KR20150001206U - 전력 변환 장치 - Google Patents

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Abstract

본 고안의 일 실시예에 의한 전력 변환 장치는, 홀딩부를 구비한 히트 싱크; 상기 히트 싱크의 상부에 위치하는 복수의 반도체 소자; 상기 반도체 소자를 가압하여 고정하는 고정 어셈블리를 포함하며, 상기 홀딩부는 하부로 오목하게 형성되는 홈부를 포함하고, 상기 고정 어셈블리는, 상기 반도체 소자의 상부를 하방으로 가압하는 하부 누름부와, 상기 상부 누름부를 하방으로 가압하는 상부 누름부를 포함하며, 상기 상부 누름부는, 일부가 하방으로 돌출되는 중앙 벤딩부와, 상기 중앙 벤딩부의 좌우 방향 단부에 구비되며 하부에서 상부로 갈수록 좌우 방향 거리가 더 멀어지는 삽입부와, 상기 삽입부에 삽입되는 고정 바아를 포함한다.

Description

전력 변환 장치{POWER CONVERTER}
본 고안은 전력 변환 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 반도체 소자의 용이한 결합이 가능한 전력 변환 장치에 관한 것이다.
전력 변환 장치는, 어떤 전력을 , 전압, 주파수 등이 다른 전력으로 변환하는 장치를 의미한다.
최근 대부분의 전력 변환 장치는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판에 실장되는 다수의 반도체 소자를 포함하고 있다.
도1은 종래 전력 변환 장치의 일 예를 도시한 도면이다.
도1을 참조하면, 종래 전력 변환 장치에서는, 인쇄회로기판(10) 상에 고정된 히트 싱크(20)에는 체결공(20A)이 형성되고, 전력용 반도체 소자(30) 상부측에는 상기 체결공(20A)과 일치되게 고정공(30A)이 형성되어 스크류(40) 체결에 의해서 전력용 반도체 소자(30)를 히트 싱크(20)에 고정시킬 수 있도록 하고 있다.
그러나 이러한 종래의 전력용 반도체 소자의 고정 구조는 전력용 반도체 소자의 히트 싱크 조립시 작업자가 일일이 스크류로 조이고 풀어서 전력용 반도체 소자를 히트 싱크에 고정 및 분리 시키도록 되어 있어, 전력용 반도체 소자의 착탈 작업이 번거롭고 불편할 뿐만 아니라 이로 인해 생산성 저하를 유발시키게 되는 한계가 있다.
또한, 인쇄회로기판과 반도체 소자의 솔더링(soldering) 이후에, 볼트 체결이 이루어지므로, 볼트 체결 과정에서 반도체 소자에 비틀림이 발생할 수 있으며, 이는 장치의 내구성 저하를 가져오는 원인이 되기도 한다.
본 고안은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해, 반도체 소자의 볼트 체결 없이 간단히 결합 가능한 전력 변환 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 고안의 일 실시예에 의한 전력 변환 장치는, 홀딩부를 구비한 히트 싱크; 상기 히트 싱크의 상부에 위치하는 복수의 반도체 소자; 상기 반도체 소자를 가압하여 고정하는 고정 어셈블리를 포함하며, 상기 홀딩부는 하부로 오목하게 형성되는 홈부를 포함하고, 상기 고정 어셈블리는, 상기 반도체 소자의 상부를 하방으로 가압하는 하부 누름부와, 상기 상부 누름부를 하방으로 가압하는 상부 누름부를 포함하며, 상기 상부 누름부는, 일부가 하방으로 돌출되는 중앙 벤딩부와, 상기 중앙 벤딩부의 좌우 방향 단부에 구비되며 하부에서 상부로 갈수록 좌우 방향 거리가 더 멀어지는 삽입부와, 상기 삽입부에 삽입되는 고정 바아를 포함한다.
상기 중앙 벤딩부는 중앙 부분이 하방을 향해 돌출되고 좌우 양 단부로 갈수록 상방을 향해 연장될 수 있다.
상기 삽입부는 상기 중앙 벤딩부로부터 하방을 향해 연장되는 내측부와, 상기 내측부의 하단에서 상방을 향해 연장되는 외측부를 포함하며, 외력이 가해지지 않은 상태에서 상기 내측부와 상기 외측부 사이의 거리는 상부로 갈수록 더 멀어질 수 있다.
상기 외측부에는 외측으로 돌출되는 돌출부가 구비될 수 있다.
상기 돌출부의 외측면은 상기 외측부의 외측면 보다 더 크게 경사질 수 있다.
상기 바아의 일측면에는 상기 돌출부의 내측에 삽입 가능한 돌기부가 구비될 수 있다.
상기 하부 누름부는 좌우 방향으로 연장되는 판상의 수평 연장부와, 상기 수평 연장부로부터 상방을 향해 연장되는 상하 연장부를 포함할 수 있다.
상기 하부 누름부는, 상기 상하 연장부의 상단에 형성되는 절개부를 더 포함하며, 상기 절개부는, 전후 상대적으로 폭이 작게 형성되는 소폭부와, 상기 소폭부의 하부에 위치하며 상기 소폭부에 비해 상대적으로 폭이 더 크게 형성되는 대폭부를 포함할 수 있다.
상기 반도체 소자는 상기 수평 연장부의 연장 방향을 따라 복수개가 나란히 배치될 수 있다.
본 고안에 의하면 볼트 체결 없이 간단히 반도체 소자를 조립할 수 있게 되어, 조립 공수 및 부품 점수를 줄임과 동시에, 제조 원가를 절감할 수 있게 된다.
또한, 제품의 내구성을 향상시킬 수 있게 된다.
도1은 종래 전력 변환 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도2는 본 고안의 일 실시예에 의한 전력 변환 장치의 일부 구성을 도시한 분해 사시도이다.
도3은 본 고안의 일 실시예에 의한 전력 변환 장치의 일부를 도시한 사시도이다.
도4는 도3을 AA 선으로 절단한 단면을 도시한 측단면도이다.
도5는 본 고안의 일 실시예에 의한 전력 변환 장치의 일부를 도시한 사시도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 고안의 일 실시예에 의한 이동 단말기를 설명한다.
도2는 본 고안의 일 실시예에 의한 전력 변환 장치의 일부 구성을 도시한 분해 사시도이며, 도3은 본 고안의 일 실시예에 의한 전력 변환 장치의 일부를 도시한 사시도이고, 도4는 도3을 AA 선으로 절단한 단면을 도시한 측단면도이다.
도2 내지 도4를 참조하면, 본 고안의 일 실시예에 의한 전력 변환 장치는, 히트 싱크(100)와, 반도체 소자(200)와, 고정 어셈블리(300)를 포함한다. 또한 도시되지 않은 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)을 포함한다.
이들 각각을 좀 더 상세히 설명하면, 먼저 히트 싱크(100)는 소자 안착부(110)와 홀딩부(120)를 포함한다.
상기 소자 안착부(110)는 후술하는 반도체 소자(200)가 안착되는 부분으로, 복수의 반도체 소자(200)가 나란히 배치되는 방향을 따라, 길게 연장될 수 있다. 예를 들어, 상기 반도체 소자(200)가 제1 방향을 다라 복수개가 배치된다고 할 경우, 상기 소자 안착부(110) 역시 제1 방향을 따라 연장된다. 상기 소자 안착부(100)는 다른 부분에 비해 상대적으로 상방으로 돌출된 형상을 가질 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 홀딩부(120)는 상방으로 돌출되며, 중앙에는 오목한 홈부(121)가 형성된다. 상기 홈부(121)는 대략 U자 형상을 가질 수 있다. 보다 상세히 설명하면, 상기 제1 방향과 직교하는 임의의 방향을 제2 방향이라 할 경우, 상기 홈부는 제2 방향에서 볼 때 대략 U 자 형상을 가질 수 있다. 상기 홈부는 제2 방향으로 소정 폭을 갖는다. 참고로, 이하에서 좌우 방향은 제1 방향과 동일한 의미이며, 전후 방향은 제2 방향과 동일한 의미로 해석될 수 있다.
이와 같은 히트 싱크(100)는, 우수한 방열 성능을 가질 수 있도록 열전도 계수가 큰 소재로 이루어진다. 예컨대, 알루미늄(Al) 또는 이를 포함하는 합금을 포함하여 이루어질 수 있다. 전력 변환 장치에 사용되는 반도체 소자는 작동시 발열하는 특성을 가지고 있으므로, 적정한 방열이 이루어지지 않으면, 과열 되어, 치명적인 장치 손상을 발생시킬 수 있다. 따라서, 히트 싱크(100)를 통한 방열이 필요한 것이며, 이러한 관점에서 볼 때, 상기 소자 안착부(100)는 그 상부에 배치되는 반도체 소자(200)와 면접촉이 가능하도록 편평한 상면을 갖는 것이 바람직하다.
다음으로, 반도체 소자(200)는 전력 변환 장치 내에서 스위칭 기능을 수행할 수 있으며, 예컨대, 전계 효과 트랜지스터(FET, Field Effect Transistor), 금속 산화막 전계 효과 트랜지스터(MOSFET, Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor), 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT, Insulated Gate Bipolar mode Transistor) 등일 수 있다. 상기 반도체 소자(200)는 복수개가 구비되며, 복수개의 반도체 소자(200)는 전술한 바와 같이 제1 방향을 따라 나란히 배치된다. 이때, 복수개의 반도체 소자(200)가 갖는 각각의 핀은 나란히 어느 한 방향을 향해 돌출될 수 있다. 즉, 어느 한 방향, 예컨대 제2 방향을 기준으로 할 때, 어느 하나의 반도체 소자(200)의 핀과 인접한 다른 하나의 반도체 소자(200)의 핀은 모두 동일한 방향을 향해 돌출될 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니다. 한편, 상기 반도체 소자(200)는 전술한 바와 같이 히트 싱크(200)의 상면과 면접촉가능하도록, 편평한 저면을 가질 수 있다.
이하, 고정 어셈블리(300)를 설명한다.
고정 어셈블리(300)는 하부 누름부(310)와, 상부 누름부(320)와, 고정 바아(330)를 포함한다.
이들 각각을 좀 더 상세히 설명하면, 먼저 하부 누름부(310)는 수평 연장부(311)와, 상하 연장부(312)와 절개부(313)를 포함한다.
수평 연장부(311)는 편평한 플레이트 형상을 가지며, 제2 방향에 비해 제1 방향으로 더 길게 연장된다. 즉, 제2 방향으로 소정 폭을 가지며, 제1 방향을 따라 길게 연장된다.
상하 연장부(312)는 상기 수평 연장부(311)의 좌우 양 단부에 구비된다. 상기 상하 연장부(312)는 상기 수평 연장부의 제1 방향 양 단부로부터 상방을 향해 연장된다.
절개부(313)는 상기 상하 연장부(312)의 상측 단부에 구비된다. 상기 절개부(313)는 상기 상하 연장부(312)의 상측 단부 근방 일부가 절개되어 형성된다.
상기 절개부(313)는 소폭부(313a)와 대폭부(313b)를 포함한다. 소폭부(313a)는 상하 연장부(313)의 상단으로부터 하방으로 일지점까지의 부분으로, 비교적 좁은 폭을 가지며, 대폭부(313a)는 소폭부(313a)의 아래쪽에 구비되며 상기 소폭부(313a)에 비해 상대적으로 더 큰 폭을 갖는다. 보다 상세히 설명하면, 제2 방향을 따라 연장되는 폭이, 소폭부(313a)에서는 상대적으로 대폭부(313b)에 비해 작으며, 대폭부(313b)에서는 상대적으로 소폭부(313a)에 비해 크다.
상부 누름부(320)는 중앙 밴딩부(321)와 삽입부(322)를 포함한다.
상기 중앙 밴딩부(321)는 일부가 하방을 향해 돌출된 형상을 가지며, 보다 상세하게는 중앙 부분이 하방을 향해 돌출되도록 휘어진 형상을 갖는다. 상기 중앙 밴딩부(321)는 탄성 변형이 가능한 소재로 이루어진다. 따라서, 중앙 밴딩부(321)의 하부로 쳐진 중앙 부분이, 그 하부에 놓여지는 하부 누름부(311)와 접촉하는 경우, 탄성 변형이 가능하다.
삽입부(322)는 전술한 히트 싱크(100)의 홀딩부(120)에 삽입되는 부분으로, 전후 방향(제2 방향)에서 볼 때 대략 U자형의 단면을 갖는다. 그러나 이에 한정되는 것은 아니며 대략 V자형의 단면을 가질 수도 있다. 즉, 하단으로부터 상부로 갈수록 점차 좌우 폭이 벌어지는 형상을 갖는다. 즉, 상기 삽입부(322)는 중앙 밴딩부(321)에 가까운 내측 단부로부터 하방을 향해 연장되다가 소정 위치에서부터는 다시 상방을 향해 연장되는 형상을 갖는다. 이때, 하단부를 기준으로 좌우 방향 내측 부분을 내측부(322a), 좌우 방향 외측 부분을 외측부(322b)라 한다.
상기 내측부(322a)와 상기 외측부(322b) 사이의 거리(좌우 방향, 제2 방향 거리)는 상부로 갈수록 더 멀어질 수 있다. 이를 위해, 내측부(322a) 또는 외측부(322b) 중 어느 하나 이상은 경사지게 연장될 수 있다. 도2 내지 도5에서는 내측부(322a)는 상하로 수직하게 연장되고, 외측부(322b)만이 외력이 작용하지 않을 때 경사지게 연장되는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 전술한 바와 같이 내측부(322a)가 경사지게 연장되고 외측부(322b)는 상하로 수직하게 연장되는 것도 가능하다.
상기 돌출부(322c)는 상기 삽입부(322)의 외측 일부분으로부터 외측을 향해 더 돌출된 형상을 갖는다. 보다 상세히 설명하면, 상기 외측부(322b)의 외측면이 좌우 방향(제1 방향) 외측을 향해 더 돌출되며, 외측면이 경사지게 형성된다. 상기 돌출부(322c)의 외측면은 상기 외측부(322b)의 외측면보다 더 크게 경사진 형상을 갖는다. 즉, 내측부(322a)가 수직으로 연장된다고 가정할 때, 내측부(322a)와 외측부(322b)의 외측면 사이의 각보다, 내측부(322a)와 돌출부(322c)의 외측면 사이의 각이 더 크다. 따라서, 도4에서 실선으로 도시한 바와 같이, 외측부(322b)를 상하로 수직하게 세우더라도, 외측부(322b)는 여전히 상부로 갈수록 외측을 향해 경사진 형상을 갖게 된다.
한편, 상기 외측부(322b)의 상측 단부에는 외측을 향해 경사지게 연장되는 경사 단부(322d)가 구비된다. 경사 단부(322d)가 구비됨으로 인해, 조립시 상기 삽입부(322)를 상대적으로 작은힘으로도 용이하게 오무릴 수 있게 된다.
상기 중앙 밴딩부(321)와 상기 삽입부(322)는 일체로 형성될 수 있다. 즉 상기 상부 누름부(320)는 하나의 부재로 이루어질 수 있다.
상기 상부 누름부 (320)는 전체적으로 판 스프링과 유사한 기능을 한다. 따라서, 상기 상부 누름부(320)는 탄성 변형 가능한 소재로 이루어지는 것이 바람직하며, 예컨대 플라스틱 또는 기타 합성 수지 등으로 이루어질 수 있다.
상기 하부 누름부(310)와 상기 상부 누름부(320)는 도3 및 도4에 도시된 형태로 결합된다. 이 때, 상기 상부 누름부(320)의 중앙 밴딩부(321)는 상기 하부 누름부(310)의 상하 연장부(312)에 구비된 절개부(313)을 좌우 방향으로 관통하도록 상기 절개부(313)에 끼워진다.
상기 고정 바아(330)는 상하로 길게 연장되는 대략 직육면체 형상의 부재이다. 상기 고정 바아(330)는 전력 변환 장치의 조립 시, 내측부(322a)와 외측부(322b) 사이에 끼워진다. 이 때 상기 내측부(322a) 및 외측부(322b)는 홈부(121)에 미리 삽입된 상태일 수 있다. 따라서 상기 고정 바아(330), 내측부(322a), 외측부(322b)는 홀딩부(121)의 홈부(121)에 타이트하게 끼워질 수 있는 좌우 방향(제1 방향)두께를 갖는다.
상기 고정 바아(330)에는 돌기부(331)가 구비된다. 상기 돌기부(331)는 상기 고정 바아(330)의 좌우 방향 외측면으로부터 외측을 향해 더 돌출되며, 하부에서 상부로 갈수록 더 외측으로 돌출되도록 경사진 형상을 갖는다. 즉 제2 방향에서 볼 때, 대략 직각 삼각형의 단면을 갖는다. 상기 돌기부(331)는 삽입부(322)의 돌출부(322c)에 끼워지는 부분이다.
상기 고정 바아(330)의 하단은, 상기 삽입부(322)의 하단이 라운드지게 형성되는 경우, 그 형상에 대응되도록 라운드지게 형성될 수 있다.
이하, 도4 및 도5를 참조하여, 상기와 같은 구성을 갖는 전력 변환 장치의 결합 방법을 설명한다.
도5는 도3에 도시된 반도체 소자가 인쇄회로기판(400)에 결합된 모습을 도시한 도면이다.
도5를 참조하면, 인쇄회로기판(400)에는 반도체 소자(200)의 핀이 삽입 가능한 홀이 다수개 형성되며, 반도체 소자(200)의 핀과 인쇄회로기판(400) 상의 패턴이 솔더링(soldering) 등에 의해 연결될 수 있다.
인쇄회로기판(400)에 반도체 소자(200)가 결합되면, 반도체 소자(200)가 히트 싱크(100)의 소자 장착부(110)에 올려 진다.
그런 다음, 고정 어셈블리(300)를 히트 싱크(100)의 홀딩부(200)에 끼워 넣는다.
고정 어셈블리(300)를 홀딩부(200)의 상부에서 위치시킨 상태에서 하방으로 가압하면, 상부 누름부(320)의 삽입부(322)가 홀딩부(120)의 홈부(121) 내측으로 탄성 변형하며 삽입된다. 삽입부(322)에 외력이 가해지지 않은 경우, 도5에서 실선으로 도시된 바와 같이, 삽입부(322)의 좌우 방향 폭은 홈부(121)의 좌우 방향 폭 보다 더 크나, 삽입부(322)가 홈부(121) 안쪽으로 들어감에 따라, 삽입부(322)의 내측부(322a)와 외측부(322b) 사이가 좁혀지게 되며, 이러한 탄성 변형에 의해 삽입부(322)가 홀딩부(120)의 홈부(121) 내측에 삽입될 수 있게 된다.
그런 다음, 삽입부(322)의 내측부(322a)와 외측부(322b) 사이로 고정 바아(300)를 삽입한다. 고정 바아(300)가 끝까지 삽입되면, 상기 고정 바아(340)의 돌기부(331)는 상기 삽입부(322)의 돌출부(322c) 내측에 끼워지게 된다. 이 삽입 과정에서 상기 돌기부(331)는 탄성 변형이 가능하다.
본 고안의 일 실시예에 의한 전력 변환 장치가, 전기 자동차 내부와 같이 진동을 수반하는 위치에 설치되는 경우, 반복적인 진동에 의해 삽입부(322)가 탄성 변형되어 홈부(121) 밖으로 이탈되는 것을 방지하기 위해, 고정 바아(340)를 끼워 놓는 것이다.
위와 같은 과정을 통해, 고정 어셈블리(300)를 히트 싱크(100)에 결합시키면, 상부 누름부(320)의 중앙 벤딩부(321)의 중앙은 하부 누름부(310)의 수평 연장부(311)를 하방으로 가압하게 되며, 하부 누름부(310)는 다시 다수의 반도체 소자(200)를 하방의 히트 싱크(100) 쪽으로 가압하게 된다. 따라서, 상기 반도체 소자(100)를 히트 싱크(100) 상에 견고히 고정시킬 수 있게 되는 것이다.
따라서, 볼트 체결 없이도, 반도체 소자(200)를 히트 싱크(100) 상에 결합시킬 수 있게 되므로, 볼트 체결을 위한 공정 뿐만 아니라, 볼트 삽입 홀을 형성하기 위한 공정을 생략할 수 있게 되어, 제조 공수를 줄일 수 있게 되며, 작업 속도를 향상시킬 수 있게 된다.
또한, 볼트 체결 과정에서 발생하는 소자의 비틀림을 방지할 수 있게 되어, 제품 신뢰도를 높일 수 있게 되며, 내구성을 향상시킬 수 있게 된다.
이상의 설명은 본 고안의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 고안의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.
따라서, 본 고안에 개시된 실시 예들은 본 고안의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 고안의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 고안의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 고안의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 히트 싱크 110: 소자 안착부
120: 홀딩부 200: 반도체 소자
300: 고정 어셈블리 310: 하부 누름부
311: 수평 연장부 312: 상하 연장부
313: 절개부 313a: 소폭부
313b: 대폭부 320: 상부 누름부
321: 중앙 벤딩부 322: 삽입부
322a: 내측부 322b: 외측부
322c: 돌출부 322d: 경사 단부
330: 고정 바아 331: 돌기부
400: 인쇄회로기판(PCB)

Claims (9)

  1. 홀딩부를 구비한 히트 싱크;
    상기 히트 싱크의 상부에 위치하는 복수의 반도체 소자;
    상기 반도체 소자를 가압하여 고정하는 고정 어셈블리를 포함하며,
    상기 홀딩부는
    하부로 오목하게 형성되는 홈부를 포함하고,
    상기 고정 어셈블리는,
    상기 반도체 소자의 상부를 하방으로 가압하는 하부 누름부와,
    상기 하부 누름부를 하방으로 가압하는 상부 누름부를 포함하며,
    상기 상부 누름부는,
    일부가 하방으로 돌출되는 중앙 벤딩부와,
    상기 중앙 벤딩부의 좌우 방향 단부에 구비되며 하부에서 상부로 갈수록 좌우 방향 거리가 더 멀어지는 삽입부와,
    상기 삽입부에 삽입되는 고정 바아를 포함하는
    전력 변환 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 중앙 벤딩부는 중앙 부분이 하방을 향해 돌출되고 좌우 양 단부로 갈수록 상방을 향해 연장되는
    전력 변환 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 삽입부는 상기 중앙 벤딩부로부터 하방을 향해 연장되는 내측부와, 상기 내측부의 하단에서 상방을 향해 연장되는 외측부를 포함하며,
    외력이 가해지지 않은 상태에서 상기 내측부와 상기 외측부 사이의 거리는 상부로 갈수록 더 멀어지는
    전력 변환 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 외측부에는 외측으로 돌출되는 돌출부가 구비되는
    전력 변환 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 돌출부의 외측면은 상기 외측부의 외측면 보다 더 크게 경사지는
    전력 변환 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 바아의 일측면에는 상기 돌출부의 내측에 삽입 가능한 돌기부가 구비되는
    전력 변환 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 하부 누름부는
    좌우 방향으로 연장되는 판상의 수평 연장부와,
    상기 수평 연장부로부터 상방을 향해 연장되는 상하 연장부를 포함하는
    전력 변환 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 하부 누름부는,
    상기 상하 연장부의 상단에 형성되는 절개부를 더 포함하며,
    상기 절개부는,
    전후 상대적으로 폭이 작게 형성되는 소폭부와,
    상기 소폭부의 하부에 위치하며 상기 소폭부에 비해 상대적으로 폭이 더 크게 형성되는 대폭부를 포함하는
    전력 변환 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 반도체 소자는 상기 수평 연장부의 연장 방향을 따라 복수개가 나란히 배치되는
    전력 변환 장치.
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