CN115866128A - 电子设备的控制方法、装置、介质及电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种电子设备的控制方法、装置、介质及电子设备。该控制方法包括：获取电子设备中预设电器件在预设时间段内的多个初始温度信息，多个初始温度信息由温度检测元件检测得到；确定多个初始温度信息中存在异常温度信息的检测结果；基于所述检测结果，确定预设电器件的目标温度。该控制方法中，根据预设电器件在预设时间段内的多个初始温度信息确定存在异常温度信息的检测结果，根据检测结果来确定预设电器件的目标温度，后续可根据该目标温度对电器件本身以及电子设备中的其他电器件进行控制，避免控制过程中出现电器件运行参数的频繁调节动作，保证电子设备的运行稳定性。

Description

电子设备的控制方法、装置、介质及电子设备

技术领域

本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备的控制方法、装置、介质及电子设备。

背景技术

智能终端已经成为工作和生活中很重要的工具，随着技术发展，智能终端的使用场景也越来越多，伴随而来的是智能终端例如手机的发热问题，因此需要对智能终端内的各个电器件进行温度检测，从而根据检测得到的电器件的温度信息对智能终端进行适应性控制。

在上述根据温度信息对智能终端进行适应性控制的过程中，会出现频繁动作的情况，从而影响智能终端的运行稳定性。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种电子设备的控制方法、装置、介质及电子设备。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种电子设备的控制方法，所述控制方法包括：

获取电子设备中预设电器件在预设时间段内的多个初始温度信息，所述多个初始温度信息由温度检测元件检测得到；

确定所述多个初始温度信息存在异常温度信息的检测结果；

基于所述检测结果，确定所述预设电器件的目标温度。

本公开的一些实施例中，所述基于所述检测结果，确定所述预设电器件的目标温度，包括：

去除所述多个初始温度信息中的异常温度信息，得到可用温度信息；

基于所述可用温度信息，确定所述预设电器件的目标温度。

本公开的一些实施例中，若所述预设电器件对应设置N个温度检测元件，N为大于1的正整数，所述目标温度T_目标的计算公式为：

T_目标＝ω₁T₁+…+ω_NT_N；

其中，ω₁为N个温度检测元件中的第一个温度检测元件的权重值，…，ω_N为N个温度检测元件中的第N个温度检测元件的权重值；

T₁为根据所述第一个温度检测元件检测的多个初始温度信息确定的温度值，…，T_N为根据所述第N个温度检测元件检测的多个初始温度信息确定的温度值；

基于所述检测结果，确定所述预设电器件的目标温度：

若N个温度检测元件中的任意一个温度检测元件检测的多个初始温度信息存在异常温度信息，减小存在异常温度信息的温度检测元件对应的权重值，并增大N个温度检测元件中其他温度检测元件对应的权重值，得到更新后的计算公式；

基于更新后的计算公式，确定所述电器件的目标温度T_目标。

本公开的一些实施例中，所述获取电子设备中预设电器件在预设时间段内的多个初始温度信息，包括：

对温度检测元件的检测数据进行采样，得到所述多个初始温度信息；

所述控制方法还包括：

提高对所述检测数据进行采样的采样周期。

本公开的一些实施例中，所述控制方法还包括：

基于所述目标温度，确定所述电器件的运行参数。

本公开的一些实施例中，所述基于所述目标温度，确定所述电器件的运行参数包括：

获取预设温度回滞区间和预设运行参数变化值；

基于所述预设温度回滞区间、所述预设运行参数变化值和所述目标温度，确定所述电器件的运行参数；

所述控制方法还包括：

增大所述预设温度回滞区间，和/或，降低所述预设运行参数变化值。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备的控制装置，所述控制装置包括：

获取模块，用于获取电子设备中预设电器件在预设时间段内的多个初始温度信息，所述多个初始温度信息由温度检测元件检测得到；

检测结果确定模块，用于确定所述多个初始温度信息存在异常温度信息的检测结果；

目标温度确定模块，用于基于所述检测结果，确定所述预设电器件的目标温度。

本公开的一些实施例中，所述目标温度确定模块，用于：

去除所述多个初始温度信息中的异常温度信息，得到可用温度信息；

基于所述可用温度信息，确定所述预设电器件的目标温度。

本公开的一些实施例中，若所述预设电器件对应设置N个温度检测元件，N为大于1的正整数，所述目标温度T_目标的计算公式为：

T_目标＝ω₁T₁+…+ω_NT_N；

其中，ω₁为N个温度检测元件中的第一个温度检测元件的权重值，…，ω_N为N个温度检测元件中的第N个温度检测元件的权重值；

T₁为根据所述第一个温度检测元件检测的多个初始温度信息确定的温度值，…，T_N为根据所述第N个温度检测元件检测的多个初始温度信息确定的温度值；

所述目标温度确定模块，用于：

若N个温度检测元件中的任意一个温度检测元件检测的多个初始温度信息存在异常温度信息，减小存在异常温度信息的温度检测元件对应的权重值，并增大N个温度检测元件中其他温度检测元件对应的权重值，得到更新后的计算公式；

基于更新后的计算公式，确定所述电器件的目标温度T_目标。

本公开的一些实施例中，所述获取模块，用于：

对温度检测元件的检测数据进行采样，得到所述多个初始温度信息；

所述控制装置还包括：

第一调节模块，用于提高对所述检测数据进行采样的采样周期。

本公开的一些实施例中，所述控制装置还包括：

运行参数确定模块，用于基于所述目标温度，确定所述电器件的运行参数。

本公开的一些实施例中，所述运行参数确定模块，用于：

获取预设温度回滞区间和预设运行参数变化值；

基于所述预设温度回滞区间、所述预设运行参数变化值和所述目标温度，确定所述电器件的运行参数；

所述控制装置还包括：

第二调节模块，用于增大所述预设温度回滞区间，和/或，降低所述预设运行参数变化值。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种非临时性计算机可读存储介质，当所述存储介质中的指令由终端的处理器执行时，使得所述终端能够执行如上所述的方法。

根据本公开实施例的第四方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括：

处理器；

用于存储所述处理器可执行指令的存储器；

其中，所述处理器被配置为执行如上所述的方法。

本公开的一些实施例中，所述电子设备还包括：

电器件；

温度检测元件，用于检测所述电器件的温度；

所述温度检测元件与所述电器件之间的距离为5至10mm，和/或，所述温度检测元件与所述电器件之间通过储热材料部相连。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：该控制方法中，根据预设电器件在预设时间段内的温度信息确定其变化信息，根据变化信息以及用于检测该预设电器件的温度检测元件的数量来确定预设电器件的参考温度，后续可根据该参考温度对电器件本身以及电子设备中的其他电器件进行控制，避免控制过程中出现电器件运行参数的频繁调节动作，保证电子设备的运行稳定性。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一示例性实施例示出的电子设备的控制方法流程图；

图2是根据一示例性实施例示出的电子设备的控制方法流程图；

图3是根据一示例性实施例示出的电子设备的控制方法流程图；

图4是根据一示例性实施例示出的电子设备的控制方法流程图；

图5是根据一示例性实施例示出的电子设备的控制方法流程图；

图6是根据一示例性实施例示出的图像处理装置的框图；

图7是根据一示例性实施例示出的终端的框图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

相关技术中，智能终端内设置有温度检测元件，温度检测元件用于检测电器件的温度，在智能终端的运行过程中，直接根据温度检测元件检测的温度信息进行相应的控制。然而，当温度检测元件与充电芯片、CPU(central processing unit，中央处理器)等发热量较高的电器件距离比较近时，这些电器件在运行过程中自身温度可能会发生突变，导致温度检测元件检测的温度信息产生波动，在基于该温度信息进行控制时，例如CPU的频率调节、充电芯片的充电电流调节、游戏帧率调节时，温度信息的波动会造成相应电器件的运行参数的同频振荡，影响智能终端的稳定工作，同时会降低电器件的效率，增加发热量。

下面以CPU的频率调节为例，具体说明上述问题。在CPU的频率调节中，当检测元件检测的CPU的温度突增至预定温度时，将CPU的频率由第一频率值降至第二频率值，由于频率的降低，CPU的温度会迅速降至低于预定温度，此时将CPU的频率又由第二频率值升至第一频率值，这样就会造成CPU频率的反复调节，影响其运行的稳定性。

为了解决以上技术问题，本公开提供了一种电子设备的控制方法，根据预设电器件在预设时间段内的多个初始温度信息确定其存在异常温度信息的检测结果，根据检测结果来确定预设电器件的目标温度，后续可根据该目标温度对电器件本身以及电子设备中的其他电器件进行控制，避免控制过程中出现电器件运行参数的频繁调节动作，保证电子设备的运行稳定性。

本公开实施例提供了一种电子设备的控制方法，如图1所示，该控制方法包括：

S100、获取电子设备中预设电器件在预设时间段内的多个初始温度信息，多个初始温度信息由温度检测元件检测得到。

该步骤中，初始温度信息可以通过设置在预设电器件附近的温度检测元件检测得到，温度检测元件可以为热敏电阻，例如为NTC(Negative Temperature Coefficient，负温度系数)热敏电阻。与预设电器件对应的温度检测元件可以是一个，此时获取的是一个温度检测元件在预设时间段内的多个初始温度信息，也可以是在预设电器件的附近区域设置多个温度检测元件，此时获取的是多个温度检测元件中的每一个温度检测元件在预设时间段内的多个初始温度信息。

获取温度信息的方式例如为，对温度检测元件的检测数据进行采样，得到多个初始温度信息。预设时间段可根据具体需求设置，例如可以设置为对检测数据进行采样的采样周期的整数倍。

S200、确定多个初始温度信息存在异常温度信息的检测结果。

该步骤中，由于获取的是预设时间段内的多个初始温度信息，因此，可根据多个初始温度信息来确定其是否存在异常温度信息。示例性地，取该预设时间段内的最高温度和最低温度，计算最高温度和最低温度的温度差，若温度差较大，则确定存在异常温度信息。

一实施例中，如图2所示，步骤S200具体包括：

S210、对多个初始温度信息进行时频变换，得到频域信息；

S220、基于频域信息，确定多个初始温度信息存在异常温度信息的检测结果。

本实施例中，将多个初始温度信息转化到频域，时频变换的方式例如可以为傅里叶变换、快速傅里叶变换、小波变换等。由于在频域中反映的是温度与频率之间的关系，从而能够更好地反映出温度的变化情况，例如，当频域信息中的高频分量占比发生突增时，说明温度信息发生了突变，而当频域信息中的高频分量占比保持在一定的比例范围内时，说明温度信息没有发生突变。

示例性地，如图3所示，步骤S220具体包括：

S221、获取频域信息中的高频信息在频域信息中的占比；

S222、若高频信息的占比大于预定百分比，确定多个初始温度信息存在异常温度信息。

本实施例中，通过设置预定百分比，并将高频分量占比与该预定百分比作比较，当高频分量占比高于预定百分比时确定温度信息发生突变，即确定变化信息为温度信息发生突变，这种方式的控制过程简单，且对于温度信息的变化信息确定的更加准确。

其中，高频信息可根据电器件的规格、温度检测元件的规格等进行确定，例如，在一个实施例中，高频信息的频率高于频率阈值，频率阈值为500Hz至1500Hz，示例性地，频率阈值为1000Hz，即，在频域信息中，若1000Hz以上的频率分量占比大于预定百分比，确定多个初始温度信息存在异常温度信息。

预定百分比可根据具体的控制精度需求设置，在一个实施例中，预定百分比为15％至25％，从而既能够保证控制精度，又能够避免后续频繁的参考温度确定过程，例如后续的滤波过程。示例性地，预定百分比为20％，即，在频域信息中，若高频分量占比大于20％，确定温度信息发生突变。

S300、基于检测结果，确定预设电器件的目标温度。

该步骤中，确定预设电器件的目标温度，后续可根据该确定的目标温度进行相应控制，例如，当预设电器件为CPU时，可根据确定的CPU的目标温度控制其频率；再例如，当预设电器件为充电芯片时，可根据确定的充电芯片的目标温度控制其充电电流。

在一实施例中，如图4所示，步骤S300包括：

S310、去除多个初始温度信息中的异常温度信息，得到可用温度信息；

S320、基于可用温度信息，确定预设电器件的目标温度。

本实施例中，对初始温度信息本身进行处理，以减小或消除异常温度信息对后续控制的影响。示例性地，可对多个初始温度信息或频域信息进行滤波，以将温度信息中的异常波动滤除，基于滤波后得到的滤波信息来确定目标温度，能够有效降低控制过程中，电器件的运行参数发生震荡的概率。示例性地，可以对滤波信息求温度均值，将温度均值确定为目标温度。

本实施例中，既可以是对多个初始温度信息进行滤波，也可以是对频域信息进行滤波。示例性地，对多个初始温度信息进行滤波时，例如采用卡尔曼滤波、均值滤波等方式进行滤波，得到滤波信息。也可以是对频域信息进行滤波，例如，采用二阶低通滤波方式进行滤波，由于是在频域下滤波，因此在滤波后还需要滤波后的信息进行频时变换，例如进行傅里叶反变换，得到滤波信息。

一实施例中，当预设电器件对应多个温度检测元件时，即利用多个温度检测元件来检测预设电器件的温度时，对多个温度检测元件检测的温度进行拟合，得到的拟合温度确定为预设电器件的目标温度。

在温度检测元件为多个的实施例中，目标温度T_目标通过如下公式计算：

T_目标＝ω₁T₁+…+ω_NT_N；

其中，ω₁为N个温度检测元件中的第一个温度检测元件的权重值，…，ω_N为N个温度检测元件中的第N个温度检测元件的权重值；

T₁为根据第一个温度检测元件检测的多个初始温度信息确定的温度值，…，T_N为根据第N个温度检测元件检测的多个初始温度信息确定的温度值。

本实施例中，步骤S300包括：

S330、若N个温度检测元件中的任意一个温度检测元件检测的多个初始温度信息存在异常温度信息，减小存在异常温度信息的温度检测元件对应的权重值，增大N个温度检测元件中其他温度检测元件对应的权重值，得到更新后的计算公式；

S340、基于更新后的计算公式，确定电器件的目标温度T_目标。

本实施例中，通过降低易发生温度波动的温度检测元件对应的权重值，增加温度波动相对较小的温度检测元件对应的权重值，能够有效降低计算得到的参考温度发生突变的概率。

步骤S330中，存在异常温度信息的的温度检测元件对应的权重值的减小量可以为一个定值，例如减小量为权重值的20％至40％；也可以是根据温度信息的突变程度确定权重值的减小量，例如，根据步骤S221中获取的频域信息中的高频信息在频域信息中的占比，确定权重值的减小量，若占比较大，则确定较大的减小量，若占比较小，则确定较小的减小量，示例性地，若占比大于40％，则减小量为权重值的40％，若占比大于30％且小于40％，则减小量为权重值的30％，若占比大于20％且小于30％，则减小量为权重值的20％。

另外，在增大其他温度检测元件对应的权重值时，可以是将减小量均匀分配给其他各个温度检测元件的权重值，例如，减小量为K，其他温度检测元件的数量为3，则每一个温度检测元件对应的权重值的增加量为K/3。

在增大其他温度检测元件对应的权重值时，也可以是将减小量按比例分配给其他各个温度检测元件的权重值，即，对于其他温度检测元件，每一个温度检测元件对应一个比例值，所有比例值相加为1，每一个温度检测元件对应的权重值的增加量为减小量与比例值的乘积。示例性地，减小量为K，其他温度检测元件分别为第一温度检测元件、第二温度检测元件和第三温度检测元件，第一温度检测元件对应的比例值为0.2，第二温度检测元件对应的比例值为0.3，第三温度检测元件对应的比例值为0.5。这样，第一温度检测元件的权重值的增加量为0.2K，第二温度检测元件的权重值的增加量为0.3K，第三温度检测元件的权重值的增加量为0.5K。

一实施例中，控制方法还包括：提高对检测数据进行采样的采样周期。通过增加对检测数据的采样周期，在保证温度检测元件能够表征电器件的温度的同时，避免温度信息发生瞬态突变。示例性地，当确定多个初始温度信息存在异常温度信息的检测结果时，将对检测数据进行采样的采样周期增加至1s至5s。

在一个示例性实施例中，提供了一种电子设备的控制方法，如图5所示，该控制方法包括：

S10、获取电子设备中预设电器件在预设时间段内的多个初始温度信息，多个初始温度信息由温度检测元件检测得到；

S20、确定多个初始温度信息存在异常温度信息的检测结果；

S30、基于检测结果，确定预设电器件的目标温度；

S40、基于目标温度，确定电器件的运行参数。

其中，步骤S10与上述的步骤S100类似，步骤S20与上述的步骤S200类似，步骤S30与上述的步骤S300类似，在此不再赘述。

步骤S40中，由于是基于目标温度来确定电器件的运行参数，能够有效减少运行参数的震荡，从而提高电器件的运行可靠性。

电器件的运行参数会对其自身温度产生影响，若电器件的运行参数发生较大跨度的变化，其自身温度也会随之发生突变，相应地，对应的温度检测元件检测的温度信息也会发生突变，通过减小电器件的预设运行参数变化值，亦能够降低温度信息发生突变的概率，进而减少运行参数的震荡。另外，在基于参考温度对运行参数进行调节时，还可以增大预设温度回滞区间(后面有具体介绍)，亦能够减少运行参数的震荡。

在一些实施例中，步骤S40包括：

S41、获取预设温度回滞区间和预设运行参数变化值；

S42、基于预设温度回滞区间、预设运行参数变化值和目标温度，确定电器件的运行参数。

预设温度回滞区间指的是，当目标温度在该预设温度回滞区间波动时，运行参数不会发生变化；预设运行参数变化值指的是，在进行运行参数调整时，调整前的运行参数值与调整后的运行参数值的差值。示例性地，若目标温度高于第一预设温度T1，将电器件的运行参数由第一运行参数X1变为第二运行参数X2；若参考温度低于第二预设温度T2，将电器件的运行参数由第二运行参数变为第一运行参数，第一预设温度T1高于第二预设温度T2。此时，[T2，T1]这一区间即为预设温度回滞区间，第一运行参数X1和第二运行参数X2的差值即为预设运行参数变化值。

控制方法还包括：

S50、增大预设温度回滞区间，和/或，降低预设运行参数变化值。

通过增大预设温度回滞区间，能够有效减少运行参数的震荡，从而提高电器件的运行可靠性。通过降低预设运行参数变化值，能够降低温度信息发生突变的概率，进而减少运行参数的震荡。

一实施例中，电器件具有第一模式和第二模式。第一模式为防震荡模式，第二模式为常规模式。第一模式对应的预设温度回滞区间大于第二模式对应的预设温度回滞区间，从而减少运行参数的震荡。第一模式对应的预设运行参数变化值小于第二模式对应的预设运行参数变化值，亦能够降低温度信息发生突变的概率，进而减少运行参数的震荡。

以根据参考温度对充电芯片的充电电流进行控制为例，充电芯片具有三档充电电流，在第一模式时，第一预设温度为35℃和39℃，对应的第二预设温度为33℃和37℃，三档充电电流分别为8A、6A和4A。则第一模式对应的预设运行参数变化值Δ_参数为2A，第一模式对应的预设温度回滞区间为[33℃，35℃]和[37℃，39℃]。

第一模式下，当参考温度低于35℃时，充电芯片的充电电流为8A；

当参考温度升高至高于35℃且低于39℃时，将充电芯片的充电电流由8A变为6A，当参考温度由高于35℃且低于39℃降至低于33°时，将充电芯片的充电电流由6A变为8A；

当参考温度升高至高于39℃时，将充电芯片的充电电流由6A变为4A，当参考温度由高于39℃降至低于37℃时，将充电芯片的充电电流由4A变为6A。

在第二模式时，第一预设温度为35℃和39℃，对应的第二预设温度为34℃和38℃，三档充电电流分别为8A、5A和2A。则第二模式对应的预设运行参数变化值Δ_参数为3A，第二模式对应的预设温度回滞区间为[34℃，35℃]和[38℃，39℃]。

第二模式下，当参考温度低于35℃时，充电芯片的充电电流为8A；

当参考温度升高至高于35℃且低于39℃时，将充电芯片的充电电流由8A变为5A，当参考温度由高于35℃且低于39℃降至低于34°时，将充电芯片的充电电流由5A变为8A；

当参考温度升高至高于39℃时，将充电芯片的充电电流由5A变为2A，当参考温度由高于39℃降至低于38℃时，将充电芯片的充电电流由2A变为5A。

由于第一模式下的Δ_参数小于第二模式下的Δ_参数，第一模式下的预设温度回滞区间大于第二模式下的预设温度回滞区间，因此，第一模式下的电子设备的控制过程更加平稳可靠。

在一个示例性实施例中，提供了一种电子设备的控制装置，该控制装置用于实施上述的方法。参考图6所示，该控制装置包括获取模块101、检测结果确定模块102和目标温度确定模块103，其中，在实施上述方法的过程中，获取模块101用于获取电子设备中预设电器件在预设时间段内的多个初始温度信息，多个初始温度信息由温度检测元件检测得到；检测结果确定模块102用于确定多个初始温度信息存在异常温度信息的检测结果；目标温度确定模块103用于基于检测结果，确定预设电器件的目标温度。

在一个示例性实施例中，提供了一种电子设备的控制装置，该控制装置中，目标温度确定模块103，用于：

去除多个初始温度信息中的异常温度信息，得到可用温度信息；

基于可用温度信息，确定预设电器件的目标温度。

在一个示例性实施例中，提供了一种电子设备的控制装置，该控制装置中，若所述预设电器件对应设置N个温度检测元件，N为大于1的正整数，所述目标温度T_目标的计算公式为：

T_目标＝ω₁T₁+…+ω_NT_N；

其中，ω₁为N个温度检测元件中的第一个温度检测元件的权重值，…，ω_N为N个温度检测元件中的第N个温度检测元件的权重值；

T₁为根据所述第一个温度检测元件检测的多个初始温度信息确定的温度值，…，T_N为根据所述第N个温度检测元件检测的多个初始温度信息确定的温度值；

目标温度确定模块103，用于：

若N个温度检测元件中的任意一个温度检测元件检测的多个初始温度信息存在异常温度信息，减小存在异常温度信息的温度检测元件对应的权重值，并增大N个温度检测元件中其他温度检测元件对应的权重值，得到更新后的计算公式；

基于更新后的计算公式，确定所述电器件的目标温度T_目标。

在一个示例性实施例中，提供了一种电子设备的控制装置，该控制装置中，获取模块101，用于：

对温度检测元件的检测数据进行采样，得到多个初始温度信息；

控制装置还包括：第一调节模块，用于提高对检测数据进行采样的采样周期。

在一个示例性实施例中，提供了一种电子设备的控制装置，该控制装置中，控制装置还包括：运行参数确定模块104，用于基于目标温度，确定电器件的运行参数。

在一个示例性实施例中，提供了一种电子设备的控制装置，该控制装置中，运行参数确定模块104，用于：

获取预设温度回滞区间和预设运行参数变化值；

基于所述预设温度回滞区间、所述预设运行参数变化值和所述目标温度，确定所述电器件的运行参数；

控制装置还包括：第二调节模块，用于增大预设温度回滞区间，和/或，降低预设运行参数变化值。

在一个示例性实施例中，提供了一种电子设备，电子设备例如为手机、笔记本电脑、平板电脑以及可穿戴设备等。

参考图7所示，电子设备400可以包括以下一个或多个组件：处理组件402，存储器404，电源组件406，多媒体组件408，音频组件410，输入/输出(I/O)的接口412，传感器组件414，以及通信组件416。

处理组件402通常控制电子设备400的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件402可以包括一个或多个处理器420来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件402可以包括一个或多个模块，便于处理组件402和其他组件之间的交互。例如，处理组件402可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件408和处理组件402之间的交互。

存储器404被配置为存储各种类型的数据以支持在电子设备400的操作。这些数据的示例包括用于在电子设备400上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器404可以由任何类型的易失性或非易失性存储终端或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电源组件406为电子设备400的各种组件提供电力。电源组件406可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为电子设备400生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件408包括在电子设备400和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件408包括一个前置相机模组和/或后置相机模组。当电子设备400处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置相机模组和/或后置相机模组可以接收外部的多媒体数据。每个前置相机模组和后置相机模组可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件410被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件410包括一个麦克风(MIC)，当电子设备400处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器404或经由通信组件416发送。在一些实施例中，音频组件410还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

I/O接口412为处理组件402和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件414包括一个或多个传感器，用于为电子设备400提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件414可以检测到电子设备400的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如组件为电子设备400的显示器和小键盘，传感器组件414还可以检测电子设备400或电子设备400一个组件的位置改变，用户与电子设备400接触的存在或不存在，电子设备400方位或加速/减速和电子设备400的温度变化。传感器组件414可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件414还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件414还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件416被配置为便于电子设备400和其他终端之间有线或无线方式的通信。电子设备400可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi、2G、3G、4G、5G或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件416经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，通信组件416还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，电子设备400可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理终端(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述的方法。

电子设备400还包括电器件和温度检测元件，温度检测元件用于检测电器件的温度。温度检测元件可以为热敏电阻，例如为NTC(Negative Temperature Coefficient，负温度系数)热敏电阻。一个电器件可以对应一个温度检测元件，此时获取的是一个温度检测元件的温度信息来确定该电器件的参考温度，也可以是在一个电器件的附近区域设置多个温度检测元件，此时获取多个温度检测元件中每一个的温度信息来确定该电器件的参考温度。

相关技术中，温度检测元件与电器件之间的距离通常为3mm，本公开一实施例中，温度检测元件与电器件之间的距离为5至10mm，从而增加温度检测元件与电器件之间的缓冲距离，当电器件发生温度突变时，能够减少温度检测元件检测的温度信息的突变。

另一实施例中，温度检测元件与电器件之间通过储热材料部相连，利用储热材料部既能够减少温度检测元件检测的温度信息的突变，又能够准确地表征电器件的温度。储热材料部例如可以采用多孔硅胶等材料。

在一个示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器404，上述指令可由电子设备400的处理器420执行以完成上述方法。例如，非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储终端等。当存储介质中的指令由终端的处理器执行时，使得终端能够执行上述实施例中示出的方法。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由权利要求指出。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本公开旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (15)

1.一种电子设备的控制方法，其特征在于，所述控制方法包括：

获取电子设备中预设电器件在预设时间段内的多个初始温度信息，所述多个初始温度信息由温度检测元件检测得到；

确定所述多个初始温度信息存在异常温度信息的检测结果；

基于所述检测结果，确定所述预设电器件的目标温度。

2.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，所述基于所述检测结果，确定所述预设电器件的目标温度，包括：

去除所述多个初始温度信息中的异常温度信息，得到可用温度信息；

基于所述可用温度信息，确定所述预设电器件的目标温度。

3.根据权利要求1所述的控制方法，其特征在于，若所述预设电器件对应设置N个温度检测元件，N为大于1的正整数，所述目标温度T_目标的计算公式为：

T_目标＝ω₁T₁+…+ω_NT_N；

其中，ω₁为N个温度检测元件中的第一个温度检测元件的权重值，…，ω_N为N个温度检测元件中的第N个温度检测元件的权重值；

T₁为根据所述第一个温度检测元件检测的多个初始温度信息确定的温度值，…，T_N为根据所述第N个温度检测元件检测的多个初始温度信息确定的温度值；

基于所述检测结果，确定所述预设电器件的目标温度：

若N个温度检测元件中的任意一个温度检测元件检测的多个初始温度信息存在异常温度信息，减小存在异常温度信息的温度检测元件对应的权重值，并增大N个温度检测元件中其他温度检测元件对应的权重值，得到更新后的计算公式；

基于更新后的计算公式，确定所述电器件的目标温度T_目标。

4.根据权利要求1至3任一项所述的控制方法，其特征在于，所述获取电子设备中预设电器件在预设时间段内的多个初始温度信息，包括：

对温度检测元件的检测数据进行采样，得到所述多个初始温度信息；

所述控制方法还包括：

提高对所述检测数据进行采样的采样周期。

5.根据权利要求1至3任一项所述的控制方法，其特征在于，所述控制方法还包括：

基于所述目标温度，确定所述电器件的运行参数。

6.根据权利要求5所述的控制方法，其特征在于，所述基于所述目标温度，确定所述电器件的运行参数包括：

获取预设温度回滞区间和预设运行参数变化值；

基于所述预设温度回滞区间、所述预设运行参数变化值和所述目标温度，确定所述电器件的运行参数；

所述控制方法还包括：

增大所述预设温度回滞区间，和/或，降低所述预设运行参数变化值。

7.一种电子设备的控制装置，其特征在于，所述控制装置包括：

获取模块，用于获取电子设备中预设电器件在预设时间段内的多个初始温度信息，所述多个初始温度信息由温度检测元件检测得到；

检测结果确定模块，用于确定所述多个初始温度信息存在异常温度信息的检测结果；

目标温度确定模块，用于基于所述检测结果，确定所述预设电器件的目标温度。

8.根据权利要求7所述的控制装置，其特征在于，所述目标温度确定模块，用于：

去除所述多个初始温度信息中的异常温度信息，得到可用温度信息；

基于所述可用温度信息，确定所述预设电器件的目标温度。

9.根据权利要求7所述的控制装置，其特征在于，若所述预设电器件对应设置N个温度检测元件，N为大于1的正整数，所述目标温度T_目标的计算公式为：

T_目标＝ω₁T₁+…+ω_NT_N；

其中，ω₁为N个温度检测元件中的第一个温度检测元件的权重值，…，ω_N为N个温度检测元件中的第N个温度检测元件的权重值；

T₁为根据所述第一个温度检测元件检测的多个初始温度信息确定的温度值，…，T_N为根据所述第N个温度检测元件检测的多个初始温度信息确定的温度值；

所述目标温度确定模块，用于：

若N个温度检测元件中的任意一个温度检测元件检测的多个初始温度信息存在异常温度信息，减小存在异常温度信息的温度检测元件对应的权重值，并增大N个温度检测元件中其他温度检测元件对应的权重值，得到更新后的计算公式；

基于更新后的计算公式，确定所述电器件的目标温度T_目标。

10.根据权利要求7至9任一项所述的控制装置，其特征在于，所述获取模块，用于：

对温度检测元件的检测数据进行采样，得到所述多个初始温度信息；

所述控制装置还包括：

第一调节模块，用于提高对所述检测数据进行采样的采样周期。

11.根据权利要求7至9任一项所述的控制装置，其特征在于，所述控制装置还包括：

运行参数确定模块，用于基于所述目标温度，确定所述电器件的运行参数。

12.根据权利要求11所述的控制装置，其特征在于，所述运行参数确定模块，用于：

获取预设温度回滞区间和预设运行参数变化值；

基于所述预设温度回滞区间、所述预设运行参数变化值和所述目标温度，确定所述电器件的运行参数；

所述控制装置还包括：

第二调节模块，用于增大所述预设温度回滞区间，和/或，降低所述预设运行参数变化值。

13.一种非临时性计算机可读存储介质，其特征在于，当所述存储介质中的指令由终端的处理器执行时，使得所述终端能够执行如权利要求1至6中任意一项所述的方法。

14.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

处理器；

用于存储所述处理器可执行指令的存储器；

其中，所述处理器被配置为执行如权利要求1至6中任意一项所述的方法。

15.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括：

电器件；

温度检测元件，用于检测所述电器件的温度；

所述温度检测元件与所述电器件之间的距离为5至10mm，和/或，所述温度检测元件与所述电器件之间通过储热材料部相连。

Images