KR20150052790A - 계측 장치 및 계측 방법 - Google Patents

계측 장치 및 계측 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20150052790A
KR20150052790A KR1020140152353A KR20140152353A KR20150052790A KR 20150052790 A KR20150052790 A KR 20150052790A KR 1020140152353 A KR1020140152353 A KR 1020140152353A KR 20140152353 A KR20140152353 A KR 20140152353A KR 20150052790 A KR20150052790 A KR 20150052790A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pattern
image data
data
inspection
amount distribution
Prior art date
Application number
KR1020140152353A
Other languages
English (en)
Inventor
이쿠나오 이소무라
노부타카 키쿠이리
Original Assignee
가부시키가이샤 뉴플레어 테크놀로지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 뉴플레어 테크놀로지 filed Critical 가부시키가이샤 뉴플레어 테크놀로지
Publication of KR20150052790A publication Critical patent/KR20150052790A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • G06T7/001—Industrial image inspection using an image reference approach
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/10—Image acquisition modality
    • G06T2207/10016—Video; Image sequence
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/20—Special algorithmic details
    • G06T2207/20021—Dividing image into blocks, subimages or windows
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G06T2207/30148—Semiconductor; IC; Wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Abstract

본 발명의 일태양의 계측 장치는, 피검사 시료에 형성된 패턴의 결함을 검사하는 패턴 검사 장치가 상기 피검사 시료의 검사 영역을 주사한 경우에 얻어지는 도형 패턴의 광학 화상 데이터와, 상기 패턴 검사 장치가 상기 패턴의 설계 데이터로부터 작성한, 상기 광학 화상 데이터와 비교하기 위한 참조 화상 데이터를 입력하는 입력부와, 상기 패턴 검사 장치로부터 얻어진 상기 광학 화상 데이터와 상기 참조 화상 데이터를 이용하여, 상기 피검사 시료의 패턴의 위치 이탈량을 계측하여, 위치 이탈량 분포를 작성하는 위치 이탈량 분포 작성부와, 작성된 상기 피검사 시료의 패턴의 위치 이탈량 분포를 출력하는 출력부를 구비하고, 상기 패턴 검사 장치와는 독립하여 배치되는 것을 특징으로 한다.

Description

계측 장치 및 계측 방법{INSTRUMENTATION DEVICE AND INSTRUMENTATION METHOD}
본 발명은 계측 장치 및 계측 방법에 관한 것이다. 예를 들면, 레이저광을 조사하여 패턴상(像)의 광학 화상을 취득하여 패턴의 결함을 검사하는 검사 장치가 생성한 데이터를 이용하여, 패턴을 계측하는 계측 장치 및 계측 방법에 관한 것이다.
최근, 대규모 집적 회로(LSI)의 고집적화 및 대용량화에 수반하여, 반도체 소자에 요구되는 회로 선폭은 더욱 더 좁아지고 있다. 이들 반도체 소자는, 회로 패턴이 형성된 원화(原畵) 패턴(마스크 혹은 레티클이라고도 함. 이하, 마스크라 총칭함)을 이용하여, 이른바 스텝퍼라 불리는 축소 투영 노광 장치로 웨이퍼 상에 패턴을 노광 전사하여 회로 형성함으로써 제조된다. 따라서, 이러한 미세한 회로 패턴을 웨이퍼에 전사하기 위한 마스크의 제조에는, 미세한 회로 패턴을 묘화할 수 있는 전자빔을 이용한 패턴 묘화 장치를 이용한다. 이러한 패턴 묘화 장치를 이용하여 웨이퍼에 직접 패턴 회로를 묘화하는 경우도 있다. 혹은, 전자빔 이외에도 레이저빔을 이용하여 묘화하는 레이저빔 묘화 장치의 개발이 시도되고 있다.
그리고, 다대한 제조 코스트가 소요되는 LSI의 제조에 있어, 수율의 향상은 빼놓을 수 없다. 그러나, 1 기가비트급의 DRAM(랜덤 액세스 메모리)으로 대표되는 바와 같이, LSI를 구성하는 패턴은, 서브 미크론에서 나노 미터의 오더가 되려고 하고 있다. 수율을 저하시키는 큰 요인 중 하나로서, 반도체 웨이퍼 상에 초미세 패턴을 포토리소그래피 기술로 노광, 전사할 시 사용되는 마스크의 패턴 결함을 들 수 있다. 최근, 반도체 웨이퍼 상에 형성되는 LSI 패턴 치수의 미세화에 수반하여, 패턴 결함으로서 검출해야 하는 치수도 매우 작은 것이 되고 있다. 이 때문에, LSI 제조에 사용되는 전사용 마스크의 결함을 검사하는 패턴 검사 장치의 고정밀도화가 필요하게 되고 있다.
검사 방법으로서는, 확대 광학계를 이용하여 리소그래피 마스크 등의 시료 상에 형성되어 있는 패턴을 소정의 배율로 촬상한 광학 화상과, 설계 데이터, 혹은 시료 상의 동일 패턴을 촬상한 광학 화상과 비교함으로써 검사를 행하는 방법이 알려져 있다. 예를 들면, 패턴 검사 방법으로서, 동일 마스크 상의 상이한 장소의 동일 패턴을 촬상한 광학 화상 데이터끼리를 비교하는 'die to die(다이 - 다이) 검사', 또는 패턴 설계된 CAD 데이터를 마스크에 패턴을 묘화할 시 묘화 장치가 입력하기 위한 장치 입력 포맷으로 변환한 묘화 데이터(설계 패턴 데이터)를 검사 장치에 입력하여, 이를 베이스로 설계 화상 데이터(참조 화상)를 생성하여, 이것과 패턴을 촬상한 측정 데이터가 되는 광학 화상을 비교하는 'die to database(다이 - 데이터베이스) 검사'가 있다. 이러한 검사 장치에서의 검사 방법에서는, 시료는 스테이지 상에 재치(載置)되고, 스테이지가 움직임으로써 광속이 시료 상을 주사하고, 검사가 행해진다. 시료에는, 광원 및 조명 광학계에 의해 광속이 조사된다. 시료를 투과 혹은 반사한 광은 광학계를 개재하여, 센서 상에 결상된다. 센서로 촬상된 화상은 측정 데이터로서 비교 회로로 보내진다. 비교 회로에서는, 화상끼리의 위치 조정 후, 측정 데이터와 참조 데이터를 적절한 알고리즘에 따라 비교하고, 일치하지 않을 경우에는 패턴 결함 있음으로 판정한다.
패턴 검사에서는, 패턴 결함(형상 결함) 검사 외에, 패턴의 선폭(CD) 이탈의 측정 또는 패턴의 위치 이탈의 측정도 요구되고 있다. 종래, 패턴의 선폭(CD) 이탈의 측정 또는 패턴의 위치 이탈의 측정은, 전용의 계측 장치에 피검사 대상 시료(실제 마스크)를 배치하여 패턴 결함 검사와는 별도로 행해지고 있었다. 한편, 패턴 결함 검사 장치에서는, 결함을 찾아내기 위하여 피검사 대상 시료의 모든 화상 및 그 위치 정보와 함께 도입하고 있다. 따라서, 패턴의 위치 이탈의 측정 등에, 패턴 결함 검사로 얻어진 데이터를 이용할 수 있으면, 코스트면 및 검사 시간면에서 메리트가 크다. 그러나, 종래, 패턴 결함 검사 장치에서 얻어진 데이터는 충분히 이용되고 있다고는 말할 수 없는 상황이었다.
여기서, CD 이탈의 측정에 관해서는, 설정된 영역마다 얻어진 화상 내의 패턴의 선폭을 측정하고, 설계 데이터와의 차를 구하여, 영역 내의 모든 선폭의 차의 평균치와 임계치를 비교하여, CD 에러(치수 결함)로서 선폭 이상 영역을 찾아내는 검사 방법도 제안되고 있다(예를 들면, 일본특허공보 제3824542호 참조).
본 발명은, 피검사 대상 시료에 형성된 패턴의 위치 이탈을 계측 가능한 계측 장치 및 계측 방법을 제공한다.
본 발명의 일태양의 계측 장치는,
피검사 시료에 형성된 패턴의 결함을 검사하는 패턴 검사 장치가 상기 피검사 시료의 검사 영역을 주사한 경우에 얻어지는 도형 패턴의 광학 화상 데이터와, 상기 패턴 검사 장치가 상기 패턴의 설계 데이터로부터 작성한, 상기 광학 화상 데이터와 비교하기 위한 참조 화상 데이터를 입력하는 입력부와,
상기 패턴 검사 장치로부터 얻어진 상기 광학 화상 데이터와 상기 참조 화상 데이터를 이용하여, 상기 피검사 시료의 패턴의 위치 이탈량을 계측하여, 위치 이탈량 분포를 작성하는 위치 이탈량 분포 작성부와,
작성된 상기 피검사 시료의 패턴의 위치 이탈량 분포를 출력하는 출력부
를 구비하고,
상기 패턴 검사 장치와는 독립하여 배치되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일태양의 계측 방법은,
피검사 시료에 형성된 패턴의 결함을 검사하는 패턴 검사 장치가 상기 피검사 시료의 검사 영역을 주사한 경우에 얻어지는 도형 패턴의 광학 화상 데이터와, 상기 패턴 검사 장치가 상기 패턴의 설계 데이터로부터 작성한, 상기 광학 화상 데이터와 비교하기 위한 참조 화상 데이터를, 상기 패턴 검사 장치와는 독립하여 배치된 계측 장치로 입력하고,
상기 패턴 검사 장치로부터 얻어진 상기 광학 화상 데이터와 상기 참조 화상 데이터를 이용하여, 상기 피검사 시료의 패턴의 위치 이탈량을 계측하여, 위치 이탈량 분포를 상기 계측 장치로 작성하고,
작성된 상기 피검사 시료의 패턴의 위치 이탈량 분포를 상기 계측 장치로부터 출력하는 것을 특징으로 한다.
도 1은 실시예 1에서의 패턴 검사 장치의 구성을 도시한 구성도이다.
도 2는 실시예 1에서의 계측 장치의 구성을 도시한 구성도이다.
도 3은 실시예 1에서의 검사 영역을 설명하기 위한 개념도이다.
도 4는 실시예 1에서의 필터 처리를 설명하기 위한 도이다.
도 5는 실시예 1에서의 계측 장치와 검사 장치의 관계를 도시한 개념도이다.
도 6a와 도 6b는 실시예 1에서의 위치 이탈량의 일례를 도시한 도이다.
도 7은 실시예 1에서의 위치 이탈량 맵의 일례를 도시한 도이다.
도 8a와 도 8b는 실시예 1에서의 복수의 좌표계의 일례와 교정된 좌표계의 일례를 도시한 도이다.
실시예 1.
이하, 실시예 1에서는, 패턴 검사 장치로 얻어진 데이터를 이용하여, 피검사 대상 시료에 형성된 패턴의 위치 오차를 계측 가능한 계측 장치에 대하여 설명한다.
도 1은 실시예 1에서의 패턴 검사 장치의 구성을 도시한 구성도이다. 도 1에서 시료, 예를 들면 마스크에 형성된 패턴의 결함을 검사하는 검사 장치(100)는 광학 화상 취득부(150) 및 제어계 회로(160)(제어부)를 구비하고 있다.
광학 화상 취득부(150)는 광원(103), 조명 광학계(170), 이동 가능하게 배치된 XYθ 테이블(102), 확대 광학계(104) 및 포토 다이오드 어레이(105)(센서의 일례), 센서 회로(106), 스트라이프 패턴 메모리(123), 리니어 스케일 측장 시스템(124) 및 레이저 측장 시스템(122)을 가지고 있다. XYθ 테이블(102) 상에는 시료(101)가 배치되어 있다. 시료(101)로서 예를 들면, 웨이퍼에 패턴을 전사하는 노광용의 포토마스크가 포함된다. 또한 이 포토마스크에는, 검사 대상이 되는 복수의 도형 패턴에 의해 구성된 패턴이 형성되어 있다. 시료(101)는, 예를 들면 패턴 형성면을 하측을 향해 XYθ 테이블(102)에 배치된다.
제어계 회로(160)에서는, 컴퓨터가 되는 제어 계산기(110)가, 버스(120)를 개재하여 위치 회로(107), 비교 회로(108), 전개 회로(111), 참조 회로(112), 오토 로더 제어 회로(113), 테이블 제어 회로(114), 자기 디스크 장치(109), 자기 테이프 장치(115), 플렉시블 디스크 장치(FD)(116), CRT(117), 패턴 모니터(118) 및 프린터(119)에 접속되어 있다. 또한 센서 회로(106)는, 스트라이프 패턴 메모리(123)에 접속되고, 스트라이프 패턴 메모리(123)는 비교 회로(108)에 접속되어 있다. 또한 XYθ 테이블(102)은, X 축 모터, Y 축 모터, θ 축 모터에 의해 구동된다. XYθ 테이블(102)은 스테이지의 일례가 된다.
검사 장치(100)에서는 광원(103), XYθ 테이블(102), 조명 광학계(170), 확대 광학계(104), 포토 다이오드 어레이(105) 및 센서 회로(106)에 의해 고배율의 검사 광학계가 구성되어 있다. 또한 XYθ 테이블(102)은, 제어 계산기(110)의 제어하에 테이블 제어 회로(114)에 의해 구동된다. X 방향, Y 방향, θ 방향으로 구동하는 3 축(X - Y - θ) 모터와 같은 구동계에 의해 이동 가능하게 되어 있다. 이들 X 모터, Y 모터, θ 모터는 예를 들면 스텝 모터를 이용할 수 있다. XYθ 테이블(102)은, XYθ 각 축의 모터에 의해 수평 방향 및 회전 방향으로 이동 가능하다. 그리고, XYθ 테이블(102)의 이동 위치는 리니어 스케일 측장 시스템(124)에 의해 측정되고, 위치 회로(107)로 공급된다. XYθ 테이블(102) 상에 배치된 시료(101)의 이동 위치는 레이저 측장 시스템(122)에 의해 측정되고, 위치 회로(107)로 공급된다.
여기서 도 1에서는, 실시예 1을 설명함에 있어 필요한 구성 부분에 대하여 기재하고 있다. 검사 장치(100)에 있어, 통상, 필요한 그 외의 구성이 포함되어도 상관없는 것은 말할 필요도 없다.
도 2는 실시예 1에서의 계측 장치의 구성을 도시한 구성도이다. 도 2에서 계측 장치(200)는 상술한 검사 장치(100)와는 독립하여 배치된다. 계측 장치(200) 내에는 자기 디스크 장치 등의 기억 장치(50, 52, 54, 56, 58, 59), 입력부(60), 프레임 분할부(61), 좌표 변화부(63), 위치 이탈량 분포 작성부(64), 출력부(72) 및 메모리(73)가 배치된다. 프레임 분할부(61), 좌표 변화부(63) 및 출력부(72)와 같은 기능은, 프로그램과 같은 소프트웨어로 구성되어도 된다. 혹은, 전자 회로 등의 하드웨어로 구성되어도 된다. 혹은, 이들의 조합이어도 된다. 프레임 분할부(61), 위치 조정부(62), 좌표 변화부(63), 위치 이탈량 맵 작성부(70) 및 출력부(72)와 같은 기능 중 어느 것이라도 소프트웨어로 구성될 경우에는, 소프트웨어로 구성되는 기능에 필요한 입력 데이터 혹은 연산된 결과는 그때마다 메모리(73)에 기억된다.
위치 이탈량 분포 작성부(64)는 위치 조정부(62) 및 위치 이탈량 맵 작성부(70)를 가지고 있다. 위치 조정부(62) 및 위치 이탈량 맵 작성부(70)와 같은 기능은, 프로그램과 같은 소프트웨어로 구성되어도 된다. 혹은, 전자 회로 등의 하드웨어로 구성되어도 된다. 혹은, 이들의 조합이어도 된다. 위치 조정부(62) 및 위치 이탈량 맵 작성부(70)와 같은 기능 중 어느 것이라도 소프트웨어로 구성될 경우에는, 소프트웨어로 구성되는 기능에 필요한 입력 데이터 혹은 연산된 결과는 그때마다 메모리(73)에 기억된다.
먼저, 검사 장치(100)에 의해 데이터의 생성이 행해진다. 이하, 구체적으로 설명한다.
광학 화상 촬상 공정(스캔 공정 혹은 광학 화상 취득 공정이라고도 함)으로서, 광학 화상 취득부(150)는, 시료(101)가 되는 포토마스크의 광학 화상을 취득한다. 구체적으로 이하와 같이 동작한다.
시료(101)에 형성된 패턴에는, 적절한 광원(103)으로부터, 검사광이 되는 자외역 이하의 파장의 레이저광(예를 들면, DUV광)이 조명 광학계(170)를 개재하여 조사된다. 시료(101)를 투과한 광은 확대 광학계(104)를 개재하여, 포토 다이오드 어레이(105)(센서의 일례)에 광학상으로서 결상하여, 입사한다. 포토 다이오드 어레이(105)로서, 예를 들면 TDI(타임·딜레이·인터그레이션) 센서 등을 이용하면 적합하다.
도 3은 실시예 1에서의 검사 영역을 설명하기 위한 개념도이다. 시료(101)의 검사 영역(10)(검사 영역 전체)은, 도 3에 도시한 바와 같이, 예를 들면 Y 방향(주사 방향과는 직교하는 방향)을 향해, 스캔 폭(W)의 직사각형 형상의 복수의 검사 스트라이프(20)로 가상적으로 분할된다. 그리고 검사 장치(100)에서는, 검사 스트라이프(20)마다 화상(스트라이프 영역 화상)을 취득해 간다. 검사 스트라이프(20)의 각각에 대하여, 레이저광을 이용하여, 당해 스트라이프 영역의 길이 방향(X 방향)을 향해 당해 스트라이프 영역 내에 배치되는 도형 패턴의 화상을 촬상한다. XYθ 테이블(102)의 이동에 의해 포토 다이오드 어레이(105)가 상대적으로 X 방향으로 연속 이동하면서 광학 화상이 취득된다. 포토 다이오드 어레이(105)에서는, 도 3에 나타난 바와 같은 스캔 폭(W)의 광학 화상을 연속적으로 촬상한다. 환언하면, 센서의 일례가 되는 포토 다이오드 어레이(105)는, XYθ 테이블(102)(스테이지)과 상대 이동하면서, 검사광을 이용하여 시료(101)에 형성된 패턴의 광학 화상을 촬상한다. 실시예 1에서는, 하나의 검사 스트라이프(20)에서의 광학 화상을 촬상한 후, Y 방향으로 다음의 검사 스트라이프(20)의 위치까지 이동하여 이번에는 반대 방향으로 이동하면서 마찬가지로 스캔 폭(W)의 광학 화상을 연속적으로 촬상한다. 즉, 왕로와 귀로에서 반대 방향을 향하는 포워드(FWD) - 백 포워드(BWD)의 방향으로 촬상을 반복한다.
여기서, 촬상의 방향은, 포워드(FWD) - 백 포워드(BWD)의 반복에 한정되지 않는다. 일방의 방향으로부터 촬상해도 된다. 예를 들면, FWD - FWD의 반복이어도 된다. 혹은, BWD - BWD의 반복이어도 된다.
포토 다이오드 어레이(105) 상에 결상된 패턴의 상은, 포토 다이오드 어레이(105)의 각 수광 소자에 의해 광전 변환되고, 또한 센서 회로(106)에 의해 A/D(아날로그·디지털) 변환된다. 그리고, 검사 스트라이프(20)마다 스트라이프 패턴 메모리(123)에 화소 데이터가 저장된다. 이러한 화소 데이터(스트라이프 영역 화상)를 촬상할 시, 포토 다이오드 어레이(105)의 다이내믹 레인지는, 예를 들면 조명광의 광량이 100 % 입사할 경우를 최대 계조로 하는 다이내믹 레인지를 이용한다. 이 후, 스트라이프 영역 화상은, 위치 회로(107)로부터 출력된 XYθ 테이블(102) 상에서의 포토마스크(101)의 위치를 나타내는 데이터와 함께 비교 회로(108)로 보내진다. 측정 데이터(화소 데이터)는 예를 들면 8 비트의 부호가 없는 데이터이며, 각 화소의 밝기의 계조(광량)를 표현하고 있다. 비교 회로(108) 내에 출력된 스트라이프 영역 화상은, 도시하지 않은 메모리에 저장된다.
프레임 분할 공정으로서, 비교 회로(108) 내에서는, 검사 스트라이프(20)마다 x 방향으로 소정의 사이즈(예를 들면, 스캔 폭(W)과 동일한 폭)로, 스트라이프 영역 화상(광학 화상)을 복수의 프레임 화상(광학 화상)으로 분할한다. 예를 들면, 512 × 512 화소의 프레임 화상으로 분할한다. 환언하면, 검사 스트라이프(20)마다의 스트라이프 영역 화상을 각각 검사 스트라이프(20)의 폭과 동일한 폭, 예를 들면 스캔 폭(W)으로 복수의 프레임 화상(광학 화상)으로 분할한다. 이러한 처리에 의해, 복수의 프레임 영역에 따른 복수의 프레임 화상(광학 화상)이 취득된다. 복수의 프레임 화상은 도시하지 않은 메모리에 저장된다. 이상에 의해, 검사를 위하여 비교되는 일방의 화상(측정된 화상) 데이터가 생성된다.
한편, 참조 화상 작성 공정으로서, 먼저, 전개 회로(111)는, 자기 디스크 장치(109)로부터 제어 계산기(110)를 통하여 설계 데이터를 독출하고, 독출된 설계 데이터에 정의된 각 프레임 영역의 각 도형 패턴을 2 값 내지는 다값의 이미지 데이터로 변환하여, 이 이미지 데이터가 참조 회로(112)로 보내진다.
여기서, 설계 데이터에 정의되는 도형은, 예를 들면 직사각형 또는 삼각형을 기본 도형으로 한 것으로, 예를 들면 도형의 기준 위치에서의 좌표(x, y), 변의 길이, 직사각형 또는 삼각형 등의 도형 종류를 구별하는 식별자가 되는 도형 코드와 같은 정보로 각 패턴 도형의 형태, 크기, 위치 등을 정의한 도형 데이터가 저장되어 있다.
이러한 도형 데이터가 되는 설계 패턴의 정보가 전개 회로(111)에 입력되면 도형마다의 데이터에까지 전개되고, 그 도형 데이터의 도형 형상을 나타내는 도형 코드, 도형 치수 등을 해석한다. 그리고, 소정의 양자화 치수의 그리드를 단위로 하는 매스눈 내에 배치되는 패턴으로서 2 값 내지는 다값의 설계 화상 데이터를 전개하고, 출력한다. 환언하면, 설계 데이터를 판독하고, 검사 영역을 소정의 치수를 단위로 하는 매스눈으로서 가상 분할하여 생성된 매스눈마다 설계 패턴에서의 도형이 차지하는 점유율을 연산하고, n 비트의 점유율 데이터를 출력한다. 예를 들면, 하나의 매스눈을 1 화소로서 설정하면 적합하다. 그리고, 1 화소에 1 / 28(= 1 / 256)의 분해능을 갖게 한다고 하면, 화소 내에 배치되어 있는 도형의 영역분만큼 1 / 256의 소영역을 할당하여 화소 내의 점유율을 연산한다. 그리고, 8 비트의 점유율 데이터로서 참조 회로(112)에 출력한다.
이어서, 참조 회로(112)는, 보내온 도형의 이미지 데이터인 설계 화상 데이터에 적절한 필터 처리를 실시한다.
도 4는 실시예 1에서의 필터 처리를 설명하기 위한 도이다. 센서 회로(106)로부터 얻어진 광학 화상으로서의 측정 데이터는, 확대 광학계(104)의 해상 특성 또는 포토 다이오드 어레이(105)의 애퍼처(aperture) 효과 등에 의해 필터가 작용한 상태, 환언하면 연속 변화하는 아날로그 상태에 있기 때문에, 화상 강도(농담치)가 디지털값의 설계측의 이미지 데이터인 기준 설계 화상 데이터에도 필터 처리를 실시함으로써, 측정 데이터에 맞출 수 있다. 이와 같이 하여 프레임 화상(광학 화상)과 비교하는 설계 화상(참조 화상)을 작성한다. 작성된 참조 화상은 비교 회로(108)에 출력되고, 비교 회로(108) 내에 출력된 참조 화상은, 도시하지 않은 메모리에 저장된다. 이상에 의해, 검사를 위하여 비교되는 타방의 화상(참조 화상) 데이터가 생성된다.
그리고 비교 공정으로서, 비교 회로(108)는, 소정의 판정 조건으로, 대응하는 프레임 화상과 참조 화상끼리를 화소마다 비교한다. 비교 회로(108)는, 소정의 판정 조건에 따라 화소마다 양자를 비교하고, 예를 들면 형상 결함과 같은 결함의 유무를 판정한다. 판정 조건으로서는, 예를 들면 소정의 알고리즘에 따라 화소마다 양자를 비교하고, 결함의 유무를 판정한다. 그리고, 비교 결과가 출력된다. 비교 결과는 자기 디스크 장치(109), 자기 테이프 장치(115), 플렉시블 디스크 장치(FD)(116), CRT(117), 패턴 모니터(118) 혹은 프린터(119)로부터 출력되면 된다. 이상에 의해, 고정밀도의 패턴 결함 검사를 할 수 있다.
여기서 실시예 1에서는, 이러한 검사 장치(100)에서 생성된 광학 화상 데이터와 참조 화상 데이터를 계측 장치(200)에 출력하여 이용한다.
도 5는 실시예 1에서의 계측 장치와 검사 장치의 관계를 도시한 개념도이다. 상술한 바와 같이, 검사 장치(100)에서는, 광학 화상 취득부(150)에 의해 시료(101)의 스트라이프마다의 광학 화상 데이터(스트라이프 데이터)가 취득된다. 또한 동시에, 리니어 스케일 측장 시스템(124)에 의해 XYθ 테이블(102)의 위치(x, y 좌표)가 측정된다. 또한, 레이저 측장 시스템(122)에 의해, XYθ 테이블(102) 상에 배치된 시료(101)의 위치(x, y 좌표)가 측정된다. 한편, 참조 화상 작성부가 되는 전개 회로(111) 및 참조 회로(112)에 의해, 자기 디스크 장치(109) 내에 저장된 설계 데이터로부터 참조 화상이 작성된다. 실시예 1에서는, 위치 데이터를 수반하는 광학 화상 데이터(스트라이프 데이터)와 위치 데이터를 수반하는 참조 화상 데이터를 검사 장치(100)로부터 입력한다. 또한 실시예 1에서는, 광학 화상 데이터의 위치 데이터로서, 리니어 스케일 측장 시스템(124)에 의해 측정된 좌표계의 위치 데이터(1)와, 레이저 측장 시스템(122)에 의해 측정된 좌표계의 위치 데이터(2)와 같은 상이한 복수의 좌표계의 위치 데이터를 입력한다. 단, 이에 한정되는 것은 아니다. 일방의 좌표계의 위치 데이터만이어도 상관없다. 이하, 계측 장치(200) 내에서의 동작에 대하여 설명한다.
입력 공정으로서, 입력부(60)가, 검사 장치(100)가 피검사 시료(101)의 검사 영역(10)을 주사한 경우에 얻어지는 도형 패턴의 광학 화상 데이터와, 검사 장치(100)가 패턴의 설계 데이터로부터 작성한, 광학 화상 데이터(스트라이프 데이터)와 비교하기 위한 참조 화상 데이터를 입력한다. 또한 입력부(60)는, 또한 광학 화상 데이터의 위치 데이터와 참조 화상 데이터의 위치 데이터를 입력한다. 입력된 참조 화상 데이터와 그 위치 데이터는, 기억 장치(50)에 일시적으로 저장된다. 입력된 스트라이프 데이터와 그 위치 데이터(1, 2)는 기억 장치(52)에 일시적으로 저장된다.
여기서, 참조 화상 데이터는 프레임 영역 사이즈로 작성되어 있지만, 스트라이프 데이터는 프레임 영역 사이즈보다 크므로, 참조 화상 데이터의 사이즈에 맞춘다.
프레임 분할 공정으로서, 프레임 분할부(61)는, 기억 장치(52)로부터 스트라이프 데이터를 독출하고, 검사 스트라이프(20)마다 x 방향으로 소정의 사이즈(예를 들면, 스캔 폭(W)과 동일한 폭)로, 스트라이프 영역 화상(광학 화상)을 복수의 프레임 화상(광학 화상)으로 분할한다. 예를 들면, 512 × 512 화소의 프레임 화상으로 분할한다. 환언하면, 검사 스트라이프(20)마다의 스트라이프 영역 화상을 각각 검사 스트라이프(20)의 폭과 동일한 폭, 예를 들면 스캔 폭(W)으로 복수의 프레임 화상(광학 화상)으로 분할한다. 이러한 처리에 의해, 복수의 프레임 영역에 따른 복수의 프레임 화상(광학 화상)이 취득된다. 복수의 프레임 화상은 기억 장치(54)에 저장된다.
위치 이탈량 분포 작성 공정으로서, 위치 이탈량 분포 작성부(64)는, 프레임 영역마다, 검사 장치(100)로부터 얻어진 광학 화상 데이터(이 광학 화상은, 프레임 분할 후의 복수의 프레임 화상 중 위치 이탈량 분포의 소정의 위치에 대응하는 프레임 화상이어도 됨)와 참조 화상 데이터를 이용하여, 피검사 시료(101)의 패턴의 위치 이탈량을 계측하여, 위치 이탈량 분포(위치 이탈량 맵)를 작성한다. 먼저, 프레임 영역마다, 위치 조정을 행하여, 프레임 영역 내의 도형 패턴 전체의 위치 이탈량을 계측한다. 여기서는, 프레임 화상의 위치 데이터가 나타내는 위치에 대응하는 위치의 참조 화상을 이용하여 위치 조정을 행한다. 환언하면, 위치 이탈량 분포 작성부(64)는, 광학 화상 데이터(여기서는, 프레임 분할 후의 프레임 화상)와 참조 화상 데이터 외에, 또한 광학 화상 데이터의 위치 데이터와 참조 화상 데이터의 위치 데이터를 이용하여 위치 이탈량 분포를 작성한다.
위치 조정 공정으로서, 위치 조정부(62)는, 복수의 프레임 화상의 각 프레임 화상과, 복수의 참조 화상의 대응하는 참조 화상과의 위치 조정을 행하여, 프레임 화상(프레임 영역)마다, 당해 프레임 화상과, 대응하는 참조 화상과의 사이에서의 위치 이탈량을 계측(연산)한다. 위치 조정은 프레임 영역 전체를 이동시키면서 조정한다. 예를 들면, 최소 2 승법 등을 이용하여 서브 화소 단위로 맞추면 적합하다. 이에 의해, 프레임 영역의 위치에 의존한 위치 이탈 오차를 파악할 수 있다. 그리고, 연산된 프레임 영역마다의 위치 이탈량(위치 이탈량(A))은 기억 장치(58)에 저장된다.
도 6a와 도 6b는 실시예 1에서의 위치 이탈량의 일례를 도시한 도이다. 도 6a에서는, 예를 들면 실제 마스크인 시료(101)로부터 얻어진 프레임 화상 내의 패턴(12)과 참조 화상 내의 패턴(14)을 x 방향으로 위치 조정시켰을 시의 위치 이탈량(ΔPos)의 일례를 도시하고 있다. 도 6b에서는, 예를 들면 실제 마스크인 시료(101)로부터 얻어진 프레임 화상 내의 패턴(12)과 참조 화상 내의 패턴(15)을 y 방향으로 위치 조정시켰을 시의 위치 이탈량(ΔPos)의 일례를 도시하고 있다. 도 6a와 도 6b의 예에서는, 모두 도형이 하나밖에 도시되어 있지 않지만, 위치 조정은, 실제 마스크인 시료(101)로부터 얻어진 프레임 화상과 참조 화상을 이용하여, 프레임 영역 전체를 동일하게 이동시키면서 조정한다. 예를 들면, 최소 2 승법 등을 이용하여 서브 화소 단위로 조정하면 적합하다. 이에 의해, 라인 패턴과 직사각형 패턴에 대하여, x 방향의 위치 이동량에 따른 위치 이탈량과, y 방향의 위치 이동량에 따른 위치 이탈량을 각각 구할 수 있다.
위치 이탈량은, 예를 들면 x 방향 라인 앤드 스페이스 패턴의 프레임 영역에 대해서는, x 방향의 위치 이탈량이 얻어지면 충분하다. y 방향 라인 앤드 스페이스 패턴의 프레임 영역에 대해서는, y 방향의 위치 이탈량이 얻어지면 충분하다. 복수의 직사각형 패턴의 프레임 영역에 대해서는, x, y 방향의 위치 이탈량이 얻어지면 충분하다. 또한, 프레임 화상 내에는 복수의 도형 패턴이 배치되어 있는 것이 많으므로, 이러한 경우에는, 프레임 영역 내에서 가장 일치한 위치 관계에서의 최대 이탈량을 구하면 된다.
이어서, 위치 이탈량 맵 작성 공정으로서, 위치 이탈량 맵 작성부(70)는, 기억 장치(58)로부터 프레임 영역마다의 위치 이탈량(위치 이탈량(A))을 독출하고, 각 위치 이탈량을 맵값으로 하는, 검사 영역(10) 전체에서의 위치 이탈량 맵을 작성한다.
도 7은 실시예 1에서의 위치 이탈량 맵의 일례를 도시한 도이다. 시료(101)의 검사 영역(10)을 복수의 프레임 영역(30)으로 분할하여, 각 프레임 영역(30)에서의 위치 이탈량을 당해 프레임 영역(30)에서의 맵값으로 하면 된다. 이에 의해, 시료(101)의 검사 영역(10) 전체에서의 위치 이탈량 분포가 얻어진다.
출력 공정으로서, 출력부(72)는, 산출된 피검사 시료(101)의 패턴의 위치 이탈량 맵(위치 이탈 분포)을 출력한다. 예를 들면, 도시하지 않은 자기 디스크 장치, 자기 테이프 장치, FD, CRT, 패턴 모니터 혹은 프린터에 출력된다. 혹은, 외부에 출력되어도 상관없다.
여기서, 광학 화상 데이터의 위치 데이터는, 하나의 좌표계의 데이터뿐이면, 그 위치 데이터를 사용하면 된다. 그러나 상술한 바와 같이, 상이한 좌표계의 두 개의 위치 데이터가 있는 경우에는, 일방의 위치 데이터를 사용해도 된다. 단, 보다 고정밀도의 계측을 구하기 위해서는, 이하와 같이 좌표계를 교정하면 적합하다.
도 8a와 도 8b는 실시예 1에서의 복수의 좌표계의 일례와 교정된 좌표계의 일례를 도시한 도이다. 도 8a에서는, 광학 화상 데이터의 위치 데이터로서, 리니어 스케일 측장 시스템(124)에 의해 측정된 좌표계(301)의 위치 데이터(1)와, 레이저 측장 시스템(122)에 의해 측정된 좌표계(302)의 위치 데이터(2)를 도시하고 있다. 도 8a에 도시한 바와 같이, 좌표계(301)와 좌표계(302)는 축 및 원점이 상이하다. 따라서 실시예 1에서는, 교정 데이터를 이용하여 좌표계를 교정한다.
입력부(60)는 좌표계를 교정하는 교정 데이터를 입력한다. 교정 데이터는 검사 장치(100)에 따라 상이한 것이 상정된다. 따라서, 사용하는 검사 장치마다 리니어 스케일 측장 시스템(124)에 의해 측정되는 좌표계(301)와 레이저 측장 시스템(122)에 의해 측정되는 좌표계(302)에서의 오차를 미리 실험 등에 의해 구한다. 그리고, 양 좌표계에서의 위치 데이터를 이용하여, 이러한 오차를 보정하기 위한 변환 함수, 혹은 변환 테이블 등을 작성해 둔다. 이러한 변환 함수 혹은 변환 테이블 등이 교정 데이터가 된다. 좌표계(301)에서의 위치 데이터(x1, y1)와 좌표계(302)에서의 위치 데이터(x2, y2)와 측정 시의 온도(t)를 이용하여, 교정 후의 위치 데이터(x, y)는, 예를 들면 이하의 식에 의해 구할 수 있다.
x = f(x1, y1) ＋ g(x2, y2, t)
y = f'(x1, y1) ＋ g'(x2, y2, t)
레이저 측장 시스템(122)은 온도(t)의 영향을 받기 때문에, 교정할 시의 변환 함수에 온도(t)의 파라미터를 더하면 적합하다.
이상과 같이, 위치 데이터가 교정된 프레임 화상은 기억 장치(56)에 저장된다. 그리고, 좌표 교정 데이터를 이용하여 교정된 위치 데이터를 이용하여 위치 이탈량 분포를 작성한다.
위치 이탈량 분포 작성 공정으로서, 위치 이탈량 분포 작성부(64)는, 검사 장치(100)로부터 얻어진 광학 화상 데이터(여기서는, 프레임 분할 후의 프레임 화상)와 참조 화상 데이터를 이용하여, 피검사 시료(101)의 패턴의 위치 이탈량을 계측하여, 위치 이탈량 분포(위치 이탈량 맵)를 작성한다. 먼저, 프레임 영역마다, 위치 조정을 행하여, 프레임 영역 내의 도형 패턴 전체의 위치 이탈량을 계측한다. 여기서는, 프레임 화상의 교정 위치 데이터가 나타내는 위치에 대응하는 위치의 참조 화상을 이용하여 위치 조정을 행한다. 환언하면, 위치 이탈량 분포 작성부(64)는, 광학 화상 데이터(여기서는, 프레임 분할 후의 프레임 화상)와 참조 화상 데이터 외에, 또한 광학 화상 데이터의 교정 위치 데이터와 참조 화상 데이터의 위치 데이터를 이용하여 위치 이탈량 분포를 작성한다. 그 외의 처리 내용은 상술한 내용과 동일하다.
이와 같이, 광학 화상 데이터의 위치 데이터로서 복수의 좌표계의 위치 데이터가 이용되고, 이러한 복수의 좌표계의 위치 데이터를 교정한 위치 데이터를 작성함으로써, 보다 고정밀도의 위치 이탈량을 계측할 수 있다.
여기서, 시료(101)에 형성되는 도형 패턴의 수는 방대한 수에 이른다. 따라서, 시료(101) 전체에서의 프레임 화상의 데이터 사이즈도 방대해진다. 이 때문에, 계측 장치(200)에서, 시료(101) 전체에서의 프레임 화상 및 참조 화상의 데이터를 보지(保持)하기 위해서는, 방대한 기억 장치의 리소스가 필요해진다. 따라서 실시예 1에서는, 검사 장치의 검사 동작에 연동하여, 실시간으로 생성된 광학 화상 데이터 및 참조 화상의 데이터를 입력하여, 입력에 연동하여 위치 이탈량을 계측해가면 된다. 계측 후에는, 입력 데이터를 다음의 데이터로 갱신해가면 된다. 이에 의해, 계측 장치(200)에서의 기억 장치의 리소스를 큰 폭으로 작게 할 수 있다.
이상과 같이, 실시예 1에 의하면, 패턴 검사 장치에서 얻어진 데이터를 이용하여, 피검사 대상 시료에 형성된 패턴의 위치 이탈의 경향을 취득할 수 있다.
이상, 구체예를 참조하여 실시예에 대하여 설명했다. 그러나, 본 발명은 이들 구체예에 한정되지 않는다. 예를 들면 실시예에서는, 조명 광학계(170)로서, 투과광을 이용한 투과 조명 광학계를 나타냈지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 반사광을 이용한 반사 조명 광학계여도 된다. 혹은, 투과 조명 광학계와 반사 조명 광학계를 조합하여, 투과광과 반사광을 동시에 이용해도 된다.
또한, 상술한 위치 이탈량 맵은, 맵값을 소정의 범위마다 색으로 분류하여, 표시해도 된다. 이에 의해, 위치 이탈량의 등고선 맵이 얻어진다. 동일한 색으로 등고선 맵을 작성해도 된다.
또한 상술한 예에서는, 프레임 화상마다, 화상 내 전체를 동일하게 이동시키면서 위치 이탈량을 구했지만, 이에 한정되지 않는다. 화상 내의 각 도형 패턴에 대하여 위치 이탈량을 연산하여, 그 평균값, 중앙값, 최대값 혹은 최소값을 구하여 맵값으로 해도 된다.
또한 상술한 예에서는, 계측 장치(200)가 프레임 화상으로 분할 전의 스트라이프 데이터를 입력했지만, 이에 한정되지 않는다. 검사 장치(100) 내에서 분할한 후의 프레임 화상을 계측 장치(200)가 입력해도 된다.
또한, 장치 구성 또는 제어 방법 등, 본 발명의 설명에 직접 필요하지 않은 부분 등에 대해서는 기재를 생략했지만, 필요로 하는 장치 구성 또는 제어 방법을 적절히 선택하여 이용할 수 있다. 예를 들면, 검사 장치(100)를 제어하는 제어부 구성에 대해서는 기재를 생략했지만, 필요로 하는 제어부 구성을 적절히 선택하여 이용하는 것은 말할 필요도 없다.
그 외에, 본 발명의 요소를 구비하고, 당업자가 적절히 설계 변경할 수 있는 모든 패턴 검사 장치, 패턴 검사 방법, 계측 장치 및 계측 방법은 본 발명의 범위에 포함 된다.
본 발명의 몇 개의 실시예를 설명했지만, 이들 실시예는 예로서 제시한 것이며, 발명의 범위를 한정하는 것은 의도하고 있지 않다. 이들 신규 실시예는 그 외의 다양한 형태로 실시되는 것이 가능하며, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 각종 생략, 치환, 변경을 행할 수 있다. 이들 실시예 또는 그 변형은, 발명의 범위 및 요지에 포함되고, 또한 특허 청구의 범위에 기재된 발명과 그 균등의 범위에 포함된다.

Claims (11)

  1. 피검사 시료에 형성된 패턴의 결함을 검사하는 패턴 검사 장치가 상기 피검사 시료의 검사 영역을 주사한 경우에 얻어지는 도형 패턴의 광학 화상 데이터와, 상기 패턴 검사 장치가 상기 패턴의 설계 데이터로부터 작성한, 상기 광학 화상 데이터와 비교하기 위한 참조 화상 데이터를 입력하는 입력부와,
    상기 패턴 검사 장치로부터 얻어진 상기 광학 화상 데이터와 상기 참조 화상 데이터를 이용하여, 상기 피검사 시료의 패턴의 위치 이탈량을 계측하여, 위치 이탈량 분포를 작성하는 위치 이탈량 분포 작성부와,
    작성된 상기 피검사 시료의 패턴의 위치 이탈량 분포를 출력하는 출력부
    를 구비하고,
    상기 패턴 검사 장치와는 독립하여 배치되는 것을 특징으로 하는 계측 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 입력부는, 또한 상기 광학 화상 데이터의 위치 데이터와 상기 참조 화상 데이터의 위치 데이터를 입력하고,
    상기 위치 이탈량 분포 작성부는, 또한 입력된 상기 광학 화상 데이터의 위치 데이터와 상기 참조 화상 데이터의 위치 데이터를 이용하여 상기 위치 이탈량 분포를 작성하는 것을 특징으로 하는 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 광학 화상 데이터의 위치 데이터로서, 복수의 좌표계의 위치 데이터가 이용되는 것을 특징으로 하는 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 입력부는, 또한 상기 복수의 좌표계를 교정하는 좌표 교정 데이터를 입력하고,
    상기 위치 이탈량 분포 작성부는, 상기 좌표 교정 데이터를 이용하여 교정된 위치 데이터를 이용하여 상기 위치 이탈량 분포를 작성하는 것을 특징으로 하는 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 위치 이탈량 분포 작성부는, 상기 패턴 검사 장치의 검사 동작에 연동하여, 상기 위치 이탈량을 계측하는 것을 특징으로 하는 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 피검사 시료의 검사 영역은, 상기 패턴 검사 장치에 의한 주사 방향과는 직교하는 방향을 향해, 직사각형 형상의 복수의 스트라이프 영역으로 가상 분할되고,
    상기 패턴 검사 장치는, 상기 복수의 스트라이프 영역에 대하여, 각각 스트라이프 영역 화상의 스트라이프 데이터를 취득하고,
    상기 입력부는, 상기 스트라이프 데이터를 입력하고,
    입력된 상기 스트라이프 데이터를 기억하는 제 1 기억 장치와,
    상기 참조 화상 데이터를 기억하는 제 2 기억 장치와,
    상기 제 1 기억 장치로부터 상기 스트라이프 데이터를 독출하고, 스트라이프 영역마다 상기 주사 방향으로 소정의 사이즈로, 상기 스트라이프 영역 화상을 복수의 프레임 화상으로 분할하는 프레임 분할부
    를 더 구비하고,
    상기 위치 이탈량 분포 작성부는, 상기 광학 화상 데이터로서, 상기 복수의 프레임 화상 중 상기 위치 이탈량 분포의 소정의 위치에 대응하는 프레임 화상의 데이터를 이용하는 것을 특징으로 하는 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 위치 이탈량 분포 작성부는, 상기 복수의 프레임 화상의 각 프레임 화상과, 대응하는 참조 화상의 위치 조정을 행하여, 프레임 화상마다, 상기 프레임 화상과 대응하는 참조 화상과의 사이에서의 위치 이탈량을 계측하는 위치 조정부를 가지는 것을 특징으로 하는 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 위치 이탈량 분포 작성부는, 상기 복수의 프레임 화상의 위치 이탈량을 이용하여, 상기 검사 영역 전체에서의 위치 이탈량 맵을 상기 위치 이탈량 분포로서 작성하는 위치 이탈량 맵 작성부를 가지는 것을 특징으로 하는 장치.
  9. 피검사 시료에 형성된 패턴의 결함을 검사하는 패턴 검사 장치가 상기 피검사 시료의 검사 영역을 주사한 경우에 얻어지는 도형 패턴의 광학 화상 데이터와, 상기 패턴 검사 장치가 상기 패턴의 설계 데이터로부터 작성한, 상기 광학 화상 데이터와 비교하기 위한 참조 화상 데이터를, 상기 패턴 검사 장치와는 독립하여 배치된 계측 장치로 입력하고,
    상기 패턴 검사 장치로부터 얻어진 상기 광학 화상 데이터와 상기 참조 화상 데이터를 이용하여, 상기 피검사 시료의 패턴의 위치 이탈량을 계측하여, 위치 이탈량 분포를 상기 계측 장치로 작성하고,
    작성된 상기 피검사 시료의 패턴의 위치 이탈량 분포를 상기 계측 장치로부터 출력하는 것을 특징으로 하는 계측 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 광학 화상 데이터의 위치 데이터와 상기 참조 화상 데이터의 위치 데이터를 상기 계측 장치로 입력하고,
    상기 위치 이탈량 분포는, 상기 광학 화상 데이터의 위치 데이터와 상기 참조 화상 데이터의 위치 데이터를 이용하여 작성되는 것을 특징으로 하는 방법.
  11. 피검사 시료에 형성된 패턴의 결함을 검사하는 패턴 검사 장치가 상기 피검사 시료의 검사 영역을 주사한 경우에 얻어지는 도형 패턴의 광학 화상 데이터와, 상기 패턴 검사 장치가 상기 패턴의 설계 데이터로부터 작성한, 상기 광학 화상 데이터와 비교하기 위한 참조 화상 데이터를 입력하는 입력 수단과,
    상기 패턴 검사 장치로부터 얻어진 상기 광학 화상 데이터와 상기 참조 화상 데이터를 이용하여, 상기 피검사 시료의 패턴의 위치 이탈량을 계측하여, 위치 이탈량 분포를 작성하는 위치 이탈량 분포 작성 수단과,
    작성된 상기 피검사 시료의 패턴의 위치 이탈량 분포를 출력하는 출력 수단
    을 구비하고,
    상기 패턴 검사 장치와는 독립하여 배치되는 것을 특징으로 하는 계측 장치.
KR1020140152353A 2013-11-06 2014-11-04 계측 장치 및 계측 방법 KR20150052790A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013230592A JP6259642B2 (ja) 2013-11-06 2013-11-06 計測装置
JPJP-P-2013-230592 2013-11-06

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160160502A Division KR102146943B1 (ko) 2013-11-06 2016-11-29 계측 장치 및 계측 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20150052790A true KR20150052790A (ko) 2015-05-14

Family

ID=53007098

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140152353A KR20150052790A (ko) 2013-11-06 2014-11-04 계측 장치 및 계측 방법
KR1020160160502A KR102146943B1 (ko) 2013-11-06 2016-11-29 계측 장치 및 계측 방법

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160160502A KR102146943B1 (ko) 2013-11-06 2016-11-29 계측 장치 및 계측 방법

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9811896B2 (ko)
JP (1) JP6259642B2 (ko)
KR (2) KR20150052790A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170016803A (ko) * 2015-08-04 2017-02-14 가부시키가이샤 뉴플레어 테크놀로지 패턴 검사 장치, 패턴 촬상 장치 및 패턴 촬상 방법

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6537332B2 (ja) * 2014-04-28 2019-07-03 キヤノン株式会社 画像処理方法および撮影装置
KR20220114716A (ko) 2021-02-09 2022-08-17 삼성에스디에스 주식회사 이미지 클러스터링 방법 및 그 장치

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6151122A (en) * 1995-02-21 2000-11-21 Nikon Corporation Inspection method and apparatus for projection optical systems
JP2956671B2 (ja) * 1997-11-25 1999-10-04 日本電気株式会社 レティクル検査方法および検査装置
JP3824542B2 (ja) 2002-01-25 2006-09-20 株式会社東芝 線幅検査方法とその装置
JP3958327B2 (ja) * 2005-03-24 2007-08-15 アドバンスド・マスク・インスペクション・テクノロジー株式会社 試料検査装置及び試料検査方法
JP4143101B2 (ja) 2006-08-10 2008-09-03 アドバンスド・マスク・インスペクション・テクノロジー株式会社 試料検査装置、画像位置合わせ方法、位置ずれ量推定方法及びプログラム
JP2010117185A (ja) 2008-11-11 2010-05-27 Olympus Corp 欠陥検査装置および欠陥検査方法
JP5635309B2 (ja) * 2010-06-18 2014-12-03 株式会社ニューフレアテクノロジー 検査装置および検査方法
JP5753461B2 (ja) * 2011-08-18 2015-07-22 株式会社ニューフレアテクノロジー パターン検査装置及びパターン検査方法
JP5860646B2 (ja) * 2011-09-16 2016-02-16 株式会社ニューフレアテクノロジー 位置ずれマップ作成装置、パターン検査システム、及び位置ずれマップ作成方法
JP5832345B2 (ja) 2012-03-22 2015-12-16 株式会社ニューフレアテクノロジー 検査装置および検査方法
JP6170707B2 (ja) 2013-04-01 2017-07-26 株式会社ニューフレアテクノロジー 検査方法および検査装置
JP6134565B2 (ja) 2013-04-12 2017-05-24 株式会社ニューフレアテクノロジー 検査方法および検査装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170016803A (ko) * 2015-08-04 2017-02-14 가부시키가이샤 뉴플레어 테크놀로지 패턴 검사 장치, 패턴 촬상 장치 및 패턴 촬상 방법
US10055834B2 (en) 2015-08-04 2018-08-21 Nuflare Technology, Inc. Pattern inspection apparatus, pattern imaging apparatus, and pattern imaging method

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160142800A (ko) 2016-12-13
US9811896B2 (en) 2017-11-07
JP2015090326A (ja) 2015-05-11
US20150125066A1 (en) 2015-05-07
KR102146943B1 (ko) 2020-08-21
JP6259642B2 (ja) 2018-01-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102068649B1 (ko) 패턴 검사 장치, 패턴 위치 계측 장치, 공간상 계측 시스템, 공간상 계측 방법, 패턴 위치 보수 장치, 패턴 위치 보수 방법, 공간상 데이터 처리 장치, 공간상 데이터 처리 방법, 패턴의 노광 장치, 패턴의 노광 방법, 마스크의 제조 방법 및 마스크의 제조 시스템
JP4554691B2 (ja) 補正パターン画像生成装置、パターン検査装置および補正パターン画像生成方法
KR101540215B1 (ko) 검사 감도 평가 방법
JP4143084B2 (ja) 試料検査装置、画像位置合わせ方法及びプログラム
KR101515405B1 (ko) 패턴 평가 방법 및 패턴 평가 장치
JP2008233343A (ja) 試料検査装置、補正画像生成方法及びプログラム
KR101994524B1 (ko) 포커싱 장치, 포커싱 방법 및 패턴 검사 방법
KR101888856B1 (ko) 패턴 폭 치수의 이탈량 측정 방법 및 패턴 검사 장치
KR101882837B1 (ko) 패턴 검사 장치
KR101616021B1 (ko) 검사 장치 및 검사 방법
JP4970569B2 (ja) パターン検査装置およびパターン検査方法
KR102013287B1 (ko) 계측 장치 및 계측 방법
JP2012173072A (ja) 検査装置および検査方法
KR102146943B1 (ko) 계측 장치 및 계측 방법
JP2011196952A (ja) 検査装置および検査方法
JP2017138250A (ja) パターンの線幅測定装置及びパターンの線幅測定方法
JP2017111031A (ja) パターン検査装置及びパターン検査方法
JP2011196728A (ja) 検査装置および検査方法
JP4772815B2 (ja) 補正パターン画像生成装置、パターン検査装置および補正パターン画像生成方法
KR101886685B1 (ko) 패턴 검사 장치, 패턴 촬상 장치 및 패턴 촬상 방법
JP2023009876A (ja) 画像取得方法及び画像取得装置
JP4456613B2 (ja) 補正パターン画像生成装置及び補正パターン画像生成方法
JP5753726B2 (ja) 検査方法および検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
J201 Request for trial against refusal decision
J301 Trial decision

Free format text: TRIAL NUMBER: 2016101006774; TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20161129

Effective date: 20181010