KR20140131882A - 휴대용 전자 디바이스 - Google Patents

휴대용 전자 디바이스 Download PDF

Info

Publication number
KR20140131882A
KR20140131882A KR1020140053527A KR20140053527A KR20140131882A KR 20140131882 A KR20140131882 A KR 20140131882A KR 1020140053527 A KR1020140053527 A KR 1020140053527A KR 20140053527 A KR20140053527 A KR 20140053527A KR 20140131882 A KR20140131882 A KR 20140131882A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
calibration
temperature
electronic device
portable electronic
components
Prior art date
Application number
KR1020140053527A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102114503B1 (ko
Inventor
도미닉 니더버거
안드레아 사케티
도미닉 보에니
Original Assignee
센시리온 에이지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 센시리온 에이지 filed Critical 센시리온 에이지
Publication of KR20140131882A publication Critical patent/KR20140131882A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102114503B1 publication Critical patent/KR102114503B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G01K1/20—Compensating for effects of temperature changes other than those to be measured, e.g. changes in ambient temperature
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K15/00—Testing or calibrating of thermometers
    • G01K15/005—Calibration
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/42—Circuits effecting compensation of thermal inertia; Circuits for predicting the stationary value of a temperature
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/21—Combinations with auxiliary equipment, e.g. with clocks or memoranda pads
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N27/00—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means
    • G01N27/02—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance
    • G01N27/04—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance
    • G01N27/12—Investigating or analysing materials by the use of electric, electrochemical, or magnetic means by investigating impedance by investigating resistance of a solid body in dependence upon absorption of a fluid; of a solid body in dependence upon reaction with a fluid, for detecting components in the fluid
    • G01N27/128—Microapparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M2250/00—Details of telephonic subscriber devices
    • H04M2250/12—Details of telephonic subscriber devices including a sensor for measuring a physical value, e.g. temperature or motion

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Telephone Function (AREA)

Abstract

휴대용 전자 디바이스 내에는, 휴대용 전자 디바이스의 주변 온도(TR)를 감지하기 위한 온도 센서(1)가 제공된다. 휴대용 전자 디바이스 내부의 온도(TI)를 감지하기 위해 적어도 하나의 다른 온도 센서(3)가 제공된다. 휴대용 전자 디바이스는 전기 에너지의 소비에 응답하여, 활성 상태에서 열을 방사하는 컴포넌트들(2)의 세트를 더 포함한다. 교정 모듈(5)은 세트 중 적어도 제1 컴포넌트의 활성 상태 동안, 또는 그 활성 상태에 응답하여 교정 측정을 수행하도록 구성되고, 적어도 하나의 감지된 내부 온도(T1)를 조절하기 위해 교정 측정에 응답하여 교정 매개변수들(c1)의 세트를 결정하도록 구성된다. 보상기(4)는 적어도 감지된 주변 온도(TS) 및 적어도 하나의 조절된 감지된 내부 온도(c1, T1)에 의존하여, 보상된 주변 온도(TA)를 결정하기 위해 제공된다.

Description

휴대용 전자 디바이스{PORTABLE ELECTRONIC DEVICE}
<관련 출원>
본 출원은 2013년 5월 6일에 출원된 유럽 특허 출원 13002392.2의 우선권을 주장하며, 그 명세서의 전체 내용이 참조로 여기에 포함된다.
<기술 분야>
본 발명은 휴대용 전자 디바이스, 휴대용 전자 디바이스를 작동시키기 위한 방법, 및 휴대용 전자 디바이스를 작동시키기 위한 컴퓨터 프로그램 요소에 관한 것이다.
이동 전화, 또는 태블릿 컴퓨터 등의 휴대용 컴퓨팅 디바이스와 같은 휴대용 전자 디바이스로 주변 온도의 정밀한 측정을 수행하는 것이 요구되는데, 이러한 휴대용 전자 디바이스는 통상적으로 동작 동안 열을 발생시키는 프로세서 및/또는 디스플레이를 포함한다.
본 발명의 제1 양태에 따르면, 휴대용 전자 디바이스가 제공된다.
휴대용 전자 디바이스는 휴대용 전자 디바이스 주변의 온도를 감지하기 위한 온도 센서를 포함하는데, 그 온도 센서는 통상적으로, 예를 들어 디바이스 또는 다른 수단의 하우징 내의 개구를 통해 주변에 노출되는 것에 의해, 휴대용 전자 디바이스의 환경에의 충분한 커플링을 제공한다. 그러나, 일 실시예에서 이동 전화 또는 휴대용 전자 컴퓨팅 디바이스일 수 있는 휴대용 전자 디바이스가 통상적으로 중앙 처리 유닛 및/또는 디스플레이와 같이 활성 상태에서 전력을 소비하고 그에 의해 열을 방사하는 컴포넌트들을 포함한다는 점을 고려하면, 온도 센서에 의해 감지되는 주변 온도는 그러한 컴포넌트들로부터 온도 센서로 이동하는 열로 인한 영향을 받을 수 있다. 이로 인해, 온도 센서에 의해 감지되는 온도는 더 이상 실제 주변 온도를 반영하는 것이 아니라, 디바이스의 자가 가열(self-heating)에 의해 교란된 실제 주변 온도를 반영하게 될 수 있다.
그러므로, 본 발명의 휴대용 전자 디바이스는 휴대용 전자 디바이스 내부의 온도를 감지하기 위한 적어도 하나의 다른 온도 센서를 포함한다. 그러한 다른 온도 센서(들)는 휴대용 전자 디바이스의 케이싱 내부에 배치될 수 있으며, 예를 들어 지정된 컴포넌트의 온도가 감지되어야 하는 경우에는 그러한 컴포넌트에의 양호한 열 커플링을 제공할 수 있다. 예를 들어, 디바이스의 중앙 처리 유닛의 온도가 그러한 다른 온도 센서에 의해 감지되어야 하는 경우, 이러한 다른 온도 센서는 중앙 처리 유닛에 가깝게 배치되는 것이 바람직할 수 있으며, 아마도 중앙 처리 유닛을 포함하는 칩 내에 저항성 온도 센서로서 통합될 수 있다. 예를 들어, 디바이스의 충전가능한 배터리의 온도가 다른 온도 센서에 의해 감지되어야 하는 경우, 이러한 다른 온도 센서는 배터리에의 충분한 열 커플링을 포함하여 배터리에 가깝게 배치되는 것이 바람직할 수 있다. 그러나, 다른 실시예들에서, 하나 이상의 다른 온도 센서가 휴대용 전자 디바이스의 케이싱 내에 배치될 수 있는데, 열 방사 컴포넌트에 구체적으로 할당되는 것이 아니라 회로 보드 상의 한 위치에 배치될 수 있다. 그러므로, 하나 이상의 다른 온도 센서는 디바이스 내의 상이한 위치들에서 온도를 감지할 수 있다.
추가로, 본 발명의 휴대용 전자 디바이스는 바람직하게는 실제 주변 온도를 더 잘 반영하는 보상된 주변 온도(compensated ambient temperature)를 결정하기 위한 보상기를 포함한다. 이러한 보상된 주변 온도는 온도 센서에 의해 공급되는 대로의 감지된 주변 온도에 기초하여, 그리고 적어도 하나의 다른 온도 센서에 의해 감지되는 디바이스의 적어도 하나의 열 방사 전자 컴포넌트에 의해 발생되는 열을 고려하여, 실제 주변 온도의 추정치를 표현한다. 결과적으로, 감지된 주변 온도는 바람직하게는 대상 컴포넌트로부터 발생되어 그로부터 온도 센서로 전달되는 열로 인한 온도 값에 의해 교정될 수 있다. 결과적으로, 보상된 주변 온도는 감지된 주변 온도 및 하나 이상의 감지된 내부 온도에 의존하여 결정될 수 있다. 바람직한 실시예에서, 보상기는 하나 이상의 열 경로를 통해 주변 온도를 감지하기 위한 온도 센서에 전파되는 열이 감지된 내부 온도(들)에 미치는 영향을 모델링하기 위한 보상 모델을 포함한다.
그러나, 그러한 휴대용 전자 디바이스에서 이용되는 하나 이상의 다른 온도 센서가 반드시 정확한 내부 온도를 제공하지는 않을 수 있고, 오프셋 또는 다른 제조, 회로 관련 또는 에이징 효과로 인해 어려움을 겪을 수 있다. 그러므로, 이러한 하나 이상의 다른 온도 센서를 교정하는 것이 바람직하다. 이것은 바람직하게는 휴대용 전자 디바이스의 중앙 처리 유닛 상에서 실행되는 소프트웨어로서 구현되는 교정 모듈에 의해 달성될 수 있다. 교정 모듈은 세트의 적어도 제1 컴포넌트의 활성 상태 동안, 또는 그러한 활성 상태에 응답하여 교정 측정을 수행하도록 구성된다. 그러므로, 적어도 제1 컴포넌트가 활성인 동안, 즉 전력을 소비하고 열을 방사하는 동안 온도 측정을 수행하는 것이 예상된다. 다음으로, 열 또는 그것의 일부는 다른 온도 센서들 중 하나 이상에 의해 측정된다. 교정 목적을 위한 내부 온도(들)의 측정은 적어도 제1 컴포넌트를 활성화한 직후에 행해지는 것이 아니라, 적어도 제1 컴포넌트로부터 방사된 열이 대략의 일정한 레벨에 도달하고 다른 온도 센서(들)의 위치(들)에 도달한 것으로 가정될 수 있도록, 약간 후에 행해진다. 그러한 상태는 또한 정상 상태(steady state)라고 나타내어진다. 제1 실시예에서, 온도 측정은 부하(load)를 적용하기 시작한 이후로 적어도 시간 x(예를 들어, 2초)가 경과한 후에 취해질 수 있으며, 그러한 시간 x 내에서는, 열 발생 및 분산의 정상 상태(steady state)에 도달했다고 가정된다. 다른 실시예에서, 온도 측정을 행하기 위한 트리거는 감지된 내부 온도에 종속될 수 있다. 예를 들어, 제1 컴포넌트는 중앙 처리 유닛이고, 중앙 처리 유닛에 가까운 내부에서 감지된 온도가 온도 측정을 행하기 위한 정의된 레벨(defined level)에 도달할 것이 요구될 수 있는데, 이러한 임계 온도가 도달되면 정상 상태가 도달된다고 가정된다. 다른 실시예에서, 적어도 하나의 위치에서의 감지된 내부 온도에 종속하여 측정을 트리거하는 것에 더하여 또는 그를 대신하여, 감지된 내부 온도의 이력에 종속하여 측정이 트리거되며, 이것은 제1 컴포넌트에 부하를 적용하는 것과 함께 시작하는 감지된 내부 온도의 동역학(dynamics)을, 그것의 기울기를 포함하여 평가하는 것을 포함할 수 있다. 기울기는 열 발생 및 분산이 이미 정상 상태에 있거나 그에 가까운지의 표시자로서 이용될 수 있다. 정상 상태에서, 감지된 내부 온도의 상승은 시간의 경과에 걸쳐 작을 뿐이라고 가정될 수 있다. 그러나, 감지된 내부 온도의 상승이 적어도 중간 상승을 나타내는 임계치를 초과하는 경우, 측정 위치에서 여전히 열이 축적된다는 점을 고려하여, 아직 정상 상태에 도달하지 않았다고 가정되는 것이 안전할 수 있다. 그러므로, 이러한 실시예들은 적어도 제1 컴포넌트에 의해 발생된 열이 그것의 요구되는 값까지 상승하였고, 거기에서 안정되게 유지되며, 열적 정상 상태에 가까운 상태에 도달하도록 충분하게 분산되었다고 가정될 수 있을 때에만, 감지된 온도 값들을 교정 목적으로 수용하려는 바람을 참조한다. 대안적으로, 방사된 열이 즉시 하강할 수 없다는 점을 고려하여, 적어도 제1 컴포넌트가 다시 비활성화된 후에도 교정 목적을 위한 내부 온도(들)의 측정이 아직 이루어질 수 있다. 그러므로, 적어도 제1 컴포넌트의 활성 상태 동안, 또는 활성 상태에 응답하여, 교정 측정을 수행하는 것이 바람직하다.
활성 상태는 임의의 양의 열만을 방사하는 것이 아니라 정의된 열(defined heat)을 방사하는 것이 바람직하다. 정의된 열은 다른 온도 센서(들)의 위치(들)에서의 예측가능한 내부 온도를 나타낸다.
세트의 하나 이상의 컴포넌트는 교정 전략에 따른 교정 측정 동안 활성일 수 있다. 바람직하게는, 컴포넌트들의 세트는 활성이면서 열을 방사할 때, 감지되는 주변 온도에 상당한 영향을 미치며, 한편으로는 그들의 상당한 영향을 고려하여 교정 측정 동안 정의된 상태를 취할 것이 요구되는 디바이스의 컴포넌트들을 포함한다. 예를 들어, 이동 전화 또는 태블릿 컴퓨터를 위한 샘플 세트는 중앙 처리 유닛, 에너지 저장소, 디스플레이 및 무선 주파수 전송 유닛을 포함할 수 있다. 이러한 세트의 컴포넌트들 각각은 교정 측정 동안 정의된 상태에 있는 것이 바람직하다. 상태는 최소한 활성 상태 또는 비활성 상태 중 하나일 수 있으며, 여기에서 활성 상태에서는 이러한 컴포넌트에 의해 열이 방사되는 한편, 비활성 상태에서는 (많은 양의) 열이 방사되지 않는다고 가정된다. 그러나, 대상 컴포넌트가 비활성 상태에서 어떠한 전기 에너지도 소비하고 있지 않을 것이 요구되지는 않는다. 컴포넌트들은 예를 들어 완전하게 꺼지는 것이 아니라, 비활성의 슬립 모드에 있을 수 있다. 그러나, 슬립 모드에서, 소비되는 에너지는 무시가능하며, 결과적인 열은 적어도 주변 온도 감지에 영향을 주지 않는다.
교정 측정을 위해서는, 일단 컴포넌트들의 세트가 적절하게 선택되고 나면, 세트의 모든 컴포넌트가 미리 정의된 상태에 있는 것이 바람직하다는 점에 유의해야 한다. 제1 컴포넌트라고 나타내어지는, 세트의 적어도 하나의 컴포넌트는 교정 측정 동안 활성 상태에 있다. 세트가 중앙 처리 유닛, 또는 다르게는 에너지 저장소와 같은 단 하나의 컴포넌트만 포함하는 경우, 이러한 컴포넌트는 동시에 교정 측정 동안 활성인 제1 컴포넌트를 구성한다. 그러나, 세트 내에 수 개의 컴포넌트가 존재하는 경우에도, 여전히 교정 측정 동안 세트 중의 제1 컴포넌트만이 활성일 수 있는 한편, 세트의 나머지 컴포넌트들은 비활성이다. 본 실시예에서는, 세트 내에서 가장 많은 열을 방사하는 컴포넌트만이 교정 측정 동안 활성으로 전환될 수 있다. 그러나, 교정 매개변수들의 세트를 결정하기 위해 수 회의 교정 측정이 순차적으로 수행되는 다른 실시예들이 존재한다. 첫번째 회차에서는 중앙 처리 유닛이 활성이고 다른 컴포넌트들이 비활성일 수 있는 한편, 두번째 회차에서는 디스플레이가 활성이고 다른 컴포넌트들이 비활성일 수 있는 등이다. 다른 실시예에서, 세트 중의 2개의 컴포넌트 또는 심지어는 모든 컴포넌트와 같이, 세트 중에서 교정 측정 동안 동시에 활성인 컴포넌트가 둘 이상 존재한다. 이러한 모든 실시예들에서는, 활성 상태(들)에 응답하여, 예상되는 내부 온도(들) 또는 예상되는 보상된 주변 온도를 미리 결정하는 것이 요구된다.
일 실시예에서, 컴포넌트들, 또는 적어도 컴포넌트들의 서브셋의 정의된 상태들은 교정 모듈에 의해 능동적으로 실시된다. 그러므로, 교정 모듈은 예를 들어 적어도 제1 컴포넌트를 활성 상태에서 능동적으로 제어할 수 있으며, 세트 내의 다른 컴포넌트들을 비활성화할 수 있다. 그러나, 다른 변형에서, 교정 모듈은 디바이스의 정규 동작 동안 소정 시점에서 세트의 모든 컴포넌트가 교정 측정을 수행하기에 적합하거나 그를 수행하기 위해 요구되는 상태를 취하는 것을 검출할 수 있다. 그러한 상태 패턴의 검출에 응답하여, 교정 모듈은 교정 측정을 개시할 수 있고, 내부 온도 값들을 취하고/거나 보상된 주변 온도 값들을 결정할 수 있다. 다른 변형에서는, 상술한 2가지 변형이 혼합된다. 예를 들어, 세트의 서브셋의 컴포넌트들이 이미 교정 측정을 수행하는 데에 적합하거나 그를 수행하기 위해 요구되는 상태를 취하고 있음을 검출한 것에 응답하여, 나머지 컴포넌트들의 상태가 교정 측정을 수행하기 위해 요구되는 상태로 된다. 예를 들어, 스마트폰에 대하여, 세트는 중앙 처리 유닛, 에너지 저장소, 디스플레이 및 무선 주파수 송수신기와 같은 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 동작 동안, 디스플레이 및 무선 주파수 송수신기뿐만 아니라 에너지 저장소까지 비활성이라는 것이 검출될 수 있고, 이것은 현재 스마트폰이 사용 중도 아니고 충전 중도 아니라고 해석될 수 있다. 이러한 3개의 컴포넌트의 비활성 상태가 교정 측정을 위해 요구되는 경우, 기회를 취할 수 있고, 정의된 개수의 프로세스와 같은 정의된 부하가 교정 엔진에 의해 개시된 중앙 처리 유닛에 적용될 수 있다.
일부 컴포넌트들에 대해서는, 단일의 활성 상태가 이용가능하도록 전환하는 것이 충분한 반면, 정의된 전기 부하를 대상 컴포넌트(들)에 적용하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 제1 컴포넌트가 중앙 처리 유닛인 경우에서, 정의된 부하가 개시될 수 있는데, 일 실시예에서 그러한 정의된 부하는 중앙 처리 유닛에 의해 실행되는 프로세스의 수에 의해 표현될 수 있다.
바람직한 실시예에서, 활성 상태로 되는 컴포넌트는 다른 온도 센서들 중 하나가 그 컴포넌트의 온도를 감지하기 위해 할당되는, 세트 중의 컴포넌트이다. 그러므로, 온도 센서(들)의 더 멀리 떨어진 위치들로의 열 전파를 고려할 필요 없이, 이러한 컴포넌트에 의해 방사되는 열의 즉각적인 영향이 감지될 수 있다.
다른 바람직한 실시예에서, 교정 측정은 디바이스가 현재 충전된다는 것이 검출될 때에만 실행된다. 디바이스가 디바이스 동작을 위한 에너지를 공급하기 위한 충전가능한 에너지 저장소를 갖는 것이 바람직하다. 교정 측정 동안, 많은 양의 열을 방사하기 위해 세트의 적어도 제1 컴포넌트에 높은 전기 부하가 적용된다는 점을 고려하면, 교정 측정은 많은 에너지를 소비할 수 있다. 그러한 교정 측정이 에너지 저장소가 충전되지 않은 동안 실행된다면, 에너지 저장소는 교정 측정 후에 방전될 수 있으며, 이러한 상태를 사용자가 인식하지 못할 수 있다. 대상 컴포넌트들의 활성화를 포함하는 교정 측정의 실행은 에너지 저장소가 충전되고 있는 동안에만 실행되는 것이 바람직할 수 있다. 이러한 목적을 위하여, 디바이스가 충전 케이블에 접속되는지 또는 충전 전류가 존재하는지가 검출될 수 있다.
교정 측정은 일반적으로 처음으로 디바이스의 실행을 시작한 직후에, 및/또는 그 이후에 정기적인 간격으로, 및/또는 컴포넌트들 중 적어도 일부의 적합한 상태가 검출될 때 실행될 수 있다.
교정 매개변수들의 세트는 예를 들어 감지된 내부 온도에 적용될 수 있는 적어도 하나의 교정 매개변수를 포함할 수 있다. 세트는 바람직하게는 각각의 다른 온도 센서에 할당되는 교정 매개변수를 포함할 수 있거나, 심지어는 각각의 다른 온도 센서를 위한 복수의 교정 매개변수를 포함할 수 있다. 바람직한 실시예에서, 전용의 다른 온도 센서에 할당되는 교정 매개변수는 조절할 수 있으며, 일 실시예에서는 이러한 다른 온도 센서에 의해 감지되는 내부 온도와 곱해져서, 최종적으로는 조절된 감지된 내부 온도(들)에 의존하여, 그리고 물론 관련 교정 매개변수에 의해 조절된 감지된 주변 온도를 포함할 수 있는 감지된 주변 온도에 의존하여, 보상된 주변 온도가 결정되게 된다.
실시예에서, 하나 이상의 활성 컴포넌트가 교정 측정 동안 열을 방사하는 것에 응답하여, 그리고 컴포넌트들로부터 다른 온도 센서(들)의 위치(들)에의 열속(heat flux)을 모델링하는 디바이스의 열 모델에 의해, 이러한 위치(들)에서의 예상되는 내부 온도(들)가 미리 결정될 수 있거나, 이상적인 온도 센서들에 의해 미리 감지되고 교정 모듈이 이용할 수 있게 될 수 있다. 다음으로, 교정 측정 동안 또는 교정 측정에 응답하여 감지되는 내부 온도(들)는 대상 위치(들)을 위한 예상되는 내부 온도(들)에 비교될 수 있다. 주어진 위치에서 감지되는 내부 온도를 위한 교정 매개변수는 교정 측정 동안의 감지된 내부 온도와 예상되는 내부 온도 사이의 편차로부터 도출될 수 있다. 이것은 바람직하게는 각각의 다른 센서에 대해 달성된다. 교정 측정이 상이한 주변 온도들에서 취해질 수 있다는 점을 고려하기 위해, 예상되는 내부 온도(들)는 주변 온도의 함수로서 저장될 수 있다. 주변 온도는 교정 측정 이전에, 즉 방사된 과잉 열의 영향 없이 감지될 수 있다.
다른 변형에서, 교정 측정 동안, 주변 온도는 대응하는 온도 센서에 의해 측정되는 것이 바람직하다. 이러한 측정은 적어도 제1 컴포넌트에 의해 방사되는 열에 의해 영향을 받는다. 보상된 주변 온도는 감지된 주변 온도에 기초하여, 그리고 오프셋 등으로 어려움을 겪을 수 있는 감지된 내부 온도에 기초하여 결정된다. 추가로, 기본적인 열 모델에 의해, 적어도 제1 컴포넌트로부터 주변 온도를 감지하기 위한 온도 센서에 전달되는 열에 기초하여, 예상되는 보상된 주변 온도가 미리 결정된다. 그러므로, 예상되는 보상된 주변 온도로부터, 주어진 부하 패턴에 대해 결정되는 보상된 주변 온도의 편차는 교정 매개변수가 도출될 수 있게 한다. 교정 매개변수들의 세트의 결정을 증강하기 위해, 예상되는 보상된 주변 온도는 주변 온도에 의존하여 기록될 수 있다. 다음으로, 예상되는 보상된 주변 온도는, 예를 들어 세트의 대상 컴포넌트들에 교정 목적을 위한 부하 패턴을 적용하기 전에, 대응 온도 센서에 의해 감지되는 주변 온도에 따라 선택될 수 있다.
바람직하게는, 휴대용 전자 디바이스는 이동 전화, 특히 스마트폰, 핸드핼드형 컴퓨터, 전자 리더(electronic reader), 태블릿 컴퓨터, 게임 컨트롤러, 포인팅 디바이스, 포토 또는 비디오 카메라, 컴퓨터 주변장치 중 하나 일 수 있다.
본 발명의 다른 양태에 따르면, 휴대용 전자 디바이스를 작동시키기 위한 방법이 제공된다. 휴대용 전자 디바이스는 전기 에너지의 소비에 응답하여, 활성 상태에서 열을 방사하는 컴포넌트들의 세트를 포함한다. 휴대용 전자 디바이스의 주변 온도는 온도 센서에 의해 감지된다. 휴대용 전자 디바이스 내부의 적어도 하나의 온도는 적어도 하나의 다른 온도 센서에 의해 감지된다. 적어도 하나의 감지된 내부 온도를 조절하기 위한 교정 매개변수들의 세트를 결정하기 위해 교정 측정이 수행된다. 교정 측정은 세트의 적어도 제1 컴포넌트의 활성 상태 동안, 또는 그 활성 상태에 응답하여 수행된다. 보상되는 주변 온도는 적어도 감지된 주변 온도에 의존하여, 그리고 적어도 하나의 조절된 감지된 내부 온도에 의존하여 결정된다.
바람직한 예에서, 조절된 감지된 내부 온도는 아래와 같이 감지된 내부 온도 T1 및 교정 매개변수 c1에 의존할 수 있다.
조절된 감지된 내부 온도 = T1+c1*T1
본 발명의 다른 양태에 따르면, 휴대용 전자 디바이스를 작동시키기 위한 컴퓨터 프로그램 요소가 제공되는데, 바람직하게는 컴퓨터 저장 매체 상에 저장되는 이러한 컴퓨터 프로그램 요소는 본 발명의 실시예들 중 임의의 것에 따른 방법을 실행하기 위한 컴퓨터 프로그램 코드 수단을 포함한다.
다른 유리한 실시예들은 이하의 설명과 종속 청구항들에 나열된다. 설명되는 실시예들은 마찬가지로 디바이스, 방법, 및 컴퓨터 프로그램 요소에 관한 것이다. 실시예들의 상이한 조합에 의해 상승 효과가 발생할 수 있지만, 그들이 상세하게 설명되지는 않을 수 있다.
또한, 방법에 관한 본 발명의 모든 실시예들은 설명되는 것과 같은 단계들의 순서로 수행될 수 있음에 유의해야 한다. 그럼에도 불구하고, 이것이 단계들의 유일한 기본적인 순서여야 하는 것이 아니라, 방법 단계들의 모든 다른 순서들이 청구항들의 범위 내에 포함되어야 하며, 방법 청구항들에 의해 개시되어야 한다.
예를 들어, 교정을 위한 온도 값들은 적어도 제1 컴포넌트를 활성화하는 것에 응답하여, 각각 정상 상태에 도달한 직후에 취해질 수 있다. 그러나, 제1 컴포넌트가 중앙 처리 유닛이 아닌 경우에서, 제1 컴포넌트와 함께 또는 제1 컴포넌트 직후에 중앙 처리 유닛을 켜는 것이 요구되지 않는 경우, 전형적으로는 중앙 처리 유닛에 의해 수행되는 감지된 온도 값들의 평가는 교정 가열로부터 오프라인으로 취해질 수 있다. 대신에, 감지되는 내부 및 주변 온도 값들이 그들의 취득에 응답하여 저장되어, 다음 번에 중앙 처리 유닛이 사용자 또는 프로세스에 의해 활성화될 때, 교정 매개변수들의 세트가 저장된 내부 및 주변 온도 값들에 기초하여 중앙 처리 유닛에 의해 결정될 수 있게 된다. 중간의 시간 동안, 보상기는 예를 들어 이전에 결정된 교정 매개변수들을 갖고서 작업을 계속할 수 있다.
상세한 설명은 본 발명의 실시예들을 참조한다. 그러한 설명은 첨부된 도면들을 참조한다.
도 1의 a)는 본 발명의 일 실시예에 따른 이동 전화를 도시하고, b)는 관련된 열 블록도를 도시하고, c)는 관련 보상기를 도시한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 방법의 흐름도를 보여준다.
도 1의 a)는 본 발명의 실시예에 따른 이동 전화를 도시하는 도면을 보여준다. 이동 전화는 온도 센서(1), 및 이동 전화의 동작 동안 열을 발생시키는 디스플레이(21)와 같은 수 개의 컴포넌트(2)를 포함한다. 온도 센서(1)는 감지된 주변 온도 TS를 제공한다.
온도 센서(1) 자체는 실제 주변 온도 TR을 제공하는 것이 아니라, 내부 온도 센서(1)를 교란하는 디바이스의 자가 가열로 인해, 실제 주변 온도 TR로부터 벗어난 감지된 주변 온도 TS를 제공할 수 있다. 그러므로, 통합된 온도 센서(1)의 신호는 이러한 효과에 대해 보상된다. 보상기는 바람직하게는 디바이스 내부의 온도 TI를 감지하기 위한 하나 이상의 다른 온도 센서(3)의 정보를 이용하며, 이러한 다른 온도 센서들(3) 중 하나가 도 1의 a)에 도시되어 있다. 그러한 다른 온도 센서(3)는 대상 위치에서의 온도를 감지하는데, 왜냐하면 이것은 예를 들어 다른 온도 센서(3)에 가깝게 배열된 컴포넌트들에 의해 발생되는 열이 온도 센서(1)에 의해 감지되는 주변 온도에 미치는 영향을 결정할 수 있게 하기 때문이다. 그러나, 다른 온도 센서(3)는 실제 내부 온도 TI가 아니라, 예를 들어 오프셋 또는 다른 드리프트 효과로 인해 실제 내부 온도 TI로부터 벗어나는 감지된 내부 온도 T1을 제공할 수 있다. 하나 이상의 감지된 내부 온도 T1에 더하여, 컴포넌트들(2) 중 하나 이상에 의해 소비되는 전력에 관련된 정보는 보상 모델에의 입력의 역할을 할 수 있다. 더욱이, 온도 센서(1)를 향한 적시의 열 전파도 열 보상 모델 내에 반영될 수 있어서, 그것의 영향이 감지된 주변 온도로부터 보상될 수 있게 된다. 요약하면, 실제 주변 온도 TR은 보상된 주변 온도 TA를 결정함으로써 휴대용 전자 디바이스에 의해 추정될 것이 요구된다.
도 1의 b)에는, 도 1의 a)의 이동 전화의 "열" 블록도가 도시되어 있는데, 여기에서 열 발생 컴포넌트들(2)은 열속이 전파되는 열 경로 HP에 의해 온도 센서(1)에, 그리고 서로에 접속되어 있다. 바람직하게는, 온도 센서(1)에 전파되는 그러한 열속이 결정될 수 있고, 도 1의 c)에 도시된 바와 같이 보상기(4)에 의해 온도 센서(1)에서 보상될 수 있다. 보상기(4)는 하드웨어, 소프트웨어 또는 그 둘의 조합으로 표현되는 개체일 수 있으며, 이것은 감지된 주변 온도 TS, 감지된 내부 온도 T1, 및 감지된 주변 온도 TS에 영향을 주는 데에 있어서 가장 결정적인 것으로서 식별되는 3개의 컴포넌트(2)의 전력 소비에 관련된 정보 P1, P2, P3를 수신한다. 보상기(4)는 그것의 출력에서, 보상된 주변 온도 TA를 공급한다. 교정 모듈은 개략적으로 5로서 지칭된다.
일반적으로, 보상기(4)는 예를 들어 도 1의 b)에 도시된 것과 같은 이동 디바이스의 동적 열 모델을 이용할 수 있다. 동적 열 모델은 수학적으로는 미분 방정식 체계에 의해 기술될 수 있다. 모델은 일 실시예에서는 하나 이상의, 그리고 바람직하게는 가장 관련있는 열원들을 포함할 수 있으며, 다른 실시예에서는 추가로 하나 이상의, 그리고 바람직하게는 가장 관련있는 열 전도율을 포함할 수 있으며, 다른 실시예에서는 추가로 하나 이상의, 그리고 바람직하게는 가장 관련있는 열 용량을 포함할 수 있으며, 또한 그것은 주변에 양호하게 커플링되는 온도 센서를 포함하며, 그것은 이동 디바이스 내에서 이용가능할 수 있는 하나 이상의 선택적인 온도 센서를 포함할 수 있다.
다음으로, 보상된 주변 온도 TA는 보상기(4)로서 이하의 수학식 1을 이용하여 이러한 입력들로부터 추정될 수 있다:
Figure pat00001
여기에서 u(k)는 시간 스텝 k에서의 입력을 나타내고, y(k)는 출력 TA를 나타내고, x(k)는 내부 상태 벡터를 나타낸다. A는 n x n 행렬이고, B는 n x m 행렬이고, C는 1 x n 행렬이고, D는 1 x m 행렬이며, 여기에서 n은 모델의 복잡도에 의존하는 상태의 수이고, m은 입력의 수이다. 전형적인 입력은 예를 들어, 디스플레이의 강도, 배터리 충전 레벨의 시간 도함수, 중앙 처리 유닛 부하, 또는 다른 전력 관리 정보일 수 있다. 휴대용 전자 디바이스의 핫 스폿들(hot spots)에서의 추가의 온도 센서들은 보상 결과들을 개선할 수 있다.
그러므로, 일 실시예에서, 휴대용 전자 디바이스는 열원을 갖는, 그리고 선택적으로는 열 용량 및/또는 열 전도율을 갖는 열 시스템으로서 모델링된다. 이러한 모델로부터, 수학식 1의 상태 공간 기술(state space description)에 따른 시간 이산 보상기(time-discrete compensator)가 도출되며, 이것은 이하의 소프트웨어 코드를 이용하여 휴대용 전자 디바이스의 마이크로프로세서 상에서 쉽게 구현될 수 있다.
Figure pat00002
보상된 주변 온도 TA는 디스플레이(21) 상에 디스플레이될 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 방법의 흐름도를 도시한다. 단계 S1에서, 플래그가 검증되는데, 이 플래그는 휴대용 전자 디바이스의 케이싱 내부에서 감지된 온도들을 위한 교정 매개변수들이 결정되어야 하는지를 나타낸다. 만약 그렇다면(Y), 단계 S2에서, 휴대용 전자 디바이스의 전기 에너지 소비 컴포넌트들의 세트의 현재 상태가 검출된다. 현재의 세트는 예를 들어 중앙 처리 유닛, 디스플레이, 에너지 저장소, 및 무선 주파수(RF) 송수신기를 포함한다. 단계 S3에서, 디스플레이, 에너지 저장소 및 RF 송수신기 각각의 상태가 비활성인지가 검증된다. 만약 그렇지 않은 경우(N), 세트의 모든 컴포넌트의 현재 상태가 다시 결정되기까지, 주어진 시간 T(예를 들어, 5시간) 동안 대기한다. 단계 S3에서, 해당하는 3개의 컴포넌트의 상태가 비활성인 것으로 검증되면(Y), 단계 S4에서, 정의된 부하가 중앙 처리 유닛에 적용된다. 단계 S5에서 할당된 온도 센서에 의해 주변 온도가 감지되고 내부 온도 값들이 취해지기까지, 부하를 계속하여 유지하면서 시간 T2(예를 들어 1분) 동안 대기한다. 단계 S6에서, 보상된 주변 온도는 중앙 처리 유닛에 부하를 적용하는 것에 응답하여 감지되는 내부 온도들 및 감지된 주변 온도에 기초하여 계산되며, 단계 S7에서, 보상된 주변 온도는 예상되는 보상된 주변 온도에 비교된다. 교정 매개변수들의 세트는 예상되는 보상된 주변 온도로부터의 보상된 주변 온도의 편차로부터 도출된다. 단계 S8에서, 중앙 처리 유닛에 적용되는 부하는 다시 꺼진다. 다음으로, 단계 S9에서 정규의 온도 감지 모드로 전환될 수 있고, 여기에서 온도 센서 및 다른 온도 센서들은, 이러한 입력들에 기초하여, 그리고 감지된 내부 온도들에 적용되는 교정 매개변수들에 기초하여, 보상된 주변 온도를 결정하는 보상 모델에 온도 값들을 제공한다.
본 발명의 현재의 바람직한 실시예들이 도시되고 설명되었지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니라, 이하의 청구항들의 범위 내에서 다양하게 구현되고 실시될 수 있음을 분명하게 이해해야 한다.

Claims (19)

  1. 휴대용 전자 디바이스로서,
    상기 휴대용 전자 디바이스의 주변 온도(TR)를 감지하기 위한 온도 센서(1);
    상기 휴대용 전자 디바이스 내부의 온도(TI)를 감지하기 위한 적어도 하나의 다른 온도 센서(3);
    전기 에너지의 소비에 응답하여 활성 상태(active state)에서 열을 방사하는 컴포넌트들(2)의 세트;
    적어도 상기 세트의 제1 컴포넌트의 활성 상태 동안, 또는 상기 활성 상태에 응답하여 교정 측정을 수행하도록 구성되고, 적어도 하나의 감지된 내부 온도(T1)를 조절하기 위해 상기 교정 측정에 응답하여 교정 매개변수들(c1)의 세트를 결정하도록 구성되는 교정 모듈(calibration module)(5); 및
    적어도 감지된 주변 온도(TS) 및 적어도 하나의 조절된 감지된 내부 온도(c1, T1)에 의존하여, 보상된 주변 온도(TA)를 결정하기 위한 보상기(compensator)(4)
    를 포함하는 휴대용 전자 디바이스.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 교정 모듈(5)은 상기 교정 측정을 수행하기 위해 적어도 상기 세트의 제1 컴포넌트에 정의된 전기 부하(defined electrical load)를 적용하도록 구성되는 휴대용 전자 디바이스.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 휴대용 전자 디바이스에 에너지를 공급하기 위한 충전가능한 에너지 저장소를 포함하고,
    상기 교정 모듈(5)은 상기 교정 측정을 수행하기 위한 전제 조건으로서 상기 에너지 저장소의 충전 프로세스를 검출하도록 구성되는 휴대용 전자 디바이스.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 컴포넌트들(2)의 세트는 중앙 처리 유닛, 에너지 저장소, 디스플레이(21), 무선 주파수 전송 유닛, 및 글로벌 포지셔닝 유닛(global positioning unit) 중 하나 이상, 또는 전부를 포함하는 휴대용 전자 디바이스.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 컴포넌트들(2)의 세트는 적어도 중앙 처리 유닛을 포함하고,
    상기 교정 모듈(5)은 상기 교정 측정을 수행하기 위해 상기 중앙 처리 유닛에 정의된 전기 부하를 적용하도록 구성되는 휴대용 전자 디바이스.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 다른 온도 센서(3)는 상기 세트의 지정된 컴포넌트의 온도를 감지하도록 배치되고,
    상기 교정 모듈(5)은 상기 교정 측정을 수행하기 위해 상기 제1 컴포넌트에 정의된 전기 부하를 적용하도록 구성되는 휴대용 전자 디바이스.
  7. 전기 에너지의 소비에 응답하여 활성 상태에서 열을 방사하는 컴포넌트들(2)의 세트를 포함하는 휴대용 전자 디바이스를 작동시키기 위한 방법으로서,
    온도 센서(1)에 의해 상기 휴대용 전자 디바이스의 주변 온도(TR)를 감지하는 단계;
    적어도 하나의 다른 온도 센서(3)에 의해 상기 휴대용 전자 디바이스 내부의 적어도 하나의 온도(TI)를 감지하는 단계;
    적어도 하나의 감지된 내부 온도(T1)를 조절하기 위한 교정 매개변수들(c1)의 세트를 결정하기 위해 교정 측정을 수행하는 단계;
    적어도 상기 세트의 제1 컴포넌트의 활성 상태 동안, 또는 상기 활성 상태에 응답하여 상기 교정 측정을 수행하는 단계; 및
    적어도 감지된 주변 온도(TS)에 의존하여, 그리고 적어도 하나의 조절된 감지된 내부 온도(c1, T1)에 의존하여, 보상된 주변 온도(TA)를 결정하는 단계
    를 포함하는 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 교정 측정은 상기 휴대용 전자 디바이스의 충전가능한 에너지 저장소의 충전 프로세스 동안에만 수행되는 방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 교정 측정을 수행하기 위해, 정의된 전기 부하가 적어도 상기 세트의 제1 컴포넌트에 적용되는 방법.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 세트는 적어도 2개의 컴포넌트(2)를 포함하고,
    상기 교정 측정을 수행하기 위해, 정의된 전기 부하가 상기 세트의 제1 컴포넌트에 적용되고, 상기 세트의 다른 컴포넌트들에는 부하가 적용되지 않는 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 세트는 적어도 중앙 처리 유닛, 디스플레이(21) 및 무선 주파수 송수신기를 포함하고,
    상기 교정 측정을 수행하기 위해, 정의된 전기 부하가 상기 중앙 처리 유닛에 적용되고, 상기 디스플레이(21) 및 상기 무선 주파수 송수신기에는 부하가 적용되지 않는 방법.
  12. 제7항에 있어서,
    상기 컴포넌트들(2)의 세트는 적어도, 상기 휴대용 전자 디바이스의 충전가능한 에너지 저장소를 포함하고,
    상기 교정 측정을 수행하기 위해, 정의된 전기 부하가 상기 에너지 저장소에 적용되는 방법.
  13. 제7항에 있어서,
    상기 교정 측정을 수행하는 데에 적합한 상기 세트의 컴포넌트들(2)의 상태들을 검출하는 단계; 및
    적합한 상태들의 검출에 응답하여 상기 교정 측정을 수행하는 단계
    를 포함하는 방법.
  14. 제7항에 있어서,
    상기 교정 측정을 수행하는 데에 적합한 상기 세트의 컴포넌트들의 서브셋의 상태들을 검출하는 단계; 및
    상기 서브셋 내의 컴포넌트들 외의 컴포넌트들을 상기 교정 측정을 수행하는 데에 적합한 상태들로 하는 단계
    를 포함하는 방법.
  15. 제7항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 세트의 적어도 하나의 교정 매개변수(c1)는 상기 교정 측정 동안 감지된 주변 온도(TS)에 의존하여, 그리고 상기 교정 측정 동안 감지된 적어도 하나의 내부 온도(T1)에 의존하여 결정된 보상된 주변 온도에 의존하여 결정되는 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 세트의 적어도 하나의 교정 매개변수(c1)는 결정된 보상된 주변 온도의, 예상되는 보상된 주변 온도로부터의 편차(deviation)에 의존하여 결정되는 방법.
  17. 제7항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 세트의 상기 적어도 하나의 교정 매개변수(c1)는 상기 교정 측정 동안 감지되는 내부 온도(T1)에 의존하여 결정되는 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 교정 매개변수(c1)는 상기 교정 측정 동안 감지되는 내부 온도(T1)의, 예상되는 내부 온도로부터의 편차에 의존하여 결정되는 방법.
  19. 휴대용 전자 디바이스를 작동시키기 위한 컴퓨터 프로그램 요소로서, 상기 휴대용 전자 디바이스의 중앙 처리 유닛 상에서 실행될 때 제7항에 따른 방법을 구현하기 위한 컴퓨터 프로그램 코드 수단을 포함하는 컴퓨터 프로그램 요소.
KR1020140053527A 2013-05-06 2014-05-02 휴대용 전자 디바이스 KR102114503B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP13002392.2A EP2801804B1 (en) 2013-05-06 2013-05-06 Self-calibrating temperature sensor within a mobile terminal device
EP13002392.2 2013-05-06

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140131882A true KR20140131882A (ko) 2014-11-14
KR102114503B1 KR102114503B1 (ko) 2020-05-25

Family

ID=48463660

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140053527A KR102114503B1 (ko) 2013-05-06 2014-05-02 휴대용 전자 디바이스

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9696214B2 (ko)
EP (1) EP2801804B1 (ko)
KR (1) KR102114503B1 (ko)
CN (1) CN104142184B (ko)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2682715B1 (en) 2012-07-02 2015-03-11 Sensirion AG Portable electronic device
EP2728327B1 (en) * 2012-11-02 2020-02-19 Sensirion AG Portable electronic device
US9404812B2 (en) 2013-03-14 2016-08-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Method for detecting environmental value in electronic device and electronic device
EP2802128B1 (en) 2013-05-06 2018-07-11 Sensirion AG Self-calibrating temperature sensor within a mobile terminal device
DE102013212066A1 (de) * 2013-06-25 2015-01-08 Robert Bosch Gmbh Modul für die Integration in ein mobiles Endgerät zur Messung der Umgebungstemperatur
DE102013226695A1 (de) * 2013-12-19 2015-06-25 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Bestimmung der Umgebungstemperatur eines mobilen Geräts
EP2993451B1 (en) * 2014-09-05 2017-10-11 Nxp B.V. Method of predicting an ambient temperature around a mobile device, computer program product and mobile device
CN104483040A (zh) * 2014-12-30 2015-04-01 杭州欧忆光电科技有限公司 一种便携分布式光纤温度传感器
US20160224080A1 (en) * 2015-02-02 2016-08-04 Qualcomm Incorporated Calibration margin optimization in a multi-processor system on a chip
US9909930B2 (en) * 2015-02-24 2018-03-06 Nxp B.V. Multi-sensor assembly with tempature sensors having different thermal profiles
EP3176553B1 (de) * 2015-12-02 2018-08-08 E+E Elektronik Ges.m.b.H. Sensor-anordnung
US10467890B2 (en) 2016-05-13 2019-11-05 Microsoft Technology Licensing, Llc Secured sensor interface
US10386189B2 (en) * 2016-10-04 2019-08-20 Qualcomm Incorporated Utilizing processing units to control temperature
CN106482868A (zh) * 2016-10-12 2017-03-08 优美斯科技（深圳）有限公司 温差校准方法及其系统
CN108337781B (zh) * 2017-01-20 2021-09-07 松下知识产权经营株式会社 照明灯具和照明灯具的色温控制方法
CN107219015A (zh) * 2017-04-17 2017-09-29 捷开通讯(深圳)有限公司 一种移动终端
CN107670158A (zh) * 2017-09-30 2018-02-09 努比亚技术有限公司 一种辅助睡眠的方法、装置及其计算机可读存储介质
CN111903111A (zh) * 2018-03-27 2020-11-06 华为技术有限公司 一种终端设备及确定外部环境温度的方法
KR20210037548A (ko) 2019-09-27 2021-04-06 삼성전자주식회사 온도 제어를 수행하는 전자 장치 및 방법
WO2021060924A1 (ko) * 2019-09-27 2021-04-01 삼성전자 주식회사 온도 제어를 수행하는 전자 장치 및 방법
CN111811689B (zh) * 2020-07-10 2022-04-15 中磊电子（苏州）有限公司 电子装置及应用其的环温估算方法
FR3114390B1 (fr) * 2020-09-24 2022-08-26 Vitesco Technologies Procédé de calibrage de capteur de température
CN112284556B (zh) * 2020-10-23 2023-04-18 深圳市新威尔电子有限公司 带温度补偿的校准系统及方法
KR20220101833A (ko) * 2021-01-12 2022-07-19 삼성전자주식회사 전자 장치 및 그 제어 방법

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5926778A (en) * 1997-01-30 1999-07-20 Temic Telefunken Microelectronic Gmbh Method for temperature compensation in measuring systems
JP2000141626A (ja) * 1998-11-12 2000-05-23 Canon Inc 電子機器及び前記機器における電力供給制御方法
US20070055469A1 (en) * 2005-09-08 2007-03-08 Efraim Rotem Method and apparatus to calibrate thermometer
US20110119018A1 (en) * 2009-11-19 2011-05-19 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Estimation of ambient temperature
JP2012215578A (ja) * 2008-03-27 2012-11-08 Panasonic Corp 環境温度測定方法、液体試料測定方法および測定器

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3817453A (en) 1973-01-08 1974-06-18 Honeywell Inc Solid state thermostat with droop compensation
JPS5814718B2 (ja) 1976-04-08 1983-03-22 日産自動車株式会社 応答遅れ補償回路
JPH0664080B2 (ja) 1989-03-10 1994-08-22 山武ハネウエル株式会社 フローセンサ用の温度補償回路
US5199637A (en) 1992-05-05 1993-04-06 Honeywell Inc. Electronic thermostat having correction for internally generated heat from load switching
US5721837A (en) 1993-10-28 1998-02-24 Elonex I.P. Holdings, Ltd. Micro-personal digital assistant including a temperature managed CPU
US5502838A (en) 1994-04-28 1996-03-26 Consilium Overseas Limited Temperature management for integrated circuits
KR950022547A (ko) * 1993-12-30 1995-07-28 김주용 무선전화기의 실내온도표시장치 및 제어방법
WO2001069341A2 (en) 2000-03-17 2001-09-20 De-Vi A/S A method of measuring and adjusting room temperature
US6697645B1 (en) * 2000-08-17 2004-02-24 Motorola, Inc. Phone with ambient temperature sensor and display
US7027834B2 (en) 2001-10-02 2006-04-11 Nokia Corporation Mobile telephone featuring accelerated ambient temperature measurement module
US6912386B1 (en) 2001-11-13 2005-06-28 Nokia Corporation Method for controlling operation of a mobile device by detecting usage situations
US7280301B1 (en) 2003-10-07 2007-10-09 Maxtor Corporation Temperature estimator for electronic device
US7364353B2 (en) 2005-01-26 2008-04-29 Carrier Corporation Dynamic correction of sensed temperature
US7507019B2 (en) * 2006-05-19 2009-03-24 Covidien Ag Thermometer calibration
TW200825768A (en) * 2006-12-13 2008-06-16 Asustek Comp Inc Portable computer and mobile phone
US8237515B2 (en) * 2007-03-09 2012-08-07 Broadcom Corporation Crystal oscillator temperature control and compensation
US20080317086A1 (en) * 2007-06-22 2008-12-25 Santos Ishmael F Self-calibrating digital thermal sensors
US8280673B2 (en) * 2007-12-04 2012-10-02 Honeywell International Inc. System for determining ambient temperature
US8315746B2 (en) * 2008-05-30 2012-11-20 Apple Inc. Thermal management techniques in an electronic device
US8306772B2 (en) * 2008-10-13 2012-11-06 Apple Inc. Method for estimating temperature at a critical point
JP2010101741A (ja) 2008-10-23 2010-05-06 Nikon Corp 温度測定回路、エンコーダシステムおよび温度測定方法
US8140294B2 (en) 2009-06-05 2012-03-20 Roche Diagnostics Operations, Inc. Temperature estimations in a blood glucose measuring device
EP2392898B1 (en) 2010-06-04 2017-12-13 Sensirion AG Sensor system
US8734006B2 (en) 2011-03-02 2014-05-27 International Business Machines Corporation Calibration of an on-die thermal sensor
DE102011101355B4 (de) * 2011-05-12 2017-08-10 Abb Schweiz Ag Temperatursensor mit mindestens einem Thermoelement sowie Verfahren zur in-situ Kalibrierung desselben
GB201116481D0 (en) 2011-09-26 2011-11-09 Cellnovo Ltd Monitoring devices
US9581466B2 (en) * 2011-11-11 2017-02-28 Qualcomm Incorporated Sensor auto-calibration
EP2682715B1 (en) 2012-07-02 2015-03-11 Sensirion AG Portable electronic device
EP2802128B1 (en) 2013-05-06 2018-07-11 Sensirion AG Self-calibrating temperature sensor within a mobile terminal device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5926778A (en) * 1997-01-30 1999-07-20 Temic Telefunken Microelectronic Gmbh Method for temperature compensation in measuring systems
JP2000141626A (ja) * 1998-11-12 2000-05-23 Canon Inc 電子機器及び前記機器における電力供給制御方法
US20070055469A1 (en) * 2005-09-08 2007-03-08 Efraim Rotem Method and apparatus to calibrate thermometer
JP2012215578A (ja) * 2008-03-27 2012-11-08 Panasonic Corp 環境温度測定方法、液体試料測定方法および測定器
US20110119018A1 (en) * 2009-11-19 2011-05-19 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Estimation of ambient temperature

Also Published As

Publication number Publication date
EP2801804B1 (en) 2018-07-11
CN104142184B (zh) 2019-04-16
CN104142184A (zh) 2014-11-12
US20140328367A1 (en) 2014-11-06
KR102114503B1 (ko) 2020-05-25
US9696214B2 (en) 2017-07-04
EP2801804A1 (en) 2014-11-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102114503B1 (ko) 휴대용 전자 디바이스
EP2802128B1 (en) Self-calibrating temperature sensor within a mobile terminal device
EP2850393B1 (en) Method for operating a portable electronic device
KR102042882B1 (ko) 휴대용 전자 디바이스
CN110875641B (zh) 具有温度传感器阵列的无线充电系统
RU2600093C1 (ru) Устройство и способ для управления электрическим испарителем
US10884475B1 (en) Method for determining battery available power for an electronic device
US20150241370A1 (en) Portable electronic device
KR20140144423A (ko) 발열 제어 방법 및 그 전자 장치
JP2023519622A (ja) 電子霧化装置、使用状態検出方法、装置、及び読み取り可能な記憶媒体
US20130154599A1 (en) Methods for Reducing Power Consumption of Electronic Systems
US8026515B1 (en) Platform-independent system and method for controlling a temperature of an integrated circuit
KR102085103B1 (ko) 공작 기계용 오일 게이지 알림 시스템
CN110569175B (zh) 一种温度保护方法、装置、芯片、设备以及存储介质
CN112462659A (zh) 光谱分析仪控制的方法、装置、光谱分析仪和存储介质
CN114061993A (zh) 散热组件检测电路、方法和装置、电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant