KR20140076879A - Light Emitting Device Package - Google Patents

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곽호상
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Abstract

According to an embodiment of the present invention, a light emitting device package includes; at least two light emitting devices which generate light; a body having a cavity, a space in which the light emitting device is located; a lead frame which supplies electric power to the light emitting device and forms at least one area of the bottom of the cavity; and a dam which divides the inside of the cavity into areas on which the light emitting devices are located. The dam adds a connecting electrode which transmits electric power when the light emitting devices are connected in series.

Description

발광소자 패키지{Light Emitting Device Package}[0001] Light Emitting Device Package [0002]

본 발명은 발광소자 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다수의 광원부가 직렬로 연결되는 구조에서 와이어 본딩의 편의성을 향상시키는 발광소자 패키지에 관한 것이다.
The present invention relates to a light emitting device package, and more particularly, to a light emitting device package that improves the convenience of wire bonding in a structure in which a plurality of light emitting portions are connected in series.

발광소자의 대표적인 예로, LED(Light Emitting Diode; 발광 다이오드)는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기 신호를 적외선, 가시광선 또는 빛의 형태로 변환시키는 소자로, 가정용 가전제품, 리모콘, 전광판, 표시기, 각종 자동화 기기 등에 사용되고, 점차 LED의 사용 영역이 넓어지고 있는 추세이다.As a typical example of a light emitting device, a light emitting diode (LED) is a device for converting an electric signal into an infrared ray, a visible ray, or a light using the characteristics of a compound semiconductor, and is used for various devices such as household appliances, remote controllers, Automation equipment, and the like, and the use area of LEDs is gradually widening.

보통, 소형화된 LED는 PCB(Printed Circuit Board) 기판에 직접 장착하기 위해서 표면실장소자(Surface Mount Device)형으로 만들어지고 있고, 이에 따라 표시소자로 사용되고 있는 LED 램프도 표면실장소자 형으로 개발되고 있다. 이러한 표면실장소자는 기존의 단순한 점등 램프를 대체할 수 있으며, 이것은 다양한 칼라를 내는 점등표시기용, 문자표시기 및 영상표시기 등으로 사용된다.In general, miniaturized LEDs are made of a surface mounting device for mounting directly on a PCB (Printed Circuit Board) substrate, and an LED lamp used as a display device is also being developed as a surface mounting device type . Such a surface mount device can replace a conventional simple lighting lamp, which is used for a lighting indicator for various colors, a character indicator, an image indicator, and the like.

이와 같이 LED의 사용 영역이 넓어지면서, 생활에 사용되는 전등, 구조 신호용 전등 등에 요구되는 휘도가 높이지는 바, LED의 발광휘도를 증가시키는 것이 중요하다.As the use area of the LED is widened as described above, it is important to increase the luminance of the LED as the brightness required for a lamp used in daily life and a lamp for a structural signal is increased.

한편, 이러한 발광소자는 백색을 구현하기 위해서 형광체 등이 사용되는 데, 형광체는 열에 의해 특성이 변하는 문제점과, 침전의 문제점이 있다.On the other hand, such a light emitting device uses a phosphor or the like in order to realize white color, and the phosphor has a problem that its characteristics are changed by heat and precipitation.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 다수의 광원부가 연결되는 구조에서 와이어 본딩의 편의성을 향상시키는 발광소자 패키지에 관한 것이다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is directed to a light emitting device package that improves the convenience of wire bonding in a structure in which a plurality of light sources are connected.

상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지는 광을 생성하는 적어도 2개의 광원부; 상기 발광소자가 내부에 위치하는 공간인 캐비티를 가지는 몸체; 상기 발광소자에 전원을 공급하고, 상기 캐비티의 저면의 적어도 일 영역을 형성하는 리드프레임; 및 상기 캐비티 내에서 상기 발광소자들이 위치하는 영역을 구획하는 댐을 포함하고, 상기 댐은 상기 발광소자들을 직렬로 연결 시에 전기를 전달하는 연결전극을 더 포함한다.
According to an aspect of the present invention, there is provided a light emitting device package including at least two light sources for generating light; A body having a cavity in which the light emitting element is located; A lead frame supplying power to the light emitting device and forming at least one region of a bottom surface of the cavity; And a dam for defining a region where the light emitting elements are located in the cavity, wherein the dam further comprises a connection electrode for transmitting electricity when the light emitting elements are connected in series.

실시예는, 댐이 연결전극을 포함하여서, 발광소자 패키지의 광효율을 향상시키면서, 와이어 본딩 작업의 편의성을 향상시키는 이점이 있다.The embodiment has an advantage that the dam includes the connection electrode, thereby improving the light efficiency of the light emitting device package and improving the convenience of the wire bonding operation.

또한, 실시예는 와이어의 길이를 줄일 수 있으므로, 발광소자 패키지의 제조비용을 감소시킬 수 있다.Further, since the embodiment can reduce the length of the wire, the manufacturing cost of the light emitting device package can be reduced.

또한, 실시예는 다수의 발광소자를 가지는 패키지의 제조시간을 단축시키는 이점이 있다.
Further, the embodiment has an advantage of shortening a manufacturing time of a package having a plurality of light emitting elements.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 도시한 평면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지를 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지를 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지를 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지를 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지를 도시한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지를 도시한 단면도이다.
도 9는 실시예에 따른 발광소자를 포함하는 표시장치의 분해 사시도이다.
도 10은 도 9의 표시장치의 단면도이다.
도 11은 실시에에 따른 발광소자를 포함하는 조명 시스체의 분해 사이도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view illustrating a light emitting device package according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package according to another embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package according to another embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package according to another embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package according to another embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package according to another embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package according to another embodiment of the present invention.
9 is an exploded perspective view of a display device including a light emitting device according to an embodiment.
10 is a cross-sectional view of the display device of Fig.
11 is an exploded cross-sectional view of an illumination cushion including a light emitting element according to the embodiment.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.

공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 구성 요소들과 다른 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 구성요소의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 구성요소를 뒤집을 경우, 다른 구성요소의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 구성요소는 다른 구성요소의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 구성요소는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.The terms spatially relative, "below", "beneath", "lower", "above", "upper" Can be used to easily describe the correlation of components with other components. Spatially relative terms should be understood as terms that include different orientations of components during use or operation in addition to those shown in the drawings. For example, when inverting an element shown in the figures, an element described as "below" or "beneath" of another element may be placed "above" another element . Thus, the exemplary term "below" can include both downward and upward directions. The components can also be oriented in different directions, so that spatially relative terms can be interpreted according to orientation.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계 및/또는 동작은 하나 이상의 다른 구성요소, 단계 및/또는 동작의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. &Quot; comprises "and / or" comprising ", as used herein, unless the recited component, step, and / or step does not exclude the presence or addition of one or more other elements, steps and / I never do that.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used in a sense commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Also, commonly used predefined terms are not ideally or excessively interpreted unless explicitly defined otherwise.

도면에서 각 구성요소의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기와 면적은 실제크기나 면적을 전적으로 반영하는 것은 아니다. In the drawings, the thickness and the size of each component are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Also, the size and area of each component do not entirely reflect actual size or area.

또한, 실시예의 구조를 설명하는 과정에서 언급하는 각도와 방향은 도면에 기재된 것을 기준으로 한다. 명세서에서 실시예를 이루는 구조에 대한 설명에서, 각도에 대한 기준점과 위치관계를 명확히 언급하지 않은 경우, 관련 도면을 참조하도록 한다.Further, the angles and directions mentioned in the description of the structure of the embodiment are based on those shown in the drawings. In the description of the structures constituting the embodiments in the specification, reference points and positional relationships with respect to angles are not explicitly referred to, reference is made to the relevant drawings.

이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 발광소자 패키지를 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings for explaining a light emitting device package according to embodiments of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 도시한 단면도, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광소자 패키지를 도시한 평면도이다.FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view illustrating a light emitting device package according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참고하면, 실시예에 따른 발광소자 패키지(100)는 광을 생성하는 적어도 2개의 발광소자(110), 발광소자(110)가 내부에 위치하는 공간인 캐비티(C)를 가지는 몸체(160), 발광소자(110)에 전기적으로 연결하고, 캐비티(C)의 저면의 적어도 일 영역을 형성하는 리드프레임(140)과, 발광소자(110)들이 위치하는 영역을 구획하는 댐(120)과, 발광소자(110)에 전기적으로 연결하는 연결전극(150)을 포함한다.1 and 2, the light emitting device package 100 according to the embodiment includes at least two light emitting devices 110 for generating light, a cavity C as a space in which the light emitting device 110 is located, A lead frame 140 electrically connected to the body 160 and the light emitting device 110 and forming at least one region of the bottom surface of the cavity C and a dam And a connection electrode 150 electrically connected to the light emitting device 110. [

발광소자(110)는 광을 생성한다. 발광소자(110)는 광을 생성하는 모든 구성을 포함할 수 있다. 발광소자(110)는 예를 들면, 적어도 하나의 발광 다이오드를 포함할 수 있다. 또한, 발광소자(110)는 적색, 녹색, 청색, 백색 등의 빛을 방출하는 발광소자 또는 자외선을 방출하는 UV(Ultra Violet) 발광소자일 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 또한, 발광소자는 한 개 이상 실장될 수 있다.The light emitting element 110 generates light. The light emitting device 110 may include any configuration that produces light. The light emitting device 110 may include, for example, at least one light emitting diode. The light emitting device 110 may be a light emitting device that emits light such as red, green, blue, or white, or a UV (Ultra Violet) light emitting device that emits ultraviolet light. However, the present invention is not limited thereto. In addition, one or more light emitting elements can be mounted.

발광 다이오드는 그 전기 단자들이 모두 상부 면에 형성된 수평형 타입(Horizontal type)이거나, 또는 상, 하부 면에 형성된 수직형 타입(Vertical type), 또는 플립 칩(flip chip) 모두에 적용 가능하다.The light emitting diode is applicable to both a horizontal type whose electrical terminals are all formed on the upper surface, a vertical type formed on the upper and lower surfaces, or a flip chip.

발광소자(110)는 적어도 2개 이상의 복수개의 발광소자로 구성될 수 있고, 발광소자들은 서로 다른 색을 출광하여서 혼합하여 백색의 빛을 출광할 수도 있다.The light emitting device 110 may include at least two or more light emitting devices, and the light emitting devices may emit different colors to emit white light.

Vf문제, 복수의 발광소자(110) 간에 광 출력차 등의 문제 때문에, 복수의 발광소자(110) 들은 서로 직렬로 연결되는 것이 바람직하다. 이에 한정하지는 않는다.It is preferable that the plurality of light emitting devices 110 are connected to each other in series because of problems such as a Vf problem and an optical output difference between the plurality of light emitting devices 110. [ But is not limited thereto.

발광소자(110)는 다수 개가 배치될 수 있지만, 이하에서는 제1발광소자(111)와 제2발광소자(112)를 가지는 것으로 설명한다.Although a plurality of light emitting devices 110 may be disposed, the following description will be made on the assumption that the first light emitting device 111 and the second light emitting device 112 are provided.

리드프레임(140)은 발광소자(110)에 전기적으로 연결되어, 발광소자에 전원을 공급하게 된다. 리드프레임(140)은 적어도 2개의 리드프레임(141, 142)을 포함할 수 있다. The lead frame 140 is electrically connected to the light emitting element 110 to supply power to the light emitting element. The lead frame 140 may include at least two lead frames 141, 142.

각각의 리드 프레임(141, 142)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 알루미늄(Al), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 하프늄(Hf), 루테늄(Ru), 철(Fe) 중에서 하나 이상의 물질 또는 합금을 포함할 수 있다. 또한, 각각의 리드 프레임(141, 142)은 단층 또는 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있고, 도시된 바와 같이 2개의 리드 프레임(140, 142) 또는 수개의 리드 프레임(미도시)이 실장될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. Each of the lead frames 141 and 142 is made of a metal material such as titanium (Ti), copper (Cu), nickel (Ni), gold (Au), chromium (Cr), tantalum Pt, Sn, Ag, P, Al, In, Pd, Co, Si, Ge, Hf), ruthenium (Ru), iron (Fe), or the like. Further, each of the lead frames 141 and 142 may be formed to have a single layer or a multilayer structure, and two lead frames 140 and 142 or several lead frames (not shown) may be mounted And is not limited thereto.

각각의 리드 프레임(140, 142)은 몸체(160)에 결합될 수 있다. 리드 프레임(140)은 제1 리드 프레임(141) 및 제2 리드 프레임(142)으로 구성된다. 제1 리드 프레임(141) 및 제2 리드 프레임(142)은 서로 이격되어 서로 전기적으로 분리될 수 있다. 제1 리드 프레임(141)은 제1발광소자(111)와 직접 접촉하거나 또는 전도성을 갖는 재료를 통해서 전기적으로 연결될 수 있다. Each lead frame 140, 142 may be coupled to the body 160. The lead frame 140 is composed of a first lead frame 141 and a second lead frame 142. The first lead frame 141 and the second lead frame 142 may be separated from each other and electrically separated from each other. The first lead frame 141 may be in direct contact with the first light emitting device 111 or may be electrically connected through a conductive material.

리드프레임(140)은 캐비티(C)의 저면의 적어도 일영역을 형성할 수 있다. 즉, 리드프레임(140)은 캐비티(C)의 저면을 형성하여서 발광소자(110)에서 발생되는 광을 반사키는 역할과, 발광소자(110)에 전원을 공급하는 역할을 할 수 있다.The lead frame 140 may form at least one region of the bottom surface of the cavity C. [ That is, the lead frame 140 may form a bottom surface of the cavity C to reflect light generated by the light emitting device 110 and to supply power to the light emitting device 110.

예를 들면, 제1발광소자(111)는 제1 리드 프레임(141) 상에 배치되고, 제1와이어(181)에 의해 제1 리드 프레임(141)과 전기적으로 연결될 수 있고, 제2발광소자(112)는 제2 리드 프레임(142) 상에 배치되어 제2 리드 프레임(142)과 제2와이어(182)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.For example, the first light emitting device 111 may be disposed on the first lead frame 141, and may be electrically connected to the first lead frame 141 by the first wire 181, The second lead frame 142 may be disposed on the second lead frame 142 and electrically connected to the second lead frame 142 by the second wire 182. [

따라서 각각의 리드 프레임(141, 142)에 전원이 연결되면 발광소자(110)에 전원이 인가될 수 있다. Accordingly, when power is supplied to each of the lead frames 141 and 142, power may be applied to the light emitting device 110. [

몸체(160)는 내부에 각각의 리드 프레임(141, 142)이 노출되는 캐비티(C)를 가진다.The body 160 has a cavity C in which the respective lead frames 141 and 142 are exposed.

각각의 리드 프레임(141, 142)은 일단이 몸체(160)의 외부로 노출되어 외부의 전원과 연결되게 된다.One end of each lead frame 141 and 142 is exposed to the outside of the body 160 and connected to an external power source.

몸체(160)는 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 알루미늄 나이트라이드(AlN), 액정폴리머(PSG, photo sensitive glass), 폴리아미드9T(PA9T), 신지오택틱폴리스티렌(SPS), 금속 재질, 사파이어(Al2O3), 베릴륨 옥사이드(BeO), 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 몸체(160)는 사출 성형, 에칭 공정 등에 의해 형성될 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다. The body 160 may be formed of a resin material such as polyphthalamide (PPA), silicon (Si), aluminum (Al), aluminum nitride (AlN), photo sensitive glass (PSG), polyamide 9T (SPS), a metal material, sapphire (Al 2 O 3 ), beryllium oxide (BeO), and a printed circuit board (PCB). The body 160 may be formed by injection molding, etching, or the like, but is not limited thereto.

몸체(160)는 바닥을 형성하는 바닥부(161)와 캐비티(C)가 형성됨으로써, 캐비티(C)를 둘러싸는 벽부(162)가 형성된다. 벽부(162)의 내측면은 경사면이 형성될 수 있다. 이러한 경사면의 각도에 따라 발광소자(110)에서 방출되는 광의 반사각이 달라질 수 있으며, 이에 따라 외부로 방출되는 광의 지향각을 조절할 수 있다. The body 160 is formed with a bottom portion 161 forming a bottom and a cavity C so that a wall portion 162 surrounding the cavity C is formed. The inner surface of the wall portion 162 may be formed with an inclined surface. The reflection angle of the light emitted from the light emitting device 110 can be changed according to the angle of the inclined surface, and thus the directivity angle of the light emitted to the outside can be controlled.

광의 지향각이 줄어들수록 발광소자(110)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 증가하고, 반대로 광의 지향각이 클수록 발광소자(110)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 감소한다.Concentration of light emitted to the outside from the light emitting device 110 increases as the directional angle of light decreases. Conversely, as the directional angle of light increases, the concentration of light emitted from the light emitting device 110 to the outside decreases.

캐비티(C)는 발광소자(110)가 내부에 위치하는 공간이다. 바람직하게는, 캐비티(C)의 저면은 리드프레임(140)으로 형성되고, 캐비티(C)의 측면은 몸체(160)의 벽부(162)로 형성된다.The cavity C is a space in which the light emitting element 110 is located. The bottom surface of the cavity C is formed by the lead frame 140 and the side surface of the cavity C is formed by the wall portion 162 of the body 160. [

캐비티(C)의 폭과 높이는 발광소자(110)의 폭 및 높이 보다 크게 형성된다.The width and height of the cavity C are formed to be larger than the width and height of the light emitting element 110.

벽부(162)의 내측면에서 발광소자(110)에서 발생되는 광을 반사시키는 반사물질이 도포되는 것이 바람직하다.It is preferable that a reflective material for reflecting the light generated from the light emitting element 110 is applied on the inner surface of the wall portion 162.

캐비티(C)의 내에는 발광소자(110)를 감싸 외부로부터 보호하는 몰딩재(130)가 충진된다.A molding material 130 for covering the light emitting device 110 and protecting it from the outside is filled in the cavity C.

몰딩재(130)는 바람직하게는 발광소자(110)의 상부와 측면을 덮는 형상을 가지고, 상부가 오목한 형상, 평평한 형상, 볼록한 형상을 가질 수 있다. 몰딩재(130)의 형상이 반구 형상인 경우 외부로 방출되는 광의 지향각이 커지고 광의 집중성은 감소하게 된다. 반대로, 몰딩재(130)의 형상이 상부가 오목한 형상인 경우 외부로 방출되는 광의 지향각이 작아지고 광의 집중성은 증가하게 된다. The molding material 130 preferably has a shape covering the top and side surfaces of the light emitting device 110, and may have a concave shape, a flat shape, or a convex shape at the top. When the molding material 130 has a hemispherical shape, the directivity angle of the light emitted to the outside increases, and the concentration of the light decreases. On the contrary, when the molding material 130 has a concave shape at the top, the directivity angle of the light emitted to the outside becomes small and the light concentration increases.

몰딩재(130)는 발광소자(110)를 외부로부터 격리시킨다. 몰딩재(130)는 발광소자(110)를 외부에서 격리시켜서 외부의 침습 등에서 발광소자(110)를 보호한다.The molding material 130 separates the light emitting element 110 from the outside. The molding material 130 isolates the light emitting device 110 from the outside to protect the light emitting device 110 from external invasion or the like.

몰딩재(130)는 수밀성, 내식성, 절연성이 우수한 실리콘, 에폭시, 및 기타 수지 재질로 형성될 수 있으며, 자외선 또는 열 경화하는 방식으로 형성될 수 있다.The molding material 130 may be formed of a silicone, epoxy, or other resin material having excellent water-tightness, corrosion resistance, and insulation, and may be formed in a manner of ultraviolet ray or thermosetting.

몰딩재(130)는 발광소자(110)에서 발생하는 광의 파장을 변환시키는 다수의 형광체(131)를 더 포함할 수 있으며, 형광체(131)는 발광소자(110)에서 방출되는 광의 파장에 종류가 선택되어 발광소자 패키지(100)가 백색광을 구현하도록 할 수 있다.The molding material 130 may further include a plurality of phosphors 131 that convert the wavelength of light generated by the light emitting device 110. The phosphors 131 may be formed on the surface of the light emitting device 110, So that the light emitting device package 100 can realize white light.

이러한 형광체(131)는 발광소자(110)에서 방출되는 광의 파장에 따라 청색 발광 형광체, 청록색 발광 형광체, 녹색 발광 형광체, 황녹색 발광 형광체, 황색 발광 형광체, 황적색 발광 형광체, 오렌지색 발광 형광체, 및 적색 발광 형광체 중 하나가 적용될 수 있다. The phosphor 131 may be a blue light emitting phosphor, a blue light emitting phosphor, a green light emitting phosphor, a yellow green light emitting phosphor, a yellow light emitting phosphor, a yellow red light emitting phosphor, an orange light emitting phosphor, and a red light emitting phosphor according to the wavelength of light emitted from the light emitting element 110 One of the phosphors may be applied.

즉, 형광체(131)는 발광소자(110)에서 방출되는 제1 빛을 가지는 광에 의해 여기 되어 제2 빛을 생성할 수 있다. 예를 들어, 발광소자(110)가 청색 발광 다이오드이고 형광체(131)가 황색 형광체인 경우, 황색 형광체는 청색 빛에 의해 여기되어 황색 빛을 방출할 수 있으며, 청색 발광 다이오드에서 발생한 청색 빛 및 청색 빛에 의해 여기 되어 발생한 황색 빛이 혼색됨에 따라 발광소자 패키지(100)는 백색 빛을 제공할 수 있다. That is, the phosphor 131 is excited by the light having the first light emitted from the light emitting device 110 to generate the second light. For example, when the light emitting element 110 is a blue light emitting diode and the phosphor 131 is a yellow phosphor, the yellow phosphor may be excited by blue light to emit yellow light, and blue light emitted from the blue light emitting diode and blue light The light emitting device package 100 can provide white light as yellow light generated by excitation by light is mixed.

이와 유사하게, 발광소자(110)가 녹색 발광 다이오드인 경우는 magenta 형광체(131) 또는 청색과 적색의 형광체(131)를 혼용하는 경우, 발광소자(110)가 적색 발광 다이오드인 경우는 Cyan형광체 또는 청색과 녹색 형광체를 혼용하는 경우를 예로 들 수 있다.Similarly, when the light emitting element 110 is a green light emitting diode, the magenta phosphor 131 or the blue and red phosphors 131 are mixed, and when the light emitting element 110 is a red light emitting diode, For example, a mixture of blue and green phosphors.

이러한 형광체(131)는 YAG계, TAG계, 황화물계, 실리케이트계, 알루미네이트계, 질화물계, 카바이드계, 니트리도실리케이트계, 붕산염계, 불화물계, 인산염계 등의 공지된 형광체(131)일 수 있다.The phosphor 131 may be a known phosphor 131 such as YAG, TAG, sulfide, silicate, aluminate, nitride, carbide, nitridosilicate, borate, fluoride, .

몰딩재(130) 내에는 발광소자(110)에서 발생되는 광을 분산사키는 광확산재(132)가 더 포함될 수 있다.The molding material 130 may further include a light diffusing material 132 dispersing light generated in the light emitting device 110.

광확산재(132)는 입자 형태로, 금속으로 형성되는 것이 바람직한바, 광확산재(132)가 금속으로 형성되는 경우는 표면 플라즈몬 공명에 의해 발광소자패키지(100)의 광추출효율은 향상될 수 있다.When the light diffusing material 132 is formed of a metal, the light extraction efficiency of the light emitting device package 100 is improved by surface plasmon resonance .

한편, 광에 의해 여기 되어 형성된 표면 플라즈몬 파는 금속층이 평평한 면을 갖는 경우에는, 금속 표면으로부터 내부 또는 외부로 전파되지 않는 특징이 있다. 따라서, 표면 플라즈몬 파를 빛으로 외부에 방출시킬 필요가 있는바, 광확산재(132)는 구 형상을 가질 수 있다.On the other hand, when the metal layer has a flat surface, the surface plasmon wave generated by excitation by light has a characteristic that it is not propagated from the metal surface to the inside or outside. Therefore, it is necessary to radiate the surface plasmon waves to the outside through the light, so that the light diffusion material 132 may have a spherical shape.

한편, 이를 위해 광확산재(132)를 형성하는 금속은, 외부 자극에 의해 전자의 방출이 쉽고 음의 유전상수를 갖는 금, 은, 구리 및 알루미늄 중 적어도 어느 하나로 형성되는 것이 바람직하다.Meanwhile, it is preferable that the metal forming the light diffusion material 132 is formed of at least one of gold, silver, copper, and aluminum having a negative dielectric constant, which facilitates the emission of electrons by an external stimulus.

댐(120)은 캐비티(C) 내에서 발광소자(110) 들이 위치하는 영역을 구획한다. 즉, 각각의 발광소자(110)가 위치되는 영역을 구획하게 된다. 따라서, 발광소자(110)의 개수가 증가함에 따라 댐(120)의 개수도 증가될 수 있다. 예를 들면, 도 2에서 도시하는 바와 같이, 마주보는 벽부(162) 사이에 배치되어서, 캐비티(C)를 제1발광소자(111)가 위치되는 공간을 제공하는 제1캐비티(C1)와, 제2발광소자(112)가 위치되는 공간을 제공하는 제2캐비티(C2)로 구획할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 댐(120)은 캐비티(C)를 발광소자(110)의 개수에 대응되는 닫힌 공간으로 구획하는 다양한 형상을 가질 수 있다. 여기서, 닫힌 공간의 의미는 평면적 의미에서 닫힌 공간을 의미한다. 3차원적으로는 각각의 캐비티(C)의 상면은 오픈된 형상을 가진다.The dam 120 defines a region where the light emitting elements 110 are located in the cavity C. That is, a region where each light emitting element 110 is located is partitioned. Accordingly, as the number of the light emitting devices 110 increases, the number of the dams 120 can also be increased. For example, as shown in Fig. 2, a first cavity C1, which is disposed between the opposed wall portions 162 and provides a space in which the first light emitting device 111 is located, And a second cavity C2 providing a space in which the second light emitting device 112 is located. However, the present invention is not limited to this, and the dam 120 may have various shapes that divide the cavity C into a closed space corresponding to the number of the light emitting devices 110. [ Here, the meaning of a closed space means a closed space in a planar sense. Three-dimensionally, the upper surface of each cavity C has an open shape.

댐(120)은 각 발광소자(110)에서 발생되는 빛을 반사시켜 발광소자 패키지(100)의 상부로 빛을 출광시켜서 궁극적으로 다수의 발광소자(110)를 사용할 때 광 효율을 향상시킨다. 반사효율의 향상을 위해서, 댐(120)의 외면에는 광을 반사시키는 반사물질이 도포되는 것이 바람직하다.The dam 120 reflects the light emitted from each light emitting device 110 and emits light to the upper part of the light emitting device package 100 to ultimately improve the light efficiency when the plurality of light emitting devices 110 are used. In order to improve the reflection efficiency, it is preferable that the outer surface of the dam 120 is coated with a reflective material for reflecting light.

댐(120)의 형상은 제한이 없지만, 광지향각 향상을 위해 경사면을 가지는 것이 바람직하고, 댐(120)의 경사면은 벽부(162)이 경사면과 대응되게 형성될 수 있다.Although the shape of the dam 120 is not limited, it is preferable that the dam 120 has an inclined surface for improving the light directing angle, and the inclined surface of the dam 120 may be formed so that the wall portion 162 corresponds to the inclined surface.

댐(120)의 높이는 바람직하게는 벽부(162)의 높이 보다 낮게 형성될 수 있다. 이때, 몰딩재(130)는 적어도 댐(120)의 상단 보다 높게 충진되는 것이 바람직하다.The height of the dam 120 is preferably lower than the height of the wall portion 162. At this time, the molding material 130 is preferably filled at least higher than the upper end of the dam 120.

그리고, 댐(120)에는 발광소자(110) 들을 직렬로 연결 시에 전기를 전달하는 연결전극(150)이 더 포함될 수 있다.The dam 120 may further include a connection electrode 150 that transmits electricity when the light emitting devices 110 are connected in series.

연결전극(150)은 도전성 재질 또는 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 알루미늄(Al), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 하프늄(Hf), 루테늄(Ru), 철(Fe) 중에서 하나 이상의 물질 또는 합금을 포함할 수 있다. 또한, 연결전극(150)은 단층 또는 다층 구조를 가지도록 형성될 수도 있다.The connection electrode 150 may be formed of a conductive material or a metal material such as titanium (Ti), copper (Cu), nickel (Ni), gold (Au), chromium (Cr), tantalum ), Tin (Sn), silver (Ag), phosphorous (P), aluminum (Al), indium (In), palladium (Pd), cobalt (Co), silicon (Si), germanium ), Ruthenium (Ru), iron (Fe), or the like. In addition, the connection electrode 150 may be formed to have a single-layer structure or a multi-layer structure.

연결전극(150)은 각각의 발광소자(110)가 직렬로 연결 시 필요한 전기를 전달하는 매개체이다. 이에 한정하지는 않는다. 특히, 광효율 향상을 위해 댐(120) 구조를 차용하는 경우, 연결전극(150)은 리드프레임(140)과 절연되고, 댐(120)을 관통하는 구조를 가질 수 있다.The connection electrode 150 is a medium that transmits electricity required when each light emitting device 110 is connected in series. But is not limited thereto. Particularly, when the structure of the dam 120 is utilized to improve the light efficiency, the connection electrode 150 may be insulated from the lead frame 140 and penetrate through the dam 120.

예를 들면, 연결전극(150)은 리드프레임(140) 상에 배치될 수 있고, 쇼트를 방지하기 위해, 연결전극(150)과 리드프레임(140) 사이에 전기적으로 절연시키는 절연체(170)가 배치될 수 있다. 물론, 댐(120) 자체가 절연체의 역할을 하는 것도 가능하이는 후술한다.For example, the connection electrode 150 may be disposed on the lead frame 140 and may include an insulator 170 that electrically isolates the connection electrode 150 from the lead frame 140 to prevent a short . Of course, it is also possible that the dam 120 itself acts as an insulator, which will be described later.

다른 예를 들면, 연결전극(150)은 리드프레임(140)과 이격되고, 리드프레임(140)의 상면보다 같거나 높게 배치될 수 있다, 이때는, 댐(120) 또는/및 몸체(160)가 절연체을 역할을 수행한다.Alternatively, the connection electrode 150 may be spaced apart from the lead frame 140 and disposed above or equal to the top surface of the lead frame 140. At this time, the dam 120 and / or the body 160 It acts as an insulator.

연결전극(150)은 발광소자(110)에 와이어(181,182)에 의해 전기적으로 연결되는 데, 이를 위해, 연결전극(150)은 와이어(183,184)가 본딩될 충분한 면적을 가져야 한다.The connection electrode 150 is electrically connected to the light emitting device 110 by wires 181 and 182. For this purpose, the connection electrode 150 must have a sufficient area to which the wires 183 and 184 are bonded.

연결전극(150)은 댐(120)에서 다양한 위치에 배치될 수 있지만, 예를 들면, 도 1에서 도시하는 바와 같이, 댐(120)의 하단부에 배치될 수 있다. 이때, 연결전극(150)의 폭은 와이어(183, 184) 본딩 공간을 위해서 댐(120)의 폭 보다 클 수 있다.The connection electrode 150 may be disposed at various positions in the dam 120, but may be disposed at the lower end of the dam 120, for example, as shown in FIG. At this time, the width of the connection electrode 150 may be larger than the width of the dam 120 for bonding the wires 183 and 184.

발광소자(110) 들의 직렬연결의 예를 들면 다음과 같다. 도 2를 참조하면, 제1발광소자(111)는 제1 리드 프레임(141) 및 연결전극(150)의 일단과 제3와이어(183)에 의해 전기적으로 연결되고, 제2발광소자(112)는 제2 리드 프레임(142) 및 연결전극(150)의 일단과 제4와이어(184)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.An example of the series connection of the light emitting elements 110 is as follows. 2, the first light emitting device 111 is electrically connected to one end of the first lead frame 141 and the connection electrode 150 by a third wire 183, and the second light emitting device 112, May be electrically connected to one end of the second lead frame 142 and the connection electrode 150 by the fourth wire 184. [

도 1과 같이 단면형상으로 볼 때, 연결전극(150)은 제1, 제2 리드프레임(141, 142) 중 적어도 어느 하나와 수직적으로 중첩되게 형성될 수 있고, 양쪽 다 중첩될 수 있다.As shown in FIG. 1, the connecting electrode 150 may be vertically overlapped with at least one of the first and second lead frames 141 and 142, and both of the first and second lead frames 141 and 142 may overlap with each other.

종래에 다수의 발광소자를 가지는 발광소자 패키지에서, 발광효율 향상을 위해서 댐을 사용하게 된다. 댐은 발광소자 패키지의 발광효율 향상에는 기여하지만, 발광소자간의 전기적 직렬연결 시에 와이어 본딩을 어렵게 하고, 와이어의 길이를 증가시키며, 와이어 본딩의 신뢰성을 떨어트리는 문제점이 있다. 또한, 그렇다고 댐을 생략하면, 발광소자 패키지의 광효율이 저하되는 문제점이 있다.Conventionally, in a light emitting device package having a plurality of light emitting elements, a dam is used for improving luminous efficiency. Although the dam contributes to improvement in luminous efficiency of the light emitting device package, there is a problem in that wire bonding is difficult, the length of the wire is increased, and the reliability of the wire bonding is deteriorated when the LED is electrically connected in series. However, if the dam is omitted, there is a problem that the light efficiency of the light emitting device package is lowered.

따라서, 실시예는, 댐이 연결전극을 포함하여서, 발광소자 패키지의 광효율을 향상시키면서, 와이어 본딩 작업의 편의성을 향상시키는 이점이 있다.Therefore, the embodiment has an advantage that the dam includes the connecting electrode, thereby improving the light efficiency of the light emitting device package, and improving the convenience of the wire bonding operation.

또한, 실시예는 와이어의 길이를 줄일 수 있으므로, 발광소자 패키지의 제조비용을 감소시킬 수 있다.Further, since the embodiment can reduce the length of the wire, the manufacturing cost of the light emitting device package can be reduced.

또한, 실시예는 다수의 발광소자를 가지는 패키지의 제조시간을 단축시키는 이점이 있다.
Further, the embodiment has an advantage of shortening a manufacturing time of a package having a plurality of light emitting elements.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지를 도시한 단면도이다.3 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package according to another embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 실시예에 따른 발광소자 패키지(100A)는 도 1의 실시예와 비교하면, 댐(120A), 연결전극(150A) 및 절연체(170A)의 형상에 차이점이 존재한다. 이하에서는, 도 1과의 차이점일 위주로 설명한다.Referring to FIG. 3, there is a difference in the shape of the dam 120A, the connection electrode 150A, and the insulator 170A, as compared with the embodiment of FIG. 1, in the light emitting device package 100A according to the embodiment. Hereinafter, differences from FIG. 1 will be mainly described.

댐(120A)은 연결전극(150A)과 리드프레임을 이격시키는 구성을 가질 수 있다. 예를 들면, 연결전극(150A)은 댐(120A)을 관통하여 배치될 수 있다. The dam 120A may have a configuration for separating the lead frame from the connecting electrode 150A. For example, the connection electrode 150A may be disposed through the dam 120A.

이 경우, 절연체(170A)는 서로 분리되어 댐(120A)의 양측면에 인접한 채로 연결전극(150A)과 리드프레임을 절연시킬 수 있다.In this case, the insulators 170A can be isolated from each other and can insulate the lead frame from the connecting electrode 150A while being adjacent to both sides of the dam 120A.

도 3과 같이 단면형상으로 볼 때, 연결전극(150)은 제1, 제2 리드프레임(141, 142) 중 적어도 어느 하나와 수직적으로 중첩되게 형성될 수 있고, 양쪽 다 중첩될 수 있다.
3, the connection electrode 150 may be vertically overlapped with at least one of the first and second lead frames 141 and 142, and both the first and second lead frames 141 and 142 may overlap with each other.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지를 도시한 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package according to another embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 실시예에 따른 발광소자 패키지(100B)는 도 1의 실시예와 비교하면, 연결전극(150B)의 형상에 차이점이 존재한다. 이하에서는, 도 1과의 차이점일 위주로 설명한다.Referring to FIG. 4, the light emitting device package 100B according to the embodiment differs from the embodiment of FIG. 1 in the shape of the connecting electrode 150B. Hereinafter, differences from FIG. 1 will be mainly described.

댐(120B)은 연결전극(150B)과 리드프레임을 이격시키는 구성을 가질 수 있다. 예를 들면, 연결전극(150B)은 댐(120B)의 외면을 따라 배치될 수 있다. The dam 120B may be configured to separate the lead frame from the connecting electrode 150B. For example, the connection electrode 150B may be disposed along the outer surface of the dam 120B.

도4과 같이 단면형상으로 볼 때, 연결전극(150)은 제1, 제2 리드프레임(141, 142) 중 적어도 어느 하나와 수직적으로 중첩되게 형성될 수 있고, 양쪽 다 중첩될 수 있다.4, the connection electrode 150 may be vertically overlapped with at least one of the first and second lead frames 141 and 142, and both of the first and second lead frames 141 and 142 may overlap with each other.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지를 도시한 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package according to another embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 실시예에 따른 발광소자 패키지(100C)는 도 1의 실시예와 비교하면, 절연체(170A)가 생략되고, 리드프레임(140)의 형상에 차이점이 존재한다. 이하에서는, 도 1과의 차이점일 위주로 설명한다.Referring to FIG. 5, the light emitting device package 100C according to the embodiment is different from the embodiment of FIG. 1 in that the insulator 170A is omitted, and the shape of the lead frame 140 is different. Hereinafter, differences from FIG. 1 will be mainly described.

댐(120C)은 연결전극(150A)과 리드프레임을 이격시키는 구성을 가질 수 있다. 예를 들면, 연결전극(150A)은 댐(120C)의 하단을 관통하여 배치되고, 몸체(160)에 의해 연결전극(150)과 리드프레임(140)이 절연될 수 있다.The dam 120C may have a configuration for separating the lead frame from the connecting electrode 150A. For example, the connection electrode 150A is disposed to pass through the lower end of the dam 120C, and the connection electrode 150 and the lead frame 140 can be insulated by the body 160. [

도 5와 같이 단면형상으로 볼 때, 연결전극(150)은 제1, 제2 리드프레임(141, 142)과 수직적으로 중첩되지 않게 형성될 수 있다.5, the connecting electrode 150 may be formed so as not to vertically overlap with the first and second lead frames 141 and 142. In other words,

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지를 도시한 단면도이다.6 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package according to another embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 실시예에 따른 발광소자 패키지(100D)는 도 2의 실시예와 비교하면, 절연체(170)가 생략되고, 리드프레임(140)의 형상에 차이점이 존재한다. 이하에서는, 도 2와의 차이점일 위주로 설명한다.Referring to FIG. 6, the light emitting device package 100D according to the embodiment differs from the embodiment of FIG. 2 in that the insulator 170 is omitted, and the shape of the lead frame 140 is different. Hereinafter, differences from FIG. 2 will be mainly described.

댐(120D)은 연결전극(150A)과 리드프레임을 이격시키는 구성을 가질 수 있다. 예를 들면, 연결전극(150A)은 댐(120D)을 관통하여 배치되고, 몸체(160) 또는/및 댐(120D)에 의해 연결전극(150)과 리드프레임(140)이 절연될 수 있다.The dam 120D may have a configuration for separating the lead frame from the connecting electrode 150A. For example, the connection electrode 150A may be disposed through the dam 120D, and the connection electrode 150 and the lead frame 140 may be insulated by the body 160 and / or the dam 120D.

도 6과 같이 단면형상으로 볼 때, 연결전극(150A)은 제1, 제2 리드프레임(141, 142)과 수직적으로 중첩되지 않게 형성될 수 있다.6, the connecting electrode 150A may be formed so as not to vertically overlap with the first and second lead frames 141 and 142. In addition,

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지를 도시한 단면도이다.7 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package according to another embodiment of the present invention.

도 7을 참조하면, 실시예에 따른 발광소자 패키지(100E)는 도 4의 실시예와 비교하면, 절연체(170)가 생략되고, 리드프레임(140)의 형상에 차이점이 존재한다. 이하에서는, 도 4와의 차이점일 위주로 설명한다.Referring to FIG. 7, the light emitting device package 100E according to the embodiment is different from the embodiment of FIG. 4 in that the insulator 170 is omitted, and the shape of the lead frame 140 is different. Hereinafter, differences from FIG. 4 will be mainly described.

댐(120)은 연결전극(150B)과 리드프레임(140)을 이격시키는 구성을 가질 수 있다. 예를 들면, 연결전극(150A)은 댐(120D)의 외면을 따라 배치되고, 몸체(160) 또는/및 댐(120D)에 의해 연결전극(150)과 리드프레임(140)이 절연될 수 있다.The dam 120 may have a configuration for separating the connection electrode 150B and the lead frame 140 from each other. For example, the connecting electrode 150A may be disposed along the outer surface of the dam 120D, and the connecting electrode 150 and the lead frame 140 may be insulated by the body 160 and / or the dam 120D .

도 7과 같이 단면형상으로 볼 때, 연결전극(150B)은 제1, 제2 리드프레임(141, 142)과 수직적으로 중첩되지 않게 형성될 수 있다.
7, the connecting electrode 150B may be formed so as not to vertically overlap with the first and second lead frames 141 and 142. In addition,

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광소자 패키지를 도시한 단면도이다.8 is a cross-sectional view illustrating a light emitting device package according to another embodiment of the present invention.

도 8을 참조하면, 실시예에 따른 발광소자 패키지(100F)는 도 1의 실시예와 비교하면, 제3발광소자(113)와 제3발광소자(113)가 위치되는 공간을 제공하는 제3캐비티(C3)가 형성되도록 하는 댐(120C)이 추가된다.Referring to FIG. 8, the light emitting device package 100F according to the embodiment is different from the embodiment of FIG. 1 in that the third light emitting device 113 and the third light emitting device 113, A dam 120C is added to allow the cavity C3 to be formed.

이는 발광소자(110)의 추가됨에 따라서 변형되는 일 예를 보여줄 뿐 이에 실시예가 한정되는 것은 아니다.
The light emitting device 110 may be modified according to the addition of the light emitting device 110, but the embodiment is not limited thereto.

실시예에 따른 발광 소자는 조명 시스템에 적용될 수 있다. 상기 조명 시스템은 복수의 발광 소자가 어레이된 구조를 포함하며, 도 9 및 도 10에 도시된 표시 장치, 도 11에 도시된 조명 장치를 포함하고, 조명등, 신호등, 차량 전조등, 전광판 등이 포함될 수 있다.The light emitting device according to the embodiment can be applied to an illumination system. The lighting system includes a structure in which a plurality of light emitting elements are arrayed and includes a display device shown in Figs. 9 and 10, a lighting device shown in Fig. 11, and may include a lighting lamp, a traffic light, a vehicle headlight, have.

도 9는 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치의 분해 사시도이다. 9 is an exploded perspective view of a display device having a light emitting device according to an embodiment.

도 9를 참조하면, 실시예에 따른 표시 장치(1000)는 도광판(1041)과, 상기 도광판(1041)에 빛을 제공하는 광원 모듈(1031)와, 상기 도광판(1041) 아래에 반사 부재(1022)와, 상기 도광판(1041) 위에 광학 시트(1051)와, 상기 광학 시트(1051) 위에 표시 패널(1061)과, 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022)를 수납하는 바텀 커버(1011)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.9, a display device 1000 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a light guide plate 1041, a light source module 1031 for providing light to the light guide plate 1041, and a reflection member 1022 An optical sheet 1051 on the light guide plate 1041 and a display panel 1061 on the optical sheet 1051 and the light guide plate 1041 and the light source module 1031 and the reflection member 1022 But is not limited to, a bottom cover 1011.

상기 바텀 커버(1011), 반사시트(1022), 도광판(1041), 광학 시트(1051)는 라이트유닛(1050)으로 정의될 수 있다.The bottom cover 1011, the reflective sheet 1022, the light guide plate 1041, and the optical sheet 1051 can be defined as a light unit 1050.

상기 도광판(1041)은 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 상기 도광판(1041)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethylmethacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthalate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphtha late) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. The light guide plate 1041 serves to diffuse light into a surface light source. The light guide plate 1041 may be made of a transparent material, for example, acrylic resin such as polymethylmethacrylate (PET), polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), cycloolefin copolymer (COC), and polyethylene naphtha late Resin. ≪ / RTI >

상기 광원 모듈(1031)은 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 표시 장치의 광원으로써 작용하게 된다.The light source module 1031 provides light to at least one side of the light guide plate 1041, and ultimately acts as a light source of the display device.

상기 광원 모듈(1031)은 적어도 하나를 포함하며, 상기 도광판(1041)의 일 측면에서 직접 또는 간접적으로 광을 제공할 수 있다. 상기 광원 모듈(1031)은 기판(1033)과 상기에 개시된 실시 예에 따른 발광 발광 소자(1035)를 포함하며, 상기 발광 소자(1035)는 상기 기판(1033) 상에 소정 간격으로 어레이될 수 있다. The light source module 1031 includes at least one light source module 1031 and may directly or indirectly provide light from one side of the light guide plate 1041. The light source module 1031 includes a substrate 1033 and a light emitting device 1035 according to the embodiment described above and the light emitting devices 1035 may be arrayed at a predetermined interval on the substrate 1033 .

상기 기판(1033)은 회로패턴(미도시)을 포함하는 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)일 수 있다. 다만, 상기 기판(1033)은 일반 PCB 뿐 아니라, 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB), 연성 PCB(FPCB, Flexible PCB) 등을 포함할 수도 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자(1035)는 상기 바텀 커버(1011)의 측면 또는 방열 플레이트 상에 탑재될 경우, 상기 기판(1033)은 제거될 수 있다. 여기서, 상기 방열 플레이트의 일부는 상기 바텀 커버(1011)의 상면에 접촉될 수 있다.The substrate 1033 may be a printed circuit board (PCB) including a circuit pattern (not shown). However, the substrate 1033 may include not only a general PCB, but also a metal core PCB (MCPCB), a flexible PCB (FPCB), and the like. When the light emitting element 1035 is mounted on the side surface of the bottom cover 1011 or on the heat radiation plate, the substrate 1033 can be removed. Here, a part of the heat radiating plate may be in contact with the upper surface of the bottom cover 1011.

그리고, 상기 복수의 발광 소자(1035)는 상기 기판(1033) 상에 빛이 방출되는 출사면이 상기 도광판(1041)과 소정 거리 이격되도록 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자(1035)는 상기 도광판(1041)의 일측 면인 입광부에 광을 직접 또는 간접적으로 제공할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The plurality of light emitting devices 1035 may be mounted on the substrate 1033 such that the light emitting surface is spaced apart from the light guiding plate 1041 by a predetermined distance. However, the present invention is not limited thereto. The light emitting device 1035 may directly or indirectly provide light to the light-incident portion, which is one surface of the light guide plate 1041, but the present invention is not limited thereto.

상기 도광판(1041) 아래에는 상기 반사 부재(1022)가 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 도광판(1041)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 위로 향하게 함으로써, 상기 라이트유닛(1050)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 바텀 커버(1011)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The reflective member 1022 may be disposed under the light guide plate 1041. The reflection member 1022 reflects the light incident on the lower surface of the light guide plate 1041 so as to face upward, thereby improving the brightness of the light unit 1050. The reflective member 1022 may be formed of, for example, PET, PC, or PVC resin, but is not limited thereto. The reflective member 1022 may be an upper surface of the bottom cover 1011, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 상기 도광판(1041), 광원 모듈(1031) 및 반사 부재(1022) 등을 수납할 수 있다. 이를 위해, 상기 바텀 커버(1011)는 상면이 개구된 박스(box) 형상을 갖는 수납부(1012)가 구비될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 바텀 커버(1011)는 탑 커버와 결합될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may house the light guide plate 1041, the light source module 1031, the reflective member 1022, and the like. To this end, the bottom cover 1011 may be provided with a housing portion 1012 having a box-like shape with an opened upper surface, but the present invention is not limited thereto. The bottom cover 1011 may be coupled to the top cover, but is not limited thereto.

상기 바텀 커버(1011)는 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으며, 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. 또한 상기 바텀 커버(1011)는 열 전도성이 좋은 금속 또는 비 금속 재료를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The bottom cover 1011 may be formed of a metal material or a resin material, and may be manufactured using a process such as press molding or extrusion molding. In addition, the bottom cover 1011 may include a metal or a non-metal material having good thermal conductivity, but the present invention is not limited thereto.

상기 표시 패널(1061)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1 및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 표시 패널(1061)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다. 상기 표시 패널(1061)은 광학 시트(1051)를 통과한 광에 의해 정보를 표시하게 된다. 이러한 표시 장치(1000)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비젼 등에 적용될 수 있다. The display panel 1061 is, for example, an LCD panel, including first and second transparent substrates facing each other, and a liquid crystal layer interposed between the first and second substrates. A polarizing plate may be attached to at least one surface of the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto. The display panel 1061 displays information by light passing through the optical sheet 1051. Such a display device 1000 can be applied to various types of portable terminals, monitors of notebook computers, monitors of laptop computers, televisions, and the like.

상기 광학 시트(1051)는 상기 표시 패널(1061)과 상기 도광판(1041) 사이에 배치되며, 적어도 한 장의 투광성 시트를 포함한다. 상기 광학 시트(1051)는 예컨대 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등과 같은 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. 또한 상기 표시 패널(1061) 위에는 보호 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The optical sheet 1051 is disposed between the display panel 1061 and the light guide plate 1041 and includes at least one light-transmitting sheet. The optical sheet 1051 may include at least one of a sheet such as a diffusion sheet, a horizontal and vertical prism sheet, and a brightness enhancement sheet. The diffusion sheet diffuses incident light, and the horizontal and / or vertical prism sheet condenses incident light into a display area. The brightness enhancing sheet improves the brightness by reusing the lost light. A protective sheet may be disposed on the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto.

여기서, 상기 광원 모듈(1031)의 광 경로 상에는 광학 부재로서, 상기 도광판(1041), 및 광학 시트(1051)를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.Here, the optical path of the light source module 1031 may include the light guide plate 1041 and the optical sheet 1051 as an optical member, but the invention is not limited thereto.

도 10는 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 표시 장치를 나타낸 도면이다. 10 is a view showing a display device having a light emitting element according to an embodiment.

도 10를 참조하면, 표시 장치(1100)는 바텀 커버(1152), 상기에 개시된 발광 소자(1124)가 어레이된 기판(1120), 광학 부재(1154), 및 표시 패널(1155)을 포함한다. 10, the display device 1100 includes a bottom cover 1152, a substrate 1120 on which the above-described light emitting device 1124 is arrayed, an optical member 1154, and a display panel 1155.

상기 기판(1120)과 상기 발광 소자(1124)는 광원 모듈(1160)로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152), 적어도 하나의 광원 모듈(1160), 광학 부재(1154)는 라이트유닛(1150)으로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1152)에는 수납부(1153)를 구비할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기의 광원 모듈(1160)은 기판(1120) 및 상기 기판(1120) 위에 배열된 복수의 발광 소자(1124)를 포함한다.The substrate 1120 and the light emitting device 1124 may be defined as a light source module 1160. The bottom cover 1152, the at least one light source module 1160, and the optical member 1154 may be defined as a light unit 1150. The bottom cover 1152 may include a receiving portion 1153, but the present invention is not limited thereto. The light source module 1160 includes a substrate 1120 and a plurality of light emitting devices 1124 arranged on the substrate 1120.

여기서, 상기 광학 부재(1154)는 렌즈, 도광판, 확산 시트, 수평 및 수직 프리즘 시트, 및 휘도 강화 시트 등에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 도광판은 PC 재질 또는 PMMA(polymethyl methacrylate) 재질로 이루어질 수 있으며, 이러한 도광판은 제거될 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 표시 영역으로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. Here, the optical member 1154 may include at least one of a lens, a light guide plate, a diffusion sheet, a horizontal and vertical prism sheet, and a brightness enhancement sheet. The light guide plate may be made of a PC material or a polymethyl methacrylate (PMMA) material, and the light guide plate may be removed. The diffusion sheet diffuses incident light, and the horizontal and vertical prism sheets condense incident light into a display area. The brightness enhancing sheet enhances brightness by reusing the lost light.

상기 광학 부재(1154)는 상기 광원 모듈(1160) 위에 배치되며, 상기 광원 모듈(1160)로부터 방출된 광을 면 광원하거나, 확산, 집광 등을 수행하게 된다.
The optical member 1154 is disposed on the light source module 1160 and performs surface light source, diffusion, and light condensation of light emitted from the light source module 1160.

도 11은 실시 예에 따른 발광소자를 갖는 조명장치의 분해 사시도이다.11 is an exploded perspective view of a lighting device having a light emitting device according to an embodiment.

도 11을 참조하면, 실시 예에 따른 조명 장치는 커버(2100), 광원 모듈(2200), 방열체(2400), 전원 제공부(2600), 내부 케이스(2700), 소켓(2800)을 포함할 수 있다. 또한, 실시 예에 따른 조명 장치는 부재(2300)와 홀더(2500) 중 어느 하나 이상을 더 포함할 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)은 실시 예에 따른 발광소자를 포함할 수 있다.11, the lighting apparatus according to the embodiment includes a cover 2100, a light source module 2200, a heat discharger 2400, a power supply unit 2600, an inner case 2700, and a socket 2800 . Further, the illumination device according to the embodiment may further include at least one of the member 2300 and the holder 2500. The light source module 2200 may include a light emitting device according to an embodiment of the present invention.

예컨대, 상기 커버(2100)는 벌브(bulb) 또는 반구의 형상을 가지며, 속이 비어 있고, 일 부분이 개구된 형상으로 제공될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)과 광학적으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 상기 커버(2100)는 상기 광원 모듈(2200)로부터 제공되는 빛을 확산, 산란 또는 여기 시킬 수 있다. 상기 커버(2100)는 일종의 광학 부재일 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합될 수 있다. 상기 커버(2100)는 상기 방열체(2400)와 결합하는 결합부를 가질 수 있다.For example, the cover 2100 may have a shape of a bulb or a hemisphere, and may be provided in a shape in which the hollow is hollow and a part is opened. The cover 2100 may be optically coupled to the light source module 2200. For example, the cover 2100 may diffuse, scatter, or excite light provided from the light source module 2200. The cover 2100 may be a kind of optical member. The cover 2100 may be coupled to the heat discharging body 2400. The cover 2100 may have an engaging portion that engages with the heat discharging body 2400.

상기 커버(2100)의 내면에는 유백색 도료가 코팅될 수 있다. 유백색의 도료는 빛을 확산시키는 확산재를 포함할 수 있다. 상기 커버(2100)의 내면의 표면 거칠기는 상기 커버(2100)의 외면의 표면 거칠기보다 크게 형성될 수 있다. 이는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 빛이 충분히 산란 및 확산되어 외부로 방출시키기 위함이다. The inner surface of the cover 2100 may be coated with a milky white paint. Milky white paints may contain a diffusing agent to diffuse light. The surface roughness of the inner surface of the cover 2100 may be larger than the surface roughness of the outer surface of the cover 2100. This is for sufficiently diffusing and diffusing the light from the light source module 2200 and emitting it to the outside.

상기 커버(2100)의 재질은 유리(glass), 플라스틱, 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 폴리카보네이트(PC) 등일 수 있다. 여기서, 폴리카보네이트는내광성, 내열성, 강도가 뛰어나다. 상기 커버(2100)는 외부에서 상기 광원 모듈(2200)이 보이도록 투명할 수 있고, 불투명할 수 있다. 상기 커버(2100)는 블로우(blow) 성형을 통해 형성될 수 있다.The cover 2100 may be made of glass, plastic, polypropylene (PP), polyethylene (PE), polycarbonate (PC), or the like. Here, polycarbonate is excellent in light resistance, heat resistance and strength. The cover 2100 may be transparent so that the light source module 2200 is visible from the outside, and may be opaque. The cover 2100 may be formed by blow molding.

상기 광원 모듈(2200)은 상기 방열체(2400)의 일 면에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열은 상기 방열체(2400)로 전도된다. 상기 광원 모듈(2200)은 발광소자(2210), 연결 플레이트(2230), 커넥터(2250)를 포함할 수 있다.The light source module 2200 may be disposed on one side of the heat discharging body 2400. Accordingly, heat from the light source module 2200 is conducted to the heat discharger 2400. The light source module 2200 may include a light emitting device 2210, a connection plate 2230, and a connector 2250.

상기 부재(2300)는 상기 방열체(2400)의 상면 위에 배치되고, 복수의 발광소자(2210)들과 커넥터(2250)이 삽입되는 가이드홈(2310)들을 갖는다. 상기 가이드홈(2310)은 상기 발광소자(2210)의 기판 및 커넥터(2250)와 대응된다.The member 2300 is disposed on the upper surface of the heat discharging body 2400 and has guide grooves 2310 into which the plurality of light emitting elements 2210 and the connector 2250 are inserted. The guide groove 2310 corresponds to the substrate of the light emitting device 2210 and the connector 2250.

상기 부재(2300)의 표면은 빛 반사 물질로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 예를 들면, 상기 부재(2300)의 표면은 백색의 도료로 도포 또는 코팅된 것일 수 있다. 이러한 상기 부재(2300)는 상기 커버(2100)의 내면에 반사되어 상기 광원 모듈(2200)측 방향으로 되돌아오는 빛을 다시 상기 커버(2100) 방향으로 반사한다. 따라서, 실시 예에 따른 조명 장치의 광 효율을 향상시킬 수 있다.The surface of the member 2300 may be coated or coated with a light reflecting material. For example, the surface of the member 2300 may be coated or coated with a white paint. The member 2300 reflects the light reflected by the inner surface of the cover 2100 toward the cover 2100 in the direction toward the light source module 2200. Therefore, the light efficiency of the illumination device according to the embodiment can be improved.

상기 부재(2300)는 예로서 절연 물질로 이루어질 수 있다. 상기 광원 모듈(2200)의 연결 플레이트(2230)는 전기 전도성의 물질을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 방열체(2400)와 상기 연결 플레이트(2230) 사이에 전기적인 접촉이 이루어질 수 있다. 상기 부재(2300)는 절연 물질로 구성되어 상기 연결 플레이트(2230)와 상기 방열체(2400)의 전기적 단락을 차단할 수 있다. 상기 방열체(2400)는 상기 광원 모듈(2200)로부터의 열과 상기 전원 제공부(2600)로부터의 열을 전달받아 방열한다.The member 2300 may be made of an insulating material, for example. The connection plate 2230 of the light source module 2200 may include an electrically conductive material. Therefore, electrical contact can be made between the heat discharging body 2400 and the connecting plate 2230. The member 2300 may be formed of an insulating material to prevent an electrical short circuit between the connection plate 2230 and the heat discharging body 2400. The heat discharger 2400 receives heat from the light source module 2200 and heat from the power supply unit 2600 to dissipate heat.

상기 홀더(2500)는 내부 케이스(2700)의 절연부(2710)의 수납홈(2719)을 막는다. 따라서, 상기 내부 케이스(2700)의 상기 절연부(2710)에 수납되는 상기 전원 제공부(2600)는 밀폐된다. 상기 홀더(2500)는 가이드 돌출부(2510)를 갖는다. 상기 가이드 돌출부(2510)는 상기 전원 제공부(2600)의 돌출부(2610)가 관통하는 홀을 구비할 수 있다.The holder 2500 blocks the receiving groove 2719 of the insulating portion 2710 of the inner case 2700. Therefore, the power supply unit 2600 housed in the insulating portion 2710 of the inner case 2700 is sealed. The holder 2500 has a guide protrusion 2510. The guide protrusion 2510 may have a hole through which the protrusion 2610 of the power supply unit 2600 passes.

상기 전원 제공부(2600)는 외부로부터 제공받은 전기적 신호를 처리 또는 변환하여 상기 광원 모듈(2200)로 제공한다. 상기 전원 제공부(2600)는 상기 내부 케이스(2700)의 수납홈(2719)에 수납되고, 상기 홀더(2500)에 의해 상기 내부 케이스(2700)의 내부에 밀폐된다.The power supply unit 2600 processes or converts an electrical signal provided from the outside and provides the electrical signal to the light source module 2200. The power supply unit 2600 is housed in the receiving groove 2719 of the inner case 2700 and is sealed inside the inner case 2700 by the holder 2500.

상기 전원 제공부(2600)는 돌출부(2610), 가이드부(2630), 베이스(2650), 돌출부(2670)를 포함할 수 있다.The power supply unit 2600 may include a protrusion 2610, a guide unit 2630, a base 2650, and a protrusion 2670.

상기 가이드부(2630)는 상기 베이스(2650)의 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 가이드부(2630)는 상기 홀더(2500)에 삽입될 수 있다. 상기 베이스(2650)의 일 면 위에 다수의 부품이 배치될 수 있다. 다수의 부품은 예를 들어, 외부 전원으로부터 제공되는 교류 전원을 직류 전원으로 변환하는 직류변환장치, 상기 광원 모듈(2200)의 구동을 제어하는 구동칩, 상기 광원 모듈(2200)을 보호하기 위한 ESD(ElectroStatic discharge) 보호 소자 등을 포함할 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.The guide portion 2630 has a shape protruding outward from one side of the base 2650. The guide portion 2630 may be inserted into the holder 2500. A plurality of components may be disposed on one side of the base 2650. The plurality of components include, for example, a DC converter for converting AC power supplied from an external power source into DC power, a driving chip for controlling driving of the light source module 2200, an ESD (ElectroStatic discharge) protective device, and the like, but the present invention is not limited thereto.

상기 돌출부(2670)는 상기 베이스(2650)의 다른 일 측에서 외부로 돌출된 형상을 갖는다. 상기 돌출부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750) 내부에 삽입되고, 외부로부터의 전기적 신호를 제공받는다. 예컨대, 상기 돌출부(2670)는 상기 내부 케이스(2700)의 연결부(2750)의 폭과 같거나 작게 제공될 수 있다. 상기 돌출부(2670)에는 "+ 전선"과 "- 전선"의 각 일 단이 전기적으로 연결되고, "+ 전선"과 "- 전선"의 다른 일 단은 소켓(2800)에 전기적으로 연결될 수 있다.The protrusion 2670 has a shape protruding outward from the other side of the base 2650. The protrusion 2670 is inserted into the connection portion 2750 of the inner case 2700 and receives an external electrical signal. For example, the protrusion 2670 may be equal to or smaller than the width of the connection portion 2750 of the inner case 2700. One end of each of the positive wire and the negative wire is electrically connected to the protrusion 2670 and the other end of the positive wire and the negative wire are electrically connected to the socket 2800.

상기 내부 케이스(2700)는 내부에 상기 전원 제공부(2600)와 함께 몰딩부를 포함할 수 있다. 몰딩부는 몰딩 액체가 굳어진 부분으로서, 상기 전원 제공부(2600)가 상기 내부 케이스(2700) 내부에 고정될 수 있도록 한다.
The inner case 2700 may include a molding part together with the power supply part 2600. The molding part is a hardened portion of the molding liquid so that the power supply unit 2600 can be fixed inside the inner case 2700.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안될 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It should be understood that various modifications may be made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the present invention.

Claims (11)

광을 생성하는 적어도 2개의 발광소자;
상기 발광소자가 내부에 위치하는 공간인 캐비티를 가지는 몸체;
상기 발광소자와 전기적으로 연결되고, 상기 캐비티의 저면의 적어도 일 영역이 배치되는 리드프레임;
상기 캐비티 내에서 상기 발광소자들이 사이에 배치되는 댐; 및
상기 댐과 접촉되고, 상기 발광소자들과 전기적으로 연결되는 연결전극을 포함하는 발광소자 패키지.At least two light emitting elements for generating light;
A body having a cavity in which the light emitting element is located;
A lead frame electrically connected to the light emitting element, wherein at least one region of the bottom surface of the cavity is disposed;
A dam in which the light emitting elements are disposed in the cavity; And
And a connection electrode which is in contact with the dam and is electrically connected to the light emitting elements. 제1항에 있어서,
상기 연결전극은 상기 리드프레임과 이격되고, 상기 리드프레임의 상면보다 같거나 높이 배치되는 발광소자 패키지. The method according to claim 1,
Wherein the connection electrode is spaced apart from the lead frame and is disposed at the same height as or higher than an upper surface of the lead frame. 제1항에 있어서,
상기 몸체는 캐비티를 형성하는 벽부를 포함하고,
상기 댐은 상기 벽부 사이에 배치되는 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the body includes a wall portion forming a cavity,
And the dam is disposed between the wall portions. 제1항에 있어서,
상기 연결전극은 상기 리드프레임의 일부와 중첩되는 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
And the connection electrode overlaps with a part of the lead frame. 제1항에 있어서,
상기 댐의 외면에는 반사물질을 포함하는는 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
Wherein the dam includes a reflective material on the outer surface of the dam. 제1항에 있어서,
상기 연결전극과 상기 리드프레임 사이에는 절연체가 배치되는 발광소자 패키지.The method according to claim 1,
And an insulator is disposed between the connection electrode and the lead frame. 제1항에 있어서,
상기 캐비티에는 몰딩재가 포함되는 물질로 채워지고,
상기 몰딩재는 적어도 상기 댐의 상단 보다 높게 형성하는 발광소자 패키지.
The method according to claim 1,
The cavity is filled with a material containing a molding material,
Wherein the molding material is formed at least higher than an upper end of the dam.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 연결전극은 상기 댐의 하단부에 위치하는 발광소자 패키지.8. The method according to any one of claims 1 to 7,
And the connection electrode is located at a lower end of the dam. 제1항 내지 제7항에 중 어느 한 항에 있어서,
상기 연결전극은 상기 댐의 외면에 위치하는 발광소자 패키지.8. The method according to any one of claims 1 to 7,
And the connection electrode is located on the outer surface of the dam. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 연결전극은 상기 댐을 관통하여 배치되는 발광소자 패키지.8. The method according to any one of claims 1 to 7,
And the connection electrode is arranged to penetrate the dam. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항의 발광 소자를 갖는 조명 시스템.


8. An illumination system having a light emitting device according to any one of claims 1 to 7.


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