KR20150039636A - 실장 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 실장 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 실장 장치는 테이블이 제공되는 프레임; 상기 테이블에 위치되어 기판을 지지하는 지지부재; 상기 테이블의 일측에 위치되도록 상기 프레임에 형성된 피더 장착부에 장착되고, 상기 기판에 부착될 소자를 제공하는 피더; 상기 프레임의 일측에 제공되고, 상기 소자의 소자값을 직접 측정하는 소자값 측정 유닛; 상기 피더에서 상기 소자를 픽업하여 상기 소자값 측정 유닛에 투입하거나, 상기 기판에 부착하는 헤드 유닛; 상기 피더, 상기 헤드 유닛의 동작을 제어하는 제어 장치를 포함한다.

Description

실장 장치{Mounting apparatus}
본 발명은 소자를 기판에 실장하는 실장 장치에 관한 것이다.
반도체 장치는 기판에 복수개의 소자를 부착하여 생산된다. 기판에 부착되는 소자는 능동 소자 또는 수동 소자일 수 있다. 반도체 장치의 생산에 사용되는 기판은 피시비(PCB, Pinted Circuit Board)형태로 제공될 수 있다. 반도체 장치는 소자가 설계 내용에 따라 기판의 정해진 위치에 위치에 부착되어야 한다. 반도체 장치의 고 집적화, 소형화 또는 그에 따른 기판에 부착되는 소자의 소형화에 따라, 소자가 기판에 부착되는 공정은 실장 장치에 의해 수행될 수 있다.
실장 장치에 공급되는 소자들은 종류 및 소자값이 상이할 수 있다. 실장 장치는 이러한 소자들이 기판에서 설계 내용에 따른 정해진 위치에 부착되도록 동작 되어야 한다.
본 발명은 소자를 기판에 효율적으로 실장하기 위한 실장 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 테이블이 제공되는 프레임; 상기 테이블에 위치되어 기판을 지지하는 지지부재; 상기 테이블의 일측에 위치되도록 상기 프레임에 형성된 피더 장착부에 장착되고, 상기 기판에 부착될 소자를 제공하는 피더; 상기 프레임의 일측에 제공되고, 상기 소자의 소자값을 직접 측정하는 소자값 측정 유닛; 상기 피더에서 상기 소자를 픽업하여 상기 소자값 측정 유닛에 투입하거나, 상기 기판에 부착하는 헤드 유닛; 상기 피더, 상기 헤드 유닛의 동작을 제어하는 제어 장치를 포함하는 실장 장치가 제공될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 의하면, 소자를 기판에 효율적으로 실장할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 실장 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 실장 장치의 평면도이다.
도 3은 소자값 측정 유닛 및 피더의 단부를 도시한 도 1의 정면도이다.
도 4는 피더의 단부를 도시한 도 1의 측면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 실장 장치의 블록도이다.
도 6은 소자값이 검사되는 과정을 나타낸 순서도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 측정 부재를 나타내는 블록도이다.
도 8은 도 7의 측정 부재에 소자가 위치된 상태의 사시도이다.
도 9는 측정 부재에서 소자가 측정되는 상태의 사시도이다.
도 10은 소자가 소자 지지부재에서 제거된 상태의 사시도이다.
도 11은 다른 실시 예에 따른 실장 장치에서 소자값 측정 유닛이 분리된 상태의 사시도이다.
도 12는 도 11의 소자값 측정 유닛의 측면도이다.
도 13은 또 다른 실시 예에 따른 소자값 측정 유닛의 블록도이다.
도 14는 제 2 실시 예에 따른 제어 장치를 포함하는 실장 장치의 블록도이다.
도 15는 제 3 실시 예에 따른 제어 장치를 포함하는 실장 장치의 블록도이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 실장 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1의 실장 장치의 평면도이다.
도 1을 참조하면, 실장 장치(10)는 프레임(1000), 지지부재(2000), 헤드 유닛(3000), 피더(4000), 소자값 측정 유닛(5000) 및 제어 장치(도 5의 6000)를 포함한다.
실장 장치(10)는 반도체 장치의 생산에 사용될 수 있다. 실장 장치(10)로 생산되는 반도체 장치는 메모리 모듈 또는 에스에스디(SSD, Solid State Drive) 모듈 등 일 수 있다. 반도체 장치는 기판에 소자(도 4의 E)가 부착되어 생산된다. 소자(E)는 능동 소자(E) 또는 수동 소자(E)일 수 있다. 실장 장치(10)는 기판의 정해진 위치에 능동 소자(E) 또는 수동 소자(E)를 부착할 수 있다. 반도체 장치의 생산에 사용되는 기판은 피시비(PCB, Pinted Circuit Board)형태로 제공될 수 있다.
이하, 프레임(1000)에 대한 피더(4000)의 배열 방향을 제 1 방향(X), 위쪽에서 볼 때 제 1 방향(X)에 수직한 방향을 제 2 방향(Y), 제 1 방향(X) 및 제 2 방향(Y)에 수직한 높이 방향을 제 3 방향(Z)이라 한다.
프레임(1000)은 실장 장치(10)의 기본 골격을 제공한다. 프레임(1000)에는 테이블(1100) 및 하나 이상의 피더 장착부(1200)가 제공될 수 있다. 테이블(1100)은 기판에 소자(E)가 부착되는 작업 공간을 제공한다. 피더 장착부(1200)는 테이블(1100)의 측면에 제공된다.
지지부재(2000)는 소자(E) 부착공정이 수행되는 기판을 지지한다. 지지부재(2000)는 테이블(1100)의 상면에 제공될 수 있다. 지지부재(2000)는 테이블(1100)의 상면에서 이동 가능하게 제공될 수 있다. 예를 들어, 지지부재(2000)는 제 1 방향(X), 제 2 방향(Y) 또는 제 1 방향(X)과 제 2 방향(Y)으로 이동 가능하게 제공될 수 있다.
도 3은 소자값 측정 유닛 및 피더의 단부를 도시한 도 1의 정면도이고, 도 4는 피더의 단부를 도시한 도 1의 측면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 피더(4000)는 테이블(1100)의 측면에 제공된다. 본 실시 예에서는, 피더(4000)가 테이블(1100)에 대해 제 1 방향(X)의 측면에 위치되는 예를 도시하였으나 피더(4000)의 위치는 이에 한정되지 않으며, 피더(4000)는 테이블(1100)에 대해 제 2 방향(Y)의 측면에 위치될 수도 있다. 피더(4000)는 피더 장착부(1200)에 탈착 가능하게 제공된다. 피더(4000)는 기판에 부착될 소자(E)를 공급한다. 피더(4000)는 복수 개가 제공될 수 있다. 각각의 피더(4000)에서 공급되는 소자(E)는 상이할 수 있다.
피더(4000)는 릴(4100) 및 테이프(4200)를 포함한다.
릴(4100)은 피더 장착부(1200)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 예를 들어, 피더(4000)가 테이블(1100)에 대해 제 1 방향(X)의 측면에 위치되는 경우, 릴(4100)은 길이 방향이 제 2 방향(Y)으로 제공되는 축을 중심으로 회전 가능하게 제공될 수 있다. 릴(4100)은 원통 형상으로 제공될 수 있다. 테이프(4200)는 릴(4100)의 외주면에 감겨있다. 릴(4100)이 회전됨에 따라 테이프(4200)는 테이블(1100) 방향으로 이동된다. 테이프(4200)의 상면에는 테이블(1100)로 공급될 소자(E)들이 위치된다. 예를 들어, 테이프(4200)에는 소자(E)의 형상에 대응되는 이송공(4210)들이 형성되어 있을 수 있다. 각각의 이송공(4210)에는 소자(E)들이 위치된다. 따라서, 각각의 소자(E)들은 테이블(1100)의 일정 위치에 고정된 상태로 테이블(1100) 방향으로 이송될 수 있다. 테이블(1100) 방향으로 공급된 테이프(4200)는 하부로 회전된 후 릴(4100) 방향으로 다시 회수될 수 있다.
헤드 유닛(3000)은 테이블(1100)의 위쪽에 제공된다. 헤드 유닛(3000)은 테이프(4200)에서 소자(E)를 픽업 한 후, 기판에 부착한다. 헤드 유닛(3000)은 헤드(3100) 및 픽커(3200)를 포함한다. 헤드(3100)는 제 1 방향(X), 제 2 방향(Y) 및 제 3 방향(Z)으로 이동 가능하게 제공될 수 있다. 따라서, 헤드(3100)는 테이프(4200)와 지지부재(2000)사이, 테이프(4200)와 소자값 측정 유닛(5000)사이 및 소자값 측정 유닛(5000)과 지지부재(2000)사이를 이동할 수 있다. 픽커(3200)는 헤드(3100)의 외면에 제공된다. 예를 들어, 픽커(3200)는 헤드(3100)의 하면 또는 측면에 제공될 수 있다. 픽커(3200)는 헤드(3100)에 하나 이상 제공될 수 있다. 픽커(3200)는 소자(E)를 픽업한다. 예를 픽커(3200)는 진공 흡착의 방식으로 소자(E)를 픽업할 수 있다.
소자값 측정 유닛(5000)은 테이블(1100)의 측면에 제공된다. 일 예로, 소자값 측정 유닛(5000)은 피더(4000)들과 인접하게, 피더(4000)들의 제 2 방향(Y) 측면에 위치될 수 있다. 그러나, 소자값 측정 유닛(5000)의 위치는 이에 한정되지 않으며, 소자값 측정 유닛(5000)은 테이블(1100)에 대해 제 2 방향(Y)의 측면에 제공되거나, 테이블(1100)에 대해 피더(4000)가 제공되는 맞은편의 제 1 방향(X) 측면에 제공될 수 있다.
소자값 측정 유닛(5000)은 피더(4000)에서 공급되는 소자(E)를 검사한다. 소자값 측정 유닛(5000)은 케이스(5100) 및 측정 부재(5200)를 포함한다. 케이스(5100)는 소자값 측정 유닛(500)의 외관을 형성한다. 케이스(5100)는 테이블(1100)에 인접하도록 프레임(1000)에 고정되게 제공된다. 측정 부재(5200)는 케이스(5100)의 일측에 제공된다. 측정 부재(5200)는 테이블과 인접하도록 제공될 수 있다. 예를 들어, 측정 부재(5200)는 테이블과 인접한 방향의 케이스(5100) 상부에 제공될 수 있다. 소자(E)는 측정 부재(5200)로 투입된 후 검사될 수 있다.
반도체 장치의 제조에 사용되는 소자(E)들은 종류 또는 소자값이 상이할 수 있다. 따라서, 피더(4000)는 반도체 장치의 설계에 맞는 소자(E)를 공급하는 것이 선택된 후 피더 장착부(12000)에 결합되어야 한다. 만약, 피더(4000)가 공급하는 소자(E)의 종류 또는 소자값이 반도체 장치의 설계와 상이한 경우, 반도체 장치의 불량을 야기할 수 있다.
또한, 피더 장착부(1200)에 제공된 각각의 피더(4000)에서 공급하는 소자(E)는 기판에서 부착되는 위치가 상이할 수 있다. 그리고, 피더 장착부(1200)에 제공된 각각의 피더(4000)가 공급하는 소자(E)는 그 종류 또는 소자값이 서로 상이할 수 있다. 따라서, 각각의 피더(4000)는 피더 장착부(1200)들 중 정해진 위치에 장착되어야 한다. 만약 피더(4000)의 장착 위치가 잘못되는 경우, 기판에서 소자(E)의 결합 위치가 잘못되어 반도체 장치의 불량을 야기할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 실장 장치의 블록도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 제어 장치(6000)는 실장 장치(10)의 구성들을 제어할 수 있다.
먼저, 제어 장치(6000)는 피더(4000)의 동작을 제어할 수 있다. 피더 장착부(1200)에 피더(4000)가 장착되면, 제어 장치(6000)는 릴(4100)의 회전의 개시 및 릴(4100)의 회전 속도를 제어할 수 있다. 릴(4100)의 회전이 개시되면, 테이프(4200)의 이송공(4210)에 위치된 소자(E)가 지지부재(2000) 방향으로 이송된다. 또한, 릴(4100)의 회전의 개시 또는 릴(4100)의 회전 속도는 작업자가 수동으로 조절 가능하게 제공될 수도 있다.
제어 장치(6000)는 헤드 유닛(3000)의 동작을 제어할 수 있다. 제어 장치(6000)에는 실장 장치(10)에서 생산될 반도체 장치의 설계 정보를 저장하고 있을 수 있다. 설계 정보는 반도체 장치를 구성하는 소자(E)의 종류, 소자값 및 각각의 소자(E)가 부착되는 기판 상의 위치를 포함할 수 있다. 또한, 특정 소자(E)가 복수의 피더(4000)들 가운데에서 어느 피더(4000)를 통해 공급되는지에 대한 정보를 저장하고 있을 수 있다. 제어 장치(6000)는 헤드 유닛(3000)을 제어하여 각각의 릴(4100)이 제공하는 각각의 소자(E)를 설계 정보에 따라 기판 상의 정해진 위치에 부착시킬 수 있다.
도 6은 소자값이 검사되는 과정을 나타낸 순서도이다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 피더(4000)로 공급되는 소자(E)는 소자값 측정 유닛(5000)에서 검사되어, 피더 장착부(1200)에 장착된 피더(4000)가 반도체 장치의 설계에 맞는 것인지 판단된다.
먼저, 피더 장착부(1200)에 새로운 피더(4000)가 장착된 경우, 소자값 측정 유닛(5000)에서 해당 피더(4000)가 공급하는 소자(E)의 소자값을 측정한다(S10). 구체적으로, 피더 장착부(1200)에 새로운 피더(4000)가 장착된 경우, 제어 장치(6000)는 헤드 유닛(3000)을 제어하여 해당 피더(4000)의 소자(E)가 픽업 된 후 소자값 측정 유닛(5000)으로 이동되도록 한다. 피더 장착부(1200)에 새로운 피더(4000)가 장착되었는지 여부는 제어 장치(6000)가 자동으로 감지가능 하도록 제공될 수 있다. 예를 들어, 피더 장착부(1200) 상에 센서를 제공하여, 제어 장치(6000)는 센서가 제공하는 신호를 통해 새로운 피더(4000)의 장착 여부를 감지 할 수 있다. 또한, 새로운 피더(4000)가 장착된 경우, 작업자가 직접 제어 장치(6000)에 해당 신호를 입력할 수 있다. 소자(E)가 소자값 측정 유닛(5000)로 공급되면, 제어 장치(6000)는 소자(E)의 소자값을 측정되도록 소자값 측정 유닛(5000)을 제어 한다.
소자값 측정 유닛(5000)에서 측정된 소자값은 설계 내용과 비교된다(S20). 구체적으로, 소자값 측정 유닛(5000)에서 측정된 소자값은 제어 장치(6000)로 송신되고, 제어 장치(6000)는 저장된 설계 내용과 수신된 소자값을 비교한다. 상술한 바와 같이 설계 내용은 각각의 피더(4000)가 공급하는 소자(E)의 종류 및 소자값을 포함한다. 제어 장치(6000)는 검사 대상이 되는 소자(E)가 복수의 피더(4000)들 중 어느 피더(4000)에서 제공된 것인지 또는 복수의 피더(4000)들 중 새로 장착된 피더(4000)의 위치에 대한 정보를 저장할 수 있다. 이후, 측정된 소자값이 수신되면, 이를 검사된 소자(E)를 제공한 피더(4000)에 대한 설계 정보와 비교한다.
소자값과 설계 내용의 비교 결과, 소자(E)가 설계 내용을 만족하면, 제어 장치(6000)는 피더(4000) 및 헤드 유닛(3000)을 제어하여 반도체 장치 생산 공정을 수행할 수 있다(S30, S40). 반면, 소자(E)가 설계 내용을 만족하지 못하면, 제어 장치(6000)는 반도체 장치 생산 공정을 중지 할 수 있다(S30, S50). 생산 공정이 중지되는 범위는 필요에 따라 상이하게 설정될 수 있다. 예를 들어, 소자값이 설계 내용을 만족하지 못하는 경우, 생산 공정이 전체적으로 중지되도록 설정될 수 있다. 또한, 소자값이 설계 내용을 만족하지 못하는 경우, 생산 공정이 부분적으로 중지되도록 설정될 수도 있다. 구체적으로, 복수의 피더(4000)들 중 일부의 피더(4000)가 공급하는 소자(E)가 설계 내용을 만족하지 못하는 경우, 생산 공정은 나머지 피더(4000)가 공급하는 소자(E)를 이용해 수행될 수 있다.
소자값이 설계 내용을 만족하는지 여부의 판단은 오차 범위를 고려하여 판단될 수 있다. 소자(E)는 그 생산 과정에서 오차가 발생 될 수 있다. 또한, 소자(E)는 소자값이 측정되는 온도 등 환경적 요인에 의해서도 변동이 발생될 수 있다. 이러한 요인은, 피더(4000)에서 공급되는 소자(E)가 설계 내용과 일치하는 경우에도, 측정된 소자값과 설계 내용 사이에 차이를 발생시킬 수 있다. 따라서, 제어 장치(6000)는 이러한 요인을 반영한 오차 범위를 소자값과 설계 내용의 비교 시 고려할 수 있다. 즉, 소자값이 설계 내용에 대해 오차 범위 내에 있으면, 소자값이 설계 내용을 만족하는 것으로 판단할 수 있다. 오차 범위는 작업자에 의해 조절 될 수 있다.
설계 내용을 만족하지 못하는 피더(4000)는 생산 공정이 중지된 동안 교체될 수 있다. 이후, 제어 장치(6000)는 새로운 피더(4000)가 장착된 것으로 인식되면, 해당 피더(4000)가 공급하는 소자(E)의 소자값 측정을 다시 수행 할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 측정 부재를 나타내는 블록도이다.
도 7을 참조하면, 측정 부재(5300)는 측정 단자(5310, 5320) 및 측정 회로(5330)를 포함한다.
측정 부재(5300)에서 측정되는 소자(E)는 수동 소자(E)일 수 있다. 수동 소자(E)는 2개의 단자를 포함한다. 또한, 수동 소자(E)는 각각의 단자에 대해 방향성이 없이 제공된다. 따라서, 측정 부재(5200)는 단자들 중 하나에 각각 접촉되는 제 1 측정 단자(5310) 및 제 2 측정 단자(5320)를 포함 할 수 있다.
측정 부재(5300)는 측정 단자(5310, 5320)에 전기적으로 연결된다. 측정 부재(5300)는 측정 단자(5310, 5320)에서 수신된 신호를 이용해 소자(E)의 종류 및 소자값을 측정할 수 있다. 예를 들어, 측정 부재(5300)는 측정 단자(5310, 5320)에 접촉된 소자(E)에 전류 또는 전압을 인가하는 전원과 측정단자로부터 수신된 전류 또는 전압을 이용해 소자(E)의 종류 및 소자값을 측정하는 회로를 포함할 수 있다. 이때, 측정 부재(5300)가 소자(E)에 인가하는 전원은 직류 전원 또는 교류 전원일 수 있다. 따라서, 측정 부재(5300)는 측정 단자(5310, 5320)에서 수신된 신호의 크기 및 인가된 전원과 수신된 신호의 위상차를 이용해, 소자(E)가 저항, 인덕터 또는 커패시터 가운데 어떤 것인지에 관계없이 소자(E)의 종류 및 소자값을 측정할 수 있다.
도 8은 도 7의 측정 부재에 소자가 위치된 상태의 사시도이다.
도 8을 참조하면, 측정 부재(5300)는 바디(5340), 소자 지지부재(5350) 및 단자 구동부재(5360)를 포함한다.
바디(5340)는 측정 부재(5300)의 골격을 제공한다. 바디(5340)는 케이스(5100)에 고정된다. 바디(5340)는 지지부(5341), 제 1 융기부(5342) 및 제 2 융기부(5343)를 포함한다.
지지부(5341)는 제 1 방향(X) 및 제 2 방향(Y)으로 일정 길이 및 폭을 갖는 플레이프 형상으로 제공될 수 있다. 지지부(5341)는 바디(5340)의 하부를 형성한다. 제 1 융기부(5342) 및 제 2 융기부(5343)는 지지부(5341)의 상면에서 제 3 방향(Z)으로 융기되어 형성된다. 제 1 융기부(5342) 및 제 2 융기부(5343)는 지지부(5341)의 제 1 방향(X) 양측에 형성된다. 제 1 융기부(5342) 및 제 2 융기부(5343)는 제 1 방향(X)으로 서로 이격되게 형성된다. 제 1 융기부(5342)는 제 2 융기부(5343)보다 테이블(1100)에 인접하게 형성된다. 지지부(5341)의 상면에는 제 1 융기부(5342) 및 제 2 융기부(5343) 사이에 보강부(5346)가 형성될 수 있다. 보강부(5346)의 길이는 제 1 융기부(5342) 및 제 2 융기부(5343)보다 짧게 형성 된다. 보강부(5346)는 제 1 융기부(5342) 보다 제 2 융기부(5343)에 인접하게 형성될 수 있다.
제 1 융기부(5342)와 제 2 융기부(5343) 사이에는 레일(5344) 및 축(5345)이 형성될 수 있다. 레일(5344) 및 축(5345)은 제 1 융기부(5342)와 제 2 융기부(5343)가 서로 마주보는 면 사이를 연결하도록 형성된다. 레일(5344) 및 축(5345)은 지지부(5341)의 상면에서 제 3 방향(Z)으로 이격되게 형성된다. 축(5345)은 레일(5344)에 대해 위쪽에 형성될 수 있다. 레일(5344)은 복수로 형성될 수 있다. 복수의 레일(5344)들은 제 2 방향(Y)으로 서로 이격되게 형성될 수 있다. 또한, 축(5345)은 복수로 형성될 수 있다. 복수의 축(5345)들은 제 2 방향(Y)으로 서로 이격되게 형성될 수 있다.
소자(E)의 단자들 중 하나와 전기적으로 연결되는 제 1 측정 단자(5310)는 제 1 융기부(5342)의 내측면 또는 제 2 융기부(5343)의 내측면에 형성된다. 제 1 측정 단자(5310)는 레일(5344)이 형성된 부분의 상부에 형성될 수 있다.
소자 지지부재(5350)는 소자값이 측정될 소자(E)를 지지한다. 소자 지지부재(5350)는 제 1 방향(X)으로 이동가능하게 레일(5344) 상에 제공된다. 예를 들어, 소자 지지부재(5350)는 제 2 방향(Y)의 양측이 레일(5344)에 지지되도록 단차지게 형성될 수 있다. 따라서, 소자(E)의 상부는 레일(5344)의 상면에 위치되고, 소자 지지부재(5350)의 하부는 레일(5344)보다 아래에 위치될 수 있다. 소자 지지부재(5350)에는 홀이 형성되어 축(5345)이 끼워질 수 있다.
소자 지지부재(5350)의 상부에는 소자 지지홈(5351)이 형성된다. 헤드 유닛(3000)은 소자값이 측정될 소자(E)를 소자 지지홈(5351)에 위치시킨다. 소자 지지홈(5351)은 양단이 소자 지지부재(5350)의 측면까지 연장되게 제공된다. 소자 지지홈(5351)은 길이 방향이 제 1 방향(X)으로 제공될 수 있다. 소자 지지홈(5351)은 길이 방향에 수직한 단면의 형상이 V인 홈으로 제공될 수 있다. 측정될 소자(E)는 입방체 구조로 제공될 수 있다. 소자 지지홈(5351)이 V 형상의 홈으로 제공되면, 소자 지지홈(5351)의 양측면이 소자(E)를 지지하여 소자(E)를 제 1 방향(X)으로 정렬시킬 수 있다.
단자 구동부재(5360)는 제 1 방향(X)으로 이동 가능하게 레일(5344) 상에 제공된다. 예를 들어, 단자 구동부재(5360)는 제 2 방향(Y)의 양측이 레일(5344)에 지지되도록 단차지게 형성될 수 있다. 따라서, 단자 구동부재(5360)의 상부는 레일(5344)의 상면에 위치되고, 단자 구동부재(5360)의 하부는 레일(5344)보다 아래에 위치될 수 있다. 단자 구동부재(5360)에는 홀이 형성되어 축(5345)이 끼워질 수 있다. 단자 구동부재(5360)는 소자 지지부재(5350)와 제 1 융기부(5342) 사이 또는 소자 지지부재(5350)와 제 2 융기부(5343) 사이에 제공될 수 있다. 구체적으로, 단자 구동부재(5360)는 소자 지지부재(5350)를 기준으로 제 1 측정 단자(5310)가 제공된 방향과 마주보는 방향에 제공된다. 따라서, 제 1 측정 단자(5310)가 제 1 융기부(5342)에 제공된 경우, 단자 구동부재(5360)는 소자 지지부재(5350)와 제 2 융기부(5343)사이에 제공된다. 그리고, 제 1 측정 단자(5310)가 제 2 융기부(5343)에 제공된 경우, 단자 구동부재(5360)는 소자 지지부재(5350)와 제 1 융기부(5342)사이에 제공된다. 이하, 제 1 측정 단자(5310)는 제 1 융기부(5343)에 제공되고, 단자 구동부재(5360)는 소자 지지부재(5350)와 제 2 융기부(5343)사이에 제공되는 경우를 예로 들어 설명한다.
단자 구동부재(5360)에는 제 2 측정 단자(5320)가 제공된다. 제 2 측정 단자(5320)는 단자 구동부재(5360)의 측면에서 소자 지지부재(5350)방향으로 연장되게 제공된다. 제 2 측정 단자(5320)는 제 1 측정 단자(5310) 및 소자 지지홈(5351)에 대응되는 높이로 제공된다.
소자 지지부재(5350)의 하부는 제 1 구동부재(5370)에 연결되고, 단자 구동부재(5360)의 하부는 제 2 구동부재(5380)에 연결될 수 있다. 제 1 구동부재(5370) 및 제 2 구동부재(5380)는 각각 소자 지지부재(5350) 및 단자 구동부재(5360)를 제 1 방향(X)을 따라 이동시킨다. 소자 지지부재(5350)의 하단은 단자 구동부재(5360)의 하단보다 아래쪽에 위치될 수 있다. 또한, 제 1 구동부재(5370)는 제 2 구동부재(5380)의 아래에 제공되어, 소자 지지부재(5350)의 하부에 연결될 수 있다. 그리고, 제 1 구동부재(5370)는 보강부(5346)에 형성된 홀을 통해 보강부(5346)를 제 1 방향(X)으로 가로 지르게 설치되어, 보강부(5346)는 제 1 구동부재(5370)를 추가적으로 지지할 수 있다. 제 1 구동부재(5370) 및 제 2 구동부재(5380)는 제 2 융기부(5343)에 고정되게 설치될 수 있다.
제 1 구동부재(5370)는 제 1 구동부(5371) 및 제 1 로드(5372)를 포함한다. 제 1 구동부(5371)는 제 2 융기부(5343)에 고정될 수 있다. 제 1 로드(5372)의 일측은 제 1 방향(X)으로 이동 가능하게 제 1 구동부(5371)에 결합되고, 제 1 로드(5372)의 타단은 소자 지지부재(5350)에 연결된다. 예를 들어, 제 1 구동부재(5370)는 유체의 공급량에 의해 제 1 구동부(5371)로 수용되는 제 1 로드(5372)의 길이가 가변되는 구조로 제공될 수 있다. 이때, 제 1 구동부(5371)는 실리더 구조로 제공될 수 있다. 또한, 제 1 구동부재(5370)는 리니어 모터 또는 모터를 포함하는 구조로 제공될 수 있다. 제 1 구동부재(5370)가 모터를 포함하는 경우, 제 1 구동부재(5370)는 제 1 로드(5372)와의 연결부위에 원형 운동을 선형 운동으로 변환시킬 수 있는 기어, 캠 등의 구조를 포함할 수 있다. 제 1 구동부재(5370)의 동작은 제어 장치(6000)에 의해 제어된다. 구체적으로, 제 1 구동부(5371)가 실린더 구조인 경우, 제어 장치(6000)는 제 1 구동부(5371)로 공급되는 유체의 양 및 유체의 공급 속도를 제어할 수 있다. 또한, 제 1 구동부(5371)가 리니어 모터 또는 모터를 포함하는 제공되는 경우, 제어 장치(6000)는 제 1 구동부(5371)에 제공되는 전압 또는 전류의 세기, 주파수 또는 위상 등을 제어할 수 있다.
제 2 구동부재(5380)는 제 2 구동부(5381) 및 제 2 로드(5382)를 포함한다. 제 2 구동부(5381)는 제 2 융기부(5343)에 고정될 수 있다. 제 2 로드(5382)의 일측은 제 1 방향(X)으로 이동 가능하게 제 2 구동부(5381)에 결합되고, 제 2 로드(5382)의 타단은 단자 구동부재(5360)에 연결된다. 예를 들어, 제 2 구동부재(5380)는 유체의 공급량에 의해 제 2 구동부(5381)로 수용되는 제 2 로드(5382)의 길이가 가변되는 구조로 제공될 수 있다. 이때, 제 2 구동부(5381)는 실리더 구조로 제공될 수 있다. 또한, 제 2 구동부재(5380)는 리니어 모터 또는 모터를 포함하는 구조로 제공될 수 있다. 제 2 구동부재(5380)가 모터를 포함하는 경우, 제 2 구동부재(5380)는 제 2 로드(5382)와의 연결부위에는 원형 운동을 선형 운동으로 변환시킬 수 있는 기어, 캠 등의 구조를 포함할 수 있다. 제 2 구동부재(5380)의 동작은 제어 장치(6000)에 의해 제어된다. 구체적으로, 제 2 구동부(5381)가 실린더 구조인 경우, 제어 장치(6000)는 제 2 구동부(5381)로 공급되는 유체의 양 및 유체의 공급 속도를 제어할 수 있다. 또한, 제 2 구동부(5381)가 리니어 모터 또는 모터를 포함하는 경우, 제어 장치(6000)는 제 2 구동부(5381)에 제공되는 전압 또는 전류의 세기, 주파수 또는 위상 등을 제어할 수 있다.
상술한 구성에서 보강부(5346)는 생략될 수 있다. 또한, 상술한 구성에서 레일(5344) 또는 축(5345) 중 하나는 선택적으로 생략될 수 있다.
도 9는 측정 부재에서 소자가 측정되는 상태의 사시도이고, 도 10은 소자가 소자 지지부재에서 제거된 상태의 사시도이다.
도 8 내지 도 10을 참조하여, 소자(E)가 측정 부재(5300)에서 소자값이 측정되는 과정을 설명한다.
소자(E)가 헤드 유닛(3000)에 의해 측정 부재95300)로 투입될 때, 측정 부재(5300)는 대기 모드로 제공된다. 대기 모드에서 소자 지지홈(5351)의 상부는 개방된 상태로 제공된다. 구체적으로 단자 구동부재(5360)는 소자 지지부재(5350)와 이격되게 위치되어, 제 2 측정 단자(5320)는 소자 지지홈(5351)의 외측에 위치된다. 또한, 소자 지지부재(5350)는 측면이 제 1 측정 단자(5310)와 접하게 위치되거나, 제 1 측정 단자(5310)와 인접하게 위치될 수 있다. 소자 지지부재(5350)가 제 1 측정 단자(5310)와 이격된 경우, 소자 지지부재(5350)는 제 1 측정 단자(5310)와 이격된 거리가 소자(E)의 길이보다 짧게 되도록 위치된다.
소자(E)가 소자 지지홈(5351)으로 투입되면, 측정 부재(5300)는 측정 모드로 동작한다. 먼저, 소자(E)가 소자 지지홈(5351)에 투입되면, 단자 구동부재(5360)는 제 1 측정 단자(5310) 방향으로 이동된다. 단자 구동부재(5360)는 소자(E)의 단자가 각각 제 1 측정 단자(5310) 및 제 2 측정 단자(5320)에 접할 때까지 이동된다. 단자 구동부재(5360)가 이동되는 동안, 소자 지지부재(5350)는 제 1 측정 단자(5310) 방향으로 이동되거나 정지 상태로 유지될 수 있다. 소자(E)의 양 단이 제 1 측정 단자(5310) 및 제 2 측정 단자(5320)에 접촉되면, 측정 부재(5300)에 제공되는 측정 회로(5330)는 소자값을 측정한다.
소자(E)의 측정이 완료되면, 측정 부재(5300)는 배출 모드로 동작한다. 배출 모드에서 소자(E)는 제 1 측정 단자(5310)와 소자 지지부재(5350) 사이에 형성되는 공간을 통해 소자 지지부재(5350)에서 배출된다. 구체적으로, 소자 지지부재(5350) 및 단자 구동부재(5360)는 제 1 측정 단자(5310)의 반대 방향으로 이동된다. 소자 지지부재(5350)는 제 1 측정 단자(5310)와 소자 지지부재(5350)와의 거리가 소자(E)의 길이보다 길어질 때 가지 이동된다. 또한, 소자 지지부재(5350)의 이동거리는 단자 구동부재(5360)의 이동거리 보다 길게 제공된다. 따라서, 소자(E)는 제 2 측정 단자(5320)에 의해 제 1 측정 단자(5310) 방향을 밀려나게 되어 소자 지지홈(5351)에서 제거될 수 있다. 소자(E)의 제거가 완료되면, 측정 부재(5300)는 다시 대기 모드로 제공되어, 새로운 소자(E)의 투입을 대기할 수 있다.
도 11은 다른 실시 예에 따른 실장 장치에서 소자값 측정 유닛이 분리된 상태의 사시도이고, 도 12는 도 11의 소자값 측정 유닛의 측면도이다.
실장 장치(11)에 포함되는 지지부재(2001), 헤드 유닛(3001), 피더(4001)는 도 1의 실장 장치(10)와 동일하므로, 반복된 설명은 생략한다.
도 11 및 도 12를 참조하면, 소자값 측정 유닛(7000)은 프레임(1001)에 탈착 가능하게 제공될 수 있다.
소자값 측정 유닛(7000)의 케이스(7100)에는 소자값 측정 유닛(7000)을 프레임(1001)에 고정하기 위한 하나 이상의 축(7111, 7112)이 제공될 수 있다. 예를 들어, 케이스(7100)에는 삽입축(7111) 및 회전축(7112)이 제공될 수 있다. 삽입축(7111)은 테이블(1101)과 인접한 케이스(7100)의 외면에서 돌출되게 제공될 수 있다. 삽입축(7111)은 프레임(1001)에 형성된 삽입홀(1102)에 삽입된다. 삽입축(7111)이 형성된 케이스(7100)의 외면에는 센서(7114)가 제공될 수 있다. 센서(7114)는 삽입축(7111)이 삽입홀(1102)에 충분히 삽입되었는지 여부를 감지할 수 있다.
또한, 케이스(7100)의 저면에는 회전축(7112)이 제공될 수 있다. 프레임(1001)에는 회전축(7112)에 대응하는 곳에 회전축(7112)이 삽입되는 지지홀(1103)이 형성된다. 회전축(7112)은 케이스(7100)의 일측에 제공되는 레버(7113)를 이용해 회전 가능하게 제공될 수 있다. 작업자는 회전축(7112)이 지지홀(1103)에 삽입된 후 레버(7113)를 이용하여 회전축(7112)을 케이스(7100)의 저면에 수직한 방향에 대해 경사지도록 회전시킬 수 있다. 따라서, 케이스(7100)는 회전축(7112)에 의해 테이블(1101)에서 멀어지는 방향으로 이동되는 것이 방지될 수 있다.
또한, 케이스(7100)에는 삽입축(7111) 또는 회전축(7112) 가운데 하나가 생략될 수 있다.
도 13은 또 다른 실시 예에 따른 소자값 측정 유닛의 블록도이다.
도 13을 참조하면, 소자값 측정 유닛(8000)은 측정 부재 제어부(8200)를 더 포함할 수 있다.
측정 부재 제어부(8200)는 도 5의 제어 장치(6000)로부터 설계 정보를 수신할 수 있다. 제어 장치(6000)는 측정 부재(8100)에서 측정되는 소자(E)에 대한 설계값을 측정 부재 제어부(8200)로 송신할 수 있다. 또한, 측정 부재(8100)는 측정된 소자(E)에 대한 소자값을 측정 부재 제어부(8200)로 송신할 수 있다. 측정 부재 제어부(8200)는 설계 정보 및 측정된 소자값을 비교한 후, 그 결과값을 제어 장치(6000)로 송신할 수 있다. 소자값이 검사되는 구체적인 순서는 도 6과 동일하므로 반복된 설명은 생략한다.
도 14는 제 2 실시 예에 따른 제어 장치를 포함하는 실장 장치의 블록도이다.
도 14를 참조하면, 제어 장치(6100)는 저장부(6120) 및 제어부(6110)를 포함한다.
저장부(6120)는 반도체 장치의 설계 정보를 저장할 수 있다. 저장부(6120)는 실장 장치(10, 11)의 프레임(1000, 1001) 내부 또는 프레임(1000, 1001)의 외면에 제공될 수 있다. 또한, 저장부(6120)는 프레임(1000, 10001)과 분리된 상태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 저장부(6120)는 제어부(6110)와 유선 또는 무선으로 데이터를 송수신할 수 있는 데이처 저장매체로 제공될 수 있다. 저장부(6120)는 측정 부재(8100)에서 측정되는 소자(E)에 대한 설계 정보를 측정 부재 제어부(8200)로 직접 송신하거, 제어부(6110)를 통해 측정 부재 제어부(8200)로 송신할 수 있다.
측정 부재 제어부(8200)는 제어 장치(6100)에서 송신된 설계 정보와 측정 부재(8100)에서 측정된 소자값을 비교할 수 있다. 그리고, 측정 부재 제어부(8200)는 설계 정보와 소자값의 비교 결과를 제어부(6110)로 송신할 수 있다. 제어부(6110)는 측정 부재 제어부(8200)에서 송신된 결과를 피더(4000, 4001), 헤드 유닛(3000, 3001)의 제어에 반영할 수 있다. 또한, 제어부(6110)는 측정 부재 제어부(8200)에서 송신된 결과를 저장부(6120)에 저장할 수 있다. 예를 들어, 복수의 피더(4000, 40001)들 중 어느 피더(4000, 4001)에 설계 내용과 다른 피더(4000, 4001)가 장착되었는지, 잘못 장착된 피더(4000, 4001)가 제공하는 소자(E)의 종류 또는 소자(E)의 소자값을 저장할 수 있다. 이러한 검사 결과는 누적되어 저장되어, 일련의 검사 결과 이력을 제공할 수 있다. 이러한 검사 결과 이력은 추후 오류없는 피더(4000, 4001)의 장착을 위한 기초 데이터로 활용될 수 있다.
제어부(6110)가 피더(4000, 4001), 헤드 유닛(3000, 3001) 및 측정 부재(8100)를 제어하는 방법은 도 1의 실장 장치(10) 또는 도 11의 실장 장치(11)와 동일하므로 반복된 설명은 생략한다.
도 15는 제 3 실시 예에 따른 제어 장치를 포함하는 실장 장치의 블록도이다.
도 15를 참조하면, 제어 장치(6200)는 제 1 저장부(6220), 제 2 저장부(6230) 및 제어부(6210)를 포함한다.
제 1 저장부(6220)는 반도체 장치의 설계 정보를 저장할 수 있다. 제 1 저장부(6220)는 실장 장치(10, 11)의 프레임(1000, 1001) 내부 또는 프레임(1000, 1001)의 외면에 제공될 수 있다. 또한, 제 1 저장부(6220)는 프레임(1000, 1001)과 분리된 상태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 제 1 저장부(6220)는 제어부(6210)와 유선 또는 무선으로 데이터를 송수신할 수 있는 데이처 저장매체로 제공될 수 있다. 제 1 저장부(6220)는 측정 부재(8100)에서 측정되는 소자(E)에 대한 설계 정보를 측정 부재 제어부(8200)로 직접 송신하거, 제어부(6210)를 통해 측정 부재 제어부(8200)로 송신할 수 있다.
측정 부재 제어부(8200)는 제어 장치(6200)에서 송신된 설계 정보와 측정 부재(8100)에서 측정된 소자값을 비교할 수 있다. 그리고, 측정 부재 제어부(8200)는 설계 정보와 소자값의 비교 결과를 제어부(6210)로 송신할 수 있다. 제어부(6210)는 측정 부재 제어부(8200)에서 송신된 결과를 피더(4000, 40001), 헤드 유닛(3000, 3001)의 제어에 반영할 수 있다.
제 2 저장부(6230)는 측정 부재 제어부(8200)에서 송신된 결과를 저장할 수 있다. 즉, 제어부(6210)는 측정 부재 제어부(8200)에서 송신된 결과를 제 2 저장부(6230)로 송신할 수 있다. 제 2 저장부(6230)는 실장 장치(10, 11)의 프레임(1000, 1001) 내부 또는 프레임(1000, 1001)의 외면에 제공될 수 있다. 또한, 제 2 저장부(6230)는 프레임(1000, 1001)과 분리된 상태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 제 2 저장부(6230)는 제어부(6210)와 유선 또는 무선으로 데이터를 송수신할 수 있는 데이처 저장매체로 제공될 수 있다. 제어부(6210)는 측정 부재 제어부(8200)에서 송신된 결과를 가공처리 한 후 제 2 저장부(6230)에 송신할 수 있다. 예를 들어, 복수의 피더(4000, 4001)들 중 어느 피더(4000, 4001)에 설계 내용과 다른 피더(4000, 4001)가 장착되었는지, 잘못 장착된 피더(4000, 4001)가 제공하는 소자(E)의 종류 또는 소자(E)의 소자값이 무엇인지 등에 대한 정보를 처리한 후 제 2 저장부(6230)에 송신할 수 있다. 이러한 검사 결과는 누적되어 저장되어, 일련의 검사 결과 이력을 제공할 수 있다. 이러한 검사 결과 이력은 추후 오류없는 피더(4000, 4001)의 장착을 위한 기초 데이터로 활용될 수 있다.
제어부(6210)가 피더(4000, 4001), 헤드 유닛(3000, 3001) 및 측정 부재(8100)를 제어하는 방법은 도 1의 실장 장치(10)와 동일하므로 반복된 설명은 생략한다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
1000: 프레임 1100: 테이블
1200: 피더 장착부 2000: 지지부재
3000: 헤드 유닛 3100: 테이블
3200: 픽커 4000: 피더
4100: 릴 4200: 테이
5000: 소자값 측정 유닛 5100: 케이스
5200: 측정 부재 6000: 제어 장치

Claims (10)

  1. 테이블이 제공되는 프레임;
    상기 테이블에 위치되어 기판을 지지하는 지지부재;
    상기 테이블의 일측에 위치되도록 상기 프레임에 형성된 피더 장착부에 장착되고, 상기 기판에 부착될 소자를 제공하는 피더;
    상기 프레임의 일측에 제공되고, 상기 소자의 소자값을 직접 측정하는 소자값 측정 유닛;
    상기 피더에서 상기 소자를 픽업하여 상기 소자값 측정 유닛에 투입하거나, 상기 기판에 부착하는 헤드 유닛;
    상기 피더, 상기 헤드 유닛의 동작을 제어하는 제어 장치를 포함하는 실장 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 소자값 측정 유닛은,
    상기 프레임에 고정되는 케이스; 및
    상기 테이블에 인접하도록 제공되고, 상기 헤드 유닛에 의해 투입된 상기 소자의 소자값을 측정하는 측정 부재를 포함하는 실장 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 실장 장치는,
    상기 케이스에 고정되는 바디;
    상기 소자를 지지하는 소자 지지부재;
    상기 소자의 외면에 제공되는 단자에 각각 접촉되는 제 1 접촉 단자와 제 2 접촉 단자; 및
    상기 제 1 접촉 단자 및 상기 제 2 접촉 단자와 전기적으로 연결되어, 상기 소자의 소자값을 측정하는 측정 회로를 포함하는 실장 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 바디는 플레이트 형상으로 제공되는 지지부;
    상기 지지부의 상면 일측에서 위쪽으로 연장되는 제 1 융기부;
    상기 지지부의 상면 타측에서 위쪽으로 연장되는 제 2 융기부를 포함하는 실장 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 소자 지지부재의 상부에는 상기 소자가 위치되고, 그 길이 방향이 상기 제 1 융기부와 상기 제 2 융기부의 이격방향으로 제공되는 소자 지지홈이 형성되는 실장 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 측정 단자는 상기 제 1 융기부 또는 상기 제 2 융기부의 내측면에 제공되고,
    상기 제 2 측정 단자는 상기 소자 지지부재를 사이에 두고 상기 제 1 접촉단자와 마주보게 위치되게, 상기 소자 지지부재와 상기 제 2 융기부 사이 또는 상기 제 1 융기부와 상기 소자 지지부재사이에 위치되는 단자 구동부재에 제공되는 실장 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 단자 구동부재는 상기 제 1 융기부와 상기 제 2 융기부의 이격 방향으로 이동 가능 하게 제공되는 실장 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 융기부와 상기 제 2 융기부 사이에는 상기 단자 구동부재를 지지하는 레일이 제공되는 실장 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 소자값 측정 유닛은 상기 프레임에 탈착가능하게 제공되는 실장 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 소자값 측정 유닛의 외면에는 상기 프레임에 형성된 홀에 삽입되는 축; 및
    상기 축이 상기 홀에 삽입되었는지 여부를 감지하는 센서가 제공되는 실장 장치.
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