KR102004782B1

KR102004782B1 - Composite electronic component and board for mounting the same

Info

Publication number: KR102004782B1
Application number: KR1020140012593A
Authority: KR
Inventors: 김명기; 이경노; 한진우; 손수환
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2014-02-04
Filing date: 2014-02-04
Publication date: 2019-07-29
Also published as: JP6229979B2; CN104821713B; CN104821713A; KR20150091852A; JP2015149465A

Abstract

본 발명은 복수의 유전체층과 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 제1 및 제2 내부전극이 적층된 세라믹 본체로 이루어진 커패시터와 코일부를 포함하는 자성체 본체로 이루어진 인덕터가 결합된 복합체; 상기 복합체의 제1 단면에 형성되며, 상기 인덕터의 코일부와 연결되는 입력단자; 상기 복합체의 제2 단면에 형성되며, 상기 인덕터의 코일부와 연결되는 제1 출력단자와 상기 복합체의 제2 단면에 형성되며, 상기 커패시터의 제1 내부전극과 연결되는 제2 출력단자를 포함하는 출력단자; 및 상기 복합체 중 상기 커패시터의 상하면 및 제1 단면 중 어느 하나 이상에 형성되며, 상기 커패시터의 제2 내부전극과 연결되는 그라운드 단자;를 포함하며, 상기 커패시터는 상기 인덕터의 측면에 결합되며, 상기 인덕터와 상기 커패시터는 자성 접착제로 접착된 복합 전자부품에 관한 것이다.The present invention relates to a composite body comprising a capacitor formed of a ceramic body having a plurality of dielectric layers and first and second internal electrodes disposed to face each other with the dielectric layer interposed therebetween, and an inductor composed of a magnetic body body including a coil portion; An input terminal formed on a first end surface of the composite body and connected to a coil portion of the inductor; A first output terminal formed at a second end surface of the composite body and connected to a coil portion of the inductor and a second output terminal formed at a second end surface of the composite body and connected to the first internal electrode of the capacitor Output terminal; And a ground terminal formed on at least one of an upper surface and a first end surface of the capacitor and connected to a second internal electrode of the capacitor, the capacitor being coupled to a side surface of the inductor, And the capacitor is a composite electronic component bonded with a magnetic adhesive.

Description

TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a composite electronic component,

본 발명은 복수의 수동 소자를 구비한 복합 전자부품 및 그 실장 기판에 관한 것이다.The present invention relates to a composite electronic component having a plurality of passive elements and a mounting substrate therefor.

최근의 전자 기기는 경박단소화, 고성능화에 대한 요구에 의하여 전자 기기의 사이즈를 최소화하면서 다양한 기능을 구비하는 것이 요구되고 있다.BACKGROUND ART [0002] Recent electronic equipment has been required to have various functions while minimizing the size of electronic apparatuses in response to demands for thinning, shortening, and high performance.

이러한 전자 기기는 다양한 서비스 요구 사항을 충족시키기 위하여 제한된 배터리 리소스의 효율적인 제어 및 관리 기능을 담당하는 전력 반도체 기반 PMIC를 구비하고 있다.These electronic devices are equipped with power semiconductor-based PMICs that are responsible for efficient control and management of limited battery resources to meet various service requirements.

그러나 전자 기기에 다양한 기능이 구비됨에 따라 전력 관리 회로(Power Management Integrated Circuit, PMIC)에 구비되는 DC/DC 컨버터의 개수도 증가하고 있으며, 이에 더하여 PMIC의 전원 입력단, 전원 출력단에 구비되어야 하는 수동 소자의 개수도 증가하고 있다.However, since various functions are provided in electronic devices, the number of DC / DC converters provided in power management integrated circuits (PMICs) is also increasing. In addition, a passive component And the number of mobile phones is also increasing.

이 경우, 전자 기기의 부품 배치 면적이 증가할 수 밖에 없으므로, 전자 기기의 소형화에 제한이 될 수 있다. In this case, the area of the component placement of the electronic device is inevitably increased, which may limit the miniaturization of the electronic device.

또, PMIC와 그 주변 회로의 배선 패턴에 의하여 노이즈가 크게 발생할 수 있다.
In addition, noise may be generated largely by the wiring pattern of the PMIC and its peripheral circuits.

상기와 같은 문제를 해결하기 위하여 인덕터와 커패시터를 상하로 결합한 복합 전자부품에 대한 연구가 진행되어, 전자 기기의 부품 배치 면적의 감소 및 노이즈 발생을 억제할 수 있는 효과를 얻을 수 있었다.
In order to solve the above problem, a study has been made on a composite electronic component in which an inductor and a capacitor are vertically combined, thereby reducing the component placement area and noise generation of the electronic device.

그러나, 상기와 같이 인덕터와 커패시터를 상하로 배치할 경우 인덕터에서 발생하는 마그네틱 플럭스(Magnetic Flux)가 커패시터의 내부전극에 영향을 미쳐 기생 커패시턴스(Capacitance)를 발생시켜 자기 공명 주파수(Self Resonant Frequency, SRF)가 저주파 쪽으로 이동하는 문제가 발생할 수 있다.
However, when the inductor and the capacitor are arranged in the vertical direction as described above, the magnetic flux generated in the inductor affects the internal electrode of the capacitor to generate a parasitic capacitance, thereby generating a self resonant frequency (SRF) May move to the low frequency side.

한편, 상기 복합 전자부품의 소형화에 따라 상기 인덕터의 자기장을 막아주는 내부의 자성체층 역시 박막화됨에 따라 Q 특성이 저하하는 문제가 발생하였다.
On the other hand, the miniaturization of the composite electronic device has caused a problem in that the internal magnetic layer which blocks the magnetic field of the inductor is also thinned and the Q characteristic is lowered.

한국공개특허 KR 2003-0014586Korean Published Patent Application No. 2003-0014586

본 명세서는 구동 전원 공급 시스템에 있어서, 부품 실장 면적을 감소시킬 수 있는 복합 전자부품 및 그 실장 기판을 제공하고자 한다.The present specification intends to provide a composite electronic part and a mounting substrate thereof that can reduce the component mounting area in the driving power supply system.

또, 본 명세서는 구동 전원 공급 시스템에 있어서, 노이즈 발생을 억제할 수 있는 복합 전자부품 및 그 실장 기판을 제공하고자 한다.
The present specification intends to provide a composite electronic part capable of suppressing noise generation and its mounting board in a driving power supply system.

본 발명의 일 실시형태는 복수의 유전체층과 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 제1 및 제2 내부전극이 적층된 세라믹 본체로 이루어진 커패시터와 코일부를 포함하는 자성체 본체로 이루어진 인덕터가 결합된 복합체; 상기 복합체의 제1 단면에 형성되며, 상기 인덕터의 코일부와 연결되는 입력단자; 상기 복합체의 제2 단면에 형성되며, 상기 인덕터의 코일부와 연결되는 제1 출력단자와 상기 복합체의 제2 단면에 형성되며, 상기 커패시터의 제1 내부전극과 연결되는 제2 출력단자를 포함하는 출력단자; 및 상기 복합체 중 상기 커패시터의 상하면 및 제1 단면 중 어느 하나 이상에 형성되며, 상기 커패시터의 제2 내부전극과 연결되는 그라운드 단자;를 포함하며, 상기 커패시터는 상기 인덕터의 측면에 결합되며, 상기 인덕터와 상기 커패시터는 자성 접착제로 접착된 복합 전자부품을 제공한다.
An embodiment of the present invention is a method of manufacturing a ceramic capacitor including a capacitor formed of a ceramic body in which a plurality of dielectric layers and first and second internal electrodes disposed so as to face each other with the dielectric layer interposed therebetween and an inductor composed of a magnetic body body including a coil portion Complex; An input terminal formed on a first end surface of the composite body and connected to a coil portion of the inductor; A first output terminal formed at a second end surface of the composite body and connected to a coil portion of the inductor and a second output terminal formed at a second end surface of the composite body and connected to the first internal electrode of the capacitor Output terminal; And a ground terminal formed on at least one of an upper surface and a first end surface of the capacitor and connected to a second internal electrode of the capacitor, the capacitor being coupled to a side surface of the inductor, And the capacitor provide a composite electronic component bonded with a magnetic adhesive.

상기 자성체 본체는 도전 패턴이 형성된 다수의 자성체층이 적층된 형태이며, 상기 도전 패턴이 상기 코일부를 구성할 수 있다.
The magnetic body may have a multilayer structure in which a plurality of magnetic material layers having conductive patterns formed thereon are stacked, and the conductive pattern may constitute the coil portion.

상기 인덕터는 상기 자성체 본체가 절연기판 및 상기 절연 기판의 적어도 일면에 형성된 코일을 포함하는 박막 형태일 수 있다.
The inductor may be in the form of a thin film in which the magnetic body body includes an insulating substrate and a coil formed on at least one surface of the insulating substrate.

상기 자성체 본체는 코어 및 상기 코어에 권취된 권선 코일을 포함하는 형태일 수 있다.
The magnetic body body may be of a type including a core and a winding coil wound around the core.

상기 자성 접착제는 페라이트 및 금속 자성 분말로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상의 자성 분말과 고분자 접착제를 포함할 수 있다.
The magnetic adhesive may include at least one magnetic powder selected from the group consisting of ferrite and metal magnetic powder, and a polymer adhesive.

상기 자성 분말은 평균 입경이 15 μm 이하일 수 있다.
The magnetic powder may have an average particle diameter of 15 mu m or less.

본 발명의 다른 실시형태는 복수의 유전체층과 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 제1 및 제2 내부전극이 적층된 세라믹 본체로 이루어진 제1 커패시터와 복수의 유전체층과 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 제3 및 제4 내부전극이 적층된 세라믹 본체로 이루어진 제2 커패시터 및 코일부를 포함하는 자성체 본체로 이루어진 인덕터가 결합된 복합체; 상기 복합체의 제1 단면에 형성되며, 상기 인덕터의 코일부와 연결되는 제1 입력단자와 상기 복합체의 제1 단면에 형성되며, 상기 제1 커패시터의 제1 내부전극과 연결되는 제2 입력단자로 구성된 입력단자; 상기 복합체의 제2 단면에 형성되며, 상기 인덕터의 코일부와 연결되는 제1 출력단자와 상기 복합체의 제1 단면에 형성되며, 상기 제2 커패시터의 제3 내부전극과 연결되는 제2 출력단자를 포함하는 출력단자; 및 상기 복합체의 제2 단면에 형성되며, 상기 제1 커패시터의 제2 내부전극과 연결되는 제1 그라운드 단자 및 상기 복합체의 제2 단면에 형성되며, 상기 제2 커패시터의 제4 내부전극과 연결되는 제2 그라운드 단자를 포함하는 그라운드 단자;를 포함하며, 상기 제1 및 제2 커패시터는 상기 인덕터의 양 측면에 각각 결합되며, 상기 인덕터와 상기 제1 및 제2 커패시터는 자성 접착제로 접착된 복합 전자부품을 제공한다.
Another embodiment of the present invention is a dielectric ceramic capacitor comprising a first capacitor composed of a ceramic body having a plurality of dielectric layers and first and second internal electrodes arranged so as to face each other with the dielectric layer sandwiched therebetween and a plurality of dielectric layers, A second capacitor formed of a ceramic body in which third and fourth internal electrodes are stacked so as to face each other, and an inductor formed of a magnetic body including a coil portion; A first input terminal formed on a first end surface of the composite body and connected to a coil part of the inductor and a second input terminal formed on a first end surface of the composite body and connected to a first internal electrode of the first capacitor, An input terminal configured; A first output terminal formed on a second end face of the composite body and connected to the coil part of the inductor and a second output terminal formed on a first end face of the composite body and connected to the third internal electrode of the second capacitor, An output terminal including; And a second ground terminal formed on a second end surface of the composite body, the first ground terminal being connected to the second internal electrode of the first capacitor and the second ground terminal formed on the second end surface of the composite body, And a ground terminal including a second ground terminal, wherein the first and second capacitors are respectively coupled to both sides of the inductor, and the inductor and the first and second capacitors are connected to each other by a composite electron Provide parts.

본 발명의 다른 실시형태는 복수의 유전체층과 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 제1 내지 제3 내부전극이 적층된 세라믹 본체로 이루어진 커패시터와 코일부를 포함하는 자성체 본체로 이루어진 인덕터가 결합된 복합체; 상기 복합체의 제1 단면에 형성되며, 상기 인덕터의 코일부와 연결되는 제1 입력단자와 상기 복합체의 제1 단면에 형성되며, 상기 커패시터의 제1 내부전극과 연결되는 제2 입력단자를 포함하는 입력단자; 상기 복합체의 제2 단면에 형성되며, 상기 인덕터의 코일부와 연결되는 제1 출력단자와 상기 복합체의 제2 단면에 형성되며, 상기 커패시터의 제3 내부전극과 연결되는 제2 출력단자를 포함하는 출력단자; 및 상기 복합체 중 상기 커패시터의 상하면 및 제1 측면 중 어느 하나 이상에 형성되며, 상기 커패시터의 제2 내부전극과 연결되는 그라운드 단자;를 포함하며, 상기 커패시터는 상기 인덕터의 측면에 결합되며, 상기 인덕터와 상기 커패시터는 자성 접착제로 접착된 복합 전자부품을 제공한다.
Another embodiment of the present invention is directed to a method of manufacturing a semiconductor device, which comprises a capacitor composed of a ceramic body in which first to third internal electrodes are arranged so as to face each other with a dielectric layer interposed therebetween, and an inductor composed of a magnetic body body including a coil portion Complex; A first input terminal formed on a first end face of the composite body and connected to a coil portion of the inductor and a second input terminal formed on a first end face of the composite body and connected to a first internal electrode of the capacitor, An input terminal; A first output terminal formed on a second end surface of the composite body and connected to a coil part of the inductor and a second output terminal formed on a second end surface of the composite body and connected to a third internal electrode of the capacitor, Output terminal; And a ground terminal formed on at least one of the upper and lower surfaces of the capacitor and the first side of the capacitor and connected to the second internal electrode of the capacitor, the capacitor being coupled to the side surface of the inductor, And the capacitor provide a composite electronic component bonded with a magnetic adhesive.

상기 제1 내부전극은 상기 복합체의 제1 단면으로 노출된 리드를 가지며, 상기 제2 내부전극은 상기 복합체의 제1 측면으로 노출된 리드를 가지고, 상기 제3 내부전극은 상기 복합체의 제2 단면으로 노출된 리드를 가질 수 있다.
Wherein the first internal electrode has a lead exposed to a first end face of the composite, the second internal electrode has a lead exposed to a first side of the composite, and the third internal electrode has a second end face Lt; / RTI >

본 발명의 다른 실시형태는 복수의 유전체층과 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 제1 내지 제3 내부전극이 적층된 세라믹 본체로 이루어진 제1 커패시터와 복수의 유전체층과 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 제4 내지 제6 내부전극이 적층된 세라믹 본체로 이루어진 제2 커패시터 및 코일부를 포함하는 자성체 본체로 이루어진 제1 인덕터와 제2 인덕터가 결합된 복합체; 상기 복합체의 제1 단면에 형성되며, 상기 제1 인덕터의 코일부와 연결되는 제1 입력단자, 상기 복합체의 제1 단면에 형성되며, 상기 제2 인덕터의 코일부와 연결되는 제2 입력단자, 상기 복합체의 제1 단면에 형성되며, 상기 제1 커패시터의 제1 내부전극과 연결되는 제3 입력단자 및 상기 복합체의 제1 단면에 형성되며, 상기 제2 커패시터의 제4 내부전극과 연결되는 제4 입력단자를 포함하는 입력단자; 상기 복합체의 제2 단면에 형성되며, 상기 제1 인덕터의 코일부와 연결되는 제1 출력단자, 상기 복합체의 제2 단면에 형성되며, 상기 제2 인덕터의 코일부와 연결되는 제2 출력단자, 상기 복합체의 제2 단면에 형성되며, 상기 제1 커패시터의 제3 내부전극과 연결되는 제3 출력단자 및 상기 복합체의 제2 단면에 형성되며, 상기 제2 커패시터의 제6 내부전극과 연결되는 제4 출력단자를 포함하는 출력단자; 및 상기 복합체 중 상기 제1 커패시터의 상하면 및 제1 측면 중 어느 하나 이상에 형성되며, 상기 제1 커패시터의 제2 내부전극과 연결되는 제1 그라운드 단자 및 상기 복합체 중 상기 제2 커패시터의 상하면 및 제1 측면 중 어느 하나 이상에 형성되며, 상기 제2 커패시터의 제5 내부전극과 연결되는 제2 그라운드 단자를 포함하는 그라운드 단자;를 포함하며, 상기 제1 인덕터와 제2 인덕터는 인접하며, 상기 제1 커패시터는 상기 제1 인덕터의 측면에 결합되며, 상기 제2 커패시터는 상기 제2 인덕터의 측면에 결합되며, 상기 제1 및 제2 인덕터와 상기 제1 및 제2 커패시터는 자성 접착제로 접착된 복합 전자부품을 제공한다.
Another embodiment of the present invention is a dielectric ceramic capacitor comprising a first capacitor composed of a ceramic body having a plurality of dielectric layers and first to third internal electrodes disposed to face each other with the dielectric layer interposed therebetween, a plurality of dielectric layers, A composite having a first inductor and a second inductor, the first inductor and the second inductor being composed of a second capacitor and a magnetic body including a coil portion, the ceramic body being laminated with fourth to sixth internal electrodes arranged to face each other; A first input terminal formed on a first end surface of the composite body and connected to a coil portion of the first inductor, a second input terminal formed on a first end surface of the composite body and connected to the coil portion of the second inductor, A third input terminal formed on the first end face of the composite body and connected to the first internal electrode of the first capacitor and a second input terminal formed on the first end face of the composite body, An input terminal including four input terminals; A first output terminal formed on a second end face of the composite body and connected to a coil part of the first inductor, a second output terminal formed on a second end face of the composite body and connected to the coil part of the second inductor, A third output terminal formed on the second end face of the composite body and connected to the third internal electrode of the first capacitor and a second output terminal formed on the second end face of the composite body, An output terminal including four output terminals; A first ground terminal formed on at least one of an upper surface and a first side surface of the first capacitor of the composite body and connected to a second internal electrode of the first capacitor and a second ground terminal connected to the upper surface of the second capacitor, And a ground terminal formed on one or more sides of the first capacitor and including a second ground terminal connected to the fifth internal electrode of the second capacitor, wherein the first inductor and the second inductor are adjacent to each other, 1 capacitor is coupled to a side surface of the first inductor, the second capacitor is coupled to a side surface of the second inductor, and the first and second inductors and the first and second capacitors are bonded together by a magnetic adhesive. Electronic components are provided.

본 발명의 또 다른 실시형태는 전력 관리부에 의하여 변환된 전원을 공급받는 입력 단자; 상기 전원을 안정화시키며, 복수의 유전체층과 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 제1 및 제2 내부전극이 적층된 세라믹 본체로 이루어진 커패시터와 코일부를 포함하는 자성체 본체로 이루어진 인덕터가 결합되며, 상기 커패시터는 상기 인덕터의 측면에 결합되며, 상기 인덕터와 상기 커패시터는 자성 접착제로 접착된 복합체를 구비한 전원 안정화부; 안정화된 상기 전원을 공급하는 출력 단자; 및 접지를 위한 그라운드 단자;를 포함하는 복합 전자부품을 제공한다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a power supply apparatus including: an input terminal receiving power converted by a power management unit; A capacitor made of a ceramic body in which first and second internal electrodes are stacked with a plurality of dielectric layers and dielectric layers interposed therebetween so as to stabilize the power source, and an inductor composed of a magnetic body body including a coil part are combined A power stabilizer having the capacitor coupled to a side of the inductor, the inductor and the capacitor being bonded together with a magnetic adhesive; An output terminal for supplying the stabilized power source; And a ground terminal for grounding.

상기 입력 단자는, 상기 복합체의 제1 단면에 형성되고,Said input terminal being formed in a first end face of said composite,

상기 출력 단자는, 상기 복합체의 제2 단면에 형성되며, 상기 인덕터의 코일부와 연결되는 제1 출력 단자 및 상기 복합체의 제2 단면에 형성되며, 상기 커패시터의 제1 내부전극과 연결되는 제2 출력 단자를 포함하며,Wherein the output terminal is formed on a second end surface of the composite and has a first output terminal connected to the coil portion of the inductor and a second output terminal formed on the second end surface of the composite, Output terminal,

상기 그라운드 단자는, 상기 복합체 중 상기 커패시터의 상하면 및 제1 단면 중 어느 하나 이상에 형성되며, 상기 커패시터의 제2 내부전극과 연결될 수 있다.
The ground terminal may be formed on at least one of the upper and lower surfaces of the capacitor and the first end surface of the capacitor, and may be connected to the second internal electrode of the capacitor.

본 발명의 또 다른 실시형태는 상부에 3개 이상의 전극 패드를 갖는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 위에 설치된 상기 복합 전자부품; 및 상기 전극 패드와 상기 복합 전자부품을 연결하는 솔더링;을 포함하는 복합 전자부품의 실장 기판을 제공한다.
Another embodiment of the present invention is a printed circuit board comprising: a printed circuit board having at least three electrode pads on the top; The composite electronic component mounted on the printed circuit board; And soldering for connecting the electrode pad and the composite electronic part.

본 명세서의 개시에 의하여, 구동 전원 공급 시스템에 있어서, 부품 실장 면적을 감소시킬 수 있는 복합 전자부품을 제공할 수 있다.According to the disclosure of the present specification, it is possible to provide a composite electronic part that can reduce the component mounting area in the driving power supply system.

또, 본 명세서의 개시에 의하여, 구동 전원 공급 시스템에 있어서, 노이즈 발생을 억제할 수 있는 복합 전자부품을 제공할 수 있다.
Further, according to the disclosure of the present specification, it is possible to provide a composite electronic part capable of suppressing noise generation in the driving power supply system.

또한, 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자부품은 커패시터가 인덕터의 측면에 배치됨으로 인하여 인덕터가 커패시터의 내부전극에 미치는 영향을 최소화하여 자기 공명 주파수(Self Resonant Frequency, SRF)의 변화를 막을 수 있다.
In addition, since the capacitor is disposed on the side surface of the inductor, the effect of the inductor on the internal electrode of the capacitor is minimized to prevent the change of the self resonant frequency (SRF) have.

또한, 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자부품은 커패시터가 인덕터의 측면에 배치됨으로 인하여 부품의 Q 특성 저하를 막을 수 있다.
Further, the composite electronic device according to the embodiment of the present invention can prevent the degradation of the Q characteristic of the component because the capacitor is disposed on the side surface of the inductor.

본 명세서의 개시에 의하여, 상기 인덕터와 커패시터가 자성 접착제로 접착되므로, 쉴드 효과(Shield Effect)에 의한 외부 단자의 간섭을 차단할 수 있어 복합 전자부품의 전기적 특성 열화를 막을 수 있다.
According to the disclosure of the present invention, since the inductor and the capacitor are bonded with the magnetic adhesive, the interference of the external terminal due to the shield effect can be blocked, thereby preventing deterioration of the electrical characteristics of the composite electronic part.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 복합 전자부품을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 복합 전자부품 중 제1 실시형태에 따른 복합 전자부품의 내부를 도시한 개략적인 사시도이다.
도 3은 도 1의 복합 전자부품 중 제2 실시형태에 따른 복합 전자부품의 내부를 도시한 개략적인 사시도이다.
도 4는 도 1의 복합 전자부품 중 제3 실시형태에 따른 복합 전자부품의 내부를 도시한 개략적인 사시도이다.
도 5는 도 1에 도시된 복합 전자부품 중 적층 세라믹 커패시터에 채용가능한 내부전극을 나타내는 평면도이다.
도 6은 도 1에 도시된 복합 전자부품의 등가회로도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 복합 전자부품을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 8은 도 7에 도시된 복합 전자부품 중 적층 세라믹 커패시터에 채용가능한 내부전극을 나타내는 평면도이다.
도 9는 도 7에 도시된 복합 전자부품의 등가회로도이다.
도 10은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 복합 전자부품을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 11은 도 10에 도시된 복합 전자부품 중 적층 세라믹 커패시터에 채용가능한 내부전극을 나타내는 평면도이다.
도 12는 도 9에 도시된 복합 전자부품의 등가회로도이다.
도 13은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 복합 전자부품을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 14는 도 13에 도시된 복합 전자부품 중 적층 세라믹 커패시터에 채용가능한 내부전극을 나타내는 평면도이다.
도 15는 도 13에 도시된 복합 전자부품의 등가회로도이다.
도 16은 구동 전원이 필요한 소정의 단자에 배터리, 전력 관리부를 통하여 구동 전원을 공급하는 구동 전원 공급 시스템을 나타낸 도면이다.
도 17은 구동 전원 공급 시스템의 배치 패턴을 나타낸 도면이다.
도 18은 본 발명의 일 실시예에 의한 복합 전자부품의 회로도를 나타낸 도면이다.
도 19는 본 발명의 일 실시예에 의한 복합 전자부품을 적용한 구동 전원 공급 시스템의 배치 패턴을 나타낸 도면이다.
도 20은 도 1의 복합 전자부품이 인쇄회로기판에 실장된 모습을 도시한 사시도이다.
도 21은 본 발명의 실시예 및 비교예에 따른 자기 공명 주파수(Self Resonant Frequency, SRF)의 변화를 나타내는 그래프이다.
도 22는 본 발명의 실시예 및 비교예에 따른 Q 특성의 변화를 나타내는 그래프이다.1 is a perspective view schematically showing a composite electronic part according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a schematic perspective view showing the inside of the composite electronic part according to the first embodiment of the composite electronic part of Fig. 1. Fig.
3 is a schematic perspective view showing the inside of the composite electronic part according to the second embodiment of the composite electronic part of Fig.
4 is a schematic perspective view showing the inside of the composite electronic part according to the third embodiment of the composite electronic part of Fig.
5 is a plan view showing an internal electrode usable in the multilayer ceramic capacitor of the composite electronic component shown in FIG.
6 is an equivalent circuit diagram of the composite electronic part shown in Fig.
7 is a perspective view schematically showing a composite electronic part according to another embodiment of the present invention.
8 is a plan view showing an internal electrode usable in the multilayer ceramic capacitor of the composite electronic component shown in FIG.
9 is an equivalent circuit diagram of the composite electronic part shown in Fig.
10 is a perspective view schematically showing a composite electronic part according to another embodiment of the present invention.
11 is a plan view showing an internal electrode that can be employed in the multilayer ceramic capacitor of the composite electronic component shown in Fig.
12 is an equivalent circuit diagram of the composite electronic part shown in Fig.
13 is a perspective view schematically showing a composite electronic part according to another embodiment of the present invention.
14 is a plan view showing an internal electrode usable in a multilayer ceramic capacitor among the composite electronic parts shown in Fig.
15 is an equivalent circuit diagram of the composite electronic part shown in Fig.
16 is a view showing a driving power supply system for supplying driving power to a predetermined terminal requiring a driving power source through a battery and a power management unit.
17 is a diagram showing an arrangement pattern of the driving power supply system.
18 is a circuit diagram of a composite electronic device according to an embodiment of the present invention.
19 is a diagram showing an arrangement pattern of a driving power supply system to which a composite electronic part according to an embodiment of the present invention is applied.
20 is a perspective view showing a state in which the composite electronic component of Fig. 1 is mounted on a printed circuit board.
FIG. 21 is a graph showing a change in a self resonant frequency (SRF) according to an embodiment of the present invention and a comparative example.
22 is a graph showing changes in Q characteristics according to Examples and Comparative Examples of the present invention.

본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
The embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Furthermore, embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings may be exaggerated for clarity of description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings are the same elements.

복합 전자 부품Composite electronic parts

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 설명한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 복합 전자부품을 개략적으로 도시한 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing a composite electronic part according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 복합 전자부품 중 제1 실시형태에 따른 복합 전자부품의 내부를 도시한 개략적인 사시도이다.Fig. 2 is a schematic perspective view showing the inside of the composite electronic part according to the first embodiment of the composite electronic part of Fig. 1. Fig.

도 3은 도 1의 복합 전자부품 중 제2 실시형태에 따른 복합 전자부품의 내부를 도시한 개략적인 사시도이다.3 is a schematic perspective view showing the inside of the composite electronic part according to the second embodiment of the composite electronic part of Fig.

도 4는 도 1의 복합 전자부품 중 제3 실시형태에 따른 복합 전자부품의 내부를 도시한 개략적인 사시도이다.4 is a schematic perspective view showing the inside of the composite electronic part according to the third embodiment of the composite electronic part of Fig.

도 5는 도 1에 도시된 복합 전자부품 중 적층 세라믹 커패시터에 채용가능한 내부전극을 나타내는 평면도이다.
5 is a plan view showing an internal electrode usable in the multilayer ceramic capacitor of the composite electronic component shown in FIG.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자부품에 있어서, '길이 방향'은 도 1의 'L' 방향, '폭 방향'은 'W' 방향, '두께 방향'은 'T' 방향으로 정의하기로 한다. 여기서 '두께 방향'은 커패시터의 유전체층을 쌓아 올리는 방향 즉 '적층 방향'과 동일한 개념으로 사용할 수 있다.
Referring to FIG. 1, in a composite electronic device according to an embodiment of the present invention, 'L' direction in FIG. 1, 'W' direction in 'width direction'Quot; direction. &Lt; / RTI > Here, the 'thickness direction' can be used in the same sense as the direction of stacking the dielectric layers of the capacitor, that is, the 'lamination direction'.

한편, 상기 복합 전자부품의 길이, 폭 및 두께 방향은 후술하는 바와 같이, 커패시터 및 인덕터의 길이, 폭 및 두께 방향과 동일한 것으로 정의하도록 한다.
The length, width, and thickness direction of the composite electronic component are defined to be the same as the length, width, and thickness direction of the capacitor and the inductor, as described later.

또한, 본 발명의 일 실시형태에서, 복합 전자부품은 서로 대향하는 상면 및 하면과 상기 상하면을 연결하는 제1 측면, 제2 측면, 제1 단면 및 제2 단면을 가질 수 있다. 상기 복합 전자부품의 형상에 특별히 제한은 없지만, 도시된 바와 같이 육면체 형상일 수 있다.
Further, in one embodiment of the present invention, the composite electronic part may have a first side, a second side, a first end face, and a second end face that connect the upper face and the lower face to the upper face and the lower face opposite to each other. The shape of the composite electronic part is not particularly limited, but may be a hexahedron shape as shown.

또한, 상기 복합 전자부품의 제1, 제2 측면, 제1 및 제2 단면은 후술하는 바와 같이, 커패시터 및 인덕터의 제1, 제2 측면, 제1 및 제2 단면과 동일한 방향의 면으로 정의하도록 한다.
The first and second side surfaces and the first and second end surfaces of the composite electronic component are defined as the first and second side surfaces of the capacitor and the inductor, and the surfaces in the same direction as the first and second end surfaces, respectively, .

한편, 상기 복합 전자부품은 커패시터와 인덕터가 결합된 형태로서, 인덕터의 측면에 커패시터가 결합되어 있는 경우 상기 복합 전자부품의 상면은 상기 인덕터 및 커패시터의 상면으로 정의되며, 상기 복합 전자부품의 하면은 상기 인덕터 및 커패시터의 하면으로 정의될 수 있다.
When the capacitor is coupled to a side surface of the inductor, the upper surface of the composite electronic component is defined as the upper surface of the inductor and the capacitor, and the lower surface of the composite electronic component And the lower surface of the inductor and the capacitor.

또한, 상기 제1, 제2 측면은 상기 복합 전자부품의 폭 방향으로 마주보는 면에 해당하며, 상기 제1, 제2 단면은 상기 복합 전자부품의 길이 방향으로 마주보는 면에 해당하며, 상기 상면 및 하면은 상기 복합 전자부품의 두께 방향으로 마주보는 면에 해당한다.
The first and second side surfaces correspond to a surface facing the width direction of the composite electronic part, the first and second end surfaces correspond to a surface facing the longitudinal direction of the composite electronic part, And the lower surface correspond to the opposite surface in the thickness direction of the composite electronic part.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자부품(100)은 복수의 유전체층(11)과 상기 유전체층(11)을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 제1 및 제2 내부전극(31, 32)이 적층된 세라믹 본체로 이루어진 커패시터(110)와 코일부(140)를 포함하는 자성체 본체로 이루어진 인덕터(120)가 결합된 복합체를 포함할 수 있다.
1 to 3, a composite electronic device 100 according to an embodiment of the present invention includes a plurality of dielectric layers 11, first and second dielectric layers 11, A capacitor 110 formed of a ceramic body in which internal electrodes 31 and 32 are laminated and an inductor 120 formed of a magnetic body including a coil portion 140 are combined.

본 실시형태에서, 상기 복합체(130)는 서로 대향하는 상면 및 하면과 상기 상면 및 하면을 연결하는 제1 측면, 제2 측면, 제1 단면 및 제2 단면을 가질 수 있다.In the present embodiment, the composite body 130 may have a first side face, a second side face, a first end face, and a second end face that connect the upper face and the lower face opposed to each other to the upper face and the lower face.

상기 복합체(130)의 형상에 특별히 제한은 없지만, 도시된 바와 같이 육면체 형상일 수 있다.
The shape of the composite body 130 is not particularly limited, but may be a hexahedron shape as shown in the figure.

본 발명의 일 실시형태에 따르면 상기 커패시터(110)는 상기 인덕터(120)의 측면에 결합될 수 있으며, 다만 이에 한정되는 것은 아니며 배치되는 형태는 다양할 수 있다.
According to one embodiment of the present invention, the capacitor 110 may be coupled to the side surface of the inductor 120, but the present invention is not limited thereto.

상기 복합체(130)는 상기 커패시터(110)와 인덕터(120)가 결합되어 형성될 수 있으며, 상기 복합체(130)의 형성 방법은 특별히 제한되지 않는다.
The composite 130 may be formed by coupling the capacitor 110 and the inductor 120, and the method of forming the composite 130 is not particularly limited.

예를 들면, 상기 복합체(130)의 형성은 별도로 제작된 상기 커패시터(110)와 인덕터(120)를 자성 접착제(121)로 결합시킬 수 있으며, 특별히 제한되지 않는다.
For example, the composite 130 may be formed by coupling the capacitor 110 and the inductor 120 with a magnetic adhesive 121 without any particular limitation.

상기 자성 접착제(121)는 페라이트 및 금속 자성 분말로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상의 자성 분말과 고분자 접착제를 포함할 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
The magnetic adhesive 121 may include at least one selected from the group consisting of ferrite and metal magnetic powder, and a polymer adhesive, but is not limited thereto.

특히, 상기 커패시터(110)와 인덕터(120)를 결합시키는데 사용되는 자성 접착제 중 고분자 접착제는 예를 들어, 에폭시(Epoxy) 수지일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
Particularly, among the magnetic adhesives used for coupling the capacitor 110 and the inductor 120, the polymer adhesive may be, for example, an epoxy resin, but is not limited thereto.

상기 자성 분말은 페라이트 및 금속 자성 분말로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니며 자성을 나타내는 물질이면 사용할 수 있다.
The magnetic powder may be at least one selected from the group consisting of ferrite and metal magnetic powder, but it is not limited thereto, and any material that exhibits magnetism may be used.

상기 자성 분말은 특별히 제한되는 것은 아니나, 예를 들어 평균 입경이 15 μm 이하일 수 있다.
The magnetic powder is not particularly limited, but may be, for example, an average particle diameter of 15 mu m or less.

본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 커패시터(110)는 상기 인덕터(120)의 측면에 결합될 수 있으며, 상기 인덕터(120)와 상기 커패시터(110)는 자성 접착제로 접착됨으로써, 쉴드 효과(Shield Effect)에 의한 외부 단자의 간섭을 차단할 수 있어 복합 전자부품의 전기적 특성 열화를 막을 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, the capacitor 110 may be coupled to the side surface of the inductor 120, and the inductor 120 and the capacitor 110 may be bonded with a magnetic adhesive, It is possible to prevent the interference of the external terminal due to the influence of the electric field, thereby preventing deterioration of the electrical characteristics of the composite electronic part.

구체적으로, 상기 커패시터(110)는 상기 인덕터(120)의 측면에 결합됨으로써, 인덕터가 커패시터의 내부전극에 미치는 영향을 최소화하여 자기 공명 주파수(Self Resonant Frequency, SRF)의 변화를 막을 수 있으며, 부품의 Q 특성 저하를 막을 수 있다.
Specifically, the capacitor 110 is coupled to the side surface of the inductor 120, thereby minimizing the influence of the inductor on the internal electrodes of the capacitor, thereby preventing a change in the self resonant frequency (SRF) Can be prevented.

이에 더하여, 상기 인덕터(120)와 상기 커패시터(110)는 자성 접착제로 접착됨으로써, 쉴드 효과(Shield Effect)에 의한 외부 단자의 간섭을 차단할 수 있어 복합 전자부품의 전기적 특성 열화를 막을 수 있다.
In addition, since the inductor 120 and the capacitor 110 are bonded with the magnetic adhesive, the interference of the external terminal due to the shield effect can be blocked, thereby preventing deterioration of the electrical characteristics of the composite electronic part.

상기 자성 분말의 평균 입경이 15 μm를 초과하는 경우에는 상기 자성 분말의 입경이 너무 커서, 자성 분말의 밀도 저하로 인하여 상기 쉴드 효과(Shield Effect)가 미비할 수 있다.
When the average particle size of the magnetic powder exceeds 15 탆, the magnetic powder has a too large particle size, and the shielding effect may be insufficient due to a reduction in the density of the magnetic powder.

상기 자성 접착제(121)를 이용하여 상기 커패시터(110)와 인덕터(120)를 결합시키는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 상기 커패시터(110) 또는 인덕터(120)의 결합면에 상기 자성 접착제(121)를 도포하고 가열 경화하여 결합시킬 수 있다.
The method of coupling the capacitor 110 and the inductor 120 using the magnetic adhesive 121 is not particularly limited and the magnetic adhesive 121 may be applied to the coupling surface of the capacitor 110 or the inductor 120 And can be bonded by heating and curing.

상기 커패시터(110)는 상기 인덕터(120)의 측면에 결합될 수 있으며, 상기 인덕터(120)와 상기 커패시터(110)는 자성 접착제로 접착됨에 따른 효과에 대한 좀 더 자세한 설명은 후술하도록 한다.
The capacitor 110 may be coupled to the side surface of the inductor 120 and the effect of the inductor 120 and the capacitor 110 being bonded to each other with a magnetic adhesive will be described later in more detail.

이하에서는 상기 복합체(130)를 구성하는 커패시터(110)와 인덕터(120)에 대하여 구체적으로 설명하도록 한다.
Hereinafter, the capacitor 110 and the inductor 120 constituting the composite 130 will be described in detail.

본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 인덕터(120)를 구성하는 자성체 본체는 코일부(140)를 포함할 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, the magnetic body constituting the inductor 120 may include a coil portion 140.

상기 인덕터(120)는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 적층형 인덕터, 박막형 인덕터 또는 권선형 인덕터일 수 있으며, 그 외 레이저 헬릭싱(Laser Helixing) 타입 등도 이용될 수 있다.
The inductor 120 is not particularly limited and may be, for example, a multilayer inductor, a thin film type inductor, or a wound type inductor, or a laser helixing type.

상기 적층형 인덕터는 얇은 페라이트 또는 글라스 세라믹 시트에 전극을 후막 인쇄하고 비아 홀을 통하여 여러 층의 코일 패턴이 인쇄된 시트를 적층, 내부 도선을 연결하는 방식으로 제조되는 인덕터를 의미한다.
The layered inductor refers to an inductor manufactured by printing electrodes on a thin ferrite or glass ceramic sheet in a thick film and stacking sheets on which coil patterns of various layers are printed via via holes, and connecting internal conductors.

상기 박막형 인덕터는 세라믹 기판 위에 코일 도선을 박막 스퍼터링이나 도금으로 형성시키고 페라이트 재료로 충진하여 제조되는 인덕터를 의미한다.
The thin-film type inductor refers to an inductor manufactured by forming a coil conductor on a ceramic substrate by thin-film sputtering or plating and filling the coil conductor with a ferrite material.

상기 권선형 인덕터는 코어에 선재(코일 도선)를 권취하여 제조되는 인덕터를 의미한다.
The wire-wound inductor means an inductor manufactured by winding a wire (coil wire) around a core.

상기 레이저 헬릭싱(Laser Helixing) 타입 인덕터는 세라믹 보빈에 전극층을 스퍼터링 하거나 도금하여 형성시킨 후 레이저 헬릭싱(Laser Helixing)에 의하여 코일 모양을 형성시켜 외부 보호막 수지와 단자 처리한 인덕터를 의미한다.
The laser helixing type inductor refers to an inductor formed by forming an electrode layer on a ceramic bobbin by sputtering or plating and forming a coil shape by laser helixing to form an outer protective film resin and a terminal-processed inductor.

도 2를 참조하면, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 복합 전자부품에 있어서 상기 인덕터(120)는 적층형 인덕터일 수 있다.
Referring to FIG. 2, in the composite electronic device according to the first embodiment of the present invention, the inductor 120 may be a multilayer inductor.

구체적으로, 상기 자성체 본체는 도전 패턴(41)이 형성된 다수의 자성체층(21)이 적층된 형태이며, 상기 도전 패턴(41)이 상기 코일부(140)를 구성할 수 있다.
Specifically, the magnetic body body is formed by stacking a plurality of magnetic substance layers 21 on which a conductive pattern 41 is formed, and the conductive pattern 41 may constitute the coil part 140.

도 3을 참조하면, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 복합 전자부품에 있어서 상기 인덕터(120)는 박막형 인덕터일 수 있다.
Referring to FIG. 3, in the composite electronic device according to the second embodiment of the present invention, the inductor 120 may be a thin film type inductor.

구체적으로, 상기 인덕터(120)는 상기 자성체 본체가 절연기판(123) 및 상기 절연 기판(123)의 적어도 일면에 형성된 코일을 포함하는 박막 형태일 수 있다.
Specifically, the inductor 120 may be in the form of a thin film including the magnetic body including an insulating substrate 123 and a coil formed on at least one surface of the insulating substrate 123.

상기 자성체 본체는 상기 코일이 적어도 일면에 형성된 절연기판(123) 상하부에 자성체(122)를 충진하여 형성될 수 있다.
The magnetic body may be formed by filling a magnetic body 122 on upper and lower portions of an insulating substrate 123 formed on at least one surface of the coil.

도 4를 참조하면, 본 발명의 제3 실시형태에 따른 복합 전자부품에 있어서 상기 인덕터(120)는 권선형 인덕터일 수 있다.
Referring to FIG. 4, in the composite electronic device according to the third embodiment of the present invention, the inductor 120 may be a wire-wound inductor.

구체적으로, 상기 인덕터(120)에서 상기 자성체 본체는 코어(124) 및 상기 코어(124)에 권취된 권선 코일을 포함하는 형태일 수 있다.
Specifically, in the inductor 120, the magnetic body may include a core 124 and a winding coil wound around the core 124.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 상기 커패시터(110)의 제1 및 제2 내부전극(31, 32)은 실장면에 수직한 형태로 적층되어 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며, 실장면에 수평한 방향으로도 적층할 수 있다.
2 and 4, the first and second inner electrodes 31 and 32 of the capacitor 110 are stacked in a shape perpendicular to the mounting surface. However, the present invention is not limited thereto. Direction can be stacked.

상기 자성체층(21) 및 자성체(122)는 Ni-Cu-Zn계, Ni-Cu-Zn-Mg계, Mn-Zn계 페라이트계 재료를 이용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
The magnetic material layer 21 and the magnetic material 122 may be Ni-Cu-Zn-based, Ni-Cu-Zn-Mg-based or Mn-Zn-based ferrite-based materials.

본 발명의 일 실시형태에 따르면 상기 인덕터(120)는 대용량 전류에 적용될 수 있는 파워 인덕터일 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, the inductor 120 may be a power inductor that can be applied to a large capacity current.

상기 파워 인덕터는 직류 전류를 가했을 때 일반 인덕터보다 용량(Inductance) 변화가 적은 효율성 높은 인덕터를 의미할 수 있다. 즉, 파워 인덕터는 일반 인덕터의 기능에 DC 바이어스 특성(직류 전류 인가시 이에 따른 인덕턴스 변화)까지 포함한다고 볼 수 있다.
The power inductor may mean an inductor having a higher efficiency than that of a general inductor when the direct current is applied. In other words, the power inductor can be seen to include the DC bias characteristic (change in inductance according to the application of DC current) to the function of a general inductor.

즉, 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자부품은 전력 관리 회로(Power Management IC, PMIC)에서 사용되는 것으로서 일반적인 인덕터가 아닌 직류 전류를 가했을 때 용량(Inductance) 변화가 적은 효율성 높은 인덕터인 파워 인덕터를 포함할 수 있다.
That is, the composite electronic device according to an embodiment of the present invention is used in a power management IC (Power Management IC), and is not a general inductor, but a power inductor, which is a high efficiency inductor having a small change in inductance when a direct current is applied thereto, . &Lt; / RTI >

한편, 상기 커패시터(110)를 구성하는 상기 세라믹 본체는 복수의 유전체층(11)이 적층됨으로써 형성되며, 상기 세라믹 본체의 내에는 복수의 내부 전극들(31, 32: 순차적으로 제1 및 제2 내부 전극)이 유전체층을 사이에 두고 서로 분리되어 배치될 수 있다.
The ceramic body constituting the capacitor 110 is formed by stacking a plurality of dielectric layers 11. A plurality of internal electrodes 31 and 32 are sequentially formed in the ceramic body, Electrodes) can be arranged separately from each other with the dielectric layer therebetween.

상기 유전체층(11)은 세라믹 파우더, 유기 용제 및 유기 바인더를 포함하는 세라믹 그린시트의 소성에 의하여 형성될 수 있다. 상기 세라믹 파우더는 높은 유전율을 갖는 물질로서 이에 제한되는 것은 아니나 티탄산바륨(BaTiO₃)계 재료, 티탄산스트론튬(SrTiO₃)계 재료 등을 사용할 수 있다.
The dielectric layer 11 may be formed by firing a ceramic green sheet including a ceramic powder, an organic solvent, and an organic binder. The ceramic powder may be a material having a high dielectric constant, but not limited thereto, a barium titanate (BaTiO ₃ ) -based material, a strontium titanate (SrTiO ₃ ) -based material, or the like can be used.

한편, 본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 제1 내부전극(31)은 상기 복합체(130)의 제1 단면으로 노출될 수 있으며, 상기 제2 내부전극(32)은 상기 복합체(130)의 제2 단면으로 노출될 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
According to an embodiment of the present invention, the first internal electrode 31 may be exposed to the first end face of the composite body 130, and the second internal electrode 32 may be exposed to the first end face of the composite body 130 But it is not necessarily limited thereto.

본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 제1 및 제2 내부전극(31, 32)은 도전성 금속을 포함하는 도전성 페이스트에 의하여 형성될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the first and second internal electrodes 31 and 32 may be formed of a conductive paste containing a conductive metal.

상기 도전성 금속은 이에 제한되는 것은 아니나, 니켈(Ni), 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 또는 이들의 합금일 수 있다.The conductive metal may be, but is not limited to, nickel (Ni), copper (Cu), palladium (Pd), or an alloy thereof.

유전체층(11)을 형성하는 세라믹 그린시트 상에 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법과 같은 인쇄법을 통하여 도전성 페이스트로 제1 및 제2 내부 전극(31, 32)을 인쇄할 수 있다. The first and second internal electrodes 31 and 32 can be printed with a conductive paste through a printing method such as a screen printing method or a gravure printing method on a ceramic green sheet forming the dielectric layer 11. [

내부전극이 인쇄된 세라믹 그린시트를 번갈아가며 적층하고 소성하여 세라믹 본체를 형성할 수 있다.
The ceramic green sheet on which the internal electrodes are printed may be alternately laminated and fired to form the ceramic body.

도 5에서는 상기 제1 및 제2 내부전극(31, 32)의 패턴 형상을 도시하고 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 다양한 변형이 가능하다.
5, the pattern shapes of the first and second internal electrodes 31 and 32 are shown, but the present invention is not limited thereto and various modifications are possible.

상기 커패시터는 전력 관리 회로(Power Management IC, PMIC)에서 공급되는 전압을 조절하는 역할을 수행할 수 있다.
The capacitor may control a voltage supplied from a power management IC (PMIC).

본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자 부품(100)은 상기 복합체(130)의 제1 단면에 형성되며, 상기 인덕터(120)의 코일부(140)와 연결되는 입력단자(151); 상기 복합체(130)의 제2 단면에 형성되며, 상기 인덕터(120)의 코일부(140)와 연결되는 제1 출력단자(152a)와 상기 복합체(130)의 제2 단면에 형성되며, 상기 커패시터(110)의 제1 내부전극(31)과 연결되는 제2 출력단자(152b)를 포함하는 출력단자(152); 및 상기 복합체(130) 중 상기 커패시터(110)의 상하면 및 제1 단면 중 어느 하나 이상에 형성되며, 상기 커패시터(110)의 제2 내부전극(32)과 연결되는 그라운드 단자(153);를 포함할 수 있다.A composite electronic device 100 according to an embodiment of the present invention includes an input terminal 151 formed on a first end surface of the composite body 130 and connected to a coil portion 140 of the inductor 120; A first output terminal 152a formed on a second end surface of the composite 130 and connected to the coil part 140 of the inductor 120 and a second output terminal 152b formed on a second end surface of the composite 130, An output terminal 152 including a second output terminal 152b connected to the first internal electrode 31 of the first transistor 110; And a ground terminal 153 formed on at least one of the upper surface and the first end surface of the capacitor 110 of the composite 130 and connected to the second internal electrode 32 of the capacitor 110 can do.

상기 입력 단자(151)와 상기 제1 출력 단자(152b)가 상기 인덕터(120)의 코일부(140)와 연결되어, 상기 복합 전자 부품 내에서 인덕터의 역할을 수행할 수 있다.
The input terminal 151 and the first output terminal 152b are connected to the coil part 140 of the inductor 120 so as to serve as an inductor in the composite electronic part.

또한, 상기 다른 제1 출력 단자(152a)가 상기 커패시터(110)의 제1 내부전극(31)과 연결되고, 상기 커패시터(110)의 제2 내부전극(32)이 상기 그라운드 단자(153)와 연결되어 상기 복합 전자 부품 내에서 커패시터의 역할을 수행할 수 있다.
The other first output terminal 152a is connected to the first internal electrode 31 of the capacitor 110 and the second internal electrode 32 of the capacitor 110 is connected to the ground terminal 153 And may serve as a capacitor in the composite electronic part.

상기 입력 단자(151), 출력 단자(152) 및 그라운드 단자(153)는 도전성 금속을 포함하는 도전성 페이스트에 의하여 형성될 수 있다. The input terminal 151, the output terminal 152, and the ground terminal 153 may be formed of a conductive paste containing a conductive metal.

상기 도전성 금속은 이에 제한되는 것은 아니나, 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn), 또는 이들의 합금일 수 있다.The conductive metal may be, but is not limited to, nickel (Ni), copper (Cu), tin (Sn), or an alloy thereof.

상기 도전성 페이스트는 절연성 물질을 더 포함할 수 있으며, 이에 제한되는 것은 아니나, 예를 들어 상기 절연성 물질은 글라스일 수 있다.The conductive paste may further include an insulating material. For example, the insulating material may be glass.

상기 입력 단자(151), 출력 단자(152) 및 그라운드 단자(153)를 형성하는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 상기 세라믹 본체를 디핑(dipping)하여 형성할 수도 있으며, 인쇄 및 도금 등의 다른 방법을 사용할 수도 있음은 물론이다.
The method of forming the input terminal 151, the output terminal 152 and the ground terminal 153 is not particularly limited and may be formed by dipping the ceramic body or by other methods such as printing and plating Of course, it can be used.

도 6은 도 1에 도시된 복합 전자부품의 등가회로도이다.
6 is an equivalent circuit diagram of the composite electronic part shown in Fig.

도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자 부품은 종래와 달리 상기 인덕터(120)와 커패시터(110)가 결합되어 있어, 인덕터(120)와 커패시터(110)의 거리를 최단 거리로 설계할 수 있으며, 이로 인하여 노이즈 저감에 효과가 있다.
6, the inductor 120 and the capacitor 110 are coupled to each other, and the distance between the inductor 120 and the capacitor 110 is the shortest distance So that it is effective for noise reduction.

또한, 상기 인덕터(120)와 커패시터(110)가 결합되어 있어, 전력 관리 회로(Power Management IC, PMIC)에서의 실장 면적을 최소화하여 실장 공간 확보에 우수한 효과가 있다.
In addition, since the inductor 120 and the capacitor 110 are coupled to each other, the mounting area in the power management IC (PMIC) can be minimized and the mounting space can be secured.

또한, 실장시의 비용을 감소할 수 있는 효과도 있다.
In addition, there is also an effect that the cost at the time of mounting can be reduced.

한편, 전자 기기에 다양한 기능이 구비됨에 따라 전력 관리 회로(Power Management Integrated Circuit, PMIC)에 구비되는 DC/DC 컨버터의 개수도 증가하고 있으며, 이에 더하여 PMIC의 전원 입력단, 전원 출력단에 구비되어야 하는 수동 소자의 개수도 증가하고 있다.Meanwhile, as various functions are provided in electronic devices, the number of DC / DC converters provided in power management integrated circuits (PMICs) is increasing. In addition, the number of DC / The number of devices is also increasing.

상기와 같이 자기 공명 주파수(Self Resonant Frequency, SRF)가 저주파 쪽으로 이동할 경우, 본 발명의 일 실시형태에서 사용할 수 있는 인덕터의 주파수 영역이 좁아지는 문제가 생길 수 있다.
When the self resonant frequency (SRF) moves toward the low frequency as described above, there may arise a problem that the frequency range of the inductor usable in one embodiment of the present invention becomes narrow.

즉, 자기 공명 주파수(Self Resonant Frequency, SRF) 이상의 고주파 영역에서는 인덕터의 기능이 발현되지 않으므로, 자기 공명 주파수(Self Resonant Frequency, SRF)가 저주파 쪽으로 이동할 경우, 사용할 수 있는 주파수 영역이 제한되는 문제가 있게 된다.
That is, since the inductor function does not appear in the high frequency range above the self resonant frequency (SRF), there is a problem that the usable frequency range is limited when the self resonant frequency (SRF) moves to the low frequency side .

그러나, 본 발명의 일 실시형태에 따르면 상기 커패시터(110)가 상기 인덕터(120)의 측면에 결합될 수 있으므로, 인덕터에서 발생하는 마그네틱 플럭스(Magnetic Flux)가 커패시터의 내부전극에 미치는 영향을 최소화하여 자기 공명 주파수(Self Resonant Frequency, SRF)의 변화를 막을 수 있다.
However, according to the embodiment of the present invention, since the capacitor 110 can be coupled to the side surface of the inductor 120, the influence of the magnetic flux generated in the inductor on the internal electrode of the capacitor can be minimized It is possible to prevent the change of the self resonant frequency (SRF).

즉, 본 발명의 일 실시형태에 따르면 인덕터(120)와 커패시터(110)의 거리를 최단 거리로 설계할 수 있으며, 이로 인하여 노이즈 저감에 효과가 있음은 물론 자기 공명 주파수(Self Resonant Frequency, SRF)의 변화를 막을 수 있어 저주파수에 사용할 수 있는 인덕터의 범위를 제한하지 않는 효과가 있다.
That is, according to one embodiment of the present invention, the distance between the inductor 120 and the capacitor 110 can be designed to be the shortest distance, thereby reducing the noise and reducing the self resonant frequency (SRF) And the range of the inductor that can be used for the low frequency is not limited.

상기 Q 특성은 소자의 손실(Loss) 혹은 효율의 저하를 의미하며, Q값이 클수록 손실이 적으며, 효율이 높은 것을 의미할 수 있다.
The Q characteristic means a loss or an inefficiency of a device, and the larger the Q value, the less the loss and the higher the efficiency.

즉, 본 발명의 일 실시형태에 따르면 상기 커패시터(110)가 상기 인덕터(120)의 측면에 결합함으로써, 각 부품이 서로 미치는 영향을 최소화함으로써 부품의 Q 특성 저하를 막을 수 있다.
That is, according to the embodiment of the present invention, the capacitor 110 is coupled to the side surface of the inductor 120, thereby minimizing the influence of each component on the Q component.

또한, 상기 복합체(130)의 형성은 별도로 제작된 상기 커패시터(110)와 인덕터(120)를 자성 접착제(121)로 결합시킬 수 있으며, 특별히 제한되지 않는다.
In addition, the composite 130 may be formed by coupling the capacitor 110 and the inductor 120 with a magnetic adhesive 121 without any particular limitation.

구체적으로, 상기 인덕터(120)와 상기 커패시터(110)는 자성 접착제로 접착됨으로써, 인덕터에서 발생하는 마그네틱 플럭스(Magnetic Flux)가 커패시터의 외부 단자 및 내부 전극에 영향을 미치는 것을 막는 쉴드 효과(Shield Effect)에 의해 복합 전자부품의 전기적 특성 열화를 막을 수 있다.
Specifically, the inductor 120 and the capacitor 110 are bonded together with a magnetic adhesive, thereby preventing a magnetic flux generated in the inductor from affecting external terminals and internal electrodes of the capacitor. ) Can prevent the deterioration of electrical characteristics of the composite electronic part.

즉, 인덕터의 외부 단자가 커패시터의 외부 단자 및 내부 전극과 인접하게 배치됨으로 인해 발생할 수 있는 전기적 특성 열화를 막아 각 부품이 서로 미치는 영향을 최소화함으로써 부품의 Q 특성 저하를 더욱 우수하게 막을 수 있다.
That is, since the external terminal of the inductor is disposed adjacent to the external terminal and the internal electrode of the capacitor, the deterioration of the electrical characteristics that may occur due to the deterioration of the electrical characteristics is minimized, thereby minimizing the influence of the components on each other.

도 7은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 복합 전자부품을 개략적으로 도시한 사시도이다.7 is a perspective view schematically showing a composite electronic part according to another embodiment of the present invention.

도 8은 도 7에 도시된 복합 전자부품 중 적층 세라믹 커패시터에 채용가능한 내부전극을 나타내는 평면도이다.8 is a plan view showing an internal electrode usable in the multilayer ceramic capacitor of the composite electronic component shown in FIG.

도 9는 도 7에 도시된 복합 전자부품의 등가회로도이다.
9 is an equivalent circuit diagram of the composite electronic part shown in Fig.

도 7 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 복합 전자 부품은 복수의 유전체층(211)과 상기 유전체층(211)을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 제1 및 제2 내부전극(231, 232)이 적층된 세라믹 본체로 이루어진 제1 커패시터(210a)와 복수의 유전체층(211)과 상기 유전체층(211)을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 제3 및 제4 내부전극(233, 234)이 적층된 세라믹 본체로 이루어진 제2 커패시터(210b) 및 코일부를 포함하는 자성체 본체로 이루어진 인덕터(220)가 결합된 복합체(230); 상기 복합체(230)의 제1 단면에 형성되며, 상기 인덕터(220)의 코일부와 연결되는 제1 입력단자(251a)와 상기 복합체(230)의 제1 단면에 형성되며, 상기 제1 커패시터(210a)의 제1 내부전극(231)과 연결되는 제2 입력단자(251b)로 구성된 입력단자(251); 상기 복합체(230)의 제2 단면에 형성되며, 상기 인덕터(220)의 코일부와 연결되는 제1 출력단자(252a)와 상기 복합체(230)의 제1 단면에 형성되며, 상기 제2 커패시터(210b)의 제3 내부전극(233)과 연결되는 제2 출력단자(252b)를 포함하는 출력단자(252); 및 상기 복합체(230)의 제2 단면에 형성되며, 상기 제1 커패시터(210a)의 제2 내부전극(232)과 연결되는 제1 그라운드 단자(253a) 및 상기 복합체(230)의 제2 단면에 형성되며, 상기 제2 커패시터(210b)의 제4 내부전극(234)과 연결되는 제2 그라운드 단자(253b)를 포함하는 그라운드 단자(253);를 포함하며, 상기 제1 및 제2 커패시터(210a, 210b)는 상기 인덕터(220)의 양 측면에 각각 결합되며, 상기 인덕터(220)와 상기 제1 및 제2 커패시터(210a, 210b)는 자성 접착제(221)로 접착될 수 있다.
7 to 9, a composite electronic device according to another embodiment of the present invention includes a plurality of dielectric layers 211, first and second internal electrodes (first and second internal electrodes) 211 and 221 disposed to face each other with the dielectric layer 211 interposed therebetween A plurality of dielectric layers 211 and third and fourth internal electrodes 233 and 234 disposed to face each other with the dielectric layer 211 interposed therebetween, A second capacitor 210b made of a laminated ceramic body and an inductor 220 made of a magnetic body including a coil part; A first input terminal 251a formed on a first end surface of the composite body 230 and connected to a coil portion of the inductor 220 and a second input terminal 252a formed on a first end surface of the composite body 230, An input terminal 251 composed of a second input terminal 251b connected to the first internal electrode 231 of the first input terminal 210a; A first output terminal 252a formed on a second end surface of the composite body 230 and connected to a coil part of the inductor 220 and a second output terminal 252a formed on a first end surface of the composite body 230, An output terminal 252 including a second output terminal 252b connected to a third internal electrode 233 of the second internal electrode 210b; And a first ground terminal 253a formed on a second end surface of the composite body 230 and connected to the second internal electrode 232 of the first capacitor 210a and a second ground terminal 253a formed on the second end surface of the composite body 230. [ And a ground terminal 253 including a second ground terminal 253b connected to the fourth internal electrode 234 of the second capacitor 210b and the ground terminal 253 including the first and second capacitors 210a And 210b may be coupled to both sides of the inductor 220 and the inductor 220 and the first and second capacitors 210a and 210b may be bonded with a magnetic adhesive 221. [

도 9를 참조하면, 본 발명의 다른 실시형태에 따르면, 상기 제1 커패시터(210a)는 후술하는 바와 같이 배터리와 전력 관리부(PMIC)의 연결 단자 및 접지 사이에 형성된 커패시터일 수 있다. Referring to FIG. 9, according to another embodiment of the present invention, the first capacitor 210a may be a capacitor formed between a connection terminal of a battery and a power management unit (PMIC) and a ground, as described later.

즉, 상기 제1 커패시터(210a)는 제1 전원에 포함된 노이즈를 감소시킬 수 있다. That is, the first capacitor 210a may reduce the noise included in the first power source.

또한, 상기 제1 커패시터(210a)는 전하를 충전할 수 있다. 그리고 상기 전력 관리부(PMIC)가 순간적으로 큰 전류를 소비하는 경우, 상기 커패시터(210a)는 충전된 전하를 방전시켜 상기 전력 관리부(PMIC)의 전압 변동을 억제할 수 있다.
Also, the first capacitor 210a may charge the charge. When the PMIC instantaneously consumes a large current, the capacitor 210a discharges the charged electric charge to suppress the voltage fluctuation of the PMIC.

한편, 상기 제2 커패시터(210b)는 상술한 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자부품에서의 커패시터(110)와 동일하게 전력 관리부(PMIC)와 출력단(V_dd)의 연결 단자 및 접지 사이에 형성된 커패시터일 수 있다. The second capacitor 210b is connected between the connection terminal of the power management unit (PMIC) and the output terminal (V _dd ) and the ground, similarly to the capacitor 110 in the composite electronic device according to the embodiment of the present invention described above May be a formed capacitor.

상기 제2 커패시터(210b)는 상기 전력 관리부(PMIC)에 출력된 제2 전원에 포함된 노이즈를 감소시킬 수 있다.
The second capacitor 210b may reduce the noise included in the second power source output to the power management unit (PMIC).

상기 제1 커패시터(210a)의 제2 내부전극과 연결되는 제1 그라운드 단자(253a) 및 상기 복합체(230)의 제2 단면에 형성되며, 상기 제2 커패시터(210b)의 제4 내부전극과 연결되는 제2 그라운드 단자(253b)는 후술하는 바와 같이 기판에 실장시 전극 패드를 연결함으로써 한 방향으로 접지시킬 수 있다.
A first ground terminal 253a connected to a second internal electrode of the first capacitor 210a and a second ground terminal 253a formed on a second end surface of the composite body 230 and connected to a fourth internal electrode of the second capacitor 210b The second ground terminal 253b can be grounded in one direction by connecting electrode pads to the board when mounted on the board as described later.

그 외의 특징은 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자부품의 설명과 동일하므로 중복을 피하기 위해 여기서는 생략하도록 한다.
Other features are the same as those of the composite electronic device according to the embodiment of the present invention, and therefore, the description thereof is omitted here to avoid duplication.

도 10은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 복합 전자부품을 개략적으로 도시한 사시도이다.10 is a perspective view schematically showing a composite electronic part according to another embodiment of the present invention.

도 11은 도 10에 도시된 복합 전자부품 중 적층 세라믹 커패시터에 채용가능한 내부전극을 나타내는 평면도이다.11 is a plan view showing an internal electrode that can be employed in the multilayer ceramic capacitor of the composite electronic component shown in Fig.

도 12는 도 9에 도시된 복합 전자부품의 등가회로도이다.
12 is an equivalent circuit diagram of the composite electronic part shown in Fig.

도 10 내지 도 12를 참조하면, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 복합 전자 부품은 복수의 유전체층(311)과 상기 유전체층(311)을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 제1 내지 제3 내부전극(331, 332, 333)이 적층된 세라믹 본체로 이루어진 커패시터(310)와 코일부를 포함하는 자성체 본체로 이루어진 인덕터(320)가 결합된 복합체(330); 상기 복합체(330)의 제1 단면에 형성되며, 상기 인덕터(320)의 코일부와 연결되는 제1 입력단자(351a)와 상기 복합체(330)의 제1 단면에 형성되며, 상기 커패시터(310)의 제1 내부전극(331)과 연결되는 제2 입력단자(351b)를 포함하는 입력단자(351); 상기 복합체(330)의 제2 단면에 형성되며, 상기 인덕터(320)의 코일부와 연결되는 제1 출력단자(352a)와 상기 복합체(330)의 제2 단면에 형성되며, 상기 커패시터(310)의 제3 내부전극(333)과 연결되는 제2 출력단자(352b)를 포함하는 출력단자(352); 및 상기 복합체(330) 중 상기 커패시터(310)의 상하면 및 제1 측면 중 어느 하나 이상에 형성되며, 상기 커패시터(310)의 제2 내부전극(332)과 연결되는 그라운드 단자(353);를 포함하며, 상기 커패시터(310)는 상기 인덕터(320)의 측면에 결합되며, 상기 인덕터(320)와 상기 커패시터(310)는 자성 접착제(321)로 접착될 수 있다.
10 to 12, a composite electronic device according to another embodiment of the present invention includes a plurality of dielectric layers 311 and first to third internal electrodes (first and second internal electrodes 311 and 311) arranged to face each other with the dielectric layer 311 interposed therebetween 331, 332, and 333), and an inductor 320 formed of a magnetic body including a coil portion; A first input terminal 351a formed on a first end surface of the composite body 330 and connected to a coil portion of the inductor 320 and a second input terminal formed on a first end surface of the composite body 330, An input terminal 351 including a second input terminal 351b connected to the first internal electrode 331; A first output terminal 352a formed on a second end surface of the composite body 330 and connected to a coil part of the inductor 320 and a second output terminal 352b formed on a second end surface of the composite body 330, An output terminal 352 including a second output terminal 352b connected to the third internal electrode 333 of the first and second input terminals; And a ground terminal 353 formed on at least one of the upper side and the first side of the capacitor 310 of the composite body 330 and connected to the second internal electrode 332 of the capacitor 310 The capacitor 310 is coupled to the side surface of the inductor 320 and the inductor 320 and the capacitor 310 may be bonded with a magnetic adhesive 321.

도 11을 참조하면, 상기 제1 내부전극(331)은 상기 복합체(330)의 제1 단면으로 노출된 리드(331a)를 가지며, 상기 제2 내부전극(332)은 상기 복합체(330)의 제1 측면으로 노출된 리드(332a)를 가지고, 상기 제3 내부전극(333)은 상기 복합체(330)의 제2 단면으로 노출된 리드(333a)를 가질 수 있다.
11, the first internal electrode 331 has a lead 331a exposed at a first end surface of the composite body 330 and the second internal electrode 332 is exposed at a first end surface of the composite body 330 And the third internal electrode 333 may have a lead 333a exposed to the second end face of the composite body 330. [

도 12를 참조하면, 본 발명의 다른 실시형태에 따르면, 상기 커패시터(310)에서 제1 내부전극(331)과 제2 내부전극(332)이 제1 커패시터부를 형성할 수 있으며, 후술하는 바와 같이 배터리와 전력 관리부(PMIC)의 연결 단자 및 접지 사이에 형성된 커패시터일 수 있다. Referring to FIG. 12, according to another embodiment of the present invention, the first internal electrode 331 and the second internal electrode 332 may form a first capacitor portion in the capacitor 310, And may be a capacitor formed between the battery and the connection terminal of the power management unit (PMIC) and the ground.

즉, 상기 제1 커패시터부는 제1 전원에 포함된 노이즈를 감소시킬 수 있다. That is, the first capacitor unit may reduce the noise included in the first power source.

또한, 상기 제1 커패시터부는 전하를 충전할 수 있다. 그리고 상기 전력 관리부(PMIC)가 순간적으로 큰 전류를 소비하는 경우, 상기 제1 커패시터부는 충전된 전하를 방전시켜 상기 전력 관리부(PMIC)의 전압 변동을 억제할 수 있다.
In addition, the first capacitor unit may charge the charge. When the PMIC instantaneously consumes a large current, the first capacitor unit discharges the charged charge to suppress the voltage fluctuation of the PMIC.

한편, 상기 커패시터(310)에서 제2 내부전극(332)과 제3 내부전극(333)이 제2 커패시터부를 형성할 수 있으며, 상술한 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자부품에서의 커패시터(110)와 동일하게 전력 관리부(PMIC)와 출력단(V_dd)의 연결 단자 및 접지 사이에 형성된 커패시터일 수 있다. In the capacitor 310, the second internal electrode 332 and the third internal electrode 333 can form a second capacitor portion. In the capacitor 310 according to the embodiment of the present invention, 110 may be a capacitor formed between the connection point of the power management unit (PMIC) and the output terminal (V _dd ) and the ground.

상기 제2 커패시터부는 상기 전력 관리부(PMIC)에 출력된 제2 전원에 포함된 노이즈를 감소시킬 수 있다.
The second capacitor unit may reduce noise included in the second power source output to the power management unit (PMIC).

상기 제2 내부전극(332)는 제1 커패시터부와 제2 커패시터부를 각각 구성하며, 상기 복합체(330)의 제1 측면에 형성된 그라운드 단자(353)와 연결되어 한 방향으로 접지시킬 수 있다.
The second internal electrode 332 may include a first capacitor unit and a second capacitor unit, and may be connected to the ground terminal 353 formed on the first side of the composite body 330 and grounded in one direction.

도 13은 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 복합 전자부품을 개략적으로 도시한 사시도이다.13 is a perspective view schematically showing a composite electronic part according to another embodiment of the present invention.

도 14는 도 13에 도시된 복합 전자부품 중 적층 세라믹 커패시터에 채용가능한 내부전극을 나타내는 평면도이다.14 is a plan view showing an internal electrode usable in a multilayer ceramic capacitor among the composite electronic parts shown in Fig.

도 15는 도 13에 도시된 복합 전자부품의 등가회로도이다.
15 is an equivalent circuit diagram of the composite electronic part shown in Fig.

도 13 내지 도 15를 참조하면, 본 발명의 다른 실시형태에 따른 복합 전자 부품은 복수의 유전체층(411)과 상기 유전체층(411)을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 제1 내지 제3 내부전극(431, 432, 433)이 적층된 세라믹 본체로 이루어진 제1 커패시터(410a)와 복수의 유전체층(411)과 상기 유전체층(411)을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되는 제4 내지 제6 내부전극(434, 435, 436)이 적층된 세라믹 본체로 이루어진 제2 커패시터(410b) 및 코일부를 포함하는 자성체 본체로 이루어진 제1 인덕터(420a)와 제2 인덕터(420b)가 결합된 복합체(430); 상기 복합체(430)의 제1 단면에 형성되며, 상기 제1 인덕터(420a)의 코일부와 연결되는 제1 입력단자(451a), 상기 복합체(430)의 제1 단면에 형성되며, 상기 제2 인덕터(420b)의 코일부와 연결되는 제2 입력단자(451b), 상기 복합체(430)의 제1 단면에 형성되며, 상기 제1 커패시터(410a)의 제1 내부전극(431)과 연결되는 제3 입력단자(451c) 및 상기 복합체(430)의 제1 단면에 형성되며, 상기 제2 커패시터(410b)의 제4 내부전극(434)과 연결되는 제4 입력단자(451d)를 포함하는 입력단자(451); 상기 복합체(430)의 제2 단면에 형성되며, 상기 제1 인덕터(420a)의 코일부와 연결되는 제1 출력단자(452a), 상기 복합체(430)의 제2 단면에 형성되며, 상기 제2 인덕터(420b)의 코일부와 연결되는 제2 출력단자(452b), 상기 복합체(430)의 제2 단면에 형성되며, 상기 제1 커패시터(410a)의 제3 내부전극(433)과 연결되는 제3 출력단자(452c) 및 상기 복합체(430)의 제2 단면에 형성되며, 상기 제2 커패시터(410b)의 제6 내부전극(436)과 연결되는 제4 출력단자(452d)를 포함하는 출력단자(452); 및 상기 복합체(430) 중 상기 제1 커패시터(410a)의 상하면 및 제1 측면 중 어느 하나 이상에 형성되며, 상기 제1 커패시터(410a)의 제2 내부전극(432)과 연결되는 제1 그라운드 단자(453a) 및 상기 복합체(430) 중 상기 제2 커패시터(410b)의 상하면 및 제1 측면 중 어느 하나 이상에 형성되며, 상기 제2 커패시터(410b)의 제5 내부전극(435)과 연결되는 제2 그라운드 단자(453b)를 포함하는 그라운드 단자(453);를 포함하며, 상기 제1 인덕터(420a)와 제2 인덕터(420b)는 인접하며, 상기 제1 커패시터(410a)는 상기 제1 인덕터(420a)의 측면에 결합되며, 상기 제2 커패시터(410b)는 상기 제2 인덕터(420b)의 측면에 결합되며, 상기 제1 및 제2 인덕터(420a, 420b)와 상기 제1 및 제2 커패시터(410a, 410b)는 자성 접착제(421)로 접착될 수 있다.
13 to 15, a composite electronic device according to another embodiment of the present invention includes a plurality of dielectric layers 411 and first to third internal electrodes (first and second internal electrodes 411 and 411) arranged to face each other with the dielectric layer 411 interposed therebetween The first to fourth internal electrodes 434, 432, 433, 433, 433, 433, 433, 433, 433 and 433 are stacked on the dielectric layer 411. The first to fourth dielectric layers 411, A second capacitor 410b made of a ceramic body laminated with the first and second inductors 435 and 436 and a first inductor 420a and a second inductor 420b made of a magnetic body including a coil part; A first input terminal 451a formed on a first end surface of the composite body 430 and connected to a coil portion of the first inductor 420a, a second input terminal formed on a first end surface of the composite body 430, A second input terminal 451b connected to the coil part of the inductor 420b and a second input terminal 451b formed on the first end surface of the composite 430 and connected to the first internal electrode 431 of the first capacitor 410a. 3 input terminal 451c and a fourth input terminal 451d formed on the first end surface of the composite body 430 and connected to the fourth internal electrode 434 of the second capacitor 410b, (451); A first output terminal 452a formed on the second end surface of the composite body 430 and connected to the coil part of the first inductor 420a and a second output terminal formed on the second end surface of the composite body 430, A second output terminal 452b connected to the coil part of the inductor 420b and a second output terminal 452b formed on the second end face of the composite 430 and connected to the third internal electrode 433 of the first capacitor 410a. 3 output terminal 452c and a fourth output terminal 452d formed on the second end face of the composite body 430 and connected to the sixth internal electrode 436 of the second capacitor 410b, (452); And a first ground terminal connected to the second internal electrode 432 of the first capacitor 410a and a second ground terminal 420 formed on at least one of the upper surface and the first side surface of the first capacitor 410a of the composite body 430, The second capacitor 410b is formed on the upper surface and the first side of the second capacitor 410b of the composite body 430 and is connected to the fifth internal electrode 435 of the second capacitor 410b. The first inductor 420a and the second inductor 420b are adjacent to each other and the first capacitor 410a is connected to the first inductor 420a and the second inductor 420b, 420b and the second capacitor 410b is coupled to the side of the second inductor 420b and the first and second inductors 420a and 420b and the first and second capacitors 410a and 410b may be bonded with a magnetic adhesive 421. [

도 14를 참조하면, 상기 제1 내부전극(431)은 상기 복합체(430)의 제1 단면으로 노출된 리드(431a)를 가지며, 상기 제2 내부전극(432)은 상기 복합체(430)의 제1 측면으로 노출된 리드(432a)를 가지고, 상기 제3 내부전극(433)은 상기 복합체(430)의 제2 단면으로 노출된 리드(433a)를 가질 수 있다.
14, the first internal electrode 431 has a lead 431a exposed at a first end face of the composite body 430, and the second internal electrode 432 is exposed at the first end face of the composite body 430 And the third internal electrode 433 may have a lead 433a exposed to the second end face of the composite body 430. [

마찬가지로, 상기 제4 내부전극(434)은 상기 복합체(430)의 제1 단면으로 노출된 리드(434a)를 가지며, 상기 제5 내부전극(435)은 상기 복합체(430)의 제1 측면으로 노출된 리드(435a)를 가지고, 상기 제6 내부전극(436)은 상기 복합체(430)의 제2 단면으로 노출된 리드(436a)를 가질 수 있다.
Similarly, the fourth internal electrode 434 has a lead 434a exposed at a first end surface of the composite 430, and the fifth internal electrode 435 is exposed to the first side of the composite 430 And the sixth internal electrode 436 may have a lead 436a exposed to the second end face of the composite body 430. [

도 15를 참조하면, 본 발명의 다른 실시형태에 따르면, 상기 제1 커패시터(410a)에서 제1 내부전극(431)과 제2 내부전극(432)이 제1 커패시터부를 형성할 수 있으며, 후술하는 바와 같이 배터리와 전력 관리부(PMIC)의 연결 단자 및 접지 사이에 형성된 커패시터일 수 있다. Referring to FIG. 15, according to another embodiment of the present invention, the first internal electrode 431 and the second internal electrode 432 in the first capacitor 410a may form a first capacitor portion, And may be a capacitor formed between the battery and the connection terminal of the power management unit (PMIC) and the ground.

한편, 상기 제1 커패시터(410a)에서 제2 내부전극(432)과 제3 내부전극(433)이 제2 커패시터부를 형성할 수 있으며, 상술한 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자부품에서의 커패시터(110)와 동일하게 전력 관리부(PMIC)와 출력단(V_dd)의 연결 단자 및 접지 사이에 형성된 커패시터일 수 있다. The second internal electrode 432 and the third internal electrode 433 may form a second capacitor portion in the first capacitor 410a. In the composite electronic device according to an embodiment of the present invention, And may be a capacitor formed between the connection terminal of the power management unit (PMIC) and the output terminal (V _dd ) and the ground in the same manner as the capacitor 110.

상기 제1 커패시터(410a)에서 상기 제2 내부전극(432)는 제1 커패시터부와 제2 커패시터부를 각각 구성하며, 상기 복합체(430)의 제1 측면에 형성된 제1 그라운드 단자(453a)와 연결되어 한 방향으로 접지시킬 수 있다.
The second internal electrode 432 of the first capacitor 410a constitutes a first capacitor unit and a second capacitor unit and is connected to a first ground terminal 453a formed on a first side of the composite body 430, And can be grounded in one direction.

상기 제2 커패시터(410b)의 제4 내지 제6 내부전극(434, 435, 436)은 상기 제1 커패시터(410a)의 제1 내지 제3 내부전극(431, 432, 433)과 동일한 역할을 수행하므로, 여기서는 생략하도록 한다.
The fourth to sixth internal electrodes 434, 435 and 436 of the second capacitor 410b have the same role as the first to third internal electrodes 431, 432 and 433 of the first capacitor 410a Therefore, it will be omitted here.

도 16은 구동 전원이 필요한 소정의 단자에 배터리, 전력 관리부를 통하여 구동 전원을 공급하는 구동 전원 공급 시스템을 나타낸 도면이다.
16 is a view showing a driving power supply system for supplying driving power to a predetermined terminal requiring a driving power source through a battery and a power management unit.

도 16을 참조하면, 상기 구동 전원 공급 시스템은 배터리(300), 제1 전원 안정화부(400), 전력 관리부(500), 제2 전원 안정화부(600)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 16, the driving power supply system may include a battery 300, a first power stabilization unit 400, a power management unit 500, and a second power stabilization unit 600.

상기 배터리(300)는 상기 전력 관리부(500)에 전원을 공급할 수 있다. 여기서, 상기 배터리(300)가 상기 전력 관리부(500)에 공급하는 전원을 제1 전원이라고 정의하기로 한다.The battery 300 may supply power to the power management unit 500. Here, the power supplied from the battery 300 to the power management unit 500 is defined as a first power source.

상기 제1 전원 안정화부(400)는 상기 제1 전원(V₁)을 안정화시키고, 안정화된 제1 전원을 전력 관리부에 공급할 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 전원 안정화부(400)는 배터리(300)와 전력 관리부(500)의 연결 단자 및 접지 사이에 형성된 커패시터(C₁)를 포함할 수 있다. 상기 커패시터(C₁)는 제1 전원에 포함된 노이즈를 감소시킬 수 있다. The first power stabilization unit 400 may stabilize the first power source V ₁ and supply the stabilized first power source to the power management unit. Specifically, the first power stabilization unit 400 may include a capacitor C ₁ formed between a connection terminal of the battery 300 and the power management unit 500 and a ground. The capacitor (C ₁ ) may reduce the noise included in the first power source.

또, 상기 커패시터(C₁)는 전하를 충전할 수 있다. 그리고 상기 전력 관리부(500)가 순간적으로 큰 전류를 소비하는 경우, 상기 커패시터(C₁)는 충전된 전하를 방전시켜 상기 전력 관리부(500)의 전압 변동을 억제할 수 있다.Further, the capacitor (C ₁ ) can charge the electric charge. When the power management unit 500 instantaneously consumes a large current, the capacitor C ₁ can discharge the charged charge to suppress the voltage fluctuation of the power management unit 500.

상기 커패시터(C₁)는 유전체층의 적층수가 300층 이상인 고용량 커패시터인 것이 바람직하다.
The capacitor (C ₁ ) is preferably a high-capacity capacitor having a stacked-number of dielectric layers of 300 layers or more.

상기 전력 관리부(500)는 전자 기기에 들어오는 전력을 그 전자 기기에 맞게 변환시키고, 전력을 분배, 충전, 제어하는 역할을 한다. 따라서 상기 전력 관리부(500)는 일반적으로 DC/DC 컨버터를 구비할 수 있다.The power management unit 500 converts the power input to the electronic equipment to the electronic equipment, and distributes, charges, and controls the power. Therefore, the power management unit 500 may generally include a DC / DC converter.

또, 상기 전력 관리부(500)는 전력 관리 회로(Power Management Integrated Circuit, PMIC)로 구현될 수 있다.Also, the power management unit 500 may be implemented as a power management integrated circuit (PMIC).

상기 전력 관리부(500)는 상기 제1 전원(V₁)을 제2 전원(V₂)으로 변환할 수 있다. 상기 제2 전원(V₂)은 전력 관리부(500)의 출력단과 연결되어 구동 전원을 공급받는 IC 등 액티브 소자가 요구하는 전원일 수 있다.
The power management unit 500 may convert the first power V ₁ into a second power V ₂ . The second power source V ₂ may be a power source connected to an output terminal of the power management unit 500 and required by an active device such as an IC to receive driving power.

상기 제2 전원 안정화부(600)는 상기 제2 전원(V₂)을 안정화시키고, 안정화된 제2 전원을 출력단(V_dd)으로 전달할 수 있다. 상기 출력단(V_dd)에는 상기 전력 관리부(500)로부터 구동 전원을 공급받는 IC 등 액티브 소자가 연결될 수 있다.The second power stabilizer 600 may stabilize the second power source V ₂ and may transmit the stabilized second power source to the output terminal V _dd . An active element such as an IC that receives driving power from the power management unit 500 may be connected to the output terminal V _dd .

구체적으로, 상기 제2 전원 안정화부(600)는 전력 관리부(500)와 출력단(V_dd) 사이에 직렬로 연결된 인덕터(L₁)를 포함할 수 있다. 또, 상기 제2 전원 안정화부(600)는 전력 관리부(500)와 출력단(V_dd)의 연결 단자 및 접지 사이에 형성된 커패시터(C₂)를 포함할 수 있다. The second power stabilization unit 600 may include an inductor L ₁ connected in series between the power management unit 500 and the output terminal V _dd . The second power stabilization unit 600 may include a capacitor C ₂ formed between the power management unit 500 and the connection terminal of the output terminal V _dd and the ground.

상기 제2 전원 안정화부(600)는 상기 제2 전원(V₂)에 포함된 노이즈를 감소시킬 수 있다.
The second power stabilizer 600 may reduce the noise included in the second power source V ₂ .

또한, 상기 제2 전원 안정화부(600)는 출력단(V_dd)으로 안정적으로 전원을 공급해 줄 수 있다. In addition, the second power stabilization unit 600 can supply power to the output terminal V _dd stably.

상기 인덕터(L₁)는 대용량 전류에 적용될 수 있는 파워 인덕터인 것이 바람직하다. The inductor L ₁ is preferably a power inductor that can be applied to a large current.

또, 상기 커패시터(C₂)는 고용량 커패시터인 것이 바람직하다.
It is preferable that the capacitor (C ₂ ) is a high capacity capacitor.

도 17은 구동 전원 공급 시스템의 배치 패턴을 나타낸 도면이다.17 is a diagram showing an arrangement pattern of the driving power supply system.

도 17을 참조하면, 전력 관리부(500), 파워 인덕터(L₁), 제2 커패시터(C₂)의 배치 패턴을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 17, the arrangement pattern of the power management unit 500, the power inductor L ₁ , and the second capacitor C ₂ can be confirmed.

일반적으로, 전력 관리부(500, PMIC)는 수 개에서 수십 개의 DC/DC 컨버터를 구비할 수 있다. 또, 상기 DC/DC 컨버터의 기능을 구현하기 위해서, 하나의 DC/DC 컨버터마다 파워 인덕터, 고용량 커패시터가 필요하다.Generally, the power management unit 500 (PMIC) may include several to several dozen DC / DC converters. In order to realize the function of the DC / DC converter, a power inductor and a high capacity capacitor are required for each DC / DC converter.

도 17을 참조하면, 전력 관리부(500)는 소정의 단자(N1, N2)를 구비할 수 있다. 상기 전력 관리부(500)는 배터리로부터 전원을 공급받고, DC/DC 컨버터를 이용하여 상기 전원을 변환할 수 있다. 또, 상기 전력 관리부(500)는 제1 단자(N1)를 통하여 변환된 전원을 공급할 수 있다. 상기 제2 단자(N2)는 접지 단자일 수 있다.Referring to FIG. 17, the power management unit 500 may include predetermined terminals N1 and N2. The power management unit 500 receives power from the battery and can convert the power using the DC / DC converter. In addition, the power management unit 500 can supply the converted power through the first terminal N1. The second terminal N2 may be a ground terminal.

여기서, 제1 파워 인덕터(L₁)와 제2 커패시터(C₂)는 제1 단자(N1)로부터 전원을 공급받고, 이를 안정화시켜 제3 단자(N3)를 통하여 구동 전원을 공급하므로 제2 전원 안정화부의 기능을 수행할 수 있다.Here, the first power inductor L ₁ and the second capacitor C ₂ receive power from the first terminal N 1, stabilize it, and supply the driving power through the third terminal N 3, The function of the stabilizing unit can be performed.

도 17에 도시된 제4 내지 6 단자(N4 내지 N6)는 제1 내지 3 단자(N1 내지 N3)와 동일한 기능을 수행하므로, 구체적인 설명을 생략하기로 한다.
The fourth to sixth terminals N4 to N6 shown in FIG. 17 perform the same functions as those of the first to third terminals N1 to N3, and a detailed description thereof will be omitted.

구동 전원 공급 시스템의 패턴 설계에 있어서 중요하게 고려되어야 할 점은, 전력 관리부, 파워 인덕터, 고용량 커패시터를 최대한 가깝게 배치해야 한다는 것이다. 또, 전원선의 배선을 짧고 두껍게 설계하는 것이 필요하다.A key consideration in the pattern design of a drive power supply system is that it should be placed as close as possible to the power management, power inductor, and high capacity capacitors. It is also necessary to design the wiring of the power source line to be short and thick.

왜냐하면, 상기와 같은 요건이 충족되어야 부품 배치 면적을 감소시킬 수 있으며 노이즈 발생을 억제시킬 수 있기 때문이다.
This is because, when the above-mentioned requirements are satisfied, the component placement area can be reduced and noise generation can be suppressed.

전력 관리부(500)의 출력단 개수가 적은 경우, 파워 인덕터와 고용량 커패시터를 가깝게 배치하는데 큰 문제가 없다. 그러나 전력 관리부(500)의 여러 출력을 사용해야 하는 경우, 부품의 밀집도로 인하여 파워 인덕터와 고용량 커패시터의 배치가 정상적으로 이루어질 수 없다. 또, 전원의 우선 순위에 따라 파워 인덕터와 고용량 커패시터를 비최적화 상태로 배치해야 하는 상황이 발생할 수 있다.When the number of output stages of the power management unit 500 is small, there is no great problem in disposing the power inductor and the high capacity capacitor close to each other. However, when various outputs of the power management unit 500 are to be used, the arrangement of the power inductor and the high capacity capacitor can not be normally performed due to the density of parts. Also, depending on the priority of the power source, there may arise a situation where the power inductor and the high capacity capacitor are placed in a non-optimized state.

예컨대, 파워 인덕터, 고용량 커패시터의 소자 사이즈가 크기 때문에 실제 소자 배치시에 전원선, 신호선이 불가피하게 길어지게 되는 상황이 발생할 수 있다.For example, since the power inductor and the high-capacity capacitor have a large device size, a power line and a signal line are inevitably elongated in actual device placement.

파워 인덕터와 고용량 커패시터가 비최적화된 상태로 배치는 경우, 각 소자간 간격, 전원선이 길어지게 되고 이에 따라 노이즈가 발생할 수 있다. 상기 노이즈는 전원 공급 시스템에 나쁜 영향을 끼칠 수 있다.
When the power inductor and the high capacity capacitor are arranged in a non-optimized state, the interval between the elements and the power line become long, which may cause noise. The noise may adversely affect the power supply system.

도 18은 본 발명의 일 실시예에 의한 복합 전자부품의 회로도를 나타낸 도면이다.18 is a circuit diagram of a composite electronic device according to an embodiment of the present invention.

도 18을 참조하면, 상기 복합 전자부품(700)은 입력 단자부(A, 입력 단자), 전원 안정화부, 출력 단자부(B, 출력 단자), 접지 단자부(C, 그라운드 단자)를 포함할 수 있다.18, the hybrid electronic device 700 may include an input terminal A, an input terminal, a power stabilizer, an output terminal B, an output terminal, and a ground terminal C (ground terminal).

상기 전원 안정화부는 파워 인덕터(L₁), 제2 커패시터(C₂)를 포함할 수 있다.The power stabilizer may include a power inductor L ₁ and a second capacitor C ₂ .

상기 복합 전자부품(700)은 앞에서 설명한 제2 전원 안정화부의 기능을 수행할 수 있는 소자이다.The composite electronic part 700 is an element capable of performing the function of the second power stabilizing part described above.

상기 입력 단자부(A)는 상기 전력 관리부(500)에 의하여 변환된 전원을 공급받을 수 있다.The input terminal A may be supplied with power converted by the power management unit 500.

상기 전원 안정화부는 상기 입력 단자부(A)에서 공급받은 전원을 안정화시킬 수 있다.The power stabilizing unit may stabilize the power supplied from the input terminal unit (A).

상기 출력 단자부(B)는 안정화된 상기 전원을 출력단(V_dd)에 공급할 수 있다.The output terminal portion B can supply the stabilized power to the output terminal V _dd .

상기 접지 단자부(C)는 상기 전원 안정화부를 그라운드와 연결할 수 있다.The ground terminal part C may connect the power stabilizing part to the ground.

한편, 상기 전원 안정화부는 상기 입력 단자부(A)와 상기 출력 단자부(B) 사이에 연결된 파워 인덕터(L₁), 상기 접지 단자부(C)와 상기 출력 단자부 사이에 연결된 제2 커패시터(C₂)를 포함할 수 있다.The power stabilizer includes a power inductor L ₁ connected between the input terminal A and the output terminal B and a second capacitor C ₂ connected between the ground terminal C and the output terminal .

도 18을 참조하면, 상기 파워 인덕터(L₁), 상기 제2 커패시터(C₂)가 출력 단자부(B)를 공유함으로써, 파워 인덕터(L₁)와 제2 커패시터(C₂)의 간격이 줄어들 수 있다.
18, since the power inductor L ₁ and the second capacitor C ₂ share the output terminal portion B, the gap between the power inductor L ₁ and the second capacitor C ₂ is reduced .

이와 같이, 상기 복합 전자부품(700)은 전력 관리부(500)의 출력 전원단에 구비되는 파워 인덕터, 대용량 커패시터를 하나의 부품으로 구현한 것이다. 따라서 상기 복합 전자부품(700)은 소자의 집적도가 향상된다.
As described above, the composite electronic device 700 includes a power inductor and a large-capacity capacitor provided at the output power terminal of the power management unit 500 as one component. Accordingly, the integrated electronic device 700 has improved integration of devices.

도 19는 본 발명의 일 실시예에 의한 복합 전자부품을 적용한 구동 전원 공급 시스템의 배치 패턴을 나타낸 도면이다.19 is a diagram showing an arrangement pattern of a driving power supply system to which a composite electronic part according to an embodiment of the present invention is applied.

도 19를 참조하면, 도 17에 도시된 제2 커패시터(C₂), 파워 인덕터(L₁)가 본 발명의 일 실시예에 의한 복합 전자부품으로 대체된 것을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 19, it can be seen that the second capacitor C ₂ and the power inductor L ₁ shown in FIG. 17 are replaced by a composite electronic component according to an embodiment of the present invention.

앞에서 설명한 바와 같이, 상기 복합 전자부품은 제2 전원 안정부의 기능을 수행할 수 있다.As described above, the composite electronic part can perform the function of the second power stabilizing unit.

또, 제2 커패시터(C₂), 파워 인덕터(L₁)를 본 발명의 일 실시예에 의한 복합 전자부품으로 대체함으로써, 배선의 길이가 최소화될 수 있다. 또, 배치되는 소자의 개수가 감소됨으로써, 최적화된 소자 배치가 가능하다.In addition, by replacing the second capacitor C ₂ and the power inductor L ₁ with the composite electronic device according to the embodiment of the present invention, the length of the wiring can be minimized. In addition, the number of devices to be disposed is reduced, so that optimized device placement is possible.

즉, 본 발명의 일 실시예에 의할 때, 전력 관리부, 파워 인덕터, 고용량 커패시터를 최대한 가깝게 배치할 수 있으며, 전원선의 배선을 짧고 두껍게 설계 가능하여, 노이즈를 저감하는 것이 가능하다.
That is, according to the embodiment of the present invention, the power management unit, the power inductor, and the high capacity capacitor can be arranged as close as possible, and the wiring of the power supply line can be designed to be short and thick, and noise can be reduced.

한편, 전자 기기 제조 업체에서는, 소비자 요구를 만족시키기 위하여, 전자 기기에 구비되는 PCB 사이즈를 줄이기 위하여 노력하고 있다. 따라서 PCB에 실장되는 IC의 집적도를 높이는 것이 요구되고 있다. 본 발명의 일 실시예에 의한 복합 전자부품과 같이 복수 개의 소자를 하나의 복합 부품으로 구성함으로써 이러한 요구를 만족시켜줄 수 있다.On the other hand, in order to satisfy consumer demands, electronic device manufacturers are striving to reduce the PCB size provided in electronic devices. Therefore, it is required to increase the degree of integration of the IC mounted on the PCB. It is possible to satisfy such a requirement by constituting a plurality of elements as one composite part like the composite electronic part according to the embodiment of the present invention.

또, 본 발명의 일 실시예에 의할 때, 두 개의 부품(제2 커패시터, 파워 인덕터)을 하나의 복합 전자부품으로 구현함으로써, PCB 실장 면적을 감소시킬 수 있다. 본 실시예에 의하면, 기존의 배치 패턴 대비 약 10 ~ 30%의 실장 면적 감소 효과가 있다.According to an embodiment of the present invention, by implementing two components (a second capacitor, a power inductor) as one composite electronic component, the PCB mounting area can be reduced. According to the present embodiment, there is an effect of reducing the mounting area by about 10 to 30% as compared with the conventional arrangement pattern.

또, 본 발명의 일 실시예에 의할 때, 상기 전력 관리부(500)는 구동 전원을 공급받는 IC에 최단 배선에 의하여 전원을 공급할 수 있다.
Also, according to an embodiment of the present invention, the power management unit 500 may supply power to the IC that receives the driving power by the shortest wiring.

또한, 본 발명의 일 실시형태에 따른 복합 전자부품은 커패시터가 인덕터의 측면에 배치됨으로 인하여 인덕터에서 발생하는 마그네틱 플럭스(Magnetic Flux)가 커패시터의 내부전극에 미치는 영향을 최소화하여 자기 공명 주파수(Self Resonant Frequency, SRF)의 변화를 막을 수 있다.
In addition, the composite electronic device according to an embodiment of the present invention minimizes the influence of the magnetic flux generated in the inductor on the internal electrodes of the capacitor due to the capacitor being disposed on the side surface of the inductor, Frequency, SRF) can be prevented.

또한, 상기 인덕터와 커패시터가 자성 접착제로 접착되므로, 쉴드 효과(Shield Effect)에 의한 외부 단자의 간섭을 차단할 수 있어 복합 전자부품의 전기적 특성 열화를 막을 수 있다.
In addition, since the inductor and the capacitor are bonded with the magnetic adhesive, the interference of the external terminal due to the shield effect can be cut off, and the deterioration of the electrical characteristics of the composite electronic part can be prevented.

적층 세라믹 커패시터의 실장 기판The mounting substrate of the multilayer ceramic capacitor

도 20은 도 1의 복합 전자부품이 인쇄회로기판에 실장된 모습을 도시한 사시도이다.
20 is a perspective view showing a state in which the composite electronic component of Fig. 1 is mounted on a printed circuit board.

도 20을 참조하면, 본 실시 형태에 따른 복합 전자부품(100)의 실장 기판(800)은 복합 전자부품(100)이 실장되는 인쇄회로기판(810)과, 인쇄회로기판(810)의 상면에 형성된 3개 이상의 전극 패드(821, 822, 823)를 포함한다.20, the mounting board 800 of the composite electronic component 100 according to the present embodiment includes a printed circuit board 810 on which the composite electronic component 100 is mounted, and a printed circuit board 810 on the top surface of the printed circuit board 810 And at least three electrode pads 821, 822, and 823 formed.

상기 전극 패드는 상기 복합 전자부품의 입력단자(151), 출력단자(152) 및 그라운드 단자(153)과 각각 연결되는 제1 내지 제3 전극 패드(821, 822, 823)로 이루어질 수 있다.The electrode pad may include first to third electrode pads 821, 822, and 823 connected to the input terminal 151, the output terminal 152, and the ground terminal 153 of the composite electronic device.

이때, 복합 전자부품(100)의 상기 입력단자(151), 출력단자(152) 및 그라운드 단자(153)는 각각 제1 내지 제3 전극 패드(821, 822, 823) 위에 접촉되게 위치한 상태에서 솔더링(830)에 의해 인쇄회로기판(810)과 전기적으로 연결될 수 있다.
The input terminal 151, the output terminal 152 and the ground terminal 153 of the composite electronic device 100 are connected to the first to third electrode pads 821, 822, And may be electrically connected to the printed circuit board 810 by a printed circuit board 830.

또한, 상기 인쇄회로기판에 실장되는 복합 전자부품은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 복합 전자부품일 수도 있으며, 중복 설명을 피하기 위하여 여기서는 생략하도록 한다.
The composite electronic component mounted on the printed circuit board may be a composite electronic component according to another embodiment of the present invention, and will not be described here to avoid redundant description.

아래 표 1은 본 발명의 실시예 및 비교예에 따른 주파수별 인덕턴스(Ls), Q특성 및 자기 공명 주파수(Self Resonant Frequency, SRF)의 변화를 나타내는 표이다.
Table 1 below is a table showing changes in frequency-dependent inductance (Ls), Q characteristic, and self resonant frequency (SRF) according to Examples and Comparative Examples of the present invention.

아래 표 1에서 실시예는 본 발명의 일 실시형태에 따라 인덕터의 측면에 커패시터가 결합한 복합 전자부품을 나타내며, 비교예 1은 파워 인덕터를 단독으로 사용한 경우이며, 비교예 2는 인덕터와 커패시터가 상하로 결합한 경우를 나타낸다.
In the following Table 1, the embodiment shows a composite electronic device in which a capacitor is coupled to a side surface of an inductor according to an embodiment of the present invention. In Comparative Example 1, a power inductor is used alone. In Comparative Example 2, an inductor and a capacitor As shown in FIG.

주파수
(Frequency)frequency
(Frequency) 1MHz1MHz 3MHz3MHz 6MHz6 MHz 9MHz9MHz
실시예

Example

Ls(μH)Ls (μH) 0.470.47 0.470.47 0.470.47 0.460.46 QQ 38.538.5 29.829.8 24.124.1 18.818.8 SRF(MHz)SRF (MHz) 96
96

비교예1

Comparative Example 1

Ls(μH)Ls (μH) 0.470.47 0.460.46 0.460.46 0.470.47 QQ 39.139.1 30.230.2 24.824.8 19.319.3 SRF(MHz)SRF (MHz) 121
121

비교예2

Comparative Example 2

Ls(μH)Ls (μH) 0.460.46 0.460.46 0.450.45 0.460.46 QQ 25.625.6 22.022.0 15.215.2 12.312.3 SRF(MHz)SRF (MHz) 23
23

상기 표 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따라 인덕터의 측면에 커패시터가 결합한 복합 전자부품을 나타내는 실시예는 주파수별 인덕턴스(Ls), Q특성 및 자기 공명 주파수(Self Resonant Frequency, SRF)의 변화는 파워 인덕터를 단독으로 사용한 비교예 1과 비교할 때 그 차이가 크지 않음을 알 수 있다.
Referring to Table 1, an embodiment showing a composite electronic device in which a capacitor is coupled to a side surface of an inductor according to an embodiment of the present invention includes a frequency-dependent inductance Ls, a Q characteristic, and a self resonant frequency (SRF) The difference is not large when compared with Comparative Example 1 in which the power inductor is used singly.

반면, 인덕터와 커패시터가 상하로 결합한 비교예 2의 경우에는 인덕터의 측면에 커패시터가 결합한 복합 전자부품을 나타내는 실시예 및 파워 인덕터를 단독으로 사용한 비교예 1과 비교할 때 Q특성이 저하되고, 자기 공명 주파수(Self Resonant Frequency, SRF)가 저주파 영역으로 이동하여, 인덕터의 사용 범위가 제한됨을 알 수 있다.
On the other hand, in the case of the comparative example 2 in which the inductor and the capacitor are vertically coupled, the Q characteristic is lowered compared with the embodiment showing the composite electronic part in which the capacitor is coupled to the side surface of the inductor and the comparative example 1 using the power inductor alone, The frequency of the self-resonant frequency (SRF) shifts to the low-frequency region, and the range of use of the inductor is limited.

도 21은 본 발명의 실시예 및 비교예에 따른 자기 공명 주파수(Self Resonant Frequency, SRF)의 변화를 나타내는 그래프이다.
FIG. 21 is a graph showing a change in a self resonant frequency (SRF) according to an embodiment of the present invention and a comparative example.

도 21을 참조하면, 실시예 1은 본 발명의 일 실시형태에 따라 인덕터의 측면에 커패시터가 결합한 복합 전자부품을 나타내며, 비교예 1은 파워 인덕터를 단독으로 사용한 경우이며, 비교예 2는 인덕터와 커패시터가 상하로 결합한 경우를 나타낸다.
Referring to FIG. 21, the first embodiment shows a composite electronic device in which a capacitor is coupled to a side surface of an inductor according to an embodiment of the present invention. In the first comparative example, the power inductor is used alone, And the capacitors are coupled vertically.

상기 그래프를 참조하면, 인덕터의 측면에 커패시터가 결합한 실시예 1의 경우에 자기 공명 주파수(Self Resonant Frequency, SRF)가 파워 인덕터를 단독으로 사용한 비교예 1과 거의 동일한 것을 알 수 있다.
Referring to the graph, it can be seen that the self resonant frequency (SRF) in the case of the first embodiment in which the capacitor is coupled to the side surface of the inductor is substantially the same as that of the first comparative example using the power inductor alone.

반면, 인덕터와 커패시터가 상하로 결합한 비교예 2의 경우에는 자기 공명 주파수(Self Resonant Frequency, SRF)가 저주파 영역으로 이동하여, 인덕터의 사용 범위가 제한됨을 알 수 있다.
On the other hand, in the case of the comparative example 2 in which the inductor and the capacitor are coupled up and down, the self resonant frequency (SRF) shifts to the low frequency region, and the use range of the inductor is limited.

도 22는 본 발명의 실시예 및 비교예에 따른 Q 특성의 변화를 나타내는 그래프이다.
22 is a graph showing changes in Q characteristics according to Examples and Comparative Examples of the present invention.

도 22를 참조하면, 실시예 2는 본 발명의 일 실시형태에 따라 인덕터의 측면에 커패시터가 결합하며, 상기 인덕터와 상기 커패시터는 자성 접착제로 접착된 복합 전자부품을 나타내며, 비교예 1은 파워 인덕터를 단독으로 사용한 경우이며, 비교예 2는 인덕터와 커패시터가 상하로 결합한 경우를 나타낸다.
22, a second embodiment shows a composite electronic device in which a capacitor is coupled to a side surface of an inductor according to an embodiment of the present invention, the inductor and the capacitor are bonded with a magnetic adhesive, and the first comparative example is a power inductor And the comparative example 2 shows a case where the inductor and the capacitor are coupled vertically.

상기 그래프를 참조하면, 인덕터의 측면에 커패시터가 결합하며, 상기 인덕터와 상기 커패시터는 자성 접착제로 접착된 실시예 2의 경우에 Q 특성이 파워 인덕터를 단독으로 사용한 비교예 1 보다 우수함을 알 수 있다.
Referring to the graph, it can be seen that in the case of Embodiment 2 in which the capacitor is coupled to the side surface of the inductor and the inductor and the capacitor are bonded with magnetic adhesive, the Q characteristic is superior to Comparative Example 1 in which the power inductor is used alone .

또한, 인덕터와 커패시터가 상하로 결합한 비교예 2의 경우에는 Q 특성이 인덕터의 측면에 커패시터가 결합하며, 상기 인덕터와 상기 커패시터가 자성 접착제로 접착된 복합 전자부품을 나타내는 실시예 2 및 파워 인덕터를 단독으로 사용한 비교예 1에 비하여 저하됨을 알 수 있다.
In the case of the comparative example 2 in which the inductor and the capacitor are coupled to each other in the vertical direction, Embodiment 2 in which the capacitor has the Q characteristic coupled to the side surface of the inductor and the inductor and the capacitor are bonded with magnetic adhesive, Which is lower than that of Comparative Example 1 used alone.

본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
The present invention is not limited by the above-described embodiments and the accompanying drawings, but is intended to be limited only by the appended claims. It will be apparent to those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. something to do.

100, 700 ; 복합 전자 부품
110, 210, 310, 410 ; 커패시터
120, 220, 320, 420 ; 인덕터
121, 221, 321, 421 ; 자성 접착제
130, 230, 330, 430 ; 복합체
11, 211, 311, 411 ; 유전체층
21 ; 자성체층
31, 32, 231, 232, 233, 234, 331, 332, 333, 431, 432, 433, 434, 435, 436 ; 내부전극
331a, 332a, 333a, 431a, 432a, 433a, 434a, 435a, 436a ; 리드
41 ; 도전 패턴
122 ; 자성체 123 ; 기판
124 ; 코어
140 ; 코일부
151, 251, 351, 451, 451' ; 입력단자
152, 252, 352, 452, 452' ; 출력단자
153, 253, 353, 453, 453' ; 그라운드 단자
800 ; 실장 기판
810 ; 인쇄회로기판
821, 822, 823; 제1 내지 제3 전극 패드
830 ; 솔더링
300 : 배터리
400 : 제1 전원 안정화부
500 : 전력 관리부
600 : 제2 전원 안정화부100, 700; Composite electronic parts
110, 210, 310, 410; Capacitor
120, 220, 320, 420; Inductor
121, 221, 321, 421; Magnetic adhesive
130, 230, 330, 430; Complex
11, 211, 311, 411; Dielectric layer
21; The magnetic layer
31, 32, 231, 232, 233, 234, 331, 332, 333, 431, 432, 433, 434, 435, 436; Inner electrode
331a, 332a, 333a, 431a, 432a, 433a, 434a, 435a, 436a; lead
41; Conductive pattern
122; Magnetic material 123; Board
124; core
140; Coil part
151, 251, 351, 451, 451 '; Input terminal
152, 252, 352, 452, 452 '; Output terminal
153, 253, 353, 453, 453 '; Ground terminal
800; Mounting substrate
810; Printed circuit board
821, 822, 823; The first to third electrode pads
830; Soldering
300: Battery
400: first power stabilization part
500:
600: second power stabilization unit

Claims

A composite body including a capacitor composed of a ceramic body in which a plurality of dielectric layers and first and second internal electrodes are arranged so as to face each other with the dielectric layer interposed therebetween, and an inductor composed of a magnetic body body including a coil portion;
An input terminal formed on a first end surface of the composite body and connected to a coil portion of the inductor;
A first output terminal formed at a second end surface of the composite body and connected to a coil portion of the inductor and a second output terminal formed at a second end surface of the composite body and connected to the first internal electrode of the capacitor Output terminal; And
And a ground terminal formed on at least one of an upper surface and a first end surface of the capacitor and connected to a second internal electrode of the capacitor, the capacitor being coupled to a side surface of the inductor, Wherein the capacitor is bonded with a magnetic adhesive, the coil portion is disposed parallel to the mounting surface of the composite, and the magnetic flux direction of the coil portion is parallel to the lamination surface of the first and second internal electrodes.

The method according to claim 1,
Wherein the magnetic body body is in the form of a laminate of a plurality of magnetic substance layers formed with conductive patterns, and the conductive pattern constitutes the coil portion.

The method according to claim 1,
Wherein the inductor is a thin film type in which the magnetic body body includes an insulating substrate and a coil formed on at least one surface of the insulating substrate.

The method according to claim 1,
Wherein the magnetic body body is in the form of a core and a winding coil wound around the core.

The method according to claim 1,
Wherein the magnetic adhesive includes at least one magnetic powder selected from the group consisting of ferrite and metal magnetic powder and a polymeric adhesive.

6. The method of claim 5,
Wherein said magnetic powder has an average particle diameter of 15 占 퐉 or less.

A first capacitor composed of a ceramic body in which a plurality of dielectric layers and first and second internal electrodes are arranged so as to face each other with the dielectric layer interposed therebetween, a plurality of dielectric layers, and a third dielectric layer, A second capacitor formed of a ceramic body in which a fourth internal electrode is stacked, and an inductor composed of a magnetic body including a coil portion;
A first input terminal formed on a first end surface of the composite body and connected to a coil part of the inductor and a second input terminal formed on a first end surface of the composite body and connected to a first internal electrode of the first capacitor, An input terminal configured;
A first output terminal formed on a second end face of the composite body and connected to the coil part of the inductor and a second output terminal formed on a first end face of the composite body and connected to the third internal electrode of the second capacitor, An output terminal including; And
A first ground terminal formed on a second end face of the composite body and connected to a second internal electrode of the first capacitor and a second ground terminal formed on a second end face of the composite body, Wherein the first and second capacitors are coupled to both sides of the inductor, respectively, and the inductor and the first and second capacitors are coupled to each other by a magnetic adhesive, .

A composite body comprising a capacitor composed of a ceramic body having a plurality of dielectric layers and first to third internal electrodes disposed to face each other with the dielectric layer interposed therebetween, and an inductor made of a magnetic body including a coil portion;
A first input terminal formed on a first end face of the composite body and connected to a coil portion of the inductor and a second input terminal formed on a first end face of the composite body and connected to a first internal electrode of the capacitor, An input terminal;
A first output terminal formed on a second end surface of the composite body and connected to a coil part of the inductor and a second output terminal formed on a second end surface of the composite body and connected to a third internal electrode of the capacitor, Output terminal; And
And a ground terminal formed on at least one of an upper surface and a first side surface of the capacitor and connected to a second internal electrode of the capacitor, the capacitor being coupled to a side surface of the inductor, Wherein the capacitor is bonded with a magnetic adhesive, the coil portion is disposed parallel to the mounting surface of the composite, and the magnetic flux direction of the coil portion is parallel to the lamination surface of the first to third internal electrodes.

9. The method of claim 8,
Wherein the first internal electrode has a lead exposed to a first end face of the composite, the second internal electrode has a lead exposed to a first side of the composite, and the third internal electrode has a second end face And the lead is exposed.

A first capacitor made of a ceramic body in which first to third internal electrodes are arranged so as to face each other with a plurality of dielectric layers sandwiching the dielectric layer therebetween, a plurality of dielectric layers, and a fourth dielectric layer A second inductor composed of a ceramic body with a sixth internal electrode laminated thereon, and a magnetic body body including a coil portion; and a second inductor coupled to the first inductor and the second inductor;
A first input terminal formed on a first end surface of the composite body and connected to a coil portion of the first inductor, a second input terminal formed on a first end surface of the composite body and connected to the coil portion of the second inductor, A third input terminal formed on the first end face of the composite body and connected to the first internal electrode of the first capacitor and a second input terminal formed on the first end face of the composite body, An input terminal including four input terminals;
A first output terminal formed on a second end face of the composite body and connected to a coil part of the first inductor, a second output terminal formed on a second end face of the composite body and connected to the coil part of the second inductor, A third output terminal formed on the second end face of the composite body and connected to the third internal electrode of the first capacitor and a second output terminal formed on the second end face of the composite body, An output terminal including four output terminals; And
A first ground terminal formed on at least one of an upper surface and a first side of the first capacitor of the composite body and connected to a second internal electrode of the first capacitor and a second ground terminal connected to the upper surface and the first surface of the second capacitor, Wherein the first inductor and the second inductor are adjacent to each other, and the first inductor and the second inductor are adjacent to each other, and the first inductor and the second inductor are adjacent to each other, Wherein the capacitor is coupled to a side surface of the first inductor, the second capacitor is coupled to a side surface of the second inductor, and the first and second inductors and the first and second capacitors are coupled to each other by a magnetic adhesive, part.

An input terminal receiving power converted by the power management unit;
A capacitor made of a ceramic body in which first and second internal electrodes are stacked with a plurality of dielectric layers and dielectric layers interposed therebetween so as to stabilize the power source, and an inductor composed of a magnetic body body including a coil part are combined A power stabilizer having the capacitor coupled to a side of the inductor, the inductor and the capacitor being bonded together with a magnetic adhesive;
An output terminal for supplying the stabilized power source; And
A ground terminal for grounding;
Wherein the coil portion is disposed parallel to the mounting surface of the composite, and the magnetic flux direction of the coil portion is parallel to the lamination surface of the first and second internal electrodes.

12. The method of claim 11,
Said input terminal being formed in a first end face of said composite,
Wherein the output terminal is formed on a second end surface of the composite and has a first output terminal connected to the coil portion of the inductor and a second output terminal formed on the second end surface of the composite, Output terminal,
Wherein the ground terminal is formed on at least one of an upper surface and a first end surface of the capacitor and is connected to a second internal electrode of the capacitor.

12. The method of claim 11,
Wherein the magnetic body body is in the form of a laminate of a plurality of magnetic substance layers formed with conductive patterns, and the conductive pattern constitutes the coil portion.

12. The method of claim 11,
Wherein the inductor is a thin film type in which the magnetic body body includes an insulating substrate and a coil formed on at least one surface of the insulating substrate.

12. The method of claim 11,
Wherein the magnetic body body is in the form of a core and a winding coil wound around the core.

12. The method of claim 11,
Wherein the magnetic adhesive includes at least one magnetic powder selected from the group consisting of ferrite and metal magnetic powder and a polymeric adhesive.

17. The method of claim 16,
Wherein said magnetic powder has an average particle diameter of 15 占 퐉 or less.

A printed circuit board having three or more electrode pads on the top;
A composite electronic component according to any one of claims 1, 7, 8, 10, and 11 provided on the printed circuit board; And
And soldering for connecting the electrode pad and the composite electronic part.