KR20150077319A - 유리 기판 및 유리 기판의 제조 방법 - Google Patents

유리 기판 및 유리 기판의 제조 방법 Download PDF

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KR20150077319A
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아사히 가라스 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 과제는, 유리 기판의 주표면을 에칭 처리한 후의 단부가 절결되기 어려운 유리 기판을 제공하는 것이다.
그의 해결 수단으로서, 주표면과 단부를 갖고, 상기 단부가 연삭된 유리 기판이며, 상기 유리 기판의 단면에서 보아, 상기 단부의 최선단으로부터 상기 주표면에 대하여 평행 방향으로 25㎛의 거리에서의 상기 단부의 상기 주표면에 대하여 직교 방향의 폭 W1이 160㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 유리 기판이 제공된다.

Description

유리 기판 및 유리 기판의 제조 방법 {GLASS SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING GLASS SUBSTRATE}
본 발명은 유리 기판 및 유리 기판의 제조 방법에 관한 것이다.
최근에, 예를 들어 액정 디스플레이(LCD), 유기 EL 디스플레이(OLED) 등의 플랫 패널 디스플레이(FPD)의 개발이 진행되고 있다. 또한, 휴대 전화기나 스마트폰에서는 박형화, 경량화의 촉진이 중요해지고 있으며, 특히 유리 기판의 박형화의 중요성이 높아지고 있다. 그로 인해, 상기 플랫 패널 디스플레이(FPD)에서 사용되는 유리 기판을 사용한 디스플레이 패널의 제조 공정에서는, 에칭 처리에 의해 두께를 얇게 하는 슬리밍이 행하여진다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).
또한, 에칭 처리를 행하는 에칭 장치로서는, 예를 들어 유리 기판을 수직 상태로 유지하고, 측방으로부터 유리 기판의 주표면에 대하여 에칭액을 스프레이에 의해 분사하도록 구성된 장치가 사용되고 있다.
유리 기판의 제조 방법에서는, 상기 유리 기판의 단부면을 연삭하는 공정이 있다. 또한, 상기 유리 기판을 사용한 디스플레이용 패널 제조 공정에서는, 예를 들어 주표면을 에칭하는 공정과, 주표면이 에칭된 유리 기판의 반대측 주표면에 접착된 필름을, 상기 유리 기판의 주연부를 따라서 커터에 의해 절단하는 공정을 갖는다.
도 1은 유리 기판의 에칭 처리를 설명하기 위한 도면(유리 기판(G) 하단부의 도면)이다. 도 1의 (A)에 도시하는 바와 같이, 유리 기판의 에칭 처리에서는, 유리 기판(G)을 수직 상태로 유지하고, 측방으로부터 에칭액(E)을 스프레이해서 유리 기판(G)의 좌측면(슬리밍면)에 분사한다. 이와 같이, 에칭액(E)이 분사된 유리 기판(G)은 에칭액(E)에 의해 좌측면이 용해되어 두께가 얇아진다. 그리고, 유리 기판(G)의 좌측면에 분사된 에칭액(E)은 수직 상태로 유지된 유리 기판(G)의 좌측면을 따라서 하방으로 적하된다. 또한, 유리 기판(G)의 단부(G1)는 소정의 반경을 갖는 R 형상(곡면 형상)으로 형성되어 있다.
또한, 에칭 처리를 행할 때, 유리 기판(G)의 우측면(마스크면)에는, 필름(F)이 부착되어 있다. 도 2에 도시하는 바와 같이, 필름(F)은 주연부가 유리 기판(G)의 단부(G1)보다 외측으로 비어져 나오게 되어, 제조 공정에 따라서는, 슬리밍 후 비어져 나온 부분을 절단하는 경우가 있다.
국제 공개 WO 2009/066624호 공보
상기 에칭 처리에서, 수직 상태의 유리 기판(G)에 대하여 측방으로부터 유리 기판(G)에 분사된 에칭액이 하방으로 흐르기 때문에, 에칭액이 유리 기판(G)의 단부(G1)의 부근에 표면 장력에 의해 액적으로 된 후, 중력에 의해 하방으로 낙하한다. 그때, 유리 기판(G)의 단부(G1)의 부근에서는, 도 1의 (B)에 도시하는 바와 같이, 좌측으로부터 분사된 에칭액이 우측면으로 돌아 들어가지 못하고 좌측면에 저류된 에칭액에 의해 좌측면측(슬리밍측)만이 용해되어서 뾰족해진 형상으로 된다. 즉, 단부(G1)의 곡률 반경이 작아질수록 뾰족해진 형상으로 되어서 에칭액이 단부(G1)로부터 낙하한다.
도 2는 유리 기판(G)에 접착된 필름(F)의 비어져 나온 부분을 절단하는 공정을 도시하는 도면이다. 도 2에 도시하는 바와 같이, 스테이지(S)에 지지된 유리 기판(G)의 단부(G1)가 뾰족해진 형상이면, 단부(G1)로부터 비어져 나온 필름(F)을 커터(C)로 절단할 때에, 커터(C)의 날끝이 단부(G1)에 접촉하여, 단부(G1)가 뾰족해진 부분이 절결될 우려가 있다. 또한, 상기 필름(F) 절단 후에 단부(G1)가 다른 부재와 접촉한 경우, 뾰족해진 부분이 절결되기 쉽다고 하는 문제가 있었다.
따라서, 본 발명은 상기 사정을 감안하여, 상기 과제를 해결한 유리 기판 및 유리 기판의 제조 방법의 제공을 목적으로 한다.
하나의 안으로는, 주표면과 단부를 갖고, 상기 단부가 연삭된 유리 기판이며,
상기 유리 기판의 단면에서 보아,
상기 단부의 최선단으로부터 상기 주표면에 대하여 평행 방향으로 25㎛의 거리에서의 상기 단부의 상기 주표면에 대하여 직교 방향의 폭 W1이 160㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 유리 기판이 제공된다.
일 형태에 의하면, 에칭액이 분사된 측으로부터 단부의 반대측으로까지 흘러서 에칭 처리 후의 단부 단면 형상을 만곡한 형상으로 형성할 수 있고, 이에 의해 단부의 강성이 향상되어서 단부가 절결되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 유리 기판의 에칭 처리예를 설명하기 위한 도면.
도 2는 유리 기판에 접착된 필름의 비어져 나온 부분을 절단하는 공정을 도시하는 도면.
도 3은 본 발명의 제1 실시 형태에서의 유리 기판 단부의 가공 흐름을 나타내는 공정도.
도 4는 연삭되는 유리 기판의 단부 형상을 확대해서 도시하는 종단면도.
도 5는 본 발명에 의한 유리 기판의 에칭 처리를 설명하기 위한 도면.
이하, 도면을 참조하여 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대해서 설명한다.
(제1 실시 형태)
본 실시 형태에서는, 우선 본 발명에 따른 유리 기판의 가공 공정(수순)의 일례에 대해서 설명한다. 도 3은 본 발명의 제1 실시 형태에서의 유리 기판 단부의 가공 흐름을 나타내는 공정도이다.
공정 S11에서는, 유리 기판의 단부를 연삭한다. 유리 기판은, 예를 들어 플랫 패널 디스플레이에 사용되는 유리 기판이며, 직사각형 형상으로 형성되어 있으며, 두께가 0.2mm 내지 1.1mm로 형성되어 있다.
여기서, 유리 기판의 재료, 제조 방법, 두께에 대해서는 특별히 한정되지 않고, 각종 유리 기판을 사용할 수 있다. 예를 들어, 유리 기판의 재료(재질)로서는, 알칼리 금속 산화물을 실질적으로 포함하지 않는 무알칼리 유리나, 소다석회 유리, 석영 유리 등을 사용할 수 있다.
공정 S12에서는, 유리 기판의 우측면측의 주표면에 필름을 접착한다. 또한, 필름은 유리 기판을 보호하는 수지 필름이며, 슬리밍 가공되는 주표면과 반대측의 주표면에 접착된다.
공정 S13에서는, 유리 기판의 주표면을 에칭 처리한다. 유리 기판은 수직 상태로 유지되고, 측방으로부터 에칭액이 스프레이된다. 이 유리 기판에 에칭액을 분사하는 공정에서는, 유리 기판을 수직 상태로 유지해서 측방으로부터 에칭액을 분사하는 방법, 혹은 유리 기판을 수직면보다 소정 각도 경사지게 한 경사 상태로 유지해서 비스듬히 상방으로부터 에칭액을 분사하는 방법으로 행하여도 좋다.
또한, 유리 기판의 에칭 처리되는 슬리밍면은, 상기 필름이 접착된 보호면측과 반대측의 주표면이다.
공정 S14에서는, 유리 기판의 주연부보다 비어져 나온 필름의 테두리부를 커팅한다.
공정 S15에서는, 에칭 처리에 의해 슬리밍 가공된 유리 기판의 주표면 및 단부를 세정한다.
(단부 연삭 방법에 대해서)
유리 기판의 단부를 연삭할 때의 연삭 방법으로서는, 예를 들어 이하의 방법이 있다.
(1) 연삭 형상에 대응한 연삭 홈을 갖는 총형 지석을 사용한 연삭 방법
(2) 컵 모양으로 형성된 컵 지석을 사용한 연삭 방법
(3) 원반 형상으로 형성된 멀티 지석을 사용한 연삭 방법
(4) 테이프의 표면에 유리 지립이 도포된 테이프를 사용한 테이프 연삭 방법
여기서, 상기 방법 중 어느 하나에 의해 연삭되는 유리 기판(G)의 단부의 형상에 대해서 설명한다. 도 4는 연삭되는 유리 기판(G)의 단부 형상을 확대해서 도시하는 종단면도이다. 도 4에 도시하는 바와 같이, 지석 등에 의해 연삭되는 유리 기판(G)의 단부 형상은 현미경에 의해 확대된 유리 기판(G)의 화상에 계측용 기준선을 겹쳐서 유리 기판(G)의 각 치수를 계측하는 계측 장치를 사용해서 이하의 수순에 의해 규정된다.
수순 1A에서는, 현미경에 의해 확대된 유리 기판(G)의 단부의 정점(최선단)에 접하는 위치에 제1 기준선(K1)을 세팅한다. 유리 기판(G)의 단부는, 그의 단부면 형상이 곡면으로 형성되어 있다. 또한, 제1 기준선(K1)은, 유리 기판(G)의 주표면에 대하여 직교하는 방향(도 4에서는 수평 방향)으로 연장되는 직선이다.
수순 2A에서는, 상기 제1 기준선(K1)으로부터 하방으로 거리 L(=25㎛)의 위치에 제1 기준선(K1)과 평행한 제2 기준선(K2)을 세팅한다.
수순 3A에서는, 상기 제2 기준선(K2)과 교차하는 유리 기판(G)의 단부의 윤곽선(J)과의 교점 P1, P2 사이의 폭(거리) W1을 계측한다.
수순 4A에서는, 유리 기판(G)의 주표면간의 폭(두께) W2를 계측한다.
수순 5A에서는, 상기 폭 W1과 유리 기판(G)의 폭 W2(=t)의 비(W1/W2)를 연산한다. 그리고, 상기 폭 W1, W2의 비(W1/W2)가 40％ 내지 90％로 되는 것을 확인한다. 이 후, 곡면에 의해 형성된 유리 기판(G)의 단부의 곡률 반경은 160㎛ 이상으로 연삭되는 것을 확인하면 더 좋다.
즉, 도 4에 도시하는 유리 기판(G)의 단면에서 보아, 단부의 최선단(도 4에서는 상단부)으로부터 주표면에 대하여 평행 방향으로 L=25㎛의 거리에서의 단부의 주표면에 대하여 직교 방향(도 4 중 좌우 방향)의 폭 W1이 160㎛ 이상이면 된다.
이와 같이, 제1, 제2 기준선(K1, K2)을 소정 거리 L(=25㎛)로 세팅함으로써, 유리 기판(G)의 단부 윤곽선(J)과의 교점 P1, P2 사이의 폭 W1을 용이하고 또한 정확하게 계측하는 것이 가능해진다. 또한, 유리 기판(G)의 단부면의 곡률 반경을 계측할 때는, 연삭 시에 지석에 대하여 단부면의 위치가 어긋나면, 곡률 반경을 정확하게 계측하는 것이 어렵다. 그러나, 상기와 같이 유리 기판(G)의 단부 윤곽선(J)과의 교점 P1, P2 사이의 폭 W1과, 유리 기판(G)의 폭 W2(=t)의 비(W1/W2)를 구함으로써, 지석과의 위치 어긋남이 있어도 단부의 뾰족한 정도를 정량적으로 규정하는 것이 가능해진다.
이어서, 제1, 제2 기준선(K1, K2) 사이의 거리를 L=50㎛로 설정한 경우의 수순에 대해서 설명한다.
수순 1B는, 상기 25㎛의 경우와 마찬가지로, 현미경에 의해 확대된 유리 기판(G)의 단부 최선단에 접하는 위치에 제1 기준선(K1)을 세팅한다.
수순 2B에서는, 상기 제1 기준선(K1)으로부터 하방으로 거리 L(=50㎛)의 위치에 제1 기준선(K1)과 평행한 제2 기준선(K2)을 세팅한다.
수순 3B에서는, 상기 25㎛의 경우와 마찬가지로, 상기 제2 기준선(K2)과 교차하는 유리 기판(G)의 단부 윤곽선(J)과의 교점 P1, P2 사이의 폭 W1을 계측한다.
수순 4B에서는, 유리 기판(G)의 주표면간의 폭 W2를 계측한다.
수순 5B에서는, 상기 폭 W1과 유리 기판(G)의 폭 W2(=t)의 비(W1/W2)를 연산한다. 그리고, 상기 폭 W1, W2의 비(W1/W2)가 50％ 내지 100％ 미만으로 되는 것을 확인한다. 이 후, 곡면에 의해 형성된 유리 기판(G)의 단부면(최선단을 포함)의 곡률 반경은 160㎛ 이상으로 연삭되는 것을 확인하면 더 좋다.
즉, 도 4에 도시하는 유리 기판(G)의 단면에서 보아, 단부의 최선단(도 4에서는 상단부)으로부터 주표면에 대하여 평행 방향으로 L=50㎛의 거리에서의 단부의 주표면에 대하여 직교 방향(도 4 중 좌우 방향)의 폭 W1이 230㎛ 이상이면 된다.
이와 같이, 제1, 제2 기준선(K1, K2)을 소정 거리 L(=50㎛)로 세팅함으로써, 유리 기판(G)의 단부의 윤곽선(J)과의 교점 P1, P2 사이의 폭 W1을 정확하게 계측하는 것이 가능해진다. 또한, 상기와 같이 유리 기판(G)의 단부 윤곽선(J)과의 교점 P1, P2 사이의 폭 W1과, 유리 기판(G)의 폭 W2(=t)의 비(W1/W2)를 구함으로써, 지석과의 위치 어긋남이 있어도 단부면의 뾰족한 정도를 정량적으로 규정하는 것이 가능해진다.
상기 S11 내지 S15 수순 1A 내지 5A에 의해 규정된 L=25㎛에서의 W1과 W1/W2 및 상기 수순 1B 내지 5B에 의해 규정된 L=50㎛에서의 W1과 W1/W2는, 각각 어느 한쪽의 방법으로 규정해도 좋고, 혹은 양쪽을 겸비하도록 규정해도 좋다.
이어서, 제1, 제2 기준선(K1, K2) 사이의 거리를 L=25㎛로 설정하고, 상기 폭 W1, W2의 비(W1/W2)가 50％ 내지 100％ 미만으로 되도록 단부가 연삭된 유리 기판(G)을 에칭 처리할 때의 에칭액의 흐름에 대해서 도 5를 참조하여 설명한다. 또한, 이 에칭 처리에서는, 예를 들어 유리 기판(G)의 두께를 0.5mm 내지 0.3mm, 혹은 0.4mm 내지 0.3mm로 에칭하는 경우에 대해서 설명한다.
도 5의 (A)에 도시하는 바와 같이, 에칭 처리에서는, 상기 연삭 방법 중 어느 하나에 의해 연삭되는 유리 기판(G)의 단부 최선단이 하단부에 위치하도록 유리 기판(G)을 수직 상태로 유지한다. 유리 기판(G)의 한쪽의 측면(도 5의 (A)에서는 우측면)에는 필름(F)이 접착되어 있다. 또한, 에칭액은 유리 기판(G)의 다른 쪽 측면(도 5의 (B)에서는 좌측면)에 대향하는 위치로부터 스프레이된다. 따라서, 유리 기판(G)의 필름(F)에 마스크된 마스크측과 반대측의 주표면이 에칭 처리된다.
에칭 처리에서는, 예를 들어 불산(HF) 및 염산(HCl)을 소정의 비율로 함유하는 에칭액 등을 사용해서 유리 기판(G)의 주표면을 에칭한다. 또한, 유리 기판(G)을 에칭 처리할 때는, 불화수소산, 규불화수소산 등의 불산계 산을 포함하고, 불산계 액과 다른 산(예를 들어, 염산, 황산, 인산 또는 질산 등)의 혼산인 것이 바람직하다.
유리 기판(G)의 단부 형상이 전술한 연삭 방법에 의해 연삭되면, 도 4에 도시하는 폭 W1, W2의 비(W1/W2)가 50％ 내지 100％ 미만으로 되는 유리 기판(G)이 얻어진다. 또한, 유리 기판(G)의 단부면(최선단을 포함)의 곡률 반경 R은 160㎛ 이상으로 연삭되어 있으며, 이 단부면 형상에서의 에칭액의 흐름을 검증한다. 또한, 유리 기판(G)의 단부를 연삭할 때, 도 4에 도시하는 유리 기판(G)의 단면에서 보아, 단부의 최선단(도 4에서는 상단부)으로부터 주표면에 대하여 평행 방향으로 L=25㎛의 거리에서의 단부의 주표면에 대하여 직교 방향(도 4중 좌우 방향)의 폭 W1이 160㎛ 이상인 것이 연삭 가공의 조건으로 된다. 나아가, 유리 기판(G)의 단부를 연삭할 때, 도 4에 도시하는 유리 기판(G)의 단면에서 보아, 단부의 최선단(도 4에서는 상단부)으로부터 주표면에 대하여 평행 방향으로 L=50㎛의 거리에서의 단부의 주표면에 대하여 직교 방향(도 4 중 좌우 방향)의 폭 W1이 230㎛ 이상인 것이 연삭 가공의 다른 조건으로 된다.
상기 수순 1A 내지 5A, 수순 1B 내지 5B 에칭 처리에서, 에칭액이 좌측으로부터 유리 기판(G)의 좌측면에 분사되면, 유리 기판(G)의 좌측(마스크측과 반대측)의 주표면이 에칭된다. 그때, 에칭액은 중력에 의해 유리 기판의 주표면을 따라서 하방으로 흐른다. 그리고, 유리 기판(G)의 최선단(도 5의 (A)에서는 유리 기판(G)의 단부(G1))에서는, 에칭액은 표면 장력과 점성의 작용(티포트 현상이라고도 함)에 의해 유리 기판(G)의 좌측면(좌측의 주표면)으로부터 소정의 곡률 반경 R로 연삭된 곡면을 따라서 유리 기판(G)의 우측면(우측의 주표면)을 향하는 흐름으로 된다.
또한, 유리 기판(G)의 우측면(우측의 주표면)에 접착된 필름(F)의 하단부가 유리 기판(G)의 단부(G1)의 최선단보다 하방으로 돌출되어 있다. 그로 인해, 유리 기판(G)의 단부(G1)로부터 우측면(우측의 주표면)으로 돌아 들어온 에칭액은, 유리 기판(G)의 우측면(우측의 주표면)으로부터 하방으로 비어져 나온 필름(F)에 의해 흐름이 저지된다. 그 결과, 유리 기판(G)의 단부(G1)로 흐른 에칭액은, 유리 기판(G)의 폭 방향(두께 방향)의 대략 중심으로부터 하방으로 낙하한다.
도 5의 (B)에 도시하는 바와 같이, 유리 기판(G)의 단부(G1)에서의 에칭액의 흐름이 유리 기판(G)의 단부(G1)의 전체에 발생함으로써, 곡면 형상으로 연삭된 단부면은 전체적으로 거의 동일한 에칭량으로 슬리밍 가공된다. 그로 인해, 슬리밍 가공된 유리 기판(G)의 단부(G1)는, 에칭액이 분사된 좌측면만이 에칭되어서 단부면이 뾰족해진 형상(도 1의 (B) 참조)으로 되지 않고, 단부(G1) 전체가 균등하게 에칭되어서 곡면 형상으로 된다.
이와 같이, 에칭 처리가 종료된 후의 유리 기판(G)의 단부(G1)의 형상이 곡면 형상으로 되기 때문에, 유리 기판(G)의 단부(G1)의 강성이 높아져, 필름(F)의 비어져 나온 부분을 절단하는 공정에서는, 유리 기판(G)의 단부(G1)가 절결되기 어려워진다.
여기서, 유리 기판(G)의 단부 형상에 의한 에칭 처리의 시험 결과에 대해서 표 1 내지 표 3을 참조하여 설명한다.
Figure pat00001
표 1은, 제1, 제2 기준선(K1, K2) 사이의 거리를 L=25㎛(도 4 참조)로 설정한 경우의 비교예 1 및 실시예 1 내지 9의 각 샘플 No. 1 내지 8에 대해서 에칭 처리 후의 공정에서 유리 기판(G)의 단부(G1)가 절결되었는지의 여부를 시험한 결과를 나타낸다. 또한, 실시예 1 내지 9는, 각각 연삭 조건(예를 들어, 지석의 압력, 지석의 회전수, 지석의 재질 등)이 상이한 경우의 일례이며, 임의의 연삭 조건에 기초하여 가공된다.
상기 표 1에서, 실시예 1 내지 9는, 도 4에 도시하는 폭 W1, W2의 비(W1/W2)가 40％ 내지 90％이며, 또한 유리 기판(G)의 단부면(최선단을 포함)의 곡률 반경 R이 160㎛ 이상으로 연삭된 유리 기판(G)에 대해서 시험한 것이다. 또한, 표 1에 나타내는 비교예 1은 폭 W1, W2의 비(W1/W2)가 34％ 이하이며, 또한 곡률 반경 R이 130㎛ 이하의 것이다. 에칭 처리 후의 시험 결과는, 비교예 1은 유리 기판(G)의 단부가 절결되는 등 하여 NG(불량)이었다. 이에 반해, 실시예 1 내지 9는 유리 기판(G)의 단부가 절결되지 않고, OK(합격)이었다.
상기 표 1에서, 비교예 1과 실시예 1 내지 9의 각 샘플 No. 1 내지 8의 단부면 곡률 반경 R을 계측한 결과로부터, 유리 기판(G)의 에칭 처리 후 OK로 되는 곡률 반경 R의 최솟값은 160㎛이며, 대부분은 W1=194㎛ 이상이었다. 이들 결과로부터, 에칭 처리 전의 유리 기판(G)의 단부면 형상은 곡률 반경 R의 최솟값이 160㎛ 이상인 것이 바람직하고, 나아가 190㎛ 이상인 것이 바람직한 것을 알 수 있다. 또한, 에칭 처리 전의 유리 기판(G)의 단부 형상은 곡률 반경 R의 최댓값이 443㎛ 이하의 실적으로 되어 있다.
Figure pat00002
표 2는, 제1, 제2 기준선(K1, K2) 사이의 거리를 L=25㎛(도 4 참조)로 설정한 경우의 비교예 1 및 실시예 1 내지 9의 각 샘플 No. 1 내지 8에 대해서 에칭 처리 후의 공정에서 폭 W1 및 폭 W1, W2의 비 W1/W2의 관계로부터 유리 기판(G)의 단부가 절결되었는지의 여부를 시험한 결과를 나타낸다. 상기 표 2에서, 비교예 1과 실시예 1 내지 9의 각 샘플 No. 1 내지 8의 유리 기판(G)의 정점(최선단)으로부터 L=25㎛의 위치에서의 폭 W1을 계측한 결과로부터, 에칭 처리 후의 공정에서 NG(불량)로 된 비교예 1의 폭 W1의 최댓값은 136㎛이며, 에칭 처리 후의 공정에서 OK(합격)로 된 실시예 1 내지 9의 폭 W1의 최솟값은 158㎛이었다. 또한, 표 2에서, 비교예 1과 실시예 1 내지 9의 각 샘플 No. 1 내지 8의 유리 기판(G)의 폭 W1, W2의 비(W1/W2)는, 에칭 처리 후의 공정에서 NG(불량)로 된 비교예 1의 최댓값이 34％, 에칭 처리 후의 공정에서 OK(합격)로 된 최솟값이 38％이었다. 이 결과로부터, 폭 W1, W2의 비(W1/W2)는 적어도 38％ 이상 필요하며, 바람직하게는 40％ 이상이 바람직한 것을 알 수 있다.
또한 유리 기판(G)의 폭 W1, W2의 비(W1/W2)의 상한은, 취급 등에 의한 단부 에지의 절결 등의 문제로부터, 곡률 반경 R이 50㎛ 정도 이상으로 연삭 가공되는 것이 바람직하고, 유리 기판(G)의 폭 W1, W2의 비(W1/W2)가 90％ 이하인 것이 바람직하다고 판단할 수 있다.
따라서, 도 4에 도시한 폭 W1, W2의 비(W1/W2)가 40％ 내지 90％이며, 또한 유리 기판(G)의 폭 W1이 160㎛ 이상으로 연삭된 유리 기판(G)이라면, 에칭 처리 후의 공정에서 단부가 절결되는 경우가 없다.
Figure pat00003
표 3은, 제1, 제2 기준선(K1, K2) 사이의 거리를 L=50㎛(도 4 참조)로 설정한 경우의 비교예 1 및 실시예 1 내지 9의 각 샘플 No. 1 내지 8에 대해서 에칭 처리 후의 공정에서 폭 W1 및 폭 W1, W2의 비 W1/W2의 관계로부터 유리 기판(G)의 단부가 절결되었는지의 여부를 시험한 결과를 나타낸다.
상기 표 3에서, 비교예 1과 실시예 1 내지 9의 각 샘플 No. 1 내지 8의 유리 기판(G)의 정점(최선단)으로부터 L=50㎛의 위치에서의 폭 W1을 계측한 결과로부터, 에칭 처리 후의 공정에서 NG(불량)로 된 비교예 1의 거리(폭) W1의 최댓값은 186㎛로, 에칭 처리 후의 공정에서 OK(합격)로 된 실시예 1 내지 9의 폭 W1의 최솟값은 227㎛이었다. 또한, 표 3에서, 비교예 1과 실시예 1 내지 9의 각 샘플 No. 1 내지 8의 유리 기판(G)의 폭 W1, W2의 비(W1/W2)는, 에칭 처리 후의 공정에서 NG(불량)로 된 최댓값이 46％, 에칭 처리 후의 공정에서 OK(합격)로 된 최솟값이 55％이었다. 이들 결과로부터, 유리 기판(G)의 폭 W1, W2의 비(W1/W2)는 적어도 46％ 이상 필요하며, 바람직하게는 55％ 이상이 바람직한 것을 알 수 있다.
또한 유리 기판(G)의 폭 W1, W2의 비(W1/W2)의 상한은, 취급 등에 의한 단부 에지의 절결 등의 문제로부터, 곡률 반경 R이 50㎛ 정도 이상으로 연삭 가공되는 것이 바람직하고, 유리 기판(G)의 폭 W1, W2의 비(W1/W2)가 70％ 이하인 것이 바람직하다고 판단할 수 있다.
따라서, 도 4에 도시하는 폭 W1, W2의 비(W1/W2)가 55％ 내지 70％이며, 또한 유리 기판(G)의 폭 W1이 259㎛ 이상으로 연삭된 유리 기판(G)이라면, 에칭 처리 후의 공정에서 단부가 절결되는 일이 없다.
이러한 계측 결과에 기초하여, 제1, 제2 기준선(K1, K2) 사이의 거리를 L=50㎛(도 4 참조)로 설정한 경우의 상기 폭 W1, W2의 비(W1/W2)가 55％ 내지 70％로 되는 것이 바람직하다. 또한, 유리 기판(G)의 단부 거리(폭) W1은 230㎛ 내지 280㎛로 연삭되는 것이 바람직하다.
또한, 에칭 처리에서의 에칭액의 분사 시간, 혹은 에칭액의 공급량 등의 조건은 유리 기판(G)의 기재로부터 삭감되는 에칭량에 따라서 적절히 선택되는 것이다.
F 필름
G 유리 기판
K1 제1 기준선
K2 제2 기준선
J 윤곽선
L 거리
R 곡률 반경
W1 폭(거리)
W2 폭(두께)

Claims (8)

  1. 주표면과 단부를 갖고, 상기 단부가 연삭된 유리 기판이며,
    상기 유리 기판의 단면에서 보아,
    상기 단부의 최선단으로부터 상기 주표면에 대하여 평행 방향으로 25㎛의 거리에서의 상기 단부의 상기 주표면에 대하여 직교 방향의 폭 W1이 160㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 유리 기판.
  2. 제1항에 있어서, 상기 단부의 정점으로부터 25㎛의 거리에서의 상기 단부의 두께 방향의 폭 W1과 상기 유리 기판의 두께 W2의 비(W1/W2)가 40％ 이상 90％ 이하인 것을 특징으로 하는 유리 기판.
  3. 주표면과 단부를 갖고, 상기 단부가 연삭된 유리 기판이며,
    상기 유리 기판의 단면에서 보아,
    상기 단부의 최선단으로부터 상기 주표면에 대하여 평행 방향으로 50㎛의 거리에서의 상기 단부의 상기 주표면에 대하여 직교 방향의 폭 W1이 230㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 유리 기판.
  4. 주표면과 단부를 갖고, 상기 단부가 연삭된 유리 기판이며,
    상기 유리 기판의 단면에서 보아,
    상기 단부의 최선단으로부터 상기 주표면에 대하여 평행 방향으로 25㎛의 거리에서의 상기 단부의 상기 주표면에 대하여 직교 방향의 폭 W1이 160㎛ 이상이며, 또한 상기 단부의 최선단으로부터 상기 주표면에 대하여 평행 방향으로 50㎛의 거리에서의 상기 단부의 상기 주표면에 대하여 직교 방향의 폭 W1이 230㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 유리 기판.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 단부의 최선단으로부터 50㎛의 거리에서의 상기 단부의 두께 방향의 폭 W1과 상기 주표면의 두께 W2의 비(W1/W2)가 55％ 이상 100％ 미만인 것을 특징으로 하는 유리 기판.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 단부의 단부면 형상은 곡면이며,
    상기 최선단을 포함하는 단부면의 곡률 반경은 160㎛ 이상인 것을 특징으로 하는 유리 기판.
  7. 유리 기판의 단부를 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 유리 기판의 단부 형상으로 연삭하는 공정과,
    상기 유리 기판의 주표면을 에칭 처리에 의해 슬리밍 가공하는 공정
    을 갖는 유리 기판의 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 에칭 처리는 상기 유리 기판을 수직 상태 또는 소정 각도 경사지게 한 경사 상태로 유지하고, 상기 유리 기판의 주표면에 대하여 측방으로부터 에칭액을 분사하는 유리 기판의 제조 방법.
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