KR20140147060A - 열경화성 수지 조성물, 이를 이용하여 제조된 보호막 및 이를 이용하여 제조된 디스플레이 소자 - Google Patents

열경화성 수지 조성물, 이를 이용하여 제조된 보호막 및 이를 이용하여 제조된 디스플레이 소자 Download PDF

Info

Publication number
KR20140147060A
KR20140147060A KR20140074590A KR20140074590A KR20140147060A KR 20140147060 A KR20140147060 A KR 20140147060A KR 20140074590 A KR20140074590 A KR 20140074590A KR 20140074590 A KR20140074590 A KR 20140074590A KR 20140147060 A KR20140147060 A KR 20140147060A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
formula
group
epoxy resin
same
thermosetting resin
Prior art date
Application number
KR20140074590A
Other languages
English (en)
Inventor
임수진
이승희
이건우
강예랑
Original Assignee
주식회사 엘지화학
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘지화학 filed Critical 주식회사 엘지화학
Publication of KR20140147060A publication Critical patent/KR20140147060A/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/26—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
    • C08F220/32—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing epoxy radicals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/26—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
    • C08F220/32—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing epoxy radicals
    • C08F220/325—Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen containing epoxy radicals containing glycidyl radical, e.g. glycidyl (meth)acrylate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F222/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
    • C08F222/10—Esters
    • C08F222/1006—Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F222/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
    • C08F222/10—Esters
    • C08F222/1006—Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols
    • C08F222/102—Esters of polyhydric alcohols or polyhydric phenols of dialcohols, e.g. ethylene glycol di(meth)acrylate or 1,4-butanediol dimethacrylate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/10—Esters; Ether-esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/15—Heterocyclic compounds having oxygen in the ring
    • C08K5/151—Heterocyclic compounds having oxygen in the ring having one oxygen atom in the ring
    • C08K5/1515—Three-membered rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C08L33/14—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur, or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/133509—Filters, e.g. light shielding masks

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Optical Filters (AREA)

Abstract

본 출원의 일 실시상태는 에폭시기를 포함하는 아크릴계 바인더 수지; 다관능성 아크릴계 화합물; 다관능성 에폭시 화합물; 및 용매를 포함하는 열경화성 수지 조성물을 제공한다. 상기 열경화성 수지 조성물은 디스플레이 소자용 보호막 및 상기 보호막을 포함하는 디스플레이 소자에 적용될 수 있다.

Description

열경화성 수지 조성물, 이를 이용하여 제조된 보호막 및 이를 이용하여 제조된 디스플레이 소자{THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, PROTECTIVE FILM MANUFACTURED BY USING THE SAME AND DISPLAY DEVICE MANUFACTURED BY USING THE SAME}
본 명세서는 2013년 6월 18일에 한국 특허청에 제출된 한국 특허 출원 제 10-2013-0069937호의 출원일의 이익을 주장하며, 그 내용은 전부 본 명세서에 포함된다.
본 출원은 열경화성 수지 조성물, 이를 이용하여 제조된 보호막 및 상기 보호막을 포함하는 디스플레이 소자에 관한 것이다.
디스플레이 소자는 제조 공정 중 유기용제, 산, 알칼리 용액 등에 침지되는 등 가혹한 처리 과정을 겪게 되고, 제조 후에도 소자의 변질을 막기 위해 표면에 보호막을 형성하는 경우가 있다.
상기 보호막은 다음과 같은 기본적인 물성이 요구 된다. 디스플레이 소자를 보호하고, 장기간 보관시에도 변질이 없어야 하므로, 내열성, 내화학성 등이 요구된다. 뿐만 아니라, 컬러 필터와 같은 디스플레이 소자의 안정적 구동을 위해 우수한 평탄화도가 요구된다. 이러한 기본 물성과 더불어 온난 다습한 기후 조건일 경우 특히 수분을 흡착하지 않는 내흡습성 등이 요구된다.
상기 보호막으로서 열경화성 수지 조성물이 사용되는 경우에는 공정이 편리하고 가교 밀도를 높일 수 있어서 기계적 물성 및 내열성이 우수한 장점이 있다. 종래의 열경화성 수지 조성물은 온난 다습한 기후 조건에서 내흡습성을 유지하면서 기타 열경화성 수지 조성물의 물성을 유지하는 특성이 요구된다.
한국 공개특허공보 1998-0074182호
본 출원이 해결하려는 과제는 내흡습성이 우수한 열경화성 수지 조성물, 이를 이용하여 제조된 보호막 및 이를 이용하여 제조된 디스플레이 소자를 제공하는 것이다.
본 출원의 일 실시상태는 에폭시기를 포함하는 아크릴계 바인더 수지; 다관능성 아크릴계 화합물; 다관능성 에폭시 화합물; 및 용매를 포함하는 열경화성 수지 조성물을 제공한다.
본 출원의 일 실시상태는 상기 열경화성 수지 조성물을 이용하여 제조된 보호막을 제공한다.
본 출원의 일 실시상태는 상기 보호막을 포함하는 디스플레이 소자를 제공한다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 열경화성 수지 조성물은 내화학성, 투명도,평탄화도와 같은 종래의 열경화성 수지조성물의 특성을 유지하면서, 특징적으로 내흡습성이 우수한 장점이 있다. 본 출원의 일 실시상태에 따른 열경화성 수지 조성물을 이용하여 제조한 보호막은 디스플레이 소자에 적용할 수 있다.
도 1은 TGA 장비를 이용하여 각기 다른 온도 조건하에서 파우더의 질량 번화를 측정한 값을 나타낸다.
이하 본 출원을 보다 상세히 설명한다.
본 출원의 일 실시상태에 따른 열경화성 수지 조성물은 에폭시기를 포함하는 아크릴계 바인더 수지; 다관능성 아크릴계 화합물; 다관능성 에폭시 화합물; 및 용매를 포함할 수 있다.
본 명세서에서 용어 '아크릴계'란 아크릴레이트 뿐만 아니라 메타크릴레이트, 또는 아크릴레이트나 메타크릴레이트에 치환기가 도입된 유도체도 포함하는 것을 의미한다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 다관능성 아크릴계 화합물과 다관능성 에폭시 화합물은 가교제로서 역할을 할 수 있다. 상기 다관능성 아크릴계 화합물과 다관능성 에폭시 화합물의 비율은 6:1 내지 1:1 중량비로 혼합사용하는 것을 특징으로 한다. 상기 다관능성 아크릴레이트계 화합물과 다관능성 에폭시 화합물의 비율이 1:1 미만일 경우 내화학성 및 평탄화도에 불리해지는 문제가 있고, 6:1 초과일 경우 내흡습성 개선 효과가 미비한 문제가 있을 수 있다. 상기 비율 범위 내일 때 조성물의 내흡습성이 개선되는 효과가 있다.
상기 다관능성 아크릴계 화합물 및 다관능성 에폭시 화합물을 포함하는 가교제의 함량은 조성물의 고형분 총 중량 100%에 대하여 10~60 중량%일 수 있다. 상기 가교제의 함량이 10 중량% 미만이면 조성물의 최적화된 유동성을 확보할 수 없고, 60 중량% 초과인 경우에는 기판과의 접착성, 도막성, 투과도 및 바인더 수지와의 혼용성에 있어서 문제가 있을 뿐만 아니라 컬러 필터 공정 중 소성과정에서 연기(fume)가 발생할 수 있으며, 경화 측면에서도 바람직하지 못하다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 다관능성 아크릴계 화합물이란 아크릴레이트 관능기를 2개 이상 포함하는 화합물을 의미하는 것으로서 그 종류에는 특별히 한정되지 않는다. 예컨대, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 등이 사용될 수 있다.
다관능성 (메타)아크릴레이트로는 올리고머 또는 폴리머의 말단 또는 측쇄가 2개 이상 (메타)아크릴로일화된 다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머; 또는 폴리머나 2개 이상의 (메타)아크릴로일기를 갖는 모노머를 사용할 수 있다. 예를 들면 다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머 또는 폴리머로는 1,2-폴리부타디엔 말단 우레탄(메타)아크릴레이트, 상기 (메타)아크릴레이트의 수소 첨가물, 1,4-폴리부타디엔 말단 우레탄 (메타)아크릴레이트, 폴리이소프렌 말단 (메타)아크릴레이트, 폴리에스테르계 우레탄 (메타)아크릴레이트, 폴리에테르계 우레탄 (메타)아크릴레이트, 폴리에스테르 (메타)아크릴레이트, 비스 A형 에폭시 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
2 관능 (메타)아크릴레이트 모노머로서 1,3-부틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥사디올 디(메타)아크릴레이트, 1,9-노난디올 디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐 디(메타)아크릴레이트, 2-에틸-2-부틸-프로판디올 (메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 변성 트리메틸올프로판 디(메타)아크릴레이트, 스테아르산 변성 펜타에리스리톨 디아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 변성 비스페놀 A 디(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜 변성 비스페놀 A 디(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 2,2-비스(4-(메타)아크릴옥시디에톡시페닐) 프로판, 2,2-비스(4-(메타)아크릴옥시프로폭시페닐) 프로판, 2,2-비스(4-(메타)아크릴옥시테트라에톡시페닐) 프로판 등을 들 수 있다.
3 관능 (메타)아크릴레이트 모노머로는 트리메틸올프로판 트리(메타)아크릴레이트, 트리스[(메타)아크릴로일옥시에틸]이소시아누레이트 등을 들 수 있다.
4 관능 이상의 (메타)아크릴레이트 모노머로는 디메틸올프로판 테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨에톡시 테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 다관능성 아크릴계 화합물은 구체적으로 불포화 카르복실산과 폴리올의 에스테르 화합물일 수 있다.
상기 다관능성 아크릴계 화합물은 더욱 구체적으로 하기 화학식 1로 나타내는 화합물 중 1종 또는 2종 이상일 수 있다.
[화학식 1]
Figure pat00001
상기 화학식 1에서,
A는 *-(CH2CH2)n1-*, *-(CH2CH2O)n2-*,
Figure pat00002
및
Figure pat00003
로 이루어진 군에서 선택되는 것일 수 있다.
상기 X1은 수소; C1~C6의 알킬기,
Figure pat00004
및
Figure pat00005
로 이루어진 군에서 선택되는 것일 수 있고,
상기 R, R' 및 R"는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 C1~C6의 알킬기 또는
Figure pat00006
이며,
상기 R1, R2, X2 내지 X4는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소 또는 C1~C6의 알킬기일 수 있고,
본 명세서에 있어서, 상기 알킬기는 직쇄, 분지쇄 또는 고리쇄일 수 있고, 할로겐기 또는 C1~C3의 알킬기로 치환 또는 비치환된 것일 수 있다. 상기 알킬기의 구체적인 예로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, t-부틸기 등이 있고, 더욱 구체적으로 메틸기일 수 있다. 상기 할로겐기는 불소, 염소, 브롬 또는 요오드가 될 수 있다. 상기 "치환 또는 비치환된"은 1개 이상의 치환기로 치환되었거나, 어떠한 치환기도 갖지 않는 것을 의미한다.
상기 n1 및 n2은 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 1 내지 10의 정수일 수 있고, 구체적으로 1 내지 4의 정수일 수 있다.
상기 L1 내지 L7은 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 직접결합 또는2가의 연결기일 수 있다. 구체적으로 상기 2가의 연결기는 C1~C6의 알킬렌일 수 있다. 상기 알킬렌은 직쇄, 분지쇄 또는 고리쇄일 수 있고, 할로겐기 또는 C1~C3의 알킬기로 치환 또는 비치환된 것일 수 있다. 상기 알킬렌의 구체적인 예로는 메틸렌, 에틸렌, 프로필렌, 이소프로필렌, 부틸렌, t-부틸렌 등이 있고, 더욱 구체적으로 메틸렌일 수 있다. 상기 할로겐기는 불소, 염소, 브롬 또는 요오드가 될 수 있다. 상기 "치환 또는 비치환된"은 1개 이상의 치환기로 치환되었거나, 어떠한 치환기도 갖지 않는 것을 의미한다.
상기 p, q, r, s, t, u 및 v는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 0 내지 10 의 정수일 수 있고, 구체적으로 1 내지 4의 정수일 수 있다. p가 2이상인 경우 L1은 서로 같거나 상이하고, q가 2이상인 경우 L2는 서로 같거나 상이하고, L3가 2이상인 경우 r은 서로 같거나 상이하고, s가 2이상인 경우 L4는 서로 같거나 상이하고, t가 2이상인 경우 L5는 서로 같거나 상이하고, u가 2이상인 경우 L6은 서로 같거나 상이하고, v가 2이상인 경우 L7은 서로 같거나 상이하다.
본 명세서에 있어서, "*" 는 연결 부분을 의미한다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 화학식 1 중
Figure pat00007
부분은 하기 구조들에서 선택될 수 있다.
Figure pat00008
,
Figure pat00009
,
Figure pat00010
및
Figure pat00011
상기 구조식들에 있어서, R3 내지 R10은 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소 또는 C1~C6의 알킬기일 수 있다. 상기 알킬기는 직쇄, 분지쇄 또는 고리쇄일 수 있고, 할로겐기 또는 C1~C3의 알킬기로 치환 또는 비치환된 것일 수 있다. 상기 알킬기의 구체적인 예로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, t-부틸기 등이 있고, 더욱 구체적으로 메틸기일 수 있다. 상기 할로겐기는 불소, 염소, 브롬 또는 요오드가 될 수 있다. 상기 "치환 또는 비치환된"은 1개 이상의 치환기로 치환되었거나, 어떠한 치환기도 갖지 않는 것을 의미한다.
상기 n은 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 1 내지 10의 정수일 수 있고, 구체적으로 1 내지 4의 정수일 수 있다.
상기 화학식 1의 화합물은 더욱 더 구체적으로 하기 화학식 2 내지 4로 이루어진 군에서 선택되는 화합물일 수 있다.
[화학식 2]
Figure pat00012
[화학식 3]
Figure pat00013
[화학식 4]
Figure pat00014
상기 화학식 2 내지 화학식 4에서 R11 내지 R23은 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 화학식 1의 R1 내지 R10 의 정의와 동일하다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 다관능성 아크릴계 화합물은 구체적으로 불포화 카르복실산과 폴리아민의 아미드 화합물일 수 있다.
상기 다관능성 아크릴계 화합물은 더욱 구체적으로 하기 화학식 5로 나타내는 화합물 중 1종 또는 2종 이상일 수 있다.
[화학식 5]
Figure pat00015

상기 화학식 5에서,
B는 -CH2-, -(CH2CH2)n3-,
Figure pat00016
및
Figure pat00017
로 이루어지는 군에서 선택되는 것일 수 있다.
상기 R31 내지 R33은 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소 또는 C1~C6의 알킬기일 수 있다. 상기 알킬기는 직쇄, 분지쇄 또는 고리쇄일 수 있고, 할로겐기 또는 C1~C3의 알킬기로 치환 또는 비치환된 것일 수 있다. 상기 알킬기의 구체적인 예로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, t-부틸기 등이 있고, 더욱 구체적으로 메틸기일 수 있다. 상기 할로겐기는 불소, 염소, 브롬 또는 요오드가 될 수 있다. 상기 "치환 또는 비치환된"은 1개 이상의 치환기로 치환되었거나, 어떠한 치환기도 갖지 않는 것을 의미한다.
상기 n3, a 및 b는 각각 독립적으로 1 내지 10의 정수일 수 있고, 구체적으로 1 내지 4의 정수일 수 있다.
상기 화학식 5의 화합물은 더욱 더 구체적으로 하기 화학식 6의 화합물일 수 있다.
[화학식 6]
Figure pat00018
상기 R41 내지 R43은 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소 또는 C1~C6의 알킬기일 수 있다. 상기 알킬기는 직쇄, 분지쇄 또는 고리쇄일 수 있고, 할로겐기 또는 C1~C3의 알킬기로 치환 또는 비치환된 것일 수 있다. 상기 알킬기의 구체적인 예로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, t-부틸기 등이 있고, 더욱 구체적으로 메틸기일 수 있다. 상기 할로겐기는 불소, 염소, 브롬 또는 요오드가 될 수 있다. 상기 "치환 또는 비치환된"은 1개 이상의 치환기로 치환되었거나, 어떠한 치환기도 갖지 않는 것을 의미한다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 다관능성 에폭시 화합물이란 에폭시 관능기를 1 이상 포함하고, 상기 에폭시 관능기를 포함한 열경화성 관능기를 2개 이상 포함하는 모노머를 의미하는 것으로서 그 종류에는 특별히 한정되지 않는다. 상기 다관능성 에폭시 수지는 구체적으로 비스페놀 A 에폭시 수지, 비스페놀 F 에폭시 수지, 비스페놀 E 에폭시 수지, 수소 첨가 비스페놀 A형 에폭시 수지, 브롬화 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, N-글리시딜형 에폭시 수지, 비스페놀 A의 노볼락형 에폭시 수지, 비크실레놀형 에폭시 수지, 비페놀형 에폭시 수지, 킬레이트형 에폭시 수지, 글리옥살형 에폭시 수지, 아미노기 함유 에폭시 수지, 고무 변성 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔 페놀릭형 에폭시 수지, 디글리시딜프탈레이트 수지, 헤테로시클릭 에폭시 수지, 테트라글리시딜크실레노일에탄 수지, 실리콘 변성 에폭시 수지, ε-카프로락톤 변성 에폭시 수지로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상일 수 있다.
상기 다관능성 에폭시 화합물은 더욱 구체적으로 하기 화학식 7 내지 10으로 나타내는 화합물 중에 선택되는 1종 또는 2종 이상일 수 있다.
[화학식 7]
Figure pat00019
[화학식 8]
Figure pat00020
[화학식 9]
Figure pat00021
[화학식 10]
Figure pat00022
상기 화학식 7 내지 9에서,
m 은 0 내지 10,000의 정수이다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 바인더 수지는 하기 화학식 11-1로 표시되는 단량체, 화학식 11-2로 표시되는 단량체, 화학식 11-3으로 표시되는 단량체 및 화학식 11-4로 표시되는 단량체를 포함하는 아크릴계 공중합체이다.
[화학식 11-1]
Figure pat00023
[화학식 11-2]
Figure pat00024
[화학식 11-3]
Figure pat00025
[화학식 11-4]
Figure pat00026
상기 화학식 11-1 내지 11-4에서,
A1 내지 A6은 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소 또는 C1~C6의 알킬기일 수 있다. 상기 알킬기는 직쇄, 분지쇄 또는 고리쇄일 수 있고, 할로겐기 또는 C1~C3의 알킬기로 치환 또는 비치환된 것일 수 있다. 상기 알킬기의 구체적인 예로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, t-부틸기 등이 있고, 더욱 구체적으로 메틸기일 수 있다. 상기 할로겐기는 불소, 염소, 브롬 또는 요오드가 될 수 있다. 상기 "치환 또는 비치환된"은 1개 이상의 치환기로 치환되었거나, 어떠한 치환기도 갖지 않는 것을 의미한다.
B1은 C1~C16의 알킬기 또는 하이드록시알킬기일 수 있다. 상기 알킬기는 직쇄, 분지쇄 또는 고리쇄일 수 있고, 할로겐기 또는 C1~C3의 알킬기로 치환 또는 비치환된 것일 수 있다. 상기 알킬기의 구체적인 예로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, t-부틸기 등이 있고, 더욱 구체적으로 메틸기일 수 있다. 상기 할로겐기는 불소, 염소, 브롬 또는 요오드가 될 수 있다. 상기 "치환 또는 비치환된"은 1개 이상의 치환기로 치환되었거나, 어떠한 치환기도 갖지 않는 것을 의미한다.
C1은 에폭시기를 포함하고,
X 및 Y는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 아크릴기를 포함하거나 포함하지 않는 올레핀계 단량체이며,
a1은 화학식 11-1의 단량체의 몰분율이고, b1은 화학식 11-2의 단량체의 몰분율이며, c1은 화학식 11-3의 단량체의 몰분율이고, d1은 화학식 11-4의 단량체의 몰분율이며,
a1, b1, c1 및 d1은 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 (a1+b1)/(c1+d1)>0.6이고, b1/a1>2.5를 만족한다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 바인더 수지는 다음 화학식 12로 표시되는 아크릴계 공중합체이다.
[화학식 12]
Figure pat00027
상기 화학식 12에서,
A1 내지 A6 및 a1, b1, c1 및 d1의 정의는 화학식 11-1 내지 11-4에서와 같다.
본 명세서에 있어서
Figure pat00028
는 고분자 사슬의 생략을 의미한다.
예를 들어, 상기 구조식에서,
Figure pat00029
는 각 반복단위가 다른 반복단위와 연결되는 사이에 사슬이 생략된 것일 수 있음을 의미한다. 즉, 반복단위가 연결될 때, 그 사이에 다른 고분자 사슬이 결합되거나 결합되지 않을 수 있다.
상기 식에서 각 반복단위인 (a1+b1)/(c1+d1)의 값이 0.6미만인 경우 막의 경화도가 떨어지고 사용량 개선의 효과가 적으며, b1/a1가 2.5 미만일 경우 저장 안정성이 나빠진다.
상기 화학식 11-1 내지 11-4 및 12에서 반복단위 a1을 구성하는 단량체는 산기를 포함하는 단량체로서, 전체 공중합체 중 1~30몰%로 포함되며, 그 함량이 30몰%를 초과하는 경우 저장안정성과 하부 막과의 접착력이 저하되는 문제점이 있다. 상기 산기를 포함하는 단량체의 구체적인 예로는, (메타)아크릴산, 크로톤산, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 모노메틸 말레산, 이소프렌 술폰산, 스티렌 술폰산, 5-노보넨-2-카복실산, 모노-2-((메타)아크릴로일옥시)에틸 프탈레이트, 모노-2-((메타)아크릴로일옥시)에틸 숙시네이트, ω-카르복시 폴리카프로락톤 모노(메타)아크릴레이트; 테트라히드로파이라닐 (메타)아크릴레이트와 같은 잠재적인 불포화 카르복시산류; 무수 말레산, 무수 메틸 말레산과 같은 무수 말레산류가 있으며, 이에 한정되지 않는다.
상기 화학식 11-1 내지 11-4 및 12에서 반복단위 b1을 구성하는 단량체는 에폭시기를 포함하는 모노머로서 전체 공중합체 중 20~50몰%가 사용 가능하며, 분자 내에 라디칼 중합이 가능한 에틸렌성 불포화 결합과 에폭시기를 각각 가지고 있는 화합물이라면 특별히 제한되지 않는다. 다만, LCD용 열경화성 컬러필터 보호막으로 사용되기 위해서는 저장 안정성이 저하되면 안된다. 20몰% 미만일 경우 경화도가 저하될 수 있으며 50몰%를 초과하는 경우 저장 안정성이 저하되는 문제점이 있다.
에폭시기 함유 모노머의 예로는 알릴 글리시딜 에테르, 글리시딜 5-노보넨-2-메틸-2-카복실레이트 (엔도, 엑소 혼합물), 1,2-에폭시-5-헥센, 1,2-에폭시-9-데센, 3,4-글리시딜 (메타)아크릴레이트, 글리시딜 α-에틸(메타)아크릴레이트, 글리시딜 α-n-프로필(메타)아크릴레이트, 글리시딜 α-n-부틸(메타)아크릴레이트, 3,4-에폭시부틸(메타)아크릴레이트, 4,5-에폭시펜틸 (메타)아크릴레이트, 5,6-에폭시헵틸 (메타)아크릴레이트, 6,7-에폭시헵틸 α-에틸아크릴레이트, 메틸글리시딜 (메타)아크릴레이트 등의 지방족 에폭시 함유 불포화 화합물 또는 이들의 혼합물 등이 있다. 특히, 글리시딜 (메타)아크릴레이트 또는 3,4-에폭시시클로헥실 (메타)아크릴레이트가 바람직하다. 또한 저장 안정성을 저하하지 않는 범위 내에서 방향족 에폭시 함유 불포화 화합물도 사용할 수 있다.
상기 반복 단위 c1 과 d1을 구성하는 아크릴기를 포함하거나 또는 아크릴기를 포함하지 않는 올레핀계 단량체는 단량체 총 중량 중 20~80 몰%로 포함되며, 20몰% 미만이면 보관 안정성 및 오버 코트 위 컬럼 스페이서 잔사 문제가 발생하고, 80 몰%를 이상이면 경화도가 저하된다. 아크릴기를 포함하거나 또는 아크릴기를 포함하지 않는 올레핀계 단량체의 구체적인 예로는 트리메톡시실릴프로필 (메타)아크릴레이트, 및 트리에톡시실릴프로필(메타)아크릴레이트로 이루진 그룹으로부터 선택된 트리알콕시실란기 함유 불포화 카르복시산 에스테르류;
벤질(메타)아크릴레이트, 페닐 (메타)아크릴레이트, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 이소보닐(메타)아크릴레이트, 에틸헥실(메타)아크릴레이트, 2-페녹시에틸(메타)아크릴레이트, 테트라히드로퍼프릴(메타)아크릴레이트, 히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-클로로프로필(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 아실옥틸옥시-2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 글리세롤(메타)아크릴레이트, 2-메톡시에틸(메타)아크릴레이트, 3-메톡시부틸(메타)아크릴레이트, 에톡시디에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트, 메톡시트리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 메톡시트리프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트, 폴리(에틸렌글리콜) 메틸에테르(메타)아크릴레이트, 페녹시디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, p-노닐페녹시폴리에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, p-노닐페녹시폴리프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트, 테트라플루오로프로필(메타)아크릴레이트, 1,1,1,3,3,3-헥사플루오로 이소프로필(메타)아크릴레이트, 시클로헥실 (메타)아크릴레이트, 옥타플루오로펜틸(메타)아크릴레이트, 헵타데카플루오로데실(메타)아크릴레이트, 트리브로모페닐(메타)아크릴레이트, 메틸 α-히드록시메틸 아크릴레이트, 에틸 α-히드록시메틸 아크릴레이트, 프로필 α-히드록시메틸 아크릴레이트, 부틸 α-히드록시메틸 아크릴레이트, 디시클로펜타닐 (메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐 (메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐 옥시에틸 (메타)아크릴레이트, 및 디시클로펜테닐 옥시에틸 (메타)아크릴레이트로 이루어진 그룹으로부터 선택된 불포화 카르복시산 에스테르류;
스티렌, α-메틸스티렌, (o,m,p)-비닐 톨루엔, (o,m,p)-메톡시 스티렌, 및 (o,m,p)-클로로 스티렌으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 방향족 비닐류;
비닐 메틸 에테르, 및 비닐 에틸 에테르로부터 선택된 불포화 에테르류;
N-비닐 피롤리돈, N-비닐 카바졸, 및 N-비닐 모폴린으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 N-비닐 삼차 아민류;
N-페닐 말레이미드, N-(4-클로로페닐) 말레이미드, N-(4-히드록시페닐) 말레이미드, 및 N-시클로헥실 말레이미드로 이루어진 그룹으로부터 선택된 불포화 이미드류;
1,4-부타디엔, 및 이소프로펜으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 공액 디엔 화합물류 및 이들의 혼합물;
TONE M-100, TONE M-101, TONE M-201 (이상 DOW Chemical社제품)과 FM-1, FM-2, 및 FM-3 (이상 Daicel UCB社제품)으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 카프로락톤 변성 (메타)아크릴레이트;
2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, M-20G, M-40G, 및 M-90G (이상Shin-Nakamura社제품)으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 수산기를 갖는 아크릴레이트 단량체 등이 있다.
본 발명에 따른 수지 바인더는 라디칼 중합, 양이온 중합, 음이온 중합, 축합 중합 등의 당 기술 분야에 알려져 있는 여러 중합 방법 중 어느 하나의 방법에 의하여 제조할 수 있으며 랜덤 공중합체, 블록 공중합체 등 어느 것도 사용 가능하다. 특히 제조의 용이성이나 경제적 측면에서 라디칼 중합을 이용하는 것이 바람직하다.
상기 라디칼 중합반응에 사용가능한 라디칼 중합 개시제는 당업계에서 통상적으로 사용되는 것을 사용할 수 있다. 상기 라디칼 중합 개시제의 구체적인 예로는, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(AIBN), 2,2'-아조비스-(2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조비스-(4-메톡시-2,4-디메틸발레로니트릴), 벤조일퍼옥사이드, 라우27-8로일퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시피발레이트, 및 1,1'-비스-(비스-t-,부틸퍼옥시)시클로헥산으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상의 것이나, 이에 한정되지 않는다.
또한, 상기 바인더 수지의 분자량 조절을 위해 티올계 화합물을 포함할 수 있으며, 이 중에서 1-도데칸 티올이 가장 적절하다. 분자량 조절제의 사용량은 중합시 사용되는 모노머의 총 중량에 대해 0.2 내지 10 중량부가 바람직하며, 0.2 내지 5 중량부가 더욱 바람직하다. 만일 분자량 조절제의 함량이 0.2 중량부 미만일 경우 분자량 조절 효과가 미미하며, 5 중량부를 초과할 경우 형성되는 열경화성 수지의 분자량이 과도하게 작아져서 감광재에 요구되는 도막의 물리적 강도를 확보할 수 없고 티올 특유의 강한 향기 때문에 공정성에 영향을 준다.
또한, 바인더 수지 제조시 구성 성분을 균일하게 용해시킬 수 있고 동시에 화학적으로 안정하여 상기 조성물의 성분과 반응성이 없는 용매를 포함하며, 상기 용제의 비제한적인 예를 들면, 메틸에틸케톤, 시클로헥사논 같은 알킬 케톤류; 테트라히드로퓨란 같은 에테르류; 메틸셀로솔브 아세테이트, 에틸셀로솔브 아세테이트, 에틸렌글리콜 부틸에테르 아세테이트 같은 에틸렌글리콜 알킬에테르 아세테이트류; 프로필렌글리콜 메틸에테르 아세테이트, 프로필렌글리콜 에틸에테르 아세테이트, 프로필렌글리콜 프로필에테르 아세테이트 같은 프로필렌글리콜 알킬에테르 아세테이트류; 부틸셀로솔브, 2-메톡시에틸 에테르, 에틸렌글리콜, 에틸메틸에테르, 에틸렌글리콜 디에틸에테르 같은 에틸렌글리콜류; 에틸 아세테이트, 에틸 락테이트, 메틸-3-메톡시프로피오네이트, 에틸 3-에톡시프로피오네이트 같은 에스테르류; 또는 이들의 혼합물 등이 있다. 특히 메틸-3-메톡시 프로피오네이트에서 합성된 수지 바인더가 점도가 낮아 열경화성 수지 조성물 제조시 점도가 낮아지는 효과가 있다.
이와 같은 방법에 따라 제조된 수지 바인더의 분자량은 평탄성 있는 막을 구현할 수 있는 한 특별히 한정되지는 않으며, 형성되는 막의 두께, 도포하는 장비, 막을 형성하는 조건과 목적 등에 따라 적절하게 선택 가능하다.
상기 바인더 수지는 그 중량평균분자량(Mw)은 6,000 내지 45,000일 수 있고, 바람직하게는 6,000 내지 20,000, 더욱 바람직하게는 6,000 내지 13,000 이며, 다분산지수(polydispersity index, PDI)는 1 내지 5인 조성이 바람직하다. 상기 바인더 수지의 중량평균 분자량이 6,000 미만인 경우 형성된 보호막에 요구되는 기본적인 내열성, 내화학성, 기계적 강도 등의 물성을 만족할 수 없다. 또한, 바인더 수지의 중량평균 분자량이 45,000을 초과하는 경우 점도가 높아져 코팅 두께의 제어나 두께 균일성 확보, 보호막으로 요구되는 평탄화 특성이 악화될 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 바인더 수지의 함량은 열경화성 수지 조성물의 전체 고형분에 대하여 20~90중량%, 구체적으로는 40~70 중량%일 수 있다. 상기 열경화성 바인더 수지의 함량이 20 중량% 미만인 경우, 유리기판과의 접착성, 도막성, 투과도 및 바인더 수지와의 혼용성에 있어서 문제가 있을 뿐만 아니라 컬러 필터 공정 중 소성과정에서 연기(fume)가 발생할 수 있다. 상기 열경화성 바인더 수지의 함량이 90 중량%를 초과하는 경우 막강도가 저하되고 조성물의 유동성이 떨어져 평탄화도에 불리하기 때문에 바람직하지 않다. 상기 바인더 수지는 전체 열경화성 수지 조성물의 고형분에 대하여 40 내지 70 중량%로 포함되는 것이 기계적·화학적 물성면이나 공정성 면에서 유리하다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 용매로는 구성 성분을 균일하게 용해시킬 수 있고 동시에 화학적으로 안정하여 상기 조성물의 성분과 반응성이 없는 것이면 특별히 제한되지는 않는다. 상기 용제의 비제한적인 예를 들면, 메틸에틸케톤, 시클로헥사논 같은 알킬 케톤류; 테트라히드로퓨란 같은 에테르류; 메틸셀로솔브 아세테이트, 에틸셀로솔브 아세테이트, 에틸렌글리콜 부틸에테르 아세테이트 같은 에틸렌글리콜 알킬에테르 아세테이트류; 프로필렌글리콜 모노메틸에테르 아세테이트, 프로필렌글리콜 에틸에테르 아세테이트, 프로필렌글리콜 프로필에테르 아세테이트 같은 프로필렌글리콜 알킬에테르 아세테이트류; 부틸셀로솔브, 2-메톡시에틸 에테르, 에틸렌글리콜 에틸메틸에테르, 에틸렌글리콜 디에틸에테르 같은 에틸렌글리콜류; 에틸 아세테이트, 에틸 락테이트, 메틸-3-메톡시프로피오네이트,에틸 3-에톡시프로피오네이트 같은 에스테르류; 또는 이들의 혼합물 등이 있다. 특히 메틸-3-메톡시 프로피오네이트의 경우 합성된 수지 바인더의 점도를 떨어뜨리는 효과가 있어 열경화성 수지 조성물 제조시 점도가 낮아지는 효과가 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 열경화성 수지 조성물 제조시 메틸-3-메톡시 프로피오네이트를 전량 쓰거나 혹은 메틸-3-메톡시 프로피오네이트와 다른 용매를 혼합하여 사용한다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 유기용매의 경우 열경화성 수지 조성물 중 10~90중량%를 사용하는 것이 바람직하다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 본 발명에 따른 열경화성 수지 조성물에 필요에 따라 첨가되는 기타 첨가제는 제막 성능, 기판과의 접착성, 화학적 안정성 등 기타 사용 목적에 따라 당 업계에서 사용되는 것이라면 제한 없이 사용가능하다. 비제한적 예로, 경화제, 접착 조제, 계면 활성제, 개시제, 보존 안정제, 스트리에이션(striation) 방지제, 경화 촉진제, 열중합 억제제 및 가소제 등의 기타 첨가제를 상기 조성물 내의 전체 고형분 100 중량%에 대하여 4 ~ 31 중량%범위 내로 사용할 수 있고, 바람직하게는 4 ~ 19 중량%범위 내로 사용할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 6 ~17 중량%범위 내로 사용할 수 있다. 상기 기타 첨가제를 4 중량% 미만으로 사용하는 경우 열경화성 수지 조성물의 열경화가 잘 이루어지지 않는 문제점이 있으며, 기타 첨가제를 19 중량%를 초과하여 사용하는 경우, 바인더 수지 및 다관능성 모노머의 함량이 상대적으로 적어져 막강도 및 보호막의 보존 안전성, 평탄화 측면에서 바람직하지 못하다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 경화제로는 프탈산 무수물, 테트라-히드로프탈산 무수물, 헥사-히드로프탈산 무수물, 메틸테트라-히드로프탈산 무수물, 메틸엔도메틸렌 테트라-히드로프탈산 무수물, 헥사클로로엔도메틸렌 테트라-히드로프탈산 무수물, 도데실 숙신산 무수물 및 트리멜리트산 무수물로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 특히, 바인더 수지와 반응성이 높고, 혼용성도 우수한 트리멜리트산 무수물을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 계면 활성제는 불소계 계면활성제 또는 실리콘계 계면활성제 등을 사용할 수 있다. 상기 계면 활성제는 구체적으로, FC-129, FC170C, Fc-430(이상, 3M사 제품), BM-1000(BM Chemie 사 제품), 메가팩스 F 142D, 동 F172, 동 F173, 동 F183(이상, 다이니폰잉크화학공업(주)제품), 플로라드 FC-135, 동 FC-170C, 플로라이드 FC-430, 동 FC-431(이상, 스미토모스리엠(주)제품), 서프론 S-112, 동 S-113, 동 S-131, 동 S-141, 동 S-145(이상, 아사히 글라스 (주) 제품), SH-28PA, SH-190, SH-193, SZ-6032, SF-8428, DC-57, DC-190(이상, 도레이 실리콘(주) 제품), F-488(아라카와사 제품) 등을 사용할 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 접착 촉진제는 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리스(2-메톡시에톡시)-실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필메틸트리메톡시 실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 2-(3,4-에톡시 시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-클로로프로필 메틸디메톡시실란, 3-클로로프로필 트리메톡시 실란, 3-메타아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 및 3-머캅토프로필트리메톡시실란으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있으나, 이들에만 한정하는 것은 아니다.
상기 열경화성 수지 조성물의 고형분의 농도는 10 내지 30 중량%로 하며, 그 점도는 20℃에서 2 내지 4 cps이고, 바람직하게는 2 내지 3cps 이다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 열경화성 수지 조성물은 디스플레이 소자의 보호막 형성용일 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 열경화성 수지 조성물은 컬러필터 보호막으로 사용될 수도 있다. 본 출원의 일 실시상태는 상기 컬러 필터 보호막을 포함하는 액정 표시 소자를 제공한다.
상기 디스플레이 소자는 플라즈마 디스플레이 소자(Plasma Display Panel: PDP), 발광 다이오드(Light Emitting Diode: LED), 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display: LCD), 박막 트랜지스터 액정 표시 장치(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display: LCD-TFT) 및 음극선관(Cathode Ray Tube: CRT)로 이루어진 군에서 선택되는 것일 수 있다.
본 출원의 일 실시상태는 상기 열경화성 수지 조성물을 포함하는 보호막을 제공한다.
본 출원의 일 실시상태는 상기 열경화성 수지 조성물을 이용하여 제조된 보호막을 제공한다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 보호막은 디스플레이 소자 보호용 일 수 있다.
본 출원의 일 실시상태에 있어서, 상기 보호막의 두께는 100 마이크로미터 이하, 구체적으로 0.1 내지 10 마이크로미터 이하일 수 있다. 100 마이크로미터를 초과하면 보호막의 기능에 차이가 없다.
상기 열경화성 수지 조성물로부터 보호막을 제조하는 방법은 당 업계에 알려진 통상적인 방법에 따라 이루어질 수 있다. 구체적으로 보호막의 제조방법은 상기 열경화성 수지 조성물을 기판에 도포하는 단계; 및 상기 도포된 열경화성 수지 조성물을 경화하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 도포 방법은 기판 상에 당 기술분야에 알려진 방법을 이용하여 도포할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 열경화성 수지 조성물을 도포하는 방법은 스프레이(spray)법, 롤(roll) 코팅법, 회전(spin) 코팅법, 바(bar) 코팅법, 슬릿(slit) 코팅법 등을 이용할 수 있으나, 이에만 한정되는 것은 아니다.
상기 도포 두께는 100 마이크로미터 이하, 구체적으로 0.1 내지 10 마이크로미터 이하일 수 있다.
이 때, 상기 기판은 금속, 종이, 유리, 플라스틱, 실리콘, 폴리카보네이트, 폴리에스테르, 방향족 폴리아미드, 폴리아미드이미드, 폴리이미드 등을 사용할 수 있으며, 이들 기판은 목적에 따라 실란 커플링제에 의한 약품 처리, 플라즈마 처리, 이온 플레이팅, 스퍼터링, 기상반응법, 진공 증착 등의 적절한 전처리를 실시할 수 있다.
상기 경화하는 단계는 예비 소성(prebake)을 수행하여 용매를 제거하고 도포막을 형성한 후, 필요에 따라 본 소성(postbake)를 수행할 수 있다.
예컨대, 예비 소성은 통상 60 내지 130℃에서 0.5 내지 5 분의 범위로 실시할 수 있다. 조성물을 프리베이크 (pre-bake)하여 용매를 제거한 후, 필요에 따라 현상한 후에 본 소성(post-bake)할 수 있다. 본 소성(postbake)은 통상 150 내지 250℃의 온도 범위에서 10분 내지 2시간에 걸쳐 수행할 수 있다. 또한 각각의 예비 소성 및 본 소성은 1 단계 혹은 그 이상의 조합으로 수행할 수 있다.
예비 소성(prebake) 및 본 소성(postbake)의 조건은 조성물의 조성과 사용 목적에 따라 다르다. 예컨대, 예비소성은 통상 60 내지 130℃의 온도 범위에서 0.5분 내지 5 분의 범위로 실시할 수 있다. 또한, 본 소성(postbake)은 통상 150 내지 250℃의 온도 범위에서 10분에서 2시간에 걸쳐 수행할 수 있다. 또한 각각의 예비 소성 및 본 소성은 1 단계 혹은 그 이상의 조합으로 수행할 수 있다. 본 소성 단계에서 열경화성 수지 중의 에폭시기와 분해된 산의 반응으로 인해 그물 구조의 경화막을 형성하게 된다.
상기 제조방법에 의해 제조된 보호막은 종래의 열경화 수지 조성물이 보이는 우수한 평탄화도 및 내화학성 및 기계적 물성을 유지하면서도, 내흡습성이 개선되었다는 장점이 있다.
본 출원의 일 실시상태는 상기 보호막을 포함하는 디스플레이 소자를 제공할 수 있다. 구체적으로 상기 보호막을 포함하는 컬러 필터 소자를 제공할 수 있다.
본 출원의 일 실시상태는 상기 열경화성 수지 조성물을 이용하여 제조한 디스플레이 소자를 제공할 수 있다. 구체적으로 상기 열경화성 수지 조성물을 이용하여 컬러 필터 소자를 제공할 수 있다.
<합성예 1>
메타아크릴산 0.53kg, 글리시딜 메타아크릴레이트 2.62kg, 스티렌 2.56kg, 기타 모노머 1종 2.705kg에 용매인 프로필렌 글리콜 메틸에테르 아세테이트(PGMEA) 25kg을 투입하고, 교반기(stirrer)를 이용하여 30 분간 혼합하였다. 질소 분위기 하에서 반응기의 온도를 70℃로 높이고, 혼합물의 온도가 70℃가 되었을 때, 열중합 개시제인 2,2-아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 7 중량부를 넣고 6 시간 동안 교반하여 중량평균분자량(Mw)이 11000인 바인더 수지를 얻었다.
<합성예 2>
메타아크릴산 0.54kg, 글리시딜 메타아크릴레이트 2.65kg, 스티렌 2.59kg, 기타 모노머 1종 2.74kg, 분자량 조절제로 1-도데칸티올을 0.09kg에 용매인 프로필렌 글리콜 메틸에테르 아세테이트(PGMEA) 20Kg을 투입하고, 교반기(stirrer)를 이용하여 30 분간 혼합하였다. 질소 분위기 하에서 반응기의 온도를 60℃로 높이고, 혼합물의 온도가 60℃가 되었을 때, 열중합 개시제인 2,2-아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 4.5 중량부를 넣고 18 시간 동안 교반하여 중량평균분자량(Mw)이 11000인 바인더 수지를 얻었다.
<실시예 1>
상기 합성예 1에서 얻은 바인더 수지 75중량부(조성물의 고형부 100중량부 기준), 다관능성 아크릴계 모노머인 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트(DPHA)15 중량부, 화학식10의 구조를 갖는 다관능성 에폭시 화합물 (TECHMORE VG3101L, Printec) 5중량부, 불소계 계면활성제 0.25 중량부, 경화제인 트리멜리트산 무수물 3.2중량부 및 접착조제 1.55 중량부를 프로필렌글리콜 메틸에테르 아세테이트와 디에틸렌글리콜 디에틸에테르의 70:30의 혼합용매에 투입 후 교반 하여 전체 고형분 함량이 14.5%인 열경화성 수지 조성물을 얻었다.
<실시예 2>
상기 합성예 2에서 얻은 바인더 수지 63.4 중량부(조성물의 고형부 100중량부 기준), 다관능성 아크릴계 모노머인 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트(DPHA)22.5 중량부, 화학식10의 구조를 갖는 다관능성 에폭시 화합물 (TECHMORE VG3101L, Printec) 7.5 중량부, 불소계 계면활성제 0.25 중량부, 경화제인 트리멜리트산 무수물 4.8 중량부 및 접착조제 1.55 중량부를 프로필렌글리콜 메틸에테르 아세테이트와 디에틸렌글리콜 디에틸에테르의 70:30의 혼합 용매에 투입 후 교반 하여 전체 고형분 함량이 14.5%인 열경화성 수지 조성물을 얻었다.
<비교예 1>
상기 합성예 1에서 얻은 바인더 수지 72.6중량부(조성물의 고형부 100중량부 기준), 다관능성 아크릴계 모노머인 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트(DPHA)20 중량부, 불소계 계면활성제 0.25 중량부, 경화제인 트리멜리트산 무수물 5.6중량부 및 접착조제 1.55 중량부를 프로필렌글리콜 메틸에테르 아세테이트와 디에틸렌글리콜 디에틸에테르의 70:30의 혼합용매에 투입 후 교반 하여 전체 고형분 함량이 14.5%인 열경화성 수지 조성물을 얻었다.
<비교예 2>
상기 합성예 1에서 얻은 바인더 수지 72.6중량부(조성물의 고형부 100중량부 기준), [화학식 8]의 구조를 갖는 다관능성 에폭시 화합물 20 중량부, 불소계 계면활성제 0.25 중량부, 경화제인 트리멜리트산 무수물 5.6중량부 및 접착조제 1.55 중량부를 프로필렌글리콜 메틸에테르 아세테이트와 디에틸렌글리콜 디에틸에테르의 70:30의 혼합용매에 투입 후 교반 하여 전체 고형분 함량이 14.5%인 열경화성 수지 조성물을 얻었다.
< 비교예 3>
상기 합성예 1에서 얻은 바인더 수지 91.2 중량부(조성물의 고형부 100중량부 기준), 불소계 계면활성제 0.25 중량부, 경화제인 트리멜리트산 무수물 7.0 중량부 및 접착조제 1.55 중량부를 프로필렌글리콜 메틸에테르 아세테이트와 디에틸렌글리콜 디에틸에테르의 70:30의 혼합용매에 투입 후 교반 하여 전체 고형분 함량이 14.5%인 열경화성 수지 조성물을 얻었다.
<내흡습성 평가>
상기 실시예 1~2와 비교예 1~3의 보호막을 2μm로 코팅한 후 긁어내어 분말(powder) 형태로 만들었다. TGA 장비를 이용하여 [도 1]과 같은 온도 조건 하에서 파우더의 질량 변화를 측정하였다. 내흡습성은 3회에 걸친 TGA 결과를 통해 도출했다. 1~2차 사이클에서의 내흡습성은 첫번째 온도 사이클 실시 후 시료의 무게(Wdry)와 이를 30분간 상온 방치 한 후 2차 TGA 측정을 시작한 시점에서의 시료의 무게 차이를 측정 (Wwet)하여 구하며 자세한 식은, 아래의 [수학식 1]과 같다. 2~3차 사이클에서의 내흡습성도 위와 동일하다.
[수학식 1]
Figure pat00030
평가 결과는 하기 표 1에 나타내었다.
<평탄도 평가>
상기 실시예 1~2와 비교예 1~3의 보호막의 평탄화도는 레드(Red), 그린(Green), 블루(Blue)의 서브픽셀로 이루어진 컬러필터의 한 픽셀 내에서 가장 두께가 낮은 부위와 높은 부위의 차이 (단차)를 D1라 하고, 열경화성수지 조성물을 컬러필터 위에 코팅하여 경화시킨 후의 단차를 D2라고 하였을때, 아래의 [수학식 2]을 이용하여 구하였다.
[수학식 2]
Figure pat00031

<내화학성 평가>
상기 실시예 1~2와 비교예 1~3의 보호막이 2~3μm로 코팅된 유리 기판을 각각 40℃의 NMP 용액 중에 30분간 담근 후 경화막(F1)의 두께 변화를 관찰하여 내용제성을 평가 하였다. 이때 두께 변화가 10% 이내인 것을 양호(O), 10% 초과인 것을 불량(X)으로 표시하여 이들의 결과를 하기 표 1에 나타냈다.
<접착력 평가>
상기 실시예 1~2와 비교예 1~3의 보호막이 형성된 유리 기판을 120 다습한 환경에서 3시간 노출 시킨 후 ASTM-D3359 방법으로 평가했다. 바둑판 눈금 테이프 법에 따라 100개의 바둑판 눈금을 커터 나이프로 형성한 후 테이프로 박리(peeling off)하였다. 이 때, 100개 중에서 박리된 바둑판 무늬의 수를 측정하고 다음 기준에 의하여 접착력을 평가하였다.
○: 박리된 바둑판 무늬의 수 5개 이하
△: 박리된 바둑판 무늬의 수 6~49개
X: 박리된 바둑판 무늬의 수 50개 이상
<막강도 평가>
상기 실시예 1~2와 비교예 1~3의 보호막을 2μm로 코팅하여 MTS Nano Indenter를 사용하여 방법을 사용하여 막강도를 측정한다. 그 결과는 하기 표 1에 나타내었다.
실시예 1 실시예 2 비교예 1 비교예 2 비교예 3
내흡습성 1번째~2번째 사이클 0.20% 0.23% 0.37% 0.14% 0.05%
2번째~3번째 사이클 0.11% 0.14% 0.35% 0.12% 0.14%
평탄도 단차 1.6μm 컬러필터 적용시 65% 63% 67% 59% 55%
내화학성 NMP(dipping) 9.1% (O) 8.2% (○) 4.6% (○) 15.9% (X) 13.7% (X)
접착력 Tape peeling ○ ○ △ ○ ○
막강도 Nano Intenter 0.35GPa 0.37GPa 0.35GPa 0.34GPa 0.28GPa
본 출원이 속한 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기 내용을 바탕으로 본 출원의 범주 내에서 다양한 응용 및 변형을 행하는 것이 가능할 것이다.
이상으로 본 출원의 특정한 부분을 상세히 기술하였는 바, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 이러한 구체적인 기술은 단지 바람직한 구현예일 뿐이며, 이에 본 출원의 범위가 제한되는 것이 아닌 점은 명백하다. 따라서, 본 출원의 실질적인 범위는 첨부된 청구항과 그의 등가물에 의하여 정의된다고 할 것이다.

Claims (25)

  1. 에폭시기를 포함하는 아크릴계 바인더 수지;
    다관능성 아크릴계 화합물;
    다관능성 에폭시 화합물; 및
    용매를 포함하는 열경화성 수지 조성물.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 다관능성 아크릴계 화합물과 상기 다관능성 에폭시 화합물의 비율은 6:1 내지 1:1 중량비인 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 다관능성 아크릴계 화합물은 불포화 카르복실산과 폴리올의 에스테르 화합물인 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 다관능성 아크릴계 화합물은 하기 화학식 1로 나타내는 화합물인 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물:
    [화학식 1]
    Figure pat00032

    상기 화학식 1에서,
    A는 *-(CH2CH2)n1-*, *-(CH2CH2O)n2-*,
    Figure pat00033
    및
    Figure pat00034
    로 이루어지는 군에서 선택되는 것이고,
    X1은 수소; C1~C6의 알킬기,
    Figure pat00035
    및
    Figure pat00036
    로 이루어진 군에서 선택되는 것이며,
    R, R' 및 R"는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 C1~C6의 알킬기또는
    Figure pat00037
    이고,
    R1, R2, X2 내지 X4는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소 또는 C1~C6의 알킬기이며,
    n1 및 n2은 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 1 내지 10의 정수이고,
    L1 내지 L7은 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 직접결합 또는 2가의 연결기이며,
    p, q, r, s, t, u 및 v는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 0 내지 10 의 정수이다.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기
    Figure pat00038
    부분은 하기 구조들에서 선택되는 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물:
    Figure pat00039
    ,
    Figure pat00040
    ,
    Figure pat00041
    및
    Figure pat00042

    상기 구조식들에 있어서,
    R3 내지 R10은 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소 또는 C1~C6의 알킬기이고,
    상기 n은 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 1 내지 10의 정수이다.
  6. 청구항 4에 있어서, 상기 화학식 1은 하기 화학식 2 내지 4 중 어느 하나로 표시되는 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.
    [화학식 2]
    Figure pat00043

    [화학식 3]
    Figure pat00044

    [화학식 4]
    Figure pat00045

    화학식 2 내지 화학식 4에 있어서,
    R11 내지 R23은 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 화학식 1의 R1 및 R2 의 정의와 동일하다.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 다관능성 아크릴계 화합물은 불포화 카르복실산과 폴리아민의 아미드 화합물인 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 다관능성 아크릴계 화합물은 하기 화학식 5로 나타내는 화합물인 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물:
    [화학식 5]
    Figure pat00046


    상기 화학식 5에서,
    B는 -CH2-, -(CH2CH2)n3-,
    Figure pat00047
    및
    Figure pat00048
    로 이루어지는 군에서 선택되는 것이고,
    R31 내지 R33은 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소 또는 C1~C6의 알킬기이며,
    n3, a 및 b는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 1 내지 10의 정수이다.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 다관능성 에폭시 수지는 비스페놀 A 에폭시 수지, 비스페놀 F 에폭시 수지, 비스페놀 E 에폭시 수지, 수소 첨가 비스페놀 A형 에폭시 수지, 브롬화 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 S형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, N-글리시딜형 에폭시 수지, 비스페놀 A의 노볼락형 에폭시 수지, 비크실레놀형 에폭시 수지, 비페놀형 에폭시 수지, 킬레이트형 에폭시 수지, 글리옥살형 에폭시 수지, 아미노기 함유 에폭시 수지, 고무 변성 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔 페놀릭형 에폭시 수지, 디글리시딜프탈레이트 수지, 헤테로시클릭 에폭시 수지, 테트라글리시딜크실레노일에탄 수지, 실리콘 변성 에폭시 수지 및 ε-카프로락톤 변성 에폭시 수지로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 다관능성 에폭시 화합물은 하기 화학식 7 내지 10으로 나타내는 화합물 중에 선택되는 1종 또는 2종 이상인 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물:
    [화학식 7]
    Figure pat00049

    [화학식 8]
    Figure pat00050

    [화학식 9]
    Figure pat00051

    [화학식 10]
    Figure pat00052

    상기 화학식 7 내지 9에서,
    m 은 0 내지 10,000의 정수이다.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 바인더 수지는 하기 화학식 11-1로 표시되는 단량체, 화학식 11-2로 표시되는 단량체, 화학식 11-3으로 표시되는 단량체 및 화학식 11-4로 표시되는 단량체를 포함하는 아크릴계 공중합체인 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물:
    [화학식 11-1]
    Figure pat00053

    [화학식 11-2]
    Figure pat00054

    [화학식 11-3]
    Figure pat00055

    [화학식 11-4]
    Figure pat00056

    상기 화학식 11-1 내지 11-4에서,
    A1 및 A2는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 수소 또는 C1~C6의 알킬기이고,
    B1은 C1~C16의 알킬기 또는 하이드록시알킬기이며,
    C1은 에폭시기를 포함하고,
    X 및 Y는 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적으로 아크릴기를 포함하거나 포함하지 않는 올레핀계 단량체이며,
    a1은 화학식 11-1의 단량체의 몰분율이고, b1은 화학식 11-2의 단량체의 몰분율이며, c1은 화학식 11-3의 단량체의 몰분율이고, d1은 화학식 11-4의 단량체의 몰분율이며,
    a1, b1, c1 및 d1은 각 단량체의 몰분율로서, 서로 같거나 상이하고, 각각 독립적이며, (a1+b1)/(c1+d1)>0.6이고, b1/a1>2.5를 만족한다.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 바인더 수지의 중량평균분자량은 6,000 내지 45,000인 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 바인더 수지의 함량은 열경화성 수지 조성물의 전체 고형분에 대하여 20~80중량%인 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 다관능성 아크릴계 화합물 및 다관능성 에폭시 화합물을 포함하는 가교제의 함량은 열경화성 수지 조성물의 전체 고형분에 대하여 10~60 중량%인 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 용매는 메틸에틸케톤, 시클로헥사논 같은 알킬 케톤류; 테트라히드로퓨란 같은 에테르류; 메틸셀로솔브 아세테이트, 에틸셀로솔브 아세테이트, 에틸렌글리콜 부틸에테르 아세테이트 같은 에틸렌글리콜 알킬에테르 아세테이트류; 프로필렌글리콜 모노메틸에테르 아세테이트, 프로필렌글리콜 에틸에테르 아세테이트, 프로필렌글리콜 프로필에테르 아세테이트 같은 프로필렌글리콜 알킬에테르 아세테이트류; 부틸셀로솔브, 2-메톡시에틸 에테르, 에틸렌글리콜 에틸메틸에테르, 에틸렌글리콜 디에틸에테르 같은 에틸렌글리콜류; 및 에틸 아세테이트, 에틸 락테이트, 메틸-3-메톡시프로피오네이트, 에틸 3-에톡시프로피오네이트 같은 에스테르류로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.
  16. 청구항 1에 있어서,
    상기 용매의 함량은 조성물 총 중량에 대하여 10~90 중량%인 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.
  17. 청구항 1에 있어서,
    상기 조성물은 경화제, 접착 조제, 계면 활성제, 개시제, 보존 안정제, 스트리에이션(striation) 방지제, 경화 촉진제, 열중합 억제제 및 가소제로 이루어진 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 첨가제를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 첨가제의 함량은 조성물 열경화성 수지 조성물의 전체 고형분에 대하여 4~31 중량%인 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.
  19. 청구항 1에 있어서,
    상기 조성물은 디스플레이 소자의 보호막 형성용인 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.
  20. 청구항 1에 있어서,
    상기 조성물은 컬러 필터 소자의 보호막 형성용인 것을 특징으로 하는 열경화성 수지 조성물.
  21. 청구항 1 내지 청구항 20 중 어느 한 항의 열경화성 수지 조성물을 이용하여 제조된 보호막.
  22. 청구항 21에 있어서,
    상기 보호막은 디스플레이 소자 보호용인 것을 특징으로 하는 보호막.
  23. 청구항 21에 있어서,
    상기 보호막은 컬러 필터 소자 보호용인 것을 특징으로 하는 보호막.
  24. 청구항 21의 보호막을 포함하는 디스플레이 소자.
  25. 청구항 21의 보호막을 포함하는 컬러 필터 소자.
KR20140074590A 2013-06-18 2014-06-18 열경화성 수지 조성물, 이를 이용하여 제조된 보호막 및 이를 이용하여 제조된 디스플레이 소자 KR20140147060A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130069937 2013-06-18
KR20130069937 2013-06-18

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20140147060A true KR20140147060A (ko) 2014-12-29

Family

ID=52676022

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20140074590A KR20140147060A (ko) 2013-06-18 2014-06-18 열경화성 수지 조성물, 이를 이용하여 제조된 보호막 및 이를 이용하여 제조된 디스플레이 소자

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20140147060A (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102263218B1 (ko) 2020-12-16 2021-06-10 회명산업 주식회사 열경화성 페이스트 조성물 및 이의 경화물
WO2022065886A1 (ko) * 2020-09-28 2022-03-31 주식회사 동진쎄미켐 저굴절 열경화성 조성물, 이로부터 형성된 광학 부재 및 표시장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022065886A1 (ko) * 2020-09-28 2022-03-31 주식회사 동진쎄미켐 저굴절 열경화성 조성물, 이로부터 형성된 광학 부재 및 표시장치
KR102263218B1 (ko) 2020-12-16 2021-06-10 회명산업 주식회사 열경화성 페이스트 조성물 및 이의 경화물

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100789590B1 (ko) 보존 안정성이 우수한 열경화성 수지 조성물
JP6585824B2 (ja) 低温硬化組成物、それから形成された硬化膜、および前記硬化膜を有する電子装置
CN104981737A (zh) 感光性树脂组合物、使其热固化而成的保护膜或绝缘膜、使用其的触摸面板及其制造方法
KR101986763B1 (ko) 고내열성, 고해상도의 네거티브형 감광성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 경화막
JP6234065B2 (ja) タッチパネル絶縁膜形成用の感光性樹脂組成物、及びこれを用いて得られたタッチパネル
KR100777582B1 (ko) 열경화성 수지 제조용 조성물, 이로 제조된 열경화성 수지,및 이를 포함하는 열경화성 수지 조성물
JP6902822B2 (ja) タッチパネル絶縁膜・保護膜形成用の感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた硬化膜及びタッチパネル
JP2009133971A (ja) 感光性樹脂組成物
JP2011158513A (ja) 感光性樹脂組成物
KR20140147060A (ko) 열경화성 수지 조성물, 이를 이용하여 제조된 보호막 및 이를 이용하여 제조된 디스플레이 소자
KR20090128064A (ko) 컬러 필터 보호막용 열경화성 수지 조성물, 이로부터제조된 경화막을 포함하는 컬러필터, 및 액정표시소자
TWI782068B (zh) 熱硬化性組成物、硬化膜及彩色濾光片
JP7188053B2 (ja) 酸基含有（メタ）アクリレート樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材
KR100852330B1 (ko) 신규한 다관능성 모노머 및 이를 포함하는 열경화성 수지조성물
KR101690878B1 (ko) 수지 제조용 조성물, 이로 제조된 수지, 이를 포함하는 경화성 수지 조성물, 상기 경화성 수지 조성물로 제조된 감광재 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
JP6571315B2 (ja) 透明画素形成用感光性樹脂組成物
TWI830897B (zh) 感光性樹脂組成物、使所述感光性樹脂組成物硬化而成的硬化膜、及具有所述硬化膜的顯示裝置
KR100552234B1 (ko) 평탄화막용 열경화성 수지 조성물 및 이를 이용한 평탄성경화막
JP7310253B2 (ja) アミドイミド樹脂組成物、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材
JP7264004B2 (ja) 酸基含有（メタ）アクリレート樹脂組成物、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材
KR102207172B1 (ko) 네거티브형 감광성 수지 조성물
KR100552235B1 (ko) 평탄화막용 열경화성 수지 조성물 및 이를 이용한 평탄성경화막
JP6748419B2 (ja) 感光性樹脂組成物
KR20180078638A (ko) 열경화성 수지 조성물
KR102154679B1 (ko) 감광성 수지 조성물, 이를 이용한 감광성 수지막 및 디스플레이 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment