KR20140125235A - 콤팩터용 칩 공급장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 호퍼에 수용된 칩을 압축실린더의 투입구 측으로 공급할 수 있게 함과 아울러 압축실린더의 투입구 측으로 공급된 칩이 호퍼와의 경계부위에 남아 있지 않게 공급함으로서 압축실린더에서 칩의 압축시 호퍼와 투입구와의 경계 부위에서 칩을 절단하지 않고 압축만 할 수 있게 칩을 공급할 수 있는 콤팩터용 칩 공급장치를 제공한다.

Description

콤팩터용 칩 공급장치{Chip supply device for compactor}

본 발명은 공작기계에서 제품 가공시 발생되는 칩(chip)을 압축하기 위한 콤팩터(compactor)용 칩 공급장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 호퍼에 수용된 칩을 압축실린더의 투입구를 통해 공급할 수 있게 함과 아울러 압축실린더의 투입구를 통해 공급되는 칩이 호퍼와의 경계부위에 남아 있지 않게 공급하여 줌으로서 압축실린더로 칩을 압축할 때 절단되는 칩이 없이 압축할 수 있게 한 콤팩터용 칩 공급장치에 관한 것이다.

일반적으로 공작기계를 사용하여 제품을 가공할 때에는 각종 칩이 발생하게 되는데, 이때 발생되는 칩은 단순히 고철로 취급하여 일부는 폐기 처분되거나 별도로 보관하여 모아 두었다가 한꺼번에 용해로에서 용융시켜 다시 재활용이 가능하도록 하고 있다.

한편, 제품을 가공할 때 발생하는 칩은 나선형이나 컬(Curl) 형상으로 꼬여 있기 때문에 칩을 모아 두었을 경우 전체적인 부피가 커지게 되어 취급이 불편하기 때문에, 칩 압축기를 이용하여 칩을 덩어리 형태로 압축하여 재활용하고 있다.

이와 같이 칩을 재활용하기 위해 칩을 일정 크기의 덩어리로 압축할 수 있게 하고자 국내 실용신안 등록번호 제20-0325308호의 '칩 분쇄 및 압축장치'가 개시되어 있으며, 이러한 칩 분쇄 및 압축장치는 수평방향으로 전후진 되면서 칩을 압축할 수 있게 압축실린더가 구비되며, 그 압축실린더에는 칩을 투입할 수 있게 투입구가 형성되어 상기 투입구에 호퍼가 연락되게 설치된다.

그러나 이와 같은 칩 분쇄 및 압축장치는, 상기 호퍼가 연락되게 설치되는 압축실린더의 투입구를 통해 칩이 압축실린더 내로 공급될 때, 칩이 용이하게 공급되지 못하는 문제점이 있다. 즉, 공작기계에서 제품을 가공할 때 발생하는 칩에는 절삭과정에서 수분이나 유분이 부착되는 경우가 많으며, 또 칩의 형상도 나선형이나 컬 형상으로 되어 있는 경우가 많으므로, 상기 유분이나 수분 혹은 칩의 형상 또는 칩들의 정전기력에 의해서, 호퍼에 수용된 칩이 상호 엉겨 붙거나 칩이 호퍼의 내면에 부착되어, 호퍼로부터 압축실린더의 투입구 측으로 원활하게 낙하, 공급되지 않게 되는 문제점이 있다.

이러한 문제점을 해결하고자 국내 특허 공개번호 제2009-0118490호의 '칩 압축기' 및 국내 특허 등록번호 제10-0564309호의 '압축기'가 개시되어 있으며, 이러한 종래 기술들은, 호퍼의 내부에 실린더 혹은 이송스크류를 설치하여, 호퍼에 수용되는 칩을 강제적으로 압축실린더의 투입구 측으로 공급되게 한 것이다.

그러나 이와 같은 종래 기술들은, 실린더 혹은 이송스크류에 의해 압축실린더의 투입구 측으로 칩을 강제적으로 공급시켜도, 공급된 칩을 압축하기에는 많은 어려움이 있다. 즉, 공급된 칩이 압축실린더와 호퍼에 각각 일체형으로 존재하므로 압축에 어려움이 있었다.

이를 구체적으로 설명하면, 실린더 혹은 이송스크류에 의해 압축실린더의 투입구 측으로 칩을 강제적으로 공급시켜도, 공급된 칩은 호퍼에 남아 있는 칩과 상호 엉겨 붙어 있는 상태로 일체형을 유지하기 때문에 압축실린더로 압축시 투입구 측에 위치하는, 즉 호퍼와 투입구의 경계 부위의 위치하는 칩을 절단하면서 압축하게 된다.

따라서 칩을 압축하는 과정에서 엉겨 붙어 있는 칩을 절단하여야 되기 때문에 장비의 수명이 단축되는 문제점이 있다. 예컨대, 칩이 엉겨 붙어 있는 상태에서는 그 엉겨 붙어 있는 칩이 쉽게 절단되지 않기 때문에 칩을 절단 없이는 압축할 수 없는 문제점이 있다.

실용신안 등록번호 제20-0325308호, 칩 분쇄 및 압축장치. 국내 특허 공개번호 제2009-0118490호, 칩 압축기. 국내 특허 등록번호 제10-0564309호, 압축기.

본 발명의 목적은 호퍼에 수용된 칩을 압축실린더의 투입구 측으로 공급할 수 있게 함과 아울러 압축실린더의 투입구 측으로 공급된 칩이 호퍼와의 경계부위에 남아 있지 않게 함으로서 압축실린더에서 칩의 압축시 칩을 절단하지 않고 압축만 할 수 있게 한 콤팩터용 칩 공급장치를 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 제품을 가공할 때 발생되는 칩을 압축실린더에 의해 일정 크기의 덩어리로 압축하여 재활용할 수 있게 상기 압축실린더의 상측부에 형성되는 투입구를 통해 칩을 공급할 수 있게 한 콤팩터용 칩 공급장치에 있어서, 상기 압축실린더의 투입구를 통해 칩을 공급할 수 있게, 하부로 폭이 좁아지는 경사면을 구비함과 아울러 하단 중앙부에는 배출구가 형성되고 상기 배출구에는 경사면을 따라 연장되는 경사를 이루게 배출관이 돌출 설치되어 상기 압축실린더의 투입구에 상기 배출관의 단부가 연락되게 설치된 호퍼; 상기 호퍼에 수용되는 칩을 배출구 쪽으로 모아줄 수 있게 상기 호퍼의 내부에 제자리 회전되게 설치된 이송스크류; 상기 이송스크류에 의해 배출구 쪽으로 모아진 칩을 상기 배출관을 통해 투입구로 밀어주어 상기 압축실린더로 공급할 수 있게 설치된 공급실린더; 상기 공급실린더에 의해 왕복이동 되는 로드에 의해 작동되면서 상기 배출관의 내부로 슬라이딩 될 수 있게 설치된 밀봉; 및 상기 밀봉의 단부에 설치되어 호퍼에 수용된 칩을 압축실린더의 투입구를 통해 공급할 수 있게 배출관으로 밀어줌과 아울러 하단면은 상기 압축실린더의 투입구에 대응하는 형상으로 이루어지는 가압면을 구비하여, 상기 가압면에 의해 투입구에 인접하는 배출관의 내부에 잔존하는 칩이 없도록 칩을 밀어주어 상기 압축실린더에서 칩을 압축시 투입구에서 칩의 절단이 발생하지 않게 상기 배출관의 내부에 있는 칩 전부를 상기 압축실린더의 투입구로 공급하도록 칩을 밀어줄 수 있는 밀판을 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 이송스크류는 호퍼에 회전 가능하게 지지되어 상기 호퍼의 내부를 가로지르게 설치되며, 상기 배출구에 인접하는 중앙부가 상기 공급실린더에 의해 작동하는 밀봉에 대하여 이격된 상태로 교차하는 축부와 상기 축부에 돌출되게 형성됨과 아울러 상기 밀봉을 기준으로 양측부에 상호 반대 방향으로 감기는 나선형의 제1,제2스크류부로 이루어진 것을 특징으로 한다.

본 발명은 호퍼에 수용된 칩을 압축실린더의 투입구 측으로 공급할 수 있게 함과 아울러 공급된 칩이 압출실린더의 투입구 측과 호퍼와의 경계부위에 남아있지 않게 함으로서, 칩에 유분이나 수분이 묻어 있거나 각각의 칩이 나선형이나 컬 형상으로 꼬여 있어서 혹은 칩들간의 정전기력 등에 의해 칩들이 서로 엉겨 붙은 상태로 호퍼에 수용되는 경우에도 그 칩들의 절단 없이 원활하게 압축할 수 있게 한 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 칩 공급장치가 설치된 칩 압축기를 나타낸 도면이고,
도 2는 도 1표시의 칩 압축기에서 호퍼(120)에 수용된 칩을 압축실린더(110)의 투입구(112) 측으로 공급하는 공급실린더(140)에 의해 작동하는 밀판(152)으로 칩을 밀어준 상태를 나타낸 도면이고,
도 3은 도 1표시의 칩 압축기에 구비되는 호퍼(120)와 그 호퍼(120)의 내부에 설치되는 이송스크류(130) 및 공급실린더(140)를 나타낸 사시도이고,
도 4는 도 3표시를 위에서 보아 도시한 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 더욱 상세하게 설명한다.

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 콤팩터용 칩 공급장치는 공작기계에서 제품을 가공할 때 발생되는 칩을 재활용하기 위해 칩 압축기(100)에서 칩을 일정 크기의 덩어리로 압축할 수 있게 한 것이다.

이러한 칩 압축기(100)는 공작기계에서 제품을 가공할 때 발생되는 칩을 압축하기 위한 압축실린더(110)를 구비하고 있다. 이 압축실린더(110)는 수평방향으로 설치되며, 상측부에 칩을 투입할 수 있는 투입구(112)가 형성되어 있다. 이러한 압축실린더(110)에 의해 칩을 일정 크기의 덩어리로 압축하는 방법은 통상의 기술이다.

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 콤팩터용 칩 공급장치는 상기 칩 압축기(100)의 압축실린더(110)에 칩을 투입하기 위한 호퍼(120)를 구비하고 있다. 이 호퍼(120)는 칩을 모아서 하측으로 배치되는 상기 압축실린더(110)로 투입하기 위한 것으로, 이러한 호퍼(120)는 하부의 폭이 좁아지는 경사면을 이루게 형성됨이 좋다.

또한, 상기 호퍼(120)의 하단 중앙부에는 배출구(122)가 형성되고 상기 배출구(122)에는 경사면을 따라 연장되는 경사를 이루게 배출관(124)이 돌출되게 설치되어 상기 압축실린더(110)의 투입구(112)에 상기 배출관(124)의 하단부가 연락되게 설치된다.

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 콤팩터용 칩 공급장치는 이송스크류(130)를 구비하고 있다. 이 이송스크류(130)는 상기 호퍼(120)에 수용되는 칩을 배출구(122) 쪽으로 모아줄 수 있게 상기 호퍼(120)의 내부에 제자리 회전되게 설치된다.

이러한 이송스크류(130)는 상기 호퍼(120)에 회전 가능하게 지지되어 상기 호퍼(120)의 내부를 가로지르게 축부(132)가 설치되며, 상기 축부(132)는 배출구(122)에 인접하는 중앙부가 상기 공급실린더(140)에 의해 작동하는 밀봉(150)에 대하여 이격된 상태로 교차하게 설치되고, 상기 축부(132)에는 제1,제2스크류부(134a,134b)가 돌출되게 형성되는데, 상기 제1,제2스크류부(134a,134b)는 밀봉(150)을 기준으로 양측부에 상호 반대 방향으로 감기는 나선형의 이루어진다.

이와 같은 이송스크류(130)는 상기 호퍼(120)에 칩이 수용되면, 상기 이송스크류(130)가 회전되면서, 상기 제1,제2스크류부(134a,134b)에 의해 칩이 배출구(122) 쪽으로 모이게 된다.

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 콤팩터용 칩 공급장치는 공급실린더(140)를 구비하고 있다. 이 공급실린더(140)는 상기 이송스크류(130)에 의해 배출구(122) 쪽으로 모아진 칩을 상기 배출관(124)을 통해 투입구(112)로 밀어주어 상기 압축실린더(110)로 공급할 수 있게 한다.

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 콤팩터용 칩 공급장치는 밀봉(150)을 구비하고 있다. 이 밀봉(150)은 상기 공급실린더(140)에 의해 왕복이동 되는 로드(142)에 설치되어 상기 배출관(124)의 내부로 슬라이딩 되게 설치된다.

이와 같은 밀봉(150)에 의해 상기 호퍼(120)에 수용된 칩을 상기 압축실린더(110)에서 일정 크기의 덩어리로 압축할 수 있게 상기 칩을 배출관(124)으로 밀어줄 수 있다.

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 콤팩터용 칩 공급장치는 밀판(152)을 구비하고 있다. 이 밀판(152)은 상기 밀봉(150)의 단부에 설치됨과 아울러 상기 밀판(152)의 하단면은 상기 압축실린더(110)의 투입구(112)에 대응하는 형상으로 이루어지는 가압면을 구비한다. 즉, 상기 가압면은 상기 압축실린더(110)의 외경에 대응하는 형상을 이루어 투입구(112)의 형상에 일치되게 형상으로 형성된다.

이와 같은 상기 밀판(152)의 하단면에 형성되는 가압면에 의해 투입구(112)에 인접하는 배출관(124)의 내부에 잔존하는 칩이 없도록 칩을 밀어주어 상기 압축실린더(110)에서 칩을 압축시 투입구(112)에서 칩의 절단이 발생하지 않게 상기 배출관(124)의 내부에 있는 칩 전부를 상기 압축실린더(110)의 투입구(112)로 공급하도록 칩을 밀어줄 수 있다.

본 발명에 따르면, 공작기계에서 제품 가공시 발생된 칩을 호퍼(120)에 투입하게 되며, 상기 호퍼(120)의 내부에 설치된 이송스크류(130)가 회전되면서 칩을 호퍼(120)의 하단에 형성된 배출구(122) 쪽으로 모아주게 된다.

또한, 상기 배출구(122) 쪽으로 칩이 모아지면 공급실린더(140)의 로드가 하강하여 밀봉(150) 및 그 밀봉(150)의 선단에 설치된 밀판(152)으로 칩을 배출관(124)으로 밀어줌으로서, 압축실린더(110)의 투입구(112)를 통해 칩을 공급하게 된다.

이와 같이 공급되는 칩은 상기 압축실린더(110)의 투입구(112) 형상으로 밀판(152)의 하단면이 가압면으로 형성되어 있음으로서, 상기 배출관(124)의 내부에는 잔존하는 칩이 없이 상기 투입구(112)를 통해 배출관(124) 내부의 칩 전부를 밀어주어 공급함으로서, 압축실린더(110)에서 칩을 압축시 투입구(112) 부위에서의 칩 절단 없이 칩을 압축할 수 있다.

100 - 칩 압축기 110 - 압축실린더
112 - 투입구 120 - 호퍼
122 - 배출구 124 - 배출관
130 - 이송스크류 140 - 공급실린더
150 - 밀봉 152 - 밀판

Claims (2)

1. 제품을 가공할 때 발생되는 칩을 압축실린더에 의해 일정 크기의 덩어리로 압축하여 재활용할 수 있게 상기 압축실린더의 상측부에 형성되는 투입구를 통해 칩을 공급할 수 있게 한 콤팩터용 칩 공급장치에 있어서,
   상기 압축실린더의 투입구를 통해 칩을 공급할 수 있게, 하부로 폭이 좁아지는 경사면을 구비함과 아울러 하단 중앙부에는 배출구가 형성되고 상기 배출구에는 경사면을 따라 연장되는 경사를 이루게 배출관이 돌출 설치되어 상기 압축실린더의 투입구에 상기 배출관의 단부가 연락되게 설치된 호퍼;
   상기 호퍼에 수용되는 칩을 배출구 쪽으로 모아줄 수 있게 상기 호퍼의 내부에 제자리 회전되게 설치된 이송스크류;
   상기 이송스크류에 의해 배출구 쪽으로 모아진 칩을 상기 배출관을 통해 투입구로 밀어주어 상기 압축실린더로 공급할 수 있게 설치된 공급실린더;
   상기 공급실린더에 의해 왕복이동 되는 로드에 의해 작동되면서 상기 배출관의 내부로 슬라이딩 될 수 있게 설치된 밀봉; 및
   상기 밀봉의 단부에 설치되어 호퍼에 수용된 칩을 압축실린더의 투입구를 통해 공급할 수 있게 배출관으로 밀어줌과 아울러 하단면은 상기 압축실린더의 투입구에 대응하는 형상으로 이루어지는 가압면을 구비하여, 상기 가압면에 의해 투입구에 인접하는 배출관의 내부에 잔존하는 칩이 없도록 칩을 밀어주어 상기 압축실린더에서 칩을 압축시 투입구에서 칩의 절단이 발생하지 않게 상기 배출관의 내부에 있는 칩 전부를 상기 압축실린더의 투입구로 공급하도록 칩을 밀어줄 수 있는 밀판을 포함하는 것을 특징으로 하는 콤팩터용 칩 공급장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 이송스크류는 호퍼에 회전 가능하게 지지되어 상기 호퍼의 내부를 가로지르게 설치되며, 상기 배출구에 인접하는 중앙부가 상기 공급실린더에 의해 작동하는 밀봉에 대하여 이격된 상태로 교차하는 축부와 상기 축부에 돌출되게 형성됨과 아울러 상기 밀봉을 기준으로 양측부에 상호 반대 방향으로 감기는 나선형의 제1,제2스크류부로 이루어진 것을 특징으로 하는 콤팩터용 칩 공급장치.

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