KR20150003697U - Touch panel having roughened structure - Google Patents

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    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means

Abstract

러프화 구조를 구비한 터치패널을 제공한다.
러프화 구조를 구비한 터치패널(2)은, 터치패널(2)의 상측덮개 기판(24)의 적어도 일 표면에 러프화 구조(25)를 형성한다. 러프화 구조(25)의 평균 러프도는 0.001㎛~0.2㎛이고, 또한 두께는 1㎚~10㎛의 사이이다. 러프화 구조(25)의 단면 형태는, 피라미드형, 대(臺)형, 방(方)형, 장방(長方)형, 산(山)형, 원(圓)형, 융모(絨毛)형, 혹은 불규칙형 등이고, 상측덮개 기판(24)에 안티글레어의 러프화 구조(25)를 직접 형성할 수 있고, 혹은 상측덮개 기판(24)에, 표면 구조를 구비하는 러프화 구조(25)를 따로 형성한다. 이에 의해 터치패널(2) 상의 메탈 메쉬의 반사광을 발산시켜 버리거나, 혹은 메탈 메쉬와 패널의 양자가 합성하는 반사광을 저하시킬 수 있다.A touch panel having a rough structure is provided.
The touch panel 2 having a roughing structure forms a roughing structure 25 on at least one surface of the upper cover substrate 24 of the touch panel 2. The average roughness of the roughing structure 25 is 0.001 mu m to 0.2 mu m and the thickness is between 1 nm and 10 mu m. The cross-sectional shape of the roughing structure 25 may be a pyramidal shape, a stand shape, a square shape, a rectangular shape, a mountain shape, a circle shape, a villous shape Or an irregular shape or the like and the roughing structure 25 of the antiglare can be directly formed on the upper cover substrate 24 or the roughing structure 25 having the surface structure can be formed on the upper cover substrate 24 Respectively. As a result, the reflected light of the metal mesh on the touch panel 2 can be scattered, or the reflected light synthesized by the metal mesh and the panel can be lowered.

Description

러프화 구조를 구비한 터치패널{Touch panel having roughened structure}[0001] Touch panel having roughened structure [

본 고안은, 러프화 구조를 구비한 터치패널에 관한 것으로서, 메탈 메쉬(metal　mesh)를 채용하는 터치패널에 있어서 안티글레어(anti-glare) 작용을 발휘하는 러프화 구조에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a touch panel having a rough structure and relates to a rough structure that exhibits an anti-glare action in a touch panel employing a metal mesh.

터치패널 산업의 기술발전은 신속하다. 투명한 도전 감지(感知)재료인 ITO(인듐 주석 산화물)의 응용 니즈는, 터치패널의 수요 급증과 함께 높아지고 있다. 터치패널 구조는, G/G 2층 유리에서 단층 유리(CGS, Touch　on　Lens, In-cell, On-cell 등을 포함함)로 발전하고 있다. 게다가, 박막 기술(GIF 혹은 G/F/F)은 주류로 복귀하고, 이에 의해 터치패널 기술 영역에는, 다(多)주류 국면이 출현하고 있다. 그 중에서도, OGS는, 대형 터치패널 응용 시장의 주류 기술이 될 것이라고 기대되고 있었지만, 대(大)화면의 응용에서는, 접착 수율이 낮다고 하는 문제에 직면하고 있다. 그러나, 태블릿용의 GF1 혹은 GF2 등 박막 솔루션을 채용할 수 있고, 또한 유리의 커버 렌즈(Cover　Lens)를 이용하지 않고, 즉 단층 유리의 OGS(One　Glass　Solution)를, 단층박막의 OPS(One　Plastic　Solution)로 바꿀 수 있으면, 물론 보다 이상적이다.The technology development of the touch panel industry is fast. The application needs of ITO (indium tin oxide), a transparent conductive sensing material, are increasing with the surge in demand for touch panels. The touch panel structure is developing into single-layer glass (including CGS, Touch on Lens, In-cell, On-cell, etc.) in G / G double layer glass. In addition, the thin film technology (GIF or G / F / F) returns to the mainstream, and in the touch panel technology area, many mainstream aspects are emerging. Among them, OGS is expected to be a mainstream technology in a large-sized touch panel application market, but it faces a problem that the adhesion yield is low in a large screen application. However, a thin film solution such as GF1 or GF2 for tablets can be adopted and OGS (One Glass Solution) of single-layer glass can be used instead of a glass cover lens (Cover Lens) Solution, of course, is more ideal.

그러나, 종래의 ITO(인듐 주석 산화물) 박막은 고가이고, 대부분을 일본 메이커의 공급에 의존하고 있기 때문에, 가격 경쟁의 여지가 없다. 게다가 표면 전기 저항이 높아, 구동 IC의 연산 속도에 영향을 미치기 쉽고, 도전성도 중대형 터치패널에의 응용에 별로 적합하지 않다. 노트형 컴퓨터, PC 등의 중대형 터치패널의 대부분은, OGS 단층 유리 터치패널 기술, G/G 2층 유리 터치패널 기술을 채용하고 있다. GF1 혹은 GF2의 솔루션에 있어서, ITO박막의 전기 저항값은, 터치 IC를 움직일 수 없게 할 정도로 높다. 한편, OPS 솔루션은, 제조공정에 있어서, ITO 스퍼터링 프로세스의 온도가 너무 높다(약 300℃)고 하는 문제에 부딪쳐 있고, 박막이 변형하여, 비투명하게 되어 버린다. 이로써, ITO는 대화면의 응용에 있어서, 보다 컴팩트한 플라스틱 재료를 채용할 수 없다. 그 때문에, 터치패널이 중대형화에, 더욱 만곡 가능, 플렉서블 응용으로 향하고 있는 현재, ITO의 응용의 한계가 밝혀지고 있다. 따라서, 다양한 사이즈의 터치패널 응용 시장을 타겟으로, 비용 경쟁력도 구비하는 차세대의 터치패널 기술로서 Metal　Mesh가 주목을 모으고 있다. 이로써, 장래는 OGS가 대(大)화면 응용의 발전의 탑 러너(top runner)가 될 수 있을 것으로 예상된다.However, since conventional ITO (indium tin oxide) thin films are expensive and most of them depend on the supply of Japanese makers, there is no room for price competition. In addition, the surface electric resistance is high, and the operation speed of the driving IC is easily influenced, and the conductivity is not suitable for the application to medium and large touch panels. Most of the middle and large sized touch panels such as notebook computers and PCs employ OGS single layer glass touch panel technology and G / G double layer glass touch panel technology. In the solution of GF1 or GF2, the electric resistance value of the ITO thin film is so high as to make the touch IC unmovable. On the other hand, the OPS solution faces a problem that the temperature of the ITO sputtering process is too high (about 300 캜) in the manufacturing process, and the thin film becomes deformed and becomes non-transparent. As a result, ITO can not adopt a more compact plastic material in a large-sized application. As a result, the limit of the application of ITO is now being explored, as the touch panel is becoming more and more large-sized, more curvable, and flexible. Accordingly, Metal Mesh is attracting attention as a next-generation touch panel technology that is cost-competitive and targeting various sizes of touch panel application market. It is anticipated that in the future, OGS will be the top runner for the development of large screen applications.

이른바 Metal　Mesh란, 일종의 도전재료이다. 그 형상은, 극세의 금속선을 망 형상으로 교차시킨 것처럼 보인다. 즉, 금속선을 터치 센서(sensor)(바닥재는 PET 박막 종류)상면에 설치한다. 그 목적은, 종래의 ITO　Film, ITO 박막 등의 도전재료에 대해 치환하는 것이다. Metal　Mesh는 근래, 차세대의 중요한 터치 기술이라고 주목받고 있는 주된 요인은, Metal　Mesh는 저항값이 낮다고 하는 우위를 구비하는 점이다. 그 저항값은, 대략 5-10Ω에 지나지 않는데, 유리 터치 센서의 저항값은, 대략 50-100Ω이고, 박막 터치 센서의 저항값은 150Ω이나 된다. 저항값이 너무 높으면 노이즈가 많아지고, 신호원 간섭도 많아지기 때문에, 업계에서는 금속 도선을 감지 전극으로 하는 메탈 메쉬 기술(metal　mesh)에의 전환이 진행되고 있다. 금속은 ITO보다 우수한 도전율을 구비하고, 비용도 낮다. 그러나, 금속은 투명체가 아니기 때문에, 터치패널이 사용하는 금속 감지 전극은, 사용자 가시성이 발생하고, 금속은 빛을 반사하여 글레어(glare)가 발생하여, 시각 효과에 영향을 미친다.The so-called metal mesh is a kind of conductive material. The shape appears to cross the extra fine metal wire in a net shape. That is, a metal wire is installed on the top surface of a touch sensor (the bottom material is a PET thin film type). The object is to replace the conventional conductive material such as ITO film or ITO thin film. Metal Mesh is a major factor that is attracting attention as an important touch technology of the next generation in recent years. Metal Mesh has an advantage that the resistance value is low. The resistance value of the glass touch sensor is approximately 50-100 ohms and the resistance value of the thin film touch sensor is 150 ohms. Too high a resistance value increases noise and increases signal source interference, and in the industry, the transition to metal mesh technology using a metal lead as a sensing electrode is under way. The metal has a higher conductivity than the ITO, and the cost is also low. However, since the metal is not a transparent body, the metal sensing electrode used by the touch panel generates user visibility, and the metal reflects light to generate a glare, which affects the visual effect.

도 1에 나타내는 바와 같이, 종래의 메탈 메쉬(metal　mesh) 터치패널을 채용하는 기술에 있어서는, 차례로, 액정 표시 모듈(16), 제 1 광학 접착제(15), 메탈 메쉬 터치패널(metal　mesh　touch　panel), 메탈 메쉬 터치패널 위와 아래에 각각 설치하는 금속전극(101, 102), 제 2 광학 접착제(11), 안티글레어필름(Anti-glare　film), 제3 광학 접착제(13), 상측덮개 기판(Cover　Lens)(14)을 설치한다. 기판이 빛을 반사하는 것 외에, 터치 기판 중의 금속전극도, 빛을 반사하고, 기판이 반사하는 빛과 결합하여, 그 간섭은 커진다. 이로써, 금속전극의 간섭 현상이 눈에 들어오기 쉬워지고, 게다가 시각 피로가 쉽게 생겨서, 표시 품질의 저하를 초래하게 되어 버린다. 따라서, 따로 안티글레어((Anti-glare)처리 막을 추가하여, 금속전극과 기판이 생기는 반사광을 저하시킬 필요가 있다.1, in a conventional technique using a metal mesh touch panel, a liquid crystal display module 16, a first optical adhesive 15, a metal mesh touch panel Metal electrodes 101 and 102, a second optical adhesive 11, an anti-glare film, a third optical adhesive 13, and an upper cover substrate (not shown) disposed above and below the metal mesh touch panel Cover Lens (14). In addition to reflecting the light on the substrate, the metal electrode in the touch substrate also reflects the light and combines with the light reflected by the substrate, so that the interference becomes large. As a result, the interference phenomenon of the metal electrode tends to be easily visible, visual fatigue easily occurs, and the display quality is deteriorated. Therefore, it is necessary to add an anti-glare treatment film separately to reduce the reflected light generated by the metal electrode and the substrate.

그러나, 상술한 고안은 사용상에 결점이 있어, 개선할 필요가 있다. 그 원인은 하기와 같다.However, the above-mentioned design has drawbacks in use and needs to be improved. The causes are as follows.

안티글레어 처리 막을 채용함으로써, 터치패널은 두께가 두꺼워져 버려, 광투과 영역의 광투과성에 영향을 미치기 때문에, 생산 비용은 더 삭감할 수 없다.By adopting the anti-glare treatment film, the thickness of the touch panel is increased, which affects the light transmittance of the light transmitting region, so that the production cost can not be further reduced.

본 고안은, 상술의 문제를 감안하여 이루어진 것이며, 그 목적은, 메탈 메쉬(metal　mesh)를 채용하는 터치패널에 있어서 안티글레어 작용을 발휘하는 러프화 구조를 구비한 터치패널을 제공하는 것에 있다.　The object of the present invention is to provide a touch panel having a rough structure that exhibits an anti-glare action in a touch panel employing a metal mesh.

본 고안에 의한 러프화 구조를 구비한 터치패널은, 적어도 한쪽 표면에 금속전극을 형성하는 터치 기판, 터치 기판상에 설치하는 상측덮개 기판, 러프화 구조를 구비하고, 터치 기판에 인접하는 상측덮개 기판의 표면에 설치하는 러프화 구조를 구비한다.A touch panel having a rough structure according to the present invention comprises a touch substrate for forming a metal electrode on at least one surface thereof, an upper cover substrate provided on the touch substrate, and a roughing structure, And a roughing structure provided on the surface of the substrate.

러프화 구조의 평균 러프도는 0.001㎛~0.2㎛이며, 게다가 두께는 1㎚~10㎛의 사이이다.The average roughness of the roughing structure is 0.001 mu m to 0.2 mu m, and the thickness is between 1 nm and 10 mu m.

러프화 구조의 단면 형태는, 피라미드형, 대(臺)형, 방(方)형, 장방(長方)형, 산(山)형, 원(圓)형, 융모(絨毛)형, 혹은 불규칙형 등이다.The cross-sectional shape of the roughing structure may be a pyramidal shape, a stand shape, a room shape, a rectangular shape, a mountain shape, a circle shape, a villous shape, Type.

러프화 구조는, 다종의 방식에 의해 형성되고, 그 중 한 방식은, 상측덮개 기판에 표면 가공 처리를 실시하여 직접 형성하고, 다른 방식은, 상측덮개 기판의 표면에 따로 형성하는 표면 구조를 구비하는 러프화 구조이다.The roughing structure is formed by a variety of methods, one of which is a method of directly forming the upper cover substrate by surface processing, and the other method is a method of forming a surface structure that is separately formed on the surface of the upper cover substrate .

터치 기판과 상측덮개 기판 사이에는 또한 광학 접착제를 구비하고, 이에 의해 접착하여, 러프화 구조의 표면을 메우고, 러프화 구조에 의해 증가한 무도(霧度)가 저하되어 패널 전체의 광투과율에 영향이 미치지 않게 한다.An optical adhesive is further provided between the touch substrate and the upper cover substrate to adhere thereto to fill the surface of the roughing structure and to decrease the degree of fogging due to the roughing structure and to affect the light transmittance of the entire panel Do not let it go crazy.

본 고안은, 터치패널 모듈의 커버 렌즈에 안티글레어 처리를 직접 실시함으로써, 1층의 안티글레어막을 생략하여, 터치패널 전체의 두께를 저하시켜, 제조 비용을 삭감하여, 더욱 접착 프로세스를 줄임으로써, 수율을 높일 수 있다.In the present invention, the anti-glare film is directly applied to the cover lens of the touch panel module to omit the anti-glare film of the first layer to reduce the thickness of the entire touch panel, thereby reducing manufacturing cost, The yield can be increased.

도 1은, 종래의 안티글레어의 메탈 메쉬 터치패널 구조의 모식도이다.
도 2a는, 본 고안의 일실시형태에 의한 러프화 구조를 구비한 터치패널을 나타내는 구조 모식도이다.
도 2b는, 본 고안의 일실시형태에 의한 러프화 구조를 구비한 터치패널을 나타내는 다른 종의 구조 모식도이다.
도 3a는, 본 고안의 일실시형태에 의한 러프화 구조를 나타내는 형태 모식도이다.
도 3b는, 본 고안의 일실시형태에 의한 러프화 구조를 나타내는 다른 종의 형태 모식도이다.1 is a schematic diagram of a conventional metal mesh touch panel structure of an anti-glare.
2A is a structural schematic diagram showing a touch panel having a roughing structure according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2B is a structural schematic diagram of another type of touch panel having a rough structure according to an embodiment of the present invention. Fig.
FIG. 3A is a schematic diagram showing a roughing structure according to an embodiment of the present invention. FIG.
Fig. 3B is a schematic view of the shape of another species showing a roughing structure according to an embodiment of the present invention. Fig.

본 고안의 일실시형태에 의한 러프화 구조를 구비한 터치패널을 도면에 기초하여 설명한다. 러프화 구조를 구비한 터치패널은, 메탈 메쉬 터치패널(metal　mesh　touch　panel)에 응용하고, 터치 모듈의 커버 유리에 있어서, 직접 안티글레어(Anti-glare) 처리를 행하여, Anti-glare층을 줄임으로써, 전체 두께와 비용을 저하시켜, 광학 접착제의 접착 프로세스를 줄일 수 있다.A touch panel having a roughing structure according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The touch panel having a rough structure is applied to a metal mesh touch panel and directly performs an anti-glare treatment on a cover glass of a touch module to reduce the anti-glare layer Thereby reducing the overall thickness and cost, and reducing the bonding process of the optical adhesive.

도 2a에 나타내는 바와 같이, 러프화 구조를 구비한 터치패널은, 터치패널(2)을 구비한다. 터치패널(2)은, 액정 표시 모듈(LCM, Liquid　Crystal　Module)(30) 상에 설치하고, 게다가 양자간에는, 광학 접착제(OCAOptical　Clear　Adhesive)(31)를 구비한다. 광학 접착제(31)는, 액체, 혹은 박막 중 어느 하나의 형식을 선택할 수 있다. 광학 접착제(31) 상에 터치 기판(20)을 설치한다. 터치 기판(20)은, 상측과 하측의 표면에 각각, 상측 금속전극(201)과 하측 금속전극(202), 고(高) 광투과성의 상측덮개 기판(24), 터치 기판(20)에 인접하는 상측덮개 기판(24)의 한쪽 표면에 형성하는 러프화 구조(25)를 설치한다. 상측덮개 기판(24)의 광투과율은, 액정 표시 모듈(30)이 발하는 빛을 터치패널(2)까지 투과하게 되어 영상을 사용자에게 보이게 할 수 있다. 사용자는, 상측덮개 기판(24)을 터치하여, 대응하는 조작을 행할 수 있다.As shown in Fig. 2A, a touch panel having a roughing structure includes a touch panel 2. As shown in Fig. The touch panel 2 is provided on a liquid crystal display module (LCM) 30 and further includes an optical adhesive (OCAOptical Clear Adhesive) 31 therebetween. As for the optical adhesive 31, either a liquid or a thin film can be selected. The touch substrate 20 is provided on the optical adhesive 31. [ The touch substrate 20 has upper and lower metal electrodes 201 and 202 and a high light transmissive upper cover substrate 24 and a touch panel 20 adjacent to the upper and lower surfaces, A roughing structure 25 formed on one surface of the upper cover substrate 24 is provided. The light transmittance of the upper cover substrate 24 allows the light emitted by the liquid crystal display module 30 to be transmitted to the touch panel 2 to display the image to the user. The user can touch the upper cover substrate 24 and perform a corresponding operation.

러프화 구조(25)는, 표면의 러프도가 0.001㎛~0.2㎛이며, 두께가 1㎚~10㎛의 요철 형상 구조이다. 바람직하게는, 그 표면 평균 러프도는, 0.02㎛~0.1㎛이며, 두께는 50㎚~2㎛ 사이이다. 러프화 구조(25)의 단면 형태는, 피라미드형, 대(臺)형, 방(方)형, 장방(長方)형, 산(山)형, 원(圓)형, 융모(絨毛)형, 혹은 불규칙형 등이다.The roughing structure 25 has a roughness of the surface of 0.001 탆 to 0.2 탆 and a thickness of 1 nm to 10 탆. Preferably, the surface average roughness is 0.02 mu m to 0.1 mu m and the thickness is 50 nm to 2 mu m. The cross-sectional shape of the roughing structure 25 may be a pyramidal shape, a stand shape, a square shape, a rectangular shape, a mountain shape, a circle shape, a villous shape , Or an irregular type.

러프화 구조(25)의 형성에는, 다종의 방식이 있다. 그 중에, 한 방식은, 상측덮개 기판(24)에, 화학 에칭 방식 등으로 표면 가공 처리를 실시하여 직접 형성하는 방식이다. 예를 들면, 수산화 칼륨(KOH), 수산화 테트라메틸암모늄(TMAH), 혹은 산화하프늄(HF) 등의 약액으로, 상측덮개 기판(24)에 에칭을 행하여, 상측덮개 기판(24) 표면에, 러프화 구조(25)를 형성한다. 혹은, 물리 연마 방식을 이용한다. 이 경우에는, 경질(硬質) 입자에 연마액(液)과 연마반(盤)을 조합하고, 상측덮개 기판(24)에 대하여 물리 연마를 행하여, 상측덮개 기판(24) 표면에, 러프화 구조(25)를 형성한다.There are various types of formation of the roughing structure 25. One of them is a method in which the upper cover substrate 24 is directly subjected to a surface processing treatment by chemical etching or the like. The upper cover substrate 24 is etched with a chemical liquid such as potassium hydroxide (KOH), tetramethylammonium hydroxide (TMAH) or hafnium oxide (HF) To form the fired structure (25). Alternatively, a physical polishing method is used. In this case, the abrasive liquid (liquid) and the polishing plate (board) are combined with the hard particles, and the upper lid substrate 24 is subjected to physical polishing, so that the surface of the upper lid substrate 24 is subjected to the roughing structure 25 are formed.

다른 방식은, 상측덮개 기판(24)의 표면에, 표면 구조를 구비하는 러프화 구조(25)를 따로 형성하는 것이다.Another method is to separately form a roughing structure 25 having a surface structure on the surface of the upper cover substrate 24. [

그 형성 방식은, 하기와 같이 다수의 방식이 있다.There are a number of ways of forming such as follows.

A. 전해 환원 방식을 이용하여, 실리콘 이온을 포함하는 전해질(TEOS 유기 실리콘 합성 재료 등)을 배치하고, 전극을, 상측덮개 기판(24) 배면에 부착시킨다.다음으로, 상측덮개 기판(24)에 대하여 전해 환원을 행하여, 상측덮개 기판(24) 표면에 따로, 1층의 산화 실리콘 재료를 부착시켜, 러프화 구조(25)를 형성한다.A. An electrolyte including a silicon ion (such as a TEOS organic silicon composite material) is placed using an electrolytic reduction method and an electrode is attached to the back surface of the upper cover substrate 24. Next, And one layer of a silicon oxide material is adhered to the surface of the upper cover substrate 24 separately to form the roughing structure 25. [

B. 아크 산화 방식을 이용하고, 실리콘 이온을 포함하는 전해질(TEOS 유기 실리콘 합성 재료 등)을 배치하고, 다음으로 유기 실리콘 합성 재료에 고압을 통하여 아크를 발생시킨 후, 상측덮개 기판(24)에 대하여 아크 산화를 행한다. 이것에 의해, 상측덮개 기판(24)에는, 1층의 산화 실리콘의 러프화 구조(25)가 부착된다.B. Using an arc oxidation method, an electrolyte including a silicon ion (such as TEOS organic silicon composite material) is arranged. Next, an arc is generated in the organic silicon synthetic material through a high pressure, Arc oxidation is performed. Thereby, the upper cover substrate 24 is adhered with a single-layer silicon oxide roughened structure 25.

C. 스퍼터링에 에칭을 조합하는 방식은, 상측덮개 기판(24)상에, 먼저 실리콘을 포함하는 막층을 스퍼터링 한다. 다음으로, 수산화 칼륨(KOH)을 이용하여, 선택적 에칭을 행하여, 피라미드형, 대(臺)형 등의 비규격 형상의 러프화 구조(25)를 형성한다.C. In a method of combining etching by sputtering, a film layer containing silicon is sputtered on the upper cover substrate 24 first. Next, selective etching is performed using potassium hydroxide (KOH) to form a roughness structure 25 of a non-standard shape such as a pyramid shape or a stand shape.

D. 플라스마 화학 기상(氣相) 성장(PECVD) 방식을 이용하여, 반응 기체, 기상 조건을 제어하여, 상측덮개 기판(24)에 산화 실리콘의 러프화 구조(25)를 형성한다.D. Plasma chemical vapor phase growth (PECVD) is used to control the reactive gas and vapor phase conditions to form the oxidized silicon roughened structure 25 in the upper lid substrate 24. [

E. 플라스마 용해 제트 코팅 방식을 이용하고, 플라스마 혹은 아크를 이용하여 산화 실리콘을 용해하고, 상측덮개 기판(24) 표면에 제트 코팅하여, 러프화 구조(25)를 형성한다.E. The silicon oxide is melted using a plasma or an arc, and the surface of the upper lid substrate 24 is jet coated to form a roughing structure 25 by using a plasma dissolving jet coating method.

F. 셀프 어셈블리 적층 방식을 이용하여, 전해질 내에 산화 실리콘 마이크로 나노 레벨 입자를 넣고, 적당한 양의 현탁제와 PH치의 조정제를 첨가하여, 나노 레벨 입자의 표면에 전쌍층(電雙層)을 띠게 하고, 표면 처리(산세(酸洗) 처리)를 거친 상측덮개 기판(24)을 전해액에 담근다. 셀프 어셈블리 방식을 거친 산화 실리콘 마이크로 나노 입자를, 상측덮개 기판(24) 표면에 형성하여, 러프화 구조(25)를 형성한다.F. Using the self-assembly lamination method, silicone micro-nano-level particles are placed in an electrolyte, and an appropriate amount of a suspending agent and a pH adjuster are added to impart a bi-level layer on the surface of the nano-level particles , And the upper cover substrate 24 that has undergone surface treatment (pickling treatment) is immersed in the electrolytic solution. The silicon oxide micro-nano particles that have undergone the self-assembly method are formed on the surface of the upper cover substrate 24 to form the roughing structure 25. [

G. 전기 영동(泳動) 방식을 이용하여, 상측덮개 기판(24)의 일 표면에, 투명 도전층을 도포하고, 다음으로 상측덮개 기판(24)을 전해액 내에 담구고, 전압 전류를 통하여, 마이크로 나노 레벨 입자를 영동시켜, 상측덮개 기판(24) 표면에 대전시켜, 러프화 구조(25)를 형성한다.G. A transparent conductive layer is applied to one surface of the upper cover substrate 24 by using an electrophoresis method and then the upper cover substrate 24 is immersed in the electrolyte solution and the micro- The level particles are removed and charged to the surface of the upper cover substrate 24 to form the roughing structure 25. [

H. 유기 수지와, 0.05㎛~3㎛의 마이크로 나노 입자를 이용하여, 하이브리드 페이스트(Hybrid　paste)를 합성하고, 스크레이퍼, 회전 도포, 혹은 딥을 이용하여, 하이브리드 페이스트를 상측덮개 기판(24) 표면에 도포하여, 상측덮개 기판(24) 표면에 러프화 구조(25)를 형성한다.A hybrid paste was synthesized using an organic resin and micro-nano particles of 0.05 mu m to 3 mu m and a hybrid paste was applied to the upper surface of the upper cover substrate 24 using a scraper, To form a roughing structure 25 on the surface of the upper cover substrate 24. [

I. 금속층 스퍼터링에, 고온 열 아닐 부식 방식을 대응시켜, 초박층의 저 용해점 금속(알루미늄, 은 등)을 상측덮개 기판(24)의 일 표면에 스퍼터링 한다. 다음으로, 열 아닐 방식에 의해, 금속층은, 표면장력의 관계로, 미소 나노 입자를 모아, 상측덮개 기판(24)상에 균일하게 살포한다.I. Sputtering of a thin layer of a low melting point metal (aluminum, silver, etc.) on the upper surface of the upper lid substrate 24 in correspondence with the high temperature annealing method in the metal layer sputtering. Next, the metal layer collects the fine nanoparticles by the thermal non-heating method in terms of the surface tension, and uniformly spreads them on the upper cover substrate 24.

J. 유기 금속 혼합 재료에 열 아닐 방식을 대응시켜, 유기 수지와 무기 혹은 유기 금속의 전구물(前驅物)을 상측덮개 기판(24) 표면상에 배치하고, 열 아닐을 이용하여, 금속 이온을 모아, 유기 수지 중에 정핵(正核), 적층, 성장시킨다. 미소 나노 입자로서 모아, 상측덮개 기판(24)상에 균일하게 살포하여, 러프화 구조(25)를 형성한다.J. Organic metal mixed material is made to correspond to the thermal annealing method, and an organic resin and a precursor of inorganic or organic metal are placed on the surface of the upper cover substrate 24, Gathered, nucleated (positive nuclei) in the organic resin, laminated and grown. Collected as fine nanoparticles, and uniformly spread on the upper cover substrate 24 to form the roughing structure 25.

상술의 제조 프로세스는, 상측덮개 기판(24)에 따로 러프화 구조(25)를 형성하는 것이다.　러프화 구조(25)의 재료는, 실리콘, 알루미늄, 은 등의 금속, 혹은 고분자 재료, 유기 실리콘재, 폴리메타크릴산 메틸 수지(PMMA) 등의 비금속 재질, 혹은 TiO2, ZnO, SiO2, ZnS, MgF2 등의 세라믹/산화물로부터 선택한다.The manufacturing process described above is to form the roughing structure 25 separately on the upper cover substrate 24. Ingredients of the rough screen structure 25 is silicon, aluminum, metals or the like, or polymeric materials, non-metallic material such as an organic silicon material, a polymethyl methacrylate resin (PMMA), or TiO 2, ZnO, SiO 2, ZnS, MgF 2, and the like.

도 3a에 나타내는 바와 같이, 상술의 (F) 혹은 (G) 혹은 (H)가, 상측덮개 기판(24)에 형성하는 러프화 구조(25)는, 입자(마이크로 나노 입자) 돌출 형태(251)이다. 도 3b에 나타내는 바와 같이, 그것은, 입자(마이크로 나노 입자)를 박아 넣은 형태의 러프화 구조(252)이지만, 이것으로 한정되지 않고, 실제 필요에 따라서 개변할 수 있다.3A, the roughing structure 25 formed on the upper cover substrate 24 is formed by the above-mentioned (F), (G) or (H) to be. As shown in Fig. 3B, it is a roughing structure 252 in which particles (micro-nanoparticles) are embedded, but the present invention is not limited to this, and it can be changed according to actual needs.

본 고안의 러프화 구조를 구비하는 터치패널의 다른 종의 실시형태인 도 2b에 나타내는 바와 같이, 상기한 실시형태를 나타내는 도 3a의 부호를 이용한다. 본 실시형태에 의한 터치패널(4)과, 상술의 실시형태의 주요한 차이는 이하와 같다.As shown in Fig. 2B which is another embodiment of the touch panel having the roughing structure of the present invention, the reference numeral in Fig. 3A showing the above-described embodiment is used. The main difference between the touch panel 4 according to the present embodiment and the above-described embodiment is as follows.

상측덮개 기판(24)과 터치 기판(20) 사이에는 광학 접착제(23)를 더 구비한다. 광학 접착제(23)를 통하여, 러프화 구조(25) 표면을 메운다. 이로써, 광투과도가 향상할 뿐만 아니라, 러프화 구조(25)에 의해 생기는 백무(白霧)현상을 저하시킬 수 있다. 이렇게 하여, 메탈 메쉬를 효과적으로 차폐하여, 사람 눈의 쾌적성을 높일 수 있다.An optical adhesive 23 is further provided between the upper cover substrate 24 and the touch substrate 20. Through the optical adhesive 23, the surface of the roughing structure 25 is filled. As a result, not only the light transmittance is improved but also the white fog phenomenon caused by the roughing structure 25 can be reduced. Thus, the metal mesh can be effectively shielded, and the comfort of the human eye can be enhanced.

본 고안이 개시하는 러프화 구조(25)를 구비하는 터치패널은, 제 1 실시형태에서는, 러프화 구조(25)의 상측덮개 기판(24)과 터치 기판(20)을 구비하는 터치패널(2)을 나타낸다. 그 러프화 구조(25)의 두께와 러프도는 상이하고, 광투과율을 90 이상, 바람직하게는 95 이상, 무도(霧度)(Haze)는 6 이상으로, 바람직한 무도 범위를 6~8로, 광반사율을 50 이하로, 바람직하게는 30 이하로 컨트롤할 수 있다. 제 2 실시형태의 터치 기판(20)과 상측덮개 기판(24)과의 사이에는 광학 접착제(23)를 포함하는 터치패널(4)을 구비한다. 그것은, 광투과율을 90 이상, 바람직하게는 95 이상, 무도(Haze)는 2 이상으로, 바람직한 무도 범위를 0.8~2로, 광반사율을 50 이하로, 바람직하게는 30 이하로 컨트롤할 수 있다.The touch panel having the roughing structure 25 disclosed in the present invention is different from the touch panel 2 having the touch panel 20 and the upper cover substrate 24 of the roughing structure 25 in the first embodiment, ). The thickness and the roughness of the roughing structure 25 are different and the light transmittance is 90 or more, preferably 95 or more, the haze is 6 or more, the preferable marting range is 6 to 8, The light reflectance can be controlled to 50 or less, preferably 30 or less. A touch panel 4 including an optical adhesive 23 is provided between the touch substrate 20 and the upper cover substrate 24 of the second embodiment. It is possible to control the light transmittance to not less than 90, preferably not less than 95, the haze to not less than 2, the preferable marting range to 0.8 to 2, and the light reflectance to 50 or less, preferably 30 or less.

러프화 구조(25)가 선택한 TiO2(n~2.2), ZnO(n~2.35), ZnS(n~2.35) 등 재료의 굴절률이, 상측덮개 기판(24)의 굴절률보다 높을 때에는, 고(高) 굴절 설계에 속한다. 이에 의해 사용자는, 메탈 메쉬가 빛을 반사한 후의 금속 세선(細線)의 모양을 용이하게 관찰할 수 없다. 러프화 구조(25)가 선택한 PMMA(n~1.5), 유기 실리콘 수지(n~1.3-1.6), MgF2(n~1.38) 등 재료의 굴절률이, 상측덮개 기판(24)의 굴절률보다 낮을 때에는, 패널 전체의 광투과율을 올릴 수 있다. 게다가, 저항은, OCA/TP/OCA 스크린 등 3개의 매개면이 반사하는 기능으로부터 오기 때문에, 러프화 구조(25)는, 상측덮개 기판(24)에, 동시에 안티 반사(AR)와 안티글레어(AG)의 고가를 가지게 할 수 있다. 게다가 마이크로 나노 입자를 첨가하여, 안티글레어(AG) 효과를 향상시키게 된다.　본 고안은, 상측덮개 기판(24)에 안티글레어(AG)의 러프화 구조(25)를 직접 형성하여, 메탈 메쉬의 반사광을 발산시켜 버리거나, 혹은 메탈 메쉬와 패널의 양자가 합성하는 반사광을 저하시킬 수 있다. 게다가, 종래의 기술에 비해, 터치패널 전체에 있어서, 1층의 안티글레어막을 생략할 수 있어, 터치패널의 두께를 저하시키고, 안티글레어막의 접착 프로세스를 줄일 수 있어, 수율을 높여 제조 비용을 삭감할 수 있다.When the refractive index of a material such as TiO 2 (n to 2.2), ZnO (n to 2.35), and ZnS (n to 2.35) selected by the roughing structure 25 is higher than that of the upper cover substrate 24, ) Belongs to the refraction design. Thereby, the user can not easily observe the shape of the metal thin wire after the metal mesh reflects the light. When the refractive index of a material selected from the PMMA (n to 1.5), the organic silicone resin (n to 1.3 to 1.6) and MgF 2 (n to 1.38) selected by the roughing structure 25 is lower than the refractive index of the upper cover substrate 24 , The light transmittance of the entire panel can be increased. In addition, since the resistors come from the function of reflecting three intermediate surfaces such as the OCA / TP / OCA screen, the roughing structure 25 is formed on the upper cover substrate 24 simultaneously with the anti-reflection AR and anti- AG) can be obtained. In addition, the addition of micro-nanoparticles improves the anti-glare (AG) effect. In the present invention, the roughing structure 25 of the anti-glare AG is directly formed on the upper cover substrate 24 so that the reflected light of the metal mesh is diverged or the reflected light synthesized by both the metal mesh and the panel is lowered . In addition, compared with the conventional technique, the anti-glare film of the first layer can be omitted in the entire touch panel, thereby reducing the thickness of the touch panel and reducing the bonding process of the anti glare film, can do.

상술의 실시형태의 설명을 종합하면, 본 고안의 조작, 사용, 및 본 고안이 만들어 내는 효과를 충분히 이해할 수 있다. 그러나, 이상에서 서술한 실시형태는 단지 본 고안의 바람직한 실시형태이며, 이에 의해서 본 고안의 특허 청구의 범위를 한정하는 것은 아니다. 즉 본 고안의 특허 청구의 범위 및 설명서의 내용에 기초하여, 동등 효과를 가지는 간단한 변화 및 수식은, 모두, 본 고안의 범위 내에 속하는 것으로 한다.Taken together with the description of the embodiments described above, it is possible to fully understand the operation, use, and effects produced by the present invention. However, the embodiments described above are merely preferred embodiments of the present invention, and thus the claims of the present invention are not limited thereto. That is, all the simple changes and equations having equivalent effects are all within the scope of the present invention, based on the scope of claims and the description of the present invention.

2. 터치패널
20. 터치 기판
201. 상측 금속전극
202. 하측 금속전극
23. 광학 접착제
24. 상측덮개 기판
25. 러프화 구조
251. 돌출 형태
252. 박아 넣은 형태
30. 액정 표시 모듈
31. 광학 접착제
4. 터치패널2. Touch panel
20. Touch substrate
201. Upper metal electrode
202. Lower metal electrode
23. Optical adhesive
24. Upper cover substrate
25. Roughing structure
251. Extrusion type
252. Shaped form
30. Liquid crystal display module
31. Optical adhesive
4. Touch panel

Claims (10)

러프화 구조를 구비한 터치패널로서,
러프화 구조를 구비한 터치패널은, 터치 기판, 상측덮개 기판, 러프화 구조를 구비하고,
상기 터치 기판은, 적어도 일 표면에, 금속전극을 형성하며,
상기 상측덮개 기판은, 상기 터치 기판 위에 설치하고,
상기 러프화 구조는, 상기 터치 기판에 인접하는 상기 상측덮개 기판의 표면에 설치하며,
상기 러프화 구조의 평균 러프도는 0.001㎛~0.2㎛이며, 두께는 1㎚~10㎛의 사이인 것
을 특징으로 하는 러프화 구조를 구비한 터치패널.As a touch panel having a rough structure,
A touch panel having a rough structure includes a touch substrate, an upper cover substrate, and a roughing structure,
Wherein the touch substrate has a metal electrode on at least one surface thereof,
Wherein the upper cover substrate is provided on the touch substrate,
Wherein the roughing structure is provided on a surface of the upper cover substrate adjacent to the touch substrate,
The average roughness of the roughing structure is 0.001 mu m to 0.2 mu m and the thickness is between 1 nm and 10 mu m
The touch panel having a rough structure. 제 1 항에 있어서,
상기 러프화 구조의 평균 러프도, 바람직하게는 0.02㎛~0.1㎛인 것
을 특징으로 하는 러프화 구조를 구비한 터치패널.The method according to claim 1,
The average roughness of the roughing structure is preferably 0.02 mu m to 0.1 mu m
The touch panel having a rough structure. 제 1 항에 있어서,
상기 러프화 구조의 두께는, 바람직하게는 50㎚~2㎛인 것
을 특징으로 하는 러프화 구조를 구비한 터치패널.The method according to claim 1,
The thickness of the roughing structure is preferably 50 nm to 2 탆
The touch panel having a rough structure. 제 1 항에 있어서,
상기 러프화 구조의 단면 형태는, 피라미드형, 대(臺)형, 방(方)형, 장방(長方)형, 산(山)형, 원(圓)형, 융모(絨毛)형, 혹은 불규칙형 등인 것
을 특징으로 하는 러프화 구조를 구비한 터치패널.The method according to claim 1,
The cross-sectional shape of the roughing structure may be a pyramid shape, a stand shape, a square shape, a rectangular shape, a mountain shape, a circle shape, a villous shape, Irregular type
The touch panel having a rough structure. 제 1 항에 있어서,
상기 러프화 구조는, 상기 상측덮개 기판에 표면 가공 처리를 실시하여 직접 형성하는 것
을 특징으로 하는 러프화 구조를 구비한 터치패널.The method according to claim 1,
The roughing structure may be a structure in which the upper lid substrate is directly subjected to surface processing
The touch panel having a rough structure. 제 1 항에 있어서,
상기 러프화 구조는, 상기 상측덮개 기판의 표면에 따로 형성하는 표면 구조를 구비하는 러프화 구조인 것
을 특징으로 하는 러프화 구조를 구비한 터치패널.The method according to claim 1,
Wherein the roughing structure is a roughing structure having a surface structure formed separately on a surface of the upper lid substrate
The touch panel having a rough structure. 제 5 항에 있어서,
상기 러프화 구조는, 화학 에칭 방식, 혹은 물리 연마 방식에 의해, 상기 상측덮개 기판 표면에 형성되는 것
을 특징으로 하는 러프화 구조를 구비한 터치패널.6. The method of claim 5,
The roughing structure may be formed by a chemical etching method or a physical polishing method on the surface of the upper cover substrate
The touch panel having a rough structure. 제 6 항에 있어서,
상기 러프화 구조는, 전해 환원 방식, 아크 산화 방식, 스퍼터링 대응 에칭 방식, 플라스마 용해 제트 코팅 방식, 플라스마 보조 화학 기상 적층 방식, 셀프 어셈블리 적층 방식, 스크레이퍼/회전 도포/딥 방식, 스퍼터링 대응 열 아닐 방식, 혹은 도포 대응 열 아닐 방식을 이용하여, 상기 상측덮개 기판의 표면에 형성되는 것
을 특징으로 하는 러프화 구조를 구비한 터치패널.The method according to claim 6,
The roughing structure may be selected from the group consisting of an electrolytic reduction method, an arc oxidation method, a sputtering etching method, a plasma dissolution jet coating method, a plasma assisted chemical vapor deposition method, a self assembly lamination method, a scraper / rotary coating / dip method, , Or the one formed on the surface of the upper cover substrate
The touch panel having a rough structure. 제 8 항에 있어서,
상기 셀프 어셈블리 적층 방식, 혹은 전기 영동 적층 방식, 혹은 스크레이퍼/회전 도포/딥 방식에 의해, 상기 상측덮개 기판상에 형성되는 러프화 구조는, 입자 박아 넣음 형태, 혹은 입자 돌출 형태인 것
을 특징으로 하는 러프화 구조를 구비한 터치패널.　9. The method of claim 8,
The roughing structure formed on the upper lid substrate by the self-assembly laminating method, the electrophoretic laminating method, or the scraper / rotation applying / dipping method is a form of a grain embedding form or a form of a projecting particle
The touch panel having a rough structure. 제 1 항에 있어서,
상기 터치 기판과 상기 상측덮개 기판 사이에는 광학 접착제를 더 구비하고, 이에 의해 접착하여, 상기 러프화 구조의 표면을 메우는 것
을 특징으로 하는 러프화 구조를 구비한 터치패널.The method according to claim 1,
And an optical adhesive agent is further provided between the touch substrate and the upper cover substrate to thereby adhere the substrate to the surface of the roughing structure
The touch panel having a rough structure.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106575178B (en) * 2014-08-29 2019-09-13 富士胶片株式会社 Manufacturing method, touch sensor film and the touch screen of touch sensor film
CN108363521A (en) * 2018-02-08 2018-08-03 业成科技（成都）有限公司 Touch control display apparatus and touch panel

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109739390A (en) * 2019-02-26 2019-05-10 蓝思科技（长沙）有限公司 A kind of touch-control display panel
CN110126184A (en) * 2019-05-28 2019-08-16 通达宏泰科技(苏州)有限公司 A kind of laptop TP mould group and its production mechanism

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