KR20120028583A - Conductive polymer adhesive using nano-fiber - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 전도성 접착제 분야에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 예를 들어 전자 부품간의 본딩 시 폴리머 레진 내의 전도성 입자의 흐름이 효과적으로 억제되며, 전극간 전기적 절연 및 열-기계적 특성이 우수한 접착제에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to the field of conductive adhesives, and more particularly, to an adhesive that effectively inhibits the flow of conductive particles in a polymer resin during bonding between electronic components, and has excellent electrical insulation and thermo-mechanical properties between electrodes.
전자 패키징 시에 사용되는 접착제는 그 사용 형태에 따라 필름과 페이스트 형태로 구분되며, 도전 입자의 포함 여부에 따라 전도성, 이방 전도성, 비전도성 접착제로 구분된다. 일반적으로는, 이방 전도성 필름(ACF; Anisotropic Conductive Film, 이하 ACF), 이방 전도성 페이스트(ACP; Anisotropic Conductive Paste, 이하 ACP), 비전도성 필름(NCF; Non-Conductive Film, 이하 NCF) 및 비전도성 페이스트(NCP; Non-Conductive Paste, 이하 NCP)로 구분된다.Adhesives used in electronic packaging are classified into films and pastes according to their use forms, and are classified into conductive, anisotropic and nonconductive adhesives depending on the presence of conductive particles. Generally, anisotropic conductive film (ACF), anisotropic conductive paste (ACP), non-conductive film (NCF) and non-conductive paste are known. (NCP; Non-Conductive Paste, NCP).
필름 형태의 접착제(ACF, NCF)와 페이스트 형태의 접착제(ACP, NCP)는 그 형태와 조성에 따라 큰 차이점이 있다. ACF는 필름 형태로 코팅이 가능하도록 조성물 중에 코팅성을 돕는 유기용매가 포함되며, 필름 형태로 코팅된 후 유기용매를 건조시킨 후 제품화된다. ACP는 필름과는 달리 기판위에 디스펜싱 등과 같은 방법으로 직접 도포하여 플립칩과 같은 전자소자 패키징을 수행하므로 내부의 기포 생성을 막기 위하여 유기용매가 포함되지 않는다. 또한 시린지(syringe) 안에 페이스트 형태로 담겨져 제품화된다.Film adhesives (ACF, NCF) and paste adhesives (ACP, NCP) have a big difference depending on the form and composition. ACF includes an organic solvent that helps coatability in the composition to enable coating in the form of a film, and is commercialized after drying the organic solvent after coating in the form of a film. Unlike the film, ACP is applied directly onto the substrate by a method such as dispensing to perform electronic device packaging such as flip chip, so that an organic solvent is not included in order to prevent internal bubbles. It is also marketed as a paste in a syringe.
필름 형태의 접착제(ACF, NCF)는 절연성 폴리머 수지를 기반으로 전자 부품간 폴리머 수지의 열경화에 의한 기계적 접속이 이루어지며, ACF의 경우, 기계적 접속과 함께 전자 부품의 전극 간 선택적인 전기적 접속을 동시에 이루기 위해 폴리머 수지 안에 분산되어 있는 도전 입자를 더 함유한다.Adhesives in the form of films (ACF, NCF) are based on insulating polymer resins, and the mechanical connection of the polymer resin between the electronic components is made by thermosetting.In the case of ACF, the mechanical connection and the selective electrical connection between the electrodes of the electronic components are made. At the same time, it further contains conductive particles dispersed in the polymer resin.
폴리머 수지로 에폭시, 폴리이미드, 실리콘, 아크릴, 폴리에스테르 또는 폴리술폰 수지가 사용되며, 도전성 입자는 통상적으로 은, 금, 구리, 니켈, 탄소, 금속이 코팅(coating)된 폴리머, 고유 전도성 고분자(intrinsically conductive polymer) 등의 미세 입자가 사용되며, 사용 분야에 따라서 도전성 입자의 종류가 달라질 수 있으며, 열팽창 계수를 줄이기 위한 목적으로 비도전성 입자가 포함되기 한다.Epoxy, polyimide, silicone, acrylic, polyester or polysulfone resins are used as the polymer resin, and the conductive particles are usually silver, gold, copper, nickel, carbon, a metal-coated polymer, or an inherently conductive polymer ( Fine particles such as intrinsically conductive polymers are used, and the type of conductive particles may vary according to the field of use, and non-conductive particles are included for the purpose of reducing the coefficient of thermal expansion.
특히, ACF를 이용한 전자 부품간의 접속 방법은 기존의 땝납 공정을 대체하는 공정(lead free)으로 깨끗하고 공정자체가 간단하며 친환경적이고, 제품에 순간적인 고온을 가할 필요가 없으므로(저온 공정) 열적으로 더 안정한 공정이며, 유리 기판이나 폴리에스테르 플렉스와 같은 저렴한 기판을 사용하여 공정 단가를 낮출 수 있으며, 미세 도전 입자를 사용하여 전기적 접속이 이루어지므로 극미세 전극 피치(pitch)의 구현이 가능한 장점들이 있다.In particular, the connection method between electronic components using ACF is a lead free process that is clean, simple and eco-friendly, and does not require instantaneous high temperature (low temperature process) thermally. It is a more stable process, and the process cost can be reduced by using an inexpensive substrate such as a glass substrate or a polyester flex, and the electrical connection is made by using the fine conductive particles, so that an extremely fine electrode pitch can be realized. .
이러한 장점 때문에 필름 형태의 접착제(ACF, NCF)는 스마트카드, LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), 유기 EL(Organic Light Emitting Diodes) 등의 디스플레이 패키징(display packaging), 컴퓨터, 휴대용 전화기, 통신 시스템 등의 패키징에 그 활용 범위를 넓혀가고 있다.Due to these advantages, film-type adhesives (ACF, NCF) are used for display packaging, computers, and portable devices such as smart cards, liquid crystal displays (LCDs), plasma display panels (PDPs), and organic light emitting diodes (EL). It is expanding the range of applications in the packaging of telephones and communication systems.
패키징용 필름 형태의 접착제(ACF, NCF)를 이용한 전자 부품간의 패키징시, 접착제의 점도(viscosity) 및 접착 공정 중의 접착제 흐름(adhesive flow)은 기술적으로 큰 중요성을 가지고 있다.In packaging between electronic components using adhesives in the form of packaging films (ACF, NCF), the viscosity of the adhesive and the adhesive flow during the bonding process are of great technical importance.
예를 들어 전기배선(Cu trace), 금속 범프 등의 구조체를 가지고 있는 한 부품과 다른 부품을 접착제를 이용하여 본딩할 경우, 접착제의 점도가 너무 낮게 되면 본딩시 전기 배선 사이의 골이나 통로를 통해 접착제가 외부로 빠르게 빠져나가 두 개의 부품 사이 공간 전체를 밀도 있게 채우지 못하고 공동(void)이나 기포(bubble)를 형성할 위험이 크다. 반대로 접착제의 점도가 너무 높게 되면 부품 표면에 존재하는 미세 요철들을 완전히 채우지 못해 국부적으로 접착되지 않은 영역이 발생할 위험이 크다. 따라서 본딩 시 접착제의 흐름 양상은 매우 중요한 문제이며, 접착제의 열-기계적 특성을 향상시킴과 동시에 폴리머 수지(resin)의 흐름성을 제어할 필요가 있다.For example, when bonding one part and another part with a structure such as a Cu trace or a metal bump with an adhesive, if the viscosity of the adhesive becomes too low, the bonding or passage between the electrical wirings during bonding There is a high risk that the adhesive will quickly escape to the outside, densely filling the entire space between the two parts and forming voids or bubbles. Conversely, if the viscosity of the adhesive is too high, there is a high risk of not fully filling the fine concavities and convexities present on the surface of the part, resulting in locally unbonded areas. Therefore, the bonding aspect of the adhesive is a very important problem in bonding, and it is necessary to improve the thermo-mechanical properties of the adhesive and to control the flow of the polymer resin.
나아가, ACF의 경우, 이러한 열압착시, 열 경화성 폴리머 수지의 흐름에 의해 도전성 입자의 이동이 발생하며, 이에 따라 오픈(open)을 방지하기 위해 대량의 도전성 입자가 사용되어야 하는 한계가 있으며, 쇼트(short)를 방지하기 위해 비 전도성 물질로 외부를 감싼 코어 쉘 구조의 도전성 입자 또는 도전성 입자와 함께 비 도전성 입자를 같이 혼합하여 사용하는 한계가 있었다.Furthermore, in the case of ACF, the movement of the conductive particles occurs due to the flow of the thermosetting polymer resin during such thermocompression, and thus there is a limit that a large amount of the conductive particles must be used to prevent the opening. In order to prevent (short), there was a limit to mixing non-conductive particles together with conductive particles or conductive particles having a core shell structure surrounded by a non-conductive material.
극미세 피치 접속에 대한 요구가 늘어남에 따라 안정적인 선택적 통전을 이룸과 동시에 원치 않는 전극간의 통전을 방지하는 기술에 대한 중요성은 더욱 대두되고 있다.As the demand for ultra-fine pitch connections increases, the importance of technology to achieve stable selective energization and to prevent unwanted energization between electrodes is increasing.
본 발명은 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 전자부품 표면에 미세 요철이나 굴곡이 형성된 전자 부품간의 패키징시에도 미세 공극이 효과적으로 채워지며 폴리머 레진 내부에 있는 전도성 입자의 흐름을 억제하여 전기적 절연성을 개선하는 전도성 접착제를 제공하는 데에 있다.The present invention has been made to solve the problems of the prior art, an object of the present invention is to effectively fill the micro-pore even when packaging between the electronic components in which the fine irregularities or bends on the surface of the electronic component and the conductive particles in the polymer resin It is to provide a conductive adhesive that suppresses flow to improve electrical insulation.
또한, 본 발명의 다른 목적은 기계적 강도가 우수하며, 소량의 도전성 입자로 선택적인 통전이 되게 하고, 접착제의 접착능이 손상되지 않게 하는 접착제를 제공하는 데에 있다. Further, another object of the present invention is to provide an adhesive which is excellent in mechanical strength, allows selective energization with a small amount of conductive particles, and does not impair the adhesive ability of the adhesive.
상기 및 그 밖의 목적을 달성하기 위해, 본 발명은,In order to achieve the above and other objects, the present invention,
전자 부품의 전기 접속부간의 선택적 통전을 위한 전자 부품 패키지용 접착제로서, 불규칙하게 형상화된 그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체가 제 1 접착층과 제 2 접착층을 포함한 하나 이상의 접착층 내에 각각 또는 함께 포함되어 있으며, 이웃하는 상기 나노파이버 구조체들에 의해 규정되어 있는 공간에 하나 이상의 도전성 입자가 분포되어 있는 부분을 포함하는 전자 부품 패키지용 접착제를 제공한다.An adhesive for an electronic component package for selective energization between electrical connections of an electronic component, wherein an irregularly shaped polymer nanofiber structure is respectively or together contained in one or more adhesive layers including a first adhesive layer and a second adhesive layer. The present invention provides an adhesive for an electronic component package including a portion in which one or more conductive particles are distributed in a space defined by the nanofiber structures.
본 발명에 있어, 상기 도전성 입자가 상기 나노파이버 구조체에 고착되어 있거나 이격되어 있다. In the present invention, the conductive particles are fixed to or spaced from the nanofiber structure.
상기 제 1 접착층과 제 2 접착층을 포함한 하나 이상의 접착층은 동일한 재질로 구성되거나 상이한 이종의 재질로 구성될 수 있다.At least one adhesive layer including the first adhesive layer and the second adhesive layer may be made of the same material or different materials.
상기 제 1 접착층과 제 2 접착층을 포함한 하나 이상의 접착층은 각각 비전도성 필름 및 이방 전도성 필름 또는 이방 전도성 필름 및 비전도성 필름일 수 있다. 또는, 상기 제 1 접착층 및 제 2 접착층 등 다수의 접착층은 모두 이방전도성 필름이거나 비전도성 필름일 수 있다.At least one adhesive layer including the first adhesive layer and the second adhesive layer may be a nonconductive film and an anisotropic conductive film or an anisotropic conductive film and a nonconductive film, respectively. Alternatively, the plurality of adhesive layers such as the first adhesive layer and the second adhesive layer may all be anisotropic conductive films or non-conductive films.
이와 같은 구조를 갖는 본 발명에 따른 전자 부품 패키지용 접착제는 예를 들어 본 발명자들에 의해 출원된 특허출원 제10-2010-0001674호에 개시되어 있는 방법으로 제조될 수 있다. 이 특허출원(특허출원 제10-2010-0001674호)은 본 발명의 구성을 달성하기 위한 하나의 예로서 전체가 본 발명의 명세서에 포함되어야 한다.The adhesive for an electronic component package according to the present invention having such a structure can be produced, for example, by the method disclosed in patent application No. 10-2010-0001674 filed by the present inventors. This patent application (Patent Application No. 10-2010-0001674) should be included in the specification of the present invention as an example to achieve the configuration of the present invention.
본 발명에 따른 전자 부품 패키지용 접착제를 제조하기 위한 하나의 예시적인 방법으로, 제 1 접착제 필름(adhesive film)과 제 1 이형 필름(releasing film)이 적층된 제 1 적층필름의 제 1 이형 필름 배면에, 비전도성 폴리머 용해액의 전기방사(electro-spinning)에 의해 비전도성 폴리머 나노파이버가 물리적으로 엉켜 형성된 비전도성 그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체를 적층하는 단계; 상기 그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체와 제 2 접착제 필름이 접하도록, 상기 그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체 상부로 상기 제 2 접착제 필름(adhesive film)과 제 2 이형 필름(releasing film)이 적층된 제 2 적층필름을 적층하는 단계; 및 상기 제1 적층필름, 상기 그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체 및 상기 제 2 적층필름의 적층체에 열과 압력을 가하여, 상기 그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체를 제 1 접착제 필름과 제 2 접착제 필름의 내부로 함입시키는 단계;를 포함한다.In one exemplary method for producing an adhesive for an electronic component package according to the present invention, a first release film back side of a first laminated film in which a first adhesive film and a first release film are laminated Stacking the non-conductive polymer nanofiber structure on the non-conductive network structure by physically entangled by electrospinning of the non-conductive polymer solution; A second laminate of the second adhesive film and the second release film on top of the polymer nanofiber structure of the mesh structure such that the polymer nanofiber structure of the mesh structure and the second adhesive film are in contact with each other; Laminating the laminated film; And applying heat and pressure to the laminate of the first laminated film, the polymer nanofiber structure having the mesh structure, and the second laminated film, thereby forming the polymer nanofiber structure having the mesh structure with the first adhesive film and the second adhesive film. It comprises; incorporating into.
제 1 접착제 필름과 제 2 접착제 필름 등 다수의 접착층 필름은 모두 내부에 다수의 도전성 입자가 고르게 분포되어 있는 이방 전도성 필름일 수 있다. 또는, 제 1 접착제 필름과 제 2 접착제 필름 모두 비전도성 필름일 수 있다. 또는, 제 1 접착제 필름과 제 2 접착제 필름은 각각 비전도성 필름 또는 이방 전도성 필름일 수 있다.The plurality of adhesive layer films such as the first adhesive film and the second adhesive film may all be an anisotropic conductive film in which a plurality of conductive particles are evenly distributed therein. Alternatively, both the first adhesive film and the second adhesive film may be non-conductive films. Alternatively, the first adhesive film and the second adhesive film may each be a nonconductive film or an anisotropic conductive film.
그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체를 상기 접착제 필름에 함입시키기 위해 인가되는 열로는 30 내지 150℃, 압력으로는 0.5 내지 20 MPa 범위가 바람직하며, 이때의 적용 시간은 약 1 내지 60 초가 바람직하다.The heat applied for incorporating the polymer nanofiber structure of the mesh structure into the adhesive film is preferably in the range of 30 to 150 ° C and 0.5 to 20 MPa in pressure, and the application time is preferably about 1 to 60 seconds.
그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체는 다양할 수 있으나, 시트(sheet) 형태가 작업상 유리하다. 그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체를 형성하는 폴리머 나노파이버의 직경은 10 내지 5000 nm 범위가 적합하며, 시트의 겉보기 부피당 무게가 10-6 내지 10-1 g/cm3인 것이 유리하다.The polymeric nanofiber structures of the mesh structure may vary, but the sheet form is advantageous in operation. The diameter of the polymer nanofibers forming the polymer nanofiber structure of the mesh structure is suitably in the range of 10 to 5000 nm, and it is advantageous that the weight per apparent volume of the sheet is 10 -6 to 10 -1 g / cm 3 .
전기방사(electro-spinning)에 사용되는 비전도성 폴리머 용해액은 유기 용매에 폴리올레핀(polyolefine), 폴리아미드(polyamide), 폴리에스테르(polyester), 아라미드(aramide), 아크릴(acrylic), 폴리에틸렌옥사이드(PEO; polyethylene oxide), 폴리카프로락톤(polycaprolactone), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리스티렌(polystyrene), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephtalate), 폴리벤즈이미다졸(PBI; polybezimidazole), 폴리아크릴로나이트릴(Polyacrylonitrile), 폴리(2-하이드로에틸 메타크릴레이트(poly(2-hydroxyethyl methacrylate)), 폴리비닐리덴 플루오라이드(polyvinylidene fluoride), 폴리(에테르 이미드)(poly(ether imide)), 스틸렌-부타디엔-스틸렌 3블록 공중합체(SBS; styrene-butadiene-styrene triblock copolymer), 폴리(페로세닐디메틸실레인)(poly(ferrocenyldimethylsilane))로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합물이 용해된 용액이며, 그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체로는 폴리올레핀(polyolefine), 폴리아미드(polyamide), 폴리에스테르(polyester), 아라미드(aramide), 아크릴(acrylic), 폴리에틸렌옥사이드(PEO; polyethylene oxide), 폴리카프로락톤(polycaprolactone), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리스티렌(polystyrene), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephtalate), 폴리아크릴로나이트릴(Polyacrylonitrile), 폴리벤즈이미다졸(PBI; polybezimidazole), 폴리(2-하이드로에틸 메타크릴레이트, 폴리비닐리덴 플루오라이드(polyvinylidene fluoride), 폴리(에테르 이미드), 스틸렌-부타디엔-스틸렌 3블록 공중합체(SBS; styrene-butadiene-styrene triblock copolymer), 폴리(페로세닐디메틸실레인)(poly(ferrocenyldimethylsilane)) 또는 이들의 혼합물이 사용된다. The non-conductive polymer solution used for electrospinning is polyolefine, polyamide, polyester, aramid, acrylic, polyethylene oxide (PEO) in an organic solvent. polyethylene oxide, polycaprolactone, polycarbonate, polystyrene, polyethylene terephtalate, polybenzimidazole (PBI), polyacrylonitrile, Poly (2-hydroxyethyl methacrylate), polyvinylidene fluoride, poly (ether imide), styrene-butadiene-styrene 3 blocks One or a mixture of two or more selected from styrene-butadiene-styrene triblock copolymer (SBS) and poly (ferrocenyldimethylsilane) (poly (ferrocenyldimethylsilane)) It is a dissolved solution, and the polymer nanofiber structure of the network structure includes polyolefine, polyamide, polyester, aramid, acrylic, polyethylene oxide (PEO), Polycaprolactone, polycarbonate, polystyrene, polyethylene terephtalate, polyacrylonitrile, polybenzimidazole (PBI; polybezimidazole), poly (2-hydro Ethyl methacrylate, polyvinylidene fluoride, poly (ether imide), styrene-butadiene-styrene triblock copolymer (SBS; styrene-butadiene-styrene triblock copolymer), poly (ferrocenyldimethylsilane) or mixtures thereof.
이상에서 언급한 바와 같이, 본 발명에 따른 전자 부품 패키지용 전도성 접착제는 내부에 불규칙하게 형상화된 그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체가 포함되어 있고 이웃하는 나노파이버에 의해 규정된 공간에 도전성 입자들이 분포되어 있어 폴리머 레진의 흐름 및 도전성 입자의 흐름이 억제되게 함으로써, 전자 부품 표면에 미세 요철이나 굴곡이 형성된 전자 부품간의 패키징 시에도 미세 공극이 효과적으로 채워지며 폴리머 레진 내의 전도성 입자의 흐름이 방지되게 하며, 폴리머 레진과 그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체의 복합 구조를 가져 전극간 전기적 절연성을 유지하는 동시에 기계적 강도가 우수하며, 소량의 도전성 입자로 선택적인 통전이 이루어져 쇼트가 방지되게 하는 장점을 갖는다. As mentioned above, the conductive adhesive for an electronic component package according to the present invention includes a polymer nanofiber structure having an irregularly shaped mesh structure therein, and conductive particles are distributed in a space defined by a neighboring nanofiber. By suppressing the flow of the polymer resin and the conductive particles, the micro voids are effectively filled even when packaging between the electronic parts having fine irregularities or bends formed on the surface of the electronic part, and the flow of the conductive particles in the polymer resin is prevented. It has a composite structure of a resin and a networked polymer nanofiber structure to maintain electrical insulation between electrodes and at the same time has excellent mechanical strength, and has a merit of preventing electrification by selectively conducting a small amount of conductive particles.
도 1 및 도 2는 본 발명에 따른 접착제의 개념 및 이의 제조 과정을 보여주는 도면이다.
도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 접착제를 제조하는 과정의 실시 형태를 보여주는 도면이다.
도 5는 전도성 입자들이 전극 사이에 응집되어 있을 때의 모습을 보여주는 광학 현미경 사진이다.
도 6은 본 발명의 나노파이버 구조체를 제조할 때 전기방사 과정을 보여주는 도면이다.
도 7은 각각 PS 및 PAN의 주사전자현미경 사진이다.
도 8은 본 발명에 따른 접착제에서의 절연 저항 측정 결과를 보여주는 그래프이다.
도 9는 NCF와 ACF 사이에 PAN 나노파이버를 합지한 후 액체 질소에 넣어 급냉시킨 후 시편을 깨뜨려 만들어진 단면의 주사광학 현미경 사진이다.1 and 2 is a view showing the concept of the adhesive according to the invention and the manufacturing process thereof.
3 and 4 show an embodiment of a process for producing the adhesive according to the present invention.
5 is an optical micrograph showing the state when the conductive particles are aggregated between the electrodes.
6 is a view showing an electrospinning process when manufacturing a nanofiber structure of the present invention.
7 is a scanning electron micrograph of the PS and PAN, respectively.
8 is a graph showing the results of measuring insulation resistance in the adhesive according to the present invention.
FIG. 9 is a scanning optical micrograph of a cross section made by slicing a PAN nanofiber between NCF and ACF, and quenching the sample after quenching in liquid nitrogen.
이하 첨부한 예시 도면들을 참조하여 본 발명을 더욱 더 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 도면들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 제시되는 도면들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있으며, 이하 제시되는 도면들은 본 발명의 사상을 명확히 하기 위해 과장되어 도시될 수 있다. 또한 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The drawings introduced below are provided by way of example so that the spirit of the invention to those skilled in the art can fully convey. Therefore, the present invention is not limited to the following drawings, but may be embodied in other forms, and the following drawings may be exaggerated in order to clarify the spirit of the present invention. Also, throughout the specification, like reference numerals designate like elements.
이때, 사용되는 기술 용어 및 과학 용어에 있어서 다른 정의가 없다면, 이 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하고 있는 의미를 가지며, 하기의 설명 및 첨부 도면에서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 설명은 생략한다.Hereinafter, the technical and scientific terms used herein will be understood by those skilled in the art without departing from the scope of the present invention. Descriptions of known functions and configurations that may be unnecessarily blurred are omitted.
또한, 본 발명의 명세서에서는 주로 ACFs와 NCFs에 의해 접착층을 예시적으로 설명하나, 본 발명에 의한 접착층이 상기한 ACFs와 NCFs로 한정되는 것은 아니며, 접착 특성을 갖는 것이라면 어떠한 물질 또는 시트도 포함될 수 있음은 물론이다.In addition, the specification of the present invention mainly describes the adhesive layer mainly by ACFs and NCFs, but the adhesive layer according to the present invention is not limited to the above-described ACFs and NCFs, any material or sheet may be included as long as it has adhesive properties. Of course.
도 1에는 본 발명의 하나의 실시 형태에 따른 접착제 구조로서, ACFs/ACFs 구조에 나노구조체가 포함되어 있는 구조가 도시되어 있으며, 도 2에는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 접착제 구조로서, NCFs/ACFs 구조에 나노파이버 구조체가 포함되어 있는 구조가 되어 있다.FIG. 1 illustrates an adhesive structure according to one embodiment of the present invention, in which an ACFs / ACFs structure includes a nanostructure, and FIG. 2 illustrates an NCFs / as an adhesive structure according to another embodiment of the present invention. ACFs have a structure in which nanofiber structures are included.
본 발명에 따른 전자 부품 패키지용 접착제는 전자 부품의 전기 접속부간의 선택적 통전을 할 수 있도록 구성된다.The adhesive for an electronic component package according to the present invention is configured to allow selective energization between electrical connections of the electronic component.
본 발명의 구성요소 중의 하나로서 사용되는 나노파이버 구조체(10)는 도시된 바와 같이 불규칙하게 형상회된 그물망 구조를 취하고 있다.The
나노파이버 구조체(10)는 특히 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 도전성 입자가 분포되어 있거나 분포되어 있지 않은 각각의 접착층(제 1 접착층, 제 2 접착층) 사이에 배치된 후, 두 접착층의 합지 공정 후에 도 1의 (b) 또는 도 2의 (b)에 도시된 바와 같이 각각의 접착층의 내부에 온전하게 포함되는 구조를 갖는다.The
이러한 과정 동안에 각각의 접착층에 분포되어 있는 도전성 입자가 나노파이버 구조체(10)의 그물망 구조 내에 들어가게 된다. 이러한 구조의 완성 여부는 절연 저항치를 측정하는 실험예에 후술되어 있다.During this process, conductive particles distributed in each adhesive layer enter the network structure of the
본 발명에 따른 전자 패키지용 접착제는 하나의 예로서 비전도성 폴리머 용해액을 전기방사(electro-spinning)하여 비전도성 폴리머 나노파이버가 물리적으로 서로 엉켜 형성된 그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체와 도전성 입자가 분포되어 있거나 그렇지 않은 접착제 필름을 적층한 후, 열 및 압력을 가하여, 상기 그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체를 상기 접착제 필름에 함입시키는 과정을 통해 제조될 수 있다.In one embodiment, the adhesive for an electronic package according to the present invention distributes a polymer nanofiber structure and conductive particles having a mesh structure in which non-conductive polymer nanofibers are physically entangled by electrospinning a non-conductive polymer solution. After laminating an adhesive film, which may or may not be present, it may be manufactured by applying heat and pressure to incorporate the polymer nanofiber structure of the mesh structure into the adhesive film.
그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체(10)는 단축 직경이 나노미터 오더를 갖는 비전도성의 폴리머 나노파이버(11)가 물리적으로 얽혀 형성된다. The
이러한 나노파이버 구조체(10)의 나노파이버(11)는 예를 들어 비전도성 폴리머가 용해된 용액(비전도성 폴리머 용해액)을 전기방사(electro-spinning method)함으로써 얻어진다.The nanofibers 11 of the
보다 상세하게 설명하면, 비전도성 폴리머 용해액을 사출구(캐필러리 팁)가 구비된 실린더에 주입한 후, 사출되는 영역에 전기장(E-filed)을 걸어주며 실린더에 압력을 가해 폴리머 나노파이버(11)를 연속적으로 형성하고, 전기방사에 의해 연속적으로 제조되는 상기 폴리머 나노파이버(11)가 자발적으로 엉켜 상기한 바와 같은 그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체(10)가 제조된다.More specifically, after injecting a non-conductive polymer solution into a cylinder equipped with an injection hole (capillary tip), the polymer nanofiber is applied by applying an electric field (E-filed) to the injection zone and applying pressure to the cylinder. (11) is continuously formed, and the polymer nanofibers 11 continuously produced by electrospinning are spontaneously entangled to produce a
비전도성 폴리머 나노파이버(11)의 직경은 상기 사출구(캐필러리 팁)의 직경, 상기 비전도성 폴리머 용해액의 점도, 인가되는 전기장의 크기 및 실린더에 가해지는 사출 압력에 의해 제어된다.The diameter of the nonconductive polymer nanofiber 11 is controlled by the diameter of the injection port (capillary tip), the viscosity of the nonconductive polymer melt, the size of the electric field applied and the injection pressure applied to the cylinder.
바람직하게, 상기 비전도성 폴리머 용해액을 이용한 전기 방사시, 금속박(20)을 이용하여 상기 사출구에서 금속박으로 전기장이 형성되도록 하여, 상기 금속박(20)에 상기 그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체(10)를 형성한다.Preferably, during the electrospinning using the non-conductive polymer solution, the electric field is formed from the injection hole to the metal foil by using the
상기 그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체(폴리머 나노파이버, 전기 방사에 사용되는 비전도성 폴리머 용해액의 비전도성 폴리머)는 폴리올레핀(polyolefine), 폴리아미드(polyamide), 폴리에스테르(polyester), 아라미드(aramide), 아크릴(acrylic), 폴리에틸렌옥사이드(PEO; polyethylene oxide), 폴리카프로락톤(polycaprolactone), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리스티렌(polystyrene), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephtalate), 폴리벤즈이미다졸(PBI; polybezimidazole), 폴리아크릴로나이트릴(Polyacrylonitrile), 폴리(2-하이드로에틸 메타크릴레이트(poly(2-hydroxyethyl methacrylate)), 폴리비닐리덴 플루오라이드(polyvinylidene fluoride), 폴리(에테르 이미드)(poly(ether imide)), 스틸렌-부타디엔-스틸렌 3블록 공중합체(SBS; styrene-butadiene-styrene triblock copolymer), 폴리(페로세닐디메틸실레인)(poly(ferrocenyldimethylsilane)) 또는 이들의 혼합물인 것이 바람직하다.The polymer nanofiber structure of the mesh structure (polymer nanofiber, non-conductive polymer of the non-conductive polymer solution used for electrospinning) is polyolefin (polyolefine), polyamide (polyamide), polyester (polyamide), aramid (aramide) , Acrylic, polyethylene oxide (PEO), polycaprolactone, polycarbonate, polystyrene, polyethylene terephtalate, polybenzimidazole (PBI; polybezimidazole) , Polyacrylonitrile, poly (2-hydroxyethyl methacrylate), polyvinylidene fluoride, poly (ether imide) )), Styrene-butadiene-styrene triblock copolymer (SBS; styrene-butadiene-styrene triblock copolymer), poly (ferrocenyldimethylsilane) (poly (ferrocen yldimethylsilane) or a mixture thereof.
본 발명에서 사용되는 그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체는 시트(sheet) 형태가 유리하며, 접착제의 폴리머 수지 및 접착제에 함유된 입자의 흐름에 직접적인 영향을 미치는 그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체를 구성하는 폴리머 나노파이버의 직경은 10 내지 5000 nm 인 것이 바람직하다. 그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체의 기공도인 그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체의 겉보기 부피당 무게는 10-6 내지 10-1 g/cm3인 것이 바람직하다. 이때, 상기 겉보기 부피는 그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체의 폭, 너비 및 두께를 곱한 부피를 의미하며, 바람직하게는 도 1의 시트의 폭, 너비 및 두께를 곱한 부피를 의미한다.The polymer nanofiber structure of the mesh structure used in the present invention is advantageous in the form of a sheet (sheet), the polymer constituting the polymer nanofiber structure of the mesh structure that directly affects the flow of particles contained in the adhesive and the polymer resin of the adhesive The diameter of the nanofibers is preferably 10 to 5000 nm. It is preferable that the weight per apparent volume of the polymer nanofiber structure of the network structure, which is the porosity of the polymer nanofiber structure of the network structure, is 10 −6 to 10 −1 g / cm 3 . In this case, the apparent volume means a volume multiplied by the width, width and thickness of the polymer nanofiber structure of the network structure, preferably the volume multiplied by the width, width and thickness of the sheet of FIG.
상기 폴리머 나노파이버의 직경 및 상기 그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체의 겉보기 부피당 무게는 폴리머 나노파이버가 서로 불규칙적으로 얽혀있는 그물 구조에 의해 본 발명에 따른 접착제를 이용한 전자소자의 본딩시 유발되는 폴리머 수지의 흐름 및 입자의 흐름을 억제하며, 본 발명에 따라 접착제 내부에 트랩된 기공이 형성되지 않으며 접착제 필름에 균일하게 상기 그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체가 함입되는 조건이다.The diameter of the polymer nanofibers and the weight per apparent volume of the polymer nanofiber structure of the net structure are due to the net structure in which the polymer nanofibers are entangled with each other irregularly. It is a condition that suppresses the flow and the flow of particles, the trapped pores are not formed in the adhesive according to the present invention and the polymer nanofiber structure of the network structure is uniformly embedded in the adhesive film.
상기 그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체(10)를 구성하는 폴리머 나노파이버(11)의 직경은 10 내지 5000 nm 인 것이 바람직하며, 이는 상기 폴리머 나노파이버(11)의 직경이 너무 큰 경우, 본 발명에 따른 접착제의 접착능이 훼손되어 접착 대상인 전자 소자와 접착제간의 계면에서의 강도가 저하되고, 폴리머 나노파이버(11)간의 물리적 얽힘에 의해 생성되는 그물 구조의 열린 기공 크기가 커져 폴리머 수지 및 입자의 흐름을 억제하는 효과를 얻기 어렵기 때문이다. 또한, 상기 폴리머 나노파이버(11)의 직경이 너무 작은 경우, 폴리머 수지의 흐름 및 입자의 흐름은 효과적으로 억제되나, 접착 대상인 전자 소자에 존재하는 미세 표면 요철을 폴리머 수지가 효과적으로 채우지(filling) 못해 전자 소자와 접착제간의 계면에 미세 기공이 존재할 위험이 있으며, 열과 압력을 이용하여 그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체(10)와 시트 형상의 접착제 필름을 합지시키기 어렵기 때문이다.The diameter of the polymer nanofibers 11 constituting the
그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체(10)의 겉보기 부피당 무게는 10-6 내지 10-1 g/cm3인 것이 바람직하며, 이는 접착능을 갖는 일정 점도의 폴리머 수지와 그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체(10)를 합지함으로써, 본 발명에 따라 제조되는 전자소자 패키징용 접착제의 점도를 조절하기 위함이다. The weight per apparent volume of the
그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체(10)의 겉보기 부피당 무게는 접착 대상인 전자 소자에 존재하는 미세 표면 요철의 유무, 상기 미세 표면 요철의 크기, 접착제 필름에의 전도성 또는 비도전성 입자의 존재 유무 등을 고려하여 적절히 조절될 수 있으나, 본 발명에 따른 접착제의 접착능을 훼손시키지 않으며, 접착제와 접착 대상인 전자 소자간 미세 기공의 형성 없이, 폴리머 수지의 흐름을 효과적으로 억제하며, 10㎛ 이하 크기를 갖는 도전 입자의 유동을 방지하기 위해 그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체(10)의 겉보기 부피당 무게는 10-6 내지 10-1 g/cm3인 것이 바람직하다.The apparent volume / weight of the
상기 그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체(10)의 겉보기 부피당 무게는 전기방사시 인가되는 전기장의 크기, 실린더에 가해지는 사출 압력, 사출량, 실린더 또는 콜렉터(금속박)의 이동 속도를 이용하여 조절할 수 있을 뿐만 아니라, 비전도성 폴리머 용해액을 전기방사하여 폴리머 나노파이버가 서로 간 얽혀 형성된 시트를 제조한 후, 제조된 시트에 압력 또는 열과 압력을 가하여 그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체의 겉보기 부피당 무게를 조절 할 수 있음은 물론이다. The weight per apparent volume of the
상기 그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체(10)의 두께는 합지되는 상기 접착체 필름의 두께를 고려하여 조절되는 것이 바람직하며, 현재 전자소자 패키징 분야에서 제조, 시판 및 사용되는 비전도성 접착제 필름(NCF) 또는 이방 전도성 접착제 필름(ACF)의 두께를 기반으로 상기 그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체(10)의 실질적인 두께는 5 내지 100 ㅅm 인 것이 바람직하다. The thickness of the
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 전자패키지용 접착제의 제조방법은 접착능을 갖는 폴리머 수지 자체의 점도가 아닌, 상기 그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체(10)를 이용하여 접착제의 점도를 조절하는 특징이 있으며, 시트 형상의 그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체(10)와 시트 형상의 접착제 필름을 적층한 후, 열과 압력을 가하여 두 시트를 합지하여 제조되는 특징이 있다.As described above, the manufacturing method of the adhesive for an electronic package according to the present invention is characterized by adjusting the viscosity of the adhesive using the
본 발명에 따른 접착제의 다양한 제조 방법은 본 발명자들에 의해 출원된 특허출원 제10-2010-0001674호에 개시되어 있다.Various methods of making the adhesive according to the invention are disclosed in patent application No. 10-2010-0001674 filed by the inventors.
하나의 실시 형태로서, 도 3에 도시된 바와 같이, 다수의 도전성 입자들이 내부에 포함되어 있는 접착제 필름에 나노파이버 구조체를 열과 압력에 의해 합지되게 한다.As an embodiment, as shown in FIG. 3, the nanofiber structure is laminated by heat and pressure to an adhesive film having a plurality of conductive particles included therein.
다른 실시 형태로서, 도 4에 도시된 바와 같이, 다수의 도전성 입자들이 내부에 포함되어 있는 접착제 필름과 도전성 입자들이 내부에 포함되어 있지 않은 접착제 필름의 사이에 나노파이버 구조체를 배치한 후 합지하는 방식으로 본 발명에 따른 접착제가 제조될 수 있다. 제 1 적층필름(40')을 구성하는 제 1 접착제 필름(41') 및 제 2 적층필름(50')을 구성하는 제 2 접착제 필름(51')에서 선택된 적어도 한 접착제 필름은 도전성 입자(p)가 균일하게 분포된 접착제 필름인 특징이 있다. 도 4는 본 발명에 의해 폴리머 수지의 흐름 및 도전성 입자의 흐름이 억제되는 접착제(63')가 제조됨에 따라, 보다 적은 양의 도전성 입자로 오픈 또는 쇼트가 방지되며 선택적 통전이 이루어질 수 있는 효과가 있다.As another embodiment, as shown in FIG. 4, a method in which a nanofiber structure is disposed between an adhesive film including a plurality of conductive particles therein and an adhesive film containing no conductive particles therein and then laminated As an adhesive according to the present invention can be prepared. At least one adhesive film selected from the first adhesive film 41 'constituting the first laminated film 40' and the second adhesive film 51 'constituting the second laminated film 50' includes conductive particles (p). ) Is a uniformly distributed adhesive film. FIG. 4 shows that the adhesive 63 ′ which suppresses the flow of the polymer resin and the flow of the conductive particles is manufactured according to the present invention, thereby preventing the opening or the short with the smaller amount of the conductive particles, and having the effect of selective energization. have.
도전성 입자(p)를 함유하는 제 1 접착제 필름 및 도전성 입자(p)를 함유하는 제 2 접착제 필름과 상기 그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체(10)를 합지하여 이방 전도성을 갖는 반도체 패키지용 접착제를 제조할 수 있으나, 도전성 입자의 흐름이 방지되어, 소량의 도전성 입자로 신뢰성 있는 선택적 통전이 이루어지는 본 발명의 특징에 의해, 도 5에 도시한 바와 같이, 도전성 입자(p)를 함유하는 접착제 필름과 도전성 입자를 함유하지 않는 접착제 필름 사이에 그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체(10)를 위치시키고, 열 및 압력을 가하여 이방 전도성을 갖는 전자 패키지용 접착제(63')를 제조하는 것이 바람직하다.A first adhesive film containing conductive particles (p) and a second adhesive film containing conductive particles (p) and the
상술한 적층 필름 및 제 1 적층필름과 제 2 적층필름은 각각 열 경화성, UV를 포함한 광 경화성 혹은 화학적 경화성을 갖는 비 전도성 접착물질인 에폭시, 폴리이미드, 실리콘, 아크릴, 폴리에스테르 또는 폴리술폰 수지 물질이 이형 필름에 필름 형태로 도포된 것이며, 상기 접착물질은 은, 금, 구리, 니켈, 탄소, 금속이 코팅(coating)된 폴리머, 고유 전도성 고분자(intrinsically conductive polymer)등의 미세 입자 또는 이들의 혼합 입자인 도전성 입자를 함유할 수 있으며, 상기 이형 필름은 폴리에스테르(polyester), 폴리비닐리덴 플루오라이드(polyvinylidene fluoride), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET;polyethylene terephthalate) 또는 이들의 혼합 필름이다. 이때, 상기 적층 필름, 제 1 적층필름 및 제 2 적층필름으로, 제조사 Sony Chemical, Hitachi Chemical, 제일모직, H&S Hightech 등에서 제조하여 시판하는 CP6920F (Sony Chemical), ANISOLM (AC-7000 series 등; Hitachi Chemical), TCG13000 series (H&S Hightech) 등의 상표명을 갖는 제품을 이용할 수도 있다.The above-mentioned laminated film, the first laminated film and the second laminated film are epoxy, polyimide, silicone, acrylic, polyester or polysulfone resin materials which are non-conductive adhesive materials each having heat curable, photocurable or chemical curable including UV. The release film is applied in the form of a film, and the adhesive material is fine particles such as silver, gold, copper, nickel, carbon, a metal-coated polymer, an intrinsically conductive polymer, or a mixture thereof. Containing conductive particles, which are particles, the release film may be polyester, polyvinylidene fluoride, polyethylene terephthalate, or a mixed film thereof. At this time, the laminated film, the first laminated film and the second laminated film, CP6920F (Sony Chemical), ANISOLM (AC-7000 series, etc .; manufactured by Sony Chemical, Hitachi Chemical, Cheil Industries, H & S Hightech, etc., commercially available, Hitachi Chemical, etc. ) And TCG13000 series (H & S Hightech).
도 3 및 도 4에 도시된 실시 형태는 특허출원 제10-2010-0001674호에 자세하게 기재되어 있으며, 당업자라면 이외의 실시 형태도 특허출원 제10-2010-0001674호 및 본 발명에 기초하여 다양하게 고려할 수 있을 것이다.The embodiments shown in FIGS. 3 and 4 are described in detail in patent application No. 10-2010-0001674, and embodiments other than those skilled in the art also vary based on the patent application No. 10-2010-0001674 and the present invention. You may consider.
실험예Experimental Example
본 발명에서 사용되는 불규칙하게 형상화된 그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체(10)에 의해 도전성 입자들(p)의 흐름성 제어 유무는 인접 패턴간 절연 저항을 측정하여 확인할 수 있다. 절연 저항은 전기적으로 연결되어 있지 않은 패턴을 형성하여 인접 패턴간 통전이 되지 않음을 확인할 수 있는 척도이다. 도 5의 광학 사진에서 볼 수 있듯이 미세 피치 패키지의 경우 인접 패턴 사이에 도전 입자들이 응집 또는 뭉쳐 있게 되면 인접 패턴간 통전이 이루어지는데 전기적 쇼트(short)가 발생하였다고 한다. 통상적으로 절연저항을 측정하여 그 값이 108Ω 이상이면 절연성이 잘 유지되었다고 보며 그 이하일 경우를 쇼트라 정의한다.The presence or absence of flow control of the conductive particles p by the irregularly shaped
전기방사에 의한 물질 및 나노파이버 형성Material and Nanofiber Formation by Electrospinning
전기저항 측정 대상의 나노파이버를 하기의 표 조건에 따라 제조하였다. 하기 표에 제시되어 있는 PS (Mw : 192000), PAN(Mw: 150000), TBAB (Fluka)는 시그마 알드리치(Sigma aldrich)에서 구입하여 사용하였고, 전기 방사 구성은 도 6에 도시되어 있다. 이들의 광학 현미경 사진은 도 7 (PS) 및 도 8 (PAN)에 각각 제시되어 있다.Nanofibers to be measured for electrical resistance were prepared according to the following table conditions. PS (Mw: 192000), PAN (Mw: 150000), TBAB (Fluka) shown in the table below were purchased from Sigma aldrich and used, and the electrospinning configuration is shown in FIG. 6. Their optical micrographs are shown in FIGS. 7 (PS) and 8 (PAN), respectively.
(kV)Applied voltage
(kV)
본 발명에 따른 접착제 제조Preparation of Adhesives According to the Invention
본 발명에 따른 접착제를 하기의 표에 제시된 라미네이션 조건에 따라 제조하였다.Adhesives according to the invention were prepared according to the lamination conditions set forth in the table below.
절연 저항 측정Insulation resistance measurement
일반 ACF를 사용한 경우와 본 발명에 의한 바와 같은 나노파이버 ACF를 사용한 경우의 절연 저항을 측정하여 20μm 피치에서의 절연 회로 비율(Insulated circuit ratio in 20 μm pitch)을 도 8의 그래프로 제시하였다. 여기서 절연 회로 비율은 절연 저항 측정치가 108Ω 이상 안정적으로 유지되는 비율을 나타낸다. 도 8에 나타낸 그래프에서 COF2는 일반 ACF를, N1, N2는 나노파이버 ACF를 사용하였을 때의 경우를 나타낸다. 도 9의 주사광학 현미경 사진과 함께 도 8의 그래프를 통해 나노파이버 ACF를 사용할 경우 기존 ACF를 사용하였을 때보다 인접 패턴간 절연성이 더욱 안정적으로 유지됨을 알 수 있다. 이는 인접 패턴간 도전 입자들의 응집이 상대적으로 감소하였기 때문이며 이를 통해 본딩 도중 도전 입자들의 흐름이 나노파이버에 의해 효과적으로 제어될 수 있음을 유추할 수 있다.Insulated circuit ratio in 20 μm pitch was measured in the graph of FIG. 8 by measuring the insulation resistance when using the normal ACF and using the nanofiber ACF according to the present invention. Here, the isolation circuit ratio indicates the ratio at which the insulation resistance measurement is stably maintained at 10 8 Ω or more. In the graph shown in FIG. 8, COF2 represents a normal ACF, and N1 and N2 represent nanofiber ACFs. In the graph of FIG. 8 together with the scanning optical micrograph of FIG. 9, it can be seen that when the nanofiber ACF is used, insulation between adjacent patterns is more stably maintained than when using the conventional ACF. This is because agglomeration of conductive particles between adjacent patterns is relatively reduced, and it can be inferred that the flow of conductive particles during bonding can be effectively controlled by nanofibers.
이상과 같이 본 발명에서는 특정된 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, Those skilled in the art will recognize that many modifications and variations are possible in light of the above teachings.
따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.Therefore, the spirit of the present invention should not be limited to the described embodiments, and all of the equivalents or equivalents of the claims as well as the claims to be described later will belong to the scope of the present invention. .
11 : 비 전도성 폴리머 나노파이버
10 : 그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체
20 : 금속박
31, 41, 51, 31', 41' : 접착제 필름
32, 42, 52 : 이형 필름
30, 40, 50, 30', 40' : 적층 필름
P : 도전성 입자
33, 33', 63, 63': 그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체와 접착제 필름이 합지된 합지 필름11: non-conductive polymer nanofiber
10: polymer nanofiber structure of network structure
20: metal foil
31, 41, 51, 31 ', 41': adhesive film
32, 42, 52: release film
30, 40, 50, 30 ', 40': laminated film
P: conductive particles
33, 33 ', 63, 63': Laminated film in which the polymer nanofiber structure of the network structure and the adhesive film are laminated
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