KR20150011643A - Led 몰딩 금형 - Google Patents

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KR20150011643A
KR20150011643A KR1020130086851A KR20130086851A KR20150011643A KR 20150011643 A KR20150011643 A KR 20150011643A KR 1020130086851 A KR1020130086851 A KR 1020130086851A KR 20130086851 A KR20130086851 A KR 20130086851A KR 20150011643 A KR20150011643 A KR 20150011643A
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오수환
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한미반도체 주식회사
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Abstract

본 발명은 LED 자재를 제조하기 위하여 하나의 리드프레임 상에 복수 개의 리플렉터를 몰딩 성형하고, 복수 개의 리플렉터가 형성된 리드프레임을 개별화하기 위하여 수행되는 싱귤레이션 공정에서 소요되는 힘의 크기를 최소화함과 동시에 개별화된 LED 자재에 가해지는 충격 또는 손상을 최소화할 수 있는 LED 몰딩 금형에 관한 것이다.

Description

LED 몰딩 금형{LED MOLD}
본 발명은 칩형태의 소형 LED 조명을 제조하기 위한 LED 몰딩 금형에 관한 것이다. 보다 상세하게, 본 발명은 LED 자재를 제조하기 위하여 하나의 리드프레임 상에 복수 개의 리플렉터를 몰딩 성형하고, 복수 개의 리플렉터가 형성된 리드프레임을 개별화하기 위하여 수행되는 싱귤레이션 공정에서 소요되는 힘의 크기를 최소화함과 동시에 개별화된 LED 자재에 가해지는 충격 또는 손상을 최소화할 수 있는 LED 몰딩 금형에 관한 것이다.
소형 LED 조명은 리드 프레임 상에 복수 개의 리플렉터를 몰딩 성형하고, 리플렉터 내측의 안착부 등에 LED 소자를 장착하고 이를 싱귤레이션 공정에 의하여 개별화하는 방법으로 제조될 수 있다.
리드프레임 상에 복수 개의 리플렉터를 몰딩 형성하는 방법은 리드프레임 상부와 하부에 각각 상부 금형과 하부 금형을 배치한 상태에서 리드프레임의 일측에서 타측 방향으로 용융된 몰딩재를 주입하여 리플렉터를 일렬로 형성할 수 있다.
이 경우, 용융된 몰딩재는 각각의 인접한 리플렉터 캐비티를 연결하는 몰딩 게이트를 통해 일측 방향에서 타측 방향으로 공급될 수 있으며, 리플렉터는 용융된 몰딩재가 주입되는 쪽에서부터 반대 방향으로 순차적으로 일렬로 형성될 수 있다.
이러한 몰딩 게이트는 각각의 리플렉터의 형성을 위하여 상부 금형 등에 형성된 인접한 리플렉터 캐비티를 각각 연결하여, 리플렉터를 일렬로 형성될 수 있도록 할 수 있다.
이러한 몰딩 게이트 역시 리플렉터 형성을 위한 몰딩 공정이 종료된 후에 내부에 응고된 몰딩재가 잔류하게 된다.
몰딩 게이트에 잔류하여 응고된 몰딩재의 단면적 또는 부피가 큰 경우에 싱귤레이션 과정에서 커팅 블레이드에 인가되는 힘의 크기를 증가시킬 수 있으며, 커팅 블레이드 등에 의하여 커팅되는 과정에서 각각의 LED 조명의 리플렉터 등을 충격 또는 손상시킬 수 있다.
본 발명은 LED 자재를 개별 LED 조명으로 제조하기 위한 싱귤레이션 공정에서 소요되는 힘의 크기를 최소화하고, 싱귤레이션 공정에서 LED 자재에 발생되는 충격 또는 손상을 최소화할 수 있는 LED 자재를 제공하는 것을 해결하고자 하는 과제로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 복수 개의 개구부가 적어도 1열로 형성된 몰딩 대상 리드프레임의 각각의 개구부 사이에 적어도 1열의 리플렉터를 몰딩 성형하기 위한 LED 몰딩 금형에 있어서, 저면에 복수 개의 리플렉터의 몰딩 성형을 위한 리플렉터 캐비티가 형성된 상부 금형 및, 상기 리드프레임 하부에 배치되는 하부 금형을 포함하며, 상기 하부 금형은 상기 리드프레임에 형성된 개구부가 상기 상부 금형 및 상기 하부 금형에 의하여 차폐되어 형성되는 몰딩 게이트 내부에서 몰딩 성형되고, 각각의 열을 형성하는 리플렉터를 연결하는 복수 개의 연결부의 두께 또는 폭을 줄이기 위하여 돌출구조가 구비되는 것을 특징으로 하는 LED 몰딩 금형을 제공할 수 있다.
이 경우, 상기 하부 금형의 돌출구조는 상기 연결부의 두께가 상기 리드프레임의 두께보다 작도록 상기 하부 금형의 상면에서 상방향으로 돌출될 수 있다.
그리고, 상기 하부 금형의 돌출구조는 상기 연결부의 폭이 상기 개구부의 폭보다 작도록 리플렉터의 몰딩 과정에서 상기 하부 금형의 돌출구조의 일부가 상기 리드프레임의 개구부를 관통하여 상기 하부 금형의 저면에 접촉될 수 있다.
여기서, 상기 하부 금형의 돌출구조는 상방향으로 돌출된 돌출부와 하방향으로 함몰된 함몰부를 포함하며, 상기 돌출부 및 상기 함몰부는 상기 리드프레임에 형성된 각각의 개구부 열의 방향과 평행하게 형성될 수 있다.
또한, 상기 돌출구조의 폭방향 단면 형상은 좌우 대칭된 형상일 수 있다.
이 경우, 상기 함몰부는 상기 돌출구조의 폭방향으로 한 쌍의 돌출부 사이에 형성될 수 있다.
그리고, 상기 하부 금형의 함몰부의 함몰 깊이가 상기 하부 금형의 돌출부의 돌출 높이보다 작게 구성될 수 있다.
여기서, 상기 함몰부는 그 상단폭이 증가되도록 상기 함몰부의 내부 측면은 경사면일 수 있다.
또한, 상기 리드프레임의 개구부의 내측면은 수직하고, 상기 돌출구조의 폭방향 외측면은 상부의 폭이 하부의 폭보다 작아지도록 경사면으로 구성될 수 있다.
본 발명에 따른 LED 몰딩 금형에 의하여 몰딩 성형된 LED 자재에 의하면, 소형 LED 조명의 제조과정 중 리플렉터 몰딩공정이 완료된 후 이를 개별화하는 싱귤레이션 공정에서 요구되는 커팅 블레이드의 힘의 크기 등을 최소화할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 LED 몰딩 금형에 의하여 몰딩 성형된 LED 자재에 의하면, 각각의 리플렉터를 연결하는 연결부의 두께, 폭 또는 단면적을 줄일 수 있으므로, 싱귤레이션 과정에서 리플렉터 등의 손상 또는 충격을 최소화할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 LED 몰딩 금형에 의하여 몰딩 성형된 LED 자재에 의하면, 싱귤레이선 과정에서 발생될 수 있는 불량을 최소화할 수 있으므로, LED 조명의 가격 경쟁력을 확보할 수 있다.
도 1는 본 발명에 따른 LED 몰딩 금형에 의하여 몰딩 성형된 LED 자재의 하나의 실시예를 도시한다.
도 2는 도 1에 도시된 LED 자재의 제조과정의 길이방향(B-B 방향) 단면도를 도시한다.
도 3은 도 1에 도시된 LED 자재의 제조과정의 폭방향(C-C선 방향) 단면도를 도시한다.
도 4는 본 발명에 따른 LED 몰딩 금형 및 LED 자재의 몇 가지 실시예의 폭방향 단면도를 도시한다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명된 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록, 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조 번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1는 본 발명에 따른 LED 몰딩 금형에 의하여 몰딩 성형된 LED 자재(1000)의 하나의 실시예를 도시한다. 구체적으로, 도 1(a)는 본 발명에 따른 LED 몰딩 금형에 의하여 몰딩 성형된 LED 자재의 사시도를 도시하며, 도 1(b)는 본 발명에 따른 LED 몰딩 금형에 의하여 몰딩 성형된 LED 자재(1000)의 확대된 평면도를 도시한다.
LED 자재(1000)는 초소형 LED 조명을 제조하기 위한 자재로서, 리드프레임(100) 상에 LED 소자(미도시)가 각각 안착 및 장착되며, LED 소자에서 발광되는 빛을 반사시키는 리플렉터(200)가 구비된다.
상기 리플렉터(200)는 LED 소자가 내부에 수용 또는 안착되어 장착되는 장착부(210)를 구비하며, 상기 리플렉터(200)는 상기 리드프레임(100) 상에 몰딩 성형, 예를 들면 트랜스퍼 몰딩 방법으로 형성될 수 있다.
LED 조명이 초소형인 경우, 리드프레임(100) 상에 바둑판 형태 또는 격자형으로 복수 개의 리플렉터(200)를 형성하고 이를 싱귤레이션 공정 등에서 개별화할 수 있다.
상기 리플렉터(200)를 상기 리드프레임(100) 상에 몰딩 성형하는 방법으로 리드프레임(100) 상에 리플렉터(200)가 일렬로 형성될 수 있도록 일측에서 몰딩재를 공급하고, 타측 방향으로 순차적으로 몰딩재가 유동하도록 하여 복수 개의 리플렉터(200)를 일렬로 몰딩 성형하는 방법이 사용될 수 있다.
도 1에 도시된 LED 자재(1000)의 경우, 2열의 리플렉터(200)가 하나의 리드프레임(100) 상에 형성되는 것으로 도시되었으나, 리플렉터(200)의 열의 수는 리드프레임(100)의 크기 및 LED 조명의 크기 등에 따라 증감될 수 있다.
복수 개의 리플렉터(200)를 일렬로 몰딩 성형하는 방법은 리드프레임(100) 상에 복수 개의 개구부(110)를 일렬로 이격되도록 형성하고, 상기 리드프레임(100)의 상면 중 각각의 개구부(110) 사이의 위치에 리플렉터(200)가 형성되도록 할 수 있다.
도 1(a) 및 도 1(b)에 도시된 바와 같이, 상기 리드프레임(100)에 형성된 개구부(110)는 그 중심부에 연결부(260)가 형성됨을 확인할 수 있다.
상기 연결부(260)는 복수 개의 리플렉터(200)를 일렬로 형성하는 과정에서 용융된 몰딩재가 몰딩 게이트(mg, 도 2 참조) 내에 잔류하여 형성된 부분이며, 해당 부분은 LED 조명의 싱귤레이션 과정에서 커팅 블레이드에 의하여 커팅되는 영역이기도 하다.
따라서, 커팅 블레이드 등에 의하여 커팅시 커팅 블레이드에 요구되는 힘(가압력 등)의 크기를 줄이고, 커팅과정에서 연결부(260) 이외의 리플렉터(200)의 테두리 등이 충격 또는 손상되는 것을 최소화해야 한다.
도 1(b)에 도시된 LED 자재의 확대도에 도시된 바와 같이, 도 1에 도시된 LED 자재의 경우 리드프레임(100)에 형성된 개구부(110)의 폭(Wo)이 개구부(110) 내측에 형성된 연결부(260)의 폭(Wc)보다 크게 형성되어 싱귤레이션 또는 커팅 과정에서 소요되는 힘을 최소화하고, LED 조명을 구성하는 리플렉터(200)에 가해지는 충격 또는 손상을 최소화할 수 있다.
이와 같이, 커팅과정에서 소요되는 힘을 최소화하고, 리플렉터(200)의 충격 또는 손상을 방지하기 위해서는 몰딩 게이트에 의하여 형성되는 상기 연결부(260)의 폭 또는 두께를 줄여서 연결부(260)의 단면적을 최소화하는 방법이 사용될 수 있다.
그러나, 연결부(260)의 단면적을 줄이기 위하여 상기 리드프레임(100)의 개구부(110)의 폭을 줄이면 싱귤레이션 과정에서 커팅 블레이드에 더 큰 부담을 줄 수 있고, 용융된 몰딩재의 유동이 어려울 수 있다.
따라서, 개구부(110)의 폭을 충분히 확보함과 동시에 싱귤레이션 과정에서 소요되는 힘의 크기를 줄이고, 싱귤레이션 과정에서 리플렉터(200)의 충격 또는 손상을 최소화하기 위한 방법으로서, 본 발명은 리플렉터(200)를 몰딩 성형하는 LED 몰딩 금형을 변형하여 연결부(260)의 단면적을 줄이는 방법을 사용할 수 있다.
도 2은 도 1에 도시된 LED 자재의 제조과정의 길이방향(B-B 방향) 단면도를 도시한다.
구체적으로 도 2(a)는 LED 자재를 구성하는 리드프레임(100)과 본 발명에 따른 LED 몰딩 금형을 구성하는 상부 금형(300) 및 하부 금형(400)이 분리된 상태를 도시하며, 도 2(b)는 리드프레임(100) 상면와 하면에 본 발명에 따른 LED 몰딩 금형을 구성하는 상부 금형(300) 및 하부 금형(400)이 장착된 상태를 도시하며, 도 2(c)는 리플렉터(200)와 연결부(260)가 몰딩 성형되어 LED 자재가 완성된 상태를 도시한다.
도 2(a)에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 LED 몰딩 금형은 복수 개의 개구부(110)가 적어도 1열로 형성된 몰딩 대상 리드프레임(100)의 각각의 개구부 사이에 적어도 1열의 리플렉터(200)를 몰딩 성형하기 위한 LED 몰딩 금형에 있어서, 저면에 복수 개의 리플렉터의 몰딩 성형을 위한 리플렉터 캐비티(310)가 형성된 상부 금형(300) 및 상기 리드프레임(100) 하부에 배치되는 하부 금형(400)을 포함하며, 상기 하부 금형(400)은 상기 리드프레임(100)에 형성된 개구부(110)가 상기 상부 금형(300) 및 상기 하부 금형(400)에 의하여 차폐되어 형성되는 몰딩 게이트(mg) 내부에서 몰딩 성형되고, 각각의 열을 형성하는 리플렉터를 연결하는 복수 개의 연결부(260)의 두께 또는 폭을 줄이기 위하여 돌출구조(410)가 구비되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 LED 몰딩 금형을 구성하는 상부 금형(300)의 저면에 형성된 리플렉터 캐비티(310)는 리플렉터(200) 등이 반사면(220)을 구비하며 중심부에 LED 소자가 안착될 수 있는 안착부(도 1의 210 참조)를 형성할 수 있다.
이 경우, 리드프레임(100) 상부에 배치되는 상부 금형(300)의 저면에는 리플렉터(200) 형성을 위한 리플렉터 캐비티(310)를 구비하고, 상부 금형(300)과 하부 금형(400) 사이에 위치한 리드프레임(100)의 개구부(110)는 용융된 몰딩재가 일측에서 타측으로 유동할 수 있는 몰딩 게이트(mg)로 작용하게 된다.
구체적으로 도 2(b)에 도시된 바와 같이, 상기 리드프레임(100)의 상부와 하부에 각각 상부 금형(300)과 하부 금형(400)이 장착되면, 상부 금형(300)에 형성된 리플렉터 캐비티(310) 및 상기 리드프레임(100)의 개구부(110)는 상호 연통되며, 상기 리드프레임(100)의 개구부(110)는 본 발명에 따른 LED 몰딩 금형을 구성하는 상기 상부 금형(300) 및 상기 하부 금형(400)에 의하여 차폐되어 몰딩 게이트(mg)를 형성하게 된다.
상기 몰딩 게이트(mg) 내측 공간은 각각의 개구부(110) 사이에 형성될 인접한 리플렉터 캐비티(310)와 연통되어 일측에서 공급된 몰딩재가 순차적으로 리플렉터 캐비티(310)를 충진시켜 리플렉터(200)를 일렬로 형성할 수 있다.
그리고, 도 2(c)에 도시된 바와 같이, 상기 연결부(260)는 용융된 몰딩액이 상기 개구부(110) 등에 의하여 형성되는 몰딩 게이트(mg)를 따라 공급된 후 굳어져 형성될 수 있다.
그리고, 상부 금형(300)에 구비된 리플렉터 캐비티(310)와 상기 리드프레임의 개구부(110)는 상호 연통되어 일측에서 공급되는 용융된 몰딩재는 몰딩 게이트(mg) 및 리플렉터 캐비티(310)를 순차적으로 통과하여 타측으로 공급될 수 있다.
본 발명에 따른 LED 몰딩 금형에 의하여 몰딩 성형된 LED 자재는 종래의 LED 자재보다 각각의 리플렉터(200)를 연결하는 연결부(260)의 두께 또는 폭이 작다는 특징을 갖는다.
구체적으로, 본 발명에 따른 LED 몰딩 금형을 구성하는 상기 하부 금형(400)은 상기 리플렉터(200)를 연결하는 연결부(260)의 폭 또는 두께를 줄이기 위한 돌출구조(410)가 구비되어, 상기 연결부(260)의 두께가 상기 리드프레임(100)의 두께보다 작거나, 상기 연결부(260)의 폭이 상기 개구부(110)의 폭보다 작다는 특징을 갖는다.
도 2(b)에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 LED 몰딩 금형을 구성하는 하부 금형(400)은 각각의 개구부(110)의 하부, 즉 몰딩 게이트(mg)의 하부에서 상방향으로 돌출된 돌출구조(410)가 형성될 수 있다. 이와 같은 돌출구조(410)에 의하여 상기 연결부(260)의 두께가 상기 리드프레임의 두께보다 작아지도록 할 수 있으며, 구체적으로 상기 돌출구조(410)에 의하여 상기 연결부(260)의 두께는 도 2(c)에 도시된 바와 같이 상기 돌출구조(410)의 돌출 높이만큼 작아질 수 있다.
또한, 상기 리드프레임(100)의 개구부(110)의 테두리는 개구부의 열방향 테두리에 뒤집힌 계단 형상의 역단차를 구비하여, 상기 리플렉터(200) 또는 연결부(260)의 몰딩 성형 후 리플렉터 또는 연결부 등이 상방향으로 분리되는 것을 방지할 수 있다.
도 3는 도 1에 도시된 LED 자재의 제조과정의 폭방향(C-C선 방향) 단면도를 도시한다.
구체적으로 도 3(a)는 도 1에 도시된 LED 자재를 형성하는 리드프레임(100)과 본 발명에 따른 LED 몰딩 금형을 구성하는 상부 금형(300) 및 하부 금형(400)의 이격된 상태를 도시하며, 도 3(b)는 리드프레임(100) 상부와 하부에 상부 금형(300) 및 하부 금형(400)이 장착된 상태를 도시하며, 도 3(c)는 리플렉터(200)와 연결부(260)가 몰딩 성형되어 LED 자재가 완성된 상태를 도시한다.
본 발명에 따른 LED 몰딩 금형에 의하여 몰딩 성형된 LED 자재의 제조를 위한 하부 금형(400)의 돌출구조(410)는 상방향으로 돌출된 돌출부(411)와 하방향으로 함몰된 함몰부(413)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 돌출구조(410)를 돌출부(411)와 함몰부(413)로 구성하는 이유는 상기 연결부(260)의 단면의 폭과 두께를 의도된 크기로 함께 조절하기 위함이다.
도 3에 도시된 실시예에서, 상기 돌출구조(410)를 형성하는 돌출부(411) 및 함몰부(413)는 상기 리드프레임(100)에 형성된 각각의 개구부(110)의 열 또는 리플렉터(200)의 열의 방향과 평행하게 형성될 수 있다.
그리고, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 돌출구조(410)의 폭방향 단면 형상은 좌우 대칭된 형상으로 구성되는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 하부 금형(400)의 돌출부(411)의 상면은 상기 리플렉터의 몰딩 성형 과정에서 상기 리드프레임의 개구부(110)를 관통하여 상기 상부 금형(300)의 저면에 접촉되어 상기 연결부(260)의 폭이 상기 개구부의 폭보다 작아질 수 있다.
구체적으로, 상기 돌출구조(410)의 폭방향으로 상기 함몰부(413)는 한 쌍의 돌출부(411) 사이에 형성될 수 있다.
이러한 돌출구조(410)에 의하여 리드프레임(100)의 상부와 하부에 각각 상부 금형(300) 및 하부 금형(400)이 장착된 상태(몰딩 과정)에서 상기 연결부(260)의 폭은 상기 함몰부(413)의 폭의 크기로 제한될 수 있다.
이 경우, 상기 돌출부(411)의 상면은 상기 리플렉터(200)의 몰딩 성형 과정에서 상기 상부 금형(300)의 저면에 접촉되어 상기 연결부(260)의 폭이 상기 개구부(110)의 폭보다 좁아지도록 구성될 수 있다.
정리하면, 상기 하부 금형(400)의 돌출구조(410)는 상기 연결부(260)의 폭이 상기 개구부(110)의 폭보다 작도록 리플렉터의 몰딩 과정에서 상기 하부 금형의 돌출구조의 일부, 즉 돌출부(411)가 상기 리드프레임의 개구부(110)를 관통하여 상기 하부 금형의 저면에 접촉되도록 구성하는 방법이 사용될 수 있다.
그리고, 상기 돌출구조(410)는 한 쌍의 돌출부(411)가 대칭되도록 구성되므로, 상기 하부 금형(400)에 돌출구조(410)가 구비되지 않은 종래의 방식에 비해 상기 연결부(260)의 폭은 하나의 돌출부(411)의 폭의 2배에 해당하는 폭만큼 줄어들 수 있다.
또한, 상기 함몰부(413)의 함몰 깊이는 연결부(260)의 두께를 줄이기 위하여 상기 돌출부(411)의 돌출 높이보다 작도록 구성하는 것이 바람직하다.
따라서, 도 1 내지 도 3에 도시된 본 발명에 다른 LED 자재의 연결부(260)는 폭과 두께가 함께 감소되어 리드프레임(100) 상에 형성된 개구부(110)의 크기 또는 모양을 변형하지 않더라도 리플렉터(200)를 일렬로 몰딩 성형하기 위하여 불가피하게 발생되는 연결부(260)의 단면적을 줄일 수 있고, 싱귤레이션 과정에서 연결부(260)의 절단을 위하여 소요되는 힘의 크기를 최소화함과 동시에 싱귤레이션 과정에서 발생될 수 있는 리플렉터(200) 등의 충격 또는 손상을 최소화할 수 있다.
도 3 및 후술하는 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 리드프레임(100)의 개구부(110)의 내측면은 수직하게 구성될 수 있고, 상기 하부 금형(400)의 돌출구조(410)의 돌출부(411)의 외측면은 상방향으로 상부의 폭이 하부의 폭보다 작아지도록 경사면이 형성될 수 있다.
따라서, 이와 같은 돌출부의 경사면에 의하여, 하부 금형을 리드프레임에 장착하는 경우, 리드프레임의 개구부와 돌출부의 위치 오차가 어느 정도 존재하더라도 각각의 개구부에 돌출구조가 안착되도록 안내기능을 제공하여 어느 정도의 오차 수정 기능을 제공할 수 있다.
도 4는 본 발명에 따른 LED 몰딩 금형에 의하여 몰딩 성형된 LED 자재의 몇가지 실시예의 폭방향 단면도를 도시한다.
전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 LED 몰딩 금형에 의하여 몰딩 성형된 LED 자재는 리드프레임(100) 상에 리플렉터(200)를 일렬로 몰딩 성형하는 과정에서 각각의 리플렉터(200)를 연결하는 연결부(260)가 불가피하게 형성된다.
도 1 내지 도 3에 도시된 실시예는 상기 연결부(260)의 폭과 두께를 모두 감소시키기 위하여 몰딜 성형에 사용되는 하부 금형(400)에 돌출구조(410)를 형성하였다.
그러나, 연결부(260)의 폭과 두께 중 어느 하나만을 감소시키는 방법 역시 적용될 수 있다. 도 4(a)에 도시된 실시예는 상기 연결부(260)의 두께만을 줄일 수 있는 실시예이며, 도 4(b)에 도시된 실시예는 연결부(260)의 폭만을 감소시키는 실시예에 해당된다.
구체적으로, 도 4(a)에 도시된 실시예에서, LED 자재를 몰딩 성형하기 위한 본 발명에 따른 LED 몰딩 금형을 구성하는 하부 금형(400)의 돌출구조(410)는 별도의 함몰부(413)와 돌출부(411)로 구획되지 않고 상면이 평면 형태를 가지며, 종래의 LED 자재의 연결부에 비해 상기 돌출부(411)의 두께만큼 감소되는 연결부(260a)를 구성할 수 있다.
결국, 도 4(a)에 도시된 실시예의 돌출구조 또는 돌출부의의 돌출 높이는 상기 리드프레임의 두께보다 작게 구성되고 연결부(260a)의 두께는 돌출구조 또는 돌출부의의 돌출 높이만큼 감소될 수 있다.
반면, 도 4(b)에 도시된 실시예는 도 1 내지 도 3에 도시된 실시예와 마찬가지로 하부 금형(400)에 구비된 돌출구조(410)가 돌출부(411)와 함몰부(413) 모두를 구비하고, 대칭된 단면 형상을 가지지만 함몰부(413)의 깊이와 돌출부(411)의 돌출 높이가 동일하도록 구성되어 몰딩 과정에서 형성되는 연결부(260)의 두께가 종래의 LED 자재의 연결부(260)의 두께와 동일하지만 폭을 도 1 내지 도 3에 도시된 실시예와 마찬가지로 줄일 수 있다. 결국, 도 4(b)에 도시된 바와 같이 연결부의 폭이 개구부의 폭보다 작아지려면, 상기 돌출구조 또는 돌출부가 상기 리드프레임의 개구부를 관통하여 상기 상부 금형의 저면에 접촉되는 구조를 갖도록 구성하는 방법이 가능하다.
또한, 상기 돌출 구조의 폭을 상기 리드프레임의 개구부의 폭보다 작도록 구성하는 방법을 사용하면, 연결부의 폭은 개구부의 폭과 돌출구조의 폭의 편차만큼의 크기로 형성된다고 볼 수 있다.
도 4에 도시된 2가지 실시예 각각 연결부(260)의 두께 또는 폭을 줄이는 방법으로 연결부(260)의 단면적 감소효과를 얻을 수 있으므로 싱귤레이션 과정에서 요구되는 커팅 블레이드의 가압력 등의 힘을 최소화할 수 있고 연결부(260)의 커팅 과정에서 발생될 수 있는 리플렉터(200)의 충격 또는 충격 또는 손상을 최소화할 수 있다.
본 명세서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 당업자는 이하에서 서술하는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 변형된 실시가 기본적으로 본 발명의 특허청구범위의 구성요소를 포함한다면 모두 본 발명의 기술적 범주에 포함된다고 보아야 한다.
1000 : LED 자재
100 : 리드 프레임
200 : 리플렉터
260 : 연결부
300 : 상부 금형
400 : 하부 금형

Claims (9)

  1. 복수 개의 개구부가 적어도 1열로 형성된 몰딩 대상 리드프레임의 각각의 개구부 사이에 적어도 1열의 리플렉터를 몰딩 성형하기 위한 LED 몰딩 금형에 있어서,
    저면에 복수 개의 리플렉터의 몰딩 성형을 위한 리플렉터 캐비티가 형성된 상부 금형; 및,
    상기 리드프레임 하부에 배치되는 하부 금형;을 포함하며,
    상기 하부 금형은 상기 리드프레임에 형성된 개구부가 상기 상부 금형 및 상기 하부 금형에 의하여 차폐되어 형성되는 몰딩 게이트 내부에서 몰딩 성형되어 각각의 열을 형성하는 리플렉터를 연결하는 복수 개의 연결부의 두께 또는 폭을 줄이기 위한 돌출구조를 구비한 것을 특징으로 하는 LED 몰딩 금형.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 하부 금형의 돌출구조는 상기 연결부의 두께가 상기 리드프레임의 두께보다 작도록 상기 하부 금형의 상면에서 상방향으로 돌출되는 것을 특징으로 하는 LED 몰딩 금형.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 하부 금형의 돌출구조는 상기 연결부의 폭이 상기 개구부의 폭보다 작도록 리플렉터의 몰딩 과정에서 상기 하부 금형의 돌출구조의 일부가 상기 리드프레임의 개구부를 관통하여 상기 하부 금형의 저면에 접촉되는 것을 특징으로 하는 LED 몰딩 금형.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 하부 금형의 돌출구조는 상방향으로 돌출된 돌출부와 하방향으로 함몰된 함몰부를 포함하며, 상기 돌출부 및 상기 함몰부는 상기 리드프레임에 형성된 각각의 개구부 열의 방향과 평행하게 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 몰딩 금형.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 돌출구조의 폭방향 단면 형상은 좌우 대칭된 형상인 것을 특징으로 하는 LED 몰딩 금형.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 함몰부는 상기 돌출구조의 폭방향으로 한 쌍의 돌출부 사이에 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 몰딩 금형.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 하부 금형의 함몰부의 함몰 깊이가 상기 하부 금형의 돌출부의 돌출 높이보다 작게 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 몰딩 금형.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 함몰부는 그 상단폭이 증가되도록 상기 함몰부의 내부 측면은 경사면인 것을 특징으로 하는 LED 몰딩 금형.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 리드프레임의 개구부의 내측면은 수직하고, 상기 돌출구조의 폭방향 외측면은 상부의 폭이 하부의 폭보다 작아지도록 경사면으로 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 몰딩 금형.
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