KR20150050996A - 표시 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 영상을 표시하는 표시 영역 및 상기 표시 영역의 둘레에 위치하는 비표시 영역을 구비한 기판, 비표시 영역의 기판 상에 형성된 제1 절연층, 제1 절연층 상에 형성된 제1 금속층, 제1 금속층 상에 형성된 제2 절연층, 제2 절연층 상에 형성된 밀봉부재를 포함하되, 제1 및 제2 절연층과 제1 금속층에 복수의 결합부가 형성되며, 제1 결합부의 측벽에 홈이 형성된다.

Description

표시 장치 및 그 제조 방법{DISPLAY APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
현재 알려져 있는 표시 장치에는 액정 표시 장치(liquid crystal display: LCD), 플라즈마 표시 장치(plasma display panel: PDP), 유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode device: OLED device), 전계 효과 표시 장치(field effect display: FED), 전기 영동 표시 장치(electrophoretic display device) 등이 있다.
특히, 유기 발광 표시 장치는 두 개의 전극과 그 사이에 위치하는 유기 발광층을 포함하며, 하나의 전극으로부터 주입된 전자(electron)와 다른 전극으로부터 주입된 정공(hole)이 유기 발광층에서 결합하여 여기자(exciton)를 형성하고, 여기자가 에너지를 방출하면서 발광한다.
유기 발광 표시 장치는 자발광(self-luminance) 특성을 가지며, 액정 표시 장치와 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 두께와 무게를 줄일 수 있다. 또한, 유기 발광 표시 장치는 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 빠른 응답 속도 등의 고품위 특성을 나타내므로 차세대 표시 장치로 주목을 받고 있다.
전술한 유기 발광층은 외부의 수분과 산소 또는 자외선 등의 외적 요인에 의해 열화될 수 있으므로 유기 발광층을 밀봉시키는 패키징(packaging) 기술이 매우 중요하다.
유기 발광층을 밀봉시키는 기술 중에는, 유기 발광층을 밀봉하도록 밀봉 기판으로 표시 기판을 덮는다. 이때, 표시 기판 상에 밀봉 부재를 도포하고, 밀봉 부재에 의해 표시 기판과 밀봉 기판을 결합시킨다.
그러나, 밀봉 부재와 표시 기판의 결합력이 떨어지면, 밀봉 기판의 밀봉 기능이 떨어져 유기 발광층으로 수분 또는 산소가 침투하는 문제가 발생한다.
본 발명의 일 실시예는 밀봉 부재와 표시 기판의 결합력이 약해져 표시 패널 내부로 산소 또는 수분이 침투하는 것을 방지할 수 있는 표시 장치를 제공하고자 한다.
한편, 본 발명의 일 실시예는 표시 패널 내부로 산소 또는 수분이 침투하는 것을 방지하도록, 밀봉 부재와 표시 기판이 견고하게 결합될 수 있는 표시 장치를 제조하는 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 영상을 표시하는 표시 영역 및 상기 표시 영역의 둘레에 위치하는 비표시 영역을 구비한 기판, 상기 비표시 영역의 상기 기판 상에 형성된 제1 절연층, 상기 제1 절연층 상에 형성된 제1 금속층, 상기 제1 금속층 상에 형성된 제2 절연층, 상기 제2 절연층 상에 형성된 밀봉부재를 포함하되, 상기 제1 및 제2 절연층과 제1 금속층에 복수의 결합부가 형성되며, 상기 제1 결합부의 측벽에 홈이 형성될 수 있다.
이때, 상기 결합부는 상기 제1 및 제2 절연층과 제1 금속층을 관통할 수 있다.
한편, 상기 결합부의 측벽을 이루는 제1 및 제2 절연층의 일측 단면과 제1 금속층의 일측 단면은 서로 단차를 이룰 수 있다.
한편, 상기 제1 및 제2 절연층과 상기 제1 금속층은 식각 속도가 서로 다른 물질로 이루어질 수 있다.
이때, 상기 제1 금속층이 상기 제1 및 제2 절연층 보다 식각 속도가 더 빠른 물질로 이루어질 수 있다.
한편, 상기 제1 절연층 및 상기 제1 금속층은 교번되어 복수의 층으로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은, 영상을 표시하는 표시 영역 및 상기 표시 영역의 둘레에 위치하는 비표시 영역을 구비한 기판을 제공하는 단계, 상기 비표시 영역의 상기 기판 상에 제1 절연층을 형성하는 단계, 상기 제1 절연층 상에 제1 금속층을 형성하는 단계, 상기 제1 금속층 상에 제2 절연층을 형성하는 단계, 상기 제2 절연층 상에 감광막 패턴을 형성하는 단계, 상기 감광막 패턴에 형성된 개구부에 대응된 복수의 결합부를 상기 제1 및 제2 절연층과 상기 제1 금속층에 형성하는 단계, 상기 결합부 측벽에 홈을 형성하는 단계, 상기 감광막 패턴을 제거하는 단계 및 상기 결합부 내부를 채우도록 상기 제2 절연층 상에 밀봉 부재를 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
이때, 상기 결합부를 형성하는 단계는, 상기 감광막 패턴을 마스크로 하여 상기 제1 및 제2 절연층과 상기 제1 금속층을 식각하는 제1 식각 공정을 포함할 수 있다.
이때, 상기 제1 식각 공정은 건식 식각으로 이루어질 수 있다.
한편, 상기 결합부 측벽에 홈을 형성하는 단계는, 상기 결합부 측벽을 식각하는 제2 식각 공정을 포함할 수 있다.
이때, 상기 제2 식각 공정은 습식 식각으로 이루어질 수 있다.
이때, 상기 제1 금속층은 상기 제1 및 제2 절연층과 식각 속도가 서로 다를 수 있다.
이때, 상기 제1 금속층의 식각 속도가 상기 제1 및 제2 절연층보다 더 빠를 수 있다.
한편, 상기 제1 절연층 및 상기 제1 금속층은 교번되어 복수의 층으로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 밀봉 부재와 표시 기판이 견고하게 결합되어 표시 패널 내부로 유입되는 산소 또는 수분을 차단할 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 밀봉 부재와 표시 기판의 결합력이 증가되어, 외부 충격에 의해 밀봉 기능이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 밀봉 부재가 형성된 표시 장치의 개략적인 평면도이다.
도 2는 도 1의 절단선 II-II를 따라 자른 단면도이다.
도 3은 도 2의 P 영역을 확대한 유기 발광 표시 장치의 단면도이다.
도 4는 도 1의 A 영역에 대한 확대도이다.
도 5는 도 4의 절단선 Ⅴ-Ⅴ를 따라 자른 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 7 내지 도 9은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 따른 표시 장치의 제조 과정을 나타낸다.
첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다.
도면들에 있어서, 층 및 영역들의 두께는 명확성을 기하기 위하여 과장된 것이다. 또한, 층이 다른 층 또는 기판 "상"에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 층 또는 기판 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 층이 개재될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호로 표시된 부분들은 동일한 구성요소들을 의미한다.
도 5 및 도 6를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 기판 상에 복수의 결합부(800)가 형성되어, 결합부(800)와 밀봉 부재(200)의 접촉 면적이 증대되어 밀봉 부재(200)와 기판(300)의 결합력이 강화될 수 있다.
우선, 도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 구조에 대해 설명하기로 한다. 도 3을 참조하여 설명되는 표시 장치는 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Diode Device: OLED)에 관한 것이다.
그러나, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 이에 한정되지 않고, 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display: LCD), 플라즈마 표시 장치(Plasma Display Panel: PDP), 전계 효과 표시 장치(Field Effect Display: FED), 전기 영동 표시 장치(Electrophoretic Display Device) 등이 적용될 수 있다.
도 1을 참조하면, 유기 발광 표시 장치는 영상을 표시하는 표시 영역(DA)과 표시 영역의 둘레에 위치하는 비표시 영역(Non-Display Area, NDA)으로 구분될 수 있다. 표시 영역(DA)에는 복수의 화소들(pixels)과 상기 화소를 구동하는 구동부가 위치할 수 있으며, 비표시 영역(NDA)에는 복수의 화소들과 구동부를 제외한 기판의 나머지 영역을 나타낸다.
표시 영역(DA)과 비표시 영역(NDA)의 경계에는 밀봉 부재(200)가 위치한다. 즉, 표시 영역(DA) 내에 위치하는 표시 패널(100)을 둘러싸도록 밀봉 부재(200)가 기판(300) 상에 위치한다. 밀봉 부재(200)는 기판(300)과 밀봉 기판(400)을 서로 결합시킨다. 밀봉 부재(200)에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.
도 2를 참조하면, 표시 패널(100)은 기판(300) 위에 형성되어 화상을 표시할 수 있다. 이때, 표시 패널(100)은 유기 발광층을 포함한다.
표시 패널(100) 위에는 표시 패널(100)을 밀봉하는 밀봉 기판(400)이 배치된다. 밀봉 기판(400)은 외부의 수분이나 산소 등으로부터 표시 패널(100)을 보호한다. 특히, 밀봉 기판(400)은 표시 패널(100)을 구성하는 유기 발광층이 수분이나 산소 등에 의해 열화되는 것을 방지할 수 있다.
이때, 밀봉 기판(400)은 다양한 재질로 형성할 수 있고, 구체적으로 유리 재질 또는 플라스틱 재질로 형성할 수 있다.
한편, 밀봉 기판(400)과 기판(300) 사이에는 밀봉 부재(200)가 배치된다. 그리고, 밀봉 부재(200)는 표시 패널(100)을 둘러싸도록 표시 패널(100) 둘레에 배치된다.
이때, 밀봉 부재(200)는 밀봉 기판(400)과 기판(300)을 서로 결합시킨다. 밀봉 부재(200)는 프릿(frit)을 함유한 재질로 이루어질 수 있다. 그러나, 밀봉 부재(200)는 이에 한정되지 않고, 밀봉 기판(400)과 기판(300)을 결합시키는 공지의 다양한 재질로 이루어질 수 있다.
도 3은 도 2의 P 영역을 확대한 유기 발광 표시 장치의 단면도이다.
도 3을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에 대해 상술하기로 한다.
도 3을 참조하면, 투명한 유리 또는 플라스틱 따위로 만들어질 수 있는 기판(300) 위에 구동 트랜지스터(Qd)가 형성되어 있다. 이때, 기판(300)은 도 2의 기판(300)에 대응된다.
이때, 구동 트랜지스터(Qd) 위에는 무기물 또는 유기물로 만들어질 수 있는 보호막(122b)이 형성되어 있다. 보호막(122b)이 유기물로 만들어진 경우 그 표면은 평탄할 수 있다.
보호막(122b)에는 구동 트랜지스터(Qd)의 일부를 드러내는 비아홀(122a)이 형성되어 있다.
그리고, 보호막(122b) 위에는 제 1 전극(122d)이 형성되어 있다. 제 1 전극(122d)은 반사 전극과 그 위에 형성된 투명 전극을 포함할 수 있다. 반사 전극은 은(Ag) 또는 알루미늄(Al) 따위의 반사도가 높은 금속, 또는 이들의 합금 등으로 만들어질 수 있으며, 투명 전극은 ITO(indium tin oxide) 또는 IZO(indium zinc oxide) 따위의 투명한 도전성 산화물 등으로 만들어질 수 있다.
이때, 보호막(122b) 위에는 제 1 전극(122d)의 가장자리 주변을 덮으며 화소 정의막(122c)이 형성되어 있다.
한편, 제 1 전극(122d) 위에는 유기 발광층(122e)이 형성되어 있다. 그리고, 유기 발광층 (122e) 및 화소 정의막(122c) 위에 제 2 전극(122f)이 형성되어 있다.
유기 발광층(122e)은 실제 발광이 이루어지는 발광층(도시하지 않음) 이외에 정공 또는 전자의 캐리어를 발광층까지 효율적으로 전달하기 위한 유기층들(도시하지 않음)을 더 포함할 수 있다. 이 유기층들은 제 1 전극(122d)과 발광층 사이에 위치하는 정공 주입층 및 정공 수송층과, 제 2 전극(122f)과 발광층 사이에 위치하는 전자 주입층 및 전자 수송층일 수 있다.
또한, 제 2 전극(122f) 위에는 제 2 전극(122f)을 덮어 보호하는 캡핑층(125)이 유기막으로 형성될 수 있다.
그리고, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 캡핑층(125)으로부터 이격되어 밀봉 기판(400)이 위치할 수 있다.
이때, 도 3에서 기판(300)과 밀봉 기판(400) 사이에 위치한 여러 층들이 화상을 표시하는 표시 패널(100, 도 2 참조)에 대응될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 기판(300) 위에는 밀봉 부재(200)와 대응되는 위치에 결합부(800)가 형성된다. 도 4를 참조하면, 결합부(800)는 기판(300) 상의 절연층 및 금속층에 복수의 홈 형상으로 이루어질 수 있다.
결합부(800)에 대한 상세한 설명 앞서, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 절연층 및 금속층에 대해 먼저 설명하기로 한다.
도 5를 참조하면, 기판(300) 위에는 제1 절연층(510)이 형성될 수 있다.
이때, 제1 절연층(510)은 테트라에톡시실란(tetra ethyl ortho silicate, TEOS), 질화 규소(SiNx) 및 산화 규소(SiO2) 중 적어도 하나를 포함한 단층 또는 복수층일 수 있다.
한편, 유기 발광 표시 장치에서는 기판(300)과 제1 절연층(510) 사이에 다른 여러 층이 존재할 수 있으나, 하기에서는 그 설명을 생략하기로 한다.
본 발명의 일 실시예에서, 비표시 영역(NDA)에 위치하는 제1 절연층(510)은 표시 영역(DA)의 게이트 절연층에 대응될 수 있다. 즉, 제1 절연층(510)은 게이트 절연층과 동일한 층으로 형성될 수 있다.
한편, 제1 절연층(510) 위에는 제1 금속층(520)이 형성될 수 있다. 제1 금속층(520)은 Al, Ti, Mo, Cu, Ni 또는 이들의 합금을 단층 또는 복수층으로 형성할 수 있다.
그리고, 제1 금속층(520)은 표시 영역(DA)에 위치하는 게이트 전극에 대응될 수 있다. 즉, 제1 금속층(520)은 게이트 전극과 동일한 층으로 형성될 수 있다.
제1 금속층(520) 위에는 제2 절연층(550)이 형성될 수 있다. 이때, 제1 절연층(510)과 마찬가지로, 제2 절연층(550)은 테트라에톡시실란(tetra ethyl ortho silicate, TEOS), 질화 규소(SiNx) 및 산화 규소(SiO2) 중 적어도 하나를 포함한 단층 또는 복수층일 수 있다.
한편, 제2 절연층(550)은 표시 영역(DA)에 위치하는 층간 절연막에 대응될 수 있다. 즉, 제2 절연층(550)은 층간 절연막과 동일한 층으로 형성될 수 있다.
도 5를 참조하면, 제2 절연층(550) 위에는 밀봉 부재(200)가 위치한다. 밀봉 부재(200)는 전술한 바와 같이 표시 패널을 둘러싸도록 표시 패널(100, 도 2 참조) 둘레에 배치된다.
이때, 밀봉 부재(200)는 제1 및 제2 절연층(510, 550)과 제1 금속층(520)에 형성된 결합부(800)를 채우면서 기판(300) 상에 놓이게 된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 복수의 결합부(800)는 홈 형상으로 형성될 수 있다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 결합부(800)는 제1 및 제2 절연층(510, 550)과 제1 금속층(520)을 관통하여 이루어질 수 있다. 그러나, 결합부(800)는 제1 금속층(520) 아래에 위치하는 제1 절연층(510)을 관통하지 않고, 제1 절연층(510)의 일부만 식각된 형태의 홈 형상으로 이루어질 수 있다.
이때, 결합부(800)는 제1 및 제2 절연층(510, 550)과 제1 금속층(520)을 식각하여 형성될 수 있다. 즉, 결합부(800)는 제2 절연층(550) 상에 복수의 개구부를 갖는 감광막 패턴을 형성한 후, 식각하여 형성될 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은, 본 발명의 일 실시예인 표시 장치의 제조 방법에서 후술하기로 한다.
한편, 결합부(800) 측벽에는 도 5에 도시된 바와 같이 홈(810)이 형성될 수 있다. 이때, 결합부(800)의 홈(810)은, 제1 및 제2 절연층(510, 550)의 일측 단면과 제1 금속층(520)의 일측 단면이 서로 단차를 이루면서 형성될 수 있다.
즉, 제1 및 제2 절연층(510, 550)의 일측 단면과 제1 금속층(520)의 단면이 동일한 면을 형성하지 않음으로써, 결합부(800)가 형성될 수 있다.
보다 자세히, 제1 및 제2 절연층(510, 550)의 단면이 제1 금속층(520)의 단면보다 결합부(800) 내측으로 돌출되어, 결합부(800)가 홈 형상으로 이루어질 수 있다.
이와 반대로, 제1 금속층(520)의 단면이 제1 및 제2 절연층(510, 550)의 단면보다 결합부(800) 내측으로 돌출되어, 결합부(800)가 홈 형상으로 이루어질 수 있다.
이와 같이, 결합부(800)의 측벽에 홈(810)이 형성됨으로써, 결합부(800) 내부에 채워지는 밀봉 부재(200)와의 접촉 면적이 증가하게 된다. 따라서, 밀봉 부재(200)와 제1 및 제2 절연층(510, 550)와 제1 금속층(520)의 결합력이 증가하게 된다.
이때, 결합부(800)의 홈(810)은 결합부(800)를 형성한 후, 추가적인 식각 공정에 의해 형성될 수 있다. 보다 자세히, 결합부(800)를 형성한 후, 습식 식각에 의해 홈(810)이 형성될 수 있다.
이와 관련하여, 제1 및 제2 절연층(510, 550)과 제1 금속층(520)은 식각 속도가 서로 다른 물질로 이루어질 수 있다. 상기 층들이 식각 속도가 서로 다른 물질로 이루어짐으로써, 습식 식각시 전술한 바와 같이 1 및 제2 절연층(510, 550)의 일측 단면과 제1 금속층(520)의 일측 단면이 서로 단차를 이루어 홈을 형성할 수 있다.
제1 금속층(520)이 제1 및 제2 절연층(510, 550)보다 식각 속도가 더 빠른 물질로 이루어진 경우, 습식 식각시 제1 금속층(520)이 제1 및 제2 절연층(510, 550)보다 더 많이 식각된다. 따라서, 도 5에 도시된 바와 같은 홈(810)이 결합부(800)에 형성될 수 있다.
반대로, 제1 및 제2 절연층(510, 550)이 제1 금속층(520)보다 식각 속도가 더 빠른 물질로 이루어진 경우, 습식 식각시 제1 및 제2 절연층(510, 550)이 제1 금속층(520) 보다 더 많이 식각된다. 이에 의해, 도 5에 도시된 것과 반대로 홈이 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치는, 도 5의 제1 절연층(510) 및 제1 금속층(520)이 교번되어 복수의 층으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 금속층(520)과 제2 절연층(550) 사이에 제3 절연층(530) 및 제2 금속층(540)이 추가적으로 형성될 수 있다.
도 6을 참조하면, 제3 절연층(530)은 제1 또는 제2 절연층(510, 550)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다. 즉, 제3 절연층(530)은 테트라에톡시실란(tetra ethyl ortho silicate, TEOS), 질화 규소(SiNx) 및 산화 규소(SiO2) 중 적어도 하나를 포함한 단층 또는 복수층일 수 있다.
이때, 제3 절연층(530)은 표시 영역(DA)에 위치하는 게이트 절연층에 대응될 수 있다. 표시 영역(DA)에 형성되는 게이트 절연층은 복수의 층으로 이루어질 수 있는 바, 제3 절연층(530)은 제1 절연층(510)에 대응되는 게이트 절연층과 다른 게이트 절연층과 동일한 층으로 형성될 수 있다.
한편, 제2 금속층(540)은 제1 금속층(520)과 동일한 물질로 형성될 수 있다. 즉, 제2 금속층(540)은 Al, Ti, Mo, Cu, Ni 또는 이들의 합금을 단층 또는 복수층으로 형성할 수 있다.
이때, 제2 금속층(540)은 표시 영역(DA)에 위치하는 게이트 전극에 대응될 수 있다. 표시 영역(DA)에 형성되는 게이트 전극은 복수의 층으로 이루어질 수 있는 바, 제2 금속층(540)은 제1 금속층(520)에 대응되는 게이트 전극과 다른 게이트 전극과 동일한 층으로 형성될 수 있다.
그리고, 도 6에 도시된 바와 같이 제3 절연층(530) 및 제2 금속층(540)이 식각되어 결합부(800)가 형성될 수 있다. 제3 절연층(530) 및 제2 금속층(540)의 식각 속도에 관한 특징은 제1 절연층(510) 및 제1 금속층(520)에 대한 특징과 동일한 바, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
이하에서는 도 7 내지 도 9를 참조하여, 앞에서 설명한 표시 장치의 제조 방법에 관한 일 실시예에 대해 설명하기로 한다. 도 7 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 따른 표시 장치의 제조 과정을 나타낸다.
도 7을 참조하면, 기판(300) 위에 제1 절연층(510), 제1 금속층(520), 제3 절연층(530), 제2 금속층(540) 및 제2 절연층(550)을 차례로 형성한다.
이때, 제1 내지 제3 절연층(510, 550, 530)은 전술한 바와 같이 은 테트라에톡시실란(tetra ethyl ortho silicate, TEOS), 질화 규소(SiNx) 및 산화 규소(SiO2)로 이루어질 수 있다. 제1 내지 제3 절연층(510, 550, 530)은 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition) 또는 스핀 코팅 등을 이용하여 형성할 수 있다.
또한, 제1 및 제2 금속층(520, 540)은 Al, Ti, Mo, Cu, Ni 또는 이들의 합금으로 이루어질 수 있다. 이때, 제1 및 제2 금속층(520, 540)은 진공증착법을 이용하여 형성할 수 있다. 예를 들면, 진공증착법 중 스퍼터링법을 통해 제1 및 제2 금속층(520, 540)을 형성할 수 있다.
다음으로, 제2 절연층(550) 위에 감광막 패턴(700)을 형성한다. 감광막 패턴(700)에는 절연층 및 금속층에 형성되는 결합부(800)에 대응되는 복수의 개구부가 형성된다. 이러한 감광막 패턴(700)은 결합부(800) 형성시에 마스크로 이용될 수 있다.
다음으로, 도 8에 도시된 바와 같이, 감광막 패턴(700)을 마스크로 하여 제1 내지 제3 절연층(510, 550, 530) 및 제1 및 제2 금속층(520, 540)을 식각하여 결합부(800)를 형성한다.
이때, 결합부(800)를 형성하는 식각 공정은 건식 식각으로 이루어질 수 있다. 건식 식각은 제1 내지 제3 절연층(510, 550, 530)과 제1 및 제2 금속층(520, 540)을 동시에 식각할 수 있는 식각 가스를 이용하여 이루어질 수 있다.
이때, 결합부(800)의 측벽은 접촉 면적을 증가시키기 위해, 기판(300)의 상측면에 대해 일정한 각도로 기울어지도록 형성될 수 있다.
다음으로, 도 9에 도시된 바와 같이, 결합부(800) 측벽에 홈(810)을 형성한다. 결합부(800) 측벽에 형성되는 홈(810)은 식각 공정에 의해 형성될 수 있다.
이때, 결합부(800)의 홈(810)을 형성하는 식각 공정은 습식 식각으로 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 습식 식각 공정은 제1 내지 제3 절연층(510, 550, 530)과 제1 및 제2 금속층(520, 540)을 차등 식각하여 이루어진다.
보다 자세히, 습식 식각 공정에 사용되는 식각액은 제1 내지 제3 절연층(510, 550, 530)과 제1 및 제2 금속층(520, 540)에 대한 식각비를 달리하여 습식 식각을 수행할 수 있다.
예를 들어, 제1 및 제2 금속층(520, 540)의 식각 속도가 제1 내지 제3 절연층(510, 550, 530)의 식각 속도보다 더 빠르다. 이에 의해, 제1 및 제2 금속층(520, 540)이 제1 내지 제3 절연층(510, 550, 530)에 비해 더 많이 식각되어, 도 9에 도시된 바와 같이 결합부(800) 측벽에 홈이 형성될 수 있다.
반대로, 제1 내지 제3 절연층(510, 550, 530)의 식각 속도가 제1 및 제2 금속층(520, 540)의 식각 속도보다 더 빠르다. 이에 의해, 제1 내지 제3 절연층(510, 550, 530)이 제1 및 제2 금속층(520, 540)에 비해 더 많이 식각되어, 제1 및 제2 금속층(520, 540)이 제1 내지 제3 절연층(510, 550, 530)에 비해 결합부(800) 내측으로 더 돌출되어 홈이 형성될 수 있다.
다음으로, 도 6에 도시된 바와 같이, 감광막 패턴(700)을 제거한 후, 밀봉 부재(200)를 형성한다. 이때, 밀봉 부재(200)는 결합부(800) 내부를 채우면서 제2 절연층(550) 상에 형성된다.
이때, 밀봉 부재(200)는 결합부(800) 내부에 프릿(frit)을 주입한 후, 레이저 노광에 의해 경화되어 형성된다. 결합부(800) 내부를 채우도록 프릿을 제2 절연층(550) 상에 도포하고, 밀봉 기판(400)을 프릿 위에 적층한 후, 레이저를 조사하여 기판(300)과 밀봉 기판(400)을 결합시킨다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 및 그의 제조 방법은, 기판 위에 접촉 면적이 큰 결합부를 형성하여 밀봉 부재와 표시 기판을 견고하게 결합시켜 표시 패널 내부로 산소 또는 수분이 침투되는 것을 방지할 수 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.
DA 표시 영역 NDA 비표시 영역
100 표시 패널 200 밀봉 부재
300 기판 400 밀봉 기판
510 제1 절연층 520 제1 금속층
530 제3 절연층 540 제2 금속층
550 제2 절연층

Claims (14)

  1. 영상을 표시하는 표시 영역 및 상기 표시 영역의 둘레에 위치하는 비표시 영역을 구비한 기판;
    상기 비표시 영역의 상기 기판 상에 형성된 제1 절연층;
    상기 제1 절연층 상에 형성된 제1 금속층;
    상기 제1 금속층 상에 형성된 제2 절연층;
    상기 제2 절연층 상에 형성된 밀봉부재를 포함하되,
    상기 제1 및 제2 절연층과 제1 금속층에 복수의 결합부가 형성되며,
    상기 제1 결합부의 측벽에 홈이 형성되는 표시 장치.
  2. 제 1 항에서,
    상기 결합부는 상기 제1 및 제2 절연층과 제1 금속층을 관통하는 표시 장치.
  3. 제 1 항에서,
    상기 결합부의 측벽을 이루는 제1 및 제2 절연층의 일측 단면과 제1 금속층의 일측 단면은 서로 단차를 이루는 표시 장치.
  4. 제 1 항에서,
    상기 제1 및 제2 절연층과 상기 제1 금속층은 식각 속도가 서로 다른 물질로 이루어지는 표시 장치.
  5. 제 4 항에서,
    상기 제1 금속층이 상기 제1 및 제2 절연층 보다 식각 속도가 더 빠른 물질로 이루어지는 표시 장치.
  6. 제 1 항에서,
    상기 제1 절연층 및 상기 제1 금속층은 교번되어 복수의 층으로 형성되는 표시 장치.
  7. 영상을 표시하는 표시 영역 및 상기 표시 영역의 둘레에 위치하는 비표시 영역을 구비한 기판을 제공하는 단계;
    상기 비표시 영역의 상기 기판 상에 제1 절연층을 형성하는 단계;
    상기 제1 절연층 상에 제1 금속층을 형성하는 단계;
    상기 제1 금속층 상에 제2 절연층을 형성하는 단계;
    상기 제2 절연층 상에 감광막 패턴을 형성하는 단계;
    상기 감광막 패턴에 형성된 개구부에 대응된 복수의 결합부를 상기 제1 및 제2 절연층과 상기 제1 금속층에 형성하는 단계;
    상기 결합부 측벽에 홈을 형성하는 단계;
    상기 감광막 패턴을 제거하는 단계 및
    상기 결합부 내부를 채우도록 상기 제2 절연층 상에 밀봉 부재를 형성하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  8. 제 7 항에서,
    상기 결합부를 형성하는 단계는,
    상기 감광막 패턴을 마스크로 하여 상기 제1 및 제2 절연층과 상기 제1 금속층을 식각하는 제1 식각 공정을 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  9. 제 8 항에서,
    상기 제1 식각 공정은 건식 식각으로 이루어지는 표시 장치의 제조 방법.
  10. 제 7 항에서,
    상기 결합부 측벽에 홈을 형성하는 단계는,
    상기 결합부 측벽을 식각하는 제2 식각 공정을 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  11. 제 10 항에서,
    상기 제2 식각 공정은 습식 식각으로 이루어지는 표시 장치의 제조 방법.
  12. 제 11 항에서,
    상기 제1 금속층은 상기 제1 및 제2 절연층과 식각 속도가 서로 다른 표시 장치의 제조 방법.
  13. 제 12 항에서,
    상기 제1 금속층의 식각 속도가 상기 제1 및 제2 절연층보다 더 빠른 표시 장치의 제조 방법.
  14. 제 7 항에서,
    상기 제1 절연층 및 상기 제1 금속층은 교번되어 복수의 층으로 형성되는 표시 장치의 제조 방법.





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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11884573B2 (en) * 2015-07-15 2024-01-30 Schott Ag Method and device for separation of glass portions or glass ceramic portions

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102574483B1 (ko) 2016-04-11 2023-09-04 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN105895818B (zh) * 2016-04-15 2017-12-19 深圳市华星光电技术有限公司 用于打印成膜工艺的凹槽结构及其制作方法
KR102532308B1 (ko) * 2018-07-26 2023-05-15 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN109411622B (zh) * 2018-09-29 2021-04-06 广州国显科技有限公司 柔性显示面板及柔性显示装置
CN109920806B (zh) * 2019-04-02 2021-08-03 业成科技(成都)有限公司 显示模组及应用其的触控显示面板及电子装置
CN110224006B (zh) * 2019-05-13 2021-06-01 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 Oled显示面板及其制备方法

Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010045712A1 (en) * 1998-11-04 2001-11-29 Ranjan J. Mathew Seal for lcd devices and methods for making same
US20020131141A1 (en) * 1999-03-30 2002-09-19 Seiko Epson Corporation Electro-optical device and projection display device including the same
US20030090615A1 (en) * 2001-10-31 2003-05-15 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Liquid crystal display device sealing structure and method of fabricating the same
US20030197178A1 (en) * 2002-04-23 2003-10-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display element using semiconductor device
US20050285522A1 (en) * 2004-06-17 2005-12-29 Dong-Won Han Electro-luminescent display device
US20060221291A1 (en) * 2005-03-29 2006-10-05 Hong Wang-Su Display device and manufacturing method thereof with an improved seal between the panels
KR100688791B1 (ko) * 2006-01-27 2007-03-02 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법.
US20070236643A1 (en) * 2006-04-07 2007-10-11 Innolux Display Corp. Sealing structure of liquid crystal panel and method for manufacturing same
US20080150422A1 (en) * 2006-12-21 2008-06-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting element and light-emitting device
US20090231676A1 (en) * 2008-03-14 2009-09-17 Seiko Epson Corporation Electrophoretic display device and electronic apparatus
US20100065852A1 (en) * 2008-09-18 2010-03-18 Tpo Displays Corp. System for displaying images and fabricating method thereof
US20110058135A1 (en) * 2008-05-26 2011-03-10 Sharp Kabushiki Kaisha Display device
US20110127548A1 (en) * 2009-11-30 2011-06-02 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display device
US8067883B2 (en) * 2008-02-29 2011-11-29 Corning Incorporated Frit sealing of large device
US8564198B2 (en) * 2011-06-16 2013-10-22 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus including enhanced sealing portion
US8994909B2 (en) * 2010-12-03 2015-03-31 Sharp Kabushiki Kaisha Liquid crystal display panel and liquid crystal display device
US9184224B2 (en) * 2013-10-22 2015-11-10 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting diode display and manufacturing method thereof

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100486491B1 (ko) 1997-12-26 2005-08-17 삼성전자주식회사 액정표시패널의경화제
JP2003248214A (ja) 1999-03-30 2003-09-05 Seiko Epson Corp 電気光学装置及びこれを備えた投射型表示装置
KR20060008767A (ko) * 2004-07-24 2006-01-27 주식회사 대우일렉트로닉스 Pdp tv의 컴포넌트 입력신호 인식 장치 및 방법
KR101393599B1 (ko) 2007-09-18 2014-05-12 주식회사 동진쎄미켐 Tft-lcd용 금속 배선 형성을 위한 식각액 조성물
KR101365120B1 (ko) 2007-10-24 2014-02-20 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR101603145B1 (ko) 2009-10-15 2016-03-14 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광소자의 제조방법
KR101201720B1 (ko) 2010-07-29 2012-11-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치
US8766361B2 (en) * 2010-12-16 2014-07-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic device
KR20120138168A (ko) * 2011-06-14 2012-12-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법
US8618550B2 (en) 2011-07-29 2013-12-31 Lg Display Co., Ltd. Large area organic light emitting diode display
KR101503775B1 (ko) 2011-07-29 2015-03-19 엘지디스플레이 주식회사 대면적 유기전계발광 표시장치

Patent Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010045712A1 (en) * 1998-11-04 2001-11-29 Ranjan J. Mathew Seal for lcd devices and methods for making same
US20020131141A1 (en) * 1999-03-30 2002-09-19 Seiko Epson Corporation Electro-optical device and projection display device including the same
US20030090615A1 (en) * 2001-10-31 2003-05-15 Lg.Philips Lcd Co., Ltd. Liquid crystal display device sealing structure and method of fabricating the same
US20030197178A1 (en) * 2002-04-23 2003-10-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display element using semiconductor device
US20050285522A1 (en) * 2004-06-17 2005-12-29 Dong-Won Han Electro-luminescent display device
US20060221291A1 (en) * 2005-03-29 2006-10-05 Hong Wang-Su Display device and manufacturing method thereof with an improved seal between the panels
KR100688791B1 (ko) * 2006-01-27 2007-03-02 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법.
US20070236643A1 (en) * 2006-04-07 2007-10-11 Innolux Display Corp. Sealing structure of liquid crystal panel and method for manufacturing same
US20080150422A1 (en) * 2006-12-21 2008-06-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting element and light-emitting device
US8067883B2 (en) * 2008-02-29 2011-11-29 Corning Incorporated Frit sealing of large device
US20090231676A1 (en) * 2008-03-14 2009-09-17 Seiko Epson Corporation Electrophoretic display device and electronic apparatus
US20110058135A1 (en) * 2008-05-26 2011-03-10 Sharp Kabushiki Kaisha Display device
US20100065852A1 (en) * 2008-09-18 2010-03-18 Tpo Displays Corp. System for displaying images and fabricating method thereof
US20110127548A1 (en) * 2009-11-30 2011-06-02 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting diode display device
US8994909B2 (en) * 2010-12-03 2015-03-31 Sharp Kabushiki Kaisha Liquid crystal display panel and liquid crystal display device
US8564198B2 (en) * 2011-06-16 2013-10-22 Samsung Display Co., Ltd. Display apparatus including enhanced sealing portion
US9184224B2 (en) * 2013-10-22 2015-11-10 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting diode display and manufacturing method thereof

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11884573B2 (en) * 2015-07-15 2024-01-30 Schott Ag Method and device for separation of glass portions or glass ceramic portions

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Publication number Publication date
US9583730B2 (en) 2017-02-28
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