KR20150008717A - Light Emitting Device Module - Google Patents

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Abstract

A light emitting device module according to an embodiment includes: a light emitting device, at least two light emitting device package including a lead frame, and a connection part which connects the light emitting device packages and is made of a conductive material. One end of the connection part is inserted into the lead frame of at least one light emitting device package. The other end of the connection part is inserted into and combined with the lead frame of a light emitting device package adjacent to the light emitting device package. The light emitting device package further includes a body on which the light emitting device is disposed. The lead frame includes a first region located in the body part, and a second region exposed to the outside of the body. The connection part can be combined with the first region of the lead frame.

Description

발광소자 모듈{Light Emitting Device Module}[0001] Light emitting device module [0002]

실시 예는 발광소자 모듈에 관한 것이다.An embodiment relates to a light emitting device module.

발광소자의 대표적인 예로, LED(Light Emitting Diode; 발광 다이오드)는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기 신호를 적외선, 가시광선 또는 빛의 형태로 변환시키는 소자로, 가정용 가전제품, 리모콘, 전광판, 표시기, 각종 자동화 기기 등에 사용되고, 점차 LED의 사용 영역이 넓어지고 있는 추세이다.As a typical example of a light emitting device, a light emitting diode (LED) is a device for converting an electric signal into an infrared ray, a visible ray, or a light using the characteristics of a compound semiconductor, and is used for various devices such as household appliances, remote controllers, Automation equipment, and the like, and the use area of LEDs is gradually widening.

보통, 소형화된 LED는 PCB(Printed Circuit Board) 기판에 직접 장착하기 위해서 표면실장소자(Surface Mount Device)형으로 만들어지고 있고, 이에 따라 표시소자로 사용되고 있는 LED 램프도 표면실장소자 형으로 개발되고 있다. 이러한 표면실장소자는 기존의 단순한 점등 램프를 대체할 수 있으며, 이것은 다양한 칼라를 내는 점등표시기용, 문자표시기 및 영상표시기 등으로 사용된다.In general, miniaturized LEDs are made of a surface mounting device for mounting directly on a PCB (Printed Circuit Board) substrate, and an LED lamp used as a display device is also being developed as a surface mounting device type . Such a surface mount device can replace a conventional simple lighting lamp, which is used for a lighting indicator for various colors, a character indicator, an image indicator, and the like.

이와 같이 LED의 사용 영역이 넓어지면서, 생활에 사용되는 전등, 구조 신호용 전등 등에 요구되는 휘도가 높이지는 바, LED의 발광휘도를 증가시키는 것이 중요하다. As the use area of the LED is widened as described above, it is important to increase the luminance of the LED as the brightness required for a lamp used in daily life and a lamp for a structural signal is increased.

한편, 고휘도의 광원이 요구되므로, 발광소자 패키지를 모듈 방식으로 사용을 하고 있다. On the other hand, since a light source of high luminance is required, the light emitting device package is used in a modular manner.

다만, 발광소자 패키지를 모듈로 사용하는 경우, 발광소자 패키지 들 사이의 솔러링 불량이 많이 발생하고, 입체적이고 다양한 배치를 할 수 없는 문제점이 있다.However, when the light emitting device package is used as a module, defective soldering between the light emitting device packages occurs in many cases, and it is impossible to arrange the light emitting device packages in three dimensions.

실시 예는 인접한 발광소자 패키지들을 전기적으로 연결하고, 회동 가능하게 하는 발광소자 모듈을 제공한다.Embodiments provide a light emitting device module that electrically connects and rotates adjacent light emitting device packages.

실시 예에 따른 발광소자 모듈은, 발광소자와, 리드프레임을 포함한 적어도 2개의 발광소자 패키지 및 상기 발광소자 패키지들을 연결하고 도전성 재질로 형성된 연결부를 포함하고, 상기 연결부의 일단은 어느 하나의 발광소자 패키지의 리드프레임에 삽입 결합되고, 상기 연결부의 타단은 상기 어느 하나의 발광소자 패키지와 인접한 발광소자 패키지의 리드프레임에 삽입 결합되고, 상기 발광소자 패키지는, 상기 발광소자가 배치되는 몸체를 더 포함하고, 상기 리드프레임은 상기 몸체의 내부에 위치하는 제1 영역과, 상기 몸체의 외부에 노출되는 제2영역으로 포함하고, 상기 연결부는 상기 리드프레임의 제1영역에 결합될 수 있다.The light emitting device module according to an embodiment includes a light emitting device, at least two light emitting device packages including a lead frame, and a connection part formed of a conductive material connecting the light emitting device packages, And the other end of the connection portion is inserted into the lead frame of the light emitting device package adjacent to the one light emitting device package, and the light emitting device package further includes a body in which the light emitting device is disposed The lead frame may include a first region located inside the body and a second region exposed to the outside of the body, and the connection portion may be coupled to the first region of the lead frame.

실시예에 따른 발광소자 모듈은 발광소자 패키지들이 서로 일정 각도와 다양한 방향으로 회동할 수 있도록 하면서, 전기적으로 연결할 수 있다.The light emitting device module according to the embodiment can be electrically connected while allowing the light emitting device packages to pivot at various angles and directions.

또한, 발광소자 모듈의 다양한 배치를 쉽게 구현할 수 있다.Further, various arrangements of the light emitting element module can be easily realized.

또한, 발광소자 패키지들의 배치형태를 솔더나 다른 고정수단의 도움 없이 쉽게 고정시킬 수 있다.Also, the arrangement of the light emitting device packages can be easily fixed without the aid of solder or other fixing means.

따라서, 발광소자 패키지들이 소정의 각도로 회전하면서, 회동축이 회동홀에 삽입결합되기 용이한 이점이 있다.
Therefore, there is an advantage that the rotation axis can be easily inserted into the rotation hole while the light emitting device packages rotate at a predetermined angle.

도 1은 제1실시예에 따른 발광소자 모듈을 나타내는 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 발광소자 모듈을 나타내는 부분 단면도이다.
도 3는 제2실시예에 따른 발광소자 모듈의 발광소자 패키지를 나타내는 사시도이다.
도 4는 도 1의 발광소자 모듈의 일 배치예를 나타내는 평면도이다.
도 5는 제3실시예에 따른 발광소자 모듈을 나타내는 분해 사시도이다.
도 6의 도 5의 발광소자 모듈의 일 배치예를 나타내는 단면도이다.
도 7은 제4실시예에 따른 발광소자 모듈을 나타내는 분해 사시도이다.
도 8는 실시예에 따른 발광소자 모듈을 포함하는 표시장치의 분해 사시도이다.
도 9은 도 8의 표시장치의 단면도이다.
도 10은 실시예에 따른 발광소자 모듈을 포함하는 조명 장치의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view illustrating a light emitting device module according to a first embodiment.
2 is a partial sectional view showing the light emitting device module of FIG.
3 is a perspective view illustrating a light emitting device package of the light emitting device module according to the second embodiment.
4 is a plan view showing an example of the arrangement of the light emitting device module of FIG.
5 is an exploded perspective view illustrating a light emitting device module according to a third embodiment.
6 is a cross-sectional view showing an example of the arrangement of the light emitting element module of Fig. 5 of Fig. 6;
7 is an exploded perspective view illustrating a light emitting device module according to a fourth embodiment.
8 is an exploded perspective view of a display device including a light emitting device module according to an embodiment.
9 is a cross-sectional view of the display device of Fig.
10 is an exploded perspective view of a lighting device including a light emitting device module according to an embodiment.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.The terms spatially relative, "below", "beneath", "lower", "above", "upper" May be used to readily describe a device or a relationship of components to other devices or components. Spatially relative terms should be understood to include, in addition to the orientation shown in the drawings, terms that include different orientations of the device during use or operation. For example, when inverting an element shown in the figures, an element described as "below" or "beneath" of another element may be placed "above" another element. Thus, the exemplary term "below" can include both downward and upward directions. The elements can also be oriented in different directions, so that spatially relative terms can be interpreted according to orientation.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. It is noted that the terms "comprises" and / or "comprising" used in the specification are intended to be inclusive in a manner similar to the components, steps, operations, and / Or additions.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used in a sense commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Also, commonly used predefined terms are not ideally or excessively interpreted unless explicitly defined otherwise.

도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기와 면적은 실제크기나 면적을 전적으로 반영하는 것은 아니다. The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Also, the size and area of each component do not entirely reflect actual size or area.

또한, 실시예에서 발광소자 모듈의 구조를 설명하는 과정에서 언급하는 각도와 방향은 도면에 기재된 것을 기준으로 한다. 명세서에서 발광소자 모듈을 이루는 구조에 대한 설명에서, 각도에 대한 기준점과 위치관계를 명확히 언급하지 않은 경우, 관련 도면을 참조하도록 한다.In the embodiment, the angle and direction mentioned in the description of the structure of the light emitting device module are based on those shown in the drawings. In the description of the structure of the light emitting device module in the specification, reference points and positional relationship with respect to angles are not explicitly referred to, refer to the related drawings.

도 1은 제1실시예에 따른 발광소자 모듈을 나타내는 분해 사시도, 도 2는 도 1의 발광소자 모듈을 나타내는 부분 단면도이다.FIG. 1 is an exploded perspective view illustrating a light emitting device module according to a first embodiment, and FIG. 2 is a partial cross-sectional view illustrating the light emitting device module of FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 발광소자 모듈(10)은 발광소자(130)와, 발광소자(130)와 전기적으로 연결되고 서로 이격되는 제1 및 제2 리드프레임(141,142)을 구비한 적어도 2개의 발광소자 패키지(100-1,100-2) 및 발광소자 패키지(100-1,100-2)들을 연결하는 연결부(200)를 포함한다.1 and 2, the light emitting device module 10 includes at least a light emitting device 130, at least a first and a second lead frame 141 and 142 electrically connected to the light emitting device 130 and spaced apart from each other, And a connection part 200 connecting the two light emitting device packages 100-1 and 100-2 and the light emitting device packages 100-1 and 100-2.

발광소자 패키지(100-1,100-2)는 광을 생성하는 발광소자(130)와, 발광소자(130)에 전원을 공급하고, 발광소자(130)와 전기적으로 연결되는 적어도 2개의 리드프레임(141,142)과, 발광소자(130)가 내부에 위치하는 공간(C,캐비티)을 제공하는 몸체(120)를 포함할 수 있다.The light emitting device package 100-1 or 100-2 includes a light emitting device 130 that generates light and at least two lead frames 141 and 142 that supply power to the light emitting device 130 and are electrically connected to the light emitting device 130 And a body 120 for providing a space C in which the light emitting device 130 is located.

몸체(120)는 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 알루미늄 나이트라이드(AlN), 액정폴리머(PSG, photo sensitive glass), 폴리아미드9T(PA9T), 신지오택틱폴리스티렌(SPS), 금속 재질, 사파이어(Al2O3), 베릴륨 옥사이드(BeO), 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board), 세라믹 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 몸체(120)는 사출 성형, 에칭 공정 등에 의해 형성될 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.The body 120 may be formed of a resin material such as polyphthalamide (PPA), silicon (Si), aluminum (Al), aluminum nitride (AlN), liquid crystal polymer (PSG), polyamide 9T (SPS), a metal material, sapphire (Al2O3), beryllium oxide (BeO), a printed circuit board (PCB), and ceramics. The body 120 may be formed by injection molding, etching, or the like, but is not limited thereto.

몸체(120)는 바닥을 형성하는 바닥부와 캐비티(C)가 형성됨으로써, 캐비티(C)를 둘러싸는 벽부가 형성된다. 벽부의 내측면은 경사면이 형성될 수 있다. 이러한 경사면의 각도에 따라 발광소자(130)에서 방출되는 광의 반사각이 달라질 수 있으며, 이에 따라 외부로 방출되는 광의 지향각을 조절할 수 있다. The body 120 is formed with a bottom portion forming a bottom and a cavity C so that a wall portion surrounding the cavity C is formed. An inner surface of the wall portion may be formed with an inclined surface. The reflection angle of the light emitted from the light emitting device 130 can be changed according to the angle of the inclined surface, and thus the directivity angle of the light emitted to the outside can be controlled.

광의 지향각이 줄어들수록 발광소자(130)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 증가하고, 반대로 광의 지향각이 클수록 발광소자(130)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 감소한다.Concentration of light emitted to the outside from the light emitting device 130 increases as the directional angle of light decreases. Conversely, as the directional angle of light increases, the concentration of light emitted from the light emitting device 130 to the outside decreases.

캐비티는 발광소자(130)가 내부에 위치하는 공간이다. 바람직하게는, 캐비티의 저면은 리드프레임(141,142)으로 형성된다.The cavity is a space in which the light emitting device 130 is located. Preferably, the bottom surface of the cavity is formed by lead frames 141 and 142. [

캐비티의 폭과 높이는 발광소자(130)의 폭 및 높이 보다 크게 형성된다.The width and height of the cavity are formed to be larger than the width and height of the light emitting device 130.

벽부의 내측면에서 발광소자(130)에서 발생되는 광을 반사시키는 반사물질이 도포되는 것이 바람직하다.It is preferable that a reflective material that reflects light generated from the light emitting device 130 is applied on the inner surface of the wall portion.

특히, 캐비티의 개방방향에 따라 발광소자(130)에서 발생된 광의 출광방향이 정해지게 된다. 예컨대, 도 2처럼 캐비티가 몸체(120)의 상측 방향으로 오픈되어 출광방향을 몸체(120)의 상측방향으로 향하게 하는 탑뷰(top view)타입을 도시하고 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니다.In particular, the outgoing light direction of the light emitted from the light emitting element 130 is determined according to the opening direction of the cavity. For example, as shown in FIG. 2, a top view type in which a cavity is opened in an upward direction of a body 120 and an outgoing light direction is directed in an upward direction of the body 120 is shown. However, the present invention is not limited thereto.

캐비티(C)의 내에는 발광소자(130)를 감싸 외부로부터 보호하는 몰딩재(미도시)가 충진된다.A molding material (not shown) for protecting the light emitting device 130 from the outside is filled in the cavity C.

몰딩재는 바람직하게는 발광소자(130)의 상부와 측면을 덮는 형상을 가지고, 상부가 오목한 형상, 상부가 평평한 형상을 가질 수 있다. 몰딩재의 형상이 반구 형상인 경우 외부로 방출되는 광의 지향각이 커지고 광의 집중성은 감소하게 된다. 반대로, 몰딩재의 형상이 상부가 오목한 형상인 경우 외부로 방출되는 광의 지향각이 작아지고 광의 집중성은 증가하게 된다. The molding material preferably has a shape covering the upper and side surfaces of the light emitting device 130, and may have a concave upper shape and a flat upper shape. When the molding material has a hemispherical shape, the directivity angle of the light emitted to the outside increases and the concentration of light decreases. On the other hand, when the molding material has a concave shape at the top, the directivity angle of light emitted to the outside becomes small and the concentration of light increases.

몰딩재는 발광소자(130)를 외부로부터 격리시킨다. 몰딩재는 발광소자(130)를 외부에서 격리시켜서 외부의 침습 등에서 발광소자(130)를 보호한다.The molding material isolates the light emitting device 130 from the outside. The molding material isolates the light emitting device 130 from the outside to protect the light emitting device 130 from external invasion or the like.

몰딩재는 수밀성, 내식성, 절연성이 우수한 실리콘, 에폭시, 및 기타 수지 재질로 형성될 수 있으며, 자외선 또는 열 경화하는 방식으로 형성될 수 있다.The molding material may be formed of silicone, epoxy, and other resin materials having excellent water-tightness, corrosion resistance, and insulation, and may be formed in a manner of ultraviolet ray or heat curing.

몰딩재는 발광소자(130)에서 발생하는 광의 파장을 변환시키는 다수의 형광체를 더 포함할 수 있으며, 형광체는 발광소자(130)에서 방출되는 광의 파장에 종류가 선택되어 발광소자 패키지(100-1,100-2)가 백색광을 구현하도록 할 수 있다.The molding material may further include a plurality of phosphors for converting the wavelength of light generated in the light emitting device 130. The phosphors may be selected in a wavelength range of the light emitted from the light emitting device 130 so that the light emitting device packages 100-1, 2) can realize white light.

이러한 형광체는 발광소자(130)에서 방출되는 광의 파장에 따라 청색 발광 형광체, 청록색 발광 형광체, 녹색 발광 형광체, 황녹색 발광 형광체, 황색 발광 형광체, 황적색 발광 형광체, 오렌지색 발광 형광체, 및 적색 발광 형광체 중 하나가 적용될 수 있다. The phosphor may be one of a blue light emitting phosphor, a blue light emitting phosphor, a green light emitting phosphor, a yellow green light emitting phosphor, a yellow light emitting phosphor, a yellow red light emitting phosphor, an orange light emitting phosphor, and a red light emitting phosphor depending on the wavelength of light emitted from the light emitting device 130. Can be applied.

즉, 형광체는 발광소자(130)에서 방출되는 제1 빛을 가지는 광에 의해 여기 되어 제2 빛을 생성할 수 있다. 예를 들어, 발광소자(130)가 청색 발광 다이오드이고 형광체가 황색 형광체인 경우, 황색 형광체는 청색 빛에 의해 여기되어 황색 빛을 방출할 수 있으며, 청색 발광 다이오드에서 발생한 청색 빛 및 청색 빛에 의해 여기 되어 발생한 황색 빛이 혼색됨에 따라 발광소자 패키지(100-1,100-2)는 백색 빛을 제공할 수 있다. That is, the phosphor may be excited by the light having the first light emitted from the light emitting device 130 to generate the second light. For example, when the light emitting element 130 is a blue light emitting diode and the phosphor is a yellow phosphor, the yellow phosphor may be excited by blue light to emit yellow light, and blue light and blue light emitted from the blue light emitting diode As the excited yellow light is mixed, the light emitting device packages 100-1 and 100-2 can provide white light.

이와 유사하게, 발광소자(130)가 녹색 발광 다이오드인 경우는 magenta 형광체 또는 청색과 적색의 형광체를 혼용하는 경우, 발광소자(130)가 적색 발광 다이오드인 경우는 Cyan형광체 또는 청색과 녹색 형광체를 혼용하는 경우를 예로 들 수 있다.Similarly, when the light emitting device 130 is a green light emitting diode, a magenta fluorescent substance or a mixture of blue and red fluorescent materials is used. When the light emitting device 130 is a red light emitting diode, a cyan fluorescent material or a mixture of blue and green fluorescent materials For example.

이러한 형광체는 YAG계, TAG계, 황화물계, 실리케이트계, 알루미네이트계, 질화물계, 카바이드계, 니트리도실리케이트계, 붕산염계, 불화물계, 인산염계 등의 공지된 형광체일 수 있다.Such a fluorescent material may be a known fluorescent material such as a YAG, TAG, sulfide, silicate, aluminate, nitride, carbide, nitridosilicate, borate, fluoride or phosphate.

몰딩재 내에는 발광소자(130)에서 발생되는 광을 분산시키는 광확산재(미도시)가 더 포함될 수 있다.The molding material may further include a light diffusion material (not shown) for dispersing light generated in the light emitting device 130.

광확산재는 입자 형태로, 금속으로 형성되는 것이 바람직한바, 광확산재가 금속으로 형성되는 경우는 표면 플라즈몬 공명에 의해 발광소자 패키지(100-1,100-2)의 광추출효율은 향상될 수 있다.If the light diffusing material is formed of metal, the light extraction efficiency of the light emitting device packages 100-1 and 100-2 may be improved by surface plasmon resonance.

한편, 광에 의해 여기 되어 형성된 표면 플라즈몬 파는 금속층이 평평한 면을 갖는 경우에는, 금속 표면으로부터 내부 또는 외부로 전파되지 않는 특징이 있다. 따라서, 표면 플라즈몬 파를 빛으로 외부에 방출시킬 필요가 있는바, 광확산재는 구 형상을 가질 수 있다.On the other hand, when the metal layer has a flat surface, the surface plasmon wave generated by excitation by light has a characteristic that it is not propagated from the metal surface to the inside or outside. Therefore, it is necessary to emit the surface plasmon waves to the outside through light, so that the light diffusing material may have a spherical shape.

한편, 이를 위해 광확산재를 형성하는 금속은, 외부 자극에 의해 전자의 방출이 쉽고 음의 유전상수를 갖는 금, 은, 구리 및 알루미늄 중 적어도 어느 하나로 형성되는 것이 바람직하다.On the other hand, it is preferable that the metal forming the light diffusion material for this purpose is formed of at least one of gold, silver, copper and aluminum having a negative dielectric constant and easy to emit electrons by external stimulation.

발광소자(130)는 몸체(120)의 바닥 상에 위치한다. 발광소자(130)는 예를 들어, 적색, 녹색, 청색, 백색 등의 빛을 방출하는 유색 발광 소자 또는 자외선을 방출하는 UV(Ultra Violet) 발광 소자일 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한, 발광 소자는 한 개 이상 실장될 수 있다.The light emitting device 130 is located on the bottom of the body 120. The light emitting device 130 may be, for example, a colored light emitting device that emits light such as red, green, blue, or white, or a UV (Ultra Violet) light emitting device that emits ultraviolet light. In addition, one or more light emitting elements can be mounted.

몸체(120)는 제1리드프레임(141) 및 제2리드프레임(142)을 포함할 수 있다. 제1리드프레임(141) 및 제2리드프레임(142)은 발광소자(130)와 전기적으로 연결되고, 서로 이격되어 발광소자(130)에 전원을 공급할 수 있다.The body 120 may include a first lead frame 141 and a second lead frame 142. The first lead frame 141 and the second lead frame 142 may be electrically connected to the light emitting device 130 and may be spaced apart from each other to supply power to the light emitting device 130.

또한, 제1리드프레임(141) 및 제2리드프레임(142)은 서로 전기적으로 분리되며, 발광소자(130)에서 발생된 빛을 반사시켜 광 효율을 증가시킬 수 있고, 또한 발광소자(130)에서 발생된 열을 외부로 배출시킬 수 있다.The first lead frame 141 and the second lead frame 142 are electrically isolated from each other to reflect light generated from the light emitting device 130 to increase the light efficiency, It is possible to discharge the generated heat to the outside.

도 2에는 제1리드프레임(141)과 발광소자(130)가 외이어(150)에 의해 연결되는 것으로 도시되고 있지만, 이에 한정되지 않으며, 제1리드프레임(141)과 제2리드프레임(142) 모두가 외이어(150)에 의해 발광소자(130)와 연결될 수 있고, 특히 수직형 발광소자(130)의 경우는 제1리드프레임(141) 및 제2리드프레임(142) 중 어느 하나가 외이어(150)에 의해 발광소자(130)와 본딩될 수 있으며, 플립칩 방식에 의해 외이어(150) 없이 발광소자(130)와 전기적으로 연결될 수도 있다.Although the first lead frame 141 and the light emitting device 130 are illustrated as being connected by the outer ear 150 in FIG. 2, the first lead frame 141 and the second lead frame 142 The first lead frame 141 and the second lead frame 142 can be connected to the light emitting element 130 by the outer conductor 150. In particular, in the case of the vertical light emitting element 130, May be bonded to the light emitting device 130 by the outer ear 150 and may be electrically connected to the light emitting device 130 without the outer ear 150 by a flip chip method.

이러한 제1리드프레임(141) 및 제2리드프레임(142)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 알루미늄(Al), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 하프늄(Hf), 루테늄(Ru), 철(Fe) 중에서 하나 이상의 물질 또는 합금을 포함할 수 있다. 또한, 제1리드프레임(141) 및 제2리드프레임(142)은 단층 또는 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The first lead frame 141 and the second lead frame 142 may be made of a metal material such as Ti, Cu, Ni, Au, Cr, (Al), indium (In), palladium (Pd), cobalt (Co), silicon (Si), aluminum (Al) And may include one or more materials or alloys of germanium (Ge), hafnium (Hf), ruthenium (Ru), and iron (Fe). In addition, the first lead frame 141 and the second lead frame 142 may be formed to have a single layer or a multilayer structure, but the present invention is not limited thereto.

여기서, 제1 및 제2 리드프레임(141, 142)은 몸체(120)의 내부로 외부의 습기 등이 침습되는 것을 방지하기 위하여 적어도 하나의 절곡 또는 굴곡을 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되지 않는다. Here, the first and second lead frames 141 and 142 may include at least one bending or bending in order to prevent moisture and the like from being infiltrated into the inside of the body 120. However, the present invention is not limited thereto.

제1 및 제2 리드프레임(141, 142)는 몸체(120)의 내부에 위치하는 제1영역(141a, 142a)과 제1영역(141a, 142a)에 연결되고 몸체(120)를 관통하여서 몸체(120)의 외부로 노출되는 제2영역(141b, 142b)을 포함될 수 있다.The first and second lead frames 141 and 142 are connected to the first areas 141a and 142a and the first areas 141a and 142a located inside the body 120 and pass through the body 120, And second regions 141b and 142b exposed to the outside of the substrate 120.

제1영역(141a, 142a)과 발광소자(130)는 와이어(150)에 의해서 와이어 본딩될 수 있다.The first regions 141a and 142a and the light emitting device 130 may be wire-bonded by a wire 150.

제2영역(141b, 142b)은 몸체(120)의 외부로 노출되는 부분으로, 다양한 형상과 크기를 가질 수 있다. The second regions 141b and 142b are exposed to the outside of the body 120 and may have various shapes and sizes.

또한, 도 2에서는 제2영역(141b, 142b)이 발광소자 패키지(100-1,100-2)의 길이 방향(X축 방향)으로 노출되는 것을 도시하고 있으나, 이에 한정되니 않고, 폭 방향 또는 높이 방향(Y 방향)으로 노출될 수도 있다.Although the second regions 141b and 142b are exposed in the longitudinal direction (X-axis direction) of the light emitting device packages 100-1 and 100-2 in FIG. 2, the present invention is not limited thereto, (Y direction).

제2영역(141b, 142b)에는 연결부(200)가 삽입되어 회동되는 회동홀(143,144) 들이 형성될 수 있다.Rotating holes 143 and 144 may be formed in the second areas 141b and 142b to allow the connection part 200 to be inserted and rotated.

회동홀(143,144)은 후술하는 연결부(200)의 회동축(210)이 삽입되어 회동되도록 회동축(210)에 대응되는 형상과 크기를 가질 수 있다. 회동홀(143,144)은 예를 들면, 원통 형상의 홀일 수 있다.The pivoting holes 143 and 144 may have a shape and a size corresponding to the pivot shaft 210 so that the pivot shaft 210 of the connecting portion 200, which will be described later, is inserted and rotated. The rotation holes 143 and 144 may be, for example, cylindrical holes.

회동홀(143,144)은 회동축(210)과 억지끼움 또는 중간끼움 형태로 끼움되어서, 발광소자 패키지(100-1,100-2)가 회동홀(143,144)을 중심으로 소정의 각도로 회동할 수 있게 한다. The pivot holes 143 and 144 are fitted into the pivot shaft 210 in the form of an interference fit or an intermediate fit so that the light emitting device packages 100-1 and 100-2 can be rotated at a predetermined angle about the pivot holes 143 and 144 .

회동홀(143,144)이 회동축(210)과 억지끼움 방식으로 결합되는 경우, 기설정된 각도로 기울어진 발광소자 패키지(100-1,100-2)들을 배치하고, 회동홀(143,144)에 연결부(200)를 삽입하여서 기설정된 발광소자 패키지(100-1,100-2)들 사이의 각을 고정할 수 있다. The light emitting device packages 100-1 and 100-2 which are inclined at a predetermined angle are arranged and the connection part 200 is provided in the rotation holes 143 and 144 when the rotation holes 143 and 144 are coupled with the rotation shaft 210 in a forced- So that the angle between the predetermined light emitting device packages 100-1 and 100-2 can be fixed.

또한, 회동홀(143,144)은 회동축(210)과 중간끼움 방식으로 결합되는 경우, 회동홀(143,144)에 연결부(200)를 삽입하고, 발광소자 패키지(100-1,100-2)들 사이에 기설정된 각을 가지도록 발광소자 패키지(100-1,100-2)들을 회동시킬 수 있다.In addition, when the pivoting holes 143 and 144 are coupled to the pivot shaft 210 in an intermediate fitting manner, the connecting part 200 is inserted into the pivot holes 143 and 144, and the light emitting device packages 100-1 and 100-2 The light emitting device packages 100-1 and 100-2 can be rotated so as to have the set angle.

회동홀(143,144)은 다양한 방향으로 배치될 수 있고, 도 2에서는 발광소자 패키지(100-1,100-2)의 높이 방향(Y축 방향)에 나란하게 배치되어서, 발광소자 패키지(100-1,100-2)가 발광소자 패키지(100-1,100-2)의 폭 방향으로 회동될 수 있게 한다. 다만, 이에 한정되지 않고, 회동홀(143,144) 들은 서로 나란하지 않게 배치될 수도 있고, 다양한 방향으로 배치될 수 있다. 이는 후술하도록 한다. 그리고, 여기서 "나란하게 배치된다" 는 수학적 의미의 평행을 의미하는 것은 아니고, 공학적 의미에서 오차를 포함하는 범위의 평행을 의미할 것이다.The pivoting holes 143 and 144 may be arranged in various directions and are arranged in parallel with the height direction (Y axis direction) of the light emitting device packages 100-1 and 100-2 in FIG. 2, and the light emitting device packages 100-1 and 100-2 ) Can be rotated in the width direction of the light emitting device packages 100-1 and 100-2. However, the present invention is not limited thereto, and the rotation holes 143 and 144 may be arranged not to be parallel to each other, but may be arranged in various directions. This will be described later. Here, "arranged side by side" does not mean a parallel of mathematical meaning but means a parallel range including an error in an engineering sense.

즉, 회동홀(143,144)의 길이방향과 수직한 방향으로 발광소자 패키지(100-1,100-2)들이 회동 가능하게 된다.That is, the light emitting device packages 100-1 and 100-2 can be rotated in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the pivot holes 143 and 144.

연결부(200)는 발광소자 패키지(100-1,100-2)들을 연결하고 도전성 재질로 형성된다. 구체적으로, 연결부(200)는 리드프레임의 재질과 동일한 재질을 가지는 것이 바람직하다.The connection unit 200 connects the light emitting device packages 100-1 and 100-2 and is formed of a conductive material. Specifically, the connecting portion 200 preferably has the same material as the material of the lead frame.

연결부(200)는 서로 인접한 발광소자 패키지(100-1,100-2)들이 전기적으로 연결되고, 회동되도록 연결한다.The connection unit 200 connects the adjacent light emitting device packages 100-1 and 100-2 so that they are electrically connected and rotated.

구체적으로, 도 2에서 도시하는 바와 같이, 연결부(200)의 일단은 어느 하나의 발광소자 패키지(100-1)의 리드프레임(예를 들면, 141)에 회동 가능하게 삽입 결합되고, 연결부(200)의 타단은 어느 하나의 발광소자 패키지(100-1)와 인접한 발광소자 패키지(100-2)의 리드프레임(예를 들면, 142)에 삽입 결합될 수 있다. 바람직하게는, 연결부(200)의 일단은 어느 하나의 발광소자 패키지(100-1)의 리드프레임(예를 들면, 141)에 회동 가능하게 삽입 결합되고, 연결부(200)의 타단은 어느 하나의 발광소자 패키지(100-1)와 인접한 발광소자 패키지(100-2)의 리드프레임(예를 들면, 142)에 회동가능하게 삽입결합 될 수 있다.2, one end of the connection part 200 is rotatably inserted into a lead frame (for example, 141) of one of the light emitting device packages 100-1, and the connection part 200 May be inserted into a lead frame (for example, 142) of the light emitting device package 100-2 adjacent to any one of the light emitting device packages 100-1. One end of the connection part 200 is rotatably inserted into a lead frame (for example, 141) of one of the light emitting device packages 100-1 and the other end of the connection part 200 is connected to one (For example, 142) of the light emitting device package 100-2 adjacent to the light emitting device package 100-1.

연결부(200)는 제2영역(141b, 142b)에 결합될 수 있다. 구체적으로, 연결부(200)가 제2영역(141b, 142b)에 형성된 회동홀(143,144)에 회동 가능하게 결합될 수 있다. 물론, 연결부(200)는 회동홀(143,144)에 착탈 가능하게 결합될 수 있다.The connection portion 200 may be coupled to the second regions 141b and 142b. Specifically, the connection portion 200 may be rotatably coupled to the rotation holes 143 and 144 formed in the second regions 141b and 142b. Of course, the connection part 200 may be detachably coupled to the rotation holes 143 and 144. [

예를 들면, 연결부(200)는 회동홀(143,144)에 회동 가능하게 삽입되는 2개의 회동축(210)과, 2개의 회동축(210)을 서로 일정거리로 이격시키는 이격부(220)를 포함할 수 있다.For example, the connection part 200 includes two pivot shafts 210 rotatably inserted into the pivot holes 143 and 144, and a separation part 220 separating the two pivot shafts 210 from each other by a predetermined distance can do.

2개의 회동축(210) 중 어느 하나는 어느 하나의 발광소자 패키지(100-1,100-2)(예를 들면, 100-1)의 회동홀(143,144)에 삽입되어 결합되고, 다른 하나는 어느 하나의 발광소자 패키지(100-2)와 인접한 회동홀(143,144)에 삽입된다.One of the two pivot shafts 210 is inserted and coupled to the pivot holes 143 and 144 of one of the light emitting device packages 100-1 and 100-2 (for example, 100-1) Are inserted into the pivot holes 143 and 144 adjacent to the light emitting device package 100-2.

회동축(210)은 회동홀(143,144)에 중간끼움 또는 억지끼움되서, 발광소자 패키지(100-1,100-2)가 회동홀(143,144)을 중심으로 회동할 수 있도록 한다.The pivot shaft 210 is inserted into the pivot holes 143 and 144 so as to be pivotally mounted so that the light emitting device packages 100-1 and 100-2 can rotate about the pivot holes 143 and 144. [

이격부(220)는 발광소자 패키지(100-2)들 사이의 거리를 조정하여서, 발광소자 패키지(100-2)들이 충분히 회전할 수 있는 공간을 제공한다.The spacing part 220 adjusts the distance between the light emitting device packages 100-2 to provide a space in which the light emitting device packages 100-2 can sufficiently rotate.

따라서, 발광소자 패키지(100-1,100-2)들이 서로 일정 각도와 다양한 방향으로 회동할 수 있도록 하면서, 전기적으로 연결할 수 있다.Accordingly, the light emitting device packages 100-1 and 100-2 can be electrically connected to each other while allowing them to pivot at various angles and directions.

또한, 발광소자 모듈의 다양한 배치를 쉽게 구현할 수 있다.Further, various arrangements of the light emitting element module can be easily realized.

또한, 발광소자 패키지(100-1,100-2)들의 배치형태를 솔더나 다른 고정수단의 도움 없이 쉽게 고정시킬 수 있다.In addition, the arrangement of the light emitting device packages 100-1 and 100-2 can be easily fixed without the aid of solder or other fixing means.

도 3는 제2실시예에 따른 발광소자 모듈의 발광소자 패키지(100-1,100-2)를 나타내는 사시도이다.3 is a perspective view showing the light emitting device packages 100-1 and 100-2 of the light emitting device module according to the second embodiment.

도 3을 참조하면, 실시예에 따른 발광소자 모듈(10)의 발광소자 패키지(100A)는 제1실시예와 비교하면, 회동홀(144A)(143A)에는 절개홈(147)이 형성되는 차이가 존재한다.Referring to FIG. 3, the light emitting device package 100A of the light emitting device module 10 according to the embodiment differs from the first embodiment in that the cut hole 147 is formed in the pivot holes 144A, Lt; / RTI >

절개홈(147)은 회동홀(144A)(143A)의 일부가 오픈되게 한다. 예를 들면, 절개홈(147)은 회동홀(144A)(143A)의 테두리를 형성하는 제2영역(141b, 142b)에 회동홀(144A)(143A)의 길이 방향으로 절개되어 형성된다.The cutout groove 147 allows a part of the pivot holes 144A and 143A to be opened. For example, the cutout grooves 147 are formed in the second regions 141b and 142b that form the rim of the pivot holes 144A and 143A in the longitudinal direction of the pivot holes 144A and 143A.

절개홈(147)은 연결부(200)의 회동축(210)이 회동홀(144A)(143A)에 삽입될 때, 회동홀(144A)(143A)에 탄성력을 부가하게 된다.The cutout groove 147 applies an elastic force to the pivot holes 144A and 143A when the pivot shaft 210 of the connection portion 200 is inserted into the pivot holes 144A and 143A.

따라서, 발광소자 패키지(100-1,100-2)들이 소정의 각도로 회전하면서, 회동축(210)이 회동홀(144A)(143A)에 삽입 결합되기 용이한 이점이 있다.Accordingly, the light emitting device packages 100-1 and 100-2 are rotated at a predetermined angle, and the pivot 210 is easily inserted into the pivot holes 144A and 143A.

도 4는 도 1의 발광소자 모듈의 일 배치예를 나타내는 평면도이다.4 is a plan view showing an example of the arrangement of the light emitting device module of FIG.

도 4를 참고하면, 발광소자 모듈은 발광소자 패키지(100-1,100-2)들이 발광소자 패키지(100-1,100-2)의 폭 방향으로 소정의 각도를 가지는 모습을 도시하고 있다.Referring to FIG. 4, the light emitting device module has a shape in which the light emitting device packages 100-1 and 100-2 have a predetermined angle in the width direction of the light emitting device packages 100-1 and 100-2.

도 5는 제3실시예에 따른 발광소자 모듈을 나타내는 분해 사시도이다.5 is an exploded perspective view illustrating a light emitting device module according to a third embodiment.

도 5를 참조하면, 제3실시예에 따른 발광소자 모듈(10A)는 제1실시예와 비교하면, 회동홀(143B, 144B)의 방향과, 회동축(210)의 결합방향에 차이점이 존재한다.5, the light emitting device module 10A according to the third embodiment differs from the first embodiment in that there is a difference between the direction of the pivot holes 143B and 144B and the direction of pivoting of the pivot shaft 210 do.

제3실시예의 회동홀(143B, 144B)은 발광소자 패키지(100-1,100-2)의 폭 방향(Z축 방향)과 나란하게 형성되고, 회동축(210)은 회동홀(143B, 144B)에 회동 가능하게 결합된다.The rotating holes 143B and 144B of the third embodiment are formed to be parallel to the width direction (Z axis direction) of the light emitting device packages 100-1 and 100-2 and the rotating shaft 210 is rotatably supported by the rotating holes 143B and 144B And is pivotally coupled.

따라서, 발광소자 패키지(100-1,100-2)들은 회동홀(143B, 144B)을 중심으로 발광소자 패키지(100-1,100-2)의 높이 방향(Y축 방향)으로 회동 가능하게 된다.Therefore, the light emitting device packages 100-1 and 100-2 can be rotated in the height direction (Y axis direction) of the light emitting device packages 100-1 and 100-2 around the pivot holes 143B and 144B.

도 6의 도 5의 발광소자 모듈의 일 배치예를 나타내는 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing an example of the arrangement of the light emitting element module of Fig. 5 of Fig. 6;

도 6을 참조하면, 제3실시예에 따른 발광소자 모듈(10A)은 발광소자 패키지(100-1,100-2)들이 발광소자 패키지(100-1,100-2)의 높이 방향(Y축 방향)으로 소정의 각도를 가지는 다양한 형상으로 배치될 수 있다.Referring to FIG. 6, the light emitting device module 10A according to the third embodiment differs from the light emitting device package 100-1 and 100-2 in the height direction (Y axis direction) As shown in Fig.

도 7은 제4실시예에 따른 발광소자 모듈을 나타내는 분해 사시도이다.7 is an exploded perspective view illustrating a light emitting device module according to a fourth embodiment.

제4실시예에 따른 발광소자 모듈(10B)는 제1실시예와 제3실시예가 병합된 형태이다.The light emitting device module 10B according to the fourth embodiment is a combination of the first embodiment and the third embodiment.

즉, 제4실시예에 따른 발광소자 모듈(10B)은 일부 회동홀(143,144)은 발광소자 패키지(100-1,100-2)의 폭 방향(Z축 방향)과 나란하게 형성되고, 회동축(210)은 회동홀(143,144)에 회동 가능하게 결합되고, 다른 일부 회동홀(143,144)은 발광소자 패키지(100-1,100-2)의 높이 방향(Y축 방향)과 나란하게 형성되고, 회동축(210)은 회동홀(143,144)에 회동 가능하게 결합된다.That is, in the light emitting device module 10B according to the fourth embodiment, some of the rotation holes 143 and 144 are formed to be parallel to the width direction (Z axis direction) of the light emitting device packages 100-1 and 100-2, Are rotatably coupled to the rotation holes 143 and 144 and the other rotation holes 143 and 144 are formed in parallel to the height direction (Y axis direction) of the light emitting device packages 100-1 and 100-2, Are rotatably coupled to the rotation holes 143 and 144. [

따라서, 발광소자 패키지(100-1,100-2)들은 회동홀(143,144)을 중심으로 다양한 방향으로 회동 가능하게 된다.Accordingly, the light emitting device packages 100-1 and 100-2 can be rotated in various directions around the rotation holes 143 and 144. [

다만, 상술한 도면에 한정되지 않고, 회동홀(143,144)은 서로 다른 다양한 방향으로 형성되어서, 발광소자 패키지(100-1,100-2)들이 다양한 방향으로 회동할 수 있도록 할 수 있다. However, the present invention is not limited to the above-described drawings, and the rotation holes 143 and 144 may be formed in various directions to allow the light emitting device packages 100-1 and 100-2 to rotate in various directions.

실시예에 따른 발광 소자 모듈은 조명 시스템에 적용될 수 있다. 도 8 및 도 9에 도시된 표시 장치, 도 10에 도시된 조명 장치를 포함하고, 조명등, 신호등, 차량 전조등, 전광판 등이 포함될 수 있다.The light emitting device module according to the embodiment can be applied to an illumination system. A display device shown in Figs. 8 and 9, a lighting device shown in Fig. 10, and may include an illumination lamp, a traffic light, a vehicle headlight, an electric signboard, and the like.

도 8는 실시 예에 따른 발광 소자 모듈을 갖는 표시 장치의 분해 사시도이다. 8 is an exploded perspective view of a display device having a light emitting device module according to an embodiment.

도 8를 참조하면, 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 도광판(1041)과, 상기 도광판(1041)에 빛을 제공하는 발광소자 모듈(1031)와, 상기 도광판(1041) 아래에 반사 부재(1022)와, 상기 도광판(1041) 위에 광학 시트(1051)와, 상기 광학 시트(1051) 위에 표시 패널(1061)과, 상기 도광판(1041), 발광소자 모듈(1031) 및 반사 부재(1022)를 수납하는 바텀 커버(1011)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.8, a display device 1000 according to an embodiment includes a light guide plate 1041, a light emitting element module 1031 for providing light to the light guide plate 1041, and a reflective member (not shown) A light guide plate 1041, a light emitting element module 1031, and a reflecting member 1022 are disposed on the optical sheet 1051, and the display panel 1061 is mounted on the light guide plate 1041, But the present invention is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011), 반사시트(1022), 도광판(1041), 광학 시트(1051)는 라이트유닛(1050)으로 정의될 수 있다.The bottom cover 1011, the reflective sheet 1022, the light guide plate 1041, and the optical sheet 1051 can be defined as a light unit 1050.

상기 도광판(1041)은 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 상기 도광판(1041)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethylmethacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthalate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphtha late) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. The light guide plate 1041 serves to diffuse light into a surface light source. The light guide plate 1041 may be made of a transparent material, for example, acrylic resin such as polymethylmethacrylate (PET), polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), cycloolefin copolymer (COC), and polyethylene naphtha late Resin. ≪ / RTI >

상기 발광소자 모듈(1031)은 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 표시 장치의 광원으로써 작용하게 된다.The light emitting device module 1031 provides light to at least one side of the light guide plate 1041, and ultimately acts as a light source of the display device.

상기 발광소자 모듈(1031)은 적어도 하나를 포함하며, 상기 도광판(1041)의 일 측면에서 직접 또는 간접적으로 광을 제공할 수 있다. 상기 발광소자 모듈(1031)은 기판(1033)과 상기에 개시된 실시 예에 따른 발광 발광 소자(1035)를 포함하며, 상기 발광 소자(1035)는 상기 기판(1033) 상에 소정 간격으로 어레이될 수 있다. The light emitting device module 1031 includes at least one light emitting module 1031 and may directly or indirectly provide light from one side of the light guiding plate 1041. The light emitting device module 1031 includes a substrate 1033 and a light emitting device 1035 according to the embodiment described above and the light emitting device 1035 may be arrayed on the substrate 1033 at a predetermined interval have.

상기 기판(1033)은 회로패턴(미도시)을 포함하는 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있다. 다만, 상기 기판(1033)은 일반 PCB 뿐 아니라, 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자(1035)는 상기 바텀 커버(1011)의 측면 또는 방열 플레이트 상에 탑재될 경우, 상기 기판(1033)은 제거될 수 있다. 여기서, 상기 방열 플레이트의 일부는 상기 바텀 커버(1011)의 상면에 접촉될 수 있다.The substrate 1033 may be a printed circuit board (PCB) including a circuit pattern (not shown). However, the substrate 1033 may include not only a general PCB, but also a metal core PCB (MCPCB), a flexible PCB (FPCB), and the like. When the light emitting element 1035 is mounted on the side surface of the bottom cover 1011 or on the heat radiation plate, the substrate 1033 can be removed. Here, a part of the heat radiating plate may be in contact with the upper surface of the bottom cover 1011.

그리고, 상기 복수의 발광 소자(1035)는 상기 기판(1033) 상에 빛이 방출되는 출사면이 상기 도광판(1041)과 소정 거리 이격되도록 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자(1035)는 상기 도광판(1041)의 일측 면인 입광부에 광을 직접 또는 간접적으로 제공할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The plurality of light emitting devices 1035 may be mounted on the substrate 1033 such that the light emitting surface is spaced apart from the light guiding plate 1041 by a predetermined distance. However, the present invention is not limited thereto. The light emitting device 1035 may directly or indirectly provide light to the light-incident portion, which is one surface of the light guide plate 1041, but the present invention is not limited thereto.

상기 도광판(1041) 아래에는 상기 반사 부재(1022)가 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 도광판(1041)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 위로 향하게 함으로써, 상기 라이트유닛(1050)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 바텀 커버(1011)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The reflective member 1022 may be disposed under the light guide plate 1041. The reflection member 1022 reflects the light incident on the lower surface of the light guide plate 1041 so as to face upward, thereby improving the brightness of the light unit 1050. The reflective member 1022 may be formed of, for example, PET, PC, or PVC resin, but is not limited thereto. The reflective member 1022 may be an upper surface of the bottom cover 1011, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 상기 도광판(1041), 발광소자 모듈(1031) 및 반사 부재(1022) 등을 수납할 수 있다. 이를 위해, 상기 바텀 커버(1011)는 상면이 개구된 박스(box) 형상을 갖는 수납부(1012)가 구비될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀 커버(1011)는 탑 커버와 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 can receive the light guide plate 1041, the light emitting device module 1031, the reflective member 1022, and the like. To this end, the bottom cover 1011 may be provided with a housing portion 1012 having a box-like shape with an opened upper surface, but the present invention is not limited thereto. The bottom cover 1011 may be coupled to the top cover, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 상기 바텀 커버(1011)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may be formed of a metal material or a resin material, and may be manufactured using a process such as press molding or extrusion molding. In addition, the bottom cover 1011 may include a metal or a non-metal material having good thermal conductivity, but the present invention is not limited thereto.

상기 표시 패널(1061)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1 및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 표시 패널(1061)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다. 상기 표시 패널(1061)은 광학 시트(1051)를 통과한 광에 의해 정보를 표시하게 된다. 이러한 표시 장치(1000)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비젼 등에 적용될 수 있다. The display panel 1061 is, for example, an LCD panel, including first and second transparent substrates facing each other, and a liquid crystal layer interposed between the first and second substrates. A polarizing plate may be attached to at least one surface of the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto. The display panel 1061 displays information by light passing through the optical sheet 1051. Such a display device 1000 can be applied to various types of portable terminals, monitors of notebook computers, monitors of laptop computers, televisions, and the like.

상기 광학 시트(1051)는 상기 표시 패널(1061)과 상기 도광판(1041) 사이에 배치되며, 적어도 한 장의 투광성 시트를 포함한다. 상기 광학 시트(1051)는 예컨대 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등과 같은 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. 또한 상기 표시 패널(1061) 위에는 보호 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The optical sheet 1051 is disposed between the display panel 1061 and the light guide plate 1041 and includes at least one light-transmitting sheet. The optical sheet 1051 may include at least one of a sheet such as a diffusion sheet, a horizontal and vertical prism sheet, and a brightness enhancement sheet. The diffusion sheet diffuses incident light, and the horizontal and / or vertical prism sheet condenses incident light into a display area. The brightness enhancing sheet improves the brightness by reusing the lost light. A protective sheet may be disposed on the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto.

여기서, 상기 발광소자 모듈(1031)의 광 경로 상에는 광학 부재로서, 상기 도광판(1041), 및 광학 시트(1051)를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.Here, the optical path of the light emitting element module 1031 may include the light guide plate 1041 and the optical sheet 1051 as an optical member, but the present invention is not limited thereto.

도 9는 실시 예에 따른 발광 소자 모듈을 갖는 표시 장치를 나타낸 도면이다. 9 is a view illustrating a display device having a light emitting device module according to an embodiment.

도 9를 참조하면, 표시 장치(1100)는 바텀 커버(1152), 상기에 개시된 발광 소자(1124)가 어레이된 기판(1120), 광학 부재(1154), 및 표시 패널(1155)을 포함한다. 9, the display device 1100 includes a bottom cover 1152, a substrate 1120 on which the above-described light emitting device 1124 is arrayed, an optical member 1154, and a display panel 1155.

상기 기판(1120)과 상기 발광 소자(1124)는 광원 모듈(1160)로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152), 적어도 하나의 광원 모듈(1160), 광학 부재(1154)는 라이트유닛(1150)으로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152)에는 수납부(1153)를 구비할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기의 광원 모듈(1160)은 기판(1120) 및 상기 기판(1120) 위에 배열된 복수의 발광 소자(1124)를 포함한다.The substrate 1120 and the light emitting device 1124 may be defined as a light source module 1160. The bottom cover 1152, the at least one light source module 1160, and the optical member 1154 may be defined as a light unit 1150. The bottom cover 1152 may include a receiving portion 1153, but the present invention is not limited thereto. The light source module 1160 includes a substrate 1120 and a plurality of light emitting devices 1124 arranged on the substrate 1120.

여기서, 상기 광학 부재(1154)는 렌즈, 도광판, 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판은 PC 재질 또는 PMMA(polymethyl methacrylate) 재질로 이루어질 수 있으며, 이러한 도광판은 제거될 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. Here, the optical member 1154 may include at least one of a lens, a light guide plate, a diffusion sheet, a horizontal and vertical prism sheet, and a brightness enhancement sheet. The light guide plate may be made of a PC material or a polymethyl methacrylate (PMMA) material, and the light guide plate may be removed. The diffusion sheet diffuses incident light, and the horizontal and vertical prism sheets condense incident light into a display area. The brightness enhancing sheet enhances brightness by reusing the lost light.

상기 광학 부재(1154)는 상기 광원 모듈(1160) 위에 배치되며, 상기 광원 모듈(1160)로부터 방출된 광을 면 광원하거나, 확산, 집광 등을 수행하게 된다.The optical member 1154 is disposed on the light source module 1160 and performs surface light source, diffusion, and light condensation of light emitted from the light source module 1160.

도 10은 실시 예에 따른 발광소자 모듈을 갖는 조명장치의 분해 사시도이다.10 is an exploded perspective view of a lighting apparatus having a light emitting element module according to an embodiment.

도 10을 참조하면, 실시 예에 따른 조명 장치는 커버(2100), 광원 모듈(2200), 방열체(2400), 전원 제공부(2600), 내부 케이스(2700), 소켓(2800)을 포함할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 조명 장치는 부재(2300)와 홀더(2500) 중 어느 하나 이상을 더 포함할 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)은 실시 예에 따른 발광소자 모듈을 포함할 수 있다.10, the lighting apparatus according to the embodiment includes a cover 2100, a light source module 2200, a heat discharger 2400, a power supply unit 2600, an inner case 2700, and a socket 2800 . Further, the illumination device according to the embodiment may further include at least one of the member 2300 and the holder 2500. The light source module 2200 may include a light emitting module according to an embodiment of the present invention.

예컨대, 상기 커버(2100)는 벌브(bulb) 또는 반구의 형상을 가지며, 속이 비어 있고, 일 부분이 개구된 형상으로 제공될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)과 광학적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)로부터 제공되는 빛을 확산, 산란 또는 여기 시킬 수 있다. 상기 커버(2100)는 일종의 광학 부재일 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합하는 결합부를 가질 수 있다.For example, the cover 2100 may have a shape of a bulb or a hemisphere, and may be provided in a shape in which the hollow is hollow and a part is opened. The cover 2100 may be optically coupled to the light source module 2200. For example, the cover 2100 may diffuse, scatter, or excite light provided from the light source module 2200. The cover 2100 may be a kind of optical member. The cover 2100 may be coupled to the heat discharging body 2400. The cover 2100 may have an engaging portion that engages with the heat discharging body 2400.

상기 커버(2100)의 내면에는 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 유백색의 도료는 빛을 확산시키는 확산재를 포함할 수 있다. 상기 커버(2100)의 내면의 표면 거칠기는 상기 커버(2100)의 외면의 표면 거칠기보다 크게 형성될 수 있다. 이는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 빛이 충분히 산란 및 확산되어 외부로 방출시키기 위함이다. The inner surface of the cover 2100 may be coated with a milky white paint. Milky white paints may contain a diffusing agent to diffuse light. The surface roughness of the inner surface of the cover 2100 may be larger than the surface roughness of the outer surface of the cover 2100. This is for sufficiently diffusing and diffusing the light from the light source module 2200 and emitting it to the outside.

상기 커버(2100)의 재질은 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 등일 수 있다. 여기서, 폴리카보네이트는내광성, 내열성, 강도가 뛰어나다. 상기 커버(2100)는 외부에서 상기 광원 모듈(2200)이 보이도록 투명할 수 있고, 불투명할 수 있다. 상기 커버(2100)는 블로우(blow) 성형을 통해 형성될 수 있다.The cover 2100 may be made of glass, plastic, polypropylene (PP), polyethylene (PE), polycarbonate (PC), or the like. Here, polycarbonate is excellent in light resistance, heat resistance and strength. The cover 2100 may be transparent so that the light source module 2200 is visible from the outside, and may be opaque. The cover 2100 may be formed by blow molding.

상기 광원 모듈(2200)은 상기 방열체(2400)의 일 면에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열은 상기 방열체(2400)로 전도된다. 상기 광원 모듈(2200)은 발광소자(2210), 연결 플레이트(2230), 커넥터(2250)를 포함할 수 있다.The light source module 2200 may be disposed on one side of the heat discharging body 2400. Accordingly, heat from the light source module 2200 is conducted to the heat discharger 2400. The light source module 2200 may include a light emitting device 2210, a connection plate 2230, and a connector 2250.

상기 부재(2300)는 상기 방열체(2400)의 상면 위에 배치되고, 복수의 발광소자(2210)들과 커넥터(2250)이 삽입되는 가이드홈(2310)들을 갖는다. 상기 가이드홈(2310)은 상기 발광소자(2210)의 기판 및 커넥터(2250)와 대응된다.The member 2300 is disposed on the upper surface of the heat discharging body 2400 and has guide grooves 2310 into which the plurality of light emitting elements 2210 and the connector 2250 are inserted. The guide groove 2310 corresponds to the substrate of the light emitting device 2210 and the connector 2250.

상기 부재(2300)의 표면은 빛 반사 물질로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 예를 들면, 상기 부재(2300)의 표면은 백색의 도료로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 이러한 상기 부재(2300)는 상기 커버(2100)의 내면에 반사되어 상기 광원 모듈(2200)측 방향으로 되돌아오는 빛을 다시 상기 커버(2100) 방향으로 반사한다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치의 광 효율을 향상시킬 수 있다.The surface of the member 2300 may be coated or coated with a light reflecting material. For example, the surface of the member 2300 may be coated or coated with a white paint. The member 2300 reflects the light reflected by the inner surface of the cover 2100 toward the cover 2100 in the direction toward the light source module 2200. Therefore, the light efficiency of the illumination device according to the embodiment can be improved.

상기 부재(2300)는 예로서 절연 물질로 이루어질 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)의 연결 플레이트(2230)는 전기 전도성의 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 방열체(2400)와 상기 연결 플레이트(2230) 사이에 전기적인 접촉이 이루어질 수 있다. 상기 부재(2300)는 절연 물질로 구성되어 상기 연결 플레이트(2230)와 상기 방열체(2400)의 전기적 단락을 차단할 수 있다. 상기 방열체(2400)는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열과 상기 전원 제공부(2600)로부터의 열을 전달받아 방열한다.The member 2300 may be made of an insulating material, for example. The connection plate 2230 of the light source module 2200 may include an electrically conductive material. Therefore, electrical contact can be made between the heat discharging body 2400 and the connecting plate 2230. The member 2300 may be formed of an insulating material to prevent an electrical short circuit between the connection plate 2230 and the heat discharging body 2400. The heat discharger 2400 receives heat from the light source module 2200 and heat from the power supply unit 2600 to dissipate heat.

상기 홀더(2500)는 내부 케이스(2700)의 절연부(2710)의 수납홈(2719)을 막는다. 따라서, 상기 내부 케이스(2700)의 상기 절연부(2710)에 수납되는 상기 전원 제공부(2600)는 밀폐된다. 상기 홀더(2500)는 가이드 돌출부(2510)를 갖는다. 상기 가이드 돌출부(2510)는 상기 전원 제공부(2600)의 돌출부(2610)가 관통하는 홀을 구비할 수 있다.The holder 2500 blocks the receiving groove 2719 of the insulating portion 2710 of the inner case 2700. Therefore, the power supply unit 2600 housed in the insulating portion 2710 of the inner case 2700 is sealed. The holder 2500 has a guide protrusion 2510. The guide protrusion 2510 may have a hole through which the protrusion 2610 of the power supply unit 2600 passes.

상기 전원 제공부(2600)는 외부로부터 제공받은 전기적 신호를 처리 또는 변환하여 상기 광원 모듈(2200)로 제공한다. 상기 전원 제공부(2600)는 상기 내부 케이스(2700)의 수납홈(2719)에 수납되고, 상기 홀더(2500)에 의해 상기 내부 케이스(2700)의 내부에 밀폐된다.The power supply unit 2600 processes or converts an electrical signal provided from the outside and provides the electrical signal to the light source module 2200. The power supply unit 2600 is housed in the receiving groove 2719 of the inner case 2700 and is sealed inside the inner case 2700 by the holder 2500.

상기 전원 제공부(2600)는 돌출부(2610), 가이드부(2630), 베이스(2650), 돌출부(2670)를 포함할 수 있다.The power supply unit 2600 may include a protrusion 2610, a guide unit 2630, a base 2650, and a protrusion 2670.

상기 가이드부(2630)는 상기 베이스(2650)의 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 가이드부(2630)는 상기 홀더(2500)에 삽입될 수 있다. 상기 베이스(2650)의 일 면 위에 다수의 부품이 배치될 수 있다. 다수의 부품은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 상기 광원 모듈(2200)의 구동을 제어하는 구동칩, 상기 광원 모듈(2200)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.The guide portion 2630 has a shape protruding outward from one side of the base 2650. The guide portion 2630 may be inserted into the holder 2500. A plurality of components may be disposed on one side of the base 2650. The plurality of components include, for example, a DC converter for converting AC power supplied from an external power source into DC power, a driving chip for controlling driving of the light source module 2200, an ESD (ElectroStatic discharge) protective device, and the like, but the present invention is not limited thereto.

상기 돌출부(2670)는 상기 베이스(2650)의 다른 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 돌출부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750) 내부에 삽입되고, 외부로부터의 전기적 신호를 제공받는다. 예컨대, 상기 돌출부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750)의 폭과 같거나 작게 제공될 수 있다. 상기 돌출부(2670)에는 "+ 전선"과 "- 전선"의 각 일 단이 전기적으로 연결되고, "+ 전선"과 "- 전선"의 다른 일 단은 소켓(2800)에 전기적으로 연결될 수 있다.The protrusion 2670 has a shape protruding outward from the other side of the base 2650. The protrusion 2670 is inserted into the connection portion 2750 of the inner case 2700 and receives an external electrical signal. For example, the protrusion 2670 may be equal to or smaller than the width of the connection portion 2750 of the inner case 2700. One end of each of the positive wire and the negative wire is electrically connected to the protrusion 2670 and the other end of the positive wire and the negative wire are electrically connected to the socket 2800.

상기 내부 케이스(2700)는 내부에 상기 전원 제공부(2600)와 함께 몰딩부를 포함할 수 있다. 몰딩부는 몰딩 액체가 굳어진 부분으로서, 상기 전원 제공부(2600)가 상기 내부 케이스(2700) 내부에 고정될 수 있도록 한다.또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The inner case 2700 may include a molding part together with the power supply part 2600. The molding part is a hardened part of the molding liquid so that the power supply part 2600 can be fixed inside the inner case 2700. Also, although the embodiments have been described above, the present invention is not limited thereto. It will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the present invention. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

Claims (7)

발광소자와, 리드프레임을 포함한 적어도 2개의 발광소자 패키지; 및
상기 발광소자 패키지들을 연결하고 도전성 재질로 형성된 연결부를 포함하고,
상기 연결부의 일단은 어느 하나의 발광소자 패키지의 리드프레임에 삽입 결합되고,
상기 연결부의 타단은 상기 어느 하나의 발광소자 패키지와 인접한 발광소자 패키지의 리드프레임에 삽입 결합되고
상기 발광소자 패키지는,
상기 발광소자가 배치되는 몸체를 더 포함하고,
상기 리드프레임은,
상기 몸체의 내부에 위치하는 제1 영역과, 상기 몸체의 외부에 노출되는 제2영역으로 포함하고,
상기 연결부는 상기 리드프레임의 제1영역에 결합되는 발광소자 모듈.At least two light emitting device packages including a light emitting element and a lead frame; And
And a connection part connected to the light emitting device packages and formed of a conductive material,
One end of the connection portion is inserted into the lead frame of one of the light emitting device packages,
And the other end of the connection portion is inserted into the lead frame of the light emitting device package adjacent to any one of the light emitting device packages
Wherein the light emitting device package includes:
Further comprising a body in which the light emitting element is disposed,
The lead frame includes:
A first region located inside the body and a second region exposed outside the body,
And the connection portion is coupled to the first region of the lead frame. 제1항에 있어서,
상기 리드프레임 들의 제2영역에는 상기 연결부가 삽입되어 회동되는 회동홀 들이 형성되는 발광소자 모듈.The method according to claim 1,
And wherein the second regions of the lead frames are formed with pivot holes through which the connection portions are inserted. 제2항에 있어서,
상기 회동홀은 인접하여 배치된 회동홀과 서로 나란하게 배치되는 발광소자 모듈.3. The method of claim 2,
Wherein the pivot hole is disposed adjacent to the adjacent pivot hole. 제2항에 있어서,
상기 연결부는,
상기 회동홀에 회동 가능하게 삽입되는 2개의 회동축과;
상기 2개의 회동축을 서로 일정거리로 이격시키는 이격부를 포함하는 발광소자 모듈.3. The method of claim 2,
The connecting portion
Two pivot shafts rotatably inserted into the pivot holes;
And a spacing part for spacing the two pivot axes at a predetermined distance from each other. 제4항에 있어서,
상기 연결부는 상기 회동홀에 착탈 가능한 발광소자 모듈.5. The method of claim 4,
And the connection part is detachable from the rotation hole. 제4항에 있어서,
상기 회동축은 상기 회동홀에 중간끼움 또는 억지끼움되는 발광소자 모듈.5. The method of claim 4,
Wherein the pivot shaft is inserted or intermittently inserted into the pivot hole. 제4항에 있어서,
상기 리드프레임의 돌출영역의 일부가 절개되어 상기 회동홀의 일부가 오픈되게 하는 절개홈이 형성되는 발광소자 모듈.





5. The method of claim 4,
Wherein a part of the projecting region of the lead frame is cut so that a part of the pivot hole is opened.





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