KR20150083457A

KR20150083457A - 항균성이 우수한 페라이트계 스테인리스 강판 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR20150083457A
Application number: KR1020157013788A
Authority: KR
Inventors: 도모히코 모리타; 마사하루 하타노; 에이이치로 이시마루; 고이치 이우치; 아키히토 야마기시
Original assignee: 닛폰 스틸 앤드 스미킨 스테인레스 스틸 코포레이션
Priority date: 2012-12-26
Filing date: 2013-12-11
Publication date: 2015-07-17
Also published as: WO2014103722A1; KR101762046B1; JP6240423B2; CN104884657A; JP2014141735A; IN2015DN03729A; TWI503421B; TW201428111A

Abstract

이 페라이트계 스테인리스 강판의 제1 형태는, 질량％로, Cu를 0.1％ 이상 5.0％ 이하 함유하고, 표면에 Cu 농화층을 구비하고, Cu 농화층의 Cu 최대 농도(Cm)가 10.0질량％ 이상이며, Cu 최대 농도(Cm)를 나타내는 강판 표면으로부터의 깊이 위치에서의 Fe/Cr비가 2.4 이상이다. 이 페라이트계 스테인리스 강판의 제2 형태는, 질량％로, Cu를 0.1％ 이상 5.0％ 이하 함유하고, 표면에 Cu 농화층을 구비하고, Cu 농화층의 Cu 최대 농도(Cm)가 18.0질량％ 이상이다.

Description

항균성이 우수한 페라이트계 스테인리스 강판 및 그 제조 방법{FERRITIC STAINLESS STEEL SHEET HAVING EXCELLENT ANTI-BACTERIAL ACTIVITY, AND METHOD FOR PRODUCING SAME}

본 발명은, 항균성이 우수한 페라이트계 스테인리스 강판 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 난간, 수도 꼭지 등의 카란, 금속제 코인, 금속 용기, 금속 식기, 욕조, 가정용 전기 기구, 변기 시트, 의료 기구, 난방기기 등의 위생 기구나 건조물용 건축재 등의 소재로서 적절하게 사용되는 페라이트계 스테인리스 강판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

본원은, 2012년 12월 26일에 일본에 출원된 일본 특허 출원 제2012-282843호 및 2013년 7월 17일에 일본에 출원된 일본 특허 출원 제2013-148950호에 기초해서 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.

페라이트계 스테인리스 강판은, 종래부터 싱크를 중심으로 하는 주방 기기나 전자레인지 측판 등의 가전 기기 등에 널리 사용되고 있다. 최근에는 청결감이나 의장성, 미관의 점에서 세면대 등의 의료 기구나 난간 등의 내장 건축재에도 사용되고 있다. 즉, 잡균이 발생하기 쉬운 장소나 잡균의 발생이 바람직하지 않은 장소에서의 스테인리스 강판의 사용이 증가하기 시작하고 있다. 한편, 최근에는 이러한 잡균의 번식에 의한 인체에의 악영향을 염려하는 경향이 강해지고 있어, 특히 청결함이 필수로 여겨지는 의료 기구나 주방 기기, 또한 다수의 사람이 모이는 건조물용 건축재에 대한 항균성의 요구가 강하다. 이러한 흐름으로부터, 이러한 청결함이 요구되는 부위에 사용되는 페라이트계 스테인리스강 자체에 항균성을 구비시키는 시도가 행하여져 왔다.

이러한 시도로서, 예를 들어 특허문헌 1이나 특허문헌 2 등을 들 수 있다. 이것들에는, 항균제를 배합한 수지를 스테인리스강의 표면에 도포 적층하는 방법이나, 매트릭스 중에 항균 성분을 포함하는 도금을 실시하는 방법에 의해 항균성을 구비시키는 기술이 개시되어 있다.

또한, 스테인리스 강재 자체에 항균성을 갖게 하는 방법으로서는, 특허문헌 3 내지 특허문헌 5를 들 수 있다. 특허문헌 3 및 특허문헌 4에서는, 교류 전해 처리법으로 귀전위를 Cu 함유의 페라이트계 스테인리스 강재나 오스테나이트계 스테인리스 강재에 인가함으로써 Cu를 전해액 중에 용출시키고, 그 후 비전위를 인가함으로써 스테인리스 강재의 표면에 Cu를 석출시킴으로써 항균성을 갖게 하고 있다.

또한, 특허문헌 5에서는, Cu를 함유하는 페라이트계 스테인리스 강재나 오스테나이트계 스테인리스 강판이나 마르텐사이트계 스테인리스 강판의 표면을 연마 마무리하고, 계속해서 광휘 어닐링 또는 초불산 산 세정을 실시함으로써, 강 표층에 Cu를 3질량％ 이상으로 농화시킨 층을 형성하는 방법을 개시하고 있다.

또한 최근에는, 항균성 스테인리스강은 다양한 용도로 사용되고 있다. 예를 들어, 금속제 코인에는, 그 가공성이 좋은 점과 저렴한 비용 퍼포먼스로부터, 페라이트계 스테인리스강이 많이 사용되고 있다. 원료 비용이 저렴한 페라이트계 스테인리스강은, 경제적인 관점에서 유리하다.

페라이트계 스테인리스강을 금속제 코인 등에 적용하는 경우, 펀칭이나 각인성을 위해서, 예를 들어 Hv 190 이하 정도의 연질화가 요구되는 경우가 있다. 특히, 항균성 발현을 위해 Cu를 함유한 페라이트계 스테인리스강은, 고용 강화나 석출 강화에 의한 경화가 문제가 되는 경우가 많다.

예를 들어, 특허문헌 6은, 0.66％ 이상의 Cu를 함유한 페라이트계 스테인리스강의 Hv 경도를 개시하고 있다. 예를 들어, 16.87Cr-0.66Cu에서 Hv 171, 13.57Cr-1.08Cu에서 Hv 166으로 되어 있다.

또한, Cu 함유 페라이트계 스테인리스강의 제조 방법으로서, 특허문헌 7은, 열연 후의 냉각 속도에 대해서, 열연 후 500 내지 300℃의 권취 온도까지 3℃/s 이상으로 냉각함으로써, 열연판에 존재하는 Cu 클러스터링을 최대 5nm 이하로 제어하여, 인성 불량을 피하는 기술을 제안하고 있다.

그러나, 특허문헌 1이나 특허문헌 2에 제시되어 있는 바와 같이, 항균제를 배합한 수지를 표면에 도포하거나, 항균 성분을 포함하는 도금층을 실시한 경우에는, 스테인리스강 특유의 표면 광택이 상실된다. 그 때문에, 표면 광택이 요구되는 용도에서는 상품 가치가 상실되어 버린다. 또한, 항균성 수지 피막이나 항균 성분을 포함하는 도금층은, 프레스 가공시나 사용시에 갈라지거나, 깨지거나 해서 손상을 받기 쉽다. 또한, 습윤 분위기에 노출된 경우에는 항균 성분이 용출되어, 외관이 열화됨과 함께 본래의 항균 작용이 상실되어 버린다.

또한, 스테인리스 강재 자체에 항균성을 갖게 하고 있는 상기 특허문헌 3 내지 특허문헌 5에서도 과제가 존재하였다. 즉, 특허문헌 3과 특허문헌 4에 개시되어 있는 교류 전해 처리법은, 전석에 의해 Cu를 스테인리스강의 표면에 석출시키는 것이다. 따라서, 강 표면으로부터 Cu가 박리되어 떨어지기 쉬워, 예를 들어 표면을 와이어 브러시, 스틸 수세미 등으로 문지르면 표면의 Cu가 깎여져서, 항균성이 저하된다는 결점이 있었다.

또한, 특허문헌 5와 같은 표면 Cu 농도를 일정 값 이상으로 제어하면 항균성이 얻어진다고 개시한 종래 기술에 대해서 본 발명자들이 검토하였다. 그 결과, 이들 종래 기술에서는 동일한 판면 내의 판 폭 방향에 있어서, 항균성에 큰 편차가 발생할 가능성이 있음을 알았다. 즉, 종래 기술의 방법으로 얻어지는 항균 스테인리스강은, 그 판면 내에서 항균성이 양호한 개소도 있지만 불량인 개소도 존재하기 쉬운 것을 알았고, 항균성을 부여한 최종 제품에 제공하는 경우에, 수율이 악화되어 버리는 것을 알았다.

이와 같이, 종래 개시되어 있는 스테인리스강 자체에 항균성을 발현시키는 기술은, 항균성이 저하되기 쉽거나, 수율의 점에서 불만이 남는 것이었다.

또한, 페라이트계 스테인리스 강판에 연질화도 요구되는 경우, 경도의 제어가 필요하다. 상술한 경도에 관한 종래 기술에는 이하의 과제가 있다.

특허문헌 6에 기재되어 있는 페라이트계 스테인리스강은, Cu 농도가 0.66 내지 1.08％이고, Hv가 190 이하인 것이다. 그러나, 특허문헌 6에 기재된 페라이트계 스테인리스강은, 후술하는 본 발명의 (a)식은 만족하고 있지 않아, 연질화에 추가해서 높은 내식성도 요구되는 경우에 대응할 수 없는 것이었다.

특허문헌 7은, Cu 클러스터링을 5nm 이하로 제어해서 인성을 향상시키기 위해, 열연 후부터 권취까지의 냉각 속도를 3℃/s 이상으로 규정하고 있다. 그러나, 냉연 소재의 연질화에 관한 기술은 개시되어 있지 않다.

이상과 같이, Cu 함유 페라이트계 스테인리스강에 대해서, 항균성과 연질화를 양립하는 기술은 지금까지 개시되어 있지 않다.

일본 특허 공개 평 5-228202호 공보 일본 특허 공개 평 6-10191호 공보 일본 특허 공개 평 8-60302호 공보 일본 특허 공개 평 8-60303호 공보 일본 특허 공개 평 11-172380호 공보 일본 특허 공개 제2003-213378호 공보 국제 공개 제2012/108479호

본 발명은 항균성과 연질화를 양립하는 페라이트계 스테인리스 강판 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.

상기 항균성의 과제를 해결하기 위해서, 본 발명자들은 판면 내에서 항균성이 양호한 개소와 불량인 개소의 차이를 예의 검토하였다. 그 결과, 이하의 지견을 얻었다.

(i) 항균성을 발현시키기 위해서는, 강 표면의 Cu 농화층의 Cu 최대 농도는, 최저한 10질량％ 이상이 필요하다.

(ii) 또한, 강 표면의 Cu 농도 제어는 항균성 발현에 필요한 조건이긴 하지만, 그것만으로 충분하지는 않은 것을 알았다. 즉, 본 발명자들의 평가 결과에 의하면, 강 표면의 Cu 최대 농도가 10질량％ 이상이어도, 항균성이 불량인 경우가 존재하고 있었다. 이것은, 강 표면의 Cu 최대 농도 이외에 항균성 발현의 인자가 존재하는 것을 의미한다. 종래에는 그것들을 파악할 수 없었기 때문에, 판면 내에서 항균성의 편차가 커져 버렸다고 추측되었다. 따라서, 본 발명자들이, 그 인자를 찾기 위해, 또한 강 표층부의 성분 조성에까지 시야를 넓혀서 조사를 행하였다. 그 결과, 항균성은 강 표면의 Cu 농화층의 주요 성분인 Fe, Cr의 존재 상태와도 강하게 관계하고 있음을 알아내었다. 강 표면의 Cu 농화층의 Cu는, 항균성을 좌우하는 인자인데, 그 Cu가 강 표면으로부터 녹아나와, 균의 세포 활동을 저하시킴으로써, 항균성을 발현한다고 평가된다. 그로 인해, Cu 농화층 중의 Cu 주변에 존재하는 Fe나 Cr과의 관계는, 항균성에 크게 영향을 미친다고 상정되었다. 항균성을 안정되게 얻기 위해서는, 종래 알려져 있던 Cu 농화층의 Cu 최대 농도에 추가해서, 또한 Fe/Cr비를 제어하는 것이 필요함을 알았다.

(iii) 또한, 본 발명자들의 평가 결과에 의하면, 강 표면의 Cu 최대 농도가 18질량％ 이상이면, Fe/Cr비를 제어하지 않았다고 해도, 항균성이 불량인 개소는 발견되지 않아, 충분한 항균성이 얻어지는 것을 알았다.

또한, 상기 항균성을 갖는 소재(강판)를 연질화하기 위해서, 본 발명자들은 또한, Cu 함유 페라이트계 스테인리스 강판의 경도에 미치는 열처리의 영향을 예의 검토하였다. 구체적으로는, Cu의 고용·석출 형태와 그것들에 미치는 열처리(가열· 냉각 조건)에 대해서 다양하게 검토하고, 이하의 지견을 얻었다.

(a) 경질재와 연질재의 조직 비교로부터, Cu의 석출 형태에 큰 차이가 나타났다. 경질재에는, 10 내지 100nm의 미세 Cu 입자가 관찰되었다. 한편, 연질재에는 Cu 석출이 거의 보여지지 않았다. 연질재의 Cu는 페라이트에 고용하고 있는데, 그 고용 강화에 의한 경화값은 작다. 따라서, 경화의 주된 요인은 Cu의 석출 강화에 기인하는 것으로 생각되며, 그 석출 억제가 연질화에 유효하다.

또한, 상기 Cu 석출물의 크기는 nm 스케일이며, 미소 영역의 조직 관찰에 적합한 TEM(투과형 전자 현미경)을 사용해서 조직 관찰하였다. 시료 조정으로서, 전해 연마법에 의해 박막 시료를 제작하고, TEM에 의해 최대 20만배까지 확대 관찰하여, Cu 석출물을 관찰하였다.

(b) Cu 석출 억제에 의해 연질화시키기 위해, 1.5％ Cu 함유 페라이트계 스테인리스강을 기초로 해서, 연질화에 대해 효과적인 열처리 조건(하기 (b-1), (b-2))을 알아내었다. 또한 이 열처리 조건은, Cu: 0.3 내지 1.7질량％인 페라이트계 스테인리스강에서도 마찬가지로, 연질화에 대하여 효과적이다.

(b-1) 마무리 어닐링에 대해서, 용체화 온도를 900 내지 1100℃로 하고, 500℃ 미만까지 냉각함으로써, 경도 Hv에 관한 하기 (a)식을 만족해서 연질화되는 것을 알아내었다. 900 내지 1100℃의 용체화 온도는, Cu 석출을 재고용하기 때문에, 연질화에 유효한 것으로 생각된다. 또한, 3℃/s 이상의 평균 냉각 속도도 Cu 석출을 억제한다.

Hv≤40×(Cu-0.3)+135 … (a)

또한, 식 중의 Cu는, Cu 함유량(질량％)을 나타낸다.

반대로, 상기 (a)식을 만족하지 않는 경우, 강 중에는 Cu 석출물이 고밀도로 관찰된다. 가령 Hv 190 이하로 연질화되어 있어도, 이렇게 석출된 Cu는 내식성을 저하시킨다.

(b-2) 열연판 어닐링에 대해서도, Cu 석출을 억제하는 관점에서, 뱃치 어닐링이 아니라 연속 어닐링으로 행하여, 800 내지 1100℃로 가열하고, 계속해서 400℃까지 1℃/s 이상의 평균 냉각 속도로 냉각한다. 이에 의해, 본 발명이 규정하는 경도에 관한 상기 (a)식을 만족하는 범위에서 연질화할 수 있다.

또한, 본 발명에서 규정하는 Cu 석출물은 충분히 작은 것이 대부분이며, 10 내지 1000nm 정도의 조대한 석출물은 일부에 관찰되는 정도이다. 한편, 종래 기술에서는, 항균성이나 고온 특성 개선을 위해서 Cu 석출물을 제어하고 있지만, 그 크기는 대부분이 10 내지 1000nm이며, 또한 석출 밀도가 매우 높다.

본 발명은 이상의 지견을 기초로 얻어진 것으로서, 그 내용은 이하와 같다.

(1) 질량％로, Cu를 0.1％ 이상 5.0％ 이하 함유하고, 스테인리스 강판의 표면에 Cu 농화층을 구비하고, 상기 Cu 농화층의 Cu 최대 농도(Cm)가 10.0질량％ 이상이며, 상기 Cu 최대 농도(Cm)를 나타내는 강판 표면으로부터의 깊이 위치에서의 Fe/Cr비가 2.4 이상인 항균성이 우수한 페라이트계 스테인리스 강판.

(2) 질량％로, Cu를 0.1％ 이상 5.0％ 이하 함유하고, 스테인리스 강판의 표면에 Cu 농화층을 구비하고, 상기 Cu 농화층의 Cu 최대 농도(Cm)가 18.0질량％ 이상인 항균성이 우수한 페라이트계 스테인리스 강판.

(3) 상기 Cu의 함유량이, 질량％로 0.3 내지 1.7％이며, 강판의 단면 경도가 비커스 경도 스케일로 하기 (a)식을 만족하는 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 항균성이 우수한 페라이트계 스테인리스 강판.

Hv 경도≤40×(Cu-0.3)+135 … (a)

(4) 질량％로, 또한, C: 0.050％ 이하, Cr: 10.0 내지 30.0％, Si: 2.00％ 이하, P: 0.030％ 이하, S: 0.010％ 이하, Mn: 2.00％ 이하, N: 0.050％ 이하 및 Ni: 2.0％ 이하를 함유하고, 잔량부가 Fe 및 불가피 불순물을 포함하는 상기 (1) 내지 (3) 중 어느 하나에 기재된 항균성이 우수한 페라이트계 스테인리스 강판.

(5) 질량％로, 또한, Ti: 0.50％ 이하 및 Nb: 1.00％ 이하 중 어느 한쪽 또는 양쪽을 함유하는 상기 (4)에 기재된 항균성이 우수한 페라이트계 스테인리스 강판.

(6) 질량％로, 또한, Sn: 1.00％ 이하, Mo: 1.00％ 이하, Al: 1.000％ 이하, Mg: 0.010％ 이하, Co: 1.000％ 이하, V: 0.50％ 이하, Zr: 0.10％ 이하, REM: 0.100％ 이하, La: 0.100％ 이하, B: 0.0100％ 이하 및 Ca: 0.010％ 이하로부터 선택되는 1종 이상을 함유하는 상기 (4) 또는 (5)에 기재된 항균성이 우수한 페라이트계 스테인리스 강판.

(7) 금속제 코인용인 상기 (1) 내지 (6) 중 어느 하나에 기재된 항균성이 우수한 페라이트계 스테인리스 강판.

(8) 열간 압연 공정, 냉간 압연 공정 및 마무리 산 세정 공정을 갖고, 스테인리스 강판은, 상기 (1) 내지 (6) 중 어느 하나에 기재된 성분 조성을 갖고, 상기 마무리 산 세정 공정은, 5.0 내지 35.0질량％ 황산 수용액에 침지하는 제1 산 세정 공정과, 1.0 내지 15.0질량％의 질산과 0.5 내지 5.0질량％의 불산 수용액을 포함하는 산 액에 침지하는 제2 산 세정 공정을 갖는 항균성이 우수한 페라이트계 스테인리스 강판의 제조 방법.

(9) 상기 열간 압연 공정은, 가열 온도 1150 내지 1300℃, 마무리 압연 온도 800 내지 1000℃ 및 권취 온도 600℃ 이하의 조건에서 행하여지는 상기 (8)에 기재된 항균성이 우수한 페라이트계 스테인리스 강판의 제조 방법.

(10) 또한 열연판 어닐링 공정 및 마무리 어닐링 공정을 갖고, 상기 스테인리스 강판은, 상기 (3) 내지 (6) 중 어느 하나에 기재된 성분 조성을 갖고, 상기 마무리 어닐링 공정은, 어닐링 온도 900 내지 1100℃에서 어닐링하는 공정과, 400℃까지 3℃/초 이상의 평균 냉각 속도로 냉각하는 공정을 갖는 상기 (8) 또는 (9)에 기재된 항균성이 우수한 페라이트계 스테인리스 강판의 제조 방법.

(11) 상기 열연판 어닐링 공정은, 연속 어닐링으로 행하여지고, 상기 연속 어닐링은, 어닐링 온도 800 내지 1100℃에서 어닐링하는 공정과, 이어서 400℃까지 1℃/초 이상의 평균 냉각 속도로 냉각하는 공정을 갖는 상기 (10)에 기재된 항균성이 우수한 페라이트계 스테인리스 강판의 제조 방법.

본 발명의 항균성이 우수한 페라이트계 스테인리스 강판, 및 그 제조 방법에 의하면, 양호한 항균성을 판면 내의 전역에 걸쳐서 발휘하기 때문에, 종래 이상으로 양호한 항균성을 수율 좋게 얻을 수 있다. 또한, 본 발명의 바람직한 형태에 의하면, 강 표면의 Cu 최대 농도를 종래에 유례없을 정도로 고농화할 수 있고, 이에 의해 더욱 양호한 항균성을 얻을 수 있다. 또한, 페라이트계 스테인리스강의 Cu 함유량을 0.3 내지 1.7％로 제한함과 함께, 열연판 어닐링 및 마무리 어닐링의 조건을 제어함으로써 충분히 연질화를 도모하는 것이 가능하게 된다. 이 때문에, 연질화와 우수한 항균화를 양립시킬 수 있다. 이러한 특징을 갖는 본 발명의 페라이트계 스테인리스 강판은, 예를 들어 금속제 코인으로서 적절하게 사용할 수 있다.

도 1은 본 발명에 관한 스테인리스강의 표면으로부터 깊이 방향에서의 C, O 및 주요 원소의 농도 분포의 일례를 나타내는 그래프이다.
도 2는 본 발명에 관한 스테인리스강의 표면으로부터 깊이 방향에서의 O 및 주요 원소의 농도 분포의 일례를 나타내는 그래프이다.
도 3은 본 발명의 실시예(본 발명예) 및 비교예에 관한 Cu 최대 농도, Fe/Cr비 및 항균성 평가와의 관계를 나타내는 그래프이다.

이하, 본 발명의 실시 형태인 항균성이 우수한 페라이트계 스테인리스 강판 및 그 제조 방법에 대해서 상세하게 설명한다. 또한, 특히 주기하지 않는 한, 원소의 함유량％는 질량％를 의미한다.

제1 실시 형태의 페라이트계 스테인리스 강판은, 질량％로, Cu를 0.1％ 이상 5.0％ 이하 함유하고, 스테인리스 강판의 표면에 Cu 농화층을 구비하고, Cu 농화층의 Cu 최대 농도(Cm)가 10.0질량％ 이상이며, Cu 최대 농도(Cm)를 나타내는 강판 표면으로부터의 깊이 위치에서의 Fe/Cr비가 2.4 이상인 페라이트계 스테인리스 강판이다.

또한, 제2 실시 형태의 페라이트계 스테인리스 강판은, 질량％로, Cu를 0.1％ 이상 5.0％ 이하 함유하고, 스테인리스 강판의 표면에 Cu 농화층을 구비하고, Cu 농화층의 Cu 최대 농도(Cm)가 18.0질량％ 이상인 페라이트계 스테인리스 강판이다.

제1 실시 형태 또는 제2 실시 형태의 페라이트계 스테인리스 강판은, 질량％로, 또한, C: 0.050％ 이하, Cr: 10.0 내지 30.0％, Si: 2.00％ 이하, P: 0.030％ 이하, S: 0.010％ 이하, Mn: 2.00％ 이하, N: 0.050％ 이하, Ni: 2.0％ 이하를 함유해도 된다.

제1 실시 형태 또는 제2 실시 형태의 페라이트계 스테인리스 강판은, 질량％로, 또한, Ti: 0.5％ 이하 및 Nb: 1.00％ 이하 중 어느 한쪽 또는 양쪽을 함유해도 된다.

제1 실시 형태 또는 제2 실시 형태의 페라이트계 스테인리스 강판은, 질량％로, 또한, Sn: 1.00％ 이하, Mo: 1.00％ 이하, Al: 1.000％ 이하, Mg: 0.010％ 이하, Co: 1.000％ 이하, V: 0.50％ 이하, Zr: 0.10％ 이하, REM: 0.100％ 이하, La: 0.100％ 이하, B: 0.0100％ 이하 및 Ca: 0.010％ 이하로부터 선택되는 1종 이상을 함유해도 된다.

여기서, Cu 농화층이란, 페라이트계 스테인리스 강판의 표층 중, 페라이트계 스테인리스 강판에서의 평균 Cu 농도보다도 높은 Cu 농도를 갖는 영역을 말한다. 구체적으로는, 본 실시 형태의 페라이트계 스테인리스 강판에 대해서, 글로우 방전 발광 분석(GDS)에 의해, 강판 표면으로부터 약 800nm의 깊이까지, 산 세정 공정에 의해 표면에 농화하는 원소나 산화물을 구성하는 원소를 검출한다. 검출 원소의 상세는 후에 설명한다. O, Fe, Cr, Si, Mn, Nb, Ti, Al, Cu의 농도 분포를 측정하면, Cu, Fe, Cr의 농도는, 예를 들어 도 2에 도시한 바와 같이 깊이 방향에서의 농도 분포를 나타낸다. 도 2에서는, 표면으로부터 깊이 30nm까지의 Cu 농도가, 30nm 초과의 깊이의 Cu 농도보다 크게 되어 있다. 도 2에서 30nm 초과의 깊이의 Cu 농도는 스테인리스 강판의 평균 Cu 농도라고 하면, 도 2에서의 Cu 농화층은, 표면으로부터 깊이 30nm까지의 영역이 된다. Cu 농화층은 이와 같이 하여 정하면 된다.

또한, GDS 분석에 의해 구해지는 Cu 농도는, O, Fe, Cr, Si, Mn, Nb, Ti, Al, Cu의 합계량에 대한 Cu의 농도로 표현된다. Cu 농화층 중, Cu 농도가 최대가 되는 농도를 Cu 최대 농도(Cm)로 한다. 또한, Cu 최대 농도(Cm)를 나타내는 강판 표면으로부터의 깊이에서의 Fe 농도와 Cr 농도의 비를 본 실시 형태에서는 Fe/Cr비라고 한다. 도 2의 예에서는, Cu 최대 농도(Cm)는 75.0％이며, Fe/Cr비는 2.9이다.

O, Fe, Cr, Si, Mn, Nb, Ti, Al, Cu는, 산 세정 공정에 의해 표면에 농화하는 원소나 산화물을 구성하는 원소이기 때문에, Cu 농도를 산출하기 위해서 사용하였다.

또한, P, S, N, Ni는, 산 세정 공정에 의한 표면 농화나, 산화물을 구성해서 표면에 농화하는 경우가 없기 때문에, Cu 농도의 산출 시에 고려는 하지 않기로 한다.

Ti, Nb, Al은, 본 실시 형태에서의 임의 첨가 원소인데, 산화물을 구성하는 원소이기 때문에, Cu 농도의 산출 시에 고려한다. 이들 원소가 함유되지 않는 경우에는, 이들 원소의 농도를 0％로 해서 Cu 농도를 산출한다.

또한, C는 오염 원소이기 때문에, GDS 분석으로 검출한 후, C를 제외하고 Cu 농도를 산출하기로 한다.

이어서, 페라이트계 스테인리스 강판의 Cu 함유량에 대해서 설명한다.

Cu는, 본 실시 형태의 페라이트계 스테인리스 강판에 있어서 항균성을 향상시키기 위한 가장 중요한 원소이다. 본 실시 형태에서는 Cu 농화층의 Cu 최대 농도(Cm)를 10.0％ 이상으로 할 필요가 있다. 강의 Cu 함유량이 0.1％ 미만인 경우에는, 후술하는 본 실시 형태의 제조 방법을 적용했다고 해도 10.0％ 이상의 Cm값을 얻을 수 없다. 그 때문에, 강의 Cu 함유량의 하한을 0.1％로 한다. 한편, Cu 함유량이 너무 많으면 제조 과정에서 주조편의 깨짐이 발생하기 때문에, 상한을 5.0％ 이하로 한다. 강의 Cu 함유량은, 바람직하게는 0.1 내지 1.7％이며, 가장 바람직하게는 0.2 내지 1.5％이다.

본 실시 형태에서 항균성을 얻기 위해서는, 강의 표층의 원소 분포를 엄밀하게 제어할 필요가 있다. 먼저, 강 표면의 Cu 농화층의 Cu 최대 농도(Cm)를 10.0％ 이상으로 할 필요가 있다. 10.0％에 미치지 않을 경우, 다른 규정이 충족되어도 항균성은 발현되지 않는다. Cu 최대 농도(Cm)는, 바람직하게는 11.0％ 이상, 더욱 바람직하게는 18.0％ 이상이다. 한편, Cu 최대 농도(Cm)가 아무리 높아도, 항균성에 악영향을 미치지는 않기 때문에, 그 상한은 규정하지 않는다.

또한, 다양한 항균성과 강 표층 상태의 관계를 검토한 결과, Cu 최대 농도(Cm)에 따라, 강 표층의 Cu 농화층의 주요 성분인 Fe, Cr의 존재 상태를 적절하게 제어할 필요가 있음을 알아내었다. 따라서, Cu 최대 농도(Cm)와 Fe/Cr비에 대해서, 도 3의 그래프를 사용해서 재차 설명한다.

도 3은, 후술하는 실시예의 표 2 내지 표 15에서의 시험 No.1 내지 551의 데이터 중, Cu 최대 농도(Cm): 5 내지 40질량％ 부근, Fe/Cr비: 1 내지 6 부근의 데이터를 중심으로 추출해서 플롯한 것으로서, Cu 최대 농도(Cm), Fe/Cr비 및 항균성 평가와의 관계를 조사한 결과를 나타내는 그래프이다. 도 3의 그래프 중의 흰색 원의 플롯 점은, 항균성이 우수한 예(본 발명예)를 나타내고, 검은색 원의 플롯 점은, 항균성이 특히 우수한 예(본 발명예)를 나타내고, 승산 기호(크로스 기호)의 플롯 점은, 항균성이 불량한 예(비교예)를 나타낸다.

(A) Cu 최대 농도(Cm)가 10.0％ 이상 18.0％ 미만인 경우(제1 실시 형태의 스테인리스 강판)

제1 실시 형태의 페라이트계 스테인리스 강판에 있어서는, Fe/Cr비를 2.4 이상으로 할 필요가 있다. 도 3에 도시한 바와 같이, Fe/Cr비가 2.4 미만이면, Cu 최대 농도(Cm)가 10.0％ 이상이어도 항균성이 발현되지 않는다. 그 이유는 불분명하지만, 본 발명자들의 추정으로는, Fe/Cr비가 2.4 이상이 됨으로써 Fe와 Cr의 결합이 불안정해지고, Cu 농화층 중의 Cu도 불안정해진다고 생각된다. Cu는 상온에서 Fe, Cr에 비해 산화되기 어려운, 즉 산소와의 결합을 좋아하지 않는 원소이다. Fe, Cr이 불안정 상태인 경우, Fe나 Cr과 결합되어 있던 산소가 결합이 풀어지기 때문에, Cu 주변의 산소량이 증가한다. 따라서, 산소와의 결합을 싫어하는 Cu는 강 표면으로부터 이온으로서 수중에 녹아나오기 쉬워지는 것이라 생각된다. 이온으로서 녹아나온 Cu는, 균의 세포 활동을 저하시키기 때문에, 항균성을 발현한다. 그 때문에, 강 표층의 Fe/Cr비를 상기 범위 내로 함으로써 항균성 발현에 이르는 것이 아닌가라고 생각된다. Fe/Cr비는, 2.6 이상 9.5 이하가 보다 바람직하고, 3.0 이상 9.0 이하가 더욱 바람직하다. 또한, Cu 최대 농도(Cm)를 10.0％ 이상으로 함과 함께 Fe/Cr비를 2.4 이상으로 하기 위해서는, 후술하는 본 실시 형태의 제조 방법에 있어서 산 세정 조건을 제어하면 된다.

(B) Cu 최대 농도(Cm)가 18.0％ 이상인 경우(제2 실시 형태의 스테인리스 강판)

제1 실시 형태 및 제2 실시 형태의 페라이트계 스테인리스 강판에 있어서는, Cu 최대 농도(Cm)를 높임으로써 더욱 항균성이 향상된다. 구체적으로는 제2 실시 형태의 페라이트계 스테인리스 강판과 같이, Cu 최대 농도(Cm)를 18.0％ 이상으로 제어하면, 항균성이 더욱 향상된다. 도 3의 그래프로부터도 명백해진 바와 같이, 제1 실시 형태와 비교해서 Cu 최대 농도(Cm)가 더 높은 18.0％ 이상인 경우에는, Fe/Cr비를 특별히 제어할 필요가 없다. 그 이유는 불분명하지만, 본 발명자들의 추정으로는, Cu 최대 농도(Cm)가 18.0％ 이상이 되면 강 표층의 Cu 농화층의 Cu 농도가 커지지만, 한편으로 Fe 농도 및 Cr 농도가 저하된다. 이에 의해, Cu 농화층의 Fe나 Cr의 영향이 작아지기 때문이라 생각된다. 그 때문에, Fe/Cr비와 관계없이, Cu 농화층의 Cu는 강 표면으로부터 이온으로서 수중에 녹아나와, 균의 세포 활동을 저하시키기 때문에, 항균성을 발현한다고 추측된다.

또한, Cu 최대 농도(Cm)를 18.0％ 이상으로 하기 위해서는, 후술하는 본 실시 형태의 제조 방법에 있어서, 산 세정 조건과 함께 압연 조건을 제어하면 된다. 또한, 강 표층에 과도하게 Fe가 많으면, 페라이트계 스테인리스 강판의 내부식성을 저하시키기 때문에, Fe/Cr을 10.0 이하로 하는 것이 바람직하다. 한편, 강 표층에 과도하게 Fe가 적으면, 강 표면에 비교적 많이 존재하는 Cr이 산화되기 쉬운 상태가 되기 때문에, Fe/Cr을 0.4 이상으로 하는 것이 바람직하다. Fe/Cr은, 바람직하게는 0.4 내지 10.0이며, 더욱 바람직하게는 0.5 내지 9.5이다.

(페라이트계 스테인리스 강판의 연질화)

상기와 같이 강 표면의 Cu 제어에 의한 항균성 발현에 추가하여, 연질화를 도모하는 경우에는, 마무리 어닐링에서의 Cu 석출 억제가 효과적이다. 이하, 제1 실시 형태 및 제2 실시 형태의 페라이트계 스테인리스 강판에서의 연질화를 도모하는 구체적 조건 등에 대해서 설명한다.

먼저, 항균성과 연질화를 양립하기 위해서는, Cu 함유량을 0.3 내지 1.7％로 하는 것이 바람직하다. Cu 함유량이 0.3％ 미만이면, Cu 고용 한도를 충분히 하회하기 때문에, Cu 석출에 의한 경화가 거의 발생하지 않는다. 한편, C 함유량이 1.7％ 초과이면, Cu 석출을 억제해도, Cu의 고용 강화에 의한 경화값이 크기 때문에, 본 실시 형태에서 규정하는 연질화를 달성하는 것이 어려운 경우가 있다.

Cu의 석출 형태로서는, Cu 함유량 등에도 영향받지만, 10 내지 100nm의 입상 또는 로드 형상이다. 경질의 스테인리스 강판에서는, Cu 석출물의 크기에 편차가 있긴 하지만, Cu 석출 밀도가 많은 것을 특징으로 한다. 한편, 연질의 스테인리스 강판에서는, Cu 석출 밀도가 작고, 그 석출 사이즈도 작다. 따라서, Cu 석출이 경화의 주요인이라 생각되었다. 그것을 확인하기 위해서, 경질의 스테인리스 강판을 소재로 해서 본 실시 형태에서 규정하는 조건으로 재열처리하여, 열처리 전후에서의 조직을 비교하였다. 그 결과, 동일한 성분이라도 경질재에 비해, 연질재가 더 Cu 석출 밀도도 작아지고, Cu 석출 사이즈도 작아진다는 차이가 나타났다.

또한 이러한 연질화를 위한 Cu 석출의 제어는, Cu를 재고용하여, 냉각 과정에서 최대한 Cu를 석출시키지 않는 것이 중요하다. 거기에 관계되는 인자로서, 용체화 온도나 냉각 속도가 있고, 후술하는 열연판 어닐링 조건 및 마무리 어닐링 조건에 따라 제조함으로써 연질화를 달성하였다.

본 실시 형태의 연질의 스테인리스 강판의 단면 경도는, 비커스 경도 스케일로, 하기 (a)식을 만족한다. 또한, (a)식은 이하와 같이 해서 도출되었다. 다양한 비커스 경도의 측정 결과를, Cu 농도와 비커스 경도를 축으로 하는 그래프에 플롯하였다. 그리고, 플롯된 점을 내식성의 평가 결과에 의해 분류하였다. 그 결과, 비커스 경도(Hv 경도 또는 Hv라고도 함)가 190 이하인 동시에 내식성도 구비하는 범위로서, (a)식을 유도할 수 있었다. (a)식을 만족하지 않는 경우, 가령 Hv가 190 이하로 연질이어도 내식성이 열화된다. 이것은 아마도 Cu가 과잉으로 석출되었기 때문이라고 추측된다.

Hv 경도≤40×(Cu-0.3)+135 … (a)

또한, (a)식 중의 「Cu」는 Cu 함유량(질량％)을 나타낸다.

이어서, 제1 실시 형태 및 제2 실시 형태의 페라이트계 스테인리스 강판의 다른 화학 성분에 대해서 설명한다. 본 실시 형태의 본질적인 특징은, 상술한 바와 같이 강판의 표층에서의 원소 농도 분포의 제어에 있다. 이하, 내식성, 가공성이나 제조성 등, 항균성 이외의 요소까지 고려한 경우에 사용 가능한 강의 성분 조성에 대해서 기재하는데, 항균성 스테인리스 강판으로서 본 발명의 과제를 해결함에 있어서는, 그 성분 조성은 다음의 성분에 한정되지 않는다.

C는, 용해 원료 등으로부터 불가피하게 혼입되어지는 불순물 원소이며, 적은 것이 바람직하고 하한값은 두지 않는다. C량이 0.050％를 초과하면, 강의 인성 및 냉간 가공성을 악화시키기 때문에, 상한을 0.050％ 이하로 하는 것이 좋다. C량은, 바람직하게는 0.040％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.020％ 이하이다. 또한, C량을 과도하게 저감시키는 것은 제조 비용의 증가로 이어지기 때문에, C량을 0.001％ 이상으로 하는 것이 바람직하다.

Cr은, 내식성 및 내고온 산화성의 향상을 위하여, 10.0％ 이상의 첨가가 필요하다. 한편, Cr량이 30.0％를 초과하면, 성형성이 열화될 가능성이 있어서, Cr량을 10.0 내지 30.0％의 범위로 하는 것이 좋다. Cr량은, 바람직하게는 12.0 내지 27.0％이며, 가장 바람직하게는 13.0 내지 25.0％이다.

Si는, 탈산 원소로서 작용하고, 또한 내고온 산화성을 향상시킨다. 이 효과를 얻기 위해서는, Si를 0.01％ 이상 함유시키면 좋다. 그러나, Si를 다량으로 첨가하면, 강판이 경질화해서 연성이 열화되는 경우가 있다. 따라서, Si 함유량을 2.00％ 이하로 하는 것이 좋다. Si량은, 바람직하게는 0.01 내지 1.50％이며, 더욱 바람직하게는 0.10 내지 1.20％이다.

P는, 원료로부터 불가피하게 혼입되는 원소이다. P는 입계 편석 원소이며, 너무 많이 함유하면, 강판의 냉간 가공성이나 인성을 열화시키기 때문에, P량을 0.030％ 이하로 하는 것이 좋다.

S는, P와 마찬가지로 원료로부터 불가피하게 혼입되는 원소이다. S는 내식성 및 성형성을 열화시키는 원소이기 때문에, S량을 0.010％ 이하로 하는 것이 좋다.

Mn은, 탈산제로서 작용한다. 또한, S의 결정립계에의 편석에 의한 입계 취화를 방지할 수 있다. 이들 효과를 얻기 위해서는, Mn을 0.10％ 이상 함유시키면 좋다. 그러나, 너무 많으면 강판의 냉간 가공성을 저하시킨다. 따라서, Mn 함유량을 2.00％ 이하로 하는 것이 좋다. Mn량은, 바람직하게는 0.10 내지 1.80％이고, 더욱 바람직하게는 0.12 내지 1.50％이다.

N은, 함유량이 많아지면 성형성을 열화시키므로, 0.050％ 이하로 하는 것이 좋다. N량은, 바람직하게는 0.040％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.030％ 이하이다. 한편, N량을 과도하게 저감시키는 것은, 제조 비용의 증가로 이어지기 때문에, N량을 0.001％ 이상으로 하는 것이 바람직하다.

Ni는, 본 실시 형태의 페라이트계 스테인리스 강판의 열간 가공성을 개선한다. 이 효과를 얻기 위해서는, Ni를 0.1％ 이상 함유시키면 좋다. 그러나, Ni를 과잉으로 함유시키면, 페라이트의 안정도가 감소되어 버리기 때문에, Ni량은 2.0％ 이하로 하는 것이 좋다. Ni량은, 바람직하게는 1.5％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 1.2％ 이하이다.

제1 실시 형태 및 제2 실시 형태의 페라이트계 스테인리스 강판은, 상술한 성분 원소 이외에 Fe 및 불가피하게 혼입되는 불순물로 이루어진다.

또한, 제1 실시 형태 및 제2 실시 형태의 페라이트계 스테인리스 강판에는, 또한 임의 성분으로서 Ti, Nb를 함유시켜도 좋다. Ti, Nb는, 탄질화물 생성 원소이기 때문에, 성형성을 개선시키는 원소이다. 이 때문에, 필요에 따라 Ti 및 Nb 중 어느 한쪽 또는 양쪽을 함유시키면 된다. 성형성을 개선하는 효과를 얻기 위해서는, Ti를 0.002％ 이상, Nb를 0.002％ 이상 함유시키면 좋다. 그러나, Ti, Nb의 과잉 첨가는, 가공성의 열화나 인성의 저하를 초래하기 때문에, 이들을 함유시키는 경우에는, Ti: 0.50％ 이하, Nb: 1.00％ 이하로 하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 Ti: 0.45％ 이하, Nb: 0.95％ 이하로 하고, 더욱 바람직하게는 Ti: 0.40％ 이하, Nb: 0.90％ 이하로 한다.

또한, 제1 실시 형태 및 제2 실시 형태의 페라이트계 스테인리스 강판에는, 이하에 나타내는 원소를 필요에 따라서 1종 또는 2종 이상 함유시켜도 된다.

Sn은, 내식성을 향상시키기 위해 유효한 원소이다. 이 효과를 얻기 위해서는, Sn을 0.005％ 이상 함유시키면 좋다. 그러나 1.00％를 초과하면, 인성이 열화되므로, Sn량을 1.00％ 이하로 한다. Sn량은, 바람직하게는 0.60％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.50％ 이하이다.

Mo는, 내식성을 향상시키기 위해 유효한 원소이다. 이 효과를 얻기 위해서는, Mo를 0.002％ 이상 함유시키면 좋다. 그러나, 1.00％를 초과하면, 인성이 열화되므로, Mo량을 1.00％ 이하로 한다. Mo량은, 바람직하게는 0.70％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.50％ 이하이다.

Al은, Mo와 마찬가지로 내식성을 향상시키는 작용을 나타낸다. 이 효과를 얻기 위해서는, Al을 0.002％ 이상 함유시키면 좋다. 그러나, 1.000％를 초과해서 과잉으로 함유시키면, 제조성이나 가공성을 저하시킨다. Al량은, 바람직하게는 0.300％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.100％ 이하이다.

Mg는, 용강 중에서 Mg 산화물을 형성하여 탈산제로서 작용한다. 또한, Mg는, TiN의 정출 핵으로서 작용하고, 응고시에 페라이트 상을 미세 생성시킬 수 있다. 응고 조직을 미세화시킴으로써, 조대 응고 조직에 기인한 강판의 표면 결함을 방지할 수 있고, 또한 가공성의 향상을 가져온다. 이로 인해, 필요에 따라 Mg를 함유시킨다. 이 효과를 얻기 위해서는, Mg를 0.001％ 이상 함유시키면 좋다. 그러나, 0.010％를 초과해서 과잉으로 함유시키면, 제조성이나 가공성을 저하시킨다. Mg량은, 바람직하게는 0.009％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.008％ 이하이다.

Co는, Mo와 마찬가지로 내식성을 향상시키는 작용을 나타낸다. 이 효과를 얻기 위해서는, Co를 0.002％ 이상 함유시키면 좋다. 그러나, 1.000％를 초과해서 과잉으로 함유시키면, 합금 비용의 상승이나 제조성의 저하로 이어진다. Co량은, 바람직하게는 0.400％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.200％ 이하이다.

V는, 탄질화물을 형성하고, 강재의 강도를 향상시키는 작용을 나타낸다. 이 효과를 얻기 위해서는, V를 0.002％ 이상 함유시키면 좋다. 그러나, 0.50％를 초과해서 과잉으로 함유시키면, 제조성이나 가공성을 저하시킨다. V량은, 바람직하게는 0.20％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.10％ 이하이다.

Zr은, V와 마찬가지로 탄질화물을 형성하여, 강재의 강도를 향상시키는 작용을 나타낸다. 이 효과를 얻기 위해서는, Zr을 0.003％ 이상 함유시키면 좋다. 그러나, 0.10％를 초과해서 과잉으로 함유시키면, 제조성이나 가공성을 저하시킨다. Zr량은, 바람직하게는 0.08％ 이하이고, 더욱 바람직하게는 0.05％ 이하이다.

REM, La, B, Ca는 모두, 강 중의 S의 존재 형태에 영향을 미치는 원소이며, 열간 가공성을 향상시키는 경우에 필요에 따라서 함유시킨다. 이 효과를 얻기 위해서는, REM: 0.003％ 이상, La: 0.002％ 이상, B: 0.0002％ 이상, Ca: 0.002％ 이상을 함유시키면 좋다. 이들 원소의 상한은, REM: 0.100％ 이하, La: 0.100％ 이하, B: 0.0100％ 이하, Ca: 0.010％ 이하이고, 바람직한 상한은, 각각 REM: 0.080％ 이하, La: 0.095％ 이하, B: 0.0095％ 이하, Ca: 0.009％ 이하이고, 더욱 바람직한 범위는, 각각 REM: 0.050％ 이하, La: 0.050％ 이하, B: 0.0060％ 이하, Ca: 0.007％ 이하이다. 또한, 본 실시 형태에서 말하는 REM이란, Sc, Y 및 원자 번호 58 내지 71의 원소를 의미한다.

이상, 설명한 본 실시 형태의 페라이트계 스테인리스 강판은, 항균성이 요구되는 코인 용도에 적절하게 적용할 수 있다. 또한, 본 실시 형태의 연질화된 페라이트계 스테인리스 강판이라면, 코인 용도로 더욱 연질화가 요구된 경우에도 적응하는 것이 가능하다.

이어서, 본 실시 형태의 페라이트계 스테인리스강의 제조 방법에 대해서 설명한다.

제1 실시 형태의 페라이트계 스테인리스강을 제조하기 위해서는, 상기의 성분 조성을 갖는 스테인리스강에 대하여 열간 압연 공정, 냉간 압연 공정 및 마무리 산 세정 공정을 순차 행한다. 여기서, 마무리 산 세정 공정에서는, 5.0 내지 35.0질량％ 황산 수용액에 침지하는 제1 산 세정 공정과, 1.0 내지 15.0질량％의 질산 및 0.5 내지 5.0질량％ 불산 수용액을 포함하는 산 액에 침지하는 제2 산 세정 공정을 행한다. 황산 수용액에 침지하는 제1 산 세정 공정과, 질산 및 불산 수용액을 포함하는 산 액에 침지하는 제2 산 세정 공정은, 이 순서대로 행해도 좋고, 역순이어도 좋다.

또한, 제2 실시 형태의 페라이트계 스테인리스강을 제조하기 위해서는, 상기 제1 실시 형태의 제조 조건 이외에, 열간 압연 공정에서, 가열 온도 1150 내지 1300℃, 마무리 열연 온도 800 내지 1000℃ 및 권취 온도 600℃ 이하의 조건에서 열간 압연을 행한다.

스테인리스 강판의 표면을 산 세정 처리하는 이유로서는, 열처리에 의해 부착된 스케일 피막을 제거하는 것과, Fe나 Cr을 우선적으로 산 세정 용해시켜서 표면의 Cu 농도를 높게 하는 것이 목적이다. 그러한 산으로서는 종래부터 다양한 산 액이 제안되어 있다. 그러나, 본 발명자들이 실험을 반복해서 행한 결과, 특정 농도의 황산 산 세정 공정(제1 산 세정 공정)과, 특정 농도의 초불산 산 세정 공정(제2 산 세정 공정)을 거친 경우에, 다른 산 액을 사용한 경우와 비교하여, 스케일 제거의 효율과 강 표층의 Cu 농화의 촉진이 현저하게 향상되는 것으로 판명되었다. 또한, 이 경우, 상술한 기타 표면 특성도 얻어지고, 항균성을 발현하는 것을 알았다. 이 지견을 기초로 한 본 실시 형태의 제조 방법에 의해, 항균성이 우수한 스테인리스강을 확실하게 얻는 것이 가능하게 된다.

산 세정에서 사용하는 산 액은 이하의 조건으로 할 필요가 있다. 즉, 황산 수용액에 대해서는, 농도를 5.0 내지 35.0질량％의 범위 내로 할 필요가 있다. 황산 수용액의 농도가 5.0질량％ 미만인 경우, 산 수용액에 의한 스케일이나 강의 용해 반응이 거의 진행되지 않기 때문에, 표면에 Cu가 농화되지 않을 우려가 있다. 한편, 황산 수용액의 농도가 35.0질량％를 초과하면, 산 수용액에 의한 용해 반응이 현저하게 진행되어, 용해에 의한 현저한 요철이 발생한다. 이 정도의 요철은, 제품판의 줄무늬 형상 또는 얼룩 형상의 모양으로 되기 때문에, 제품 품위를 저하시킨다. 그로 인해, 황산 수용액의 농도는, 바람직하게는 6.0 내지 34.0질량％이며, 더욱 바람직하게는 8.0 내지 33.0질량％이다.

초불산 수용액에 대해서는, 질산 농도를 1.0 내지 15.0질량％로 하고, 불산 농도를 0.5 내지 5.0질량％로 할 필요가 있다. 질산 농도가 1.0질량％ 미만인 경우, 황산의 경우와 동일하게 용해 반응이 거의 진행되지 않기 때문에, 표면에 Cu가 농화되지 않는다. 한편, 질산 농도가 15.0질량％를 초과하면, 용해 반응이 현저하게 진행되어, 제품 품위를 저하시킨다.

또한, 불산에 대해서도, 황산이나 질산의 경우와 동일한 이유에서, 농도가 0.5질량％ 미만과 5.0질량％ 초과는, 수용액 농도로서 적합하지 않다.

바람직하게는, 질산 농도가 1.2 내지 14.5질량％, 불산 농도가 0.7 내지 4.7질량％이며, 더욱 바람직하게는 질산 농도가 1.5 내지 14.0질량％, 불산 농도가 0.9 내지 4.5질량％이다.

또한, 이들 산 액에 강판을 침지시키는 시간은, Cu 농화층에서의 Cu 최대 농도(Cm)나 기타 물성을 고려하면서, 황산 수용액 및 초불산 수용액 각각에 대해서, 10 내지 1000초의 범위에서 적절히 선택하면 된다. 또한, 각각의 산 수용액의 온도에 대해서도 일반적인 조건이라면 문제없으며, 특별히 한정하는 것이 아니다. 예를 들어, 40 내지 80℃의 범위에서 행하면 된다.

또한, 본 실시 형태의 제조 방법의 특징은, 황산 수용액과 초불산 수용액에 의한 마무리 산 세정에 의해 강 표층의 물성을 상술한 범위로 엄밀하게 제어할 수 있음을 알아낸 점에 있다. 그 때문에, 예를 들어 황산 수용액과 초불산 수용액의 산 세정 순서를 반대로 하는 것이 가능하다. 또한, 본 실시 형태의 페라이트계 스테인리스 강판의 물성 범위를 벗어나지 않는 한, 황산 수용액과 초불산 수용액에 추가하여, 제3 산 세정 처리, 제4 산 세정 처리를 더 행해도 상관없다.

이어서, 열간 압연 공정에 대해서 설명한다.

본 발명자들이 검토한 결과, 열간 압연 공정의 여러 조건을 엄밀하게 제어함으로써, 열연 단계에서 표층 Cu가 농화하는 것을 알았다. 그 때문에, 열간 압연으로 표층 Cu 농도를 농화한 상태의 냉연판에 대하여 상기 마무리 산 세정을 실시함으로써, 표층 Cu 농도를 더 증가시켜서, 항균성을 보다 향상시킬 수 있음을 알았다.

구체적으로는, 가열 온도 1150 내지 1300℃, 마무리 온도 800 내지 1000℃ 및 권취 온도 600℃ 이하의 조건에서 열간 압연을 행하고, 이어서 마무리 산 세정을 상술한 조건에서 행함으로써, Cu 최대 농도(Cm)를 18.0％까지 상승시킬 수 있음을 알았다.

열간 압연 공정 후의 산 세정 마무리에 의해 Cu 최대 농도를 증가시키기 위해서는, 열연판 제조 시에 표층의 Cu 농도를 높게 하는 것과, Cu를 고용한 상태로 존재시키는 것이 중요하다. 가열 온도 1150℃ 이상이라면, 통상의 유지 시간으로, 슬래브에 약간 남는 Cu 석출물을 재고용할 수 있다. 그러나, 1300℃ 초과이면, 입자 조대화에 의해 표면 흠집 등의 원인이 되고, 가열 에너지도 낭비이다.

계속해서, 마무리 온도와 권취 온도의 범위에 대해서 설명한다. 본 실시 형태의 페라이트계 스테인리스 강판을, 종래의 열연판의 제조 공정으로 제조한 경우, 강 중에 함유되는 Cu가 Cu 석출물로서 냉각시에 생성된다. 이로 인해, 강 중에 고용되는 Cu량이 감소한다. 한편, 열연판 제조 시의 마무리 온도를 800 내지 1000℃로 하고, 물 분사 등의 통상 설비를 사용하여, 비교적 빨리 열연판을 냉각하여, 600℃ 이하에서 권취함으로써, Cu 석출물은 생성되지 않는 것을 확인할 수 있었다. 이와 같이 하여 얻어진 열연 스테인리스 강판은, 통상의 산 세정에서도 Cu 농도가 높은 냉연판이 되는 것을 알 수 있으며, 또한 상기에 규정하는 산 세정에 의해, Cu 최대 농도(Cm)가 18.0％ 이상의 지금까지 없었던 고농도의 Cu를 표층에 갖는 페라이트계 스테인리스 강판이 되는 것을 알았다.

그 이유는 불분명하지만, 본 발명자들의 추정으로는 이하와 같이 생각된다. 1150 내지 1300℃의 슬래브 가열시, Cu에 비해서 산화되기 쉬운 Fe나 Cr은, 우선적으로 산화된다. 그 때문에, 스케일 바로 아래에는, 산화되지 않은 Cu가 잔류하기 때문에, 표면 Cu 농도도 높아진다. 또한, 마무리 열연 온도를 800 내지 1000℃로 하고, 또한 600℃ 이하에서 권취함으로써, Cu 석출물 온도 영역을 단시간에 통과하게 되어, Cu 석출이 억제된다. 그로 인해, 표면 Cu 농도가 높고, Cu 석출물도 없는 열연 스테인리스 강판을 제조할 수 있다.

또한, 강판 온도가 600℃ 이하이면, 강 중에서의 Cu 확산 속도가 느려져, Cu 석출물의 생성은 억제되지만, 장시간 보유 고정되면 Cu 석출물이 생성되기 때문에, 마무리 열연 후에 주수 권취로 하여, 또한 코일을 수냉하는 것이 바람직하다.

열간 압연 공정에서의 보다 바람직한 조건은 각각, 가열 온도: 1200℃ 초과, 마무리 압연 온도: 800℃ 초과, 권취 온도: 600℃ 이하이고, 가장 바람직하게는 각각, 가열 온도: 1250 내지 1300℃, 마무리 압연 온도: 900 내지 1000℃, 권취 온도: 500℃ 이하이다.

또한, 상술되어진 본 실시 형태에 관한 항균성을 갖는 스테인리스 강판은, 냉간 압연 후의 마무리 어닐링 공정의 조건에 있어서, 900 내지 1100℃에서 어닐링하고, 3℃/초 이상의 평균 냉각 속도로 400℃까지 냉각함으로써, 본 실시 형태에서 규정하는 경도 이하로 연질화시킬 수 있다.

용체화 온도(마무리 어닐링 온도)는, Cu를 고용할 수 있는 온도 이상이면, 경도에 미치는 영향은 적다. 따라서, 경도에 미치는 용체화 온도의 영향을 파악하기 위해서, 700 내지 1100℃의 범위 내에서 다양한 온도로 용체화 열처리(마무리 어닐링)하고, 그 후 수냉하였다. 그 결과, 900℃ 이상의 용체화 온도에서 경도는 거의 바뀌지 않고, 그 경도에 대한 영향은 Hv 10 미만이었다.

또한, 용체화 열처리 후의 냉각 시의 평균 냉각 속도를 3℃/초 이상으로 함으로써, 본 실시 형태가 규정하는 하기식 (a)식을 만족하는 Hv 경도가 되어, 연질화시킬 수 있다.

Hv 경도≤40×(Cu-0.3)+135 … (a)

경도에 미치는 평균 냉각 속도의 영향을 파악하기 위해서, 900 내지 1100℃에서 용체화 열처리 후, 다양한 냉각 방법으로 냉각하였다. 그 결과, 3℃/초 이상의 평균 냉각 속도로, 후술하는 냉각 종료 온도까지 냉각함으로써 연질화하는 것을 알았다. 3℃/초 이상의 평균 냉각 속도는, 가스 분사 등의 통상 설비로 제어 가능하다. 또한, 고 냉각 속도일수록, Cu 석출은 억제되는 경향이 있어, 연질화에 유효하다. 그 때문에, 평균 냉각 속도의 상한은 특별히 두지 않고, 사용하는 냉각 설비의 성능 등을 고려해서 적절히 결정해도 된다.

용체화 열처리 후의 냉각에 있어서 냉각 종료 온도는, 400℃ 이하로 한다.

경도에 미치는 냉각 종료 온도의 영향을 파악하기 위해서, 900 내지 1100℃에서 용체화 열 처리 후에 평균 3℃/초 이상의 냉각 속도로 다양한 온도까지 냉각 제어하고, 그 후 자연 냉각(평균 냉각 속도 3℃/초 미만)하였다. 그 결과, 400℃ 이하의 냉각 종료 온도로 했을 경우에, 본 실시 형태가 규정하는 상기 (a)식을 만족하는 Hv 경도로 연질화시킬 수 있었다.

한편, 냉각 종료 온도가 500 내지 700℃에서는, 현저한 경질화를 확인하였다. 이 경질화된 시험편에서는, 10 내지 100nm의 Cu 석출물이 관찰되었다. 이것으로부터, 500 내지 700℃의 온도 영역은 Cu 석출의 노즈 온도 영역이라 생각되며, 이 Cu 석출 노즈 온도 영역을 빠르게 통과시키는 것, 즉 냉각 속도를 크게 하는 것이 연질화에 유효하다.

이상과 같이, 본 실시 형태에 관한 마무리 어닐링 공정에서 더욱 바람직한 조건은, 가열 온도(마무리 어닐링 온도): 910 내지 1080℃, 냉각 완료 온도: 390℃ 이하, 평균 냉각 속도: 3.2℃/초 이상이며, 가장 바람직한 조건은, 각각 가열 온도: 920 내지 1060℃, 냉각 완료 온도: 380℃ 이하, 평균 냉각 속도: 3.5℃/초 이상이다.

연질화를 위해서, 또한 열간 압연 후의 열연판 어닐링 조건을 규정하는 것은, Cu 석출의 억제에 있어서 더 바람직한 형태이다.

열연판 어닐링 조건을 규정함으로써, Cu 석출물의 크기는, 후속 공정인 마무리 어닐링으로 용체화 가능한 사이즈로 제어된다. 또한, 열연판 어닐링은, 뱃치 어닐링이 아니라 연속 어닐링으로 행하여, 800 내지 1100℃까지 가열하고, 계속해서 400℃까지 1℃/초 이상의 평균 냉각 속도로 냉각한다.

가열 온도가 800℃ 미만이면 재결정이 불충분하고, 한편 1100℃ 초과이면 결정립이 조대화하기 때문에, 그 후의 제조성에 악영향을 미친다. 또한, 냉각 종료 온도는, Cu 석출을 억제하기 위해서 400℃로 하였다. 1℃/초 이하의 평균 냉각 속도에서는 Cu 석출물이 조대화하고, 그 후의 마무리 어닐링에서도 Cu 석출물을 충분히 용체화할 수 없다.

열연판 어닐링 공정에서의 바람직한 조건은, 각각 가열 온도: 810 내지 1090℃, 냉각 온도: 390℃ 이하, 평균 냉각 속도: 1.1℃/초 이상이며, 가장 바람직한 조건은, 각각 가열 온도: 820 내지 1080℃, 냉각 온도: 380℃ 이하, 평균 냉각 속도: 1.2℃/초 이상이다.

이상 설명한 바와 같이, 제1 실시 형태 및 제2 실시 형태의 항균성이 우수한 페라이트계 스테인리스 강판 및 그 제조 방법에 의하면, 양호한 항균성을 판면 내 전역에 걸쳐서 발휘할 수 있고, 또한 종래 이상으로 양호한 항균성을 수율 좋게 얻을 수 있다. 또한, 제2 실시 형태의 페라이트계 스테인리스 강판 및 그 제조 방법에 의하면, 강 표면의 Cu 최대 농도를 종래에 유례없을 정도로 고농화할 수 있고, 이에 의해 더욱 양호한 항균성을 얻을 수 있다. 또한, 항균성과 연질화를 양립하기 위해서는, Cu 함유 페라이트계 스테인리스강의 Cu 함유량은 0.3 내지 1.7％가 바람직하다.

실시예

(실시예 1)

표 1A 및 표 1B에 나타내는 조성의 강을 진공 용해로 용제하고, 1100 내지 1350℃의 가열 온도, 및 마무리 열연 온도 700 내지 1020℃에서 열간 압연하여, 권취 온도 400 내지 700℃에서 권취하였다. 다음으로 대기 중에서 980℃에 10초간 유지하는 열연판 어닐링을 행하고, 통상의 산 세정을 행하였다. 계속해서, 냉간 압연을 실시해서 마무리 어닐링을 실시하고, 판 두께 1.0 내지 1.3mm의 냉연판으로 하였다. 그 후, 40 내지 80℃의 황산 및 초불산으로 산 세정하여, 페라이트계 스테인리스 강판을 제조하였다. 또한, 표 1A 및 표 1B에서 「-」라고 표기한 란은, 당해 원소를 첨가하지 않았기 때문에, 측정하지 않았음을 나타낸다.

얻어진 페라이트계 스테인리스 강판에 대해서 다음의 평가를 행하였다. 또한, 본 실시예에서는, 판면 내 모두에 있어서 양호한 항균성을 발현하고 있는지 여부를 확인하기 위해서, 항균성에 차가 발생하는 판 폭 방향을 망라해서 평가를 행하였다. 즉, 각 강판의 길이 방향 임의의 점에 있어서, 50mm 사각의 시험편을 판 폭 방향으로 망라하도록 다수 잘라냈다. 그리고, 이들 시험편 모두에 대하여 평가를 행하였다.

(표면 성분 농도의 측정)

상술한 시험편 각각에 대하여, 글로우 방전 발광 분석(GDS)에 의해, 강 표면으로부터 약 800nm까지의 C, O, Fe, Cr, Si, Mn, Nb, Ti, Al, Cu 농도 분포를 측정하였다. Cu 농화층 내의 Cu, Fe, Cr 농도는, 도 1의 예에 도시한 바와 같이 깊이 방향에서 변화하고 있었다. 계속해서, C를 제외하고 농도 분포를 다시 계산하면, 도 2에 도시하는 예와 같은 깊이 방향으로 변화하여, 스테인리스강 표면에 Cu 농화층이 형성되어 있는 것이 판명되었다. 또한, Cu 농화층의 Cu 최대 농도를 Cm으로 하였다. 또한, Cu 최대 농도(Cm)가 얻어진 깊이에서의 Fe 농도와 Cr 농도의 비로부터 얻어지는 Fe/Cr비도 구하였다.

또한, 도 2는, 본 발명의 강의 예이며, Cu 최대 농도(Cm)는 75.0％이었다. 또한, Cu 최대 농도(Cm)가 얻어지는 위치에서의 Fe와 Cr의 농도로부터 계산되는 Fe/Cr비는 2.9이었다.

(항균성의 평가)

항균성의 평가는 ISO 22196에 따랐다. 상술한 시험편 각각에 대하여, 공시 균액을 1밀리리터 도포하여, 25℃에서 36시간 정치하고, 계속해서 균액을 닦아내고 희석액 내에 우려냈다. 소정량의 우려낸 액을 계측용 배지에 혼석하여, 35℃에서 24시간 배양을 행하고, 이어서 항균 활성값을 측정하였다. 항균 활성값이 2.0 이상인 강을 균의 증식을 억제하는 우수한 항균성을 갖는 강이라 평가하고, 표 중의 항균성 평가에서 "B"(Good)로 나타냈다. 또한, 항균 활성값이 4.0 이상인 경우에는, 특히 우수한 항균성을 갖는 강이라 평가하고, 표 중의 항균성 평가에서 "A"(Excellent)로 나타냈다. 항균 활성값이 2.0 미만인 경우, 항균성이 떨어진 강이라 평가하고, 표 중의 항균성 평가에서 "C"(Bad)로 나타냈다.

또한, 표 중에는 각 강재에 대해서 1개씩밖에 수치의 기재가 없는데, 측정한 시험편 중, 항균성 평가에서 가장 항균성이 낮았던 것을 기재하고, 표면 성분 농도의 결과에 대해서는 가장 항균성이 낮았던 시험편의 측정 결과를 나타내고 있다. 이것은, 각 강재의 판 폭 방향의 시험편 중, 가장 항균성이 낮은 시험편의 항균 활성값이 2.0 이상이면, 그 강재의 판면 전체에서 항균성이 있다는 것이 되기 때문이다.

평가한 결과를 표 2 내지 14에 나타내었다. 표 2 내지 7(시험 No.1 내지 276)은, 제1 산 세정액으로서 초불산을 사용하고, 제2 산 세정액으로서 황산을 사용하여, 이 순서대로 산 세정한 경우의 평가 결과이다. 또한, 표 8 내지 14(시험 No.277 내지 551)는, 산 세정의 순서를 바꾸어서 제1 산 세정액을 황산, 제2 산 세정액을 초불산으로 하여, 이 순서대로 산 세정한 경우의 평가 결과이다. 또한, 표 2 내지 14에서 「-」라고 표기한 란은, 당해 처리를 행하지 않은 것을 나타낸다.

본 실시 형태의 방법으로 제조한 본 발명예인 시험 No.1 내지 180, No.277 내지 456의 강판은, 배양 후의 항균 활성값이 2.0 이상으로 안정된 항균성을 나타냈다(항균성 평가는 "B"이며, 도 3 중의 흰색 원의 플롯 점임).

또한, 본 실시 형태의 방법에서 규정된 열연 조건을 만족하는 제조 방법으로 제조한 시험 No.181 내지 206, No.457 내지 481에 대해서는, 최대 Cu 농도 Cm이 18％를 초과하여, 특히 우수한 항균성을 발현했다(항균성 평가는 "A"이며, 도 3 중의 검은색 원의 플롯 점임).

한편, 본 실시 형태의 방법에서 규정된 산 세정 조건으로부터 벗어난 조건에서 제조한 비교예인 시험 No.207 내지 276, No.482 내지 551의 강판에서는, 항균 활성값은 2.0을 하회했다(항균성 평가는 "C"이며, 도 3 중의 승산 기호(크로스 기호)의 플롯 점임). 특히, 시험 No.207 내지 221 및 시험 No.497 내지 511의 강판에서는, 산 세정 처리로서 초불산 처리만 행했기 때문에, 최대 Cu 농도(Cm)가 10％ 미만이 되어, 항균성이 본 발명예에 비해 낮아졌다.

(실시예 2)

이어서, 본 실시 형태의 연질화 효과를 확인하기 위해서, 표 1A, 표 1B의 일부 강종의 제조 시에, 열연판 어닐링 공정과 마무리 어닐링 공정의 조건을 표 15에 나타내는 조건으로 변경하였다.

또한, 실시예 2에서는, 열간 압연 공정, 냉간 압연 공정, 마무리 산 세정 공정은 본 실시 형태의 범위 내의 조건에서 실시하였다.

제조 후의 각 강판에 대해서, 단면 경도와 내식성의 평가를 행하였다. 또한, 단면 경도는, 이하의 방법으로 측정하였다. 판 두께 중심 근방에서 임의로 5개소를 선택하고, 그 선택한 개소에서 비커스 경도 시험을 실시하여, 그 평균값을 단면 경도의 측정값으로 하였다. 내식성은 JISZ2371에 준거하여, 308K, 5％ NaOH 용액을 72시간 연속 분무하는 시험을 행하고, 그 녹 발생 상황을 관찰하였다.

평가 결과를 표 15에 나타내었다.

본 실시 형태의 바람직한 마무리 어닐링 조건을 만족하지 않는 예에서는, 단면 Hv 경도가 190을 초과하거나 또는 (a)식을 만족하지 않는 결과가 되었다.

한편, 본 실시 형태의 바람직한 마무리 어닐링 조건에서 제조된 본 발명예인 시험 No.552, 555, 556, 559, 560, 563, 564, 567, 568, 571, 572, 575, 576, 579, 580, 583의 강판의 Hv 경도는, 190 이하이고 또한 (a)식을 만족하였다. 그 결과, 기타 본 실시 형태의 바람직한 제조 조건을 벗어나는 예와 비교하여, 점 형상의 녹 발생이 현저하게 적어, 내식성이 보다 향상된 결과가 되었다. 이 결과로부터, 본 실시 형태의 바람직한 제조 조건이라면, 예를 들어 코인용으로서 연질화와 높은 내식성이 요구되는 경우에도 적용할 수 있는 강판을 제조할 수 있음을 알았다.

[표 1A]

[표 1B]

[산업상 이용 가능성]

본 실시 형태의 페라이트계 스테인리스 강판은, 판면 내의 전역에 걸쳐서 양호한 항균성을 발휘한다. 또한, 연질화와 우수한 항균화를 양립시킬 수 있다. 이 때문에, 본 실시 형태의 페라이트계 스테인리스 강판은, 난간, 수도 꼭지 등의 카란, 금속제 코인, 금속 용기, 금속 식기, 욕조, 가정용 전기 기구, 변기 시트, 의료 기구, 난방기기 등의 위생 기구나 건조물용 건축재 등의 소재로서 적절하게 사용된다.

Claims

질량％로, Cu를 0.1％ 이상 5.0％ 이하 함유하고,
스테인리스 강판의 표면에 Cu 농화층을 구비하고, 상기 Cu 농화층의 Cu 최대 농도(Cm)가 10.0질량％ 이상이며, 상기 Cu 최대 농도(Cm)를 나타내는 강판 표면으로부터의 깊이 위치에서의 Fe/Cr비가 2.4 이상인 항균성이 우수한 페라이트계 스테인리스 강판.
질량％로, Cu를 0.1％ 이상 5.0％ 이하 함유하고,
스테인리스 강판의 표면에 Cu 농화층을 구비하고, 상기 Cu 농화층의 Cu 최대 농도(Cm)가 18.0질량％ 이상인 항균성이 우수한 페라이트계 스테인리스 강판.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 Cu의 함유량이, 질량％로 0.3 내지 1.7％이며, 강판의 단면 경도가 비커스 경도 스케일로 하기 (a)식을 만족하는, 항균성이 우수한 페라이트계 스테인리스 강판.
Hv 경도≤40×(Cu-0.3)+135 … (a)
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
질량％로, 또한, C: 0.050％ 이하, Cr: 10.0 내지 30.0％, Si: 2.00％ 이하, P: 0.030％ 이하, S: 0.010％ 이하, Mn: 2.00％ 이하, N: 0.050％ 이하 및 Ni: 2.0％ 이하를 함유하고, 잔량부가 Fe 및 불가피 불순물을 포함하는, 항균성이 우수한 페라이트계 스테인리스 강판.
제4항에 있어서,
질량％로, 또한, Ti: 0.50％ 이하 및 Nb: 1.00％ 이하 중 어느 한쪽 또는 양쪽을 함유하는, 항균성이 우수한 페라이트계 스테인리스 강판.
제4항 또는 제5항에 있어서,
질량％로, 또한, Sn: 1.00％ 이하, Mo: 1.00％ 이하, Al: 1.000％ 이하, Mg: 0.010％ 이하, Co: 1.000％ 이하, V: 0.50％ 이하, Zr: 0.10％ 이하, REM: 0.100％ 이하, La: 0.100％ 이하, B: 0.0100％ 이하 및 Ca: 0.010％ 이하로부터 선택되는 1종 이상을 함유하는, 항균성이 우수한 페라이트계 스테인리스 강판.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
금속제 코인용인, 항균성이 우수한 페라이트계 스테인리스 강판.
열간 압연 공정, 냉간 압연 공정 및 마무리 산 세정 공정을 갖고,
스테인리스 강판은, 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 성분 조성을 갖고,
상기 마무리 산 세정 공정은, 5.0 내지 35.0질량％ 황산 수용액에 침지하는 제1 산 세정 공정과, 1.0 내지 15.0질량％의 질산과 0.5 내지 5.0질량％의 불산 수용액을 포함하는 산 액에 침지하는 제2 산 세정 공정을 갖는 항균성이 우수한 페라이트계 스테인리스 강판의 제조 방법.
제8항에 있어서,
상기 열간 압연 공정은, 가열 온도 1150 내지 1300℃, 마무리 압연 온도 800 내지 1000℃ 및 권취 온도 600℃ 이하의 조건에서 행하여지는, 항균성이 우수한 페라이트계 스테인리스 강판의 제조 방법.
제8항 또는 제9항에 있어서,
또한, 열연판 어닐링 공정 및 마무리 어닐링 공정을 갖고,
상기 스테인리스 강판은, 제3항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 성분 조성을 갖고,
상기 마무리 어닐링 공정은, 어닐링 온도 900 내지 1100℃에서 어닐링하는 공정과, 400℃까지 3℃/초 이상의 평균 냉각 속도로 냉각하는 공정을 갖는, 항균성이 우수한 페라이트계 스테인리스 강판의 제조 방법.
제10항에 있어서,
상기 열연판 어닐링 공정은, 연속 어닐링으로 행하여지고, 상기 연속 어닐링은, 어닐링 온도 800 내지 1100℃에서 어닐링하는 공정과, 이어서 400℃까지 1℃/초 이상의 평균 냉각 속도로 냉각하는 공정을 갖는, 항균성이 우수한 페라이트계 스테인리스 강판의 제조 방법.