KR20150009938A - 터치 패널, 터치 패널에 적용된 광학 매칭 접착제 및 그의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

터치 패널은 기판, 기판 상에 배치된 감지층 － 감지층은 기판의 적어도 하나의 표면 상에 배치되고 간격으로 배열된 복수의 전극 패턴들을 포함함 －; 감지층 상에 배치되고 간격들로 충진된 광학 매칭 접착제 － 광학 매칭 접착제의 굴절률은 감지층의 굴절률과 매칭함 － 를 포함한다. 본 발명은 광학 매칭 접착제 및 그의 제조 방법을 더 포함한다. 본 발명의 터치 패널을 사용할 경우, 전극 패턴과 간격들 사이의 굴절률 차이에 의해 야기되는 표면의 결함들이 임의의 부가적인 프로세스 없이 감소될 수 있다.

Description

터치 패널, 터치 패널에 적용된 광학 매칭 접착제 및 그의 제조 방법{TOUCH PANEL, OPTICAL MATCHING GLUE APPLIED IN TOUCH PANEL AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 터치 입력 기술들의 분야에 관한 것으로, 더 상세하게는, 터치 패널, 터치 패널에 적용된 광학 매칭 접착제 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
현재, 개인 휴대 정보 단말들(PDA), 모바일 전화기, 노트북 컴퓨터, 태블릿 PC들 및 다른 휴대용 전자 제품들이 현대 생활에서 널리 사용된다. 이들 전자 제품들이 더 얇고 더 가벼울 필요가 있으므로, 키보드들 또는 마우스들과 같은 종래의 입력 디바이스들은 다른 입력 디바이스들로 대체되어야 한다. 부가적으로, 태블릿 PC들에 대한 필요성이 매우 증가되며, 따라서, 터치 패널 기술은 전자 제품들에서 중요한(key) 컴포넌트들 중 하나가 되고 있다.
일반적으로, 터치 패널에서, 몇몇 갭들이 기판과 기판 상에 형성된 전극 패턴들 사이에 존재한다. 그러나, 전극 패턴의 굴절률은 공기(air) 또는 일반적인 광학 접착제의 굴절률과는 상이하다 (공기의 굴절률은 약 1.0이고, 일반적인 광학 접착제의 굴절률은 약 1.42 ~ 1.56이며, 예를 들어, 인듐 주석 산화물과 같은 전극 패턴의 재료의 굴절률은 약 1.8 ~ 2.2이다). 따라서, 굴절률 차이로 인해, 색수차(chromatic aberration)와 같은 몇몇 디스플레이 결함들이 사용자 인터페이스 상에서 발생할 수도 있다. 이러한 이슈를 해결하기 위해, 종래의 프로세스들에서, 전극 패턴이 완성된 이후, 광학 보상 필름이 전극 패턴 상에 추가적으로 형성될 수도 있다. 광학 보상 필름은 기판과 전극 패턴 사이의 갭들에 충진되며, 그 후, 터치 패널은 광학 접착제를 통해 다른 컴포넌트들에 이후에 부착된다. 광학 보상 필름의 굴절률이 전극 패턴의 굴절률에 비교적 근접하므로, 사용자의 인터페이스 상의 디스플레이 결함들이 감소될 수 있다.
그러나, 터치 패널의 두께는, 전극 패턴 상에 광학 보상 필름을 형성할 경우 증가될 것이며, 제조 프로세스는 더 복잡해진다.
본 발명은, 상술된 이슈들을 해결하기 위해 터치 패널, 터치 패널에 적용된 광학 매칭 접착제 및 그의 제조 방법을 제공한다.
본 발명은, 기판, 기판 상에 배치된 감지층 － 감지층은 기판의 적어도 하나의 표면 상에 배치되고 간격들로(in intervals) 배열된 복수의 전극 패턴들을 포함함 －, 및 감지층 상에 배치되고 간격들로 충진되는(filled) 광학 매칭 접착제(optical matching glue) － 광학 매칭 접착제의 굴절률은 감지층의 굴절률과 매칭함 － 를 포함하는 터치 패널을 제공한다.
본 발명은, 다음의 단계들, 즉, 감지층이 기판의 적어도 하나의 표면 상에 형성되는 것 － 감지층은 간격들로 배열된 복수의 전극 패턴들을 포함함 －, 및 광학 매칭 접착제가 감지층 상에 형성되고 간격들을 충진하는 것 － 광학 매칭 접착제의 굴절률은 감지층의 굴절률과 매칭함 － 을 적어도 포함하는 터치 패널을 형성하기 위한 제조 방법을 추가적으로 제공한다.
본 발명은 터치 패널에서 사용되는 광학 매칭 접착제를 추가적으로 제공하며, 여기서, 터치 패널은 전극 패턴을 적어도 포함하고, 광학 매칭 접착제는, 20%보다 작은 중량 퍼센티지(weight percentage)를 갖는 아크릴 수지, 48% ~ 58%의 중량 퍼센티지를 갖는 아크릴 모노머(monomer)들, 및 25% ~ 49%의 중량 퍼센티지를 갖는 굴절률 매칭 재료 － 광학 매칭 접착제의 굴절률은 감지층의 굴절률과 매칭함 － 를 포함한다.
본 발명은 터치 패널에서 사용되는 광학 매칭 접착제를 형성하기 위한 방법을 추가적으로 제공하고, 여기서, 터치 패널은 전극 패턴을 적어도 포함하며, 그 방법은 다음의 단계들, 즉, 20% 미만의 중량 퍼센티지의 아크릴 수지, 48% ~ 58% 중량 퍼센티지의 아크릴 모노머들 및 25% ~ 49% 중량 퍼센티지의 굴절률 매칭 재료가 콘테이너에 첨가되는 것; 및 상술된 재료들이 광학 매칭 접착제의 혼합 용액을 형성하기 위해 혼합되는 것 － 광학 매칭 접착제의 굴절률은 감지층의 굴절률과 매칭함 － 을 포함한다.
본 발명의 이들 및 다른 목적들은, 다양한 도들 및 도면들에 도시된 선호되는 실시예의 다음의 상세한 설명을 판독한 이후 당업자들에게 의심없이 명백할 것이다.
도 1은 본 발명의 제 1 선호되는 실시예에 따른, 터치 패널에 적용된 광학 매칭 접착제를 도시하는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제 2 선호되는 실시예에 따른, 터치 패널에 적용된 광학 매칭 접착제를 도시하는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제 3 선호되는 실시예에 따른, 터치 패널에 적용된 광학 매칭 접착제를 도시하는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제 4 선호되는 실시예에 따른, 터치 패널에 적용된 광학 매칭 접착제를 도시하는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제 5 선호되는 실시예에 따른, 터치 패널에 적용된 광학 매칭 접착제를 도시하는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제 6 선호되는 실시예에 따른, 터치 패널에 적용된 광학 매칭 접착제를 도시하는 단면도이다.
본 발명의 더 양호한 이해를 본 발명의 당업자들에게 제공하기 위해, 선호되는 실시예들이 다음과 같이 상세히 기재된다. 본 발명의 선호되는 실시예들은, 달성될 콘텐츠들 및 효과들을 명확하게 하기 위해, 넘버링된 엘리먼트들을 이용하여 첨부한 도면들에 도시된다.
도면들이 단지 예시를 위한 것이고, 도면들이 축척에 맞지 않을 수도 있음을 유의한다. 축척은 상이한 설계 고려사항들에 따라 추가적으로 변경될 수도 있다. 텍스트에서 컴포넌트들 사이의 관계를 설명하는 단어들 "위" 또는 "아래"를 참조할 경우, 이들 단어들이, 유사한 구조를 획득하기 위해 반전(invert)될 수 있는 상대적인 위치들을 참조한다는 것은 당업계에 잘 알려져 있고, 명백히 이해될 것이며, 따라서, 이들 구조들은 본 발명의 청구항들의 범위로부터 배제되지 않아야 한다.
본 발명의 터치 패널에 적용된 광학 매칭 접착제의 메인 컴포넌트들을 도시하는 표 1을 참조한다. 광학 매칭 접착제는 주로, 아크릴 수지, 아크릴 모노머들, 및 굴절률 매칭 재료를 포함한다. 부착 및 투명 속성들을 갖는 아크릴 모노머들 및 아크릴 수지가 광학 매칭 접착제의 주요 컴포넌트들이며, 굴절률 매칭 재료는 광학 매칭 접착제의 전체 굴절률을 증가시키는데 도움을 준다. 아크릴 수지는 아크릴 올리고머(oligomer)들, 우레탄 아크릴레이트 올리고머들 또는 그의 조성(composition)을 포함할 수도 있고, 아크릴 모노머들은 벤젠-함유 아크릴 모노머들을 포함하며, 굴절률 매칭 재료는 투명 나노-티타늄 이산화물, 지르코늄 이산화물 또는 그의 결합물을 포함한다.
광개시제(photoinitiator)의 일부들, 광학 안정제의 일부들 및 부착 촉진제의 일부들을 포함하는 광학 매칭 접착제의 다른 컴포넌트들을 도시하는 표 2를 참조한다. 상술된 광개시제는, 자유 라디컬 양이온들을 생성하고 링킹을 통해 중합을 개시하기 위해, UV 방사들(250 ~ 420nm 사이의 파장) 또는 가시광(400 ~ 800nm 사이의 파장)으로부터 에너지를 흡수하는 화합물들이다. 즉, 광개시제는 광학 매칭 접착제를 고체화(solidify)시키는 것을 도울 수 있다. 본 발명의 실시예에서, 광개시제는 1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤, 2,4,6-트리메틸 벤조일-디페닐-포스핀 산화물 또는 그의 결합물을 포함할 수도 있다. 광학 안정제는, 플라스틱 재료에서 광의 열화(degradation)를 감소시키는데 도움을 주는 재료이다. 즉, 광학 안정제는 광학 매칭 접착제에서 광 신속함(light celerity)을 증가시키고, 광학 안정제는 힌더드 아민 광학 안정제(hindered amine optical stabilizer)로서 선택될 수도 있다. 부착 촉진제는 광학 매칭 접착제의 부착성을 증가시키기 위해 사용되며, 탄소 이중 결합을 갖는 유기 실리콘 커플링제, 히드록실기를 갖는 아크릴레이트 또는 이들의 결합물을 포함할 수도 있지만 이에 제한되지는 않으며; 조성은 실제 요건들에 따라 조정될 수도 있다.
본 발명의 터치 패널은 전극 패턴을 적어도 포함한다. 광학 매칭 접착제는 기판에 전극 패턴을 부착시키는데 사용될 뿐만 아니라, 전극 패턴의 굴절률과 매칭하기 위한 그의 굴절률을 갖도록 선택된다. 즉, 광학 매칭 접착제의 굴절률은 전극 패턴의 굴절률에 근접하거나 동일하지만, 이에 제한되지는 않으며; 그것은 상보성과 같은 다른 매칭 방법들을 또한 참조할 수도 있다.
성분 중량 퍼센티지 굴절률
아크릴 수지 20%보다 낮음 1.50
아크릴 모노머들 48~58% 1.58
굴절률 매칭 재료 25%~49% 2.10
성분 중량 퍼센티지 굴절률
광개시제 0.5%~2% 1.50
광학 안정제 0.5%~1% 1.50
부착 촉진제 0.5%~1% 1.50
상술된 굴절률 매칭 기능을 갖는 광학 매칭 접착제의 제조 방법은 다음의 단계들을 적어도 포함한다:
먼저, 20% 미만의 중량 퍼센티지를 갖는 아크릴 수지, 48% ~ 58%의 중량 퍼센티지를 갖는 아크릴 모노머들, 및 25% ~ 49%의 중량 퍼센티지를 갖는 굴절률 매칭 재료가 혼합 용액을 형성하기 위해 콘테이너에 첨가되고; 혼합 용액의 굴절률은 전극 패턴의 굴절률과 매칭한다. 이러한 프로세스에서, 혼합 용액으로 이루어진 광학 매칭 접착제는 1.8 ~ 2.1 사이에 포함되는 굴절률을 갖는다.
게다가, 1-히드록시시클로헥실 페닐 케톤 또는 2,4,6-트리메틸 벤조일-디페닐-포스핀 산화물 또는 그의 결합물과 같은 0.5% ~ 2% 중량 퍼센티지의 광개시제; 힌더드 아민 광학 안정제와 같은 0.5% ~ 1% 중량 퍼센티지의 광학 안정제; 탄소 이중 결합을 갖는 유기 실리콘 커플링제, 히드록실기를 갖는 아크릴레이트 또는 이들의 결합물과 같은 0.5% ~ 1% 중량 퍼센티지의 부착 촉진제를 포함하는 다른 재료들이 혼합 용액으로 추가적으로 첨가될 수 있다.
본 발명의 광학 매칭 접착제의 상이한 실시예들은 다음의 단락들에서 설명될 것이다. 각각의 상이한 실시예에서 언급된 재료들이 상술된 재료들과 동일하다는 것이 유의할 가치가 있으며, 따라서 장황하게 설명되지 않을 것이다.
제 1 실시예의 광학 매칭 접착제가 다음과 같이 획득된다:
혼합 용액을 형성하기 위해 20m%의 아크릴 수지(20%의 중량 퍼센티지), 53m%의 아크릴 모노머들(53%의 중량 퍼센티지) 및 25m%의 굴절률 매칭 재료(25%의 중량 퍼센티지)를 콘테이너에 첨가한다. 그 후, 혼합 용액은 뒤섞이고(stir) 탈포(defoam)된다. 부가적으로, 0.5m%의 광개시제(0.5%의 중량 퍼센티지), 0.5m%의 광학 안정제(0.5%의 중량 퍼센티지) 및 1m%의 부착 촉진제(1%의 중량 퍼센티지)가 혼합 용액으로 추가적으로 첨가된다. 상술된 혼합 용액은 액상이며, 광학 매칭 접착제를 형성하기 위해, 혼합 용액은 기판 상에 추가적으로 코팅되고; 그 후, 혼합 용액을 고체화시키고 고체 광학 매칭 접착제를 형성하기 위해 경화 프로세스(curing process)가 수행된다. 이러한 실시예에서, 경화 프로세스는 자외선 조사 단계를 포함할 수도 있지만, 이로 제한되지는 않는다. 이러한 실시예의 프로세스를 통해 형성된 광학 매칭 접착제는 1.81의 굴절률을 갖는다.
제 2 실시예의 광학 매칭 접착제가 다음과 같이 획득된다:
혼합 용액을 형성하기 위해 10m%의 아크릴 수지(10%의 중량 퍼센티지), 58m%의 아크릴 모노머들(58%의 중량 퍼센티지) 및 30m%의 굴절률 매칭 재료(30%의 중량 퍼센티지)를 콘테이너에 첨가하고; 그 후, 혼합 용액은 뒤섞이고 탈포된다. 부가적으로, 0.5m%의 광개시제(0.5%의 중량 퍼센티지), 0.5m%의 광학 안정제(0.5%의 중량 퍼센티지) 및 1m%의 부착 촉진제(1%의 중량 퍼센티지)가 혼합 용액으로 추가적으로 첨가된다. 상술된 혼합 용액은 액상이며, 광학 매칭 접착제를 형성하기 위해, 혼합 용액은 기판 상에 추가적으로 코팅되고; 그 후, 혼합 용액을 고체화시키고 고체 광학 매칭 접착제를 형성하기 위해 경화 프로세스가 수행된다. 이러한 실시예에서, 경화 프로세스들은 자외선 조사 단계를 포함할 수도 있지만, 이로 제한되지는 않는다. 이러한 실시예의 프로세스를 통해 형성된 광학 매칭 접착제는 1.88의 굴절률을 갖는다.
제 3 실시예의 광학 매칭 접착제가 다음과 같이 획득된다:
혼합 용액을 형성하기 위해 10m%의 아크릴 수지(10%의 중량 퍼센티지), 53m%의 아크릴 모노머들(53%의 중량 퍼센티지) 및 35m%의 굴절률 매칭 재료(35%의 중량 퍼센티지)를 콘테이너에 첨가한다. 그 후, 혼합 용액은 뒤섞이고 탈포된다. 부가적으로, 0.5m%의 광개시제(0.5%의 중량 퍼센티지), 0.5m%의 광학 안정제(0.5%의 중량 퍼센티지) 및 1m%의 부착 촉진제(1%의 중량 퍼센티지)가 혼합 용액으로 추가적으로 첨가된다. 상술된 혼합 용액은 액상이며, 광학 매칭 접착제를 형성하기 위해, 혼합 용액은 기판 상에 추가적으로 코팅된다. 그 후, 혼합 용액을 고체화시키고 고체 광학 매칭 접착제를 형성하기 위해 경화 프로세스가 수행된다. 이러한 실시예에서, 경화 프로세스들은 자외선 조사 단계를 포함할 수도 있지만, 이로 제한되지는 않는다. 이러한 실시예의 프로세스를 통해 형성된 광학 매칭 접착제는 1.93의 굴절률을 갖는다.
제 4 실시예의 광학 매칭 접착제가 다음과 같이 획득된다:
혼합 용액을 형성하기 위해 8m%의 아크릴 수지(8%의 중량 퍼센티지), 48m%의 아크릴 모노머들(48%의 중량 퍼센티지) 및 40m%의 굴절률 매칭 재료 40g(40%의 중량 퍼센티지)를 콘테이너에 첨가한다. 그 후, 혼합 용액은 뒤섞이고 탈포된다. 부가적으로, 2m%의 광개시제(2%의 중량 퍼센티지), 1m%의 광학 안정제(1%의 중량 퍼센티지) 및 1m%의 부착 촉진제 1g(1%의 중량 퍼센티지)가 혼합 용액으로 추가적으로 첨가된다. 상술된 혼합 용액은 액상이며, 광학 매칭 접착제를 형성하기 위해, 혼합 용액은 기판 상에 추가적으로 코팅된다. 그 후, 혼합 용액을 고체화시키고 고체 광학 매칭 접착제를 형성하기 위해 경화 프로세스가 수행된다. 이러한 실시예에서, 경화 프로세스들은 자외선 조사 단계를 포함할 수도 있지만, 이로 제한되지는 않는다. 이러한 실시예의 프로세스를 통해 형성된 광학 매칭 접착제는 1.97의 굴절률을 갖는다.
제 5 실시예의 광학 매칭 접착제가 다음과 같이 획득된다:
혼합 용액을 형성하기 위해 4m%의 아크릴 수지(4%의 중량 퍼센티지), 49m%의 아크릴 모노머들(49%의 중량 퍼센티지) 및 45m%의 굴절률 매칭 재료(45%의 중량 퍼센티지)를 콘테이너에 첨가한다. 그 후, 혼합 용액은 뒤섞이고 탈포된다. 부가적으로, 0.5m%의 광개시제(0.5%의 중량 퍼센티지), 1m%의 광학 안정제(1%의 중량 퍼센티지) 및 0.5m%의 부착 촉진제(0.5%의 중량 퍼센티지)가 혼합 용액으로 추가적으로 첨가된다. 상술된 혼합 용액은 액상이며, 광학 매칭 접착제를 형성하기 위해, 혼합 용액은 기판 상에 추가적으로 코팅된다. 그 후, 혼합 용액을 고체화시키고 고체 광학 매칭 접착제를 형성하기 위해 경화 프로세스가 수행된다. 이러한 실시예에서, 경화 프로세스들은 자외선 조사 단계를 포함할 수도 있지만, 이로 제한되지는 않는다. 이러한 실시예의 프로세스를 통해 형성된 광학 매칭 접착제는 2.03의 굴절률을 갖는다.
제 6 실시예의 광학 매칭 접착제가 다음과 같이 획득된다:
혼합 용액을 형성하기 위해 49m%의 아크릴 모노머들(49%의 중량 퍼센티지) 및 49m%의 굴절률 매칭 재료(45%의 중량 퍼센티지)를 콘테이너에 첨가한다. 그 후, 혼합 용액은 뒤섞이고 탈포된다. 부가적으로, 0.5m%의 광개시제(0.5%의 중량 퍼센티지), 1m%의 광학 안정제(1%의 중량 퍼센티지) 및 0.5m%의 부착 촉진제(0.5%의 중량 퍼센티지)가 혼합 용액으로 추가적으로 첨가된다. 상술된 혼합 용액은 액상이며, 광학 매칭 접착제를 형성하기 위해, 혼합 용액은 기판 상에 추가적으로 코팅된다. 그 후, 혼합 용액을 고체화시키고 고체 광학 매칭 접착제를 형성하기 위해 경화 프로세스가 수행된다. 이러한 실시예에서, 경화 프로세스들은 자외선 조사 단계를 포함할 수도 있지만, 이로 제한되지는 않는다. 이러한 실시예의 프로세스를 통해 형성된 광학 매칭 접착제는 2.09의 굴절률을 갖는다.
상술된 각각의 실시예의 화학식들은 조정될 수 있으며; 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 상술된 각각의 화학식의 비례적인 농도 또는 용해도(dilution)는 본 발명의 범위에 또한 포함된다.
상술된 각각의 실시예에 따르면, 광학 매칭 접착제의 굴절률은 1.8 ~ 2.1 사이에 포함되고, (인듐 주석 산화물, 나노실버 및 탄소 나노튜브들과 같은) 종래 프로세스들에서의 전극 패턴의 굴절률은 또한 1.8 ~ 2.2 사이에 포함된다. 즉, 광학 매칭 접착제의 굴절률은 전극 패턴의 굴절률과 매칭한다. 이상적인 상황에서, 광학 매칭 접착제와 전극 패턴들 사이의 굴절률 차이는 0.2보다 작다.
제 1 실시예의 터치 패널은 다음과 같이 형성된다:
도 1을 참조하며; 도 1은 본 발명의 제 1 선호되는 실시예에 따른, 터치 패널에 적용된 광학 매칭 접착제를 도시하는 단면도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 터치 채널(1)은 기판(10), 감지층(12) 및 광학 매칭 접착제(18)를 포함한다. 감지층(12)은 기판(10) 상에 배치되며, 간격들로 배열된 복수의 전극 패턴들(14)을 포함한다. 전극 패턴들(14)은 기판(10)의 적어도 하나의 표면 상에 배치되며, 복수의 갭들(17)은 각각의 2개의 인접한 전극 패턴들(14) 사이에 존재한다. 광학 매칭 접착제는 감지층(12) 상에 배치되며, 갭들(17)로 충진된다. 광학 매칭 접착제(18)의 굴절률은 전극 패턴들(14)의 굴절률과 매칭하고, 따라서, 광학 매칭 접착제(18)는 부착 기능 및 굴절률 매칭 기능을 동시에 가지며, 그에 의해, 임의의 광학 보상 필름을 첨가하지 않으면서, 즉 터치 패널의 두께 및 프로세스 복잡도를 증가시키지 않으면서 굴절률에서의 차이에 의해 야기되는 디스플레이 결함들을 회피한다. 기판(10)의 재료는, 유리, 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌 테레프타레이트(PET), 폴리메틸메사크릴레이트(PMMA), 폴리설폰(PES) 또는 다른 사이클릭 올레핀 코폴리머 재료들과 같은 단단하거나 유연한 기판을 포함하고; 감지층(12)의 전극 패턴들(14)은, 적어도 하나의 방향을 따라 배열되는 단일층 전극 구조, 또는 적어도 2개의 방향들을 따라 배열된 이중층 전극 구조를 포함한다. 전극 패턴들(14)의 재료는 인듐 주석 산화물, 인듐 아연 산화물, 알루미늄 아연 산화물, 나노 실버, 탄소 나노튜브들, 폴리(3,4-에틸렌디옥시싸이오펜)-폴리스티렌 술폰산(PEDOT: PSS), 아연 산화물 도펀트 또는 이들의 결합물을 포함한다. 상술된 실시예에서 설명된 바와 같이, 광학 매칭 접착제(18)의 굴절률은 전극 패턴(14)의 굴절률과 매칭한다.
상술된 터치 패널의 적층 구조에 따르면, 대응하는 제조 방법은 다음을 포함한다:
먼저, 전극 패턴들(14)은 기판(10) 상에 형성되고, 그 후, 광학 매칭 접착제(18)는 터치 패널(1)을 완성하기 위해 전극 패턴들(14) 상에 형성되고 갭들(17)로 충진된다. 감지층(12) 상에 광학 매칭 접착제(18)를 형성하기 위한 방법은, 감지층 상에 고체 광학 매칭 접착제를 직접 부착시키는 단계, 또는 감지층(12) 상에 액상 광학 매칭 접착제를 코팅하는 단계를 포함한다. 그 후, 경화 프로세스가 수행되며, 감지층(12) 상에 형성된 광학 매칭 접착제(18)가 액상이므로, 그것은 비교적 평평한 표면을 가져서, 고도 차이에 의해 야기되는 디스플레이 결함들을 추가적으로 감소시킨다. 이러한 실시예의 광학 매칭 접착제(18)가 25m% ~ 49m%(중량 퍼센티지)의 굴절률 매칭 재료들을 포함하고, 굴절률 매칭 재료들이 투명한 티타늄 이산화물, 지르코늄 이산화물 나노 또는 이들의 결합물을 포함함을 유의할 가치가 있다. 굴절률 매칭 재료들의 양을 조정함으로써, 광학 매칭 접착제(18)의 전체 굴절률은, 전극 패턴들(14)의 굴절률과 매칭하기 위해 변경될 수 있다. 일반적으로, 광학 매칭 접착제(18)와 감지층(12) 사이의 굴절률 차이는 0.2보다 작다.
다음의 설명은 본 발명의 터치 패널의 상이한 실시예들을 상세히 기재할 것이다. 설명을 간략화하기 위해, 다음의 설명은 상이한 실시예들 사이의 비유사성들을 상세히 기재할 것이며, 동일한 특성들은 장황하게 설명되지 않을 것이다. 실시예들 사이의 차이들을 용이하게 비교하기 위해, 다음의 실시예들의 각각 내의 동일한 컴포넌트들은 동일한 심볼들로 마킹된다.
제 2 실시예의 터치 패널은 다음과 같이 형성된다:
도 2는 본 발명의 제 2 선호되는 실시예에 따른, 터치 패널에 적용된 광학 매칭 접착제를 도시하는 단면도이다. 터치 채널(2)은 기판(20), 감지층(22) 및 광학 매칭 접착제(28)를 포함한다. 이러한 실시예에서, 기판(20)은 커버 렌즈들이고, 감지층(22)은 기판(20)의 표면(S2) 상에 형성되며, 감지층(22)이 배치되는 표면(S2)에 대향하는 표면(S1)은 터칭 표면이다. 감지층(22)은 복수의 제 1 전극 패턴들(24), 복수의 제 2 전극 패턴(26), 제 1 전극 패턴들(24)과 제 2 전극 패턴들(26) 사이에 배치된 절연층(25)을 주로 포함한다. 도 2에 도시된 감지층(22)에 포함된 제 1 전극 패턴들(24) 및 제 2 전극 패턴들(26)은, 이중층 전극 구조를 형성하기 위해 상이한 레벨들 상에 배치된다. 이러한 실시예에서, 각각의 제 1 전극 패턴(24)은 간격들로 배열되며, 각각의 제 2 전극 패턴(26)은 또한 간격들로 배열된다. 복수의 갭들은, 모든 각각의(every) 2개의 인접한 제 1 전극 패턴들(24) 또는 모든 각각의 2개의 인접한 제 2 전극 패턴들(26) 사이에 존재한다. 그러나, 본 발명의 다른 실시예에서, 제 1 전극 패턴들(24) 및 제 2 전극 패턴들(26)은 단일층 전극 구조를 형성하기 위해 동일한 레벨 상에 배치될 수 있다. 이러한 구조에서, 제 1 전극 패턴들(24) 및 제 2 전극 패턴들(26)은 간격들로 배열되고, 복수의 갭들은 제 1 전극 패턴들(24)과 제 2 전극 패턴들(26) 사이에 존재한다. 본 발명의 양상에서, 감지층이 단일층 전극 구조이든지 또는 이중층 전극 구조이든지 간에, 그것은, 상이한 방향들의 신호들을 검출하기 위해 기판(20)의 표면 상에만 배치된다. 게다가, 광학 매칭 접착제(28)는 상술된 갭들로 충진된다. 광학 매칭 접착제(28)의 굴절률은 제 1 전극 패턴들(24) 및 제 2 전극 패턴들(26)의 굴절률과 매칭하며, 광학 매칭 접착제(28)의 재료는 상술된 바와 같고, 장황하게 여기서 설명되지 않을 것이다.
터치 패널(2)의 제조 방법은 다음의 단계들을 포함하며: 먼저, 강화된 유리 또는 다른 투명의 단단한 기판들과 같은 기판(20)이 제공되고, 그 후, 감지층(22)은 기판(20)의 표면 상에 형성된다. 감지층(22)은 제 1 전극 패턴들(24) 및 제 2 전극 패턴들(26)을 포함하며, 여기서, 각각의 제 1 전극 패턴(24) 및 각각의 제 2 전극 패턴(26)은 서로 수직하고, 절연층(25)을 통해 서로 전기적으로 절연될 수도 있다. 제 1 전극 패턴들(24) 및 제 2 전극 패턴들(26)은, X-방향 및 Y-방향의 신호들을 각각 검출하는데 사용되지만, 이에 제한되지는 않는다. 제 1 전극 패턴들(24) 및 제 2 전극 패턴들(26)의 재료는, 인듐 주석 산화물들(ITO), 인듐 아연 산화물(IZO), 아연 산화물 도핑 3 산화 2 알루미늄(AZO), 나노 실버 나노 도전성 원자들, 탄소 나노튜브들, (폴리(3,4-에틸렌디옥시싸이오펜)-폴리(스티렌 술폰산염)(PEDOT: PSS), 아연 산화물 도펀트, 또는 다른 적절한 투명한 도전성 재료들과 같은 투명한 도전성 재료들을 포함한다. 절연층(25)의 재료는, 상이한 방향들을 따라 배열된 전극 패턴을 전기적으로 절연시키기 위해, 폴리이미드(PI), 실리콘 질화물 실리콘 산화물 및/또는 다른 비-도전성 재료들을 포함한다. 그 후, 광학 매칭 접착제(28)는 터치 패널(2)을 완성하기 위해 감지층(22)의 표면 상에 형성된다. 광학 매칭 접착제(28)의 재료는 상술되며, 여기서 장황하게 설명되지 않을 것이다. 감지층(22) 상에 광학 매칭 접착제(28)를 형성하기 위한 방법은, 감지층 상에 고체의 광학 매칭 접착제 필름을 직접 부착하는 단계, 또는 감지층(22) 상에 액상 광학 매칭 접착제를 코팅하는 단계를 포함하고, 그 후, 경화 프로세스가 수행되며, 여기서, 양자의 방법들은 본 발명의 범위에 포함된다. 그 후, 터치 패널은 광학 매칭 접착제(28)를 통해 (액상 디스플레이, 즉 LCD와 같은) 디스플레이 모듈에 부착될 수 있으며, 그에 의해, 터치 디스플레이 모듈을 완성한다.
이러한 방식으로, 터치 패널(2)은 기판(20), 기판 상에 형성된 (제 1 전극 패턴들(24), 제 2 전극 패턴들(26) 및 절연층(25)을 포함하는) 감지층(22), 감지층 상에 형성된 광학 매칭 접착제(28)를 포함한다. 광학 매칭 접착제(28)의 굴절률이 제 1 전극 패턴들(24) 및 제 2 전극 패턴들(26)의 굴절률과 매칭하므로(바람직하게는, 굴절률 차이가 0.2보다 작음), 따라서 색수차들과 같은 디스플레이 결함들이 감소될 수 있다는 것이 유의할 가치가 있다. 게다가, 기판(20)이 커버 렌즈들이고 제 1 전극 패턴들(24) 및 제 2 전극 패턴들26)이 커버 렌즈들 상에 직접 형성되므로, 터치 패널은 TOL(touch on lens) 구조이다. 이러한 실시예에서, 바람직하게, 기판(20)은 강화된 유리여서, 더 큰 구조 강도를 제공한다.
제 3 실시예의 터치 패널은 다음과 같이 형성된다:
도 3은 본 발명의 제 3 선호되는 실시예에 따른, 터치 패널에 적용된 광학 매칭 접착제를 도시하는 단면도이다. 터치 패널(3)은 기판(20), 감지층(22) 및 광학 매칭 접착제(28)를 포함한다. 이러한 실시예와 제 2 실시예 사이의 차이는, 터치 패널(3)이 커버 렌즈들(40)을 더 포함한다는 것이다. 제 1 전극 패턴들(24), 절연층(25) 및 제 2 전극 패턴들(26)은 기판(20)의 표면(S1) 상에 배치되고, 광학 매칭 접착제(28)는 감지층(22)과 커버 렌즈들(40) 사이에 배치된다. 즉, 기판(20) 및 커버 렌즈들(40)은 광학 매칭 접착제(28)를 통해 서로 부착된다. 감지층(22) 및 광학 매칭 접착제(28)는 제 2 실시예에서 언급된 것들과 동일하며, 여기서 장황하게 설명되지 않을 것이다. 커버 렌즈들(40) 및 기판(20)의 재료는 동일하거나 상이한 재료일 수 있으며, 유리, 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌 테레프타레이트(PET), 폴리메틸메사크릴레이트(PMMA), 폴리설폰(PES) 또는 다른 사이클릭 올레핀 코폴리머 재료들과 같은 단단한 기판들 또는 유연한 기판들로 제한되지 않는다. 이러한 실시예의 다른 컴포넌트들은 제 2 실시예의 컴포넌트들과 실질적으로 유사하다. 부가적으로, 터치 패널(3)은, 디스플레이 모듈(미도시)을 부착시키기 위해 기판(20)의 표면(S2) 상에 배치된 광학 접착제(미도시)를 더 포함할 수도 있다. 광학 접착제가 감지층에 부착되지 않으므로, 광학 접착제는 본 발명의 광학 매칭 접착제로 제한되지 않으며; 그것은, 굴절률 매칭 기능 뿐만 아니라 본 발명의 광학 매칭 접착제를 갖지 않는 통상적인 광학 접착제일 수도 있다.
터치 패널(3)의 제조 방법은 다음의 단계들을 포함하며: 먼저, 감지층(22)은 기판(20)의 표면(S1) 상에 형성되고, 그 후, 광학 매칭 접착제(28)는 감지층 상에 형성되며, 커버 렌즈들(40)은 터치 패널(3)을 완성하기 위해 광학 매칭 접착제(28) 상에 커버된다. 실시예의 터치 패널(3)이 TOL(touch on lens) 구조를 갖지 않으므로, 커버 렌즈들(40) 재료가 강화된 유리로 제한되지 않으며; 그것은 통상적인 유리의 다른 유연한 재료들을 포함할 수도 있다는 것이 유의할 가치가 있다. 터치 패널(3)의 다른 컴포넌트들, 재료 속성들, 및 제조 방법들은 상기 상세히 기재된 제 2 선호되는 실시예의 터치 패널의 것들과 유사하다. 게다가, 터치 패널은, 광학 매칭 접착제 또는 통상적인 광학 접착제를 통해 디스플레이 모듈(미도시)에 부착될 수 있으며, 그에 의해, 터치 디스플레이 모듈을 완성시킨다.
제 4 실시예의 터치 패널은 다음과 같이 형성된다:
도 4는 본 발명의 제 4 선호되는 실시예에 따른, 터치 패널에 적용된 광학 매칭 접착제를 도시하는 단면도이다. 터치 패널(4)은 기판(20), 감지층(22) 및 광학 매칭 접착제(28)를 포함하고, 커버 렌즈들(40) 및 광학 매칭 접착제(38)를 더 포함한다. 그러나, 터치 패널(4)의 감지층(22)은 절연층을 포함하지 않는다. 감지층(22)의 제 1 전극 패턴들(24) 및 제 2 전극 패턴들(26)은 기판(20)의 2개의 측면들 상에 배치된다. 즉, 제 1 전극 패턴들(24)은 기판(20)의 표면(S1) 상에 배치되고, 제 2 전극 패턴들(26)은 기판(20)의 표면(S2) 상에 배치된다. 이러한 실시예에서, 광학 매칭 접착제(28) 및 광학 매칭 접착제(38) 둘다는, 굴절률 매칭 기능을 갖는 광학 매칭 접착제이며, 제 1 전극 패턴들(24) 및 제 2 전극 패턴들(26) 상에 각각 배치된다. 광학 매칭 접착제(28)는 커버 렌즈들(40)과 기판(20) 사이에 배치되어, 그들을 서로 부착시킨다. 터치 패널(4)의 다른 컴포넌트들, 재료 속성들, 및 제조 방법들은 상기 상세히 기재된 제 3 선호되는 실시예의 터치 패널의 것들과 유사하며, 장황하게 설명되지 않을 것이다.
터치 패널(4)의 제조 방법은 다음의 단계들을 포함하며: 먼저, 제 1 전극 패턴들(24)은 기판(20)의 표면(S1) 상에 형성되고, 제 2 전극 패턴들(26)은 기판(20)의 표면(S2) 상에 형성되며, 여기서, 제 1 전극 패턴들(24) 및 제 2 전극 패턴들(26)은 동일한 시간에 또는 상이한 시간들에 형성될 수 있다. 그 후, 광학 매칭 접착제(28)는 커버 렌즈들(40)을 부착시키기 위해 제 1 전극 패턴들(24)의 표면 상에 형성되고; 광학 매칭 접착제(38)는 제 2 전극 패턴들(26)의 표면 상에 형성되며, 여기서, 광학 매칭 접착제(28) 및 광학 매칭 접착제(38)는 동시에 또는 상이한 시간들에 형성될 수 있다. 최종적으로, 커버 렌즈들(40) 및 기판(20)은 서로 부착되며, 그에 의해, 터치 패널(4)을 완성한다. 부가적으로, 디스플레이 패널(미도시)은 터치 디스플레이 모듈을 형성하기 위해 광학 매칭 접착제(38)를 통하여 터치 패널에 부착될 수 있으며, 여기서, 커버 렌즈들(40) 및 디스플레이 모듈은 동시에 또는 상이한 시간들에 부착될 수 있다. 이러한 실시예에서, 기판(20)은 절연층을 대체하는데 사용되므로, 절연층은 형성될 필요가 없다. 터치 패널(4)의 다른 컴포넌트들, 재료 속성들, 및 제조 방법들은 상기 상세히 기재된 제 3 선호되는 실시예의 터치 패널의 것들과 유사하며, 장황하게 설명되지 않을 것이다.
제 5 실시예의 터치 패널은 다음과 같이 형성된다:
도 5는 본 발명의 제 5 선호되는 실시예에 따른, 터치 패널에 적용된 광학 매칭 접착제를 도시한 단면도이다. 터치 패널(5)은 기판(20), 감지층(22) 및 광학 매칭 접착제(28)를 포함하고; 이러한 실시예와 제 4 실시예 사이의 차이는, 터치 패널(5)이 다른 기판(30)을 더 포함한다는 것이다. 유리, 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌 테레프타레이트(PET), 폴리메틸메사크릴레이트(PMMA), 폴리설폰(PES) 또는 다른 사이클릭 올레핀 코폴리머 재료들과 같은 단단하거나 유연한 기판들과 같은 기판(20) 및 기판(30)의 재료는 동일하거나 동일하지 않을 수 있다. 제 1 전극 패턴들(24)은 기판(20) 상에 배치되지만, 제 2 전극 패턴들(26)은, 전극 패턴들(24)과는 반대로 기판(30) 상에 배치된다. 즉, 제 1 전극 패턴들(24)은 기판(20)의 표면(S2) 상에 배치되고, 제 2 전극 패턴들(26)은 기판(30)의 표면(S1') 상에 배치되며; 광학 매칭 접착제(28)는 제 1 전극 패턴들(24)과 제 2 전극 패턴들(26) 사이에 배치되고; 광학 매칭 접착제(28)는 각각의 제 1 전극 패턴(24)과 각각의 제 2 전극 패턴(26) 사이의 갭들로 충진된다. 즉, 기판(20)의 표면(S2)은 광학 매칭 접착제(28)를 통해 기판(30)의 표면(S1')에 부착된다. 본 발명의 다른 실시예에서, 기판(20)의 제 1 전극 패턴들(24)에 대향하는 다른 표면(S1)은 터칭 표면이다. 게다가, 기판(30)의 다른 표면(S2')은 광학 매칭 접착제를 통해 디스플레이 모듈에 부착될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예(미도시)에서, 터치 패널(5)은, 광학 매칭 접착제 또는 통상적인 광학 접착제를 통해 기판(20)의 표면(S1) 상에 부착되는 커버 렌즈들을 더 포함한다.
터치 패널(5)의 제조 방법은 다음의 단계들을 포함하며; 먼저, 제 1 전극 패턴들(24)은 기판(20)의 표면(S2) 상에 형성되고; 제 2 전극 패턴들(26)은 기판(30)의 표면(S1') 상에 형성되며, 여기서, 제 1 전극 패턴들(24) 및 제 2 전극 패턴들(26)은 동일한 시간에 또는 상이한 시간들에 형성될 수 있다. 그 후, 광학 매칭 접착제(28)는, 기판(30)에 기판(20)을 부착시키기 위해 제 1 전극 패턴들(24)의 표면 또는 제 2 전극 패턴들(26)의 표면 상에 형성되며, 그에 의해, 터치 패널(5)을 완성한다. 그 후, 기판(20)의 표면(S1)은 광학 매칭 접착제 또는 통상적인 광학 접착제를 통해 커버 렌즈들에 부착될 수 있고, 그리고/또는 기판(30)의 표면(S2')은 광학 매칭 접착제 또는 통상적인 광학 접착제를 통해 디스플레이 모듈에 부착될 수 있다. 커버 렌즈들 및 디스플레이 모듈은 개별적으로 또는 동시에 존재할 수도 있으며, 그들은 또한 동시에 또는 별개로 부착될 수 있다. 터치 패널(5)의 다른 컴포넌트들, 재료 속성들, 및 제조 방법들은 상기 상세히 기재된 제 4 선호되는 실시예의 터치 패널의 것들과 유사하며, 장황하게 설명되지 않을 것이다.
제 6 실시예의 터치 패널은 다음과 같이 형성된다:
도 6은 본 발명의 제 6 선호되는 실시예에 따른, 터치 패널에 적용된 광학 매칭 접착제를 도시한 단면도이다. 이러한 실시예와 제 5 실시예 사이의 차이는, 제 1 전극 패턴들(24) 및 제 2 전극 패턴들(26)이 동일한 방향을 따라 기판(20) 및 기판(30) 상에 각각 배치된다는 것이다. 즉, 제 1 전극 패턴들(24)은 기판(20)의 표면(S1) 상에 배치되고; 제 2 전극 패턴들(26)은 기판(30)의 표면(S1') 상에 배치되고; 광학 매칭 접착제(28)는 제 1 전극 패턴들(24) 상에 배치되고; 광학 매칭 접착제(38)는 제 2 전극 패턴들(26) 상에 배치되고; 광학 매칭 접착제(28) 및 광학 매칭 접착제(38)는 제 1 전극 패턴들(24) 및 제 2 전극 패턴들(26)의 갭들로 각각 충진되므로, 기판(20)의 표면(S2)은 광학 매칭 접착제(38)를 통해 기판(30)의 표면(S1')에 부착된다. 본 발명의 일 실시예에서, 기판(30)의 제 2 전극 패턴들(26)에 대향하는 표면(S2')은 터치 표면이다. 부가적으로, 기판(20)은 광학 매칭 접착제(28)를 통해 디스플레이 모듈(미도시)에 부착될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예(미도시)에서, 터치 패널(6)은 광학 매칭 접착제(28)를 통해 기판(20)에 부착된 커버 렌즈들을 더 포함한다. 게다가, 표면(S2')은 광학 매칭 접착제 또는 통상적인 광학 접착제를 통해 디스플레이 모듈(미도시)에 부착될 수 있다. 본 발명의 다른 실시예(미도시)에서, 터치 채널(6)은 광학 매칭 접착제 또는 통상적인 광학 접착제를 통해 기판(30)의 표면(S2')에 부착된 커버 렌즈들을 더 포함한다. 부가적으로, 기판(20)은 광학 매칭 접착제(28)를 통해 디스플레이 모듈(미도시)에 부착될 수 있다.
터치 패널(6)의 제조 방법은 다음의 단계들을 포함하며; 먼저, 제 1 전극 패턴들(24)은 기판(20)의 제 2 표면(S1) 상에 형성되고, 제 2 전극 패턴들(26)은 기판(30)의 표면(S1') 상에 형성되며, 여기서, 제 1 전극 패턴들(24) 및 제 2 전극 패턴들(26)은 동일한 시간에 또는 상이한 시간들에 형성될 수 있다. 그 후, 광학 매칭 접착제(28)는 제 1 전극 패턴들(24)의 표면 상에 형성되고, 광학 매칭 접착제(38)는 제 2 전극 패턴들(26)의 표면 상에 형성되고, 표면(S2)은 광학 매칭 접착제(38)를 통해 표면(S1')에 부착되며, 그에 의해, 터치 패널(6)을 완성한다. 그 후, 표면(S2)은 터치 표면으로서 간주될 수 있고, 표면(S1)은 터치 디스플레이 모듈을 형성하기 위하여 광학 매칭 접착제(28)를 통해 디스플레이 모듈에 부착될 수 있고; 또는 표면(S1)은 광학 매칭 접착제(28)를 통해 커버 렌즈들에 부착될 수 있고, 그리고/또는 기판(30)의 표면(S2')은 광학 매칭 접착제 또는 통상적인 광학 접착제를 통해 디스플레이 모듈에 부착될 수 있거나, 표면(S2)은 커버 렌즈들에 부착될 수 있다. 커버 렌즈들 및 디스플레이 모듈은 개별적으로 또는 동시에 존재할 수도 있고, 그들은 또한 동시에 또는 별개로 부착될 수 있다. 터치 패널(6)의 다른 컴포넌트들, 재료 속성들, 및 제조 방법들은 상기 상세히 기재된 제 5 선호되는 실시예의 터치 패널의 것들과 유사하며, 장황하게 설명되지 않을 것이다.
요약으로, 본 발명의 광학 매칭 접착제는 (1.8 ~ 2.2 사이에 포함된 굴절률을 갖는 ITO와 같은) 전극 패턴의 굴절률과 근접한 1.8 ~ 2.1 사이에 포함된 굴절률을 가지므로, 광학 매칭 접착제의 굴절률을 조정함으로써, 사용자의 인터페이스 내의 디스플레이 결함들은 감소될 수 있고, 그에 의해, 다른 광학 보상 필름을 형성하는 것을 회피하고, 비용들을 감소시키면서 제조 프로세스들을 간략화시킨다.
당업자들은, 디바이스 및 방법의 다수의 변경들 및 수정들이 본 발명의 교시들을 유지하면서 행해질 수도 있음을 용이하게 관측할 것이다. 따라서, 상기 개시물은 첨부된 청구항들의 경계 구획들에 의해서만 제한되는 것으로서 해석되어야 한다.

Claims (33)

  1. 터치 패널로서,
    기판;
    상기 기판 상에 배치된 감지층 － 상기 감지층은 상기 기판의 적어도 하나의 표면 상에 배치되고 간격들로(in intervals) 배열된 복수의 전극 패턴들을 포함함 －; 및
    상기 감지층 상에 배치되고 상기 간격들로 충진된(filled) 광학 매칭 접착제(optical matching glue) － 상기 광학 매칭 접착제의 굴절률은 상기 감지층의 굴절률과 매칭함 － 를 포함하는, 터치 패널.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 광학 매칭 접착제와 상기 전극 패턴들 사이의 굴절률 차이는 0.2보다 작은, 터치 패널.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 전극 패턴의 재료는, 인듐 주석 산화물, 인듐 아연 산화물, 알루미늄 아연 산화물, 나노 실버, 탄소 나노튜브들, 폴리(3,4-에틸렌디옥시싸이오펜)-폴리스티렌 술폰산, 아연 산화물 또는 이들의 결합물을 포함하는, 터치 패널.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판은 단단한 기판 또는 유연한 기판을 포함하는, 터치 패널.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 감지층의 전극 패턴들은 적어도 하나의 방향을 따라 배열되는, 터치 패널.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 전극 패턴들은 제 1 방향을 따라 배열된 복수의 제 1 전극 패턴들, 및 제 2 방향을 따라 배열된 복수의 제 2 전극 패턴들을 포함하고, 각각의 제 1 전극 패턴 및 각각의 제 2 전극 패턴은 절연층을 통하여 서로 전기적으로 절연되는, 터치 패널.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 방향 및 상기 제 2 방향은 서로 수직한, 터치 패널.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판은 커버 렌즈들이고, 상기 감지층이 배열되는 표면에 대향하는 표면은 터칭 표면인, 터치 패널.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판과 커버 렌즈들 사이에 배치된 광학 매칭 접착제를 갖는 상기 커버 렌즈들을 더 포함하며,
    상기 기판 및 상기 커버 렌즈들은 상기 광학 매칭 접착제를 통해 서로 부착되는, 터치 패널.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 광학 매칭 접착제는 상기 기판과 디스플레이 모듈 사이에 배치되며,
    상기 기판 및 상기 디스플레이 모듈은 상기 광학 매칭 접착제를 통해 서로 부착되는, 터치 패널.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 전극 패턴들은 제 1 방향을 따라 배열된 복수의 제 1 전극 패턴들, 및 제 2 방향을 따라 배열된 복수의 제 2 전극 패턴들을 포함하며,
    상기 제 1 전극 패턴들 및 상기 제 2 전극 패턴들은 상기 기판의 2개의 측면 표면들 상에 각각 배치되고, 2개의 측면 표면들은 상기 기판을 통해 서로 전기적으로 절연되는, 터치 패널.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 전극 패턴들은 제 1 방향을 따라 배열된 복수의 제 1 전극 패턴들 및 제 2 방향을 따라 배열된 복수의 제 2 전극 패턴들을 포함하고,
    제 2 기판을 더 포함하며,
    상기 제 1 전극 패턴들은 상기 기판 상에 배치되지만, 상기 제 2 전극 패턴들은 상기 제 2 기판 상에 배치되며, 2개의 기판들은 상기 광학 매칭 접착제를 통해 서로 전기적으로 절연되는, 터치 패널.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 전극 패턴들은 제 1 방향에 따라 배열된 복수의 제 1 전극 패턴들 및 제 방향을 따라 배열된 복수의 제 2 전극 패턴들을 포함하고,
    제 2 기판을 더 포함하며,
    상기 제 1 전극 패턴들은 상기 기판 상에 배치되고, 상기 제 2 전극 패턴들은 상기 제 1 전극 패턴들과 동일한 방향을 따라 상기 제 2 기판 상에 배치되는, 터치 패널.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 광학 매칭 접착제는 25% ~ 49%의 중량 퍼센티지의 굴절률 매칭 재료를 포함하는, 터치 패널.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 굴절률 매칭 재료는 투명 나노-티타늄 이산화물, 지르코늄 이산화물 또는 그들의 결합물을 포함하는, 터치 패널.
  16. 다음의 단계들을 적어도 포함하는, 터치 패널을 형성하기 위한 제조 방법으로서,
    상기 단계들은,
    기판의 적어도 하나의 표면 상에 감지층을 형성하는 단계 － 상기 감지층은 간격들로 배열된 복수의 전극 패턴들을 포함함 －; 및
    상기 감지층 상에 광학 매칭 접착제를 형성하고 상기 간격들로 충진하는 단계 － 상기 광학 매칭 접착제의 굴절률은 상기 감지층의 굴절률과 매칭함 － 를 포함하는, 터치 패널을 형성하기 위한 제조 방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 광학 매칭 접착제와 상기 전극 패턴들 사이의 굴절률 차이는 0.2보다 작은, 터치 패널을 형성하기 위한 제조 방법.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 감지층 상에 광학 매칭 접착제를 형성하기 위한 방법은,
    상기 감지층 상에 액상 광학 매칭 접착제를 코팅하는 단계; 및
    상기 액상 광학 매칭 접착제에 경화 단계를 수행하는 단계를 포함하는, 터치 패널을 형성하기 위한 제조 방법.
  19. 제 16 항에 있어서,
    상기 감지층 상에 광학 매칭 접착제를 형성하기 위한 방법은, 상기 감지층 상에 고체의 광학 매칭 접착제를 부착시키는 단계를 포함하는, 터치 패널을 형성하기 위한 제조 방법.
  20. 터치 패널에서 사용되는 광학 매칭 접착제로서,
    상기 터치 패널은 전극 패턴을 적어도 포함하며,
    상기 광학 매칭 접착제는,
    20%보다 작은 중량 퍼센티지(weight percentage)를 갖는 아크릴 수지;
    48% ~ 58%의 범위에 포함된 중량 퍼센티지를 갖는 아크릴 모노머(monomer)들; 및
    25% ~ 49%의 범위에 포함된 중량 퍼센티지를 갖는 굴절률 매칭 재료 － 상기 광학 매칭 접착제의 굴절률은 감지층의 굴절률과 매칭함 － 를 포함하는, 광학 매칭 접착제.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 아크릴 수지는 아크릴 올리고머(oligomer), 우레탄 아크릴레이트 올리고머 또는 이들의 조성(composition)을 포함하는, 광학 매칭 접착제.
  22. 제 20 항에 있어서,
    상기 아크릴 모노머들은 벤젠-함유 아크릴 모노머들을 포함하는, 광학 매칭 접착제.
  23. 제 20 항에 있어서,
    상기 굴절률 매칭 재료는 투명 나노-티타늄 이산화물, 지르코늄 이산화물 또는 이들의 결합물을 포함하는, 광학 매칭 접착제.
  24. 제 20 항에 있어서,
    상기 광학 매칭 접착제의 굴절률은 1.8 ~ 2.1 사이에 있는, 광학 매칭 접착제.
  25. 제 20 항에 있어서,
    0.5% ~ 2% 중량 퍼센티지의 광개시제(photoinitiator)를 더 포함하는, 광학 매칭 접착제.
  26. 제 20 항에 있어서,
    0.5% ~ 1% 중량 퍼센티지의 광학 안정제를 더 포함하는, 광학 매칭 접착제.
  27. 제 20 항에 있어서,
    0.5% ~ 1% 중량 퍼센티지의 부착성 향상 재료를 더 포함하는, 광학 매칭 접착제.
  28. 터치 패널에서 사용되는 광학 매칭 접착제를 형성하기 위한 방법으로서,
    상기 터치 패널은 전극 패턴을 적어도 포함하며,
    상기 방법은 다음의 단계들을 포함하고,
    상기 단계들은,
    20% 미만의 중량 퍼센티지의 아크릴 수지, 48% ~ 58% 중량 퍼센티지의 범위에 포함되는 아크릴 모노머들, 및 25% ~ 49% 중량 퍼센티지의 범위에 포함되는 굴절률 매칭 재료를 콘테이너에 제공하는 단계; 및
    광학 매칭 접착제의 혼합 용액을 형성하기 위해 상술된 재료들을 혼합하는 단계 － 상기 광학 매칭 접착제의 굴절률은 감지층의 굴절률과 매칭함 － 를 포함하는, 광학 매칭 접착제를 형성하기 위한 방법.
  29. 제 28 항에 있어서,
    0.5% ~ 2% 중량 퍼센티지의 광개시제를 상기 혼합 용액에 첨가하는 단계를 더 포함하는, 광학 매칭 접착제를 형성하기 위한 방법.
  30. 제 28 항에 있어서,
    0.5% ~ 1% 중량 퍼센티지의 광학 안정제를 상기 혼합 용액에 첨가하는 단계를 더 포함하는, 광학 매칭 접착제를 형성하기 위한 방법.
  31. 제 28 항에 있어서,
    0.5% ~ 1% 중량 퍼센티지의 부착성 향상 재료를 상기 혼합 용액에 첨가하는 단계를 더 포함하는, 광학 매칭 접착제를 형성하기 위한 방법.
  32. 제 28 항에 있어서,
    기판 상에 상기 혼합 용액을 균등하게 코팅하는 단계, 및 상기 혼합 용액에 대해 경화 프로세스를 수행하는 단계를 더 포함하는, 광학 매칭 접착제를 형성하기 위한 방법.
  33. 제 32 항에 있어서,
    상기 경화 프로세스는 자외선 조사 단계를 포함하는, 광학 매칭 접착제를 형성하기 위한 방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190032056A (ko) * 2017-09-19 2019-03-27 삼성전자주식회사 모아레 시인 방지용 패턴 구조체 및 이를 이용한 디스플레이 장치

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104699310A (zh) * 2015-03-31 2015-06-10 合肥京东方光电科技有限公司 触摸屏及其制备方法
CN105153958B (zh) * 2015-10-12 2017-09-26 京东方科技集团股份有限公司 光学透明胶结构及其制备方法、触控面板和触控装置
US10198040B2 (en) * 2016-05-20 2019-02-05 Apple Inc. Electronic devices with flexible displays
JP2017224508A (ja) * 2016-06-16 2017-12-21 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN106775167B (zh) * 2017-01-13 2020-12-18 京东方科技集团股份有限公司 触控基板及其制备方法、显示装置
TWI627777B (zh) * 2017-07-26 2018-06-21 財團法人工業技術研究院 光學補償結構
CN108133788B (zh) * 2017-12-22 2020-04-28 重庆元石盛石墨烯薄膜产业有限公司 一种卷对卷石墨烯透明导电膜连续制备方法
CN108446049B (zh) * 2018-03-07 2021-07-27 业成科技（成都）有限公司 加固型触控感测器的制作方法
EP3650986A1 (en) * 2018-11-08 2020-05-13 Robert Bosch GmbH Haptic feedback screen and flat screen comprising a haptic feedback screen
CN113480951A (zh) * 2021-07-09 2021-10-08 南通惟怡新材料科技有限公司 折射增强型光学胶、显示面板及其制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007508639A (ja) * 2003-10-15 2007-04-05 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 改良された光学特性を有するパターン化導体タッチスクリーン

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7932898B2 (en) * 2005-09-20 2011-04-26 Atmel Corporation Touch sensitive screen
JP5564748B2 (ja) * 2007-11-15 2014-08-06 住友大阪セメント株式会社 屈折率調整光学部材用透明粘着剤と光学用透明粘着層及び屈折率調整光学部材用透明粘着剤の製造方法並びに光学用透明粘着層の製造方法
CN101667075B (zh) * 2008-09-01 2012-05-23 时纬科技股份有限公司 触控面板及其增加光穿透率的方法
US20100141608A1 (en) * 2008-12-09 2010-06-10 Lili Huang Index Matching For Touch Screens
US20100271324A1 (en) * 2009-04-22 2010-10-28 Gregory Hayes Capacitive Touch Panel Label
JP5679696B2 (ja) * 2009-05-22 2015-03-04 日東電工株式会社 紫外線硬化型粘着剤組成物、粘着剤層、粘着シートおよびその製造方法
US20120177901A1 (en) * 2009-09-16 2012-07-12 Nitto Denko Corporation Acrylic pressure-sensitive tape
KR101113471B1 (ko) * 2010-04-01 2012-02-29 삼성모바일디스플레이주식회사 터치 스크린 패널
US9563315B2 (en) * 2010-11-09 2017-02-07 Tpk Touch Solutions Inc. Capacitive touch panel and method for producing the same
US20120113361A1 (en) * 2010-11-10 2012-05-10 Tpk Touch Solutions Inc. Optical Level Composite Pressure-Sensitive Adhesive and an Apparatus Therewith
US9235298B2 (en) * 2011-11-29 2016-01-12 Eastman Kodak Company Transparent capacitor with multi-layer grid structure
KR101376089B1 (ko) * 2011-12-30 2014-03-20 (주)멜파스 접촉 감지 장치 및 접촉 감지 장치 제조 방법
CN102965067B (zh) * 2012-12-13 2014-07-23 东莞市贝特利新材料有限公司 一种紫外光固化液态光学胶
CN103092452B (zh) * 2013-01-28 2016-03-23 北京京东方光电科技有限公司 电容触摸屏及其制作方法和触摸显示装置
CN203480453U (zh) * 2013-07-17 2014-03-12 宸鸿科技(厦门)有限公司 触控面板

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007508639A (ja) * 2003-10-15 2007-04-05 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 改良された光学特性を有するパターン化導体タッチスクリーン

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190032056A (ko) * 2017-09-19 2019-03-27 삼성전자주식회사 모아레 시인 방지용 패턴 구조체 및 이를 이용한 디스플레이 장치

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