KR20140113226A - A pressure-sensitive adhesive tape and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

A conductive adhesive tape with a heat dissipating function of the present invention comprises a division layer formed in a nanoweb shape by an electrospinning method; a first metal layer stacked on one side of the division layer and having thermal conductivity; a second metal layer stacked on the other side of the division layer and having electrical conductivity; a first conductive adhesive layer stacked on the first metal layer; and a second conductive adhesive layer stacked on the second metal layer, to reduce the thickness and perform a heat dissipating function and an electromagnetic shielding function at the same time.

Description

방열기능을 갖는 도전성 점착 테이프 및 그 제조방법{A pressure-sensitive adhesive tape and manufacturing method thereof} BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive tape and a manufacturing method thereof,

본 발명은 전자기기의 부품들 사이를 상호 부착하고 부품에서 발생되는 열을 확산시켜 방열시킴과 아울러 전자파를 차폐하는 방열기능을 갖는 도전성 점착 테이프에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a conductive adhesive tape having a heat dissipating function for mutually attaching components of an electronic apparatus and dissipating heat generated by components to dissipate heat and for shielding electromagnetic waves.

일반적으로 컴퓨터, 휴대용 개인단말기, 통신기 등의 전자기기는 기기 내부에서 발생한 과도한 열에너지를 외부로 확산시키지 못해 잔상문제 및 시스템 안정성에 심각한 우려를 내재하고 있다. 이러한 열에너지는 제품의 수명을 단축하거나 고장, 오동작을 유발하며, 심한 경우에는 폭발 및 화재의 원인을 제공하기도 한다. 2. Description of the Related Art In general, electronic devices such as computers, personal digital assistants, and communication devices can not dissipate excessive heat energy generated inside a device to the outside, which causes serious problems of after-image problems and system stability. These thermal energies shorten the life of the product, cause malfunctions and malfunctions, and, in severe cases, cause explosions and fires.

특히, 휴대용 전자 기기는 두께가 날로 슬림화되고, 성능은 높아지고 있기 때문에 기기 내부의 각종 회로부품에서 발생되는 열을 외부로 신속하게 방출하여 전자기기가 열에 의해 손상되는 것을 방지해야된다. Particularly, since the thickness of the portable electronic device is slim and the performance is high, the heat generated from various circuit components inside the device must be quickly released to the outside, so that the electronic device is prevented from being damaged by heat.

따라서 시스템 내부에서 발생한 열에너지를 외부로 방출시키기 위해 방열 시트가 구비된다. Therefore, a heat-radiating sheet is provided to radiate heat energy generated inside the system to the outside.

종래의 방열시트는 등록특허공보 10-0721462(2007년 05월 17일)에 개시된 바와 같이, 열 전도성의 금속판과, 이 금속판의 적어도 하나의 면에 형성되고 그 내부에 폼구조로서 셀이 형성된 점착성의 폼시트를 포함하고, 상기 점착성의 폼시트는 점착제와 셀 형성제가 함유된 점착성 혼합물로 형성되고, 상기 점착제는 아크릴계 수지, 실리콘계 수지 또는 폴리우레탄계 수지이고, 셀 형성제는 미소 중공구로 구성된다. A conventional heat-radiating sheet has a heat-conductive metal plate and a pressure-sensitive adhesive sheet which is formed on at least one surface of the metal plate and in which a cell is formed as a foam structure, as disclosed in Patent Document 10-0721462 (May 17, 2007) Wherein the tacky foam sheet is formed of a tacky mixture containing a tackifier and a cell forming agent, the tacky agent is an acrylic resin, a silicone resin or a polyurethane resin, and the cell former comprises a microcavity.

하지만, 종래의 방열시트는 금속판의 표면에 점착성의 폼시트를 부착하여 사용하기 때문에 두께가 두꺼워 휴대 전자기기 등 두께가 얇은 전자기기에는 사용이 어려운 문제가 있다.However, the conventional heat-radiating sheet has a problem that it is difficult to use for a thin electronic device such as a portable electronic device because the heat-radiating sheet has a thick thickness because a sticky foam sheet is attached to the surface of the metal plate.

또한, 종래의 방열시트는 전자 기기의 부품에 부착되어 부품에서 발생되는 확산시켜 방열하는 기능만 수행하고, 부품들 사이를 상호 결합하기 위한 점착 테이프가 별도로 구비되기 때문에 부품수가 증가하고, 전자 기기의 두께가 두꺼워지며 비용이 증가하는 문제가 있다. In addition, since the conventional heat radiation sheet adheres to components of an electronic apparatus and functions only to diffuse and dissipate heat generated from components, and an adhesive tape for joining components to each other is separately provided, the number of parts increases, There is a problem that the thickness becomes thick and the cost increases.

등록특허공보 10-0721462(2007년 05월 17일)Registered Patent Publication No. 10-0721462 (May 17, 2007)

본 발명의 목적은 부품들 사이를 상호 결합하는 점착 테이프에 방열 기능을 부여하여 점착 테이프 기능과 방열 기능을 동시에 수행함으로서, 부품수를 절감할 수 있고, 제조비용을 줄일 수 있는 방열 기능을 갖는 도전성 점착 테이프 및 그 제고방법을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a pressure-sensitive adhesive tape which couples the components to each other by providing a heat radiation function to simultaneously perform the adhesive tape function and the heat radiation function, thereby reducing the number of components, An adhesive tape and a method for improving the same.

본 발명의 다른 목적은 점착 테이프에 방열 기능뿐만 아니라 전자파 차폐 기능을 부여하여 부품에서 발생되는 전자파를 차폐할 수 있는 방열 기능을 갖는 도전성 점착 테이프 및 그 제조방법을 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a conductive adhesive tape having a heat dissipating function capable of shielding electromagnetic waves generated from a component by imparting not only a heat radiation function but also an electromagnetic wave shielding function to the adhesive tape, and a manufacturing method thereof.

본 발명의 다른 목적은 복수의 금속층을 구비하고 금속층들 사이에 구획층을 구비하여 복수의 금속층에 의해 방열이 이루어지므로 방열 효과를 향상시킬 수 있는 방열 기능을 갖는 도전성 점착 테이프 및 그 제조방법을 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a conductive adhesive tape having a heat dissipating function and a method of manufacturing the same, which has a plurality of metal layers and is provided with a partition layer between metal layers so that heat is dissipated by a plurality of metal layers .

본 발명의 다른 목적은 금속층 사이를 구획하는 구획층을 전기 방사방법에 의해 나노 웹 형태로 제조하여 두께를 얇게 만들면서 열 전도 성능을 향상시킬 수 있는 방열 기능을 갖는 도전성 점착 테이프 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a conductive adhesive tape having a heat dissipating function capable of improving heat conduction performance by making a partition layer separating metal layers into a nano web shape by thinning a thickness by an electrospinning method, .

본 발명의 다른 목적은 점착층 또는 금속층을 전기 방사방법에 의해 나노 웹 형태로 제조하여 두께를 얇게 만들면서 점착 성능을 향상시킬 수 있는 방열 기능을 갖는 도전성 점착 테이프 및 그 제조방법을 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a conductive adhesive tape having a heat radiation function capable of improving the adhesive performance while making the thickness of the adhesive layer or the metal layer thinner by making it into a nano-web form by an electrospinning method and a method of manufacturing the same.

본 발명이 해결하려는 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.   It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description of the present invention are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention as claimed. .

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 방열 기능을 갖는 도전성 점착 테이프는 전기 방사방법에 의해 나노 웹 형태로 형성되는 구획층과, 상기 구획층의 일면에 적층되고 열 전도성을 갖는 제1금속층과, 상기 구획층의 타면에 적층되고 전기 전도성을 갖는 제2금속층과, 상기 제1금속층에 적층되는 제1전도성 점착층과, 상기 제2금속층에 적층되는 제2전도성 점착층을 포함한다.In order to achieve the above object, a conductive adhesive tape having a heat radiation function according to the present invention comprises a partition layer formed in the form of a nanowire by an electrospinning method, a first metal layer laminated on one surface of the partition layer and having thermal conductivity, A second conductive layer laminated on the other surface of the partition layer and having electrical conductivity; a first conductive adhesive layer laminated on the first metal layer; and a second conductive adhesive layer laminated on the second metal layer.

본 발명의 구획층은 전기 방사가 가능한 고분자 물질, 열 전도 물질 및 용매를 일정 비율로 혼합하여 방사용액을 만들고, 상기 방사용액을 전기 방사하여 나노 섬유를 형성하고, 상기 나노 섬유가 축적되어 나노섬유 웹 형태로 형성될 수 있다.The partition layer of the present invention is formed by mixing a polymer material capable of being electrospun, a heat conduction material, and a solvent at a predetermined ratio to prepare a spinning solution, electrospinning the spinning solution to form nanofibers, Can be formed in a web form.

본 발명의 제1금속층의 두께는 5~10㎛이고, 제2금속층의 두께는 10~18㎛로 형성될 수 있다. The first metal layer may have a thickness of 5 to 10 mu m and the second metal layer may have a thickness of 10 to 18 mu m.

본 발명의 제1금속층 및 제2금속층은 무게를 줄이고, 제1점착층 및 제2점착층의 점착물질이 유입되는 복수의 관통 구멍이 형성될 수 있다.The first metal layer and the second metal layer of the present invention may be reduced in weight, and a plurality of through holes through which the adhesive material of the first adhesive layer and the second adhesive layer are introduced may be formed.

본 발명의 제1전도성 점착층은 열 전도가 가능하도록 열 전도성 점착물질로 형성되고, 제2전도성 점착층은 전기 전도가 가능하도록 전기 전도성 점착물질로 형성될 수 있다.The first conductive adhesive layer of the present invention may be formed of a thermally conductive adhesive material to allow heat conduction, and the second conductive adhesive layer may be formed of an electrically conductive adhesive material to allow electrical conduction.

본 발명의 제1전도성 점착층 및 제2전도성 점착층에는 제1금속층 및 제2금속층의 산화 방지를 위한 산화 방지제가 첨가될 수 있다.In the first conductive adhesive layer and the second conductive adhesive layer of the present invention, an antioxidant for preventing oxidation of the first metal layer and the second metal layer may be added.

본 발명의 제1전도성 점착층 및 제2전도성 점착층 중 적어도 하나에 적층되어 점착력을 향상시키고 기포를 제거하는 쿠션층을 더 포함할 수 있다.The cushion layer may further include a cushion layer laminated on at least one of the first conductive adhesive layer and the second conductive adhesive layer of the present invention to improve adhesion and remove bubbles.

본 발명의 방열 기능을 갖는 도전성 점착 테이프는 복수의 금속층과, 상기 복수의 금속층들 사이를 구획하도록 금속층들 사이에 적층되고 전기 방사방법에 의해 나노 웹 형태로 형성되는 복수의 구획층과, 상기 금속층의 일면에 형성되는 제1도전성 점착층과, 상기 금속층의 타면에 형성되는 제2도전성 점착층을 포함한다.A conductive adhesive tape having a heat radiation function of the present invention includes a plurality of metal layers, a plurality of partition layers laminated between metal layers to form a space between the metal layers and formed in the form of a nanoweb by an electrospinning method, And a second conductive adhesive layer formed on the other surface of the metal layer.

본 발명의 방열 기능을 갖는 전도성 점착 테이프 제조방법은 고분자 물질을 전기 방사하여 나노 웹 형태의 구획층을 형성하는 단계와, 상기 구획층의 양면에 각각 제1금속층 및 제2금속층을 적층하는 단계와, 상기 제1금속층에 제1전도성 점착층을 적층하고, 제2금속층에 제2전도성 점착층을 적층하는 단계를 포함한다.A method of manufacturing a conductive adhesive tape having a heat radiation function according to the present invention includes the steps of forming a nanoweb-shaped partition layer by electrospinning a polymer material, laminating a first metal layer and a second metal layer on both sides of the partition layer, , Laminating a first conductive adhesive layer on the first metal layer, and laminating a second conductive adhesive layer on the second metal layer.

본 발명의 방열 기능을 갖는 전도성 점착 테이프 제조방법은 제1금속층의 일면에 고분자 물질을 전기 방사하여 나노 웹 형태의 제1구획층을 형성하는 단계ㅇ와, 상기 제1금속층의 타면에 전도성 점착물질을 전기 방사하여 제1전도성 점착층을 형성하는 단계와, 제2금속층의 일면에 고분자 물질을 전기 방사하여 나노 웹 형태의 제2구획층을 형성하는 단계와, 상기 제2금속층의 타면에 전도성 점착물질을 전기 방사하여 제2전도성 점착층을 형성하는 단계와, 상기 제1구획층 및 제2구획층을 합지하는 단계를 포함한다. The method for manufacturing a conductive adhesive tape having a heat radiation function according to the present invention comprises the steps of: forming a first partition layer in the form of a nano-web by electrospinning a polymer material on one surface of a first metal layer; Forming a first conductive adhesive layer by electrospinning the second metal layer to form a second partition layer in the form of a nanoweb by electrospinning a polymeric material on one surface of the second metal layer, Forming a second conductive adhesive layer by electrospinning the material, and laminating the first and second partition layers.

상기한 바와 같이, 본 발명의 방열 기능을 갖는 도전성 점착 테이프는 전자기기의 부품들 사이를 상호 결합하는 점착 테이프에서 점착층을 열전도 물질 또는 전기전도 물질이 포함된 점착층으로 형성하고, 점착층에 열전도 및 전기 전도 가능한 금속층을 형성하여, 두 부품 사이를 상호 부착하는 기능과 부품에서 발생되는 열을 방열시키는 기능을 동시에 수행할 수 있어 부품수를 절감할 수 있고, 제조비용을 줄일 수 있는 장점이 있다. As described above, in the conductive adhesive tape having the heat radiation function of the present invention, the adhesive layer in the adhesive tape that couples the components of the electronic apparatus to each other is formed of an adhesive layer containing a thermally conductive material or an electrically conductive material, A heat conductive and electrically conductive metal layer is formed so that the function of mutually attaching the two parts and the function of dissipating the heat generated in the parts can be performed at the same time, so that the number of parts can be reduced and the manufacturing cost can be reduced have.

또한, 본 발명의 방열 기능을 갖는 도전성 점착 테이프는 열전도 가능한 금속층이 전자파 차폐 성능을 갖도록 하여 부품에서 발생된 전자파를 차폐할 수 있는 장점이 있다. In addition, the conductive adhesive tape having the heat radiation function of the present invention has an advantage that the heat-conductive metal layer has the electromagnetic wave shielding performance and can shield the electromagnetic wave generated from the component.

또한, 본 발명의 방열 기능을 갖는 도전성 점착 테이프는 복수의 금속층을 구비하고, 금속층 사이에 구획층을 형성하여 방열 성능을 향상시킬 수 있는 장점이 있다. Further, the conductive adhesive tape having a heat radiation function of the present invention is advantageous in that it has a plurality of metal layers, and a partition layer is formed between the metal layers to improve the heat radiation performance.

또한, 본 발명의 방열 기능을 갖는 도전성 점착 테이프는 구획층을 전기 방사방법에 의해 나노 웹 형태로 제조하여 두께를 얇게 만들면서 단열 성능을 향상시킬 수 있는 장점이 있다. In addition, the conductive adhesive tape having a heat radiation function of the present invention is advantageous in that the partitioning layer can be manufactured in the form of a nanoweb by an electrospinning method to reduce the thickness and improve the heat insulating performance.

또한, 본 발명의 방열 기능을 갖는 도전성 점착 테이프는 점착층을 전기 방사방법에 의해 나노 웹 형태로 제조하여 두께를 얇게 만들면서 점착 성능을 향상시킬 수 있는 장점이 있다. In addition, the conductive adhesive tape having a heat radiation function of the present invention is advantageous in that the adhesive layer can be made into a nano-web form by an electrospinning method to make the thickness thinner while improving the adhesive performance.

도 1은 본 발명의 점착 테이프가 부착된 전자기기 부품의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 점착 테이프의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 구획층을 확대한 사진이다.
도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 점착 테이프의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 제1금속층 및 제2금속층의 평면도이다.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 제2금속층 및 제2금속층의 다른 구조를 나타낸 평면도이다.
도 7은 본 발명의 제3실시예에 따른 점착 테이프의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제3실시예에 따른 쿠션층의 평면도이다.
도 9는 본 발명의 제4실시예에 따른 점착 테이프의 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제1실시예에 따른 전기 방사장치의 구성도이다.
도 11은 본 발명의 제2실시예에 따른 전기 방사장치의 구성도이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a cross-sectional view of an electronic device part to which an adhesive tape of the present invention is attached. Fig.
2 is a sectional view of an adhesive tape according to a first embodiment of the present invention.
3 is an enlarged photograph of the partition layer according to the first embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of an adhesive tape according to a second embodiment of the present invention.
5 is a plan view of a first metal layer and a second metal layer according to a second embodiment of the present invention.
6 is a plan view showing another structure of the second metal layer and the second metal layer according to the second embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view of an adhesive tape according to a third embodiment of the present invention.
8 is a plan view of a cushion layer according to a third embodiment of the present invention.
9 is a sectional view of an adhesive tape according to a fourth embodiment of the present invention.
10 is a configuration diagram of the electrospinning device according to the first embodiment of the present invention.
11 is a configuration diagram of an electrospinning device according to a second embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The sizes and shapes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience. In addition, terms defined in consideration of the configuration and operation of the present invention may be changed according to the intention or custom of the user, the operator. Definitions of these terms should be based on the content of this specification.

도 1은 본 발명의 점착 테이프가 부착된 전자기기 부품의 단면도이고, 도 2는 제1실시예에 따른 방열 기능을 갖는 점착 테이프의 단면도이다. Fig. 1 is a cross-sectional view of an electronic device part to which an adhesive tape of the present invention is attached, and Fig. 2 is a sectional view of an adhesive tape having a heat radiation function according to the first embodiment.

도 1을 참조하면, 본 발명의 점착 테이프(100)는 제1부품(200)과 제2부품(300) 사이에 배치되어 제1부품(200)을 제2부품(300)에 부착하는 역할을 한다. 1, the adhesive tape 100 of the present invention is disposed between a first part 200 and a second part 300 and has a role of attaching the first part 200 to the second part 300 do.

여기에서, 제1부품(200)과 제1부품(300)은 둘 다 발열부품이 적용될 수 있고, 제1부품(200)은 발열 부품이 적용되고, 제2부품(300)은 전자파 발생부품이 적용될 수 있으며, 제1부품(200) 및 제2부품(300) 중 어느 하나는 발열 및 전자파 발생부품이고, 다른 하나는 히트 싱크 등 방열 부품이 적용될 수 있다. Here, both the first part 200 and the first part 300 may be heat generating parts, the first part 200 is a heat generating part, and the second part 300 is an electromagnetic wave generating part Any one of the first part 200 and the second part 300 may be a heat generating and electromagnetic wave generating part and the other may be a heat dissipating part such as a heat sink.

제1실시예에 따른 점착 테이프(100)는 도 2에 도시된 바와 같이, 전기 방사방법에 의해 나노 웹 형태로 형성되는 구획층(10)과, 구획층(10)의 일면에 적층되고 열 전도성을 갖는 제1금속층(20)과, 구획층(10)의 타면에 적층되고 열 전도성 및 전기 전도성을 갖는 제2금속층(30)과, 제1금속층(20)에 적층되는 제1전도성 점착층(40)과, 제2금속층(30)에 적층되는 제2전도성 점착층(50)을 포함한다. 2, the adhesive tape 100 according to the first embodiment includes a partition layer 10 formed in the form of a nano-web by an electrospinning method, and a thermally conductive layer (not shown) laminated on one surface of the partition layer 10, A second metal layer 30 laminated on the other surface of the partition layer 10 and having thermal conductivity and electrical conductivity and a first conductive adhesive layer 30 laminated on the first metal layer 20 40 and a second conductive adhesive layer 50 laminated on the second metal layer 30.

구획층(10)은 전기 방사하여 나노 섬유가 축적된 나노 웹 형태로 형성되므로 두께를 얇게 만들 수 있고, 제1금속층(20)과 제2금속층(30) 사이의 열 전도가 가능하도록 열 전도 가능한 구조가 적용될 수 있다. Since the partition layer 10 is formed in the form of a nano-web in which the nanofibers are accumulated by electrospinning, the partition layer 10 can be made thin and can be made to be heat-conductive so as to allow heat conduction between the first metal layer 20 and the second metal layer 30. [ Structure can be applied.

또한, 구획층(10)은 제1금속층(20)과 제2금속층(30) 사이의 전기적으로 절연을 시킬 수 있는 절연 구조가 적용될 수 있다. 또한, 구획층(10)은 열 전도는 가능하면서 전기적으로 절연 가능한 구조를 가질 수 있다. In addition, the partition layer 10 may be formed of an insulating structure capable of electrically insulating the first metal layer 20 and the second metal layer 30 from each other. In addition, the partition layer 10 may have a structure that can conduct heat and is electrically insulated.

이와 같이, 구획층(10)은 본 실시예에 따른 점착 테이프의 역할에 따라 다양한 기능을 부여할 수 있다. As described above, the partition layer 10 can provide various functions depending on the role of the adhesive tape according to the present embodiment.

이러한 구획층(10)은 도 3에 도시된 바와 같이, 전기 방사가 가능한 고분자 물질과 용매를 일정 비율로 혼합하여 방사용액을 만들고, 이 방사용액을 전기 방사하여 나노 섬유(14)를 형성하고, 이 나노 섬유(14)가 축적되어 다수의 기공(12)을 갖는 나노 웹(nano web) 형태로 형성된다. 3, the partition layer 10 is formed by mixing a polymer material capable of being electrospun and a solvent at a predetermined ratio to prepare a spinning solution, electrospinning the spinning solution to form nanofibers 14, The nanofibers 14 are accumulated in the form of a nano web having a plurality of pores 12.

여기에서, 방사용액에는 열 전도 가능한 물질이 포함될 수 있고, 전기 절연이 가능도록 절연물질이 포함될 수 있고, 열 전도는 가능하면서 전기 절연이 가능한 물질이 포함될 수 있다. Herein, the spinning solution may contain a thermally conductive material, may include an insulating material so as to be electrically insulated, and may include a material capable of being electrically conductive while allowing heat conduction.

나노 섬유(14)의 직경은 0.3~1.5㎛ 범위이고, 구획층(10)의 두께는 0.5㎛~2㎛이며, 바람직하게는 1㎛로 설정될 수 있다. The diameter of the nanofiber 14 is in the range of 0.3 to 1.5 mu m, and the thickness of the partition layer 10 is 0.5 mu m to 2 mu m, preferably 1 mu m.

이와 같이, 구획층(10)은 금속층들(20,30) 사이를 서로 분리시키는 역할을 수행하면 되므로 최대한 얇게 만들어야 테이프의 전체 두께를 줄일 수 있다. Since the partition layer 10 serves to separate the metal layers 20 and 30 from each other, the entire thickness of the tape can be reduced by making the partition layer 10 as thin as possible.

본 실시예의 구획층(10)은 전기방사 방법으로 제조되므로 방사용액의 방사량에 따라 두께가 결정된다. 따라서, 구획층(10)의 두께를 원하는 두께로 만들기가 쉽고, 두께를 얇게 만들 수 있는 장점이 있다. Since the partition layer 10 of this embodiment is manufactured by the electrospinning method, the thickness is determined according to the spinning amount of the spinning solution. Therefore, it is easy to make the thickness of the partition layer 10 to be a desired thickness, and the thickness can be made thin.

전기 방사방법에 의해 나노 섬유가 축적되어 형성되는 나노 웹 형태로 제조함으로써, 두께를 얇게 만들면서 강도는 강화시킬 수 있다. By fabricating the nanoweb in the form of nanofibers formed by accumulation of nanofibers by the electrospinning method, the thickness can be made thin and the strength can be enhanced.

여기에서, 본 발명에 적용되는 방사 방법은 일반적인 전기방사(electrospinning), 에어 전기방사(AES: Air-Electrospinning), 전기분사(electrospray), 전기분사방사(electrobrown spinning), 원심전기방사(centrifugal electrospinning), 플래쉬 전기방사(flash-electrospinning) 중 어느 하나를 사용할 수 있다. Here, the spinning method applied to the present invention is a spinning method using general electrospinning, air-electrospinning (AES), electrospray, electrobrown spinning, centrifugal electrospinning, , And flash-electrospinning may be used.

구획층(10)를 만드는데 사용되는 고분자 물질은 예를 들어, 저중합체 폴리우레탄(polyurethane), 고중합체 폴리우레탄, PS(polystylene), PVA(polyvinylalchol), PMMA(polymethyl methacrylate), 폴리락트산(PLA:polylacticacid), PEO(polyethyleneoxide), PVAc(polyvinylacetate), PAA(polyacrylic acid), 폴리카프로락톤(PCL:polycaprolactone), PAN(polyacrylonitrile), PMMA(polymethyl methacrylate), PVP(polyvinylpyrrolidone), PVC(polyvinylchloride), 나일론(Nylon), PC(polycarbonate), PEI(polyetherimide), PVdF(polyvinylidene fluoride), PEI(polyetherimide), PES(polyesthersulphone) 중 하나 또는 이들의 혼합물로 이루어질 수 있다. The polymeric material used to make the partition layer 10 may be selected from, for example, low polymer polyurethane, high polymer polyurethane, PS, polyvinylalcohol (PVA), polymethyl methacrylate (PMMA), polylactic acid polyvinylpyrrolidone (PVP), polyvinylchloride (PVP), nylon (polyvinylpyrrolidone), polyacrylonitrile (PAN), polyacrylonitrile (Nylon), polycarbonate (PC), polyetherimide (PEI), polyvinylidene fluoride (PVdF), polyetherimide (PEI), and polyestheresulphone (PES).

용매는 DMA(dimethyl acetamide), DMF(N,N-dimethylformamide), NMP(N-methyl-2-pyrrolidinone), DMSO(dimethyl sulfoxide), THF(tetra-hydrofuran), DMAc(di-methylacetamide), EC(ethylene carbonate), DEC(diethyl carbonate), DMC(dimethyl carbonate), EMC(ethyl methyl carbonate), PC(propylene carbonate), 물, 초산(acetic acid), 및 아세톤으로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나 이상을 사용할 수 있다. The solvent is selected from the group consisting of DMA (dimethyl acetamide), N, N-dimethylformamide, N-methyl-2-pyrrolidinone, DMSO, THF, DMAc, ethylene carbonate, DEC, dimethyl carbonate, ethyl methyl carbonate, propylene carbonate, water, acetic acid, and acetone. .

그리고, 구획층(10)이 열 전도 기능을 가질 경우 열전도 물질이 포함되고, 열전도 물질은 열 전도성이 우수한 Ni, Cu, Ag 등의 열 전도성 금속 및 전도성 카본(Carbon), 전도성 카본 블랙(Carbon Black), 탄소나노튜브(CNT), 전도성 폴리머(PDOT) 중 어느 하나가 사용될 수 있고, 이외에 열 전도성을 갖는 물질이면 어떠한 물질도 적용이 가능하다. When the partition layer 10 has a heat conduction function, a thermal conductive material is included. The thermal conductive material may include a thermally conductive metal such as Ni, Cu, and Ag, and a conductive carbon, a conductive carbon black ), A carbon nanotube (CNT), and a conductive polymer (PDOT). In addition, any material having thermal conductivity may be used.

제1금속층(20)은 제1부품에서 발생되는 열을 빠르게 확산시켜 방열하는 역할을 하는 것으로, 도전성 금속박막으로 형성된다. The first metal layer 20 serves to rapidly dissipate heat generated from the first component and dissipate heat, and is formed of a conductive metal thin film.

이러한 제1금속층(20)은 열 전도성을 갖는 금속 일 예로, Ni, Cu, Ag 및 이들의 합금이 사용될 수 있으며, 바람직하게는 열 전도성이 뛰어난 Cu가 사용될 수 있고, 쿠퍼 포일(Copper foil)이 적용될 수 있다. The first metal layer 20 may be made of Ni, Cu, Ag or an alloy thereof. Preferably, the first metal layer 20 may be made of Cu having a good thermal conductivity. Copper foil Can be applied.

제1금속층(20)의 두께는 방열 성능을 좋게 하면서 두께를 얇게 할 수 있는 5~10㎛인 것이 바람직하다. The thickness of the first metal layer 20 is preferably 5 to 10 占 퐉, which can reduce the thickness while improving the heat radiation performance.

제2금속층(30)은 제2부품(300)에서 발생되는 전자파를 차폐함과 아울러 제2부품(300)에서 발생되는 열을 빠르게 확산시켜 방열시킬 수 있고, 제1부품(200)에서 발생되는 열이 제1금속층(20)을 통해 전달되어 방열될 수 있다.The second metal layer 30 shields the electromagnetic waves generated from the second component 300 and dissipates heat generated by the second component 300 by rapidly diffusing the heat. Heat can be transferred through the first metal layer 20 and dissipated.

여기에서, 제2금속층(30)은 제2부품(300)에서 발생되는 전자파를 차폐할 수 있는 전기 전도성 금속이 사용되고, 바람직하게는 전자파 차폐 성능이 뛰어난 Cu가 사용될 수 있고, 쿠퍼 포일(Copper foil)이 적용될 수 있다. Here, the second metal layer 30 may be made of an electrically conductive metal capable of shielding electromagnetic waves generated from the second component 300, preferably, Cu having excellent electromagnetic wave shielding performance may be used, and a copper foil ) Can be applied.

이러한 제2금속층(30)의 두께는 전자파 차폐 성능이 우수하면서 두께를 얇게 할 수 있도록 10~18㎛인 것이 바람직하다. The thickness of the second metal layer 30 is preferably 10 to 18 占 퐉 so that the thickness of the second metal layer 30 can be reduced while the electromagnetic wave shielding performance is excellent.

제1금속층(20) 및 제2금속층(30)은 전기 방사방법에 의해 다수의 기공을 갖는 나노 웹 형태로 형성될 수 있다. 즉, 제1금속층(20)은 전기 방사가 가능한 고분자 물질, 방열 역할을 수행할 수 있는 열전도 물질 및 용매를 일정 비율로 혼합하여 방사용액을 만들고, 이 방사용액을 전기 방사하여 나노 섬유를 형성하고, 이 나노 섬유가 축적되어 다수의 기공을 갖는 나노 웹(nano web) 형태로 형성된다. The first metal layer 20 and the second metal layer 30 may be formed in the form of a nanoweb having a plurality of pores by an electrospinning method. That is, the first metal layer 20 is formed by mixing a polymer material capable of electrospinning, a thermally conductive material capable of radiating heat, and a solvent at a predetermined ratio to prepare a spinning solution, and the spinning solution is electrospun to form nanofibers , And the nanofibers are accumulated to form a nano web having a plurality of pores.

그리고, 제2금속층(30)은 전기 방사 가능한 고분자 물질, 전자파 차폐 가능한 전기 전도 물질 및 및 용매를 일정 비율로 혼합하여 방사용액을 만들고, 이 방사용액을 전기 방사하여 나노 섬유를 형성하고, 이 나노 섬유가 축적되어 다수의 기공을 갖는 나노 웹(nano web) 형태로 형성된다. The second metal layer 30 is formed by mixing an electrospun polymer material, an electroconductive material capable of shielding electromagnetic waves and a solvent at a predetermined ratio to prepare a spinning solution, electrospinning the spinning solution to form nanofibers, Fibers are accumulated and formed into a nano web having many pores.

제1전도성 점착층(40)은 제1금속층(20)에 부착되어 제1부품(200)과 제1금속층(20) 사이를 상호 결합시키는 역할과 제1부품(200)에서 발생되는 열을 제1금속층(20)으로 신속하게 전달하는 역할을 하는 것으로, 열 전도성 점착물질로 형성된다. The first conductive adhesive layer 40 may be attached to the first metal layer 20 to serve to bond the first component 200 and the first metal layer 20 together and to prevent the heat generated from the first component 200 1 metal layer 20, and is formed of a thermally conductive adhesive material.

이러한 제1전도성 점착층(40)은 점착물질이 제1금속층(20)에 형성된 구멍(22)으로 유입되어 제1금속층(20)과의 점착력을 강화시킨다. The first conductive adhesive layer 40 penetrates into the hole 22 formed in the first metal layer 20 and enhances adhesion with the first metal layer 20.

제2전도성 점착층(50)은 제2금속층(30)에 부착되어 제2부품(300)과 제2금속층(30) 사이를 상호 결합시키는 역할과 제2부품(50)과 제2금속층(30) 사이를 전기적으로 연결하여 제2부품에서 발생되는 전자파가 제2금속층(30)에 의해 차폐될 수 있도록 전기 전도성 점착물질로 형성된다. The second conductive adhesive layer 50 may be attached to the second metal layer 30 and may serve to bond the second component 300 and the second metal layer 30 to each other and to bond the second component 50 and the second metal layer 30 So that the electromagnetic wave generated from the second component can be shielded by the second metal layer 30. [

제1전도성 점착층(40) 및 제2전도성 점착층(50)의 점착물질에는 제1금속층(20) 및 제2금속층(30)이 산화되는 것을 방지할 수 있도록 산화 방지제가 첨가된다.An antioxidant is added to the adhesive material of the first conductive adhesive layer 40 and the second conductive adhesive layer 50 to prevent the first metal layer 20 and the second metal layer 30 from being oxidized.

즉, 제1금속층(20) 및 제2금속층(30)은 외부로 노출되는 측면 및 점착층과 점착되는 부분에 산화가 발생될 우려가 있다. 따라서, 제1전도성 점착층(40) 및 제2전도성 점착층(50)에 산화 방지제를 추가하여 제1금속층(20) 및 제2금속층(30)이 산화되는 것을 방지한다.That is, the first metal layer 20 and the second metal layer 30 may be oxidized at the side exposed to the outside and the portion to be adhered to the adhesive layer. Therefore, an antioxidant is added to the first conductive adhesive layer 40 and the second conductive adhesive layer 50 to prevent the first metal layer 20 and the second metal layer 30 from being oxidized.

이러한 제1전도성 점착층(40) 및 제2전도성 점착층(50)은 제1금속층(20) 및 제2금속층(22)의 표면에 열전도 물질 및 전기 전도물질이 포함된 점착물질을 코팅, 스퍼터링, 인쇄 등 다양한 방법으로 적층하여 형성될 수 있다. The first conductive adhesive layer 40 and the second conductive adhesive layer 50 are formed on the surfaces of the first metal layer 20 and the second metal layer 22 by coating or sputtering an adhesive material containing a thermally conductive material and an electrically conductive material, , Printing, or the like.

제1전도성 점착층(40) 및 제2전도성 점착층(50)은 전기 방사방법에 의해 나노 웹 형태로 형성될 수 있다. The first conductive adhesive layer 40 and the second conductive adhesive layer 50 may be formed in the form of a nanoweb by an electrospinning method.

제1전도성 점착층(40)은 열 전도성을 갖는 열전도 물질, 점착물질 및 용매를 일정 비율로 혼합하여 방사용액을 만들고, 이 방사용액을 전기 방사하여 나노 섬유를 형성하고, 나노 섬유가 축적되어 나노 웹 형태로 형성된다. The first conductive adhesive layer 40 is formed by mixing a thermally conductive thermally conductive material, an adhesive material, and a solvent at a predetermined ratio to prepare a spinning solution, electrospinning the spinning solution to form nanofibers, And is formed in a web form.

그리고, 제2전도성 점착층(50)은 전기 전도성이 우수한 Ni, Cu, Ag 등의 전기 전도성 금속 및 카본 블록(Carbon Black), 카본나노튜브, 그래핀(Graphene), 전도성 폴리머(PDOT), 점착제 및 용매를 혼합하여 전기방사에 적합한 점도의 전도성 점착물질을 만들고, 이 전도성 점착물질을 전기방사하여 나노 웹 형태로 형성된다.The second conductive adhesive layer 50 may be formed of an electrically conductive metal such as Ni, Cu, Ag and the like and a carbon black, carbon nanotube, graphene, conductive polymer (PDOT) And a solvent are mixed to form a conductive adhesive material having a viscosity suitable for electrospinning, and the conductive adhesive material is electrospun to form a nano-web.

이와 같이, 제1전도성 점착층(40) 및 제2전도성 점착층(50)을 전기 방사하여 나노 웹 형태로 제조하게 되면 두께를 얇게 만들 수 있고, 점착력을 향상시킬 수 있다.As described above, when the first conductive adhesive layer 40 and the second conductive adhesive layer 50 are electrospun and formed into a nanoweb shape, the thickness can be made thin and the adhesive strength can be improved.

도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 점착 테이프의 단면도이고, 도 5 및 도 6은 발명의 제2실시예에 따른 제1금속층 및 제2금속층의 평면도이다. FIG. 4 is a cross-sectional view of an adhesive tape according to a second embodiment of the present invention, and FIGS. 5 and 6 are plan views of a first metal layer and a second metal layer according to a second embodiment of the present invention.

제2실시예에 따른 점착 테이프는 위의 제1실시예에서 설명한 점착 테이프의 구조와 동일하고, 제1금속층(20) 및 제2금속층(30)에 복수의 관통 구멍(22)이 형성된 구조를 갖는다. The adhesive tape according to the second embodiment has the same structure as that of the adhesive tape described in the first embodiment and has a structure in which the plurality of through holes 22 are formed in the first metal layer 20 and the second metal layer 30 .

제1금속층(20) 및 제2금속층(30)은 전자파 차폐 성능 및 방열 성능은 유지하면서 제1점착층(40) 및 제2점착층(50)과의 접착력을 향상시키면서 점착 테이프의 전체 무게를 줄일 수 있도록 복수의 관통 구멍(22)이 형성된다. The first metal layer 20 and the second metal layer 30 can improve the adhesive strength to the first adhesive layer 40 and the second adhesive layer 50 while maintaining the electromagnetic wave shielding performance and the heat radiation performance, A plurality of through holes 22 are formed.

여기에서, 제1금속층(20) 및 제2금속층(30)에 형성되는 관통 구멍은 도 4에 도시된 바와 같은 원형 구멍(22)으로 형성될 수 있고, 도 5에 도시된 바와 같이, 다각형 구멍(24) 형태로 형성될 수 있으며, 이외에 다양한 형태로 형성될 수 있고, 금속층의 전체 면적의 1/2 이하로 형성되는 것이 바람직하다.Here, the through holes formed in the first metal layer 20 and the second metal layer 30 may be formed as circular holes 22 as shown in Fig. 4, and as shown in Fig. 5, (24), and may be formed in various shapes, and it is preferable that the metal layer is formed to be ½ or less of the total area of the metal layer.

제1금속층(20) 및 제2금속층(30)은 금속 박막으로 형성되므로 매끄러운 금속층의 표면에 점착층이 적층되어 금속층과 점착층이 박리될 우려가 있고, 점착 테이프의 전체 무게 중 금속층이 차지하는 무게가 가장 크기 때문에 금속층의 무게를 줄이게 되면 점착 테이프의 전체 무게를 줄일 수 있다. Since the first metal layer 20 and the second metal layer 30 are formed of a metal thin film, there is a fear that the adhesive layer is laminated on the surface of the smooth metal layer, and the metal layer and the adhesive layer are peeled off. The total weight of the adhesive tape can be reduced by reducing the weight of the metal layer.

따라서, 제1금속층(20) 및 제2금속층(30)에 복수의 관통 구멍(22)을 형성하면 제1전도성 점착층(40)의 점착물질이 제1금속층(20)의 관통 구멍(22)으로 유입되고, 제2전도성 점착층(40)의 점착물질이 제2금속층(30)의 관통 구멍(22)으로 유입되어 금속층과 점착층 사이의 점착력을 향상시킨다. Therefore, if a plurality of through holes 22 are formed in the first metal layer 20 and the second metal layer 30, the adhesive material of the first conductive adhesive layer 40 can penetrate the through hole 22 of the first metal layer 20, And the adhesive material of the second conductive adhesive layer 40 flows into the through hole 22 of the second metal layer 30 to improve the adhesion between the metal layer and the adhesive layer.

그리고, 제1금속층(20) 및 제2금속층(30)에 관통 구멍이 형성되면 구멍 면적만큼 금속층의 무게가 줄어들고, 이에 따라 점착 테이프의 전체 무게를 줄일 수 있다. When the through holes are formed in the first metal layer 20 and the second metal layer 30, the weight of the metal layer is reduced by the hole area, thereby reducing the overall weight of the adhesive tape.

그리고, 제1금속층(20) 및 제2금속층(30)의 측면에는 반원형 또는 반 다각형 형태의 오목홈(26,28)이 일정 간격을 두고 복수로 형성된 구조를 갖는다.A plurality of semicircular or semi-polygonal concave grooves 26 and 28 are formed on the side surfaces of the first metal layer 20 and the second metal layer 30 at regular intervals.

이와 같이, 제1금속층(20) 및 제2금속층(30)의 측면에 오목홈(26,28)이 형성되므로 제1금속층(20) 및 제2금속층(30)을 절단할 때 버(Burr)가 생기는 것을 방지할 수 있고, 오목홈(26,28)에 점착물질이 유입되어 가장자리 부분이 들뜨는 것을 방지할 수 있다. Since the concave grooves 26 and 28 are formed on the side surfaces of the first metal layer 20 and the second metal layer 30 as described above, burrs are formed when the first metal layer 20 and the second metal layer 30 are cut. And it is possible to prevent the adhesive material from flowing into the concave grooves 26 and 28 to prevent the edge portions from being lifted.

도 7은 본 발명의 제3실시예에 따른 점착 테이프의 단면도이다. 7 is a cross-sectional view of an adhesive tape according to a third embodiment of the present invention.

제2실시예에 따른 점착 테이프는 전기 방사방법에 의해 나노 웹 형태로 형성되는 구획층(10)과, 구획층(10)의 일면에 적층되고 열 전도성을 갖는 제1금속층(20)과, 구획층(10)의 타면에 적층되고 열 전도성 및 전기 전도성을 갖는 제2금속층(30)과, 제1금속층(20)에 적층되는 제1전도성 점착층(40)과, 제2금속층(30)에 적층되는 제2전도성 점착층(50)과, 제1전도성 점착층(40) 및 제2전도성 점착층(50) 중 적어도 하나에 적층되어 점착력을 향상시키면서 기포를 제거하는 쿠션층(60)을 포함한다. The adhesive tape according to the second embodiment comprises a partition layer 10 formed in the form of a nanowire by an electrospinning method, a first metal layer 20 laminated on one surface of the partition layer 10 and having thermal conductivity, A second metal layer 30 laminated on the other surface of the layer 10 and having thermal conductivity and electrical conductivity; a first conductive adhesive layer 40 laminated to the first metal layer 20; And a cushion layer (60) which is laminated on at least one of the first conductive adhesive layer (40) and the second conductive adhesive layer (50) to remove air bubbles while improving adhesive strength do.

제2실시예에 따른 구획층(10), 제1금속층(20), 제2금속층(30), 제1전도성 점착층(40) 및 제2전도성 점착층(50)은 위의 제1실시예에서 설명한 구획층(10), 제1금속층(20), 제2금속층(30), 제1전도성 점착층(40) 및 제2전도성 점착층(50)과 동일하므로 그 자세한 설명을 생략한다. The partition layer 10, the first metal layer 20, the second metal layer 30, the first conductive adhesive layer 40 and the second conductive adhesive layer 50 according to the second embodiment are the same as the first embodiment The first metal layer 20, the second metal layer 30, the first conductive adhesive layer 40, and the second conductive adhesive layer 50 described in the first embodiment, the detailed description thereof will be omitted.

쿠션층(60)은 도 8에 도시된 바와 같이, 기재(62)의 표면에 요철 형태의 엠보스(64)가 형성되어 완충 역할을 하여 진동 등으로부터 부품을 보호하는 역할을 수행하고, 부품과의 점착력을 향상시키며, 엠보스(64)가 공기가 빠져나가는 통로 역할을 하여 기포를 제거할 수 있다. 8, the cushion layer 60 has a concavo-convex shaped emboss 64 formed on the surface of the substrate 62 to serve as a buffer to protect the component from vibration and the like, And the embossment 64 acts as a passage through which air can escape, thereby removing bubbles.

여기에서, 쿠션층(60)을 형성하는 기재 및 점착물질은 열전도 또는 전기 전도 가능한 물질로 형성된다.Here, the base material and the sticky material forming the cushion layer 60 are formed of a heat conductive or electrically conductive material.

이러한 쿠션층(60)은 기재의 표면에 요철 형태의 엠보스가 형성되고, 엠보스가 형성된 기재의 양면에 점착제를 도포하여 형성될 수 있고, 엠보스 형상의 이형지를 사용하여 점착층에 엠보스 형태를 형성할 수 있으며, 기재에 점착층을 도포한 후 점착층에 엠보스 형상을 형성하는 방법도 적용이 가능하다. The cushion layer 60 may be formed by forming an embossed embossed pattern on the surface of a base material and applying an adhesive to both sides of the base material having the embossed pattern formed thereon and using an embossed release paper to form an embossed pattern A method in which an adhesive layer is applied to a substrate and then an embossed shape is formed in the adhesive layer is also applicable.

도 9는 본 발명의 제4실시예에 따른 방열 기능을 갖는 전도성 점착 테이프의 단면도이다. 9 is a cross-sectional view of a conductive adhesive tape having a heat radiation function according to a fourth embodiment of the present invention.

제4실시예에 따른 전도성 점착 테이프는 전기 방사방법에 의해 나노 웹 형태로 형성되는 복수의 구획층(72,74,76)과, 복수의 구획층(72,74,76) 사이에 적층되는 복수의 복수의 금속층(82,84,86,88)과, 금속층의 일면에 적층되는 제1전도성 점착층(40)과, 금속층의 타면에 적층되는 제2전도성 점착층(50)과, 제1점착층(40) 및 제2점착층(50) 중 적어도 하나에 적층되어 점착력을 향상시키면서 기포를 제거하는 쿠션층(60)을 포함한다.The conductive adhesive tape according to the fourth embodiment includes a plurality of partition layers 72, 74, and 76 formed in the form of a nano-web by an electrospinning method, and a plurality of layered layers 72, 74, A first conductive adhesive layer 40 laminated on one surface of the metal layer, a second conductive adhesive layer 50 laminated on the other surface of the metal layer, And a cushion layer (60) laminated on at least one of the layer (40) and the second adhesive layer (50) to remove bubbles while improving adhesive strength.

이와 같은, 제3실시예에 따른 전도성 점착 테이프는 금속층을 복수로 구비하여 방열 성능 및 차폐성능을 향상시킨다. The conductive adhesive tape according to the third embodiment has a plurality of metal layers to improve the heat radiation performance and the shielding performance.

일 예로, 구획층은 제1구획층(72), 제2구획층(74) 및 제3구획층(76)을 구성될 수 있고, 금속층은 제1금속층(82), 제2금속층(84), 제3금속층(86) 및 제4금속층(88)으로 구성될 수 있다. The first metal layer 82 and the second metal layer 84 may be formed as a first layer, a second layer and a third layer, A third metal layer 86, and a fourth metal layer 88. In this case,

도 10은 본 발명의 제1실시예에 따른 방열 성능을 갖는 점착 테이프를 제조하는 전기 방사장치의 구성도이다. 10 is a configuration diagram of an electrospinning apparatus for manufacturing an adhesive tape having a heat radiation performance according to the first embodiment of the present invention.

본 발명의 제1실시예에 따른 전기방사 장치는 전기 방사가 가능한 고분자 물질, 열 전도성을 갖는 물질 및 용매가 혼합된 방사용액이 저장되는 믹싱 탱크(170)와, 고전압 발생기가 연결되고 믹싱 탱크(170)와 연결되어 구획층을 형성하는 복수의 방사노즐(110)과, 방사노즐(110)의 하측에 배치되어 방사노즐(110)에서 방사되는 나노섬유(14)가 적층되어 구획층(10)을 형성하는 콜렉터(130)를 포함한다. The electrospinning apparatus according to the first embodiment of the present invention includes a mixing tank 170 in which an electrospun polymer material, a material having thermal conductivity and a solvent are mixed, a high-voltage generator connected to the mixing tank 170, A plurality of spinning nozzles 110 connected to the spinning nozzles 170 to form a partition layer and nanofibers 14 disposed below the spinning nozzles 110 and radiated from the spinning nozzles 110 are stacked, And a collector 130 that forms a collector.

믹싱 탱크(170)에는 고분자 물질, 열 전도성 물질 및 용매를 고르게 섞어줌과 아울러 방사용액이 일정 점도를 유지하도록 하는 교반기(180)가 구비된다. The mixing tank 170 is provided with a stirrer 180 for uniformly mixing a polymer material, a thermally conductive material and a solvent, and maintaining a predetermined viscosity of the spinning solution.

콜렉터(130)와 방사노즐(110) 사이에는 90~120Kv의 고전압 정전기력이 인가됨에 따라 나노 섬유(14)가 방사되고 콜렉터(130)에 나노 섬유(14)가 포집되어 나노 웹을 형성한다. A high voltage electrostatic force of 90 to 120 Kv is applied between the collector 130 and the spinning nozzle 110 so that the nanofibers 14 are emitted and the nanofibers 14 are collected on the collector 130 to form a nanoweb.

복수의 방사노즐(110)에는 각각 에어 분사장치(120)가 구비되어 방사노즐(110)에서 방사되는 나노 섬유(14)가 콜렉터(130)에 포집되지 못하고 날리는 것을 방지한다. Each of the plurality of spinning nozzles 110 is provided with an air injection device 120 to prevent the nanofibers 14 radiated from the spinning nozzle 110 from being collected and collected by the collector 130.

콜렉터(130)의 전방에는 이형 필름(142)이 감겨진 이형 필름 롤(140)이 배치되어 콜렉터(130)의 상면으로 이형 필름(142)을 공급해준다. 이때, 이형 필름(142)은 제1금속층(20) 또는 제2금속층(30)이 부착된 이형 필름(142)이 제공될 수 있고, 이 경우 제1금속층(20) 또는 제2금속층(30)의 표면에 직접 나노 섬유가 방사되어 나노 웹 형태의 구획층(10)이 형성된다.A release film roll 140 wound with a release film 142 is disposed in front of the collector 130 to supply the release film 142 to the upper surface of the collector 130. In this case, the release film 142 may be provided with a release film 142 on which the first metal layer 20 or the second metal layer 30 is attached. In this case, the first metal layer 20 or the second metal layer 30 may be provided. The nanofibers are directly radiated on the surface of the partition wall 10 to form a nanofiber type partition layer 10.

그리고, 콜렉터(130)의 후방에는 전기 방사에 의해 나노섬유가 적층된 구획층(150)을 가압(캘린더링)하여 일정 두께로 만드는 가압롤러(150)가 구비되고, 가압롤러(150)를 통과하면서 가압되어 일정 두께의 구획층(10)이 적층된 시트가 감겨지는 시트 롤(160)이 구비된다. A pressure roller 150 is provided behind the collector 130 to pressurize (calendale) the partition layer 150 in which the nanofibers are stacked by electrospinning to have a predetermined thickness. The pressure roller 150 And a sheet roll 160 on which a sheet on which the partition layer 10 having a predetermined thickness is laminated is provided.

이와 같이, 구성되는 제1실시예에 따른 전기방사 장치를 이용하여 방열 기능을 갖는 점착 테이프의 제조 공정을 다음에서 설명한다. The manufacturing process of the pressure-sensitive adhesive tape having the heat radiation function using the electrospinning device according to the first embodiment thus constructed will be described below.

먼저, 콜렉터(130)가 구동되면, 이형 필름 롤(140)에 감겨진 이형 필름(142)이 콜렉터(130)로 공급된다. First, when the collector 130 is driven, the release film 142 wound on the release film roll 140 is supplied to the collector 130.

그리고, 콜렉터(130)와 방사노즐(110) 사이에 고전압 정전기력을 인가함에 의해 방사노즐(110)에서 방사용액을 나노 섬유(14)로 만들어 이형 필름(142)의 표면에 방사한다. 그러면 이형 필름(142)의 표면에 나노 섬유(14)가 축적되어 구획층(10)이 형성된다. By applying a high voltage electrostatic force between the collector 130 and the spinning nozzle 110, the spinning solution is made into the nanofibers 14 in the spinning nozzle 110 and is radiated onto the surface of the release film 142. Then, the nanofibers 14 are accumulated on the surface of the release film 142 to form the partition layer 10.

이때, 방사노즐(110)에 설치된 에어 분사장치(120)에서 나노 섬유(14)를 방사할 때 나노 섬유(14)에 에어를 분사하여 나노 섬유(14)가 날리지 않고 이형 필름(110)에 포집 및 집적될 수 있도록 한다. At this time, air is injected into the nanofibers 14 when the nanofibers 14 are radiated from the air injector 120 installed in the spinning nozzle 110 to collect the nanofibers 14 on the release film 110 And to be integrated.

그리고, 구획층(10)이 형성된 시트는 가압 롤러(150)를 통과하면서 일정 두께로 가압되고, 시트 롤(160)에 감겨진다. The sheet on which the partition layer 10 is formed is pressed to a predetermined thickness while being passed through the pressure roller 150, and wound around the sheet roll 160.

그리고, 구획층(10)의 양면에 각각 제1금속층(20) 및 제2금속층(30)을 합지한다. 이때, 제1금속층(20) 및 제2금속층(30)은 복수의 관통 구멍(22)이 형성된 전도성 금속박막으로 형성되어 무게를 줄이면서, 방열 성능 및 전자파 차폐 성능은 유지할 수 있도록 한다. Then, the first metal layer 20 and the second metal layer 30 are laminated on both sides of the partition layer 10, respectively. At this time, the first metal layer 20 and the second metal layer 30 are formed of a conductive metal thin film having a plurality of through holes 22 so that the heat dissipation performance and the electromagnetic shielding performance can be maintained while reducing the weight.

그리고, 제1금속층(20)에 제1도전성 점착층(40)을 부착하고, 제2금속층(30)에 제2도전성 점착층(50)을 부착한다. 이때, 제1금속층(20) 및 제2금속층(30)에는 복수의 관통 구멍(22)이 형성되어 있기 때문에 제1도전성 점착층(40)의 점착물질이 제1금속층(20)의 관통 구멍(22)으로 유입되고, 제2도전성 점착층(50)의 점착물질이 제2금속층(30)의 관통 구멍(22)으로 유입되어 점착력을 향상시킬 수 있다. The first conductive adhesive layer 40 is attached to the first metal layer 20 and the second conductive adhesive layer 50 is attached to the second metal layer 30. Since the plurality of through holes 22 are formed in the first metal layer 20 and the second metal layer 30 so that the adhesive material of the first conductive adhesive layer 40 is penetrated through the through holes of the first metal layer 20 22 and the adhesive material of the second conductive adhesive layer 50 flows into the through hole 22 of the second metal layer 30 to improve the adhesive force.

그리고, 본 발명의 제3실시예에 따른 점착 테이프를 제조할 경우, 제1도전성 점착층(40) 및 제2도전성 점착층(50) 중 적어도 하나에 미리 제작된 쿠션층(60)을 합지시킨다.When manufacturing the adhesive tape according to the third embodiment of the present invention, a cushion layer 60 previously prepared in at least one of the first conductive adhesive layer 40 and the second conductive adhesive layer 50 is laminated .

이때, 쿠션층(60)은 열 전도 또는 전기 전도 가능한 구조를 갖는다. 즉, 쿠션층(60)을 형성하는 기재 및 점착물질은 열전도 또는 전기 전도 가능한 물질로 형성된다.At this time, the cushion layer 60 has a heat-conducting or electrically conductive structure. That is, the base material and the adhesive material forming the cushion layer 60 are formed of a thermally conductive or electrically conductive material.

그리고, 위의 전기 방사장치에서 금속층의 표면에 구획층을 전기방사하여 형성할 경우, 제1금속층에 제1구획층을 형성하고, 제2금속층(30)에 제2구획층을 형성한 후 제1구획층과 제2구획층을 서로 합지하여 제조하는 것도 가능하다. When the partition layer is formed by electrospinning the surface of the metal layer in the above electrospinning apparatus, a first partition layer is formed on the first metal layer, a second partition layer is formed on the second metal layer 30, It is also possible to prepare one partition layer and the second partition layer by laminating them together.

도 12는 본 발명의 제2실시예에 따른 전기 방사장치의 구성도이다. 12 is a configuration diagram of an electrospinning device according to a second embodiment of the present invention.

제2실시예에 따른 전기 방사장치는 구획층과 더블어 점착층 또는 금속층을 전기 방사하여 제조할 경우 적용되는 전기 방사장치이다. The electrospinning apparatus according to the second embodiment is an electrospinning apparatus which is applied when electrospinning the adhesive layer or the metal layer together with the partition layer.

제2실시예에 따른 전기 방사장치는 전기 방사가 가능한 고분자 물질 및 용매가 혼합된 방사용액이 저장되는 믹싱탱크와 연결되고 고전압 발생기와 연결되어 제1금속층(20) 또는 제2금속층(30)의 일면에 구획층(10)을 형성하는 복수의 제1방사노즐(210)과, 제1방사노즐(210)의 하측에 배치되어 제1방사노즐(210)에서 방사되는 나노섬유(14)가 적층되어 구획층(10)을 형성하는 제1콜렉터(230)와, 제1콜렉터(230)의 하측에 배치되어 제1금속층(20) 또는 제2금속층(30)의 타면에 제1전도성 점착층(40) 또는 제2전도성 점착층(50)을 형성하는 제2방사노즐(240)과, 제2방사노즐(240)의 하측에 배치되어 제2방사노즐(240)에서 방사되는 나노섬유(14)가 적층되는 제2콜렉터(250)를 포함한다. The electrospinning device according to the second embodiment is connected to a mixing tank in which an electrospun polymer material and a solvent-mixed spinning liquid are stored, and is connected to a high voltage generator to form a first metal layer 20 or a second metal layer 30 A plurality of first spinning nozzles 210 forming a partition layer 10 on one side and a plurality of nanofibers 14 disposed below the first spinning nozzle 210 and radiated from the first spinning nozzle 210, A first collector 230 disposed below the first collector 230 to form a first conductive adhesive layer (not shown) on the other surface of the first metal layer 20 or the second metal layer 30, A second spinneret 240 forming a first conductive adhesive layer 40 or a second conductive adhesive layer 50 and a nanofiber 14 disposed below the second spinneret 240 and radiated from the second spinneret 240, And a second collector 250 on which the first collector 250 and the second collector 250 are stacked.

그리고, 제1콜렉터(230)의 전방에는 제1금속층(20) 및 제2금속층(30)을 형성하는 금속박이 감겨진 금속박 롤(260)이 배치되고, 제2콜렉터(250)의 후방에는 전기 방사에 의해 나노섬유가 적층된 구획층(10) 및 제1전도성 점착층(40) 또는 제2전도성 점착층(50)을 가압(캘린더링)하여 일정 두께로 만드는 가압롤러(150)가 구비되고, 가압롤러(150)를 통과하면서 가압되어 일정 두께의 시트가 감겨지는 시트 롤(160)이 구비된다. A metal foil roll 260 in which a first metal layer 20 and a second metal layer 30 are formed is disposed in front of the first collector 230. A metal foil roll 260 is disposed in the rear of the second collector 250, There is provided a pressure roller 150 which pressurizes (calendering) the partition layer 10 in which nanofibers are laminated by radiation and the first conductive adhesive layer 40 or the second conductive adhesive layer 50 And a sheet roll 160 which is pressed while being passed through the pressure roller 150 to roll a sheet having a predetermined thickness.

제1방사노즐(210) 및 제2방사노즐(240)에는 각각 에어 분사장치(220,242)가 구비되어 제1방사노즐(210) 및 제2방사노즐(240)에서 방사되는 나노 섬유(14)가 제1콜렉터(230) 및 제2콜렉터(250)에 포집되지 못하고 날리는 것을 방지한다. The first spinning nozzle 210 and the second spinning nozzle 240 are provided with air injecting devices 220 and 242 respectively so that the nanofibers 14 radiated from the first spinning nozzle 210 and the second spinning nozzle 240 Thereby preventing the first collector 230 and the second collector 250 from being captured and being blown.

이와 같이, 구성되는 제2실시예에 따른 전기방사 장치를 이용하여 방열 기능을 갖는 점착 테이프의 제조 공정을 다음에서 설명한다. The manufacturing process of the pressure-sensitive adhesive tape having the heat radiation function using the electrospinning device according to the second embodiment thus constructed will be described below.

먼저, 제1콜렉터(230)가 구동되면, 금속박 롤(260)에 감겨진 제1금속층(20)이 제1콜렉터(230)로 공급된다. First, when the first collector 230 is driven, the first metal layer 20 wound around the metal foil roll 260 is supplied to the first collector 230.

그리고, 제1콜렉터(230)와 제1방사노즐(210) 사이에 고전압 정전기력을 인가함에 의해 제1방사노즐(210)에서 방사용액을 초극세 섬유 가닥으로 만들어 제1금속층(20)의 일면에 방사한다. 그러면 제1금속층(20)의 일면에 초극세 섬유 가닥들이 축적되어 제1구획층이 형성된다. By applying a high voltage electrostatic force between the first collector 230 and the first spinneret 210, the spinning solution is made into a microfine fiber in the first spinneret 210, do. Ultrafine fiber strands are accumulated on one surface of the first metal layer 20 to form a first partition layer.

그리고, 제1금속층(10)의 일면에 제1구획층이 형성하는 공정이 완료되면, 제1금속층의 타면에 제1전도성 점착층을 형성하는 공정을 실시한다. When the first partition layer is formed on one surface of the first metal layer 10, a first conductive adhesive layer is formed on the other surface of the first metal layer.

즉, 제1구획층이 적층된 제1금속층(10)은 제2콜레터(250)로 이동되는데, 이때 제2콜렉터(250)는 제1콜렉터(230)의 하측에 배치되므로 제1금속층(20)이 180도 뒤집어진 상태로 제2콜렉터(250)로 이동된다. 그러면, 제1금속층(20)의 타면이 위를 향하도록 된다. 그리고, 이때 제1금속층(20)에 이형 필름이 부착된 경우 이형 필름을 벗겨내는 공정을 추가로 실시된다. That is, the first metal layer 10 on which the first partition layers are stacked is moved to the second collector 250. Since the second collector 250 is disposed on the lower side of the first collector 230, 20 are reversed 180 degrees and moved to the second collector 250. Then, the other surface of the first metal layer 20 faces upward. At this time, if the release film is adhered to the first metal layer 20, a step of peeling off the release film is further performed.

제2콜렉터(250)와 제2방사노즐(240) 사이에 고전압 정전기력을 인가함에 의해 제2방사노즐(240)에서 전도성 점착물질을 초극세 섬유 가닥들로 만들어 제1금속층(20)의 타면에 방사한다. 그러면 제1금속층(20)의 타면에 초극세 섬유 가닥들이 축적되어 무기공 필름 형태의 제1전도성 점착층(40)이 형성된다.By applying a high voltage electrostatic force between the second collector 250 and the second spinneret 240, the conductive adhesive material is made into microfine fiber strands in the second spinneret 240 so as to spin on the other surface of the first metal layer 20 do. Then, microfine fiber strands are accumulated on the other surface of the first metal layer 20 to form a first conductive adhesive layer 40 in the form of an inorganic porous film.

그리고, 제1전도성 점착층(40)의 부착이 완료된 시트는 가압 롤러(150)를 통과하면서 일정 두께로 가압된 후 시트 롤(160)에 감겨진다. The sheet on which the first conductive adhesive layer 40 has been adhered is pressed to a predetermined thickness while passing through the pressure roller 150, and then wound on the sheet roll 160.

이와 동일한 공정으로 제2금속층(30)의 일면에 제2구획층을 적층하고, 제2금속층(30)의 타면에 제2전도성 점착층(50)을 적층한다. The second partition layer is laminated on one surface of the second metal layer 30 and the second conductive adhesive layer 50 is laminated on the other surface of the second metal layer 30 by the same process.

그런 후, 제1구획층과 제2구획층은 상호 합지하면 전도성 점착 테이프의 제조가 완료된다. Then, when the first partition layer and the second partition layer are mutually lapped, the production of the conductive adhesive tape is completed.

이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예를 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limited to the embodiments set forth herein. Various changes and modifications may be made by those skilled in the art.

10: 구획층 20: 제1금속층
30: 제2금속층 40: 제1전도성 점착층
50: 제2전도성 점착층 60: 쿠션층
10: partition layer 20: first metal layer
30: second metal layer 40: first conductive adhesive layer
50: second conductive adhesive layer 60: cushion layer

Claims (30)

전기 방사방법에 의해 나노 웹 형태로 형성되는 구획층;
상기 구획층의 일면에 적층되고 열 전도성을 갖는 제1금속층;
상기 구획층의 타면에 적층되고 전기 전도성을 갖는 제2금속층;
상기 제1금속층에 적층되는 제1전도성 점착층; 및
상기 제2금속층에 적층되는 제2전도성 점착층을 포함하는 방열 기능을 갖는 전도성 점착 테이프.
A partition layer formed in a nano-web form by an electrospinning method;
A first metal layer stacked on one surface of the partition layer and having thermal conductivity;
A second metal layer stacked on the other surface of the partition layer and having electrical conductivity;
A first conductive adhesive layer laminated on the first metal layer; And
And a second conductive adhesive layer laminated on the second metal layer.
제1항에 있어서,
상기 구획층은 전기 방사가 가능한 고분자 물질, 열 전도 물질 및 용매를 일정 비율로 혼합하여 방사용액을 만들고, 상기 방사용액을 전기 방사하여 나노 섬유를 형성하고, 상기 나노 섬유가 축적되어 나노섬유 웹 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 방열 기능을 갖는 전도성 점착 테이프.
The method according to claim 1,
The partition layer is formed by mixing an electrospun polymer material, a heat conduction material and a solvent at a predetermined ratio to prepare a spinning solution, electrospinning the spinning solution to form nanofibers, accumulating the nanofibers, Wherein the conductive adhesive tape has a heat radiation function.
제1항에 있어서,
상기 구획층은 제1금속층과 제2금속층 사이를 절연시키는 절연층으로 형성되는 것을 특징으로 하는 방열 기능을 갖는 전도성 점착 테이프.
The method according to claim 1,
Wherein the partition layer is formed of an insulating layer for insulating between the first metal layer and the second metal layer.
제1항에 있어서,
상기 구획층은 제1금속층과 제2금속층 사이의 열 전도 가능하도록 열 전도층으로 형성되는 것을 특징으로 하는 방열 기능을 갖는 전도성 점착 테이프.
The method according to claim 1,
Wherein the partition layer is formed of a heat conduction layer to allow heat conduction between the first metal layer and the second metal layer.
제1항에 있어서,
상기 제1금속층은 부품에서 발생되는 열을 확산시켜 방열하는 방열층인 것을 것을 특징으로 하는 방열 기능을 갖는 전도성 점착 테이프.
The method according to claim 1,
Wherein the first metal layer is a heat dissipation layer that dissipates heat generated by the component to dissipate heat.
제1항에 있어서,
상기 제2금속층은 부품에서 발생되는 전자파를 차폐하는 전자파 차폐층인 것을 특징으로 하는 방열 기능을 갖는 전도성 점착 테이프.
The method according to claim 1,
Wherein the second metal layer is an electromagnetic wave shielding layer that shields electromagnetic waves generated from the component.
제1항에 있어서,
상기 제1금속층의 두께는 5~10㎛인 것을 특징으로 하는 방열 기능을 갖는 전도성 점착 테이프.
The method according to claim 1,
Wherein the thickness of the first metal layer is 5 to 10 占 퐉.
제1항에 있어서,
상기 제2금속층의 두께는 10~18㎛인 것을 특징으로 하는 방열 기능을 갖는 전도성 점착 테이프.
The method according to claim 1,
Wherein the thickness of the second metal layer is 10 to 18 占 퐉.
제1항에 있어서,
상기 제1금속층 및 제2금속층은 무게를 줄이고, 제1점착층 및 제2점착층의 점착물질이 유입되는 복수의 관통 구멍이 형성되는 것을 특징으로 하는 방열 기능을 갖는 전도성 점착 테이프.
The method according to claim 1,
Wherein the first metal layer and the second metal layer have a weight reduced and a plurality of through holes through which the adhesive material of the first adhesive layer and the second adhesive layer are introduced are formed.
제9항에 있어서,
상기 관통 구멍의 전체 면적은 제1금속층 및 제2금속층의 면적 대비 50% 이하로 형성되고 원형 또는 다각형 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 방열 기능을 갖는 전도성 점착 테이프.
10. The method of claim 9,
Wherein the total area of the through holes is 50% or less of the area of the first metal layer and the second metal layer, and is formed in a circular or polygonal shape.
제9항에 있어서,
상기 제1금속층 및 제2금속층의 측면에는 금속층을 절단할 때 버 발생을 방지하고, 점착물질이 채워지는 복수의 오목홈이 일정 간격으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전도성 점착 테이프.
10. The method of claim 9,
Wherein a plurality of concave grooves filled with an adhesive material are formed at predetermined intervals on the side surfaces of the first metal layer and the second metal layer to prevent burrs when cutting the metal layer.
제1항에 있어서,
상기 제1금속층은 전기 방사가 가능한 고분자 물질, 열전도 물질 및 용매를 일정 비율로 혼합하여 방사용액을 만들고, 상기 방사용액을 전기 방사하여 나노 섬유를 형성하고, 상기 나노 섬유가 축적되어 나노 웹(nano web) 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 방열 기능을 갖는 전도성 점착 테이프.
The method according to claim 1,
The first metal layer is formed by mixing an electrospun polymer material, a thermally conductive material and a solvent at a predetermined ratio to prepare a spinning solution, electrospinning the spinning solution to form nanofibers, accumulating the nanofibers, wherein the conductive adhesive tape has a heat dissipating function.
제1항에 있어서,
상기 제2금속층은 전기 방사 가능한 고분자 물질, 전자파 차폐 물질 및 용매를 일정 비율로 혼합하여 방사용액을 만들고, 상기 방사용액을 전기 방사하여 나노 섬유를 형성하고, 상기 나노 섬유가 축적되어 나노 웹(nano web) 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 방열 기능을 갖는 전도성 점착 테이프.
The method according to claim 1,
The second metal layer is formed by mixing an electrospun polymer material, an electromagnetic wave shielding material and a solvent at a predetermined ratio to prepare a spinning solution, electrospinning the spinning solution to form nanofibers, accumulating the nanofibers, wherein the conductive adhesive tape has a heat dissipating function.
제1항에 있어서,
상기 제1전도성 점착층은 열 전도가 가능하도록 열 전도성 점착물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 방열 기능을 갖는 전도성 점착 테이프.
The method according to claim 1,
Wherein the first conductive adhesive layer is formed of a thermally conductive adhesive material to allow thermal conduction.
제1항에 있어서,
상기 제2전도성 점착층은 전기 전도가 가능하도록 전기 전도성 점착물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 방열 기능을 갖는 전도성 점착 테이프.
The method according to claim 1,
Wherein the second conductive adhesive layer is formed of an electrically conductive adhesive material to allow electrical conduction.
제1항에 있어서,
상기 제1전도성 점착층 및 제2전도성 점착층에는 제1금속층 및 제2금속층의 산화 방지를 위한 산화 방지제가 첨가되는 것을 특징으로 하는 방열 기능을 갖는 전도성 점착 테이프.
The method according to claim 1,
Wherein the first conductive adhesive layer and the second conductive adhesive layer are coated with an antioxidant for preventing oxidation of the first metal layer and the second metal layer.
제1항에 있어서,
상기 제1전도성 점착층은 열 전도성을 갖는 열전도 물질, 점착물질 및 용매를 일정 비율로 혼합하여 방사용액을 만들고, 상기 방사용액을 전기 방사하여 나노 섬유를 형성하고, 상기 나노 섬유가 축적되어 나노 웹 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 방열 기능을 갖는 전도성 점착 테이프.
The method according to claim 1,
Wherein the first conductive adhesive layer is formed by mixing thermally conductive thermally conductive material, adhesive material, and solvent at a predetermined ratio to prepare a spinning solution, electrospinning the spinning solution to form nanofibers, accumulating the nanofibers, Wherein the conductive adhesive tape has a heat dissipating function.
제1항에 있어서,
상기 제2전도성 점착층은 전기 전도성 물질, 점착물질 및 용매를 혼합하여 전기방사에 적합한 점도의 방사용액을 만들고, 상기 방사용액을 전기방사하여 나노 섬유를 형성하고, 상기 나노 섬유가 축적되어 나노 웹 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 방열 기능을 갖는 전도성 점착 테이프.
The method according to claim 1,
The second conductive adhesive layer is formed by mixing an electrically conductive material, an adhesive material, and a solvent to form a spinning solution having a viscosity suitable for electrospinning, electro spinning the spinning solution to form nanofibers, Wherein the conductive adhesive tape has a heat dissipating function.
제1항에 있어서,
상기 제1전도성 점착층 및 제2전도성 점착층 중 적어도 하나에 적층되어 점착력을 향상시키고 기포를 제거하는 쿠션층을 더 포함하는 방열 기능을 갖는 전도성 점착 테이프.
The method according to claim 1,
And a cushion layer laminated on at least one of the first conductive adhesive layer and the second conductive adhesive layer to improve adhesion and remove air bubbles.
제19항에 있어서,
상기 쿠션층은 표면에 요철 형태의 엠보스가 형성되어 상기 쿠션층에 점착되는 부품을 보호하고, 점착력을 향상시키며, 공기가 빠져나가는 통로 역할을 하는 것을 특징으로 하는 방열 기능을 갖는 전도성 점착 테이프.
20. The method of claim 19,
Wherein the cushion layer has an embossed pattern formed on the surface thereof to protect a component adhering to the cushion layer, to improve adhesive strength, and to serve as a passage through which the air escapes.
복수의 금속층;
상기 복수의 금속층들 사이를 구획하도록 금속층들 사이에 적층되고 전기 방사방법에 의해 나노 웹 형태로 형성되는 복수의 구획층;
상기 금속층의 일면에 형성되는 제1점착층; 및
상기 금속층의 타면에 형성되는 제2점착층을 포함하는 방열 기능을 갖는 전도성 점착 테이프.
A plurality of metal layers;
A plurality of partition layers which are laminated between the metal layers so as to partition the plurality of metal layers and are formed in the form of a nanoweb by an electrospinning method;
A first adhesive layer formed on one surface of the metal layer; And
And a second adhesive layer formed on the other surface of the metal layer.
고분자 물질을 전기 방사하여 나노 웹 형태의 구획층을 형성하는 단계;
상기 구획층의 양면에 각각 제1금속층 및 제2금속층을 적층하는 단계;
상기 제1금속층에 제1전도성 점착층을 적층하고, 제2금속층에 제2전도성 점착층을 적층하는 단계를 포함하는 방열 기능을 갖는 전도성 점착 테이프 제조방법.
Electrospinning a polymer material to form a nanoweb-type partition layer;
Stacking a first metal layer and a second metal layer on both sides of the partition layer;
And laminating a first conductive adhesive layer on the first metal layer and a second conductive adhesive layer on the second metal layer.
제22항에 있어서,
상기 구획층은 방사노즐에서 방사용액을 나노 섬유로 만들어 이형 필름에 방사하고, 이형 필름에 나노 섬유가 축적되어 나노 웹 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 전도성 점착 테이프 제조방법.
23. The method of claim 22,
Wherein the partition layer is formed by spinning a spinning solution into nanofibers in a spinning nozzle, spinning the spinning solution onto a release film, and accumulating nanofibers in the release film to form a nanoweb.
제22항에 있어서,
상기 제1금속층 및 제2금속층에는 복수의 구멍이 형성되어 상기 제1전도성 점착층 및 제2전도성 점착층에 상기 구멍으로 유입되는 것을 특징으로 하는 방열 기능을 갖는 전도성 점착 테이프 제조방법.
23. The method of claim 22,
Wherein a plurality of holes are formed in the first metal layer and the second metal layer to flow into the holes in the first conductive adhesive layer and the second conductive adhesive layer.
제22항에 있어서,
상기 제1금속층의 두께는 5~10㎛이고, 상기 제2금속층의 두께는 10~18㎛인 것을 특징으로 하는 방열 기능을 갖는 전도성 점착 테이프 제조방법.
23. The method of claim 22,
Wherein the thickness of the first metal layer is 5 to 10 占 퐉 and the thickness of the second metal layer is 10 to 18 占 퐉.
제22항에 있어서,
상기 제1전도성 점착층 및 제2전도성 점착층 중 적어도 하나에 표면에 요철형태의 엠보스가 형성된 쿠션층을 적층하는 단계를 더 포함하는 방열 기능을 갖는 전도성 점착 테이프 제조방법.
23. The method of claim 22,
Further comprising laminating a cushion layer on the surface of which at least one of the first conductive adhesive layer and the second conductive adhesive layer has been formed with embossed embossments on the surface thereof.
제1금속층의 일면에 고분자 물질을 전기 방사하여 나노 웹 형태의 제1구획층을 형성하는 단계;
상기 제1금속층의 타면에 전도성 점착물질을 전기 방사하여 제1전도성 점착층을 형성하는 단계;
제2금속층의 일면에 고분자 물질을 전기 방사하여 나노 웹 형태의 제2구획층을 형성하는 단계;
상기 제2금속층의 타면에 전도성 점착물질을 전기 방사하여 제2전도성 점착층을 형성하는 단계; 및
상기 제1구획층 및 제2구획층을 합지하는 단계를 포함하는 방열 기능을 갖는 전도성 점착 테이프 제조방법.
Forming a first partition layer in the form of a nano-web by electrospinning a polymer material on one surface of the first metal layer;
Forming a first conductive adhesive layer on the other surface of the first metal layer by electrospinning a conductive adhesive material;
Forming a second partition layer in the form of a nanoweb by electrospinning a polymer material on one surface of the second metal layer;
Forming a second conductive adhesive layer by electrospunning a conductive adhesive material on the other surface of the second metal layer; And
And bonding the first partition layer and the second partition layer to each other.
제27항에 있어서,
상기 제1금속층 및 제2금속층은 복수의 구멍이 형성된 전도성 금속박막으로 형성되는 것을 특징으로 하는 방열 기능을 갖는 전도성 점착 테이프 제조방법.
28. The method of claim 27,
Wherein the first metal layer and the second metal layer are formed of a conductive metal thin film having a plurality of holes.
제27항에 있어서,
상기 제1금속층 및 제2금속층은 전도성 물질을 전기 방사하여 다수의 기공을 갖는 나노 웹 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 방열 기능을 갖는 전도성 점착 테이프 제조방법.
28. The method of claim 27,
Wherein the first metal layer and the second metal layer are formed in the form of a nanoweb having a plurality of pores by electrospinning a conductive material.
제27항에 있어서,
상기 제1전도성 점착층 및 제2전도성 점착층 중 적어도 하나에 표면에 요철형태의 엠보스가 형성된 쿠션층을 적층하는 단계를 더 포함하는 방열 기능을 갖는 전도성 점착 테이프 제조방법.
28. The method of claim 27,
Further comprising laminating a cushion layer on the surface of which at least one of the first conductive adhesive layer and the second conductive adhesive layer has been formed with embossed embossments on the surface thereof.
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