KR102228820B1

KR102228820B1 - 유리판, 유리판의 제조 장치 및 유리판의 제조 방법

Info

Publication number: KR102228820B1
Application number: KR1020140173641A
Authority: KR
Inventors: 히로시 사토
Original assignee: 에이지씨 가부시키가이샤
Priority date: 2013-12-11
Filing date: 2014-12-05
Publication date: 2021-03-18
Also published as: CN104708528A; CN104708528B; KR20150068305A

Abstract

본 발명은, 흡착 스테이지에 대한 박리성을 향상시킨 유리판, 유리판의 제조 장치 및 유리판의 제조 방법을 제공한다. 유리판(G)의 하면(G1)에 슬러리(14)를 공급하는 하단 노즐(16)과, 유리판(G)의 하면(G1)에 가압됨과 함께, 유리판(G)의 하면(G1)에 직교하는 회전축(12A)을 중심으로 회전되는 연마구(12)를 구비한 유리판의 제조 장치를 사용하여, 유리판(G)의 하면(G1)에 하단 노즐(16)로부터 슬러리(14)를 공급하면서, 연마구(12)에 의하여 하면(G1)을 연삭함으로써, 하면(G1)에 있어서의 최대 골 깊이 Rv(JIS B 0601·2013)가 3.0㎚<Rv<5.0㎚로 되도록 하면(G1)을 가공한다.

Description

유리판, 유리판의 제조 장치 및 유리판의 제조 방법 {GLASS SHEET, APPARATUS FOR PRODUCING GLASS SHEET AND METHOD FOR PRODUCING GLASS SHEET}

본 발명은 유리판, 유리판의 제조 장치 및 유리판의 제조 방법에 관한 것이다.

액정 디스플레이, 플라즈마 디스플레이, 유기 EL 디스플레이 등의 FPD(Flat Panel Display)에 사용되는 유리판은, 유리판에 투명 전극, 반도체 소자가 형성된다. 예를 들어 액정 디스플레이에서는, 유리판에 투명 전극, TFT(Thin Film Transistor), CF(Color Filter) 등의 전자 부재가 형성된다.

유리판에의 전자 부재의 형성은, 유리판의 제1 표면을 흡착 스테이지에 진공 흡착에 의하여 고정한 상태에서 제2 표면에 대하여 행해진다. 그러나 유리판의 제1 표면은 평활하기 때문에 유리판이 흡착 스테이지에 강하게 부착되어 버려, 무리하게 박리하고자 하면 유리판이 파손된다는 문제가 있었다. 또한 유리판은 대전되기 쉽기 때문에 유리판을 흡착 스테이지로부터 박리할 때, 유리판이 대전되어 박리 대전이 발생하고, 전자 부재에 정전 파괴가 일어난다는 문제도 있었다.

따라서 흡착 스테이지에 부착되는 유리판의 제1 표면을 조면화 처리하여 유리판과 흡착 스테이지의 접촉 면적을 작게 하여, 유리판이 흡착 스테이지에 강하게 부착되는 것 및 유리판에 박리 대전이 발생하는 것을 방지한 유리판이 특허문헌 1, 2에 개시되어 있다.

특허문헌 1에서는, 유리판의 제1 표면의 평균 표면 조도 Ra(JIS B 0601·2001)를 0.8 내지 2.0㎚로 규정하는 것이 개시되어 있고, 특허문헌 2에서는 유리판의 제1 표면의 평균 표면 조도 Ra를 0.3 내지 1.5㎚로 규정하는 것이 개시되어 있다.

특허문헌 1의 유리판은, 0.3 내지 0.5㎫로 설정된 압축 공기와 함께 액체에 연마 지립(산화세륨)을 함유시킨 슬러리를 노즐로부터 유리판의 제1 표면에 분사하여 조면화 처리하는 것에 의하여 제조된다.

한편, 특허문헌 2의 유리판은, HF를 0.05 내지 5질량％ 함유하는 약액, 또는 NH₄F를 20질량％ 이상 함유하는 약액에 의하여 화학 처리하는 것에 의하여 제조된다.

그런데 FPD용 유리판은 복수의 공정을 거침으로써 제조된다.

예를 들어 플로트법에 의한 FPD용 유리판의 제조 공정은, 크게 구별하여 유리판 성형 공정, 연마 공정, 세정 공정, 건조 공정 및 검사 공정을 포함한다. 또한 세정 공정에는 샤워 세정 공정, 디스크 브러시를 사용한 슬러리 세정 공정, 샤워 린스 공정 등이 설정되어 있다.

일본 특허 공개 제2008-120638호 공보 일본 특허 공개 제2010-275167호 공보

특허문헌 1, 2에 개시된 유리판에 있어서도, 유리판이 흡착 스테이지에 강하게 부착되는 것 및 유리판에 박리 대전이 발생하는 것을 방지할 수 있지만, 평균 표면 조도 Ra의 최댓값이 2.0㎚이기 때문에, 흡착 스테이지의 흡착력이 큰 경우에는 유리판이 흡착 스테이지에 강하게 부착되거나, 유리판에 박리 대전이 발생하거나 하는 경우가 있었다.

또한 특허문헌 1, 2의 유리판 제법으로는, 상술한 유리판의 제조 공정 중에서 제조할 수 없으며, 제조 공정으로부터 유리판을 발취하여 조면화 처리할 필요가 있으므로, 유리판의 생산성이 악화된다는 문제도 있었다.

본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 흡착 스테이지에 대한 박리성을 향상시킨 유리판, 유리판의 제조 장치 및 유리판의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 일 실시 형태는 상기 목적을 달성하기 위하여, 제1 표면, 및 당해 제1 표면에 대면하는 제2 표면을 갖는 유리판에 있어서, 제1 표면의 최대 골 깊이 Rv(JIS B 0601·2013)가 3.0㎚<Rv<5.0㎚인 것을 특징으로 하는 유리판을 제공한다.

본 발명의 일 실시 형태는, 상기 제1 표면은 흡착 스테이지에 접하는 측으로 되는 면이며, 상기 제2 표면은 전자 부재가 형성되는 면인 것이 바람직하다.

본 발명의 일 실시 형태는 디스플레이용 유리판으로서 사용되는 것이 바람직하다.

본 발명의 일 실시 형태는, 상기 제2 표면의 해상도가 가로 1920×세로 1080 이상인 것이 바람직하다.

디스플레이용 유리판 중 제2 표면의 해상도가 가로 1920×세로 1080 이상인 고정밀 디스플레이용 유리판은, 고정밀이기 때문에 정전 파괴 불량이 다발하고 있었지만, 본 발명의 유리판은 제1 표면의 최대 골 깊이 Rv(JIS B 0601·2013)가 3.0㎚<Rv<5.0㎚이므로, 상기 흡착 스테이지에 대한 박리성이 향상되고, 정전 파괴 불량의 발생률을 저감시킬 수 있다. 따라서 본 발명의 일 실시 형태는 상기 고정밀 디스플레이용 유리판에 유효하다.

본 발명의 일 실시 형태는 상기 목적을 달성하기 위하여, 유리판의 서로 대향하는 2개의 면 중 제1 표면에 연마재를 공급하는 연마재 공급 수단과, 상기 유리판의 상기 제1 표면에 가압됨과 함께, 상기 유리판의 면에 직교하는 축을 중심으로 회전되는 연마구를 구비하고, 상기 유리판의 제1 표면에 상기 연마재 공급 수단으로부터 연마재를 공급하면서 상기 연마구에 의하여 상기 제1 표면을 연삭함으로써, 상기 제1 표면에 있어서의 최대 골 깊이 Rv(JIS B 0601·2013)가 3.0㎚<Rv<5.0㎚로 되도록 상기 제1 표면을 가공하는 것을 특징으로 하는 유리판의 제조 장치를 제공한다.

또한 본 발명의 일 실시 형태는 상기 목적을 달성하기 위하여, 유리판의 서로 대향하는 2개의 면 중 제1 표면에 연마재를 공급하는 연마재 공급 수단과, 상기 유리판의 상기 제1 표면에 가압됨과 함께, 상기 유리판의 면에 직교하는 축을 중심으로 회전되는 연마구를 구비하는 유리판의 제조 장치를 사용하여, 상기 유리판의 제1 표면에 상기 연마재 공급 수단으로부터 연마재를 공급하면서 상기 연마구에 의하여 상기 제1 표면을 연삭함으로써, 상기 제1 표면에 있어서의 최대 골 깊이 Rv(JIS B 0601·2013)가 3.0㎚<Rv<5.0㎚로 되도록 상기 제1 표면을 가공하는 것을 포함하는 유리판의 제조 방법을 제공한다.

본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 유리판의 제1 표면에 연마재 공급 수단으로부터 연마재를 공급하면서 연마구에 의하여 제1 표면을 연삭함으로써, 제1 표면에 있어서의 최대 골 깊이 Rv가 3.0㎚<Rv<5.0㎚로 되는 유리판을 제조한다.

본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 유리판의 표면 조도를 최대 골 깊이 Rv로 규정하고, 최대 골 깊이 Rv의 범위는 이하의 이유에 따라 규정하였다. 즉, 흡착 스테이지에 대한 박리성을 보증하기 위해서는, 최대 골 깊이 Rv의 최솟값이 3.0㎚을 초과할 필요가 있음을 실험으로 확인하였다. 또한 최대 골 깊이 Rv가 5.0㎚ 미만이면 유리판의 면내 강도를 보증할 수 있음을 실험으로 확인하였다. 이러한 이유에 기초하여 본 발명에서는 3.0㎚<Rv<5.0㎚라고 규정하였다.

이에 따라 본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 흡착 스테이지에 대한 박리성을 향상시킨 유리판이며, 면내 강도를 보증한 유리판을 제공할 수 있다.

본 발명의 일 실시 형태는, 상기 연마구는, 쿠션 부재의 표면에 연마 패드가 구비되어 구성되는 것이 바람직하다.

본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 예를 들어 발포 폴리우레탄제의 연마 패드를 유리판의 제1 표면에 가압하여 제1 표면을 조면화 처리한다. 이때 연마 패드는, 예를 들어 스펀지제의 쿠션 부재의 표면에 구비되어 있으므로, 제1 표면의 굴곡에 추종하면서 제1 표면을 연마한다. 이에 따라 유리판의 제1 표면을 균일한 조도로 가공할 수 있다.

본 발명의 일 실시 형태는, 상기 연마 패드의 표면에는 복수의 홈이 구비되어 있는 것이 바람직하다.

본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 연마 패드의 회전수를 제어함으로써, 연마 패드의 홈에 의하여 형성되는 유리판의 제1 표면의 모양 형상을 원하는 모양 형상으로 제어할 수 있다. 또한 연마재는 연마 패드의 홈에 보유 지지되므로 연마 시에 의한 번인(burn-in) 등의 문제가 방지되어, 제1 표면의 면 품질을 유지할 수 있다.

본 발명의 일 실시 형태는, 상기 유리판의 제2 표면에 가압되어 상기 제2 표면을 세정하는 세정 부재가 구비되어 있는 것이 바람직하다.

본 발명의 일 실시 형태에 의하면, 연마 패드에 의한 제1 표면의 조면화 처리와, 예를 들어 디스크 브러시 등의 세정 부재에 의한 다른 쪽 면의 세정 처리를 동시에 실시할 수 있다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 유리판, 유리판의 제조 장치 및 유리판의 제조 방법에 의하면, 흡착 스테이지에 대한 박리성을 향상시킨 유리판을 얻을 수 있다.

도 1은 실시 형태의 유리판의 제조 장치의 전체 구성을 도시한 사시도.
도 2는 도 1에 도시한 제조 장치의 정면도.
도 3은 도 1에 도시한 제조 장치의 저면도.
도 4는 도 1의 제조 장치에 사용된 연마 패드의 사시도.
도 5는 FPD용 유리판의 제조 공정의 각 공정을 블록으로 도시한 설명도.

이하, 첨부 도면에 따라 본 발명에 따른 유리판, 유리판의 제조 장치 및 유리판의 제조 방법 바람직한 실시 형태에 대하여 설명한다.

〔유리판의 제조 공정〕

우선 유리판의 제조 공정에 대하여 도 5를 사용하여 설명한다. 도 5는 FPD용 유리판의 제조 공정(100)의 각 공정을 블록으로 도시한 설명도이다.

플로트법에 의한 FPD용 유리판의 제조 방법에 있어서의 제조 공정(100)은, 유리판 성형 공정(102), 연마 공정(연마 장치)(104), 샤워 세정 공정(106), 슬러리 세정 공정(108), 제1 고압 샤워 세정 공정(110), 세제 세정 공정(112), 제2 고압 샤워 세정 공정(114), 순수 세정 공정(116), 제3 고압 샤워 세정 공정(118), 순수 샤워 린스 공정(120), 최종 린스 공정(122), 건조 공정(건조 장치)(124) 및 검사 공정(126)을 포함한다. 또한 유리판의 제조 방법은 플로트법에 한정되지 않으며, 퓨전법 및 리드로우법 등의 다른 제조 방법이어도 된다.

유리판 성형 공정(102)은, 용융 유리로부터 띠형 판유리를 성형하는 공정과, 띠형 판유리를 소정의 직사각형 크기의 유리판으로 절단하는 공정을 포함한다. 유리판은 연마 공정(104)에서 연마 종료 후 검사 공정(126)에 이르기까지, 롤러 컨베이어에 의하여 수평 방향으로 연속 반송되면서 각 공정에서 소정의 처리가 실시된다. 그리고 최종 공정의 검사 공정(126)을 거친 유리판은 팔레트에 곤포되어 출하된다.

본 발명의 제조 방법에 있어서의, 유리판의 제1 표면을 조면화 처리하여 제1 표면의 최대 골 깊이 Rv(JIS B 0601·2013)가 3.0㎚<Rv<5.0㎚로 되도록 가공하는 공정은, 슬러리 세정 공정(108)에서 행해진다. 즉, 슬러리 세정 공정(108)에 실시 형태의 유리판의 제조 장치가 배치된다. 이 제조 장치에 의하여, 유리판의 제1 표면의 최대 골 깊이 Rv(JIS B 0601·2013)가 3.0㎚<Rv<5.0㎚로 되도록 유리판의 제1 표면이 조면화된다.

유리판(G)의 일례로서 이하의 조성을 갖는 유리를 들 수 있다.

산화물 기준의 질량 백분율 표시로

SiO₂: 50 내지 73％

Al₂0₃: 10 내지 27％

B₂0₃: 0 내지 12％

MgO: 0 내지 10％

CaO: 0 내지 15％

SrO: 0 내지 24％

BaO: 0 내지 15％

MgO+CaO+SrO+BaO: 8 내지 29.5％

ZrO₂: 0 내지 5％

를 함유하는 무알칼리 유리.

유리판(G)의 두께는 특별히 한정되지 않으며, 0.7㎜ 이하가 바람직하고, 0.5㎜ 이하가 보다 바람직하며, 0.3㎜ 이하가 더욱 바람직하다.

〔제조 장치(10)의 구성〕

도 1은 실시 형태의 제조 장치(10)의 전체 구성을 도시한 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시한 제조 장치(10)의 정면도, 도 3은 도 1에 도시한 제조 장치(10)의 저면도이다.

제조 장치(10)는, 도 2, 도 3과 같이 유리판(G)의 하면(G1)(제1 표면)에 가압 접촉되는 복수의 연마구(12)와, 도 2와 같이 연마재인 산화세륨 수용액(슬러리)(14)을 하면(G1)에 공급하는 하단 노즐(연마재 공급 수단)(16)을 구비하여 구성된다.

또한 제조 장치(10)에는, 도 1과 같이 유리판(G)의 하면(G1)(도 2 참조)이 접촉되는 하단 롤러 군(18)과, 하단 롤러 군(18)의 상방에 배치되고 또한 유리판(G)의 하면(G1)에 대면하는 상면(G2)(제2 표면)에 접촉되어 하단 롤러 군(18) 사이에서 유리판(G)을 두께 방향으로 끼워 넣는 상단 핀치 롤러 군(20)을 구비한다. 유리판(G)은 하단 롤러 군(18)의 화살표 B로 나타내는 방향의 회전에 의하여, 화살표 A로 나타내는 방향으로 수평 상태로 반송된다.

하단 롤러 군(18)을 구성하는 복수의 롤러(22)는 직선 막대형이며 원기둥형으로 구성된다. 또한 복수의 롤러(22)는 반송 방향을 따라 소정의 간격을 두고 병설된다. 한편, 상단 핀치 롤러 군(20)을 구성하는 복수의 롤러(24)도 마찬가지로 직선 막대형이며 원기둥형으로 구성된다. 또한 롤러(24)도 롤러(22)와 마찬가지로 반송 방향을 따라 소정의 간격을 두고 병설된다.

인접하는 롤러(24)와 롤러(24) 사이에는 복수의 디스크 브러시(26)가 반송 방향에 직교하는 방향으로 배열되어 있다. 디스크 브러시(26)는 유리판(G)의 상면(G2)에 접촉되고, 또한 유리판(G)의 상면(G2)에 직교하는 연직 방향의 회전축(26A)을 중심으로 회전된다.

디스크 브러시(26)의 상방에는 도 2와 같이 상단 노즐(28)이 배치되고, 이 상단 노즐(28)로부터 유리판(G)의 상면(G2)에 슬러리(30)가 공급된다.

슬러리 세정 공정(108)에서는, 유리판(G)의 상면(G2)에 슬러리(30)를 공급하면서 디스크 브러시(26)로 상면(G2)을 연마함으로써, 상면(G2)에 남아있는 슬러리 잔사를 제거한다. 또한 유리판(G)의 하면(G1)에 슬러리(14)를 공급하면서 연마구(12)로 연마함으로써, 하면(G1)에 남아있는 프레임형 슬러리를 제거하고, 또한 하면(G1)을 연마구(12)에 의하여 조면화(0.3㎚<Rv<0.5㎚)한다.

또한 디스크 브러시(26)는 PVA(폴리비닐알코올)의 스펀지제이며 외경 70 내지 100㎜의 원기둥형이다. 디스크 브러시(26)의 회전(자전) 속도는 100 내지 500rpm이다. 또한 이들의 값은 어디까지나 일례이다.

제조 장치(10)의 복수의 연마구(12)는, 도 3과 같이 하단 롤러 군(18)의 인접하는 2개의 롤러(22, 22) 사이에, 유리판(G)의 반송 방향에 직교하는 방향으로 소정의 간격을 두고 배열된다. 연마구(12)는 유리판(G)의 하면(G1)에 가압 접촉되고, 또한 유리판(G)의 하면(G1)에 직교하는 연직 방향의 회전축(12A)(도 2 참조)을 중심으로 회전된다. 따라서 유리판(G)의 하면(G1)은 슬러리 세정 공정(108)(도 5 참조)을 통과 중에, 슬러리(14)와 회전하는 복수의 연마구(12)에 의하여 조면화(0.3㎚<Rv<0.5㎚)된다.

도 4는 연마구(12)의 구성을 도시한 확대 사시도이다.

연마구(12)는, 도시하지 않은 회전 구동원으로부터의 회전력이 전달되는 원기둥형 베이스 부재(32)와, 베이스 부재(32)의 단부(도 2에서는 상단부)에 설치된 스펀지(쿠션 부재)(34)와, 스펀지(34)의 단부(도 2에서는 상단부)에 부착된 발포 폴리우레탄제의 연마 패드(36)로 구성되며, 연마 패드(36)가 유리판(G)의 하면(G1)에 도 2와 같이 가압 접촉된다. 또한 도 4와 같이 연마 패드(36)의 표면에는 복수의 홈(38)이 교차하여 구비되어 있다. 이들 홈(38)과 홈(38)을 제외한 평탄부(40)에 의하여 연마 패드(36)의 랜드(L)가 형성된다. 또한 연마 패드(36)의 D 경도는 50 이상이 바람직하고, 스펀지(34)의 A 경도는 약 20이다. 또한 홈(38)의 개수, 폭, 간격을 변경함으로써, 연마 패드(36)의 랜드(L)의 형상을 임의로 변경할 수 있다.

〔제조 장치(10)의 작용〕

유리판(G)의 하면(G1)에 대한 연마구(12)의 압입량을 0.6㎜ 내지 1.0㎜로 설정하고, 또한 연마구(12)의 회전수를 분속 30회전으로 설정한다. 그 후, 하면(G1)에 있어서의 최대 골 깊이 Rv(JIS B 0601·2013)가 3.0㎚<Rv<5.0㎚로 되도록 유리판(G)의 하면(G1)에 하단 노즐(16)로부터 슬러리(14)를 공급하면서 연마구(12)에 의하여 하면(G1)을 연삭한다. 또한 상기 압입량 및 회전수는 어디까지나 일례이며, 압입량, 회전수, 연마 패드(36)의 재질은 유리판(G)의 두께, 유리판의 경도, 반송 속도 등의 다른 요인을 고려하여 결정된다.

실시 형태에서는, 유리판(G)의 표면의 조도를 평균 표면 조도 Ra가 아니라 최대 골 깊이 Rv로 규정하였다. 즉, 투명 전극, 반도체 소자 등의 전자 부재의 형성 공정에 있어서 흡착 스테이지에 대한 유리판(G)의 박리성은, 최대 골 깊이 Rv가 커짐에 따라 향상되는 것을 실험으로 확인하였다. 또한 특허문헌 1, 2와 같이 평균 표면 조도 Ra만을 규정한 유리판에서는 박제성이 높은 유리판을 안정되게 얻을 수 없으며, 흡착 스테이지의 흡착력이 높은 경우에는 흡착 스테이지에 강하게 부착되어 버리는 유리판이 존재한 것도 실험으로 확인하였다.

한편, 최대 골 깊이 Rv의 범위는 이하의 이유에 따라 규정하였다. 즉, 흡착 스테이지에 대한 박리성을 보증하기 위해서는, 최대 골 깊이 Rv의 최솟값이 3.0㎚을 초과할 필요가 있는 것을 실험으로 확인하였다. 또한 최대 골 깊이 Rv가 5.0㎚ 미만이면 유리판(G)의 면내 강도를 보증할 수 있음을 실험으로 확인하였다. 이러한 이유에 기초하여 최대 골 깊이 Rv를 3.0㎚<Rv<5.0㎚로 규정하였다.

이에 따라 실시 형태의 제조 장치(10)에 의하면, 흡착 스테이지에 대한 박리성을 향상시킨 유리판(G)이며, 면내 강도를 보증한 유리판(G)을 제조할 수 있다.

또한 실시 형태의 연마구(12)는, 스펀지(34)의 표면에 연마 패드(36)가 구비되어 구성된다. 이 연마구(12)에 의하면, 발포 폴리우레탄제의 연마 패드(36)를 유리판(G)의 하면(G1)에 가압하여 하면(G1)을 조면화 처리한다. 이때 연마 패드(36)는 스펀지(34)의 표면에 구비되어 있으므로, 하면(G1)의 굴곡에 추종하면서 하면(G1)을 연마한다. 이에 따라 유리판(G)의 하면(G1)을 균일한 조도로 가공할 수 있다.

또한 연마 패드(36)의 표면에는 복수의 홈(38)이 구비되어 있으므로, 연마 패드(36)의 회전수를 제어함으로써, 홈(38)에 의하여 형성되는 유리판(G)의 하면(G1)의 모양 형상을 원하는 모양 형상으로 제어할 수 있다. 또한 슬러리(14)는 홈(38)에 보유 지지되므로 연마 시에 의한 번인 등의 문제가 방지되어, 하면(G1)의 면 품질을 유지할 수 있다.

더욱이 제조 장치(10)에 의하면, 연마 패드(36)에 의한 하면(G1)의 조면화 처리와, 디스크 브러시(26)에 의한 상면(G2)의 세정 처리를 동시에 실시할 수 있다.

더욱이 실시 형태의 제조 장치(10)는, 디스플레이용 유리판 중 제2 표면의 해상도가 가로 1920×세로 1080 이상인 고정밀 디스플레이용 유리판에 유효하다. 고정밀 디스플레이용 유리판은, 고정밀이기 때문에 정전 파괴 불량이 다발하고 있었지만, 실시 형태의 유리판(G)은, 제1 표면의 최대 골 깊이 Rv(JIS B 0601·2013)가 3.0㎚<Rv<5.0㎚이므로, 흡착 스테이지에 대한 박리성이 향상되고, 정전 파괴 불량의 발생률을 저감시킬 수 있기 때문이다.

또한 실시 형태에서는, 유리판(G)의 제조 공정의 슬러리 세정 공정(108)에 제조 장치(10)를 도입한 예를 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 즉, 유리판(G)을 연속 반송하지 않고 고정한 상태에서 조면화 처리하는 제조 장치여도 된다. 즉, 유리판(G)을 낱장 처리하는 제조 장치이어도 된다.

또한 슬러리(14, 30)의 공급 수단은 노즐에 한정되지 않으며, 종래의 연마 패드와 같이 연마 패드를 관통하는 구멍으로부터 공급해도 된다. 또한 연마 패드(36)에 의한 조면화 처리는, 슬러리 세정과 동시에 실시하는 것에 한정되지 않으며, 조면화 처리를 단독으로 실시해도 된다. 또한 도 2에서는, 인접하는 2개의 디스크 브러시(26) 사이의 바로 아래에 연마구(12)를 배치했지만, 디스크 브러시(26)의 바로 아래에 연마구(12)를 배치해도 된다.

<유리판(G)의 표면 조도의 측정 방법의 일례>

측정 장치로서, 광 간섭을 사용한 비접촉 표면 형상 계측 장치를 사용하였다. 비접촉 표면 형상 계측 장치란, 유리판(G)의 표면 조도를 저코히런스 간섭의 원리를 이용하여 비접촉으로 정밀하게 측정하는 장치이다. 비접촉 표면 형상 계측 장치에 의한 측정 방법은, 스펙트럼 파장이 넓은 백색광원, 소위 저코히런스 광원으로부터 방사되는 백색광을 측정 광과 참조 광으로 분할하여 측정광을 유리판(G)의 표면에 조사하고, 유리판(G)의 표면에서 반사된 측정 광과 참조 광을 간섭시킴으로써, 측정 광을 조사한 유리판(G)의 표면에 있어서의 조도를 측정하는 것이다.

측정 개소는, 적어도 하나의 임의의 영역, 바람직하게는 둘 이상의 임의의 영역으로 하였다. 측정 영역의 형상을, 짧은 변이 70㎛이고 긴 변이 100㎛인 직사각형으로 하였다. 측정 영역이 1점인 경우에는 그의 측정값을 대표값으로 하고, 2점 이상인 경우에는 그의 평균값을 대표값으로 하였다.

하기 표 1의 N0. 1 내지 N0. 3은 유리판의 최대 골 깊이 Rv, 대전성 및 면내 강도의 측정 결과를 나타내고 있다. 유리판은 두께 0.7㎜의 무알칼리 유리(아사히 가라스 가부시키가이샤 제조, AN100(상품명))이다.

대전성의 측정은, 흡착 스테이지에 흡착되어 있는 유리판을 흡착 스테이지로부터 박리했을 때의 유리판의 대전량을 측정하였다. 유리판 표면의 최대 대전량의 절댓값이 작은 순으로 「A」, 「B」, 「C」로 표시된다.

면내 강도의 측정은 볼온링법에 의하여 측정하였다. 유리판은 하면(G1)을 하향으로 하여 원환형 링에 얹고, 링의 중심선 상에 중심이 배치되는 볼로 상방으로부터 유리판을 가압하였다. 또한 링의 상단부 테두리의 직경은 30㎜, 볼의 직경은 10㎜로 하였다. 유리판의 면내 강도가 큰 순으로 「A」, 「B」로 표시된다.

N0. 1은 조면화 처리되어 있지 않은 유리판이고, N0. 2 및 N0. 3은 연마 패드가 구비된 연마구에 의하여 하면(G1)이 조면화 처리된 유리판이며, N0. 2 및 N0. 3의 차이는 연마 패드의 D 경도이다. N0. 4는 N0. 1 내지 N0. 3의 측정 결과에 기초하여, 면내 강도가 디스플레이용 유리판의 원하는 강도를 만족시키지 않을 때의 대전성 및 최대 골 깊이 Rv를 산출한 결과이다.

N0. 1 내지 N0. 3에 있어서의 평균 표면 조도 Ra는 0.3 내지 1.5㎚였지만, 표 1에 나타난 바와 같이 N0. 1, N0. 2 및 N0. 4의 최대 골 깊이 Rv는 3.0㎚<Rv<5.0㎚의 범위에 없었다. 표 1에 나타난 바와 같이 낮은 대전성 및 높은 면내 강도의 것은 N0. 3이며, 최대 골 깊이 Rv가 3.0㎚<Rv<5.0㎚였다.

본 발명을 상세하게 또한 특정한 실시 형태를 참조하여 설명했지만, 본 발명의 정신과 범위를 일탈하지 않고 여러 변형이나 수정을 가할 수 있음은 당업자에게 있어 명확하다.

본 출원은 2013년 12월 11일 출원된 일본 특허 출원 제2013-255802호 및 2014년 10월 9일 출원된 일본 특허 출원 제2014-207780호에 기초하는 것이며, 그의 내용은 여기에 참조로서 포함된다.

G: 유리판
10: 제조 장치
12: 연마구
14: 슬러리
16: 하단 노즐
18: 하단 롤러 군
20: 상단 핀치 롤러 군
22: 롤러
24: 롤러
26: 디스크 브러시
28: 상단 노즐
30: 슬러리
32: 베이스 부재
34: 스펀지
36: 연마 패드
38: 홈
40: 평탄부
100: 제조 공정
102: 유리판 성형 공정
104: 연마 공정
106: 샤워 세정 공정
108: 슬러리 세정 공정
110: 제1 고압 샤워 세정 공정
112: 세제 세정 공정
114: 제2 고압 샤워 세정 공정
116: 순수 세정 공정
118: 제3 고압 샤워 세정 공정
120: 순수 샤워 린스 공정
122: 최종 린스 공정
124: 건조 공정
126: 검사 공정

Claims

제1 표면, 및 당해 제1 표면에 대면하는 제2 표면을 갖는 유리판에 있어서,
제1 표면의 최대 골 깊이 Rv(JIS B 0601·2013)가 3.0㎚<Rv<5.0㎚이고,
상기 제1 표면은 흡착 스테이지에 접하는 측으로 되는 면이고,
상기 제2 표면은 전자 부재가 형성되는 면인 것을 특징으로 하는 유리판.
제1항에 있어서, 디스플레이용 유리판으로서 사용되는 유리판.
제2항에 있어서, 상기 제2 표면의 해상도가 가로 1920×세로 1080 이상인 유리판.
유리판의 서로 대향하는 2개의 면 중 제1 표면에 연마재를 공급하는 연마재 공급 수단과,
상기 유리판의 상기 제1 표면에 가압됨과 함께, 상기 유리판의 면에 직교하는 축을 중심으로 회전되는 연마구
를 구비하고,
상기 유리판의 제1 표면에 상기 연마재 공급 수단으로부터 연마재를 공급하면서 상기 연마구에 의하여 상기 제1 표면을 연삭함으로써, 상기 제1 표면에 있어서의 최대 골 깊이 Rv(JIS B 0601·2013)가 3.0㎚<Rv<5.0㎚로 되도록 상기 제1 표면을 가공하고,
상기 유리판의 제2 표면에 가압되어 상기 제2 표면을 세정하는 세정 부재가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 유리판의 제조 장치.
제4항에 있어서, 상기 연마구는, 쿠션 부재의 표면에 연마 패드가 구비되어 구성되는 유리판의 제조 장치.
제5항에 있어서, 상기 연마 패드의 표면에는 복수의 홈이 구비되어 있는 유리판의 제조 장치.
유리판의 서로 대향하는 2개의 면 중 제1 표면에 연마재를 공급하는 연마재 공급 수단과,
상기 유리판의 상기 제1 표면에 가압됨과 함께, 상기 유리판의 면에 직교하는 축을 중심으로 회전되는 연마구
를 구비하는 유리판의 제조 장치를 사용하여,
상기 유리판의 제1 표면에 상기 연마재 공급 수단으로부터 연마재를 공급하면서 상기 연마구에 의하여 상기 제1 표면을 연삭함으로써, 상기 제1 표면에 있어서의 최대 골 깊이 Rv(JIS B 0601·2013)가 3.0㎚<Rv<5.0㎚로 되도록 상기 제1 표면을 가공하고,
상기 유리판의 제2 표면에 세정 부재를 가압하여 상기 제2 표면을 세정하는 것을 포함하는 유리판의 제조 방법.
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