KR20140120822A - Chuck table - Google Patents

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KR20140120822A KR20140033196A KR20140033196A KR20140120822A KR 20140120822 A KR20140120822 A KR 20140120822A KR 20140033196 A KR20140033196 A KR 20140033196A KR 20140033196 A KR20140033196 A KR 20140033196A KR 20140120822 A KR20140120822 A KR 20140120822A
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

The objective of the present invention is to provide a chuck table which is suitable for absorbing and maintaining a bent wafer. The chuck table for maintaining a wafer comprises: a table body having a maintaining surface to absorb and maintain a wafer; and an auxiliary absorption body having a skirt unit which has a reverse skirt shape and is attached to the table body to surround the table body, wherein the auxiliary absorption body is made of an elastic material, the end of the skirt unit protrudes toward the part upper than the maintaining surface, and a diameter of the end is smaller than a diameter of the wafer.

Description

척 테이블{CHUCK TABLE}Chuck table {CHUCK TABLE}

본 발명은, 척 테이블에 관한 것으로서, 특히 휜 웨이퍼를 흡인 유지하는 데 적합한 척 테이블에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chuck table, and more particularly to a chuck table suitable for sucking and holding a finned wafer.

반도체 디바이스 제조 프로세스에서는, 대략 원판 형상인 실리콘 웨이퍼, 갈륨비소 웨이퍼 등의 반도체 웨이퍼의 표면에 격자형으로 형성된 스트리트라고 불리는 분할 예정 라인에 의해 복수의 영역이 구획되고, 구획된 각 영역에 IC, LSI 등의 디바이스를 형성한다.In a semiconductor device manufacturing process, a plurality of regions are defined by a line to be divided called a street formed in a lattice shape on the surface of a semiconductor wafer such as a silicon wafer, a gallium arsenide wafer or the like having a substantially disk shape, And the like.

그리고, 디바이스가 형성되어 있지 않은 웨이퍼의 이면측을 연삭 장치로 연삭하여 웨이퍼를 정해진 두께로 박화한 후, 웨이퍼는 절삭 장치 또는 레이저 가공 장치에 의해 개개의 디바이스로 분할되고, 분할된 디바이스는 휴대전화, 퍼스널 컴퓨터 등의 각종 전기기기에 널리 이용되고 있다.After the back side of the wafer on which no device is formed is ground with a grinding apparatus to reduce the wafer to a predetermined thickness, the wafer is divided into individual devices by a cutting device or a laser processing device, , Personal computers, and the like.

웨이퍼는, 표면에 디바이스를 형성하는 과정에서, 표면에 적층되는 재료나 열가공 등의 영향으로 휨이나 변형을 발생시키는 경우가 있다. 또한, 연삭 장치로 이면이 연삭되면, 웨이퍼의 연삭면에 마이크로 크랙이 잔존하기도 하여 휨이나 왜곡이 생기기 쉽다(예컨대, 일본 특허 공개 평10-092776호 공보 참조).In the process of forming a device on the surface, the wafer may be warped or deformed due to the influence of materials laminated on the surface, heat processing, and the like. Further, when the back surface is ground with the grinding apparatus, micro-cracks are likely to remain on the grinding surface of the wafer, and warping or distortion is apt to occur (see, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-092776).

웨이퍼는 통상, 웨이퍼의 직경보다 큰 유지면을 갖는 척 테이블에 흡인 유지되어 가공이 실시되지만, 웨이퍼의 위치 확인 또는 세정시 등에는, 웨이퍼의 직경보다 작은 유지면을 갖는 척 테이블로 유지되는 경우가 있다(예컨대, 일본 특허 제4303041호 공보 참조).The wafer is normally held by a chuck table having a holding surface larger than the diameter of the wafer, and is held by a chuck table having a holding surface smaller than the diameter of the wafer at the time of wafer positioning or cleaning, etc. (See, for example, Japanese Patent No. 4303041).

특허문헌 1: 일본 특허 공개 평10-092776호 공보Patent Document 1: JP-A-10-092776 특허문헌 2: 일본 특허 제4303041호 공보Patent Document 2: Japanese Patent No. 4303041

예컨대, 웨이퍼의 외주에 형성된 모따기부를 제거하는 에지 트림을 실시할 때는, 웨이퍼는 다이싱 테이프를 통해 환형 프레임에 지지되는 프레임 유닛 단위로는 취급되지 않고, 웨이퍼 단일체로 핸들링된다.For example, when edge trimming is performed to remove the chamfered portion formed on the outer periphery of the wafer, the wafer is not handled as a unit of a frame unit supported by the annular frame through the dicing tape, but is handled as a single wafer.

이 경우, 웨이퍼를 수용한 카세트로부터 취출된 웨이퍼는 위치 확인용의 척 테이블 상에 배치되고, 이 척 테이블 상에서 촬상 유닛에 의해 촬상되어 척 테이블 중심으로부터의 편심 방향 및 편심량이 검출된다.In this case, the wafer taken out from the cassette accommodating the wafer is placed on the chuck table for position confirmation, and the image picked up by the image pick-up unit on the chuck table and the eccentric direction and eccentricity amount from the chuck table center are detected.

이 척 테이블은 웨이퍼의 직경보다 작은 직경을 갖고 있고, 휜 웨이퍼를 이 척 테이블로 유지할 때, 유지면에서 웨이퍼를 흡인하여도 유지면과 웨이퍼 사이에 공간이 개방되기 때문에, 부압이 누설되어 웨이퍼를 흡인 유지할 수 없을 우려가 있다는 문제가 있었다.The chuck table has a diameter smaller than the diameter of the wafer. When the wafers are held by the chuck table, the space is opened between the holding surface and the wafer even when the wafer is sucked from the holding surface. There is a possibility that suction can not be maintained.

본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로서, 그 목적으로 하는 것은, 휜 웨이퍼를 흡인 유지하는 데 적합한 척 테이블을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of this point, and an object thereof is to provide a chuck table suitable for sucking and holding a finned wafer.

본 발명에 따르면, 웨이퍼를 유지하는 척 테이블로서, 웨이퍼를 흡인 유지하는 유지면을 갖는 테이블 본체와, 이 테이블 본체를 둘러싸도록 이 테이블 본체에 부착된 역스커트 형상의 스커트부를 갖는 흡착 보조체를 포함하며, 이 흡착 보조체는, 탄성 부재로부터 형성되고, 이 스커트부의 끝은 이 유지면보다 위쪽으로 돌출되며, 이 끝의 직경은 웨이퍼의 직경보다 작게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 척 테이블이 제공된다.According to the present invention, there is provided a chuck table for holding a wafer, comprising: a table main body having a holding surface for sucking and holding a wafer; and an adsorption auxiliary body having an inverted skirt-like skirt portion attached to the table main body so as to surround the table main body And the suction assistant body is formed from an elastic member, and the end of the skirt portion protrudes upward from the holding surface, and the diameter of the tip is formed to be smaller than the diameter of the wafer.

본 발명의 척 테이블에 따르면, 척 테이블 본체 주위에 역스커트 형상의 스커트부를 갖는 흡착 보조체가 배치되고, 흡착 보조체의 선단부(스커트부의 끝)가 유지면으로부터 돌출되어 있기 때문에, 휜 웨이퍼를 미리 흡착 보조체로 간극없이 지지하며, 그 후 유지면으로부터 흡인력을 작용시켜 확실하게 척 테이블에 웨이퍼를 흡인 유지할 수 있다. 휨의 방향에(사발형이어도 산형이어도) 한정되지 않고 흡인 유지 가능하다.According to the chuck table of the present invention, since the suction assistant body having the skirt portion in the reverse skirt shape is arranged around the chuck table body and the tip portion (the end of the skirt portion) of the suction assistant body protrudes from the holding surface, The wafer can be reliably held on the chuck table by suction force from the holding surface. It is not limited to the direction of bending (whether in a bowl shape or a mountain shape) and can be held by suction.

또한, 휨이 없는 웨이퍼에 대해서도 물론 사용 가능하기 때문에, 휜 웨이퍼를 가공할 때만 본원 발명의 척 테이블을 장착하는 것은 아니라, 항상 장착해 둠으로써 척 테이블 교환을 편리하게 대응할 수 있다.Furthermore, since the wafer can be used for a wafer without warping, it is possible to conveniently deal with the chuck table exchange by always mounting the chuck table of the present invention, not only when machining a finned wafer.

도 1은 제1 실시형태에 따른 척 테이블의 사시도이다.
도 2는 웨이퍼 반송 로봇의 사시도이다.
도 3은 웨이퍼 반송 로봇에 의해 사발형의 웨이퍼를 제1 실시형태의 척 테이블의 위쪽에 위치시킨 상태의 단면도이다.
도 4는 웨이퍼를 흡착 보조체 상에 배치한 상태의 단면도이다.
도 5는 웨이퍼를 척 테이블로 흡인 유지한 상태의 단면도이다.
도 6은 웨이퍼 반송 로봇에 의해 산형의 웨이퍼를 제1 실시형태의 척 테이블의 위쪽에 위치시킨 상태의 단면도이다.
도 7은 웨이퍼를 흡착 보조체 상에 배치한 상태의 단면도이다.
도 8은 웨이퍼를 척 테이블로 흡인 유지한 상태의 단면도이다.
도 9는 제2 실시형태에 따른 척 테이블의 사시도이다.1 is a perspective view of a chuck table according to a first embodiment.
2 is a perspective view of the wafer carrying robot.
3 is a cross-sectional view of the bowl-shaped wafer placed on the chuck table of the first embodiment by the wafer transfer robot.
Fig. 4 is a cross-sectional view of a state in which the wafer is placed on the suction auxiliary body. Fig.
5 is a cross-sectional view of the wafer held on a chuck table by suction.
Fig. 6 is a cross-sectional view of the wafer in a mountain-like configuration by the wafer carrying robot positioned above the chuck table of the first embodiment. Fig.
7 is a cross-sectional view of a state in which the wafer is placed on the suction auxiliary body.
8 is a cross-sectional view of the wafer held on the chuck table by suction.
9 is a perspective view of the chuck table according to the second embodiment.

이하, 본 발명의 실시형태를 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 도 1을 참조하면, 본 발명 제1 실시형태에 따른 척 테이블(2)의 사시도가 도시되어 있다. 도 3을 더불어 참조하면, 척 테이블(2)은 척 테이블 본체(테이블 본체)(4)와, 척 테이블 본체(4)를 둘러싸도록 척 테이블 본체(4)에 부착된 흡착 보조체(18)로 구성된다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Referring to Fig. 1, there is shown a perspective view of a chuck table 2 according to a first embodiment of the present invention. 3, the chuck table 2 includes a chuck table main body (table main body) 4 and a suction auxiliary body 18 attached to the chuck table main body 4 so as to surround the chuck table main body 4 .

척 테이블 본체(4)는 환형의 지지부(6)와, 유지면(8)을 갖고 있다. 도 1에 도시하는 바와 같이, 유지면(8)에는 동심원형의 복수의 흡인홈(10)이 형성되어 있고, 이들의 흡인홈(10)은 십자 형상의 흡인로(12)에 의해 접속되어 있다. 십자 형상의 흡인로(12)의 중심에는 척 테이블 본체(4)를 상하 방향으로 관통하는 흡인로(14)가 형성되어 있다.The chuck table body (4) has an annular support portion (6) and a retaining surface (8). As shown in Fig. 1, a plurality of concentric circular suction grooves 10 are formed on the holding surface 8, and these suction grooves 10 are connected by a cross-shaped suction path 12 . At the center of the cross-shaped suction passage 12, there is formed a suction passage 14 which penetrates the chuck table body 4 in the vertical direction.

흡인로(14)는, 전자 전환 밸브(28)를 통해 진공 흡인원(30)에 접속되어 있다. 따라서, 전자 전환 밸브(28)를 연통 위치로 전환시킴으로써, 유지면(8)에 개구된 흡인홈(10)에는 흡인로(14) 및 십자 형상의 흡인로(12)를 통해 부압이 작용한다.The suction path 14 is connected to the vacuum suction source 30 through the electromagnetic switching valve 28. [ Therefore, by switching the electromagnetic switching valve 28 to the communicating position, a negative pressure acts on the suction groove 10 opened on the holding surface 8 through the suction path 14 and the cross-shaped suction path 12. [

척 테이블 본체(4)의 유지면(8)에는 한 쌍의 나사 삽입 구멍(16)이 형성되어 있고, 이 나사 삽입 구멍(16)에 삽입된 나사(26)에 의해 척 테이블 본체(4)는 테이블 베이스(24)에 고정된다. 척 테이블 본체(4) 및 테이블 베이스(24)도, 예컨대 SUS 등의 금속으로 형성되어 있다.A pair of screw insertion holes 16 are formed on the holding surface 8 of the chuck table main body 4. The chuck table body 4 is fixed by screws 26 inserted in the screw insertion holes 16 And is fixed to the table base 24. The chuck table main body 4 and the table base 24 are also made of metal such as SUS.

흡착 보조체(18)는 탄성을 갖는 수지로 형성되고, 척 테이블 본체(4)에 외부에서 끼워져 환형 지지부(6)에 의해 지지되는 환형의 장착부(20)와, 장착부(20)와 일체적으로 형성된 역스커트 형상의 스커트부(22)로 구성된다. 스커트부(22)의 선단(끝)(22a)은 척 테이블 본체(4)의 유지면(8)으로부터 약 0.5 ㎜∼2 ㎜ 위쪽으로 돌출되어 있다.The suction assistant body 18 is formed of an elastic resin and has an annular mounting portion 20 which is fitted to the chuck table body 4 from the outside and is supported by the annular support portion 6, And a skirt portion 22 having an inverted skirt shape. The tip 22a of the skirt portion 22 protrudes upward from the holding surface 8 of the chuck table body 4 by about 0.5 mm to 2 mm.

도 2를 참조하면, 웨이퍼(11)를 반송하는 반송 로봇(32)의 사시도가 도시되어 있다. 반송 로봇(32)은 상하 방향으로 이동되고 굴곡 가능한 링크 기구(34)와, 링크 기구(34)의 선단부에 회동 가능하게 부착된 아암(36)을 포함하고 있다. 아암(36)의 상면에는 웨이퍼(11)를 부압 흡인하는 복수의 흡인홈(38)이 배치되어 있다.Referring to Fig. 2, there is shown a perspective view of a carrier robot 32 for carrying a wafer 11. As shown in Fig. The transport robot 32 includes a link mechanism 34 that is movable in the up and down direction and is capable of bending and an arm 36 that is rotatably attached to the distal end portion of the link mechanism 34. On the upper surface of the arm 36, a plurality of suction grooves 38 for vacuum suctioning the wafer 11 are disposed.

이하, 전술한 실시형태의 작용에 대해서 설명한다. 도 2에 도시하는 반송 로봇(32)에 의해, 예컨대 카세트로부터 취출된 사발형으로 휜 웨이퍼(11)는, 반송 로봇(32)에 의해 반송되어, 도 3에 도시하는 바와 같이, 척 테이블(2)의 위쪽에 위치된다.Hereinafter, the operation of the above-described embodiment will be described. The wafer 11 bent in a bowl shape taken out from the cassette by the carrying robot 32 shown in Fig. 2 is carried by the carrying robot 32 and transferred to the chuck table 2 ).

이 상태로부터, 반송 로봇(32)에 의해 웨이퍼(11)는 하강되고, 도 4에 도시하는 바와 같이 흡착 보조체(18)에 의해 지지된다. 이 때, 흡착 보조체(18)의 스커트부(22)의 선단(22a)이 그 전체 둘레에 걸쳐 웨이퍼(11)에 밀착된다.From this state, the wafer 11 is lowered by the carrying robot 32 and is supported by the suction assistant body 18 as shown in Fig. At this time, the tip end 22a of the skirt portion 22 of the adsorption auxiliary body 18 is brought into close contact with the wafer 11 over its entire circumference.

따라서, 이 상태로부터, 전자 전환 밸브(28)를 연통 위치로 전환하면, 진공 흡인원(30)에 의해 흡인홈(10)에 부압이 발생하고, 사발형으로 휜 웨이퍼(11)는 흡착 보조체(18)의 스커트부(22)의 선단(22a)에 밀착되어 있기 때문에, 척 테이블 본체부(4)와, 흡착 보조체(18)와, 웨이퍼(11)로 구획된 공간 내에 부압이 작용하여, 웨이퍼(11)는 도 5에 도시하는 바와 같이, 흡착 보조체(18)의 스커트부(22)를 휘게 하면서 척 테이블(2)의 유지면(8)에 확실하게 흡인 유지된다.Therefore, when the electromagnetic switching valve 28 is switched to the communicating position from this state, a negative pressure is generated in the suction groove 10 by the vacuum suction source 30, and the wafer 11, The negative pressure acts on the chuck table main body 4, the suction assistant 18, and the space defined by the wafer 11 because the chuck table body 4 is in close contact with the tip end 22a of the skirt portion 22 of the wafer 18 The wafer 11 is reliably sucked and held on the holding surface 8 of the chuck table 2 while bending the skirt portion 22 of the suction assistant body 18 as shown in Fig.

다음에, 도 6 내지 도 8을 참조하여, 산형으로 휜 웨이퍼(11)를 척 테이블(2)로 흡인 유지하는 경우의 작용에 대해서 설명한다. 우선, 도 6에 도시하는 바와 같이, 반송 로봇(32)으로 산형으로 휜 웨이퍼(11)를 척 테이블(2)의 위쪽에 위치시킨다.Next, with reference to Figs. 6 to 8, the operation when the chuck table 2 sucks and holds the wafers 11 that are bent in the shape of an arrow will be described. First, as shown in Fig. 6, the wafers 11, which have been bent in a mountain shape by the carrying robot 32, are positioned above the chuck table 2. Then,

이 상태로부터, 반송 로봇(32)으로 웨이퍼(11)를 하강시키면, 도 7에 도시하는 바와 같이, 웨이퍼(11)는 흡착 보조체(18)의 스커트부(22)의 선단(22a)에 의해 전체 둘레에 걸쳐 간극없이 지지된다.7, the wafer 11 is held by the tip 22a of the skirt portion 22 of the suction assistant body 18, And is supported without gaps over the entire circumference.

이 상태에서, 전자 전환 밸브(28)를 연통 위치로 전환하면, 척 테이블 본체(4)와, 흡착 보조체(18)와, 웨이퍼(11)로 구획된 공간 내에 부압이 작용하여, 웨이퍼(11)는 흡착 보조체(18)의 스커트부(22)를 휘게 하면서, 도 8에 도시하는 바와 같이, 척 테이블(2)의 유지면(8)에 의해 확실하게 흡인 유지된다.In this state, when the electromagnetic switching valve 28 is switched to the communicating position, negative pressure acts in the space defined by the chuck table main body 4, the suction assistant 18 and the wafer 11, Is reliably sucked and held by the holding surface 8 of the chuck table 2, as shown in Fig. 8, while bending the skirt portion 22 of the suction assistant 18. Fig.

도 9를 참조하면, 본 발명 제2 실시형태의 척 테이블(2A)의 사시도가 도시되어 있다. 척 테이블(2A)은, 다공성 세라믹스 등으로 형성된 흡인 유지부(40)와, 흡인 유지부(40)를 둘러싸는 SUS 등의 금속으로 형성된 프레임(42)으로 구성되고, 프레임(42) 외주에 제1 실시형태의 척 테이블(2)에 장착된 흡착 보조체(18)와 유사한 흡착 보조체(18)가 장착되어 있다.Referring to Fig. 9, there is shown a perspective view of the chuck table 2A of the second embodiment of the present invention. The chuck table 2A is composed of a suction holding portion 40 formed of porous ceramics and the like and a frame 42 formed of a metal such as SUS surrounding the suction holding portion 40, A suction assistant 18 similar to the suction assistant 18 mounted on the chuck table 2 of one embodiment is mounted.

흡인 유지부(40)는 흡인로(14) 및 전자 전환 밸브(28)를 통해 진공 흡인원(30)에 선택적으로 접속된다. 흡착 보조체(18)는, 환형의 장착부(20)와, 역스커트 형상의 스커트부(22)를 갖고 있고, 스커트부(22)의 선단(끝)(22a)은 흡인 유지부(40)의 유지면으로부터 약 0.5 ㎜∼2 ㎜ 위쪽으로 돌출되어 있다.The suction holding portion 40 is selectively connected to the vacuum suction source 30 through the suction path 14 and the electromagnetic switching valve 28. [ The suction assistant body 18 has an annular mounting portion 20 and a skirt portion 22 in the shape of an inverted skirt and the tip 22a of the skirt portion 22 is connected to the suction holding portion 40 And protrudes upward by about 0.5 mm to 2 mm from the holding surface.

본 실시형태의 척 테이블(2A)에 의한 웨이퍼(11)의 흡인 유지는, 도 3 내지 도 8을 참조하여 설명한 제1 실시형태의 척 테이블(2)과 유사하기 때문에 그 설명을 생략한다.The suction and holding of the wafer 11 by the chuck table 2A of the present embodiment is similar to that of the chuck table 2 of the first embodiment described with reference to Figs. 3 to 8, and the description thereof will be omitted.

2, 2A : 척 테이블 4 : 척 테이블 본체
8 : 유지면 10 : 흡인홈
11 : 웨이퍼 18 : 흡착 보조체
22 : 스커트부 30 : 진공 흡인원
32 : 반송 로봇 36 : 아암2, 2A: chuck table 4: chuck table body
8: holding face 10: suction groove
11: wafer 18: adsorption aid
22: skirt part 30: vacuum suction source
32: conveying robot 36: arm

Claims (1)

웨이퍼를 유지하는 척 테이블로서,
웨이퍼를 흡인 유지하는 유지면을 갖는 테이블 본체와,
상기 테이블 본체를 둘러싸도록 상기 테이블 본체에 부착된 역스커트 형상의 스커트부를 갖는 흡착 보조체
를 포함하고, 상기 흡착 보조체는, 탄성 부재로 형성되며, 상기 스커트부의 끝은 상기 유지면보다 위쪽으로 돌출되고, 상기 끝의 직경은 웨이퍼의 직경보다 작게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 척 테이블.A chuck table for holding a wafer,
A table main body having a holding surface for sucking and holding the wafer,
And a skirt portion of an inverted skirt attached to the table main body so as to surround the table main body,
Wherein the suction assistant body is formed of an elastic member, and an end of the skirt portion protrudes upward from the holding surface, and the diameter of the tip is smaller than the diameter of the wafer.
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