KR20150025766A - 반도체 장치의 퓨즈 정보 저장 회로 - Google Patents

반도체 장치의 퓨즈 정보 저장 회로 Download PDF

Info

Publication number
KR20150025766A
KR20150025766A KR20130103772A KR20130103772A KR20150025766A KR 20150025766 A KR20150025766 A KR 20150025766A KR 20130103772 A KR20130103772 A KR 20130103772A KR 20130103772 A KR20130103772 A KR 20130103772A KR 20150025766 A KR20150025766 A KR 20150025766A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
fuse
fuse information
count
signal
information
Prior art date
Application number
KR20130103772A
Other languages
English (en)
Inventor
백창기
Original Assignee
에스케이하이닉스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에스케이하이닉스 주식회사 filed Critical 에스케이하이닉스 주식회사
Priority to KR20130103772A priority Critical patent/KR20150025766A/ko
Priority to US14/100,168 priority patent/US9076538B2/en
Publication of KR20150025766A publication Critical patent/KR20150025766A/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C17/00Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards
    • G11C17/14Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards in which contents are determined by selectively establishing, breaking or modifying connecting links by permanently altering the state of coupling elements, e.g. PROM
    • G11C17/16Read-only memories programmable only once; Semi-permanent stores, e.g. manually-replaceable information cards in which contents are determined by selectively establishing, breaking or modifying connecting links by permanently altering the state of coupling elements, e.g. PROM using electrically-fusible links
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/08Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • G11C29/12Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
    • G11C29/14Implementation of control logic, e.g. test mode decoders
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/08Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • G11C29/12Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
    • G11C29/44Indication or identification of errors, e.g. for repair
    • G11C29/4401Indication or identification of errors, e.g. for repair for self repair
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/08Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • G11C29/12Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
    • G11C2029/4402Internal storage of test result, quality data, chip identification, repair information

Landscapes

  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

본 기술은 복수 회 입력되는 테스트 모드 신호를 디코딩하여 예비 퓨즈 정보를 생성하도록 구성되는 테스트 모드 디코더; 상기 예비 퓨즈 정보를 카운트 클럭 신호에 응답하여 카운트하여 퓨즈 정보를 생성하도록 구성되는 카운트 래치; 및 상기 퓨즈 정보를 저장하도록 구성된 퓨즈 어레이 블록을 포함할 수 있다.

Description

반도체 장치의 퓨즈 정보 저장 회로{FUSE INFORMATION STORAGE CIRCUIT OF SEMICONDUCTOR APPARATUS}
본 발명은 반도체 장치에 관한 것으로서, 특히 반도체 장치의 퓨즈 정보 저장 회로에 관한 것이다.
반도체 장치는 테스트 관련 설정 정보, 리페어 어드레스 정보 등을 저장하기 위한 퓨즈 어레이를 포함할 수 있다.
따라서 퓨즈 어레이에 해당 정보를 저장하기 위한 퓨즈 정보 저장 회로를 필요로 한다.
본 발명의 실시예는 간소화된 과정을 통해 퓨즈 정보를 저장할 수 있는 반도체 장치의 퓨즈 정보 저장 회로를 제공한다.
본 발명의 실시예는 복수 회 입력되는 테스트 모드 신호를 디코딩하여 예비 퓨즈 정보를 생성하도록 구성되는 테스트 모드 디코더; 상기 예비 퓨즈 정보를 카운트 클럭 신호에 응답하여 카운트하여 퓨즈 정보를 생성하도록 구성되는 카운트 래치; 및 상기 퓨즈 정보를 저장하도록 구성된 퓨즈 어레이 블록을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예는 반도체 장치의 노멀 데이터 패스를 통해 제공되는 정보를 퓨즈 정보로서 저장하도록 구성된 제 1 퓨즈 정보 저장 패스; 및 전용 신호 패스를 이용하여 테스트 모드 신호를 복수 회 입력함으로써 상기 퓨즈 정보를 저장하도록 구성된 제 2 퓨즈 정보 저장 패스를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예는 상기 테스트 모드 신호를 제공하도록 구성된 모드 레지스터를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에서 상기 카운트 래치는 상기 예비 퓨즈 정보의 각 신호 비트를 상기 카운트 클럭 신호에 응답하여 카운트하여 상기 퓨즈 정보의 일정 부분씩을 생성하도록 구성된 복수의 단위 카운트 래치를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에서 상기 노멀 데이터 패스는 상기 반도체 장치의 데이터 입/출력 핀 어레이에서 메모리 블록 사이의 데이터 라인을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에서 상기 퓨즈 정보는 퓨즈 어레이 블록에 저장되며, 상기 제 1 퓨즈 정보 저장 패스와 상기 제 2 퓨즈 정보 저장 패스는 상기 퓨즈 어레이 블록을 공유할 수 있다.
본 기술은 퓨즈 정보 저장 과정을 간소화할 수 있고, 기록된 퓨즈 정보의 신뢰성 또한 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치의 퓨즈 정보 저장 회로(100)의 블록도,
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 장치의 퓨즈 정보 저장 회로(101)의 블록도,
도 3은 도 2의 카운트 래치(500)의 세부 구성을 나타낸 블록도,
도 4는 도 3의 단위 카운트 래치(510)의 세부 구성을 나타낸 블록도이고,
도 5는 도 4의 단위 카운트 래치(510)의 동작 타이밍도이다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 장치의 퓨즈 정보 저장 회로(100)는 퓨즈 정보 래치(110) 및 퓨즈 어레이 블록(120)을 포함할 수 있다.
퓨즈 정보 래치(110)는 데이터 입/출력 핀 어레이(10)와 연결된 데이터 라인을 통해 제공받은 정보 예를 들어, 어드레스 정보를 퓨즈 정보(TM_FUSE_ADD<0:15>)로서 래치하도록 구성될 수 있다.
이때 데이터 입/출력 핀 어레이(10)는 데이터 라인을 통해 데이터 리드/라이트 동작을 위한 리드/라이트 패스(Read/Write Path)(20)와 연결된다.
데이터 입/출력 핀 어레이(10)는 복수의 입/출력 핀(DQ)을 포함할 수 있다.
리드/라이트 패스(20)는 메모리 블록(30)과 연결된다.
리드/라이트 패스(20)를 통해 메모리 블록(30)에서 데이터 입/출력 핀 어레이(10)에 이르는 데이터 리드 동작 및 데이터 입/출력 핀 어레이(10)에서 메모리 블록(30)에 이르는 데이터 라이트 동작이 이루어질 수 있다.
본 발명의 실시예의 퓨즈 정보 래치(110)는 노멀 데이터 리드/라이트 동작 시 사용되는 데이터 라인을 이용하여 제공 받은 정보를 퓨즈 정보(TM_FUSE_ADD<0:15>)로서 래치하도록 구성될 수 있다.
퓨즈 어레이 블록(120)은 전자 퓨즈 또는 레이저 퓨즈 등으로 이루어진 퓨즈 어레이를 포함한다.
퓨즈 어레이 블록(120)은 퓨즈 정보 래치(110)에서 제공한 퓨즈 정보(TM_FUSE_ADD<0:15>)를 퓨즈 어레이에 저장하도록 구성될 수 있다.
이때 퓨즈 어레이 블록(120)의 퓨즈 정보 저장은 외부 제어 예를 들어, 고전압 인가 또는 레이저를 이용한 퓨즈 컷팅(cutting) 과정을 통해 이루어질 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 장치의 퓨즈 정보 저장 회로(101)는 제 1 퓨즈 정보 저장 패스(102) 및 제 2 퓨즈 정보 저장 패스(103)를 포함할 수 있다.
제 1 퓨즈 정보 저장 패스(102)는 노멀 데이터 패스를 통해 제공되는 퓨즈 정보를 저장하도록 구성될 수 있다.
제 1 퓨즈 정보 저장 패스(102)는 퓨즈 정보 래치(111) 및 퓨즈 어레이 블록(121)을 포함할 수 있다.
퓨즈 정보 래치(111)는 데이터 입/출력 핀 어레이(10)와 연결된 데이터 라인을 통해 제공받은 정보 예를 들어, 어드레스 정보를 퓨즈 정보(TM_FUSE_ADD<0:15>)로서 래치하도록 구성될 수 있다.
이때 데이터 입/출력 핀 어레이(10)는 데이터 라인을 통해 데이터 리드/라이트 동작을 위한 리드/라이트 패스(20)와 연결된다.
데이터 입/출력 핀 어레이(10)는 복수의 입/출력 핀(DQ)을 포함할 수 있다.
리드/라이트 패스(20)는 메모리 블록(30)과 연결된다.
리드/라이트 패스(20)를 통해 메모리 블록(30)에서 데이터 입/출력 핀 어레이(10)에 이르는 데이터 리드 동작 및 데이터 입/출력 핀 어레이(10)에서 메모리 블록(30)에 이르는 데이터 라이트 동작이 이루어질 수 있다.
본 발명의 다른 실시예의 퓨즈 정보 래치(111)는 노멀 데이터 리드/라이트 동작 시 사용되는 데이터 라인을 이용하여 제공 받은 정보를 퓨즈 정보(TM_FUSE_ADD<0:15>)로서 래치하도록 구성될 수 있다.
퓨즈 어레이 블록(121)은 전자 퓨즈 또는 레이저 퓨즈 등으로 이루어진 퓨즈 어레이를 포함한다.
퓨즈 어레이 블록(121)은 퓨즈 정보 래치(111)에서 제공된 퓨즈 정보(TM_FUSE_ADD<0:15>)를 퓨즈 어레이에 저장하도록 구성될 수 있다.
이때 퓨즈 어레이 블록(121)의 퓨즈 정보 저장은 외부 제어 예를 들어, 고전압 인가 또는 레이저를 이용한 퓨즈 컷팅 과정을 통해 이루어질 수 있다.
제 2 퓨즈 정보 저장 패스(103)는 전용 신호 패스를 이용하여 테스트 모드 신호를 복수 회 입력함으로써 퓨즈 정보를 저장하도록 구성될 수 있다.
제 2 퓨즈 정보 저장 패스(103)는 모드 레지스터(300), 테스트 모드 디코더(400), 카운트 래치(500) 및 퓨즈 어레이 블록(121)을 포함할 수 있다.
퓨즈 어레이 블록(121)은 제 1 퓨즈 정보 저장 패스(103)와 제 2 퓨즈 정보 저장 패스(103)에 의해 공유될 수 있다.
모드 레지스터(300)는 테스트 모드 신호(TM_MRW<0:1>)를 제공하도록 구성될 수 있다.
모드 레지스터(300)는 테스트 모드 신호(TM_MRW<0:1>)를 복수 회(예를 들어, 4회) 제공하도록 구성될 수 있다.
이때 테스트 모드 신호(TM_MRW<0:1>)는 테스트 라이트 모드(Test Write Mode)에 관련된 신호를 포함할 수 있다.
테스트 모드 디코더(400)는 복수 회 입력되는 테스트 모드 신호(TM_MRW<0:1>)를 각각 디코딩하여 예비 퓨즈 정보(TM_FUSE<0:3>)를 생성하도록 구성될 수 있다.
카운트 래치(500)는 시차를 두고 반복적으로 입력되는 예비 퓨즈 정보(TM_FUSE<0:3>)를 카운트 클럭 신호(TM_EN_CLK)에 응답하여 카운트하여 퓨즈 정보(TM_FUSE_ADD<0:15>)를 생성하도록 구성될 수 있다.
카운트 래치(500)에서 생성된 퓨즈 정보(TM_FUSE_ADD<0:15>)가 퓨즈 어레이 블록(121)에 저장된다.
상술한 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 장치의 퓨즈 정보 저장 회로(101)는 제 1 퓨즈 정보 저장 패스(102)와 제 2 퓨즈 정보 저장 패스(103)를 선택적으로 사용할 수 있다.
만일, 제 1 퓨즈 정보 저장 패스(102)를 사용하여 퓨즈 정보 저장을 수행하는 과정에서 문제가 발생된다면, 제 2 퓨즈 정보 저장 패스(103)를 사용하여 퓨즈 정보 저장을 수행하는 것이 가능하다.
물론 제 2 퓨즈 정보 저장 패스(102)를 단독으로 사용하여 퓨즈 정보 저장을 수행하는 것도 가능하다.
도 3에 도시된 바와 같이, 카운트 래치(500)는 예비 퓨즈 정보(TM_FUSE<0:3>)의 각 신호 비트를 카운트 클럭 신호(TM_EN_CLK)에 응답하여 카운트하여 퓨즈 정보(TM_FUSE_ADD<0:15>)를 생성하도록 구성된 복수의 단위 카운트 래치(510 - 540)를 포함할 수 있다.
단위 카운트 래치(510)는 예비 퓨즈 정보(TM_FUSE<0:3>)의 신호 비트(TM_FUSE<0>)를 카운트 클럭 신호(TM_EN_CLK)에 응답하여 카운트하여 퓨즈 정보(TM_FUSE_ADD<0:15>) 중에서 일부(TM_FUSE_ADD<0:3>)를 생성하도록 구성될 수 있다.
단위 카운트 래치(520)는 예비 퓨즈 정보(TM_FUSE<0:3>)의 신호 비트(TM_FUSE<1>)를 카운트 클럭 신호(TM_EN_CLK)에 응답하여 카운트하여 퓨즈 정보(TM_FUSE_ADD<0:15>) 중에서 일부(TM_FUSE_ADD<4:7>)를 생성하도록 구성될 수 있다.
단위 카운트 래치(530)는 예비 퓨즈 정보(TM_FUSE<0:3>)의 신호 비트(TM_FUSE<2>)를 카운트 클럭 신호(TM_EN_CLK)에 응답하여 카운트하여 퓨즈 정보(TM_FUSE_ADD<0:15>) 중에서 일부(TM_FUSE_ADD<8:11>)를 생성하도록 구성될 수 있다.
단위 카운트 래치(540)는 예비 퓨즈 정보(TM_FUSE<0:3>)의 신호 비트(TM_FUSE<3>)를 카운트 클럭 신호(TM_EN_CLK)에 응답하여 카운트하여 퓨즈 정보(TM_FUSE_ADD<0:15>) 중에서 일부(TM_FUSE_ADD<12:15>)를 생성하도록 구성될 수 있다.
복수의 단위 카운트 래치(510 - 540)는 동일하게 구성할 수 있다.
도 4에 도시된 바와 같이, 단위 카운트 래치(510)는 예비 퓨즈 정보(TM_FUSE<0:3>)의 신호 비트(TM_FUSE<0>)를 카운트 클럭 신호(TM_EN_CLK)에 응답하여 순차적으로 쉬프트시킴으로써 퓨즈 정보(TM_FUSE_ADD<0:15>) 중에서 일부(TM_FUSE_ADD<0:3>)를 생성하도록 구성된 복수의 플립플롭(DFF)(511 - 514)을 포함할 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 예를 들어, 모드 레지스터(300)에서 4회의 테스트 모드 신호(TM_MRW<0:1>)가 순차적으로 제공된다.
테스트 모드 디코더(400)는 순차적으로 제공된 4회의 테스트 모드 신호(TM_MRW<0:1>)를 순차적으로 디코딩하여 예비 퓨즈 정보(TM_FUSE<0:3>)를 생성한다.
이때 4회의 테스트 모드 신호(TM_MRW<0:1>)를 순차적으로 디코딩한 예비 퓨즈 정보(TM_FUSE<0:3>)는 1st TM_FUSE<0:3>, 2nd TM_FUSE<0:3>, 3rd TM_FUSE<0:3>, 4th TM_FUSE<0:3>라 칭할 수 있다.
단위 카운트 래치(510)는 첫 번째 테스트 모드 신호(TM_MRW<0:1>)를 디코딩한 1st TM_FUSE<0:3>의 신호 비트(1st TM_FUSE<0>)를 카운트 클럭 신호(TM_EN_CLK)에 따라 래치한다.
이어서 단위 카운트 래치(510)는 두 번째 테스트 모드 신호(TM_MRW<0:1>)를 디코딩한 2nd TM_FUSE<0:3>의 신호 비트(2nd TM_FUSE<0>)를 카운트 클럭 신호(TM_EN_CLK)에 따라 래치하고, 신호 비트(1st TM_FUSE<0>)를 쉬프트시킨다.
단위 카운트 래치(510)는 상술한 방식으로 4회의 테스트 모드 신호(TM_MRW<0:1>)가 모두 입력됨에 따라 퓨즈 정보(TM_FUSE_ADD<0:15>) 중에서 일부(TM_FUSE_ADD<0:3>)를 생성한다.
다른 단위 카운트 래치들(520 - 540) 또한 단위 카운트 래치(510)와 동일한 방식으로 동작함으로써 퓨즈 정보(TM_FUSE_ADD<0:15>)가 생성된다.
이와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (12)

  1. 복수 회 입력되는 테스트 모드 신호를 디코딩하여 예비 퓨즈 정보를 생성하도록 구성되는 테스트 모드 디코더;
    상기 예비 퓨즈 정보를 카운트 클럭 신호에 응답하여 카운트하여 퓨즈 정보를 생성하도록 구성되는 카운트 래치; 및
    상기 퓨즈 정보를 저장하도록 구성된 퓨즈 어레이 블록을 포함하는 반도체 장치의 퓨즈 정보 저장 회로.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 테스트 모드 신호를 제공하도록 구성된 모드 레지스터를 더 포함하는 반도체 장치의 퓨즈 정보 저장 회로.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 테스트 모드 신호는 테스트 라이트 모드(Test Write Mode)에 관련된 신호를 포함하는 반도체 장치의 퓨즈 정보 저장 회로.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 카운트 래치는
    상기 예비 퓨즈 정보의 각 신호 비트를 상기 카운트 클럭 신호에 응답하여 카운트하여 상기 퓨즈 정보의 일정 부분씩을 생성하도록 구성된 복수의 단위 카운트 래치를 포함하는 반도체 장치의 퓨즈 정보 저장 회로.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 단위 카운트 래치는
    상기 예비 퓨즈 정보의 신호 비트를 상기 카운트 클럭 신호에 응답하여 순차적으로 쉬프트시킴으로써 상기 퓨즈 정보의 일정 부분을 생성하도록 구성된 복수의 플립플롭을 포함하는 반도체 장치의 퓨즈 정보 저장 회로.
  6. 반도체 장치의 노멀 데이터 패스를 통해 제공되는 정보를 퓨즈 정보로서 저장하도록 구성된 제 1 퓨즈 정보 저장 패스; 및
    전용 신호 패스를 이용하여 테스트 모드 신호를 복수 회 입력함으로써 상기 퓨즈 정보를 저장하도록 구성된 제 2 퓨즈 정보 저장 패스를 포함하는 반도체 장치의 퓨즈 정보 저장 회로.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 노멀 데이터 패스는
    상기 반도체 장치의 데이터 입/출력 핀 어레이에서 메모리 블록 사이의 데이터 라인을 포함하는 반도체 장치의 퓨즈 정보 저장 회로.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 퓨즈 정보는 퓨즈 어레이 블록에 저장되며,
    상기 제 1 퓨즈 정보 저장 패스와 상기 제 2 퓨즈 정보 저장 패스는 상기 퓨즈 어레이 블록을 공유하는 반도체 장치의 퓨즈 정보 저장 회로.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 2 퓨즈 정보 저장 패스는
    복수 회 입력되는 테스트 모드 신호를 디코딩하여 예비 퓨즈 정보를 생성하도록 구성되는 테스트 모드 디코더,
    상기 예비 퓨즈 정보를 카운트 클럭 신호에 응답하여 카운트하여 퓨즈 정보를 생성하도록 구성되는 카운트 래치, 및
    상기 퓨즈 정보를 저장하도록 구성된 퓨즈 어레이 블록을 포함하는 반도체 장치의 퓨즈 정보 저장 회로.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 테스트 모드 신호를 제공하도록 구성된 모드 레지스터를 더 포함하는 반도체 장치의 퓨즈 정보 저장 회로.
  11. 제 9 항에 있어서,
    상기 카운트 래치는
    상기 예비 퓨즈 정보의 각 신호 비트를 상기 카운트 클럭 신호에 응답하여 카운트하여 상기 퓨즈 정보의 일정 부분씩을 생성하도록 구성된 복수의 단위 카운트 래치를 포함하는 반도체 장치의 퓨즈 정보 저장 회로.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 단위 카운트 래치는
    상기 예비 퓨즈 정보의 신호 비트를 상기 카운트 클럭 신호에 응답하여 순차적으로 쉬프트시킴으로써 상기 퓨즈 정보의 일정 부분을 생성하도록 구성된 복수의 플립플롭을 포함하는 반도체 장치의 퓨즈 정보 저장 회로.
KR20130103772A 2013-08-30 2013-08-30 반도체 장치의 퓨즈 정보 저장 회로 KR20150025766A (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20130103772A KR20150025766A (ko) 2013-08-30 2013-08-30 반도체 장치의 퓨즈 정보 저장 회로
US14/100,168 US9076538B2 (en) 2013-08-30 2013-12-09 Fuse information storage circuit of semiconductor apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20130103772A KR20150025766A (ko) 2013-08-30 2013-08-30 반도체 장치의 퓨즈 정보 저장 회로

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20150025766A true KR20150025766A (ko) 2015-03-11

Family

ID=52583046

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20130103772A KR20150025766A (ko) 2013-08-30 2013-08-30 반도체 장치의 퓨즈 정보 저장 회로

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9076538B2 (ko)
KR (1) KR20150025766A (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150142814A (ko) * 2014-06-11 2015-12-23 에스케이하이닉스 주식회사 리페어 정보 제어 기능을 갖는 반도체 장치

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002208294A (ja) * 2001-01-12 2002-07-26 Toshiba Corp リダンダンシーシステムを有する半導体記憶装置
JP2003077291A (ja) * 2001-09-03 2003-03-14 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積回路装置
KR100546312B1 (ko) 2003-01-30 2006-01-26 삼성전자주식회사 시그너쳐 퓨즈의 데이터를 노멀 리드 동작을 통해 독출할수 있는 반도체 메모리 장치 및 반도체 메모리 장치의시그너쳐 퓨즈의 데이터를 노멀 리드 동작을 통해독출하는 방법
JP2005267817A (ja) * 2004-03-22 2005-09-29 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体記憶装置と冗長救済アドレスの読出方法
KR100729368B1 (ko) 2006-06-30 2007-06-15 삼성전자주식회사 반도체 집적회로의 전기적 퓨즈 옵션 장치

Also Published As

Publication number Publication date
US20150062997A1 (en) 2015-03-05
US9076538B2 (en) 2015-07-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9406375B1 (en) Write address synchronization in 2 read/1write SRAM arrays
CN107578790B (zh) 命令窗口生成器和具有命令窗口生成器的存储器装置
KR20120052029A (ko) 불휘발성 메모리 장치, 그것의 읽기 방법, 그리고 그것을 포함하는 메모리 시스템
KR20150106524A (ko) 트레이닝 방법을 수행하는 반도체장치 및 반도체시스템
KR20170055786A (ko) 데이터 기입 및 독출 레이턴시를 제어하는 레이턴시 제어 회로를 갖는 메모리 장치
US10325669B2 (en) Error information storage circuit and semiconductor apparatus including the same
KR20190075202A (ko) 테스트 제어 회로, 이를 이용하는 반도체 메모리 장치 및 반도체 시스템
US20190310798A1 (en) Semiconductor memory device and operating method thereof
KR102151574B1 (ko) 반도체 메모리 장치 및 그의 동작방법
US9299403B2 (en) Semiconductor devices and semiconductor systems including the same
KR20150025766A (ko) 반도체 장치의 퓨즈 정보 저장 회로
US9218262B2 (en) Dynamic memory cell replacement using column redundancy
US8767480B2 (en) Semiconductor memory device and method of operating the same
US8782475B2 (en) PRBS test memory interface considering DDR burst operation
KR102091823B1 (ko) 반도체 장치의 어드레스 입력 회로
US11227643B1 (en) Electronic devices configured to execute a burst operation
US9275758B2 (en) Error detection circuit and semiconductor integrated circuit using the same
KR101912905B1 (ko) 카스 레이턴시 설정 회로 및 이를 포함하는 반도체 메모리 장치
KR20170105689A (ko) 테스트방법 및 이를 이용한 반도체시스템
US9627017B1 (en) RAM at speed flexible timing and setup control
US8825978B2 (en) Memory apparatus
KR20200106733A (ko) 반도체장치 및 반도체시스템
KR20190123184A (ko) 반도체장치
US10854248B2 (en) Semiconductor devices
KR100902124B1 (ko) 반도체 메모리 장치의 테스트 회로

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid