KR20140144423A - 발열 제어 방법 및 그 전자 장치 - Google Patents

발열 제어 방법 및 그 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20140144423A
KR20140144423A KR1020130066313A KR20130066313A KR20140144423A KR 20140144423 A KR20140144423 A KR 20140144423A KR 1020130066313 A KR1020130066313 A KR 1020130066313A KR 20130066313 A KR20130066313 A KR 20130066313A KR 20140144423 A KR20140144423 A KR 20140144423A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
temperature
electronic device
control
processor
function
Prior art date
Application number
KR1020130066313A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102045290B1 (ko
Inventor
장기연
김민수
김건탁
조치현
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020130066313A priority Critical patent/KR102045290B1/ko
Priority to US14/289,166 priority patent/US10197457B2/en
Publication of KR20140144423A publication Critical patent/KR20140144423A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102045290B1 publication Critical patent/KR102045290B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04B—TRANSMISSION
    • H04B1/00—Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/38—Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
    • H04B1/40—Circuits
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K13/00—Thermometers specially adapted for specific purposes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G06F1/206—Cooling means comprising thermal management

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Telephone Function (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Controls And Circuits For Display Device (AREA)
  • User Interface Of Digital Computer (AREA)

Abstract

본 개시는 전자 장치의 온도를 제어함에 있어서, 대기 온도를 참고하여 장치의 기능을 제어하는 제어 온도 결정할 수 있고, 측정한 장치 온도에 해당하는 상기 결정한 제어 온도의 제어 단계에 따라서 전자 장치의 기능을 제어할 수 있는 방법 및 장치에 관한 것으로, 전자 장치의 동작 방법은 대기 온도를 측정하고, 대기 온도에 대응하는 제어 온도 데이터를 결정하고, 전자 장치의 장치 온도를 결정하고, 장치 온도에 따른 제어 단계를 제어 온도 데이터에서 결정하고, 제어 단계에 따른 전자 장치의 기능을 제어하는 동작을 수행할 수 있다.

Description

발열 제어 방법 및 그 전자 장치{METHOD FOR CONTROLLING HEAT MANAGEMENT AND AN ELECTRONIC DEVICE THEREOF}
본 개시는 전자 장치에 관한 것으로, 더 상세히는 전자 장치에 발생하는 열을 제어하는 방법 및 그 전자 장치에 있다.
이동통신 기술이 발전함에 따라 전자 장치는 개개인의 필수 통신 장치로 사용된다. 더욱이, 전자 장치에서 음성 통신 기능뿐만 아니라 카메라, 데이터 통신, 동영상 재생, 오디오 재생 및 메신저, 일정관리, 알람 기능 등의 다양한 부가 서비스를 제공함에 따라 그 기능을 사용할 수 있는 다양한 프로그램이 사용되고, 다양한 입력 방법을 통해 또는 다양한 객체를 사용하여 전자 장치에 입력을 수행할 수 있다.
종래에는 대기온도 25℃를 기준으로 전자 장치의 온도를 측정하고 정해진 온도 이상으로 전자 장치 또는 전자 장치 내부 주변 장치의 온도가 상승한 채로 정해진 시간 이상 유지하게 되면 전자 장치의 기능을 제어하거나 기능의 동작을 차단하였다. 대기 온도가 높은 경우 전자 장치의 냉각 속도가 늦어 전자 장치의 기능을 제어하기 전에 온도가 빨리 높아진 채로 유지될 수 있어 저온 화상의 위험이 있고, 대기 온도가 낮은 경우 전자 장치의 냉각 속도가 빨라 전자 장치의 기능을 제어할 필요가 없음에도 설정된 정보에 따라서 전자 장치의 기능을 제어하고 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면 대기 온도 및 전자 장치의 발열원 온도에 따라서 전자 장치의 기능을 제어하여 발열을 제어할 수 있는 방법 및 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면 대기 온도 및 전자 장치의 발열원 온도에 따라서 기존의 전자 장치의 기능 제어를 변경할 수 있는 방법 및 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면 전자 장치의 동작 방법에 있어서, 대기 온도를 측정하여 대기 온도를 고려한 제어 온도를 결정하고, 장치 온도를 측정하여 장치 온도에 따른 제어 단계를 제어 온도를 참고하여 결정하고, 제어 단계에 따른 전자 장치의 기능을 제어하는 동작을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 제어 온도, 제어 단계, 및 전자 장치의 기능을 제어하는 동작에 참고하는 데이터는 전자 장치의 메모리에 데이터베이스로 저장할 수 있고, 데이터 베이스를 참고하여 대기 온도 및 장치 온도에 대응하는 제어 단계를 결정할 수 있다.
전자 장치 내부의 발열원에 따른 전자 장치의 동작을 제어함에 있어서, 대기 온도에 따라서 보정된 전자 장치의 기능 제어 온도를 참고할 수 있어 온도가 낮은 경우 불필요한 전자 장치의 기능 제어를 방지할 수 있고, 온도가 높은 경우 전자 장치가 빨리 과열된 상태로 유지되어 발생할 수 있는 사고를 방지할 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록 구성도;
도 2는 도 1의 한 실시 예에 따른 전자 장치에서 전자 장치의 동작을 도시한 도면;
도 3a 및 도 3b는 도 1의 한 실시 예에 따른 전자 장치에서 구성하는 데이터베이스를 도시한 도면;
도 4a 및 4b는 도 1의 한 실시 예에 따른 전자 장치에서 설정 메뉴의 동작을 도시한 도면;
도 5는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 동작의 흐름을 도시한 도면; 및
도 6은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 동작의 흐름을 도시한 도면.
이하 본 개시의 다양한 실시 예를 첨부된 도면을 참고하여 설명한다. 그리고, 본 개시를 설명함에 있어서 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 개시의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단된 경우 그 상세한 설명은 생략할 것이다. 또한, 후술하는 용어들은 본 개시에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
본 개시의 다양한 실시 예를 설명함에 있어서, 전자 장치는 입력 장치를 통한 입력 과정과, 표시부를 통한 표시 과정을 물리적인 한 화면에서 수행할 수 있는 터치 스크린(Touch Screen)을 기준으로 설명할 수 있다. 따라서 본 개시의 장치 구성에서 표시부와 입력 장치는 따로 도시되어 있을지라도, 표시부를 표현하는 경우 입력 장치를 포함하고 있거나, 입력 장치를 표시부로 나타낼 수도 있다.
물론, 본 개시는 터치 스크린을 포함하는 전자 장치에만 국한되지 않고, 표시부와 입력 장치가 물리적으로 분리, 구분되어 있거나, 표시부와 입력 장치 중에서 하나만을 포함하는 다양한 전자 장치에 적용될 수 있을 것이다. 이하 다양한 실시 예에서 터치 스크린으로 표시되는 장치는 터치 입력 장치와 표시부를 포함하는 터치 스크린, 터치 입력 장치를 포함하지 않는 표시부, 입력 장치를 포함하는 표시부 등으로 표시부를 포함하는 전자 장치를 나타낼 수 있다.
이하 설명에서 전자 장치(100)는 이동통신단말기, PDA(Personal Digital Assistant), PC(Personal Computer), 랩탑(Laptop), 스마트폰(Smart Phone), 스마트 TV(Smart TV), 넷북(Netbook), 휴대 인터넷 장치(MID: Mobile Internet Device), 울트라 모바일 PC(UMPC: Ultra Mobile PC), 태블릿 PC(Tablet PC), 이동 패드(mobile pad), 미디어 플레이어(media player), 핸드헬드 컴퓨터(handheld computer), 내비게이션(Navigation), 스마트 와치(smart watch), HMD(Head mount display) 및 MPEG-1 Audio Layer-3 Player(MP3P) 등을 포함할 수 있다.
이하 본 개시에 대한 상세한 설명을 함에 있어서, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 연결되어 있다거나 접속되어 있다고 언급된 때에는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만 중간에 다른 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이며, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 직접 연결되어 있다거나 직접 접속되어 있다고 언급된 때에는 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록 구성을 도시한다.
도 1에 도시된 바와 같이 전자 장치(100)는 메모리(110), 프로세서 유닛(Processor Unit)(120)을 포함하고, 주변 장치로는 입출력 처리부(130), 표시부(131) 및 입력 장치(132)를 포함하는 터치 스크린(133), 오디오 처리부(140), 통신 시스템(150) 및 다른 주변 장치들을 포함할 수 있다.
각 구성 요소를 설명하면 다음과 같다.
메모리(110)는 전자 장치(100)의 동작을 제어하기 위한 프로그램을 저장하는 프로그램 저장부(111) 및 프로그램 수행 중에 발생 되는 데이터를 저장하는 데이터 저장부(112)를 포함하고, 프로세서(122)의 동작으로 프로그램에서 생성된 데이터를 저장할 수 있다.
데이터 저장부(112)에는 전자 장치(100)가 프로그램의 데이터를 처리함에 있어서 프로그램의 기능, 프로그램의 목적, 키워드, Identification(ID) Code, 프로그램이 사용할 수 있는 전자 장치(100)의 주변 장치들의 정보들을 저장할 수 있다.
전자 장치(100)는 기준 온도 25℃에서 정한 제어 단계별 제어 온도를 바탕으로 다양한 대기 온도에 대한 제어 단계별 보정된 제어 온도를 구할 수 있고 대기 온도별 보정된 제어 온도 테이블을 데이터베이스로 저장할 수 있다.
전자 장치(100)는 프로세서(122), 표시부(131), 카메라 모듈(170), 및 충전 단자(180)에 대한 기능 제어 정도를 제어 단계별로 정할 수 있고, 제어 단계별 기능 제어 테이블을 데이터베이스로 저장할 수 있다.
프로그램 저장부(111)는 온도 처리 프로그램(115), 기능 제어 프로그램(116), 통신 제어 프로그램(117) 및 적어도 하나의 응용 프로그램을 포함할 수 있다. 여기서, 프로그램 저장부(111)에 포함되는 프로그램들은 명령어들의 집합으로 구성되어 명령어 세트로 표현될 수도 있다.
온도 처리 프로그램(115)은 전자 장치(100)의 외부 온도(대기 온도)를 측정할 수 있다. 전자 장치(100)는 측정한 대기 온도에 대응하는 온도 테이블을 데이터베이스에서 확인할 수 있고, 온도 테이블을 기준하여 전자 장치(100)의 발열원 또는 전자 장치(100)의 내부 온도에 따른 제어 단계를 결정할 수 있다.
온도 처리 프로그램(100)은 전자 장치(100) 내부의 프로세서(122), 표시부(131), 카메라 모듈(170), 및 충전 단자(180)에 대한 온도를 측정할 수 있고, 측정한 온도 및 대기 온도에 대응하는 온도 테이블을 참고하여 전자 장치(100)의 기능 제어 단계를 결정할 수 있다.
기능 제어 프로그램(116)은 전자 장치(100)가 측정한 전자 장치(100)의 외부 온도(대기 온도)와 전자 장치(100)의 발열원 온도에 따라서 전자 장치(100)의 제어 단계를 결정할 수 있고, 제어 단계에 대응하는 전자 장치(100)의 기능 제어를 수행할 수 있다.
기능 제어 프로그램(116)은 전자 장치(100)의 메모리(110)에 포함하고 있는 데이터베이스에 따라서 전자 장치(100)의 프로세서(122), 표시부(131), 카메라 모듈(170), 및/또는 충전 단자(180)와 같은 발열원에 대한 제어 단계별 기능 제어 정도를 확인할 수 있고, 기능 제어 정도에 따라서 발열원에 대한 기능 제어를 수행할 수 있다.
통신 제어 프로그램(117)은 통신 시스템(150)을 이용하여 적어도 하나의 상대 전자 장치와의 통신을 제어하기 위한 적어도 하나의 소프트웨어 구성요소를 포함할 수 있다.
통신 제어 프로그램(117)은 통신을 연결하기 위한 상대 전자 장치를 검색할 수 있다(Device Discovery). 만일, 통신 연결을 위한 상대 전자 장치가 검색된 경우, 통신 제어 프로그램(117)은 상대 전자 장치와 통신을 위한 연결을 설정할 수 있다. 이후, 통신 제어 프로그램(117)은 연결된 제 2 전자 장치와의 성능 검색 및 세션 성립 절차를 수행하여 통신 시스템(150)을 통해 상대 전자 장치와 데이터를 송수신하도록 제어할 수 있다.
응용 프로그램(118)은 전자 장치(100)의 메모리(110)에 설치된 적어도 하나의 응용프로그램에 대한 소프트웨어 구성 요소를 포함할 수 있다.
전자 장치(100)에 포함되는 메모리(110)는 하나 또는 그 이상으로 구성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(110)는 용도에 따라서 프로그램 저장부(111)만의 기능을 할 수도 있고, 데이터 저장부(112)만의 기능을 할 수도 있으며, 두 가지 모두의 기능을 할 수도 있다. 메모리(110)는 전자 장치의 특성상 메모리(110) 내부의 물리적 영역 구분이 명확하게 구성되어 있지 않을 수 있다.
프로세서 유닛(120)은 메모리 인터페이스(121), 적어도 하나의 프로세서(processor)(122) 및 주변 장치 인터페이스(123)를 포함한다. 여기서, 프로세서 유닛(120)에 포함되는 메모리 인터페이스(121), 적어도 하나의 프로세서(122) 및 주변 장치 인터페이스(123)는 적어도 하나의 회로로 집적화되거나 별개의 구성 요소로 구현할 수도 있다.
메모리 인터페이스(121)는 프로세서(122) 또는 주변 장치 인터페이스(123)와 같은 구성요소의 메모리(110)로의 접근을 제어할 수 있다.
주변 장치 인터페이스(123)는 전자 장치(100)의 입출력 주변 장치와 프로세서(122) 및 메모리 인터페이스(121)의 연결을 제어할 수 있다.
프로세서(122)는 적어도 하나의 소프트웨어 프로그램을 사용하여 전자 장치(100)가 다양한 멀티미디어 서비스를 제공하도록 제어하고, 입출력 처리부(130)을 통해 표시부(131)로 전자 장치의 UI 동작을 확인할 수 있도록 표시하고, 입력 장치(132)가 전자 장치(100) 외부로부터의 명령을 입력받는 서비스를 제공하도록 제어할 수 있다. 이때, 프로세서(122)는 메모리(110)에 저장되어 있는 적어도 하나의 프로그램을 실행하여 해당 프로그램에 대응하는 서비스를 제공하도록 제어할 수 있다.
입출력 처리부(130)는 표시부(131) 및 입력 장치(132)와 같은 입출력 장치(133)와 주변 장치 인터페이스(123) 사이에 인터페이스를 제공할 수 있다.
입력 장치(132)는 사용자의 선택에 의해 발생하는 입력 데이터를 입출력 처리부(130)를 통해 프로세서 유닛(120)으로 제공할 수 있다.
입력 장치(132)는 전자 장치(100)의 외부로부터 제어를 위한 데이터를 제공받기 위해서 제어 버튼만으로 구성되거나, 키패드로 구성될 수도 있다.
더하여, 입력 장치(132)는 입출력이 동시에 발생할 수 있는 터치 스크린(Touch Screen)과 같이 표시부(132)에 함께 포함되어 제공될 수 있다. 이러한 경우 터치 스크린에 사용되는 입력 장치(132)는 정전용량 방식, 저항막(압력 감지) 방식, 적외선 방식, 전자 유도 방식, 초음파 방식 중 하나 도는 그 이상의 방식을 사용할 수 있다.
더하여, 터치 스크린의 입력 장치(132)의 입력은 상기 직접 터치 스크린(133)을 직접 터치하여 입력하는 방식 외에도, 입력하는 객체가 터치 스크린(133)으로부터 일정 거리 내에 위치하게 되면 명령을 입력하는 방식일 수 있고, 호버링(Hovering) 또는 플로팅 터치(Floating Touch) 간접 터치, 근접 터치, 비접촉 입력 등의 용어를 사용할 수 있다.
표시부(131)는 전자 장치(100)의 상태 정보, 외부에서 입력하는 문자, 동화상(Moving Image) 또는 정화상(Still Image) 을 프로세서 유닛(120)으로부터 제공받아 UI 동작을 구성하여 입출력 제어부(131)를 통해서 표시할 수 있다.
입출력 장치(133)는 물리적으로 표시부(131) 상에 입력 장치(132)를 결합한 장치로서, 전자 장치(100)의 동작에 있어서 표시부(131)에 표시하고 있는 화면 구성을 터치(Touch)하여 명령을 입력할 수 있는 터치 스크린 일수 있다..
따라서, 터치 스크린은 전자 장치(100)의 UI 동작을 표시하는 표시부(131)와, 외부의 명령을 전자 장치(100)에 입력하는 입력 장치(132)의 역할을 모두 수행할 수 있으며, 이하 설명에서 표시부(131) 및 입력 장치(132)를 포함하여 터치 스크린(133)으로 구성할 수 있다.
오디오 처리부(140)는 스피커(141) 및 마이크로폰(142)을 통해 사용자와 전자 장치(100) 사이의 오디오 인터페이스를 제공할 수 있다.
통신 시스템(150)은 통신 기능을 수행한다. 통신 시스템(150)은 기지국을 통하는 이동 통신, IrDA 적외선 통신(IrDA: Infrared Data Association), 블루투스(Bluetooth), 블루투스 저 에너지(Bluetooth Low Energy, BLE), 와이파이(Wireless Fidelity, Wi-Fi, WiFi), NFC 무선 통신(NFC: Near Field Communication), 지그비(Zigbee)와 같은 근거리 무선 통신, 무선랜 통신 및 유선 통신 중 적어도 어느 하나를 이용하여 상대 전자 장치와의 통신을 수행할 수 있다.
온도 센서(160)는 전자 장치(100)의 내외부에 부착되어 장치들의 온도, 또는 전자 장치(100)의 주변 온도를 확인할 수 있다.
대기 온도 센서(201)는 전자 장치(100)의 외부 온도를 측정할 수 있는 위치에 부착되어 전자 장치(100) 외부 환경의 온도를 측정할 수 있다. 대기 온도 센서(201)가 부착되는 위치로 바람직하게는 전자 장치(100) 외부 온도의 직접적인 영향을 받을 수 있는 이어폰 단자(미도시) 가까이 부착될 수 있다.
장치 온도 센서(203)는 전자 장치(100)의 프로세서(122) 및/또는 주변 장치들(표시부, 카메라, 충전 모듈)과 같은 발열원 가까이 부착되어 발열원의 온도를 측정할 수 있다. 더하여 장치 온도 센서는 전자 장치(100)의 상기 발열원으로부터 직접적인 영향을 받지 않고 전자 장치(100) 내부의 온도를 측정할 수 있는 위치에 장치 온도 센서(203)를 추가로 포함할 수 있다.
전자 장치(100)의 대기 온도 센서(201) 및/또는 장치 온도 센서는 전자 장치(100)에 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
본 개시의 실시 예를 설명함에 있어서, 전자 장치(100)에 표시 또는 전자 장치(100)에 출력은 전자 장치(100)의 터치 스크린(133)에 동화상, 정화상 또는 UI 동작을 표시하거나, 스피커(141)로 신호음 또는 음성과 같은 오디오를 출력하는 방법을 나타내는 용어일 수 있다. 이하의 설명에서도 마찬가지의 의미로 표시 또는 출력의 용어를 사용할 수 있고, 구분할 필요가 있을 때에는 따로 설명할 수 있다.
전자 장치(100)는 호버링 잠금 영역을 '설정' 또는 '결정'의 용어를 사용함에 있어서, 비활성 영역을 결정하고 터치 스크린(133)에 설정하는 동작을 나타낼 수 있다. 본 개시의 다양한 실시 예를 설명함에 있어서, '결정'의 용어를 사용할 때에도 터치 스크린(133)에 설정하는 동작을 포함하는 의미로 사용할 수 있고, 분명하게 의미에 차이를 둘 필요가 있을 때에는 따로 설명할 수 있다.
도 2는 도 1의 한 실시 예에 따른 전자 장치에서 전자 장치의 동작을 도시한다.
전자 장치(100)의 온도 센서(160)는 장치 온도 센서(203)와 대기 온도 센서(201)로 구분할 수 있다. 장치 온도 센서(203)는 전자 장치(100)의 프로세서(122) 및/또는 주변 장치들(표시부, 카메라, 충전 모듈)과 같은 발열원 가까이 부착되어 발열원의 온도를 측정할 수 있다. 더하여 장치 온도 센서는 전자 장치(100)의 상기 발열원으로부터 직접적인 영향을 받지 않고 전자 장치(100) 내부의 온도를 측정할 수 있는 위치에 장치 온도 센서(203)를 추가로 포함할 수 있다.
대기 온도 센서(201)는 전자 장치(100)의 외부 온도를 측정할 수 있는 위치에 부착되어 전자 장치(100) 외부 환경의 온도를 측정할 수 있다. 대기 온도 센서(201)가 부착되는 위치로 바람직하게는 전자 장치(100) 외부 온도의 직접적인 영향을 받을 수 있는 이어폰 단자(미도시) 가까이 부착될 수 있다.
전자 장치(100)의 대기 온도 센서(201) 및/또는 장치 온도 센서는 전자 장치(100)에 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
전자 장치(100)는 대기 온도를 반영하여 보정한 보정 온도 데이터베이스를 참고하여 전자 장치(100)의 온도에 따라서 전자 장치의 발열원(프로세서, 표시부, 충전 모듈) 중 하나 또는 그 이상의 기능을 제어할 수 있다.
전자 장치(100)는 대기 온도를 획득하는 방법으로, GPS(미도시)를 통해 전자 장치의 위치를 확인할 수 있고, 확인된 위치에 대응하는 날씨 정보 데이터를 인터넷에서 획득하는 방법을 사용할 수도 있다.
전자 장치(100)는 기준 온도(25℃)에서 측정된 값을 기준으로 전자 장치(100)의 온도가 높아져 과열되는 것을 방지하기 위해 또는 전자 장치(100) 표면의 온도가 정해진 온도 이상 상승하는 것을 방지하기 위한 기능 제어 온도를 결정할 수 있다.
전자 장치(100) 주변의 온도가 오차 허용 범위를 벗어나게 온도가 낮을 경우 기준 온도의 측정 상태보다 전자 장치(100)의 냉각 속도가 상대적으로 빨라 전자 장치(100)의 온도가 서서히 상승할 수 있고, 전자 장치(100) 내부의 온도가 높더라도 기준 온도에서 측정 시의 표면 온도보다 상대적으로 낮을 수 있다.
전자 장치(100)의 주변 온도가 오차 허용 범위를 벗어나게 높을 경우 기준 온도의 측정 상태보다 전자 장치(100)의 냉각 속도가 상대적으로 느려 전자 장치(100) 내부의 온도는 급격하게 상승할 수 있고, 전자 장치(100)의 표면 온도는 기준 온도의 측정 상태보다 상대적으로 높을 수 있다.
전자 장치(100)의 표면 온도가 44℃ 이상 높아진 상태에서 장기간 피부와 접촉하는 경우 저온 화상을 입을 수 있는 PL(Product Liability) 사고의 위험이 있을 수 있다. 전자 장치(100) 주변의 온도가 25℃보다 오차 허용 범위를 크게 벗어나 높은 경우 전자 장치(100)의 표면 온도가 급격하게 상승하지 않도록 전자 장치(100)의 주변 온도에 대응하여 기준 온도에서 측정된 값을 기준으로 정해진 기능 제어 온도를 보정할 수 있다.
프로세서(122)는 온도 처리 프로그램(115)으로 전자 장치(100)의 대기 온도 센서(201) 및/또는 장치 온도 센서(203)를 동작할 수 있고, 대기 온도 센서(201) 및/또는 장치 온도 센서(203)를 통해 전자 장치(100) 내외부의 온도를 측정할 수 있다. 대기 온도 센서(201)가 전자 장치(100) 주변 온도를 측정하면 보정 온도 데이터베이스의 보정 온도 테이블에서 측정한 대기 온도에 대응하는 온도 테이블을 결정할 수 있다. 온도 테이블은 대기 온도에 대응하여 전자 장치(100)의 기능 제어 온도를 단계별로 설정하여 포함하는 데이터(도 3a 및 도 3b에서 상세하게 설명한다)일 수 있다. 결정한 온도 테이블을 참고하여 장치 온도 센서(203)가 측정한 전자 장치(100)의 온도에 따라서 전자 장치(100)의 기능을 제어할 수 있다.
보정 온도 데이터베이스(대기 온도를 고려하여 보정한 기능 제어 온도 데이터베이스) 및 보정 온도 데이터베이스에 포함하는 온도 테이블은 전자 장치(100)의 메모리(110)에 저장되어 있을 수 있다.
프로세서(122)는 대기 온도 센서(201)로 측정한 대기 온도에 해당하는 온도 테이블을 참고하여 장치 온도 센서(203)로 측정한 전자 장치(100)의 온도가 임계값(제어 온도)에 도달하면 전자 장치(100)가 포함하고 있는 다양한 주변 장치들의 기능을 제어할 수 있다.
프로세서(122)는 표시부(131)의 밝기 제어를 통해 표시부(131)에서 발생하는 열을 제어할 수 있고, 카메라 모듈(170)의 프레임률(frame rate) 및/또는 해상도 제어를 통해 카메라(170)에서 발생하는 열을 제어할 수 있고, 충전 모듈(180)에서 충전에 공급하는 전류량 제어를 통해 충전 모듈(180)에서 발생하는 열을 제어할 수 있고, 프로세서(122)의 데이터 처리 속도 제어를 통해 프로세서(122)에서 발생하는 열을 제어할 수 있다.
프로세서(122)는 프로세서(122), 표시부(131), 카메라 모듈(170), 충전 모듈(180)과 같이 전자 장치(100)의 발열원 각각의 온도를 직접 획득할 수 있는 경우(발열원 각각이 온도 센서를 포함하는 경우)에는 임계 온도에 도달하는 주변 장치에 대해서만 기능을 제어하도록 설정할 수 있다.
전자 장치(100)의 배터리(미도시)를 충전하는 도중에 충전 모듈(180)로 전류가 과공급 되어 충전 모듈(180)의 온도가 대기 온도에 대응하는 온도 테이블의 단계별 임계 온도에 도달하는 경우, 프로세서(122)는 충전 모듈(180)에 대해서 공급되는 전류량을 조절하는 것으로 기능 제어를 수행할 수 있고, 나머지 프로세서(122)에 대해서는 기능 제어를 수행하지 않을 수 있다.
전자 장치(100)의 카메라 모듈(170)을 통해 객체를 촬영하는 동시에 표시부(131)에 표시하는 동작을 수행하는 도중에 카메라 모듈(170)의 온도가 대기 온도에 대응하는 온도 테이블의 단계별 임계 온도에 도달하는 경우, 프로세서(122)는 카메라 모듈(170)이 객체를 촬영하는 프레임률 및/또는 해상도를 제어할 수 있고, 나머지 프로세서(122), 표시부(131)의 주변 장치들에 대해서는 기능 제어를 수행하지 않을 수 있다.
도 3a 및 도 3b는 도 1의 한 실시 예에 따른 전자 장치에서 구성하는 데이터베이스를 도시한다.
전자 장치(100)는 온도 센서(160)를 통해 측정한 온도에 따라서 전자 장치(100)의 기능을 제어할 수 있는 제어 온도(임계 온도) 값들을 데이터베이스로 구성하여 포함할 수 있다.
도 3a를 참조하면, 전자 장치(100)는 과열된 주변 장치들의 기능을 제어할 수 있는 기준이 되는 온도 값들을 참고하여 과열 단계에 해당하는 주변 장치의 기능을 제어할 수 있다.
도 3a에서 제어 단계 테이블(307)은 기능 제어 해제 단계를 포함하여 4단계로 구성할 수 있다. '보정된 제어 온도(보정된 제어 온도 테이블)(311)'를 참조하면 0℃, 25℃ 및 35℃의 세 가지 온도에 대한 기능 제어 온도를 결정할 수 있는 세 가지 온도 테이블을 포함할 수 있고, 25℃ 온도 테이블(303)을 참조하면, 제어 단계 테이블(307)의 4단계에 따른 3가지의 기능 제어 온도를 포함할 수 있다.
25℃에 대응하는 온도 테이블(303)을 참고하면 전자 장치(100)의 주변 온도(대기 온도 센서로 측정한 온도)가 25℃(오차 범위 포함)이고, 전자 장치(100)의 표시부 온도가 기능 제어 해제 단계에 해당하는 온도에서 표시부(131) 밝기를 100%로 동작할 수 있다. 전자 장치(100)는 장치 온도 센서로 측정한 표시부(131)의 온도가 54℃에 도달하는 경우 1단계 기능 제어를 수행할 수 있고 표시부(131)의 밝기를 90%로 제어할 수 있다. 전자 장치(100)는 표시부(131)의 온도가 57℃에 도달하는 경우 2단계 기능 제어를 수행할 수 있고 표시부(131)의 밝기를 70%로 제어할 수 있다. 전자 장치(100)는 표시부(131)의 온도가 61℃에 도달하는 경우 3단계 기능 제어를 수행할 수 있고 표시부(131)의 밝기를 40%로 제어할 수 있다.
표시부(131)의 밝기를 100%, 90%, 70% 또는 40%로 제어하도록 결정하는 것은 도 3a의 표시부 밝기 항목과 같은 기능 제어 테이블(309)을 참고하여 결정할 수 있고, 전자 장치(100)는 표시부(131)에 대응하는 제어 단계 테이블(307), 기능 제어 온도 테이블(보상된 제어 온도 테이블)(311) 및 기능 제어 테이블(309)의 데이터를 포함하여 표시부(131)에 대한 보정된 제어 온도 데이터베이스를 구성할 수 있다.
전자 장치(100)는 상기와 같이 과열되어 임계 온도에 도달한 주변 장치에 대해서 기능을 제어할 수 있고, 그렇게 하기 위해서 표시부(131) 및 주변 장치에 대한 기능 제어 온도 데이터를 포함할 수 있다. 한 실시 예로, 전자 장치(100)는 <수학식 1>과 기준 온도(25℃)에서 결정된 기능 제어 온도 데이터베이스의 온도 값들을 통해 보정 온도 데이터베이스의 기능 제어 온도 데이터를 결정할 수 있다.
Figure pat00001
여기에서,
-보정된 제어 온도(℃)는 결정한 대기 온도에 대해서 기준 온도(25℃)의 기능 제어 온도 데이터베이스의 온도 값을 보정한 기능 제어 온도일 수 있다.
-제어 온도(℃)는 기준 온도(25℃)의 기능 제어 온도일 수 있다.
-25도(℃)는 기준 온도일 수 있다.
-대기 온도(℃)는 대기 온도 센서(201)를 통해 획득한 전자 장치(100) 주변 온도일 수 있다.
-C는 보정 상수일 수 있다. 상수 C는 전자 장치(100)가 측정하는 전자 장치(100) 주변 온도(대기 온도)가 변하는 경우, 변경된 전자 장치(100) 주변과 전자 장치(100) 내부의 열적 평형이 일어나는 시간을 고려한 것으로서, 대기 온도를 정확하게 측정하기 위해서 적용하는 상수 일 수 있다. 상수 C는 0 ~ 0.3의 범위 내에서 실험 데이터에 의해서 정할 수 있다.
<수학식 1>을 적용하는 한 실시 예로, 도 3a의 '보정된 제어 온도(311)'의 대기 온도 0℃에 대응하는 온도 테이블(301) 및 대기 온도 25℃에 대응하는 온도 테이블을 참고할 수 있다.
대기 온도 25℃에 대응하는 온도 테이블의 1단계 기능 제어 온도 54℃에 대응하는 온도 0℃에 대한 보정된 제어 온도 기능 제어 온도는 상수 C를 0.08로 정하는 경우,
56℃ = 54℃ + (25℃ - 0) * 0.08 과 같이 구할 수 있다.
다시 설명하면 상수 C를 0.08로 정하는 경우의 보정된 제어 온도 기능 제어 온도는, 기능 제어 온도 + 2℃로 표현할 수 있다.
<수학식 1>을 적용하는 한 실시 예로, 도 3a의 '보정된 제어 온도(311)'의 대기 온도 35℃에 대응하는 온도 테이블(301) 및 대기 온도 25℃에 대응하는 온도 테이블을 참고할 수 있다.
대기 온도 25℃에 대응하는 온도 테이블의 1단계 기능 제어 온도 54℃에 대응하는 온도 35℃에 대한 보정된 제어 온도 기능 제어 온도는 상수 C를 0.08로 정하는 경우,
53.2℃ = 54℃ + (25℃ - 35) * 0.08 과 같이 구할 수 있고, 53.2℃를 반올림하여 53℃로 표시할 수 있다.
다시 설명하면 상수 C를 0.08로 정하는 경우의 보정된 제어 온도 기능 제어 온도는, 기능 제어 온도 - 0.8℃로 표현할 수 있고, 결과값을 반올림하여 구할 수 있다.
전자 장치(100)는 <수학식 1>을 통해 다양한 대기 온도에 대응하는 보정된 제어 온도 기능 제어 온도를 결정할 수 있다. 도 3a의 301 또는 305를 참조하면 20℃에 대응하는 기능 제어 온도를 기준으로 하여 0℃ 및 35℃에 대응하는 보정된 제어 온도 기능 제어 온도를 구할 수 있고, 소수점 첫째 자리에서 반올림하여 보정된 제어 온도 데이터베이스의 데이터를 구성할 수 있다. 또한, 상기 <수학식 1>을 통해 보정 온도 데이터베이스의 온도 값들을 구하는 동작과, 반올림하는 과정은 한 실시 예를 설명하는 것으로 반드시 상기 동작에 따라서만 보정 온도 데이터베이스의 온도 값들을 구할 수 있는 것은 아니다.
전자 장치(100)는 다양한 온도에 대응하는 온도 테이블 및 온도 테이블을 포함하는 보정된 제어 온도 데이터베이스를 구성하여 메모리(110)에 포함할 수 있고, 대기 온도를 결정한 후에 <수학식 1>을 통해 대기 온도에 대응하는 온도 테이블을 결정할 수도 있다.
전자 장치(100)는 35℃의 환경에서 표시부(131)를 동작할 수 있고, 전자 장치(100)의 대기 온도 센서(201)는 전자 장치(100)의 주변 온도로 35℃를 측정할 수 있고, 보정된 제어 온도 데이터베이스에서 대기 온도 35℃에 대응하는 온도 테이블(305)을 결정할 수 있다. 전자 장치(100)는 표시부(131)의 동작 중에 표시부(131)의 온도를 측정하여 53℃에 도달하는 경우, 1단계 기능 제어를 수행할 수 있다. 도 3a의 309를 참고하면 1단계 기능 제어에서 전자 장치(100)는 표시부(131)의 밝기를 90%로 제어할 수 있다. 전자 장치(100)의 표시부(131) 온도가 계속 상승하여 56℃에 도달하는 경우 전자 장치(100)는 표시부(131)의 2단계 기능 제어를 수행하고 표시부(131)의 밝기를 70%로 제어할 수 있다.
전자 장치(100)의 주변 온도를 측정할 수 있는 대기 온도 센서는 주기적으로 표시부(131)의 온도를 측정할 수 있고, 한 실시 예로 바람직하게는 1초 단위로 측정할 수 있다. 전자 장치(100)는 35℃의 환경에서 표시부(131) 온도가 56℃에 도달하여 2단계 기능 제어를 수행하는 상태에서 0℃의 환경으로 전자 장치(100)가 이동할 수 있다. 이 경우 전자 장치(100)는 1초 단위로 전자 장치(100)주변의 온도를 측정하여 보정된 제어 온도 데이터베이스의 대기 온도 35℃에 대응하는 온도 테이블(305)에서 대기 온도 0℃에 대응하는 온도 테이블(301)의 데이터를 적용할 수 있다.
전자 장치(100)는 대기 온도 0℃에 대응하는 온도 테이블(301)을 참조하여 56℃에 대응하는 기능 제어 단계를 결정할 수 있고, 해당하는 1단계 기능 제어에 따라서 70%의 밝기로 동작하던 표시부(131)의 밝기를 90%로 제어할 수 있다.
도 3a는 표시부(131)에 대한 보정된 제어 온도 데이터베이스를 표시하고 있지만, 프로세서(122), 카메라 모듈(170), 충전 모듈(180)과 같이 독립하여 온도를 측정할 수 있는 온도 센서를 포함하는 주변 장치들에 대한 보정된 제어 온도 데이터베이스를 함께 포함하여 구성할 수 있다.
더하여, 제어 단계는 도 3a와 같이 해제를 포함하여 4단계에 한정하지 않고 그 이상 세분화할 수 있고, 세분화된 데이터 값은 대기 온도에 대응하는 온도 테이블 및 기능 제어 데이터에 포함되어 보정된 제어 온도 데이터베이스를 구성할 수 있다.
전자 장치(100)는 전자 장치(100)의 메모리(110)에 표시부(131)에 대한 보정된 제어 온도 데이터베이스(도 3a)를 포함하는 것에 한정하지 않고, 프로세서(122), 카메라 모듈(170) 및/또는 충전 모듈(180)과 같은 전자 장치(100)의 다양한 발열원에 대한 보정된 제어 온도 데이터베이스를 포함하여 보정된 제어 온도 데이터베이스를 구성할 수 있다.
도 3b를 참조하면, 전자 장치(100)는 과열 단계를 결정할 수 있는 기준이 되는 온도 값들을 참고하여 전자 장치(100) 내부의 온도에 해당하는 단계에 따라서 주변 장치의 기능을 제어할 수 있다.
제어 단계 테이블(321)은 기능 제어 해제 단계를 포함하여 4단계로 구성할 수 있다. '보정된 제어 온도(325)' 항목을 참조하면 0℃, 25℃ 및 30℃의 세 가지 온도에 대한 기능 제어 온도를 결정할 수 있는 온도 테이블(327, 329 또는 331)을 포함할 수 있고, 대기 온도 25℃에 대응하는 온도 테이블(329)을 참조하면, 제어 단계 테이블(321)의 기능 제어 해제 단계를 포함하는 4단계에 따란 3가지의 기능 제어 온도를 포함할 수 있다.
대기 온도 25℃에 대응하는 온도 테이블(329)을 참고하면 전자 장치(100)의 주변 온도(대기 온도 센서로 측정한 온도)가 25℃(오차 범위 포함)이고, 전자 장치(100)의 내부 온도가 기능 제어 해제 단계에 해당하는 온도에서 전자 장치(100)가 포함하는 프로세서(122)의 처리 속도, 표시부(131)의 밝기, 카메라 모듈(170)의 프레임률, 카메라 모듈(171)의 해상도 및 충전 모듈(181) 충전 전류를 100%로 동작시킬 수 있다.
여기에서 전자 장치(100)의 내부 온도는 전자 장치(100) 내부에 포함하고 있는 온도 센서가 프로세서(122), 표시부(131), 카메라 모듈(170) 또는 충전 모듈(180)과 같은 발열원의 직접적인 영향 없이 측정한 전자 장치(100)의 온도일 수 있고, 전자 장치(100) 내부의 프로세서(122), 표시부(131), 카메라 모듈(170) 또는 충전 모듈(180)과 같은 발열원의 온도 센서들이 측정한 온도들의 평균을 구한 온도일 수 있다.
전자 장치(100)는 내부의 온도가 52℃에 도달하는 경우 1단계 기능 제어를 수행하여 프로세서(122)의 처리 속도를 70%로 제어할 수 있고, 표시부(131)의 밝기를 90%로 제어할 수 있고, 카메라 모듈(170)의 촬영 프레임률을 90%로 제어할 수 있고, 카메라 모듈(170)의 해상도를 100%로 동일하게 유지할 수 있고, 충전 모듈(180)의 충전 전류량을 50%로 제어할 수 있다.
여기에서 전자 장치(100)의 내부 온도가 52℃에 도달하여 1단계 기능 제어를 수행하는 경우에 수행하는 기능 제어는 동작하고 있는 주변 장치들에 대한 성능을 제어하는 명령일 수 있다. 전자 장치(100)는 1단계 기능 제어를 수행하는 시점에 수행하는 전자 장치(100)의 동작이 전자 장치(100)의 배터리(미도시)를 충전하는 동작인 경우라면 전자 장치(100)에서 동작하고 있는 주변 장치가 프로세서(122), 충전 모듈(180)일 수 있고, 1단계 기능 제어 테이블에서 기능 제어의 대상에 포함되는 동작 중인 주변 장치 프로세서(122) 및 충전 모듈(180)에 대해서 해당하는 기능 제어 프로세서(122)의 처리 속도를 70%로 제어 및 충전 모듈(180)의 충전 전류량을 50%로 제어하는 동작을 수행할 수 있다.
전자 장치(100)가 포함하는 프로세서(122), 표시부(131), 카메라 모듈(170) 및/또는 충전 모듈(180)의 성능을 단계별로 제어하도록 결정하는 것은 도 3b의 기능 제어 테이블(333)을 참고하여 결정할 수 있고, 전자 장치(100)는 전자 장치(100) 내부 온도에 대응하는 제어 단계 테이블(321), 표면 온도 테이블(323), 기능 제어 온도 테이블(보정된 제어 온도 테이블)(325) 및 기능 제어 테이블(333)의 데이터를 포함하여 전자 장치(100)의 내부 온도에 대한 보정된 제어 온도 데이터베이스를 구성할 수 있다.
여기에서 표면 온도 테이블(323)은 전자 장치(100) 내부의 온도에 따라서 결정될 수 있는 전자 장치(100)의 표면 온도를 나타내는 온도일 수 있고, PL 사고를 예방하기 위해 기능 제어 온도(도 3a의 311 및/또는 도 3b의 325)를 결정하기 위한 지표를 제시할 수 있다.
표면 온도 테이블(323)은 보정된 제어 온도 기능 제어 온도 테이블의 20℃(기준 온도) 환경에서의 단계별 제어 온도 및/또는 <수학식 1>에서의 보정 상수를 결정하기 위한 참고 지표를 제시하는 값으로써, 전자 장치(100)가 포함하는 주변 장치들의 기능을 제어하는 것에 직간접적으로 연관될 수 있고, 보정된 제어 온도 데이터베이스의 표면 온도 테이블(323)을 구성하여 포함할 수 있다.
전자 장치(100)는 대기 온도 센서(201)를 통해 측정한 대기 온도에 대응하는 온도 테이블을 통해서 전자 장치(100)의 내부 온도가 각 단계별 임계 온도에 도달하면 동작하고 있는 프로세서(122) 또는 주변 장치들에 대해서 기능을 제어할 수 있고, 그렇게 하기 위해서 전자 장치(100)의 내부 온도에 대한 기능 제어 온도 데이터를 포함할 수 있다. 한 실시 예로, 전자 장치(100)는 상기 도 3a에서 설명한 <수학식 1>과 기준 온도(25℃)에서 결정된 기능 제어 온도 데이터베이스의 온도 값들을 통해 보정 온도 데이터베이스의 기능 제어 온도 데이터('보정된 제어 온도'의 데이터 값들, 325의 데이터 값들)를 결정할 수 있다.
전자 장치(100)는 <수학식 1>을 통해 다양한 대기 온도에 대응하는 보정된 제어 온도 기능 제어 온도(보정된 제어 온도)(325)의 값들을 결정할 수 있다. 도 3b의 327 또는 331를 참조하면 25℃에 대응하는 기능 제어 온도를 기준으로 하여 0℃ 및 35℃에 대응하는 보정된 제어 온도 기능 제어 온도를 구할 수 있고, 소수점 첫째 자리에서 반올림하여 보정된 제어 온도 데이터베이스의 데이터를 구성할 수 있다. 또한, 상기 <수학식 1>을 통해 보정 온도 데이터베이스의 온도 값들을 구하는 동작과, 반올림하는 과정은 한 실시 예를 설명하는 것으로 반드시 상기 동작에 따라서만 보정 온도 데이터베이스의 온도 값들을 구할 수 있는 것은 아니다.
전자 장치(100)는 다양한 온도에 대응하는 온도 테이블 및 온도 테이블을 포함하는 보정된 제어 온도 데이터베이스를 구성하여 메모리(110)에 포함할 수 있고, 대기 온도를 결정한 후에 <수학식 1>을 통해 대기 온도에 대응하는 온도 테이블을 결정할 수도 있다.
전자 장치(100)는 35℃의 환경에서 전자 장치(100)의 동화상 촬영을 동작할 수 있고, 동화상 촬영에는 프로세서(122), 카메라 모듈(170) 및 표시부(131)를 사용할 수 있다. 전자 장치(100)의 대기 온도 센서(201)는 전자 장치(100)의 주변 온도로 35℃를 측정할 수 있고, 보정된 제어 온도 테이블(325)에서 대기 온도 35℃에 대응하는 온도 테이블(331)을 결정할 수 있다. 전자 장치(100)는 동화상 촬영 동작 중에 주기적으로(바람직하게는 1초 단위로 정할 수 있다) 전자 장치(100) 내부의 온도를 측정하여 51℃에 도달하는 경우, 도 3b의 1단계 제어를 수행할 수 있다. 도 3b의 333을 참고하면 1단계 기능 제어에서 전자 장치(100)는 프로세서(122)의 처리 속도를 70%로 제어할 수 있고, 카메라 모듈(170)의 프레임률을 90%로 제어할 수 있고, 카메라 모듈(170)의 해상도를 100%로 유지할 수 있고, 표시부(131)의 밝기를 90%로 제어할 수 있다.
전자 장치(100)의 내부 온도를 측정할 수 있는 온도 센서는 주기적으로 전자 장치(100) 내부의 온도를 측정하여 53℃에 도달하는 경우, 도 3b의 2단계 제어를 수행할 수 있다. 도 3b의 333을 참고하면 2단계 기능 제어에서 전자 장치(100)는 프로세서(122)의 처리 속도를 50%로 제어할 수 있고, 카메라 모듈(170)의 프레임률을 80%로 제어할 수 있고, 카메라 모듈(170)의 해상도를 80%로 제어할 수 있고, 표시부(131)의 밝기를 70%로 제어할 수 있다.
전자 장치(100)의 주변 온도를 측정할 수 있는 대기 온도 센서(201)는 주기적으로 전자 장치(100) 주변의 온도를 측정할 수 있고, 한 실시 예로 바람직하게는 1초 단위로 측정할 수 있다. 전자 장치(100)는 35℃의 환경에서 전자 장치(100) 내부의 온도가 53℃에 도달하여 2단계 기능 제어를 수행하는 상태에서 0℃의 환경으로 전자 장치(100)가 이동할 수 있다. 이 경우 전자 장치(100)는 1초 단위로 전자 장치(100) 주변의 온도를 측정하여 보정된 제어 온도 데이터베이스의 대기 온도 35℃에 대응하는 온도 테이블(331)에서 대기 온도 0℃에 대응하는 온도 테이블(327)의 데이터를 적용할 수 있다.
전자 장치(100)는 대기 온도 0℃에 대응하는 온도 테이블(327)을 참고하여 53℃에 대응하는 기능 제어 단계를 결정할 수 있고, 해당하는 기능 제어 해제 단계에 따라서 프로세서(122)의 처리 속도를 50%로 제어하고, 카메라 모듈(170)의 프레임률을 80%로 제어하고, 카메라 모듈(170)의 해상도를 80%로 제어하던 기능 제어를 모두 100%로 동작하도록 제어할 수 있다.
도 4a 및 4b는 도 1의 한 실시 예에 따른 전자 장치에서 설정 메뉴의 동작을 도시한다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 전자 장치(100)는 전면부에 터치 스크린(133)을 포함할 수 있다. 터치 스크린(133)은 도시하지 않고 있지만, 전자 장치(100)의 동작에 대한 내용을 UI로 표시할 수 있는 표시부(131)에 입력 수단으로 터치 스크린(133)을 드래그 또는 터치 스크린(133)에서 일정 거리 떨어진 위치에서 입력 수단을 움직여 명령을 입력할 수 있는 입력 장치(132)를 포함할 수 있다.
더하여, 전자 장치(100)의 상측 위치에는 소리를 표출할 수 있는 스피커(141)를 포함할 수 있고, 전자 장치(100)의 하측에는 클릭으로 명령을 입력할 수 있는 입력 장치 중 하나인 버튼(401)을 포함할 수 있고, 고정된 위치에서 터치를 통해 명령을 입력할 수 있는 터치 버튼(403 또는 405)을 포함할 수 있다.
상기 스피커(141), 버튼(401) 또는 터치 버튼(403 또는 405)에 대해 도시하지 않더라도 전자 장치(100)는 동일한 위치 또는 다른 위치에 스피커(141), 버튼(401) 또는 터치 버튼(403 또는 405)을 포함할 수 있다.
전자 장치(100)는 전자 장치(100)에 부착되어 있는 대기 온도 센서(201) 및/또는 장치 온도 센서(203)의 온도 측정 주기를 설정할 수 있고, 전자 장치(100)의 메모리(110)에 포함하고 있는 보정된 제어 온도 데이터베이스의 온도에 따라서 제어할 수 있는 전자 장치(100)의 기능 제어 강도를 설정할 수 있다.
온도 측정 주기를 설정할 수 있는 메뉴, 또는 전자 장치(100)의 기능 제어 강도를 설정할 수 있는 메뉴는 전자 장치(100)의 메모리(110)에 포함하고 있는 온도 처리 프로그램(115) 및/또는 기능 제어 프로그램(116)을 통해 제공할 수 있다.
도 4a를 참조하면, 전자 장치(100)는 대기 온도 센서(201) 및/또는 장치 온도 센서(203)의 온도 측정 주기를 설정할 수 있다.
전자 장치(100)의 대기 온도 센서(201)는 전자 장치(100)가 위치한 상태의 온도를 측정할 수 있다. 전자 장치(100)는 대기 온도 센서(201)로 측정한 온도를 통해 보정된 제어 온도 데이터베이스에서 대기 온도에 대응하는 온도 테이블을 결정할 수 있다. 전자 장치(100)는 온도 처리 프로그램(115)의 설정 메뉴를 통해서 대기 온도 센서(201)의 온도 측정 주기(421)를 설정할 수 있고, 설정한 온도 측정 주기(421)에 따라서 대기 온도에 대응하는 온도 테이블을 결정하는 시간 주기를 제어할 수 있다.
전자 장치(100)는 대기 온도 센서(201)의 온도 측정 주기(421)가 3초로 설정되어 있는 경우, 3초마다 한 번씩 대기 온도 센서(201)를 통해 전자 장치(100) 주변 온도를 측정할 수 있고, 3초에 한 번씩 측정한 대기 온도에 대응하는 온도 테이블을 결정할 수 있다.
전자 장치(100)는 온도 처리 프로그램(115)의 설정 메뉴를 통해서 대기 온도 센서(201)의 각각의 온도 테이블 대기 온도 간격(422)을 설정할 수 있고, 설정한 온도 테이블의 대기 온도 간격에 따라서 보전된 온도 데이터베이스의 대기 온도에 대응하는 온도 테이블을 결정하도록 제어할 수 있다.
전자 장치(100)는 보정된 제어 온도 데이터베이스의 정해진 기준 온도가 25℃이고, 대기 온도 센서(201)의 측정 범위는 15℃ ~ 35℃이고, 온도 테이블의 대기 온도 간격(422)이 3℃로 설정되어 있는 경우, 25℃를 기준으로 3℃ 차이(16℃, 19℃, 22℃, 25℃, 28℃, 31℃, 34℃, 37℃)의 온도가 측정되는 경우 측정한 대기 온도에 대응하는 온도 테이블을 결정하도록 제어할 수 있다.
전자 장치(100)의 장치 온도 센서(203)는 전자 장치(100)의 내부에 포함하고 있는 프로세서(122), 표시부(131), 카메라 모듈(170), 충전 모듈(180) 등의 발열원 근처에 부착할 수 있고 발열원의 온도를 측정할 수 있다. 또는, 전자 장치(100)의 내부에서 발열원의 직접적인 영향을 받지 않는 위치에 부착할 수 있고 전자 장치(100) 내부의 온도를 측정할 수 있다. 전자 장치(100)의 내부에서 발열원의 직접적인 영향을 받지 않는 위치에 부착된 장치 온도 센서(203)가 복수 개인 경우에는, 측정한 온도를 평균하여 전자 장치(100) 내부의 온도를 구할 수도 있다. 더하여, 전자 장치(100) 내부의 온도는 전자 장치(100)의 내부에 포함하고 있는 프로세서(122), 표시부(131), 카메라 모듈(170), 충전 모듈(180) 등의 발열원의 근처에 위치하는 하나 또는 그 이상의 장치 온도 센서를 통해 온도를 측정하여 평균하여 구할 수도 있다.
전자 장치(100)는 전자 장치(100)의 발열원에 부착되어 있는 장치 온도 센서들의 온도 측정 주기를 설정하는 메뉴를 제공할 수 있고, 장치 온도 센서들의 온도 측정 주기를 일괄적으로 적용할 수 있는 메뉴(423) 및/또는 전자 장치(100)의 내부에 포함하고 있는 프로세서(122), 표시부(131), 카메라 모듈(170), 충전 모듈(180) 등의 발열원마다 온도 측정 주기를 정할 수 있는 메뉴(425)를 제공할 수 있다.
전자 장치(100)는 대기 온도 센서(201)를 통해 측정한 대기 온도에 대응하는 온도 테이블이 포함하고 있는 각 단계별 제어 온도(임계 온도)를 참고하여, 전자 장치(100)의 발열원에서 측정한 온도, 또는 전자 장치(100) 내부의 온도가 임계 온도에 도달하면 해당하는 단계의 기능 제어를 수행할 수 있다.
더하여, 전자 장치(100)는 전자 장치(100)에서 측정한 온도를 처리함에 있어서 전자 장치(100)의 기능 제어 단계를 도 3a 및 도 3b에 도시한 것과 같이 해제 단계를 포함하여 4단계로 구분(설정)하는 것에 한정하지 않고, 4단계보다 많은 단계로 설정하거나, 또는 적은 단계로 설정할 수 있는 메뉴를 포함할 수 있다.
도 4b를 참조하면, 전자 장치(100)는 대기 온도 센서(201) 및/또는 장치 온도 센서(203)의 온도 측정을 통해서 제어하는 전자 장치(100)의 기능 제어 정도를 설정할 수 있다.
전자 장치(100)는 기능 제어 프로그램(116)을 통해 전자 장치(100)의 메모리(110)에 포함하고 있는 보정된 제어 온도 데이터베이스를 참고하여 제어 단계에 따라서 전자 장치(100)의 프로세서(122) 및/또는 주변 장치의 기능을 제어하는 정도를 설정하는 메뉴를 제공할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 프로세서(122)의 제어 강도를 설정함에 있어서, 측정한 온도에 대응하는 제어 단계에 따라서 프로세서(122)의 기능을 제어할 것인지 여부를 'ON' 또는 'OFF'로 선택할 수 있고, 프로세서(122)의 기능을 제어하는 'ON'을 선택한 경우 프로세서(122)의 기능을 제어하는 강도를 '상', '중' 또는 '하'로 선택할 수 있다.
프로세서(122)의 기능을 제어하는 강도를 '중'으로 선택하였을 때, 도 3b를 참고하면, 기능 제어 해제 단계에서 100%, 1단계에서 70%, 2단계에서 50%, 3단계에서 30%로 제어하도록 설정되어 있을 수 있고, '하'를 선택하는 경우 기능 제어 해제 단계에서 100%, 1단계에서 80%, 2단계에서 70%, 3단계에서 50%로 제어하도록 설정되어 있을 수 있다. 기능 제한 강도의 '상', '중' 또는 '하' 중에서 '상'을 선택하면 '중'을 선택할 때보다 전자 장치(100)의 프로세서(122) 기능(또는 성능)을 제한하는 강도가 더 클 수 있고, '하'를 선택하면 '중'을 선택할 때보다 전자 장치(100)의 프로세서(122) 성능을 제한하는 정도가 더 낮을 수 있다.
전자 장치(100)는 도 4b를 참조하면, 프로세서(122)에 한정하지 않고, 표시부(131), 카메라 모듈(170), 충전 모듈(180)과 같은 발열원에 대해서 측정한 온도에 대응하는 제어 단계에 따라서 프로세서(122)의 기능을 제어할 것인지 여부를 'ON' 또는 'OFF'로 선택할 수 있도록 설정 메뉴를 제공할 수 있고, 각각의 발열원의 기능을 제어함에 있어서, '상', '중' 또는 '하'와 같은 방법으로 단계를 분할하여 기능을 제어하는 강도를 설정하도록 제공할 수 있다.
더하여, 상술한 프로세서(122)의 기능을 제어하는 강도를 '중'으로 선택하였을 때 기능 제어 해제 단계에서 100%, 1단계에서 70%, 2단계에서 50%, 3단계에서 30%로 제어하는 제어 정도는 세부 설정을 할 수 있는 메뉴(415)를 통해 변경 가능하도록 제공할 수 있고 기능 제어 설정 내용을 표시하는 터치 스크린(133)의 일정 영역에 기능 제어 세부 설정을 위한 선택 객체(세부 설정, 415)를 표시할 수 있다.
기능 제어 정도를 세부 설정할 수 있는 메뉴(세부 설정, 415)를 통해서 전자 장치(100)는 제어 단계에 따라서 프로세서(122)의 제어 정도를 세부 설정하는 것에 한정하지 않고, 표시부(131), 카메라 모듈(170), 충전 모듈(180)과 같은 발열원 들에 대해서 각각 제어 단계에 대응하는 기능 제어 정도를 세부 설정 가능하도록 제공할 수 있다.
'기본값' 선택 객체(417)를 선택하면 전자 장치(100)는 기능 제어 프로그램(116)의 기능 제어 설정 메뉴에 설정되어 있는 값들을 초기 설정에 따라서 재설정할 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 동작의 흐름을 도시한다.
전자 장치(100)는 전자 장치(100)의 대기 온도 센서(201)를 통해 측정한 현재 대기의 온도에 따라서 전자 장치(100)의 데이터베이스에 저장하고 있는 단계별 기능 제어 온도를 결정할 수 있고, 전자 장치(100)의 장치 온도 센서(203)를 통해 전자 장치(100)의 장치 온도가 기능 제어 온도에 도달하는 경우, 기능 제어 온도에 대응하는 기능 제어 단계에 따라서 해당하는 장치의 기능을 제어할 수 있다. 이하에서 전자 장치(100)가 수행할 수 있는 동작에 대해서 설명한다.
동작(501)에서 전자 장치(100)는 전자 장치(100)의 특정 위치에 부착된 대기 온도 센서(201)를 통해서 전자 장치(100) 주변 환경의 온도를 측정할 수 있다.
대기 온도 센서(201)는 전자 장치(100)의 외부 온도를 측정할 수 있는 위치에 부착되어 전자 장치(100) 외부 환경의 온도를 측정할 수 있다. 대기 온도 센서(201)가 부착되는 위치로 바람직하게는 전자 장치(100) 외부 온도의 직접적인 영향을 받을 수 있는 이어폰 단자(미도시) 가까이 부착될 수 있고, 전자 장치(100)는 정해진 주기마다 대기 온도를 측정할 수 있다.
동작(503)에서 전자 장치(100)는 측정된 대기 온도로 전자 장치(100)의 보정된 제어 온도 데이터베이스에 포함하고 있는 단계별 제어 온도를 결정할 수 있다.
전자 장치(100)의 보정된 제어 온도 데이터베이스는 도 3b를 참조하면, 제어 단계 테이블(321), 기능 제어 단계에 대응하여 맵핑(mapping)된 보정된 제어 온도 테이블(325), 및 기능 제어 단계에 대응하여 맵핑된 기능 제어 테이블(333)을 포함할 수 있다.
보정된 제어 온도 기능 제어 단계 테이블은 복수 개의 대기 온도에 대응하는 온도 테이블(327, 329 또는 331)을 포함할 수 있고, 각각의 온도 테이블은 기능 제어 단계에 대응하여 맵핑된 제어 온도를 포함할 수 있다.
전자 장치(100)의 대기 온도 센서(201)를 통해 측정된 대기 온도가 35℃로 측정되면 전자 장치(100)는 보정된 제어 온도 테이블에서 대기 온도 30℃에 대응하는 온도 테이블(331)을 결정할 수 있다.
동작(505)에서 전자 장치(100)는 전자 장치(100)의 내부 온도, 또는 전자 장치(100) 프로세서(122), 또는 주변 장치(표시부, 카메라 모듈 또는 충전 모듈)들의 온도를 측정할 수 있다.
전자 장치(100)의 장치 온도 센서(203)는 전자 장치(100)의 내부에 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있고, 프로세서(122), 표시부(131), 카메라 모듈(170), 충전 모듈(180) 등의 발열원 근처에 부착할 수 있고 발열원의 온도를 측정할 수 있다. 또는, 전자 장치(100)의 내부에서 온도 측정을 함에 있어서 발열원의 직접적인 영향을 받지 않는 위치에 부착할 수 있고 전자 장치(100) 내부의 온도를 측정할 수 있다. 전자 장치(100)의 내부에서 발열원의 직접적인 영향을 받지 않는 위치에 부착된 장치 온도 센서(203)가 복수 개인 경우에는, 측정한 온도를 평균하여 전자 장치(100) 내부의 온도를 구할 수도 있다. 더하여, 전자 장치(100) 내부의 온도는 전자 장치(100)의 내부에 포함하고 있는 프로세서(122), 표시부(131), 카메라 모듈(170), 충전 모듈(180) 등의 발열원의 근처에 위치하는 하나 또는 그 이상의 장치 온도 센서를 통해 온도를 측정하여 평균하여 구할 수도 있다.
전자 장치(100)는 하나 또는 그 이상의 장치 온도 센서를 통해 전자 장치(100)의 프로세서(122), 및/또는 주변 장치(표시부, 카메라 모듈 또는 충전 모듈)들의 온도를 측정할 수 있고, 전자 장치(100) 내부의 온도를 구할 수 있다.
동작(507)에서 전자 장치는 전자 장치(100)의 설정에 따라서 505 동작에서 획득한 온도가 503 동작에서 결정한 단계별 제어 온도에 도달하는지 여부를 결정할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 대기 온도 센서(201)를 통해 측정한 전자 장치(100) 주변의 대기 온도가 35℃인 경우 도 3a를 참고하면 보정된 제어 온도 테이블(311)에서 측정한 대기 온도 35℃에 대응하는 온도 테이블(305)을 결정할 수 있다.
전자 장치(100)는 표시부(131)에 부착된 장치 온도 센서를 통해 측정한 표시부(131) 온도를 측정할 수 있고, 측정된 표시부(131) 온도가 온도 테이블(305)이 포함하는 제어 단계에 따라서 맵핑된 제어 온도 1단계: 53℃, 2단계: 56℃ 또는 3단계: 60℃에 도달하는지 결정할 수 있다.
전자 장치(100)는 측정한 표시부(131) 온도가 각각의 제어 단계에 맵핑된 온도에 도달하는 경우 509 동작을 수행할 수 있고, 각각의 제어 단계에 맵핑된 온도에 도달하지 않은 상태인 경우 501 동작을 수행할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 대기 온도 센서(201)를 통해 측정한 전자 장치(100) 주변의 대기 온도가 0℃인 경우 도 3b를 참고하면 보정된 제어 온도 테이블(325)에서 측정한 대기 온도 0℃에 대응하는 온도 테이블(327)을 결정할 수 있다.
전자 장치(100)는 내부에 포함하고 있는 하나 또는 그 이상의 장치 온도 센서(203)를 통해 전자 장치(100) 내부의 평균 온도(하나의 온도 센서로 구한 경우는 내부 온도)를 구할 수 있고, 획득한 평균 온도가 온도 테이블(327)이 포함하는 제어 단계에 따라서 맵핑된 제어 온도 1단계: 54℃, 2단계: 56℃, 3단계: 58℃에 도달하는지 결정할 수 있다.
전자 장치(100)는 측정한 전자 장치(100) 내부의 온도가 각각의 제어 단계에 맵핑된 온도에 도달하는 경우 509 동작을 수행할 수 있고, 각각의 제어 단계에 맵핑된 온도에 도달하지 않은 상태인 경우 501 동작을 수행할 수 있다.
동작(509)에서 전자 장치(100)는 전자 장치(100)에서 동작하고 있는 주변 장치(100)들을 확인할 수 있다.
전자 장치(100)는 기능 제어 프로그램(116)을 통해 제어 단계에 따른 전자 장치(100)의 기능 제어를 수행함에 있어서 전자 장치(100)에서 동작하고 있는 하나 또는 그 이상의 주변 장치(카메라 모듈, 표시부, 충전 모듈과 같은 발열원)들을 확인할 수 있다.
전자 장치(100)는 온도 처리 프로그램(115) 및 기능 제어 프로그램(116)을 통해 제어 단계에 따른 제어 온도에 도달한 또는 그 이상의 온도가 측정된 발열원을 확인할 수 있다.
전자 장치(100)는 제어 단계 해제 상태에서 제어 단계 1단계로 진입한 경우에 카메라 모듈(170)을 통해 동화상을 촬영하는 중일 수 있고, 전자 장치(100)는 동작하는 주변 장치들을 프로세서(122), 촬영하는 동화상을 표시하는 표시부(131) 및 카메라 모듈(170)로 결정할 수 있다.
전자 장치(100)는 상기 동작하고 있는 프로세서(122), 표시부(131) 또는 카메라 모듈(170)의 장치 온도를 측정할 수 있는 장치 온도 센서(203)를 포함하는 경우, 동작하고 있는 프로세서(122), 표시부(131) 및/또는 카메라 모듈(170)의 장치 온도를 측정할 수 있다.
전자 장치(100)는 동작하고 있는 주변 장치(발열원)들을 확인할 수 있고, 발열원의 온도를 측정할 수 있는 장치 온도 센서(203)가 부착되어 있는 경우, 발열원의 온도를 측정할 수 있다.
동작(511)에서 전자 장치(100)는 메모리(100)에 포함하고 있는 기능 제어 테이블을 참고하여 발열원의 장치 온도에 대응하는 제어 단계에 따라서 발열원의 기능(성능)을 제어할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 대기 온도 센서(201)를 통해 측정된 대기 온도 0℃에서 전자 장치(100)의 충전하는 도중에 충전 모듈(180)의 온도를 측정할 수 있는 장치 온도 센서(203)를 통해 측정한 충전 모듈(180)의 온도가 59℃일 수 있다. 전자 장치(100)의 메모리(110)에 포함하는 충전 모듈(180)에 대응하는 보정된 제어 온도 데이터베이스에서 대기 온도 0℃에 대응하는 온도 테이블의 제어 단계에 따라서 맵핑된 제어 온도가 1단계:57℃, 2단계: 61℃, 3단계 64℃인 경우 전자 장치(100)의 충전 모듈(180)의 온도는 1단계: 57℃ 이상, 2단계: 61℃ 미만이므로 1단계에 대응하는 전자 장치(100)의 충전 모듈(180) 기능 제어를 수행할 수 있다. 충전 모듈(180)에 대응하는 보정된 제어 온도 데이터베이스의 충전 모듈(180) 기능 제어 테이블에서 제어 단계에 따른 정보가, 충전 모듈(180)을 통해 배터리(미도시)에 공급하는 전류량을 1단계: 50%, 2단계: 20%, 3단계: 0%로 제어하도록 설정되어 있을 수 있다. 전자 장치(100)는 충전 모듈(180)의 온도 59℃에 해당하는 1단계 제어 단계에 따라서 충전 모듈(180)을 통해 배터리(미도시)에 공급하는 전류량을 50%로 제어할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 대기 온도 센서(201)를 통해 측정된 대기 온도 35℃에서 전자 장치(100)의 내부에 포함하고 있는 하나 또는 그 이상의 장치 온도 센서(203)를 통해 획득한 내부 온도가 53℃인 경우, 도 3b를 참고하여 온도 테이블(331)이 포함하는 제어 단계에 따라서 맵핑된 제어 온도 2단계: 53℃이상이고, 3단계: 55℃미만으로 결정할 수 있다. 전자 장치(100)는 제어 단계 테이블(321) 및 온도 테이블(331)을 참고하여 제어 단계 2 단계에 대응하는 전자 장치(100)의 기능 제어를 수행할 수 있다.
전자 장치(100)는 509 동작을 참고하여 카메라 모듈(170)을 사용하여 동화상을 촬영하는 전자 장치(100)에서 동작하는 프로세서(122) 동화상을 촬영하는 카메라 모듈(170) 및 촬영하는 동화상을 표시하는 표시부(131)를 확인할 수 있다.
전자 장치(100)는 제어 단계 2단계에 대응하는 기능 제어 테이블(333)에 따라서 프로세서(122)의 처리 속도를 50%로 제어, 카메라 모듈(170)의 프레임률을 80%로 제어, 카메라 모듈(170)의 해상도를 80%로 제어, 표시부(131) 밝기를 70%로 제어할 수 있다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 동작의 흐름을 도시한다.
전자 장치(100)는 대기 온도 센서(201) 및 장치 온도 센서(203)를 통한 전자 장치(100)의 프로세서(122) 및/또는 주변 장치(발열원)들에 대한 기능을 제어하고 있는지 확인할 수 있고, 기능을 제어하고 있는 경우 현재 대기 온도를 측정할 수 있고, 확인된 대기온도에 대응하는 제어 단계별 제어 온도를 결정할 수 있고, 전자 장치(100)의 현재 장치 온도를 측정할 수 있고, 장치 온도에 대응하는 제어 단계를 결정할 수 있고, 장치 온도에 대응하는 기능 제어를 수행할 수 있다.
동작(601)에서 전자 장치(100)는 대기 온도 센서(201) 및 장치 온도 센서(203)를 통해 측정한 온도에 대응하는 제어 단계에 대응하는 전자 장치(100)의 기능 제어를 수행할 수 있다. 전자 장치(100)는 전자 장치(100)의 기능 제어를 수행하고 있는 경우 603 동작을 수행할 수 있고, 수행하지 않는 경우 도 6의 동작들을 종료할 수 있다.
동작(603)에서 전자 장치(100)는 대기 온도 센서(201)을 통해 전자 장치(100)의 외부 온도(주변 환경의 온도)를 측정할 수 있다.
대기 온도 센서(201)는 전자 장치(100)의 외부 온도를 측정할 수 있는 위치에 부착되어 전자 장치(100) 외부 환경의 온도를 측정할 수 있다. 대기 온도 센서(201)가 부착되는 위치로 바람직하게는 전자 장치(100) 외부 온도의 직접적인 영향을 받을 수 있는 이어폰 단자(미도시) 가까이 부착될 수 있고, 전자 장치(100)는 정해진 주기마다 대기 온도를 측정할 수 있다.
동작(605)에서 전자 장치(100)는 전자 장치(100)는 측정된 대기 온도로 전자 장치(100)의 보정된 제어 온도 데이터베이스에 포함하고 있는 단계별 제어 온도를 결정할 수 있다.
전자 장치(100)의 보정된 제어 온도 데이터베이스는 도 3b를 참조하면, 제어 단계 테이블(321), 기능 제어 단계에 대응하여 맵핑(mapping)된 보정된 제어 온도 테이블(325), 및 기능 제어 단계에 대응하여 맵핑된 기능 제어 테이블(333)을 포함할 수 있다.
보정된 제어 온도 기능 제어 단계 테이블은 복수 개의 대기 온도에 대응하는 온도 테이블(327, 329 또는 331)을 포함할 수 있고, 각각의 온도 테이블은 기능 제어 단계에 대응하여 맵핑된 제어 온도를 포함할 수 있다.
전자 장치(100)의 대기 온도 센서(201)를 통해 측정된 대기 온도가 35℃로 측정되면 전자 장치(100)는 보정된 제어 온도 테이블에서 대기 온도 30℃에 대응하는 온도 테이블(331)을 결정할 수 있다.
더하여 한 실시 예에 따르면, 601 동작에서 전자 장치(100)의 충전 모듈(180)에 대한 기능 제어를 수행하고 있는 것을 확인할 수 있다. 전자 장치(100)는 대기 온도 센서(201)를 통해 측정한 전자 장치(100) 주변의 대기 온도가 0℃인 경우 도 3b를 참고하면 보정된 제어 온도 테이블(325)에서 측정한 대기 온도 0℃에 대응하는 온도 테이블(327)에 대응하는 제어 온도에 따른 기능 제어를 수행할 수 있다. 그리고 전자 장치(100)는 603 동작에서 측정한 대기 온도가 25℃인 경우 충전 모듈(180)을 제어하는 0℃에 대응하는 온도 테이블(327)을 측정한 대기 온도 20℃에 대응하는 온도 테이블(329)로 변경할 수 있다.
동작(607)에서 전자 장치(100)는 전자 장치(100)의 내부 온도, 또는 전자 장치(100) 프로세서(122), 또는 주변 장치(표시부, 카메라 모듈 또는 충전 모듈)들의 온도를 측정할 수 있다.
전자 장치(100)의 장치 온도 센서(203)는 전자 장치(100)의 내부에 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있고, 프로세서(122), 표시부(131), 카메라 모듈(170), 충전 모듈(180) 등의 발열원 근처에 부착할 수 있고 발열원의 온도를 측정할 수 있다. 또는, 전자 장치(100)의 내부에서 온도 측정을 함에 있어서 발열원의 직접적인 영향을 받지 않는 위치에 부착할 수 있고 전자 장치(100) 내부의 온도를 측정할 수 있다. 전자 장치(100)의 내부에서 발열원의 직접적인 영향을 받지 않는 위치에 부착된 장치 온도 센서(203)가 복수 개인 경우에는, 측정한 온도를 평균하여 전자 장치(100) 내부의 온도를 구할 수도 있다. 더하여, 전자 장치(100) 내부의 온도는 전자 장치(100)의 내부에 포함하고 있는 프로세서(122), 표시부(131), 카메라 모듈(170), 충전 모듈(180) 등의 발열원의 근처에 위치하는 하나 또는 그 이상의 장치 온도 센서를 통해 온도를 측정하여 평균하여 구할 수도 있다.
전자 장치(100)는 하나 또는 그 이상의 장치 온도 센서를 통해 전자 장치(100)의 프로세서(122), 및/또는 주변 장치(표시부, 카메라 모듈 또는 충전 모듈)들의 온도를 측정할 수 있고, 전자 장치(100) 내부의 온도를 구할 수 있다.
동작(609)에서 전자 장치는 전자 장치(100)의 설정에 따라서 607 동작에서 획득한 온도가 현재 전자 장치(100)의 기능을 제어 하고 있는 제어 레벨에 대응하는 온도 미만으로 내려갔는지 여부를 결정할 수 있다. 더하여 도 609에 도시하고 있지는 않지만, 현재 제어 단계의 제어 온도에 도달하여 제어 단계에 해당하는 전자 장치(100)의 기능 제어를 수행하고 있는 도중에 장치 온도 센서(203)를 통해 측정한 온도가 연제 제어 단계보다 높은 단계에 대응하는 제어 온도에 도달하는지 여부를 결정할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 대기 온도 센서(201)를 통해 측정한 전자 장치(100) 주변의 대기 온도가 35℃인 경우 도 3a를 참고하면 보정된 제어 온도 테이블(311)에서 측정한 대기 온도 35℃에 대응하는 온도 테이블(305)을 결정할 수 있다.
전자 장치(100)의 표시부(131) 온도가 2단계: 56℃ 이상 3단계: 60℃ 미만의 온도 범위에 포함되어 제어 단계 2단계의 기능 제어를 수행하는 도중에 전자 장치(100)는 표시부(131)에 부착된 장치 온도 센서를 통해 측정한 표시부(131) 온도를 측정할 수 있고, 측정된 표시부(131) 온도가 온도 테이블(305)이 포함하는 제어 단계에 따라서 맵핑된 제어 온도 2단계: 56℃ 미만 또는 3단계: 60℃ 이상의 범위에 포함되는지 결정할 수 있다.
전자 장치(100)는 측정한 표시부(131) 온도가 각각의 제어 단계에 맵핑된 제어 온도 2단계: 56℃ 미만 또는 3단계: 60℃ 이상의 범위에 포함되는 경우 611 동작을 수행할 수 있고, 포함되지 않는 경우 603 동작을 수행할 수 있다.
동작(611)에서 전자 장치(100)는 기 동작 중인 기능 제어에서 변경된 부분을 확인할 수 있고, 전자 장치(100)의 기능 제어를 수행할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 대기 온도 센서(201)를 통해 측정된 대기 온도가 0℃이고, 전자 장치(100)의 내부에 포함하고 있는 하나 또는 그 이상의 장치 온도 센서(203)를 통해 획득한 내부 온도가 57℃에서 55℃로 변경될 수 있다. 전자 장치(100)는 제어 단계 2단계에 대응하는 기능 제어 테이블(333)에 따라서 프로세서(122)의 처리 속도를 50%로 제어, 카메라 모듈(170)의 프레임률을 80%로 제어, 카메라 모듈(170)의 해상도를 80%로 제어, 표시부(131) 밝기를 70%로 제어하던 것을 55℃에 대응하는 1단계 기능 제어에 따라서 프로세서(122)의 처리 속도를 70%로 제어, 카메라 모듈(170)의 프레임률을 90%로 제어, 카메라 모듈(170)의 해상도를 100%로 제어, 표시부(131) 밝기를 90%로 제어할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 대기 온도 센서(201)를 통해 측정된 대기 온도 35℃, 전자 장치(100)의 충전하는 도중에 충전 모듈(180)의 온도를 측정할 수 있는 장치 온도 센서(203)를 통해 측정한 충전 모듈(180)의 온도 59℃에 따라서 3단계 기능 제어(배터리에 공급하는 충전 전류 0%로 제어)를 수행하는 도중에 대기 온도 센서(201) 및 장치 온도 센서(203)로 측정한 대기 온도가 0℃, 충전 모듈(180)의 온도 52℃로 변경될 수 있다. 전자 장치(100)는 0℃에 대응하는 온도 테이블(327) 및 충전 모듈(180)의 온도 52℃를 참고하여 제어 단계 해제 단계에 해당하는 충전 모듈(180)을 통해 배터리에 공급하는 전류량 100%로 제어를 수행할 수 있다.
전자 장치(100)는 611 동작을 수행하면 도 6의 동작을 종료할 수 있고, 종료하지 않은 채로 도 6의 동작들을 반복 수행할 수 있다.
본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 다양한 실시 예들에 따른 방법들은 하드웨어 소프트웨어 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합의 형태로 구현될 수 있다.
소프트웨어로 구현하는 경우 하나 이상의 프로그램(소프트웨어 모듈)을 저장하는 컴퓨터 판독 가능 저장 매체가 제공될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 저장 매체에 저장되는 하나 이상의 프로그램은 전자 장치(100) 내의 하나 이상의 프로세서에 의해 실행 가능하도록 구성된다. 하나 이상의 프로그램은 전자 장치(100)로 하여금 본 개시의 청구항 또는 명세서에 기재된 다양한 실시 예들에 따른 방법들을 실행하게 하는 명령어를 포함할 수 있다.
이러한 프로그램(소프트웨어 모듈 소프트웨어)은 랜덤 액세스 메모리 (random access memory) 플래시(flash) 메모리를 포함하는 불휘발성(non-volatile) 메모리 롬(ROM Read Only Memory) 전기적 삭제가능 프로그램가능 롬(EEPROM Electrically Erasable Programmable Read Only Memory) 자기 디스크 저장 장치(magnetic disc storage device) 컴팩트 디스크 롬(CD-ROM Compact Disc-ROM) 디지털 다목적 디스크(DVDs Digital Versatile Discs) 또는 다른 형태의 광학 저장 장치 마그네틱 카세트(magnetic cassette)에 저장될 수 있다. 또는 이들의 일부 또는 전부의 조합으로 구성된 메모리에 저장될 수 있다. 또한 각각의 구성 메모리는 다수 개 포함될 수도 있다.
또한 전자 장치(100)에 인터넷(Internet) 인트라넷(Intranet) LAN(Local Area Network) WLAN(Wide LAN) 또는 SAN(Storage Area Network)의 통신 네트워크 또는 이들의 조합으로 구성된 통신 네트워크를 통하여 접근할 수 있는 부착 가능한 저장 장치에 저장될 수 있다. 이러한 저장 장치는 외부 포트를 통하여 전자 장치(100)에 접속할 수 있다.
또한 통신 네트워크상의 별도의 저장장치가 휴대용 전자 장치(100)에 접속할 수도 있다.
한편 본 개시의 상세한 설명에서 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나 본 개시의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능하다. 그러므로 본 개시의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치의 동작 방법에 있어서,
    대기 온도를 확인하는 동작과,
    상기 확인한 대기 온도를 고려하여 적어도 하나의 제어 온도를 결정하는 동작과,
    상기 전자 장치의 내부 온도를 확인하는 동작; 및
    상기 확인된 내부 온도 및 상기 결정된 적어도 하나의 제어 온도에 따라서 기능을 제어하는 동작을 포함하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제어 온도를 결정하는 동작은,
    상기 대기 온도에 대응하는 기 저장된 온도 테이블에 포합되는 적어도 하나의 온도를 결정하는 동작인 것을 특징으로 하는 방법.

  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 기능을 제어하는 동작은,
    상기 장치 온도가 상기 적어도 하나의 제어 온도에 도달하는 경우 제어 온도에 맵핑된 제어 단계에 해당하는 기능을 수행하는 동작인 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 기능을 제어하는 동작은,
    상기 전자 장치의 프로세서, 표시부, 카메라 모듈, 충전 모듈 중에서 하나 또는 그 이상의 성능을 제어하는 동작임을 특징으로 하는 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제어 온도는,
    기준 대기 온도의 적어도 하나의 제어 온도를 참고하여 결정하는 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 장치의 내부 온도가 상기 적어도 하나의 제어 온도를 기준으로 변경됨을 확인할 경우, 상기 장치의 기능을 제어하는 단계가 변경되는 것을 특징으로 하는 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 내부 온도를 확인하는 동작은,
    상기 전자 장치의 프로세서, 표시부, 카메라 장치, 충전 모듈의 온도를 측정하는 온도 센서들 중 하나 또는 그 이상에서 측정하는 동작임을 특징으로 하는 방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 내부 온도를 확인하는 동작은,
    상기 전자 장치의 프로세서의 온도, 표시부의 온도, 카메라 장치의 온도, 충전 모듈의 온도 중에서 둘 이상을 평균하는 동작임을 특징으로 하는 방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 내부 온도를 확인하는 동작은,
    상기 전자 장치의 프로세서, 표시부, 카메라 장치 및 충전 모듈로부터 일정 거리 떨어진 위치에서 측정하는 동작임을 특징으로 하는 방법.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 대기 온도가 변경되었는지 확인하는 동작과,
    상기 대기 온도가 변경되었을 경우, 변경된 대기 온도에 따른 상기 적어도 하나의 제어 온도를 재설정하는 동작; 및
    상기 재설정된 적어도 하나의 제어 온도에 따라서 기능을 제어하는 동작을 더 포함하는 방법.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 대기 온도는 상기 전자 장치의 위치를 고려하여 인터넷상에서 획득항 데이터인 것을 특징으로 하는 방법.
  12. 전자 장치에 있어서,
    프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    대기 온도를 확인하는 동작과, 상기 확인한 대기 온도를 고려하여 적어도 하나의 온도를 결정하는 동작과, 상기 확인된 내부 온도 및 상기 결정된 적어도 하나의 제어 온도에 따라서 기능을 제어하는 동작을 수행하도록 제어하는 전자 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 내부 온도 및 상기 적어도 하나의 제어 온도를 참고하여 제어 단계를 결정하고, 상기 제어 단계에 해당하는 상기 기능을 제어하는 동작을 수행하도록 제어하는 전자 장치.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 프로세서와 연결되는 표시부를 더 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 대기 온도를 측정하는 동작 및 상기 제어 단계에 따른 상기 전자 장치의 기능을 제어하는 동작에 대한 설정 메뉴를 표시부에 표시하도록 제어하는 전자 장치.
  15. 제 12 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 기능을 제어하는 동작 이후에 상기 대기 온도가 변하는 경우 변경된 대기 온도에 따른 상기 적어도 하나의 제어 온도를 재설정하는 동작과, 상기 재설정된 제어 온도에 따라서 기능을 제어하는 전자 장치.
  16. 제 12 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 전자 장치의 프로세서, 표시부, 카메라 모듈, 충전 모듈 중에서 하나 또는 그 이상의 성능을 제어하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  17. 전자 장치에 있어서,
    하나 또는 그 이상의 프로세서와,
    메모리, 및
    상기 메모리에 저장되며, 상기 하나 또는 그 이상의 프로세서에 의해 실행되는 하나 또는 그 이상의 프로그램을 포함하며,
    상기 프로그램은,
    대기 온도를 확인하도록 처리하고,
    상기 확인한 대기 온도를 고려하여 적어도 하나의 제어 온도를 결정하도록 처리하고,
    상기 전자 장치의 내부 온도를 확인하도록 처리하고,
    상기 확인한 내부 온도 및 상기 결정된 적어도 하나의 제어 온도에 따라서 기능을 제어하도록 처리하는 명령어를 포함하는 전자 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 메모리는 데이터베이스를 포함하고,
    상기 데이터베이스는,
    대기 온도에 대응하는 적어도 하나의 제어 온도, 프로세서 및/또는 적어도 하나의 주변 장치에 대해서 제어 단계 각각에 대응하는 기능을 제어하는 데이터들, 상기 제어 온도들 및 상기 기능을 제어하는 데이터들과 맵핑되어 있는 둘 이상의 제어 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 둘 이상의 대기 온도에 대응하는 제어 온도 데이터들 중에서,
    적어도 하나의 제어 온도 각각은 상기 제어 단계와 맵핑되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  20. 전자 장치에 의해 실행될 경우, 상기 전자 장치로 하여금 제 1 항의 방법을 수행하도록 하는 명령어들을 포함하는 하나 이상의 프로그램을 저장한 컴퓨터 판독 가능 저장 매체.
KR1020130066313A 2013-06-11 2013-06-11 발열 제어 방법 및 그 전자 장치 KR102045290B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130066313A KR102045290B1 (ko) 2013-06-11 2013-06-11 발열 제어 방법 및 그 전자 장치
US14/289,166 US10197457B2 (en) 2013-06-11 2014-05-28 Heating control method and electronic device thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130066313A KR102045290B1 (ko) 2013-06-11 2013-06-11 발열 제어 방법 및 그 전자 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140144423A true KR20140144423A (ko) 2014-12-19
KR102045290B1 KR102045290B1 (ko) 2019-11-15

Family

ID=52005447

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130066313A KR102045290B1 (ko) 2013-06-11 2013-06-11 발열 제어 방법 및 그 전자 장치

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10197457B2 (ko)
KR (1) KR102045290B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016163826A1 (en) * 2015-04-09 2016-10-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Method and apparatus for operating sensor of electronic device

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101840852B1 (ko) 2011-10-10 2018-03-22 삼성전자주식회사 모바일 장치의 표면 온도 관리 방법 및 멀티칩 패키지의 메모리 열관리 방법
US9585100B2 (en) * 2014-09-02 2017-02-28 Apple Inc. Cold temperature power throttling at a mobile computing device
US10309840B2 (en) * 2014-11-25 2019-06-04 Apple Inc. Determining ambient temperature using transient device characteristics
KR20160094626A (ko) * 2015-02-02 2016-08-10 삼성전자주식회사 전자 장치의 이미지 처리 방법 및 이미지 처리 장치
US9989980B1 (en) * 2015-08-17 2018-06-05 Amazon Technologies, Inc. System level thermal management
CN107396591B (zh) * 2016-05-16 2020-08-07 南京中兴新软件有限责任公司 一种散热方法及终端
US10043428B2 (en) * 2016-05-25 2018-08-07 Microsoft Technology Licensing, Llc Evaluation of a display temperature
KR20180074377A (ko) 2016-12-23 2018-07-03 삼성전자주식회사 전자 장치 및 전자 장치의 배터리의 온도에 기반한 발열 제어 방법
CN109032290A (zh) * 2018-06-27 2018-12-18 北京小米移动软件有限公司 终端设备的温度控制方法及装置
EP3690869A1 (en) * 2019-02-01 2020-08-05 Vestel Elektronik Sanayi ve Ticaret A.S. Display device and method of operation
US11635334B2 (en) * 2020-06-30 2023-04-25 Apple Inc. Miniature external temperature sensing device for estimating subsurface tissue temperatures
US11408778B2 (en) 2020-07-21 2022-08-09 Apple Inc. Temperature gradient sensing in portable electronic devices
US11771329B2 (en) 2020-09-24 2023-10-03 Apple Inc. Flexible temperature sensing devices for body temperature sensing
FR3114390B1 (fr) * 2020-09-24 2022-08-26 Vitesco Technologies Procédé de calibrage de capteur de température
US20220272514A1 (en) * 2021-02-19 2022-08-25 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device and operating method

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120053664A (ko) * 2010-11-18 2012-05-29 삼성전자주식회사 시스템 내부 온도 제어 방법 및 장치

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100229649B1 (ko) * 1997-07-31 1999-11-15 윤종용 냉장고의 냉기공급구 개폐제어장치 및 개폐작동 제어방법
KR20060115001A (ko) 2005-05-03 2006-11-08 엘지전자 주식회사 액정화면의 온도 제어가 가능한 이동통신 단말기 및 이를이용한 온도 제어 방법
US20070027580A1 (en) * 2005-07-14 2007-02-01 Ligtenberg Chris A Thermal control of an electronic device for adapting to ambient conditions
US8140195B2 (en) * 2008-05-30 2012-03-20 International Business Machines Corporation Reducing maximum power consumption using environmental control settings
KR102078093B1 (ko) * 2011-11-10 2020-02-18 삼성전자 주식회사 휴대단말기의 온도 제어장치 및 방법
US20140163765A1 (en) * 2012-12-07 2014-06-12 Qualcomm Incorporated System and method for estimating ambient temperaure from a portable computing device
US20140240031A1 (en) * 2013-02-27 2014-08-28 Qualcomm Incorporated System and method for tuning a thermal strategy in a portable computing device based on location

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120053664A (ko) * 2010-11-18 2012-05-29 삼성전자주식회사 시스템 내부 온도 제어 방법 및 장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016163826A1 (en) * 2015-04-09 2016-10-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Method and apparatus for operating sensor of electronic device
US10222269B2 (en) 2015-04-09 2019-03-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Method and apparatus for operating sensor of electronic device

Also Published As

Publication number Publication date
US10197457B2 (en) 2019-02-05
KR102045290B1 (ko) 2019-11-15
US20140362889A1 (en) 2014-12-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102045290B1 (ko) 발열 제어 방법 및 그 전자 장치
US11350033B2 (en) Method for controlling camera and electronic device therefor
US11004223B2 (en) Method and device for obtaining image, and recording medium thereof
CN105628081B (zh) 用于检测装置浸没于液体中的方法和设备
US10114514B2 (en) Electronic device, method for controlling the electronic device, and recording medium
US10564686B2 (en) Method for controlling operation of electronic device and electronic device using the same
CN107085462B (zh) 用于管理电力的电子设备及控制其的方法
CN110088764B (zh) 用于虹膜识别功能的操作方法及支持该方法的电子设备
EP2975449B1 (en) Method for focus control and electronic device thereof
US10055015B2 (en) Electronic device and method for controlling external object
KR102149448B1 (ko) 이미지를 처리하기 위한 전자 장치 및 방법
US10684164B2 (en) Display brightness control method, electronic device, and computer-readable recording medium
KR20150129423A (ko) 전자 장치 및 전자 장치의 제스처 인식 방법 및 전자 장치
KR102250947B1 (ko) 전자 장치의 위치 확인 방법, 전자 장치 및 서버의 동작 방법
CN108427533B (zh) 电子设备及用于确定电子设备的环境的方法
KR20150104302A (ko) 전자 장치의 사용자 입력 검출 방법 및 그 전자 장치
US9482606B2 (en) Method for processing data and electronic device thereof
KR20150106719A (ko) 전자 장치의 촬영 위치 안내 방법 및 이를 이용한 전자 장치
KR20150122476A (ko) 제스처 센서 제어 방법 및 장치
CN109120864B (zh) 补光处理方法、装置、存储介质及移动终端
CN105371948A (zh) 检测紫外线的方法及其电子装置
KR20190020578A (ko) 외부 광에 기반하여 이미지를 처리하는 방법 및 이를 지원하는 전자 장치
KR102379898B1 (ko) 포커스에 대한 그래픽 인디케이터를 제공하는 전자 장치와 이의 동작 방법
KR20150137472A (ko) 전자 장치의 컨텐츠 출력 방법 및 이를 사용하는 전자 장치
KR102236203B1 (ko) 서비스를 제공하는 방법 및 그 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant