KR20150061106A - 이송 유닛, 기판 처리 장치, 기판 처리 설비 및 기판 이송 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 이송 유닛을 제공한다. 기판을 이송하는 이송 유닛에 있어서, 기판의 일측을 지지하는 제 1 암, 상기 기판의 타측을 지지하는 제 2 암, 상기 제 1 암을 이동시키는 제 1 구동기, 상기 제 2 암을 이동시키는 제 2 구동기를 포함하되, 상기 제 1 구동기와 상기 제 2 구동기는 서로 다른 종류로 제공될 수 있다.
Description
본 발명은 이송 유닛, 이송 유닛을 기판을 처리하는 기판 처리 장치, 기판 처리 설비 및 기판 이송 방법에 관한 것이다.
일반적으로 웨이퍼의 화학적 기계적 평탄화 공정 이후에는 웨이퍼를 세정 장치에 투입함으로써, 상기 웨이퍼의 표면에 묻어 있는 각종 슬러리성 컴파운드(slurry compound)를 제거한다. 이러한 세정 장치는 복수 개의 세정 챔버가 제공되고, 웨이퍼는 각각의 세정 챔버 내에서 순차적 또는 선택적으로 세정된다. 이 때, 이송 유닛은 웨이퍼를 지지하여 이송시킨다. 이송 유닛이 모터로 구동되는 경우, 그립력이 우수하나 웨이퍼의 사이즈에 따라 혹은 다른 이유에 의해 정밀한 위치 제어가 어렵다. 반면 이송 유닛이 실린더로 구동되는 경우, 정밀한 위치 제어가 가능하나 압력 차이에 의한 오차가 발생하거나 그립력이 떨어질 수 있다.
본 발명은 기판을 안정적으로 그립하여 이송시키는 이송 유닛 및 기판 처리 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제가 상술한 과제들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 과제들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명의 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 이송 유닛을 제공한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기판을 이송하는 이송 유닛에 있어서, 기판의 일측을 지지하는 제 1 암, 상기 기판의 타측을 지지하는 제 2 암, 상기 제 1 암을 이동시키는 제 1 구동기, 상기 제 2 암을 이동시키는 제 2 구동기를 포함하되, 상기 제 1 구동기와 상기 제 2 구동기는 서로 다른 종류로 제공될 수 있다.
상기 제 1 구동기는 모터를 포함하고, 상기 제 2 구동기는 실린더를 포함할 수 있다.
상기 이송 유닛은 상기 제 1 구동기와 상기 제 2 구동기를 제어하는 제어기를 더 포함하고, 상기 제어기가 상기 제 1 암을 제 1 지지위치로 이동시키고, 이후 상기 제 2 암을 제 2 지지위치로 이동시켜 상기 기판을 상기 제 1 암과 상기 제 2 암에 의해 지지할 수 있다.
상기 실린더는, 대기 상태의 피스톤 위치를 감지하는 제 1 센서, 상기 기판이 정상적으로 지지되었을 때의 상기 피스톤의 위치를 감지하는 제 2 센서, 상기 기판이 비정상적으로 지지되었을 때의 상기 피스톤의 위치를 감지하는 제 3 센서를 더 포함하되, 상기 제 1 센서, 상기 제 2 센서, 그리고 상기 제 3 센서는 상기 실린더의 길이 방향을 따라 순차적으로 제공될 수 있다.
또한, 본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 하우징, 기판을 지지하는 지지 유닛, 상기 기판을 세정하는 세정 유닛, 그리고 상기 지지 유닛으로 상기 기판을 이송하는 이송 유닛을 포함하되, 상기 이송 유닛은, 기판의 일측을 지지하는 제 1 암, 상기 기판의 타측을 지지하는 제 2 암, 상기 제 1 암을 이동시키는 제 1 구동기, 상기 제 2 암을 이동시키는 제 2 구동기를 포함하되, 상기 제 1 구동기와 상기 제 2 구동기는 서로 다른 종류로 제공될 수 있다.
상기 제 1 구동기는 모터를 포함하고, 상기 제 2 구동기는 실린더를 포함할 수 있다.
상기 이송 유닛은 상기 제 1 구동기와 상기 제 2 구동기를 제어하는 제어기를 더 포함하고, 상기 제어기가 상기 제 1 암을 제 1 지지위치로 이동시키고, 이후 상기 제 2 암을 제 2 지지위치로 이동시켜 상기 기판을 상기 제 1 암과 상기 제 2 암에 의해 지지할 수 있다.
또한, 본 발명은 기판 처리 설비를 제공한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기판을 처리하는 설비에 있어서, 인덱스 모듈, 기판을 처리하는 처리 모듈, 상기 기판을 세정시키는 복수의 세정 장치를 포함하는 세정 모듈, 그리고 상기 처리 모듈과 상기 세정 모듈 사이에서 상기 기판을 반송시키는 반송 로봇을 포함하되, 상기 세정 모듈은 상기 인덱스 모듈과 상기 처리 모듈 사이에 제공되고, 상기 반송 로봇은 상기 처리 모듈과 상기 세정 모듈 사이에 제공되고, 상기 세정 모듈은 상기 복수의 세정 장치 사이에서 상기 기판을 이송하는 이송 유닛을 포함하되, 상기 이송 유닛은, 기판의 일측을 지지하는 제 1 암, 상기 기판의 타측을 지지하는 제 2 암, 상기 제 1 암을 이동시키는 제 1 구동기, 상기 제 2 암을 이동시키는 제 2 구동기를 포함하되, 상기 제 1 구동기와 상기 제 2 구동기는 서로 다른 종류로 제공될 수 있다.
상기 제 1 구동기는 모터를 포함하고, 상기 제 2 구동기는 실린더를 포함할 수 있다.
상기 이송 유닛은 상기 제 1 구동기와 상기 제 2 구동기를 제어하는 제어기를 더 포함하고, 상기 제어기가 상기 제 1 암을 제 1 지지위치로 이동시킨 후, 상기 제 2 암을 제 2 지지위치로 이동시키면, 상기 기판은 상기 제 1 암과 상기 제 2 암에 의해 지지될 수 있다.
또한, 본 발명은 기판 이송 방법을 제공한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기판을 지지하여 이송하는 기판 이송 방법에 있어서, 모터에 의해 구동되는 제 1 암으로 기판의 일측을 지지하고, 이후에 실린더에 의해 구동되는 제 2 암으로 상기 기판의 타측을 지지하여 상기 기판을 이송시킬 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판을 안정적으로 그립하여 이송시키는 이송 유닛 및 기판 처리 장치를 제공할 수 있다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 처리 설비를 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치를 상부에서 바라본 도면이다.
도 3은 이송 유닛을 보여주는 도면이다.
도 4는 도 3의 실린더의 내부를 보여주는 도면이다.
도 5 내지 도 9는 도 3의 이송 유닛으로 기판을 이송하는 모습을 보여주는 도면이다.
도 6 내지 도 9는 도 4의 사분면에 액이 공급되는 모습을 각각 보여주는 도면이다.
도 10은 다른 실시예에 따른 이송 유닛을 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치를 상부에서 바라본 도면이다.
도 3은 이송 유닛을 보여주는 도면이다.
도 4는 도 3의 실린더의 내부를 보여주는 도면이다.
도 5 내지 도 9는 도 3의 이송 유닛으로 기판을 이송하는 모습을 보여주는 도면이다.
도 6 내지 도 9는 도 4의 사분면에 액이 공급되는 모습을 각각 보여주는 도면이다.
도 10은 다른 실시예에 따른 이송 유닛을 보여주는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
본 실시예에서 기판(S)은 반도체 칩 제조에 사용되는 웨이퍼(W)를 예로 들어 설명한다. 그러나 이와 달리, 대체로 원판 형상으로 제공된 다양한 종류의 기판일 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 처리 설비(10)를 개략적으로 보여주는 도면이다. 기판 처리 설비(10)는 인덱스 모듈(100), 반송 로봇(200), 처리 모듈(300), 그리고 세정 모듈(400)을 가진다.
인덱스 모듈(100)은 복수의 웨이퍼(W)들이 수납된 카세트와 세정 모듈(400) 간에 웨이퍼(W)를 반송한다. 인덱스 모듈(100)은 로드 포트(110)와 인터페이스 로봇(120)을 가진다. 로드 포트(110)에는 웨이퍼(W)가 수납된 카세트가 안착된다. 로드 포트(110)는 복수 개 제공될 수 있다. 도 1을 참조하면, 로드 포트(112, 114, 116, 118)는 4개가 일렬로 배치된다. 로드 포트(110)의 개수는 공정 효율 및 풋 프린트 조건 등에 따라 증가하거나 감소할 수 있다. 인터페이스 로봇(120)은 로드 포트(110)에 놓인 카세트로부터 웨이퍼(W)를 꺼내 버퍼부(460)에 안착시킨다.
반송 로봇(200)은 처리 모듈(300)과 세정 모듈(400) 사이에 제공된다. 반송 로봇(200)은 처리 모듈(300) 과 세정 모듈(400) 간에 웨이퍼(W)를 반송시킨다.
처리 모듈(300)은 웨이퍼(W)를 처리한다. 이하에서는, 처리 모듈(300)이 연마 공정을 수행하는 연마 모듈(300)인 것을 예로 들어 설명한다. 연마 모듈(300)은 웨이퍼(W)를 화학적, 기계적 연마한다. 연마 모듈(300)은 익스체인져(Exchanger, 310), 로딩 컵(320), 연마 스테이션(330), 아암(340), 연마 헤드(350)를 포함한다. 익스체인져(310)는 반송 로봇(200)과 인접하게 제공된다. 익스체인져(310)는 반송 로봇(200)으로부터 받은 웨이퍼(W)를 로딩 컵(320)에 제공한다. 로딩 컵(320)에 놓인 웨이퍼(W)는 연마 헤드(350)에 장착된다. 연마 스테이션(330)은 웨이퍼(W) 연마 공정을 수행한다. 연마 스테이션(330)은 연마 패드가 부착된 플래튼을 가진다. 연마 스테이션(330)은 복수 개 제공될 수 있다. 일 예로, 도 1과 같이, 연마 스테이션(330)은 3개가 제공된다. 복수 개의 연마 스테이션(332, 334, 336)들은 순차적으로 연마 공정을 수행할 수 있다. 연마 공정은 각각의 연마 스테이션(332, 334, 336)에서 하나의 웨이퍼(W)에 대해 부분적으로 진행될 수 있다. 아암(340)은 연마 스테이션(330) 상부에 제공된다. 도 1을 참조하면, 아암(340)의 단부에 각각 연마 헤드(350)가 고정 결합되어 제공된다. 아암(340)은 그 중심축을 기준으로, 연마 헤드(350)를 회전시킨다. 연마 헤드(350)는 웨이퍼(W)를 연마 스테이션(330)으로 이동시킨다. 연마 헤드(350)는 진공을 이용하여 웨이퍼(W)를 흡착한다. 연마 공정이 끝나면, 연마 헤드(350)는 웨이퍼(W)를 로딩 컵(320)에 언로딩한다. 언로딩된 웨이퍼(W)는 익스체인져(310)로부터 다시 반송 로봇(200)으로 제공된다. 또한, 도면에서는 도시되지 않았지만, 연마 모듈(300)은 슬러리 공급부 등을 포함할 수 있다.
세정 모듈(400)은 인덱스 모듈(100)와 연마 모듈(300) 사이에 제공된다. 도 1을 참조하면, 세정 모듈(400)는 인덱스 모듈(100)에 인접하게 제공된다. 세정 모듈(400)는 복수 개의 세정 장치(410, 420, 430, 440), 이송 유닛(450), 그리고 버퍼부(460)를 포함한다. 도 1과 같이, 세정 모듈(400)은 4개의 세정 장치(410, 420, 430, 440)를 포함할 수 있다. 복수 개의 세정 장치(410, 420, 430, 440)는 각각 순차적으로 세정 공정을 수행할 수 있다. 일 예로, 복수 개의 세정 장치(410, 420, 430, 440)는 서로 동일한 세정 공정 또는 상이한 세정 공정을 수행할 수 있다. 이송 유닛(450)은 복수 개의 세정 장치(410, 420, 430, 440) 간에 웨이퍼(W)를 이송한다. 버퍼부(460)에는 웨이퍼(W)가 수직한 상태로 재치된다. 이 경우, 인터페이스 로봇(120)과 반송 로봇(200)은 웨이퍼(W)를 지지하는 핸드가 수평 상태와 수직 상태 간에 변환이 가능하다. 따라서, 인터페이스 로봇(120)은 로드 포트(110)에서 웨이퍼(W)를 수평 상태로 꺼낸 후, 버퍼부(460)에 수직 상태로 제공한다. 반송 로봇(400)은 버퍼부(460)에서 웨이퍼(W)를 수직 상태로 꺼낸 후, 로딩 컵(320)에 수평 상태로 제공한다. 버퍼부(460)에 웨이퍼(W)가 수직 상태로 재치됨에 따라, 세정 모듈(400)의 점유 면적(foot print)를 줄일 수 있다. 따라서, 기판 처리 장치(10)는 한정된 공간 내에서 공간 효율성이 높아진다.
이하, 위 세정 장치들 중 브러쉬를 이용하여 세정 공정을 수행하는 기판 처리 장치(420) 및 이송 유닛(450)에 대해 설명한다. 도 2는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 기판 처리 장치(4200)를 보여주는 도면이다. 기판 처리 장치(4200)는 하우징(4210), 지지 유닛(4220), 세정 유닛(4230), 그리고 이송 유닛(4500)을 포함한다. 하우징(4210)은 기판 처리 공정이 수행되는 공간을 제공한다. 지지 유닛(4220)은 웨이퍼(W)를 지지한다. 지지 유닛(4220)은 웨이퍼(W)를 회전시킨다. 세정 유닛(4230)은 웨이퍼(W)를 세정한다. 세정 유닛()은 도 2와 같이, 롤 브러쉬를 포함할 수 있다.
도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 이송 유닛(4500)을 개략적으로 보여주는 도면이다. 이송 유닛(4500)은 리니어 가이드(4505), 제 1 암(4510), 제 2 암(4520), 제 1 연결라인(4530), 제 2 연결라인(4540), 제 1 구동기(4550), 제 2 구동기(4560), 그리고 제어기(4570)를 포함한다. 이송 유닛(4500)은 복수 개의 세정 장치(410, 420, 430, 440) 간에 웨이퍼(W)를 이송한다. 이송 유닛(4500)은 동시에 복수 개의 웨이퍼(W)를 이송할 수 있다. 일 예로, 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 이송 유닛(4500)은 동시에 3 매의 웨이퍼(W)를 이송할 수 있다. 선택적으로, 이송 유닛(4500)은 한 번에 한 매의 웨이퍼(W)만을 이송할 수 있다.
리니어 가이드(4505)는 복수 개의 세정 장치(410, 420, 430, 440)의 길이 방향을 따라 제공된다. 제 1 암(4510)은 리니어 가이드(4505)와 수직하게 결합된다. 제 1 암(4510)은 웨이퍼(W)의 일측을 지지한다. 제 2 암(4520)은 웨이퍼(W)의 타측을 지지한다. 제 2 암(4520)은 리니어 가이드(4505)와 수직하게 결합된다. 제 1 연결라인(4530)은 제 1 암(4510)과 제 1 구동기(4550)를 연결한다. 제 2 연결라인(4540)은 제 2 암(4520)과 제 2 구동기(4560)를 연결한다. 제 1 구동기(4550)는 제 1 암(4510)을 이동시킨다. 도 3과 같이, 복수 개의 제 1 암(4510)은 하나의 제 1 구동기(4550)에 연결될 수 있다. 제 2 구동기(4560)는 제 2 암(4520)을 이동시킨다. 복수 개의 제 2 암(4520)은 각각 제 2 구동기(4560)와 대응되게 연결될 수 있다. 제 1 구동기(4550)와 제 2 구동기(4560)는 서로 다른 종류로 제공될 수 있다. 본 실시예에서는, 제 1 구동기(4550)는 모터(M)일 수 있다. 이와 달리, 제 2 구동기(4560)는 실린더로 제공될 수 있다.
도 4는 도 3의 제 2 구동기(4560)의 내부를 보여주는 도면이다. 도 4를 참조하면, 제 2 구동기(4560)는 제 1 센서(4561), 제 2 센서(4562), 그리고 제 3 센서(4563)를 포함한다. 제 1 센서(4561)는 대기 상태일 때 피스톤의 위치를 감지한다. 제 2 센서(4562)는 제 2 암(4520)이 웨이퍼(W)를 정상적으로 지지하였을 때의 피스톤의 위치를 감지한다. 제 3 센서(4563)는 제 2 암(4520)이 웨이퍼(W)를 비정상적으로 지지하였을 때의 피스톤의 위치를 감지한다. 제 1 센서(4561), 제 2 센서(4562), 그리고 제 3 센서(4563)는 제 2 구동기(4560)의 길이 방향을 따라 순차적으로 제공될 수 있다.
제어기(4570)는 제 1 구동기(4550)와 제 2 구동기(4560)를 제어할 수 있다. 제어기(4570)는 제 1 암(4510)과 제 2 암(4520) 각각을 대기 위치와 지지 위치 간에 이동시킬 수 있다. 대기 위치는 웨이퍼(W)로부터 이격된 위치이다. 지지 위치는 웨이퍼(W)와 접촉되는 위치이다.
도 5 내지 도 9는 이송 유닛(4500)이 웨이퍼(W)를 이송하는 모습을 순차적으로 보여주는 도면이다. 이하, 도 5 내지 도 9를 참조하여 설명한다. 처음에, 이송 유닛(4500)이 대기 상태에 있을 때, 제 2 구동기(4560)의 피스톤은 제 1 센서(4561)에 의해 감지된다. 웨이퍼(W)를 이송시키게 되면, 제어기(4570)는 제 1 암(4510)을 대기 위치에서 제 1 지지 위치로 이동시킨다. 제 1 구동기(4550)가 모터로 제공되어, 웨이퍼(W)를 안정적으로 지지할 수 있다. 제 1 암(4510)에 의해 웨이퍼(W)의 일측이 지지되면, 제어기(4570)는 제 2 암(4520)을 대기 위치에서 제 2 지지 위치로 이동시킨다. 제 2 암(4520)이 웨이퍼(W)의 타측을 정상적으로 지지하면, 제 2 암(4520)의 피스톤은 제 2 센서(4562)에 의해 감지된다. 제 2 구동기(4560)는 실린더로 제공되어, 웨이퍼(W)의 사이즈에 따라 가변적인 위치 제어가 가능하다. 만약, 웨이퍼(W)가 비정상적으로 지지되는 경우, 제 3 센서(4563)에 의해 감지된다(도 참조). 제 3 센서(4563)에 의해 감지되면, 제어기(4570)는 제 2 암(4520)이 웨이퍼(W)를 다시 지지하도록 제어할 수 있다. 이송 유닛(4500)이 웨이퍼(W)를 지지한 후에, 이송 유닛(4500)은 웨이퍼(W)를 하우징(4210)에서 다른 기판 처리 장치(430)로 이송시킬 수 있다.
도 10은 다른 실시예에 따른 이송 유닛(5500)을 보여주는 도면이다. 이송 유닛(5500)은 리니어 가이드(5505), 제 1 암(5510), 제 2 암(5520), 제 1 연결라인(5530), 제 2 연결라인(5540), 제 1 구동기(5550), 제 2 구동기(5560), 그리고 제어기(5570)를 포함한다. 도 10의 이송 유닛(5500)의 리니어 가이드(5505), 제 1 암(5510), 제 2 암(5520), 제 1 연결라인(5530), 제 2 연결라인(5540), 제 2 구동기(5560), 그리고 제어기(5570)는 도 3의 이송 유닛(4500)의 리니어 가이드(4505), 제 1 암(4510), 제 2 암(4520), 제 1 연결라인(4530), 제 2 연결라인(4540), 제 2 구동기(4560), 그리고 제어기(4570)와 동일 또는 유사한 형상 및 기능을 가진다. 이와 달리, 도 10의 제 1 구동기(5570)는 복수 개의 제 1 암(5510)과 각각 대응되게 복수 개로 제공될 수 있다. 선택적으로, 제 1 구동기 또는 제 2 구동기는 복수 개가 아닌 한 개로만 제공될 수 있다. 또한, 챔버 내에는 웨이퍼가 정상적으로 공정 처리 되는지를 감지하는 웨이퍼 감지 센서가 제공될 수 있다.
이상에서는 처리 모듈(300)이 웨이퍼(W)에 대해 화학적, 기계적 연마하는 공정을 수행하는 모듈인 것으로 설명하였으나, 이와 달리 다른 공정을 수행하는 모듈일 수 있다. 또한, 세정 모듈(400)이 처리 모듈(300)과 하나의 장치로 제공되는 것으로 설명하였으나, 선택적으로, 세정 모듈(400)은 처리 모듈(300)과 독립적으로 제공될 수 있다. 이 때, 세정 모듈(400)은 별도의 장치로 제공되고, 세정 모듈(400)과 처리 모듈(300)간에 웨이퍼(W)를 반송하는 반송 로봇 및 웨이퍼(W)를 재치하는 용기 등이 제공될 수 있다.
상술한 예들에서는 웨이퍼(W)에 대한 세정 공정이 이루어지도록 설명하였으나, 이와 달리 공정의 종류와 공정 챔버의 수는 상이할 수 있다. 또한, 본 실시예에서는 이송 유닛에 대해서 설명하였으나, 이와 달리 반송 로봇 등에도 제공될 수 있다. 또한, 웨이퍼(W)에 대해 스팀 부재 또는 노즐 부재 등이 더 제공될 수 있다. 이상에서 설명한 본 발명은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 수정, 치환 및 변형이 가능하므로 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니다. 또한, 본 명세서에서 설명된 실시예들은 한정되게 적용될 수 있는 것이 아니라, 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.
100 : 인덱스 모듈 200 : 반송 로봇
300 : 연마 모듈 400 : 세정 모듈
4120 : 지지 유닛 4130 : 세정 유닛
4500 : 이송 유닛 4510 : 제 1 암
4520 : 제 2 암 4550 : 제 1 구동기
4560 : 제 2 구동기 4561 : 제 1 센서
4562 : 제 2 센서 4563 : 제 3 센서
300 : 연마 모듈 400 : 세정 모듈
4120 : 지지 유닛 4130 : 세정 유닛
4500 : 이송 유닛 4510 : 제 1 암
4520 : 제 2 암 4550 : 제 1 구동기
4560 : 제 2 구동기 4561 : 제 1 센서
4562 : 제 2 센서 4563 : 제 3 센서
Claims (2)
- 기판을 이송하는 이송 유닛에 있어서,
기판의 일측을 지지하는 제 1 암;
상기 기판의 타측을 지지하는 제 2 암;
상기 제 1 암을 이동시키는 제 1 구동기;
상기 제 2 암을 이동시키는 제 2 구동기를 포함하되,
상기 제 1 구동기와 상기 제 2 구동기는 서로 다른 종류로 제공되는 이송 유닛. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 구동기는 모터를 포함하고, 상기 제 2 구동기는 실린더를 포함하는 이송 유닛.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130144015A KR102188351B1 (ko) | 2013-11-25 | 2013-11-25 | 이송 유닛, 기판 처리 장치, 기판 처리 설비 및 기판 이송 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020130144015A KR102188351B1 (ko) | 2013-11-25 | 2013-11-25 | 이송 유닛, 기판 처리 장치, 기판 처리 설비 및 기판 이송 방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20150061106A true KR20150061106A (ko) | 2015-06-04 |
| KR102188351B1 KR102188351B1 (ko) | 2020-12-09 |
Family
ID=53499160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020130144015A KR102188351B1 (ko) | 2013-11-25 | 2013-11-25 | 이송 유닛, 기판 처리 장치, 기판 처리 설비 및 기판 이송 방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102188351B1 (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112670222A (zh) * | 2020-12-24 | 2021-04-16 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 一种晶片的清洗系统 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01251633A (ja) * | 1987-12-07 | 1989-10-06 | Tel Sagami Ltd | ウエハ移替え装置 |
| KR20080114155A (ko) * | 2007-06-27 | 2008-12-31 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 그리핑 장치 |
| KR20120134592A (ko) * | 2011-06-03 | 2012-12-12 | 세크론 주식회사 | 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치 |
-
2013
- 2013-11-25 KR KR1020130144015A patent/KR102188351B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01251633A (ja) * | 1987-12-07 | 1989-10-06 | Tel Sagami Ltd | ウエハ移替え装置 |
| KR20080114155A (ko) * | 2007-06-27 | 2008-12-31 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 그리핑 장치 |
| KR20120134592A (ko) * | 2011-06-03 | 2012-12-12 | 세크론 주식회사 | 반도체 소자들을 픽업하기 위한 장치 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112670222A (zh) * | 2020-12-24 | 2021-04-16 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 一种晶片的清洗系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR102188351B1 (ko) | 2020-12-09 |
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