있다. The first
또, 상기 커패시터(C1)는 전하를 충전할 수 있다. 그리고 상기 전력 관리부(500)가 순간적으로 큰 전류를 소비하는 경우, 상기 커패시터(C1)는 충전된 전하를 방전시켜 상기 전력 관리부(500)의 전압 변동을 억제할 수 있다.Further, the capacitor (C 1 ) can charge the electric charge. When the
상기 커패시터(C1)는 고용량 커패시터인 것이 바람직하다.
The capacitor (C 1 ) is preferably a high capacity capacitor.
상기 전력 관리부(500)는 전자 기기에 들어오는 전력을 그 전자 기기에 맞게 변환시키고, 전력을 분배, 충전, 제어하는 역할을 한다. 따라서 상기 전력 관리부(500)는 일반적으로 DC/DC 컨버터를 구비할 수 있다.The
또, 상기 전력 관리부(500)는 전력 관리 회로(Power Management Integrated Circuit, PMIC)로 구현될 수 있다.Also, the
상기 전력 관리부(500)는 상기 제1 전원(V1)을 제2 전원(V2)으로 변환할 수 있다. 상기 제2 전원(V2)은 전력 관리부(500)의 출력단과 연결되어 구동 전원을 공급받는 소정의 소자가 요구하는 전원일 수 있다.
The
상기 제2 전원 안정화부(600)는 상기 제2 전원(V2)을 안정화시키고, 안정화된 제2 전원을 출력단(Vdd)으로 전달할 수 있다. 상기 출력단(Vdd)에는 상기 전력 관리부(500)로부터 구동 전원을 공급받는 소정의 소자가 연결될 수 있다.The
구체적으로, 상기 제2 전원 안정화부(600)는 전력 관리부(500)와 출력단(Vdd) 사이에 직렬로 연결된 인덕터(L1)를 포함할 수 있다. 또, 상기 제2 전원 안정화부(600)는 전력 관리부(500)와 출력단(Vdd)의 연결 단자 및 접지 사이에 형성된 커패시터(C2)를 포함할 수 있다. The second
상기 제2 전원 안정화부(600)는 상기 제2 전원(V2)에 포함된 노이즈를 감소시킬 수 있다.
The
또한, 상기 제2 전원 안정화부(600)는 출력단(Vdd)으로 안정적으로 전원을 공급해 줄 수 있다. In addition, the second
상기 인덕터(L1)는 대용량 전류에 적용될 수 있는 파워 인덕터인 것이 바람직하다. The inductor L 1 is preferably a power inductor that can be applied to a large current.
또, 상기 커패시터(C2)는 고용량 커패시터인 것이 바람직하다.
It is preferable that the capacitor (C 2 ) is a high capacity capacitor.
도 5는 구동 전원 공급 시스템의 배치 패턴을 나타낸 도면이다.5 is a diagram showing an arrangement pattern of the driving power supply system.
도 5를 참조하면, 전력 관리부(500), 파워 인덕터(L1), 제2 커패시터(C2)의 배치 패턴을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 5, the arrangement pattern of the
일반적으로, 전력 관리부(500, PMIC)는 수 개에서 수십 개의 DC/DC 컨버터를 구비할 수 있다. 또, 상기 DC/DC 컨버터의 기능을 구현하기 위해서, 하나의 DC/DC 컨버터마다 파워 인덕터, 고용량 커패시터가 필요하다.Generally, the power management unit 500 (PMIC) may include several to several dozen DC / DC converters. In order to realize the function of the DC / DC converter, a power inductor and a high capacity capacitor are required for each DC / DC converter.
도 5를 참조하면, 전력 관리부(500)는 소정의 단자(N1, N2)를 구비할 수 있다. 상기 전력 관리부(500)는 배터리로부터 전원을 공급받고, DC/DC 컨버터를 이용하여 상기 전원을 변환할 수 있다. 또, 상기 전력 관리부(500)는 제1 단자(N1)를 통하여 변환된 전원을 공급할 수 있다. 상기 제2 단자(N2)는 접지 단자일 수 있다.Referring to FIG. 5, the
여기서, 제1 파워 인덕터(L1)와 제2 커패시터(C2)는 제1 단자(N1)로부터 전원을 공급받고, 이를 안정화시켜 제3 단자(N3)를 통하여 구동 전원을 공급하므로 제2 전원 안정화부의 기능을 수행할 수 있다.Here, the first power inductor L 1 and the second capacitor C 2 receive power from the first
도 5에 도시된 제4 내지 6 단자(N4 내지 N6)는 제1 내지 3 단자(N1 내지 N3)와 동일한 기능을 수행하므로, 구체적인 설명을 생략하기로 한다.
The fourth to sixth terminals N4 to N6 shown in FIG. 5 perform the same functions as those of the first to third terminals N1 to N3, and a detailed description thereof will be omitted.
구동 전원 공급 시스템의 패턴 설계에 있어서 중요하게 고려되어야 할 점은, 전력 관리부, 파워 인덕터, 고용량 커패시터를 최대한 가깝게 배치해야 한다는 것이다. 또, 전원선의 배선을 짧고 두껍게 설계하는 것이 필요하다.A key consideration in the pattern design of a drive power supply system is that it should be placed as close as possible to the power management, power inductor, and high capacity capacitors. It is also necessary to design the wiring of the power source line to be short and thick.
왜냐하면, 상기와 같은 요건이 충족되어야 부품 배치 면적을 감소시킬 수 있으며 노이즈 발생을 억제시킬 수 있기 때문이다.
This is because, when the above-mentioned requirements are satisfied, the component placement area can be reduced and noise generation can be suppressed.
전력 관리부(500)의 출력단 개수가 적은 경우, 파워 인덕터와 고용량 커패시터를 가깝게 배치하는데 큰 문제가 없다. 그러나 전력 관리부(500)의 여러 출력을 사용해야 하는 경우, 부품의 밀집도로 인하여 파워 인덕터와 고용량 커패시터의 배치가 정상적으로 이루어질 수 없다. 또, 전원의 우선 순위에 따라 파워 인덕터와 고용량 커패시터를 비최적화 상태로 배치해야 하는 상황이 발생할 수 있다.When the number of output stages of the
예컨대, 파워 인덕터, 고용량 커패시터의 소자 사이즈가 크기 때문에 실제 소자 배치시에 전원선, 신호선이 불가피하게 길어지게 되는 상황이 발생할 수 있다.For example, since the power inductor and the high-capacity capacitor have a large device size, a power line and a signal line are inevitably elongated in actual device placement.
파워 인덕터와 고용량 커패시터가 비최적화된 상태로 배치는 경우, 각 소자간 간격, 전원선이 길어지게 되고 이에 따라 노이즈가 발생할 수 있다. 상기 노이즈는 전원 공급 시스템에 나쁜 영향을 끼칠 수 있다.
When the power inductor and the high capacity capacitor are arranged in a non-optimized state, the interval between the elements and the power line become long, which may cause noise. The noise may adversely affect the power supply system.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 의한 복합 전자부품의 회로도를 나타낸 도면이다.6 is a circuit diagram of a composite electronic device according to an embodiment of the present invention.
도 6을 참조하면, 상기 복합 전자부품(700)은 입력 단자부(A, 입력 단자), 전원 안정화부, 출력 단자부(B, 출력 단자), 접지 단자부(C, 그라운드 단자)를 포함할 수 있다.6, the hybrid
상기 전원 안정화부는 파워 인덕터(L1), 제2 커패시터(C2)를 포함할 수 있다.The power stabilizer may include a power inductor L 1 and a second capacitor C 2 .
상기 복합 전자부품(700)은 앞에서 설명한 제2 전원 안정화부의 기능을 수행할 수 있는 소자이다.The composite
상기 입력 단자부(A)는 상기 전력 관리부(500)에 의하여 변환된 전원을 공급받을 수 있다.The input terminal A may be supplied with power converted by the
상기 전원 안정화부는 상기 입력 단자부(A)에서 공급받은 전원을 안정화시킬 수 있다.The power stabilizing unit may stabilize the power supplied from the input terminal unit (A).
상기 출력 단자부(B)는 안정화된 상기 전원을 출력단(Vdd)에 공급할 수 있다.The output terminal portion B can supply the stabilized power to the output terminal V dd .
상기 접지 단자부(C)는 상기 전원 안정화부를 그라운드와 연결할 수 있다.The ground terminal part C may connect the power stabilizing part to the ground.
한편, 상기 전원 안정화부는 상기 입력 단자부(A)와 상기 출력 단자부(B) 사이에 연결된 파워 인덕터(L1), 상기 접지 단자부(C)와 상기 출력 단자부 사이에 연결된 제2 커패시터(C2)를 포함할 수 있다.The power stabilizer includes a power inductor L 1 connected between the input terminal A and the output terminal B and a second capacitor C 2 connected between the ground terminal C and the output terminal .
도 6을 참조하면, 상기 파워 인덕터(L1), 상기 제2 커패시터(C2)가 출력 단자부(B)를 공유함으로써, 파워 인덕터(L1)와 제2 커패시터(C2)의 간격이 줄어들 수 있다.
6, when the power inductor L 1 and the second capacitor C 2 share the output terminal B, the gap between the power inductor L 1 and the second capacitor C 2 is reduced .
이와 같이, 상기 복합 전자부품(700)은 전력 관리부(500)의 출력 전원단에 구비되는 파워 인덕터, 대용량 커패시터를 하나의 부품으로 구현한 것이다. 따라서 상기 복합 전자부품(700)은 소자의 집적도가 향상된다.
As described above, the composite
도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 복합 전자부품을 적용한 구동 전원 공급 시스템의 배치 패턴을 나타낸 도면이다.7 is a diagram illustrating an arrangement pattern of a driving power supply system to which a composite electronic part according to an embodiment of the present invention is applied.
도 7을 참조하면, 도 5에 도시된 제2 커패시터(C2), 파워 인덕터(L1)가 본 발명의 일 실시예에 의한 복합 전자부품으로 대체된 것을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 7, it can be seen that the second capacitor C 2 and the power inductor L 1 shown in FIG. 5 are replaced by a composite electronic component according to an embodiment of the present invention.
앞에서 설명한 바와 같이, 상기 복합 전자부품은 제2 전원 안정부의 기능을 수행할 수 있다.As described above, the composite electronic part can perform the function of the second power stabilizing unit.
또, 제2 커패시터(C2), 파워 인덕터(L1)를 본 발명의 일 실시예에 의한 복합 전자부품으로 대체함으로써, 배선의 길이가 최소화될 수 있다. 또, 배치되는 소자의 개수가 감소됨으로써, 최적화된 소자 배치가 가능하다.In addition, by replacing the second capacitor C 2 and the power inductor L 1 with the composite electronic device according to the embodiment of the present invention, the length of the wiring can be minimized. In addition, the number of devices to be disposed is reduced, so that optimized device placement is possible.
즉, 본 발명의 일 실시예에 의할 때, 전력 관리부, 파워 인덕터, 고용량 커패시터를 최대한 가깝게 배치할 수 있으며, 전원선의 배선을 짧고 두껍게 설계하는 것이 가능하다.
That is, according to one embodiment of the present invention, the power management unit, the power inductor, and the high capacity capacitor can be arranged as close as possible, and the wiring of the power supply line can be designed to be short and thick.
한편, 전자 기기 제조 업체에서는, 소비자 요구를 만족시키기 위하여, 전자 기기에 구비되는 PCB 사이즈를 줄이기 위하여 노력하고 있다. 따라서 PCB에 실장되는 IC의 집적도를 높이는 것이 요구되고 있다. 본 발명의 일 실시예에 의한 복합 전자부품과 같이 복수 개의 소자를 하나의 복합 부품으로 구성함으로써 이러한 요구를 만족시켜줄 수 있다.On the other hand, in order to satisfy consumer demands, electronic device manufacturers are striving to reduce the PCB size provided in electronic devices. Therefore, it is required to increase the degree of integration of the IC mounted on the PCB. It is possible to satisfy such a requirement by constituting a plurality of elements as one composite part like the composite electronic part according to the embodiment of the present invention.
또, 본 발명의 일 실시예에 의할 때, 두 개의 부품(제2 커패시터, 파워 인덕터)을 하나의 복합 전자부품으로 구현함으로써, PCB 실장 면적을 감소시킬 수 있다. 본 실시예에 의하면, 기존의 배치 패턴 대비 약 10 ~ 30%의 실장 면적 감소 효과가 있다.According to an embodiment of the present invention, by implementing two components (a second capacitor, a power inductor) as one composite electronic component, the PCB mounting area can be reduced. According to the present embodiment, there is an effect of reducing the mounting area by about 10 to 30% as compared with the conventional arrangement pattern.
또, 본 발명의 일 실시예에 의할 때, 상기 전력 관리부(500)는 구동 전원을 공급받는 IC에 최단 배선에 의하여 전원을 공급할 수 있다.
Also, according to an embodiment of the present invention, the
적층 세라믹 커패시터의 실장 기판The mounting substrate of the multilayer ceramic capacitor
도 8는 도 1의 복합 전자부품이 인쇄회로기판에 실장된 모습을 도시한 사시도이다.
8 is a perspective view showing a state in which the composite electronic component of FIG. 1 is mounted on a printed circuit board.
도 8을 참조하면, 본 실시 형태에 따른 복합 전자부품(100)의 실장 기판(200)은 복합 전자부품(100)이 실장되는 인쇄회로기판(210)과, 인쇄회로기판(210)의 상면에 형성된 전극 패드(221, 222, 223)를 포함한다.8, the mounting
상기 전극 패드는 상기 복합 전자부품의 입력단자(151), 출력단자(152) 및 그라운드 단자(153)과 각각 연결되는 제1 내지 제3 전극 패드(221, 222, 223)로 이루어질 수 있다.The electrode pad may include first to
이때, 복합 전자부품(100)의 상기 입력단자(151), 출력단자(152) 및 그라운드 단자(153)는 각각 제1 내지 제3 전극 패드(221, 222, 223) 위에 접촉되게 위치한 상태에서 솔더링(230)에 의해 인쇄회로기판(210)과 전기적으로 연결될 수 있다.
The
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
The present invention is not limited by the above-described embodiments and the accompanying drawings, but is intended to be limited only by the appended claims. It will be apparent to those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. something to do.
11 ; 유전체층 21 ; 자성체층
31, 32 ; 내부전극 33, 34 ; 외부전극
40 ; 절연 기판 41 ; 도전 패턴
42 ; 절연막 43 ; 비아
100 ; 복합 전자 부품 110 ; 커패시터
120 ; 인덕터 130 ; 복합체
151 ; 입력단자 152 ; 출력단자
153 ; 그라운드 단자
200 ; 실장 기판
210 ; 인쇄회로기판
221, 222, 223 ; 제1 내지 제3 전극 패드
230 ; 솔더링
300 : 배터리
400 : 제1 전원 안정화부
500 : 전력 관리부
600 : 제2 전원 안정화부11; A
31, 32;
40; An insulating
42; An insulating
100; Composite
120; An
151; An
153; Ground terminal
200; Mounting substrate
210; Printed circuit board
221, 222, 223; The first to third electrode pads
230; Soldering
300: Battery
400: first power stabilization part
500:
600: second power stabilization unit
Claims (10)
상기 복합체의 제1 단면에 형성되며, 상기 인덕터의 도전 패턴과 연결되는 입력단자;
상기 복합체의 제2 단면에 형성되며, 상기 인덕터의 도전 패턴 및 커패시터의 내부전극과 연결되는 출력단자; 및
상기 복합체의 제1 측면 및 상하면 중 어느 하나 이상에 형성되며, 상기 커패시터의 내부전극과 연결되는 그라운드 단자;를 포함하는 복합 전자부품.
A ceramic body comprising: an inductor formed of a magnetic body including an insulating substrate having a conductive pattern formed on at least one side thereof; and a ceramic body embedded in the insulating substrate and having a plurality of dielectric layers and internal electrodes disposed to face each other with the dielectric layer interposed therebetween A complex of a hexahedron shape including a capacitor formed therein;
An input terminal formed on a first end surface of the composite body and connected to the conductive pattern of the inductor;
An output terminal formed on a second end surface of the composite, the output terminal being connected to the conductive pattern of the inductor and the internal electrode of the capacitor; And
And a ground terminal formed on at least one of the first side surface and the upper surface side of the composite body and connected to internal electrodes of the capacitor.
상기 커패시터는 상기 세라믹 본체의 양 단면에 형성되며, 상기 내부전극과 전기적으로 연결된 외부전극을 더 포함하는 복합 전자부품.
The method according to claim 1,
Wherein the capacitor further comprises an external electrode formed on both end faces of the ceramic body and electrically connected to the internal electrode.
상기 외부전극은 각각 비아를 통하여 상기 출력단자 및 그라운드 단자와 연결되는 복합 전자부품.
3. The method of claim 2,
And the external electrodes are connected to the output terminal and the ground terminal through vias, respectively.
상기 전원을 안정화시키며, 적어도 일면에 도전 패턴이 형성된 절연 기판을 포함하는 자성체 본체로 이루어진 인덕터와 상기 절연 기판의 내부에 내장되며, 복수의 유전체층과 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 내부전극이 적층된 세라믹 본체로 이루어진 커패시터를 포함하는 육면체 형상의 복합체를 구비한 전원 안정화부;
안정화된 상기 전원을 공급하는 출력 단자; 및
접지를 위한 그라운드 단자;
를 포함하는 복합 전자부품.
An input terminal receiving power converted by the power management unit;
An inductor formed of a magnetic body including an insulating substrate having a conductive pattern formed on at least one side thereof for stabilizing the power source and an internal electrode embedded in the insulating substrate and having a plurality of dielectric layers and an internal electrode A power stabilizer including a hexahedrally shaped composite body including a capacitor composed of the laminated ceramic body;
An output terminal for supplying the stabilized power source; And
A ground terminal for grounding;
And a second electronic component.
상기 입력 단자는, 상기 복합체의 제1 단면에 형성되고,
상기 출력 단자는, 상기 복합체의 제2 단면에 형성되며, 상기 인덕터의 도전 패턴 및 커패시터의 내부전극과 연결되며,
상기 그라운드 단자는, 상기 복합체의 상하면 및 제1 측면에 형성되며, 상기 커패시터의 내부전극과 연결되는 복합 전자부품.
5. The method of claim 4,
Said input terminal being formed in a first end face of said composite,
The output terminal is formed on the second end face of the composite body, and is connected to the conductive pattern of the inductor and the internal electrode of the capacitor,
Wherein the ground terminal is formed on an upper surface and a first side surface of the composite body and is connected to an internal electrode of the capacitor.
상기 커패시터는 상기 세라믹 본체의 양 단면에 형성되며, 상기 내부전극과 전기적으로 연결된 외부전극을 더 포함하는 복합 전자부품.
5. The method of claim 4,
Wherein the capacitor further comprises an external electrode formed on both end faces of the ceramic body and electrically connected to the internal electrode.
상기 외부전극은 각각 비아를 통하여 상기 출력단자 및 그라운드 단자와 연결되는 복합 전자부품.
The method according to claim 6,
And the external electrodes are connected to the output terminal and the ground terminal through vias, respectively.
상기 인쇄회로기판 위에 설치된 상기 제1항 또는 제4항의 복합 전자부품; 및
상기 전극 패드와 상기 복합 전자부품을 연결하는 솔더링;을 포함하는 복합 전자부품의 실장 기판.
A printed circuit board having an electrode pad thereon;
A composite electronic part according to any one of claims 1 to 4, which is provided on the printed circuit board; And
And soldering for connecting the electrode pad and the composite electronic part.
상기 커패시터는 상기 세라믹 본체의 양 단면에 형성되며, 상기 내부전극과 전기적으로 연결된 외부전극을 더 포함하는 복합 전자부품의 실장 기판.
9. The method of claim 8,
Wherein the capacitor further includes an external electrode formed on both end faces of the ceramic body and electrically connected to the internal electrode.
상기 외부전극은 각각 비아를 통하여 상기 출력단자 및 그라운드 단자와 연결되는 복합 전자부품의 실장 기판.
10. The method of claim 9,
And the external electrodes are respectively connected to the output terminal and the ground terminal through vias.
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
AMND | Amendment | ||
E601 | Decision to refuse application | ||
AMND | Amendment | ||
X701 | Decision to grant (after re-examination) | ||
GRNT | Written decision to grant |