KR20150020578A - High-efficiency heat exchanger and high-efficiency heat exchange method - Google Patents

High-efficiency heat exchanger and high-efficiency heat exchange method Download PDF

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KR20150020578A
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Abstract

과제: 고순도 피열교환 유체에 적용할 수 있는 고효율의 열교환기를 제공한다. 해결 수단: 피열교환 유체의 유로와, 그 유로를 흐르는 피열교환 유체에 접촉하는 열전달 구조체를 구비하고, 피열교환 유체와 열전달 구조체와의 접촉면을 통해 전열형 열교환을 이루는 열교환기에 있어서, (1) 피열교환 유체와 접촉하는 열전달 구조체의 표면은 피열교환 유체에 대하여 안정적인 재질로 이루어지고, (2) 열전달 구조체에는 열전도체를 구비하고, 열전도체는 열전도율이 양호한 재료로 이루어지고, (3) 피열교환 유체와의 접촉면의 근방이며 피열교환 유체에는 접촉하지 않는 위치에 장착되어 있는 것을 특징으로 하는 열전달 구조체와 피열교환 유체가 접촉하는 면에서의 열전도 효율이 높여져 있는 열교환기.PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a high efficiency heat exchanger which can be applied to a high purity heat exchange fluid. A heat exchanger comprising a heat exchanging fluid and a heat transfer structure contacting the heat exchanging fluid flowing through the heat exchanging fluid, wherein the heat exchanging fluid is heat exchanged through a contact surface between the heat exchanging fluid and the heat transfer structure, (2) the heat transfer structure is provided with a heat conductor, the heat conductor is made of a material having a good thermal conductivity, (3) the heat transfer fluid is a heat exchange fluid And the heat transfer structure is mounted at a position in the vicinity of the contact surface with the heat exchange fluid and not in contact with the heat exchange fluid.

Description

고효율 열교환기 및 고효율 열교환 방법{HIGH-EFFICIENCY HEAT EXCHANGER AND HIGH-EFFICIENCY HEAT EXCHANGE METHOD}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a high-efficiency heat exchanger and a high-

본 발명은, 적용 분야가 한정되지 않는 열교환 기술에 관한 것이다. 특히, 산이나 알칼리 등의 부식성 물질의 기체 또는 액체의 열교환이나, 고순도수, 반도체를 제조할 때의 고순도 규소 화합물 등을 온도 제어할 때 유용하고, 열교환 시에 발생하는 장치류의 부식이나 고순도 물질의 오염 문제 해결 및 열교환 비율의 향상이 실현된다.The present invention is directed to heat exchange techniques that are not limited in application. Particularly, it is useful for heat exchange of a gas or a liquid of a corrosive substance such as an acid or an alkali, high purity water, high purity silicon compound in manufacturing a semiconductor, and the like. And the improvement of the heat exchange ratio can be realized.

즉, 본 발명은, 물질의 냉각, 가열이나 온도 조절을 필요로 하는 기술 분야 전반에 있어서, 장치의 부식, 불순물에 의한 오염이 적고 고효율의 열교환기 및 열교환 방법을 제공할 수 있다.That is, the present invention can provide a highly efficient heat exchanger and a heat exchange method which are less susceptible to corrosion of the apparatus, contamination by impurities, and the like, throughout the technical field requiring cooling, heating and temperature control of the material.

그리고, 본 명세서에서는, 가열원 뿐만 아니라, 흡열원도 포함하여 「열원」이라고 하는 경우가 있다. 또한, 본 명세서에서의 「유체」에는, 가열 또는 급열에 의해 상(相)변화(예를 들면, 액체로부터 기체로의 상변화)를 수반하는 것도 포함된다.In this specification, not only a heating source but also a heat absorbing source may be referred to as a " heat source ". The term " fluid " in this specification also includes a phase change (for example, a phase change from liquid to gas) by heating or a sudden heating.

열교환기는 온도가 상이한 2개의 물체를 직접적으로 또는 간접적으로 접촉시켜 열을 전달하여 한쪽 물체를 가열 또는 냉각시키는 장치이며, 보일러, 증기 발생기, 식품 제조나 화학 약품 제조, 냉장 보관과 같은 산업용으로서, 냉각 공정, 가열 공정, 냉장에 사용되고 있다.A heat exchanger is a device that directly or indirectly contacts two different temperature objects to transfer heat to heat or cool one object. It is used for industrial purposes such as boilers, steam generators, food manufacturing or chemical manufacturing, Process, heating process, and refrigeration.

열교환기는, 통상, 피(被)열교환 물질의 특성에 따른 구조를 구비한 것이며, 예를 들면, 불화 수소산, 질산, 황산 등의 부식성이 큰 약액에 대하여 열교환을 행하는 약액용 열교환기로서는, 내약품성이 있는 열교환기를 사용하여 부식성이 높은 강산, 강알칼리 등의 유체를 가열 및 냉각시킬 필요가 있으며, 이러한 경우에는, 산이나 알칼리에 침범되기 어려운 수지 재료로 이루어지는 접촉부 재료를 열매체 중에 침지하여 열교환을 행하는 간접 가열이 대표적이다.The heat exchanger generally has a structure according to the characteristics of a heat exchanging material to be heated. For example, as a heat exchanger for chemical liquids which performs heat exchange with a corrosive chemical liquid such as hydrofluoric acid, nitric acid, sulfuric acid, It is necessary to heat and cool fluids such as strong acids and strong alkalis which are highly corrosive by using a heat exchanger having a high corrosivity. In this case, a contact material made of a resin material that is hardly invaded by acid or alkali is immersed in a heating medium to indirectly heat Heating is typical.

도 1은, 대표적인 간접 열교환을 나타낸 모식도이며, 수지제 관(1) 내를 피열교환 유체(산, 알칼리, 물 등)가 입구(2)로부터 출구(3)로 반송되는 동안에, 열원(5)에 의해 온도가 조정된 열매체(4)에 의해 수지제 관(1)을 통하여 열교환이 행해진다. 이 방법은 접촉 측의 수지제 파이프(1)의 표면적을 증가시키는, 예를 들면, 열매체(4) 중의 관(1)을 길게 함으로써 열매체(4)와의 접촉 면적을 증가시켜 열교환 효율을 향상시킬 수 있지만, 이에 따라, 열원으로 유체를 온도 조절하는 장치나 용기류를 포함하여 비용면에서도 고가의 장치가 되는 경우가 있다. 또한, 열매체를 통하지 않고 직접 열원과의 열교환을 하는 직접 가열 방식의 대표적인 예를 도 2에 나타내면, 피열교환 유체에 대하여 내식성(耐蝕性)이 양호한 재질로 이루어지고, 온도 특성이 우수한 재료로 이루어지는 관(1)에 열원(5)이 접촉하여 직접 열교환한다.1 is a schematic view showing a typical indirect heat exchange and is a schematic view of a heat source 5 while the heat exchanging fluid (acid, alkali, water, etc.) is conveyed from the inlet 2 to the outlet 3 through the resin pipe 1. [ Heat exchange is carried out through the resin pipe 1 by the heating medium 4 whose temperature is adjusted by the heating medium 4. This method improves the heat exchange efficiency by increasing the surface area of the resin pipe 1 on the contact side, for example, by increasing the contact area with the heating medium 4 by lengthening the tube 1 in the heating medium 4 However, there is a case that the apparatus is expensive in terms of cost, including a device for controlling the temperature of the fluid by a heat source or a container. 2 shows a typical example of a direct heating system in which heat exchange is performed directly with a heat source without passing through a heating medium. A tube made of a material having good corrosion resistance against the heat exchange fluid and made of a material having excellent temperature characteristics The heat source 5 is brought into contact with the heat exchanger 1 to perform direct heat exchange.

어느 방식에 있어서도, 피열교환 유체 또는 열교환 매체에 의해 반송관 등의 장치가 부식되지 않을 것, 열교환 공정에 있어서 피열교환 유체를 오염시키지 않을 것, 및 열교환이 효율적으로 행해질 것이 필요하다.In any of these methods, it is necessary that the apparatus such as the conveyance pipe is not corroded by the heat exchange fluid or the heat exchange medium, the heat exchange fluid is not contaminated in the heat exchange step, and heat exchange is efficiently performed.

이에, 반송관이 열교환 매체 또는 피열교환 유체에 의해 부식 등의 영향이 미치지 않도록, 반송관을 수지나 세라믹스류로 피복하여 보호하는 것이 행해지고 있다.In order to prevent the influence of corrosion or the like on the conveyance pipe by the heat exchange medium or the heat exchange fluid, the conveyance pipe is covered with ceramic or ceramics to protect the conveyance pipe.

예를 들면, 고온 가스 분위기 중에 설치되고 상기 고온 가스로부터 전열관(傳熱管) 내의 피가열 유체에 열교환을 하는 열교환용 전열관에 있어서, 피가열 유체가 흐르는 관은 내열 합금으로 이루어지고, 상기 내열 합금관의 외측을, 열팽창 완충재를 통하여 세라믹스 합금 복합 재료로 이루어지는 커버재로 덮는 3층 구조로 이루어지고, 상기 커버재를 구성하는 세라믹스 합금 복합 재료는 Al과 AlN을 포함하고, AlN을 1 wt% 이상 90 wt% 이하, (Al+AlN+AlON)의 합계 비율이 50 wt% 이상 100 wt% 이하인 열교환용 전열관(특허 문헌 1)이 제안되어 있다.For example, in a heat transfer tube for heat exchange installed in a high temperature gas atmosphere and performing heat exchange from the high temperature gas to a fluid to be heated in a heat transfer tube, the tube through which the heating fluid flows is made of a heat resistant alloy, Layer structure in which the outer side of the tube is covered with a cover material made of a ceramics alloy composite material through a thermal expansion cushion material, and the ceramic material alloy composite material constituting the cover material contains Al and AlN, 90 wt% or less, and (Al + AlN + AlON) is 50 wt% or more and 100 wt% or less (Patent Document 1).

불소 수지는, 각종 약제에 대하여 내식성 및 내열성이 우수한 것으로 알려져 있지만, 예를 들면, 반송관을 불소 수지 만으로 구성하면, 불소 수지 자체가 본래 열 불량 도체이므로, 열교환 효율이 낮고, 소정 온도에 도달하는 데 장시간을 요 하며, 또한 소정 온도에서의 온도 제어의 정밀도도 좋지 못한 결점을 개선하기 위하여, 불소 수지를 열전도성이 양호한 금속 등의 표면에 피막 형성하는 것에 대해 많이 제안되어 있다. 예를 들면, 기체 상에 불소 수지를 함유하는 적어도 2층의 도막을 가지는 가스 사용 설비용 부재에 있어서, 기재(基材) 상에 도장(塗裝)되는 최하층 막으로부터 최상층 막을 따라, 각 층 중 불소 수지의 함유량을 순차적으로 증대시키고, 또한 무기 충전제의 함유량을 순차적으로 감소시킨 도막을 가지는 열교환기 등으로서 사용되는 가스 사용 설비용 부재(특허 문헌 2)나,The fluororesin is known to have excellent corrosion resistance and heat resistance to various kinds of medicines. For example, if the transfer tube is composed only of fluororesin, since the fluororesin itself is inherently a heat-poor conductor, the heat exchange efficiency is low, Many proposals have been made for forming a film on the surface of a metal or the like having a good thermal conductivity with a fluororesin in order to improve defects in which the precision of temperature control at a predetermined temperature is also poor. For example, in a gas utilization facility member having at least two coating layers containing a fluororesin on a gas, the gas utilization facility member may be provided with at least two coating layers from the lowest layer to the uppermost layer coated on the substrate, (Patent Document 2) for use as a heat exchanger having a coating film in which the content of the fluororesin is sequentially increased and the content of the inorganic filler is sequentially decreased,

내식성이 우수한 알루미늄 합금재 및 부식성을 가지는 유체를 매체로 하는 전열부(傳熱部)에 상기 알루미늄 합금재를 사용한 플레이트핀식(plate pin type) 열교환기, 플레이트식 열교환기를 제공함으로써, 부식성을 가지는 유체를 매체로 하는 전열부를 사용한 플레이트핀식 열교환기, 플레이트식 열교환기 등에 사용하는 알루미늄 합금재 표면에, 유기 포스폰산 베이스부 피막을 가지고, 다시 그 위에, 건조 후의 막 두께로 1㎛∼100㎛의 평균 두께의 불소 수지 도료 피막을 가지고, 도막 밀착의 내구성(耐久性)을 향상시켜, 해수 등의 부식성을 가지는 유체에 대한 내식성이 우수하게 하는 것(특허 문헌 3)에 대하여 제안되어 있다.By providing a plate pin type heat exchanger and a plate type heat exchanger using the aluminum alloy material in an aluminum alloy material excellent in corrosion resistance and a heat transfer portion made of a medium having a corrosive property as a medium, A plate-type heat exchanger, a plate-type heat exchanger or the like using a heat transfer part having a medium as a medium, an organic phosphonic acid base part coating film is formed on the surface of the aluminum alloy material and an average of 1 to 100 m (Japanese Patent Application Laid-open No. 2001-3257) proposes a fluororesin coating film having a thickness of about 10 to 20 μm, which improves the durability of the coating film adhesion and improves corrosion resistance to corrosive fluids such as seawater.

이와 같이, 열전도이 양호한 금속에 수지 코팅하는 방법이 일반적이지만, 2종류의 재료의 열팽창이 상이하므로, 팽창 수축에 대응하기 어려워 코팅층이 박리하는 경우가 있어, 금속부의 부식 및 금속류에 의한 오염의 원인이 되는 문제가 생기는 경우가 있다. 또한 이 방법에서는, 수지 코팅부의 핀홀(pinhole)로부터의 대상 유체가 침투하여 전술한 문제를 피할 수 없다.As described above, a method of resin coating a metal having good thermal conductivity is generally used. However, since the two types of materials have different thermal expansions, it is difficult to cope with expansion and contraction, and the coating layer may peel off, causing corrosion of the metal portion and contamination There is a possibility that a problem occurs. Further, in this method, the object fluid from the pinhole of the resin coating portion penetrates, and the above-described problem can not be avoided.

또한, 열전도성 및 내식성이 우수한 탄소가 채용되는 경우가 있다. 예를 들면, 열교환기를 사용하여 전열면을 변질시키지 않고, 염소를 포함하는 염화수소 수용액을 대량으로 가열 또는 냉각할 수 있는 방법에 있어서, 열교환기의 전열면이 불소 수지 함침 카본으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하고, 이 열교환기는, 하우징 내에, 불소 수지 함침 카본으로 구성되어 이루어지는 블록이며, 염화수소 수용액이 유통하는 염화수소 수용액 유로와, 열매체가 유통하는 열매체 유로가 설치된 블록을 배치하여 이루어지는 블록식 열교환기가 제안되어 있다(특허 문헌 4).Further, carbon having excellent thermal conductivity and excellent corrosion resistance may be employed. For example, in a method capable of heating or cooling a large amount of a hydrogen chloride aqueous solution containing chlorine without changing the heat conduction surface by using a heat exchanger, the heat transfer surface of the heat exchanger is composed of a fluorocarbon impregnated carbon , And this heat exchanger is a block composed of a fluorine resin impregnated carbon in the housing and proposed a block heat exchanger in which a block provided with a hydrogen chloride aqueous solution flow passage through which a hydrogen chloride aqueous solution flows and a heat medium flow passage through which the heating medium flows is arranged (Patent Document 4).

또한, 접액부(接液部)가 금속에 대응할 수 있는 피열교환 물질에 대해서는 스테인레스 강으로 이루어지는 열교환기를 사용할 수 있다. 그러나, 스테인레스 강은 금속 중에서도 열전도율이 낮고 일정한 열교환 능력을 얻기 위해서는 용량이 큰 열원을 사용할 필요가 있어, 본체의 대형화 및 소비 전력의 증대가 요구되는 문제가 있다.Further, a heat exchanger made of stainless steel can be used for the heat exchanging material in which the liquid contacting portion can correspond to the metal. However, stainless steel has a low thermal conductivity among metals and it is necessary to use a heat source having a large capacity in order to obtain a constant heat exchanging ability. Therefore, there is a problem that an increase in the size of the main body and an increase in power consumption are required.

이와 같이, 높은 내식성을 얻음과 동시에 열교환 효율을 증대시킬 목적으로, 각종 재료가 열교환기에 사용하는 시도가 이루어졌지만, 특히 부식성이 높은 피열교환 물질에 대응할 수 있는, 열교환 효율이 높은 열교환 기술의 개발이 요구되고 있었다.As described above, attempts have been made to use various materials in heat exchangers in order to obtain high corrosion resistance and increase heat exchange efficiency. However, the development of a heat exchange technology capable of coping with a heat exchange material, .

일본 특허 제3674401호 공보Japanese Patent No. 3674401 일본공개특허 제2004-283699호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-283699 일본공개특허 제2008-156748호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-156748 일본공개특허 제2006-289799호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-289799 일본공개특허 평9-280786호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-280786

본 발명은, 상기 종래 기술을 감안하여, 피열교환 유체에 대한 열교환 성능 및 내식성이 모두 높은 열교환기를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above-described prior arts, the present invention provides a heat exchanger having both heat exchange performance and corrosion resistance for a heat exchange fluid.

종래의 열교환기에서는 피열교환 유체를 열교환할 때 유체가 접촉하는 부재를 열원, 냉매 등의 열매체에 접촉시키고 열교환하는 방법이 일반적이지만, 접촉 부재의 재질은 유체의 특성에 맞추어서 선택되고 있었다. 그러나, 선택한 접촉 부재의 재질이 반드시 열전도가 우수하지는 않으며, 그 경우에는, 예를 들면, 열원인 전열 히터를 다수 사용하거나, 용량이 큰 전열 히터를 사용함으로써 열전도가 낮은 부재의 결점을 보충할 필요가 있는 경우가 있다. 그렇게 되면, 열교환에서의 에너지 효율은 낮고, 기기도 대형화되는 경우가 많았다.In a conventional heat exchanger, when heat exchange fluid is exchanged with a fluid to be heat-exchanged, a method of bringing a fluid-contacting member into contact with a heat medium such as a heat source or a refrigerant and heat-exchanging the fluid is generally used. However, the material of the contact member has been selected in accordance with the characteristics of the fluid. However, the material of the selected contact member does not necessarily have a good thermal conductivity. In this case, for example, it is necessary to use a large number of heat-generating heaters as heat sources, or to supplement the defects of low- In some cases. In this case, the energy efficiency in heat exchange is low, and the equipment is often large-sized.

본 발명은, 피열교환 유체의 특성에만 주목하여 접촉부의 재질을 선택한 경우라도 고효율의 열교환을 행할 수 있는 것을 특징으로 하지만, 나아가서는, 장치가 대규모로 되지 않아, 저비용으로 컴팩트한 제품으로 만들 수 있다. 본 발명은, 열교환 대상 유체를 선택하지 않고 넓은 분야에서의 응용이 가능한, 고효율 열교환기의 제공을 목적으로 한다. 또한, 본 발명은, 피열교환 유체에 의한 기기의 부식이 없으며, 또한, 열교환된 유체가 오염되지 않는 열교환기를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한 본 발명은, 부식성이 강한 불산이나 염화수소 등의 수용액이나 기체, 수산화나트륨 등의 알칼리 수용액의 가열 또는 냉각에 있어서 열전도 특성이 우수한 열교환기를 제공한다. 또한, 본 발명은, 피열교환 유체의 고순도를 유지하면서 고효율의 열교환을 가능하게 하는 열교환 기술을 제공한다.The present invention is characterized in that high efficiency heat exchange can be performed even if the material of the contact portion is selected by paying attention only to the characteristics of the heat exchange fluid. However, the present invention can be made into a compact product at a low cost, . An object of the present invention is to provide a high-efficiency heat exchanger which can be applied in a wide field without selecting a fluid to be heat-exchanged. It is another object of the present invention to provide a heat exchanger which is free from corrosion of the device by the heat exchange fluid and which does not contaminate the heat exchanged fluid. The present invention also provides a heat exchanger excellent in thermal conductivity characteristics in heating or cooling an aqueous solution such as hydrofluoric acid or hydrogen chloride, which is highly corrosive, or an alkali aqueous solution such as gas or sodium hydroxide. Further, the present invention provides a heat exchange technique that enables highly efficient heat exchange while maintaining high purity of the heat exchange fluid.

본 발명은 이하에 기재된 기술적 사항으로 구성된다.The present invention consists of the technical matters described below.

[1] 열원과, 피열교환 유체에 접촉하는 열전달 구조체와, 열원으로부터의 열을 열전달 구조체에 전열하는 전열 부재를 구비하고, 피열교환 유체와 열전달 구조체와의 접촉면을 통해 전열형 열교환을 이루는 열교환기에 있어서, 열전달 구조체는, 유입구, 유출구 및 피열교환 유체 유로를 가지는 보디와, 보디에 장착되는 다수의 열전도체를 구비하여 이루어지고, 피열교환 유체와의 접촉면을 구성하는 피열교환 유체 유로의 내벽면은 피열교환 유체에 대하여 안정적인 재질로 이루어지는 것과, 열전도체는 보디의 재료보다 열전도율이 양호한 재료로 이루어지는 것과, 열전도체는, 피열교환 유체 유로의 근방이며 피열교환 유체에는 접촉하지 않는 위치에 장착되어 있는 것을 특징으로 하는 열교환기.[1] A heat exchanger comprising: a heat source; a heat transfer structure in contact with the heat exchange fluid; and a heat transfer member for transferring heat from the heat source to the heat transfer structure, wherein the heat transfer fluid is heat- Wherein the heat transfer structure comprises a body having an inlet, an outlet and a heat exchange fluid flow path, and a plurality of heat conductors mounted on the body, wherein an inner wall surface of the heat exchange fluid flow path constituting a contact surface with the heat exchange fluid The heat conductor is made of a material having a higher thermal conductivity than that of the material of the body and the heat conductor is mounted in the vicinity of the heat exchange fluid passage and not in contact with the heat exchange fluid Features a heat exchanger.

[2] 다수의 열전도체가, 피열교환 유체 유로를 협지(sandwich)하여 대향 배치된 복수의 열전도체를 포함하는 [1]에 기재된 열교환기.[2] A heat exchanger according to [1], wherein the plurality of heat conductors sandwich the heat exchanging fluid flow path and include a plurality of heat conductors arranged opposite to each other.

[3] 전열 부재가, 보디를 협지하는 2개의 전열 부재로 이루어지고, 2개의 전열 부재 각각으로부터 1 이상의 열전도체가 연장되는 [1] 또는 [2]에 기재된 열교환기. 여기서, 열전도체가 연장되는 태양에는, 전열 부재와 열전도체가 일체로 성형되는 태양뿐만 아니라, 전열 부재에 별개의 열전도체가 장착되는 태양 도 포함된다.[3] The heat exchanger according to [1] or [2], wherein the heat transfer member comprises two heat transfer members sandwiching the body, and at least one heat transfer member extends from each of the two heat transfer members. Here, the aspect in which the thermally conductive member is extended includes not only a case where the heat conductive member and the heat conductor are integrally formed, but also a case where a separate heat conductor is mounted on the heat conductive member.

[4] 열전도체가, 핀형의 구조를 가지는 것인 [1] 내지 [3] 중 어느 하나에 기재된 열교환기.[4] The heat exchanger according to any one of [1] to [3], wherein the heat conductor has a pin-type structure.

[5] 다수의 열전도체 중 적어도 일부가, 판형의 전열 부재와 일체로 형성되는 [4]에 기재된 열교환기.[5] The heat exchanger according to [4], wherein at least a part of the plurality of heat conductors is formed integrally with the plate-like heat transfer member.

[6] 다수의 열전도체 중 적어도 일부가, 지그재그 구조의 외측면을 가지는 것인 [4] 또는 [5]에 기재된 열교환기. 바람직하게는, 다수의 열전도체의 과반수를 지그재그 구조의 외측면을 가지는 것으로 한다.[6] A heat exchanger according to [4] or [5], wherein at least a part of the plurality of heat conductors has an outer surface of a zigzag structure. Preferably, a majority of the plurality of heat conductors has an outer surface of a zigzag structure.

[7] 외측면의 표면적이, 볼록부가 없는 외측면으로 한 경우의 1.5배∼3배가 되는 지그재그 구조인 [6]에 기재된 열교환기.[7] The heat exchanger according to [6], wherein the surface area of the outer surface is 1.5 to 3 times larger than that of the outer surface without the convex portion.

[8] 지그재그 구조의 외측면을 가지는 열전도체가, 나사인 [6] 또는 [7]에 기재된 열교환기.[8] A heat exchanger according to [6] or [7], wherein the heat conductor having the outer surface of the zigzag structure is a screw.

[9] 지그재그 구조의 외측면을 가지는 열전도체가, 헤드부가 평탄한 나사인 [8]에 기재된 열교환기.[9] A heat exchanger according to [8], wherein the thermally conductive body having the outer surface of the zigzag structure is a flat head screw.

[10] 피열교환 유체 유로가, 복수의 굴곡부를 가지는 [1] 내지 [9] 중 어느 하나에 기재된 열교환기.[10] The heat exchanger according to any one of [1] to [9], wherein the heat exchange fluid flow path has a plurality of bent portions.

[11] 피열교환 유체 유로가, 유입구 측으로 방향 전환하는 리턴 굴곡부를 가지는 [10]에 기재된 열교환기.[11] The heat exchanger according to [10], wherein the heat exchange fluid flow path has a return bend portion which is diverted toward the inlet side.

[12] 유입구에 가까운 쪽에 배치된 열전도체 중 적어도 일부가, 유입구로부터 먼 쪽에 배치된 열전도체와 비교하여 열전도율이 높은 재료로 이루어지는 열전도체인 [1] 내지 [11] 중 어느 하나에 기재된 열교환기. 여기서, 유입구에 가까운 쪽이란, 예를 들면, 유로의 전체 길이 중 유입구로부터 1/2, 1/3 또는 1/4을 말하여, 유입구로부터 먼 쪽도 마찬가지이다.[12] The heat exchanger according to any one of [1] to [11], wherein at least a part of the heat conductors disposed on the side closer to the inlet port is made of a material having a higher thermal conductivity than the heat conductor disposed on the farther side from the inlet port. Here, the term closer to the inlet port means, for example, 1/2, 1/3 or 1/4 of the total length of the flow passage from the inlet port, and the same applies to the inlet port.

[13] 유입구로부터 먼 쪽과 비교하여, 유입구에 가까운 쪽에서는 열전도체의 개수가 많고, 또한 고밀도로 배치되어 있는 [1] 내지 [12] 중 어느 하나에 기재된 열교환기.[13] The heat exchanger according to any one of [1] to [12], wherein the number of the heat conductors is larger on the side close to the inlet than on the side farther from the inlet, and the heat conductors are disposed in a higher density.

[14] 유출구가, 외계와 연통되는 토출구인 [12] 또는 [13]에 기재된 열교환기.[14] The heat exchanger according to [12] or [13], wherein the outlet is an outlet communicating with the outside world.

[15] [1] 내지 [13] 중 어느 하나에 기재된 열교환기를 복수 개 적층하여 이루어지는 열교환기.[15] A heat exchanger comprising a plurality of heat exchangers according to any one of [1] to [13].

[16] 피열교환 유체 유로의 내벽면이, 수지인 [1] 내지 [15] 중 어느 하나에 기재된 열교환기.[16] The heat exchanger according to any one of [1] to [15], wherein the inner wall surface of the heat exchange fluid channel is a resin.

[17] 피열교환 유체 유로의 내벽면이, 금속 또는 카본인 [1] 내지 [15] 중 어느 하나에 기재된 열교환기.[17] The heat exchanger according to any one of [1] to [15], wherein the inner wall surface of the heat exchange fluid channel is metal or carbon.

[18] 다수의 열전도체가, 구리로 이루어지는 열전도체 및 알루미늄으로 이루어지는 열전도체를 포함하는 [1] 내지 [17] 중 어느 하나에 기재된 열교환기.[18] The heat exchanger according to any one of [1] to [17], wherein the plurality of thermally conductive bodies comprises a thermally conductive body made of copper and a thermally conductive body made of aluminum.

[19] 열원이, 가열원인 [1] 내지 [18] 중 어느 하나에 기재된 열교환기.[19] The heat exchanger according to any one of [1] to [18], wherein the heat source is a heating source.

[20] 열원이, 흡열원인 [1] 내지 [18] 중 어느 하나에 기재된 열교환기.[20] The heat exchanger according to any one of [1] to [18], wherein the heat source is a heat absorption source.

[21] [1] 내지 [20] 중 어느 하나에 기재된 열교환기를 사용하여, 유체와 전열형 열교환을 행하는 열교환 방법.[21] A heat exchange method for performing electrothermal heat exchange with a fluid by using the heat exchanger according to any one of [1] to [20].

[22] [12]에 기재된 열교환기를 사용하여, 유체와 전열형 열교환을 행하는 열교환 방법으로서, 유입구에 가까운 쪽에, 유입구로부터 먼 쪽과 비교하여 열전도율이 상대적으로 높은 재료로 이루어지는 열전도체를 배치하고, 유입구로부터 먼 쪽에, 유입구로부터 가까운 쪽과 비교하여 열전도율이 상대적으로 낮은 재료로 이루어지는 열전도체를 배치함으로써, 피열교환 유체 유로의 상류측과 하류측에서 생기는 온도 분포의 불균일을 억제하는 열교환 방법.[22] A heat exchange method for performing electrothermal heat exchange with a fluid using the heat exchanger according to [12], wherein a heat conductor made of a material having a relatively high thermal conductivity as compared with the side farther from the inlet is disposed near the inlet, A heat conduction member made of a material having a relatively low thermal conductivity as compared with a side closer to the inflow port is disposed on the side far from the inflow port to suppress unevenness in the temperature distribution occurring on the upstream side and the downstream side of the heat exchange fluid channel.

[23] [13]에 기재된 열교환기를 사용하여, 유체와 전열형 열교환을 행하는 열교환 방법으로서, 유입구에 가까운 쪽에, 유입구로부터 먼 쪽과 비교하여 열전도율이 상대적으로 높은 재료로 이루어지는 열전도체를 배치하고, 유입구로부터 먼 쪽에, 유입구로부터 가까운 쪽과 비교하여 열전도율이 상대적으로 낮은 재료로 이루어지는 열전도체를 배치함으로써, 피열교환 유체 유로의 상류측과 하류측에서 생기는 온도 분포의 불균일을 억제하는 열교환 방법.[23] A heat exchange method for performing heat exchange with a fluid using the heat exchanger according to [13], wherein a heat conductor made of a material having a relatively high thermal conductivity as compared with the side far from the inlet is disposed near the inlet, A heat conduction member made of a material having a relatively low thermal conductivity as compared with a side closer to the inflow port is disposed on the side far from the inflow port to suppress unevenness in the temperature distribution occurring on the upstream side and the downstream side of the heat exchange fluid channel.

[24] [16]에 기재된 열교환기를 사용하여, 부식성을 가지는 유체와 전열형 열교환을 행하는 열교환 방법.[24] A heat exchange method for performing electrothermal heat exchange with a corrosive fluid using the heat exchanger according to [16].

다른 관점에서는, 본 발명은 이하에 기재된 기술적 사항으로 구성된다.In another aspect, the present invention is made up of the technical matters described below.

(1) 피열교환 유체의 유로와, 그 유로를 흐르는 피열교환 유체에 접촉하는 열전달 구조체를 구비하고, 피열교환 유체와 열전달 구조체와의 접촉면을 통해 전열형 열교환을 이루는 열교환기에 있어서, (1) A heat exchanger having a flow path of a heat exchange fluid and a heat transfer structure contacting with a heat exchange fluid flowing through the flow path, and performing heat transfer type heat exchange through a contact surface between the heat exchange fluid and the heat transfer structure,

(a) 열전달 구조체는, 피열교환 유체와의 접촉면을 구성하는 표면은 피열교환 유체에 대하여 안정적인 재질로 이루어지고,(a) the heat transfer structure is made such that the surface constituting the contact surface with the heat exchange fluid is made of a material which is stable with respect to the heat exchange fluid,

(b) 열전달 구조체에는 열전도체가 장착되고, 그 열전도체는 열전달 구조체의 재료보다 열전도율이 양호한 재료로 이루어지고, (b) a heat conductor is mounted on the heat transfer structure, the heat conductor is made of a material having a higher thermal conductivity than the material of the heat transfer structure,

(c) 열전도체는, 피열교환 유체와의 접촉면의 근방이며 피열교환 유체에는 접촉하지 않는 위치에 장착되어 있는 것,(c) the heat conductor is mounted at a position in the vicinity of the contact surface with the heat exchange fluid and not in contact with the heat exchange fluid,

을 특징으로 하는 열전달 구조체와 피열교환 유체가 접촉하는 면에서의 열전도 효율이 높여져 있는 열교환기.Wherein the heat transfer structure has a heat conduction efficiency at a surface where the heat exchange fluid is in contact with the heat transfer structure.

(2) 열전도체가 핀형의 구조를 가지는 것인 상기 (1)에 기재된 열교환기. 여기서, 핀형의 구조로서는, 예를 들면, 원기둥 형상, 다각 기둥 형상이 있으며, 외측면이 지그재그 구조인 것도 포함된다.(2) The heat exchanger according to (1), wherein the heat conductor has a pin-type structure. Here, the pin-type structure includes, for example, a cylindrical shape, a polygonal columnar shape, and a zigzag structure on the outer surface.

(3) 열전도체가 지그재그 구조의 표면을 가지는 것인 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 열교환기.(3) The heat exchanger according to (1) or (2), wherein the heat conductor has a surface of a zigzag structure.

(4) 열전달 구조체의 피열교환 유체와의 접촉면이 지그재그 구조로 되어 있는 상기 (1) 내지 (3) 중 어느 하나에 기재된 열교환기.(4) The heat exchanger according to any one of (1) to (3), wherein a contact surface of the heat transfer structure with the heat exchange fluid has a zigzag structure.

(5) 피열교환 유체의 유로가, 피열교환 유체를 난류화하여 열전달율의 효율화를 도모하는 되접기 구조로 되어 있는 상기 (1) 내지 (4) 중 어느 하나에 기재된 열교환기.(5) The heat exchanger according to any one of (1) to (4) above, wherein the flow path of the heat exchange fluid is a folding structure that turbulently converts the heat exchange fluid into an efficient heat transfer rate.

(6) 유로가, 구경(口徑) 및/또는 전체 길이를 변경할 수 있도록 구성되어 있는 상기 (1) 내지 (5) 중 어느 하나에 기재된 열교환기.(6) The heat exchanger according to any one of (1) to (5), wherein the flow path is configured to be able to change a diameter and / or an overall length.

(7) 피열교환 유체가, 기체 또는 액체인 상기 (1) 내지 (6) 중 어느 하나에 기재된 열교환기.(7) The heat exchanger according to any one of (1) to (6), wherein the heat exchange fluid is a gas or a liquid.

(8) 열전달 구조체의 재료가, 수지 또는 금속인 상기 (1) 내지 (7) 중 어느 하나에 기재된 열교환기.(8) The heat exchanger according to any one of (1) to (7), wherein the material of the heat transfer structure is resin or metal.

(9) 열전도체가, 열전달 구조체의 재료보다 열전도율이 양호한 금속인 상기 (1) 내지 (8) 중 어느 하나에 기재된 열교환기.(9) The heat exchanger according to any one of (1) to (8), wherein the heat conductor is a metal having a higher thermal conductivity than the material of the heat transfer structure.

(10) 피열교환 유체에 열전달 구조체를 접촉시켜, 피열교환 유체와 열전달 구조체와의 접촉면을 통해 전열형 열교환을 행하는 열교환 방법에 있어서,(10) A heat exchange method for bringing a heat transfer structure into contact with a fluid to be heat-exchanged and performing heat transfer type heat exchange through a contact surface between the heat exchange fluid and the heat transfer structure,

(a) 열전달 구조체는, 피열교환 유체와의 접촉면을 구성하는 표면은 피열교환 유체에 대하여 안정적인 재질로 이루어지고,(a) the heat transfer structure is made such that the surface constituting the contact surface with the heat exchange fluid is made of a material which is stable with respect to the heat exchange fluid,

(b) 열전달 구조체에는 열전도체가 장착되고, 그 열전도체는 열전달 구조체의 재료보다 열전도율이 양호한 재료로 이루어지고,(b) a heat conductor is mounted on the heat transfer structure, the heat conductor is made of a material having a higher thermal conductivity than the material of the heat transfer structure,

(c) 열전도체는, 피열교환 유체와의 접촉면의 근방이며 피열교환 유체에는 접촉하지 않는 위치에 장착되어 있는 것,(c) the heat conductor is mounted at a position in the vicinity of the contact surface with the heat exchange fluid and not in contact with the heat exchange fluid,

에 의해 열전달 구조체와 피열교환 유체가 접촉하는 면에서의 열전도 효율이 높이고 있는 것을 특징으로 하는 열교환 방법.Wherein a heat conduction efficiency at a surface where the heat transfer structure and the heat exchange fluid are in contact with each other is increased.

(11) 열전도체가 핀형의 구조를 가지는 것인 상기 (10)에 기재된 열교환 방법.(11) The heat exchange method according to (10), wherein the heat conductor has a pin-type structure.

(12) 열전도체가 지그재그 구조의 표면을 가지는 것인 상기 (10) 또는 (11)에 기재된 열교환 방법.(12) The heat exchange method according to (10) or (11) above, wherein the heat conductor has a surface of a zigzag structure.

(13) 열전달 구조체의 피열교환 유체와의 접촉면이 지그재그 구조로 되어 있는 상기 (10) 내지 (12) 중 어느 하나에 기재된 열교환 방법.(13) The heat exchange method according to any one of (10) to (12) above, wherein the contact surface of the heat transfer structure with the heat exchange fluid is a zigzag structure.

(14) 피열교환 유체의 유로가, 피열교환 유체를 난류화하여 열전달율의 효율화를 도모하는 되접기 구조로 되어 있는 상기 (10) 내지 (13) 중 어느 하나에 기재된 열교환 방법.(14) The heat exchange method according to any one of (10) to (13), wherein the flow path of the heat exchange fluid is a folding structure in which the heat exchange fluid is turbulent to improve the heat transfer efficiency.

(15) 유로가, 구경 및/또는 전체 길이를 변경할 수 있도록 구성되어 있는 상기 (10) 내지 (14) 중 어느 하나에 기재된 열교환 방법.(15) The heat exchange method according to any one of (10) to (14), wherein the flow path is configured to change the diameter and / or the total length.

(16) 피열교환 유체가, 기체 또는 액체인 상기 (10) 내지 (15) 중 어느 하나에 기재된 열교환 방법.(16) The heat exchange method according to any one of (10) to (15), wherein the heat exchange fluid is a gas or a liquid.

(17) 열전달 구조체의 재료가, 수지 또는 금속인 상기 (10) 내지 (16) 중 어느 하나에 기재된 열교환 방법.(17) The heat exchange method according to any one of (10) to (16), wherein the material of the heat transfer structure is resin or metal.

(18) 열전도체가, 열전달 구조체의 재료보다 열전도율이 양호한 금속인 상기 (10) 내지 (17) 중 어느 하나에 기재된 열교환 방법.(18) The heat exchange method according to any one of (10) to (17) above, wherein the heat conductor is a metal having a higher thermal conductivity than the material of the heat transfer structure.

본 발명에 의해 이하에 기재된 효과를 얻을 수 있다.The following effects can be obtained by the present invention.

산, 알칼리류는 금속에 대하여 격렬하게 반응하므로, 그 접촉부에 금속을 사용할 수는 없다. 그래서, 종래에는, 접촉부에 수지를 사용한 열교환기가 사용되고 있었지만, 열전도율이 낮으므로, 열효율이 좋지 못하고, 장치로서의 구성도 크고 복잡하게 되어 있었다. 본 발명에 의해 높은 열교환 효율로 컴팩트한 구조의 열교환기를 제공할 수 있고, 또한, 열교환기와 산이나 알칼리 등의 피열교환 유체와의 반응은 회피되므로, 고순도의 산, 알칼리 등의 온도 조정이 미량 성분에 의해 오염되지 않고 가능하게 된다. 또한, 고순도수 등의 산, 알칼리 이외의 물질도 액상(液狀), 가스상 등 그 형태에 관계없이 적용이 가능하다.Since acids and alkalis react violently with respect to metals, it is not possible to use metals for their contact areas. Therefore, conventionally, a heat exchanger using a resin as the contact portion is used, but since the thermal conductivity is low, the thermal efficiency is not good, and the structure of the apparatus becomes large and complicated. According to the present invention, it is possible to provide a heat exchanger having a compact structure with a high heat exchange efficiency, and furthermore, the reaction between the heat exchanger and a heat exchange fluid such as acid or alkali is avoided, Without being contaminated by < / RTI > In addition, acidic materials such as high-purity water, and substances other than alkali can be applied irrespective of their form such as liquid form and gas form.

또한, 본 발명은, 유체 역학과 열역학을 구사하여, 직접 가열 방식을 채용함으로써, 피열교환 유체와의 접촉부를 모두 수지제로 한 경우에도, 전력을 절약하고, 공간을 절약하며, 변환 효율이 양호한 열교환 기술을 제공할 수 있다.Further, according to the present invention, by adopting a direct heating method by using fluid dynamics and thermodynamics, even when all of the contact portions with the heat exchange fluid are made of resin, power saving, space saving, Technology can be provided.

또한, 피가열 유체와의 접촉부를 메탈 프리로 하여 직접 열교환을 행하는 구성이라도, 80% 이상의 열교환 능력을 실현 가능한 점에서도, 종래의 기술보다 뛰어나게 우수한 성능을 가지는 열교환기의 제공을 본 발명은 가능하도록 했다고 말할 수 있다.Further, the present invention can provide a heat exchanger having a performance superior to that of the conventional technology even in a structure in which direct contact with the fluid to be heated is performed in a metal-free manner to perform heat exchange, I can say that.

도 1은 종래의 대표적인 간접 가열에 의한 열교환을 나타낸 개략도이다.
도 2는 종래의 대표적인 직접 가열에 의한 열교환을 나타낸 개략도이다.
도 3은 복수의 독립된 열전도체를 사용한 전열형 열교환기의 일례를 나타낸 개략 단면도이다.
도 4는 복수의 열전도체가, 전열 플레이트와 일체로 되어 있는 전열형 열교환기의 일례를 나타낸 개략 단면도이다.
도 5는 지그재그 표면 구조를 가지고 있는 열전도체를 사용한 전열형 열교환기의 일례를 나타낸 개략 단면도이다.
도 6은 피열교환 유체의 유로가 지그재그 형상을 이루고 있는 전열형 열교환기의 일례를 나타낸 개략 단면도이다.
도 7은 본 발명의 구체예 1에 따른 열교환기의 단면 구조를 나타낸 도면이며, 도 7-1은 세로면(수직 방향), 도 7-2는 평면(수평 방향)에서의 단면을 나타낸다.
도 8은 열교환 능력을 시험한 장치의 배치를 나타낸 도면이다.
도 9는 서모그래피에 의한 온도 분포의 확인을 행한 도면이며, 진한 부분에는 열전도체가 설치되어 온도가 주위보다 상승하고 있는 것을 나타낸다.
도 10은 시험 결과의 출구 가스 온도와 설정 온도의 측정값의 관계를 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명의 수지를 통한 열교환과 금속 면을 통한 열교환의 열교환 능력을 대비한 도면이다.
도 12는 피열교환 유체의 유로의 지그재그 구조를 설명하는 모식 단면도이며, (a)는 표면적을 2배로 하는 경우를 설명하는 도면이며, (b)는 피치 깊이의 조절을 설명하는 도면이다.
도 13은 열전도체의 배치 변화를 나타낸 개략 단면도이다. (a)는, 피열교환 유체 유로를 협지하는 2개의 열전도체를 위쪽으로부터 연장한 배치예이다. (b)는, 피열교환 유체 유로를 협지하는 2개의 열전도체를 위쪽 및 아래쪽으로부터 연장한 배치예이다. (c)는, 피열교환 유체 유로를 협지하는 4개의 열전도체를 위쪽 및 아래쪽으로부터 연장한 배치예이다. (d)는, (a)의 열전도체의 배치 예에 있어서, 열전도체의 외측면을 지그재그 구조로 한 구성예이다. (e)는, (b)의 열전도체의 배치예에 있어서, 열전도체의 외측면을 지그재그 구조로 한 구성예이다. (f)는, (c)의 열전도체의 배치예에 있어서, 열전도체의 외측면을 지그재그 구조로 한 구성예이다.
도 14는 도 13에 있어서, 전열 플레이트와 복수의 열전도체를 일체로 성형한 구성예이다. (a)는, 피열교환 유체 유로를 협지하는 2개의 열전도체를 위쪽으로부터 연장한 배치예이다. (b)는, 피열교환 유체 유로를 협지하는 2개의 열전도체를 위쪽 및 아래쪽으로부터 연장한 배치예이다. (c)는, 피열교환 유체 유로를 협지하는 4개의 열전도체를 위쪽 및 아래쪽으로부터 연장한 배치예이다. (d)는, (a)의 열전도체의 배치예에 있어서, 열전도체의 외측면을 지그재그 구조로 한 구성예이다. (e)는, (b)의 열전도체의 배치예에 있어서, 열전도체의 외측면을 지그재그 구조로 한 구성예이다. (f)는, (c)의 열전도체의 배치예에 있어서, 열전도체의 외측면을 지그재그 구조로 한 구성예이다.
도 15는 상이한 재질의 열전도체를 배치한 경우의 온도 분포를 설명하는 도면이며, (a)는 동일 종류의 열전도체를 배치한 경우의 평면도와 온도 분포도이며, (b)는 상이한 재질의 열전도체를 장착한 경우의 평면도와 온도 분포도이다.
도 16은 상류측과 하류측에서 상이한 밀도로 열전도체를 배치한 열교환기의 평면도이다.
도 17은 본 발명의 샤워 헤드가 장착된 열교환기의 단면 구조를 나타낸 도면이며, (a)는 평면(수평 방향), (b)은 세로면(수직 방향)에서의 단면을 나타낸다.
도 18은 도 7에 나타낸 열교환기를 적층하여 다단 구성의 열교환기로 한 경우의 측면도이다.
도 19는 본 발명의 구체예 2에 따른 온도 조절 공급 장치의 구성도이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic view showing heat exchange by a conventional indirect heating method; FIG.
2 is a schematic view showing a conventional heat exchange by a typical direct heating.
3 is a schematic cross-sectional view showing an example of an electrothermal heat exchanger using a plurality of independent heat conductors.
4 is a schematic cross-sectional view showing an example of an electrothermal heat exchanger in which a plurality of heat conductors are integrated with a heat transfer plate.
5 is a schematic sectional view showing an example of an electrothermal heat exchanger using a heat conductor having a zigzag surface structure.
6 is a schematic cross-sectional view showing an example of an electrothermal heat exchanger in which a flow path of a heat exchange fluid has a zigzag shape.
Fig. 7 is a sectional view of a heat exchanger according to Embodiment 1 of the present invention. Fig. 7-1 shows a vertical plane (vertical direction), and Fig. 7-2 shows a plane in a plane (horizontal direction).
8 is a view showing the arrangement of a device for testing heat exchange capability.
Fig. 9 is a view showing the temperature distribution by thermography. In the thick portion, a heat conductor is provided to indicate that the temperature is higher than the ambient temperature.
10 is a graph showing the relationship between the outlet gas temperature and the measurement value of the set temperature in the test result.
11 is a view for comparing heat exchange ability between heat exchange through the resin of the present invention and heat exchange through the metal surface.
Fig. 12 is a schematic cross-sectional view for explaining a zigzag structure of a flow path of heat exchange fluid, wherein (a) is a view for explaining a case where the surface area is doubled, and (b) is a view for explaining adjustment of the pitch depth.
13 is a schematic cross-sectional view showing a change in arrangement of the heat conductor. (a) shows an arrangement example in which two heat conductors sandwiching a heat exchange fluid passage extend from above. (b) shows an arrangement example in which two heat conductors sandwiching the heat exchange fluid channel extend from above and below. (c) shows an arrangement example in which four heat conductors sandwiching the heat exchange fluid channel extend from above and below. (d) is a configuration example in which the outer surface of the heat conductor has a zigzag structure in the example of the arrangement of the heat conductor in (a). (e) is a configuration example in which the outer surface of the heat conductor has a zigzag structure in the example of the arrangement of the heat conductor in (b). (f) is a configuration example in which the outer surface of the heat conductor has a zigzag structure in the example of the arrangement of the heat conductor in (c).
Fig. 14 is a configuration example in which the heat transfer plate and a plurality of heat conductors are integrally formed in Fig. 13; (a) shows an arrangement example in which two heat conductors sandwiching a heat exchange fluid passage extend from above. (b) shows an arrangement example in which two heat conductors sandwiching the heat exchange fluid channel extend from above and below. (c) shows an arrangement example in which four heat conductors sandwiching the heat exchange fluid channel extend from above and below. (d) is a configuration example in which the outer surface of the heat conductor has a zigzag structure in the example of the arrangement of the heat conductor in (a). (e) is a configuration example in which the outer surface of the heat conductor has a zigzag structure in the example of the arrangement of the heat conductor in (b). (f) is a configuration example in which the outer surface of the heat conductor has a zigzag structure in the example of the arrangement of the heat conductor in (c).
Fig. 15 is a view for explaining a temperature distribution when heat conductors of different materials are arranged. Fig. 15 (a) is a plan view and a temperature distribution diagram when the same type of heat conductor is arranged, and Fig. 15 Fig. 5 is a plan view and a temperature distribution diagram in the case where the heat sink is mounted.
16 is a plan view of a heat exchanger in which heat conductors are arranged at different densities on the upstream side and the downstream side.
Fig. 17 is a view showing a cross-sectional structure of a heat exchanger equipped with a showerhead according to the present invention, wherein (a) shows a plane (horizontal direction) and Fig. 17 (b) shows a section in a vertical plane (vertical direction).
Fig. 18 is a side view of the heat exchanger shown in Fig. 7 stacked to form a multi-stage heat exchanger.
19 is a configuration diagram of the temperature control supply device according to Embodiment 2 of the present invention.

본 발명은, 피열교환 유체가 통과하는 통로와, 그 통로를 통과하는 피열교환 유체에 접촉하는 열전달 구조체를 구비하고, 피열교환 유체와 열전달 구조체와의 접촉면을 통해 전열형 열교환을 이루는 열교환기에 있어서,The present invention provides a heat exchanger having a passageway through which a heat exchange fluid passes and a heat transfer structure in contact with a heat exchange fluid passing through the passageway and performing heat transfer type heat exchange through a contact surface between the heat exchange fluid and the heat transfer structure,

(1) 열전달 구조체는, 피열교환 유체와의 접촉면을 구성하는 표면은 피열교환 유체에 대하여 안정적인 재질로 이루어지고,(1) In the heat transfer structure, the surface constituting the contact surface with the heat exchange fluid is made of a material which is stable with respect to the heat exchange fluid,

(2) 열전달 구조체에는 열전도체가 장착되고, 그 열전도체는 열전달 구조체의 재료보다 열전도율이 양호한 재료로 이루어지고,(2) A heat conductor is mounted on the heat transfer structure, and the heat conductor is made of a material having a higher thermal conductivity than the material of the heat transfer structure,

(3) 열전도체는, 피열교환 유체와의 접촉면의 근방이며 피열교환 유체에는 접촉하지 않는 위치에 장착되어 있는 것,(3) The heat conductor is mounted at a position near the contact surface with the heat exchange fluid and not in contact with the heat exchange fluid,

을 특징으로 하는 열전달 구조체와 피열교환 유체가 접촉하는 면에서의 열전도 효율이 높여져 있는 열교환기 및 열교환 방법에 관한 것이다.And a heat exchanging method and a heat exchange method in which heat conduction efficiency at a surface where a heat exchange fluid is in contact is increased.

본 발명은, 피열교환 유체와 서로 영향을 주지 않는 재질(재료)로 이루어지는 열전달 구조체에는, 열전달 구조체(특히 피열교환 유체와 접촉하는 부분)의 재료보다 열전도율이 양호한 재료로 이루어지는 열전도체를 유체와 접촉하지 않는 위치에 장착하고, 열전달용 구조체를 가열 또는 냉각함으로써, 피열교환 유체에 열원으로부터의 열을 전달시킴으로써 유체를 효율적으로 가열, 냉각시키는 것을 가능하게 한 것이다.The present invention is characterized in that a heat conductor made of a material having a higher thermal conductivity than that of a material of a heat transfer structure (in particular, a portion in contact with a heat exchange fluid) is contacted with a fluid And the heat transfer structure body is heated or cooled to transfer heat from the heat source to the heat exchange fluid, whereby the fluid can be efficiently heated and cooled.

일반적으로, 열교환기에 의해 가열 또는 냉각시키는 피열교환 유체에는 다양한 특성을 가지는 액체나 기체가 대상이 되고 있다. 예를 들면, 산 또는 알칼리의 수용액이 화학 반응 또는 에칭 처리 등에 사용되지만, 이들은 금속에 대하여 격렬하게 반응하므로, 산이나 알칼리와의 접촉부에는 금속을 사용할 수 없는 경우가 많다. 이러한 반응성이 있는 피열교환 유체의 열교환에 사용되는 열교환기에는 수지를 사용한 제품이 있지만, 수지는 열전도율이 낮으므로, 열교환 효율은 좋지 못하고, 필요로 하는 전력도 커지고 그 형상 구조도 크고 복잡하게 되는 경우가 많다.BACKGROUND ART [0002] In general, a liquid or gas having various characteristics is subjected to a heat exchange fluid to be heated or cooled by a heat exchanger. For example, although an acid or an aqueous solution of an alkali is used for a chemical reaction or an etching treatment, since they react violently with respect to a metal, a metal can not be used at a contact portion with an acid or an alkali in many cases. Although there is a product using a resin in the heat exchanger used for heat exchange of the heat-exchange fluid having such a reactivity, the resin has a low heat conductivity, and therefore heat exchange efficiency is not good, power required is also increased, There are many.

본 발명의 열교환기는, 직접 가열 방식을 채용하고, 피열교환 유체와의 접촉면을 구성하는 표면은 피열교환 유체에 대하여 안정적인 재질로 이루어지는 것이면 제한은 없고, 예를 들면, 접촉부는 모두 수지임에도 불구하고 전력을 절약하고, 공간을 절약하며, 열효율이 80% 이상의 양호한 효율의 열교환을 제공하는 것을 가능하도록 한다.The heat exchanger of the present invention is not limited as long as it employs a direct heating system and the surface constituting the contact surface with the heat exchange fluid is made of a stable material with respect to the heat exchange fluid. For example, , Saves space, and makes it possible to provide heat exchange with good efficiency of thermal efficiency of 80% or more.

[피열교환 유체][Heat exchange fluid]

본 발명에서의 피열교환 유체는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 염산, 황산, 질산, 크롬산, 인산, 불산, 아세트산, 과염소산, 브롬화수소산, 불화 규산, 붕산 등의 부식성을 가지는 산류, 암모니아, 수산화 칼륨, 수산화 나트륨 등의 알칼리류, 및 염소화 규소 등의 금속염류 등의 용액 또는 기체, 나아가서는 고순도수가 있다. 이들 피열교환 유체는, 다른 물질과의 반응 원료로서, 또는 에칭액 등의 반응 공정에 사용되는 약액으로서 사용되며 열교환기에 의해 적절한 온도로 제어되어 목적에 사용된다. 본 발명의 열교환기는, 이들 피열교환 유체를 고효율로, 미량 불순물의 오염이 없는 상태에서 가열, 냉각 또는 온도 제어를 행할 수 있다.The heat exchanging fluid in the present invention is not particularly limited and includes, for example, hydrochloric acid, sulfuric acid, corrosive acids such as hydrochloric acid, hydrobromic acid, Alkalis such as potassium hydroxide and sodium hydroxide, and metal salts such as silicon chlorides, and the like, and there can be a high purity. These heat exchange fluids are used as a raw material for reaction with other materials, or as a chemical solution used in a reaction process such as an etching solution, and controlled at a proper temperature by a heat exchanger and used for the purpose. The heat exchanger of the present invention can perform heating, cooling, or temperature control of these heat exchange fluids with high efficiency and without contamination of trace impurities.

[열전달 구조체][Heat transfer structure]

본 발명의 열전달 구조체는, 피열교환 유체와의 접촉면이 되는 표면과 열전도체를 가진다. 피열교환 유체와 접촉하는 열전달 구조체의 접촉면은, 피열교환 유체에 대하여 안정적인 재질로 이루어진다. 즉, 열교환이 행해지는 온도 영역에 있어서, 열전달 구조체의 표면과 피열교환 유체가 반응하지 않는 재질 또는 표면으로부터 열전달 구조체의 성분이 용출하지 않는 재질이 선택된다. 피열교환 유체의 반응성(부식성)은, 열전달 구조체의 표면의 재질 및 접촉 온도 등에 따라 상이하며, 또한, 피열교환 유체의 용도, 성상(性狀)에 의해서도 열교환 후의 순도의 허용 범위가 상이하므로, 한 마디로 특정할 수는 없다. 예를 들면, 반도체 장치의 제조에 사용되는 금속 할로겐화물이나 에칭제에서는 고순도의 물질이 사용되므로, 열교환 처리에 의한 순도의 저하는 허용되지 않는다. 그러나, 터빈용의 열교환기이면 열교환 처리에 의한 피열교환 유체의 순도의 변화는 문제되지 않는 경우가 많다.The heat transfer structure of the present invention has a surface to be a contact surface with the heat exchange fluid and a heat conductor. The contact surface of the heat transfer structure in contact with the heat exchange fluid is made of a material which is stable with respect to the heat exchange fluid. That is, a material that does not react with the surface of the heat transfer structure and a material to which the heat exchange fluid does not react or a material that does not dissolve the components of the heat transfer structure from the surface is selected in a temperature region where heat exchange is performed. The reactivity (corrosiveness) of the heat exchange fluid differs depending on the material of the surface of the heat transfer structure, the contact temperature, etc. Also, depending on the use and properties of the heat exchange fluid, the permissible range of purity after heat exchange differs, Can not be specified. For example, since a metal halide or an etching agent used for manufacturing a semiconductor device uses a high-purity material, the purity can not be lowered by the heat exchange treatment. However, in many cases, the change in the purity of the heat exchange fluid by the heat exchange treatment is not a problem in the case of a heat exchanger for a turbine.

피열교환 유체와 접촉하는 열전달 구조체의 표면이 되는 부재의 재질(재료)로서는, 철, 탄소강, 스테인레스강, 알루미늄, 티탄 등의 금속류, 불소 수지, 폴리에스테르 등의 합성 수지류, 세라믹스류 등으로부터 적절하게 선택하여 사용되지만, 부식성이 강한 산류를 열교환하는 경우에는 불소 수지가 바람직하다. 불소 수지로서는, 예를 들면, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체(PFA), 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체(FEP), 폴리클로로트리플루오로에틸렌(PCTFE), 에틸렌-클로로트리플루오로에틸렌 공중합체(ECTFE), 테트라플루오로에틸렌-에틸렌 공중합체(ETFE), 폴리비닐플루오라이드(PVF), 불화 폴리프로필렌(FLPP), 폴리비닐리덴플루오라이드(PVDF) 등을 예시할 수 있다.Examples of the material (material) of the member to be the surface of the heat transfer structure in contact with the heat exchange fluid include metals such as iron, carbon steel, stainless steel, aluminum and titanium, synthetic resins such as fluororesin and polyester, and ceramics But it is preferable to use a fluororesin in the case of exchanging heat with corrosive acids. Examples of the fluororesin include polytetrafluoroethylene (PTFE), tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether copolymer (PFA), tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer (FEP), poly (PTFE), ethylene-chlorotrifluoroethylene copolymer (ECTFE), tetrafluoroethylene-ethylene copolymer (ETFE), polyvinyl fluoride (PVF), fluorinated polypropylene Vinylidene fluoride (PVDF), and the like.

본 발명의 열교환기의 열전달 구조체는 내부에 열전도체를 구비하고, 열전도체는 열전달 구조체(특히 피열교환 유체와 접촉하는 부분)의 재료보다 열전도율이 양호한 재료로 이루어지고, 또한 피열교환 유체와의 접촉면(피열교환 유체 유로)의 근방이며 피열교환 유체에는 접촉하지 않는 위치에 장착되어 있다.The heat transfer structure of the heat exchanger of the present invention has a heat conductor inside, and the heat conductor is made of a material having a higher thermal conductivity than the material of the heat transfer structure (in particular, the portion contacting the heat exchange fluid) (Heat exchanging fluid channel) and is mounted at a position that does not contact the heat exchange fluid.

열전달 구조체에 대하여 도 3을 참조하면서 그 일례에 대하여 그 구조를 설명한다. 도 3의 열교환기(101)는, 보디(61)를 가지는 열전달 구조체(6), 열전도체(62), 열원이 되는 히터 플레이트(51), 전열 플레이트(52a, 52b), 및 피열교환 유체 유로(7)를 구비하고, 히터 플레이트(51)로부터의 열은 전열 플레이트(52a, 52b)를 통하여 열전달 구조체(6)(보디(61) 및 열전도체(62))로 확산된다. 확산된 열에 의해 보디(61) 및 열전도체(62)는 가열됨과 동시에 열은 접촉면(63)을 통해 유로(7)를 통과하는 피열교환 유체를 가열한다. 도 3의 점선 화살표는, 보디(61)로부터 열이 전달되는 모양을 나타내고 있다. 열전도체(62)는 보디(61)의 재료보다 열전도율이 양호하므로, 보디(61)보다 온도가 빨리 상승하여 피열교환 유체로의 열교환을 효율적으로 행할 수 있다. 열전도체(62)는 보디(61)에 매립되고 전열 플레이트(52a) 또는 히터 플레이트(51)와 접촉되고 있다. 열전도체(62)와 유로(7)는 가능한 접근하고 있는 것이 효율적인 열교환을 하기 위해서 바람직하다. 유로(7)의 내벽면은, 유지보수성의 관점에서는 요철(凹凸)이 없는 평면 또는 곡면으로 하는 것이 바람직하지만, 열교환 능력을 높이는 관점에서는 지그재그 구조로 하는 것이 바람직하다.The structure of the heat transfer structure will be described with reference to FIG. The heat exchanger 101 of FIG. 3 includes a heat transfer structure 6 having a body 61, a heat conductor 62, a heater plate 51 serving as a heat source, heat transfer plates 52a and 52b, And the heat from the heater plate 51 is diffused into the heat transfer structure 6 (the body 61 and the heat conductor 62) through the heat transfer plates 52a and 52b. The body 61 and the heat conductor 62 are heated by the diffused heat and the heat heats the heat exchange fluid passing through the flow path 7 through the contact surface 63. [ A dotted line arrow in Fig. 3 shows a state in which heat is transmitted from the body 61. Fig. Since the heat conductor 62 has a higher thermal conductivity than the material of the body 61, the temperature rises faster than the body 61, and heat exchange to the heat exchange fluid can be efficiently performed. The heat conductor 62 is embedded in the body 61 and is in contact with the heat transfer plate 52a or the heater plate 51. [ It is preferable that the heat conductor 62 and the flow path 7 approach each other as much as possible in order to effect efficient heat exchange. From the viewpoint of maintenance, the inner wall surface of the flow path 7 preferably has a flat or curved surface free from unevenness, but it is preferable that it has a zigzag structure from the viewpoint of enhancing heat exchange ability.

도 3에 나타낸 바와 같이, 원기둥형의 열전도체(62)는 개별적으로, 보디(61)에 구비된 구멍에 삽입함으로써 설치할 수 있다. 또한, 도 4에 나타낸 바와 같이, 전열 플레이트(52)와 복수의 열전도체(62)가 일체로 성형되고, 보디(61)에 설치된 구멍에 열전도체(62)를 삽입함으로써 설치된다. 열전도체(62)의 설치 위치 및 설치 수는 열교환의 효율 등을 고려하여 결정된다. 또한, 열전도체(62)의 표면적을 크게 함으로써 열전도체(62)로부터의 열의 확산을 균일하게 또한 효율적으로 행할 수 있다. 표면적을 확대하려면 도 5에 나타낸 바와 같이 열전도체(62)의 외측면을 지그재그 구조로 하는 것이 바람직하다. 달리 말하면, 열전도체(62)의 외면의 길이 방향으로 환형의 산(山)이 연속하는 구조(즉, 산과 골(谷)이 교호적(交互的)으로 연속하는 구조)로 하는 것이 바람직하다. 여기에 말하는 환형의 산이 연속하는 구조에는, 나사의 산과 홈과 같이 나선형으로 산 및 홈이 형성되는 경우도 포함된다. 더욱 바람직하게는, 열전도체(62)의 외측면의 표면적이, 산(볼록부)이 없는 동일 직경의 원기둥체의 외측면의 표면적의 예를 들면, 1.5배∼3배가 되도록 지그재그 구조를 형성한다. 지그재그 구조의 열전도체(62)의 설치는, 보디(61)가 수지제일 때는 수지의 경화 전의 유연한 상태일 때 설치한 후 경화시키거나, 수지의 경화 후에 드릴 등으로 구멍을 뚫어 지그재그 구조의 열전도체를 나사 삽입하는 등에 의해 행할 수 있다. 보디(61)를 금속으로 하는 경우에는 구멍 뚫기 가공이 주가 된다.As shown in Fig. 3, the cylindrical heat conductors 62 can be provided by inserting them into the holes provided in the body 61 individually. 4, the heat transfer plate 52 and the plurality of heat conductors 62 are integrally formed and the heat conductors 62 are inserted into the holes provided in the body 61, as shown in Fig. The mounting position and the number of the heat conductors 62 are determined in consideration of the heat exchange efficiency and the like. In addition, by increasing the surface area of the heat conductor 62, heat can be diffused from the heat conductor 62 uniformly and efficiently. In order to enlarge the surface area, it is preferable that the outer surface of the heat conductor 62 has a zigzag structure as shown in Fig. In other words, it is preferable that the structure in which annular mountains are continuous in the longitudinal direction of the outer surface of the heat conductor 62 (that is, a structure in which mountains and valleys are alternately continuous). The structure in which the annular acid sequence is referred to includes a case in which an acid and a groove are formed in a spiral shape like an acid and a groove of a screw. More preferably, a zigzag structure is formed so that the surface area of the outer surface of the heat conductor 62 is, for example, 1.5 to 3 times the surface area of the outer surface of the cylindrical body of the same diameter without the acid (convex portion) . When the body 61 is made of a resin, it is installed in a flexible state before the resin is cured and then cured, or after the resin is hardened, a hole is drilled or the like to form a thermoconductor 62 of a zigzag structure, For example, by inserting a screw. When the body 61 is made of metal, drilling is the main factor.

도 13은, 열전도체(62)의 배치 변화를 나타낸 개략 단면도이다. (a)는, 피열교환 유체 유로(7)를 협지하는 2개의 열전도체(62)를 위쪽으로부터 연장한 배치예이다. (b)는, 피열교환 유체 유로(7)를 협지하는 2개의 열전도체(62)를 위쪽 및 아래쪽으로부터 연장한 배치예이다. (c)는, 피열교환 유체 유로(7)를 협지하는 4개의 열전도체(62)를 위쪽 및 아래쪽으로부터 연장한 배치예이다. (d)는, (a)의 열전도체(62)의 배치예에 있어서, 열전도체(62)의 외측면을 지그재그 구조로 한 구성예이다. (e)는, (b)의 열전도체(62)의 배치예에 있어서, 열전도체(62)의 외측면을 지그재그 구조로 한 구성예이다. (f)는, (c)의 열전도체(62)의 배치예에 있어서, 열전도체(62)의 외측면을 지그재그 구조로 한 구성예이다. 도 13의 (a)∼(f)의 모든 구성에서, 피열교환 유체 유로(7)를 협지하여 복수의 열전도체(62)가 대향 배치되어 있다.13 is a schematic cross-sectional view showing a change in arrangement of the heat conductor 62. Fig. (a) shows an arrangement example in which two heat conductors 62 sandwiching the heat exchange fluid channel 7 extend from above. (b) shows an arrangement example in which the two heat conductors 62 sandwiching the heat exchange fluid channel 7 are extended from above and below. (c) shows an example of arrangement in which the four heat conductors 62 sandwiching the heat exchange fluid channel 7 are extended from above and below. (d) is a configuration example in which the outer surface of the heat conductor 62 has a zigzag structure in the example of the arrangement of the heat conductor 62 in (a). (e) is a configuration example in which the outer surface of the heat conductor 62 has a zigzag structure in the example of the arrangement of the heat conductor 62 in (b). (f) shows a configuration example in which the outer surface of the heat conductor 62 has a zigzag structure in the example of the arrangement of the heat conductor 62 in (c). 13 (a) to 13 (f), a plurality of heat conductors 62 are disposed opposite to each other with the heat exchange fluid channel 7 interposed therebetween.

도 13의 (a)∼(f)의 모든 구성에서, 히터 플레이트(51a 및 51b)와, 전열 플레이트(52a 및 52b)와, 보디(61)와, 피열교환 유체 유로(7)를 구비하고 있다. 이들 요소는, 히터 플레이트가 2장인 점을 제외하고, 도 3 및 도 5의 열교환기(101)와 동일한 구성이므로, 설명을 생략한다. 그리고, 도 13의 (a) 및 (d)에 있어서는, 아래쪽의 히터 플레이트(51b)를 설치하지 않아도 된다.13A to 13F are provided with heater plates 51a and 51b, heat transfer plates 52a and 52b, a body 61 and a heat exchange fluid flow path 7 . These elements are the same as those of the heat exchanger 101 shown in Figs. 3 and 5, except that there are two heater plates, and a description thereof will be omitted. 13 (a) and 13 (d), the lower heater plate 51b may not be provided.

도 14는, 도 13에 있어서, 전열 플레이트(52)와 복수의 열전도체(62)를 일체로 성형한 구성예이다. 도 14의 (a)∼(f)의 모든 구성에 있어서, 피열교환 유체 유로(7)를 협지하여 복수의 열전도체(62)가 대향 배치되어 있다. 전열 플레이트(52)와 복수의 열전도체(62)를 일체로 성형한 점을 제외하고는, 도 4 및 도 13과 동일한 구성이므로, 설명을 생략한다.Fig. 14 is a configuration example in which the heat transfer plate 52 and the plurality of heat conductors 62 are integrally formed as shown in Fig. 14 (a) to 14 (f), a plurality of heat conductors 62 are disposed opposite to each other with the heat exchange fluid channel 7 interposed therebetween. 4 and 13, except that the heat transfer plate 52 and the plurality of heat conductors 62 are integrally formed, and therefore the description thereof will be omitted.

도 15는, 상이한 재질의 열전도체를 배치한 경우의 온도 분포를 설명하는 도면이며, (a)는 동일 종류의 열전도체(62)를 배치한 경우의 평면도와 온도 분포도이며, (b)는 상이한 재질의 열전도체(62)를 장착한 경우의 평면도와 온도 분포도이다.15A and 15B are diagrams for explaining the temperature distribution in the case where heat conductors of different materials are arranged. Fig. 15A is a plan view and a temperature distribution chart when the same type of heat conductor 62 is arranged, and Fig. 15B is a diagram And a temperature distribution diagram of the case where the heat conductor 62 made of a material is mounted.

도 15의 (a) 및 도 15의 (b)의 모든 열교환기(104)에 있어서, 전열 플레이트(52) 및 보디(61)(도시하지 않음)에 열전도체(62)를 삽입하기 위한 135개의 장착공이 대략 등 간격으로 설치되어 있다. 각 열전도체(62)는, 전열 플레이트(52) 및 보디(61)의 장착공에 착탈 가능하게 장착된다. 예를 들면, 각 열전도체(62)를 헤드부가 평탄한 나사에 의해 구성하고, 장착공에 나사 결합되어 장착할 수도 있다. 다수의 열전도체(62)를, 복수의 재질로 이루어지는 열전도체(62)를 조합하여 구성할 수도 있다. 복수의 재질로 이루어지는 열전도체(62)를 조합함으로써, 유로(7)의 상류측과 하류측에서 생기는 온도 분포 불균일을 해소할 수 있다. 또한, 고가의 재질로 이루어지는 열전도체(62)를 필요한 장소에만 배치하고, 다른 장소에는 염가의 재질로 이루어지는 열전도체(62)를 배치함으로써, 제조 비용를 저감시키는 것이 가능하다.In all of the heat exchangers 104 shown in Figs. 15A and 15B, 135 heat-conducting bodies 62 for inserting the heat conductor 62 into the heat-transfer plate 52 and the body 61 (not shown) The mounting holes are provided at substantially equal intervals. Each of the heat conductors 62 is detachably mounted on the mounting plate of the heat transfer plate 52 and the body 61. For example, each of the heat conductors 62 may be formed by a screw having a flat head portion and screwed to the mounting hole. The plurality of heat conductors 62 may be formed by combining a plurality of heat conductors 62 made of a plurality of materials. By combining the heat conductors 62 made of a plurality of materials, the temperature distribution irregularity occurring on the upstream side and the downstream side of the flow path 7 can be solved. In addition, it is possible to reduce the manufacturing cost by disposing the heat conductor 62 made of an expensive material only at a necessary place and disposing the heat conductor 62 made of an inexpensive material at another place.

도 15의 (a)에서는, 모든 열전도체(62)를 알루미늄제 핀에 의해 구성하고, 도 15의 (b)에서는, 좌측으로부터 5열째까지의 열전도체(62)를 알루미늄제의 핀에 의해 구성하고, 좌측으로부터 6열째 이후의 열전도체(62)를 구리제 핀에 의해 구성하고 있다. 즉, 도 15의 (a)에서는 열전도체(62)로서 135개의 알루미늄제 핀을 장착하고 있는 데 비해, 도 15의 (b)에서는 열전도체(62)의 상류측에 45개의 구리제 핀을 장착하고, 하류측에 알루미늄제 핀을 장착하고 있다.15 (a), all of the heat conductors 62 are made of aluminum-made fin, and in FIG. 15 (b), the heat conductors 62 from the left to the fifth column are made of aluminum And the sixth and subsequent heat conductors 62 from the left side are made of copper pins. That is, in FIG. 15A, 135 aluminum pins are mounted as the heat conductor 62, while in FIG. 15B, 45 copper pins are mounted on the upstream side of the heat conductor 62 And an aluminum pin is mounted on the downstream side.

도 15의 (a) 및 도 15의 (b)의 우측 도면은, 온도 분포 이미지를 나타낸 도면이다. 도 15의 (a)에서는 좌측 절반이 상대적으로 저온이며, 우측 절반이 상대적으로 고온인데 비해, 도 15의 (b)에서는 온도 분포 불균일이 일단 해소되어 있다. 이와 같이, 열전도율이 높은 재료로 이루어지는 열전도체(62)를 상류측에 배치하고, 열전도율이 상대적으로 낮은 재료로 이루어지는 열전도체(62)를 하류측에 배치함으로써, 상류측과 하류측의 온도 분포 불균일을 저감할 수 있다. 그리고, 온도 분포 불균일을 저감시킴으로써, 보디, 전열 플레이트 등의 변형을 억제할 수 있고, 또한, 히터 수명의 단수명화를 방지할 수 있다. 또한, 유입구 통과시의 온도와 유출구 통과시의 온도차(ΔT)가 커지면 열변성이 생기는 유체에서는, ΔT가 커지지 않도록 출력을 낮추어서 가열을 행하는 것이 종래에는 필요했지만, 온도 분포 불균일을 저감시킨 본 발명의 열교환기에 의하면, 고효율의 열교환을 행할 수 있게 된다.15 (a) and 15 (b) are views showing an image of the temperature distribution. In FIG. 15A, the left half is relatively low temperature and the right half is relatively high temperature, whereas in FIG. 15B, the temperature distribution irregularity is once eliminated. Thus, by disposing the heat conductor 62 made of a material having a high thermal conductivity on the upstream side and disposing the heat conductor 62 made of a material having a relatively low thermal conductivity on the downstream side, the temperature distribution on the upstream side and the downstream side Can be reduced. By reducing the temperature distribution unevenness, it is possible to suppress deformation of the body, the heat transfer plate, and the like, and to prevent the life of the heater from becoming short. In addition, it has been conventionally required to lower the output so as to prevent the ΔT from increasing in the fluid in which heat denaturation occurs when the temperature at the time of passing through the inlet and the temperature difference ΔT at the time of passing through the outlet are increased. However, According to the heat exchanger, high-efficiency heat exchange can be performed.

도 16은, 상류측과 하류측에서 상이한 밀도로 열전도체(62)를 배치한 열교환기(104)의 평면도이다. 이 열교환기(104)는, 모든 열전도체(62)를 알루미늄제 핀에 의해 구성하고 있고, 전열 플레이트(52), 보디(61) 등의 구성은, 도 15의 열교환기(104)와 동일하다. 도 16에서는, 좌측으로부터 5열째까지는 상하 방향으로 9개의 열전도체(62)를 배치하고, 좌측으로부터 6∼15 열째는 상하 방향으로 4개 또는 5개의 열전도체(62)를 배치하고 있다. 이와 같이, 상류측은 고밀도로 열전도체(62)를 배치하고, 하류측은 저밀도로 열전도체(62)를 배치하는 것에 의해서도, 상류측과 하류측의 온도 분포 불균일을 저감할 수 있다. 그리고, 도 16의 열교환기(104)에 있어서, 열전도율이 상이한 재료로 이루어지는 열전도체(62)를 상류측과 하류측에 배치하여, 상류측과 하류측의 온도 분포 불균일을 더욱 정밀하게 조절하도록 할 수도 있다.16 is a plan view of the heat exchanger 104 in which the heat conductor 62 is arranged at different densities on the upstream side and the downstream side. The heat exchanger 104 includes all of the heat conductors 62 made of aluminum and the structure of the heat transfer plate 52 and the body 61 is the same as that of the heat exchanger 104 of FIG. . In Fig. 16, nine heat conductors 62 are arranged in the vertical direction from the left to the fifth column, and four or five heat conductors 62 are arranged in the vertical direction from the left to the sixth columns. As described above, even when the heat conductor 62 is arranged at a high density on the upstream side and the heat conductor 62 is arranged on the downstream side with a low density, temperature distribution irregularities on the upstream side and the downstream side can be reduced. In the heat exchanger 104 of Fig. 16, the heat conductor 62 made of a material having a different thermal conductivity is disposed on the upstream side and the downstream side, so that the temperature distribution irregularities on the upstream side and the downstream side can be controlled more precisely It is possible.

도 17은, 샤워 헤드가 형성된 열교환기(105)의 단면 구조를 나타낸 도면이며, (a)는 평면(수평 방향), (b)은 세로면(수직 방향)에서의 단면을 나타낸다. 샤워 헤드가 형성된 열교환기(105)는, 히터 플레이트(51)와, 전열 플레이트(52)와, 다수의 열전도체(62)와, 피열교환 유체 유로(7)를 가지는 보디(61)를 구비하여 이루어지고, 보디(61)에 유로(7)와 연통되는 다수의 토출구(75)가 형성되어 있다. 샤워 헤드가 형성된 열교환기(105)는, 2개의 유입구(83a, 83b)를 가지고 있고, 유입구로부터 유로(7)에 피열교환 유체(73)는, 가열되어 토출구(75)로부터 토출된다. 즉, 샤워 헤드가 형성된 열교환기(105)에서는, 외계와 연통되는 토출구(75)가 유출구로 된다.Fig. 17 is a view showing a sectional structure of a heat exchanger 105 in which a showerhead is formed, in which (a) shows a plane (horizontal direction) and (b) shows a section in a vertical plane (vertical direction). The heat exchanger 105 having the showerhead formed therein is provided with a heater plate 51, a heat transfer plate 52, a plurality of heat conductors 62 and a body 61 having a heat exchange fluid flow path 7 And a plurality of discharge ports 75 communicating with the flow path 7 are formed in the body 61. [ The heat exchanger 105 in which the shower head is formed has two inlets 83a and 83b and the heat exchanging fluid 73 is heated from the inlet to the flow passage 7 and discharged from the outlet 75. That is, in the heat exchanger 105 in which the shower head is formed, the discharge port 75 communicating with the outside world becomes an outlet.

다수의 열전도체(62)는, 도 15의 (b)와 마찬가지로, 유입구(83a, 83b)에 가까운 상류측에 배치된 구리제의 핀형 부재와 하류측에 배치된 알루미늄제의 핀형 부재로 이루어지고, 유로(7)의 전체 길이에 걸친 온도 분포 불균일이 최소한이 되도록 구성되어 있다. 달리 말하면, 좌우 양 변에 가까운 쪽은 주로 구리제의 핀형 부재가 배치되고, 중앙 부분에는 주로 알루미늄제의 핀형 부재가 배치되어 있다. 또한, 유로(7)에는, 다수의 굴곡부(71)가 형성되어 있고, 이 굴곡부(71)에 있어서 피열교환 유체가 유로벽에 충돌하여 난류가 발생함으로써, 가열의 불균일이 해소되도록 되어 있다. 따라서, 다수의 토출구(75) 각각으로부터, 실질적으로 동일한 온도의 유체가 토출된다. 그리고, 샤워 헤드가 형성된 열교환기(105)는, 주로 가스를 토출하는 가스 샤워에 사용되지만, 액체를 토출하는 경우도 있다.15B, the plurality of heat conductors 62 are made of a copper-made pin-shaped member disposed on the upstream side close to the inlet ports 83a and 83b and an aluminum-made pin-shaped member disposed on the downstream side , And the temperature distribution irregularity over the entire length of the flow path 7 is minimized. In other words, a pin-shaped member made of copper is disposed mainly on the side close to both the left and right sides, and a pin-shaped member made mainly of aluminum is disposed on the center portion. A plurality of bent portions 71 are formed in the flow path 7. In the bent portions 71, the heat exchange fluid collides against the flow path walls to generate turbulent flow, thereby relieving uneven heating. Therefore, a fluid having substantially the same temperature is discharged from each of the plurality of discharge ports 75. The heat exchanger 105 in which the shower head is formed is mainly used for a gas shower which discharges gas, but may also discharge liquid.

샤워 헤드가 형성된 열교환기(105)는, 그 상단에 1 또는 복수의 샤워 헤드가 형성되지 않은 열교환기를 배치하고, 열교환기(105)의 2개의 유입구와 상단의 열교환기의 유출구를 분기 배관으로 접속함으로써 다단 구성으로 할 수도 있다(후술하는 도 18 참조).The heat exchanger 105 in which the showerhead is formed is provided with a heat exchanger in which one or more showerheads are not formed at the upper end thereof and the two outlets of the heat exchanger 105 and the outlet of the upper heat exchanger are connected to the branch pipe (See Fig. 18 to be described later).

도 6은, 본 발명을 구현화한 원통형 열교환기(102)의 주요부 단면도이다. 원통형의 열원(5)의 내면에는, 열전도체(62)와 보디(61)로 이루어지는 열전달 구조체(6)가 설치되고, 열전도체(62)는 지그재그 형상을 한 면을 유로 측에, 평탄한 면을 열원(5)에 접하게 하고, 보디(61)는 열전도체(62)의 표면을 덮는 동시에 유로(7)를 형성하여 피열교환 유체와 접한다. 여기서, 보디(61)는 열전도체(62)의 표면에 형성된 박막으로 하는 것이 바람직하고, 또한, 피열교환 유체와 접하는 면은 열전도체(62)와 동일하게 지그재그 형상을 이루는 것이 바람직하다. 접촉 표면적을 증가시킨 지그재그 형상으로 함으로써 표면에서의 열교환 효율이 향상된다.6 is a sectional view of a main portion of a cylindrical heat exchanger 102 embodying the present invention. A heat transfer structure 6 composed of a heat conductor 62 and a body 61 is provided on the inner surface of the cylindrical heat source 5. The heat conductor 62 has a zigzagged surface on the flow path side and a flat surface The body 61 is brought into contact with the heat source 5 so as to cover the surface of the heat conductor 62 and to form a flow path 7 to be in contact with the heat exchange fluid. It is preferable that the body 61 is a thin film formed on the surface of the heat conductor 62 and that the surface in contact with the heat exchange fluid has a zigzag shape like the heat conductor 62. [ The zig-zag shape in which the contact surface area is increased increases the heat exchange efficiency on the surface.

도 12는, 피열교환 유체의 유로의 지그재그 구조를 설명하는 모식 단면도이며, (a)는 표면적을 2배로 하는 경우를 설명하는 도면이며, (b)는 피치 깊이의 조절을 설명하는 도면이다.Fig. 12 is a schematic cross-sectional view for explaining the zigzag structure of the flow path of the heat exchange fluid, wherein (a) is a view for explaining a case where the surface area is doubled, and (b) is a view for explaining adjustment of the pitch depth.

도 12의 (a)는, 피열교환 유체(73)와 접촉하는 열전달 구조체(6)의 내측면을, 그 단면이 1변 2 ㎜의 정삼각형이 연속하는 지그재그 구조로 한 예이다. 즉, 열전달 구조체(6)의 내측면은, 그 길이 방향으로 환형의 산(山)이 연속하는 구조로 되어 있다. 이 지그재그 구조에 의하면, 열전달 구조체(6)의 내측면의 표면적이, 지그재그 구조가 없는 평탄한 내측면의 2배로 되므로, 열교환 효율을 배증시키는 것이 가능하다. 열전달 구조체(6)의 지그재그 구조는 도 12에 나타낸 것으로 한정되지 않고, 열전달 구조체(6)의 내측면의 표면적이, 예를 들면, 1.5배∼3배로 되도록 지그재그 구조를 형성하는 것에 대하여 개시하고 있다.12A is an example in which the inner surface of the heat transfer structure 6 in contact with the heat exchange fluid 73 is a zigzag structure in which the cross section of the inner surface is a continuous triangle having a side of 2 mm. That is, the inner surface of the heat transfer structure 6 has a structure in which annular mountains are continuous in the longitudinal direction thereof. According to this zigzag structure, since the surface area of the inner surface of the heat transfer structure 6 is twice as large as that of the flat inner surface without the zigzag structure, it is possible to double the heat exchange efficiency. The zigzag structure of the heat transfer structure 6 is not limited to that shown in Fig. 12, and a zigzag structure is formed so that the surface area of the inner surface of the heat transfer structure 6 is, for example, 1.5 to 3 times .

열전달 구조체(6)의 내측면의 표면적을 증가시킬수록 열교환 효율이 향상되지만, 피열교환 유체(73)의 유량, 점성 등의 성질에 따라서는, 표면적을 함부로 증가시키는 것이 바람직하지 않는 경우도 있다. 도 12의 (b)의 좌측 도면은, 열전달 구조체(6)의 내측면과 유체(73)의 사이에 공극(74)이 생긴 상태를 나타내고 있다. 이 상태에서는, 열전달 구조체(6)의 내측면과 유체(73)에 비접촉 부분이 형성되므로, 열교환 효율은 저하된다. 따라서, 이와 같은 공극(74)에 의한 비접촉 부분의 발생이 예상될 경우에는, 지그재그 구조의 피치(홈)를 크게 함으로써, 비접촉 부분이 생기지 않도록 조절할 필요가 있다. 원통형 열교환기(102)를 착탈 가능하게 구성하고, 피치가 상이한 복수의 원통형 열교환기(102)를 준비하도록 할 수도 있다.The heat exchange efficiency is improved as the surface area of the inner surface of the heat transfer structure 6 is increased. However, depending on the properties such as flow rate and viscosity of the heat exchange fluid 73, it may not be desirable to increase the surface area. 12 (b) shows a state in which a gap 74 is formed between the inner surface of the heat transfer structure 6 and the fluid 73. As shown in Fig. In this state, since the non-contact portion is formed on the inner surface of the heat transfer structure 6 and the fluid 73, the heat exchange efficiency is lowered. Therefore, when the occurrence of the non-contact portion due to the gap 74 is expected, it is necessary to adjust the pitch (groove) of the zigzag structure so as to prevent the non-contact portion from occurring. The cylindrical heat exchanger 102 may be configured to be detachable and a plurality of cylindrical heat exchangers 102 having different pitches may be prepared.

[열전도체의 재질과 피열교환 유체와의 거리][Distance between the material of the heat conductor and the heat exchange fluid]

열전도체(62)는 보디(61)보다 열전도율이 양호한 재질 물질이 사용되지만, 열전도율이 양호하다는 것은, 양 측 재질의 값의 상대적인 대비이며, 절대적인 값이 특정되는 것은 아니다. 예를 들면, 열전도율은, 플라스틱에서 약 0.2 W/(m·K)이며, 불소 수지 약 0.25, 탄소강 약 47, 스테인레스강 약 15, 알루미늄 237, 순동 386, 파이렉스 유리(PYREX: 등록상표) 약 1의 값을 통상 나타낸다. 이들 중에서 재질을 상대적인 열전도율을 고려하여 선택하면 되고, 불소 수지는 이들 중에서는 낮은 값이므로, 불소 수지를 보디(61)로 하는 경우에는 어느 재질로 된 것을 열전도체로 하더라도 열효율은 향상된다. 또한, 열전달 구조체(6)(보디(61))의 재료가 금속인 경우, 예를 들면, 스테인레스강을 보디로 하는 경우에는, 열전도체가, 열전달 구조체(6)(보디(61))의 재료보다 열전도율이 양호한 금속, 예를 들면, 탄소강, 알루미늄, 순동을 열전도체로서 선택할 수 있다. 다만, 열전도체의 재질(재료)은 열전도율이 높을수록 바람직하다.The material of the heat conductor 62 that has a higher thermal conductivity than that of the body 61 is used, but a good thermal conductivity is a relative contrast of the values of both materials, and an absolute value is not specified. For example, the thermal conductivity is about 0.2 W / (m 占 플라스틱) for plastics, about 0.25 for fluororesin, about 47 for carbon steel, about 15 for stainless steel, 237 for aluminum, 386 for pure copper, about 1 for PYREX Is usually expressed. Among them, the material may be selected in consideration of the relative thermal conductivity, and since the fluororesin has a low value among them, when the fluororesin is used as the body 61, the thermal efficiency is improved even if the material is made of a heat conductor. When the material of the heat transfer structure 6 (body 61) is a metal, for example, stainless steel is used as a body, the heat conductor is made of a material having a higher thermal conductivity than the material of the heat transfer structure 6 (body 61) A metal having a good thermal conductivity, for example, carbon steel, aluminum, and pure copper can be selected as a thermal conductor. However, the material (material) of the heat conductor is preferable as the thermal conductivity is higher.

예를 들면, 피열교환 유체와 열전달 구조체(6)의 접촉면(63)을 불소 수지로 코팅하여 보디(61)를 스테인레스강으로 하는 열교환기가 알려져 있지만, 8 ㎜ 두께의 스테인레스강과 불소 수지에 의한 내식 피복을 행한 판의 총괄 전열 계수를 측정한 예에서는, 스테인레스 만에서는 1070 W/(m2·K)인데 비해, 500㎛의 내식 피복을 형성하면 상기 전열 계수는 291이 되고 전열량이 1/3이 되는 결과가 얻어지고 있다. 또한, 50㎛의 내식 피복을 형성한 경우에는 845의 전열 계수가 되는 것으로 보고되어 있다.For example, a heat exchanger in which the contact surface 63 of the heat exchange fluid and the heat transfer structure 6 is coated with a fluorine resin to make the body 61 stainless steel is known. However, a heat exchanger made of stainless steel and fluororesin The total heat transfer coefficient is 1070 W / (m 2 · K) in stainless steel only, whereas when the corrosion resistant coating is formed at 500 μm, the total heat transfer coefficient is 291 and the total heat amount is 1/3 . It is reported that the heat transfer coefficient of 845 is obtained when a 50 mu m thick corrosion-resistant coating is formed.

따라서, 열전도체와 피열교환 유체 사이의 거리는 가능한 한 가까운 것이 바람직하다.Therefore, it is preferable that the distance between the heat conductor and the heat exchange fluid is as close as possible.

[열교환기의 구체예 1][Specific Example 1 of Heat Exchanger]

본 발명의 구체예 1에 따른 열교환기의 구조를 구체적으로 나타낸다. 도 7에 나타낸 열교환기(103)는, 150 ㎜×195 ㎜×높이 34 ㎜의 직육면체로 이루어지고, 피열교환 유체가 입구 커넥터(유입구)(81)로부터 들어가서 출구 커넥터(유출구)(82)로부터 유출될 때까지 많은 굴곡점(굴곡부)(71, 72)을 가지는 피열교환 유체의 유로(7)를 통과함으로써 열교환된다. 유로(7)는 불소 수지로 이루어지는 블록으로 이루어지는 보디(61)에 홈형의 공간을 형성함으로써 형성되어 있다. 유로(7)의 양측에는 600㎛의 간격을 두고 열전도체(62)가 172개 설치되어 있다. 열전도체(62)는 직경 3 ㎜, 길이 18 ㎜ 구리제의 십자공(十字孔)이 형성된 접시형 소나사(헤드부가 평탄한 나사)로 이루어지고 열전달 구조체의 보디(61)에 형성된 구멍에 전열 플레이트(52a)를 통해 나사 고정되어 있다. 이 나사는 상면이 평평하게 되어 있으므로, 전열 플레이트(52a)의 상면을 면일(面一)로 할 수 있다. 홈이 형성되는 나사의 보디부는, 끝이 가늘지 않은 동일한 직경의 원기둥형인 것이 바람직하다. 열전도체(62)에 규격 나사를 사용함으로써, 열교환기의 제조 비용를 현저하게 저감시키는 것이 가능하다. 예를 들면, JIS 규격 나사인 M3×20 mm 피치 0.5 ㎜(구리), M4×12 ㎜ 피치 0.7 ㎜(알루미늄)를 사용하는 것에 대하여 개시하고 있다.The structure of the heat exchanger according to the first embodiment of the present invention is specifically shown. The heat exchanger 103 shown in Fig. 7 is made of a rectangular parallelepiped having a size of 150 mm x 195 mm x 34 mm in height. The heat exchange fluid enters the inlet connector (inlet port) 81 and flows out from the outlet connector Heat exchange fluid is passed through the flow path 7 of the heat exchange fluid having many bending points (bent portions) 71 and 72 until it is heated. The flow path 7 is formed by forming a groove-like space in a body 61 made of a block made of a fluororesin. On both sides of the flow path 7, 172 heat conducting bodies 62 are provided at intervals of 600 mu m. The heat conductor 62 is composed of a dish-shaped small screw (a screw with a flat head portion) having a diameter of 3 mm and a length of 18 mm formed of a copper cruciform and has a hole formed in the body 61 of the heat transfer structure, And is screwed through the through-hole 52a. Since the upper surface of the screw is flat, the upper surface of the heat transfer plate 52a can be flush with one another. It is preferable that the body portion of the screw in which the groove is formed is a cylindrical shape having the same diameter and the tip is not narrow. By using standard screws for the heat conductor 62, it is possible to remarkably reduce the manufacturing cost of the heat exchanger. For example, it is disclosed that a JIS standard screw M3 x 20 mm pitch 0.5 mm (copper) and M4 x 12 mm pitch 0.7 mm (aluminum) are used.

도시하지 않은 열원은, 전열 플레이트(52a) 중 적어도 열전도체(62)가 설치되어 있는 영역과 접촉하도록 설치되어 있다. 열원은, 전열 플레이트(52a 및 52b)의 양면과 접촉하도록 설치하는 것이 바람직하다. 이 열원으로서는, 예를 들면, 히터 용량 1600W의 니크롬선을 열원으로 하는 스테인레스제 플레이트, 히터 용량 4000W의 니켈 합금을 열원으로 하는 마이카제 플레이트가 예시된다. 열원의 노출되는 면은 단열재로 덮는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 열교환기(103)의 가장 외측의 면의 전체면을 단열재로 덮도록 한다.A heat source (not shown) is provided so as to be in contact with at least a region of the heat transfer plate 52a where the heat conductor 62 is provided. It is preferable that the heat source is provided so as to be in contact with both surfaces of the heat transfer plates 52a and 52b. Examples of the heat source include a plate made of stainless steel having a heater capacity of 1600 W as a heat source and a mica plate having a nickel alloy having a heater capacity of 4000 W as a heat source. The exposed surface of the heat source is preferably covered with a heat insulating material, and more preferably, the entire surface of the outermost surface of the heat exchanger 103 is covered with a heat insulating material.

전열 플레이트(52b)는, 전열 플레이트(52a)와 물리적으로 연결되어 있고, 열원으로부터의 열은 전열 플레이트(52a, 52b)를 통하여 열전도체(62) 및 보디(61)에 전달된다. 도 7의 구성예에서는, 전열 플레이트(52a)를 상면, 전열 플레이트(52b)를 바닥면으로 하고, 이들을 연결하는 프레임체로 이루어지는 중공의 직육면체 구조로 하고 있다. 전열 플레이트(52a, 52b)(및 프레임체)는, 열전도체(62)와 동일한 재료로 구성할 수도 있고, 열전도체(62)보다 열전도율이 양호한 재료로 구성할 수도 있다.The heat transfer plate 52b is physically connected to the heat transfer plate 52a and the heat from the heat source is transmitted to the heat conductor 62 and the body 61 through the heat transfer plates 52a and 52b. In the configuration example of Fig. 7, a hollow rectangular parallelepiped structure having a heat transfer plate 52a as an upper surface and a heat transfer plate 52b as a bottom surface and a frame body connecting them is formed. The heat conductive plates 52a and 52b (and the frame body) may be made of the same material as the heat conductor 62, or may be made of a material having a higher thermal conductivity than the heat conductor 62. [

열전도체(62)와 유로(7)(피열교환 유체)와의 간격은 600㎛로서 접근하고 있으므로, 열전도는 양호하다. 피열교환 유체가 통과하는 유로(7)는 폭 6 ㎜, 깊이 20 ㎜, 길이 1795 ㎜이며, 도중에 몇 번이나 굴곡점(굴곡부)을 가지고 있다. 이 굴곡부를 증가시키기 위해서는, 유로의 진행 방향을 180° 바꾸는 굴곡부를 설치하는 것뿐만 아니라, 유로의 진행 방향을 되돌아가는 리턴 굴곡부도 설치하는 것이 바람직하다. 즉, 도 7의 구성예에서는, 유로의 진행 방향을 유입구 측(IN 방향)으로 90° 바꾸는 리턴 굴곡부(72)를 설치하고, A 및 B의 2개의 유로 계통을 구성함으로써, 굴곡부를 증가시키도록 하고 있다. 이 유로 계통은, 도 7의 2개로 한정되지 않고, 3개 이상이라도 된다. 이 굴곡점(굴곡부)에 있어서, 유로를 흐르는 피열교환 유체는 유로벽에 충돌하여 난류를 형성하게 되므로, 유로벽(접촉면)에서의 열교환이 효율적으로 된다. 또한, 평행하게 배치된 2개의 유로(7)의 사이에는, 복수의 열전도체를 설치하는 것이 바람직하다. 여기서, 2개의 평행한 유로는, 예를 들면, 도 7에서 부호 "7, 7"이 부여된 2개의 유로와 같은 배치 관계에 있는 것을 가리킨다. 다른 관점에서는, 대략 등 간격으로 배치된 열전도체(62)의 간극으로 빠져나가도록 유로(7)가 사행하도록 설치하는 것이 바람직하다.Since the distance between the heat conductor 62 and the flow path 7 (heat exchange fluid) approaches 600 占 퐉, the heat conduction is good. The flow path 7 through which the heat exchange fluid passes has a width of 6 mm, a depth of 20 mm, and a length of 1795 mm, and has curved points (curved portions) several times in the middle. In order to increase the bent portion, it is preferable not only to provide a bent portion for changing the traveling direction of the flow path by 180 占 but also to provide a return bending portion for returning the traveling direction of the flow path. That is, in the configuration example of Fig. 7, the return bending portion 72 for changing the traveling direction of the flow path by 90 degrees to the inlet side (IN direction) is provided and the two flow path systems of A and B are constituted to increase the bending portion . This flow path system is not limited to two in Fig. 7, but may be three or more. In this bending point (bent portion), the heat exchange fluid flowing through the flow path collides with the flow path wall to form a turbulent flow, so that heat exchange at the flow path wall (contact surface) becomes efficient. It is preferable to provide a plurality of heat conductors between the two flow paths 7 arranged in parallel. Here, the two parallel flow paths indicate, for example, that they are in the same arrangement relationship as the two flow paths to which "7, 7" is assigned in FIG. In another aspect, it is preferable that the flow path 7 is formed so as to run diagonally so as to escape to the gap of the heat conductor 62 arranged at substantially equal intervals.

도 7에 나타낸 본 발명의 열교환기(103)를 커넥터(81, 82)에서 복수 결합함으로써 열교환 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 열전도체(62)의 설치 위치, 설치층의 개수에 대해서는 열교환의 효율을 실제로 검토하면서 설치하는 것이 가능하며, 피열교환 유체의 온도가 규정보다 지나치게 낮은 개소에는, 해당하는 보디(61)에 열전도체(62)의 설치용 구멍을 새로 설치하여 열전도체(62)를 설치할 수 있도록 가공할 수 있다.The heat exchange efficiency can be improved by joining a plurality of the heat exchangers 103 of the present invention shown in Fig. 7 by the connectors 81 and 82. Fig. In addition, it is possible to install the heat conductor 62 while observing the heat exchange efficiency of the heat transfer body 62 and the number of the installation layers. When the temperature of the heat exchange fluid is too low, The mounting hole of the heat conductor 62 can be newly installed so that the heat conductor 62 can be installed.

도 18은, 도 7에 나타낸 열교환기(103)를 적층하여 다단 구성의 열교환기로 만든 경우의 측면도이다. 상단이 되는 열교환기(103)의 입구 커넥터(81)와 하단이 되는 출구 커넥터(82)를 배관(83a∼83c)에 의해 접속함으로써, 다단 구성으로 할 수 있다. 도 18의 예에서는 4단 구성으로 하고 있지만 이 구성으로 한정되지 않고, 2단 이상이면 임의의 단수(段數)로 할 수 있다. 이와 같이 열교환기를 다단 구성으로 한 경우, 최하층 이외의 열교환기에서는, 유로(7)가 위쪽에 있는 열원뿐만 아니라 아래쪽에 있는 열원으로부터도 가열된다. 즉, 도 18의 예에서는, 전열 플레이트(52b)가, 그 아래쪽에 있는 열원(히터 플레이트)으로부터도 가열된다. 다단 구성으로 하는 경우, 적층 면이 되는 면은 단열재로 덮지않고, 아래의 단에 있는 열원과 위의 단에 있는 전열 플레이트가 직접 접하도록 한다.Fig. 18 is a side view of the heat exchanger 103 shown in Fig. 7 stacked and made into a multi-stage heat exchanger. The inlet connector 81 of the upper heat exchanger 103 and the outlet connector 82 serving as the lower end are connected by the pipes 83a to 83c. In the example shown in Fig. 18, a four-stage structure is adopted, but the present invention is not limited to this structure, and any two or more stages can be used. When the heat exchanger has a multi-stage structure, the flow path 7 is heated not only by the upper heat source but also by the lower heat source. That is, in the example of Fig. 18, the heat transfer plate 52b is also heated from the heat source (heater plate) located below the heat transfer plate 52b. In the case of a multi-stage construction, the surface to be the laminated surface is not covered with the heat insulating material, but the heat source at the lower end directly contacts the heat conductive plate at the upper end.

이와 같이, 본 발명의 열교환기에서는, 다단 구성으로 함으로써, 유로의 길이를 용이하게 연장할 수 있다. 또한, 본 발명의 열교환기에서는, 피열교환 유체의 유량에 맞추어서 내부 구조는 변경하지 않고, 유로의 구경 치수 및 전체 길이를 변경함으로써 대유량(大流量)으로부터 소유량까지의 대응을 가능하게 하고 있다.As described above, in the heat exchanger of the present invention, by providing a multi-stage structure, the length of the flow path can be easily extended. Further, in the heat exchanger of the present invention, it is possible to cope with a change from a large flow rate (large flow rate) to a small flow rate by changing the caliber dimension and the total length of the flow channel without changing the internal structure in accordance with the flow rate of the heat exchange fluid.

예를 들면, 질소 가스 환산으로 10 L/분 이하의 유량을 열 변환하는 경우에는 보디 치수를 1/2의 사이즈로 해도 80% 이상의 열교환 성능을 얻을 수 있다. 50 L/분 이상의 유량을 열교환하는 경우에는 보디 치수를 크게 함으로써 대응이 가능하다.For example, when a flow rate of 10 L / min or less in terms of nitrogen gas is thermally converted, a heat exchange performance of 80% or more can be obtained even if the size of the body is 1/2. In the case of exchanging heat at a flow rate of 50 L / min or more, it is possible to cope by increasing the body dimension.

[열교환기의 구체예 2][Specific example 2 of heat exchanger]

도 19는, 본 발명의 구체예 2에 따른 온도 조절 공급 장치(110)의 구성도이다. 이 온도 조절 공급 장치(110)는, 냉각용 열교환기(106)와 냉각 장치(111)와 배관(112a, 112b 및 113a, 113b)을 구비하여 구성된다.19 is a configuration diagram of the temperature control supply device 110 according to the second embodiment of the present invention. The temperature regulating supply device 110 is constituted by a cooling heat exchanger 106, a cooling device 111 and pipes 112a and 112b and 113a and 113b.

냉각용 열교환기(106)는, 열전달 구조체(6)와 쿨러 플레이트(54a, 54b)를 구비하여 구성된다. 열전달 구조체(6)는, 열교환기(101∼104)와 동일한 것을 사용할 수 있다. 쿨러 플레이트(54a, 54b)는, 모두 그 내부에 냉매가 순환하는 유로가 둘러쳐져 있다. 냉매는, 예를 들면, 부동액, 가스 냉매를 사용한다. 냉각 장치(111)에 의해 냉각된 냉매는 배관(112a)을 통하여 냉각용 열교환기(106)에 공급되고, 냉각용 열교환기(106)를 통과할 때 열을 흡수하고, 배관(112b)을 통하여 냉각 장치(111)로 복귀하고, 다시 배관(112a)을 통하여 냉각용 열교환기(106)에 공급된다. 냉각용 열교환기(106)에는 배관(113a)으로부터 피열교환 유체(73)(예를 들면, 순수)가 공급되고, 냉각용 열교환기(106)를 통과할 때 냉각되고, 배관(113b)으로부터 배출된다.The cooling heat exchanger (106) is constituted by a heat transfer structure (6) and cooler plates (54a, 54b). As the heat transfer structure 6, the same heat exchanger as the heat exchangers 101 to 104 can be used. All of the cooler plates 54a, 54b are surrounded by a flow path through which refrigerant circulates. The refrigerant is, for example, an antifreeze or gas refrigerant. The refrigerant cooled by the cooling device 111 is supplied to the cooling heat exchanger 106 through the pipe 112a and absorbs the heat when passing through the cooling heat exchanger 106 and flows through the pipe 112b Returns to the cooling device 111, and is supplied to the cooling heat exchanger 106 through the pipe 112a again. The cooling heat exchanger 106 is supplied with the heat exchanging fluid 73 (for example, pure water) from the pipe 113a and cooled when passing through the cooling heat exchanger 106 and discharged from the pipe 113b do.

이하에서, 본 발명의 구체예를 실시예로서 기재하지만, 이들 실시예는 구체예를 나타낸 것이므로 이들에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, specific examples of the present invention will be described as examples. However, the present invention is not limited to these examples.

실시예 1Example 1

상기한 열교환기의 구체예에서 기재한 도 7의 열교환기(103)와 동일한 구성의 열교환기(12)를 사용하여, 본 발명에 의해 열교환 효율이 향상되는 것을 실증(實證)했다.The heat exchanging efficiency of the present invention is improved by using the heat exchanger 12 having the same structure as the heat exchanger 103 of Fig. 7 described in the concrete example of the above-mentioned heat exchanger.

시험은, 도 8에 나타낸 장치의 배치에 의해 행하였다. 유량 제어기(10)에 의해 그 유량이 제어된 공기(9)를 버블링(bubbling) 장치(11)에 있어서 물을 포함하게 하고, 이어서, 열교환기(12)를 통과시켰다. 열교환기(12)에는 전열(電熱) 패널 온도 제어 장치(13), PFA(테트라플루오로에틸렌·퍼플루오로알킬비닐 에테르 공중합체) 내부 온도 계측기(14), 출구 가스 온도 계측기(15)가 배치되어 열교환을 감시하였다. 또한, 보디(61) 표면의 온도 분포를 서모그래피에 의해 계측하였다. 서모그래피에 의한 계측 결과를 도 9에 나타내었다. 도면에서 색이 진한 부분이 온도가 높은 부분이며, 온도가 높은 부분은 열전도체(62)의 설치 개소와 일치하는 것이 확인되었다. 또한, 열교환기 전체의 온도 분포에는 편향은 없으며 균일한 가열을 행할 수 있는 것을 알았다.The test was carried out by arranging the apparatus shown in Fig. The air 9 whose flow rate was controlled by the flow controller 10 was made to contain water in the bubbling device 11 and then passed through the heat exchanger 12. [ The heat exchanger 12 is provided with an electric heating panel temperature control device 13, a PFA (tetrafluoroethylene / perfluoroalkyl vinyl ether copolymer) internal temperature measuring device 14 and an outlet gas temperature measuring device 15 Thereby monitoring the heat exchange. The temperature distribution on the surface of the body 61 was measured by thermography. The measurement results by thermography are shown in Fig. It was confirmed that the portion where the color is dark is the portion with the high temperature and the portion with the high temperature coincides with the portion where the heat conductor 62 is installed. Further, it was found that there is no deviation in the temperature distribution of the entire heat exchanger, and uniform heating can be performed.

실시예 2Example 2

본 실시예에서는, 실시예 1과 동일한 장치를 사용하여, 설정 온도 40∼160 ℃, 유량 10∼50 L/분의 넓은 범위에서 시험하여 출구 온도를 측정하였다. 그 결과를 도 10에 나타내었다. 설정 온도, 유량이 넓은 범위에서 열변환율이 80% 이상인 것이 판명되었다. 본 발명의 열교환기는 동일한 장치에서 광범위한 유량에 유연하게 대응할 수 있는 것이 판명되었다.In this embodiment, the same apparatus as in Example 1 was used, and the outlet temperature was measured by testing at a set temperature of 40 to 160 DEG C and a flow rate of 10 to 50 L / min in a wide range. The results are shown in Fig. It has been found that the heat exchange rate is 80% or more in a wide range of set temperature and flow rate. It has been found that the heat exchanger of the present invention can flexibly cope with a wide range of flow rates in the same apparatus.

실시예 3Example 3

본 실시예에서는, 실시예 1에서 사용한 전열 패널을 사용하여, 피열교환 유체와의 열전달이 수지를 개입시키는 본 발명 열교환기와 스테인레스강을 개입시키는 종래의 열교환기와의 성능을 대비하였다. 본 발명에서는, 실시예 1과 동일하게, 가습 공기를 열교환했다. 한편, 종래의 열교환기에서는 건조 질소를 열교환했다. 그 결과를 도 11에 나타내었다. 메탈 30 L은 스테인레스강을 사용한 열교환기의 측정 결과, 수지 30 L는 본 발명의 열교환기의 측정 결과이다. 도 11로부터, 본 발명의 열교환기에서는 접촉 부분이 수지제임에도 불구하고, 종래의 스테인레스강제의 제품과 동등한 성능을 나타내는 것이 인정되었다.In the present embodiment, the heat transfer panel used in the first embodiment is used to compare the performance of the heat exchanger of the present invention through the resin with the heat exchange fluid and the conventional heat exchanger through the stainless steel. In the present invention, similar to the first embodiment, the humidifying air was heat-exchanged. On the other hand, in the conventional heat exchanger, dry nitrogen was heat-exchanged. The results are shown in Fig. The metal 30 L is the measurement result of the heat exchanger using stainless steel, and the resin 30 L is the measurement result of the heat exchanger of the present invention. From Fig. 11, it is recognized that the heat exchanger of the present invention exhibits performance equivalent to that of a conventional product made of stainless steel, although the contact portion is made of resin.

또한, 본 발명의 열교환기에서는 H20의 미스트(mist)에 대하여 시험된 것이며, 종래품에서는 건조 질소를 대상으로 한다. 물의 미스트를 포함하는 공기는 물의 잠열(潛熱)에 해당하는 열을 필요로 하므로 본 발명이 도 11에서 나타낸 것 이상으로 고성능인 것을 엿볼 수 있다.Further, the heat exchanger of the present invention was tested for the mist of H 2 O, and in the conventional product, dry nitrogen was used. Since the air containing the mist of water requires heat corresponding to latent heat of water, it can be seen that the present invention has higher performance than that shown in FIG.

[산업상 이용 가능성][Industrial applicability]

본 발명의 열교환기는, 열교환성이 우수함과 동시에 피열교환 유체에 의한 열교환기의 부식 및 부식에 따른 피열교환 유체의 오염을 방지하는 것을 가능하게 하는 것이며, 부식성의 약제 및 고순도 물질의 순도를 저하시키지 않고 열교환에 의해 가열, 냉각 및 온도 제어를 효율적으로 실행할 수 있다. 예를 들면, 고순도의 물질을 취급하는 반도체 제조의 프로세스에 사용하는 약품류의 가열, 냉각에 유용하다. 본 발명의 열교환기 및 열교환 방법은, 화학, 의약품, 식품, 섬유, 전력, 원자력 산업 등, 제품의 순도를 내식성이 요구되는 가열·증발 장치, 냉각·응축 장치 등의 고효율의 열교환기로서 폭 넓은 이용이 가능하게 된다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The heat exchanger of the present invention makes it possible to prevent contamination of a heat exchange fluid due to corrosion and corrosion of a heat exchanger caused by a heat exchange fluid and to improve the purity of a corrosive medicine and a high purity substance Heating, cooling and temperature control can be performed efficiently by heat exchange. For example, it is useful for heating and cooling chemicals used in a semiconductor manufacturing process for handling a high-purity substance. INDUSTRIAL APPLICABILITY The heat exchanger and the heat exchange method of the present invention are widely used as high-efficiency heat exchangers such as a heating / evaporating apparatus and a cooling / condensing apparatus requiring chemical resistance, purity of products such as chemical, medicine, food, fiber, It becomes possible to use it.

1: 수지제의 관
2: 가열 대상물 입구
3: 가열 대상물 출구
4: 열매체
5: 열원
51: 히터 플레이트
52: 전열 플레이트(전열 부재)
53: 단열재
54: 쿨러 플레이트
6: 열전달 구조체
61: 보디
62: 열전도체
63: 접촉면
7: 피열교환 유체 유로
71: 피열교환 유체 유로의 굴곡부
72: 피열교환 유체 유로의 리턴 굴곡부
73: 피열교환 유체
74: 공극
75: 토출구
8: 커넥터
81: 입구 커넥터(유입구)
82: 출구 커넥터(유출구)
83: 배관
9: 공기
10: 유량 제어 기기
11: 공기의 수중 로의 버블링 장치
12: 열교환기
13: 전열 패널 온도 제어·계측 장치
14: 내부 온도 계측 장치
15: 출구 가스 온도 계측 장치
101∼104: 열교환기
105: 샤워 헤드가 형성된 열교환기
106: 냉각용 열교환기
110: 온도 조절 공급 장치
111: 냉각 장치
112∼113: 배관
1: Tubes made of resin
2: inlet of the object to be heated
3: Heating object outlet
4: heat medium
5: Heat source
51: heater plate
52: Heat transfer plate (heat transfer member)
53: Insulation
54: Cooler plate
6: Heat transfer structure
61: Body
62: thermoconductor
63: contact surface
7: Heat exchanging fluid channel
71: bent portion of the heat exchanging fluid channel
72: Return bend portion of the heat exchanging fluid channel
73: Heat exchange fluid
74: Pore
75: Outlet
8: Connector
81: Inlet connector (inlet)
82: outlet connector (outlet)
83: Piping
9: Air
10: Flow control device
11: Air bubbling device in the water
12: Heat exchanger
13: Heating panel temperature control · Measuring device
14: Internal temperature measuring device
15: Exit gas temperature measuring device
101 to 104: Heat exchanger
105: Heat exchanger formed with showerhead
106: cooling heat exchanger
110: Temperature control supply
111: cooling device
112 to 113: Piping

Claims (24)

열원, 피(被)열교환 유체(流體)에 접촉하는 열전달 구조체, 및 상기 열원으로부터의 열을 상기 열전달 구조체에 전열(傳熱)하는 전열 부재를 구비하고, 상기 피열교환 유체와 상기 열전달 구조체와의 접촉면을 통해 전열형 열교환을 이루는 열교환기에 있어서,
상기 열전달 구조체는, 유입구, 유출구, 및 피열교환 유체 유로를 가지는 보디와, 상기 보디에 장착되는 다수의 열전도체를 구비하여 이루어지고,
상기 피열교환 유체와의 접촉면을 구성하는 피열교환 유체 유로의 내벽면은 상기 피열교환 유체에 대하여 안정적인 재질로 이루어지고,
상기 열전도체는 상기 보디의 재료보다 열전도율이 양호한 재료로 이루어지고,
상기 열전도체는, 상기 피열교환 유체 유로의 근방이며 상기 피열교환 유체에는 접촉하지 않는 위치에 장착되어 있는,
열교환기.
A heat transfer structure for contacting a heat source and a heat exchange fluid and a heat transfer member for transferring heat from the heat source to the heat transfer structure, In a heat exchanger for conducting electrothermal heat exchange through a contact surface,
Wherein the heat transfer structure comprises a body having an inlet, an outlet, and a heat exchange fluid flow path, and a plurality of heat conductors mounted on the body,
The inner wall surface of the heat exchange fluid channel constituting the contact surface with the heat exchange fluid is made of a material which is stable with respect to the heat exchange fluid,
Wherein the heat conductor is made of a material having a higher thermal conductivity than the material of the body,
Wherein the heat conductor is mounted at a position in the vicinity of the heat exchange fluid passage and not in contact with the heat exchange fluid,
heat transmitter.
제1항에 있어서,
다수의 열전도체가, 상기 피열교환 유체 유로를 협지(sandwich)하여 대향 배치된 복수의 열전도체를 포함하는, 열교환기.
The method according to claim 1,
Wherein a plurality of heat conductors sandwich the heat exchanging fluid flow path and include a plurality of heat conductors arranged opposite to each other.
제1항 또는 제2항에 있어서,
전열 부재가, 상기 보디를 협지하는 2개의 전열 부재로 이루어지고, 상기 2개의 전열 부재의 각각으로부터 1 이상의 열전도체가 연장되는, 열교환기.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the heat transfer member is composed of two heat transfer members sandwiching the body, and at least one heat transfer member extends from each of the two heat transfer members.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 열전도체가, 핀형의 구조를 가지는, 열교환기.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the heat conductor has a pin-type structure.
제4항에 있어서,
다수의 열전도체 중 적어도 일부가, 판형의 전열 부재와 일체로 형성되는, 열교환기.
5. The method of claim 4,
And at least a part of the plurality of heat conductors is formed integrally with the plate-like heat transfer member.
제4항 또는 제5항에 있어서,
다수의 열전도체 중 적어도 일부가, 지그재그 구조의 외측면을 가지는, 열교환기.
The method according to claim 4 or 5,
Wherein at least some of the plurality of heat conductors have an outer surface of a zig-zag structure.
제6항에 있어서,
외측면의 표면적이, 볼록부가 없는 외측면으로 한 경우의 1.5배∼3배로 되는 지그재그 구조인, 열교환기.
The method according to claim 6,
Wherein the surface area of the outer surface is 1.5 to 3 times as large as that of the outer surface without the convex portion.
제6항 또는 제7항에 있어서,
상기 지그재그 구조의 외측면을 가지는 열전도체가, 나사인, 열교환기.
8. The method according to claim 6 or 7,
Wherein the thermally conductive body having the outer surface of the zigzag structure is a screw.
제8항에 있어서,
상기 지그재그 구조의 외측면을 가지는 열전도체가, 헤드부가 평탄한 나사인, 열교환기.
9. The method of claim 8,
Wherein the thermally conductive body having the outer surface of the zigzag structure is a flat head screw.
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 피열교환 유체 유로가, 복수의 굴곡부를 포함하는, 열교환기.
10. The method according to any one of claims 1 to 9,
Wherein the heat exchanging fluid channel includes a plurality of bent portions.
제10항에 있어서,
상기 피열교환 유체 유로가, 상기 유입구 측으로 방향 전환하는 리턴 굴곡부를 포함하는, 열교환기.
11. The method of claim 10,
Wherein the heat exchanging fluid channel includes a return bend portion that changes direction toward the inlet side.
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유입구에 가까운 쪽에 배치된 상기 열전도체 중 적어도 일부가, 상기 유입구로부터 먼 쪽에 배치된 열전도체와 비교하여 열전도율이 높은 재료로 이루어지는 열전도체인, 열교환기.
12. The method according to any one of claims 1 to 11,
Wherein at least a part of the heat conductor disposed on a side closer to the inlet is made of a material having a higher thermal conductivity than a heat conductor disposed on a side farther from the inlet.
제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유입구로부터 먼 쪽과 비교하여, 상기 유입구에 가까운 쪽에서는 열전도체의 개수가 많으며, 또한 고밀도로 배치되어 있는, 열교환기.
13. The method according to any one of claims 1 to 12,
Wherein a number of heat conductors is larger on the side closer to the inlet than on the side far from the inlet, and the heat conductors are disposed at a higher density.
제12항 또는 제13항에 있어서,
상기 유출구가, 외계와 연통되는 토출구인, 열교환기.
The method according to claim 12 or 13,
Wherein the outlet is an outlet communicating with the outside world.
제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 기재된 열교환기를 복수 개 적층하여 이루어지는 열교환기.A heat exchanger comprising a plurality of heat exchangers according to any one of claims 1 to 13. 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 피열교환 유체 유로의 내벽면이 수지인, 열교환기.
16. The method according to any one of claims 1 to 15,
Wherein an inner wall surface of the heat exchange fluid channel is a resin.
제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 피열교환 유체 유로의 내벽면이 금속 또는 카본인, 열교환기.
16. The method according to any one of claims 1 to 15,
And the inner wall surface of the heat exchange fluid channel is metal or carbon.
제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,
다수의 열전도체가, 구리로 이루어지는 열전도체 및 알루미늄으로 이루어지는 열전도체를 포함하는, 열교환기.
18. The method according to any one of claims 1 to 17,
Wherein the plurality of heat conductors include a heat conductor made of copper and a heat conductor made of aluminum.
제1항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 열원이 가열원인, 열교환기.
19. The method according to any one of claims 1 to 18,
The heat source causes heating.
제1항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 열원이 흡열원인, 열교환기.
19. The method according to any one of claims 1 to 18,
The heat source causes heat absorption, the heat exchanger.
제1항 내지 제20항 중 어느 한 항에 기재된 열교환기를 사용하여, 유체와 전열형 열교환을 행하는, 열교환 방법.20. A heat exchange method for performing electrothermal heat exchange with a fluid by using the heat exchanger according to any one of claims 1 to 20. 제12항에 기재된 열교환기를 사용하여, 유체와 전열형 열교환을 행하는 열교환 방법으로서,
유입구에 가까운 쪽에, 유입구로부터 먼 쪽과 비교하여 열전도율이 상대적으로 높은 재료로 이루어지는 열전도체를 배치하고, 상기 유입구로부터 먼 쪽에, 상기 유입구로부터 가까운 쪽과 비교하여 열전도율이 상대적으로 낮은 재료로 이루어지는 열전도체를 배치함으로써, 피열교환 유체 유로의 상류측과 하류측에서 생기는 온도 분포의 불균일을 억제하는, 열교환 방법.
A heat exchange method for performing heat exchange with a fluid by using the heat exchanger according to claim 12,
A heat conductor made of a material having a relatively high thermal conductivity as compared with the side far from the inlet is disposed near the inlet and a heat conductor made of a material having a relatively low thermal conductivity as compared with the side closer to the inlet, Thereby suppressing unevenness in the temperature distribution occurring on the upstream side and the downstream side of the heat exchange fluid channel.
제13항에 기재된 열교환기를 사용하여, 유체와 전열형 열교환을 행하는 열교환 방법으로서,
유입구에 가까운 쪽에, 유입구로부터 먼 쪽과 비교하여 열전도율이 상대적으로 높은 재료로 이루어지는 열전도체를 배치하고, 상기 유입구로부터 먼 쪽에, 상기 유입구로부터 가까운 쪽과 비교하여 열전도율이 상대적으로 낮은 재료로 이루어지는 열전도체를 배치함으로써, 피열교환 유체 유로의 상류측과 하류측에서 생기는 온도 분포의 불균일을 억제하는, 열교환 방법.
14. A heat exchange method for performing electrothermal heat exchange with a fluid by using the heat exchanger according to claim 13,
A heat conductor made of a material having a relatively high thermal conductivity as compared with the side far from the inlet is disposed near the inlet and a heat conductor made of a material having a relatively low thermal conductivity as compared with the side closer to the inlet, Thereby suppressing unevenness in the temperature distribution occurring on the upstream side and the downstream side of the heat exchange fluid channel.
제16항에 기재된 열교환기를 사용하여, 부식성을 가지는 유체와 전열형 열교환을 행하는, 열교환 방법.A heat exchange method for performing electrothermal heat exchange with a corrosive fluid by using the heat exchanger according to claim 16.
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