KR20150077141A - Apparatus for being cemented to oled and method for controlling thereof - Google Patents

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KR20150077141A
KR20150077141A KR1020130166044A KR20130166044A KR20150077141A KR 20150077141 A KR20150077141 A KR 20150077141A KR 1020130166044 A KR1020130166044 A KR 1020130166044A KR 20130166044 A KR20130166044 A KR 20130166044A KR 20150077141 A KR20150077141 A KR 20150077141A
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황재석
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엘아이지인베니아 주식회사
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Abstract

The present invention relates to a bonding apparatus for an OLED pane to perform an encapsulation process of an OLED panel, and a method for controlling the same. It includes a chamber where a substrate supported by an OLED panel and a jig having an encapsulation film bonded to the OLED film are discharged or received and a space for bonding the OLED film and the encapsulation film is formed, an upper plate and the lower plate which face each other in the chamber support one of the substrate and the jig, and are moved to a bonding position for bonding at least one OLED panel and the encapsulation film, and an adsorption unit which is located on the jig located on one of the upper plate and the lower plate and prevents the movement of the jig to the OLED panel by the adhesion between the encapsulation film and the jig. Thereby, the time for producing products and the use of the products can be improved by mutually bonding the encapsulation film and the OLED panels by a process cycle.

Description

OLED 패널용 합착장치 및 이의 제어 방법{APPARATUS FOR BEING CEMENTED TO OLED AND METHOD FOR CONTROLLING THEREOF}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a bonding apparatus for an OLED panel,

본 발명은 OLED 패널용 합착장치 및 이의 제어 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 OLED 패널의 봉지 공정을 수행하는 OLED 패널용 합착장치 및 이의 제어 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a laminating apparatus for an OLED panel and a control method thereof, and more particularly, to a laminating apparatus for an OLED panel for performing an encapsulating process of an OLED panel and a control method thereof.

스마트 폰 및 스마트 패드(또는 태블릿 PC)와 같은 모바일 기기에는 부가적인 입력장치 없이 사용자의 터치에 따른 입력신호가 제공될 수 있도록 터치패널 디스플레이가 사용된다. 여기서 모바일 기기의 터치패널 디스플레이는 인-셀(In-Cell) 방식과 온-셀(On-Cell) 방식으로 구분된다. 인-셀 방식은 터치 기능이 탑재된 셀을 상, 하부 기판 사이에 결합하는 방식이고, 온-셀 방식은 상, 하부 기판 사이에 셀을 결합한 후 상부 기판 위에 별도의 터치패널을 결합하는 방식이다. 인-셀 방식 또는 온-셀 방식의 터치패널을 갖는 디스플레이장치의 셀들은 가벼운 무게와 함께 슬림화된 두께를 갖는 구조로 마련된다. 상기한 인-셀 방식 또는 온-셀 방식의 터치패널은 최근 기술적으로 각광 받고 있는 OLED(Organic Light Emitting Diodes)에 사용되는 비중이 증가하는 추세이다.A touch panel display is used in a mobile device such as a smart phone and a smart pad (or a tablet PC) so that an input signal according to a user's touch can be provided without an additional input device. Here, the touch panel display of the mobile device is classified into an in-cell type and an on-cell type. The in-cell method is a method in which a cell having a touch function is coupled between an upper and a lower substrate. In the on-cell method, a cell is coupled between upper and lower substrates, and then a separate touch panel is coupled to the upper substrate . Cells of a display device having an in-cell or on-cell type touch panel are provided with a structure having a light weight and a slim thickness. The in-cell type or on-cell type touch panel has a tendency to increase in the weight of OLED (Organic Light Emitting Diodes), which have recently been technically popular.

한편, 최근 들어 기존의 솔리드한 디스플레이장치 대비 활용도가 높은 플렉서블 디스플레이장치에 대한 관심이 증가하면서 OLED를 사용한 플렉서블 디스플레이 장치의 개발이 활발하게 진행되고 있다. 이러한 종래의 플렉서블 디스플레이 장치의 제조방법에 대해서는 "대한민국공개특허공보 제10-2011-0065777호"인 "플렉서블 유기발광다이오드 표시장치와 그 제조방법"에 개시되어 있다.Meanwhile, in recent years, interest in flexible display devices, which are highly utilized compared to conventional solid display devices, has been increasing, and flexible display devices using OLEDs are being actively developed. A manufacturing method of such a conventional flexible display device is disclosed in Korean Patent Application Publication No. 10-2011-0065777 entitled "Flexible Organic Light Emitting Diode Display Device and Manufacturing Method Thereof ".

상술한 선행문헌인 "플렉서블 유기발광다이오드 표시장치와 그 제조방법"은 플렉서블 기판과 유기발광다이오드 등을 포함한다. 그리고, 선행문헌에 기술적 특징은 유기발광다이오드가 수분이나 산소에 노출 시 열화될 수 있기 때문에 외부로부터 수분이나 산소를 차단할 수 있는 레진보호층을 형성한다. 이러한 선행문헌의 레진보호층은 기존의 유리 기판 대비 유연한 고 점도성 폴리이미드(Polyimide) 계열의 레진 물질을 도포 한 후 소프트 베이킹(Soft Baking) 공정에 따라 레진 물질을 경화시키는 방식으로 형성된다.The above-mentioned prior art "flexible organic light emitting diode display device and its manufacturing method" includes a flexible substrate, an organic light emitting diode, and the like. The technical feature of the prior art is that the organic light emitting diode may be deteriorated when exposed to moisture or oxygen, thereby forming a resin protection layer capable of blocking moisture or oxygen from the outside. This prior art resin protection layer is formed by applying a flexible high viscosity polyimide resin material to the glass substrate and curing the resin material according to a soft baking process.

선행문헌의 레진보호층은 유리 기판에 비해 유연성이 향상되기 하지만, 레진이 경화된 후에는 유연성이 급격히 저하되는 문제점이 있다. 이에, 최근에는 레진에 비해 유연성이 확보된 봉지필름을 별도로 마련하여 OLED 패널(유기물질이 증착된 필름)과 합착하는 제조 방식으로 OLED 패널을 봉지하는 기술이 개발되고 있다.Although the resin protective layer of the prior art has improved flexibility as compared with the glass substrate, there is a problem that the flexibility is rapidly lowered after the resin is cured. In recent years, techniques for encapsulating an OLED panel by a manufacturing method in which an encapsulating film having flexibility is secured separately from a resin and are attached to an OLED panel (a film deposited with an organic substance) is being developed.

대한민국공개특허공보 제10-2011-0065777호; 플렉서블 유기발광다이오드 표시장치와 그 제조방법Korean Patent Publication No. 10-2011-0065777; Flexible organic light emitting diode display device and manufacturing method thereof

본 발명의 목적은 복수 개의 OLED 패널과 봉지필름의 합착 공정을 수행할 수 있는 OLED 패널용 합착장치 및 이의 제어 방법에 관한 것이다.An object of the present invention is to provide a laminating apparatus for an OLED panel capable of performing a laminating process of a plurality of OLED panels and a sealing film, and a control method thereof.

상기 과제의 해결 수단은, 본 발명에 따라 OLED 패널이 지지된 기판과 상기 OLED 패널과 합착되는 봉지필름이 배치된 지그가 인출입되며 상기 OLED 패널과 상기 봉지필름이 합착되는 공간을 형성하는 챔버와, 상기 챔버 내부의 상하부에 각각 대향 배치되고 상기 기판과 상기 지그 중 어느 하나와 다른 하나를 지지하며 적어도 어느 하나가 상기 OLED 패널과 상기 봉지필름이 합착되는 합착위치로 이동되는 상부정반 및 하부정반과, 상기 상부정반과 상기 하부정반 중 상기 지그가 배치되는 어느 하나에 배치되며 상기 합착위치에서 상기 봉지필름과 상기 지그 사이의 점착력에 의해 상기 지그가 상기 OLED 패널 측으로 이동되는 것을 저지하는 흡착유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 OLED 패널용 합착장치에 의해 이루어진다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an organic light emitting display, comprising: providing a substrate on which an organic light emitting diode (OLED) panel is supported, a jig having a sealing film attached thereto, An upper plate and a lower plate which are disposed to face each other at upper and lower portions of the chamber and support at least one of the substrate and the jig and at least one of which is moved to a joining position where the OLED panel and the sealing film are adhered, And an adsorption unit disposed at any one of the upper and lower jigs for arranging the jig and preventing the jig from moving toward the OLED panel due to the adhesive force between the sealing film and the jig at the joining position And a light emitting diode (OLED) panel.

바람직하게 상기 OLED 패널과 상기 봉지필름은 플렉서블 재질로 마련되고 상기 봉지필름은 장방형의 시트 형상을 가지고 복수 개로 상기 지그 상에 일정 간격을 두고 배치되며, 상기 기판과 상기 지그는 각각 상기 상부정반과 상기 하부정반에 배치될 수 있다.Preferably, the OLED panel and the encapsulating film are made of a flexible material, the encapsulating film has a rectangular sheet shape and is disposed at a predetermined distance on the jig, Can be disposed in the lower platen.

여기서, 상기 흡착유닛은 상기 봉지필름이 배치된 상기 지그의 일측면과 대향된 타측면에 진공 흡착력을 제공하여 상기 상부정반과 상기 하부정반 중 상기 지그가 배치된 영역에 상기 지그를 흡착하는 흡착부를 포함할 수 있다.Here, the adsorption unit provides a vacuum adsorption force to the other side opposite to the one side of the jig on which the sealing film is disposed, so that the adsorption unit adsorbs the jig to the region of the upper and lower bases where the jig is disposed .

또한, 상기 봉지필름이 배치되는 상기 지그에는 상기 봉지필름과 상기 지그 사이를 분리하는 분리가스가 분사되는 가스분사홀이 형성되고, 상기 흡착유닛은 상기 가스분사홀을 통해 상기 분사가스가 분사되도록 상기 지그에 상기 분리가스를 공급하는 가스공급부를 더 포함할 수 있다.In addition, a gas injection hole for injecting a separation gas for separating the encapsulation film and the jig is formed in the jig in which the encapsulation film is disposed, and the adsorption unit is arranged to inject the injection gas through the gas injection hole And a gas supply unit for supplying the separation gas to the jig.

상기 분리가스는 질소 가스(N2)를 포함할 수 있다.The separation gas may include nitrogen gas (N 2 ).

또한, 상기 흡착유닛은 상기 지그의 타측면에 자기력을 제공하여 상기 상부정반과 상기 하부정반 중 상기 지그가 배치된 영역에 상기 지그에 대한 흡착력을 보강하는 마그네틱부를 더 포함할 수 있다.The adsorption unit may further include a magnetic unit for applying a magnetic force to the other side of the jig to reinforce the attraction force of the jig to the area of the jig among the upper and lower jigs.

그리고, 상기 OLED 패널용 합착장치는 상기 상부정반과 상기 하부정반 중 적어도 하나에 배치되어 상기 OLED 패널과 상기 봉지필름 중 적어도 어느 하나에 제공되는 열을 발생하는 히팅유닛을 더 포함할 수 있다.The OLED panel laminating apparatus may further include a heating unit disposed in at least one of the upper and lower bases to generate heat provided to at least one of the OLED panel and the sealing film.

바람직하게 상기 챔버의 내부는 상기 OLED 패널과 상기 봉지필름의 합착시간 및 합착 가압력을 각각 1sec 및 400kgf라고 할 때, 200mtorr 이하의 진공도로 유지할 수 있다.Preferably, the inside of the chamber is maintained at a vacuum degree of 200 mtorr or less when the lap time of the OLED panel and the sealing film and the laminating pressing force are respectively 1 sec and 400 kgf.

한편, 상기 챔버의 내부는 상기 OLED 패널과 상기 봉지필름의 합착시간 및 합착 가압력을 각각 10sec 및 1500kgf라고 할 때, 300mtorr 이하의 진공도로 유지할 수 있다.On the other hand, the inside of the chamber can be maintained at a vacuum degree of 300 mtorr or less when the laminating time of the OLED panel and the sealing film and the laminating pressing force are respectively 10 sec and 1500 kgf.

한편, 상기 과제의 해결 수단은, 본 발명에 따라 챔버와, 상부정반과, 하부정반과, 흡착유닛을 갖는 OLED 패널용 합착장치를 포함하고, (a) OLED 패널이 지지된 기판과 봉지필름이 배치된 지그 중 어느 하나와 다른 하나를 각각 상기 챔버 내부에 배치된 상기 상부정반과 상기 하부정반에 배치하는 단계와; (b) 상기 상부정반과 상기 하부정반 중 적어도 어느 하나를 상기 OLED 패널과 상기 봉지필름이 합착되는 합착위치로 승강하는 단계와; (c) 상기 봉지필름과 상기 지그 사이의 점착력에 의해 지그 상기 OLED 패널 측으로 이동하는 것을 저지하기 위해 상기 지그의 하부면에 흡착력을 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 OLED 패널용 합착장치의 제어 방법에 의해서도 이루어진다.According to another aspect of the present invention, there is provided a bonding apparatus for an OLED panel having a chamber, an upper table, a lower table, and an adsorption unit, the apparatus comprising: (a) Disposing any one of the jigs and the other jig disposed in the upper and lower bases disposed in the chamber; (b) raising and lowering at least one of the upper and lower bases to a cementing position where the OLED panel and the sealing film are adhered to each other; (c) providing an attraction force to the lower surface of the jig to prevent the jig from moving toward the OLED panel due to the adhesive force between the sealing film and the jig. .

여기서, 상기 OLED 패널과 상기 봉지필름은 플렉서블 재질로 마련되고 상기 봉지필름은 장방형의 시트 형상을 가지고 복수 개로 상기 지그 상에 일정 간격을 두고 배치되며, 상기 기판과 상기 지그는 각각 상기 상부정반과 상기 하부정반에 배치하는 것이 바람직하다.Here, the OLED panel and the encapsulating film are made of a flexible material, and the encapsulating films have a rectangular sheet shape and are arranged at a predetermined interval on the jig, It is preferable to arrange it on the lower platen.

상기 (c) 단계는 상기 지그의 하부면에 진공 흡착력을 제공하는 단계와, 상기 봉지필름과 상기 지그 판면 사이에 분리가스를 분사하는 단계를 포함할 수 있다.The step (c) may include providing a vacuum attraction force to the lower surface of the jig, and spraying a separation gas between the sealing film and the jig plate surface.

바람직하게 상기 분리가스는 질소 가스(N2)를 포함할 수 있다.Preferably, the separation gas may comprise nitrogen gas (N 2 ).

또한, 상기 (c) 단계는 상기 지그의 하부면에 자기력을 제공하는 단계를 더 포함할 수 있다.The step (c) may further include providing a magnetic force to the lower surface of the jig.

여기서, 상기 챔버의 내부는 상기 OLED 패널과 상기 봉지필름의 합착시간 및 합착 가압력을 각각 1sec 및 400kgf라고 할 때, 200mtorr 이하의 진공도로 유지하는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the inside of the chamber is maintained at a vacuum degree of 200 mtorr or less when the lap time of the OLED panel and the sealing film and the laminating pressing force are respectively 1 sec and 400 kgf.

반면, 상기 챔버의 내부는 상기 OLED 패널과 상기 봉지필름의 합착시간 및 합착 가압력을 각각 10sec 및 1500kgf라고 할 때, 300mtorr 이하의 진공도로 유지하는 것이 바람직하다.On the other hand, it is preferable that the inside of the chamber is maintained at a vacuum degree of 300 mtorr or less when the lap time of the OLED panel and the sealing film and the laminating pressing force are respectively 10 sec and 1500 kgf.

기타 실시 예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명에 따른 OLED 패널용 합착장치 및 이의 제어 방법은 1회의 공정사이클에서 복수 개의 OLED 패널과 봉지필름을 상호 합착할 수 있으므로, 제품 생산시간의 감소와 함께 제품의 사용성을 증대할 수 있는 효과가 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY Since a plurality of OLED panels and sealing films can be covalently bonded to each other in a single process cycle, it is possible to reduce the production time of the product and increase the usability of the product have.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 OLED 패널용 합착장치에서 사용되는 OLED 패널, 기판, 봉지필름 및 지그의 결합 관계를 나타낸 사시도,
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 OLED 패널용 합착장치의 제1작동 단면도,
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 OLED 패널용 합착장치의 제2작동 단면도,
도 4는 도 3에 도시된 OLED 필름과 봉지필름의 합착 공정을 상세하게 확대한 제1단면도,
도 5은 도 3에 도시된 OLED 필름과 봉지필름의 합착 공정을 상세하게 확대한 제2단면도,
도 6은 도 5에 도시된 'A' 영역의 확대도이다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 OLED 패널용 합착장치가 포함된 OLED 패널용 봉지 시스템의 개략 평면도,
도 8은 본 발명의 제1실시 예에 따른 OLED 패널용 합착장치의 제어 흐름도,
도 9는 본 발명의 제2실시 예에 따른 OLED 패널용 합착장치의 제어 흐름도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view showing a coupling relationship of an OLED panel, a substrate, a sealing film, and a jig used in a lid for an OLED panel according to an embodiment of the present invention;
2 is a first operational cross-sectional view of a lid assembly for an OLED panel according to an embodiment of the present invention,
3 is a second operational cross-sectional view of a lid assembly for an OLED panel according to an embodiment of the present invention,
FIG. 4 is a first cross-sectional view of the OLED film and the sealing film shown in FIG. 3,
FIG. 5 is a second cross-sectional view of a process for attaching the OLED film and the sealing film shown in FIG. 3 in detail,
6 is an enlarged view of the area 'A' shown in FIG.
FIG. 7 is a schematic plan view of a sealing system for an OLED panel including a cementing apparatus for an OLED panel according to an embodiment of the present invention;
FIG. 8 is a control flow chart of a bonding apparatus for an OLED panel according to the first embodiment of the present invention,
FIG. 9 is a control flowchart of a cementing apparatus for an OLED panel according to a second embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시 예에 따른 OLED 패널용 합착장치 및 이의 제어 방법에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a laminating apparatus for an OLED panel according to an embodiment of the present invention and a control method thereof will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

설명하기에 앞서, 본 발명의 실시 예에 따른 OLED 패널용 합착장치 및 이의 제어 방법은 독립적으로 제조 공정에 사용될 수 있고, 도 7 및 도 8의 OLED 패널용 봉지 시스템에도 적용될 수 있음을 밝혀둔다.
Before describing the present invention, it is to be noted that a lid for an OLED panel according to an embodiment of the present invention and a control method thereof can be independently used in a manufacturing process and can also be applied to the encapsulation system for the OLED panel of FIGS. 7 and 8. FIG.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 OLED 패널용 합착장치에서 사용되는 OLED 패널, 기판, 봉지필름 및 지그의 결합 관계를 나타낸 사시도, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 OLED 패널용 합착장치의 제1작동 단면도, 그리고 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 OLED 패널용 합착장치의 제2작동 단면도이다.FIG. 1 is a perspective view illustrating a coupling relation between an OLED panel, a substrate, a sealing film, and a jig used in a bonding apparatus for an OLED panel according to an embodiment of the present invention. 3 is a second operational cross-sectional view of a lid assembly for an OLED panel in accordance with an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 그리고, 본 발명의 실시 예에 따른 OLED 패널용 합착장치(200)의 공정상에서 사용되는 봉지필름(50)은 OLED 패널(10)의 증착면, 즉 유기물질이 증착된 영역을 밀봉하기 위해서 사용되는 것으로서, 미도시된 접착제층, 접착제층을 보호하는 이형지, 탄성층 및 보호필름 층으로 구성될 수 있다. 여기서, 봉지필름(50)은 OLED 패널(10)과의 합착공정 기준으로 이형지, 접착제층, 탄성층 및 보호필름 층으로 구성된다. 본 발명의 실시 예에서 사용되는 봉지필름(50)은 종래의 봉지재 보다 수분이나 산소의 침투를 차단하는 효율이 향상되고, OLED 패널(10)의 내충격성도 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 우수한 유연성을 가지고 있기 때문에 플렉서블 디스플레이 적용할 수 있는 이점이 있다.1 to 3 and the sealing film 50 used in the process of the bonding apparatus 200 for an OLED panel according to the embodiment of the present invention is formed on the deposition surface of the OLED panel 10, An adhesive layer, a release layer for protecting the adhesive layer, an elastic layer, and a protective film layer, which are used for sealing the region where the material is deposited. Here, the sealing film 50 is composed of a release sheet, an adhesive layer, an elastic layer, and a protective film layer on the basis of the adhesion process with the OLED panel 10. The encapsulation film 50 used in the embodiment of the present invention can improve the efficiency of blocking moisture and oxygen penetration and improve the impact resistance of the OLED panel 10 as compared with the conventional encapsulation material, This has the advantage of being able to apply flexible display.

본 발명의 실시 예에 따른 OLED 패널용 합착장치(200)에는 OLED 패널(10)과 봉지필름(50)을 합착하기 위해 복수 개의 OLED 패널(10)을 지지하는 기판(30)과 적어도 하나의 봉지필름(50)을 지지하는 지그(70)가 사용된다. 그리고, OLED 패널용 합착장치(200)에는 지그(70)와 대향 배치되어 기판(30)을 지지하는 패널 지그(미도시)가 배치된다. 봉지필름(50)은 OLED 패널(10)과 상호 합착되기 전에 기판(30)에 지지되는 OLED 패널(10)의 배치위치에 따라 지그(70)의 판면에 사전 정렬될 수 있다. 여기서, 봉지필름(50)과 지그(70)에는 봉지필름(50)과 지그(70)의 정렬 및 기판(30)과 지그(70)의 정렬을 위한 정렬마크(미도시)가 각각 형성될 수 있다. 복수 개의 OLED 패널(10)이 지지되는 기판(30)은 OLED 패널(10)과 봉지필름(50)이 합착된 후 제거된다.A bonding apparatus 200 for an OLED panel according to an exemplary embodiment of the present invention includes a substrate 30 for supporting a plurality of OLED panels 10 for bonding an OLED panel 10 and a sealing film 50, A jig 70 for supporting the film 50 is used. A panel jig (not shown) is disposed in the lid 200 for the OLED panel so as to face the jig 70 to support the substrate 30. The sealing film 50 may be pre-aligned on the surface of the jig 70 according to the position of the OLED panel 10 supported on the substrate 30 before being interlocked with the OLED panel 10. Alignment marks (not shown) for aligning the encapsulation film 50 and the jig 70 and for aligning the substrate 30 and the jig 70 can be formed on the encapsulation film 50 and the jig 70, respectively have. The substrate 30 on which the plurality of OLED panels 10 are supported is removed after the OLED panel 10 and the sealing film 50 are bonded together.

도 4는 도 3에 도시된 OLED 필름과 봉지필름의 합착 공정을 상세하게 확대한 제1단면도, 도 5은 도 3에 도시된 OLED 필름과 봉지필름의 합착 공정을 상세하게 확대한 제2단면도, 그리고 도 6은 도 5에 도시된 'A' 영역의 확대도이다.FIG. 4 is a first cross-sectional view of the OLED film and the encapsulation film shown in FIG. 3 in detail. FIG. 5 is a second cross-sectional view of the encapsulation process of the encapsulation film and the OLED film shown in FIG. And FIG. 6 is an enlarged view of the 'A' area shown in FIG.

본 발명의 실시 예에 따른 OLED 패널용 합착장치(200)는 챔버(210), 상부정반(230), 하부정반(240), 히팅유닛(250), 구동유닛(260) 및 마그네틱부(286)을 포함한다. 합착장치(200)는 복수 개의 OLED 패널(10)과 복수 개의 봉지필름(50)을 합착한다. 여기서, 합착장치(200)에 의해 합착되는 OLED 패널(10)과 봉지필름(50)은 플렉서블한 재질로 마련된다.A lid 200 for an OLED panel according to an embodiment of the present invention includes a chamber 210, an upper platen 230, a lower platen 240, a heating unit 250, a driving unit 260, and a magnetic portion 286, . The bonding apparatus 200 attaches a plurality of OLED panels 10 and a plurality of sealing films 50 together. Here, the OLED panel 10 and the sealing film 50, which are attached together by the lid 200, are made of a flexible material.

챔버(210)는 OLED 패널(10)과 봉지필름(50)이 합착되는 합착공간을 형성한다. 챔버(210)는 합착공간을 형성하는 챔버몸체(212) 및 챔버몸체(212)의 측부에 마련되어 기판(30)과 지그(70)가 인출입되는 게이트(214)를 포함한다. 반면, 본 발명의 실시 예와 달리, 챔버몸체(212)가 상부챔버(미도시)와 하부챔버(미도시)로 구성되어 합착공간을 형성할 경우, 게이트(214)를 생략할 수 도 있다.The chamber 210 forms a cementing space in which the OLED panel 10 and the sealing film 50 are adhered to each other. The chamber 210 includes a chamber body 212 for forming a cementing space and a gate 214 provided on the side of the chamber body 212 and through which the substrate 30 and the jig 70 are drawn out. On the other hand, in contrast to the embodiment of the present invention, when the chamber body 212 is composed of an upper chamber (not shown) and a lower chamber (not shown) to form a cemented space, the gate 214 may be omitted.

상부정반(230) 및 하부정반(240)은 각각 챔버(210) 내부의 상부와 하부에 배치된다. 상부정반(230) 및 하부정반(240)은 챔버(210) 내부의 상하부에 각각 대향 배치되고 OLED 패널(10)과 지그(70) 중 어느 하나와 다른 하나를 지지하며, 적어도 어느 하나가 OLED 패널(10)과 봉지필름(50)이 합착되는 합착위치로 이동된다. 상세하게 본 발명의 일 실시 예로서, 상부정반(230)에는 OLED 패널(10)이 지지된 기판(30)이 배치되고 하부정반(240)에는 봉지필름(50)이 지지된 지그(70)가 배치되며, 하부정반(240)이 합착위치로 상승하여 OLED 패널(10)과 봉지필름(50)을 합착한다.The upper and lower bases 230 and 240 are disposed at the upper and lower portions of the chamber 210, respectively. The upper table 230 and the lower table 240 are disposed at upper and lower portions of the chamber 210 and support one of the OLED panel 10 and the jig 70 and at least one of the OLED panel 10 and the jig 70, (10) and the sealing film (50) are adhered to each other. The substrate 30 on which the OLED panel 10 is supported is disposed on the upper surface plate 230 and the jig 70 on which the sealing film 50 is supported is disposed on the lower surface plate 240 And the lower base 240 is moved up to the cementing position to bond the OLED panel 10 and the sealing film 50 together.

다른 실시 예로서, 본 발명의 일 실시 예와 같이 상부정반(230)에는 OLED 패널(10)이 지지된 기판(30)이 배치되고 하부정반(240)에는 봉지필름(50)이 지지된 지그(70)가 배치되나, 상부정반(230)이 합착위치로 이동하여 OLED 패널(10)과 봉지필름(50)의 합착 공정이 수행될 수 있고, 또는 상부정반(230)과 하부정반(240)이 함께 합착위치로 이동되어 OLED 패널(10)과 봉지필름(50)의 합착 공정이 수행될 수 도 있다.In another embodiment, the substrate 30 on which the OLED panel 10 is supported is disposed on the upper surface plate 230 and the jig (not shown) on which the sealing film 50 is supported is disposed on the lower surface plate 240, The OLED panel 10 and the sealing film 50 may be bonded together or the upper and lower bases 230 and 240 may be attached to each other, The OLED panel 10 and the sealing film 50 may be bonded together.

또 다른 실시 예로서, 상부정반(230)에는 봉지필름(50)이 지지된 지그(70)가 배치되고 하부정반(240)에는 OLED 패널(10)이 지지된 기판(30)이 배치되며, 상부정반(230)이 합착위치로 승강, 또는 하부정반(240)이 합착위치로 승강, 또는 상부정반(230)과 하부정반(240)이 함께 합착위치로 이동되어 OLED 패널(10)과 봉지필름(50)의 합착 공정이 수행될 수 있다.The jig 70 supporting the sealing film 50 is disposed on the upper surface plate 230 and the substrate 30 supporting the OLED panel 10 is disposed on the lower surface plate 240, The upper surface plate 230 and the lower surface plate 240 are moved together to the adhesion position so that the OLED panel 10 and the encapsulation film 50 may be performed.

한편, 하부정반(240)은 본 발명의 일 실시 예로서, 구동유닛(260)과 연결되어 승강 운동되는 제1하부정반(242) 및 제1하부정반(242)의 상부에 적층되어 지그(70)를 지지하는 제2하부정반(244)을 포함한다. 이러한 제1하부정반(242) 및 제2하부정반(244)은 일 실시 예일 뿐, 설계 변경에 따라 변경 실시 될 수 있다.The lower platen 240 is stacked on the first lower platen 242 and the first lower platen 242 connected to the driving unit 260 and moved up and down, (Not shown). The first and second lower bases 242 and 244 may be modified according to design changes.

히팅유닛(250)은 상부정반(230)과 하부정반(240) 중 적어도 하나에 배치되어, OLED 패널(10)과 봉지필름(50) 중 적어도 어느 하나에 제공되는 열을 발생한다. 이렇게 히팅유닛(250)이 OLED 패널(10)과 봉지필름(50) 중 적어도 어느 하나를 예열함으로써, OLED 패널(10)과 봉지필름(50)의 합착 효율이 향상되는 이점이 있다. 본 발명의 일 실시 예의 히팅유닛(250)은 상부정반(230)에 배치되어 OLED 패널(10)을 예열하고 있으나, 다른 실시 예들로서 하부정반(240)에 배치 또는 상부정반(230)과 하부정반(240)에 배치될 수도 있다.The heating unit 250 is disposed in at least one of the upper table 230 and the lower table 240 to generate heat to be provided to at least one of the OLED panel 10 and the sealing film 50. The heating unit 250 has an advantage of improving the adhesion efficiency of the OLED panel 10 and the sealing film 50 by preheating at least one of the OLED panel 10 and the sealing film 50. The heating unit 250 of the embodiment of the present invention is disposed in the upper surface plate 230 to preheat the OLED panel 10 but in other embodiments it may be disposed in the lower surface plate 240 or the upper surface plate 230, (Not shown).

구동유닛(260)은 본 발명의 일 실시 예로서, 하부정반(240)에 연결되어 하부정반(240)에 구동력을 제공한다. 물론, 구동유닛(260)은 상부정반(230)과 하부정반(240) 중 승강되는 대상에 따라 그 위치를 변경할 수 있다. 본 발명의 구동유닛(260)은 실린더와 실린더로드로 구성되어 하부정반(240)에 구동력을 제공하고 있으나, 구동유닛(260)은 유공압 액츄에이터, 리니어 액츄에이터 등과 같이 공지된 구성을 가질 수 있다.The driving unit 260 is connected to the lower table 240 to provide a driving force to the lower table 240 as an embodiment of the present invention. Of course, the driving unit 260 can change its position depending on the object to be lifted or lowered among the upper table 230 and the lower table 240. The driving unit 260 of the present invention is composed of a cylinder and a cylinder rod and provides a driving force to the lower base 240. The driving unit 260 may have a known configuration such as a pneumatic pressure actuator and a linear actuator.

다음으로 흡착유닛(280)은 상부정반(230)과 하부정반(240) 중 지그(70)가 배치되는 어느 하나에 배치되며, 합착위치에서 봉지필름(50)과 지그(70) 사이의 점착력에 의해 지그(70)가 OLED 패널(10) 측으로 이동되는 것을 저지한다. 흡착유닛(280)은 상부정반(230)과 하부정반(240) 중 지그(70)가 배치되는 어느 하나에 대응 배치된다. 물론, 본 발명의 실시 예에서 지그(70)는 하부정반(240)에 배치됨으로 이에 대응되어 흡착유닛(280)도 하부정반(240)에 인접하게 배치된다. 본 발명의 흡착유닛(280)은 흡착부(282), 가스공급부(284) 및 마그네틱부(286)를 포함한다.The adsorption unit 280 is disposed on one of the upper table 230 and the lower table 240 on which the jig 70 is disposed so that the adhesive force between the sealing film 50 and the jig 70 Thereby preventing the jig 70 from being moved toward the OLED panel 10 side. The absorption unit 280 is disposed corresponding to any one of the upper and lower jigs 230 and 240 where the jig 70 is disposed. Of course, in the embodiment of the present invention, the jig 70 is disposed on the lower surface plate 240, so that the adsorption unit 280 is also disposed adjacent to the lower surface plate 240. The adsorption unit 280 of the present invention includes a suction portion 282, a gas supply portion 284, and a magnetic portion 286.

흡착부(282)는 지그(70)의 일측면과 대향된 타측면에 진공 흡착력을 제공하여 상부정반(230)과 하부정반(240) 중 지그(70)가 배치된 영역에 지그(70)를 흡착한다. 흡착부(282)는 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 흡착홀(282a)과 흡착펌프(282b)를 포함한다. 흡착홀(282a)은 하부정반(240)을 관통하여 형성된다. 즉, 흡착홀(282a)의 개구는 지그(70)의 하부면에 의해 커버된다. 흡착펌프(282b)는 흡착홀(282a)에 연결되어 진공 흡착력을 제공한다. 흡착펌프(282b)는 흡착홀(282a)을 통해 진공 흡착하여 지그(70)를 하부정반(240) 상에 흡착 지지한다. 본 발명의 실시 예에서, 흡착펌프(282b)는 하부정반(240)의 하부 측에 배치된 것으로 도시되어 있으나, 측면에 배치될 수 있다.The suction unit 282 provides a vacuum attraction force to the other side opposite to the one side of the jig 70 so that the jig 70 is disposed in the area where the jig 70 among the upper and lower bases 230 and 240 is disposed. Absorbed. As shown in Figs. 4 to 6, the adsorption section 282 includes a suction hole 282a and an adsorption pump 282b. The suction holes 282a are formed through the lower surface plate 240. [ That is, the opening of the suction hole 282a is covered by the lower surface of the jig 70. [ The suction pump 282b is connected to the suction hole 282a to provide a vacuum suction force. The adsorption pump 282b is vacuum-adsorbed through the adsorption holes 282a to adsorb and support the jig 70 on the lower table 240. In the embodiment of the present invention, the adsorption pump 282b is shown as being disposed on the lower side of the lower table 240, but may be disposed on the side.

가스공급부(284)는 합착위치에서 OLED 패널(10)과 봉지필름(50)이 합착될 때 봉지필름(50)과 지그(70)가 분리되도록 봉지필름(50)의 하부면에 분리가스를 공급한다. 상세하게 OLED 패널(10)과 봉지필름(50)의 합착 공정 시 봉지필름(50)과 지그(70) 사이의 점착력 때문에 봉지필름(50)이 지그(70)에서 분리되지 않을 수 있다. 이렇게 봉지필름(50)이 지그(70)에서 분리되지 않으면 필연적으로 합착 공정의 불량률이 상승하게 된다. 이에, 가스공급부(284)는 합착 공정 시 봉지필름(50)과 지그(70) 사이에 분리가스를 공급하여 봉지필름(50)과 지그(70)의 분리 효율성을 향상시킨다.The gas supply unit 284 supplies the separation gas to the lower surface of the sealing film 50 so that the sealing film 50 and the jig 70 are separated when the OLED panel 10 and the sealing film 50 are bonded together do. The sealing film 50 may not be separated from the jig 70 due to the adhesive force between the sealing film 50 and the jig 70 during the process of bonding the OLED panel 10 and the sealing film 50. [ If the sealing film 50 is not separated from the jig 70, the defective rate of the laminating process inevitably increases. The gas supply unit 284 supplies the separation gas between the sealing film 50 and the jig 70 during the adhesion process to improve the separation efficiency between the sealing film 50 and the jig 70.

가스공급부(284)는 가스공급원(284a)과 연통홀(284b)을 포함한다. 가스공급원(284a)은 연통홀(284b)을 통해 분사되는 분리가스를 공급한다. 본 발명의 일 실시 예로서, 가스공급원(284a)으로부터 공급되는 분리가스는 질소 가스(N2)를 포함한다. 물론, 합착 공정 시 봉지필름 또는 OLED 패널(10)에 영향을 미치지 않을 수 있는 가스가 분리가스로 사용될 수 있다. 연통홀(284b)은 가스공급원(284a)과 연결되고 지그(70)의 가스분사홀(74)에 연통된다. 즉, 지그(70)는 봉지필름(50)이 배치되는 지그몸체(72)와 봉지필름(50)에 대응되어 지그몸체(72)를 관통하는 가스분사홀(74)을 포함한다. 연통홀(284b)은 지그몸체(72)에 형성된 가스분사홀(74)과 연통된다. 도 6에 도시된 바와 같이, 가스공급원(284a)으로부터 공급된 분리가스는 연통홀(284b)로 공급되어 가스분사홀(74)을 통해 분사된다. 그러면, 가스분사홀(74)로부터 분사된 분리가스에 의해 봉지필름(50)과 지그(70)는 상호 분리된다.The gas supply unit 284 includes a gas supply source 284a and a communication hole 284b. The gas supply source 284a supplies the separation gas injected through the communication hole 284b. In one embodiment of the invention, the separation is supplied from a gas source (284a) is a gas including nitrogen gas (N 2). Of course, a sealing film or gas which may not affect the OLED panel 10 during the laminating process can be used as the separation gas. The communication hole 284b is connected to the gas supply source 284a and communicates with the gas injection hole 74 of the jig 70. [ That is, the jig 70 includes a jig body 72 in which the sealing film 50 is disposed, and a gas injection hole 74 passing through the jig body 72 in correspondence with the sealing film 50. The communication hole 284b communicates with the gas injection hole 74 formed in the jig body 72. 6, the separation gas supplied from the gas supply source 284a is supplied to the communication hole 284b and is injected through the gas injection hole 74. As shown in Fig. Then, the sealing film 50 and the jig 70 are separated from each other by the separation gas injected from the gas injection hole 74.

마그네틱부(286)는 하부정반(240)에 배치되어 지그(70)에 자기력을 제공한다. 실질적으로 지그(70)는 열팽창률이 적은 금속재질로 마련된다. 이러한 지그(70)에 대해 마그네틱부(286)는 자기력을 제공한다. 마그네틱부(286)는 흡착부(282)에 의한 지그(70)의 흡착력과 더불어 자기력을 이용하여 흡착력을 보강한다.The magnetic portion 286 is disposed on the lower surface plate 240 to provide a magnetic force to the jig 70. The jig 70 is substantially made of a metal material having a low coefficient of thermal expansion. For this jig 70, the magnetic portion 286 provides a magnetic force. The magnetic portion 286 reinforces the attraction force by using the magnetic force in addition to the attraction force of the jig 70 by the attraction portion 282.

이러한 구성에 의해 본 발명의 실시 예에 따른 OLED 패널용 합착장치(200)에 작동 과정을 이하에서 살펴보면 다음과 같다.Hereinafter, a description will be given of the operation of the lapping apparatus 200 for an OLED panel according to an embodiment of the present invention.

우선, 챔버(210)의 게이트(214)가 개방되면 챔버(210)의 합착공간으로 OLED 패널(10)이 지지된 기판(30)과 봉지필름(50)이 지지된 지그(70)가 인입된다. 여기서, OLED 패널(10)이 지지된 기판(30)은 상부정반(230)에 배치되고 봉지필름(50)이 지지된 지그(70)는 하부정반(240)에 배치된다.First, when the gate 214 of the chamber 210 is opened, the substrate 30 on which the OLED panel 10 is supported and the jig 70 supporting the sealing film 50 are inserted into the joint space of the chamber 210 . The substrate 30 on which the OLED panel 10 is supported is disposed on the upper surface plate 230 and the jig 70 on which the sealing film 50 is supported is disposed on the lower surface plate 240.

챔버(210)의 게이트(214)가 폐쇄되면 본 발명에서 도시되지 않은 배기펌프를 이용하여 챔버(210) 내부의 합착공간을 진공 상태로 만든다. 이때, 챔버(210) 내부의 합착공간은 다음의 [표1]에 나타난 바와 같이 합착시간 및 합착 가압력에 따라 진공도를 유지해야 한다.When the gate 214 of the chamber 210 is closed, an evacuation pump (not shown) is used to evacuate the interior of the chamber 210. At this time, the cohesion space inside the chamber 210 should maintain the degree of vacuum according to the lap time and the lap joint pressing force as shown in the following [Table 1].

합착시간 및 합착 가압력Curing time and cementing pressure 1sec 및 400kgf1sec and 400kgf 10sec 및 1500kgf10sec and 1500kgf 진공도Vacuum degree 200mtorr200 mtorr 300mtorr300 mtorr

즉, 챔버(210)의 내부는 OLED 패널(10)과 봉지필름(50)의 합착시간 및 합착 가압력을 각각 1sec 및 400kgf라고 할 때 200mtorr 이하의 진공도로 유지하고, OLED 패널(10)과 봉지필름(50)의 합착시간 및 합착 가압력을 각각 10sec 및 1500kgf라고 할 때 300mtorr 이하의 진공도로 유지하는 것이 바람직하다. 이렇게, 일정한 합착시간 및 합착 가압력 상태에서 진공도를 유지해야 OLED 패널(10)과 봉지필름(50)의 합착 시 OLED 패널(10)과 봉지필름(50) 사이에 버블이 발생하지 않는다.That is, the inside of the chamber 210 is maintained at a degree of vacuum of 200 mtorr or less when the lap time of the OLED panel 10 and the sealing film 50 and the laminating pressing force are respectively 1 sec and 400 kgf, It is preferable to maintain a vacuum degree of 300 mtorr or less when the lap time and the lap joint pressing force of the lap 50 are 10 sec and 1500 kgf, respectively. In this way, the vacuum is maintained in a state of constant adhesion time and cohesive pressing force so that bubbles are not generated between the OLED panel 10 and the sealing film 50 when the OLED panel 10 and the sealing film 50 are attached.

흡착유닛(280)을 이용하여 지그(70)를 하부정반에 흡착한다. 즉, 흡착부(282) 및 마그네틱부(286)를 이용하여 진공 흡착력과 자기력으로 지그(70)를 하부정반(240)에 흡착한다. 구동유닛(260)의 작동에 의해 하부정반(240)은 합착위치로 상승한다. 그리고, 상기 [표1] 에 나타낸 바와 같이 일정한 합착시간 및 합착 가압력 상태에서 OLED 패널(10)과 봉지필름(50)을 합착한다.The adsorption unit 280 is used to adsorb the jig 70 to the lower platen. That is, the adsorption unit 282 and the magnetic unit 286 are used to adsorb the jig 70 to the lower table 240 by vacuum attraction force and magnetic force. The operation of the drive unit 260 causes the lower base 240 to ascend to the cementing position. Then, as shown in Table 1, the OLED panel 10 and the sealing film 50 are bonded together under a constant lap time and a laminating pressing force.

OLED 패널(10)과 봉지필름(50)이 기설정된 시간과 가압력으로 합착공정이 진행된 후, 가스공급부(284)를 작동하여 봉지필름(50)과 지그(70)를 상호 분리한다. 그리고, 합착공정이 끝난 후 게이트(214)를 개방하여 기판(30)과 지그(70)를 챔버(210)의 외부로 인출한다.The sealing film 50 and the jig 70 are separated from each other by operating the gas supply unit 284 after the OLED panel 10 and the sealing film 50 have undergone the laminating process at a predetermined time and pressing force. After the laminating process is completed, the gate 214 is opened to draw the substrate 30 and the jig 70 out of the chamber 210.

이에, 1회의 공정사이클에서 복수 개의 OLED 패널과 봉지필름을 상호 합착할 수 있으므로, 제품 생산시간의 감소와 함께 제품의 사용성을 증대할 수 있다.Accordingly, since a plurality of OLED panels and the encapsulating film can be mutually cemented in a single process cycle, the usability of the product can be increased along with the reduction of the product production time.

도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 OLED 패널용 합착장치가 포함된 OLED 패널용 봉지 시스템의 개략 평면도이다.7 is a schematic plan view of an encapsulation system for an OLED panel including a laminating apparatus for an OLED panel according to an embodiment of the present invention.

도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 OLED 패널용 합착장치(200)는 OLED 패널용 봉지 시스템(100)에 포함될 수 있다. 즉, OLED 패널용 합착장치(200)는 OLED 패널용 봉지 시스템(100)의 적재장치(300), 로딩장치(400), 이송장치(500) 및 박리장치(600)와 함께 사용될 수 있음에 따라 합착공정 시 사용되는 봉지필름(50)과 지그(70)를 자동으로 배치, 또는 인입과 인출을 수행할 수 있다.7, the lid 200 for an OLED panel according to the embodiment of the present invention may be included in the encapsulation system 100 for an OLED panel. That is, since the lid 200 for an OLED panel can be used together with the loading device 300, the loading device 400, the transfer device 500 and the peeling device 600 of the encapsulation system 100 for an OLED panel The encapsulation film 50 and the jig 70 to be used in the laminating process can be automatically arranged or pulled in and out.

적재장치(300)는 복수 개의 봉지필름(50)을 적재하고, 로딩장치(400)는 적재장치(300)로부터 봉지필름(50)을 픽업하여 지그(70) 상에 배치한다. 이때, 로딩장치(400)는 적재장치(300)로부터 봉지필름(50)을 픽업하고 봉지필름(50)의 상하부를 클리닝하여 지그(70) 상에 배치한다. 이송장치(500)는 봉지필름(50)이 지지된 지그(70)를 박리장치(600) 및 합착장치(200)로 이송하고, 합착공정이 끝난 후 합착장치(200)의 지그(70)를 다시 로딩장치(400)로 이송한다. 박리장치(600)는 합착장치(200)로 이송되기 전 봉지필름(50)의 상부, 즉 OLED 패널(10)과 합착되는 합착면에 부착된 이형지를 박리한다.The loading device 300 loads a plurality of sealing films 50 and the loading device 400 picks up the sealing film 50 from the loading device 300 and places it on the jig 70. At this time, the loading device 400 picks up the sealing film 50 from the loading device 300, cleans the upper and lower portions of the sealing film 50, and places the sealing film 50 on the jig 70. The transfer device 500 transfers the jig 70 supporting the sealing film 50 to the peeling device 600 and the lid 200. After the completion of the laminating process, the jig 70 of the lid 200 is transferred And then transferred to the loading device 400 again. The peeling apparatus 600 peels off the release paper adhered to the top of the encapsulation film 50, that is, the adhesion face to be adhered to the OLED panel 10, before being transferred to the lid 200.

이러한 OLED 봉지 시스템(100)은 설계 변경에 따라 다르게 구성될 수 있고, 본 발명의 실시 예에 따른 OLED 패널용 합착장치(200)는 위치 및 개수가 변경될 수 있다. 물론, OLED 패널용 합착장치(200)는 단독으로 제조 공정에 사용될 수 있다.
The OLED encapsulation system 100 may be configured differently according to the design change, and the position and the number of the closure apparatuses 200 for the OLED panel according to the embodiment of the present invention may be changed. Of course, the lid 200 for an OLED panel can be used alone in a manufacturing process.

마지막으로 도 8은 본 발명의 제1실시 예에 따른 OLED 패널용 합착장치의 제어 흐름도이고, 도 9는 본 발명의 제2실시 예에 따른 OLED 패널용 합착장치의 제어 흐름도이다.FIG. 8 is a control flow chart of a lapping apparatus for an OLED panel according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a control flowchart of a lapping apparatus for an OLED panel according to the second embodiment of the present invention.

이러한 구성에 따른 본 발명의 제1 및 제2실시 예에 따른 OLED 패널용 합착장치(100)의 제어 방법은 다음과 같다.A control method of the bonding apparatus 100 for an OLED panel according to the first and second embodiments of the present invention will now be described.

우선, 본 발명의 제1실시 예에 따른 OLED 패널용 합착장치(100)의 제어 방법은 도 8에 도시된 바와 같이, OLED 패널(10)이 지지된 기판(30)과 봉지필름(50)이 배치된 지그(70)를 챔버(210)의 내부로 인입한다(S10). 챔버(210) 내부에 인입된 기판(30)은 상부정반(230)에 배치하고 지그(70)는 하부정반(240)에 배치한다(S30). 여기서, 일 실시 예로서 기판(30)은 상부정반(230)에 배치되고 지그(70)는 하부정반(240)에 배치되나, 이를 치환하여 지그(70)는 상부정반(230)에 배치되고 기판(30)은 하부정반(240)에 배치될 수 있다.8, a method of controlling a bonding apparatus 100 for an OLED panel according to a first embodiment of the present invention includes a step of forming a sealing film 50 on a substrate 30 on which an OLED panel 10 is supported, The arranged jig 70 is drawn into the chamber 210 (S10). The substrate 30 drawn into the chamber 210 is placed on the upper surface plate 230 and the jig 70 is placed on the lower surface plate 240 (S30). The jig 70 may be disposed on the upper surface plate 230 and the jig 70 may be disposed on the lower surface plate 240. The jig 70 may be disposed on the upper surface plate 230, (30) may be disposed on the lower base (240).

OLED 패널(10)과 봉지필름(50)을 합착한다(S50). S50 단계에서 하부정반(240)이 상승하여 OLED 패널(10)과 봉지필름(50)이 합착되나, 상부정반(230)이 하강할 수도 있고, 상부정반(230)과 하부정반(240)이 각각 하강 및 상승하여 OLED 패널(10)과 봉지필름(50)의 합착 공정이 이루어질 수 있다.The OLED panel 10 and the sealing film 50 are attached together (S50). The OLED panel 10 and the encapsulation film 50 may be attached together in the step S50 but the upper plate 230 may be lowered and the upper plate 230 and the lower plate 240 may be separated from each other The OLED panel 10 and the sealing film 50 can be bonded together.

S50 단계에서 OLED 패널(10)과 봉지필름(50)을 합착한 후, 상부정반(230)과 하부정반(240)을 이격할 때 OLED 패널(10)에 지그(70)가 딸려가지 않도록 지그(70)의 하부면에 진공 흡착력을 제공한다(S70). 그리고, 봉지필름(50)과 지그(70)의 판면 사이에 분리가스를 분사하여 봉지필름(50)과 지그(70)를 이격한다(S90).The OLED panel 10 and the encapsulation film 50 are attached to each other so that the jig 70 is not attached to the OLED panel 10 when the upper and lower bases 230 and 240 are separated from each other. 70) (S70). Separating gas is sprayed between the sealing film 50 and the plate surface of the jig 70 to separate the sealing film 50 from the jig 70 (S90).

다음으로 도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시 예에 따른 OLED 패널용 합착장치(100)는 본 발명의 제1실시 예와 같이, OLED 패널(10)이 지지된 기판(30)과 봉지필름(50)이 배치된 지그(70)를 챔버(210)의 내부로 인입한다(S100). 챔버(210) 내부에 인입된 기판(30)은 상부정반(230)에 배치하고 지그(70)는 하부정반(240)에 배치한다(S120). 그리고, OLED 패널(10)과 봉지필름(50)을 합착한다(S140).9, a bonding apparatus 100 for an OLED panel according to a second embodiment of the present invention includes a substrate 30 on which an OLED panel 10 is supported, as in the first embodiment of the present invention, And the jig 70 in which the sealing film 50 is disposed is drawn into the chamber 210 (S100). The substrate 30 drawn into the chamber 210 is placed on the upper surface plate 230 and the jig 70 is placed on the lower surface plate 240 (S120). Then, the OLED panel 10 and the sealing film 50 are attached to each other (S140).

S140 단계에서 OLED 패널(10)과 봉지필름(50)을 합착한 후, 상부정반(230)과 하부정반(240)을 이격할 때 OLED 패널(10)에 지그(70)가 딸려가지 않도록 지그(70)의 하부면에 진공 흡착력 및 자기력을 제공한다(S160). 그리고, 봉지필름(50)과 지그(70)의 판면 사이에 분리가스를 분사하여 봉지필름(50)과 지그(70)를 분리한다(S180).
The jig 70 is attached to the OLED panel 10 so that the jig 70 is not attached to the OLED panel 10 when the upper and lower bases 230 and 240 are separated from each other after the OLED panel 10 and the sealing film 50 are bonded together 70 are provided on the lower surface thereof (S160). Separating gas is sprayed between the sealing film 50 and the plate surface of the jig 70 to separate the sealing film 50 and the jig 70 (S180).

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징들이 변경되지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것으로 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, . Therefore, it should be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.

10: OLED 패널 30: 기판
50: 봉지필름 70: 지그
72: 지그몸체 74: 가스분사홀
200: OLED 패널용 합착장치 210: 챔버
230: 상부정반 240: 하부정반
260: 구동유닛 280: 흡착유닛
282: 흡착부 284: 가스공급부
286: 마그네틱부10: OLED panel 30: substrate
50: encapsulation film 70: jig
72: jig body 74: gas injection hole
200: Latching device for OLED panel 210: chamber
230: upper plate 240: lower plate
260: drive unit 280: suction unit
282: absorption part 284: gas supply part
286: Magnetic part

Claims (16)

OLED 패널이 지지된 기판과 상기 OLED 패널과 합착되는 봉지필름이 배치된 지그가 인출입되며, 상기 OLED 패널과 상기 봉지필름이 합착되는 공간을 형성하는 챔버와;
상기 챔버 내부의 상하부에 각각 대향 배치되고 상기 기판과 상기 지그 중 어느 하나와 다른 하나를 지지하며, 적어도 어느 하나가 상기 OLED 패널과 상기 봉지필름이 합착되는 합착위치로 이동되는 상부정반 및 하부정반과;
상기 상부정반과 상기 하부정반 중 상기 지그가 배치되는 어느 하나에 배치되며, 상기 합착위치에서 상기 봉지필름과 상기 지그 사이의 점착력에 의해 상기 지그가 상기 OLED 패널 측으로 이동되는 것을 저지하는 흡착유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 OLED 패널용 합착장치.
A chamber for holding a substrate on which the OLED panel is supported, a jig having an encapsulating film attached to the OLED panel disposed thereon, and forming a space in which the encapsulation film and the OLED panel are adhered;
An upper plate and a lower plate which are disposed to face each other at upper and lower portions of the inside of the chamber and support at least one of the substrate and the jig and at least one of which is moved to a joining position where the OLED panel and the sealing film are adhered, ;
And a suction unit disposed at any one of the jig of the upper and lower bases, wherein the jig is prevented from being moved toward the OLED panel by the adhesive force between the sealing film and the jig at the joining position Wherein the first electrode and the second electrode are electrically connected to each other.
제1항에 있어서,
상기 OLED 패널과 상기 봉지필름은 플렉서블 재질로 마련되고 상기 봉지필름은 장방형의 시트 형상을 가지고 복수 개로 상기 지그 상에 일정 간격을 두고 배치되며,
상기 기판과 상기 지그는 각각 상기 상부정반과 상기 하부정반에 배치되는 것을 특징으로 하는 OLED 패널용 합착장치.
The method according to claim 1,
Wherein the OLED panel and the sealing film are made of a flexible material and the sealing film has a rectangular sheet shape and is disposed on the jig at a predetermined interval,
Wherein the substrate and the jig are disposed on the upper and lower bases, respectively.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 흡착유닛은 상기 봉지필름이 배치된 상기 지그의 일측면과 대향된 타측면에 진공 흡착력을 제공하여, 상기 상부정반과 상기 하부정반 중 상기 지그가 배치된 영역에 상기 지그를 흡착하는 흡착부를 포함하는 것을 특징으로 하는 OLED 패널용 합착장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
The adsorption unit may include a suction unit for providing a vacuum suction force to the other side opposite to the one side of the jig on which the sealing film is disposed so as to adsorb the jig to the region of the upper and lower bases where the jig is disposed Wherein the first electrode and the second electrode are electrically connected to each other.
제3항에 있어서,
상기 봉지필름이 배치되는 상기 지그에는 상기 봉지필름과 상기 지그 사이를 분리하는 분리가스가 분사되는 가스분사홀이 형성되고,
상기 흡착유닛은 상기 가스분사홀을 통해 상기 분리가스가 분사되도록 상기 지그에 상기 분리가스를 공급하는 가스공급부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 OLED 패널용 합착장치.
The method of claim 3,
A gas injection hole through which a separation gas separating the encapsulation film and the jig is injected is formed in the jig in which the encapsulation film is disposed,
Wherein the adsorption unit further comprises a gas supply unit for supplying the separation gas to the jig so that the separation gas is injected through the gas injection hole.
제4항에 있어서,
상기 분리가스는 질소 가스(N2)를 포함하는 것을 특징으로 하는 OLED 패널용 합착장치.
5. The method of claim 4,
The separated gas is seated device for OLED panel comprises a nitrogen gas (N 2).
제4항에 있어서,
상기 흡착유닛은 상기 지그의 타측면에 자기력을 제공하여, 상기 상부정반과 상기 하부정반 중 상기 지그가 배치된 영역에 상기 지그에 대한 흡착력을 보강하는 마그네틱부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 OLED 패널용 합착장치.
5. The method of claim 4,
Wherein the absorption unit further comprises a magnetic part for providing a magnetic force to the other side surface of the jig to reinforce the attraction force of the jig to the area of the jig of the upper and lower jigs. Lid device.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 OLED 패널용 합착장치는,
상기 상부정반과 상기 하부정반 중 적어도 하나에 배치되어, 상기 OLED 패널과 상기 봉지필름 중 적어도 어느 하나에 제공되는 열을 발생하는 히팅유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 OLED 패널용 합착장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
In the above-described attachment device for an OLED panel,
Further comprising a heating unit disposed on at least one of the upper and lower bases to generate heat provided to at least one of the OLED panel and the sealing film.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 챔버의 내부는 상기 OLED 패널과 상기 봉지필름의 합착시간 및 합착 가압력을 각각 1sec 및 400kgf라고 할 때,
200mtorr 이하의 진공도로 유지하는 것을 특징으로 하는 OLED 패널용 합착장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
When the bonding time of the OLED panel and the sealing film and the bonding pressure are respectively 1 sec and 400 kgf inside the chamber,
And a vacuum degree of 200 mtorr or less.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 챔버의 내부는 상기 OLED 패널과 상기 봉지필름의 합착시간 및 합착 가압력을 각각 10sec 및 1500kgf라고 할 때,
300mtorr 이하의 진공도로 유지하는 것을 특징으로 하는 OLED 패널용 합착장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
When the bonding time of the OLED panel and the sealing film and the bonding pressure are 10sec and 1500kgf respectively,
And a vacuum degree of 300 mtorr or less.
챔버와, 상부정반과, 하부정반과, 흡착유닛을 갖는 OLED 패널용 합착장치를 포함하고,
(a) OLED 패널이 지지된 기판과 봉지필름이 배치된 지그 중 어느 하나와 다른 하나를 각각 상기 챔버 내부에 배치된 상기 상부정반과 상기 하부정반에 배치하는 단계와;
(b) 상기 상부정반과 상기 하부정반 중 적어도 어느 하나를 상기 OLED 패널과 상기 봉지필름이 합착되는 합착위치로 승강하는 단계와;
(c) 상기 봉지필름과 상기 지그 사이의 점착력에 의해 지그 상기 OLED 패널 측으로 이동하는 것을 저지하기 위해 상기 지그의 하부면에 흡착력을 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 OLED 패널용 합착장치의 제어 방법.
A chamber, an upper table, a lower table, and a lid for an OLED panel having an adsorption unit,
(a) placing one of the substrate on which the OLED panel is supported and the jig on which the sealing film is disposed and the other on the upper and lower bases, respectively, disposed in the chamber;
(b) raising and lowering at least one of the upper and lower bases to a cementing position where the OLED panel and the sealing film are adhered to each other;
(c) providing an attraction force to the lower surface of the jig to prevent the jig from moving toward the OLED panel due to the adhesive force between the sealing film and the jig. Way.
제10항에 있어서,
상기 OLED 패널과 상기 봉지필름은 플렉서블 재질로 마련되고 상기 봉지필름은 장방형의 시트 형상을 가지고 복수 개로 상기 지그 상에 일정 간격을 두고 배치되며,
상기 기판과 상기 지그는 각각 상기 상부정반과 상기 하부정반에 배치하는 것을 특징으로 하는 OLED 패널용 합착장치의 제어 방법.
11. The method of claim 10,
Wherein the OLED panel and the sealing film are made of a flexible material and the sealing film has a rectangular sheet shape and is disposed on the jig at a predetermined interval,
Wherein the substrate and the jig are disposed on the upper and lower bases, respectively.
제10항 또는 제11항에 있어서,
상기 (c) 단계는,
상기 지그의 하부면에 진공 흡착력을 제공하는 단계와;
상기 봉지필름과 상기 지그 판면 사이에 분리가스를 분사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 OLED 패널용 합착장치의 제어 방법.
The method according to claim 10 or 11,
The step (c)
Providing a vacuum attraction force to the lower surface of the jig;
And spraying a separation gas between the sealing film and the jig plate surface.
제12항에 있어서,
상기 분리가스는 질소 가스(N2)를 포함하는 것을 특징으로 하는 OLED 패널용 합착장치의 제어 방법.
13. The method of claim 12,
Wherein the separation gas comprises nitrogen gas (N 2 ).
제12항에 있어서,
상기 (c) 단계는 상기 지그의 하부면에 자기력을 제공하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 OLED 패널용 합착장치의 제어 방법.
13. The method of claim 12,
Wherein the step (c) further comprises the step of providing a magnetic force to the lower surface of the jig.
제10항 또는 제11항에 있어서,
상기 챔버의 내부는 상기 OLED 패널과 상기 봉지필름의 합착시간 및 합착 가압력을 각각 1sec 및 400kgf라고 할 때,
200mtorr 이하의 진공도로 유지하는 것을 특징으로 하는 OLED 패널용 합착장치의 제어 방법.
The method according to claim 10 or 11,
When the bonding time of the OLED panel and the sealing film and the bonding pressure are respectively 1 sec and 400 kgf inside the chamber,
Wherein the vacuum chamber is maintained at a vacuum degree of 200 mtorr or less.
제10항 또는 제11항에 있어서,
상기 챔버의 내부는 상기 OLED 패널과 상기 봉지필름의 합착시간 및 합착 가압력을 각각 10sec 및 1500kgf라고 할 때,
300mtorr 이하의 진공도로 유지하는 것을 특징으로 하는 OLED 패널용 합착장치의 제어 방법.The method according to claim 10 or 11,
When the bonding time of the OLED panel and the sealing film and the bonding pressure are 10sec and 1500kgf respectively,
And maintaining a vacuum degree of 300 mtorr or less.
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