KR101452138B1 - Composite electronic component - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 복수의 수동 소자를 구비한 복합 전자부품에 관한 것이다.The present invention relates to a composite electronic part having a plurality of passive elements.
최근의 전자 기기는 경박단소화, 고성능화에 대한 요구에 의하여 전자 기기의 사이즈를 최소화하면서 다양한 기능을 구비하는 것이 요구되고 있다.BACKGROUND ART [0002] Recent electronic equipment has been required to have various functions while minimizing the size of electronic apparatuses in response to demands for thinning, shortening, and high performance.
이러한 전자 기기는 다양한 서비스 요구 사항을 충족시키기 위하여 제한된 배터리 리소스의 효율적인 제어 및 관리 기능을 담당하는 전력 반도체 기반 PMIC를 구비하고 있다.These electronic devices are equipped with power semiconductor-based PMICs that are responsible for efficient control and management of limited battery resources to meet various service requirements.
그러나 전자 기기에 다양한 기능이 구비됨에 따라 전력 관리 회로(Power Management Integrated Circuit, PMIC)에 구비되는 DC/DC 컨버터의 개수도 증가하고 있으며, 이에 더하여 PMIC의 전원 입력단, 전원 출력단에 구비되어야 하는 수동 소자의 개수도 증가하고 있다.However, since various functions are provided in electronic devices, the number of DC / DC converters provided in power management integrated circuits (PMICs) is also increasing. In addition, a passive component And the number of mobile phones is also increasing.
이 경우, 전자 기기의 부품 배치 면적이 증가할 수 밖에 없으므로, 전자 기기의 소형화에 제한이 될 수 있다. In this case, the area of the component placement of the electronic device is inevitably increased, which may limit the miniaturization of the electronic device.
또, PMIC와 그 주변 회로의 배선 패턴에 의하여 노이즈가 크게 발생할 수 있다.
In addition, noise may be generated largely by the wiring pattern of the PMIC and its peripheral circuits.
본 명세서는 구동 전원 공급 시스템에 있어서, 부품 실장 면적을 감소시킬 수 있는 복합 전자부품을 제공하고자 한다.The present specification intends to provide a composite electronic part capable of reducing a component mounting area in a driving power supply system.
또, 본 명세서는 구동 전원 공급 시스템에 있어서, 노이즈 발생을 억제할 수 있는 복합 전자부품을 제공하고자 한다.
The present specification intends to provide a composite electronic part capable of suppressing noise generation in a driving power supply system.
본 발명의 일 실시형태는 복수의 유전체층과 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 내부전극이 적층된 세라믹 본체로 이루어진 제1 커패시터부 내지 제4 커패시터부 및 도전 패턴과 동일한 층으로 형성되는 다수의 자성체가 적층된 자성체 본체로 이루어진 제1 인덕터와 제2 인덕터가 결합된 육면체 형상의 복합체; 상기 복합체의 제1 단면에 형성되며, 상기 제1 인덕터의 도전 패턴과 연결되는 제1 입력단자와 상기 제1 입력단자와 일정 거리 이격되어 형성되되 상기 제1 커패시터부의 내부전극과 연결되는 제2 입력단자, 상기 제2 인덕터의 도전 패턴과 연결되는 제3 입력단자와 상기 제3 커패시터부의 내부전극과 연결되는 제4 입력단자로 구성된 입력단자; 상기 복합체의 제2 단면에 형성되며, 상기 제1, 제2 인덕터의 도전 패턴 및 제2, 제4 커패시터의 내부전극과 연결되는 출력단자; 및 상기 복합체의 상하면, 제1 측면 중 어느 하나 이상에 형성되며, 상기 제1 커패시터의 내부전극과 연결되는 제1 그라운드 단자와 상기 복합체의 상하면, 제2 측면 중 어느 하나 이상에 형성되며, 상기 제3 커패시터의 내부전극과 연결되는 제2 그라운드 단자로 구성된 그라운드 단자;를 포함하며, 상기 제1, 제2 인덕터와 상기 제1 내지 제4 커패시터는 직렬 연결되는 복합 전자부품을 제공한다.
One embodiment of the present invention is a ceramic capacitor comprising a first capacitor portion to a fourth capacitor portion formed of a ceramic body in which a plurality of dielectric layers and internal electrodes disposed so as to face each other with the dielectric layer sandwiched therebetween, A first inductor and a second inductor, each of the first and second inductors being formed of a magnetic body in which a magnetic body of the first inductor is stacked; A first input terminal formed on a first end surface of the composite body and connected to a conductive pattern of the first inductor, a second input terminal connected to the internal electrode of the first capacitor unit and spaced apart from the first input terminal by a predetermined distance, A third input terminal connected to a conductive pattern of the second inductor, and a fourth input terminal connected to an internal electrode of the third capacitor; An output terminal formed on a second end surface of the composite, the output terminal being connected to the conductive patterns of the first and second inductors and the internal electrodes of the second and fourth capacitors; And at least one of a first ground terminal formed on at least one of an upper surface and a first side of the composite body and connected to internal electrodes of the first capacitor and a second side surface of the composite body, And a ground terminal formed of a second ground terminal connected to an internal electrode of the third capacitor, wherein the first and second inductors and the first to fourth capacitors are connected in series.
상기 복합체의 제1 인덕터와 제2 인덕터의 도전 패턴은 서로 반대 방향으로 감겨있을 수 있다.
The conductive patterns of the first inductor and the second inductor of the composite may be wound in opposite directions.
상기 내부전극은 상기 복합체의 제1 단면으로 노출된 리드를 가지는 제1, 제4 내부전극, 제1 및 제2 측면 중 어느 하나 이상으로 노출된 리드를 가지는 제2, 제5 내부전극 및 제2 단면으로 노출된 리드를 가지는 제3, 제6 내부전극을 포함할 수 있다.
Wherein the inner electrode comprises first and fourth inner electrodes having leads exposed in a first end face of the composite, second and fifth inner electrodes having leads exposed at least one of the first and second sides, And third and sixth internal electrodes having leads exposed in cross-section.
상기 제1 및 제2 인덕터는 접하며, 상기 제1, 제2 커패시터는 상기 제1 인덕터의 측면에 배치되고, 상기 제3, 제4 커패시터는 상기 제2 인덕터의 측면에 배치될 수 있다.
The first and second inductors may be in contact with each other, the first and second capacitors may be disposed on a side surface of the first inductor, and the third and fourth capacitors may be disposed on a side surface of the second inductor.
본 발명의 다른 실시형태는 전력 관리부에 의하여 변환된 전원을 공급받는 입력 단자; 상기 전원을 안정화시키며, 복수의 유전체층과 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 내부전극이 적층된 세라믹 본체로 이루어진 제1 커패시터부 내지 제4 커패시터부 및 도전 패턴과 동일한 층으로 형성되는 다수의 자성체가 적층된 자성체 본체로 이루어진 제1 인덕터와 제2 인덕터가 결합된 육면체 형상의 복합체를 구비한 전원 안정화부; 및 안정화된 상기 전원을 공급하는 출력 단자;를 포함하는 복합 전자부품을 제공한다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a power supply apparatus including: an input terminal receiving power converted by a power management unit; A first capacitor portion to a fourth capacitor portion including a ceramic body in which internal electrodes arranged to face each other with a plurality of dielectric layers sandwiching the dielectric layer therebetween, and a plurality of A power stabilizing part having a hexahedron-shaped composite in which a first inductor and a second inductor, each of which is made of a magnetic body, are stacked; And an output terminal for supplying the stabilized power source.
상기 입력 단자는, 상기 복합체의 제1 단면에 형성되고,Said input terminal being formed in a first end face of said composite,
상기 출력 단자는, 상기 복합체의 제2 단면에 형성되고, 상기 인덕터의 도전 패턴 및 커패시터의 내부전극과 연결되며,Wherein the output terminal is formed at a second end face of the composite body and is connected to the conductive pattern of the inductor and the internal electrode of the capacitor,
상기 복합체의 상하면, 제1 측면 중 어느 하나 이상에 형성되며, 상기 제1 커패시터의 내부전극과 연결되는 제1 그라운드 단자와 상기 복합체의 상하면, 제2 측면 중 어느 하나 이상에 형성되며, 상기 제3 커패시터의 내부전극과 연결되는 제2 그라운드 단자로 구성된 그라운드 단자를 포함할 수 있다.
A first ground terminal formed on at least one of an upper surface and a first side of the composite body and connected to an internal electrode of the first capacitor and a second side surface of the composite body; And a ground terminal constituted by a second ground terminal connected to the internal electrode of the capacitor.
상기 복합체의 제1 인덕터와 제2 인덕터의 도전 패턴은 서로 반대 방향으로 감겨있을 수 있다.
The conductive patterns of the first inductor and the second inductor of the composite may be wound in opposite directions.
상기 내부전극은 상기 복합체의 제1 단면으로 노출된 리드를 가지는 제1, 제4 내부전극, 제1 및 제2 측면 중 어느 하나 이상으로 노출된 리드를 가지는 제2, 제5 내부전극 및 제2 단면으로 노출된 리드를 가지는 제3, 제6 내부전극을 포함할 수 있다.
Wherein the inner electrode comprises first and fourth inner electrodes having leads exposed in a first end face of the composite, second and fifth inner electrodes having leads exposed at least one of the first and second sides, And third and sixth internal electrodes having leads exposed in cross-section.
상기 제1 및 제2 인덕터는 접하며, 상기 제1, 제2 커패시터는 상기 제1 인덕터의 측면에 배치되고, 상기 제3, 제4 커패시터는 상기 제2 인덕터의 측면에 배치될 수 있다.
The first and second inductors may be in contact with each other, the first and second capacitors may be disposed on a side surface of the first inductor, and the third and fourth capacitors may be disposed on a side surface of the second inductor.
본 명세서의 개시에 의하여, 구동 전원 공급 시스템에 있어서, 부품 실장 면적을 감소시킬 수 있는 복합 전자부품을 제공할 수 있다.According to the disclosure of the present specification, it is possible to provide a composite electronic part that can reduce the component mounting area in the driving power supply system.
또, 본 명세서의 개시에 의하여, 구동 전원 공급 시스템에 있어서, 노이즈 발생을 억제할 수 있는 복합 전자부품을 제공할 수 있다.
Further, according to the disclosure of the present specification, it is possible to provide a composite electronic part capable of suppressing noise generation in the driving power supply system.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 복합 전자부품을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 복합 전자부품의 적층 모습을 분해하여 도시한 개략 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 복합 전자부품 중 적층 세라믹 커패시터에 채용가능한 내부전극을 나타내는 평면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 복합 전자부품의 등가회로도이다.
도 5는 구동 전원이 필요한 소정의 단자에 배터리, 전력 관리부를 통하여 구동 전원을 공급하는 구동 전원 공급 시스템을 나타낸 도면이다.
도 6은 구동 전원 공급 시스템의 배치 패턴을 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 복합 전자부품을 적용한 구동 전원 공급 시스템의 배치 패턴을 나타낸 도면이다.1 is a perspective view schematically showing a composite electronic part according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a schematic perspective view showing the laminated structure of the composite electronic component of Fig. 1 in an exploded manner.
3 is a plan view showing an internal electrode usable in the multilayer ceramic capacitor of the composite electronic component shown in FIG.
4 is an equivalent circuit diagram of the composite electronic part shown in Fig.
5 is a diagram showing a driving power supply system for supplying driving power to a predetermined terminal requiring a driving power source through a battery and a power management unit.
6 is a diagram showing an arrangement pattern of the driving power supply system.
7 is a diagram illustrating an arrangement pattern of a driving power supply system to which a composite electronic part according to an embodiment of the present invention is applied.
본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
The embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Furthermore, embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings may be exaggerated for clarity of description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings are the same elements.
복합 전자 부품Composite electronic parts
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 설명한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 실시 예들을 명확하게 설명하기 위해 육면체의 방향을 정의하면, 도면 상에 표시된 L, W 및 T는 각각 길이 방향, 폭 방향 및 두께 방향을 나타낸다.
In order to clearly illustrate the embodiments of the present invention, when the directions of the hexahedron are defined, L, W, and T shown in the drawings indicate the longitudinal direction, the width direction, and the thickness direction, respectively.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 복합 전자부품을 개략적으로 도시한 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing a composite electronic part according to an embodiment of the present invention.
도 2는 도 1의 복합 전자부품의 적층 모습을 분해하여 도시한 개략 사시도이다.Fig. 2 is a schematic perspective view showing the laminated structure of the composite electronic component of Fig. 1 in an exploded manner.
도 3은 도 1에 도시된 복합 전자부품 중 적층 세라믹 커패시터에 채용가능한 내부전극을 나타내는 평면도이다.
3 is a plan view showing an internal electrode usable in the multilayer ceramic capacitor of the composite electronic component shown in FIG.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자부품(100)은 복수의 유전체층(11)과 상기 유전체층(11)을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 내부전극(31, 32, 33, 34, 35, 36)이 적층된 세라믹 본체로 이루어진 제1 커패시터부 내지 제4 커패시터부(110a, 110b, 110c, 110d) 및 도전 패턴(41)과 동일한 층으로 형성되는 다수의 자성체(21)가 적층된 자성체 본체로 이루어진 제1 인덕터(120a)와 제2 인덕터(120b)가 결합된 육면체 형상의 복합체(130)를 포함할 수 있다.
1 to 3, a composite
본 실시형태에서, 상기 육면체 형상의 복합체(130)는 서로 대향하는 제1 주면 및 제2 주면과 상기 제1 주면 및 제2 주면을 연결하는 제1 측면, 제2 측면, 제1 단면 및 제2 단면을 가질 수 있다.In this embodiment, the
상기 복합체(130)의 형상에 특별히 제한은 없지만, 도시된 바와 같이 육면체 형상일 수 있다.
The shape of the
상기 육면체 형상의 복합체(130)는 상기 커패시터(110)와 인덕터(120)가 결합되어 형성될 수 있으며, 상기 복합체(130)의 형성 방법은 특별히 제한되지 않는다.
The
예를 들면, 상기 복합체(130)의 형성은 별도로 제작된 상기 제1 커패시터(110a), 제2 커패시터(110b), 제3 커패시터(110c), 제4 커패시터(110d)와 제1 인덕터(120a), 제2 인덕터(120b)를 도전성 접착제 혹은 수지 등으로 결합시킬 수도 있으며, 상기 제1 커패시터(110a), 제2 커패시터(110b), 제3 커패시터(110c), 제4 커패시터(110d)를 구성하는 세라믹 본체와 제1 인덕터(120a), 제2 인덕터(120b)를 구성하는 자성체 본체를 순차적으로 적층하여 형성할 수도 있으며, 특별히 제한되지 않는다.
For example, the
한편, 본 발명의 일 실시형태에 따르면 상기 제1 및 제2 인덕터(120a, 120b)는 접하며, 상기 제1 커패시터(110a)와 제2 커패시터(110b)는 상기 제1 인덕터(120a)의 측면에 배치되고, 상기 제3 커패시터(110c)와 제4 커패시터(110d)는 상기 제2 인덕터(120b)의 측면에 배치될 수 있으며, 다만 이에 한정되는 것은 아니며 배치되는 형태는 다양할 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, the first and
이하에서는 상기 복합체(130)를 구성하는 커패시터(110)와 인덕터(120)에 대하여 구체적으로 설명하도록 한다.
Hereinafter, the
도 2를 참조하면, 상기 제1 및 제2 커패시터(110a, 110b)를 구성하는 상기 세라믹 본체는 복수의 유전체층(11a~11e)이 적층됨으로써 형성되며, 상기 세라믹 본체의 내에는 복수의 내부 전극들(31, 32, 33: 순차적으로 제1 내지 제3 내부 전극)이 유전체층을 사이에 두고 서로 분리되어 배치될 수 있다.
Referring to FIG. 2, the ceramic body constituting the first and
상기 세라믹 본체를 구성하는 복수의 유전체층(11)은 소결된 상태로서, 인접하는 유전체층끼리의 경계는 확인할 수 없을 정도로 일체화되어 있을 수 있다.
The plurality of
상기 유전체층(11)은 세라믹 파우더, 유기 용제 및 유기 바인더를 포함하는 세라믹 그린시트의 소성에 의하여 형성될 수 있다. 상기 세라믹 파우더는 높은 유전율을 갖는 물질로서 이에 제한되는 것은 아니나 티탄산바륨(BaTiO3)계 재료, 티탄산스트론튬(SrTiO3)계 재료 등을 사용할 수 있다.
The
한편, 본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 내부전극은 상기 복합체(130)의 제1 단면으로 노출된 리드(31a)를 가지는 제1 내부전극(31), 제1 및 제2 측면 중 어느 하나 이상으로 노출된 리드(32a, 32b)를 가지는 제2 내부전극(32) 및 제2 단면으로 노출된 리드(33a)를 가지는 제3 내부전극(33)을 포함할 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
According to an embodiment of the present invention, the internal electrode may include a first
구체적으로 상기 제1 및 제2 커패시터(110a, 110b)를 구성하는 상기 세라믹 본체는 복수의 유전체층(11a~11e)을 적층하여 형성할 수 있다.
Specifically, the ceramic body constituting the first and
상기 복수의 유전체층(11a~11e) 중 일부의 유전체층(11b, 11c, 11d) 상에는 제1 내지 제3 내부전극(31, 32, 33)이 형성되어 적층될 수 있다.
The first to third
상기 제1 커패시터부(110a)는 상기 복합체(130)의 제1 단면으로 노출된 리드(31a)를 가지는 제1 내부전극(31)과 제1 및 제2 측면 중 어느 하나 이상으로 노출된 리드(32a, 32b)를 가지는 제2 내부전극(32)에 의하여 형성될 수 있다.
The
또한, 상기 제2 커패시터부(110b)는 상기 복합체(130)의 제1 및 제2 측면 중 어느 하나 이상으로 노출된 리드(32a, 32b)를 가지는 제2 내부전극(32)과 제2 단면으로 노출된 리드(33a)를 가지는 제3 내부전극(33)에 의하여 형성될 수 있다.
The
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 제1 내지 제3 내부전극(31, 32, 33)은 도전성 금속을 포함하는 도전성 페이스트에 의하여 형성될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the first to third
상기 도전성 금속은 이에 제한되는 것은 아니나, 니켈(Ni), 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 또는 이들의 합금일 수 있다.The conductive metal may be, but is not limited to, nickel (Ni), copper (Cu), palladium (Pd), or an alloy thereof.
유전체층(11)을 형성하는 세라믹 그린시트 상에 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법과 같은 인쇄법을 통하여 도전성 페이스트로 제1 내지 제3 내부전극(31, 32, 33)을 인쇄할 수 있다. The first to third
내부전극이 인쇄된 세라믹 그린시트를 번갈아가며 적층하고 소성하여 세라믹 본체를 형성할 수 있다.
The ceramic green sheet on which the internal electrodes are printed may be alternately laminated and fired to form the ceramic body.
한편, 상기 제3 및 제4 커패시터(110c, 110d)를 구성하는 상기 세라믹 본체는 복수의 유전체층(11f~11j)이 적층됨으로써 형성되며, 상기 세라믹 본체의 내에는 복수의 내부 전극들(34, 35, 36: 순차적으로 제4 내지 제6 내부 전극)이 유전체층을 사이에 두고 서로 분리되어 배치될 수 있다.
The ceramic body constituting the third and
한편, 본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 내부전극은 상기 복합체(130)의 제1 단면으로 노출된 리드(34a)를 가지는 제4 내부전극(34), 제1 및 제2 측면 중 어느 하나 이상으로 노출된 리드(35a, 35b)를 가지는 제5 내부전극(35) 및 제2 단면으로 노출된 리드(36a)를 가지는 제6 내부전극(36)을 포함할 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
According to one embodiment of the present invention, the internal electrode includes a fourth
구체적으로 상기 제3 및 제4 커패시터(110c, 110d)를 구성하는 상기 세라믹 본체는 복수의 유전체층(11f~11j)을 적층하여 형성할 수 있다.
Specifically, the ceramic body constituting the third and
상기 복수의 유전체층(11f~11j) 중 일부의 유전체층(11g, 11h, 11i) 상에는 제4 내지 제6 내부전극(34, 35, 36)이 형성되어 적층될 수 있다.
The fourth to sixth
상기 제3 커패시터부(110c)는 상기 복합체(130)의 제1 단면으로 노출된 리드(34a)를 가지는 제4 내부전극(34)과 제1 및 제2 측면 중 어느 하나 이상으로 노출된 리드(35a, 35b)를 가지는 제5 내부전극(35)에 의하여 형성될 수 있다.
The
또한, 상기 제4 커패시터부(110d)는 상기 복합체(130)의 제1 및 제2 측면 중 어느 하나 이상으로 노출된 리드(35a, 35b)를 가지는 제5 내부전극(35)과 제2 단면으로 노출된 리드(36a)를 가지는 제6 내부전극(36)에 의하여 형성될 수 있다.
The
도 3에서는 상기 제1 내지 제6 내부전극(31, 32, 33, 34, 35, 36)의 패턴 형상을 도시하고 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 다양한 변형이 가능하다.
3, the pattern shapes of the first to sixth
상기 커패시터는 전력 관리 회로(Power Management IC, PMIC)에서 공급되는 전압을 조절하는 역할을 수행할 수 있다.
The capacitor may control a voltage supplied from a power management IC (PMIC).
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 인덕터(120)를 구성하는 자성체 본체는 도전 패턴(41)과 동일한 층으로 형성되는 다수의 자성체(21)가 적층될 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, a plurality of
상기 인덕터(120)는 서로 인접하는 제1 인덕터(120a)와 제2 인덕터(120b)로 구성될 수 있다.
The
상기 자성체 본체는 자성체 그린시트(21b~21j) 상에 도전 패턴(41)을 인쇄하고, 상기 도전 패턴(41)이 형성된 다수의 자성체 그린시트(21b~21j)를 적층한 후, 추가로 상부 및 하부에 자성체 그린시트(21a, 21k)를 적층하고 소결하여 제조될 수 있다.
The magnetic body body is formed by printing a
상기 자성체 본체를 구성하는 다수의 자성체는 소결된 상태로써, 인접하는 자성체 끼리의 경계는 주사전자현미경(SEM, Scanning Electron Microscope)를 이용하지 않고 확인하기 곤란할 정도로 일체화될 수 있다.
The plurality of magnetic bodies constituting the magnetic body body are sintered, and the boundaries between adjacent magnetic bodies can be integrated so as to be difficult to confirm without using a scanning electron microscope (SEM).
상기 자성체는 Ni-Cu-Zn계, Ni-Cu-Zn-Mg계, Mn-Zn계 페라이트계 재료를 이용하며, 이에 제한되는 것은 아니다.
The magnetic material may be a Ni-Cu-Zn-based, Ni-Cu-Zn-Mg-based or Mn-Zn-based ferrite-based material, but is not limited thereto.
도 2를 참조하면, 자성체 그린 시트(21b~21j) 상에 도전 패턴(41)을 인쇄하고 건조한 후, 상부 및 하부에 자성체 그린 시트(21a, 21k)를 적층하여 자성체 본체를 형성할 수 있다.
Referring to FIG. 2, a magnetic body may be formed by printing and drying a
상기 제1 인덕터(120a)를 구성하는 상기 자성체 본체 내의 상기 도전 패턴(41)은 적층 방향으로 코일 패턴을 형성하도록 다수의 도전 패턴(41a~41d)이 적층될 수 있다. A plurality of
또한, 상기 제2 인덕터(120b)를 구성하는 상기 자성체 본체 내의 상기 도전 패턴(41)은 적층 방향으로 코일 패턴을 형성하도록 다수의 도전 패턴(41e~41h)이 적층될 수 있다. A plurality of
상기 도전 패턴(41)은 은(Ag)을 주성분으로 하는 도전 페이스트를 소정 두께로 인쇄하여 형성될 수 있다. The
상기 도전 패턴(41)은 길이 방향 양 단부에 형성되는 입력단자 및 출력단자(151, 152)에 전기적으로 연결될 수 있다.
The
상기 도전 패턴(41)은 상기 입력단자(151) 및 출력 단자(152)와 전기적으로 접속되는 리드를 구비할 수 있다.
The
도 2를 참조하면, 상기 도전 패턴(41) 중 하나의 도전 패턴(41a)은 자성체 층(21)을 사이에 두고 배치되는 다른 하나의 도전 패턴(41b)과 자성체(21b)에 형성되는 비아 전극으로 전기적으로 연결될 수 있으며, 적층 방향으로 코일 패턴을 형성할 수 있다.
2, one
본 발명의 일 실시형태에서 상기 코일 패턴은 특별히 한정되지 않으며, 인덕터의 용량에 맞추어 설계될 수 있음은 물론이다.
In the embodiment of the present invention, the coil pattern is not particularly limited and may be designed in accordance with the capacity of the inductor.
본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 복합체(130)의 제1 인덕터(120a)와 제2 인덕터(120b)의 도전 패턴(41)은 서로 반대 방향으로 감겨있을 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the
즉, 상기 제1 인덕터(120a)를 구성하는 자성체 본체 내의 제1 도전 패턴(41a~41d)의 감겨진 방향과 상기 제2 인덕터(120b)를 구성하는 자성체 본체 내의 제2 도전 패턴(41e~41h)의 감겨진 방향은 서로 반대일 수 있다.
That is, the winding direction of the first
이로 인하여, 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자부품은 2개의 인덕터와 4개의 커패시터를 일체로 포함함으로써, 부품 실장 면적을 감소시킬 수 있으며, 노이즈 발생을 억제할 수 있다.Therefore, the composite electronic device according to one embodiment of the present invention includes two inductors and four capacitors integrally, thereby reducing the component mounting area and suppressing noise generation.
또한, 인덕터 2개가 서로 인접함으로 인해 발생할 수 있는 상호 인덕턴스로 인한 전류의 발생은 상기와 같이 제1 인덕터와 제2 인덕터의 도전 패턴의 감는 방향을 반대로 함으로써 막을 수 있다.
In addition, the generation of the current due to the mutual inductance that can occur due to the two inductors being adjacent to each other can be prevented by reversing the winding direction of the conductive pattern of the first inductor and the second inductor as described above.
또한, 도 2에서는 상기 인덕터(120)가 적층형 인덕터인 것으로 도시하고 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며, 권선형 인덕터, 박막형 인덕터일 수도 있음은 물론이다.
Although the
본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자 부품(100)은 상기 복합체의 제1 단면에 형성되며, 상기 제1 인덕터(120a)의 도전 패턴과 연결되는 제1 입력단자(151a)와 상기 제1 입력단자(151a)와 일정 거리 이격되어 형성되되 상기 제1 커패시터부(110a)의 내부전극과 연결되는 제2 입력단자(151b), 상기 제2 인덕터(120b)의 도전 패턴과 연결되는 제3 입력단자(151c)와 상기 제3 커패시터부(110c)의 내부전극과 연결되는 제4 입력단자(151d)로 구성된 입력단자; 상기 복합체(130)의 제2 단면에 형성되며, 상기 제1, 제2 인덕터(120a, 120b)의 도전 패턴 및 제2, 제4 커패시터(110b, 110d)의 내부전극과 연결되는 출력단자(152); 및 상기 복합체(130)의 상하면, 제1 측면 중 어느 하나 이상에 형성되며, 상기 제1 커패시터(110a)의 내부전극과 연결되는 제1 그라운드 단자(153a)와 상기 복합체(130)의 상하면, 제2 측면 중 어느 하나 이상에 형성되며, 상기 제3 커패시터(110c)의 내부전극과 연결되는 제2 그라운드 단자(153b)로 구성된 그라운드 단자(153);를 포함할 수 있다.
A composite
상기 입력 단자(151)와 상기 출력 단자(152)가 상기 인덕터(120)의 도전 패턴과 연결되어, 상기 복합 전자 부품 내에서 인덕터의 역할을 수행할 수 있다.
The
또한, 상기 출력 단자(152)가 상기 커패시터(110)의 제3 및 제6 내부전극(33, 36)과 연결되고, 상기 제1 커패시터(110a)의 제2 내부전극(32)이 상기 제1 그라운드 단자(153a)와 연결되고, 상기 제3 커패시터(110c)의 제5 내부전극(35)이 상기 제2 그라운드 단자(153b)와 연결되어 상기 복합 전자 부품 내에서 커패시터의 역할을 수행할 수 있다.
The
상기 입력 단자(151), 출력 단자(152) 및 그라운드 단자(153)는 도전성 금속을 포함하는 도전성 페이스트에 의하여 형성될 수 있다. The
상기 도전성 금속은 이에 제한되는 것은 아니나, 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn), 또는 이들의 합금일 수 있다.The conductive metal may be, but is not limited to, nickel (Ni), copper (Cu), tin (Sn), or an alloy thereof.
상기 도전성 페이스트는 절연성 물질을 더 포함할 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니나, 예를 들어 상기 절연성 물질은 글라스일 수 있다.The conductive paste may further include an insulating material. For example, the insulating material may be glass.
상기 입력 단자(151), 출력 단자(152) 및 그라운드 단자(153)를 형성하는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 상기 세라믹 본체를 디핑(dipping)하여 형성할 수도 있으며, 도금 등의 다른 방법을 사용할 수도 있음은 물론이다.
The method of forming the
도 4는 도 1에 도시된 복합 전자부품의 등가회로도이다.
4 is an equivalent circuit diagram of the composite electronic part shown in Fig.
도 4를 참조하면, 상기의 입력 단자, 출력 단자 및 그라운드 단자의 각 부품과의 연결로 상기 인덕터(120)와 상기 커패시터(110)는 직렬 연결될 수 있다.
Referring to FIG. 4, the
본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자 부품은 종래와 달리 상기 인덕터(120)와 커패시터(110)가 결합되어 있어, 인덕터(120)와 커패시터(110)의 거리를 최단 거리로 설계할 수 있으며, 이로 인하여 노이즈 저감에 효과가 있다.
The
또한, 2개의 인덕터(120a, 120b)와 4개의 커패시터(110a, 110b, 110c, 110d)가 결합되어 있어, 전력 관리 회로(Power Management IC, PMIC)에서의 실장 면적을 최소화하여 실장 공간 확보에 우수한 효과가 있다.
The two
또한, 실장시의 비용을 감소할 수 있는 효과도 있다.
In addition, there is also an effect that the cost at the time of mounting can be reduced.
도 5는 구동 전원이 필요한 소정의 단자에 배터리, 전력 관리부를 통하여 구동 전원을 공급하는 구동 전원 공급 시스템을 나타낸 도면이다.5 is a diagram showing a driving power supply system for supplying driving power to a predetermined terminal requiring a driving power source through a battery and a power management unit.
도 6은 구동 전원 공급 시스템의 배치 패턴을 나타낸 도면이다.6 is a diagram showing an arrangement pattern of the driving power supply system.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 복합 전자부품을 적용한 구동 전원 공급 시스템의 배치 패턴을 나타낸 도면이다.
7 is a diagram illustrating an arrangement pattern of a driving power supply system to which a composite electronic part according to an embodiment of the present invention is applied.
본 발명의 다른 실시형태는 전력 관리부에 의하여 변환된 전원을 공급받는 입력 단자; 상기 전원을 안정화시키며, 복수의 유전체층과 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 내부전극이 적층된 세라믹 본체로 이루어진 제1 커패시터부 내지 제4 커패시터부 및 도전 패턴과 동일한 층으로 형성되는 다수의 자성체가 적층된 자성체 본체로 이루어진 제1 인덕터와 제2 인덕터가 결합된 육면체 형상의 복합체를 구비한 전원 안정화부; 및 안정화된 상기 전원을 공급하는 출력 단자;를 포함하는 복합 전자부품을 제공한다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a power supply apparatus including: an input terminal receiving power converted by a power management unit; A first capacitor portion to a fourth capacitor portion including a ceramic body in which internal electrodes arranged to face each other with a plurality of dielectric layers sandwiching the dielectric layer therebetween, and a plurality of A power stabilizing part having a hexahedron-shaped composite in which a first inductor and a second inductor, each of which is made of a magnetic body, are stacked; And an output terminal for supplying the stabilized power source.
상기 입력 단자는, 상기 복합체의 제1 단면에 형성되고,Said input terminal being formed in a first end face of said composite,
상기 출력 단자는, 상기 복합체의 제2 단면에 형성되고, 상기 인덕터의 도전 패턴 및 커패시터의 내부전극과 연결되며,Wherein the output terminal is formed at a second end face of the composite body and is connected to the conductive pattern of the inductor and the internal electrode of the capacitor,
상기 복합체의 상하면, 제1 측면 중 어느 하나 이상에 형성되며, 상기 제1 커패시터의 내부전극과 연결되는 제1 그라운드 단자와 상기 복합체의 상하면, 제2 측면 중 어느 하나 이상에 형성되며, 상기 제3 커패시터의 내부전극과 연결되는 제2 그라운드 단자로 구성된 그라운드 단자를 포함할 수 있다.
A first ground terminal formed on at least one of an upper surface and a first side of the composite body and connected to an internal electrode of the first capacitor and a second side surface of the composite body; And a ground terminal constituted by a second ground terminal connected to the internal electrode of the capacitor.
상기 복합체의 제1 인덕터와 제2 인덕터의 도전 패턴은 서로 반대 방향으로 감겨있을 수 있다.
The conductive patterns of the first inductor and the second inductor of the composite may be wound in opposite directions.
상기 내부전극은 상기 복합체의 제1 단면으로 노출된 리드를 가지는 제1, 제4 내부전극, 제1 및 제2 측면 중 어느 하나 이상으로 노출된 리드를 가지는 제2, 제5 내부전극 및 제2 단면으로 노출된 리드를 가지는 제3, 제6 내부전극을 포함할 수 있다.
Wherein the inner electrode comprises first and fourth inner electrodes having leads exposed in a first end face of the composite, second and fifth inner electrodes having leads exposed at least one of the first and second sides, And third and sixth internal electrodes having leads exposed in cross-section.
상기 제1 및 제2 인덕터는 접하며, 상기 제1, 제2 커패시터는 상기 제1 인덕터의 측면에 배치되고, 상기 제3, 제4 커패시터는 상기 제2 인덕터의 측면에 배치될 수 있다.
The first and second inductors may be in contact with each other, the first and second capacitors may be disposed on a side surface of the first inductor, and the third and fourth capacitors may be disposed on a side surface of the second inductor.
도 5는 구동 전원이 필요한 소정의 단자에 배터리, 전력 관리부를 통하여 구동 전원을 공급하는 구동 전원 공급 시스템을 나타낸 도면이다.5 is a diagram showing a driving power supply system for supplying driving power to a predetermined terminal requiring a driving power source through a battery and a power management unit.
도 5를 참조하면, 상기 구동 전원 공급 시스템은 배터리(300), 제1 전원 안정화부(400), 전력 관리부(500), 제2 전원 안정화부(600)를 포함할 수 있다.5, the driving power supply system may include a
상기 배터리(300)는 상기 전력 관리부(500)에 전원을 공급할 수 있다. 여기서, 상기 배터리(300)가 상기 전력 관리부(500)에 공급하는 전원을 제1 전원이라고 정의하기로 한다.The
상기 제1 전원 안정화부(400)는 상기 제1 전원(V1)을 안정화시키고, 안정화된 제1 전원을 전력 관리부에 공급할 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 전원 안정화부(400)는 배터리(300)와 전력 관리부(500)의 연결 단자 및 접지 사이에 형성된 2개의 커패시터(C1, C2)를 포함할 수 있다. 상기 2개의 커패시터(C1, C2)는 제1 전원에 포함된 노이즈를 감소시킬 수 있다. The first
또, 상기 커패시터(C1, C2)는 전하를 충전할 수 있다. 그리고 상기 전력 관리부(500)가 순간적으로 큰 전류를 소비하는 경우, 상기 커패시터(C1, C2)는 충전된 전하를 방전시켜 상기 전력 관리부(500)의 전압 변동을 억제할 수 있다.In addition, the capacitors (C 1 , C 2 ) can charge electric charges. When the
상기 커패시터(C1, C2)는 고용량 커패시터인 것이 바람직하다.
It is preferable that the capacitors C 1 and C 2 are high-capacity capacitors.
상기 전력 관리부(500)는 전자 기기에 들어오는 전력을 그 전자 기기에 맞게 변환시키고, 전력을 분배, 충전, 제어하는 역할을 한다. 따라서 상기 전력 관리부(500)는 일반적으로 DC/DC 컨버터를 구비할 수 있다.The
또, 상기 전력 관리부(500)는 전력 관리 회로(Power Management Integrated Circuit, PMIC)로 구현될 수 있다.Also, the
상기 전력 관리부(500)는 상기 제1 전원(V1)을 제2 전원(V2)으로 변환할 수 있다. 상기 제2 전원(V2)은 전력 관리부(500)의 출력단과 연결되어 구동 전원을 공급받는 소정의 소자가 요구하는 전원일 수 있다.
The
상기 제2 전원 안정화부(600)는 상기 제2 전원(V2)을 안정화시키고, 안정화된 제2 전원을 출력단(Vdd)으로 전달할 수 있다. 상기 출력단(Vdd)에는 상기 전력 관리부(500)로부터 구동 전원을 공급받는 소정의 소자가 연결될 수 있다.The
구체적으로, 상기 제2 전원 안정화부(600)는 전력 관리부(500)와 출력단(Vdd) 사이에 직렬로 연결된 2개의 인덕터(L1, L2)를 포함할 수 있다. 또, 상기 제2 전원 안정화부(600)는 전력 관리부(500)와 출력단(Vdd)의 연결 단자 및 접지 사이에 형성된 2개의 커패시터(C3, C4)를 포함할 수 있다. Specifically, the second
상기 제2 전원 안정화부(600)는 상기 제2 전원(V2)에 포함된 노이즈를 감소시킬 수 있다. The
또, 상기 제2 전원 안정화부(600)는 출력단(Vdd)으로 안정적으로 전원을 공급해 줄 수 있다. In addition, the second
상기 인덕터(L1, L2)는 대용량 전류에 적용될 수 있는 파워 인덕터인 것이 바람직하다. It is preferable that the inductors L 1 and L 2 are power inductors that can be applied to a large capacity current.
또, 상기 커패시터(C3, C4)는 고용량 커패시터인 것이 바람직하다.
It is preferable that the capacitors C 3 and C 4 are high-capacity capacitors.
도 6은 구동 전원 공급 시스템의 배치 패턴을 나타낸 도면이다.6 is a diagram showing an arrangement pattern of the driving power supply system.
도 6을 참조하면, 전력 관리부(500), 인덕터(L1, L2), 제1 내지 제4 커패시터(C1, C2, C3, C4)의 배치 패턴을 확인할 수 있다.6, an arrangement pattern of the
일반적으로, 전력 관리부(500, PMIC)는 수 개에서 수십 개의 DC/DC 컨버터를 구비할 수 있다. 또, 상기 DC/DC 컨버터의 기능을 구현하기 위해서, 하나의 DC/DC 컨버터마다 파워 인덕터, 고용량 커패시터가 필요하다.Generally, the power management unit 500 (PMIC) may include several to several dozen DC / DC converters. In order to realize the function of the DC / DC converter, a power inductor and a high capacity capacitor are required for each DC / DC converter.
도 6을 참조하면, 전력 관리부(500)는 소정의 단자(N1, N2, N3)를 구비할 수 있다. 상기 전력 관리부(500)는 제2 단자(N2)를 통하여 배터리로부터 전원을 공급받을 수 있다. 또, 상기 전력 관리부(500)는, 배터리로부터 공급된 전원을 변환하고, 제1 단자(N1)를 통하여 변환된 전원을 공급할 수 있다. 상기 제3 단자(N3)는 접지 단자일 수 있다.Referring to FIG. 6, the
여기서, 제1 커패시터(C1)는 배터리와 전력 관리부(500)의 연결 단자 및 접지 사이에 형성되어 제1 전원 안정화부의 기능을 수행할 수 있다.Here, the first capacitor C 1 may be formed between the battery and the connection terminal of the
또, 인덕터(L1)와 제3 커패시터(C3)는 제1 단자(N1)로부터 제2 전원을 공급받고, 이를 안정화시켜 제4 단자(N4)로 구동 전원을 공급하므로 제2 전원 안정화부의 기능을 수행할 수 있다.The inductor L 1 and the third capacitor C 3 receive the second power from the first
도 2에 도시된 제5 내지 8단자(N5 내지 N8)는 제1 내지 4 단자(N1 내지 N4)와 동일한 기능을 수행하므로, 구체적인 설명을 생략하기로 한다.
The fifth to eighth terminals N5 to N8 shown in FIG. 2 perform the same functions as those of the first to fourth terminals N1 to N4, and thus a detailed description thereof will be omitted.
구동 전원 공급 시스템의 패턴 설계에 있어서 중요하게 고려되어야 할 점은, 전력 관리부, 인덕터 소자, 커패시터 소자를 최대한 가깝게 배치해야 한다는 것이다. 또, 전원선의 배선을 짧고 두껍게 설계하는 것이 필요하다.An important consideration in the pattern design of a drive power supply system is that the power management section, the inductor element, and the capacitor element should be placed as close as possible. It is also necessary to design the wiring of the power source line to be short and thick.
왜냐하면, 상기와 같은 요건이 충족되어야 부품 배치 면적을 감소시킬 수 있으며 노이즈 발생을 억제시킬 수 있기 때문이다.
This is because, when the above-mentioned requirements are satisfied, the component placement area can be reduced and noise generation can be suppressed.
전력 관리부(500)의 출력단 갯수가 적은 경우, 인덕터 소자와 커패시터 소자를 가깝게 배치하는데 큰 문제가 없다. 그러나 전원 관리부(500)의 여러 출력을 사용해야 하는 경우, 부품의 밀집도로 인하여 인덕터 소자와 커패시터 소자의 배치가 정상적으로 이루어질 수 없다. 또, 전원의 우선 순위에 따라 인덕터 소자와 커패시터 소자를 비최적화 상태로 배치해야 하는 상황이 발생할 수 있다.When the number of output stages of the
예컨대, 파워 인덕터 소자, 고용량 커패시터 소자의 사이즈가 크기 때문에 실제 소자 배치시에 전원선, 신호선이 불가피하게 길어지게 되는 상황이 발생할 수 있다.For example, since the sizes of the power inductor element and the high-capacity capacitor element are large, a power line and a signal line may inevitably be elongated in actual device placement.
파워 인덕터와 고용량 커패시터가 비최적화 상태로 배치는 경우, 각 소자간 간격, 전원선이 길어지게 되고 이에 따라 노이즈가 발생할 수 있다. 상기 노이즈는 전원 공급 시스템에 나쁜 영향을 끼칠 수 있다.
If the power inductor and the high capacity capacitor are placed in a non-optimized state, the interval between the elements and the power line become long, and noise may occur. The noise may adversely affect the power supply system.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 의한 복합 전자부품을 적용한 구동 전원 공급 시스템의 배치 패턴을 나타낸 도면이다.7 is a diagram illustrating an arrangement pattern of a driving power supply system to which a composite electronic part according to an embodiment of the present invention is applied.
도 7을 참조하면, 제1 커패시터(110a), 제2 커패시터(110b), 제3 커패시터(110c), 제4 커패시터(110d), 제1 파워 인덕터(120a) 및 제2 파워 인덕터(120b)가 본 발명의 일 실시예에 의한 복합 전자부품으로 대치된 것을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 7, a
앞에서 설명한 바와 같이, 상기 복합 전자부품은 제1 전원 안정부, 제2 전원 안정부의 기능을 수행할 수 있다.As described above, the composite electronic part can perform the functions of the first power stabilizing unit and the second power stabilizing unit.
또, 제1 커패시터(110a), 제2 커패시터(110b), 제3 커패시터(110c), 제4 커패시터(110d), 제1 파워 인덕터(120a) 및 제2 파워 인덕터(120b)를 본 발명의 일 실시예에 의한 복합 전자부품으로 대치함으로써, 배선의 길이가 최소화될 수 있다. 또, 배치되는 소자의 갯수가 감소됨으로써, 최적화된 소자 배치가 가능하다.In addition, the
즉, 본 발명의 일 실시예에 의할 때, 전력 관리부, 파워 인덕터, 고용량 커패시터를 최대한 가깝게 배치할 수 있으며, 전원선의 배선을 짧고 두껍게 설계하는 것이 가능하다.
That is, according to one embodiment of the present invention, the power management unit, the power inductor, and the high capacity capacitor can be arranged as close as possible, and the wiring of the power supply line can be designed to be short and thick.
한편, 전자 기기 제조 업체에서는, 소비자 요구를 만족시키기 위하여, 전자 기기에 구비되는 PCB 사이즈를 줄이기 위하여 노력하고 있다. 따라서 PCB에 실장되는 IC의 집적도를 높이는 것이 요구되고 있다. 본 발명의 일 실시예에 의한 복합 전자부품와 같이 복수 개의 소자를 하나의 복합 전자부품으로 구성함으로써 이러한 요구를 만족시켜줄 수 있다.On the other hand, in order to satisfy consumer demands, electronic device manufacturers are striving to reduce the PCB size provided in electronic devices. Therefore, it is required to increase the degree of integration of the IC mounted on the PCB. It is possible to satisfy such a requirement by constituting a plurality of elements as one composite electronic part as in the composite electronic part according to the embodiment of the present invention.
또, 본 발명의 일 실시예에 의할 때, 6 개의 부품(제1 커패시터 내지 제4 커패시터, 제1 및 제2 파워 인덕터)을 하나의 복합 전자부품으로 구현함으로써, PCB 실장 면적을 감소시킬 수 있다. 본 실시예에 의하면, 기존의 배치 패턴 대비 약 30 ~ 50%의 실장 면적 감소 효과가 있다.
According to one embodiment of the present invention, by implementing six components (first capacitor to fourth capacitor, first and second power inductors) in one composite electronic component, it is possible to reduce the PCB mounting area have. According to the present embodiment, there is an effect of reducing the mounting area by about 30 to 50% as compared with the existing layout pattern.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
The present invention is not limited by the above-described embodiments and the accompanying drawings, but is intended to be limited only by the appended claims. It will be apparent to those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. something to do.
100, 700: 복합 전자 부품(복합 소자) 110 : 커패시터
110a: 제1 커패시터 110b: 제2 커패시터
110c: 제3 커패시터 110d: 제4 커패시터
120: 인덕터 120a: 제1 인덕터
120b: 제2 인덕터 130: 복합체
11: 유전체층 21: 자성체층
31, 32, 33, 34, 35, 36: 제1 내지 제6 내부전극
31a, 32a, 32b, 33a, 34a, 35a, 35b, 36a: 리드
41: 도전 패턴 41a~41d: 제1 도전 패턴
41e~41h: 제2 도전 패턴
151: 입력단자 151a: 제1 입력단자
151b: 제2 입력단자 151c: 제3 입력단자
151d: 제4 입력단자 152: 출력단자
153: 그라운드 단자 153a: 제1 그라운드 단자
153b: 제2 그라운드 단자
300 : 배터리
400 : 제1 전원 안정화부
500 : 전력 관리부
600 : 제2 전원 안정화부100, 700: Composite electronic component (composite device) 110: Capacitor
110a:
110c:
120:
120b: second inductor 130: composite
11: Dielectric layer 21:
31, 32, 33, 34, 35, 36: first to sixth internal electrodes
31a, 32a, 32b, 33a, 34a, 35a, 35b, 36a:
41:
41e to 41h: the second conductive pattern
151: input terminal 151a: first input terminal
151b:
151d: fourth input terminal 152: output terminal
153:
153b: second ground terminal
300: Battery
400: first power stabilization part
500:
600: second power stabilization unit
Claims (9)
상기 복합체의 제1 단면에 형성되며, 상기 제1 인덕터의 도전 패턴과 연결되는 제1 입력단자와 상기 제1 입력단자와 일정 거리 이격되어 형성되되 상기 제1 커패시터부의 내부전극과 연결되는 제2 입력단자, 상기 제2 인덕터의 도전 패턴과 연결되는 제3 입력단자와 상기 제3 커패시터부의 내부전극과 연결되는 제4 입력단자로 구성된 입력단자;
상기 복합체의 제2 단면에 형성되며, 상기 제1, 제2 인덕터의 도전 패턴 및 제2, 제4 커패시터의 내부전극과 연결되는 출력단자; 및
상기 복합체의 상하면, 제1 측면 중 어느 하나 이상에 형성되며, 상기 제1 커패시터의 내부전극과 연결되는 제1 그라운드 단자와 상기 복합체의 상하면, 제2 측면 중 어느 하나 이상에 형성되며, 상기 제3 커패시터의 내부전극과 연결되는 제2 그라운드 단자로 구성된 그라운드 단자;를 포함하며,
상기 제1, 제2 인덕터와 상기 제1 내지 제4 커패시터는 직렬 연결되는 복합 전자부품.
A first capacitor portion to a fourth capacitor portion formed of a ceramic body in which a plurality of dielectric layers and internal electrodes disposed so as to face each other with the dielectric layer sandwiched therebetween, and a plurality of magnetic bodies formed of the same layer as the conductive pattern, A first inductor and a second inductor coupled to each other;
A first input terminal formed on a first end surface of the composite body and connected to a conductive pattern of the first inductor, a second input terminal connected to the internal electrode of the first capacitor unit and spaced apart from the first input terminal by a predetermined distance, A third input terminal connected to a conductive pattern of the second inductor, and a fourth input terminal connected to an internal electrode of the third capacitor;
An output terminal formed on a second end surface of the composite, the output terminal being connected to the conductive patterns of the first and second inductors and the internal electrodes of the second and fourth capacitors; And
A first ground terminal formed on at least one of an upper surface and a first side of the composite body and connected to an internal electrode of the first capacitor and a second side surface of the composite body; And a ground terminal composed of a second ground terminal connected to the internal electrode of the capacitor,
Wherein the first and second inductors and the first to fourth capacitors are connected in series.
상기 복합체의 제1 인덕터와 제2 인덕터의 도전 패턴은 서로 반대 방향으로 감겨있는 복합 전자부품.
The method according to claim 1,
Wherein a conductive pattern of the first inductor and the second inductor of the composite are wound in opposite directions to each other.
상기 내부전극은 상기 복합체의 제1 단면으로 노출된 리드를 가지는 제1, 제4 내부전극, 제1 및 제2 측면 중 어느 하나 이상으로 노출된 리드를 가지는 제2, 제5 내부전극 및 제2 단면으로 노출된 리드를 가지는 제3, 제6 내부전극을 포함하는 복합 전자부품.
The plasma display apparatus according to claim 1,
Wherein the inner electrode comprises first and fourth inner electrodes having leads exposed in a first end face of the composite, second and fifth inner electrodes having leads exposed at least one of the first and second sides, And third and sixth internal electrodes having leads exposed in cross-section.
상기 제1 및 제2 인덕터는 접하며, 상기 제1, 제2 커패시터는 상기 제1 인덕터의 측면에 배치되고, 상기 제3, 제4 커패시터는 상기 제2 인덕터의 측면에 배치되는 복합 전자부품.
The method according to claim 1,
Wherein the first and second inductors are in contact with each other, the first and second capacitors are disposed on a side surface of the first inductor, and the third and fourth capacitors are disposed on a side surface of the second inductor.
상기 전원을 안정화시키며, 복수의 유전체층과 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 내부전극이 적층된 세라믹 본체로 이루어진 제1 커패시터부 내지 제4 커패시터부 및 도전 패턴과 동일한 층으로 형성되는 다수의 자성체가 적층된 자성체 본체로 이루어진 제1 인덕터와 제2 인덕터가 결합된 육면체 형상의 복합체를 구비한 전원 안정화부; 및
안정화된 상기 전원을 공급하는 출력 단자;
를 포함하는 복합 전자부품.
An input terminal receiving power converted by the power management unit;
A first capacitor portion to a fourth capacitor portion formed of a ceramic body in which internal electrodes arranged to face each other with a plurality of dielectric layers sandwiching the dielectric layer therebetween, and a plurality of A power stabilizing part having a hexahedron-shaped composite in which a first inductor and a second inductor, each of which is made of a magnetic body, are stacked; And
An output terminal for supplying the stabilized power source;
And a second electronic component.
상기 입력 단자는, 상기 복합체의 제1 단면에 형성되고,
상기 출력 단자는, 상기 복합체의 제2 단면에 형성되고, 상기 인덕터의 도전 패턴 및 커패시터의 내부전극과 연결되며,
상기 복합체의 상하면, 제1 측면 중 어느 하나 이상에 형성되며, 상기 제1 커패시터의 내부전극과 연결되는 제1 그라운드 단자와 상기 복합체의 상하면, 제2 측면 중 어느 하나 이상에 형성되며, 상기 제3 커패시터의 내부전극과 연결되는 제2 그라운드 단자로 구성된 그라운드 단자를 포함하는 복합 전자부품.
6. The method of claim 5,
Said input terminal being formed in a first end face of said composite,
Wherein the output terminal is formed at a second end face of the composite body and is connected to the conductive pattern of the inductor and the internal electrode of the capacitor,
A first ground terminal formed on at least one of an upper surface and a first side of the composite body and connected to an internal electrode of the first capacitor and a second side surface of the composite body; And a ground terminal composed of a second ground terminal connected to the internal electrode of the capacitor.
상기 복합체의 제1 인덕터와 제2 인덕터의 도전 패턴은 서로 반대 방향으로 감겨있는 복합 전자부품.
6. The method of claim 5,
Wherein a conductive pattern of the first inductor and the second inductor of the composite are wound in opposite directions to each other.
상기 내부전극은 상기 복합체의 제1 단면으로 노출된 리드를 가지는 제1, 제4 내부전극, 제1 및 제2 측면 중 어느 하나 이상으로 노출된 리드를 가지는 제2, 제5 내부전극 및 제2 단면으로 노출된 리드를 가지는 제3, 제6 내부전극을 포함하는 복합 전자부품.
6. The plasma display panel of claim 5,
Wherein the inner electrode comprises first and fourth inner electrodes having leads exposed in a first end face of the composite, second and fifth inner electrodes having leads exposed at least one of the first and second sides, And third and sixth internal electrodes having leads exposed in cross-section.
상기 제1 및 제2 인덕터는 접하며, 상기 제1, 제2 커패시터는 상기 제1 인덕터의 측면에 배치되고, 상기 제3, 제4 커패시터는 상기 제2 인덕터의 측면에 배치되는 복합 전자부품.6. The method of claim 5,
Wherein the first and second inductors are in contact with each other, the first and second capacitors are disposed on a side surface of the first inductor, and the third and fourth capacitors are disposed on a side surface of the second inductor.
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018004938A1 (en) * | 2016-06-28 | 2018-01-04 | Intel Corporation | Compact partitioned capacitor for multiple voltage domains with improved decoupling |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100215546B1 (en) * | 1997-05-20 | 1999-08-16 | Korea Inst Sci & Tech | Stack type hybrid device and its manufacture |
JP2000151325A (en) * | 1998-11-13 | 2000-05-30 | Sumitomo Metal Ind Ltd | Stacked chip-type noise filter and its manufacture |
JP2000252131A (en) * | 1999-03-01 | 2000-09-14 | Tdk Corp | Laminated chip component |
KR20030014586A (en) * | 2001-08-09 | 2003-02-19 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | Multilayered lc composite component and method for manufacturing the same |
-
2013
- 2013-10-15 KR KR1020130122501A patent/KR101452138B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100215546B1 (en) * | 1997-05-20 | 1999-08-16 | Korea Inst Sci & Tech | Stack type hybrid device and its manufacture |
JP2000151325A (en) * | 1998-11-13 | 2000-05-30 | Sumitomo Metal Ind Ltd | Stacked chip-type noise filter and its manufacture |
JP2000252131A (en) * | 1999-03-01 | 2000-09-14 | Tdk Corp | Laminated chip component |
KR20030014586A (en) * | 2001-08-09 | 2003-02-19 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | Multilayered lc composite component and method for manufacturing the same |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018004938A1 (en) * | 2016-06-28 | 2018-01-04 | Intel Corporation | Compact partitioned capacitor for multiple voltage domains with improved decoupling |
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