KR20140112687A - 고기능 회로기판 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 패널 또는 스트립의 주변 둘레를 따라 더미 캐비티를 제작하고, 가열가압 프레스 공정 중에 발생하는 유동성 레진을 더미 캐비티에 수용하도록 하게 함으로써, 캐비티 내부에 안착한 부품이 움직이지 않고 고정되도록 하는 것을 특징으로 한다.

Description

고기능 회로기판 제조방법{METHOD OF MANUFACTURING HIGH-PERFORMANCE PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 인쇄회로기판(printed circuit board; PCB)에 관한 것으로, 특히 기판에 캐비티(cavity)를 제작하고 캐비티 속에 부품을 매립하는 방식에 기초한 부품 내장형 인쇄회로기판 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 명세서 및 특허청구범위에서, 기판에 매립 내장될 수 있는 반도체 칩, 저항, 캐패시터, 인덕터 등 전자부품을 총칭해서 부품이라 칭하기로 한다.

최근 들어, 웨이퍼 레벨의 칩(chip)을 인쇄회로기판 속에 직접 내장하여 제작하는 부품 내장형 인쇄회로기판 기술에 대한 연구개발이 활발히 진행되고 있다. 칩을 기판 속에 내장하게 되면, 전자부품의 사이즈가 축소되어 전자기기의 소형화 및 경량화에 도움이 되며, 기생성분을 제거할 수 있어서 회로의 동작주파수를 증대시킬 수 있음은 물론, 잡음을 일으키는 외부 전자파의 영향을 차단하는 장점이 있다.

더욱이, 스마트폰 또는 스마트 패드 등과 같은 휴대용 전자기기의 시장이 폭발적으로 팽창하면서, 경박단소 제품의 스펙 요구에 부응할 수 있는 부품 내장형 인쇄회로기판 제조가 각광을 받고 있다.

기판에 캐비티를 가공한 후, 캐비티 속에 부품을 내장하는 종래기술로서, 국제공개 WO 2003/065778호에 공개된 기술, 또는 대한민국 특허공개 제10-2004-0073606호의 기술(이하, '종래기술'이라 칭함)이 있다. 종래기술은 기판을 관통하는 캐비티를 제작한 후 기판 하부면에 접착 테이프를 부착하고 캐비티 속에 부품을 정렬해서 안착시킨 후에, 프리프레그와 동박을 적층한 후 가열가압하여 B 스테이지로 가적층한다. 이어서, 접착 테이프를 벗겨내고 반대쪽에 프리프레그와 동박을 적층하여 프레스함으로써 C 스테이지로 완전경화시키는 것을 요지로 하고 있다.

그런데, 종래기술은 다음과 같은 심각한 기술적 문제로 인하여, 현실적으로 부품내장형 기판 양산공정에 적용하는 데에 어려움이 있다.

부품의 한 쪽면에 프리프레그와 동박을 적층하고 라미네이트하여 B 스테이지로 가적층을 하면, 레진의 유동성(flow)으로 인하여 캐비티 안의 부품이 이동을 하게 되는데, 레진의 유동성에 의한 영향은 패널의 가장자리에 위치한 기판일수록 그 정도가 심각하다.

가적층 단계에서 레진의 유동성으로 인하여 부품이 움직이는 정도는 수십 마이크로미터에 이르게 되며, 수십 마이크로미터의 위치 이동은 비아홀 가공을 위한 레이저 드릴 공정에서 정렬상의 어긋남을 유발하게 된다.

1. 대한민국 특허공개 제10-2006-0005348호. 2. 대한민국 특허공개 제10-2011-0011614호. 3. 대한민국 특허공개 제10-2013-0003917호. 4. 대한민국 특허공개 제10-2012-0134265호.

따라서, 본 발명의 제1 목적은 부품 내장형 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 제공하는데 있다.

본 발명의 제2 목적은 상기 제1 목적에 부가하여, 레진의 유동성으로 인해 부품이 움직이는 것을 방지하는 부품 내장형 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 패널 또는 스트립의 주변 둘레를 따라 더미 캐비티를 제작하고, 가열가압 프레스 공정 중에 발생하는 유동성 레진을 더미 캐비티에 수용하도록 하게 함으로써, 캐비티 내부에 안착한 부품이 움직이지 않고 고정되도록 하는 것을 특징으로 한다.

본 발명은 기판의 가열가압 프레스 단계에서 레진의 유동성으로 인해 부품이 움직이는 것을 방지하게 된다. 그 결과, 후속 공정을 진행하는데 있어서 정렬이 흐뜨러지는 문제를 근본적으로 방지할 수 있다.

도1은 본 발명에 따라 제작된 더미 캐비티를 나타낸 도면.
도2는 본 발명의 양호한 실시예로서, 더미 캐비티가 제작된 스트립의 레이아웃을 개략적으로 나타낸 도면.

이하에서는 첨부도면 도1 및 도2를 참조해서 본 발명의 양호한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도1을 참조하면, 캐비티(110) 속에 부품(300)이 매립 내장되어 있으며, 가열가압 적층공정시 레진이 흘러들어오는 것을 감내하기 위하여 더비 캐비티(120)를 준비하고 있음을 보여주고 있다.

도2는 기판 레이아웃을 나타낸 도면으로서, 기판의 외곽 둘레를 따라 더미 캐비티가 제작되도록 레이아웃을 함으로써, 가열가압 라미네이트 공정 단계에서 유동성 레진을 더미 캐비티에 수용하도록 할 수 있다.

전술한 내용은 후술할 발명의 특허 청구 범위를 더욱 잘 이해할 수 있도록 본 발명의 특징과 기술적 장점을 다소 폭넓게 개선하였다. 본 발명의 특허 청구 범위를 구성하는 부가적인 특징과 장점들이 이하에서 상술 될 것이다. 개시된 본 발명의 개념과 특정 실시예는 본 발명과 유사 목적을 수행하기 위한 다른 구조의 설계나 수정의 기본으로서 즉시 사용될 수 있음이 당해 기술 분야의 숙련된 사람들에 의해 인식되어야 한다.

또한, 본 발명에서 개시된 발명 개념과 실시예가 본 발명의 동일 목적을 수행하기 위하여 다른 구조로 수정하거나 설계하기 위한 기초로서 당해 기술 분야의 숙련된 사람들에 의해 사용될 수 있을 것이다. 또한, 당해 기술 분야의 숙련된 사람에 의한 그와 같은 수정 또는 변경된 등가 구조는 특허 청구 범위에서 기술한 발명의 사상이나 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 진화, 치환 및 변경이 가능하다.

이상과 같이, 본 발명은 기판의 가열가압 프레스 단계에서 레진의 유동성으로 인해 부품이 움직이는 것을 방지하게 된다. 그 결과, 후속 공정을 진행하는데 있어서 정렬이 흐뜨러지는 문제를 근본적으로 방지할 수 있다. 그 결과, 후속 공정을 진행하는데 있어서 정렬이 흐뜨러지는 문제를 근본적으로 방지할 수 있다.

100 : 코어기판
110 : 캐비티
120 : 더미 캐비티
300 : 부품

Claims (1)

1. 부품 내장형 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 있어서, 부품을 매립할 캐비티 외에 스트립 또는 패널의 외곽 둘레를 따라 유동성 레진을 담을 더미 캐비티를 제작하는 것을 특징으로 하는 방법.

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