CN114061993A - 散热组件检测电路、方法和装置、电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种散热组件检测电路、方法及装置、电子设备，属于电子设备散热技术领域。电路设置在电子设备内部，用于检测电子设备内散热组件的导热性能；电路包括：温度检测电路和处理器。温度检测电路用于在处理器以设定功率工作过程中，根据电子设备的内部温度输出温度检测信号。处理器与温度检测电路电连接，用于根据温度检测信号和预设阈值确定电子设备内散热组件为有效状态或失效状态。

Description

散热组件检测电路、方法和装置、电子设备

技术领域

本公开涉及电子设备散热技术领域，尤其涉及一种散热组件检测电路、方法和装置、电子设备。

背景技术

随着电子设备性能提升，电子设备内部的CPU的核心数量越来越多。但是多核心工作发热，会提高电子设备内部温度。通常，在电子设备中安装有用于降温的散热组件。并且为了保障散热组件的散热效果，需要在电子设备生产过程中对散热组件进行检测，以筛除失效的散热组件。

发明内容

本公开提供了一种散热组件检测电路、方法和装置、电子设备，以实现对电子设备内散热组件导热性能的检测。

根据本公开实施例第一方面提供的散热组件检测电路，所述电路设置在电子设备内部，用于检测所述电子设备内散热组件的导热性能；所述电路包括：温度检测电路和处理器；

所述温度检测电路用于在所述处理器以设定功率工作过程中，根据所述电子设备的内部温度输出温度检测信号；

所述处理器与所述温度检测电路电连接，用于根据所述温度检测信号和预设阈值确定所述电子设备内散热组件为有效状态或失效状态。

在一个实施例中，所述温度检测电路包括第一检测电路；所述第一检测电路设置在所述处理器周围，或者封装在所述处理器内部。

在一个实施例中，所述第一检测电路包括第一热敏元件；在所述第一检测电路设置在所述处理器周围的情况下，所述第一热敏元件到所述处理器的距离小于或者等于5毫米。

在一个实施例中，所述第一检测电路与所述处理器电连接；

所述第一检测电路用于响应于所述处理器以设定功率工作设定时长，向所述处理器输出处理器温度检测信号；

所述处理器用于根据所述处理器温度检测信号获取检测温度值，并根据所述检测温度值确定所述散热组件为有效状态或失效状态。

在一个实施例中，所述第一检测电路与所述处理器电连接；

所述第一检测电路用于在所述处理器以设定功率工作过程中，在第一时刻向所述处理器输出第一温度检测信号，在第二时刻向所述处理器输出第二温度检测信号；

所述处理器用于根据所述第一温度检测信号和所述第二温度检测信号获取检测温度值，并根据所述检测温度值确定所述散热组件为有效状态或失效状态。

在一个实施例中，所述温度检测电路还包括位于所述处理器外部的第二检测电路；

所述第二电路包括第二热敏元件，所述第二热敏元件到所述处理器的距离大于所述第一热敏元件到所述处理器的距离。

在一个实施例中，所述第二检测电路与所述处理器电连接；

所述第二检测电路用于响应于所述处理器以设定功率工作设定时长，向所述处理器输出环境温度检测信号；

所述处理器用于根据所述处理器温度检测信号和所述环境温度检测信号确定检测温度值，并根据所述检测温度值确定所述散热组件为有效状态或失效状态。

在一个实施例中，所述处理器具体用于：

响应于所述检测温度值大于或者等于所述预设阈值，确定所述散热组件为失效状态；和/或

响应于所述检测温度值小于所述预设阈值，确定所述散热组件为有效状态。

在一个实施例中，所述电路还包括为所述处理器和所述温度检测电路供电的电源管理模组，所述预设阈值包括最大值和最小值，所述处理器具体用于：

响应于所述检测温度值小于或者等于所述最小值，确定所述散热组件为有效状态；和/或

响应于所述检测温度值大于或者等于所述最大值，确定所述散热组件为无效状态；和/或

响应于所述检测温度值大于所述最小值且小于所述最大值，控制所述电源管理模组停止供电设定时长，之后再次接收所述温度检测电路输出的温度检测信号，并根据再次接收的温度检测信号确定所述散热组件为有效状态或失效状态。

根据本公开实施例第二方面提供的散热组件检测方法。该方法应用于上述第一方面提供的散热组件检测电路，所述方法包括：

接收温度检测信号；

根据所述温度检测信号获取检测温度值；

根据所述检测温度值和预设阈值确定散热组件为有效状态或失效状态。

在一个实施例中，所述接收温度检测信号，包括：

响应于以设定功率工作设定时长，接收处理器温度检测信号，并将所述处理器温度检测信号作为所述温度检测信号。

在一个实施例中，所述接收温度检测信号，包括：

在以设定功率工作过程中，在第一时刻接收第一温度检测信号，在第二时刻接收第二温度检测信号。

在一个实施例中，所述根据温度检测信号获取检测温度值，包括：

根据所述第一温度检测信号获取第一检测温度值；

根据所述第二温度检测信号获取第二检测温度值；

根据所述第二检测温度值和所述第一检测温度值的差值获取所述检测温度值。

在一个实施例中，所述接收温度检测信号，还包括：响应于以所述设定功率工作所述设定时长，接收环境温度检测信号。

在一个实施例中，所述根据温度检测信号获取检测温度值，包括：

根据所述处理器温度检测信号获取处理器温度值；

根据所述环境温度检测信号获取环境温度值；

根据所述处理器温度值和所述环境温度值的差值获取所述检测温度值。

在一个实施例中，所述根据所述检测温度值和预设阈值确定散热组件为有效状态或失效状态，包括：

响应于所述检测温度值大于或者等于所述预设阈值，确定所述散热组件为失效状态；

响应于所述检测温度值小于所述预设阈值，确定所述散热组件为有效状态。

在一个实施例中，所述根据所述检测温度值和预设阈值确定散热组件为有效状态或失效状态，包括：

响应于所述检测温度值小于或者等于所述最小值，确定所述散热组件为有效状态；

响应于所述检测温度值大于或者等于所述最大值，确定所述散热组件为无效状态；

响应于所述检测温度值大于所述最小值且小于所述最大值，停止工作设定时长后再次接收所述温度检测信号，并根据再次接收的温度检测信号判断所述散热组件为失效状态或有效状态。

根据本公开实施例第三方面提供的散热组件检测装置，所述装置应用于上述第一方面提供的散热组件检测电路；所述装置包括：

接收模块，用于接收温度检测信号；

获取模块，用于根据所述温度检测信号获取检测温度值；以及

确定模块，用于根据所述检测温度值和预设阈值确定散热组件为有效状态或失效状态。

根据本公开实施例第四方面提供的电子设备，所述电子设备包括：散热组件以及上述第一方面提供的散热组件检测电路；

所述散热组件与所述散热组件检测电路中的处理器相接；

所述散热组件检测电路用于基于所述电子设备内的温度确定所述散热组件为有效状态或失效状态。

在一个实施例中，所述散热组件包括：与所述处理器相连的导热件，以及与所述导热件相连的散热器；

所述散热器包括热管散热器或均温板散热器。

本公开提供的散热组件检测电路、方法和装置、电子设备至少具有以下有益效果：

本公开实施例提供的散热组件检测电路设置在电子设备内部，并基于处理器的温度和预设阈值来确定散热组件是否为有效状态。采用该电路进行散热组件检测可以实现整机检测。在实际操作过程中，可以在散热组件安装在电子设备内部后进行。以此方式，整体检测过程不存在人为操作，有效提高检测准确度。并且，通过整机安装后检测的方式，有效筛除失效的散热组件，避免失效散热组件安装在电子设备中却无法检测出的缺陷，优化电子设备用户体验。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的散热组件检测电路的示意图；

图2是根据另一示例性实施例示出的散热组件检测电路的示意图；

图3是根据另一示例性实施例示出的散热组件检测电路的示意图；

图4是根据一示例性实施例示出的检测方法流程图；

图5是根据另一示例性实施例示出的检测方法流程图；

图6是根据另一示例性实施例示出的检测方法流程图；

图7是根据一示例性实施例示出的检测装置的框图

图8是根据另一示例性实施例示出的检测装置的框图，

图9是根据另一示例性实施例示出的检测装置的框图；

图10是根据一示例性实施例示出的电子设备的局部示意图；

图11是根据一示例性实施例提供的电子设备的框图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施例并不代表与本公开相一致的所有实施例。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的示例。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。除非另作定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开说明书以及权利要求书中使用的“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。除非另行指出，“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。在本公开说明书和权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

热管(heat pipe，HP)和均热板(Vapor Chamber，VC)为电子设备中常用散热组件。在热管或均热板内循环流通有冷却液。当液态冷却液流通至电子设备内温度较高处，吸收热量转变为气态；当气态的冷却液循环到电子设备内温度较低处，释放热量转变为液态。

在一些实施例中，在热管或均热板安装在电子设备内之前，对热管或均热板进行导热性能检测。具体来说，热管或者均热板的一部分与热源相接，并且在热管或均热板远离热源的部分设置若干检测点，不同检测点的位置不同。通过检测不同检测点的温度确定不同检测点的温度差，进而根据温度差确定热管或均热板是否失效。

但是，不同型号产品适配不同规格的散热组件。因此针对不同规格的散热组件需要分别设置散热组件检测装置。并且，采用上述检测方式中，设置热源、检测点和检测温度均依赖人工操作。因此整体检测方式的误差较大，无法有效筛除失效的散热组件。并且，通常在测试完成之后、安装入电子设备之前，还存在散热组件因运输不当等温度造成的失效。因此，上述检测方式存在将失效散热组件安装到电子设备中的问题，影响用户体验。

基于上述问题，本公开实施例提供了一种散热组件检测电路、方法和装置、电子设备。

第一方面，本公开实施例提供了一种散热组件检测电路。该电路安装在电子设备内，用于检测电子设备中散热组件的导热性能。图1是根据一示例性实施例示出的散热组件检测电路的示意图。如图1所示，该电路包括：温度检测电路100、处理器200和电源管理模组300。

电源300与温度检测电路100和处理器200电连接，为温度检测电路100和处理器200供电。例如，温度检测电路100和处理器200与电源管理模组300的供电引脚相连。

温度检测电路100用于在处理器200以设定功率工作过程中，根据电子设备的内部温度输出温度检测信号。处理器200用于根据温度检测电路100输出的温度检测信号获取检测温度值，并根据检测温度值和预设阈值确定散热组件为有效状态或失效状态。

处理器200工作时发热，散热组件为处理器200进行散热。因此，在处理器200以设定功率工作过程中，处理器200的发热和散热组件的散热效果共同决定了电子设备的内部温度。并且，在处理器200的工作功率固定的情况下，电子设备内部的温度变化能够反映出散热组件的实际导热性能。

其中，预设阈值根据预先测量值统计得到，是散热组件有效状态和失效状态的临界温度值。可选地，处理器与若干已知有效的散热组件和若干已知失效的散热组件配合，在处理器以设定功率和设定时长工作的情况下，检测处理器的温度值。进而，对检测到的温度值进行统计分析得到预设阈值。因此，处理器200对比预设阈值和根据温度检测信号获取的检测温度值，能够确定散热组件为有效状态或失效状态。

本公开实施例提供的散热组件检测电路能够实现电子设备整机检测。在实际操作过程中，可在散热组件安装在电子设备内部后进行。以此方式，整体检测过程不存在人为操作，有效提高检测准确度。并且，通过整机安装后检测的方式，有效筛除失效的散热组件，避免失效散热组件安装在电子设备中却无法检测出的缺陷，优化电子设备用户体验。此外，该电路适配不同规格的散热组件，无需对不同规格的散热组件分别设置检测装置，进而降低了检测设备成本。

图2和图3是根据不同示例性实施例示出的温度检测电路的示意图。

在一个实施例中，如图2所示，温度检测电路100包括第一检测电路110。第一检测电路110包括第一热敏元件111。

第一热敏元件111的阻值随所在环境的温度变化而变化。例如，第一热敏元件111为正温度系数(Positive Temperature Coefficient，PTC)热敏电阻，阻值与温度正相关。或者，第一热敏元件111为负温度系数(Negative Temperature Coefficient，NTC)热敏电阻，阻值与温度负相关。

当第一热敏元件111所在环境的温度变化导致其阻值变化时，第一热敏元件111两端之间的电压变化。根据第一热敏元件111两端之间的电压值，可获取第一热敏元件111所在环境的温度。此时，第一热敏元件111两端之间的电压即为第一检测电路110输出的温度检测信号。

在第一检测电路110中，第一热敏元件111与分压电阻112串联。其中，第一热敏元件111的第一端111a接地，第二端111b与分压电阻112相连。并且，分压电阻112还连接电源，以接收供电电压。第一热敏元件111的第二端111b还与处理器200相连。由于第一端111a接地，第二端111b处的电压即为加载在第一热敏元件111两端的电压。据此，处理器200得以接收第一检测电路110输出的温度检测信号。

可选地，第二端111b顺次通过信号放大电路、模数转换电路与处理器200相连。通过信号放大电路放大第二端111b的电压信号，通过模数转换电路将放大后的电压信号转换为数字信号，以供处理器200进行后续处理。

在本实施例中，第一检测电路110根据处理器200的温度输出处理器温度检测信号。处理器200根据第一检测电路110输出的处理器温度检测信号和预设阈值判断散热组件为有效状态或失效状态。

可选地，第一检测电路110设置在处理器200周围，例如，第一热敏元件111到处理器200的距离小于或者等于5毫米。以此方式，第一热敏元件111所在环境的温度几乎等同于处理器200的温度。或者，第一检测电路110封装在处理器200的内部。采用这样的方式，第一检测电路110输出的温度检测信号即为处理器温度检测信号。

基于图2所示第一检测电路110设置方式，本公开实施例提供的散热组件检测电路工作方式如下：

作为第一种方式，响应于处理器200以设定功率工作设定时长，第一检测电路110向处理器200输出处理器温度检测信号。处理器200根据温度检测信号获取检测温度值，并根据检测温度值确定散热组件为有效状态或失效状态。

处理器200的温度变化灵敏，且散热组件主要为处理器200进行散热。因此仅依据处理器200的温度能够反映出散热组件的导热性能。其中，散热组件导热性能越好，处理器200以设定功率工作设定时长所成的温度相对低；散热组件导热性能越差，处理器200以设定功率工作设定时长所成的温度相对高。

作为第二种方式，在处理器200以设定功率工作过程中，第一检测电路110在第一时刻向处理器200输出第一温度检测信号，在第二时刻向处理器200输出第二温度检测信号。此时，第一检测电路110输出的温度检测信号包括第一温度检测信号和第二温度检测信号。

可选地，第一时刻为处理器200以设定功率工作的起始时刻，第二时刻为处理器200以设定功率工作的结束时刻。此时，第一温度检测信号表征处理器200以设定功率工作的起始温度，第二温度检测信号表征处理器200以设定功率工作的结束温度。

处理器200根据第一温度检测信号和第二温度检测信号获取检测温度值。其中，处理器200根据第一温度检测信号获取第一温度值，根据第二温度检测信号获取第二温度值，并根据第二温度值和第一温度值的差值获取检测温度值(需要说明的是，在本公开实施例中，检测温度值为正数)。进而，处理器200根据检测温度值确定散热组件为有效状态或失效状态。

检测温度值表征了处理器200在第一时刻和第二时刻之间，以设定功率工作受散热组件影响出现的实际温度变化。因此，检测温度值越小表明散热组件导热性能好，检测温度值越大表明散热组件导热性能差。

采用这样的方式获取的检测温度值，消除了电子设备所处环境温度对处理器温度的影响。特别是在电子设备所处环境温度稳定的情况下，第一时刻和第二时刻电子设备所处环境的整体温度相差不大。进而，通过第一温度值和第二温度值的相减的方式，抵消了环境温度对处理器200温度变化的影响，提高判断散热组件是否有效的准确度。

需要说明的是，采用该方式时预设阈值的测试方式与检测温度值的获取方式相同。具体来说，在处理器200以设定功率工作的过程中，在第一时刻获取第一温度值，在第二时刻获取第二温度值，并获取第二温度值和第一温度值的差值。进而，根据对多个差值进行统计分析得到预设阈值。

在一个实施例中，图3是根据另一示例性实施例示出的温度检测电路的示意图。如图3所示，温度检测电路100包括第一检测电路110和位于处理器200外部的第二检测电路120。

第一检测电路110的结构与上述实施例相同，包括第一热敏元件111和分压电阻。并且，第一检测电路110用于根据处理器200的温度输出处理器温度检测信号。

第二检测电路120包括串联的第二热敏元件121和分压电阻。第二热敏元件121两端的电压信号为第二检测电路120输出的温度检测信号。第二检测电路120用于根据电子设备内环境温度输出环境温度检测信号。此时，温度检测电路100输出的温度检测信号包括处理器温度检测信号和环境温度检测信号。

可选地，第二热敏元件121到处理器200的距离大于第一热敏元件111到处理器200的距离。例如，第一热敏元件111封装在处理器200内部，第二热敏元件121设置在处理器200外部。或者，第一热敏元件111到处理器200的距离小于或者等于5毫米，第二热敏元件121到处理器200的距离大于5毫米。据此，第二检测电路120输出的环境温度检测信号能够准确表征电子设备内部整体环境温度。

在该实施例中，处理器200接收第一检测电路110输出的处理器温度检测信号和第二温度检测电路120输出的环境温度检测信号，并根据环境温度检测信号和处理器温度检测信号确定散热组件是否有效。

具体来说，第一检测电路110响应于处理器200以设定功率工作设定时长，向处理器200输出处理器温度检测信号；第二检测电路120响应于处理器200以设定功率工作设定时长，向处理器200输出环境温度检测信号。

处理器200用于根据处理器温度检测信号和环境温度检测信号确定检测温度值。其中，处理器200根据处理器温度检测信号确定处理器温度值，根据环境温度检测信号确定环境温度值，并根据环境温度值和处理器温度值的差值确定检测温度值。进而，处理器200根据检测温度值确定散热组件为有效状态或失效状态。

处理器温度值表征的是处理器200受自身发热以及环境温度影响在设定时长后的温度；环境温度值表征的是电子设备内整体环境温度。通过处理器温度值和环境温度值的相减抵消了环境温度对处理器200温度的影响。因此，即便在设定时长内电子设备所在环境的温度波动较大，处理器200获取的检测温度值也准确反映处理器200受自身发热所达到的实际温度。

需要说明的是，在第二检测电路120中第二热敏元件121距离处理器200越远的情况下，处理器200根据环境温度检测信号获取的环境温度值的准确性更高。进而，最终获取的检测温度值的准确性更高，以提高判断散热组件是否有效的准确度。

基于图2和图3所提供的散热组件检测电路的结构，处理器200在根据检测温度值确定散热组件为有效状态或失效状态时，具有以下可选实现方式：

作为第一种方式，处理器200响应于检测温度值大于或者等于预设阈值，确定散热组件为失效状态。和/或，响应于检测温度值小于预设阈值，确定散热组件为有效状态。

作为第二种方式，在该方式中预设阈值为阈值范围，预设阈值包括最大值和最小值。

处理器200响应于检测温度值小于或者等于最小值，确定散热组件为有效状态。和/或，

处理器200响应于检测温度值大于或者等于最大值，确定散热组件为无效状态。和/或，

处理器200响应于检测温度值大于最小值且小于最大值，控制电源管理模组300停止供电设定时长，之后再次接收温度检测电路100输出的温度检测信号，并根据再次接收的温度检测信号确定散热组件为有效状态或失效状态。

并且，当温度检测电路100采用如图2所示的方式时，且在电子设备冷却前仅根据处理器温度检测信号确定检测温度值的情况下，冷却后根据第一温度检测信号和第二温度检测信号确定检测温度值。换言之，在冷却前后采用不同的方式获取检测温度值。以此方式，提高对失效散热组件判断准确度，进一步优化电子设备用户体验。

本公开实施例提供的散热组件检测电路支持在散热组件安装在电子设备内之后检测散热组件是否有效，整体检测过程无需人为操作，检测准确度高。并且，检测电路支持不同规格散热组件，有效降低检测设备成本。

基于上述散热组件检测电路，本公开实施例还提供了散热组件检测方法。图4是根据一示例性实施例示出的检测方法的流程示意图。如图4所示，该方法包括：

步骤401、接收温度检测信号。

在第一个示例中，散热组件检测电路采用如图2所示结构，步骤401具体包括：响应于以设定功率工作设定时长，接收处理器温度检测信号，并将处理器温度检测信号作为温度检测信号。

在第二个示例中，散热组件检测电路采用如图2所示结构，步骤401具体包括：在以设定功率工作过程中，在第一时刻接收第一温度检测信号，在第二时刻接收第二温度检测信号。可选地，第一时刻为设定时长的起始时刻，第二时刻为设定时长的结束时刻。

在第三个示例中，散热组件检测电路采用如图3所示结构，步骤401具体包括：响应于以设定功率工作设定时长，接收处理器温度检测信号，并接收环境温度检测信号。其中，处理器温度检测信号为第一检测电路输出的温度检测信号，环境温度检测信号为第二检测电路输出的温度检测信号。

步骤402、根据温度检测信号获取检测温度值。

在步骤401采用第一示例的情况下，步骤402具体包括：根据处理器温度检测信号获取检测温度值。可选地，根据处理器温度检测信号确定第一热敏元件的阻值，进而根据第一热敏元件的阻值和温度的对应表(例如温度特性对应表)确定检测温度值。

在步骤401采用第二示例的情况下，图5是根据另一示例性实施例示出的检测方法流程示意图，如图5所示，步骤402具体包括：

步骤4021、根据第一温度检测信号获取第一检测温度值。

步骤4022、根据第二温度检测信号获取第二检测温度值。

步骤4023、根据第二检测温度值和第一检测温度值的差值获取检测温度值。

据此，检测温度值表征在散热组件影响下，处理器以设定功率工作时的温度变化情况。通过步骤4023消除了环境温度的影响，准确反应散热组件对于处理器温度变化的影响。其中，不限定步骤4021和步骤4022的执行顺序，可以同时进行或者先执行步骤4022。

在步骤401采用第三示例的情况下，图6是根据另一示例性实施例示出的检测方法流程示意图，如图6所示，步骤402具体包括：

步骤4024、根据处理器温度检测信号获取处理器温度值。

步骤4025、根据环境温度检测信号获取环境温度值。

步骤4026、根据处理器温度值和环境温度值的差值获取检测温度值。

据此，检测温度值表征了仅在散热组件影响下，处理器以设定功率工作设定时长后所能达到的温度。通过步骤4026消除了环境温度对于处理器工作设定时长后温度的影响，准确反应出散热组件对处理器温度的影响。

继续参照图4，在步骤402之后执行步骤403，具体如下：

步骤403、根据检测温度值和预设阈值确定散热组件为有效状态或失效状态。

在一个示例中，步骤403具体包括：响应于检测温度值大于或者等于预设阈值，确定散热组件为失效状态。和/或，响应于检测温度值小于预设阈值，确定散热组件为有效状态。

在一个示例中，步骤403具体包括：响应于检测温度值小于或者等于最小值，确定散热组件为有效状态。和/或，响应于检测温度值大于或者等于最大值，确定散热组件为无效状态。和/或，响应于检测温度值大于最小值且小于最大值，停止工作设定时长后再次接收温度检测信号，并根据再次接收的温度检测信号判断散热组件为失效状态或有效状态。

采用这样的方式，对于检测值位于预设阈值范围内的情况，控制电子设备断电冷却，并在冷却后进行二次检测。据此进一步提高对有效散热组件和失效散热组件的准确识别，进而保障安装在电子设备内部的散热组件切实起到期望的散热效果，优化用户体验。

特别地，当温度检测电路100采用如图2所示的方式时，在电子设备冷却前仅根据处理器温度检测信号确定检测温度值的情况下，冷却后根据第一温度检测信号和第二温度检测信号确定检测温度值。换言之，在冷却前后采用不同的方式获取检测温度值，进一步优化对失效散热组件判断准确度。

基于上述散热组件检测方法，本公开实施例还提供了一种散热组件检测装置，该装置应用于上述提供的散热组件检测电路。图7是根据一示例性实施例示出的检测装置的框图，如图7所示，该装置包括：

接收模块701，用于接收温度检测信号；

获取模块702，用于根据温度检测信号获取检测温度值；以及

确定模块703，用于根据检测温度值和预设阈值确定散热组件为有效状态或失效状态。

在一个实施例中，接收模块701具体用于：响应于以设定功率工作设定时长，接收处理器温度检测信号，并将处理器温度检测信号作为温度检测信号。

在一个实施例中，接收模块701具体用于：在以设定功率工作过程中，在第一时刻接收第一温度检测信号，在第二时刻接收第二温度检测信号。

在一个实施例中，图8是根据另一示例性实施例示出的检测装置的框图，如图8所示，获取模块702包括：

第一获取单元7021，用于根据第一温度检测信号获取第一检测温度值。

第二获取单元7022，用于根据第二温度检测信号获取第二检测温度值。

第三获取单元7023，用于根据第二检测温度值和第一检测温度值的差值获取检测温度值。

在一个实施例中，接收模块701还用于：响应于以设定功率工作设定时长，接收环境温度检测信号。

在一个实施例中，图9是根据另一示例性实施例示出的检测装置的框图，如图9所示，获取模块702包括：

第四获取单元7024，用于根据处理器温度检测信号获取处理器温度值。

第五获取单元7025，用于根据环境温度检测信号获取环境温度值；

第六获取单元7026，用于根据处理器温度值和环境温度值的差值获取检测温度值。

在一个实施例中，确定模块703具体用于：

响应于检测温度值大于或者等于预设阈值，确定散热组件为失效状态；和/或，

响应于检测温度值小于预设阈值，确定散热组件为有效状态。

在一个实施例中，确定模块703具体用于：

响应于检测温度值小于或者等于最小值，确定散热组件为有效状态；和/或，

响应于检测温度值大于或者等于最大值，确定散热组件为无效状态；和/或，

响应于检测温度值大于最小值且小于最大值，停止工作设定时长后再次接收温度检测信号，并根据再次接收的温度检测信号判断散热组件为失效状态或有效状态。

基于上述提供的散热组件检测电路，本公开实施例还提供了一种电子设备。该电子设备可选为手机、平板电脑、可穿戴设备(智能手环、智能手表等)、车载设备或医疗设备。

图10是根据一示例性实施例示出的电子设备的局部示意图。如图10所示，该电子设备包括散热组件400，以及上述提供的散热组件检测电路。

其中，散热组件400包括导热件410和散热器420。其中，导热件410与散热组件检测电路中处理器200相连，导热件410还与散热器420相连。据此，通过导热件410将处理器200的热量传递至散热器420上，通过散热器420将热量传递至远离处理器200的部分进行热交换，进而实现散热。

导热件410选自导热片、导热凝胶中至少一中。散热器420选自热管散热器或均温板散热器。且散热器420覆盖处理器200设置，以增加散热器420的散热面积，优化散热效果。

其中，散热组件检测电路基于电子设备内的温度确定散热组件为有效状态或失效状态。该电子设备支持在整机组装后进行散热组件检测，有效筛除失效散热组件，提高电子设备散热效果，优化用户体验。

图11是根据一示例性实施例提供的电子设备的框图。如图11所示，电子设备1100可以包括以下一个或多个组件：处理组件1102，存储器1104，电源组件1106，多媒体组件1108，音频组件1110，输入/输出(I/O)的接口1112，传感器组件1114，通信组件1116，以及图像采集组件。

处理组件1102通常电子设备1100的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件1102可以包括一个或多个处理器1110来执行指令。此外，处理组件1102可以包括一个或多个模块，便于处理组件1102和其他组件之间的交互。例如，处理组件1102可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件1108和处理组件1102之间的交互。

存储器1104被配置为存储各种类型的数据以支持在电子设备1100的操作。这些数据的示例包括用于在电子设备1100上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器1104可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电源组件1106为电子设备1100的各种组件提供电力。电源组件1106可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为电子设备1100生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件1108包括在所述电子设备1100和目标对象之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示屏(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自目标对象的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。

音频组件1110被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件1110包括一个麦克风(MIC)，当电子设备1100处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器1104或经由通信组件1116发送。在一些实施例中，音频组件1110还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

I/O接口1112为处理组件1102和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。

传感器组件1114包括一个或多个传感器，用于为电子设备1100提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件1114可以检测到电子设备1100的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为电子设备1100的显示屏和小键盘，传感器组件1114还可以检测电子设备1100或一个组件的位置改变，目标对象与电子设备1100接触的存在或不存在，电子设备1100方位或加速/减速和电子设备1100的温度变化。又如，传感器组件1114还包括光传感器，光传感器设置在OLED显示屏的下方。

通信组件1116被配置为便于电子设备1100和其他设备之间有线或无线方式的通信。电子设备1100可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件1116经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件1116还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，电子设备1100可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由上述权利要求指出。

Claims (20)

1.一种散热组件检测电路，其特征在于，所述电路设置在电子设备内部，用于检测所述电子设备内散热组件的导热性能；所述电路包括：温度检测电路和处理器；

所述温度检测电路用于在所述处理器以设定功率工作过程中，根据所述电子设备的内部温度输出温度检测信号；

所述处理器与所述温度检测电路电连接，用于根据所述温度检测信号和预设阈值确定所述电子设备内散热组件为有效状态或失效状态。

2.根据权利要求1所述的电路，其特征在于，所述温度检测电路包括第一检测电路；所述第一检测电路设置在所述处理器周围，或者封装在所述处理器内部。

3.根据权利要求2所述的电路，其特征在于，所述第一检测电路包括第一热敏元件；在所述第一检测电路设置在所述处理器周围的情况下，所述第一热敏元件到所述处理器的距离小于或者等于5毫米。

4.根据权利要求2所述的电路，其特征在于，所述第一检测电路与所述处理器电连接；

所述第一检测电路用于响应于所述处理器以设定功率工作设定时长，向所述处理器输出处理器温度检测信号；

所述处理器用于根据所述处理器温度检测信号获取检测温度值，并根据所述检测温度值确定所述散热组件为有效状态或失效状态。

5.根据权利要求2所述的电路，其特征在于，所述第一检测电路与所述处理器电连接；

所述第一检测电路用于在所述处理器以设定功率工作过程中，在第一时刻向所述处理器输出第一温度检测信号，在第二时刻向所述处理器输出第二温度检测信号；

所述处理器用于根据所述第一温度检测信号和所述第二温度检测信号获取检测温度值，并根据所述检测温度值确定所述散热组件为有效状态或失效状态。

6.根据权利要求3所述的电路，其特征在于，所述温度检测电路还包括位于所述处理器外部的第二检测电路；

所述第二电路包括第二热敏元件，所述第二热敏元件到所述处理器的距离大于所述第一热敏元件到所述处理器的距离。

7.根据权利要求6所述的电路，其特征在于，所述第二检测电路与所述处理器电连接；

所述第二检测电路用于响应于所述处理器以设定功率工作设定时长，向所述处理器输出环境温度检测信号；

所述处理器用于根据所述处理器温度检测信号和所述环境温度检测信号确定检测温度值，并根据所述检测温度值确定所述散热组件为有效状态或失效状态。

8.根据权利要求4、5和7中任一项所述的电路，其特征在于，所述处理器具体用于：

响应于所述检测温度值大于或者等于所述预设阈值，确定所述散热组件为失效状态；和/或

响应于所述检测温度值小于所述预设阈值，确定所述散热组件为有效状态。

9.根据权利要求4、5和7中任一项所述的电路，其特征在于，所述电路还包括为所述处理器和所述温度检测电路供电的电源管理模组，所述预设阈值包括最大值和最小值，所述处理器具体用于：

响应于所述检测温度值小于或者等于所述最小值，确定所述散热组件为有效状态；和/或

响应于所述检测温度值大于或者等于所述最大值，确定所述散热组件为无效状态；和/或

响应于所述检测温度值大于所述最小值且小于所述最大值，控制所述电源管理模组停止供电设定时长，之后再次接收所述温度检测电路输出的温度检测信号，并根据再次接收的温度检测信号确定所述散热组件为有效状态或失效状态。

10.一种散热组件检测方法，其特征在于，所述方法应用于权利要求1～9中任一项所述的散热组件检测电路，所述方法包括：

接收温度检测信号；

根据所述温度检测信号获取检测温度值；

根据所述检测温度值和预设阈值确定散热组件为有效状态或失效状态。

11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述接收温度检测信号，包括：

响应于以设定功率工作设定时长，接收处理器温度检测信号，并将所述处理器温度检测信号作为所述温度检测信号。

12.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述接收温度检测信号，包括：

在以设定功率工作过程中，在第一时刻接收第一温度检测信号，在第二时刻接收第二温度检测信号。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述根据温度检测信号获取检测温度值，包括：

根据所述第一温度检测信号获取第一检测温度值；

根据所述第二温度检测信号获取第二检测温度值；

根据所述第二检测温度值和所述第一检测温度值的差值获取所述检测温度值。

14.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述接收温度检测信号，还包括：响应于以所述设定功率工作所述设定时长，接收环境温度检测信号。

15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述根据温度检测信号获取检测温度值，包括：

根据所述处理器温度检测信号获取处理器温度值；

根据所述环境温度检测信号获取环境温度值；

根据所述处理器温度值和所述环境温度值的差值获取所述检测温度值。

16.根据权利要求11、12和15中任一项所述的方法，其特征在于，所述根据所述检测温度值和预设阈值确定散热组件为有效状态或失效状态，包括：

响应于所述检测温度值大于或者等于所述预设阈值，确定所述散热组件为失效状态；和/或

响应于所述检测温度值小于所述预设阈值，确定所述散热组件为有效状态。

17.根据权利要求11、12和15中任一项所述的方法，其特征在于，所述根据所述检测温度值和预设阈值确定散热组件为有效状态或失效状态，包括：

响应于所述检测温度值小于或者等于所述最小值，确定所述散热组件为有效状态；和/或

响应于所述检测温度值大于或者等于所述最大值，确定所述散热组件为无效状态；和/或

响应于所述检测温度值大于所述最小值且小于所述最大值，停止工作设定时长后再次接收所述温度检测信号，并根据再次接收的温度检测信号判断所述散热组件为失效状态或有效状态。

18.一种散热组件检测装置，其特征在于，所述装置应用于权利要求1～9中任一项所述的散热组件检测电路，所述装置包括：

接收模块，用于接收温度检测信号；

获取模块，用于根据所述温度检测信号获取检测温度值；以及

确定模块，用于根据所述检测温度值和预设阈值确定散热组件为有效状态或失效状态。

19.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：散热组件以及权利要求1～9中任一项所述的散热组件检测电路；

所述散热组件与所述散热组件检测电路中的处理器相接；

所述散热组件检测电路用于基于所述电子设备内的温度确定所述散热组件为有效状态或失效状态。

20.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述散热组件包括：与所述处理器相连的导热件，以及与所述导热件相连的散热器；

所述散热器包括热管散热器或均温板散热器。

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